JP5589045B2 - 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 - Google Patents

Description

本発明は、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハをマウントする半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置に係り、特に裏面に突起電極の形成された半導体ウエハと粘着テープの間に接続補強用のシートを介して当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする技術に関する。

一般的な半導体装置は、配線基板に実装される主面（裏面）に突起電極が形成されている。これら突起電極としては、例えば、半田ボールやバンプなどにより形成されている。

配線基板の電極上に半導体装置をマウントするとき、配線基板のマウント位置に半導体装置を接合するためのシートとしてアンダーフィルシートをウエハに貼り付けている。その後に当該アンダーフィルシート上に個片化された半導体装置を載置して加圧することにより、両電極をマウントさせている（特許文献１および特許文献２を参照）。

特開２００２−２３１７６５号公報 特許第４４３８９７３号

しかしながら、上記従来方法では次のような不都合が生じている。

近年、ＴＳＶ（Through-Silicon Via）、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）などのパッケージにより、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の裏面に形成される回路が、従来よりも狭いピッチのバンプ、かつ、チップよりも嵩高いバンプを含む微細化が要求されている。当該微細化に合わせて半導体ウエハの厚みが一層に薄くなっている。

配線基板上に貼り付けたアンダーフィルシートにダイシング処理後のチップをマウントすると、アンダーフィルシートがバンプの狭小ピッチ間に侵入しきれずに気泡を巻き込んでしまう。また、この状態でアンダーフィルシートを軟化させるために加熱すると、当該気泡が膨張する。すなわち、チップが浮き上がって接触不良を起こすといった問題ある。

そこで、当該問題を解決すべくチップよりも大形で取り扱いやすいウエハの状態で、ウエハ裏面にアンダーフィルシートを予め貼り付けることが、発明者らによって試みられている。

また、ウエハは、薄型化により剛性が低下しているので、ウエハの外形よりも大きいガラスなどの支持板を樹脂性の粘着剤または粘着テープを介して貼り合わせて補強することができる。

しかしながら、樹脂性の粘着剤にウエハを貼り付けるとき、当該粘着剤がウエハの外形からはみ出す傾向にある。このような状態で、ウエハ形状に切断されたアンダーフィルシートの貼付け位置がずれた場合、剥離エラーが生じる。すなわち、粘着剤、支持材およびこれらの両方にアンダーフィルシートが接着している場合、それぞれをウエハから分離または剥離する過程で、過剰な引張力がウエハのエッジに作用する。つまり、当該引張力の影響でウエハのエッジを破損させるといった新たな問題が生じた。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、支持用の粘着テープを介してリングフレームに突起電極の形成された半導体ウエハをマウントするとき、半導体ウエハと粘着テープとの間に補強用の接着シートを介して当該半導体ウエハを精度よくマウントし、良品の半導体ウエハのマウントされたマントフレームを作成することのできる半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置を提供することを主たる目的とする。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント方法であって、
前記半導体ウエハは、二層構造の粘着層を介し、突起電極の形成された面が未硬化状態の粘着層に貼りつけられて支持板と貼り合わせられており、
前記粘着テープを延伸してリングフレームに貼り付けた後に、前記半導体ウエハの外形以下の接着シートを当該半導体ウエハと当該粘着テープの間に介在させて半導体ウエハを粘着テープにマウントすることを特徴とする。

（作用・効果） 上記方法によれば、接続補強用の接着シートの外形が半導体ウエハの外形以下なので、半導体ウエハから当該接着シートがはみ出ることがない。すなわち、半導体ウエハから接着シートがはみ出て支持板と半導体ウエハを貼り合わせている粘着層または支持板と接着することがない。したがって、これら支持板や粘着層を半導体ウエハから分離または剥離するとき、当該半導体ウエハのエッジに過剰な引張力が作用しないので破損することがない。

また、バックグラインド処理により薄型化されている半導体ウエハは、支持板によって全面を補強されているので、接着シートを半導体ウエハに貼り付けるときの押圧が当該支持板によって分散されて均一化される。つまり、吸着コレットによって保持されたチップ単体を接着シートに押圧してマウントするよりも大きい押圧を半導体ウエハにかけながら接着シートに貼り付けることができる。したがって、突起電極間に接着シートを密着させることが可能になる。換言すれば、突起電極間への気泡の巻き込みを抑制することができる。その結果、ダイシング処理によって分断されたチップを配線基板にマウントおよび加熱しても気泡の膨張によって生じていた電気的な接続不良を抑制することができる。

さらに、粘着テープをリングフレームに貼り付けるとき、粘着テープを塑性変形しない程度まで延伸することにより、後工程で接着シートを半導体ウエハに貼り付けるときにリングフレームの内径と半導体ウエハの間で露出している粘着テープに不要な皺が発生しない。

なお、この方法において、例えば、接着シートが半導体ウエハよりも小さい場合、接着シートを粘着テープに貼り付けた後に、当該粘着テープとともに接着シートを半導体ウエハと同形状まで延伸しながら半導体ウエハに貼り付ける。

この方法によれば、半導体ウエハを粘着テープにマウントするときの貼付け処理を、一回で済ませることができる。したがって、半導体ウエハおよび突起電極にかかる押圧によるストレスが低減され、半導体ウエハおよび突起電極の破損を抑制することができる。

また、半導体ウエハと同形状まで接着シートを延伸するので、半導体ウエハの外周側で粘着テープとの間に間隙を生じさせない。したがって、ダイシング処理時に粘着テープと半導体ウエハの間に切断時の粉塵や水が侵入して半導体ウエハが汚染されることがない。また、半導体ウエハの外周まで接着シートで覆われてない状態でダイシング処理していたときに生じていたチップの飛散を防止することができる。

なお、リングフレームに貼り付けられた粘着テープを当該リングフレームと半導体ウエハの間の部分を一対のハウジングで挟み込み、
両ハウジングを接合して形成されたチャンバ内で、粘着テープ上の接着シートと半導体ウエハを近接対向させて半導体ウエハ側の空間を他方の空間よりも気圧を低くしながら接着シートを半導体ウエハに貼り付けることが好ましい。

この方法によれば、チャンバ内の２つの空間で差圧が生じるので、接着シートが粘着テープごと気圧の低い方に向けて凹入湾曲してゆく。すなわち、凹入湾曲した接着シートの中心が半導体ウエハの中心に接触した後、放射状に接触面が拡がってゆく。したがって、接着シートと半導体ウエハの間からエアーを確実に排出しながら当該接着シートを半導体ウエハの突起電極の形成された面に精度よく貼り付けることができる。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント方法であって、
前記半導体ウエハは、二層構造の粘着層を介し、突起電極の形成された面が未硬化状態の粘着層に貼りつけられて支持板と貼り合わせられており、
前記半導体ウエハの外形よりも小さい接着シートを粘着テープに貼り付ける第１貼付け過程と、
前記粘着テープとともに接着シートを半導体ウエハの外形まで延伸してリングフレームに貼り付ける第２貼付け過程と、
前記半導体ウエハと粘着テープの間に接着シートを介在させて半導体ウエハを粘着テープにマウントするマウント過程と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） 上記方法によれば、粘着テープとともに接着シートを延伸しているので、接続補強用の接着シートの外形が半導体ウエハの外形以下となるのでので、半導体ウエハに貼り付けるときに、当該接着シートを延伸する必要がない。

なお、マウント過程では、少なくとも半導体ウエハをチャンバ内に収納し、減圧状態で貼付け部材により粘着テープを押圧して接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする。

この方法によれば、接着シートと半導体ウエハの接着界面に気泡の巻き込むのを回避することができる。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に接続補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント装置であって、
前記半導体ウエハは、二層構造の粘着層を介し、突起電極の形成された面が未硬化状態の粘着層に貼りつけられて支持板と貼り合わせられており、
前記半導体ウエハの外形以下の前記接着シートを供給するシート供給機構と、
セパレータを介して前記接着シートを保持するシート保持機構と、
前記リングフレームを保持するフレーム保持機構と、
前記粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記粘着テープにテンションを付与する引張機構と、
前記フレーム保持機構に保持されたリングフレームとシート保持機構に保持されたシートに前記引張機構によりテンションの付与された粘着テープを貼り付ける第１貼付け機構と、
前記接着シートからセパレータを剥離する剥離機構と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記接着シートの添設された粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持テーブルと、
前記接着シートに半導体ウエハをマウントするマウント機構と、
を備えたことを特徴とする。

または、支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に接続補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント装置であって、
前記半導体ウエハは、二層構造の粘着層を介し、突起電極の形成された面が未硬化状態の粘着層に貼りつけられて支持板と貼り合わせられており、
前記リングフレームを保持するフレーム保持機構と、
前記半導体ウエハの外形以下の接着シートを予め貼り付けられた粘着テープを供給するテープ供給機構と、
前記粘着テープにテンションを付与する引張機構と、
前記フレーム保持機構に保持されたリングフレームに前記引張機構によりテンションの付与された粘着テープを貼り付ける第１貼付け機構と、
前記接着シートからセパレータを剥離する剥離機構と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
前記接着シートの添設された粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持テーブルと、
前記接着シートに半導体ウエハをマウントするマウント機構と、
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） これらの構成によれば、半導体ウエハの外形以下の補強用の接着シートを半導体ウエハの突起電極の形成された面に貼り付けることができる。すなわち、上記各方法を好適に実施することができる。

なお、上記装置において、マウント機構は、次のように構成してもよい。

例えば、ウエハ保持テーブルを収納するとともに、リングフレームと半導体ウエハの間の粘着テープを挟み込む一対のハウジングからなるチャンバと、
前記粘着テープにより仕切られたチャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせ、当該粘着テープおよび接着シートを凹入湾曲させながら半導体ウエハに当該接着シートを貼り付ける第２貼付け機構とから構成する。

または、マウント機構は、少なくとも半導体ウエハを収納可能な外形を有する一対のハウジングからなるチャンバと、
前記チャンバ内を減圧しつつ貼付け部材により粘着テープを押圧して接着シートを半導体ウエハに貼り付ける第２貼付け機構とから構成する。

これら構成によれば、粘着テープによって仕切られた２つの空間に差圧を生じさせ、接着シートを粘着テープごと半導体ウエハに向けて凹入湾曲させながら貼り付けることができる。したがって、半導体ウエハの中心から外周に向けて放射状に接着シートが貼り付けられてゆくので、当該接着シートと半導体ウエハの間にあるエアーが排出されてゆく。すなわち、当該接着シートと半導体ウエハとの間に気泡を巻き込むのを抑制することができる。また、当該貼付け過程で接着シートを凹入湾曲させることにより半導体ウエハと同形状まで接着シートを延伸させて貼り付けることができる。

また、チャンバ内で差圧を生じさせなくても接着シートを半導体ウエハに貼り付けることもできる。

本発明の半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置によれば、半導体ウエハの突起電極の形成された面と支持用の粘着テープの間に補強用の接着シートを介して精度よく貼り付けることができる。

半導体ウエハの縦断面図である。 半導体ウエハの低面図である。 半導体ウエハのマウント装置の平面図である。 シート供給部の構成を示す正面図である。 切断ローラの構成を示す斜視図である。 テープ供給部側の構成を示す正面図である。 マウントフレーム作成部の構成を示す縦断側面図である。 チャンバの構成を示す縦断面図である。 実施例装置の動作を示すフローチャートである。 ウエハ保持テーブルにウエハを載置する様子を示す図である。 接着シート片を作成する動作を示す図である。 接着シート片を作成する動作を示す図である。 接着シート片を作成する動作を示す図である。 リングフレームへの粘着テープ貼付け動作を示す図である。 リングフレームへの粘着テープ貼付け動作を示す図である。 リングフレームへの粘着テープ貼付け動作を示す図である。 リングフレームへの粘着テープ貼付け動作を示す図である。 接着シート片への粘着テープ貼付け動作を示す図である。 接着シート片への粘着テープ貼付け動作を示す図である。 接着シート片への粘着テープ貼付け動作を示す図である。 接着シート片への粘着テープ貼付け動作を示す図である。 リングフレームの搬送を示す図である。 リングフレームの搬送を示す図である。 セパレータの剥離動作を示す図である。 セパレータの剥離動作を示す図である。 リングフレームの搬送を示す図である。 接着シート片にウエハをマウントする動作を示す図である。 接着シート片にウエハをマウントする動作を示す図である。 マウントフレームの一部を切り欠いた斜視図である。 マウントフレームの縦断面図である。 変形例装置のチャンバの構成を示す縦断面図である。 変形例装置のチャンバ内での接着シート片にウエハをマウントする動作を示す図である。

＜半導体ウエハ＞
本実施例では、支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）を介してリングフレームに接着保持する半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）について詳述する。

図１に本発明に係る半導体ウエハの縦断面図が示されており、図２には底面図が示されている。

ウエハＷは、複数の粘着層１を介して補強用の支持板２が貼り合わされている。このウエハＷは、裏面研削後の裏面および表面に半田ボールやバンプなどの突起電極３が形成されている。例えば、ウエハＷの厚みは１００μｍ以下であり、突起電極３の厚みおよび突起電極同士のピッチが１００μｍである。

粘着層１は、例えば、レーザや加熱により接着力を減滅する分離層１Ａと、当該分離層１Ａに塗布された液状の粘着剤層１Ｂから構成されている。当該粘着剤層１Ｂは、例えば、紫外線硬化型であり、ウエハＷを貼り付けた後に硬化される。したがって、粘着剤層１Ｂは、ウエハＷを貼り付けた時点では未硬化状態にあるので、表面に形成された突起電極同士の間に粘着剤が入り込んで密着ししつつも、ウエハＷの外周からはみ出ている。

支持板２は、ウエハＷの外形よりも大きいガラスや石英から構成されている。

＜半導体ウエハのマウント装置＞
図３に本発明に係る半導体ウエハのマウント装置の平面図が示されている。

このマウント装置は、シート供給部５、粘着テープ供給部６、セパレータ剥離機構７、フレームアライメント部８、フレーム搬送機構９、マウントフレーム作成部１０、ウエハ供給部１１、ウエハ搬送機構１２、ウエハアライメント部１３およびフレーム回収部１４とから構成されている。以下、各構成について詳述する。

シート供給部５は、図４に示すように、シート供給機構１６、シート切断機構１７、ダンサローラ１８、不要シート回収機構１９、シート剥離機構２０およびセパレータ回収機構２１などから構成されている。

シート供給機構１６は、接着シートＴをロール巻きした原反ロールを装着するボビンを備えている。このシート供給機構１６は、原反ロールから繰り出された接着シートＴを、ダンサローラ１８を介して所定の搬送経路に導き、シート切断機構１７を経てシート剥離機構２０に供給されるように構成されている。

接着シートＴは、表面および裏面にセパレータＳが添設されている。この接着シートＴは、ダイシング処理によってウエハＷから分断されたチップの突起電極３の形成面と実装基板との間を封止する樹脂からなる接着シートである。接着シートＴは、例えば接着および絶縁機能を有するアンダーフィルシートとしてのＮＣＦ（Non Conductive Film）や導電性の機能を備えたＡＣＦ（Anisotropic conductive Film）などが挙げられる。

シート切断機構１７は、同調駆動する切断ローラ２３と受けローラ２４を上下に対向配備している。切断ローラ２３は、図５に示すように、切断刃２５を形成したシート２６を駆動ローラ２７に装着して構成されている。切断刃２５は、接着シートＴを円形に切断する環状に形成されている。

受けローラ２４は、金属製の駆動ローラである。なお、切断ローラ２３または受けローラ２４の少なくとも一方が駆動シリンダによって昇降可能に構成されている。したがって、両ローラ２３、２４の間隙を接着シートＴの厚みに応じて設定を変更可能に構成されている。

不要シート回収部１９は、裏面側のセパレータＳ上で円形の接着シート片ＣＴに切り抜かれたて連なった不要な接着シートＴ’を、シート送りローラ２８の直後にセパレータＳから剥離して回収ボビン２９に巻取るよう構成されている。したがって、接着シート片ＣＴが残されたセパレータＳが、シート剥離機構２０に導かれる。

シート剥離機構２０は、図４に示すように、剥離部材３１および吸着搬送機構３２とから構成されている。

剥離部材３１は、接着シート片ＣＴを水平に保持可能な扁平面を有する。また、剥離部材３１の先端は、先細りのテーパを有し、当該先端でセパレータＳを折り返してセパレータ回収機構２１に案内する。

吸着搬送機構３２は、接着シート片ＣＴの直径以上の大きさを有するシート吸着テーブル３３を備えている。シート吸着テーブル３３は、昇降および前後左右に水平移動するよう構成されている。すなわち、剥離部材３１の上方の待機位置と剥離部材３１上で接着シート片ＣＴを吸着する位置、および、接着シート片ＣＴを吸着後に接着シートＴの送りに同調してその搬送方向に水平移動する。また、シート吸着テーブル３３は、接着シート片ＣＴを吸着して粘着テープ供給部６側の支持用の粘着テープＤＴとの貼付け位置に移動し、当該貼付け位置でも昇降移動する。なお。シート吸着テーブル３３は、本発明のシート保持機構に相当する。

粘着テープ供給部６は、フレーム供給部３５、フレーム搬送機構３６およびテープ貼付け機構３７を備えている。

フレーム供給部３５は、リングフレームｆを積層収納したワゴンタイプの搬送車が装置内のスペースに連結されて構成されている。搬送車は、その内部に昇降台が備えられている。当該昇降台にリングフレームｆが積層されており、所定ピッチで昇降しつつ、上方の開口から１枚ずつリングフレームｆをフレーム搬送機構３６に受け渡す。

フレーム搬送機構３６は、案内レール３８に沿ってフレーム供給部３５と粘着テープＤＴの貼付け位置とにわって往復移動する可動台３９、可動台３９に立設固定された縦レールに沿って昇降するアームおよびアームの先端側に装着された吸着部４０とアライナとから構成されている。

吸着部４０は、環状のプレートである。この吸着部４０の下面に弾性体を介して下向きの付勢された複数個の吸着パッドを備えている。つまり、リングフレームｆは、吸着パッドによって吸着されつつも、表面全体を吸着部４０によって平面保持されている。なお、吸着パッドは、サイズの異なるリングフレームｆを吸着保持可能に配備されている。すなわち、吸着部４０が、粘着テープＤＴを貼り付けるときのフレーム保持機構として機能する。

アライナは、フレームｆの径方向にスライド調整可能に下向きに立設された位置決め用の係合ピンから構成されている。

テープ貼付け機構３７は、図６に示すように、テープ供給部４１、セパレータ回収部４２、引張機構４３、貼付けユニット４３、テープ切断機構４４、剥離ユニット４５およびテープ回収部４６から構成されている。このテープ貼付け機構３７は、本発明の第１貼付け機構に相当する。

テープ供給部４１は、支持用の粘着テープＤＴの原反ロールがボビンに装填されている。このテープ供給部４１から繰り出された粘着テープＤＴは、ピンチローラ４７に導かれる。ピンチローラ４７からセパレータＳが剥離されて下方に反転案内されるとともに、セパレータＳが剥離されて粘着面が上向きに露出された粘着テープＤＴが水平に引き出されて貼付けユニット４３を経て剥離ユニット４５に導かれる。

セパレータ回収部４２は、テープ供給部４１による粘着テープＤＴの繰り出し速度に同調してセパレータＳを巻き取り回収する。

引張機構４３は、図１５および図１６に示すように、粘着テープＤＴを挟んで一対の把持機構５６Ａ、５６Ｂからなる。

把持機構５６Ａ、５６Ｂは、昇降する固定受け片５７、当該固定受け片５７とシリンダ５８で開閉される可動片５９から構成されている。なお、把持機構５６Ａ、５６Ｂは、装置フレームに装着された支持フレーム６０にシリンダ６１を介して装着されている。すなわち、把持機構５６Ａ、５６Ｂは、シリンダ６１の伸縮動作に伴って把持している粘着テープＴを幅方向に引っ張ってテンションを付与するように構成されている。

貼付けユニット４３は、図示されていないねじ送り式またはベルト式などの駆動機構によって水平に往復移動可能に構成されている。また、シリンダなどによって昇降可能な貼付けローラ４８などが備えられている。

テープ切断機構４４は、エアーシリンダ５０によって昇降されるとともに、中心線Ｚを中心として旋回駆動される複数本の支持アーム５１Ａ、５１Ｂが延出されている。１本の支持アーム５１Ａの先端には、水平軸支したカッタブラケットを介して上下移動可能な円板形のカッタ５２が装着されている。他の支持アーム５１Ｂの先端には、押圧ローラＲが揺動アームを介して上下移動可能に装着されている。

剥離ユニット４５は、図示されていないねじ送り式またはベルト式などの駆動機構によって水平に往復移動可能に構成されている。また、貼付けユニット４３から水平に導出されてきた粘着テープＤＴを案内する剥離ローラ５３と当該剥離ローラ５３と協働して粘着テープＤＴを把持するプッシャー５４が備えられている。

テープ回収部４６は、剥離ユニット４５の作動に同調し、テープ切断機構４４によって円形に切り抜かれた不要な粘着テープＤＴ’をボビンに巻き取り回収する。

セパレータ剥離機構７は、テープ供給部５６、剥離テーブル５７、剥離ローラ５８およびテープ回収部５９から構成せれている。このセパレータ剥離機構７は、本発明の剥離機構に相当する。

テープ供給部５６は、接着シートＴの直径よりも幅の狭い剥離テープＰＥの原反ロールがボビンに装填されている．このテープ供給部５６から繰り出された剥離テープＰＥは、剥離ローラ５８に導かれる。

剥離テーブル５７は、リングフレームｆを吸着して平面保持するプレート状である。この剥離テーブル５７は、接着シート片ＣＴの剥離位置を基点に粘着テープＤＴの貼付け位置およびフレームアライメント部８への受け渡し位置を往復移動する。

剥離ローラ５８は、エアーシリンダ６０によって昇降可能に構成されている。すなわち、粘着テープＤＴに接着シート片ＣＴの貼り付けられたリングフレームｆを吸着している剥離テーブル５７上で接着シート片ＣＴの表面に添設されているセパレータＳに剥離テープＰＥを貼り付ける。

テープ回収部５９は、テープ供給部５６による剥離テープＰＥの繰り出しおよびセパレータＳの剥離速度に同調してセパレータＳの貼り付いた剥離テープＰＥを巻き取り回収する。

フレームアライメント部８は、図６に示すように、反転アーム６１、アライメントステージ６２および光学センサ６３とから構成されている。

反転アーム６１は、支軸周りに揺動するようアームの先端に環状の吸着プレートを備えている。すなわち、反転アーム６１は、剥離テープ５７上のリングフレームｆの外周側を吸着して反転した後、アライメントテーブル６２上でリングフレームｆを保持したまま水平保持される。

アライメントテーブル６２は反転アーム６１の吸着プレートと同様に環状であり、リングフレームｆの外周側を保持する。このとき、接着シート片ＣＴの貼り付いている面を下向きにしてリングフレームｆを保持している。

光学センサ６３は、本実施例では撮像装置である。２台の光学センサ６３によってリングフレームｆと接着シート片ＣＴをそれぞれ撮像し、取得した画像データを制御部６４に送る。制御部６４は、リングフレームｆの内径の輪郭画像および接着シート片ＣＴの輪郭画像の予め決めた基準画像とパターンマッチングし、当該基準画像とのズレ量を算出する。

フレーム搬送機構９は、複数個の吸着パッドでリングフレームｆを吸着保持するよう構成されている。

マウントフレーム作成部１０は、図７に示すように、チャンバ６５、ウエハ保持テーブル６６およびフレーム保持テーブル６７から構成されている。このマウントフレーム作成部１０を構成する機構は、本発明のマウント機構として機能する。

チャンバ６５は、リングフレームｆの内径よりも小さい外形を有する上下一対の下ハウジング６５Ａと上ハウジング６５Ｂから構成されている。

下ハウジング６５Ａ内には、昇降可能なウエハ保持テーブル６６が備えられている。ウエハ保持テーブル６６は、支持板付きのウエハＷを吸着する吸着ブロックを有し、下ハウジング６５Ａを貫通するロッド６８と連結されている。ロッド６８の他端は、モータなどから成るアクチュエータ６９に駆動連結されている。したがって、ウエハ保持テーブル６６は、下ハウジング６５Ａ内で昇降する。

上ハウジング６５Ｂは、昇降駆動機構７０に備えてられている。この昇降駆動機構７０は、縦壁７１の背部に縦向きに配置されたレール７２に沿って昇降可能な可動台７３この可動台７３に高さ調節可能に支持された可動枠７４、この可動枠７４から前方に向けて延出されたアーム７５を備えている。このアーム７５の先端部から下方に延出する支軸７６に上ハウジング６５Ｂが装着されている。

可動台７３は、ネジ軸７７をモータ７８によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。

上下ハウジング６５Ａ、６５Ｂには、図８に示すように、流路８０を介して真空装置８１と連通接続されている。なお、上ハウジング６５Ｂ側の流路８０には、電磁バルブ８２を備えている。また、各ハウジング６５Ａ、６５Ｂには、大気開放用の電磁バルブ８３、８４を備えた流路８５がそれぞれ連通接続されている。さらに、上ハウジング６５Ｂには、一旦減圧した内圧をリークにより調整する電磁バルブ８６を備えた流路８７が連通接続されている。なお、これら電磁バルブ８２、８３、８４、８６の開閉操作および真空装置８１の作動は、制御部９０によって行われている。

フレーム保持テーブル６７は、下ハウジング６５Ａの外周を囲う環状である。フレーム保持テーブル６７にリングフレームｆを載置したとき、下ハウジング６５Ａの接合面とリングフレームｆの上面が面一になるように高さが設定されている。

図３に戻り、ウエハ供給部１１にはカセットＣ１が載置される。カセットＣ１には、多数枚のウエハＷが水平姿勢で多段に差込み収納されている。

ウエハ搬送機構１２は、ロボットアーム９１を備えている。ロボットアーム９１は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が旋回および昇降可能になっている。そして、ロボットアーム９１の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部が備えられている。ウエハ保持部は、カセットＣ１に多段に収納されたウエハＷ同士の間隙に差し入れられ、ウエハＷを支持面側から吸着保持する。吸着保持したウエハＷは、カセットＣ１から引き出されて、ウエハアライメント部１３のアライメントステージ９３、ウエハ保持テーブル６６の順に搬送される

ウエハアライメント部１３は、アライメントステージ９３を有する。したがって、ウエハ搬送機構１２によってアライメントステージ９３に載置されたウエハＷの外周からノッチやオリエンテーションフラットを検出し、当該検出結果に基づいて位置合わせを行うよう。

フレーム回収部１４にはカセットＣ２が載置される。カセットＣ２には、作成されたマウントフレームＭＦが支持板２の表面を下向きにした水平姿勢で多段に差込み収納されている。

本発明に係る半導体ウエハのマウント装置は以上のように構成されている。当該マウント装置を用いて接着シート片ＣＴを粘着テープＤＴに貼り付けた後のリングフレームｆに、ウエハＷをマウントする一巡の動作を、図９に示すフローチャートおよび図１０から図２７を参照しながら説明する。

マウント装置を作動すると、ウエハ供給ライン、シート供給ラインおよび粘着テープ供給ラインが同時に並列処理を開始する。

先ず、ウエハ供給ラインについて説明する。ロボットアーム９１の先端で支持板２を吸着し、カセットＣ１からウエハＷを搬出する（ステップＳ１Ａ）。ロボットアーム９１は、アライメントステージ９３の保持面から突き出ている吸着パッドに受け渡す。アライメントステージ９３は、吸着パッドによって支持板２を吸着したままウエハＷに形成されたノッチなどの位置決め部位に基づいて中心位置を求めて位置合わせする（ステップＳ２Ａ）。位置合わせが完了すると、吸着パッドによって、吸着面から持ち上げられたウエハＷは、再びロボットアーム９１によって吸着され、下ハウジング６５Ａ側に搬送される。

ウエハ保持テーブル６６は、図１０に示すように、下ハウジング６５Ａの頂部（接合部）よりも高く複数本の支持ピン９５を突き上げて支持板２を下向きにしたウエハＷを受け取る。ウエハＷを受け取った支持ピン９５は下降する。ウエハ保持テーブル６６は、保持面でウエハＷを吸着保持する（ステップＳ３Ａ）。このとき、ウエハＷの突起電極３の形成された裏面は、下ハウジング６５Ａの接合部よりも低い位置にある。また、後述するアライメントデータに基づいて、貼り付け対象の接着シート片ＣＴの中心とウエハＷの中心とが一致するようにウエハ保持テーブル６６に載置される。

シート供給ラインでは、次の処理が行われる。テープ供給機構１６は、帯状の接着シートＴを繰り出し供給する（ステップＳ１Ｂ）。セパレータＳ付きの接着シートＴは、シート切断機構１７の切断ローラ２３と受けローラ２４の間を通過する過程で、回転駆動する切断ローラ２３によってセパレータＳ上で円形の接着シート片ＣＴにハーフカットされてゆく（ステップＳ２Ｂ）。

ハーフカット済みの接着シートＴは、ダンサローラ１８を経由して不要シート回収部１９に送られる。この過程で不要シート回収部１９は、接着シート片ＣＴを切り抜いた後の不要な接着シートＣＴ’をシート送りローラ２８によって剥離し、回収ボビン２９に巻き取り回収してゆく（ステップＳ３Ｂ）。

接着シート片ＣＴの残された裏面側のセパレータＳは、シート剥離機構２０に送られる。シート剥離機構２０は、接着シート片ＣＴが剥離位置に到達すると、ダンサローラ１８による接着シートＴの引き込み作動によって、図１１に示すように、接着シート片ＣＴを剥離部材３１上で停止させる。図１２に示すように、同時に吸着搬送機構３２のシート吸着テーブル３３を下降させて接着シート片ＣＴに当接させて吸着を開始する。

シート吸着テーブル３３が接着シート片ＣＴを吸着すると、ダンサローラ１８を操作して接着シートＴの送りを再開させる。このとき、図１３に示すように、接着シートＴの送り速度に同調させてシート吸着テーブル３３をシート搬送方向に移動さる。

シート吸着テーブル３３は、剥離部材３１によってセパレータＳの剥離された接着シート片ＣＴのみを吸着保持する（ステップＳ４Ｂ）。同時にセパレータ回収機構２１は、セパレータＳをボビンに巻き取り回収してゆく（ステップＳ５Ｂ）。

シート吸着テーブル３３は、接着シート片ＣＴを保持したまま上昇し、粘着テープ供給ライン側の貼付け位置の上方に移動する（ステップＳ６Ｂ）。

粘着テープ供給ラインでは、次の処理が行われる。フレーム搬送機構３６が、フレーム供給部３５からリングフレームｆを吸着して取り出す（ステップＳ１Ｃ）。フレーム搬送機構３６は、リングフレームｆを吸着保持したまま当該リングフレームｆのアライメントを行った後に（ステップＳ２Ｃ）、図１４に示すように、当該リングフレームｆをテープ貼付け位置まで搬送する。図１５および図１６に示すように、引張機構４３によって粘着テープＤＴを幅方向にテンションを付与して延伸するとともに、粘着テープＤＴの供給と巻き取り動作によって長手方向に所定のテンションを付与し、剥離ローラ５３とプッシャー５４の組およびピンチローラ４７によって粘着テープＤＴを当該状態で保持する（ステップＳ３Ｃ）。このとき、粘着テープＤＴに付与するテンションは、粘着テープＤＴの塑性変形に至らないよう設定されている。

粘着テープＤＴへのテンションの付与が完了すると、貼付けユニット４３を作動させる。すなわち、図１７に示すように、貼付けローラ４８が上昇して粘着テープＤＴを押圧しながら、リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けてゆく（ステップＳ４Ｃ）。

次に、図１８に示すように、リングフレームｆの開口部に向けて吸着搬送機構３２のシート吸着テーブル３３によって吸着されている接着シート片ＣＴを下降させ、粘着テープＤＴと接着シート片ＣＴを近接対向させるよう位置および高さを調整する（ステップＳ７）。

位置合わせが完了すると、図１９に示すように、貼付けユニット４３の貼付けローラ４８を上昇させたまま、待機位置側に移動させる過程で、粘着テープＤＴを押圧しながら接着シート片ＣＴに貼り付けてゆく（ステップＳ８）。

粘着テープＤＴの貼り付けが完了すると、図２０に示すように、テープ切断機構４４は、カッタ５２を上昇させて粘着テープＤＴに押圧する。そのままの状態でカッタ５２を旋回させながらリングフレームｆの形状に当該粘着テープＤＴを切断するとともに、当該カッタ５２の移動に追従して切断された粘着テープＤＴの部位を押圧ローラＲが転動して浮き上がり部分を貼り付ける。粘着テープＤＴの切断が完了すると、テープ切断機構４４は、カッタ５２を下方の待機位置に戻る。

その後、剥離ユニット４５は、プッシャー５４を解除し、図２１に示すように、貼付けユニット４３の初期位置に移動しながら切断後の粘着テープＤＴをリングフレームｆから剥離してゆく（ステップＳ９）。

不要な粘着テープＤＴ’の剥離が完了すると、剥離ユニット４５が初期位置に戻るとともに、図２２に示すように、吸着搬送機構３２およびフレーム搬送機構３６が所定の高さまで上昇して停止する。

これら吸着搬送機構３２およびフレーム搬送機構３６と粘着テープＤＴの間に剥離テーブル５７が進入して所定位置で停止する。その後、吸着搬送機構３２およびフレーム搬送機構３６を下降させて、図２３に示すように、粘着テープＤＴおよび接着シート片ＣＴ付きのリングフレームｆを剥離テーブル５７に受け渡す。剥離テーブル５７は、図２１に示すように、リングフレームｆを吸着したままセパレータ剥離機構７の剥離位置まで移動する。

剥離ローラ５８が接着シート片ＣＴの一端側に下降し、剥離テープＰＥを貼り付ける。その後、図２１に示すように、剥離テーブル５７を移動さるとともに、移動速度に同調させてテープ供給部５６から剥離テープＰＥを供給しつつ、テープ回収部５９によって剥離テープＰＥと一体になったセパレータＳを巻き取り回収する（ステップＳ９）。

接着シート片ＣＴからセパレータＳの剥離が完了すると、剥離テーブル５７は、図２３に示すように、フレームアライメント部８へと移動する。反転アーム６１が剥離テーブル５７上のリングフレームｆを吸着保持すると反転し、フレームアライメント部８のアライメントステージ６２に水平保持される（ステップＳ１０）。

フレームアライメント部８は、リングフレームｆ側から２台の撮像装置６３でリングフレームｆと接着シート片ＣＴを撮像する。制御部６４が、取得した実画像データと基準画像データから両画像のパターンマッチングを行い、リングフレームｆの中心座標と接着シート片ＣＴの中心座標のズレ量を求める（ステップＳ１１）。求めたズレ量に基づいて、ロボットアーム９１を操作し、ウエハ保持テーブル６６上でウエハＷの中心位置が接着シート片ＣＴの中心位置と一致するように、当該ウエハ保持テーブル６６上にウエハＷを載置する。

アライメントデータの取得が完了すると、フレーム搬送機構９がリングフレームｆを吸着保持してフレーム保持テーブル６７に搬送する（ステップＳ１２）。

ウエハ保持テーブル６６とフレーム保持テーブル６７のそれぞれにウエハＷとリングフレームｆとが載置されると、図２４に示すように、上ハウジング６５Ｂを下降させ、下ハウジング６５Ａとで粘着テープＤＴを挟み込んでチャンバ６５を形成する。

制御部９０は、電磁バルブ８３、８４、８６を閉じた状態で、真空装置８１を作動させて上ハウジング６５Ｂ内と下ハウジング６５Ａ内を減圧する。このとき、両ハウジング６５Ａ、６５Ｂ内が同じ速度で減圧してゆくように、電磁バルブ８２の開度を調整する。

両ハウジング６５Ａ、６５Ｂ内が所定の気圧まで減圧されると、制御部９０は、電磁バルブ８２を閉じるとともに、真空装置８１の作動を停止する。

制御部９０は、電磁バルブ８６の開度を調整してリークさせながら上ハウジング６５Ｂ内を所定の気圧まで徐々に高める。このとき、下ハウジング６５Ａ内の気圧が上ハウジング６５Ｂ内の気圧よりも低くなりその差圧によって、粘着テープが中心から下ハウジング６５Ａ内に引き込まれてゆく。すなわち、粘着テープＤＴと接着シート片ＣＴが、図２５に示すように、ウエハＷに向けて凹入湾曲し、近接配備されたウエハＷの中心から外周に向けて徐々に貼り付けられてゆく。このとき、粘着テープＤＴの凹入湾曲に伴って、接着シート片ＣＴがウエハ形状まで放射状に延伸されて、ウエハＷの裏面全体に貼り付けられる。

予め設定された気圧に上ハウジング６５Ｂ内が達すると、制御部９０は、電磁バルブ８４の開度を調整して下ハウジング６５Ａ内の気圧を上ハウジング６５Ｂ内の気圧と同じにする。この気圧調整に応じてウエハ保持テーブル６６を上昇させて下ハウジング６５Ａの接合部と粘着テープＤＴの裏面を同じ高さにする。

制御部９０は、上ハウジング６５Ｂを上昇させて上ハウジング６５Ｂ内を大気開放するとともに、電磁バルブ８４を全開にして下ハウジング６５Ａ側も大気開放する。この時点で、マウントフレームＭＦが作成されている（ステップＳ１３）。すなわち、図２６および図２７に示すように、ウエハＷの外形から接着シート片ＣＴがはみ出すことなく粘着テープＤＴとウエハＷの間に貼り付けられている。

作成されたマウントフレームＭＦを搬送機構９６で搬出して反転し、支持板２を上側にしてカセットＣ２に収納する（ステップＳ１４）。

以上で一連の処理が完了し、所定枚数の処理が完了するまで上記処理が繰り返し行われる（ステップＳ１５）。

上記実施例装置によれば、粘着テープＤＴに接着シート片ＣＴを貼り付けた後に、チャンバ６５内で差圧を利用して当該接着シート片ＣＴをウエハＷに貼り付けるので、粘着テープＤＴとともに接着シート片ＣＴがウエハＷに向けて凹入湾曲する。すなわち、凹入湾曲した接着シート片ＣＴの頂点がウエハＷの中心に接触し、放射状にウエハＷの裏面に貼り付けられてゆく。したがって、ウエハＷの裏面に形成された突起電極間のエアーが外側に排出されながら接着シート片ＣＴが貼り付けられるので、接着界面に気泡の巻き込みが生じない。

また、ウエハＷの外形よりも小さく切断された接着シート片ＣＴをウエハＷの裏面に貼り付けるので，ウエハＷの外形からはみ出している粘着層１や支持板２に接着シートＣＴが貼り付くことがない。したがって、支持板２や粘着層１を剥離するときに生じていた剥離エラーを回避することができる。

さらに、接着シート片ＣＴをウエハＷの裏面に貼り付けるときに凹入湾曲させることにより、接着シート片ＣＴをウエハＷの外形まで延伸することができる。したがって、ウエハＷの裏面に接着シート片ＣＴの未接着領域が生じないので、ダイシング処理時にウエハＷの外周領域のチップ裏面が水や粉塵で汚染されることがないし、分断されたチップが飛散するのを回避することができる。

なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。

（１）上記実施例では、帯状の接着シートＴをハーフカットしていたが、予め接着シート片ＣＴにプリカットされた原反ロールを用いてもよい。また、粘着テープＤＴも円形のプリカットされたものを利用してもよい。したがって、帯状の接着シートＴおよび粘着テープＤＴまたはプリカットされた接着シートＴおよび粘着テープＤＴをそれぞれ組み合わせても実施することができる。

さらに、複数枚の接着シート片ＣＴを、所定ピッチをおいて予め貼り合わせた帯状の粘着テープＤＴを利用してもよい。当該粘着テープＤＴを上記実施例装置に利用する場合、次のようにしてマウント処理を行う。

粘着シートＤＴをテープ供給部４１にセットする。リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けるときに、粘着テープＤＴにテンションを付与するのに伴って、接着シート片ＣＴにもテンションが付与される。すなわち、リングフレームｆへの貼り付け過程で、接着シート片ＣＴをウエハＷの形状まで延伸して粘着テープＤＴをリングフレームｆに貼り付けることができる。

接着シート片ＣＴの添設された粘着テープＤＴを貼り付けたリングフレームｆをセパレータ剥離機構７に搬送し、接着シート片ＣＴからセパレータＳを剥離する。その後、上記実施例同様に、フレームアライメント部８でのアライメント処理された後に、マウントフレーム作成部１０に搬送される。

マウントフレーム作成部１０は、図３１に示すように、上ハウジング６５の内部に昇降可能なプレート状の貼付け部材１０５を備えている。当該構成により、リングフレームｆをフレーム保持テーブル６７に載置すると、上ハウジング６５Ｂを下降させてチャンバ６５を形成する。その後、粘着テープＤＴで仕切られた両空間を同じ気圧に減圧しつつ、図３２に示すように、貼付け部材１０５によって粘着テープＤＴを押圧してウエハＷに接着シート片ＣＴを貼り付ける。その後、チャンバ６５を大気圧に戻して開放した後に、搬送機構９６でマウントフレームＭＦを搬出し、上方で反転させた後にフレーム回収部１４に収納する。

この構成によれば、接着シート片ＣＴにウエハＷを貼り付けるときに接着シート片ＣＴを延伸させる必要ないので、チャンバ内に気圧コントロールが容易になる。

なお、チャンバ６５内に備えた貼付け部材は、プレートに限定されずローラなどであってもよい。

当該変形例装置の場合、粘着テープＤＴにテンションを付与してリングフレームｆに貼り付けた後に、ウエハＷと同じ大きさのシートＣＴを粘着テープＤＴに貼り付けから当該接着シート片ＣＴをウエハＷに貼り付けてもよい。ウエハＷへの接着シート片ＣＴの貼り付けは、チャンバ６５を利用して減圧状態で貼付け部材によって粘着テープＤＴを押圧して貼り付けもよいし、チャンバ６５を開放した状態で貼付け部材によって粘着テープＤＴを押圧して貼り付けてもよい。

この構成の場合、接着シート片ＣＴが弾性変形しづらい場合に適している。

（２）上記実施例では、大気開放状態で接着シート片ＣＴをウエハＷに貼り付けてもよい。例えば、粘着テープＤＴに接着シート片ＣＴを貼り付けた後に、アライメント処理により接着シート片ＣＴとウエハＷの中心位置を一致させて近接対向配備する。粘着テープＤＴの裏面側から弾性体で被覆されたローラを転動させ粘着テープＤＴの裏面側とともに接着シート片ＣＴを押圧してウエハＷの裏面に貼り付ける。

（３）上記実施例では、シート供給部５において、ハーフカットされた接着シート片ＣＴのアライメント処理を行って、粘着テープＤＴに貼り付けてもよい。例えば、光学センサのカメラなどで接着シート片ＣＴを撮像し、撮像結果から当該接着シート片ＣＴの中心位置を求め、吸着搬送機構３２の中心と接着シート片ＣＴが一致するよう吸着保持して貼り付け位置に搬送する。また、貼付け位置リングフレームｆの中心位置を同様にして求め、リングフレームｆと芯合わせしてから粘着テープＤＴをリングフレームｆと接着シート片ＣＴに貼り付ける。

（４）上記変形例装置において、チャンバ６５内にヒータを配備し、接着シート片ＣＴを加熱させながらウエハＷの裏面に貼り付けるように構成してもよい。加熱温度は、接着シート片ＣＴを適度に軟化させる程度であり、かつ、未硬化状態を維持できる温度である。

（５）上記変形例装置において、チャンバ６５はリングフレームｆごと収納できるように構成してもよい。

（６）上記各実施例装置では、ハーフカット処理後に不要な接着シートＴをシート剥離機構２０に送る途中で剥離していたが、シート剥離機構２０でセパレータＳと一緒に巻き取り回収してもよい。

（７）上記実施例装置では、リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼り付けと、粘着テープＤＴへの接着シート片ＣＴの貼り付けを異なる貼付けローラを利用して貼り付けてもよい。例えば、リングフレームｆの粘着テープＤＴの貼り付けは、リングフレームｆよりも大きい貼付けローラを利用し、接着シート片用は、接着シート片ＣＴの直径以上でリングフレームｆの内径以下の大きさものを利用する。

この構成によれば、リングフレームｆ内で貼付けローラを移動させるので、接着シート片ＣＴを押圧しやすくなり、ひいては粘着テープＤＴに接着シート片ＣＴを貼り付けやすくなる。

１ … 粘着層
２ … 支持板
３ … 突起電極
５ … シート供給部
６ … 粘着テープ供給部
７ … セパレータ剥離器項
８ … フレームアライメント部
９ … フレーム搬送機構
１０ … マウントフレーム作成部
１７ … シート切断機構
２０ … シート剥離機構
３１ … 剥離部材
３２ … 吸着搬送機構
３６ … フレーム搬送機構
４３ … 引張機構
３７ … テープ貼付機構
４３ … 貼付けユニット
４４ … テープ切断機構
４５ … 剥離ユニット
６３ … 光学センサ
６５ … チャンバ
６６ … ウエハ保持テーブル
６７ … フレーム保持テーブル
ｆ … リングフレーム
Ｔ … 接着シート
ＣＴ … 接着シート片
ＤＴ … 粘着テープ
Ｗ … ウエハ

Claims (9)

1. 支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント方法であって、
   前記半導体ウエハは、二層構造の粘着層を介し、突起電極の形成された面が未硬化状態の粘着層に貼りつけられて支持板と貼り合わせられており、
   前記粘着テープを延伸してリングフレームに貼り付けた後に、前記半導体ウエハの外形以下の接着シートを当該半導体ウエハと当該粘着テープの間に介在させて半導体ウエハを粘着テープにマウントする
   ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。
2. 請求項１に記載の半導体ウエハのマウント方法において、
   前記接着シートが半導体ウエハよりも小さい場合、粘着テープに貼り付けた後に、当該粘着テープとともに接着シートを半導体ウエハと同形状まで延伸しながら半導体ウエハに貼り付ける
   ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。
3. 請求項２に記載の半導体ウエハのマウント方法において、
   前記リングフレームに貼り付けられた粘着テープを当該リングフレームと半導体ウエハの間の部分を一対のハウジングで挟み込み、
   両ハウジングを接合して形成されたチャンバ内で、粘着テープ上の接着シートと半導体ウエハを近接対向させて半導体ウエハ側の空間を他方の空間よりも気圧を低くしながら接着シートを半導体ウエハに貼り付ける
   ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。
4. 支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント方法であって、
   前記半導体ウエハは、二層構造の粘着層を介し、突起電極の形成された面が未硬化状態の粘着層に貼りつけられて支持板と貼り合わせられており、
   前記半導体ウエハの外形よりも小さい接着シートを粘着テープに貼り付ける第１貼付け過程と、
   前記粘着テープとともに接着シートを半導体ウエハの外形まで延伸してリングフレームに貼り付ける第２貼付け過程と、
   前記半導体ウエハと粘着テープの間に接着シートを介在させて半導体ウエハを粘着テープにマウントするマウント過程と、
   を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。
5. 請求項４に記載の半導体ウエハのマウント方法において、
   前記マウント過程では、少なくとも半導体ウエハをチャンバ内に収納し、減圧状態で貼付け部材により粘着テープを押圧して接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする
   ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。
6. 支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に接続補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント装置であって、
   前記半導体ウエハは、二層構造の粘着層を介し、突起電極の形成された面が未硬化状態の粘着層に貼りつけられて支持板と貼り合わせられており、
   前記半導体ウエハの外形以下の前記接着シートを供給するシート供給機構と、
   セパレータを介して前記接着シートを保持するシート保持機構と、
   前記リングフレームを保持するフレーム保持機構と、
   前記粘着テープを供給するテープ供給機構と、
   前記粘着テープにテンションを付与する引張機構と、
   前記フレーム保持機構に保持されたリングフレームとシート保持機構に保持されたシートに前記引張機構によりテンションの付与された粘着テープを貼り付ける第１貼付け機構と、
   前記接着シートからセパレータを剥離する剥離機構と、
   前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
   前記接着シートの添設された粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持テーブルと、
   前記接着シートに半導体ウエハをマウントするマウント機構と、
   を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。
7. 請求項６に記載の半導体ウエハのマウント装置において、
   前記マウント機構は、ウエハ保持テーブルを収納するとともに、リングフレームと半導体ウエハの間の粘着テープを挟み込む一対のハウジングからなるチャンバと、
   前記粘着テープにより仕切られたチャンバ内の２つの空間に差圧を生じさせ、当該粘着テープおよび接着シートを凹入湾曲させながら半導体ウエハに当該接着シートを貼り付ける第２貼付け機構とから構成されている
   ことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。
8. 支持板の添設された半導体ウエハの突起電極の形成された面とリングフレームに貼り付けられる支持用の粘着テープの間に接続補強用の接着シートを介在させて当該半導体ウエハを粘着テープにマウントする半導体ウエハのマウント装置であって、
   前記半導体ウエハは、二層構造の粘着層を介し、突起電極の形成された面が未硬化状態の粘着層に貼りつけられて支持板と貼り合わせられており、
   前記リングフレームを保持するフレーム保持機構と、
   前記半導体ウエハの外形以下の接着シートを予め貼り付けられた粘着テープを供給するテープ供給機構と、
   前記粘着テープにテンションを付与する引張機構と、
   前記フレーム保持機構に保持されたリングフレームに前記引張機構によりテンションの付与された粘着テープを貼り付ける第１貼付け機構と、
   前記接着シートからセパレータを剥離する剥離機構と、
   前記半導体ウエハを保持するウエハ保持テーブルと、
   前記接着シートの添設された粘着テープの貼り付けられたリングフレームを保持するフレーム保持テーブルと、
   前記接着シートに半導体ウエハをマウントするマウント機構と、
   を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。
9. 請求項８に記載の半導体ウエハのマウント装置において、
   前記マウント機構は、少なくとも半導体ウエハを収納可能な外形を有する一対のハウジングからなるチャンバと、
   前記チャンバ内を減圧しつつ貼付け部材により粘着テープを押圧して接着シートを半導体ウエハに貼り付ける第２貼付け機構とから構成されている
   ことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。

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