JP5751208B2 - ガラス板の製造方法及び製造装置 - Google Patents

Description

本発明はガラス板の製造方法及び製造装置に関するものである。更に詳しくは、例えば携帯用デジタル機器の画像表示面に設けられる穴あきカバーガラス板の製造方法及び製造装置に関するものである。

画像表示機能を有する携帯用デジタル機器（例えば、携帯電話，スマートフォン，モバイルコンピュータ等）には、その画像表示面を保護するためのカバーガラス板が通常設けられる。そのカバーガラス板は、平板状に成形された大面積の板ガラスを所定のサイズに切断することにより製造される。このため、板ガラスの切断後にはその外形枠加工（例えば、面取り加工）や穴あけ（つまり、貫通穴の形成）等の後加工が必要になる。

ガラス製品に穴あけ加工を施す従来の方法としては、回転砥石、ドリル、超音波加工、ブラスト加工等の機械加工方法；化学的処理におけるエッチング加工方法；イオンビーム、レーザービーム、電子ビーム等によるエネルギービーム加工方法が知られている。また、ガラス成形を利用して穴をあける方法として、穴をあける部分の肉厚を他の部分の肉厚よりも薄く成形し、薄く成形された部分をバーナーで加熱して焼き切る方法（特許文献１参照）；成形品の片面に必要な穴深さ以上の穴を形成し、反対面に研磨加工を施すことによって貫通穴を形成する方法（特許文献２，３参照）がある。また、内側金型と外側金型の両者をガラス受け面高さが一致する第１基準位置に配置し、両者同時にプレス成形を行った後、内側金型のみを両者のガラス受け面高さが一致しない第２基準位置までさらにプレスし、その剪断力によって内径部を抜き取って、外形形状の形成と同時に穴を形成する方法（特許文献４参照）もある。

特開２０００−５３４３５号公報 特開２００３−２０１１４７号公報 特開２００３−５５００１号公報 特開２０００−３１９０２６号公報

溶融ガラスを金型で直接プレスするダイレクトプレス成形によりガラス製品の形状を形成する場合に、上記の機械加工方法、エッチング加工方法、エネルギービーム加工方法や特許文献１〜３で提案されているような穴あけ方法では、ガラス成形後に穴あけ加工が必要になったり、後加工としての研磨加工が必要になったりして、製造工程が増えてしまう。

また、特許文献４に記載の方法では、ガラス板が薄板である場合に、第１のプレス成形でガラスが固化してしまい、第２のプレスの剪断力による抜き取りでガラス板が割れる虞がある。

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであって、その目的は、ダイレクトプレス成形において、貫通穴を持つガラス板を精度よく容易に製造することを可能とする製造方法及び製造装置を提供することにある。

上記目的を達成するために、第１の発明のガラス板の製造方法は、貫通穴を有するガラス板の製造方法であって、貫通穴を有する第１下型と凸部を有する第２下型とから成る下型に対し、第１下型の下側から挿入された前記凸部で前記貫通穴が塞がれた状態において、一定量の溶融ガラスを滴下する滴下工程と、前記貫通穴から前記凸部を下方向に退避させる退避工程と、凸部を有する上型を下方向に移動させて、上型の凸部が前記第１下型の貫通穴に挿入されるように上型の凸部で下型上の溶融ガラスに貫通穴をあけ、その後、上型でのプレスによりガラス面を成形するプレス工程と、を有することを特徴とする。

第２の発明のガラス板の製造方法は、上記第１の発明において、前記上型の凸部の周囲と前記第１下型の貫通穴の周囲とに面取り形状が形成されており、前記プレス工程でのガラス面の成形においてガラス板の貫通穴の周囲に面取りを付加することを特徴とする。

第３の発明のガラス板の製造方法は、上記第１又は第２の発明において、前記プレス工程での貫通穴成形時に発生するガラスくずを回収するガラス受けを前記第１，第２下型間に配置する準備工程を、前記退避工程とプレス工程との間に有し、前記ガラス受けを前記第１，第２下型間外に移動させて、回収したガラスくずを廃棄する廃棄工程を、前記プレス工程よりも後に有することを特徴とする。

第４の発明のガラス板の製造方法は、上記第１〜第３のいずれか１つの発明において、前記貫通穴の開口の最小寸法が０．５ｍｍ以上であることを特徴とする。

第５の発明のガラス板の製造方法は、上記第１〜第４のいずれか１つの発明において、ガラス板厚が０．７〜５ｍｍであることを特徴とする。

第６の発明のガラス板の製造方法は、上記第１〜第５のいずれか１つの発明において、ガラス板が、α≦１００×１０^-7（ただし、α：線膨張係数である。）、３００℃≦Ｔｇ≦７００℃（ただし、Ｔｇ：ガラス転移温度である。）のガラス特性を有することを特徴とする。

第７の発明のガラス板の製造方法は、上記第１〜第６のいずれか１つの発明において、前記上型の凸部のテ―パ角度が３〜１０°であることを特徴とする。

第８の発明のガラス板の製造方法は、上記第１〜第７のいずれか１つの発明において、前記上型の凸部の長さがガラス板厚の３〜１０倍であることを特徴とする。

第９の発明のガラス板の製造方法は、上記第１〜第８のいずれか１つの発明において、前記滴下工程で溶融ガラスを下型上に供給してから、ガラス温度が（Ｔｇ＋１００）℃〜（Ｔｇ＋３００）℃になった時に（ただし、Ｔｇ：ガラス転移温度である。）、前記プレス工程に入ることを特徴とする。

第１０の発明のガラス板の製造方法は、上記第１〜第９のいずれか１つの発明において、前記退避工程における第２下型の凸部の退避を前記プレス工程における上型の下方向への移動に連動させて、退避工程における第２下型の凸部の退避を、上型の凸部が下型上の溶融ガラスに接すると同時に開始するか、あるいは上型の凸部が下型上の溶融ガラスに接する前３秒以内に開始することを特徴とする。

第１１の発明のガラス板の製造方法は、上記第１〜第１０のいずれか１つの発明において、ガラス板が、携帯用デジタル機器の画像表示面に設けられる薄板状のカバーガラス板であることを特徴とする。

第１２の発明のガラス板の製造装置は、貫通穴を有するガラス板の製造装置であって、貫通穴を有する第１下型と、凸部を有する第２下型と、凸部を有する上型と、装置各部を制御する制御部と、を有し、第１下型の貫通穴に第２下型の凸部を第１下型の下側から挿入して第１下型の貫通穴を塞いだ状態とし、第１，第２下型から成る下型に対し、一定量の溶融ガラスを滴下させ、第１下型の貫通穴から第２下型の凸部を下方向に退避させて第１下型の貫通穴が塞がれていない状態とし、上型を下方向に移動させて、上型の凸部が第１下型の貫通穴に挿入されるように上型の凸部で下型上の溶融ガラスに貫通穴をあけ、その後、上型でのプレスによりガラス面を成形する制御を、前記制御部で行うことを特徴とする。

第１３の発明のガラス板の製造装置は、上記第１２の発明において、前記上型の凸部の周囲と前記第１下型の貫通穴の周囲とに面取り形状が形成されており、前記ガラス面の成形においてガラス板の貫通穴の周囲に面取りを付加することを特徴とする。

第１４の発明のガラス板の製造装置は、上記第１２又は第１３の発明において、さらに、貫通穴成形時に発生するガラスくずを回収するガラス受けを有し、貫通穴成形前に前記ガラス受けを第１，第２下型間に配置し、貫通穴成形後に前記ガラス受けを第１，第２下型間外に移動させてガラスくずを廃棄する制御を、前記制御部で行うことを特徴とする。

本発明によれば、上型の凸部が第１下型の貫通穴に挿入されるように上型の凸部で下型上の溶融ガラスに貫通穴をあけ、その後、上型でのプレスによりガラス面を成形するので、研磨加工等の後加工を必要とせずにダイレクトプレス成形の１動作で貫通穴の形成を完了させることができる。ガラス面よりも貫通穴を先に成形するので、貫通穴成形時の割れの発生を防止することができ、また、貫通穴の成形後すぐにガラス面を成形することができるので、成形時間の短縮も可能となる。したがって、小径の貫通穴が高精度で形成されたガラス板を容易に製造することができる。

カバーガラス板の製造方法及び製造装置の一実施の形態を示す製造工程図。 カバーガラス板の具体例を示す平面図。

以下、本発明を実施したガラス板の製造方法及び製造装置を、図面を参照しつつ説明する。

図１にカバーガラス板６の製造方法及び製造装置の実施の形態を示し、図２にカバーガラス板６の外観を示す。この製造方法は、図１（Ａ）の断面図に示す滴下工程と、図１（Ｂ）の断面図に示す退避工程及び準備工程と、図１（Ｃ）の断面図に示すプレス工程と、図１（Ｄ）及び（Ｅ）の断面図に示す離型工程及び廃棄工程と、を有している。また、図１（Ｆ）の断面図は、図１（Ｅ）で得られたカバーガラス板６の要部断面を示している。カバーガラス板６は、例えば、画像表示機能を有する携帯用デジタル機器（例えば、携帯電話，スマートフォン，モバイルコンピュータ等）の画像表示面（ディスプレイ，タッチパネル等）を覆うために用いられる薄板状のガラス板であり、ダイレクトプレス成形（つまり、金型上に直接滴下された溶融ガラスのプレス成形）で小径の貫通穴（長穴を含む。）６ｈを有する状態としたものである。

この実施の形態では、製造装置として、溶融ガラス５を滴下するための滴下部（フィーダー）と、溶融ガラス５をダイレクトプレス成形するための金型部と、ガラスくずを廃棄するための廃棄部と、装置各部を制御する制御部１０と、を備えている。滴下部は、白金ノズル７Ａ，ブレード７Ｂ等で構成されている。金型部は、貫通穴１ｈを有する第１下型１と、凸部２ｐを有する第２下型２と、凸部４ｐを有する上型４と、を備えており、第１下型１と第２下型２とで下型３を構成している。廃棄部は、ガラスくず５ｄを回収するガラス受け８と、回収したガラスくず５ｄを集める回収箱９と、を備えている。

以下に、制御部１０による装置各部に対する制御を説明する。まず、滴下工程（Ａ）で、第２下型２を上方向に移動させて、第１下型１の下側から第２下型２の凸部２ｐを第１下型１の貫通穴１ｈに挿入する。凸部２ｐで貫通穴１ｈが塞がれた状態になったら、下型３に一定量の溶融ガラス５を滴下する。つまり、溶融炉で溶かして得られた溶融ガラス５を、白金ノズル７Ａから流し出してブレード７Ｂで切断することにより、一定量の溶融ガラス５を下型３上に滴下する。

次に、退避工程（Ｂ）で、貫通穴１ｈから凸部２ｐを下方向に退避させて、第１下型１の貫通穴１ｈが塞がれていない状態とする。そして、準備工程（Ｂ）で、ガラス受け８を第１下型１と第２下型２との間に配置し、上型４を下型３上に移動させる。準備工程（Ｂ）で第２下型２，上型４及びガラス受け８を所定位置にセットしたら、プレス工程（Ｃ）に移行する。

プレス工程（Ｃ）では、凸部４ｐを有する上型４を下方向に移動させて、上型４の凸部４ｐが第１下型１の貫通穴１ｈに挿入されるように上型４の凸部４ｐで下型３上の溶融ガラス５に貫通穴５ｈをあけ、その後、上型４でのプレスによりガラス面５ｓを成形する。貫通穴５ｈの成形時に発生したガラスくず５ｄは、ガラス受け８上に落下して回収される。

離型工程（Ｄ）で上型４の離型（上型４の上方向移動）を行い、離型工程（Ｅ）で下型３の離型を行うと、ガラス面６ｓに小径の貫通穴６ｈを有するカバーガラス板６が得られる。廃棄工程（Ｄ）では、ガラス受け８を第１下型１と第２下型２との間から外に移動させる（図１（Ａ）の位置に戻す。）。そして廃棄工程（Ｅ）で、ガラス受け８に回収したガラスくず５ｄを回収箱９へと廃棄する。

この実施の形態によれば、上型４の凸部４ｐが第１下型１の貫通穴１ｈに挿入されるように上型４の凸部４ｐで下型３上の溶融ガラス５に貫通穴５ｈをあけ、その後、上型４でのプレスによりガラス面５ｓを成形するので、研磨加工等の後加工を必要とせずにダイレクトプレス成形の１動作で貫通穴６ｈの形成を完了させることができる。ガラス面５ｓよりも貫通穴５ｈを先に成形するので、貫通穴５ｈ成形時の割れの発生を防止することができ、また、貫通穴５ｈの成形後すぐにガラス面５ｓを成形することができるので、成形時間の短縮も可能となる。したがって、小径の貫通穴６ｈが高精度で形成された高強度のカバーガラス板６を容易に製造することができる。

下型３へのガラス供給時に、第１下型１の貫通穴１ｈを第２下型２の凸部２ｐで塞いでおかないと、滴下した溶融ガラス５が貫通穴１ｈに入り込むおそれがあり、それが穴あけを困難にする原因となる。したがって、溶融ガラス５を下型３に供給する際に、第１下型１の貫通穴１ｈに第２下型２の凸部２ｐを挿入して第１下型１の貫通穴１ｈを塞いだ状態とすることにより、溶融ガラス５に対する貫通穴５ｈの形成を容易に行うことが可能となる。

第１下型１の貫通穴１ｈを塞いだ状態では、貫通穴１ｈの開口面と同一位置に凸部２ｐの先端面が位置するか、あるいは貫通穴１ｈから凸部２ｐが突出した状態となるのが好ましい。貫通穴１ｈ内において凸部２ｐの上方に空間があると、そこに溶融ガラス５が入り込み、入り込んだ溶融ガラス５が冷えて、それが穴あけを困難にする原因となる。また、成形時に貫通穴５ｈにバリが発生しやすくなる。したがって、貫通穴１ｈの開口面と同一位置に凸部２ｐの先端面をセットするか、あるいは貫通穴１ｈから凸部２ｐが突出するようにセットすることにより、溶融ガラス５に対する貫通穴５ｈの形成を容易に行うことが可能となる。

この実施の形態では、上型４の凸部４ｐの周囲と第１下型１の貫通穴１ｈの周囲とには、面取り形状の面取り部１ｃ，４ｃが形成されている（図１（Ｂ），（Ｅ））。これにより、プレス工程（Ｃ）でのガラス面５ｓの成形において貫通穴６ｈの周囲に面取りを付加することができる。つまり、ダイレクトプレス成形の１動作で貫通穴６ｈの周囲に面取りを付加することができる。成形による穴及び面取りは、機械加工等による穴及び面取りよりも、クラック等の発生が少なく強度的に優れている。このため、機械加工等による穴及び面取りの後工程を無くして、良品率を上げることが可能である。

貫通穴５ｈ成形時に発生するガラスくず５ｄを回収しないと、下型３周辺にガラスくず５ｄが溜まって貫通穴５ｈの成形が困難になり、例えば、上型４の凸部４ｐにガラスくず５ｄが巻き込まれてカバーガラス板６にクラックを発生させる原因となる。この実施の形態のように、ガラスくず５ｄを回収するガラス受け８を貫通穴５ｈ成形前に第１，第２下型１，２間に配置し、貫通穴５ｈ成形後にガラス受け８を第１，第２下型１，２間外に移動させて回収したガラスくず５ｄを廃棄すれば、ガラスくず５ｄを回収しながら連続成形を行うことが可能となる。

貫通穴（長穴を含む。）６ｈの開口の最小寸法ｄ（図１（Ｆ），図２）を０．５ｍｍ以上とすることが好ましい。貫通穴６ｈの開口の最小寸法が０．５ｍｍ未満になると、上型４の凸部４ｐの最小寸法が０．５ｍｍ未満になるため強度が低くなる。その結果、貫通穴５ｈを成形プレスする際に凸部４ｐが曲がったり破損したりするおそれがある。貫通穴６ｈの開口の最小寸法を０．５ｍｍ以上にすれば、上型４の凸部４ｐも最小寸法が０．５ｍｍ以上になるため強度が高くなる。結果として、貫通穴５ｈ成形時の上型４の凸部４ｐの曲がりや破損を防止することができる。

ガラス板厚ｔ（図１（Ｆ））を０．７〜５ｍｍとすることが好ましく、１〜３ｍｍとすることが更に好ましい。下型３へのガラス供給後には、下型３の接地面でガラス冷却が生じて、貫通穴５ｈの成形後に貫通穴５ｈの周辺の溶融ガラス５の冷却が始まる。そのため、ガラス板厚ｔを０．７ｍｍ未満に成形することが困難になる。つまり、下型３に滴下された溶融ガラス５は、貫通穴５ｈの成形により貫通穴周辺部分が冷却されるので、ガラス板厚ｔに制限が生じてしまう。ガラス板厚を０．７〜５ｍｍにすれば、冷却による制限を受けることなく、カバーガラス板６の強度及び貫通穴の精度を高くすることができ、ガラス板厚を１〜３ｍｍにすれば、その効果は更に大きくなる。

カバーガラス板６は、α≦１００×１０^-7（ただし、α：線膨張係数である。）、３００℃≦Ｔｇ≦７００℃（ただし、Ｔｇ：ガラス転移温度である。）のガラス特性を有することが好ましい。ガラス線膨張係数αが１００×１０^-7よりも大きいと、貫通穴５ｈを上型４の凸部４ｐでプレス成形した際に貫通穴５ｈの周辺部分のガラス収縮が大きくなり、上型４の凸部４ｐを貫通穴５ｈから抜く際にクラック等が発生しやすくなる。したがって、α≦１００×１０^-7のガラス材料を用いれば、貫通穴５ｈ成形時のガラス収縮を抑えて、上型４の凸部４ｐを溶融ガラス５から抜く際にクラック等が発生するのを防止することができる。

また、ガラス転移温度の範囲：３００℃≦Ｔｇ≦７００℃は、ダイレクトプレスが可能な温度域である。つまり、Ｔｇ＞７００℃のガラス成形では金型温度をＴｇ：７００℃付近まで上げる必要があり、金型の温度耐久性，寿命等に問題が発生する。したがって、ガラス転移温度が７００℃以下のガラス材料を用いれば、ダイレクトプレスを行っても金型の温度耐久性，寿命等に問題が生じないようにすることができる。また、カバーガラス板６のガラス材料としての現実的なガラス転移温度を考慮すると、Ｔｇは３００℃以上が好ましい。

上述した観点から、貫通穴６ｈの開口の最小寸法ｄ（図１（Ｆ），図２）を２ｍｍとし、ガラス板厚ｔ（図１（Ｆ））を１ｍｍとし、線膨張係数αを５０×１０^-7とし、ガラス転移温度Ｔｇを５００℃とする組み合わせが好ましい。

上型４の凸部４ｐのテ―パ角度を３〜１０°とすることが好ましい。溶融ガラス５を打ち抜く凸部４ｐのテ―パ角度が３°未満になると、上型４の凸部４ｐを貫通穴５ｈから抜く際に貫通穴５ｈの周辺部分がガラス収縮して、クラック等が発生しやすくなる。また、テ―パ角度が１０°よりも大きくなると、上側のガラス面６ｓと下側のガラス面６ｓとで貫通穴６ｈの開口の寸法差が大きくなりすぎてしまう。したがって、上型４の凸部４ｐのテ―パ角度を３〜１０°にすれば、凸部４ｐを溶融ガラス５から抜く際に貫通穴５ｈ周囲のガラスが収縮してクラック等が発生するのを防止することができ、また、貫通穴６Ｈの上面側と下面側との寸法差を小さくすることができる。

上型４の凸部４ｐの長さＬ（図１（Ｂ））をガラス板厚ｔ（図１（Ｆ））の３〜１０倍とすることが好ましい。溶融ガラス５を打ち抜く凸部４ｐの長さＬが、ガラス板厚ｔに対して３倍未満になると、貫通穴５ｈの成形後に上型４の凸部４ｐが第１下型１の貫通穴１ｈに完全に入っていない状態で、ガラス面５ｓを成形することになる。その結果、凸部４ｐと貫通穴１ｈとの間に溶融ガラス５が回り込んで、貫通穴５ｈの周辺部分にバリやクラックが発生しやすくなる。また、１０倍以上になると、上型４の凸部４ｐの強度が弱くなる。

したがって、凸部４ｐの長さＬをガラス板厚ｔの３倍以上にすれば、貫通穴５ｈの成形後に凸部４ｐが貫通穴５ｈに完全に入った状態で、ガラス面５ｓを成形することができる。その結果、凸部４ｐと貫通穴１ｈとの間に溶融ガラス５が回り込んでバリやクラックが発生する、といった問題を回避することができる。一方、凸部４ｐの長さＬをガラス板厚ｔの１０倍以下にすることにより、上型４の凸部４ｐの強度に問題が生じないようにすることができる。

滴下工程（Ａ）で溶融ガラス５を下型３上に供給してから、ガラス温度が（Ｔｇ＋１００）℃〜（Ｔｇ＋３００）℃になった時に（Ｔｇ：ガラス転移温度）、プレス工程（Ｃ）に入ることが好ましい。溶融ガラス５を下型３に供給してからガラス温度＞（Ｔｇ＋３００）℃で成形すると、ガラス温度が高すぎて、上型４の凸部４ｐへのガラス融着が発生しやすくなり、貫通穴５ｈの周辺部分のバリも発生しやすくなる。また、溶融ガラス５を下型３に供給してからガラス温度＜（Ｔｇ＋１００）℃で成形すると、ガラス温度が低すぎて、貫通穴５ｈとガラス面５ｓの成形時にクラックが発生しやすくなり、面精度も悪くなる傾向になる。

したがって、溶融ガラス５を下型３上に供給してから、（Ｔｇ＋３００）℃以下で成形すれば、凸部４ｐへのガラス融着を防止して、貫通穴５ｈにバリが発生するのを防止することができる。一方、溶融ガラス５を下型３上に供給してから、（Ｔｇ＋１００）℃以上で成形すれば、貫通穴５ｈ及びガラス面５ｓの成形時にクラックや面精度低下が発生するのを防止することができる。

退避工程（Ｂ）における第２下型２の凸部２ｐの退避をプレス工程（Ｃ）における上型４の下方向への移動に連動させて、退避工程（Ｂ）における第２下型２の凸部２ｐの退避を、上型４の凸部４ｐが下型３上の溶融ガラス５に接すると同時に開始するか、あるいは上型４の凸部４ｐが下型３上の溶融ガラス５に接する前３秒以内に開始すること（溶融ガラス５に接してプレスする直前に下がっておくこと）が好ましい。その際のプレス工程（Ｃ）に入るタイミングは、滴下工程（Ａ）で溶融ガラス５を下型３上に供給してから、ガラス温度が（Ｔｇ＋１００）℃〜（Ｔｇ＋３００）℃になった時であることが更に好ましい。

上記のように、第２下型２の凸部２ｐは、上型４でのプレスに連動して同時に下がるのが最もよく、上型４でのプレス前の３秒以内に下がってもよい。３秒よりも前に凸部２ｐが下がると、下型３に供給した溶融ガラス５が第１下型１の貫通穴１ｈに入り込み、貫通穴５ｈの周辺部分にバリやクラックが発生しやすくなる。第２下型２の凸部２ｐが下がる前に上型４でのプレスを行うと、凸部４ｐが凸部２ｐに衝突する可能性が高くなる。したがって、第２下型２の凸部２ｐの退避タイミングを調整することにより、凸部２ｐと凸部４ｐとの衝突の可能性を低くするとともに、溶融ガラス５が第１下型１の貫通穴１ｈに入り込んでバリやクラックの発生原因となるのを防止することができる。

以下の製造条件等によりカバーガラス板６（図２等）を製造した。得られたカバーガラス板６にはクラック等の無いことを確認した。
〈ガラス溶融〉
ガラス材料：アルミノシリケートガラス
ガラス転移温度：Ｔｇ＝５４０℃
屈伏点：Ａｔ＝６１５℃
線膨張係数α＝９９×１０^-7
〈ガラス供給〉
溶融炉からフィーダーにより下型３の金型面に供給した。

〈プレス金型〉
金型（下型３，上型４）の材質：ステンレス（ＳＴＡＶＡＸ）
金型受け面，成形面には、硬質クロムメッキを形成した。
金型サイズ：２５０×１５０ｍｍ
〈成形ガラス〉
外形サイズ：２００×１００ｍｍ，板厚：３ｍｍ，重量：１５０ｇ
〈成形条件〉
プレス圧：５０ｋｇ／ｃｍ²
プレス時間：１０秒
プレスタイミング：１０秒（ガラス表面温度：７００°）
金型（下型３，上型４）の温度：５００℃
〈穴形状〉
１．２ｍｍ×５ｍｍの長穴

１ 第１下型
１ｈ 貫通穴
１ｃ 面取り部
２ 第２下型
２ｐ 凸部
３ 下型
４ 上型
４ｐ 凸部
４ｃ 面取り部
５ 溶融ガラス
５ｈ 貫通穴
５ｄ ガラスくず
５ｓ ガラス面
６ カバーガラス板
６ｈ 貫通穴
６ｃ 面取り部
６ｓ ガラス面
７Ａ 白金ノズル
７Ｂ ブレード
８ ガラス受け
９ 回収箱
１０ 制御部

Claims (14)

1. 貫通穴を有するガラス板の製造方法であって、
   貫通穴を有する第１下型と凸部を有する第２下型とから成る下型に対し、第１下型の下側から挿入された前記凸部で前記貫通穴が塞がれた状態において、一定量の溶融ガラスを滴下する滴下工程と、
   前記貫通穴から前記凸部を下方向に退避させる退避工程と、
   凸部を有する上型を下方向に移動させて、上型の凸部が前記第１下型の貫通穴に挿入されるように上型の凸部で下型上の溶融ガラスに貫通穴をあけ、その後、上型でのプレスによりガラス面を成形するプレス工程と、
   を有することを特徴とするガラス板の製造方法。
2. 前記上型の凸部の周囲と前記第１下型の貫通穴の周囲とに面取り形状が形成されており、前記プレス工程でのガラス面の成形においてガラス板の貫通穴の周囲に面取りを付加することを特徴とする請求項１記載のガラス板の製造方法。
3. 前記プレス工程での貫通穴成形時に発生するガラスくずを回収するガラス受けを前記第１，第２下型間に配置する準備工程を、前記退避工程とプレス工程との間に有し、前記ガラス受けを前記第１，第２下型間外に移動させて、回収したガラスくずを廃棄する廃棄工程を、前記プレス工程よりも後に有することを特徴とする請求項１又は２記載のガラス板の製造方法。
4. 前記貫通穴の開口の最小寸法が０．５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
5. ガラス板厚が０．７〜５ｍｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
6. ガラス板が、α≦１００×１０^-7（ただし、α：線膨張係数である。）、３００℃≦Ｔｇ≦７００℃（ただし、Ｔｇ：ガラス転移温度である。）のガラス特性を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
7. 前記上型の凸部のテ―パ角度が３〜１０°であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
8. 前記上型の凸部の長さがガラス板厚の３〜１０倍であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
9. 前記滴下工程で溶融ガラスを下型上に供給してから、ガラス温度が（Ｔｇ＋１００）℃〜（Ｔｇ＋３００）℃になった時に（ただし、Ｔｇ：ガラス転移温度である。）、前記プレス工程に入ることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
10. 前記退避工程における第２下型の凸部の退避を前記プレス工程における上型の下方向への移動に連動させて、退避工程における第２下型の凸部の退避を、上型の凸部が下型上の溶融ガラスに接すると同時に開始するか、あるいは上型の凸部が下型上の溶融ガラスに接する前３秒以内に開始することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
11. ガラス板が、携帯用デジタル機器の画像表示面に設けられる薄板状のカバーガラス板であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載のガラス板の製造方法。
12. 貫通穴を有するガラス板の製造装置であって、
    貫通穴を有する第１下型と、凸部を有する第２下型と、凸部を有する上型と、装置各部を制御する制御部と、を有し、
    第１下型の貫通穴に第２下型の凸部を第１下型の下側から挿入して第１下型の貫通穴を塞いだ状態とし、第１，第２下型から成る下型に対し、一定量の溶融ガラスを滴下させ、第１下型の貫通穴から第２下型の凸部を下方向に退避させて第１下型の貫通穴が塞がれていない状態とし、上型を下方向に移動させて、上型の凸部が第１下型の貫通穴に挿入されるように上型の凸部で下型上の溶融ガラスに貫通穴をあけ、その後、上型でのプレスによりガラス面を成形する制御を、前記制御部で行うことを特徴とするガラス板の製造装置。
13. 前記上型の凸部の周囲と前記第１下型の貫通穴の周囲とに面取り形状が形成されており、前記ガラス面の成形においてガラス板の貫通穴の周囲に面取りを付加することを特徴とする請求項１２記載のガラス板の製造装置。
14. さらに、貫通穴成形時に発生するガラスくずを回収するガラス受けを有し、貫通穴成形前に前記ガラス受けを第１，第２下型間に配置し、貫通穴成形後に前記ガラス受けを第１，第２下型間外に移動させてガラスくずを廃棄する制御を、前記制御部で行うことを特徴とする請求項１２又は１３記載のガラス板の製造装置。

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