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JP5823218B2 - Injection molding machine - Google Patents
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Description

本発明は、射出成形機に関する。   The present invention relates to an injection molding machine.

射出成形機は、溶融樹脂を射出装置から射出して金型装置のキャビティに充填し、固化させることによって成形品を成形する。金型装置は固定金型及び可動金型で構成される。金型装置の型閉じ、型締め、及び型開きは型締装置によって行われる。   The injection molding machine molds a molded product by injecting molten resin from an injection apparatus, filling the cavity of a mold apparatus, and solidifying. The mold apparatus includes a fixed mold and a movable mold. Mold closing, mold clamping, and mold opening of the mold apparatus are performed by a mold clamping apparatus.

型締装置として、モータなどの駆動源とトグル機構とを用いる方式のものが広く用いられているが、トグル機構の特性上、型締力を変更することが困難であり、応答性や安定性が悪い。また、トグル機構の動作時に曲げモーメントが発生し、金型装置を取り付ける取り付け面などが歪むことがある。   As a mold clamping device, a system using a drive source such as a motor and a toggle mechanism is widely used. However, due to the characteristics of the toggle mechanism, it is difficult to change the mold clamping force, and responsiveness and stability. Is bad. In addition, a bending moment may be generated during the operation of the toggle mechanism, and the mounting surface to which the mold apparatus is attached may be distorted.

そこで、型開閉動作にはリニアモータを用い、型締め動作に電磁石の吸着力を利用した型締装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。型締装置において、電磁石のコイルへの電流供給は制御装置による制御下で行われる。   Therefore, a mold clamping device has been proposed that uses a linear motor for the mold opening / closing operation and uses the attractive force of an electromagnet for the mold clamping operation (see, for example, Patent Document 1). In the mold clamping device, current supply to the coil of the electromagnet is performed under the control of the control device.

国際公開第05/090052号パンフレットWO05 / 090052 pamphlet

金型装置は、成形品の種類に応じて交換される。新しい金型装置を取り付けるとき、金型装置は取り付け面にボルトで仮止めされた後、型閉じされ、型締め状態でボルトを増し締めして本止めされる。ボルトの代わりに、油圧や磁力を利用したクランプ装置などが用いられてもよい。   The mold apparatus is replaced according to the type of the molded product. When a new mold apparatus is mounted, the mold apparatus is temporarily fixed to the mounting surface with bolts, then the mold is closed, and the bolts are tightened and tightened in a clamped state. Instead of the bolt, a clamp device using hydraulic pressure or magnetic force may be used.

本止め作業は、射出成形機のカバーに設置されるドアを開けて行われるので、制御装置による誤作動を排除するため、ドアが開いている状態では型締装置への電流供給が停止される。   Since this fastening operation is performed by opening the door installed on the cover of the injection molding machine, the current supply to the mold clamping device is stopped when the door is open in order to eliminate the malfunction caused by the control device. .

この状態において、トグル機構を用いる方式は予め発生させた型締力を保持できるが、電磁石を用いる方式は型締力を保持できなかった。制御装置による電磁石のコイルへの電流供給が遮断されるためである。そのため、電磁石を用いる方式では、本止め作業が困難であった。   In this state, the method using the toggle mechanism can retain the mold clamping force generated in advance, but the method using the electromagnet cannot retain the mold clamping force. This is because the current supply to the coil of the electromagnet by the control device is interrupted. For this reason, in the method using an electromagnet, the main fastening operation is difficult.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、型締装置への電流供給を停止した状態において金型装置の取り付けを可能とする射出成形機の提供を目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an injection molding machine capable of mounting a mold apparatus in a state where current supply to the mold clamping apparatus is stopped.

上記課題を解決するため、本発明の一の態様による射出成形機は、
固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、
該第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、
前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間に配設される第2の固定部材と、
該第2の固定部材と前記第2の可動部材との間に電磁石による吸着力で型締力を発生させる第1の型締力発生機構と、
該第1の型締力発生機構への電流供給を停止した状態で、所定の型締力を発生させる第2の型締力発生機構と、を備え
前記第2の型締力発生機構は、
前記第2の可動部材の型開き方向の移動を抑制する移動抑制部と、
前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間隔を調整する型厚調整部と、を備えることを特徴とする。
In order to solve the above-described problem , an injection molding machine according to one aspect of the present invention includes:
A first fixing member to which a fixed mold is attached;
A first movable member to which a movable mold is attached;
A second movable member that moves with the first movable member;
A second fixed member disposed between the first movable member and the second movable member;
A first mold clamping force generation mechanism for generating a mold clamping force by an attractive force of an electromagnet between the second fixed member and the second movable member;
A second mold clamping force generation mechanism for generating a predetermined mold clamping force in a state where current supply to the first mold clamping force generation mechanism is stopped ,
The second mold clamping force generation mechanism is:
A movement suppressing unit that suppresses movement of the second movable member in the mold opening direction;
And a mold thickness adjusting unit that adjusts an interval between the first movable member and the second movable member .

本発明によれば、型締装置への電流供給を停止した状態において金型装置の取り付けを可能とする射出成形機が提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the injection molding machine which enables attachment of a mold apparatus in the state which stopped the electric current supply to the mold clamping apparatus is provided.

本発明の第1実施形態による射出成形機の型閉じ時の状態を示す図The figure which shows the state at the time of mold closing of the injection molding machine by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態による射出成形機の型開き時の状態を示す図The figure which shows the state at the time of mold opening of the injection molding machine by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態による射出成形機の金型取り付け時の状態を示す図The figure which shows the state at the time of metal mold | die attachment of the injection molding machine by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態による射出成形機の金型取り付け時の状態を示す図The figure which shows the state at the time of metal mold | die attachment of the injection molding machine by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態による射出成形機の金型取り付け時の状態を示す図The figure which shows the state at the time of metal mold | die attachment of the injection molding machine by 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態による射出成形機の金型取り付け時の状態を示す図The figure which shows the state at the time of metal mold | die attachment of the injection molding machine by 4th Embodiment of this invention.

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、各図面において、同一の又は対応する構成については同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。また、型閉じを行う際の可動プラテンの移動方向を前方とし、型開きを行う際の可動プラテンの移動方向を後方として説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In each of the drawings, the same or corresponding components are denoted by the same or corresponding reference numerals, and description thereof will be omitted. Further, a description will be given assuming that the moving direction of the movable platen when performing mold closing is the front and the moving direction of the movable platen when performing mold opening is the rear.

[第1実施形態]
図1は、本発明の第1実施形態による射出成形機の型閉じ時の状態を示す図である。図2は、本発明の第1実施形態による射出成形機の型開き時の状態を示す図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a view showing a state when the injection molding machine according to the first embodiment of the present invention is closed. FIG. 2 is a view showing a state when the injection molding machine according to the first embodiment of the present invention is opened.

図において、10は型締装置、Frは射出成形機のフレーム、Gdは該フレームFr上に敷設される2本のレールよりなるガイド、11は固定プラテン(第1の固定部材)である。固定プラテン11は、型開閉方向(図において左右方向)に延びるガイドGdに沿って移動可能な位置調整ベースBa上に設けられてよい。なお、固定プラテン11はフレームFr上に載置されてもよい。   In the figure, 10 is a mold clamping device, Fr is a frame of an injection molding machine, Gd is a guide composed of two rails laid on the frame Fr, and 11 is a fixed platen (first fixing member). The fixed platen 11 may be provided on a position adjustment base Ba that is movable along a guide Gd that extends in the mold opening / closing direction (left-right direction in the drawing). The fixed platen 11 may be placed on the frame Fr.

固定プラテン11と対向して可動プラテン(第1の可動部材)12が配設される。可動プラテン12は可動ベースBb上に固定され、可動ベースBbはガイドGd上を走行可能である。これにより、可動プラテン12は、固定プラテン11に対して型開閉方向に移動可能である。   A movable platen (first movable member) 12 is disposed facing the fixed platen 11. The movable platen 12 is fixed on the movable base Bb, and the movable base Bb can run on the guide Gd. Thereby, the movable platen 12 is movable in the mold opening / closing direction with respect to the fixed platen 11.

固定プラテン11と所定の間隔を置いて、かつ、固定プラテン11と平行にリヤプラテン(第2の固定部材)13が配設される。リヤプラテン13は、脚部13aを介してフレームFrに固定される。   A rear platen (second fixing member) 13 is disposed at a predetermined distance from the fixed platen 11 and parallel to the fixed platen 11. The rear platen 13 is fixed to the frame Fr via the leg portion 13a.

固定プラテン11とリヤプラテン13との間に4本の連結部材としてのタイバー14(図においては、4本のタイバー14のうちの2本だけを示す。)が架設される。タイバー14を介して固定プラテン11がリヤプラテン13に固定される。タイバー14に沿って可動プラテン12が進退自在に配設される。可動プラテン12におけるタイバー14と対応する箇所にタイバー14を貫通させるための図示されないガイド穴が形成される。なお、ガイド穴の代わりに、切欠部を形成するようにしてもよい。   Between the fixed platen 11 and the rear platen 13, four tie bars 14 (only two of the four tie bars 14 are shown in the figure) are installed as connecting members. The fixed platen 11 is fixed to the rear platen 13 via the tie bar 14. A movable platen 12 is disposed along the tie bar 14 so as to freely advance and retract. A guide hole (not shown) for penetrating the tie bar 14 is formed at a position corresponding to the tie bar 14 in the movable platen 12. In addition, you may make it form a notch instead of a guide hole.

タイバー14の前端部(図において右端部)には図示されないネジ部が形成され、該ネジ部にナットn1を螺合して締め付けることによって、タイバー14の前端部が固定プラテン11に固定される。タイバー14の後端部はリヤプラテン13に固定される。   A screw portion (not shown) is formed at the front end portion (right end portion in the drawing) of the tie bar 14, and the front end portion of the tie bar 14 is fixed to the fixed platen 11 by screwing and tightening a nut n1 to the screw portion. The rear end of the tie bar 14 is fixed to the rear platen 13.

固定プラテン11には固定金型15が、可動プラテン12には可動金型16がそれぞれ取り付けられ、可動プラテン12の進退に伴って固定金型15と可動金型16とが接離させられ、型閉じ、型締め及び型開きが行われる。なお、型締めが行われるのに伴って、固定金型15と可動金型16との間に図示されないキャビティ空間が形成され、射出装置17の射出ノズル18から射出された図示されない溶融樹脂がキャビティ空間に充填される。固定金型15及び可動金型16によって金型装置19が構成される。   A fixed mold 15 is attached to the fixed platen 11, and a movable mold 16 is attached to the movable platen 12. The fixed mold 15 and the movable mold 16 are brought into contact with and separated from each other as the movable platen 12 advances and retreats. Closing, mold clamping and mold opening are performed. As the mold clamping is performed, a cavity space (not shown) is formed between the fixed mold 15 and the movable mold 16, and a molten resin (not shown) injected from the injection nozzle 18 of the injection device 17 is formed in the cavity. The space is filled. A mold apparatus 19 is configured by the fixed mold 15 and the movable mold 16.

吸着板22(第2の可動部材)は、可動プラテン12と平行に配設される。吸着板22は取付板27を介してスライドベースSbに固定され、スライドベースSbはガイドGd上を走行可能である。これにより、吸着板22は、リヤプラテン13よりも後方において進退自在となる。吸着板22は、磁性材料で形成されてよい。なお、取付板27はなくてもよく、この場合、吸着板22はスライドベースSbに直に固定される。   The suction plate 22 (second movable member) is disposed in parallel with the movable platen 12. The suction plate 22 is fixed to the slide base Sb via the mounting plate 27, and the slide base Sb can travel on the guide Gd. As a result, the suction plate 22 can move back and forth behind the rear platen 13. The suction plate 22 may be formed of a magnetic material. The attachment plate 27 may not be provided. In this case, the suction plate 22 is directly fixed to the slide base Sb.

ロッド39は、後端部において吸着板22と連結させて、前端部において可動プラテン12と連結させて配設される。したがって、ロッド39は、型閉じ時に吸着板22が前進するのに伴って前進させられて可動プラテン12を前進させ、型開き時に吸着板22が後退するのに伴って後退させられて可動プラテン12を後退させる。そのために、リヤプラテン13の中央部分にロッド39を貫通させるための穴41が形成される。   The rod 39 is connected to the suction plate 22 at the rear end portion and is connected to the movable platen 12 at the front end portion. Therefore, the rod 39 is moved forward as the suction plate 22 moves forward when the mold is closed to move the movable platen 12 forward, and is retracted and moved backward as the suction plate 22 moves back when the mold is opened. Retreat. For this purpose, a hole 41 is formed in the central portion of the rear platen 13 for allowing the rod 39 to pass therethrough.

リニアモータ28は、可動プラテン12を進退させるための型開閉駆動部であって、例えば可動プラテン12に連結された吸着板22とフレームFrとの間に配設される。なお、リニアモータ28は可動プラテン12とフレームFrとの間に配設されてもよい。   The linear motor 28 is a mold opening / closing drive unit for moving the movable platen 12 forward and backward, and is disposed, for example, between the suction plate 22 connected to the movable platen 12 and the frame Fr. The linear motor 28 may be disposed between the movable platen 12 and the frame Fr.

リニアモータ28は、固定子29、及び可動子31を備える。固定子29は、フレームFr上において、ガイドGdと平行に、かつ、スライドベースSbの移動範囲に対応させて形成される。可動子31は、スライドベースSbの下端において、固定子29と対向させて、かつ、所定の範囲にわたって形成される。   The linear motor 28 includes a stator 29 and a mover 31. The stator 29 is formed on the frame Fr in parallel with the guide Gd and corresponding to the movement range of the slide base Sb. The mover 31 is formed at a lower end of the slide base Sb so as to face the stator 29 and over a predetermined range.

可動子31は、コア34及びコイル35を備える。そして、コア34は、固定子29に向けて突出させて、所定のピッチで形成された複数の磁極歯33を備え、コイル35は、各磁極歯33に巻装される。なお、磁極歯33は可動プラテン12の移動方向に対して直角の方向に、互いに平行に形成される。また、固定子29は、図示されないコア、及び該コア上に延在させて形成された図示されない永久磁石を備える。該永久磁石は、N極及びS極の各磁極を交互に着磁させることによって形成される。可動子31の位置を検出する位置センサ75が配置される。   The mover 31 includes a core 34 and a coil 35. The core 34 includes a plurality of magnetic pole teeth 33 that are protruded toward the stator 29 and formed at a predetermined pitch, and the coil 35 is wound around each magnetic pole tooth 33. The magnetic pole teeth 33 are formed in parallel to each other in a direction perpendicular to the moving direction of the movable platen 12. The stator 29 includes a core (not shown) and a permanent magnet (not shown) formed to extend on the core. The permanent magnet is formed by alternately magnetizing the N and S poles. A position sensor 75 that detects the position of the mover 31 is disposed.

コイル35に所定の電流を供給することによってリニアモータ28を駆動すると、可動子31が進退させられる。それに伴って、吸着板22及び可動プラテン12が進退させられ、型閉じ及び型開きを行うことができる。リニアモータ28は、可動子31の位置が設定値になるように、位置センサ75の検出結果に基づいてフィードバック制御される。   When the linear motor 28 is driven by supplying a predetermined current to the coil 35, the mover 31 is moved back and forth. Along with this, the suction plate 22 and the movable platen 12 are advanced and retracted, and the mold can be closed and opened. The linear motor 28 is feedback-controlled based on the detection result of the position sensor 75 so that the position of the mover 31 becomes a set value.

なお、本実施の形態においては、固定子29に永久磁石を、可動子31にコイル35を配設するようになっているが、固定子にコイルを、可動子に永久磁石を配設することもできる。その場合、リニアモータ28が駆動されるのに伴って、コイルが移動しないので、コイルに電力を供給するための配線を容易に行うことができる。   In the present embodiment, the permanent magnet is disposed on the stator 29 and the coil 35 is disposed on the mover 31, but the coil is disposed on the stator and the permanent magnet is disposed on the mover. You can also. In this case, since the coil does not move as the linear motor 28 is driven, wiring for supplying power to the coil can be easily performed.

なお、型開閉駆動部として、リニアモータ28の代わりに、回転モータおよび回転モータの回転運動を直線運動に変換するボールネジ機構などが用いられてもよい。   As the mold opening / closing drive unit, a rotary motor and a ball screw mechanism that converts the rotary motion of the rotary motor into a linear motion may be used instead of the linear motor 28.

電磁石ユニット37は、リヤプラテン13と吸着板22との間に電磁石による吸着力で型締力を生じさせる。この吸着力は、ロッド39を介して可動プラテン12に伝達する。   The electromagnet unit 37 generates a mold clamping force between the rear platen 13 and the suction plate 22 by the suction force of the electromagnet. This adsorption force is transmitted to the movable platen 12 via the rod 39.

なお、固定プラテン11、可動プラテン12、リヤプラテン13、吸着板22、リニアモータ28、電磁石ユニット37、ロッド39などによって型締装置10が構成される。また、電磁石ユニット37などで第1の型締力発生機構が構成される。   The mold clamping device 10 is configured by the fixed platen 11, the movable platen 12, the rear platen 13, the suction plate 22, the linear motor 28, the electromagnet unit 37, the rod 39, and the like. Further, the electromagnet unit 37 and the like constitute a first mold clamping force generation mechanism.

電磁石ユニット37は、リヤプラテン13側に形成された電磁石49、及び吸着板22側に形成された吸着部51からなる。吸着部51は、吸着板22の前端面の所定の部分、例えば、吸着板22においてロッド39を包囲し、かつ、電磁石49と対向する部分に形成される。また、リヤプラテン13の後端面の所定の部分、例えば、ロッド39のまわりに溝45が形成され、溝45より内側にコア46、溝45より外側にヨーク47が形成される。そして、溝45内でコア46まわりにコイル48が巻装される。   The electromagnet unit 37 includes an electromagnet 49 formed on the rear platen 13 side and a suction portion 51 formed on the suction plate 22 side. The suction portion 51 is formed in a predetermined portion of the front end surface of the suction plate 22, for example, a portion that surrounds the rod 39 in the suction plate 22 and faces the electromagnet 49. Further, a groove 45 is formed around a predetermined portion of the rear end surface of the rear platen 13, for example, the rod 39, a core 46 is formed inside the groove 45, and a yoke 47 is formed outside the groove 45. A coil 48 is wound around the core 46 in the groove 45.

なお、本実施形態においては、リヤプラテン13とは別に電磁石49が、吸着板22とは別に吸着部51が形成されるが、リヤプラテン13の一部として電磁石を、吸着板22の一部として吸着部を形成してもよい。また、電磁石と吸着部の配置は逆であってもよい。例えば、吸着板22側に電磁石49を設け、リヤプラテン13側に吸着部51を設けてもよい。   In this embodiment, the electromagnet 49 is formed separately from the rear platen 13 and the attracting portion 51 is formed separately from the attracting plate 22, but the electromagnet is part of the rear platen 13 and the attracting portion is part of the attracting plate 22. May be formed. Moreover, the arrangement of the electromagnet and the attracting part may be reversed. For example, the electromagnet 49 may be provided on the suction plate 22 side, and the suction portion 51 may be provided on the rear platen 13 side.

電磁石ユニット37において、コイル48に電流を供給すると、電磁石49が駆動され、吸着部51を吸着し、型締力を発生させることができる。   When an electric current is supplied to the coil 48 in the electromagnet unit 37, the electromagnet 49 is driven to attract the attracting part 51 and generate a mold clamping force.

型締装置10のリニアモータ28及び電磁石49の駆動は、制御装置60によって制御される。制御装置60は、CPU及びメモリなどを備え、CPUによって演算された結果に応じて、リニアモータ28のコイル35や電磁石49のコイル48に電流を供給する。制御装置60には、荷重検出器55が接続される。荷重検出器55は、型締装置10において、少なくとも1本のタイバー14の所定の位置(固定プラテン11とリヤプラテン13との間における所定の位置)に設置され、当該タイバー14にかかる荷重を検出する。荷重検出器55は、例えばタイバー14の伸び量を検出するセンサによって構成される。荷重検出器55によって検出された荷重は、制御装置60に送られる。   Driving of the linear motor 28 and the electromagnet 49 of the mold clamping device 10 is controlled by the control device 60. The control device 60 includes a CPU, a memory, and the like, and supplies current to the coil 35 of the linear motor 28 and the coil 48 of the electromagnet 49 according to the result calculated by the CPU. A load detector 55 is connected to the control device 60. The load detector 55 is installed at a predetermined position (a predetermined position between the fixed platen 11 and the rear platen 13) of at least one tie bar 14 in the mold clamping device 10, and detects a load applied to the tie bar 14. . The load detector 55 is configured by a sensor that detects the amount of extension of the tie bar 14, for example. The load detected by the load detector 55 is sent to the control device 60.

次に、型締装置10の動作について説明する。   Next, the operation of the mold clamping device 10 will be described.

制御装置60の型開閉処理部61によって型閉じ工程が制御される。図2の状態(型開きの状態)において、型開閉処理部61は、コイル35に電流を供給して、リニアモータ28を駆動する。可動プラテン12が前進して、図1に示すように、可動金型16が固定金型15に当接させられる。このとき、リヤプラテン13と吸着板22との間、即ち電磁石49と吸着部51との間には、ギャップδが形成される。なお、型閉じに必要とされる力は、型締力と比較されて十分に小さくされる。   The mold closing process is controlled by the mold opening / closing processor 61 of the control device 60. In the state of FIG. 2 (the state of mold opening), the mold opening / closing processor 61 supplies current to the coil 35 to drive the linear motor 28. The movable platen 12 moves forward, and the movable mold 16 is brought into contact with the fixed mold 15 as shown in FIG. At this time, a gap δ is formed between the rear platen 13 and the suction plate 22, that is, between the electromagnet 49 and the suction portion 51. Note that the force required for mold closing is sufficiently reduced compared to the mold clamping force.

続いて、制御装置60の型締め処理部62は、型締め工程を制御する。型締め処理部62は、電磁石49のコイル48に電流を供給し、電磁石49に吸着部51を吸着する。それに伴って、吸着板22及びロッド39を介して型締力が可動プラテン12に伝達され、型締めが行われる。   Subsequently, the mold clamping processing unit 62 of the control device 60 controls the mold clamping process. The mold clamping processing unit 62 supplies current to the coil 48 of the electromagnet 49 and attracts the attracting unit 51 to the electromagnet 49. Along with this, the clamping force is transmitted to the movable platen 12 via the suction plate 22 and the rod 39, and clamping is performed.

型締力は荷重検出器55によって検出される。検出された型締力は制御装置60に送られ、型締力が設定値になるように型締め処理部62がコイル48に供給される電流を調整し、フィードバック制御する。この間、射出装置17において溶融させられた溶融樹脂が射出ノズル18から射出され、金型装置19のキャビティ空間に充填される。   The mold clamping force is detected by the load detector 55. The detected mold clamping force is sent to the control device 60, and the mold clamping processing unit 62 adjusts the current supplied to the coil 48 so that the mold clamping force becomes a set value, and performs feedback control. During this time, the molten resin melted in the injection device 17 is injected from the injection nozzle 18 and filled into the cavity space of the mold device 19.

キャビティ空間内の樹脂が冷却固化すると、型開閉処理部61は、型開き工程を制御する。型締め処理部62は、図1の状態において、電磁石49のコイル48への電流供給を停止する。それに伴って、リニアモータ28が駆動され、可動プラテン12が後退し、図2に示すように、可動金型16が後退して型開きが行われる。   When the resin in the cavity space is cooled and solidified, the mold opening / closing processor 61 controls the mold opening process. The mold clamping processing unit 62 stops supplying current to the coil 48 of the electromagnet 49 in the state of FIG. Accordingly, the linear motor 28 is driven, the movable platen 12 is moved backward, and the movable mold 16 is moved backward as shown in FIG. 2 to open the mold.

次に、金型装置19の交換時の型厚調整について説明する。
金型装置19の交換に伴い、新しい金型装置19が取り付けられると、金型装置19の厚さが変わり、型閉じが終了した時点でリヤプラテン13と吸着板22との間に形成されるギャップδが変わる。
Next, mold thickness adjustment at the time of replacement of the mold apparatus 19 will be described.
When a new mold apparatus 19 is attached along with the replacement of the mold apparatus 19, the thickness of the mold apparatus 19 changes, and a gap formed between the rear platen 13 and the suction plate 22 when the mold closing is completed. δ changes.

そこで、射出成形機は、金型装置19の厚さに応じてギャップδを調整する型厚調整装置70を備える。型厚調整装置70は、型厚調整用モータ71、ギヤ72、ナット73、ロッド39などによって構成される。ロッド39は吸着板22の中央部分を貫通し、ロッド39の後端部にねじ43が形成される。ねじ43と、吸着板22に対して回転自在に支持されたナット73とが螺合させられる。ナット73の外周面に図示されない大径のギヤが形成され、このギヤと、型厚調整用モータ71の出力軸71aに取り付けられた小径のギヤ72が噛合させられる。ナット73及びねじ43によって運動方向変換部が構成され、該運動方向変換部において、ナット73の回転運動がロッド39の直進運動に変換される。   Therefore, the injection molding machine includes a mold thickness adjusting device 70 that adjusts the gap δ according to the thickness of the mold device 19. The mold thickness adjusting device 70 includes a mold thickness adjusting motor 71, a gear 72, a nut 73, a rod 39, and the like. The rod 39 passes through the central portion of the suction plate 22, and a screw 43 is formed at the rear end portion of the rod 39. The screw 43 and a nut 73 that is rotatably supported by the suction plate 22 are screwed together. A large-diameter gear (not shown) is formed on the outer peripheral surface of the nut 73, and this gear and a small-diameter gear 72 attached to the output shaft 71a of the mold thickness adjusting motor 71 are engaged with each other. The nut 73 and the screw 43 constitute a movement direction conversion unit, and the rotation direction of the nut 73 is converted into a straight movement of the rod 39 in the movement direction conversion unit.

金型装置19の厚さに対応させて、型厚調整用モータ71を駆動し、ナット73をねじ43に対して所定量回転させると、吸着板22に対するロッド39の位置が調整され、固定プラテン11及び可動プラテン12に対する吸着板22の位置が調整されて、ギャップδを最適な値にすることができる。即ち、可動プラテン12と吸着板22との間の型開閉方向(図において左右方向)における距離を変えることによって、型厚の調整が行われる。   When the mold thickness adjusting motor 71 is driven in accordance with the thickness of the mold apparatus 19 and the nut 73 is rotated by a predetermined amount with respect to the screw 43, the position of the rod 39 with respect to the suction plate 22 is adjusted, and the fixed platen 11 and the position of the suction plate 22 with respect to the movable platen 12 are adjusted, and the gap δ can be set to an optimum value. That is, the mold thickness is adjusted by changing the distance between the movable platen 12 and the suction plate 22 in the mold opening / closing direction (left and right direction in the figure).

型厚調整用モータ71は、サーボモータであってよく、エンコーダ部71bを含んでよい。エンコーダ部71bは、型厚調整用モータ71の出力軸71aの回転量などを検出し、検出結果を制御装置60に送信する。制御装置60は、ギャップδが設定値になるように、型厚調整用モータ71をフィードバック制御する。   The mold thickness adjusting motor 71 may be a servo motor and may include an encoder unit 71b. The encoder unit 71 b detects the amount of rotation of the output shaft 71 a of the mold thickness adjusting motor 71 and transmits the detection result to the control device 60. The control device 60 performs feedback control of the mold thickness adjusting motor 71 so that the gap δ becomes a set value.

また、型厚調整用モータ71は、ブレーキ付きのモータであってよい。型厚調整用モータ71のブレーキ部71cは、一般的な構成であってよく、例えば電磁石を含む電磁ブレーキで構成される。電磁ブレーキは、電磁石が通電されるとき型厚調整用モータ71の出力軸71aの回転を許容し、電磁石が通電されていないとき出力軸71aの回転を制限する。なお、ブレーキ部71cは、電磁石の代わりにエアシリンダなどを駆動源として有してもよく、電磁ブレーキに限定されない。   The mold thickness adjusting motor 71 may be a motor with a brake. The brake portion 71c of the mold thickness adjusting motor 71 may have a general configuration, for example, an electromagnetic brake including an electromagnet. The electromagnetic brake allows the rotation of the output shaft 71a of the mold thickness adjusting motor 71 when the electromagnet is energized, and restricts the rotation of the output shaft 71a when the electromagnet is not energized. In addition, the brake part 71c may have an air cylinder etc. as a drive source instead of an electromagnet, and is not limited to an electromagnetic brake.

次に、図3に基づいて金型装置19の取り付けについて説明する。図3は、本発明の第1実施形態による射出成形機の金型取り付け時の状態を示し、固定プラテン11と可動プラテン12との間に所定の型締力を発生させた状態を示す。   Next, attachment of the mold apparatus 19 will be described with reference to FIG. FIG. 3 shows a state when the mold of the injection molding machine according to the first embodiment of the present invention is attached, and shows a state where a predetermined mold clamping force is generated between the fixed platen 11 and the movable platen 12.

新しい金型装置19を取り付けるとき、金型装置19は、クレーンなどで吊持された状態で、固定プラテン11にボルトで仮止めされる。その後、可動プラテン12が前進して金型装置19に接触し、続いて、金型装置19が型締めされる。型締め状態で、固定金型15が固定プラテン11に、可動金型16が可動プラテン12にそれぞれボルトで本止めされる。ボルトの代わりに、油圧や磁力を利用したクランプ装置などが用いられてもよい。   When a new mold apparatus 19 is attached, the mold apparatus 19 is temporarily fixed to the fixed platen 11 with bolts while being suspended by a crane or the like. Thereafter, the movable platen 12 moves forward and contacts the mold device 19, and then the mold device 19 is clamped. In the clamped state, the fixed mold 15 is fixed to the fixed platen 11 and the movable mold 16 is fixed to the movable platen 12 with bolts. Instead of the bolt, a clamp device using hydraulic pressure or magnetic force may be used.

本止め作業は、射出成形機のカバーに設置されるドアを開けて行われるので、型締装置10(詳細には、第1の型締力発生機構)への電流供給を停止した状態(以下、「停止状態」ともいう)で行われる。制御装置60による誤作動を排除するためである。   Since the main fastening operation is performed by opening a door installed on the cover of the injection molding machine, the current supply to the mold clamping device 10 (specifically, the first mold clamping force generating mechanism) is stopped (hereinafter referred to as “the mold clamping force generation mechanism”). , Also referred to as “stop state”). This is to eliminate malfunctions caused by the control device 60.

停止状態は、各種検出器の検出結果に基づいて動作がフィードバック制御される駆動源(例えば、電磁石49、リニアモータ28、及び型厚調整用モータ71を含む)の駆動制御が自動で停止されるサーボオフ状態であってよい。   In the stop state, drive control of a drive source (including the electromagnet 49, the linear motor 28, and the mold thickness adjusting motor 71) whose operation is feedback-controlled based on detection results of various detectors is automatically stopped. The servo may be off.

停止状態では、制御装置60による電磁石49のコイル48への電力供給が遮断されるので、電磁石49の吸着力を型締力として利用することができない。   In the stop state, the power supply to the coil 48 of the electromagnet 49 by the control device 60 is interrupted, so that the attracting force of the electromagnet 49 cannot be used as a mold clamping force.

そこで、第1の型締力発生機構への電流供給を停止した状態で、所定の型締力を発生させる第2の型締力発生機構100が用いられる。   Therefore, the second mold clamping force generation mechanism 100 that generates a predetermined mold clamping force in a state where the current supply to the first mold clamping force generation mechanism is stopped is used.

第2の型締力発生機構100は、吸着板22の後退(型開き方向への移動)を抑制する移動抑制部110と、型厚調整装置70とを含む。この第2の型締力発生機構100は、ドアを閉めた状態で、且つ、電磁石49のコイル48への電流供給を停止した状態で、所定の型締力を発生させる。   The second mold clamping force generation mechanism 100 includes a movement suppressing unit 110 that suppresses the backward movement (movement in the mold opening direction) of the suction plate 22 and a mold thickness adjusting device 70. The second mold clamping force generation mechanism 100 generates a predetermined mold clamping force with the door closed and with the current supply to the coil 48 of the electromagnet 49 stopped.

移動抑制部110は、例えば、吸着板22をリヤプラテン13に対して係止することで吸着板22の後退を抑制する。移動抑制部110は、吸着板22側(可動側)に設けられる係止孔111、およびリヤプラテン13側(固定側)に設けられる係止ピン112などで構成される。   The movement suppression unit 110 suppresses the backward movement of the suction plate 22 by, for example, locking the suction plate 22 with respect to the rear platen 13. The movement suppression unit 110 includes a locking hole 111 provided on the suction plate 22 side (movable side), a locking pin 112 provided on the rear platen 13 side (fixed side), and the like.

係止孔111は、例えば吸着板22と一体化されたスライドベースSbに形成される。係止孔111は、スライドベースSbの進退方向に間隔をおいて複数(図3には1つのみ図示)形成されてよい。   The locking hole 111 is formed in the slide base Sb integrated with the suction plate 22, for example. A plurality of the locking holes 111 (only one is shown in FIG. 3) may be formed at intervals in the forward / backward direction of the slide base Sb.

係止ピン112は、図3に示すように係止孔111に挿入されたときスライドベースSbの進退を制限し、図1及び図2に示すように係止孔111から抜け出たときスライドベースSbの進退を許容する。   The locking pin 112 restricts advancement and retraction of the slide base Sb when inserted into the locking hole 111 as shown in FIG. 3, and slide base Sb when it comes out of the locking hole 111 as shown in FIGS. Allow advancement and retreat.

なお、係止孔111は、スライドベースSbの代わりに、吸着板22や取付板27など、可動側の部材のうち、ロッド39を基準として吸着板22側に配される部材に形成されてよい。同様に、係止ピン112は、リヤプラテン13の代わりに、フレームFrなど、固定側の部材に進退不能に支持されてよい。   The locking hole 111 may be formed in a member arranged on the suction plate 22 side with respect to the rod 39 among the movable members such as the suction plate 22 and the mounting plate 27 instead of the slide base Sb. . Similarly, the locking pin 112 may be supported by a member on the fixed side such as the frame Fr so as not to advance or retreat, instead of the rear platen 13.

なお、係止孔111と係止ピン112の配置は逆であってもよく、係止孔111を固定側の部材に設け、係止ピン112を可動側の部材に設けてもよい。   The arrangement of the locking holes 111 and the locking pins 112 may be reversed, and the locking holes 111 may be provided in the fixed member and the locking pins 112 may be provided in the movable member.

移動抑制部110は、係止ピン112を挿抜方向に案内するガイド部113、及び係止ピン112を駆動する駆動装置114などをさらに含んでよい。ガイド部113及び駆動装置114は、例えばリヤプラテン13に固定される。駆動装置114は、少なくともスライドベースSbが進退する間、スライドベースSbから係止ピン112を離間させる。駆動装置114は、電動式でも油圧式でもよい。   The movement suppressing unit 110 may further include a guide unit 113 that guides the locking pin 112 in the insertion / extraction direction, a driving device 114 that drives the locking pin 112, and the like. The guide part 113 and the drive device 114 are fixed to the rear platen 13, for example. The driving device 114 separates the locking pin 112 from the slide base Sb at least while the slide base Sb moves forward and backward. The drive device 114 may be electric or hydraulic.

なお、吸着板22の進退を制限する方法としては、ピン止めの他にも、ネジ止め、真空吸着又は磁気吸着などがある。磁気吸着の場合、例えばマグネットクランプ、マグネットスタンドなどが用いられ、両者が組み合わせて用いられてもよい。マグネットクランプ、マグネットスタンドは、固定側に設けられてもよいし、可動側に設けられてもよい。   In addition, as a method for restricting the advance / retreat of the suction plate 22, there are screw fastening, vacuum suction, magnetic suction and the like in addition to pin fastening. In the case of magnetic attraction, for example, a magnet clamp or a magnet stand is used, and both may be used in combination. The magnet clamp and the magnet stand may be provided on the fixed side or may be provided on the movable side.

次に、上記構成とした第2の型締力発生機構100の動作について説明する。この動作は、金型装置19の仮止め作業後に行われ、制御装置60に備えられる型締力印加部101によって制御される。   Next, the operation of the second mold clamping force generating mechanism 100 configured as described above will be described. This operation is performed after the temporary fixing operation of the mold apparatus 19 and is controlled by the mold clamping force application unit 101 provided in the control apparatus 60.

先ず、型締力印加部101は、係止ピン112と係止孔111との位置合わせを行うため、リニアモータ28を駆動する。また、型締力印加部101は、位置合わせ後に係止ピン112を係止孔111に挿入する。挿入後、スライドベースSb、ひいては吸着板22が前後方向に移動不能となる。   First, the mold clamping force application unit 101 drives the linear motor 28 in order to align the locking pin 112 and the locking hole 111. The mold clamping force application unit 101 inserts the locking pin 112 into the locking hole 111 after the alignment. After the insertion, the slide base Sb and consequently the suction plate 22 cannot move in the front-rear direction.

次いで、型締力印加部101は、型厚調整装置70を駆動して、可動プラテン12と吸着板22とを前後方向に離間させようとする。吸着板22の後退は制限されているので、可動プラテン12が前進して、可動金型16が固定金型15に押し付けられ、型締力が発生する。   Next, the mold clamping force application unit 101 drives the mold thickness adjusting device 70 to try to separate the movable platen 12 and the suction plate 22 in the front-rear direction. Since the backward movement of the suction plate 22 is limited, the movable platen 12 moves forward, the movable mold 16 is pressed against the fixed mold 15, and a mold clamping force is generated.

このように、型締力印加部101は、移動抑制部110によって吸着板22の後退を抑制した状態で、型厚調整装置70を駆動することにより、固定プラテン11と可動プラテン12との間に型締力を印加する。この型締力は、型厚調整装置70が停止した後も、移動抑制部110によって維持される。よって、停止状態で型締力を維持できるので、金型装置19の本止め作業を行うことができる。   As described above, the mold clamping force application unit 101 drives the mold thickness adjusting device 70 in a state where the backward movement of the suction plate 22 is suppressed by the movement suppressing unit 110, so that the fixed platen 11 and the movable platen 12 are interposed. Apply clamping force. The mold clamping force is maintained by the movement suppressing unit 110 even after the mold thickness adjusting device 70 is stopped. Therefore, since the mold clamping force can be maintained in the stopped state, the main clamping operation of the mold apparatus 19 can be performed.

停止状態で型締力を維持するとき、型締力を解放する方向へのナット73の回転をブレーキ部71cの制動力によって制限し、型締力を維持してよい。なお、ナット73の回転は、ナット73とねじ43との摩擦力によってもある程度制限することができる。   When the mold clamping force is maintained in the stopped state, the rotation of the nut 73 in the direction to release the mold clamping force may be limited by the braking force of the brake portion 71c to maintain the mold clamping force. Note that the rotation of the nut 73 can be limited to some extent by the frictional force between the nut 73 and the screw 43.

なお、本実施形態では、係止ピン112を係止孔111に挿入した後、型厚調整装置70によって型締力を発生させたが、本発明はこれに限定されない。例えば、電磁石49によって型締力を発生させた状態で、係止ピン112を係止孔111に挿入してもよい。移動抑制部110は、電磁石49が停止状態となった後も、所定の型締力を維持することができる。この場合、移動抑制部110で型締力維持機構が構成され、型締力維持機構は、型厚調整装置70を含まなくてよい。また、この場合、係止孔111又は係止ピン112が、可動側の部材に配されていればよく、可動側の部材は、ロッド39を基準として、吸着板22側に配される部材であっても、可動プラテン12側に配される部材であっても、ロッド39であってもよい。   In the present embodiment, after the locking pin 112 is inserted into the locking hole 111, the mold clamping force is generated by the mold thickness adjusting device 70, but the present invention is not limited to this. For example, the locking pin 112 may be inserted into the locking hole 111 in a state where the clamping force is generated by the electromagnet 49. The movement suppressing unit 110 can maintain a predetermined mold clamping force even after the electromagnet 49 is stopped. In this case, the movement suppressing unit 110 constitutes a mold clamping force maintaining mechanism, and the mold clamping force maintaining mechanism may not include the mold thickness adjusting device 70. In this case, the locking hole 111 or the locking pin 112 only needs to be arranged on the movable member, and the movable member is a member arranged on the suction plate 22 side with the rod 39 as a reference. Even if it is, it may be a member arranged on the movable platen 12 side or the rod 39.

[第2実施形態]
図4は、本発明の第2実施形態による射出成形機の金型取り付け時の状態を示し、固定プラテン11と可動プラテン12との間に所定の型締力を発生させた状態を示す。
[Second Embodiment]
FIG. 4 shows a state when the mold is attached to the injection molding machine according to the second embodiment of the present invention, and shows a state where a predetermined mold clamping force is generated between the fixed platen 11 and the movable platen 12.

本実施形態による第2の型締力発生機構200は、型厚調整装置70の他に、吸着板22の後退(型開き方向への移動)を抑制する移動抑制部として、吸着板22を前方(型閉じ方向)に付勢するための付勢部を備える。付勢部としては、例えば図4に示すようにバネ210などが用いられる。この第2の型締力発生機構200は、ドアを閉めた状態で、且つ、電磁石49のコイル48への電流供給を停止した状態で、所定の型締力を発生させる。   In addition to the mold thickness adjusting device 70, the second mold clamping force generating mechanism 200 according to the present embodiment moves the suction plate 22 forward as a movement suppressing unit that suppresses the backward movement (movement in the mold opening direction) of the suction plate 22. An urging portion for urging in the mold closing direction is provided. As the urging unit, for example, a spring 210 or the like is used as shown in FIG. The second mold clamping force generating mechanism 200 generates a predetermined mold clamping force with the door closed and with the current supply to the coil 48 of the electromagnet 49 stopped.

バネ210は、新しい金型装置19の本止め作業時に用いられる。本止め作業時に、バネ210の一端部211は、フレームFrに対して固定されたバネ取り付け部220に固定される。バネ210の他端部212は、吸着板22と一体化されたスライドベースSbに固定される。   The spring 210 is used when the new mold apparatus 19 is permanently fixed. At the time of the final fastening operation, the one end portion 211 of the spring 210 is fixed to the spring attachment portion 220 fixed to the frame Fr. The other end 212 of the spring 210 is fixed to the slide base Sb integrated with the suction plate 22.

なお、本実施形態のバネ210の一端部211は、バネ取り付け部220に固定されるが、フレームFrに固定されてもよく、固定側の部材に固定されていればよい。同様に、バネ210の他端部212は、スライドベースSbに固定されるが、吸着板22に固定されてもよく、可動側の部材のうち、ロッド39を基準として吸着板22側に配される部材に固定されていればよい。   In addition, although the one end part 211 of the spring 210 of this embodiment is fixed to the spring attaching part 220, it may be fixed to the flame | frame Fr and should just be fixed to the member of the fixed side. Similarly, the other end portion 212 of the spring 210 is fixed to the slide base Sb, but may be fixed to the suction plate 22 and is arranged on the suction plate 22 side with respect to the rod 39 among the movable members. What is necessary is just to be fixed to the member.

バネ210の端部211、212の固定方法としては、例えばピン止め、ネジ止め、真空吸着、磁気吸着などがある。磁気吸着の場合、例えばマグネットクランプ、マグネットスタンドなどが用いられ、両者が組み合わせて用いられてもよい。マグネットクランプ、マグネットスタンドは、バネ取り付け部220側やスライドベースSb側に設けられてよい。   Examples of a method for fixing the end portions 211 and 212 of the spring 210 include pinning, screwing, vacuum adsorption, and magnetic adsorption. In the case of magnetic attraction, for example, a magnet clamp or a magnet stand is used, and both may be used in combination. The magnet clamp and the magnet stand may be provided on the spring mounting part 220 side or the slide base Sb side.

バネ取り付け部220は、図4に示すようにスライドベースSbの前方に配設されてもよいし、スライドベースSbの後方に配設されてもよい。後方に配設される場合も、バネの付勢方向は前方(型閉じ方向)に設定される。   As shown in FIG. 4, the spring mounting portion 220 may be disposed in front of the slide base Sb, or may be disposed in the rear of the slide base Sb. Also in the case of being arranged rearward, the biasing direction of the spring is set to the front (mold closing direction).

次に、上記構成とした第2の型締力発生機構200の動作について説明する。この動作は、金型装置19の仮止め作業後に行われ、制御装置60に備えられる型締力印加部201によって制御される。   Next, the operation of the second mold clamping force generating mechanism 200 configured as described above will be described. This operation is performed after the temporary fixing operation of the mold apparatus 19 and is controlled by the mold clamping force application unit 201 provided in the control apparatus 60.

先ず、型締力印加部201は、リニアモータ28を駆動して、可動プラテン12を前進させ、可動金型16を固定金型15に当接させる。このとき、電磁石49と吸着部51との間にギャップδが形成される。なお、ギャップδはなくてもよい。   First, the mold clamping force application unit 201 drives the linear motor 28 to advance the movable platen 12 and bring the movable mold 16 into contact with the fixed mold 15. At this time, a gap δ is formed between the electromagnet 49 and the attracting part 51. Note that the gap δ may not be present.

その後、バネ210の一端部211がバネ取り付け部220に対して固定され、バネ210の他端部212がスライドベースSbに固定される。バネ210は、スライドベースSb、ひいては吸着板22を前方(図において右方向)に付勢し、吸着板22の後退を抑制する。   Thereafter, one end 211 of the spring 210 is fixed to the spring mounting portion 220, and the other end 212 of the spring 210 is fixed to the slide base Sb. The spring 210 urges the slide base Sb and eventually the suction plate 22 forward (rightward in the drawing) to suppress the backward movement of the suction plate 22.

次いで、型締力印加部201は、型厚調整装置70を駆動して、可動プラテン12と吸着板22とを前後方向に離間させようとする。吸着板22の後退はバネ210によって抑制されているので、可動プラテン12が前進して、可動金型16が固定金型15に押し付けられ、型締力が発生する。型締力には、バネ210の付勢力も含まれる。   Next, the mold clamping force application unit 201 drives the mold thickness adjusting device 70 to try to separate the movable platen 12 and the suction plate 22 in the front-rear direction. Since the backward movement of the suction plate 22 is suppressed by the spring 210, the movable platen 12 moves forward, the movable mold 16 is pressed against the fixed mold 15, and a mold clamping force is generated. The clamping force includes the biasing force of the spring 210.

このように、型締力印加部201は、バネ210によって吸着板22の後退を抑制した状態で、型厚調整装置70を駆動することにより、固定プラテン11と可動プラテン12との間に型締力を印加する。この型締力は、型厚調整装置70が停止した後も、バネ210によって維持される。よって、停止状態で型締力を維持できるので、金型装置19の本止め作業を行うことができる。   In this manner, the mold clamping force application unit 201 drives the mold thickness adjusting device 70 in a state where the suction plate 22 is prevented from retreating by the spring 210, thereby clamping the mold between the fixed platen 11 and the movable platen 12. Apply force. This mold clamping force is maintained by the spring 210 even after the mold thickness adjusting device 70 is stopped. Therefore, since the mold clamping force can be maintained in the stopped state, the main clamping operation of the mold apparatus 19 can be performed.

停止状態で型締力を維持するとき、型締力を解放する方向へのナット73の回転をブレーキ部71cの制動力によって制限し、型締力を維持してよい。なお、ナット73の回転は、ナット73とねじ43との摩擦力によってもある程度制限することができる。   When the mold clamping force is maintained in the stopped state, the rotation of the nut 73 in the direction to release the mold clamping force may be limited by the braking force of the brake portion 71c to maintain the mold clamping force. Note that the rotation of the nut 73 can be limited to some extent by the frictional force between the nut 73 and the screw 43.

なお、本実施形態では、バネ210によって吸着板22の後退を抑制した後、型厚調整装置70によって型締力を発生させたが、本発明はこれに限定されない。例えば、電磁石49によって型締力を発生させた状態で、バネ210によって吸着板22の後退を抑制してもよい。バネ210は、電磁石49が停止状態となった後も、所定の型締力を維持することができる。この場合、バネ210からなる移動抑制部で型締力維持機構が構成され、型締力維持機構は、型厚調整装置70を含まなくてよい。また、この場合、バネ210の他端部212が、可動側の部材に固定されていればよく、可動側の部材は、ロッド39を基準として、吸着板22側に配される部材であっても、可動プラテン12側に配される部材であっても、ロッド39であってもよい。   In the present embodiment, after suppressing the retraction of the suction plate 22 by the spring 210, the mold clamping force is generated by the mold thickness adjusting device 70. However, the present invention is not limited to this. For example, the retraction of the suction plate 22 may be suppressed by the spring 210 in a state where the clamping force is generated by the electromagnet 49. The spring 210 can maintain a predetermined clamping force even after the electromagnet 49 is stopped. In this case, the mold clamping force maintaining mechanism is configured by the movement restraining portion including the spring 210, and the mold clamping force maintaining mechanism may not include the mold thickness adjusting device 70. In this case, the other end 212 of the spring 210 may be fixed to the movable member, and the movable member is a member arranged on the suction plate 22 side with the rod 39 as a reference. Alternatively, it may be a member arranged on the movable platen 12 side or the rod 39.

[第3実施形態]
図5は、本発明の第3実施形態による射出成形機の金型取り付け時の状態を示し、固定プラテン11と可動プラテン12との間に所定の型締力を発生させた状態を示す。
[Third Embodiment]
FIG. 5 shows a state when the mold of the injection molding machine according to the third embodiment of the present invention is attached, and shows a state where a predetermined mold clamping force is generated between the fixed platen 11 and the movable platen 12.

本実施形態による第2の型締力発生機構300は、型厚調整装置70の他に、吸着板22の後退(型開き方向への移動)を抑制する移動抑制部を含む。移動抑制部は、電磁石の電流供給終了後の残留磁束を利用する。この第2の型締力発生機構300は、ドアを閉めた状態で、且つ、電磁石49のコイル48への電流供給を停止した状態で、所定の型締力を発生させる。   The second mold clamping force generation mechanism 300 according to the present embodiment includes a movement suppressing unit that suppresses the backward movement (movement in the mold opening direction) of the suction plate 22 in addition to the mold thickness adjusting device 70. The movement suppressing unit uses the residual magnetic flux after the current supply of the electromagnet is completed. The second mold clamping force generation mechanism 300 generates a predetermined mold clamping force with the door closed and with the current supply to the coil 48 of the electromagnet 49 stopped.

次に、上記構成とした第2の型締力発生機構300の動作について説明する。この動作は、金型装置19の仮止め作業後に行われ、制御装置60に備えられる型締力印加部301によって制御される。型締力印加部301が移動抑制部を含んでいる。   Next, the operation of the second mold clamping force generating mechanism 300 configured as described above will be described. This operation is performed after the temporary fixing operation of the mold apparatus 19 and is controlled by a mold clamping force application unit 301 provided in the control apparatus 60. The mold clamping force application unit 301 includes a movement suppressing unit.

先ず、型締力印加部301は、電磁石49と吸着部51との間にギャップδ(図1参照)がなくなるように、リニアモータ28及び型厚調整装置70を駆動する。また、型締力印加部301は、電磁石49のコイル48に電流を供給して、電磁石49に吸着部51を接触吸着させ、リヤプラテン13に吸着板22を接触吸着させる。   First, the mold clamping force application unit 301 drives the linear motor 28 and the mold thickness adjusting device 70 so that there is no gap δ (see FIG. 1) between the electromagnet 49 and the attracting unit 51. Further, the mold clamping force application unit 301 supplies current to the coil 48 of the electromagnet 49 to cause the electromagnet 49 to attract and attract the attracting portion 51 and to cause the rear platen 13 to attract and attract the attracting plate 22.

次いで、型締力印加部301は、コイル48への電流供給を終了する。このとき、ギャップδ(図1参照)がないので、電流供給終了後の残留磁束によって十分な吸着力が発生する。よって、吸着板22の後退(型開き方向への移動)が抑制される。このように、型締力印加部301が移動抑制部を含んでいる。   Next, the mold clamping force application unit 301 ends the current supply to the coil 48. At this time, since there is no gap δ (see FIG. 1), a sufficient attracting force is generated by the residual magnetic flux after the end of current supply. Accordingly, the suction plate 22 is prevented from moving backward (moving in the mold opening direction). As described above, the mold clamping force application unit 301 includes the movement suppressing unit.

次いで、型締力印加部301は、型厚調整装置70を駆動して、可動プラテン12と吸着板22とを前後方向に離間させようとする。吸着板22はリヤプラテン13に接触吸着されており後退しないので、可動プラテン12が前進して、可動金型16が固定金型15に押し付けられ、型締力が発生する。   Next, the mold clamping force application unit 301 drives the mold thickness adjusting device 70 to try to separate the movable platen 12 and the suction plate 22 in the front-rear direction. Since the suction plate 22 is attracted to the rear platen 13 and does not move backward, the movable platen 12 moves forward, the movable mold 16 is pressed against the fixed mold 15, and a mold clamping force is generated.

このように、型締力印加部301は、電流供給後の残留磁束によって吸着板22の後退を抑制した状態で、型厚調整装置70を駆動することにより、固定プラテン11と可動プラテン12との間に型締力を印加する。この型締力は、型厚調整装置70が停止した後も維持される。よって、停止状態で型締力を維持できるので、金型装置19の本止め作業を行うことができる。   In this manner, the mold clamping force application unit 301 drives the mold thickness adjusting device 70 in a state where the retraction of the suction plate 22 is suppressed by the residual magnetic flux after the current is supplied, so that the fixed platen 11 and the movable platen 12 are moved. A clamping force is applied between them. This mold clamping force is maintained even after the mold thickness adjusting device 70 is stopped. Therefore, since the mold clamping force can be maintained in the stopped state, the main clamping operation of the mold apparatus 19 can be performed.

停止状態で型締力を維持するとき、型締力を解放する方向へのナット73の回転をブレーキ部71cの制動力によって制限し、型締力を維持してよい。なお、ナット73の回転は、ナット73とねじ43との摩擦力によってもある程度制限することができる。   When the mold clamping force is maintained in the stopped state, the rotation of the nut 73 in the direction to release the mold clamping force may be limited by the braking force of the brake portion 71c to maintain the mold clamping force. Note that the rotation of the nut 73 can be limited to some extent by the frictional force between the nut 73 and the screw 43.

なお、本実施形態では、電磁石49の残留磁束によって吸着板22をリヤプラテン13に接触吸着させた後、型厚調整装置70によって型締力を発生させたが、本発明はこれに限定されない。例えば、僅かなギャップδを形成した状態(ギャップδの調整は型厚調整装置70で可能)で電磁石49に電流を供給することにより、型締力を発生させると共に、ギャップδをなくしてもよい。電磁石49が停止状態となった後も、残留磁束によって所定の型締力を維持することができる。この場合、型締力印加部301に含まれる移動抑制部で型締力維持機構が構成され、型締力維持機構は、型厚調整装置70を含まなくてよい。   In this embodiment, after the suction plate 22 is brought into contact with and attracted to the rear platen 13 by the residual magnetic flux of the electromagnet 49, the mold clamping force is generated by the mold thickness adjusting device 70. However, the present invention is not limited to this. For example, a mold clamping force may be generated and the gap δ may be eliminated by supplying a current to the electromagnet 49 with a slight gap δ formed (the gap δ can be adjusted by the mold thickness adjusting device 70). . Even after the electromagnet 49 is stopped, a predetermined clamping force can be maintained by the residual magnetic flux. In this case, the movement suppressing unit included in the mold clamping force applying unit 301 constitutes a mold clamping force maintaining mechanism, and the mold clamping force maintaining mechanism may not include the mold thickness adjusting device 70.

[第4実施形態]
図6は、本発明の第4実施形態による射出成形機の金型取り付け時の状態を示し、固定プラテン11と可動プラテン12との間に所定の型締力を発生させた状態を示す。この状態では、リヤプラテン13と吸着板22との間にギャップδが形成されている。
[Fourth Embodiment]
FIG. 6 shows a state when the mold of the injection molding machine according to the fourth embodiment of the present invention is attached, and shows a state where a predetermined mold clamping force is generated between the fixed platen 11 and the movable platen 12. In this state, a gap δ is formed between the rear platen 13 and the suction plate 22.

第2の型締力発生機構400は、可動金型16が固定金型15に当接している状態で、可動プラテン12に対して固定された部分を、固定プラテン11に対して固定された部分に向けて引き付ける引き付け装置を備える。引き付け装置としては、例えば図6に示すようにバネ410などが用いられる。バネ410は複数設置されてもよい。この第2の型締力発生機構400は、電磁石49のコイル48への電流供給を停止した状態で、所定の型締力を発生させる。第2の型締力発生機構400は、型厚調整装置70を含まないので、ドアの開閉状態に関係なく、所定の型締力を発生させることが可能である。   The second mold-clamping force generation mechanism 400 includes a portion that is fixed to the movable platen 12 and a portion that is fixed to the fixed platen 11 while the movable die 16 is in contact with the fixed die 15. An attracting device is provided that attracts the user. As the attracting device, for example, a spring 410 or the like is used as shown in FIG. A plurality of springs 410 may be installed. The second mold clamping force generation mechanism 400 generates a predetermined mold clamping force in a state where the current supply to the coil 48 of the electromagnet 49 is stopped. Since the second mold clamping force generation mechanism 400 does not include the mold thickness adjusting device 70, it is possible to generate a predetermined mold clamping force regardless of the open / closed state of the door.

バネ410は、新しい金型装置19の本止め作業時に用いられる。本止め作業時に、バネ410の一端部411は固定プラテン11に固定され、バネ410の他端部412は可動プラテン12に固定される。   The spring 410 is used when the new mold apparatus 19 is permanently fixed. During the final fastening operation, one end 411 of the spring 410 is fixed to the fixed platen 11, and the other end 412 of the spring 410 is fixed to the movable platen 12.

固定方法としては、例えばピン止め、ネジ止め、真空吸着、磁気吸着などがある。磁気吸着の場合、例えばマグネットクランプ、マグネットスタンドなどが用いられ、両者が組み合わせて用いられてもよい。マグネットクランプ、マグネットスタンドは、可動プラテン12側や固定プラテン11側に設けられてよい。   Examples of the fixing method include pinning, screwing, vacuum adsorption, and magnetic adsorption. In the case of magnetic attraction, for example, a magnet clamp or a magnet stand is used, and both may be used in combination. The magnet clamp and the magnet stand may be provided on the movable platen 12 side or the fixed platen 11 side.

バネ410の引き付け力によって可動プラテン12と固定プラテン11との間に型締力が発生するので、型締装置10の駆動制御を停止させた状態において、型締力が発生するので、金型装置19の本止め作業を行うことができる。   Since the clamping force is generated between the movable platen 12 and the fixed platen 11 by the attractive force of the spring 410, the clamping force is generated in the state where the drive control of the clamping device 10 is stopped. Nineteen main fastening operations can be performed.

なお、本実施形態のバネ410の一端部411は、固定プラテン11に固定されるが、フレームFr、タイバー14などに固定されてもよく、固定側の部材に固定されていればよい。同様に、バネ410の他端部412は、可動プラテン12に固定されるが、スライドベースSb、吸着板22などに固定されてもよく、可動側の部材に固定されていればよい。例えば、バネ410は、図4に示すバネ210と同様に、一端部411がバネ取り付け部220に固定され、他端部412がスライドベースSbに固定されてもよい。   Note that the one end 411 of the spring 410 according to the present embodiment is fixed to the fixed platen 11, but may be fixed to the frame Fr, the tie bar 14, or the like as long as it is fixed to a member on the fixed side. Similarly, the other end portion 412 of the spring 410 is fixed to the movable platen 12, but may be fixed to the slide base Sb, the suction plate 22, or the like, as long as it is fixed to the movable member. For example, the spring 410 may have one end 411 fixed to the spring mounting portion 220 and the other end 412 fixed to the slide base Sb, similarly to the spring 210 shown in FIG.

なお、本実施形態では、停止状態で、バネ410によって型締力を発生させたが、本発明はこれに限定されない。例えば、電磁石49によって型締力を発生させた後、バネ410を取り付けてもよい。バネ410は、電磁石49が停止状態となった後も、所定の型締力を維持することができる。この場合、バネ410で型締力維持機構が構成される。   In the present embodiment, the mold clamping force is generated by the spring 410 in the stopped state, but the present invention is not limited to this. For example, the spring 410 may be attached after the clamping force is generated by the electromagnet 49. The spring 410 can maintain a predetermined clamping force even after the electromagnet 49 is stopped. In this case, the spring 410 forms a clamping force maintaining mechanism.

なお、本実施形態の引き付け装置は、バネ410の付勢力を利用するバネ式の引き付け装置であるが、油圧や空気圧などの流体圧を利用する流体圧式の引き付け装置、ネジ式の引き付け装置などでもよい。ネジ式の引き付け装置は、固定プラテン11に固定され、可動プラテン12を貫通するシャフトと、該シャフトの後端部に形成されるネジに螺合するナットと、ナットを回転させるモータとで構成される。モータが駆動し、ナットが所定方向に回転すると、可動プラテン12が前進しようとして型締力が発生する。なお、シャフトは可動プラテン12に固定され、固定プラテン11を貫通してもよく、この場合、シャフトの前端部にネジが形成される。また、シャフトは可動プラテン12及び固定プラテン11を貫通してもよく、この場合、シャフトの前端部及び後端部にネジが形成され、各ネジにそれぞれナットが螺合され、2つのナットが相対的に反対方向に回転させられる。   The attracting device according to the present embodiment is a spring-type attracting device that uses the biasing force of the spring 410. However, a fluid-type attracting device that uses fluid pressure such as hydraulic pressure or air pressure, a screw-type attracting device, or the like may be used. Good. The screw-type attracting device is configured by a shaft fixed to the fixed platen 11 and penetrating the movable platen 12, a nut screwed into a screw formed at a rear end portion of the shaft, and a motor for rotating the nut. The When the motor is driven and the nut rotates in a predetermined direction, a mold clamping force is generated as the movable platen 12 moves forward. The shaft may be fixed to the movable platen 12 and may pass through the fixed platen 11. In this case, a screw is formed at the front end of the shaft. Further, the shaft may pass through the movable platen 12 and the fixed platen 11. In this case, screws are formed at the front end portion and the rear end portion of the shaft, and nuts are screwed into the respective screws, and the two nuts are relative to each other. Rotated in the opposite direction.

以上、本発明の第1〜第4実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上記の実施形態に種々の変形や置換を加えることができる。   The first to fourth embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made to the above embodiments without departing from the scope of the present invention. Transformations and substitutions can be added.

例えば、第1〜第4実施形態の可動金型16は、可動プラテン12に取り付けられるが、可動側取付板を介して可動プラテン12に取り付けられてもよい。同様に、固定金型15は、固定側取付板を介して固定プラテン11に取り付けられてよい。この場合、例えば第4実施形態の引き付け装置は、可動側取付板を固定側取付板に向けて引き付ける装置であってもよい。   For example, although the movable mold 16 of the first to fourth embodiments is attached to the movable platen 12, it may be attached to the movable platen 12 via a movable side attachment plate. Similarly, the stationary mold 15 may be attached to the stationary platen 11 via a stationary side mounting plate. In this case, for example, the attracting device of the fourth embodiment may be a device that attracts the movable side mounting plate toward the fixed side mounting plate.

また、第1〜第3実施形態の型締力印加部101〜301は、制御装置60に備えられるが、専用の制御装置に備えられてもよい。   Further, the mold clamping force application units 101 to 301 of the first to third embodiments are provided in the control device 60, but may be provided in a dedicated control device.

10 型締装置
11 固定プラテン(第1の固定部材)
12 可動プラテン(第1の可動部材)
13 リヤプラテン(第2の固定部材)
15 固定金型
16 可動金型
22 吸着板(第2の可動部材)
37 電磁石ユニット(第1の型締力発生機構)
49 電磁石
60 制御装置
70 型厚調整装置(型厚調整部)
71 型厚調整用モータ(駆動用モータ)
71c ブレーキ部
100 第2の型締力発生機構
101 型締力印加部
110 移動抑制部
111 係止孔
112 係止ピン
210 バネ(付勢部)
410 バネ(引き付け装置)
10 mold clamping device 11 fixed platen (first fixing member)
12 Movable platen (first movable member)
13 Rear platen (second fixing member)
15 Fixed mold 16 Movable mold 22 Suction plate (second movable member)
37 Electromagnet unit (first clamping force generation mechanism)
49 Electromagnet 60 Control device 70 Mold thickness adjusting device (mold thickness adjusting unit)
71 Mold thickness adjustment motor (drive motor)
71c Brake part 100 2nd mold clamping force generation mechanism 101 Mold clamping force application part 110 Movement suppression part 111 Locking hole 112 Locking pin 210 Spring (biasing part)
410 Spring (attraction device)

Claims (9)

固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、
該第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、
前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間に配設される第2の固定部材と、
該第2の固定部材と前記第2の可動部材との間に電磁石による吸着力で型締力を発生させる第1の型締力発生機構と、
該第1の型締力発生機構への電流供給を停止した状態で、所定の型締力を発生させる第2の型締力発生機構と、を備え、
前記第2の型締力発生機構は、
前記第2の可動部材の型開き方向の移動を抑制する移動抑制部と、
前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間隔を調整する型厚調整部と、を備える射出成形機。
A first fixing member to which a fixed mold is attached;
A first movable member to which a movable mold is attached;
A second movable member that moves with the first movable member;
A second fixed member disposed between the first movable member and the second movable member;
A first mold clamping force generation mechanism for generating a mold clamping force by an attractive force of an electromagnet between the second fixed member and the second movable member;
A second mold clamping force generation mechanism for generating a predetermined mold clamping force in a state where current supply to the first mold clamping force generation mechanism is stopped,
The second mold clamping force generation mechanism is:
A movement suppressing unit that suppresses movement of the second movable member in the mold opening direction;
An injection molding machine comprising: a mold thickness adjusting unit that adjusts an interval between the first movable member and the second movable member.
前記移動抑制部は、前記第2の可動部材を前記第2の固定部材に対して係止することで当該第2の可動部材の型開き方向への移動を抑制する請求項1に記載の射出成形機。   The injection according to claim 1, wherein the movement suppressing unit suppresses movement of the second movable member in a mold opening direction by locking the second movable member with respect to the second fixed member. Molding machine. 前記移動抑制部は、前記第1の型締力発生機構への電流供給を停止した後の残留磁束で前記第2の可動部材を前記第2の固定部材に接触吸着させることで前記第2の可動部材の型開き方向への移動を抑制する請求項1または2に記載の射出成形機。   The movement restraining portion causes the second movable member to contact and be attracted to the second fixed member with a residual magnetic flux after stopping the current supply to the first mold clamping force generating mechanism. The injection molding machine according to claim 1, wherein movement of the movable member in the mold opening direction is suppressed. 前記型厚調整部は、ブレーキ付きの駆動用モータを含み、
前記駆動用モータによって発生させた型締力を、前記ブレーキの制動力で維持する請求項1〜3のいずれか1項に記載の射出成形機。
The mold thickness adjusting unit includes a drive motor with a brake,
The injection molding machine according to any one of claims 1 to 3, wherein a mold clamping force generated by the driving motor is maintained by a braking force of the brake.
前記移動抑制部は、前記第1の可動部材及び/又は前記第2の可動部材を型閉じ方向に付勢する付勢部を含む請求項に記載の射出成形機。 The shift suppressing portion, the injection molding machine of claim 1 including a biasing portion for biasing said first movable member and / or the second mold movable member closing direction. 固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、
該第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、
前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間に配設される第2の固定部材と、
該第2の固定部材と前記第2の可動部材との間に電磁石による吸着力で型締力を発生させる第1の型締力発生機構と、
前記第2の可動部材と前記第2の固定部材との間にギャップを形成すると共に前記第1の型締力発生機構への電流供給を停止した状態で、所定の型締力を発生させる第2の型締力発生機構と、を備え、
前記第2の型締力発生機構は、前記第1の可動部材及び/又は前記第2の可動部材を型閉じ方向に付勢する付勢部を備える射出成形機。
A first fixing member to which a fixed mold is attached;
A first movable member to which a movable mold is attached;
A second movable member that moves with the first movable member;
A second fixed member disposed between the first movable member and the second movable member;
A first mold clamping force generation mechanism for generating a mold clamping force by an attractive force of an electromagnet between the second fixed member and the second movable member;
A first mold clamping force is generated in a state where a gap is formed between the second movable member and the second fixed member and current supply to the first mold clamping force generation mechanism is stopped. 2 mold clamping force generation mechanism,
The second mold clamping force generation mechanism includes an urging unit that urges the first movable member and / or the second movable member in a mold closing direction.
固定金型が取り付けられる第1の固定部材と、
可動金型が取り付けられる第1の可動部材と、
該第1の可動部材と共に移動する第2の可動部材と、
前記第1の可動部材と前記第2の可動部材との間に配設される第2の固定部材と、
該第2の固定部材と前記第2の可動部材との間に電磁石による吸着力で型締力を発生させる型締力発生機構と、
前記第2の可動部材と前記第2の固定部材との間にギャップを形成し前記型締力発生機構によって型締力を発生させた状態で固定側の部材と可動側の部材とを連結することで、前記型締力発生機構への電流供給を停止した状態所定の型締力を維持する型締力維持機構と、を備えることを特徴とする射出成形機。
A first fixing member to which a fixed mold is attached;
A first movable member to which a movable mold is attached;
A second movable member that moves with the first movable member;
A second fixed member disposed between the first movable member and the second movable member;
A mold clamping force generating mechanism for generating a mold clamping force by an attractive force of an electromagnet between the second fixed member and the second movable member;
A gap is formed between the second movable member and the second fixed member, and the fixed side member and the movable side member are connected in a state where the mold clamping force is generated by the mold clamping force generation mechanism. it is, injection molding machine, characterized in that it comprises a mold clamping force maintaining mechanism for maintaining a predetermined mold clamping force in a state of stopping the current supply to the mold clamping force generating mechanism.
前記型締力維持機構は、前記固定側の部材と前記可動側の部材との連結によって前記第1の可動部材又は前記第2の可動部材の型開き方向の移動を抑制する移動抑制部を備える請求項7に記載の射出成形機。 The mold clamping force maintaining mechanism includes a movement suppressing unit that suppresses movement of the first movable member or the second movable member in the mold opening direction by connecting the fixed member and the movable member. The injection molding machine according to claim 7. 前記型締力維持機構は、前記固定側の部材と前記可動側の部材との連結によって前記第1の可動部材及び/又は前記第2の可動部材を型閉じ方向に付勢する付勢部を備える請求項7に記載の射出成形機。
The mold clamping force maintaining mechanism includes a biasing portion that biases the first movable member and / or the second movable member in a mold closing direction by connecting the fixed side member and the movable side member. The injection molding machine according to claim 7 provided.
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