JP5498580B2 - 有機材料及び該材料を用いた有機elデバイス - Google Patents
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Description
本発明中で使用された各種ピリジルホウ酸、フェニルピリジルホウ酸、ピリジルフェニルホウ酸、及び各種ブロモアントラセン、ブロモペリレン、ブロモナフタレン、アントラキノン、ベンズアントラキノン、ジベンズアントラセン等の基礎的な化学原料は、いずれも化学工業品市場で容易に入手でき、各種フェニルピリジルホウ酸はいずれも一般的な有機の手法で合成することができる。
下記において、本発明中の幾つかの主要な化合物の合成方法について説明する。
(1)第一ステップの反応
アントラキノン、2‐ヨード‐4‐ブロモピリジン、フェニルボロン酸を使用して、実施例1と同じ二つのステップの反応を行い、淡黄色の化合物2‐3を得た。
(1)第一ステップの反応
2‐フェニルアントラキノン、3,5‐ブロモピリジンを使用して、実施例3と同じ二つのステップの反応を行い、淡黄色の化合物2‐7を得た。生成物のMS(m/e)は560、元素分析(C42H28N2)の理論値はC:89.97%,H:5.03%,N:5.00%、実測値はC:89.91%,H:5.06%,N:5.03%であった。
アントラキノン、2‐フェニル‐4‐ブロモピリジンを使用して、実施例3と同じ二つのステップの反応を行い、淡黄色の化合物2‐9を得た。生成物のMS(m/e)は560、元素分析(C42H28N2)の理論値はC:89.97%,H:5.03%,N:5.00%、実測値はC:89.98%,H:5.05%,N:4.97%であった。
2,6‐ジ(3‐ピリジル)アントラキノン、2‐ヨード‐5‐ブロモピリジンを使用して、実施例1と同じ反応を行い、黄色の化合物2‐11を得た。生成物のMS(m/e)は638、元素分析(C46H30N4)の理論値はC:86.49%,H:4.73%,N:8.77%、実測値はC:86.40%,H:4.79%,N:8.81%であった。
2,6‐ジフェニルアントラキノン、2‐ヨード‐5‐ブロモピリジンを使用して、実施例3と同じ反応を行い、淡黄色の化合物2−13を得た。生成物のMS(m/e)は636、元素分析(C48H32N4)の理論値はC:90.53%,H:5.07%,N:4.40%、実測値はC:90.50%,H:5.12%,N:4.38%であった。
ベンズアントラキノン、4‐フェニル‐2‐ブロモピリジンを使用して、実施例3と同じ二つのステップの反応を行い、黄色の化合物2‐15を得た。生成物のMS(m/e)は534、元素分析(C40H26N2)の理論値はC:89.86%,H:4.90%,N:5.24%、実測値はC:89.80%,H:4.91%,N:5.29%であった。
ベンズアントラキノン、2‐ヨード‐5‐ブロモピリジンを使用して、実施例3と同じ反応を行い、黄色の化合物2‐18を得た。生成物のMS(m/e)は534、元素分析(C40H26N2)の理論値はC:89.86%,H:4.90%,N:5.24%、実測値はC:89.85%,H:4.82%,N:5.33%であった。
ジベンズアントラキノン、2‐ヨード‐5‐ブロモピリジンを使用して、実施例3と同じ反応を行い、黄色の化合物2‐19を得た。生成物のMS(m/e)は584、元素分析(C44H28N2)の理論値はC:90.38%,H:4.83%,N:4.79%、実測値はC:90.34%,H:4.90%,N:4.76%であった。
ジベンズアントラキノン、2‐ヨード‐5‐ブロモピリジンを使用して、実施例1と同じ反応を行い、黄色の化合物2‐21を得た。生成物のMS(m/e)は584、元素分析(C44H28N2)の理論値はC:90.38%,H:4.83%,N:4.79%、実測値はC:90.46%,H:4.70%,N:4.84%であった。
フェナントレンキノン、2‐ヨード‐5‐ブロモピリジンを使用して、実施例1と同じ反応を行い、黄色の化合物2‐23を得た。生成物のMS(m/e)は484、元素分析(C36H24N2)の理論値はC:89.23%,H:4.99%,N:5.78%、実測値はC:89.40%,H:4.85%,N:5.75%であった。
3,9‐ジ‐ブロモペリレン、5‐フェニルピリジル‐3‐ホウ酸を使用して、実施例13と同じ反応を行い、黄色の化合物2−28を得た。生成物のMS(m/e)は558、元素分析(C42H26N2)の理論値はC90.29%,H:4.69%,N:5.01%、実測値はC:90.11%,H:4.88%,N:5.01%であった。
6,12‐ジ‐ブロモクリセン、6‐フェニルピリジル‐3‐ホウ酸を使用して、実施例13と同じ反応を行い、黄色の化合物2−31を得た。生成物のMS(m/e)は534、元素分析(C40H26N2)の理論値はC:89.86%,H:4.90%,N:5.24%、実測値はC:90.01%,H:4.86%,N:5.13%であった。
6,12‐ジ‐ブロモクリセン、5‐フェニルピリジル‐3‐ホウ酸を使用して、実施例13と同じ反応を行い、黄色の化合物2‐33を得た。生成物のMS(m/e)は534、元素分析(C40H26N2)の理論値はC:89.86%,H:4.90%,N:5.24%、実測値はC:89.80%,H:4.93%,N:5.27%であった。
1,6‐ジ‐ブロモピレン、4‐フェニルピリジル‐2‐ホウ酸を使用して、実施例13と同じ反応を行い、黄色の化合物2−35を得た。生成物のMS(m/e)は508、元素分析(C38H24N2)の理論値はC:89.74%,H:4.76%,N:5.51%、実測値はC:89.81%,H:4.70%,N:5.49%であった。
1,6‐ジ‐ブロモピレン、2‐フェニルピリジル‐4‐ホウ酸を使用して、実施例13と同じ反応を行い、黄色の化合物2−37を得た。生成物のMS(m/e)は508、元素分析(C38H24N2)の理論値はC:89.74%,H:4.76%,N:5.51%、実測値はC:89.70%,H:4.81%,N:5.49%であった。
2,9,10‐トリブロモアントラセン、6‐フェニルピリジル‐2‐ホウ酸を使用して、実施例13と同じ反応を行い、淡黄色の化合物3‐1を得た。生成物のMS(m/e)は637、元素分析(C47H31N3)の理論値はC:88.51%,H:4.90%,N:6.59%、実測値はC:88.49%,H:4.95%,N:6.56%であった。
2,9,10‐トリブロモアントラセン、6‐フェニルピリジル‐3−ホウ酸を使用して、実施例13と同じ反応を行い、黄色の化合物3−3を得た。生成物のMS(m/e)は637、元素分析(C47H31N3)の理論値はC:88.51%,H:4.90%,N:6.59%、実測値はC:88.55%,H:4.93%,N:6.52%であった。
これらの電子輸送材料の輸送性能を便利に比較できるようにするために、本発明は簡単な電気発光デバイスを設計し、その構造は、基板/アノード/ホール輸送層(HTL)/有機発光層(EML)/電子輸送層(ETL)/カソードである。発光層は9,10‐ジ(2‐ナフチル)アントラセン(ADN)を発光材料の例とする(ADNは主要材料であって、発光材料ではない。その目的は高い効率を追求するものではなく、これらの材料の実用の可能性について検証することである)。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/ADN(30nm)/化合物2‐1(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
ITO透明導電層を塗布したガラス板を、市販の洗浄剤中で超音波処理し、脱イオン水中で洗い流し、アセトン:エタノール混合溶媒中で超音波によりオイル除去し、クリーンな環境下において、水分が完全に除去されるまでオーブン乾燥し、紫外線とオゾンで洗浄し、低エネルギーカチオンビームを表面に衝突させる。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/ADN(30nm)/化合物2‐3(30nm)/LiF(0.5nm) /Al(150nm)
実施例1のように上記デバイスを製造する。実施例1との違いは、電子輸送層として、本発明の化合物2−3を使用し,厚さは30nmである。その上に厚さ0.5nmのLiFを堆積させ、電子注入層とする。最後に金属Alを熱蒸着してカソードとして被覆させ、厚さは150nmである。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/ADN(30nm)/Alq3(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例1の通り上記デバイスを製造し、実施例1との違いは、電子輸送層はAlq3を使用し、厚さは20nmである。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/ADN(30nm)/Alq3(30nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例1の通り上記デバイスを製造し、実施例1との違いは、電子輸送層はAlq3を使用し、厚さは30nmである。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/ADN(30nm)/ET‐11(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例1の通り上記デバイスを製造し、実施例1との違いは、電子輸送層材料はET‐11を使用し、厚さは20nmである。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/ADN(30nm):7%TBPe/化合物2−9(30nm)/LiF/Al
実施例1の通りITO基板を処理し、蒸着室中に入れ、順次、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、カソード構造を真空蒸着した。蒸着プロセス中の蒸着室内圧力は5.0×10−3Pa未満である。本実施例において、有機層はまず、40nm厚さのNPBを蒸着してホール輸送層とした。次に、2つの蒸着源で共蒸着する方法で30nm厚さのADN及び2,5,8,11‐テトラ‐t‐ブチルペリレンを発光層として蒸着させ、速度制御によって、ADN中におけるTBPeの比率を7%にした。続いて、20nmの化合物2−9を蒸着させ、電子輸送層とした。さらに、0.5nmのLiFを蒸着して電子注入層とし、150nmのAlを蒸着してカソードとした。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/ADN(30nm):7%TBPe/化合物2‐9(20nm)/Alq3(10nm)/LiF/Al
実施例3のとおり上記デバイスを製造し、実施例3との違いは下記通りである。発光層上に順次、化合物2‐9を20nm、Alq3を10nm蒸着して、電子輸送層とした。最後に0.5nmのLiFを蒸着して電子注入層とし、150nmのAlを蒸着してカソードとした。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/ADN(30nm):7%TBPe/化合物2−9(20nm)/化合物3‐1(10nm)/LiF/Al
実施例3のとおり上記デバイスを製造し、実施例3との違いは下記通りである。発光層上に順次、化合物2‐9を20nm、化合物3−1を10nm蒸着して、電子輸送層とした。最後に0.5nmのLiFを蒸着して電子注入層とし、150nmのAlを蒸着してカソードとした。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/ADN(30nm):7%TBPe/Alq3(30nm)/LiF/Al
実施例3のとおり上記デバイスを製造し、実施例3との違いは下記通りである。発光層上にAlq3を30nm蒸着して、電子輸送層とした。最後に0.5nmのLiFを蒸着して電子注入層とし、150nmのAlを蒸着してカソードとした。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/ADN(30nm):7%TBPe/ET‐12(30nm)/LiF/Al
実施例3のとおり上記デバイスを製造し、両者の違いは下記通りである。発光層上にET‐12を30nm蒸着して、電子輸送層とした。最後に0.5nmのLiFを蒸着して電子注入層とし、150nmのAlを蒸着してカソードとした。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/PADN(30nm):1%C545T/化合物2‐13(30nm)/Mg:Ag/Ag
実施例3のとおり上記デバイスを製造し、実施例3との違いは下記通りである。本実施例の発光層は二つの蒸着源によって共蒸着された30nm厚さのPADN及び2,3,6,7‐テトラヒドロ‐1,1,7,7,‐テトラメチル‐1H,5H,11H‐10‐(2‐ベンゾチアゾリル)キノリジノクマリン(C545T)であって、速度制御によってPADN中におけるC545Tの比率を1%にし、発光層の上に30nmの化合物2‐13を蒸着して電子輸送層とし、二つの蒸着源による共蒸着の方法で100nmのMg:Agを蒸着してカソードとし、比例は10:1である。最後に50nmのAgを被覆させ、保護層とした。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/PADN(30nm):1%C545T/化合物2‐13(20nm)/3‐3(10nm)/Mg:Ag/Ag
実施例6のとおり上記デバイスを製造し、実施例6との違いは下記通りである。発光層の上に、順次、20nmの化合物2‐13及び10nmの化合物3‐3を電子輸送層として蒸着させ、二つの蒸着源による共蒸着の方法で100nmのMg:Agを蒸着してカソードとし、比例は10:1である。最後に50nmのAgを被覆させ、保護層とした。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/PADN(30nm):1%C545T/Alq3(30nm)/Mg:Ag /Ag
実施例6のとおり上記デバイスを製造し、実施例6との違いは下記通りである。発光層の上に、順次、30nmのAlq3を電子輸送層として蒸着させた。二つの蒸着源による共蒸着の方法で100nmのMg:Agを蒸着してカソードとし、比例は10:1である。最後に50nmのAgを被覆させ、保護層とした。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/PADN(30nm):1%C545T/ET‐11(30nm)/Mg:Ag/Ag
実施例6のとおり上記デバイスを製造し、実施例6との違いは下記通りである。発光層の上に、順次、30nmのET‐11を電子輸送層として蒸着させた。二つの蒸着源による共蒸着の方法で100nmのMg:Agを蒸着してカソードとし、比例は10:1である。最後に50nmのAgを被覆させ、保護層とした。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/Alq3(50nm)/化合物2‐21:CsCO3(20nm,10%)/Al(150nm)
特定のパターンをエッチングしたITO導電ガラス基板を基材として、洗浄液を含む脱イオン水中で基板を超音波洗浄し、洗浄液の温度は約60℃である。次に赤外線ランプで洗浄された基板を乾燥させ、それから蒸着室内に入れた。順次、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、カソード構造を蒸着させた。蒸着プロセス中の室内圧力は、5.0×10−3Pa未満である。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/Alq3(50nm)/化合物2‐25:CsF(20nm,10%)/Al(150nm)
実施例8のとおり上記デバイスを製造し、実施例8との違いは下記通りである。本発明の化合物2‐25中に、10%(重量パーセント)のCsFをドーピングして、デバイスの電子注入及び輸送機能層とした。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/Alq3(50nm)/化合物2‐28:KBH(20nm,10%)/Al(150nm)
実施例8のとおり上記デバイスを製造し、実施例8との違いは下記通りである。本発明の化合物2−28中に、10%(重量パーセント)のKBHをドーピングして、デバイスの電子注入及び輸送機能層とした。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/Alq3(30nm)/化合物2‐18(20nm)/化合物2‐3:Li3N(20nm,10%)/Al(150nm)
実施例8のとおり上記デバイスを製造し、実施例8との違いは下記通りである。発光層は30nmのAlq3であって、その上に20nmの化合物2‐18を堆積させてデバイスの緩衝層とし、次に化合物2‐3中に、10%(重量パーセント)のLi3Nをドーピングしてデバイスの電子注入及び輸送機能層とした。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/Alq3(50nm)/LiF(0.5nnm)/Al(150nm)
実施例8のとおり上記デバイスを製造し、実施例8との違いは下記通りである。本デバイス中には本発明の電子注入層及び輸送機能層がなく、LiFを用いた電子注入層のみがある。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/Alq3(50nm)/Alq3:KBH(20nm,10%) /Al(150nm)
実施例8のとおり上記デバイスを製造し、実施例8との違いは下記通りである。本デバイス中には本発明の電子注入層及び輸送機能層がなく、Alq3:KBHを用いた電子注入層のみがある。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/Alq3(50nm)/ET‐12:Li3N(20nm,10%) /Al(150nm)
実施例8のとおり上記デバイスを製造し、実施例8との違いは下記通りである。本デバイス中には本発明の電子注入層及び輸送機能層がなく、ET‐12:Li3Nを用いた電子注入層のみがある。
デバイスの構造:ITO/m‐MTDATA:F4‐TCNQ(150nm,2%)/NPB(20nm)/MADN:TBPe(30nm,5%)/Alq3(10nm)/化合物2‐33:CsF(10nm,5%)/Al(150nm)
実施例1の方法のとおり上記構造のデバイスを製造した。ITOアノードの表面にホール注入層を堆積させ、ホール注入層は厚さ150nmのm‐MTDATAであり、中に2%のF4‐TCNQがドーピングされている。その上に20nmのNPBを堆積させ、ホール輸送層とした。発光層は青色主体としての2‐メチル‐9,10‐ジ(2‐ナフチル)‐アントラセン(MADN)に、5%の青色染料の2,5,8,11‐テトラ‐t‐ブチルペリレン(TBPe)をドーピングしたもので、発光層の厚さは30nmである。発光層と電子輸送注入層との間の緩衝層の厚さは10nmであり、堆積材料はAlq3である。電子注入及び輸送機能層は化合物2‐33とCsFを使用し共蒸着工程によって製造され、且つCsFのドーピング濃度は5%であり、厚さは10nmである。最後に150nmの金属Alを堆積させて、カソードとした。
デバイスの構造:ITO/m‐MTDATA:F4‐TCNQ(150nm,2%)/NPB(20nm)/MADN:TBPe(30nm,5%)/BCP(2nm)/化合物2‐33:Li3N(10nm,25%)/Al(150nm)
実施例12のとおり上記構造のデバイスを製造し、実施例12との違いは下記通りである。発光層と電子輸送注入層の間に設けた緩衝層の厚さは2nmであり、堆積材料は2,9‐ジメチル‐4,7‐ジフェニル‐1,10‐フェナントロリン(BCP)である。電子注入及び輸送機能層は、化合物2‐33とLi3Nを使用して共蒸着工程によって製造され、且つLi3Nのドーピング濃度は25%であり、厚さは10nmであった。
デバイスの構造:ITO/m−MTDATA:F4‐TCNQ(150nm,2%)/NPB(20nm)/MADN:TBPe(30nm,5%)/PBD(20nm)/化合物2‐33:LiF(10nm,50%)/Al(150nm)
実施例12のとおり上記構造のデバイスを製造し、実施例12との違いは下記通りである。発光層と電子輸送注入層の間に設けた緩衝層の厚さは20nmであり、堆積材料は2‐(4‐ビフェニリル)‐5‐(4‐t‐ブチルフェニル)‐1,3,4‐オキサジアゾール(PBD)である。電子注入及び輸送機能層は、化合物2‐33とLiFを使用して共蒸着工程によって製造され、且つLiFのドーピング濃度は50%であり、厚さは10nmであった。
デバイスの構造:ITO/m‐MTDATA:F4‐TCN Q(150nm,2%)/NPB(20nm)/MADN:TBPe(30nm,5%)/Alq3(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例12のとおり上記構造のデバイスを製造し、実施例12との違いは下記通りである。電子輸送と注入のドーピング層を有さず、発光層の上に、直接に厚さ20nmのAlq3を堆積させ、電子輸送層とした。最後に0.5nmのLiFを堆積させ、電子注入層とし、150nmのAlを堆積させ、カソードとした。
デバイスの構造:ITO/m‐MTDATA:F4‐TCNQ(150nm,2%)/NPB(20nm)/MADN:TBPe(30nm,5%)/化合物2‐33(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例12のとおり上記構造のデバイスを製造し、両者の違いは下記通りである。電子輸送と注入のドーピング層を有さず、発光層の上に、直接に厚さ20nmの化合物2‐33を堆積させ、電子輸送層とした。最後に0.5nmのLiFを堆積させ、電子注入層とし、150nmのAlを堆積させ、カソードとした。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/Alq3(30nm)/化合物2‐5(20nm)/化合物2‐5:Li3N(10nm,10%)/V2O5(10nm)/NPB(40nm)/Alq3(30nm)/化合物2−5(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
特定のパターンをエッチングしたITO導電ガラス基板を基材として、洗浄液を含む脱イオン水中で基板を超音波洗浄し、洗浄液の温度は約60℃である。次に赤外線ランプで洗浄された基板を乾燥させ、それから蒸着室内に入れ、順次各機能層を熱蒸着させた。蒸着プロセス中の室内圧力は、5.0×10−3Pa未満である。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/Alq3(30nm)/化合物2‐35(20nm)/化合物2‐35:Li3N(10nm,10%)/V2O5(10nm)/NPB(40nm)/Alq3(30nm)/化合物2‐35(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例15の方法にしたがって上記デバイス構造を製造し、区別は、電子輸送層と連結層中のN型層で使用している材料を化合物2‐35にしたことである。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/Alq3(30nm)/ 化合物3‐3(20nm)/ 化合物2‐13:Li3N(10nm,10%)/V2O5(10nm)/NPB(40nm)/Alq3(30nm)/ 化合物3‐3(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例15の方法にしたがって上記デバイス構造を製造し、実施例5との区別は、電子輸送層の材料を化合物3‐3にし、連結層中のN型層で使用している材料を化合物2‐13にしたことである。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/Alq3(30nm)/Alq3(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
製造方法は上記のとおりである。
デバイスの構造:ITO/NPB(40nm)/Alq3(30nm)/Alq3(20nm)/Alq3:Li3N(10nm,10%)/V2O5(10nm)/NPB(40nm)/Alq3(30nm)/Alq3(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例15の方法にしたがって上記デバイス構造を製造し、実施例5との区別は、電子輸送層と連結層中のN型層で使用している材料をAlq3にしたことである。
デバイスの構造:ITO/HAT(5nm)/NPB(20nm)/Alq3:C545T(30nm,1%)/Alq3(20nm)/化合物2‐28:Li3N(20nm,5%)/MoO3(15nm)/NPB(20nm)/Alq3:C545T(30nm,1%)/Alq3(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例15の方法にしたがって上記デバイス構造を製造し、実施例15との区別は、ITO上にまず厚さ5nmのホール注入層HATを堆積させ、ホール輸送層NPBの厚さは20nmであり、発光層はAlq3にC545Tがドーピングされた系であり、発光層の厚さは30nmであり、緑色染料の濃度は1%であり、電子輸送層はAlq3にした。連結層中のN型層は化合物2‐28であり、5%の比率でLi3Nをドーピングし、N型連結層の厚さは20nmであり、P型連結層はMoO3であり、厚さは15nmであった。
デバイスの構造:ITO/HAT(5nm)/NPB(20nm)/Alq3:C545T(30nm,1%)/Alq3(20nm)/化合物2‐28:Li3N(15nm,20%)/m‐MTDATA:F4‐TCNQ(20nm,2%)/NPB(20nm)/Alq3:C545T(30nm,1%)/Alq3(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例18の方法にしたがって、上記デバイス構造を製造し、実施例18との区別は、連結層N型層の厚さは15nm、ドーピング比率は20%であり、P型層はm‐MTDATAに2%の比率でF4‐TCNQをドーピングしたものであり、厚さは20nmであった。
デバイスの構造:ITO/HAT(5nm)/NPB(20nm)/Alq3:C545T(30nm,1%)/Alq3(20nm)/化合物2‐28:Li3N(5nm,10%)/HAT(5nm)/NPB(20nm)/Alq3:C545T(30nm,1%)/Alq3(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例18の方法にしたがって、上記デバイス構造を製造し、実施例18との区別は、連結層N型層の厚さは5nm、ドーピング比率は10%であり、P型層はHAT(hexanitrile hexaazatriphenylene,ヘキサニトリルヘキサアザトリフェニレン)であり、厚さは5nmであった。
デバイスの構造:ITO/HAT(5nm)/NPB(20nm)/Alq3:C545T(30nm,1%)/Alq3(20nm)/化合物2‐28:70%Li3N(5nm,10%)/HAT(5nm)/NPB(20nm)/Alq3:C545T(30nm,1%)/Alq3(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例20の方法にしたがって上記デバイス構造を製造し、実施例20との区別は、連結層N型層におけるLi3Nのドーピング比率は70%であった。
デバイスの構造:ITO/HAT(5nm)/NPB(20nm)/Alq3:C545T(30nm,1%)/Alq3(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例18の方法にしたがって上記デバイス構造を製造し、実施例18との区別は、本デバイスは一つの発光ユニットを有し、連結層を有しない。
デバイスの構造:ITO/HAT(5nm)/NPB(20nm)/Alq3:C545T(30nm,1%)/Alq3(20nm)/Alq3:Li(10nm,10%)/HAT(10nm)/NPB(20nm)/Alq3:C545T(30nm,1%)/Alq3(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例18の方法にしたがって上記デバイス構造を製造し、実施例18との区別は、連結層N型層はAlq3に10%のLiがドーピングされ、厚さは10nmであり、P型層は厚さ10nmのHATにしたことである。
デバイスの構造:ITO/HAT(5nm)/NPB(20nm)/Alq3:C545T(30nm,1%)/Alq3(20nm)/ET‐11:Li(10nm,10%)/HAT(10nm)/NPB(20nm)/Alq3:C545T(30nm,1%)/Alq3(20nm)/LiF(0.5nm)/Al(150nm)
実施例18の方法にしたがって上記デバイス構造を製造し、実施例18との区別は、連結層N型層はET‐11に10%のLiがドーピングされ、厚さは10nmであり、P型層は厚さ10nmのHATことにしたである。
Claims (19)
- 請求項1〜4のいずれかに記載の有機材料の、有機ELデバイス中における、電子輸送材料としての使用。
- 有機ELデバイスであって、一対の電極と、該一対の電極の間に設けられた有機発光媒質を備え、該有機発光媒質中には請求項1〜4のいずれかに記載の上記有機材料が含まれることを特徴とする、有機ELデバイス。
- 上記有機発光媒質は、発光層及び電子輸送機能層を備え、請求項1〜4のいずれかに記載の有機材料が上記電子輸送機能層に含まれることを特徴とする、請求項6に記載の有機ELデバイス。
- 上記電子輸送機能層はさらにもう一種類の電子輸送材料を含み、該材料はオキサゾール系化合物、金属キレート、トリアゾール系化合物、イミダゾ−ル系化合物、フェナントロリン系化合物、アントラセン系化合物から選ばれるものであることを特徴とする、請求項7に記載の有機ELデバイス。
- 上記オキサゾール系化合物、金属キレート、トリアゾール系化合物、イミダゾ−ル系化合物、フェナントロリン系化合物、アントラセン系化合物は、2‐(4‐tert‐ブチルフェニル)‐5‐(4‐ビフェニリル)‐1,3,4‐オキサジアゾール、トリス(8‐ヒドロキシキノリノラト)アルミニウム、3‐(4‐ビフェニル)‐4‐フェニル‐5‐(4−ブチルフェニル)‐1,2,4‐トリアゾール、4,7‐ジフェニル‐1,10‐フェナントロリン、2,9‐ジメチル‐4,7‐ジフェニル‐1,10‐フェナントロリン、2‐フェニル‐9,10‐ジナフチルアントラセンから選ばれるものであることを特徴とする、請求項8に記載の有機ELデバイス。
- 上記有機発光媒質は、発光層と、電子注入及び輸送機能層とを備え、上記請求項1〜4のいずれかに記載の有機材料は、上記電子注入及び輸送機能層に含まれ、且つ上記電子注入及び輸送機能層はさらにドープ剤を含み、上記ドープ剤はアルカリ金属、アルカリ金属酸化物、アルカリ金属ハロゲン化物、アルカリ金属窒化物、及びアルカリ金属塩から選ばれるものであることを特徴とする、請求項6に記載の有機ELデバイス。
- 上記ドープ剤はリチウム、セシウム、窒化リチウム、フッ化リチウム、コバルト酸リチウム、酸化リチウム、8‐ヒドロキシキノリノラトリチウム、炭酸セシウム、水素化ホウ素カリウム、水素化ホウ素リチウム、フッ化ナトリウム、塩化ナトリウム、フッ化セシウム、塩化セシウム、及び酸化ルビジウムから選ばれるものであることを特徴とする、請求項10に記載の有機ELデバイス。
- 上記電子注入及び輸送機能層の厚さは2nm〜40nmであり、電子注入及び輸送機能層中のドープ剤のドープ比率は、上記請求項1〜4のいずれかに記載の有機材料に対して、重量パーセントで0.1%〜49%であることを特徴とする、請求項10に記載の有機ELデバイス。
- 上記電子注入及び輸送機能層の厚さは5nm〜25nmであり、電子注入及び輸送機能層中のドープ剤のドープ比率は、上記請求項1〜4のいずれかに記載の有機材料に対して、重量パーセントで0.5%〜30%であることを特徴とする、請求項12に記載の有機ELデバイス。
- 上記電子注入及び輸送機能層と発光層との間には、さらに緩衝層を備え、上記緩衝層の材料は請求項1または2に記載の化合物、またはオキサゾール系化合物、金属キレート、トリアゾール系化合物、イミダゾ−ル系化合物、キノリン系化合物、キノキサリン系化合物、フェナジン系化合物、フェナントロリン系化合物から選ばれるものであることを特徴とする、請求項10に記載の有機ELデバイス。
- 上記緩衝層の材料は、請求項4に記載の化合物、または2‐(4‐tert‐ブチルフェニル)‐5‐(4‐ビフェニリル)‐1,3,4‐オキサジアゾール、トリス(8‐ヒドロキシキノリノラト)アルミニウム、3−(4−ビフェニル)−4−フェニル−5−(4‐ブチルフェニル)‐1,2,4‐トリアゾール、4,7‐ジフェニル‐1,10‐フェナントロリン、2,9‐ジメチル‐4,7‐ジフェニル‐1,10‐フェナントロリン、2‐フェニル‐9,10‐ジナフチルアントラセンから選ばれるものであることを特徴とする、請求項14に記載の有機ELデバイス。
- 上記緩衝層の厚さは2nm〜20nmであることを特徴とする、請求項14に記載の有機ELデバイス。
- 上記有機発光媒質中には、少なくとも二つの発光ユニットを備え、該発光ユニットの間には連結層が設けられ、請求項1〜4のいずれかに記載の有機材料が上記連結層に含まれることを特徴とする、請求項6に記載の有機ELデバイス。
- 連結層中には、アルカリ金属、アルカリ金属酸化物、アルカリ金属ハロゲン化物、アルカリ金属窒化物、及びアルカリ金属塩から選ばれるドープ剤がドーピングされることを特徴とする、請求項17に記載の有機ELデバイス。
- 上記ドープ剤はリチウム、セシウム、窒化リチウム、フッ化リチウム、コバルト酸リチウム、酸化リチウム、8‐ヒドロキシキノリノラトリチウム、炭酸セシウム、水素化ホウ素カリウム、水素化ホウ素リチウム、フッ化ナトリウム、塩化ナトリウム、フッ化セシウム、塩化セシウム、及び酸化ルビジウムから選ばれるものであることを特徴とする、請求項18に記載の有機ELデバイス。
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