JP5630271B2 - レジスト組成物 - Google Patents
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Description
[1] 式(I)で表されるモノマー、式(I)で表されるモノマーに由来する構造単位からなる重合体、並びに、式(I)で表されるモノマーに由来する構造単位及び式(II)で表されるモノマーに由来する構造単位からなる重合体からなる群から選ばれる1種以上と、
式(I)で表されるモノマーに由来する構造単位を有さず、酸に不安定な基を有し、かつアルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸と作用してアルカリ水溶液で溶解しえる樹脂と、
酸発生剤とを含むレジスト組成物。
[式(I)中、R1は、水素原子又はメチル基を表す。
W1は、C3〜C202価の飽和環状炭化水素基を表し、該飽和環状炭化水素基に含まれる水素原子は、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基又はニトロ基で置換されていてもよく、該飽和環状炭化水素基に含まれる−CH2−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
A1は、単結合又は*−O−CO−R2−を表し、R2はC1〜C102価の飽和炭化水素基を表し、該2価の飽和炭化水素基に含まれる−CH2−は−O−、−CO−又は−NH−で置き換わっていてもよい。*はNとの結合手を表す。]
[式(II)中、R3は、水素原子又はメチル基を表す。
A2は、単結合又は*−O−CO−(CH2)n−を表す。*はR4との結合手を表す。
nは1〜7の整数を表す。
R4は、置換基を有していてもよいC3〜C20飽和環状炭化水素基を表し、該飽和環状炭化水素基に含まれる−CH2−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。]
[式(W1−A)中、R5は、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基又はニトロ基を表す。
mは、0〜5の整数を表し、mが2以上の場合、複数のR5は同じでも異なってもよい。]
[式(B1)中、Q1及びQ2は、それぞれ独立に、フッ素原子又はC1〜C6ペルフルオロアルキル基を表す。
Lb1は、単結合又は2価のC1〜C17飽和炭化水素基を表し、前記2価の飽和炭化水素基に含まれる−CH2−は、−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
Yは、置換基を有していてもよいC1〜C18脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよいC3〜C18飽和環状炭化水素基を表し、前記脂肪族炭化水素基及び前記飽和環状炭化水素基に含まれる−CH2−は、−O−、−SO2−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
Z+は、有機カチオンを表す。]
(2)塗布後の組成物を乾燥させて組成物層を形成する工程、
(3)組成物層に露光機を用いて露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、
(5)加熱後の組成物層を、現像装置を用いて現像する工程を含むパターン形成方法。
式(I)で表されるモノマーに由来する構造単位を有さず、酸に不安定な基を有し、かつアルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸と作用してアルカリ水溶液で溶解しえる樹脂と、
酸発生剤とを含む。
[式(I)中、R1は、水素原子又はメチル基を表す。
W1は、C3〜C202価の飽和環状炭化水素基を表し、該飽和環状炭化水素基に含まれる水素原子は、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基又はニトロ基で置換されていてもよく、該飽和環状炭化水素基に含まれる−CH2−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
A1は、単結合又は*−O−CO−R2−を表し、R2はC1〜C102価の飽和炭化水素基を表し、該2価の飽和炭化水素基に含まれる−CH2−は−O−、−CO−又は−NH−で置き換わっていてもよい。*はNとの結合手を表す。]
式(I)で表されるモノマーの具体例を表に示す。
例えば、式(III)で表されるオキシム誘導体と式(IV)または式(VI)で表されるカルボニル誘導体とを、例えば、トルエン、テトラヒドロフラン、N,N−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、アセトニトリル、クロロホルム、塩化メチレン等の不活性溶媒中にて、塩基存在下に、0〜150℃程度の温度範囲、好ましくは0〜60℃程度の温度範囲にて攪拌して反応させて、式(I)で表されるカルボニルオキシム誘導体を得る方法などが挙げられる。
X1はハロゲン原子を表す]
塩基としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸カリウム等の無機アルカリ塩、ピリジン、トリエチルアミン、ルチジン等の有機塩基、又はこれらの混合物が挙げられる。塩基の使用量としては、通常、式(III)で表されるオキシム誘導体1モルに対して、1〜3モル程度で、好ましくは1〜2モル程度である。式(V)又は式(VII)で表されるモノマーは再結晶で取り出してもよいし、カラムクロマトグラフィーで精製してもよい。
式(I)で表されるモノマーに由来する構造単位からなる重合体の製造方法について説明する。
例えばジオキサン、テトラヒドロフラン、アセトニトリル、ジクロロエタン等の不活性溶媒中にて、式(I)で表されるモノマーに開始剤を加えて反応させることによって、式(I)で表されるモノマーに由来する構造単位からなる重合体を含む混合物を得ることができる。
重合開始剤としては例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、過酸化ベンゾイルなどが挙げられる。反応温度は、通常室温〜100℃であり、好ましくは60〜80℃である。
式(I)で表されるモノマーに由来する構造単位からなる重合体を含む混合物を、例えば水、メタノール等の極性溶媒やヘキサン、ヘプタン等の非極性溶液中に添加し、析出した固体を取り出すことによって、式(I)で表されるモノマーに由来する構造単位からなる重合体を得ることができる。
式(I)で表されるモノマーに由来する構造単位からなる重合体の含有量は、組成物の固形分中5〜0.1質量%であることが好ましい。
[式(II)中、R3は、水素原子又はメチル基を表す。
A2は、単結合又は*−O−CO−(CH2)n−を表す。*はR4との結合手を表す。
nは1〜7の整数を表す。
R4は、置換基を有していてもよいC3〜C20飽和環状炭化水素基を表し、該飽和環状炭化水素基に含まれる−CH2−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。]
重合体(I)の製造方法について説明する。
例えばジオキサン、テトラヒドロフラン、アセトニトリル、ジクロロエタン等の不活性溶媒中にて、式(I)で表されるモノマー及び式(II)で表されるモノマーに開始剤を加えて反応させることによって、重合体(I)を含む混合物を得ることができる。
重合開始剤としては例えば、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、過酸化ベンゾイルなどが挙げられる。反応温度は、通常室温〜100℃であり、好ましくは60〜80℃である。
重合体(I)を含む混合物を、例えば水、メタノール等の極性溶媒やヘキサン、ヘプタン等の非極性溶液中に添加し、析出した固体を取り出すことによって、重合体(I)を得ることができる。
式(II)で表されるモノマーに由来する構造単位の含有量は、重合体(I)の全単位において、通常1〜99モル%であり、好ましくは50〜99モル%であり、より好ましくは70〜99モル%であり、特に好ましくは90〜99モル%である。
「酸に不安定な基」とは、酸と接触すると脱離基が開裂して、親水性基(例えばヒドロキシ基又はカルボキシ基)を形成する基を意味する。酸に不安定な基としては、例えば、−O−が3級炭素原子(但し橋かけ環状炭化水素基の橋頭炭素原子を除く)と結合した式(1)で表されるアルコキシカルボニル基(即ち3級アルコール残基を有するエステル結合)が挙げられる。なお以下では、式(1)で表される基を「酸に不安定な基(1)」という場合がある。
重合体(I)が、式(I)で表されるモノマー、酸に不安定な基を有するモノマー(a1)と酸安定モノマーとの共重合体である場合、酸に不安定な基を有するモノマー(a1)に由来する構造単位は、全構造単位100モル%に対して、通常10〜95モル%であり、好ましくは15〜90モル%であり、より好ましくは20〜85モル%である。またアダマンチル基を有するモノマー(特に酸に不安定な基を有するモノマー(a1−1))に由来する構造単位を、酸に不安定な基を有するモノマー(a1)100モル%に対して15モル%以上とすることが好ましい。アダマンチル基を有するモノマーの比率が増えると、レジストのドライエッチング耐性が向上する。
ArFエキシマレーザ露光(193nm)などを用いる場合は、ヒドロキシ基を有する酸安定モノマー(a2)として、式(a2−1)で表されるヒドロキシアダマンチル基を有する酸安定モノマーを使用することが好ましい。ヒドロキシ基を有する酸安定モノマー(a2)は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
酸安定モノマー(a3)が有するラクトン環は、例えばβ−プロピオラクトン環、γ−ブチロラクトン環、δ−バレロラクトン環のような単環でもよく、或いは単環式のラクトン環と他の環との縮合環でもよい。これらラクトン環の中で、γ−ブチロラクトン環、及びγ−ブチロラクトン環と他の環との縮合環が好ましい。
樹脂(A)は、上述した酸に不安定な基を有するモノマー(a1)に由来する構造単位を有する。樹脂(A)における酸に不安定な基を有するモノマー(a1)に由来する構造単位の含有量は、樹脂(A)の全単位において、通常10〜95モル%であり、好ましくは15〜90モル%であり、より好ましくは20〜85モル%である。
酸不安定モノマーは、上述したヒドロキシ基を有する酸安定モノマー(a2)であることが好ましい。樹脂(A)における酸安定モノマー(a2)に由来する構造単位の含有量は、樹脂(A)の全単位において、通常0.1〜40モル%であり、好ましくは0.1〜35モル%であり、より好ましくは1〜20モル%である。
酸不安定モノマーは、上述したラクトン環を有する酸安定モノマー(a3)であることが好ましい。樹脂(A)におけるラクトン環を有する酸安定モノマー(a3)に由来する構造単位の含有量は、樹脂(A)の全単位において、通常1〜80モル%であり、好ましくは10〜80モル%であり、より好ましくは30〜70モル%である。
酸発生剤(B)は、非イオン系とイオン系とに分類される。非イオン系酸発生剤には、有機ハロゲン化物、スルホネートエステル類(例えば2−ニトロベンジルエステル、芳香族スルホネート、オキシムスルホネート、N−スルホニルオキシイミド、N−スルホニルオキシイミド、スルホニルオキシケトン、DNQ 4−スルホネート)、スルホン類(例えばジスルホン、ケトスルホン、スルホニルジアゾメタン)等が含まれる。イオン系酸発生剤は、オニウムカチオンを含むオニウム塩(例えばジアゾニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩、ヨードニウム塩)が代表的である。オニウム塩のアニオンとしては、スルホン酸アニオン、スルホニルイミドアニオン、スルホニルメチドアニオン等がある。
Lb1は、単結合又は2価のC1〜C17飽和炭化水素基を表し、前記2価の飽和炭化水素基に含まれる−CH2−は、−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
Yは、置換基を有していてもよいC1〜C18脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよいC3〜C18飽和環状炭化水素基を表し、前記脂肪族炭化水素基及び前記飽和環状炭化水素基に含まれる−CH2−は、−O−、−SO2−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
Z+は、有機カチオンを表す。]
ハロゲン原子としては、例えば塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられる。脂肪族炭化水素基としては、重合体(I)で説明したものなどが例示できる。ヒドロキシ基含有脂肪族炭化水素基としては、例えばヒドロキシメチル基などが挙げられる。アルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基などが挙げられる。芳香族炭化水素基としては、フェニル基、ナフチル基、アントニル基、p−メチルフェニル基、p−tert−ブチルフェニル基、p−アダマンチルフェニル基などが挙げられる。アラルキル基としては、例えばベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、トリチル基、ナフチルメチル基、ナフチルエチル基などが挙げられる。アシル基としては、例えばアセチル基、プロピオニル基、ブチリル基などが挙げられる。複数の置換基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
Yの置換基である脂肪族炭化水素基、飽和環状炭化水素基、芳香族炭化水素基及びアラルキル基等は、さらに置換基を有していてもよい。
式(b1−2)中、Lb3は、単結合、或いはC1〜C12アルカンジイル基を表し、Lb4は、C1〜C13アルカンジイル基を表す。但しLb3及びLb4の炭素数上限は13以下である。
式(b1−3)中、Lb5は、C1〜C15アルカンジイル基を表す。
式(b1−4)中、Lb6及びLb7は、それぞれ独立に、C1〜C15アルカンジイル基を表す。但しLb6及びLb7の炭素数上限は16以下である。
式(b1−5)中、Lb8は、C1〜C14アルカンジイル基を表す。
式(b1−6)中、Lb9及びLb10は、それぞれ独立に、C1〜C11アルカンジイル基を表す。但しLb6及びLb7の炭素数上限は12以下である。
これらの中でも式(b1−1)で表される2価の基が好ましく、Lb2が単結合又は−CH2−である式(b1−1)で表される2価の基がより好ましい。
本発明のレジスト組成物は、塩基性化合物(C)を含有していてもよい。塩基性化合物(C)の含有量は、レジスト組成物の固形分量を基準に、0.01〜1質量%程度であることが好ましい。
本発明のレジスト組成物は、溶剤(E)を、組成物中90質量%以上の量で含有していてもよい。溶剤(E)を含有する本発明のレジスト組成物は、薄膜レジストを製造するために適している。溶剤(E)の含有量は、組成物中90質量%以上(好ましくは92質量%以上、より好ましくは94質量%以上)、99.9質量%以下(好ましくは99質量%以下)である。溶剤(E)の含有量は、例えば液体クロマトグラフィー又はガスクロマトグラフィーなどの公知の分析手段で測定できる。
本発明のレジスト組成物は、必要に応じて、その他の成分(F)を含有していてもよい。成分(F)に特に限定はなく、レジスト分野で公知の添加剤、例えば増感剤、溶解抑止剤、界面活性剤、安定剤、染料などを利用できる。
本発明のレジストパターンの製造方法は、
(1)上述した本発明のレジスト組成物を基板上に塗布する工程、
(2)塗布後の組成物を乾燥させて組成物層を形成する工程、
(3)組成物層に露光機を用いて露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、
(5)加熱後の組成物層を、現像装置を用いて現像する工程を含む。
加熱後の組成物層を、現像装置を用いて、通常、アルカリ現像液を利用して現像する。
ここで用いられるアルカリ現像液は、この分野で用いられる各種のアルカリ性水溶液であればよい。例えば、テトラメチルアンモニウムヒドロキシドや(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウムヒドロキシド(通称コリン)の水溶液等が挙げられる。
現像後、超純水でリンスし、基板及びパターン上に残った水を除去することが好ましい。
本発明のレジスト組成物は、KrFエキシマレーザ露光用のレジスト組成物、ArFエキシマレーザ露光用のレジスト組成物、EB用のレジスト組成物又はEUV露光機用のレジスト組成物として好適である。
本発明の組成物は、レジスト組成物、特に、化学増幅型フォトレジスト組成物に有用であり、半導体の微細加工、液晶、サーマルヘッド等の回路基板の製造、さらにその他のフォトファブリケーション工程等、広範な用途に好適に利用することができる。特に、ArFやKrFなどのエキシマレーザリソグラフィならびにArF液浸露光リソグラフィ、EUV露光リソグラフィに好適な化学増幅型フォトレジスト組成として用いることができる。また、液浸露光のほか、ドライ露光などにも用いることができる。さらに、ダブルイメージング用にも用いることができ、工業的に有用である。
実施例及び比較例中、含有量及び使用量を表す%及び部は、特記ないかぎり質量基準である。
重量平均分子量は、ポリスチレンを標準品として、ゲルパーミュエーションクロマトグラフィー(東ソー株式会社製HLC−8120GPC型、カラムは”TSKgel Multipore HXL−M”3本、溶媒はテトラヒドロフラン)により求めた値である。
カラム:TSKgel Multipore HXL-M x 3 + guardcolumn(東ソー社製)
溶離液:テトラヒドロフラン
流量:1.0mL/min
検出器:RI検出器
カラム温度:40℃
注入量:100μl
分子量標準:標準ポリスチレン(東ソー社製)
1H−NMR(DMSO−d6):δ=4.50(2H,s),3.42−3.34(1H,m),2.69−2.59(1H,m),2.09−1.67(12H,m)
1H−NMR(DMSO−d6):δ=6.14−6.07(1H,m),5.81−5.73(1H,m),4.89(2H,s),3.42−3.29(1H,m),2.70−2.60(1H,m),2.09−1.61(15H,m)
窒素雰囲気下、攪拌機・冷却管・温度計を備えたフラスコにモノマー(M−1)を6.50部、モノマー(M−2)を0.74部、モノマー(M−3)を9.09部、モノマー(M−4)を3.70部及びモノマー(I−13)を0.73部仕込み(モル比 25:3:51:18:3)、全モノマー量の1.5重量倍の1,4−ジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリルと2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ0.8mol%、2.4mol%添加し、66℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させる操作を行い、濾別した固体はメタノールで洗浄し、重量平均分子量が約1.4×104(分散1.89)の重合体I1を収率84%で得た。重合体I1は、次式の構造単位を有する。
窒素雰囲気下、攪拌機・冷却管・温度計を備えたフラスコにモノマー(M−1)を6.50部、モノマー(M−2)を0.74部、モノマー(M−3)を9.09部、モノマー(M−4)を3.70部及びモノマー(I−76)を0.91部仕込み(モル比 25:3:51:18:3)、全モノマー量の1.5重量倍の1,4−ジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリルと2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ0.8mol%、2.4mol%添加し、66℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させる操作を行い、濾別した固体はメタノールで洗浄し、重量平均分子量が約1.4×104(分散1.90)の重合体I2を収率83%で得た。重合体I2は、次式の構造単位を有する。
モノマー(M−1)を15.00部、モノマー(M−2)を4.89部、モノマー(M−3)を8.81部及びモノマー(M−5)を11.12部仕込み(モル比 35:12:30:23)、全モノマー量の1.5重量倍のジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤としてアゾビスイソブチロニトリルとアゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ1mol%、3mol%添加し、77℃で約5時間加熱した。その後、反応液を、大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させる動作を3回行いうことで精製し、重量平均分子量が約8.1×103の樹脂A1を収率78%で得た。樹脂A1は、次式の構造単位を有する。
窒素雰囲気下、攪拌機・冷却管・温度計を備えたフラスコにモノマー(M−1)を12.00部、モノマー(M−2)を1.37部、モノマー(M−3)を17.76部及びモノマー(M−4)を6.83部仕込み(モル比 25:3:54:18)、全モノマー量の1.5重量倍の1,4−ジオキサンを加えて溶液とした。そこに開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリルと2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を全モノマー量に対してそれぞれ0.8mol%、2.4mol%添加し、66℃で約5時間加熱した。その後、反応液を大量のメタノールと水の混合溶媒に注いで沈殿させる操作を行い、濾別した固体はメタノールで洗浄し、重量平均分子量が約1.1×104(分散1.69)の樹脂A2を収率79%で得た。樹脂A2は、次式の構造単位を有する。
表9及び表10に示すように、以下の各成分を混合して溶解することにより得られた混合物を孔径0.2μmのフッ素樹脂製フィルタで濾過することにより、レジスト組成物を調製した。
I−13:モノマー(I−13)
<式(I)で表されるモノマーに由来する構造単位を有する重合体>
I1:重合体I1
I2:重合体I2
<樹脂>
A1及びA2:樹脂A1及び樹脂A2
<酸発生剤>
B1:
B2:
C1:2,6−ジイソプロピルアニリン
<溶剤E1>
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート 240.0部
2−ヘプタノン 20.0部
プロピレングリコールモノメチルエーテル 20.0部
γ−ブチロラクトン 3.5部
12インチのシリコン製ウェハー上に、有機反射防止膜用組成物[ARC−29;日産化学(株)製]を塗布して、205℃、60秒の条件でベークすることによって、厚さ780Åの有機反射防止膜を形成させた。次いで、前記の有機反射防止膜の上に、上記のレジスト組成物を乾燥後の膜厚が75nmとなるようにスピンコートした。
レジスト組成物塗布後、得られたシリコンウェハをダイレクトホットプレート上にて、表11の「PB」欄に記載された温度で60秒間プリベーク(PB)した。こうしてレジスト組成物膜を形成したウェハーに、液浸露光用ArFエキシマスキャナー[XT:1900Gi;ASML社製、NA=1.35、3/4Annular X−Y偏向]を用いて、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを液浸露光した。
露光後、ホットプレート上にて、表11の「PEB」欄に記載された温度で60秒間ポストエキスポジャーベーク(PEB)を行い、さらに2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
ピッチ90nm(ライン38nm、スペース52nm)のレチクルを介して露光、現像後に得られたパターンについて、パターン形成時の露光量を横軸とし、得られたパターンの線幅を縦軸としてグラフを作成した。パターンの線幅が36nmから44nmの範囲におけるグラフの傾きの絶対値について、1.70以上を×、1.50以上1.70未満を○、1.50未満を◎と表記した。結果を表11に示す。
12インチのシリコン製ウェハー上に、有機反射防止膜用組成物[ARC−29;日産化学(株)製]を塗布して、205℃、60秒の条件でベークすることによって、厚さ780Åの有機反射防止膜を形成させた。次いで、前記の有機反射防止膜の上に、上記のレジスト組成物を乾燥後の膜厚が75nmとなるようにスピンコートした。
レジスト組成物塗布後、得られたシリコンウェハをダイレクトホットプレート上にて、表11の「PB」欄に記載された温度で60秒間プリベーク(PB)した。こうしてレジスト組成物膜を形成したウェハーに、液浸露光用ArFエキシマスキャナー[XT:1900Gi;ASML社製、NA=1.35、3/4C−Quad X−Y偏向]を用いて、露光量を段階的に変化させてラインアンドスペースパターンを液浸露光した。
露光後、ホットプレート上にて、表11の「PEB」欄に記載された温度で60秒間ポストエキスポジャーベーク(PEB)を行い、さらに2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間のパドル現像を行った。
ピッチ 180nm(ライン60nm、スペース120nm)のレチクルを介して露光、現像後に得られたパターンについて、パターン形成時の露光量を横軸とし、得られたパターンの線幅を縦軸としてグラフを作成した。パターンの線幅が63nmから77nmの範囲におけるグラフの傾きの絶対値について、1.70以上を×、1.50以上1.70未満を○、1.50未満を◎と表記した。結果を表11に示す。
Claims (5)
- 式(I)で表されるモノマー、式(I)で表されるモノマーに由来する構造単位からなる重合体、並びに、式(I)で表されるモノマーに由来する構造単位及び式(II)で表されるモノマーに由来する構造単位からなる重合体からなる群から選ばれる1種以上と、
式(I)で表されるモノマーに由来する構造単位を有さず、酸に不安定な基を有し、かつアルカリ水溶液に不溶又は難溶であり、酸と作用してアルカリ水溶液で溶解しえる樹脂と、
酸発生剤とを含むレジスト組成物。
[式(I)中、R1は、水素原子又はメチル基を表す。
W1は、C3〜C202価の飽和環状炭化水素基を表し、該飽和環状炭化水素基に含まれる水素原子は、水酸基、ハロゲン原子、シアノ基又はニトロ基で置換されていてもよく、該飽和環状炭化水素基に含まれる−CH2−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
A1は、単結合又は*−O−CO−R2−を表し、R2はC1〜C102価の飽和炭化水素基を表し、該2価の飽和炭化水素基に含まれる−CH2−は−O−、−CO−又は−NH−で置き換わっていてもよい。*はNとの結合手を表す。]
[式(II)中、R3は、水素原子又はメチル基を表す。
A2は、単結合又は*−O−CO−(CH2)n−を表す。*はR4との結合手を表す。
nは1〜7の整数を表す。
R4は、置換基を有していてもよいC3〜C20飽和環状炭化水素基を表し、該飽和環状炭化水素基に含まれる−CH2−は−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。] - R5が水酸基である請求項2記載のレジスト組成物。
- 酸発生剤が、式(B1)で表される酸発生剤である請求項1〜3のいずれか記載のフォトレジスト組成物。
[式(B1)中、Q1及びQ2は、それぞれ独立に、フッ素原子又はC1〜C6ペルフルオロアルキル基を表す。
Lb1は、単結合又は2価のC1〜C17飽和炭化水素基を表し、前記2価の飽和炭化水素基に含まれる−CH2−は、−O−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
Yは、置換基を有していてもよいC1〜C18脂肪族炭化水素基又は置換基を有していてもよいC3〜C18飽和環状炭化水素基を表し、前記脂肪族炭化水素基及び前記飽和環状炭化水素基に含まれる−CH2−は、−O−、−SO2−又は−CO−で置き換わっていてもよい。
Z+は、有機カチオンを表す。] - (1)請求項1〜4のいずれか記載のレジスト組成物を基板上に塗布する工程、
(2)塗布後の組成物を乾燥させて組成物層を形成する工程、
(3)組成物層に露光機を用いて露光する工程、
(4)露光後の組成物層を加熱する工程、
(5)加熱後の組成物層を、現像装置を用いて現像する工程を含むパターン形成方法。
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