JP5503333B2 - レーザ加工機 - Google Patents

Description

本発明は、例えばフレキシブルプリント基板などの薄板状のワークをレーザにより加工するレーザ加工機に係り、特に、レーザによる加工前にワークのしわを除去することができるレーザ加工機に関する。

従来、フレキシブルプリント基板は、ビルドアップ工法の採用により、高多層基板であっても厚さが薄いため、レーザ加工機により加工されるようになってきた。このようにレーザ加工機でワークを加工する場合、ワークを加工テーブルのワーク載置面に載置し、ワーク載置面に吸着することにより固定した状態で、レーザ加工を行う。但し、厚さが薄い薄板基板の場合、基板の剛性が低いため、吸着時にしわ（凹凸）ができてしまう場合がある。レーザ加工では、レーザの焦点深度が許容値を超えてしまうと正常な加工ができないため、このようなしわにより加工不良が生じる可能性がある。この許容値は、例えば、ＣＯ_２レーザの場合には±３０〜１００μｍ、ＵＶレーザの場合には±１００〜２００μｍ程度である。したがって、しわの高低差がこの許容値を上回ると正確な加工が行えなくなる。

このため、シート状ワークのしわを除去する構造が知られている（特許文献１参照）。この特許文献１に記載された構造の場合、ワーク載置面の上方に押さえ部材を配置し、ワーク載置面を跨ぐようにシート状ワークを配置した状態で押さえ部材を下降させ、この押さえ部材によりシート状ワーク全面を１度に押さえ付けしわを除去してから、ワークをワーク載置面に吸着している。

特開２００６−１３６８９７号公報

しかしながら、上述の特許文献１に記載された構造の場合、ワークをワーク載置面に吸着する前にしわを除去する構成であり、ロール状のシートをワーク載置面を跨ぐように保持してからしわの除去を行っている。一方、レーザ加工機により加工するワークは、ロール状のシートばかりでなく、所定の面積を有する薄板状のものも存在する。このような薄板状のワークはワーク載置面に吸着してからしわの除去を行う必要があるが、このような薄板状のワークのしわの除去は、特許文献１に記載された構造で行うことは適さない。

即ち、特許文献１に記載された構造の場合、押さえ部材によりワーク載置面に載置されたシート状ワークの全面を１度に押さえつけてしわを除去するため、ワークがワーク載置面に吸着固定された状態では、押さえ部材の押さえ面としわとの摩擦力により、しわが伸ばされる前に押さえ面に押さえつけられ、しわの部分で折れ曲がってしまい、歩留まりが低下する可能性がある。

また、特許文献１に記載された構造の場合、押さえ部材はワーク全面を押さえつけるだけの大きさが必要になるため、装置全体が大型化することが避けられない。なお、仮に、押さえ部材をワーク全面に対して小さくした場合、ワーク全面のしわを除去するために、押さえ部材を位置を変えて何度もワークに押し付ける必要がある。即ち、所定の領域に押さえ部材を押し付けた後、この押さえ部材を上昇させ、次の領域に移動し、再度、この領域に押し付けると言う工程を何度も繰り返す必要がある。この結果、レーザ加工機にワークを搬入し、加工してから搬出するまでに掛かる時間（タクトタイム）が長くなる。

本発明は、このような事情に鑑み、ワークの加工による歩留まりの低下を抑えられ、また、タクトタイムを短くでき、更には装置全体を小型化できるレーザ加工機を実現すべく発明したものである。

本発明は、加工テーブル（４）のワーク載置面（４１）に載置された薄板状のワーク（Ｗ）をレーザ加工するレーザ加工装置において、
前記加工テーブル（４）に対向して配置され、前記加工テーブル（４）に対し前記ワーク載置面（４１）と平行に相対移動自在で、移動方向と直角方向の回転軸（７３）を中心として回転自在なローラ（７２）を有し、
前記ローラ（７２）を前記ワーク載置面（４１）に載置されたワーク（Ｗ）の表面に当接させつつ、前記ローラ（７２）と前記加工テーブル（４）とを相対移動させることで、前記ローラ（７２）がワーク（Ｗ）の表面上を転動することにより、ワーク（Ｗ）のしわを除去することを特徴とするレーザ加工装置にある。

なお、しわを除去するとは、レーザ加工に使用するレーザの焦点深度の許容値よりも、しわの凹凸の高低差を小さくすることである。例えば、レーザ加工にＣＯ_２レーザを使用する場合には、この高低差を±３０μｍ未満とする。また、ＵＶレーザを使用する場合には±１００μｍ未満とする。

好ましくは、前記ローラ（７２）を、前記ワーク載置面（４１）への押し付け方向に往復動させる往復動手段（７１、８３）を有し、
前記往復動手段（７１、８３）は、前記ローラ（７２）を前記ワーク載置面（４１）に載置されたワーク（Ｗ）に所定の力で押付可能である。

より好ましくは、前記ローラ（７２）の表面は、前記ローラ（７２）と前記加工テーブル（４）との相対移動時に、ワーク（Ｗ）の表面に付着した異物を吸着可能である。

更に好ましくは、ワーク（Ｗ）を着脱自在で、且つ、前記ワーク載置面（４１）上と前記ワーク載置面（４１）から外れた位置との間を、前記ワーク載置面（４１）と平行な方向に移動可能な移動手段（８）を有し、
前記ローラ（７２）は、前記移動手段（８）に固定され、前記移動手段（８）がワーク（Ｗ）を前記ワーク載置面（４１）に載置して、前記ワーク載置面（４１）から外れた位置に移動する際に、前記ワーク載置面（４１）に載置されたワーク（Ｗ）の表面に当接しつつ、ワーク（Ｗ）のしわを除去する。

なお、上記カッコ内の符号は図面と対照するためのものであるが、これにより請求項の記載に何等影響を及ぼすものではない。

請求項１に係る本発明によると、ローラがワークの表面上を転動することによりワークのしわを除去するため、ローラ表面としわとの摩擦力を低減でき、しわが伸ばされることなくしわの部分で折り曲げられてしまうことを抑えられ、ワークのしわを除去する際の歩留まりの低下を抑えられる。また、ローラを転動させることによりワークのしわを除去するため、ローラがワーク上を転動しつつ通過するだけでローラの表面積以上の面積のしわを除去することが可能で、タクトタイムを短くできる。特に、ローラの長さをワークの幅以上とすれば、ローラがワーク上を転動しつつ１度通過するだけでワーク全体のしわを除去でき、タクトタイムをより短くできる。更に、ローラは、少なくともワークの幅に対応した長さを有すれば良く、表面積をワーク全面に対応した大きさとする必要もない（即ち、外径を必要以上に大きくする必要がない）ため、装置全体を小型化できる。

請求項２に係る本発明によると、ローラをワーク載置面に対して往復動させる往復動手段を有するため、ローラとワーク載置面との位置関係を厳密に規制する必要がなく、製造誤差による製品精度のばらつきを抑えられる。即ち、往復動手段がなければ、ローラをワーク載置面に対しワークの厚さを考慮して適切に配置し、この状態で移動させる必要があるため、製造誤差により製品の精度にばらつきが生じる可能性がある。これに対して、往復動手段によりローラをワーク載置面に対して往復動自在とすれば、往復動手段によりローラをワーク載置面に適切に配置でき、製造誤差による製品制度のばらつきを抑えられる。また、往復動手段によりローラのワークに対する押付力を調整すれば、ワークの材質に応じた加工も可能となる。

請求項３に係る本発明によると、しわを除去すると共にワーク上の異物を除去できるため、効率が良い。また、ワーク上の異物を除去できれば、その後に行うレーザ加工により加工不良が生じることを防止できる。

請求項４に係る本発明によると、ワークを移動させる移動手段と共にローラを移動させることができるため、装置の簡略化を図れる。また、移動手段が、ワークをワーク載置面に載置してワーク載置面から退避する際にローラによりしわの除去を行え、効率が良く、タクトタイムの短縮を図れる。

本発明の第１の実施形態に係るレーザ加工装置を示す概略構成図。 第１の実施形態で、しわを除去する工程を説明するための要部拡大図。 本発明の第２の実施形態で、ワークの搬送及びしわを除去する工程を説明するための要部拡大図。 本発明の第３の実施形態で、ローラと静電吸着手段の構成部分の要部拡大図。

＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態について、図１及び図２を用いて説明する。まず、本実施形態のレーザ加工装置１を、図１により簡単に説明する。レーザ加工装置１は、ベッド２上に、門型のコラム３と加工テーブル４とを配置してなる。このうちのコラム３には、レーザ発振器３１と、複数のミラー３２ａ、３２ｂと、ガルバノスキャナ３３と、ｆθレンズ３４が設けられている。ミラー３２ｂ、ガルバノスキャナ３３、ｆθレンズ３４は、レーザ照射ヘッド３５内に配置される。レーザ照射ヘッド３５は、加工テーブル４の上面と対向して配置される。

レーザ発振器３１より射出されたレーザ光Ｌは、ミラー３２ａ、３２ｂを介してレーザ照射ヘッド３５内のガルバノスキャナ３３に導かれる。そして、ガルバノスキャナ３３でレーザ光Ｌを直交２軸方向（次述するＸ軸及びＹ軸方向）にスキャンし、ｆθレンズ３４により集光することで、加工テーブル４上に載置された、フレキシブルプリント基板などの薄板状のワークＷをスキャンしながら加工する。

また、加工テーブル４は、図１の左右方向（Ｙ軸方向）に移動可能なＹテーブル５上に配置され、Ｙテーブル５は、図１の表裏方向（Ｘ軸方向）に移動可能なＸテーブル６上に配置されている。Ｘテーブル６は、ベッド２上にそれぞれＸ軸方向に配置された１対のガイドレール６１上に載置され、不図示のサーボモータなどの駆動源及びボールねじなどの動力伝達手段によりガイドレール６１に沿って移動可能である。また、Ｙテーブル５は、Ｘテーブル６上にそれぞれＹ軸方向に配置された１対のガイドレール５１上に載置され、不図示のサーボモータなどの駆動源及びボールねじなどの動力伝達手段によりガイドレール５１に沿って移動可能である。この構成により、加工テーブル４は、直交２軸方向であるＸ軸及びＹ軸方向にそれぞれ往復移動可能としている。そして、加工テーブル４とレーザ照射ヘッド３５との相対移動を可能としている。

また、加工テーブル４内には中空部が設けられ、この中空部は不図示の真空ポンプなどの真空源に接続されている。また、加工テーブル４の表面でワークＷを載置するワーク載置面４１には、複数の孔が形成され、外部と中空部とを連通している。真空部により中空部が減圧されると、中空部が負圧になってワーク載置面４１に載置したワークＷを複数の孔を介して吸着、固定する。なお、ワーク載置面４１とＸＹ平面とは平行である。

また、コラム３のレーザ照射ヘッド３５と隣接する位置には、ローラユニット７が固定されている。このローラユニット７は、コラム３から加工テーブル４に向かって突出するように配置された往復動手段である駆動シリンダ７１と、駆動シリンダ７１の先端に回転自在に支持されたローラ７２とから構成される。

駆動シリンダ７１は、油圧又は空気圧などにより駆動され、ワーク載置面４１に対して遠近動自在に、図１の上下方向（Ｚ軸方向）に駆動する。そして、駆動シリンダ７１の先端部に、Ｘ軸方向に配置された回転軸７３を支持し、この回転軸７３に軸受などを介して例えばゴムなどの弾性材製のローラ７２を、回転軸７３を中心とした回転自在に支持している。このローラ７２は、軸方向の長さがワークＷのＸ軸方向の幅よりも大きい円筒面からなる外周面を有する。なお、往復動手段は、駆動シリンダ７１以外に、例えば、サーボモータなどの駆動源により回転駆動されるボールねじ機構としても良い。

上述のローラユニット７は、駆動シリンダ７１によりローラ７２をＺ軸方向に往復動させ、このローラ７２を加工テーブル４に対して遠近動させる。そして、ローラ７２を加工テーブル４のワーク載置面４１に載置されたワークＷに、所定の力で押し付け可能としている。この押し付け力は、ワークＷの素材に応じて、例えばワークＷの材質、厚さなどに応じて調整可能である。

上述のように構成されるレーザ加工装置１によるワークＷの加工工程について説明する。まず、不図示の搬送装置によりワークＷを加工テーブル４のワーク載置面４１上に、長手方向がＹ軸方向と略平行となるように載置する。そして、加工テーブル４の中空部に接続された真空源を駆動して、ワークＷをワーク載置面４１に吸着、固定する。この状態で、ローラ７２は、加工テーブル４上のワーク載置面４１から外れた位置に存在する。また、ワークＷには、図２（Ａ）に示すような、しわが生じている。ワークＷをワーク載置面４１に固定したならば、Ｘ、Ｙテーブル６、５を駆動して、加工テーブル４上のワークＷのＹ軸方向の一端部をローラ７２と対向する位置に移動させる。

次いで、駆動シリンダ７１を駆動してローラ７２をワークＷに向けて移動させ、このローラ７２をＹ軸方向一端部に所定の力で押し付ける。このときのＹ軸方向の位置関係は、図１に示すようになる。また、Ｘ軸方向の位置関係は、ローラ７２のＸ軸方向の長さの範囲内にワークＷのＸ軸方向の幅が収まる位置とする。好ましくは、ローラ７２とワークＷとのＸ軸方向中央部同士がほぼ一致するようにする。

この状態から、加工テーブル４をＹ軸方向一端側（図１の左方、図１、２の矢印α方向）に移動させる。すると、ローラ７２は、ワークＷの表面に当接しつつ、この移動方向と直角方向であるＸ軸方向に配置された回転軸７３を中心として図１、２の矢印β方向に回転し、ワークＷを所定の力で押し付けながらワークＷの表面上を転動する。この際、図２の（Ａ）→（Ｂ）に示すように、ワークＷのしわがローラ７２の転動により伸ばされ、除去される。具体的には、レーザ加工に使用するレーザの焦点深度の許容値よりも、しわの凹凸の高低差を小さくする。そして、ローラ７２がワークＷのＹ軸方向他端部に到達、或は、この他端部を通過した時点で、加工テーブル４のＹ軸方向の移動を停止すると共に、駆動シリンダ７１によりローラ７２を加工テーブル４から離れる方向に移動させ、ローラ７２による押し付け力を解除する。

ワークＷのしわが除去されたならば、加工テーブル４をレーザ照射ヘッド３５と対向する位置に移動させる。そして、ワークＷの加工部の所定領域をレーザ照射ヘッド３５に対して位置決めし、レーザ光によりワークＷの所定領域を加工する。次いで、加工テーブル４をＸ、Ｙ軸方向に移動させて、ワークＷの次の領域を同様に加工する。レーザ加工終了後は、真空源を停止し、ワークＷのワーク載置面４１への吸着を解除する。その後、搬送装置により加工後のワークＷを加工テーブル４から搬出する。

本実施形態によると、ローラ７２をワークＷの表面上を転動させることによりワークＷのしわを除去するため、ローラ７２表面としわとの摩擦力を低減でき、しわが伸ばされることなくしわの部分で折り曲げられてしまうことを抑えられ、ワークＷのしわを除去する際の歩留まりの低下を抑えられる。また、ローラ７２の長さをワークＷの幅よりも大きくしているため、ローラ７２がワークＷ上を転動しつつ１度通過するだけでワークＷ全体のしわを除去でき、タクトタイムを短くできる。更に、ローラ７２の長さは、ワークＷの幅に対応したものであり、表面積をワークＷ全面に対応した大きさとする必要もないため、装置全体を小型化できる。

また、ローラ７２をワーク載置面４１に対して往復動させる駆動シリンダ７１を有するため、ローラ７２とワーク載置面４１との位置関係を厳密に規制する必要がなく、製造誤差による製品精度のばらつきを抑えられる。また、駆動シリンダ７１によりローラ７２のワークＷに対する押付力を調整すれば、ワークＷの材質に応じた加工も可能となる。

なお、本実施形態は、レーザ照射ヘッド３５及びローラユニット７をコラム３に固定して、加工テーブル４を移動させているが、レーザ照射ヘッド３５及びローラユニット７を移動可能とし、加工テーブル４を固定しても良い。この場合、ローラユニット７をレーザ照射ヘッド３５に固定して、同一の駆動源によりローラユニット７を移動させることが好ましい。また、この場合に、加工テーブル４をＸ軸方向に移動可能とし、レーザ照射ヘッド３５及びローラユニット７をＹ軸方向に移動可能としても良い。更に、レーザ照射ヘッド３５を固定し、ローラユニット７をＹ軸方向に移動可能としても良い。この場合、加工テーブル４は、Ｘ、Ｙ軸方向に移動可能とし、レーザ加工を行う場合には加工テーブル４を移動させ、ローラ７２によりワークＷのしわを除去する場合にはローラユニット７を移動させる。

＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態について、図３を用いて説明する。本実施形態は、ローラ７２をワークＷを搬送する搬送装置であるキャリア８に固定した以外は、上述の第１の実施形態と同様である。したがって、重複する説明及び図示は、省略又は簡略にし、以下、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

キャリア８は、ワークＷを着脱自在で、且つ、加工テーブル４のワーク載置面４１上とワーク載置面４１から外れた位置との間を、ワーク載置面４１と平行な方向に移動可能な移動手段である。このために、キャリア８は、基部８１のワーク載置面４１と対向する側に複数の吸着パッド８２を設けている。この基部８１は、不図示の駆動手段によりワーク載置面４１と平行な方向に移動可能で、且つ、往復動手段８３によりワーク載置面４１に遠近動自在である。即ち、図１のＹ軸方向とＺ軸方向とに往復動自在である。このような駆動手段及び往復動手段８３としては、サーボモータなどの駆動源及びボールねじなどの動力伝達手段が挙げられる。なお、往復動手段８３としては、油圧又は空気圧により駆動する駆動シリンダとすることもできる。

また、複数の吸着パッド８２は、ワークＷの表面全体にほぼ均等に配置されるように、Ｘ、Ｙ軸方向にそれぞれ並べて配置される。また、それぞれの先端面は、ワーク載置面４１とほぼ平行な仮想平面上に位置する。また、それぞれの先端面には複数の孔が存在し、不図示の真空源に接続される。そして、複数の吸着パッド８２をワークＷの表面に近接或は当接させた状態で、真空源を駆動することにより、先端面の孔を介してワークＷを複数の吸着パッド８２に吸着、支持可能としている。

また、基部８１の吸着パッド８２を配置した位置から外れた位置には、ローラ７２を回転自在に支持している。本実施形態の場合、第１の実施形態と異なり、ローラ７２は駆動シリンダに支持されておらず、基部８１のワーク載置面４１と対向する側に設けた腕部７４の先端に、Ｘ軸方向と平行に配置された回転軸７３を中心として回転自在にローラ７２を支持している。本実施形態では、腕部７４、ローラ７２、及び、上述の基部８１をＺ軸方向に往復動させる往復動手段８３とによりローラユニット７０を構成している。したがって、基部８１の往復動手段８３がローラ７２を往復動させる往復動手段にもなる。

但し、上述の第１の実施形態と同様に、ローラ７２を駆動シリンダ７１などの往復動手段により、基部８１に対して往復動させることもできる。また、この構成で駆動シリンダ７１を空気圧により駆動する場合には、複数の吸着パッド８２に接続される真空源を駆動源とすることもできる。例えば、真空源と接続する経路の途中で、駆動シリンダ７１と複数の吸着パッド８２との分岐部（例えば基部８１内）に切り換えバルブを設け、駆動シリンダ７１と複数の吸着パッド８２との何れかを真空源に接続可能とし、使用状況に応じて切り換えるようにする。

また、ローラ７２は、Ｚ軸方向に関し、複数の吸着パッド８２の先端よりもワーク載置面４１側に突出するように配置している。このため、ローラ７２のＹ軸方向の位置は、複数の吸着パッド８２全部をワーク載置面４１上に位置させた状態で、加工テーブル４から外れるように、複数の吸着パッド８２から離隔して配置している。なお、ローラ７２を駆動シリンダ７１などの往復動手段により基部８１に対して往復動させる場合には、ローラ７２によりしわを除去する際に、ローラ７２を複数の吸着パッド８２の先端よりも突出するようにしても良い。この場合、ローラ７２は、複数の吸着パッド８２全部をワーク載置面４１上に位置させた状態で、吸着パッド８２の先端よりもワーク載置面４１と反対側に位置させれば、Ｙ軸方向の位置が加工テーブル４上となるようにしても良い。

上述のように構成される本実施形態のワークＷの加工工程について説明する。まず、ワーク載置面４１から外れた位置（待機位置）に置かれたワークＷ上にキャリア８を移動させ、真空源を作動させることにより、複数の吸着パッド８２にワークＷを吸着、支持する。なお、このワークＷが置かれた待機位置は、ワーク載置面４１のＹ軸方向他端側（図１の右側に相当）に外れた位置とする。次いで、キャリア８をこの待機位置からＹ軸方向一端側（図１の左側に相当）にワーク載置面４１と平行に移動させる。この際、ローラ７２が加工テーブル４と干渉しないように、図３（Ａ）の鎖線で示すように、キャリア８を加工テーブル４に対して十分離れた上昇位置で移動させる。そして、キャリア８をワーク載置面４１上に位置させる（搬入工程）。次いで、図３（Ａ）の実線で示すように、このキャリア８をワーク載置面４１に向けて下降させ、ワークＷをワーク載置面４１上に載置してから、真空源を停止し、複数の吸着パッド８２による吸着を解除する（載置工程）。

次に、加工テーブル４に接続された真空源を作動させ、ワークＷをワーク載置面４１に吸着、固定する。また、キャリア８（ローラユニット７０が往復動手段を有する場合にはローラ７２）を上昇させてから、Ｙ軸方向他端側に移動させ、或は、Ｘ、Ｙテーブル６、５（図１参照）を駆動して、加工テーブル４上のワークＷのＹ軸方向の一端部をローラ７２と対向する位置に移動させる。そして、ローラ７２をワークＷに向けて移動させ、このローラ７２をＹ軸方向一端部に所定の力で押し付ける。この状態から、加工テーブル４の移動を停止させつつ、キャリア８を、図３（Ｂ）の矢印γで示すように、Ｙ軸方向他端側に移動させる。すると、ローラ７２は、ワークＷの表面に当接しつつ、この移動方向と直角方向であるＸ軸方向に配置された回転軸７３を中心として図３（Ｂ）の矢印β方向に回転し、ワークＷを所定の力で押し付けながらワークＷの表面上を転動する。この際、図３の（Ａ）→（Ｂ）に示すように、ワークＷのしわがローラ７２の転動により伸ばされ、除去される。キャリア８は、ワークＷのしわを除去した後も、そのままＹ軸方向に移動し、上述の待機位置に戻る。

即ち、キャリア８に固定されたローラ７２は、キャリア８がワークＷをワーク載置面４１に載置して、ワーク載置面４１から外れた待機位置に移動する（戻る）際に、ワーク載置面４１に載置されたワークＷの表面に当接しつつ、ワークＷのしわを除去する。言い換えれば、本実施形態の場合、キャリア８の待機位置への戻り工程とワークＷのしわを除去する平坦化工程とを同時に行っている。

ワークＷのしわが除去されたならば、ワークＷにレーザ加工を行い、レーザ加工終了後に、真空源を停止し、ワークＷのワーク載置面４１への吸着を解除する。その後、キャリア８を再びワーク載置面４１上に移動させ、更に下降させることにより、複数の吸着パッド８２を加工後のワークＷの表面に当接させる。そして、複数の吸着パッド８２に接続された真空源を作動させて、複数の吸着パッド８２にワークＷを吸着、支持した状態で、キャリア８を上昇させ、ワークＷを加工テーブル４から搬出する。

上述のように構成される本実施形態によると、ワークＷを搬送するキャリア８と共にローラ７２を移動させることができるため、装置の簡略化を図れる。即ち、ローラ７２を移動させるための駆動手段を別途設ける必要がなくなる。また、キャリア８が、ワークＷをワーク載置面４１に載置してワーク載置面４１から退避する際にローラ７２によりしわの除去を行え、効率が良く、タクトタイムの短縮を図れる。

なお、本実施形態の場合、加工後のワークＷをキャリア８に吸着して搬送するようにしているが、この吸着の際にワークＷに再度しわが生じることはない。即ち、しわが除去される前のワークＷには、ゆがみが存在し、ワーク載置面４１に吸着される際に、このゆがみによりしわが生じる。一方、ローラ７２によるしわの除去の際には、ゆがみも矯正されるため、キャリア８により加工後のワークＷを吸着してもしわが生じることはない。

＜第３の実施形態＞
本発明の第３の実施形態について、図４を用いて説明する。なお、本実施形態は、ローラ７２の表面を、ワークＷ（図１ないし図３参照）に付着した異物を吸着可能とした以外は、前述の第１の実施形態又は上述の第２の実施形態と同様である。したがって、重複する説明及び図示は、省略又は簡略にし、以下、第１、第２の実施形態と異なる部分を中心に説明する。

本実施形態の場合、ローラ７２の表面に異物を吸着可能とするために、ローラ７２の回転軸７３に電源９を接続している。即ち、ローラ７２は、アルミニウム合金などの導電性の金属製の回転軸７３の周囲にウレタンゴムなどの弾性層７５を配置してなる。そして、回転軸７３に電源９を接続している。電源９により回転軸７３に電圧を印加すると、ローラ７２の表面が帯電する。したがって、この状態で、ローラ７２をワークＷの表面を転動させれば、静電気によりローラ７２の表面に、ワークＷ上の粉塵などの異物を吸着できる。即ち、ローラ７２の表面を静電的に帯電させ、ローラ７２と加工テーブル４（図１ないし図３参照）との相対移動時に、ワークＷの表面に付着した異物を静電的に吸着可能としている。一方、電源９による電圧印加を止めるか、異物吸着時とは逆極性の電圧を印加することにより、ローラ７２の表面に吸着した異物を容易に脱離することができる。

本実施形態によると、しわを除去すると共にワークＷ上の異物を除去できるため、効率が良い。また、ワークＷの表面に異物が存在した状態でレーザ加工を行うと、この異物の存在により加工不良が生じる可能性があるが、ワークＷ上の異物を除去できれば、その後に行うレーザ加工により加工不良が生じることを防止できる。また、ローラ７２に吸着した異物を容易に脱離できるため、再度、ローラ７２によりワークＷのしわを除去する際に、異物によりワークＷの表面を傷つけることもない。

なお、本実施形態の場合、ローラ７２の表面を帯電させて、異物を静電的に吸着させる構成について説明したが、それ以外の構成で、異物をローラ７２の表面に吸着させても良い。例えば、ローラ７２の表面を弱い粘着性の材料により覆うようにしても良い。この粘着性は、ローラ７２により異物を吸着でき、且つ、吸着した異物を除去し易い程度とすることが好ましい。

１ レーザ加工装置
２ ベッド
３ コラム
３５ レーザ照射ヘッド
４ 加工テーブル
４１ ワーク載置面
５ Ｙテーブル
６ Ｘテーブル
７、７０ ローラユニット
７１ 駆動シリンダ（往復動手段）
７２ ローラ
７３ 回転軸
８ キャリア（移動手段）
８１ 基部
８２ 吸着パッド
８３ 往復動手段
９ 電源
Ｗ ワーク

Claims (4)

1. 加工テーブルのワーク載置面に載置された薄板状のワークをレーザ加工するレーザ加工装置において、
   前記加工テーブルに対向して配置され、前記加工テーブルに対し前記ワーク載置面と平行に相対移動自在で、移動方向と直角方向の回転軸を中心として回転自在なローラを有し、
   前記ローラを前記ワーク載置面に載置されたワークの表面に当接させつつ、前記ローラと前記加工テーブルとを相対移動させることで、前記ローラがワークの表面上を転動することにより、ワークのしわを除去することを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記ローラを、前記ワーク載置面への押し付け方向に往復動させる往復動手段を有し、
   前記往復動手段は、前記ローラを前記ワーク載置面に載置されたワークに所定の力で押付可能であることを特徴とする、請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記ローラの表面は、前記ローラと前記加工テーブルとの相対移動時に、ワークの表面に付着した異物を吸着可能であることを特徴とする、請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
4. ワークを着脱自在で、且つ、前記ワーク載置面上と前記ワーク載置面から外れた位置との間を、前記ワーク載置面と平行な方向に移動可能な移動手段を有し、
   前記ローラは、前記移動手段に固定され、前記移動手段がワークを前記ワーク載置面に載置して、前記ワーク載置面から外れた位置に移動する際に、前記ワーク載置面に載置されたワークの表面に当接しつつ、ワークのしわを除去することを特徴とする、請求項１ないし３のうちの何れか１項に記載のレーザ加工装置。

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