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JP5562088B2 - 排ガス処理装置 - Google Patents
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Description

本発明は、排ガス処理装置に関する。
半導体ウエハ等に対して熱処理を施す炉から排出される排ガスには、バインダ揮発物、フラックス成分等の環境負荷物質が含まれており、このような排ガスをそのまま外部環境に排出した場合には、環境負荷が大きくなる。したがって、前記排ガスは、外部環境に排出する前に、環境負荷物質を除去する処理が施されている。
例えば、リフロー炉から排出される排ガスを処理する装置として、炉内で発生したフラックス成分を含むヒュームを排出する排出管に接続された金属製の管体と、この管体の外周を覆う断熱材と、前記管体の内部に配設された電熱ヒータとを備え、前記管体の内部で、前記電熱ヒータによって排ガスを加熱することにより、当該排ガス中の除去対象物を分解又は燃焼させる処理装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。しかしながら、特許文献1記載の前記処理装置は、電熱ヒータに排ガスを直接接触させて当該排ガスを加熱するものであるため、排ガスの加熱にむらが生じやすい。
また、セラミック焼成炉から排出される排ガスを処理する装置として、加熱室の内部に排ガスを供給するガス供給管を当該加熱室の内部の一端側に配し、このガス供給管の下流側に、複数のヒータを所定間隔毎に配置するとともに、前記ヒータと交互に、排ガスの加熱室内での滞留時間を長くする滞留板を配設した処理装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。この処理装置によれば、ヒータによって排ガスを十分に加熱することができるので、排ガス中の除去対象物を完全燃焼させることができる。しかしながら、この処理装置は、加熱室の内部に滞留板が配設されているため、装置の大型化を招き、しかも、排ガスの流れが遅く処理効率が低いという欠点がある。
特開2000−252621号公報 特開平7−12322号公報
これに対し、加熱効率の向上及び装置のコンパクト化を図るために、図5に示されるように、排ガス処理装置において、排ガスを加熱するチャンバー102の外周側にヒータ103を設け、チャンバー102全体を加熱することによって、チャンバー102の内部を流れる排ガスを加熱することが考えられる。しかしながら、図5に示される処理装置101では、チャンバー102が中空状とされており、加熱されたチャンバー102の内周面と排ガスとが接触する面積が小さいため、加熱効率が低く、排ガスを十分に燃焼させることができる目的温度まで加熱できないおそれがある。また、かかる排ガス処理装置において、目的温度まで加熱することができるようにするためには、ヒータ103を大型化するか、又はチャンバー102の長手方向の寸法を大きくする必要があり、結果として、装置の大型化を招く。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、排ガスの加熱効率及び処理効率が高く、装置の小型化が可能な排ガス処理装置を提供することを目的とする。
本発明の排ガス処理装置は、除去対象物を含む排ガスを加熱し、当該除去対象物を燃焼させて除去する排ガス処理装置であって、前記排ガスを内部に導入して当該排ガス中の除去対象物を燃焼させるチャンバーと、前記チャンバーの外部に設けられ、前記チャンバーを加熱する加熱手段とを備え、前記チャンバーが、前記排ガスを一端側から導入して他端側から排出する中空筒状のチャンバー本体と、このチャンバー本体の内部に当該チャンバー本体の軸方向に沿って配置され、前記排ガスとチャンバー本体内の加熱雰囲気との熱交換を促進させる複数本の管体とを有し、前記管体が、第1の外径を有する複数の第1管体と、この第1の外径よりも小径の複数の第2管体とからなり、前記複数の第1管体が前記チャンバー本体の周方向に沿って配置され、かつ前記複数の第2管体が前記第1管体の列の外側又は内側において、チャンバー本体の周方向に沿って配置されていることを特徴としている。
本発明の排ガス処理装置は、チャンバー本体の内部に複数本の管体を配設することによって、排ガスと接触して当該排ガスを加熱する部位の表面積を大きくすることができる。このため、加熱手段によって、チャンバー本体及び複数本の長尺物が加熱された状態で、排ガスとチャンバー本体内の加熱雰囲気との熱交換が促進される。したがって、本発明の排ガス処理装置によれば、排ガスを効率よく加熱し、排ガス中の除去対象物を効率よく燃焼させることができるとともに、大型の加熱手段を用いなくてもよいので、装置の小型化を図ることができる。
本発明の排ガス処理装置では、隣り合う管体同士の隙間及び複数本の管体内の双方に排ガスを流すことができるので、排ガスと管体とが接触する表面積をさらに大きくすることができる。したがって、本発明の排ガス処理装置によれば、排ガスとチャンバー本体内の加熱雰囲気との熱交換を一層促進することができ、排ガスの加熱効率を一層向上させることができる。
また、本発明の排ガス処理装置では、前記加熱手段が遠赤外線ヒータであり、前記管体がセラミックス製であることが好ましい。セラミックス製の管体は、排ガス中に含まれるバインダ等の有機物成分に吸収されやすい遠赤外線の良好な放射体として機能するので、排ガス中の有機物成分の熱分解を促進する。したがって、かかる構成を採用した本発明の排ガス処理装置によれば、排ガスの処理効率をより一層向上させることができる。
本発明の排ガス処理装置では、前記管体が、第1の外径を有する複数の第1管体と、この第1の外径よりも小径の複数の第2管体とからなり、前記複数の第1管体が前記チャンバー本体の周方向に沿って配置され、かつ前記複数の第2管体が前記第1管体の列の外側又は内側において、チャンバー本体の周方向に沿って配置されている。従って官体をチャンバー本体の内部に規則的にバランスよく配置することができるので、排ガスの加熱むらが生じにくい。
また、互いに異なる外径を有する複数本の第1管体及び第2管体をチャンバー本体の周方向に沿って配置することによって、所定断面寸法のチャンバー本体内に収納することができる管体の数を増やすことができ、これにより、排ガスと接触する管体の表面積を大きくすることができる。
したがって、本発明の排ガス処理装置によれば、排ガスとチャンバー本体内の加熱雰囲気との熱交換を一層促進することができ、排ガスの加熱効率を一層向上させることができる。
また、前記チャンバー本体の内部に、当該チャンバー本体の軸心に沿って配置された支持軸と、この支持軸の軸方向に所定の間隔で当該支持軸に取り付けられた複数の仕切り部とが設けら、各仕切り部は前記支持軸に対して放射状に等間隔で取り付けられた複数の仕切り板からなっており、隣接する仕切り板の間それぞれに前記第1管体及び第2管体が同一本数ずつ配設されていることが好ましい。これにより、チャンバー本体の内部における規則的、かつバランスのよい管体の配置を安定して維持することができる。

本発明の排ガス処理装置は、排ガスの加熱効率及び処理効率が高く、しかも、装置の小型化を図ることができる。
本発明の一実施の形態に係る排ガス処理装置の断面説明図である。 図1に示される排ガス処理装置の排ガス導入側の側面説明図である。 図1のA−A線断面図である。 実施例1に係る排ガス処理装置のモデル機の断面説明図である。 管状チャンバー内を流れる排ガスを加熱する排ガス処理装置の断面説明図である。
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の排ガス処理装置の実施の形態を詳細に説明する。図1は、本発明の一実施の形態に係る排ガス処理装置の断面説明図である。なお、本実施の形態では、バインダやフラックスを含む塗膜等の配置を表面に有する半導体ウエハを焼成等する焼成炉から排出されるバインダ揮発物を含む排ガスを処理する装置を例に挙げて説明する。
図1に示されるように、排ガス処理装置1は、排ガスを内部に導入して当該排ガス中の除去対象物であるバインダ揮発物を燃焼させるチャンバー2と、チャンバー2を加熱する加熱手段としての遠赤外線ヒータ4とを備えている。
この排ガス処理装置1では、チャンバー2の外周を覆うように遠赤外線ヒータ4が設置されている。この遠赤外線ヒータ4により、チャンバー2の内部に導入された排ガスを700〜800℃程度に加熱し、排ガス中のバインダ揮発物を燃焼させ、除去する。
チャンバー2は、焼成炉から排出された排ガスを一端側(図1において右側端)から導入して他端側から排出する中空筒状のチャンバー本体3と、このチャンバー本体3の内部に当該チャンバー本体3の軸方向に沿って配置された長尺物としての複数本のセラミックス製の管体5とを有している。
このように、チャンバー本体3の内部に複数本の管体5を配置することで、排ガスと管体5とが接触する表面積を大きくしている。また、長尺物として管体を採用することで、隣り合う管体5相互の隙間及び各管体5内の双方に排ガスが流れるようにしている。これにより、排ガスと管体5とが接触する表面積をより大きくすることができる。したがって、排ガスとチャンバー本体内の加熱雰囲気との熱交換を促進させることができ、排ガスの加熱効率を向上させることができる。
本実施の形態では、管体5として、セラミックス製の管体が用いられている。セラミックス製の管体は、排ガス中に含まれるバインダ等の有機物成分に吸収されやすい遠赤外線の良好な放射体として機能するので、排ガス中の有機物成分の熱分解を促進する。したがって、排ガス処理装置1によれば、排ガスの処理効率をより一層向上させることができる。
チャンバー本体3の軸方向両端側には、フランジ部6a,6bが形成されている。上流側のフランジ部6aの端面には、ボルト孔9が複数形成されており(図2参照)、焼成炉から排出された排ガスをチャンバー本体3の内部に導入する導入管21をボルトで固定して取り付けることができるようになっている。同様に、下流側のフランジ部6bの端面にもボルト孔(図示せず)が複数形成されており、排ガス処理装置1で処理された処理ガスを外部環境に排出する排出管31をボルトで固定して取り付けることができるようになっている。
チャンバー本体3の内部には、当該チャンバー本体3の軸心に沿って配置された棒状の支持軸7aと、この支持軸7aの軸方向に所定の間隔で支持軸7aに取り付けられた複数の仕切り部7bとが設けられている(図1〜3参照)。各仕切り部7bは、支持軸7aに対して放射状に等間隔で取り付けられた複数の仕切り板7cからなっている。このように支持軸7aから放射状に延びる仕切り板7cによって、管体5の周方向への移動が規制されている。
隣接する仕切り板7cの間のスペースには、1本の管体5a(第1管体)とこの管体5aよりも外径が小さい2本の管体5b(第2管体)とが配設されている。チャンバー本体3の周方向においては、複数本の管体5aそれぞれがほぼ等間隔で配置され、かつ複数本の管体5bそれぞれがほぼ等間隔で配置されている。また、管体5bは、ほぼ円形に配置された管体5aの列よりも外側に配置されている(図2、図3参照)。
このように、チャンバー本体3の内部に管体5が規則的にバランスよく配置されているので、排ガスの加熱に際してむらが生じにくくなっている。
チャンバー本体3の内部においては、ワイヤ7dによって前記複数本の管体5a,5b同士が結束されている。これにより、前記複数本の管体5a,5bが、チャンバー本体3の径方向外方に向かって移動することを防止することができ、これら複数本の管体5a,5b及び支持軸7aを一体物としてチャンバー本体3の内部に容易に挿入し、配設することができる。なお、図2においては、8は、かかる一体物をチャンバー本体3の一端側(図1において左側)から当該チャンバー本体3内に挿入したときに、前記一体物の先端が当接するストッパである。
遠赤外線ヒータ4は、断熱材と一体に形成されている。これにより、前記断熱材によって排ガス処理装置1の外部への熱の放散を防ぐことができるので、遠赤外線ヒータ4により供給される熱を効率よく排ガスの加熱に用いることができる。したがって、排ガスの加熱効率を向上させることができ、しかも、排ガスの加熱に要するエネルギーの消費量を低減させることができる。
なお、本発明においては、排ガスは、プリント回路基板等に対してはんだリフロー処理を施すためのリフロー炉から排出される排ガス等の種々の排ガスであってもよい。また、本発明では、処理に際し触媒を用いないため、触媒を用いて処理することができない物質を含む排ガスを処理することもできる。
また、本発明においては、長尺物として、前記管体5の代わりに棒体を用いてもよい。
つぎに、本発明の排ガス処理装置により奏される効果について、モデルチャンバーを用いて検証する。
(実施例1)
図4に示されるように、鋼管13(鋼管1B、外径34mm、内径25.4mm)の内部に、5本のSUSチューブ15(外径9.52mm)を設置し、実施例1のモデルチャンバーを得た。
(比較例1)
鋼管13(鋼管1B、外径34mm、内径25.4mm)を、比較例1のモデルチャンバーとした。
(試験例1)
実施例1のモデルチャンバーの一端側より、モデルチャンバーの内部に表1に示される流量で室温(20℃)のガスを流しながら、ヒータ設定温度1000℃の条件で当該モデルチャンバーを加熱し、モデルチャンバーのガス排出口におけるガスの温度(出口温度)を測定した。つぎに、前記出口温度とモデルチャンバーに導入する前のガスの温度とから、ガスの上昇温度[ΔtA(℃)〕を算出した。また、実施例1のモデルチャンバーの代わりに、比較例1のモデルチャンバーを用いたことを除き、前記と同様にして、モデルチャンバーのガス排出口におけるガスの温度(出口温度)を測定した。つぎに、前記出口温度とモデルチャンバーに導入する前のガスの温度とから、ガスの上昇温度[ΔtB(℃)〕を算出した。前記ΔtA及びΔtBを用い、ΔtA/ΔtBを算出した。これらの結果を表1に示す。
Figure 0005562088
表1に示された結果から、ガスの流量が100L/min、150L/min及び200L/minのいずれの場合であっても、実施例1のモデルチャンバーによれば、出口温度が排ガス中の除去対象物を燃焼させるのに適した700℃以上となっていることがわかる。また、ガスの流量が100L/min、150L/min及び200L/minのいずれの場合であっても、ΔtA/ΔtBが1.7以上であり、実施例1のモデルチャンバーによる排ガスの加熱効率は、比較例1のモデルチャンバーによる排ガスの加熱効率と比べて、約2倍(1.7倍以上)向上していることがわかる。
したがって、これらの結果から、排ガス処理装置1のように、チャンバー本体3の内部に複数の管体5を設けることにより、排ガス中の除去対象物を燃焼させるのに十分な温度にまで排ガスを加熱することができ、しかも、加熱効率を向上させることができることがわかる。
(試験例2)
リフロー炉の下流に、実施例1のモデルチャンバーを接続し、モデルチャンバーの一端側より、モデルチャンバーの内部に、流量1400L/minで66.6℃のガスを流しながら、ヒータ設定温度900℃の条件でモデルチャンバーを加熱し、モデルチャンバーのガス排出口におけるガスの温度(出口温度)を測定した。つぎに、出口温度とモデルチャンバーに導入する前のガスの温度とから、ガスの上昇温度[Δt(℃)〕を算出した。これらの結果を表2に示す。
Figure 0005562088
表2に示された結果から、実施例1のモデルチャンバーによれば、出口温度が排ガス中の除去対象物を燃焼させるのに適した700℃以上となっていることがわかる。したがって、排ガス処理装置1のように、チャンバー本体3の内部に複数の管体5を設けることにより、排ガス中の除去対象物を燃焼させるのに十分な温度にまで排ガスを加熱することができることがわかる。また、ヒータ設定温度900℃の条件でΔtが652.5℃となっていることから、排ガス処理装置1のように、チャンバー本体3の内部に複数の管体5を設けた実施例1のモデルチャンバーは、加熱効率に優れることがわかる。
なお、本発明の排ガス処理装置は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
例えば、前述した実施の形態では、チャンバー内部に配設される管体としてセラミックス製の管体を用いるが、SUS310Sやインコネル(商品名)製の管体を用いることもできる。
また、前述した実施の形態では、管径が異なる2種類の管体を用いているが、3種類以上の管体を用いることもできるし、また、1種類の管体だけを用いることもできる。
さらに、前述した実施の形態では、大径の第1管体を内側に配設し、小径の第2管体を外側に配設しているが、この逆であってもよい。
また、管体の数や、各仕切り部における仕切り板の数も、チャンバーの内径や管体の外径等に応じ適宜選定することができ、前述した実施の形態に限定されるものではない。
1 排ガス処理装置
2 チャンバー
3 チャンバー本体
4 加熱手段(遠赤外線ヒータ)
5 長尺物(管体)
5a 長尺物(第1管体)
5b 長尺物(第2管体)
7a 支持軸
7b 仕切り部
7c 仕切り板

Claims (4)

  1. 除去対象物を含む排ガスを加熱し、当該除去対象物を燃焼させて除去する排ガス処理装置であって、
    前記排ガスを内部に導入して当該排ガス中の除去対象物を燃焼させるチャンバーと、
    前記チャンバーの外部に設けられ、前記チャンバーを加熱する加熱手段と
    を備え、
    前記チャンバーが、
    前記排ガスを一端側から導入して他端側から排出する中空筒状のチャンバー本体と、
    このチャンバー本体の内部に当該チャンバー本体の軸方向に沿って配置され、前記排ガスとチャンバー本体内の加熱雰囲気との熱交換を促進させる複数本の管体とを有し
    前記管体が、第1の外径を有する複数の第1管体と、この第1の外径よりも小径の複数の第2管体とからなり、前記複数の第1管体が前記チャンバー本体の周方向に沿って配置され、かつ前記複数の第2管体が前記第1管体の列の外側又は内側において、チャンバー本体の周方向に沿って配置されていることを特徴とする排ガス処理装置。
  2. 前記チャンバー本体の内部に、当該チャンバー本体の軸心に沿って配置された支持軸と、この支持軸の軸方向に所定の間隔で当該支持軸に取り付けられた複数の仕切り部とが設けられており、各仕切り部は前記支持軸に対して放射状に等間隔で取り付けられた複数の仕切り板からなっており、隣接する仕切り板の間それぞれに前記第1管体及び第2管体が同一本数ずつ配設されている請求項に記載の排ガス処理装置。
  3. 前記加熱手段が遠赤外線ヒータである請求項1又は2に記載の排ガス処理装置。
  4. 前記管体がセラミックス製である請求項1ないし3のいずれかに記載の排ガス処理装置。
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