JP5396291B2 - 非接触型データ受送信体 - Google Patents

Description

本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電波を媒体とし、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、金属に密着しても、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関するものである。

非接触型データ受送信体の一例であるＩＣラベルは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣラベル内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣラベルのアンテナから発信される。
ＩＣラベルから発信された信号は、情報書込／読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。

これらのＩＣラベルが作動するためには、情報書込／読出装置から発信された電波がＩＣラベルのアンテナに十分取り込まれて、ＩＣチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならない。しかしながら、ＩＣラベルを金属製物品の表面に貼付した場合には、金属製物品の表面では、磁束が金属物品の表面と平行になる。このため、ＩＣラベルのアンテナを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下して、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。

そこで、例えば、裏面に粘着剤が塗布され、貼付対象物へ貼付する貼付部と、インレットを保持し、貼付部から離間する方向に突出する立体形状をなす突出部と、を備えたＩＣラベルが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
また、インレットと、裏面に粘着剤が塗布され、貼付対象物へ貼付する貼付部、インレットを保持して貼付対象物から離間する方向に突出させる突出部、および、突出部を突出した状態に保持する突出保持部を有するラベル基材と、を備えたＩＣラベルが開示されている（例えば、特許文献２参照）。

これらのＩＣラベルによれば、貼付対象物の材質や内容物の影響を受けないで、インレットのアンテナが電波を受信でき、確実にＩＣチップへの情報の書込みや読み取りができる。また、インレットを保持した突出部を立体形状としたことにより、突出部の四方から情報書込／読出装置によるインレットの読み取りが可能となり、読み取り範囲を広くすることができる。

さらに、ラベル基材の裏面の一端部側に粘着剤が塗布され、粘着剤が塗布されていないラベル基材の他端部側を裏面側に折り返した状態で、一端部側に塗布された粘着剤によって台紙を仮着させることにより、ラベル基材を折り返して台紙にその表面が相対している第１領域と、その第１領域の裏面が相対している第２領域と、ラベル基材の裏面に塗布された粘着剤によって台紙に仮着されている第３領域とを形成するとともに、インレットを第１領域と第２領域の間に介装させて、第１領域もしくは第２領域のいずれか一方に取付けるように構成するＩＣラベルが開示されている（例えば、特許文献３参照）。
このＩＣラベルによれば、ラベル基材を貼付対象物に貼付する際、折り返された第１領域の端部を貼付対象物の表面に当接させ、第１領域と第２領域が山型を形成するような状態で第３領域を貼付対象物に貼付させ、第１領域もしくは第２領域のいずれか一方に取付けられたインレットを貼付対象物から離間した状態で保持することができるので、金属からなる貼付対象物に貼付しても通信可能である（例えば、特許文献３参照）。

特開平１１−１３４４６０号公報 特開２００７−１２２５４２号公報 特開２００７−２７１７０７号公報

上記のようなＩＣラベルは、ラベル基材の貼付面（貼付対象物に貼付される面）の一部に粘着剤を設け、その粘着剤を介して、貼付対象物に貼付される。しかしながら、このように粘着剤を用いた貼付では、一旦、貼付対象物からＩＣラベルを剥離してしまうと、再び十分な粘着力で、ＩＣラベルを貼付対象物に貼付することが難しく、結果として、ＩＣラベルの再利用が難しいという問題があった。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、粘着剤を用いることなく、金属物品に付設することができるとともに、その金属物品に当接した状態でも、一方向にのみ電波の受信が可能な非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。

本発明の非接触型データ受送信体は、重ね合わせられた２つの基材と、これらの基材の間に配設され、互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップと、を備え、隣接する２つの物品の間に配されて用いられる非接触型データ受送信体であって、前記２つの基材はそれぞれ、前記アンテナおよび前記ＩＣチップを挟持した状態を保持する第一領域と、該第一領域に折線を境にして連設され、前記２つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、前記２つの基材を互いに離隔する方向に屈曲可能な第二領域とからなり、前記第一領域において、前記２つの基材における互いに対向する面側に、貼着後は剥離不可能な接着剤からなる接着層が設けられ、該接着層内に前記アンテナおよび前記ＩＣチップが配置され、前記接着層を介して前記２つの基材が貼り合わされ、前記第二領域において、前記２つの基材が離隔して配置され、前記２つの基材の第二領域はそれぞれ、前記折線を境にして、前記第二領域が互いに離隔する方向、かつ、前記第一領域における前記２つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向に屈曲可能に、前記２つの基材が離隔して配置されることを特徴とする。
本発明の非接触型データ受送信体は、重ね合わせられた２つの基材と、これらの基材の間に配設され、互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップと、を備え、隣接する２つの物品の間に配されて用いられる非接触型データ受送信体であって、 前記２つの基材はそれぞれ、前記アンテナおよび前記ＩＣチップを挟持した状態を保持する第一領域と、該第一領域に折線を境にして連設され、前記２つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、前記２つの基材を互いに離隔する方向に屈曲可能な第二領域とからなり、前記第一領域および前記第二領域において、前記２つの基材における互いに対向する面のそれぞれに、貼着後も剥離可能かつ剥離後は再貼付不可能な接着剤からなる接着層が設けられ、該接着層のうち前記第一領域側の内部に前記アンテナおよび前記ＩＣチップが配置され、前記接着層を介して前記２つの基材が貼り合わされ、前記２つの基材の第二領域はそれぞれ、前記接着層で剥離され、前記折線を境にして、前記第二領域が互いに離隔する方向、かつ、前記第一領域における前記２つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向に屈曲可能であることを特徴とする。

前記アンテナは、前記２つの基材の少なくとも一方の一面に沿って、所定の間隔を隔てて順に並列に配設された、導波素子、放射素子および反射素子から構成される八木アンテナからなり、前記導波素子、放射素子および反射素子は、それぞれの長手方向が前記折線に対して垂直となるように配設され、かつ、前記折線に平行な方向に、所定の間隔を隔てて並列に配設されていることが好ましい。

本発明の非接触型データ受送信体によれば、隣接する２つの物品の間に配されて用いられ、２つの基材はそれぞれ、アンテナおよびＩＣチップを挟持した状態を保持する第一領域と、第一領域に連設され、２つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、２つの基材を互いに離隔する方向に屈曲可能な第二領域とからなり、２つの基材の第二領域はそれぞれ、互いに離隔する方向、かつ、２つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向に屈曲され、２つの基材の第二領域をそれぞれ、隣接する２つの物品の下敷きにするとともに、２つの物品の間に、２つの基材の第一領域を挿入するので、粘着剤を用いることなく、２つの物品の間に非接触型データ受送信体を固定、配置することができる。従って、非接触型データ受送信体を繰り返し使用することができる。
また、アンテナを、２つの基材の少なくとも一方の一面に沿って設けられた八木アンテナとし、八木アンテナを構成する放射素子を、ＩＣチップと直接接続すれば、アンテナは、それを構成する放射素子の長手方向と垂直な方向に指向性を示すので、この状態では、非接触型データ受送信体を挟んでいる２つの物品の対向する面に沿う方向からのみ、情報書込／読出装置による情報の書込みまたは読み出しができる。すなわち、隣接する２つの物品の対向する面に沿う方向以外の方向から、情報書込／読出装置による、非接触型データ受送信体に対する情報の書込みまたは読み出しができない。

本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の使用方法を示す概略斜視図である。 本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。

本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。

（１）第一の実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、重ね合わせられた２つの平面視長方形状の基材１１，１２（第一基材１１、第二基材１２）と、これら第一基材１１と第二基材１２の間に配設されたインレット１３と、インレット１３を被覆するとともに、第一基材１１と第二基材１２を貼り合せる接着層１４とから概略構成されている。
また、インレット１３は、ベース基材１５と、ベース基材１５の一方の面１５ａに設けられ、互いに電気的に接続されたアンテナ１６およびＩＣチップ１７とから概略構成されている。

第一基材１１は、アンテナ１６およびＩＣチップ１７を挟持した状態を保持する第一領域１１Ａと、第一領域１１Ａに連設され、折線１１Ｃを境にして、第一基材１１と第二基材１２の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、第一基材１１と第二基材１２を互いに離隔する方向（図１（ｂ）における矢印方向）に屈曲可能な第二領域１１Ｂとからなる基材である。
第二基材１２は、アンテナ１６およびＩＣチップ１７を挟持した状態を保持する第一領域１２Ａと、第一領域１２Ａに連設され、折線１２Ｃを境にして、第一基材１１と第二基材１２の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、第一基材１１と第二基材１２を互いに離隔する方向（図１（ｂ）における矢印方向）に屈曲可能な第二領域１２Ｂとからなる基材である。

また、非接触型データ受送信体１０では、第一基材１１の第一領域１１Ａと第二基材１２の第一領域１２Ａにのみ接着層１４が設けられ、この接着層１４を介して、第一基材１１の第一領域１１Ａと第二基材１２の第一領域１２Ａが貼り合わされている。一方、第一基材１１の第二領域１１Ｂと第二基材１２の第二領域１２Ｂには接着層１４が設けられていない。これにより、第一基材１１の第二領域１１Ｂと第二基材１２の第二領域１２Ｂは、屈曲させない状態でも、接着層１４の厚みにほぼ等しい距離を隔てて離隔している。

インレット１３は、接着層１４の中央部に配置されるとともに、ベース基材１５の一方の面１５ａが、第一基材１１の第二基材１２と対向する面（以下、「一方の面」という。）１１ａ、および、第二基材１２の第一基材１１と対向する面（以下、「一方の面」という。）１２ａと平行になるように、第一基材１１と第二基材１２の間に配設されている。これにより、インレット１３のアンテナ１６は、第一基材１１の一方の面１１ａおよび第二基材１２の一方の面１２ａに沿って（平行に）配置されている。

アンテナ１６は、各種導電体からなり、ベース基材１５の一方の面１５ａに、所定の間隔を隔てて、この順に並列に配置された導波素子１６Ａ、放射素子１６Ｂおよび反射素子１６Ｃから構成される八木アンテナである。
また、導波素子１６Ａ、放射素子１６Ｂおよび反射素子１６Ｃは、平面視帯状をなしており、第一基材１１の第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂの連設する方向、および、第二基材１２の第一領域１２Ａと第二領域１２Ｂの連設する方向（ここでは、第一基材１１の長辺方向および第二基材１２の長辺方向）に延在している。
さらに、導波素子１６Ａ、放射素子１６Ｂおよび反射素子１６Ｃは、互いに長さが異なっており、この順に長さが長くなっている。すなわち、放射素子１６Ｂを基準にして、その全長をＬとすると、導波素子１６Ａの全長は全長Ｌ−αと表され、全長Ｌよりも僅かに短くなっており、一方、反射素子１６Ｃの全長は、全長Ｌ＋αと表され、全長Ｌよりも僅かに長くなっている。

放射素子１６Ｂは、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点を有する一対の帯状の導電体からなるダイポールアンテナであり、給電点でＩＣチップ１７と直接接続されている。
放射素子１６Ｂの長手方向における長さは、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長（λ）に相当する長さである。すなわち、放射素子１６Ｂをなす一対の導電体の長手方向における長さは、１／４波長（λ）に相当する長さである。
また、導波素子１６Ａ、放射素子１６Ｂおよび反射素子１６Ｃのピッチ（長手方向に沿う中心線同士の間隔）は、１／４波長（λ）〜１／５波長（λ）である。

ここで、例えば、アンテナ１６がＵＨＦ帯（９５２〜９５５ＭＨｚ）対応のアンテナである場合、放射素子１６Ｂの全長Ｌは、λ／２＝３００／周波数（９５２〜９５５ＭＨｚ）／２＝約１５．７４ｃｍとなる。
また、導波素子１６Ａ、放射素子１６Ｂおよび反射素子１６Ｃのピッチ（長手方向に沿う中心線同士の間隔）は、約７ｃｍとなる。
なお、実用上、通信距離をさほど必要としない場合、λ／２は必須ではなく、全体として小型化することができる。例えば、放射素子１６Ｂの全長はλ／２が理想であるが、λ／４でも構わず、その場合、導波素子１６Ａ、放射素子１６Ｂおよび反射素子１６Ｃのピッチも全て１／２サイズになる。また、同様にして、放射素子１６の全長をλ／８としてもよく、その場合、導波素子１６Ａ、放射素子１６Ｂおよび反射素子１６Ｃのピッチも全て１／４サイズになる。

非接触型データ受送信体１０の厚みは、特に限定されないが、非接触型データ受送信体１０が適用される物品が金属製物品であっても、情報書込／読出装置からの電波を受信して、アンテナ１６に起電力が生じるためには、アンテナ１６と金属製物品が離隔している必要があるため、０．２ｍｍ以上であることが好ましく、非接触型データ受送信体１０が２つの物品間に挿入されて用いられることも考慮すると、より好ましくは０．２ｍｍ〜２．０ｍｍである。

このようなアンテナ１６は、第一基材１１の第一領域１１Ａと第二領域１１Ｂの連設する方向、および、第二基材１２の第一領域１２Ａと第二領域１２Ｂの連設する方向（ここでは、第一基材１１の長辺方向および第二基材１２の長辺方向）、すなわち、導波素子１６Ａ、放射素子１６Ｂおよび反射素子１６Ｃの長手方向と垂直な方向であって、かつ、導波素子１６Ａ側の方向に指向性のあるアンテナである。

第一基材１１、第二基材１２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；段ボールなどの厚紙からなる基材などが用いられる。

第一基材１１、第二基材１２の厚みは、特に限定されないが、非接触型データ受送信体１０が適用される物品が金属製物品であっても、情報書込／読出装置からの電波を受信して、アンテナ１６に起電力が生じるためには、アンテナ１６と金属製物品が離隔している必要があるとともに、第一基材１１および第二基材１２を、第一基材１１と第二基材１２の重ね合わせ方向と略垂直方向に屈曲させた状態で、非接触型データ受送信体１０が第一基材１１および第二基材１２を底辺として自立可能とするためには、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍであることが好ましい。

接着層１４を形成する接着剤としては、例えば、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などが挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。あるいは、ホットメルト接着剤も用いることができる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、２液混合型ウレタン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。

例えば、２液混合型ウレタン樹脂としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、エポキシ基を有するシランカップリング剤を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン樹脂では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基のモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン樹脂において、エポキシ基を有するシランカップリング剤の配合量は、０．１質量％以上、２．０質量％以下である。

２液混合型ウレタン樹脂としては、第一液としてのイソシアネートと、第二液としての水酸基が１級水酸基であるポリオールとを含む混合液に、さらに、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子を添加したものが用いられる。
この２液混合型ウレタン樹脂では、イソシアネートのイソシアネート基と、ポリオールの水酸基のモル比（−ＮＣＯ／−ＯＨ）が０．８以上、１．１以下となる配合比で、イソシアネートとポリオールが混合されている。また、この２液混合型ウレタン樹脂において、アスペクト比が１０以上、１００以下の無機微粒子の配合量は、５質量％以上、４０質量％以下である。

このような２液混合型ウレタン樹脂の具体例としては、例えば、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる接着剤が挙げられる。

紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。

接着層１４には、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、接着層１は任意の色に着色される。

ベース基材１５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；ガラス繊維からなる不織布を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸させ、プレス成形してなるガラスエポキシ基板；シリコーンゴム；天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エピクロドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）などのゴムを加硫してなる加硫ゴム；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。

アンテナ１６は、ベース基材１５の一方の面１５ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。

ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。

樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナ１６をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１６をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０^-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。

光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。

また、アンテナ１６をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１６をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

ＩＣチップ１７としては、特に限定されず、アンテナ１６を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。

次に、図１および図２を参照して、非接触型データ受送信体１０の使用方法を説明するとともに、非接触型データ受送信体１０の作用を説明する。
まず、第一基材１１の第二領域１１Ｂを、折線１１Ｃを境にして、第一基材１１と第二基材１２の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、第一基材１１と第二基材１２を互いに離隔する方向（図１（ｂ）における矢印方向）に屈曲させるとともに、第二基材１２の第二領域１２Ｂを、折線１２Ｃを境にして、第一基材１１と第二基材１２の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、第一基材１１と第二基材１２を互いに離隔する方向（図１（ｂ）における矢印方向）に屈曲させる。

次いで、屈曲させた第一基材１１の第二領域１１Ｂを隣接して配置された２つの物品３１，３２のうち物品３１の下敷きにし、かつ、屈曲させた第二基材１２の第二領域１２Ｂを隣接して配置された２つの物品３１，３２のうち物品３２の下敷きにするとともに、第一基材１１の第一領域１１Ａ、および、第二基材１２の第一領域１２Ｂ、すなわち、接着層１４を介してインレット１３を挟持する第一基材１１の第一領域１１Ａおよび第二基材１２の第一領域１２Ａを、隣接して配置された２つの物品３１，３２の側面の間に挿入する。
ここで、第一基材１１の第二領域１１Ｂ、または、第二基材１２の第二領域１２Ｂを、２つの物品３１，３２のそれぞれの下敷きにするとは、物品３１，３２が載置される面に沿って第一基材１１の第二領域１１Ｂ、または、第二基材１２の第二領域１２Ｂを配置し、その他方の面１１ｂ，１２ｂ（非接触型データ受送信体１０の外面１０ａ，１０ｂ側）に、物品３１，３２を載せることを示している。

また、この時、例えば、アンテナ１６の導波素子１６Ａが、隣接する２つの物品３１，３２の前面（外面）３１ａ，３２ａ側になるように、隣接して配置された２つの物品３１，３２の間に、第一基材１１の第一領域１１Ａ、インレット１３、接着層１４および第二基材１２の第一領域１２Ａからなる積層体を配置する。

このように、第一基材１１の第二領域１１Ｂを物品３１の下敷きにし、かつ、第二基材１２の第二領域１２Ｂを物品３２の下敷きにするとともに、２つの物品３１，３２の間に、第一基材１１の第一領域１１Ａ、インレット１３、接着層１４および第二基材１２の第一領域１２Ａからなる積層体を挿入すれば、粘着剤を用いることなく、２つの物品３１，３２の間に非接触型データ受送信体１０を固定、配置することができる。従って、非接触型データ受送信体１０を繰り返し使用することができる。

また、上述のように、アンテナ１６は、導波素子１６Ａ、放射素子１６Ｂおよび反射素子１６Ｃの長手方向と垂直な方向であって、かつ、導波素子１６Ａ側の方向に指向性を示すことから、この状態では、非接触型データ受送信体１０に対して、隣接する２つの物品３１，３２の前面（外面）３１ａ，３２ａ側からのみ、情報書込／読出装置による情報の書込みまたは読み出しができる。すなわち、２つの物品３１，３２の対向する面に沿う方向以外の方向から、情報書込／読出装置による、非接触型データ受送信体１０に対する情報の書込みまたは読み出しができない。

さらに、物品３１，３２が金属製の物品であっても、アンテナ１６と、物品３１，３２との間には、厚みのある第一基材１１、第二基材１２および接着層１４が介在しているので、アンテナ１６を横切る磁束が減少することなく、結果として、誘導起電力の低下を防止できるから、情報書込／読出装置による非接触型データ受送信体１０に対する情報の書込みまたは読み出しができる。

なお、この実施形態では、ベース基材１５の一方の面１５ａに、アンテナ１６およびＩＣチップ１７が設けられてなるインレット１３が、第一基材と第二基材に挟持された非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、第一基材または第二基材の一方の基材において、他方の基材と対向する面に、少なくともアンテナおよびＩＣチップが設けられていればよい。

（２）第二の実施形態
図３は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
図３において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同じ構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体４０が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、インレット１３が第二基材１２の第一領域１２Ａにおける一方の面１２ａに配設され、かつ、接着層４１が、貼着後も剥離可能かつ剥離後は再貼付不可能な接着剤からなる２つの接着層４１Ａ，４１Ｂ（第一接着層４１Ａ，第二接着層４１Ｂ）から構成されている点である。
詳細には、第一基材１１の一方の面１１ａにインレット１３と第一接着層４１Ａが設けられ、第一接着層４１Ａによってインレット１３が被覆されている。また、第二基材１２の一方の面１２ａに第二接着層４１Ｂが設けられている。

貼着後も剥離可能かつ剥離後は再貼付不可能な接着剤としては、（１）非剥離性感圧接着剤基剤と、この非剥離性感圧接着剤基剤に対して非親和性の微粒状充填剤とからなる接着剤組成物、（２）粘着主剤と、粘着付与剤と、無機充填剤とを含む配合物に、無機充填剤と反応性を有しないカップリング剤、粘着主剤と相溶性を有しない樹脂などを添加した感圧性の粘着剤、（３）熱融着可能な熱可塑性樹脂フィルムなどが挙げられる。

上記の接着剤組成物に含まれる非剥離性感圧接着剤基剤としては、第一基材１１または第二基材１２に塗布した場合、単に基材同士を接触した状態では接着しないが、加圧により接着する性質を有するものが挙げられる。非剥離性感圧接着剤基剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものの基剤の中から任意に選択して用いることができるが、特に、天然ゴムにスチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが、耐ブロッキング性、耐熱性、耐摩耗性などの点で好適である。

上記の接着剤組成物に含まれる微粒状充填剤としては、非剥離性感圧接着剤基剤を構成する各成分によって溶解または膨潤されないものが挙げられる。このような微粒状充填剤としては、例えば、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウム、カオリン、活性白土、球状アルミナ、小麦デンプン、シリカ、ガラス粉末、シラスバルーンなどが挙げられる。本発明においては、これらの微粒状充填剤から選択される２種以上を組み合わせて用いる必要があり、特に、シリカと他の充填剤との組合せが好適である。また、この２種以上の微粒状充填剤としては、粒径の異なるものを選ぶことが好ましく、このように粒径の異なる２種以上を組み合わせて用いることにより接着剤層の表面を凹凸状に形成し、剥離性能を向上させることができる。また、上記の非剥離性感圧接着剤基剤にシリカを添加することにより、接着剤組成物の塗膜を強化することができる。さらに、シリカは多孔質であるため、非剥離性感圧接着剤基剤がシリカの表面に付着しやすく、接着力や剥離力を調整しやすい上、シリコーンオイルを用いているプリンタにより、ノンインパクトプリンタ方式で印字した場合でも、シリカがシリコーンオイルを吸収するので、接着剤組成物がシリコーンオイルにより接着しなくなることもない。これらの微粒状充填剤は、平均粒子径が１０μｍ〜３０μｍの範囲にあるものが好ましく、平均粒子径が１μｍ〜２０μｍの範囲にあるものがより好ましい。

上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着主剤としては、ガラス転移点（Ｔｇ）が低く、ベタツキ感（タック感）の強い樹脂などが挙げられる。このような粘着主剤としては、例えば天然ゴム（ＮＲ）、エステル化天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）などが挙げられる。

上記の感圧性の粘着剤に含まれる粘着付与剤としては、ロジン、水添ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、変成ロジン、ロジンエステル、水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンエステルなどが挙げられる。

上記の感圧性の粘着剤に含まれる無機充填剤としては、上記の粘着主剤とは親和性を有しない、マイクロシリカ、合成ゼオライト、活性アルミナゲル、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、タルク、クレー、カオリン、活性白土、シラスバルーンなどの微粒状物質が挙げられる。

また、上記の感圧性の粘着剤には、上記の無機充填剤に加えて、アクリルなどの樹脂ビーズ、精製デンプン、コーンスターチ、セルロース粉末などの微粒状物質を併用してもよい。

上記の感圧性の粘着剤に含まれるカップリング剤としては、上記の無機充填剤との結合性を有し、かつ上記の粘着主剤と親和性を有するものが挙げられる。このようなカップリング剤としては、例えば、ビニルクリクロルシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリス（ｔ−ブチルパーオキシ）シランなどのシラン単独またはこれらの混合物、さらにはこれらの部分加水分解物、または部分共加水分解物；テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ−２−エチルヘキシルチタネートなどのチタンオルトエステル、チタンアセチルアセトネート、トリエタノールアミンチタネートなどのチタンキレート、ポリヒドロキシチタンステアレート、ポリイソプロポキシチタンステアレートなどのチタンアシレート、以上のような有機チタン化合物単独またはこれらの混合物、アルミニウムイソプロピレート、モノ−ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムアルコレート、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレートなどのアルミニウムキレート化合物、以上のような有機アルミニウム化合物単独またはこれらの混合物；その他の有機金属化合物；以上のシランおよび有機金属化合物の混合物などが挙げられる。

上記の感圧性の粘着剤に含まれ、上記の粘着主剤と相溶性を有しない樹脂としては、水分散性高分子ポリエステル、ポリビニルアルコール、酸変性ポリビニルアルコール、ケイ素含有水溶性ポリマー、熱可塑性エラストマー、また、低密度ポリエチレンなどの低分子ポリエチレン、アイオノマー、酢酸ビニル−オレフィン共重合体、セルロース誘導体などが挙げられる。これらの樹脂の中でも、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３０℃〜８０℃、重量平均分子量が１０，０００〜２５，０００、粘度が２０〜２０，０００ｃｐｓ（３０℃）のものが好ましい。

このように接着層４１が、貼着後も剥離可能かつ剥離後は再貼付不可能な接着剤からなる第一接着層４１Ａ，第二接着層４１Ｂから構成されていれば、第一基材１１の第二領域１１Ｂおよび第二基材１２の第二領域１２Ｂの一端から折線１１Ｃ，１２Ｃまで、第一接着層４１Ａと第二接着層４１Ｂこれらの接合面で剥離させて、第一基材１１の第二領域１１Ｂを、折線１１Ｃを境にして、第一基材１１と第二基材１２の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、第一基材１１と第二基材１２を互いに離隔する方向（図３における矢印方向）に屈曲させるとともに、第二基材１２の第二領域１２Ｂを、折線１２Ｃを境にして、第一基材１１と第二基材１２の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、第一基材１１と第二基材１２を互いに離隔する方向（図３における矢印方向）に屈曲させることにより、上述の第一の実施形態と同様にして、非接触型データ受送信体４０を用いることができる。

なお、この実施形態では、第一接着層４１Ａと第二接着層４１Ｂの全体が貼着後も剥離可能かつ剥離後は再貼付不可能な接着剤からなる非接触型データ受送信体４０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、接着層のうち少なくとも第一基材の第二領域および第二基材の第二領域に設けられる部分が、貼着後も剥離可能かつ剥離後は再貼付不可能な接着剤から構成されていればよい。

（３）第三の実施形態
この実施形態の非接触型データ受送信体は、アンテナをダイポールアンテナとした以外は、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の構成をなしている。

（４）第四の実施形態
この実施形態の非接触型データ受送信体は、アンテナをダイポールアンテナとした以外は、上述の第二の実施形態の非接触型データ受送信体４０と同様の構成をなしている。

なお、上述の第三の実施形態および第四の実施形態では、アンテナがダイポールアンテナである場合を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。例えば、上記の物品３１，３２の前面３１ａ，３２ａ側と、上面（２つの基材の第二領域を下敷きにしている面とは反対側の面）側とから、非接触型データ受送信体に対して、情報書込／読出装置による情報の書込みまたは読み出しを行う必要がある場合、クロスダイポール型のアンテナを用いることが好ましい。

１０，４０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・第一基材、１２・・・第二基材、１３・・・インレット、１４・・・接着層、１５・・・ベース基材、１６・・・アンテナ、１６Ａ・・・導波素子、１６Ｂ・・・放射素子、１６Ｃ・・・反射素子、１７・・・ＩＣチップ、３１，３２・・・物品、４１・・・接着層、４１Ａ・・・第一接着層、４１Ｂ・・・第二接着層。

Claims (3)

1. 重ね合わせられた２つの基材と、これらの基材の間に配設され、互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップと、を備え、隣接する２つの物品の間に配されて用いられる非接触型データ受送信体であって、
   前記２つの基材はそれぞれ、前記アンテナおよび前記ＩＣチップを挟持した状態を保持する第一領域と、該第一領域に折線を境にして連設され、前記２つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、前記２つの基材を互いに離隔する方向に屈曲可能な第二領域とからなり、
   前記第一領域において、前記２つの基材における互いに対向する面側に、貼着後は剥離不可能な接着剤からなる接着層が設けられ、該接着層内に前記アンテナおよび前記ＩＣチップが配置され、前記接着層を介して前記２つの基材が貼り合わされ、
   前記第二領域において、前記２つの基材が離隔して配置され、
   前記２つの基材の第二領域はそれぞれ、前記折線を境にして、前記第二領域が互いに離隔する方向、かつ、前記第一領域における前記２つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向に屈曲可能に、前記２つの基材が離隔して配置されることを特徴とする非接触型データ受送信体。
2. 重ね合わせられた２つの基材と、これらの基材の間に配設され、互いに電気的に接続されたアンテナおよびＩＣチップと、を備え、隣接する２つの物品の間に配されて用いられる非接触型データ受送信体であって、
   前記２つの基材はそれぞれ、前記アンテナおよび前記ＩＣチップを挟持した状態を保持する第一領域と、該第一領域に折線を境にして連設され、前記２つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向、かつ、前記２つの基材を互いに離隔する方向に屈曲可能な第二領域とからなり、
   前記第一領域および前記第二領域において、前記２つの基材における互いに対向する面のそれぞれに、貼着後も剥離可能かつ剥離後は再貼付不可能な接着剤からなる接着層が設けられ、該接着層のうち前記第一領域側の内部に前記アンテナおよび前記ＩＣチップが配置され、前記接着層を介して前記２つの基材が貼り合わされ、
   前記２つの基材の第二領域はそれぞれ、前記接着層で剥離され、前記折線を境にして、前記第二領域が互いに離隔する方向、かつ、前記第一領域における前記２つの基材の重ね合わせ方向と略垂直方向に屈曲可能であることを特徴とする非接触型データ受送信体。
3. 前記アンテナは、前記２つの基材の少なくとも一方の一面に沿って、所定の間隔を隔てて順に並列に配設された、導波素子、放射素子および反射素子から構成される八木アンテナからなり、
   前記導波素子、放射素子および反射素子は、それぞれの長手方向が前記折線に対して垂直となるように配設され、かつ、前記折線に平行な方向に、所定の間隔を隔てて並列に配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触型データ受送信体。

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