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JP5801179B2 - Deposition equipment - Google Patents
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Description

本発明は、成膜装置に係り、特に、複数のカソード磁石を複数の動力源を用いて駆動する構成を備える成膜装置に関する。   The present invention relates to a film forming apparatus, and more particularly to a film forming apparatus having a configuration in which a plurality of cathode magnets are driven using a plurality of power sources.

複数のカソード磁石を駆動するための複数の動力源を有するカソード磁石駆動装置を備えている成膜装置の例としては、例えば、特許文献1に記載された成膜装置が挙げられる。特許文献1の成膜装置は、カソード磁石を駆動するサーボモーターを複数備えており、それぞれのサーボモーターはサーボアンプを介して制御器により制御されている。サーボモーターを用いたカソード磁石の制御においては、トルクの増大、及びサーボモーターが備えるエンコーダの位置フィードバック値に基づいて機械的な異常の検知が行われている。   As an example of a film forming apparatus provided with a cathode magnet driving device having a plurality of power sources for driving a plurality of cathode magnets, for example, a film forming apparatus described in Patent Document 1 can be cited. The film forming apparatus of Patent Document 1 includes a plurality of servo motors that drive a cathode magnet, and each servo motor is controlled by a controller via a servo amplifier. In the control of the cathode magnet using the servo motor, mechanical anomaly detection is performed based on an increase in torque and a position feedback value of an encoder provided in the servo motor.

特開2003−147519号公報JP 2003-147519 A

しかしながら、特許文献1の成膜装置に用いられる技術では、軸継手の破損や脱落等によりサーボモーターだけが空回りしている場合に自動的な異常検知ができないケースがあった。すなわち、モーター自体は回転し続けている一方、サーボモーターのトルクが減少するケースでは、トルクの増大やエンコーダの位置フィードバック値からでは異常検知が困難なためである。   However, in the technique used in the film forming apparatus of Patent Document 1, there is a case in which automatic abnormality detection cannot be performed when only the servo motor is idle due to breakage or dropping of the shaft joint. That is, in the case where the motor itself continues to rotate while the torque of the servo motor decreases, it is difficult to detect an abnormality from the increase of the torque or the position feedback value of the encoder.

このため、軸継手の破損や脱落等の機械的な異常を発見するためには、駆動部を目視で確認するか、作業者がモーターの速度とトルク線図を分析して検知しなければならなかった。このことから、駆動部の機械的な異常を迅速且つ確実に検知できる手段が望まれていた。   For this reason, in order to discover mechanical abnormalities such as shaft joint breakage or dropout, the driver must be checked visually or the operator must detect by analyzing the motor speed and torque diagrams. There wasn't. For this reason, there has been a demand for means capable of quickly and reliably detecting a mechanical abnormality of the drive unit.

本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、カソード磁石の駆動部の機械的な異常を迅速且つ確実に検知できる成膜装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a film forming apparatus that can quickly and reliably detect a mechanical abnormality of a drive unit of a cathode magnet.

本発明に係る成膜装置は、複数のカソード磁石装置と、複数のカソード磁石装置のそれぞれに連結された伝達手段と、伝達手段のそれぞれに連結され、伝達手段を介してカソード磁石装置を所定の負荷条件で動作させる駆動手段と、駆動手段を制御する制御手段と、を備え、制御手段は、複数の駆動手段のうち、任意の2つの駆動手段に供給された電力値の差分を算出し、差分と予め設定された判別条件とを比較し、差分が判別条件を満たす場合には伝達手段の異常を報知することを特徴とする。   A film forming apparatus according to the present invention includes a plurality of cathode magnet devices, a transmission unit coupled to each of the plurality of cathode magnet units, and a cathode magnet unit connected to each of the transmission units. A drive unit that operates under a load condition; and a control unit that controls the drive unit, the control unit calculates a difference between power values supplied to any two of the drive units, The difference is compared with a preset discrimination condition, and when the difference satisfies the discrimination condition, an abnormality of the transmission means is notified.

複数のカソード磁石を駆動するための複数の動力源を有する成膜装置において、カソード磁石の駆動部の機械的な異常を迅速且つ確実に検知することができる。   In a film forming apparatus having a plurality of power sources for driving a plurality of cathode magnets, it is possible to quickly and reliably detect a mechanical abnormality of a cathode magnet drive unit.

本発明の一実施形態に係る成膜装置の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the film-forming apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 図1の成膜装置の成膜室の拡大図(横断面図)である。FIG. 2 is an enlarged view (transverse sectional view) of a film forming chamber of the film forming apparatus of FIG. 1. 本発明の一実施形態に係るカソード磁石駆動装置の横断面図である。It is a cross-sectional view of the cathode magnet drive device according to one embodiment of the present invention. 図3のI−I断面図である。It is II sectional drawing of FIG. 本発明の一実施形態に係るカソード磁石駆動装置の検知装置の概略図である。It is the schematic of the detection apparatus of the cathode magnet drive device which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る異常検知システムで測定されたカソード磁石駆動装置90の様子(正常時)である。It is the mode (at the time of normal) of the cathode magnet drive device 90 measured with the abnormality detection system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る異常検知システムで測定されたカソード磁石駆動装置90の様子(異常時)である。It is the mode (at the time of abnormality) of the cathode magnet drive device 90 measured with the abnormality detection system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る異常検知システムで測定された正常時と異常時の出力−時間線図の差分の絶対値を示す線図である。It is a diagram which shows the absolute value of the difference of the output-time diagram of the time of the normal time and the time of abnormality measured with the abnormality detection system which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る異常検知システムでの異常判定のフローチャートである。It is a flowchart of the abnormality determination in the abnormality detection system which concerns on one Embodiment of this invention.

以下に、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に説明する部材、配置等は発明を具体化した一例であって本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変できることは勿論である。   An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. The members, arrangements, and the like described below are examples embodying the invention and do not limit the present invention, and it is needless to say that various modifications can be made in accordance with the spirit of the present invention.

図1乃至9は本発明の一実施形態に係るカソード磁石駆動装置又は成膜装置について説明した図であり、図1は成膜装置の概略図、図2は成膜装置の成膜室の断面図、図3はカソード磁石駆動装置の横断面図、図4は図3のI−I断面図、図5はカソード磁石駆動装置の検知装置の概略図、図6は異常検知システムで測定されたカソード磁石駆動装置の様子(正常時)、図7は異常検知システムで測定されたカソード磁石駆動装置の様子(異常時)、図8は本発明の一実施形態に係るカソード磁石駆動装置の監視装置で測定された正常時と異常時の出力−時間線図の差分の絶対値を示す線図、図9は異常検知システムでの異常判定のフローチャートである。なお、図面の煩雑化を防ぐため一部を除いて省略されている。   1 to 9 are diagrams illustrating a cathode magnet driving apparatus or a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a schematic view of the film forming apparatus, and FIG. 2 is a cross-sectional view of a film forming chamber of the film forming apparatus. FIG. 3, FIG. 3 is a cross-sectional view of the cathode magnet drive device, FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line II in FIG. 3, FIG. 5 is a schematic diagram of the detection device of the cathode magnet drive device, and FIG. FIG. 7 shows the state of the cathode magnet driving device (when normal), FIG. 7 shows the state of the cathode magnet driving device measured at the abnormality detection system (when abnormal), and FIG. 8 shows the monitoring device for the cathode magnet driving device according to one embodiment of the present invention. FIG. 9 is a flowchart showing an abnormality determination in the abnormality detection system, and FIG. 9 is a flowchart showing the absolute value of the difference between the output-time diagram at normal time and abnormal time measured in FIG. It should be noted that the illustration is omitted except for a part in order to prevent complication of the drawing.

本発明に係る成膜装置1は、成膜室11に複数のカソード50を配置することで大型基板の成膜に対応させたスパッタリング装置である。成膜室11のカソード50の内部に配置されたカソード磁石80aを往復運動させる機構を持っており、このカソード磁石80aの往復運動は全てのカソード50で同期させている。成膜装置1では、異なるカソード50に配置されたカソード磁石80の動作中のトルクを検出し、これらのトルクを比較することでカソードの駆動装置の異常検知を行うことができるように構成されている。   The film forming apparatus 1 according to the present invention is a sputtering apparatus adapted to form a large substrate by arranging a plurality of cathodes 50 in the film forming chamber 11. The cathode magnet 80 a disposed inside the cathode 50 of the film forming chamber 11 has a mechanism for reciprocating, and the reciprocating motion of the cathode magnet 80 a is synchronized with all the cathodes 50. The film forming apparatus 1 is configured to detect a torque during operation of the cathode magnets 80 arranged on different cathodes 50 and compare these torques to detect abnormality of the cathode driving device. Yes.

まず、図1に示した成膜装置について説明する。成膜装置1は、成膜室11、予備加熱室13、基板移載室15(基板投入室LL,基板取出し室UL)などのチャンバが連結されて構成されている。また、ゲートバルブGVを介してこれらのチャンバが連結されている。これらのチャンバには、真空排気のための排気装置が連結されるとともに、基板Sを保持する基板ホルダ5と基板ホルダ5をチャンバ内の所定位置に搬送する不図示の基板搬送路が設けられている。   First, the film forming apparatus shown in FIG. 1 will be described. The film forming apparatus 1 is configured by connecting chambers such as a film forming chamber 11, a preheating chamber 13, and a substrate transfer chamber 15 (a substrate loading chamber LL and a substrate take-out chamber UL). These chambers are connected via a gate valve GV. These chambers are connected to an evacuation device for evacuation, and are provided with a substrate holder 5 for holding the substrate S and a substrate transfer path (not shown) for transferring the substrate holder 5 to a predetermined position in the chamber. Yes.

成膜室11は、基板Sに成膜処理を行うチャンバであり、成膜装置1では、起立した姿勢で基板ホルダ5の両面に保持された二枚の基板Sに所定の成膜処理が行われる。成膜室11については図2に基づいてさらに後述する。予備加熱室13は、成膜室11とゲートバルブGVを介して連結されており、成膜処理を行う前の基板Sが保持された基板ホルダ5を成膜室11に搬送し、成膜処理後の基板Sが保持された基板ホルダ5を回収するように構成されている。予備加熱室13内には、成膜処理前の基板Sを所定温度に加熱する加熱装置(不図示)が備えられている。   The film forming chamber 11 is a chamber for performing a film forming process on the substrate S, and the film forming apparatus 1 performs a predetermined film forming process on the two substrates S held on both surfaces of the substrate holder 5 in an upright posture. Is called. The film forming chamber 11 will be further described later with reference to FIG. The preheating chamber 13 is connected to the film forming chamber 11 via the gate valve GV, and transports the substrate holder 5 holding the substrate S before the film forming process to the film forming chamber 11 to form the film forming process. The substrate holder 5 on which the subsequent substrate S is held is collected. In the preheating chamber 13, a heating device (not shown) for heating the substrate S before film formation processing to a predetermined temperature is provided.

基板移載室15は、基板投入室LLと基板取出し室ULとから構成されている。基板投入室LL及び基板取出し室ULはそれぞれ予備加熱室13とゲートバルブGVを介して連結されている。基板投入室LL(ロードロックチャンバ)及び基板取出し室UL(アンロードチャンバ)は、いずれもゲートバルブGVを閉じた状態でベントと真空排気を繰り返すことができる。移載装置17は、大気圧に開放(ベント)された基板投入室LL内の基板ホルダ5に、大気圧雰囲気に配置された基板カセット19aに保持された処理前の基板Sを搬入する。   The substrate transfer chamber 15 includes a substrate loading chamber LL and a substrate take-out chamber UL. The substrate loading chamber LL and the substrate take-out chamber UL are connected to the preheating chamber 13 and the gate valve GV, respectively. Both the substrate loading chamber LL (load lock chamber) and the substrate take-out chamber UL (unload chamber) can be repeatedly vented and evacuated with the gate valve GV closed. The transfer device 17 carries the unprocessed substrate S held in the substrate cassette 19a disposed in the atmospheric pressure atmosphere into the substrate holder 5 in the substrate loading chamber LL opened (vented) to atmospheric pressure.

そして、基板投入室LL内を真空排気した後に基板投入室LLと予備加熱室13との間のゲートバルブGVを開放され、基板Sが保持された基板投入室LL内の基板ホルダ5は真空雰囲気の予備加熱室13に搬送される。なお、基板Sは被成膜面を上方向(水平姿勢)に向けて基板カセット19aに保持されているが、基板ホルダ5には被成膜面を水平方向に向けた姿勢(起立姿勢)で保持される。すなわち、基板Sは基板ホルダ5に移載されるとき移載装置17によって水平姿勢から起立姿勢に変更される。   Then, after evacuating the substrate loading chamber LL, the gate valve GV between the substrate loading chamber LL and the preheating chamber 13 is opened, and the substrate holder 5 in the substrate loading chamber LL in which the substrate S is held is in a vacuum atmosphere. The preheating chamber 13 is conveyed. The substrate S is held by the substrate cassette 19a with the film formation surface facing upward (horizontal position), but the substrate holder 5 has a posture (standing posture) with the film formation surface directed horizontally. Retained. That is, when the substrate S is transferred to the substrate holder 5, the transfer device 17 changes the horizontal posture from the horizontal posture.

基板ホルダ5は、各チャンバ内に設けられた基板搬送路に沿って移動するためのスライダの上に基板Sを立てかけることができる枠体が設けられて構成されている。枠体の両側にそれぞれ基板Sを起立姿勢で保持することができる。すなわち、基板ホルダ5は、2枚の基板Sをいずれも成膜面を外側に向けた状態で保持することができるため、2枚の基板Sの成膜処理を同時に行うことができる。なお、基板Sの起立姿勢とは、基板Sの被処理面の裏面が水平方向(重力方向に直行する方向)に対して86〜89.5°の角度を有するように、基板Sが基板ホルダ5に立てかけられる状態を示すものとする。   The substrate holder 5 is configured by providing a frame body on which a substrate S can be stood on a slider for moving along a substrate transport path provided in each chamber. The substrates S can be held in a standing posture on both sides of the frame. That is, since the substrate holder 5 can hold the two substrates S with the film formation surfaces facing outward, the film formation process for the two substrates S can be performed simultaneously. The standing posture of the substrate S means that the substrate S is placed on the substrate holder so that the back surface of the surface to be processed of the substrate S has an angle of 86 to 89.5 ° with respect to the horizontal direction (direction perpendicular to the direction of gravity). 5 indicates a state of being leaned against.

成膜処理後の基板Sを保持した基板ホルダ5は、真空雰囲気の予備加熱室13から基板取出し室ULに搬入される。その後に、基板取出し室ULと予備加熱室13との間のゲートバルブGVを閉鎖して大気圧に開放(ベント)し、移載装置17によって、基板Sを大気圧雰囲気に配置された基板カセット19bに移載する。なお、図1に示した成膜装置の基板移載室15は、基板投入室LLと基板取出し室ULを異なるチャンバとして備えているが、基板移載室15を基板投入室LLと基板取出し室ULの機能をいずれも有する1つのチャンバとして構成してもよいことはもちろんである。   The substrate holder 5 holding the substrate S after the film forming process is carried into the substrate take-out chamber UL from the preheating chamber 13 in a vacuum atmosphere. Thereafter, the gate valve GV between the substrate take-out chamber UL and the preheating chamber 13 is closed and opened to the atmospheric pressure (vent), and the substrate cassette in which the substrate S is arranged in the atmospheric pressure atmosphere by the transfer device 17. Transfer to 19b. The substrate transfer chamber 15 of the film forming apparatus shown in FIG. 1 includes a substrate loading chamber LL and a substrate take-out chamber UL as different chambers. However, the substrate transfer chamber 15 is provided as a substrate loading chamber LL and a substrate take-out chamber. Of course, it may be configured as one chamber having both functions of UL.

成膜装置1で成膜処理される基板Sは、長さ2460mm、幅2160mm、厚さ1mm程度のガラス製であるが、サイズの異なる基板や、アルミニウムやステンレス製の基板であっても本発明に係る成膜装置で成膜処理できることはもちろんである。   The substrate S to be subjected to film formation by the film forming apparatus 1 is made of glass having a length of 2460 mm, a width of 2160 mm, and a thickness of about 1 mm. It goes without saying that the film forming process can be performed by the film forming apparatus according to the present invention.

ここで、成膜装置1での基板Sの処理の流れについて説明する。基板カセット19aに収納された処理前の基板Sは、まず、移載装置17によって基板カセット19aから基板投入室LL内に配置された基板ホルダ5に搭載される。次に、基板ホルダ5に搭載された基板Sは、予備加熱室13内で所定の温度に加熱された後に成膜室11に搬入されて所定の真空処理が施される。なお、本実施形態の成膜室11では基板表面に対してITOなどの電極やAlなどの反射膜などがスパッタリング処理により成膜される。成膜室11で所定の成膜処理が施された基板Sは、予備加熱室13を通過して基板取出し室UL内まで搬送され、基板取出し室ULで基板ホルダ5から回収される。   Here, a processing flow of the substrate S in the film forming apparatus 1 will be described. The unprocessed substrate S stored in the substrate cassette 19a is first loaded by the transfer device 17 from the substrate cassette 19a onto the substrate holder 5 disposed in the substrate loading chamber LL. Next, the substrate S mounted on the substrate holder 5 is heated to a predetermined temperature in the preheating chamber 13 and then carried into the film forming chamber 11 and subjected to predetermined vacuum processing. In the film forming chamber 11 of this embodiment, an electrode such as ITO or a reflective film such as Al is formed on the substrate surface by sputtering. The substrate S on which a predetermined film forming process has been performed in the film forming chamber 11 passes through the preheating chamber 13 and is transferred into the substrate take-out chamber UL, and is collected from the substrate holder 5 in the substrate take-out chamber UL.

図2は、成膜装置の成膜室の断面図である。成膜室11は、基板ホルダ5を所定位置に搬送する不図示の基板搬送路と、基板ホルダ5に保持された基板Sに対してスパッタ成膜を行うためのカソード50と、カソード50の周囲を覆う断面略C字状のシールド板70を内部に備えている。シールド板70は、カソード50と同等な高さを有するとともに、横断面の形状が略C字状に形成されたステンレス製の板体である。シールド板70によって、カソード50の横断面方向では基板側を除く3方向が覆われている。   FIG. 2 is a cross-sectional view of the film forming chamber of the film forming apparatus. The film formation chamber 11 includes a substrate transfer path (not shown) for transferring the substrate holder 5 to a predetermined position, a cathode 50 for performing sputter film formation on the substrate S held by the substrate holder 5, and the periphery of the cathode 50 A shield plate 70 having a substantially C-shaped cross section is provided inside. The shield plate 70 is a stainless steel plate having a height equivalent to that of the cathode 50 and having a substantially C-shaped cross section. The shield plate 70 covers three directions excluding the substrate side in the cross-sectional direction of the cathode 50.

カソード50は、略三角柱状であり軸方向を重力方向に向け、中心軸の周りに回動可能に配置されている。このカソード50は、基板搬送路を挟んで4個ずつ(計8個)成膜室11内に備えられている。なお、8個のカソードのそれぞれには符号501−508を付するが、任意のカソードを指すときは便宜上、符号50を付するものとする。   The cathode 50 has a substantially triangular prism shape, and is disposed so as to be rotatable around the central axis with the axial direction directed in the direction of gravity. The cathodes 50 are provided in the film forming chamber 11 by four pieces (total of eight pieces) across the substrate transfer path. Each of the eight cathodes is denoted by reference numerals 501 to 508. However, when referring to an arbitrary cathode, the reference numeral 50 is denoted for convenience.

これらのカソード50は基板搬送路を挟んで対象位置に、中心軸(回転軸)が平行になるように配置されている。また、基板搬送路の一方側に配置された4つのカソード50(501,502,503,504)は、外側(基板搬送路の逆側)に凸な円弧を描くように配置されている。同様に、基板搬送路の逆側に配置された4つのカソード50(505,506,507,508)も、外側(基板搬送路の逆側)に凸な円弧を描くように配置されている。基板Sに均一な成膜を行うためである。   These cathodes 50 are arranged so that the central axis (rotating axis) is parallel to the target position across the substrate transport path. Further, the four cathodes 50 (501, 502, 503, and 504) arranged on one side of the substrate conveyance path are arranged so as to draw a convex arc on the outside (opposite side of the substrate conveyance path). Similarly, the four cathodes 50 (505, 506, 507, 508) arranged on the opposite side of the substrate conveyance path are also arranged so as to draw a convex arc on the outside (reverse side of the substrate conveyance path). This is because uniform film formation is performed on the substrate S.

カソード50が基板搬送路の両側に配置されているため、基板ホルダ5の両側から同時にスパッタリングを行い、同時に2枚の基板Sに成膜を行うことができる。すなわち、処理前の基板Sが保持された基板ホルダ5が、基板搬送路に沿って成膜室11内に搬送されると、基板ホルダ5の両側に位置しているターゲット60から同時にスパッタリング処理が行われる。なお、基板ホルダ5の両側は、成膜面を外側に向けた基板Sをそれぞれ保持できるように構成されている。   Since the cathodes 50 are disposed on both sides of the substrate transport path, sputtering can be performed simultaneously from both sides of the substrate holder 5 and film formation can be performed on the two substrates S at the same time. That is, when the substrate holder 5 holding the unprocessed substrate S is transported into the film forming chamber 11 along the substrate transport path, the sputtering process is simultaneously performed from the targets 60 located on both sides of the substrate holder 5. Done. Note that both sides of the substrate holder 5 are configured so as to be able to hold the substrates S with the film formation surface facing outward, respectively.

カソード50は、略三角柱状に形成されたカソードチャンバー61、カソードチャンバー61の三角形の各面に設けられたターゲット電極51(51a,51b,51c)を備えている。各ターゲット電極51の内側にはカソード磁石80(80a,80b,80c)が配置されており、ターゲット電極51(51a,51b,51c)のそれぞれにターゲット60(60a,60b,60c)を取り付けることができる。カソード磁石80を駆動するカソード磁石駆動装置90がカソードチャンバー61の内側に設けられている。カソードチャンバー61及びターゲット60は、いずれも基板Sの高さ方向の上下端よりも長い寸法を有している。カソードチャンバー61の上下端には蓋が取り付けられており、カソードチャンバー61内の雰囲気を、成膜室11内の雰囲気と隔離できる。   The cathode 50 includes a cathode chamber 61 formed in a substantially triangular prism shape, and target electrodes 51 (51a, 51b, 51c) provided on each triangular surface of the cathode chamber 61. A cathode magnet 80 (80a, 80b, 80c) is disposed inside each target electrode 51, and a target 60 (60a, 60b, 60c) is attached to each target electrode 51 (51a, 51b, 51c). it can. A cathode magnet driving device 90 for driving the cathode magnet 80 is provided inside the cathode chamber 61. Both the cathode chamber 61 and the target 60 have dimensions longer than the upper and lower ends in the height direction of the substrate S. Lids are attached to the upper and lower ends of the cathode chamber 61, and the atmosphere in the cathode chamber 61 can be isolated from the atmosphere in the film forming chamber 11.

図3はカソード磁石駆動装置の横断面図である。図3に基づいてカソード50の構成について説明する。カソードチャンバー61は略三角柱の中心軸を中心に回動するように成膜室11内に設けられている。カソードチャンバー61は略三角柱の中心軸が、基板の成膜面に対して平行若しくは僅かに傾斜角度を有するように配置されている。   FIG. 3 is a cross-sectional view of the cathode magnet driving device. The configuration of the cathode 50 will be described with reference to FIG. The cathode chamber 61 is provided in the film forming chamber 11 so as to rotate about the central axis of the substantially triangular prism. The cathode chamber 61 is arranged so that the central axis of the substantially triangular prism is parallel or slightly inclined with respect to the film formation surface of the substrate.

ターゲット60は、被成膜材料を含んだ略矩形の板状部材であり、カソードチャンバー61外周の三面にそれぞれ配置することができる。すなわち、各カソードチャンバー61のカソードチャンバー61の三面に設けられたターゲット電極51(51a,51b,51c)のそれぞれにターゲット60(60a,60b,60c)を取り付けることができる。   The target 60 is a substantially rectangular plate-shaped member containing a film forming material, and can be disposed on each of the three outer surfaces of the cathode chamber 61. That is, the target 60 (60a, 60b, 60c) can be attached to each of the target electrodes 51 (51a, 51b, 51c) provided on the three surfaces of the cathode chamber 61 of each cathode chamber 61.

それぞれのターゲット60(60a,60b,60c)は、バッキングプレートに被成膜材料がボンディングされて形成されている。同一のカソードチャンバー61に取り付けられるターゲット60の被成膜材料は、同種材料でも異種材料でもよく、基板Sに成膜する工程に応じて選択される。なお、本実施形態においては、全てのターゲット電極51(51a,51b,51c)に配置されているターゲット60の種類と順序は統一されている。   Each target 60 (60a, 60b, 60c) is formed by bonding a film-forming material to a backing plate. The deposition material of the target 60 attached to the same cathode chamber 61 may be the same material or a different material, and is selected according to the step of forming a film on the substrate S. In the present embodiment, the types and order of the targets 60 arranged on all the target electrodes 51 (51a, 51b, 51c) are unified.

各ターゲット電極51(51a,51b,51c)は、カソードチャンバー61の軸方向の中心軸を回転軸として回動させ、基板Sに対向させるターゲット60を選択することができる。複数のターゲット電極51を同時に使用することで複数枚の同種のターゲット60を同時に使用して一つの膜を成膜する。次に、各カソードチャンバー61を回転させて、次のターゲット60を選び、成膜された膜の上に次の膜を積層する。   Each target electrode 51 (51 a, 51 b, 51 c) can be selected by rotating the central axis in the axial direction of the cathode chamber 61 as the rotation axis to oppose the substrate S. By using a plurality of target electrodes 51 at the same time, a single film is formed using a plurality of targets 60 of the same type at the same time. Next, each cathode chamber 61 is rotated, the next target 60 is selected, and the next film is laminated on the formed film.

カソード磁石80(80a,80b,80c)は、カソードチャンバー61の内側で各ターゲット電極51(51a,51b,51c)の裏面に沿って往復運動可能に設けられた永久磁石である。このカソード磁石80を往復運動させてターゲット60の基板側表面に磁力を形成することでプラズマ生成密度と位置をコントロールすることができる。なお、本実施形態のカソード50は、1つ歯車93に連動して3つのカソード磁石が動作する構成であるので、これらのカソード磁石をまとめてカソード磁石装置と呼ぶことにする。また、動作するカソード磁石が一つだけの成膜装置に本発明を適用する場合には、1つのカソード磁石をカソード磁石装置というものとする。   The cathode magnets 80 (80a, 80b, 80c) are permanent magnets that can be reciprocated along the back surface of each target electrode 51 (51a, 51b, 51c) inside the cathode chamber 61. By reciprocating the cathode magnet 80 to form a magnetic force on the substrate side surface of the target 60, the plasma generation density and position can be controlled. In addition, since the cathode 50 of this embodiment is the structure which three cathode magnets operate | move in response to the one gearwheel 93, these cathode magnets are collectively called a cathode magnet apparatus. Further, when the present invention is applied to a film forming apparatus that operates only one cathode magnet, one cathode magnet is referred to as a cathode magnet apparatus.

さらに、複数のカソード50を同一の歯車又はサーボモーターで動作させる成膜装置に本発明を適用する場合には、それらのカソードに設けられている全てのカソード磁石をまとめてカソード磁石装置と呼ぶものとする。例えば、成膜装置1に設けられている8個のカソード50を複数のグループに分けて、それぞれのグループを動作させるサーボモーターを共通にした場合には、同じグループに属するカソード磁石をまとめてカソード磁石装置と呼ぶことになる。   Further, when the present invention is applied to a film forming apparatus that operates a plurality of cathodes 50 with the same gear or servomotor, all the cathode magnets provided on the cathodes are collectively referred to as a cathode magnet apparatus. And For example, when the eight cathodes 50 provided in the film forming apparatus 1 are divided into a plurality of groups and the servo motors that operate the respective groups are made common, the cathode magnets belonging to the same group are grouped into the cathodes. It will be called a magnet device.

図4は、図3のI−I断面図である。図4に基づいてカソード磁石駆動装置の構成について説明する。カソード磁石駆動装置90は、サーボモーター91とサーボモーター91の動力をカソードに伝達する伝達装置(伝達手段)を有して構成されている。サーボモーター91は、負荷を動作させる駆動力源であり、動作すると出力軸94を回転させることができる。伝達装置は回転軸92の回転に連動してカソード磁石80を動作させることができ、回転軸92はサーボモーター91の出力軸94と連結されている。回転軸92の先端には歯車93が一体に設けられており、カソード磁石80の裏面には歯車93と噛み合うラックが形成されている。サーボモーター91は、一方向と逆方向に交互に所定角度ずつ回転する。そのためカソード磁石80はターゲット60と一定距離を保ちながら往復運動する。   4 is a cross-sectional view taken along the line II of FIG. The configuration of the cathode magnet driving device will be described with reference to FIG. The cathode magnet drive device 90 includes a servo motor 91 and a transmission device (transmission means) that transmits the power of the servo motor 91 to the cathode. The servo motor 91 is a driving force source that operates a load, and can rotate the output shaft 94 when operated. The transmission device can operate the cathode magnet 80 in conjunction with the rotation of the rotating shaft 92, and the rotating shaft 92 is connected to the output shaft 94 of the servo motor 91. A gear 93 is integrally provided at the tip of the rotating shaft 92, and a rack that meshes with the gear 93 is formed on the back surface of the cathode magnet 80. The servo motor 91 rotates by a predetermined angle alternately in one direction and the opposite direction. Therefore, the cathode magnet 80 reciprocates while maintaining a certain distance from the target 60.

サーボモーター91の出力軸94は、軸継手95によって回転軸92と機械的に接続されている。サーボモーター91は、1つのカソード50に1台ずつ配置されており、それぞれサーボアンプ98を介して制御装置99からの指令により動作する。サーボモーター91は動作中の出力値はそれぞれのサーボアンプにて計測されており、それぞれの電力値を読み出すことができる。なお、後述するがサーボアンプ98は、制御装置99からの指令値とサーボモーター91からの現在位置フィードバックを基にサーボモーター91への動力供給を行う装置である。   The output shaft 94 of the servo motor 91 is mechanically connected to the rotary shaft 92 by a shaft coupling 95. One servo motor 91 is arranged for each cathode 50 and operates according to a command from the control device 99 via the servo amplifier 98. In the servo motor 91, the output value during operation is measured by each servo amplifier, and each power value can be read out. As will be described later, the servo amplifier 98 is a device that supplies power to the servo motor 91 based on a command value from the control device 99 and a current position feedback from the servo motor 91.

上記構成により、カソード磁石駆動装置90は、サーボモーター91の出力軸94に軸継手95によって連結された回転軸92によって3つのカソード磁石80(80a,80b,80c)を同時に往復運動させることができる。また、カソード磁石80の往復運動は複数のターゲット電極51(501〜508から選択された複数)の間で同期させることができる。   With the above configuration, the cathode magnet driving device 90 can simultaneously reciprocate the three cathode magnets 80 (80a, 80b, 80c) by the rotating shaft 92 connected to the output shaft 94 of the servo motor 91 by the shaft coupling 95. . Further, the reciprocating motion of the cathode magnet 80 can be synchronized among the plurality of target electrodes 51 (a plurality selected from 501 to 508).

ここで、制御装置99は、複数のサーボアンプ98に対して指令値(コマンド)を与えるとともに、サーボモーター動作中の出力値を監視する演算装置101を備えている。サーボアンプ98は、制御装置99からの指令値とサーボモーター91からの現在位置フィードバックを基に、サーボモーター91への動力供給を行う装置(ドライバ)である。サーボモーター91の現在位置はエンコーダの読み取り値から算出される。制御装置99とサーボアンプ98を有して、カソード磁石駆動装置90の異常を検知する異常検知システム100が構成される。   Here, the control device 99 includes a calculation device 101 that gives command values (commands) to the plurality of servo amplifiers 98 and monitors output values during the servo motor operation. The servo amplifier 98 is a device (driver) that supplies power to the servo motor 91 based on the command value from the control device 99 and the current position feedback from the servo motor 91. The current position of the servo motor 91 is calculated from the read value of the encoder. The abnormality detection system 100 which has the control apparatus 99 and the servo amplifier 98 and detects abnormality of the cathode magnet drive device 90 is comprised.

図5は異常検知システム100の模式図である。異常検知システム100は、上述のようにカソード磁石駆動装置90の異常を検知するシステムであり、サーボモーター91と等しい数のサーボアンプ98と制御装置99を含んで構成されている。異常検知システム100は、まず、異常監視の対象となるカソード磁石駆動装置90のサーボアンプ98からリアルタイムの出力値を読み出す。ここで、異常監視の対象となるカソード磁石駆動装置90は常に複数とされる。   FIG. 5 is a schematic diagram of the abnormality detection system 100. The abnormality detection system 100 is a system that detects an abnormality of the cathode magnet drive device 90 as described above, and includes the same number of servo amplifiers 98 and control devices 99 as the servo motors 91. First, the abnormality detection system 100 reads out a real-time output value from the servo amplifier 98 of the cathode magnet driving device 90 to be monitored for abnormality. Here, there are always a plurality of cathode magnet driving devices 90 to be monitored for abnormality.

本実施形態においては2つのカソード磁石駆動装置90の出力値を読み出している。各カソード50は重量や機械的構造などが同じであり、また、サーボモーターの出力や動作速度などについて制御装置99から与えられる動作命令による負荷条件は同一である。そのため、サーボモーター91の出力値を比較する組み合わせは任意である。なお、演算処理は、比較演算回路102と閾値判断回路103を含んで構成される演算装置101で行われる。   In this embodiment, the output values of the two cathode magnet driving devices 90 are read out. Each cathode 50 has the same weight, mechanical structure, and the like, and the load condition by the operation command given from the control device 99 is the same with respect to the output and the operation speed of the servo motor. Therefore, the combination for comparing the output values of the servo motor 91 is arbitrary. Note that the arithmetic processing is performed by the arithmetic device 101 configured to include the comparison arithmetic circuit 102 and the threshold determination circuit 103.

本実施形態においては、出力値を読み出す2つのカソード磁石駆動装置90の動作は同期しているが、動作タイミングがシフトさせても異常検知システムで検知することができる。この場合、比較する一方の出力値を、動作タイミングのシフトしている時間だけシフトさせて比較すればよい。すなわち、上述した「同一の負荷条件」とは、カソード磁石駆動装置90の動作タイミングまでをも同一とする趣旨ではない。また、負荷条件が同一でない場合にも、予め設定された負荷条件(所定の負荷条件)であれば、出力値の差分を比較することで異常を判別することができる。   In the present embodiment, the operations of the two cathode magnet driving devices 90 that read out the output value are synchronized, but the abnormality detection system can detect even if the operation timing is shifted. In this case, one of the output values to be compared may be shifted and compared by the time when the operation timing is shifted. That is, the “same load condition” described above does not mean that the operation timing of the cathode magnet driving device 90 is the same. Even when the load conditions are not the same, if the load conditions are set in advance (predetermined load conditions), the abnormality can be determined by comparing the difference between the output values.

読み出した2つ出力値の差分の絶対値を比較演算回路102にて求め、差分の絶対値が所定の閾値を超えていた場合(判断条件を満たす場合)には閾値判断回路103にて検知し異常処理を開始する。異常の判定基準としては、差分の絶対値が閾値を所定時間に亘って超えた場合や、差分の絶対値が閾値を超えた部分の積分値が基準値を超えた場合などとしてもよい。ここで、出力値はサーボモーター91に電源(ドライバ)から供給される電流・電圧値(電力値)であり、サーボモーター91の発生するトルク値にも比例する値である。なお、異常判定のデータ処理については図9に基づいて後述する。   The absolute value of the difference between the two read output values is obtained by the comparison operation circuit 102, and when the absolute value of the difference exceeds a predetermined threshold (when the judgment condition is satisfied), the threshold judgment circuit 103 detects the difference. Abnormal processing starts. The abnormality determination criterion may be a case where the absolute value of the difference exceeds a threshold value for a predetermined time, or a case where an integral value of a portion where the absolute value of the difference exceeds the threshold value exceeds a reference value. Here, the output value is a current / voltage value (power value) supplied from the power source (driver) to the servo motor 91, and is a value proportional to the torque value generated by the servo motor 91. The data processing for abnormality determination will be described later with reference to FIG.

差分の絶対値が所定の閾値を超えた場合は、比較したカソード50に取り付けられているカソード磁石駆動装置90のいずれか一方のサーボモーター91の負荷が低下若しくは上昇したことを示している。歯車93や軸継手95の変形や磨耗、破損、又は、歯車93への異物の噛み込みなどが考えられる。異常処理としては、異常を検知したカソード磁石駆動装置90の報知や、装置の停止などがある。   If the absolute value of the difference exceeds a predetermined threshold value, it indicates that the load on one of the servo motors 91 of the cathode magnet driving device 90 attached to the compared cathode 50 has decreased or increased. It is conceivable that the gear 93 or the shaft coupling 95 is deformed, worn, damaged, or a foreign object is caught in the gear 93. The abnormality processing includes notifying the cathode magnet driving device 90 that detected the abnormality, stopping the device, and the like.

ここで、異常検知システム100でのデータ処理について説明する。まず、図6、7に基づいてサーボアンプ98で測定されるデータについて説明する。図6(a)〜図6(c)は、カソード磁石駆動装置の検知装置で測定されたカソード磁石駆動装置90の様子(正常時)である。図6(a)は速度−時間線図、図6(b)は出力−時間線図、図6(c)は位置−時間線図である。なお、図6〜8の横軸は時間と表記されているが、ここでいう時間はサーボモーター91の位置情報であり、サーボモーターの回転角度や位置に置き換えることができるものである。   Here, data processing in the abnormality detection system 100 will be described. First, data measured by the servo amplifier 98 will be described with reference to FIGS. FIG. 6A to FIG. 6C show the state (normal state) of the cathode magnet driving device 90 measured by the detection device of the cathode magnet driving device. 6A is a speed-time diagram, FIG. 6B is an output-time diagram, and FIG. 6C is a position-time diagram. Although the horizontal axis in FIGS. 6 to 8 is expressed as time, the time here is position information of the servo motor 91 and can be replaced with the rotation angle or position of the servo motor.

図6(a)では、サーボモーター91の速度はプラスとマイナスが交互に現われている。これは、カソード磁石80を揺動動作させるためサーボモーター91が正転と逆転を繰り返す動作を行うためである。速度はサーボモーター91に取り付けられているエンコーダをサーボアンプ98が読み込むことで測定されている。図6(b)の出力は、サーボモーター91に印加される電力値であり、速度が変化する際に大きな出力が負荷される様子がわかる。図6(c)の位置情報は、サーボモーター91の回転軸92の回転角度であり、サーボアンプ98で読み込まれたサーボモーター91のエンコーダの測定値から算出される。   In FIG. 6A, the speed of the servo motor 91 alternately appears as plus and minus. This is because the servo motor 91 repeats normal rotation and reverse rotation in order to swing the cathode magnet 80. The speed is measured by the servo amplifier 98 reading an encoder attached to the servo motor 91. The output in FIG. 6B is a power value applied to the servo motor 91, and it can be seen that a large output is loaded when the speed changes. The position information in FIG. 6C is the rotation angle of the rotation shaft 92 of the servo motor 91 and is calculated from the measurement value of the encoder of the servo motor 91 read by the servo amplifier 98.

図7(a)〜図7(c)は、カソード磁石駆動装置の検知装置で測定されたカソード磁石駆動装置90の様子(異常時)である。図7(a)は速度−時間線図、図7(b)は出力−時間線図、図7(c)は位置−時間線図である。図7(a)〜図7(c)は軸継手95が破損した例である。まず、図7(c)の位置−時間線図に異常は見られない。軸継手95が破損してもサーボモーター91は正常に動作しているためである。   Fig.7 (a)-FIG.7 (c) are the states (at the time of abnormality) of the cathode magnet drive device 90 measured with the detection apparatus of the cathode magnet drive device. 7A is a velocity-time diagram, FIG. 7B is an output-time diagram, and FIG. 7C is a position-time diagram. FIG. 7A to FIG. 7C are examples in which the shaft coupling 95 is damaged. First, no abnormality is seen in the position-time diagram of FIG. This is because the servo motor 91 operates normally even if the shaft coupling 95 is damaged.

図7(a)の速度−時間線図には若干の変動が認められるが、これは、回転軸92に何らかの部材が接触しているためと思われる。軸継手95の破損の状態によっては図7(a)も変化は観測されないことがあると思われる。図7(b)の出力−時間線図には、正常時(図6(b)参照)と比べて大きな変化が認められた。軸継手95が破損し、サーボモーターの出力軸94と回転軸92が連結されていないので、加速/減速動作時の出力値(電力)が正常時よりも小さくなるためである。   A slight variation is observed in the speed-time diagram of FIG. 7A, which is probably because some member is in contact with the rotating shaft 92. Depending on the state of breakage of the shaft coupling 95, it may be considered that no change is observed in FIG. In the output-time diagram of FIG. 7B, a large change was recognized as compared with the normal time (see FIG. 6B). This is because the shaft coupling 95 is damaged and the output shaft 94 and the rotary shaft 92 of the servo motor are not connected, so that the output value (electric power) at the time of the acceleration / deceleration operation becomes smaller than normal.

図8(c)は正常時と異常時の出力−時間線図の差分の絶対値を示す線図である。図8(a)は正常時の出力−時間を示す線分であり、図6(b)と同じ線分である。図8(b)は異常時の出力−時間を示す線分であり、図7(b)と同じ線分である。出力について正常時と異常時の差分の絶対値を取ることによって変化を数値化できる。また、所定の値を閾値とすると、閾値を超えた時間や位置を測定することができる。すなわち、エンコーダの位置フィードバックでも異常検知することができない異常を検知することができる。異常検知システム100での異常判定のデータ処理は演算装置101で行われる。   FIG. 8C is a diagram showing the absolute value of the difference between the normal time and the abnormal output-time diagram. FIG. 8A is a line segment showing the output-time at the normal time, and is the same line segment as FIG. 6B. FIG. 8B is a line segment showing the output-time at the time of abnormality, and is the same line segment as FIG. 7B. The change can be quantified by taking the absolute value of the difference between normal and abnormal output. Further, when a predetermined value is set as a threshold, it is possible to measure time and position exceeding the threshold. That is, an abnormality that cannot be detected even by position feedback of the encoder can be detected. Data processing for abnormality determination in the abnormality detection system 100 is performed by the arithmetic unit 101.

異常判定は演算装置101内で行われている。カソード磁石駆動装置90を駆動制御する際には常時監視が行われている。図9に基づいて異常判定のフローチャートについて説明する。ステップS101にて比較対象とする複数のサーボアンプ98,99から出力値(電力)を読み出す。S101の読み出しはリアルタイムで行われており、ステップS102にて任意の組み合わせの出力値(電力)を比較し、その差分の絶対値を算出する。S102で比較される出力値の組み合わせは任意であるが、同じ負荷条件で制御されている複数のカソード磁石を備えるカソード磁石駆動装置90に限られる。ただし、基板搬送路を挟んで対向して配置されている一対のカソード磁石駆動装置90は、負荷条件が最も近いため、異常判定を行う組み合わせに適している。その出力値の差分を算出して異常判定する際の閾値を小さくでき、異常判定の精度を確保しやすいためである。   Abnormality determination is performed in the arithmetic unit 101. When the cathode magnet drive device 90 is driven and controlled, it is constantly monitored. A flowchart of abnormality determination will be described with reference to FIG. In step S101, output values (power) are read from the plurality of servo amplifiers 98 and 99 to be compared. The reading of S101 is performed in real time. In step S102, output values (power) of arbitrary combinations are compared, and the absolute value of the difference is calculated. The combination of the output values compared in S102 is arbitrary, but is limited to the cathode magnet driving device 90 including a plurality of cathode magnets controlled under the same load condition. However, the pair of cathode magnet driving devices 90 arranged opposite to each other with the substrate conveyance path interposed therebetween are suitable for the combination for determining abnormality because the load conditions are the closest. This is because it is possible to reduce the threshold value for abnormality determination by calculating the difference between the output values, and to easily ensure the accuracy of abnormality determination.

ステップS103にて、閾値との比較や持続時間、指定時間内での発生頻度等の条件(判別条件)で異常の有無を判別する。本実施形態では、S101とS102はリアルタイムで行われているため、S102で出力される差分が閾値を超えた状態が一定時間以上に亘り継続した場合に異常と判定する判別条件が採用されている。S103で異常なしと判断された場合にはステップS101に戻り、異常がない限りS101〜S103の間を繰り返す。S103で異常有りと判断された場合にはステップS104に進む。   In step S103, the presence / absence of an abnormality is determined based on conditions (discrimination conditions) such as comparison with a threshold, duration, occurrence frequency within a specified time, and the like. In this embodiment, since S101 and S102 are performed in real time, a determination condition is adopted that determines that an abnormality occurs when a state in which the difference output in S102 exceeds a threshold value continues for a certain time or more. . If it is determined in S103 that there is no abnormality, the process returns to step S101, and steps S101 to S103 are repeated as long as there is no abnormality. If it is determined in S103 that there is an abnormality, the process proceeds to step S104.

ステップS104にて異常を検知したカソード磁石駆動装置90をユーザーに報知し、装置の停止等の処理を行う。S104でユーザーに異常を報知する手段として、アラーム音の出力や制御装置のディスプレイへの表示があげられる。なお、本実施形態のS102では、差分の絶対値を算出しているが絶対値演算でなくてもよい。絶対値演算を採用しない場合は異常が検知されたカソード50を特定できる検知システムとすることができる。具体的には、差分を取る基準となるカソード磁石駆動装置90を定めておいて、差分がマイナス側かプラス側かを判別すれば異常が検出されたカソード磁石駆動装置90を特定できる。   In step S104, the user is notified of the cathode magnet driving device 90 that has detected an abnormality, and processing such as stopping the device is performed. Examples of means for notifying the user of the abnormality in S104 include output of an alarm sound and display on the display of the control device. In S102 of the present embodiment, the absolute value of the difference is calculated, but the absolute value may not be calculated. When the absolute value calculation is not employed, a detection system that can identify the cathode 50 in which an abnormality has been detected can be provided. Specifically, the cathode magnet driving device 90 serving as a reference for taking the difference is determined, and the cathode magnet driving device 90 in which the abnormality is detected can be specified by determining whether the difference is the minus side or the plus side.

なお、本実施形態では、サーボモーター91が正常に作動しない場合には、図9のフローチャートとは別の異常判断プログラムによって異常が報知される。サーボモーター91が正常に作動しない場合にはエンコーダの位置情報から異常が検知されるためである。もちろん、本実施形態の異常判定のフローチャートを実行する前に、サーボモーター91の異常判定を行ってもよい。例えば、制御装置でサーボモーターのエンコーダの回転角度情報を読み込み、予め設定されている回転角度情報と誤差(差分)が一定値以上に大きくなった場合にサーボモーターの異常を報知するように構成することができる。この場合、サーボモーターの回転角度情報に異常がない場合に、図9のフローチャートが実行される。   In this embodiment, when the servo motor 91 does not operate normally, an abnormality is notified by an abnormality determination program different from the flowchart of FIG. This is because an abnormality is detected from the position information of the encoder when the servo motor 91 does not operate normally. Of course, the abnormality determination of the servo motor 91 may be performed before executing the abnormality determination flowchart of the present embodiment. For example, the control device reads the rotation angle information of the encoder of the servo motor, and is configured to notify the abnormality of the servo motor when the error (difference) between the preset rotation angle information and the preset value exceeds a certain value. be able to. In this case, when there is no abnormality in the rotation angle information of the servo motor, the flowchart of FIG. 9 is executed.

本発明によれば、複数のカソード磁石を駆動するための複数の動力源を有する成膜装置において、エンコーダの位置フィードバックでも異常検知することができない異常を迅速且つ確実に検知することができる。特に、カソード磁石の駆動部の機械的な異常の発見に大きな効果が期待できる。   According to the present invention, in a film forming apparatus having a plurality of power sources for driving a plurality of cathode magnets, an abnormality that cannot be detected even by position feedback of the encoder can be detected quickly and reliably. In particular, a great effect can be expected in finding a mechanical abnormality of the cathode magnet drive unit.

S 基板
GV ゲートバルブ
1 成膜装置
5 基板ホルダ
11 成膜室
13 予備加熱室
15 基板移載室
LL 基板投入室
UL 基板取出し室
17 移載装置
19a,19b 基板カセット
50,501−508 カソード(三角カソード)
51,51a,51b,51c ターゲット電極
60,60a,60b,60c ターゲット
61 カソードチャンバー
70 シールド板
80,80a,80b,80c カソード磁石
90 カソード磁石駆動装置
91 サーボモーター
92 回転軸
93 歯車
94 出力軸
95 軸継手
98 サーボアンプ(ドライバ)
99 制御装置(コントローラ)
100 異常検知システム
101 演算装置
102 比較演算回路
103 閾値判断回路
S Substrate GV Gate valve 1 Deposition device 5 Substrate holder 11 Deposition chamber 13 Preheating chamber 15 Substrate transfer chamber LL Substrate loading chamber UL Substrate take-out chamber 17 Transfer devices 19a, 19b Substrate cassette 50, 501-508 Cathode (triangle) Cathode)
51, 51a, 51b, 51c Target electrodes 60, 60a, 60b, 60c Target 61 Cathode chamber 70 Shield plates 80, 80a, 80b, 80c Cathode magnet 90 Cathode magnet drive device 91 Servo motor 92 Rotating shaft 93 Gear 94 Output shaft 95 Axis Fitting 98 servo amplifier (driver)
99 Controller (Controller)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Abnormality detection system 101 Arithmetic apparatus 102 Comparison arithmetic circuit 103 Threshold judgment circuit

Claims (4)

複数のカソード磁石装置と、
複数の前記カソード磁石装置のそれぞれに連結された伝達手段と、
前記伝達手段のそれぞれに連結され、前記伝達手段を介して前記カソード磁石装置を所定の負荷条件で動作させる駆動手段と、
前記駆動手段を制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、
複数の前記駆動手段のうち、任意の2つの前記駆動手段に供給された電力値の差分を算出し、
前記差分と予め設定された判別条件とを比較し、
前記差分が前記判別条件を満たす場合には前記伝達手段の異常を報知することを特徴とする成膜装置。
A plurality of cathode magnet devices;
A transmission means coupled to each of the plurality of cathode magnet devices;
Driving means connected to each of the transmission means and operating the cathode magnet device under a predetermined load condition via the transmission means;
Control means for controlling the drive means,
The control means includes
Calculate the difference between the power values supplied to any two of the plurality of driving means,
Comparing the difference with a preset discrimination condition;
When the difference satisfies the determination condition, an abnormality of the transmission unit is notified.
前記判別条件は、前記差分が予め設定された閾値を所定時間越えた条件であることを特徴とする請求項1に記載の成膜装置。   The film forming apparatus according to claim 1, wherein the determination condition is a condition in which the difference exceeds a preset threshold value for a predetermined time. 複数の前記カソード磁石装置は、基板搬送路の両側に配置されており、
前記差分を算出する2つの前記駆動手段によって動作する前記カソード磁石装置は、前記基板搬送路を挟んで対向して配置されている一対の前記カソード磁石装置であることを特徴とする請求項1又は2に記載の成膜装置。
The plurality of cathode magnet devices are arranged on both sides of the substrate transport path,
The cathode magnet device operated by the two driving means for calculating the difference is a pair of the cathode magnet devices arranged to face each other with the substrate transport path interposed therebetween. 2. The film forming apparatus according to 2.
前記所定の負荷条件は、複数の前記駆動手段が同一の負荷条件で同期して動作する条件であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の成膜装置。

4. The film forming apparatus according to claim 1, wherein the predetermined load condition is a condition in which a plurality of the driving units operate synchronously under the same load condition. 5.

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