JP5860419B2 - 耐熱性加飾用着色組成物、静電容量型入力装置の製造方法および静電容量型入力装置、並びに、これを備えた画像表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、指の接触位置を静電容量の変化として検出可能な静電容量型入力装置の製造するための耐熱性加飾用着色組成物、静電容量型入力装置の製造方法および、当該製造方法によって得られる静電容量型入力装置、並びに、当該静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置に関するものである。

携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置され、液晶装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指またはタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。

このような入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。しかし、抵抗膜型の入力装置は、フィルムとガラスとの２枚構造でフィルムを押下してショートさせる構造のため、動作温度範囲の狭さや、経時変化に弱いという欠点を有している。

これに対して、静電容量型の入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。かかる静電容量型の入力装置では、例えば、互いに交差する方向に電極パターンを延在させて、指などが接触した際、電極間の静電容量が変化することを検知して入力位置を検出するタイプのものがある（例えば、下記特許文献１参照）。

また、静電容量型の入力装置としては、透光性導電膜の両端に同相、同電位の交流を印加し、指が接触あるいは近接してキャパシタが形成される際に流れる微弱電流を検知して入力位置を検出するタイプのものもある。このような静電容量型入力装置として、複数のパッド部分を、接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターンと前記第一の透明電極パターンと層間絶縁層を介して電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターンを備えた静電容量型入力装置が開示されている（例えば、下記特許文献２参照）。しかしながら、当該静電容量型入力装置は作製した静電容量型入力装置に前面板を積層するため、静電容量型入力装置が厚く、また重くなる、という問題がある。

さらに、前面板の非接触側表面にマスク層、センス回路、層間絶縁層が一体に形成されている静電容量型タッチパネルが開示されている（例えば、下記特許文献３参照）。当該特許文献３には、静電容量型タッチパネルは、前面板が静電容量型入力装置と一体化しているため、薄層／軽量化が可能となり、さらにマスク層によってセンス回路を覆い隠すことによって装置外観が改善されたものであった。

特開２００７−１２２３２６号公報 特許第４５０６７８５号公報 特開２００９−１９３５８７号公報 特開２０１１−２１８５６１号公報 特開２００８−１６９２３７号公報

特許文献３には、マスク層をブラックの樹脂または他の不透明なコーティング材によって形成してよいと記載があるのみであったが、必要に応じて前記マスク層と前面板の間に、様々な色調（黒、白、パステルカラー、メタリック等）の加飾層を設けることでき、近年ではその中でも特に白色加飾層の明度と白色度を高めることが求められている。
この加飾層を設ける方法としては従来、液体レジスト塗布やスクリーン印刷等によるものが主流である。

一方、静電容量型タッチパネルを液晶や有機ＥＬディスプレイ上に備えたスマートフォンやタブレットＰＣでは前面板（直接指で接触する面）にコーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスを用いたものが開発、発表されている。
本発明者らが検討したところ、この強化ガラス基板に、加飾層形成用液体レジストやスクリーン印刷インクを用いて白色加飾層を形成しようとすると、隠蔽力の小さい液体レジストやスクリーン印刷インクを用いて白色加飾層を形成するには数回に分けて液体レジスト塗布及びスクリーン印刷を行なう必要があり、これによる泡、ムラが発生し、工程数の多いことに起因する得率の減少などコスト低減が容易でない、という問題があることがわかった。さらに、強化ガラス上に、加飾層をつけた後、透明導電層等回路作製のための工程で加熱されると、白色度が低下するという問題点があった。

これに対し、耐熱性が高い白色フィルムとして、少なくとも、（Ａ）分子内にケイ素を実質的に含有しない熱硬化性樹脂、及び（Ｂ）白色着色剤を含有する白色熱硬化性樹脂組成物からなる層がポリイミドフィルムの少なくとも片面に設けられていることを特徴とする多層フィルムが提案されている（例えば、特許文献４参照）。しかしながら、特許文献４に記載の多層フィルムも同様に、透明導電層等回路作製のための工程で高温加熱されると、白色度が低下するという問題点があった。

同様に耐熱性の高いフィルムとして、ジアミンと芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリアミド酸に白色顔料を混合したポリイミド前駆体フィルムをイミド化させて得られる白色ポリイミドフィルムが提案されている（例えば、特許文献５参照）。しかしながら、特許文献５に記載の白色ポリイミドフィルムも同様に、透明導電層等回路作製のための工程で高温加熱されると、白色度が低下するという問題点があった。

以上のとおり、本発明者らが検討したところ、これらの文献に記載の方法で白色加飾層を形成した場合、転写後の明度、白色度、レチキュレーションおよび密着性のすべての特性を満足する性能のものを得ることができないことがわかった。また、上記特性を満足する白色加飾層を高い得率で得ることも困難であることがわかった。
本発明が解決しようとする課題は、明度、白色度、レチキュレーションおよび密着性が良好である白色加飾層を、高い得率で得ることできる耐熱性加飾用着色組成物を提供することにある。
それと共に、上記特性を満たす耐熱性加飾用着色組成物を用いた、薄層／軽量化が可能な静電容量型入力装置を、簡便な工程で高品位に製造可能にすることできる静電容量型入力装置の製造方法、および、当該製造方法によって得られる静電容量型入力装置、並びに、当該静電容量型入力装置を用いた画像表示装置を提供することにある。

これに対し、本発明者らが白色加飾層の白色度についてさらなる検討を重ねた結果、白色加飾層を形成した後に、ＩＴＯなどからなる透明電極パターンを形成するときに高温での加熱が必要となるところ、このときに白色加飾層の白色度の低下が著しいことを見出すに至った。そこで、シリコーン系レジンを耐熱性加飾用着色組成物に用いることで、明度、白色度、レチキュレーションおよび密着性が良好である白色加飾層を、高い得率で得ることできることを見出し、本発明に至った。

上記課題を解決するための具体的な手段である本発明は以下のとおりである。
［１］ 少なくとも（Ａ）白色無機顔料および（Ｂ）シリコーン系レジンを含むことを特徴とする耐熱性加飾用着色組成物。
［２］ ［１］に記載の耐熱性加飾用着色組成物がさらに、（Ｃ）酸化防止剤を含むことが好ましい。
［３］ ［１］または［２］に記載の耐熱性加飾用着色組成物は、前記シリコーン系レジンが、変性シリコーンレジン、または、分子内に少なくとも下記一般式（１）で表されるシロキサン構造を含有するストレートシリコーンレジンを含むことが好ましい。
一般式（１）

（一般式（１）中、Ｒ¹は独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基、炭素数２〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基または炭素数７〜２０のアラルキル基を表す。）
［４］ ［３］に記載の耐熱性加飾用着色組成物は、前記一般式（１）中、Ｒ¹は独立して、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜６の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基または炭素数６〜９のアリール基を表すことが好ましい。
［５］ ［３］に記載の耐熱性加飾用着色組成物は、前記一般式（１）中、Ｒ¹は独立して、水素原子、メチル基またはトリル基を表すことが好ましい。
［６］ ［１］〜［５］のいずれか一項に記載の耐熱性加飾用着色組成物は、前記耐熱性加飾用着色組成物の全固形分に対する前記白色無機顔料の含有率が２０〜７５質量％であることが好ましい。
［７］ ［１］〜［６］のいずれか一項に記載の耐熱性加飾用着色組成物は、前記白色無機顔料が、無機物で表面処理されたルチル型酸化チタンであることが好ましい。
［８］ ［７］に記載の耐熱性加飾用着色組成物は、前記ルチル型酸化チタンが、少なくともアルミナ、ジルコニアのいずれかで表面処理されたルチル型酸化チタンであることが好ましい。
［９］ ［１］〜［８］のいずれか一項に記載の耐熱性加飾用着色組成物は、前記耐熱性加飾用着色組成物が、静電容量型入力装置前面板加飾用であることが好ましい。
［１０］ 前面板と、前記前面板の非接触側に少なくとも下記（１）および（３）〜（５）の要素を有する静電容量型入力装置の製造方法であって、［１］〜［９］のいずれか一項に記載の耐熱性加飾用着色組成物を前記前面板の非接触側に適用して少なくとも前記（１）加飾層を形成する工程を含むことを特徴とする静電容量型入力装置の製造方法。
（１）加飾層
（３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
（４）前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
（５）前記第一の透明電極パターンと前記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
［１１］ ［１０］に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記静電容量型入力装置がさらに、（６）前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンとは別の導電性要素を有することが好ましい。
［１２］ ［１０］または［１１］に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記第二の電極パターンが透明電極パターンであることが好ましい。
［１３］ ［１０］〜［１２］のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記加飾層の厚みが１〜４０μｍであることが好ましい。
［１４］ ［１０］〜［１３］のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記（１）加飾層を、前記耐熱性加飾用着色組成物を前記前面板の非接触側に適用した後に、０．０８〜１．２ａｔｍの環境下で１８０〜３００℃に加熱して形成することが好ましい。
［１５］ ［１４］に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記加飾層の加熱を、空気環境下で行うことが好ましい。
［１６］ ［１０］〜［１５］のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記前面板の非接触側に前記耐熱性加飾用着色組成物を適用する工程が、前記耐熱性加飾用着色組成物を印刷する工程であることが好ましい。
［１７］ ［１０］〜［１６］のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記（１）加飾層の前記前面板とは逆側の面上に、さらに（２）マスク層を設置することが好ましい。
［１８］ ［１７］に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方を、前記前面板の非接触面および前記マスク層の前記前面板とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することが好ましい。
［１９］ ［１７］または［１８］に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記静電容量型入力装置がさらに、（６）前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンとは別の導電性要素を有し、前記（６）別の導電性要素を、少なくとも前記マスク層の前面板とは逆側の面側に設置することが好ましい。
［２０］ ［１０］〜［１９］のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、さらに、前記（１）および（３）〜（５）の要素の全てまたは一部を覆うように透明保護層を設置することが好ましい。
［２１］ ［２０］に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記透明保護層を、硬化性樹脂組成物を用いて形成することが好ましい。
［２２］ ［１０］〜［２１］のいずれか１項に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記静電容量型入力装置がさらに、（６）前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンとは別の導電性要素を有し、前記第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前記（３）第一の透明電極パターン、前記（４）第二の透明電極パターンおよび前記（６）導電性要素を、硬化性樹脂組成物によって形成されたエッチングパターンを用いて透明導電材料をエッチング処理することによって形成することが好ましい。
［２３］ ［１０］〜［２１］のいずれか１項に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記静電容量型入力装置がさらに、（６）前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンとは別の導電性要素を有し、前記第二の電極パターンが透明電極パターンであり、前記（３）第一の透明電極パターン、前記（４）第二の透明電極パターンおよび前記（６）導電性要素の少なくとも一つを、導電性硬化性樹脂組成物を用いて形成することが好ましい。
［２４］ ［１０］〜［２３］のいずれか１項に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記前面板の非接触面に表面処理を行い、前記表面処理を施した前記前面板の非接触面上に硬化性樹脂組成物を設置することが好ましい。
［２５］ ［２４］に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記前面板の表面処理に、シラン化合物を用いることが好ましい。
［２６］ ［１０］〜［２５］のいずれか１項に記載の静電容量型入力装置の製造方法は、前記前面板が、少なくとも一部に開口部を有することが好ましい。
［２７］ ［１０］〜［２６］のいずれか１項に記載の静電容量型入力装置の製造方法で製造されたことを特徴とする静電容量型入力装置。
［２８］ ［２７］に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えたことを特徴とする画像表示装置。

本発明によれば、明度、白色度、レチキュレーションおよび密着性が良好である白色加飾層を、高い得率で得ることできる耐熱性加飾用着色組成物を提供できる。
本発明によれば、それと共に、上記特性を満たす耐熱性加飾用着色組成物を用いた、薄層／軽量化が可能な静電容量型入力装置を、簡便な工程で高品位に製造可能にすることできる静電容量型入力装置の製造方法、および、当該製造方法によって得られる静電容量型入力装置、並びに、当該静電容量型入力装置を用いた画像表示装置を提供することを提供することができる。

本発明の静電容量型入力装置の構成を示す断面図である。 本発明における前面板の一例を示す説明図である。 本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。 開口部が形成された強化処理ガラスの一例を示す上面図である。 加飾層、マスク層が形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一および第二の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板の一例を示す上面図である。 金属ナノワイヤー断面を示す説明図である。 汚れ防止板の概略図である。 汚れ防止栓の概略図である。

以下、本発明の耐熱性加飾用着色組成物、静電容量型入力装置の製造方法、静電容量型入力装置および画像表示装置について説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。

［耐熱性加飾用着色組成物］
本発明の耐熱性加飾用着色組成物は少なくとも（Ａ）白色無機顔料および（Ｂ）シリコーン系レジンを含むことを特徴とする。

−（Ａ）白色無機顔料−
前記（Ａ）白色無機顔料としては、特開２００９−１９１１１８号公報の段落［００１９］や、特開２０００−１７５７１８号公報の段落［０１０９］に記載の白色顔料を用いることができる。
具体的には、本発明では前記白色無機顔料として、酸化チタン(ルチル型)、酸化チタン(アナターゼ型)、酸化亜鉛、リトポン、軽質炭酸カルシウム、ホワイトカーボン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウムが好ましく、酸化チタン(ルチル型)、酸化チタン(アナターゼ型)、酸化亜鉛がより好ましく、酸化チタン(ルチル型)、酸化チタン(アナターゼ型)がさらに好ましく、ルチル型酸化チタンがよりさらに好ましい。

二酸化チタンの具体例としては、ＪＲ、ＪＲＮＣ、ＪＲ−３０１、４０３、４０５、６００Ａ、６０５、６００Ｅ、６０３、７０１、８００、８０５、８０６、ＪＡ−１、Ｃ、３、４、５、ＭＴ−０１、０２、０３、０４、０５、１００ＡＱ、１００ＳＡ、１００ＳＡＫ、１００ＳＡＳ、１００ＴＶ、１００Ｚ、１００ＺＲ、１５０Ｗ、５００Ｂ、５００Ｈ、５００ＳＡ、５００ＳＡＫ、５００ＳＡＳ、５００Ｔ、ＳＭＴ−１００ＳＡＭ、１００ＳＡＳ、５００ＳＡＭ、５００ＳＡＳ（テイカ社製）、ＣＲ−５０、５０−２、５７、５８、５８−２、６０、６０−２、６３、６７、８０、８５、９０、９０−２、９３、９５、９７、９５３、Ｓｕｐｅｒ７０、ＰＣ−３、ＰＦ−６９０、６９１、７１１、７３６、７３７、７３９、７４０、７４２、Ｒ−５５０、５８０、６３０、６７０、６８０、７８０、７８０−２、８２０、８３０、８５０、８５５、９３０、９８０、Ｓ−３０５、ＵＴ７７１、ＴＴＯ−５１（Ａ）、５１（Ｃ）、５５（Ａ）、５５（Ｂ）、５５（Ｃ）、５５（Ｄ）、Ｓ−１、Ｓ−２、Ｓ−３、Ｓ−４、Ｖ−３、Ｖ−４、ＭＰＴ−１３６、ＦＴＬ−１００、１１０、２００、３００（石原産業社製）、ＫＡ−１０、１５、２０、３０、ＫＲ−３１０、３８０、ＫＶ−２００、ＳＴＴ−３０ＥＨＪ、６５Ｃ−Ｓ、４５５、４８５ＳＡ１５、４９５Ｍ、４９５ＭＣ（チタン工業社製）、ＴＡ−１００、２００、３００、４００、５００、ＴＲ−６００、７００、７５０、８４０、９００（富士チタン工業社製）などが挙げられ、これらを単独、もしくは混合して用いてもよい。

本発明では前記白色無機顔料（特に酸化チタン）の表面はシリカ処理、アルミナ処理、チタニア処理、ジルコニア処理、有機物処理及びそれらを併用することができる。
これにより前記白色無機顔料（特に酸化チタン）の触媒活性を抑制でき、耐熱性、褪光性等を改善することができる。
加熱後の加飾層の白色度の観点から、本発明では前記白色顔料が無機物で表面処理されたルチル型酸化チタンであることが好ましく、アルミナ処理およびジルコニア処理のうち少なくとも一方で表面処理されたルチル型酸化チタンであることがより好ましく、アルミナ／ジルコニア併用処理で表面処理されたルチル型酸化チタンであることが特に好ましい。

前記耐熱性加飾用着色組成物の全固形分に対する前記白色無機顔料の含有率が２０〜７５質量％であることが、良好な明度および白色度であって、その他の求められる特性を同時に満たす加飾層を形成する観点から好ましい。また、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を後述の本発明の静電容量型入力装置の製造方法に用いるときに、十分に現像時間を短縮する観点からも前記加飾層の全固形分に対する前記白色無機顔料の含有率が２０〜７５質量％であることが好ましい。
前記耐熱性加飾用着色組成物の全固形分に対する前記白色無機顔料の含有率は、２５〜６０質量％であることがより好ましく、３０〜５０質量％であることが更に好ましい。
本明細書でいう全固形分とは前記耐熱性加飾用着色組成物から溶剤等を除いた不揮発成分の総質量を意味する。

前記白色無機顔料（なお、後述するマスク層に用いられるその他の着色剤についても同様である）は、分散液として使用することが望ましい。この分散液は、前記白色無機顔料と顔料分散剤とを予め混合して得られる組成物を、後述する有機溶媒（またはビヒクル）に添加して分散させることによって調製することができる。前記ビビクルとは、塗料が液体状態にある時に顔料を分散させている媒質の部分をいい、液状であって前記顔料と結合して塗膜を形成する成分（バインダー）と、これを溶解希釈する成分（有機溶媒）とを含む。

前記白色無機顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、「顔料の事典」、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８項に記載されているニーダー、ロールミル、アトライダー、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル等の公知の分散機が挙げられる。更に該文献３１０頁記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。

本発明で用いる前記白色無機顔料（加飾層形成用着色剤）としての白色無機顔料は、分散安定性及び隠ぺい力の観点から、一次粒子の平均粒径０.１６μｍ〜０．３μｍのものが好ましく、更に０．１８μｍ〜０．２７μｍのものが好ましい。さらに０．１９μｍ〜０．２５μｍのものが特に好ましい。一次粒子の平均粒径が０.１６μｍであると、急激に隠ぺい力が低下してマスク層の下地が見えやすくなったり、粘度上昇を起こしたりすることがある。一方、０．３μｍを超えると白色度が低下すると同時に急激に隠ぺい力が低下し、また塗布した際の面状が悪化する。
尚、ここで言う「一次粒子の平均粒径」とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径を言い、また「数平均粒径」とは多数の粒子について前記の粒径を求め、この１００個平均値をいう。
一方、分散液、塗布液中の平均粒径で測定する場合には、レーザー散乱ＨＯＲＩＢＡ Ｈ（株式会社堀場アドバンスドテクノ社製）を用いることができる。

−（Ｂ）シリコーン系レジン−
前記シリコーン系レジンとして公知のものが使用できる。
シリコーン系レジンは、樹脂を下記シラン化合物で一部変性し、多様な特性が付与されたた変性シリコーンレジンと、アルコキシ基又はシラノール基を有するシラン化合物を脱水縮合させ、シリコーン本来の性質を利用したストレートシリコーンとに分類できる。本発明の転写フィルムは、前記シリコーン系レジンが、変性シリコーンレジン、または、分子内に少なくとも下記一般式（１）で表されるシロキサン構造を含有するストレートシリコーンレジンを含むことが好ましい。
変性シリコーンレジンとしては、アクリル酸などのアクリルモノマーにシラン化合物を反応させたモノマーを重合又は他のアクリルモノマーに共重合させたアクリル樹脂変性シリコーンレジン（信越化学工業株式会社製ＫＲ９７０６）、ポリエステルの水酸基等にシラン化合物を反応させたポリエステル樹脂変性シリコーンレジン、樹脂のアミノ基残基等にエポキシ含有シラン化合物を反応させたエポキシ樹脂変性シリコーンレジン、アルキッド樹脂に同様に反応性シラン化合物で変性したアルキッド樹脂変性シリコーンレジン、オキシム系開始剤を用いて樹脂と直接共有結合を形成させるゴム系のシリコーンレジン等が使用できる。

ストレートシリコーンとしては、分子内に少なくとも下記一般式（１）で表されるシロキサン構造を含有するものが使用できる。
一般式（１）

一般式（１）中、Ｒ¹は独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基、炭素数２〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基または炭素数７〜２０のアラルキル基であり、Ｒ¹は同一であっても異なっていてもよい。すなわち前記一般式（１）で表されるシロキサン構造を有するストレートシレコーンは、同一シロキサン構造の縮合品でも良いし、異なる組合せの共縮合品でも良い。

Ｒ¹の表すハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子等を挙げることができる。
Ｒ¹の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等を挙げることができる。
Ｒ¹の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。Ｒ¹の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基の中では、炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
また、Ｒ¹の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基としては、例えばアリールアルキル基、フルオロアルキル基、クロロアルキル基、ヒドロキシアルキル基、（メタ）アクリロキシアルキル基およびメルカプトアルキル基を挙げることができる。これらの具体例としては、例えば、フェニルメチル（ベンジル）基、ジフェニルメチル基、１−フェニルエチル基、２−フェニルエチル基、１−フェニル−ｎ−プロピル基、２−フェニル−２−プロピル（クミル）基、３−フェニル−ｎ−プロピル基、１−フェニルブチル基、２−フェニルブチル基、３−フェニルブチル基、４−フェニルブチル基、１−フェニルペンチル基、２−フェニルペンチル基、３−フェニルペンチル基、４−フェニルペンチル基、５−フェニルペンチル基、１−フェニルヘキシル基、２−フェニルヘキシル基、３−フェニルヘキシル基、４−フェニルヘキシル基、５−フェニルヘキシル基、６−フェニルヘキシル基、１−フェニルシクロヘキシル基、２−フェニルシクロヘキシル基、３−フェニルシクロヘキシル基、１−フェニルヘプチル基、２−フェニルヘプチル基、３−フェニルヘプチル基、４−フェニルヘプチル基、５−フェニルヘプチル基、６−フェニルヘプチル基、１−フェニルオクチル基、２−フェニルオクチル基、３−フェニルオクチル基、４−フェニルオクチル基、５−フェニルオクチル基、６−フェニルオクチル基、１−ナフチルエチル基、２−ナフチルエチル基、１−ナフチル−ｎ−プロピル基、２−ナフチル−２−プロピル基、３−ナフチル−ｎ−プロピル基、１−ナフチルブチル基、２−ナフチルブチル基、３−ナフチルブチル基、４−ナフチルブチル基、１−ナフチルペンチル基、２−ナフチルペンチル基、３−ナフチルペンチル基、４−ナフチルペンチル基、５−ナフチルペンチル基、１−ナフチルヘキシル基、２−ナフチルヘキシル基、３−ナフチルヘキシル基、４−ナフチルヘキシル基、５−ナフチルヘキシル基、６−ナフチルヘキシル基、１−ナフチルシクロヘキシル基、２−ナフチルシクロヘキシル基、３−ナフチルシクロヘキシル基、１−ナフチルヘプチル基、２−ナフチルヘプチル基、３−ナフチルヘプチル基、４−ナフチルヘプチル基、５−ナフチルヘプチル基、６−ナフチルヘプチル基、１−ナフチルオクチル基、２−ナフチルオクチル基、３−ナフチルオクチル基、４−ナフチルオクチル基、５−ナフチルオクチル基、６−ナフチルオクチル基、などのアリールアルキル基；フルオロメチル基、トリフルオロメチル基、２−フルオロエチル基、（トリフルオロメチル）メチル基、ペンタフルオロエチル基、３−フルオロ−ｎ−プロピル基、２−（トリフルオロメチル）エチル基、（ペンタフルオロエチル）メチル基、ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル基、４−フルオロ−ｎ−ブチル基、３−（トリフルオロメチル）−ｎ−プロピル基、２−（ペンタフルオロエチル）エチル基、（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）メチル基、ノナフルオロ−ｎ−ブチル基、５−フルオロ−ｎ−ペンチル基、４−（トリフルオロメチル）−ｎ−ブチル基、３−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−プロピル基、２−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）エチル基、（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−ペンチル基、６−フルオロ−ｎ−ヘキシル基、５−（トリフルオロメチル）−ｎ−ペンチル基、４−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−ブチル基、３−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）−ｎ−プロピル基、２−（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）エチル基、（パーフルオロ−ｎ−ペンチル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−ヘキシル基、７−（トリフルオロメチル）−ｎ−ヘプチル基、６−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−ヘキシル基、５−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）−ｎ−ペンチル基、４−（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）−ｎ−ブチル基、３−（パーフルオロ−ｎ−ペンチル）−ｎ−プロピル基、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチル基、（パーフルオロ−ｎ−ヘプチル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−オクチル基、９−（トリフルオロメチル）−ｎ−ノニル基、８−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−オクチル基、７−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）−ｎ−ヘプチル基、６−（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）−ｎ−ヘキシル基、５−（パーフルオロ−ｎ−ペンチル）−ｎ−ペンチル基、４−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）−ｎ−ブチル基、３−（パーフルオロ−ｎ−ヘプチル）−ｎ−プロピル基、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル基、（パーフルオロ−ｎ−ノニル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−デシル基、４−フルオロシクロペンチル基、４−フルオロシクロヘキシル基等のフルオロアルキル基；ならびにクロロメチル基、２−クロロエチル基、３−クロロ−ｎ−プロピル基、４−クロロ−ｎ−ブチル基、３−クロロシクロペンチル基、４−クロロシクロヘキシル基、ヒドロキシメチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシシクロペンチル基、４−ヒドロキシシクロヘキシル基、３−（メタ）アクリロキシプロピル基、３−メルカプトプロピル基等を挙げることができる。
また、Ｒ¹の表す炭素数２〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、１−メチルビニル基、１−プロペニル基、アリル基（２−プロペニル基）、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、３−シクロペンテニル基、３−シクロヘキセニル基等を挙げることができる。Ｒ¹の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基の中では、アリールアルキル基が好ましく、クミル基がより好ましい。
また、Ｒ¹の表す炭素数６〜２０のアリール基としては、例えば、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、２，５−キシリル基、２，６−キシリル基、３，４−キシリル基、３，５−キシリル基、１−ナフチル基等を挙げることができる。Ｒ¹の表す炭素数６〜２０のアリール基のなかでは加熱時ベンゼンを発生しにくい観点から無置換のフェニル基以外、すなわちｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、２，５−キシリル基、２，６−キシリル基、３，４−キシリル基、３，５−キシリル基、１−ナフチル基が好ましく、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基がより好ましい。
また、Ｒ¹の表す炭素数７〜２０のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等を挙げることができる。

前記一般式（１）中、Ｒ¹は独立して、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜６の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基または炭素数６〜９のアリール基（アリール基のなかでは加熱時ベンゼンを発生しにくい観点から無置換のフェニル基以外であることが好ましい）であることが好ましく、水素原子、メチル基またはトリル基を表すことがより好ましい。
前記一般式（１）で表されるシロキサン構造は、Ｒ¹としてメチル基を含むことが、加飾層のＬ値を特に高めることができる観点から好ましい。

前記ストレートシリコーンは、Ｒ¹が互いに異なる２種以上の前記一般式（１）で表されるシロキサン構造の共重合体であることも好ましい。この場合、Ｒ¹がアルキル基である前記一般式（１）で表されるシロキサン構造と、Ｒ¹が水素原子、置換アルキル基またはアリール基である前記一般式（１）で表されるシロキサン構造との共重合体を好ましく挙げることができる。共重合比としては特に制限はないが、Ｒ¹がアルキル基である前記一般式（１）で表されるシロキサン構造が、全ての前記一般式（１）で表されるシロキサン構造中、５０〜１００モル％であることが好ましく、６０〜１００モル％であることがより好ましく、７０〜１００モル％であることが特に好ましい。

本発明の転写フィルムに用いられるストレートシリコーンとしては、分子内に前記一般式（１）で表されるシロキサン構造に加えて、下記一般式（２）で表されるシロキサン構造との共縮合からなるシロキサン構造を含有するものも好ましく使用できる。
一般式（２）

一般式（２）中、Ｒ²は上記一般式（１）のＲ¹と同様のものが使用できる同義であり、好ましい範囲もＲ¹と同様である。

ストレートシリコーンの具体例としては、炭素数１〜２０のアルキル基とアルコキシ基を有するシラン化合物の縮合から調製されるアルキル系ストレートシリコーン（メチル系ストレートシリコーン等）、メチル・フェニル等のアルキル・アリール系ストレートシリコーン、フェニル等のアリール系ストレートシリコーン、メチル・ハイドロジェン等のハイドロジェン系ストレートシリコーンが使用できる。
より好ましいのは、メチル系ストレートシリコーンレジン、メチルトリル系ストレートシリコーンレジン、メチルフェニル系ストレートシリコーンレジン、アクリル樹脂変性シリコーンレジンであり、加熱時ベンゼンを発生せず、明度の低下抑制の観点から、特に好ましいのは、メチル系ストレートシリコーンレジン、メチルトリル系ストレートシリコーンレジン、メチル・ハイドロジェン系ストレートシリコーンレジン、ハイドロジェン・トリル系ストレートシリコーンレジンである。
これらのシリコーン系レジンは単独で使用しても２種以上を併用してもよく、これらを任意の比率で混合することにより膜物性を制御できる。
ベンゼンの発生はガスクロマトグラフ質量分析（ＧＣ−ＭＳ)で定量できる。本発明の転写フィルムまたは本発明の転写フィルムの前記着色層を転写して得られた後述の加飾層は、加熱時に分解生成物としてベンゼンの含有量が少ないことが好ましく、ベンゼンを含有しないことがより好ましい。前記加飾層の加熱時の分解生成物としてベンゼンの含有量は、加飾層１００ｃｍ²あたり２９ｍｇ以下であることが好ましく、１９ｍｇ以下であることがより好ましく、９．２ｍｇ以下であることが特に好ましく、０．０１ｍｇ以下であることがより特に好ましい。

ストレートシリコーンの重量平均分子量は１０００〜１００００００であることが好ましく、２０００〜８０００００であることがより好ましく、２５００〜５０００００であることが特に好ましい。

変性シリコーンレジン及びストレートシリコーンレジンを調製するために使用するシラン化合物としては、
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラｎ−プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラｎ−ブトキシシラン、テトライソブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリアセトキシシラン、クミルトリメトキシシラン、トリルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、β−シアノエチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、α−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、α−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリフェノキシシラン、α−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、α−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルトリメトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリプロポキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリブトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリフェノキシシラン、γ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリメトキシシラン、γ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリエトキシシラン、δ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）ブチルトリエトキシシランなどのトリアルコキシ、トリアシルオキシまたはトリフェノキシシラン類、フェニルメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、グリシドキシメチルジメトキシシラン、グリシドキシメチルジエトキシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシエチルジエトキシシラン、β−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、β−グリシドキシエチルメチルジエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジフェノキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピルビニルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルビニルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルフェニルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルフェニルジエトキシシランなどのアルコキシシランまたはジアシルオキシシラン類、ジメトキシメチルシラン、トリメトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジアセトキシメチルシラン、ジエトキシメチルシラン、ジエチルメチルシラン、トリエチルシラン、ブチルジメチルシラン、ジメチルフェニルシラン、メチルフェニルビニルシラン、ジフェニルメチルシラン、トリプロピルシラン、トリペンチルオキシシラン、トリフェニルシラン、トリヘキシルシラン、ジエチルシラン、アリルジメチルシラン、メチルフェニルシラン、ジフェニルシラン、フェニルシラン、オクチルシラン、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン、および１，１，３,３−テトラメチルジシロキサン、ジメチルトリルシラン、メチルトリルビニルシラン、ジトリルメチルシラン、トリトリルシラン、ジメチルベンジルシラン、メチルベンジルビニルシラン、ジベンジルメチルシラン、トリベンジルシラン、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、及びポリ（メチルシリレン）メチレン、テトラクロロシラン、トリクロロシラン、トリエトキシシラン、トリ−ｎ−プロポキシシラン、トリ−ｉ−プロポキシシラン、トリ−ｎ−ブトキシシラン、トリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、フルオロトリクロロシラン、フルオロトリメトキシシラン、フルオロトリエトキシシラン、フルオロトリ−ｎ−プロポキシシラン、フルオロトリ−ｉ−プロポキシシラン、フルオロトリ−ｎ−ブトキシシラン、フルオロトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、メチルトリクロロシラン、メチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、メチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、メチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリクロロシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリメトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリエトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリクロロシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリクロロシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリメトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリエトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ヒドロキシメチルトリクロロシラン、ヒドロキシメチルトリメトキシシラン、ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリクロロシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｉ−プロポキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリクロロシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｉ−プロポキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ビニルトリ−ｉ−プロポキシシラン、ビニルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ビニルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、アリルトリクロロシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリ−ｎ−プロポキシシラン、アリルトリ−ｉ−プロポキシシラン、アリルトリ−ｎ−ブトキシシラン、アリルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、フェニルトリクロロシラン、フェニルトリ−ｎ−プロポキシシラン、フェニルトリ−ｉ−プロポキシシラン、フェニルトリ−ｎ−ブトキシシラン、フェニルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、メチルジクロロシラン、メチルジエトキシシラン、メチルジ−ｎ−プロポキシシラン、メチルジ−ｉ−プロポキシシラン、メチルジ−ｎ−ブトキシシラン、メチルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジ−ｎ−プロポキシシラン、ジメチルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジメチルジ−ｎ−ブトキシシラン、ジメチルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジクロロシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジメトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジエメトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジクロロシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジメトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジエトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジクロロシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）
ジメトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジエトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジクロロシラン、（メチル）（ビニル）ジメトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジエトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジビニルジクロロシラン、ジビニルジメトキシシラン、ジビニルジエトキシシラン、ジビニルジ−ｎ−プロポキシシラン、ジビニルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジビニルジ−ｎ−ブトキシシラン、ジビニルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジフェニルジクロロシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジ−ｎ−プロポキシシラン、ジフェニルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジフェニルジ−ｎ−ブトキシシラン、ジフェニルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、クロロジメチルシラン、メトキシジメチルシラン、エトキシジメチルシラン、クロロトリメチルシラン、ブロモトリメチルシシラン、ヨードトリメチルシラン、メトキシトリメチルシラン、エトキシトリメチルシラン、ｎ−プロポキシトリメチルシラン、ｉ−プロポキシトリメチルシラン、ｎ−ブトキシトリメチルシラン、ｓｅｃ−ブトキシトリメチルシラン、ｔ−ブトキシトリメチルシラン、（クロロ）（ビニル）ジメチルシラン、（メトキシ）（ビニル）ジメチルシラン、（エトキシ）（ビニル）ジメチルシラン、（クロロ）（メチル）ジフェニルシラン、（メトキシ）（メチル）ジフェニルシラン、（エトキシ）（メチル）ジフェニルシラン等をそれぞれ挙げることができる。但し、本発明はこれらの具体例により限定されない。

変性シリコーンレジン及びストレートシリコーンレジンなどの前記シリコーン系レジンとしては、市販のものを用いることができる。商品名では、例えば
ＫＣ−８９、ＫＣ−８９Ｓ、Ｘ−２１−３１５３、Ｘ−２１−５８４１、Ｘ−２１−５８４２、Ｘ−２１−５８４３、Ｘ−２１−５８４４、Ｘ−２１−５８４５、Ｘ−２１−５８４６、Ｘ−２１−５８４７、Ｘ−２１−５８４８、Ｘ−２２−１６０ＡＳ、Ｘ−２２−１７０Ｂ、Ｘ−２２−１７０ＢＸ、Ｘ−２２−１７０Ｄ、Ｘ−２２−１７０ＤＸ、Ｘ−２２−１７６Ｂ、Ｘ−２２−１７６Ｄ、Ｘ−２２−１７６ＤＸ、Ｘ−２２−１７６Ｆ、Ｘ−４０−２３０８、Ｘ−４０−２６５１、Ｘ−４０−２６５５Ａ、Ｘ−４０−２６７１、Ｘ−４０−２６７２、Ｘ−４０−９２２０、Ｘ−４０−９２２５、Ｘ−４０−９２２６、Ｘ−４０−９２２７、Ｘ−４０−９２４６、Ｘ−４０−９２４７、Ｘ−４０−９２５０、Ｘ−４０−９３２３、Ｘ−４０−２４６０Ｍ、Ｘ−４１−１０５３、Ｘ−４１−１０５６、Ｘ−４１−１８０５、Ｘ−４１−１８１０、ＫＦ６００１、ＫＦ６００２、ＫＦ６００３、ＫＲ２１２、ＫＲ−２１３、ＫＲ−２１７、ＫＲ２２０Ｌ、ＫＲ２４２Ａ、ＫＲ２７１、ＫＲ２８２、ＫＲ３００、ＫＲ３１１、ＫＲ４００、ＫＲ２５１、ＫＲ２５５、ＫＲ４０１Ｎ、ＫＲ５００、ＫＲ５１０、ＫＲ５２０６、ＫＲ５２３０、ＫＲ５２３５、ＫＲ９２１８、ＫＲ９７０６、ＫＲ１６５（以上、信越化学工業社）；
ＳＨ８０４、ＳＨ８０５、ＳＨ８０６Ａ、ＳＨ８４０、ＳＲ２４００、ＳＲ２４０２、ＳＲ２４０５、ＳＲ２４０６、ＳＲ２４１０、ＳＲ２４１１、ＳＲ２４１６、ＳＲ２４２０（以上、東レ・ダウコーニング社）；
ＦＺ３７１１、ＦＺ３７２２（以上、日本ユニカー社）；
ＤＭＳ−Ｓ１２、ＤＭＳ−Ｓ１５、ＤＭＳ−Ｓ２１、ＤＭＳ−Ｓ２７、ＤＭＳ−Ｓ３１、ＤＭＳ−Ｓ３２、ＤＭＳ−Ｓ３３、ＤＭＳ−Ｓ３５、ＤＭＳ−Ｓ３８、ＤＭＳ−Ｓ４２、ＤＭＳ−Ｓ４５、ＤＭＳ−Ｓ５１、ＤＭＳ−２２７、ＰＳＤ−０３３２、ＰＤＳ−１６１５、ＰＤＳ−９９３１、ＸＭＳ−５０２５（以上、チッソ社）；
メチルシリケートＭＳ５１、メチルシリケートＭＳ５６（以上、三菱化学社）；
エチルシリケート２８、エチルシリケート４０、エチルシリケート４８（以上、コルコート社）；
グラスレジンＧＲ１００、ＧＲ６５０、ＧＲ９０８、ＧＲ９５０（以上、昭和電工社）等の部分縮合物が挙げられる。但し、本発明はこれらの具体例により限定されない。
ここで、本発明の耐熱性加飾用着色組成物は、前記着色層が光硬化性樹脂と光重合開始剤の組み合わせによる光硬化を必須とするものではなく、前記着色層は光硬化性樹脂や光重合開始剤を含んでいても含んでいなくてもよい。その中でも、前記着色層が後述する酸化防止剤を含む場合、光重合開始剤を含まないことが、光重合開始剤に露光したときに生成するラジカルによって前記酸化防止剤の機能が阻害されず、十分にベーク後の白色度を高められる観点から好ましい。そのため、前記（Ｂ）シリコーン系レジンは熱硬化性であることが好ましい。

−（Ｃ）酸化防止剤−
本発明の耐熱性加飾用着色組成物は酸化防止剤を含むことが、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を後述の静電容量型入力装置の前面板の非接触側に適用して製膜し、ベークした後、得られる加飾層について、ベーク後の白色度を高める観点から好ましい。ここで、静電容量型入力装置にＩＴＯなどの透明電極パターンを形成する場合、高温でベークすることが必要となるが、酸化防止剤を添加することにより、ベーク後の白色度を高めることができる。
前記酸化防止剤として公知のものが使用できる。例えば、ヒンダードフェノール系、セミヒンダードフェノール系、燐酸系、分子内に燐酸／ヒンダードフェノールを持つハイブリッド型酸化防止剤が使用できる。
好ましくは燐酸系、燐酸系とヒンダードフェノール系若しくはセミヒンダードフェノール系の併用、または分子内に燐酸／ヒンダードフェノールを持つハイブリッド型酸化防止剤である。
前記酸化防止剤としては市販の酸化防止剤を用いることもできる。例えば、燐酸系酸化防止剤としてはＩＲＧＡＦＯＳ１６８、ＩＲＧＡＦＯＳ３８（いずれもＢＡＳＦジャパン社製）を挙げることができ、燐酸／ヒンダードフェノール系酸化防止剤としてはＩＲＧＡＭＯＤ２９５（ＢＡＳＦジャパン社製）を挙げることができ、分子内に燐酸／ヒンダードフェノールを持つハイブリッド型酸化防止剤としてはスミライザーＧＰ（住友化学（株）社製）を挙げることができる。
前記酸化防止剤は、白色度低下防止の観点から燐酸系酸化防止剤であることがより好ましく、ＩＲＧＡＦＯＳ１６８が特に好ましい。
前記耐熱性加飾用着色組成物の全固形分に対する前記に対する前記酸化防止剤の添加量としては、特に制限はないが、０．００１〜１０質量％であることが好ましく、０．０１〜１質量％であることがより好ましく、０．０５〜０．２質量％であることが特に好ましい。

−溶剤−
また、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を製造する際の溶剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落［００４３］〜［００４４］に記載の溶剤を用いることができる。

−触媒−
本発明の耐熱性加飾用着色組成物は、触媒を含むことが、前記シリコーン系レジンを含む前記耐熱性加飾用着色組成物を硬化して得られる加飾層の脆性を改善する観点から好ましい。特に、シリコーン系レジンを２種以上用いる場合、脱水・脱アルコール縮合反応させることによる架橋促進のために好ましく用いられる。
前記触媒として公知のものが使用できる。
好ましい触媒としては、金属成分としてスズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ビスマス（Ｂｉ）、ハフニウム（Ｈｆ）、イットリウム（Ｙ）、アルミニウム（Ａｌ）、ホウ素（Ｂ）及びガリウム（Ｇａ）からなる群から選ばれる少なくとも一種の金属の有機錯体又は有機酸塩のような有機金属化合物触媒が挙げられる。
これらの中でもＳｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｇａは、反応活性が高い点で好ましく、ベーク時のひび割れ防止の観点からＺｎまたはＴｉがより好ましく、ポットライフ向上の観点からＺｎが特に好ましい。
亜鉛（Ｚｎ）を含有する有機金属化合物触媒としては、亜鉛トリアセチルアセトネート、ステアリン酸亜鉛、ビス(アセチルアセトナト)亜鉛(ＩＩ）（一水和物）等が挙げられる。
スズ（Ｓｎ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ガリウム（Ｇａ）を含有する有機金属化合物触媒の例としては、例えば、特開２０１２−２３８６３６号公報に記載の触媒を好ましく用いることができる。
前記触媒としては市販の触媒を用いることもできる。例えば、亜鉛系縮合触媒Ｄ−１５（信越化学工業式会社製)などを挙げることができる。
本発明において前記触媒は１種類を単独で用いてもよく、また２種類以上を任意の組み合わせ及び比率で用いてもよい。また反応促進剤や反応抑制剤と併用してもよい。
前記触媒の含有量は、前記シリコーン系レジンに対して、０．０１〜１０質量％であることがベーク時のひび割れ防止およびポットライフ向上の観点から好ましく、より好ましくは０．０３〜５．０質量％である。

−添加剤−
さらに、前記耐熱性加飾用着色組成物には、その他の添加剤を用いてもよい。前記添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落［００１７］、特開２００９−２３７３６２号公報の段落［００６０］〜［００７１］に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１８］に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落［００５８］〜［００７１］に記載のその他の添加剤が挙げられる。

以上、本発明における耐熱性加飾用着色組成物が非感光性材料である場合を中心に説明したが、前記耐熱性加飾用着色組成物は、必要に応じてネガ型材料又はポジ型材料であってもよい。

（厚み）
前記耐熱性加飾用着色組成物を適用したときの厚みが１〜４０μｍであることが、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を静電容量型入力装置の加飾層として用いたときの加飾層の隠蔽力を高めるための観点から、好ましい。
前記着色層の厚みは１．５〜３８μｍが更に好ましく、１．８〜３５μｍが特に好ましい。

［静電容量型入力装置の製造方法］
本発明の静電容量型入力装置の製造方法（以下、本発明の製造方法とも言う）は、前面板と、前記前面板の非接触側に少なくとも下記（１）および（３）〜（５）の要素を有する静電容量型入力装置の製造方法であって、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を前記前面板の非接触側に適用して少なくとも前記（１）加飾層を形成する工程を含むことを特徴とする。
（１）加飾層
（３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
（４）前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
（５）前記第一の透明電極パターンと前記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
さらに、本発明の静電容量型入力装置は、さらに下記（６）を有していてもよい。
（６）前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンとは別の導電性要素
また、本発明の静電容量型入力装置は、第二の電極パターンが透明電極パターンであってもよい。なお、本明細書中において第二の電極パターンの代わりに第二の透明電極パターンについて説明することがあるが、第二の電極パターンの好ましい態様も第二の透明電極パターンの好ましい態様と同様である。
さらに本発明の静電容量型入力装置の製造方法は、前記前面板の非接触側の前記（１）加飾層の前面板とは逆側の面上に、さらに（２）マスク層を設置することが好ましい。

＜静電容量型入力装置の構成＞
まず、本発明の製造方法によって形成される静電容量型入力装置の構成について説明する。図１は、本発明の静電容量型入力装置の中でも好ましい構成を示す断面図である。図１において静電容量型入力装置１０は、前面板１と、加飾層２ａと、マスク層２ｂと、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、透明保護層７と、から構成されている。

前面板１は、ガラス基板等の透光性基板で構成されており、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。また、図１において、前面層１の各要素が設けられている側を非接触面１ａと称する。本発明の静電容量型入力装置１０においては、前面板１の接触面（１ａ非接触面の反対の面）に指などを接触などさせて入力が行われる。以下、前面板を、「基材」と称する場合がある。

また、前面板１の非接触面上には加飾層２ａを介して、マスク層２ｂが設けられている。マスク層２ｂは、タッチパネル前面板の非接触側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。
加飾層２ａは、マスク層２ｂ上、すなわち、タッチパネル前面板の非接触側とマスク層２ｂの間に加飾を目的に形成される。
本発明の静電容量型入力装置１０には、図２に示すように、前面板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うように加飾層２ａ、マスク層２ｂが設けられていることが好ましい。更に、前面板１には、図２に示すように前記前面板の一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧によるメカニカルなスイッチを設置することができる。基材として用いられる強化ガラスは強度が高く、加工が困難であるため、前記開口部８を形成するには強化処理前に開口部８を形成したのち、強化処理を行うのが一般的である。しかしながら、この開口部８を有した強化処理後の基板に、加飾層形成用液体レジストやスクリーン印刷インクを用いて一度に加飾層２ａを形成しようとすると、開口部からのレジスト成分のモレや、前面板の境界ギリギリまで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層と前面板の間に設けられる加飾層でのガラス端からのレジスト成分のはみ出しを生じ、基板裏側を汚染してしまうという問題が起こることがあるが、開口部８を有する基材上に耐熱性加飾用着色組成物を数回に分けて加飾層２ａを形成する場合、このような問題も解決することができる。

前面板１の非接触面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。前記第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ₂等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は１０〜２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。また、前記第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、後述の導電性繊維を用いた導電性硬化性樹脂組成物を用いて製造することもできる。その他、ＩＴＯ等によって第一の透明電極パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落［００１４］〜［００１６］等を参考にすることができる。

また、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、前面板１の非接触面およびマスク層２の前面板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１においては、第二の透明電極パターンが、前面板１の非接触面およびマスク層２の前面板１とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置されている図が示されている。このように、一定の厚みが必要なマスク層と前面板裏面とにまたがっている場合でも、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を数回に分けて印刷・塗布することで、簡単な工程でマスク部分境界に連続した膜形成が可能になる。

図３を用いて第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向に延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、前記パッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。

図１において、マスク層２の前面板１とは逆側の面側には導電性要素６が設置されている。導電性要素６は、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４とは別の要素である。図１においては、導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている図が示されている。

また、図１においては、各構成要素の全てを覆うように透明保護層７が設置されている。透明保護層７は、各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。絶縁層５と透明保護層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５と透明保護層７とを構成する材料としては、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが用いられる。

以下、本発明の製造方法について、各層の詳細を説明する。
本発明の製造方法の過程で形成される態様例として、図４〜８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された強化処理ガラス１１の一例を示す上面図である。図５は、加飾層２ａ、マスク層２ｂが形成された前面板の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された前面板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された前面板の一例を示す上面図である。図８は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、上記説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。

＜（１）加飾層＞
本発明の製造方法は、少なくとも前記（１）加飾層を、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を用いて形成することを特徴とする。

図２の構成の開口部８を有する静電容量型入力装置において、図１に記載される前記加飾層２ａや後述のマスク層等を、本発明の耐熱性加飾用着色組成物や後述の光硬化性樹脂組成物若しくは光硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて形成すると、開口部を有する基板（前面板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、特に前面板の境界ギリギリまで遮光パターンを形成する必要のある加飾層やマスク層でのガラス端からの着色成分のはみ出しがないため基板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層／軽量化のメリットがあるタッチパネルの製造を可能となる。

前記加飾層を、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を用いて形成する方法について説明する。一般に耐熱性加飾用着色組成物を用いる場合、光硬化性樹脂を含んでいれば通常のフォトリソグラフィーの方法によって形成することができる。ここで、本発明の耐熱性加飾用着色組成物は光硬化性樹脂を含んでいても含んでいなくてもよく、いずれの場合でも基板上に適用（例えば、印刷・塗布）する方法によって、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を用いて加飾層を形成することができる。前記前面板の非接触側に前記耐熱性加飾用着色組成物を適用する工程が、前記耐熱性加飾用着色組成物を印刷する工程であることが好ましく、スクリーン印刷であることがより好ましい。
必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよく、ポストベークを行うことが好ましい。

また、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を適用（例えば、印刷・塗布）した後、乾燥工程における加飾層の密着性を高めるために、予め基材（前面板）の非接触面に表面処理を施すことができる。前記表面処理としては、シラン化合物を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。

（ポストベーク工程）
前記耐熱性加飾用着色組成物を前記前面板の非接触側に適用（例えば、印刷・塗布）した後、乾燥工程後にポストベーク工程を含むことが好ましい。
本発明の製造方法は、前記（１）加飾層を、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を前記前面板の非接触側に適用した後に、０．０８〜１．２ａｔｍの環境下で１８０〜３００℃に加熱して形成することが白色度と生産性の両立の観点から好ましい。
前記ポストベークの加熱は０．５ａｔｍ以上の環境下で行うことがより好ましい。一方、１．１ａｔｍ以下の環境下で行うことがより好ましく、１．０ａｔｍ以下の環境下で行うことが特に好ましい。さらに、約１ａｔｍ（大気圧）環境下で行うことが特別な減圧装置を用いることなく製造コストを低減できる観点からより特に好ましい。ここで、従来は前記（１）加飾層を加熱により硬化して形成する場合、非常に低い圧力の減圧環境下で行い、酸素濃度を低くすることでベーク後の白色度を維持していたが、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を用いることにより、上記圧力の範囲でベークした後も加飾層の白色度を高めることができる。
前記ポストベークの温度は、２００〜２８０℃であることがより好ましく、２２０〜２６０℃であることが特に好ましい。
前記ポストベークの時間は、２０〜１５０分であることがより好ましく、３０〜１００分であることが特に好ましい。
前記ポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよいが、空気環境下で行うことが、特別な減圧装置を用いることなく製造コストを低減できる観点から特に好ましい。

（その他の工程）
本発明の製造方法は、ポスト露光工程等、その他の工程を有していてもよい。
前記耐熱性加飾用着色組成物が光硬化性樹脂層を有する場合に前記加飾層を形成するときは、ポスト露光工程を含むことが好ましい。前記ポスト露光工程は前記耐熱性加飾用着色組成物の前記基材と接している側の表面方向のみから行っても、前記透明基材と接していない側の表面方向のみから行っても、両面方向から行ってもよい。

＜（２）マスク層＞
本発明の製造方法においては、マスク層２ｂと、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、必要に応じて透明保護層７との少なくとも一要素を、硬化性樹脂層を用いて形成することが好ましい。転写フィルムの前記硬化性樹脂層を転写してマスク層２ｂと、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、必要に応じて透明保護層７との少なくとも一要素を形成する工程を含むことも好ましい。なお、「硬化性樹脂層」とは、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を製膜して得られる層（着色層とも言う）や、光硬化性樹脂組成物からなる「光硬化性樹脂層」のことを言う。
マスク層２ｂと、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、必要に応じて透明保護層７との少なくとも一要素は、光硬化性樹脂層を形成して作製されることがより好ましく、光硬化性樹脂組成物を用いて形成されることが特に好ましい。
例えば、黒色のマスク層２を形成する場合には、前記加飾層として黒色着色組成物や、黒色の光硬化性樹脂層を有する光硬化性樹脂組成物を用いて、前記前面板１の表面に前記黒色加飾層を形成することができる。

さらに、遮光性が必要なマスク層２ｂの形成に、光硬化性樹脂組成物を用いることにより、ムラ、ハジキ、気泡などによる光モレのない高品位なマスク層２ｂ等を形成することができる。

着色組成物からなる着色層や、前記光硬化性樹脂組成物からなる光硬化性樹脂層をマスク層として用いる場合には着色剤を用いることができる。本発明に用いる着色剤としては、公知の着色剤（有機顔料、無機顔料、染料等）を好適に用いることができる。尚、本発明においては、白、黒、赤、青、緑色等の顔料の混合物等を用いることができる。
特に前記マスク層を黒色のマスク層として用いる場合には、光学濃度の観点から、黒色着色剤を用いることが好ましい。黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンカーボン、酸化鉄、酸化チタン、黒鉛などが挙げられ、中でも、カーボンブラックが好ましい。
その他の色のマスク層として用いるためには、特許第４５４６２７６号公報の段落［０１８３］〜［０１８５］などに記載の顔料、あるいは染料を混合して用いてもよい。具体的には、特開２００５−１７７１６号公報の段落番号[００３８]〜[００５４]に記載の顔料および染料、特開２００４−３６１４４７号公報の段落番号[００６８]〜[００７２]に記載の顔料、特開２００５−１７５２１号公報の段落番号[００８０]〜[００８８]に記載の着色剤等を好適に用いることができる。
本発明で用いる加飾層以外に用いられる着色剤は、分散安定性の観点から、数平均粒径０．００１μｍ〜０．１μｍのものが好ましく、更に０．０１μｍ〜０．０８μｍのものが好ましい。尚、ここで言う「粒径」とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径を言い、また「数平均粒径」とは多数の粒子について前記の粒径を求め、この１００個平均値をいう。

光硬化性樹脂層は、以下の構成であることが好ましい。

前記光硬化性樹脂層に用いられる前記モノマーとしては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はなく、公知の重合性化合物を用いることができる。
前記重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落［００２３］〜［００２４］に記載の重合性化合物を用いることができる。

前記光硬化性樹脂層に用いられる前記前記バインダーとしては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はなく、公知の重合性化合物を用いることができる。
光硬化性樹脂層を形成するための組成物がネガ型材料である場合、光硬化性樹脂層には、アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤または重合開始系、を含むことが好ましい。さらに、着色剤、添加剤、などが用いられるがこれに限られたものではない。
前記光硬化性樹脂を有する光硬化性樹脂層に含まれるアルカリ可溶性樹脂としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落［００２５］、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落［００３３］〜［００５２］に記載のポリマーを用いることができる。
光硬化性樹脂層を形成するための組成物がポジ型材料である場合、光硬化性樹脂層に、例えば特開２００５−２２１７２６記載の材料などが用いられるが、これに限られたものではない。

前記光硬化性樹脂層に用いられる前記光重合開始剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報に記載の［００３１］〜［００４２］に記載の重合性化合物を用いることができる。

−添加剤−
さらに、前記光硬化性樹脂層は、添加剤を用いてもよい。前記添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落［００１７］、特開２００９−２３７３６２号公報の段落［００６０］〜［００７１］に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落［００１８］に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落［００５８］〜［００７１］に記載のその他の添加剤が挙げられる。

−溶剤−
また、光硬化性樹脂組成物の溶剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落［００４３］〜［００４４］に記載の溶剤を用いることができる。

以上、光硬化性樹脂層がネガ型材料である場合を中心に説明したが、前記光硬化性樹脂組成物は、ポジ型材料であってもよい。

＜（３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン＞

本発明の静電容量型入力装置の製造方法は、前記第一の透明電極パターン、前記第二の透明電極パターンおよび前記導電性要素の少なくとも一つを、光硬化性樹脂組成物によって形成されたエッチングパターンを用いて透明導電材料をエッチング処理することによって形成することが好ましい。
一方、本発明の静電容量型入力装置の製造方法は、前記第一の透明電極パターン、前記第二の透明電極パターンおよび前記導電性要素の少なくとも一つを、導電性硬化性樹脂層を形成することが好ましく、導電性硬化性樹脂組成物を用いて形成することがより好ましい。
すなわち、前記第一の透明電極パターン３は、エッチング処理または導電性硬化性樹脂組成物を用いて形成することが好ましい。

（エッチング処理）
エッチング処理によって、前記第一の透明電極パターン３を形成する場合、特にエッチング処理の方法に制限はないが、例えばまずマスク層２ｂ等が形成された前面板１の非接触面上にＩＴＯ等の透明電極層をスパッタリングによって形成し、次いで、前記透明電極層上にエッチング用光硬化性樹脂を有する組成物を用いて製膜した後、マスク露光・現像によってエッチングパターンを形成し、その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の透明電極パターン３等を形成する方法を挙げることができる。
前記透明電極層上にエッチング用光硬化性樹脂を有する組成物を製膜する前に、図１０に記載の汚れ防止板１３に前面板を挿入し、基板が図２のように開口部８を有する場合はその開口部に図１１に記載の汚れ防止栓１４を挿入することが好ましい。前記汚れ防止板や前記汚れ防止栓は、シリコーン製であることが好ましい。
前記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムをエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いる場合にも、前記方法と同様にして、レジストパターンを得ることができる。前記エッチングは、特開２０１０−１５２１５５公報の段落［００４８］〜［００５４］等に記載の公知の方法でエッチング、レジスト剥離を適用することができる。

例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプまたはアルカリ性タイプのものを適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。

エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、上述したエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液を使用して形成されることにより、このような温度域における酸性およびアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮する。したがって、エッチング工程中に樹脂パターンが剥離することが防止され、樹脂パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
前記エッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程・乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により１０〜３００秒間基材を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧（０．１〜５ｋｇ／ｃｍ²程度）を適宜調整し行えばよい。

次いで、樹脂パターンの剥離方法としては、特に限定されないが、例えば、３０〜８０℃、好ましくは５０〜８０℃にて攪拌中の剥離液に基材を５〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、上述のように４５℃以下において優れた薬液耐性を示すものであるが、薬液温度が５０℃以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示す。このような性質により、５０〜８０℃の剥離液を使用して剥離工程を行うと工程時間が短縮され、樹脂パターンの剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、前記エッチング工程と剥離工程との間で薬液温度に差を設けることにより、本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、エッチング工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、剥離工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。

剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、またはこれらの混合溶液に溶解させたものが挙げられる。前記の剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。

（導電性硬化性樹脂層を用いる方法）
また、硬化性樹脂層をリフトオフ材として用いて、第一の透明電極層、第二の透明電極層およびその他の導電性部材を形成することもできる。この場合、光硬化性樹脂組成物の塗布もしくは仮支持体上の光硬化性樹脂の転写を用いて硬化性樹脂層を形成し、パターニングした後に、基材全面に透明導電層を形成した後、堆積した透明導電層ごと該光硬化性樹脂層の溶解除去を行うことにより所望の透明導電層パターンを得ることができる（リフトオフ法）。

前記導電性硬化性樹脂層に導電性繊維等が含有される。

〜導電性硬化性樹脂層（導電性繊維）〜
前記導電性硬化性樹脂層を積層した転写フィルムを透明電極パターン、あるいは別の導電性要素の形成に用いる場合には、以下の導電性繊維などを導電性硬化性樹脂層に用いることができる。

導電性繊維の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、中実構造および中空構造のいずれかが好ましい。
ここで、中実構造の繊維を「ワイヤー」と称することがあり、中空構造の繊維を「チューブ」と称することがある。また、平均短軸長さが５ｎｍ〜１，０００ｎｍであって、平均長軸長さが１μｍ〜１００μｍの導電性繊維を「ナノワイヤー」と称することがある。
また、平均短軸長さが１ｎｍ〜１，０００ｎｍ、平均長軸長さが０．１μｍ〜１，０００μｍであって、中空構造を持つ導電性繊維を「ナノチューブ」と称することがある。
前記導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、金属およびカーボンの少なくともいずれかが好ましく、これらの中でも、前記導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、およびカーボンナノチューブの少なくともいずれかが特に好ましい。

−金属ナノワイヤー−
−−金属−−
前記金属ナノワイヤーの材料としては、特に制限はなく、例えば、長周期律表（ＩＵＰＡＣ１９９１）の第４周期、第５周期、および第６周期からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属が好ましく、第２族〜第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属がより好ましく、第２族、第８族、第９族、第１０族、第１１族、第１２族、第１３族、および第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属が更に好ましく、主成分として含むことが特に好ましい。

前記金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、これらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れる点で、銀を主に含有するもの、または銀と銀以外の金属との合金を含有するものが好ましい。
前記銀を主に含有するとは、金属ナノワイヤー中に銀を５０質量％以上、好ましくは９０質量％以上含有することを意味する。
前記銀との合金で使用する金属としては、白金、オスミウム、パラジウムおよびイリジウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

−−形状−−
前記金属ナノワイヤーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状など任意の形状をとることができるが、高い透明性が必要とされる用途では、円柱状、断面の多角形の角が丸まっている断面形状が好ましい。
前記金属ナノワイヤーの断面形状は、基材上に金属ナノワイヤー水分散液を塗布し、断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察することにより調べることができる。
前記金属ナノワイヤーの断面の角とは、断面の各辺を延長し、隣り合う辺から降ろされた垂線と交わる点の周辺部を意味する。また、「断面の各辺」とはこれらの隣り合う角と角を結んだ直線とする。この場合、前記「断面の各辺」の合計長さに対する前記「断面の外周長さ」との割合を鋭利度とした。鋭利度は、例えば図９に示したような金属ナノワイヤー断面では、実線で示した断面の外周長さと点線で示した五角形の外周長さとの割合で表すことができる。この鋭利度が７５％以下の断面形状を角の丸い断面形状と定義する。前記鋭利度は６０％以下が好ましく、５０％以下がより好ましい。前記鋭利度が７５％を超えると、該角に電子が局在し、プラズモン吸収が増加するためか、黄色みが残るなどして透明性が悪化してしまうことがある。また、パターンのエッジ部の直線性が低下し、ガタツキが生じてしまうことがある。前記鋭利度の下限は、３０％が好ましく、４０％がより好ましい。

−−平均短軸長さ径および平均長軸長さ−−
前記金属ナノワイヤーの平均短軸長さ（「平均短軸径」、「平均直径」と称することがある）としては、１５０ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ〜４０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ〜４０ｎｍが更に好ましく、１５ｎｍ〜３５ｎｍが特に好ましい。
前記平均短軸長さが、１ｎｍ未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがあり、１５０ｎｍを超えると、金属ナノワイヤー起因の散乱が生じ、十分な透明性を得ることができないことがある。
前記金属ナノワイヤーの平均短軸長さは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ−２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均短軸長さを求めた。なお、前記金属ナノワイヤーの短軸が円形でない場合の短軸長さは、最も長いものを短軸長さとした。

前記金属ナノワイヤーの平均長軸長さ（「平均長さ」と称することがある）としては、１μｍ〜４０μｍが好ましく、３μｍ〜３５μｍがより好ましく、５μｍ〜３０μｍが更に好ましい。
前記平均長軸長さが、１μｍ未満であると、密なネットワークを形成することが難しく、十分な導電性を得ることができないことがあり、４０μｍを超えると、金属ナノワイヤーが長すぎて製造時に絡まり、製造過程で凝集物が生じてしまうことがある。
前記金属ナノワイヤーの平均長軸長さは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ−２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均長軸長さを求めた。なお、前記金属ナノワイヤーが曲がっている場合、それを弧とする円を考慮し、その半径、および曲率から算出される値を長軸長さとした。

導電性硬化性樹脂層の層厚は、塗布液の安定性や塗布時の乾燥やパターニング時の現像時間などのプロセス適性の観点から、０．１〜２０μｍが好ましく、０．５〜１８μｍが更に好ましく、１〜１５μｍが特に好ましい。前記導電性硬化性樹脂層の全固形分に対する前記導電性繊維の含有量は、導電性と塗布液の安定性の観点から、０．０１〜５０質量％が好ましく、０．０５〜３０質量％が更に好ましく、０．１〜２０質量％が特に好ましい。

＜（４）前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン＞

前記第二の透明電極パターン４は、前記エッチング処理または前記導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて形成することができる。そのときの好ましい態様は、前記第一の透明電極パターン３の形成方法と同様である。

＜（５）前記第一の透明電極パターンと前記第二の透明電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層＞
絶縁層５を形成する場合には、前記着色層として絶縁性の着色層を有する本発明の転写フィルムまたは、絶縁性の着色組成物や、前記光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する前記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムまたは光硬化性樹脂組成物を用いて、第一の透明電極パターンが形成された前記前面板１の表面に前記絶縁性の着色層または光硬化性樹脂層を形成することができる。
尚、絶縁層を形成する場合、絶縁層の層厚は、絶縁性の維持の観点から、０．１〜５μｍが好ましく、０．３〜３μｍが更に好ましく、０．５〜２μｍが特に好ましい。

＜（６）前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の透明電極パターンとは別の導電性要素＞
前記別の導電性要素６は、前記エッチング処理または前記導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムまたは導電性硬化性樹脂組成物を用いて形成することができる。

＜（７）透明保護層＞
透明保護層７を形成する場合には、前記光硬化性樹脂層として透明の光硬化性樹脂層を有する前記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムまたは光硬化性樹脂組成物を用いて、各要素が形成された前記前面板１の表面に前記透明の着色層または透明の光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
転写フィルムを用いて透明保護層を形成する場合、透明保護層の層厚は、十分な表面保護能を発揮させる観点から、０．５〜１０μｍが好ましく、０．８〜５μｍが更に好ましく、１〜３μｍが特に好ましい。

《静電容量型入力装置、および静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置》
本発明の製造方法によって得られる静電容量型入力装置、および当該静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ２００９ Ｆｏｒｕｍ Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。

以下、本発明を実施例により更に具体的に説明する。
以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。なお、特に断りのない限り、「％」および「部」は質量基準である。

［合成例１］
＜トリルトリメトキシシラン（（４−メチルフェニル）トリメトキシシラン）の合成＞
撹拌機、還流冷却器、滴下ろう斗及び温度計を備えた５００ｍＬ４つ口フラスコに、マグネシウム１９．０ｇ（０．７８４モル）とテトラヒドロフラン３００ｍＬを加え、ヨウ素片を加えた。そこに少量のトリルクロライドを滴下し反応を開始させた後、トリルクロライド合計９４．４ｇ（０．７４６モル）を５〜１０℃で滴下してグリニャール試薬を調製した。

次に撹拌機、還流冷却器、滴下ろう斗及び温度計を備えた１０００ｍＬ４つ口フラスコに正珪酸メチル５６８ｇ（３．７３モル）仕込み、６０〜７０℃の温度で先に調製したグリニャール試薬を２時間かけて滴下した。その後冷却し、析出したマグネシウム塩をろ過した後、溶媒を留去し、さらに精留して、回収した。得られた留分のＧＣ分析結果、ＧＣ純度９８．８％、ＮＭＲとＩＲ分析の結果、トリルトリメトキシシラン（ｂ.ｐ.７４〜７５℃）であった。

（トリルトリメトキシシラン・メチルトリメトキシシラン３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％縮合物の合成）
撹拌機、還流冷却器、滴下ろう斗及び温度計を備えた５００ｍＬ４つ口フラスコに、２５％テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液２．１ｇと水７．５ｇを仕込み、２−プロパノール６０ｍＬとトルエン３０ｍＬを加えた。そこにメチルトリメトキシシラン２６．６ｇ（０．１９５モル）とトリルトリメトキシシラン１７．８ｇ（０．０８４モル）のトルエン３０ｍＬ溶液を滴下ロートに入れ撹拌しながら３５〜４５℃の温度で滴下した。滴下終了後２時間熟成し、室温に冷却後、トルエン９０ｍＬと水９０ｍＬを加え抽出した。分液ロートに入れ水層を排出後、次に希酢酸水溶液で洗浄し、水層を排出後続けて水で４回洗浄を行った。その後油層を０．５μｍのＰＴＦＥフィルターでろ過後濃縮してトルエン５０質量％の溶液に調整し、トリルトリメトキシシラン・メチルトリメトキシシラン３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％縮合物のトルエン溶液を得た。

［合成例２］
＜ベンジルトリメトキシシランの合成＞
合成例１において、トリルクロライドの代わりにベンジルクロライドを等モル用いてベンジルトリメトキシシランを調製した。

（ベンジルトリメトキシシラン・メチルトリメトキシシラン３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％縮合物の合成）
合成例１の前記トリルトリメトキシシラン・メチルトリメトキシシラン３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％共重合物の合成法において、トリルトリメトキシシランの代わりに、ベンジルトリメトキシシランを等モル使用した以外は同様にして、トリルトリメトキシシラン・メチルトリメトキシシラン３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％縮合物のトルエン溶液を得た。

［合成例３］
＜クミルトリメトキシシランの合成＞
合成例１において、トリルクロライドの代わりにクミルクロライドを等モル用いてクミルトリメトキシシランを調製した。

（クミルトリメトキシシラン・メチルトリメトキシシラン３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％縮合物の合成）
合成例１の前記トリルトリメトキシシラン・メチルトリメトキシシラン３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％縮合物の合成法において、トリルトリメトキシシランの代わりに、クミルトリメトキシシランを等モル使用した以外は同様にして、クミルトリメトキシシラン・メチルトリメトキシシラン３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％縮合物のトルエン溶液を得た。

［合成例４］
（トリルトリメトキシシラン・エチルトリメトキシシラン３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％縮合物の合成）
合成例１において、メチルトリメトキシシランの代わりにエチルトリメトキシシランを等モル用いてトリルトリメトキシシラン・エチルトリメトキシシラン３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％縮合物のトルエン溶液を得た。

［合成例５］
（トリルトリメトキシシラン・プロピルトリメトキシシラン３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％縮合物の合成）
合成例１において、メチルトリメトキシシランの代わりに、プロピルトリメトキシシラン(合成例５）を等モル用いてトリルトリメトキシシラン・プロピルトリメトキシシラン３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％縮合物のトルエン溶液を得た。

［合成例６］
（メチルトリメトキシシラン・メチルジメトキシシラン９０ｍｏｌ％／１０ｍｏｌ％縮合物の合成）
合成例１の前記トリルトリメトキシシラン・メチルトリメトキシシラン３０ｍｏｌ％／７０ｍｏｌ％共重合物の合成法において、トリルトリメトキシシラン・メチルトリメトキシシランの添加量の合計モル数を一定のまま、メチルトリメトキシシランとメチルジメトキシシランのモル比が９０ｍｏｌ％／１０ｍｏｌ％になるように添加した以外は同様にして、トメチルトリメトキシシラン・メチルジメトキシシラン９０ｍｏｌ％／１０ｍｏｌ％縮合物（メチル・ハドロジェン型シリコーンレジン）のトルエン溶液を得た。

［実施例１］
〜本発明の耐熱性加飾用着色組成物の調製〜
以下の処方Ｌ１の耐熱性加飾用着色組成物を調製し、実施例１の耐熱性加飾用着色組成物とした。
（耐熱性加飾用着色組成物：処方Ｌ１）
・シリコーンレジンＫＲ−３１１（信越化学工業（株）製；
ストレートシリコーンのキシレン溶液（固形分５０質量％）） ：２０９質量部
・白色顔料分散物１（下記の組成） ：１２３質量部
・酸化防止剤（スミライザーＧＰ、住友化学（株）製）
：０．１９５質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製）
：０．７８質量部

−白色顔料分散物１の組成−
・酸化チタン（石原産業製ＣＲ９７；アルミナ／ジルコニア処理ルチル型、
一次粒子径０．２５μｍ） ：７０．０質量％
・ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比の
ランダム共重合物、重量平均分子量３．７万） ：３．５質量％
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製） ：２６．５質量％

《加飾層の形成》
開口部（１５ｍｍΦ）が形成された強化処理ガラス（３００ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍ）に、２５℃に調整したガラス洗浄剤液をシャワーにより２０秒間吹き付けながらナイロン毛を有する回転ブラシで洗浄し、純水シャワー洗浄後、シランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄した。この基材を基材予備加熱装置で１１０℃１０分間加熱した後、室温になるまで放冷した。得られたシランカップリング処理ガラス基材に、上記耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ１）を用いて印刷用インキをスクリーン印刷機（ミシマ株式会社製；ＵＤＦ−５Ｌ、メッシュサイズ２５０μｍ）でスクリーン印刷し、１００℃、１０分乾燥でタックフリーにした。インク乾燥後の厚みは６μｍであった。さらに上記同様にスクリーン印刷し、１００℃、１０分の乾燥をした。この印刷から乾燥の工程を繰り返し、計６回行なった。１５０℃３０分乾燥して、白色着色層Ｌ１を得た。

その後、排気設備を備えたオーブンを用い、大気圧（１ａｔｍ）下、空気中で２４０℃、６０分間のポストベーク処理を行なって着色層を加飾層とし、ガラス基材の上面に以下の方法で膜厚測定したところ、膜厚３６μｍの加飾層が形成された前面板Ｌ１を得た。
前面板の加飾層を形成していない面から明度を以下の方法で測定したところ、Ｌ値は８４．６であった。また、以下の方法により目視で前面板の加飾層の白色度を判断したところ問題なかった。さらに下記方法でベークした際のベンゼン発生量は、加飾層１００ｃｍ²あたり１９．１ｍｇで実用レベルであった。

（膜厚測定）
強化処理ガラス上に加飾層を形成した前面板における、加飾層の膜厚は表面粗さ計Ｐ−１０（ＴＥＮＣＯＲ社製）を用いて測定した。その結果を下記表１に記載した。なお、下記表１中、「μ」は「μｍ」を意味する。

《加飾層を形成した前面板の評価》
（明度の評価）
強化処理ガラス上に加飾層を形成した前面板において、加飾層を形成した面と反対面から黒紙を下敷きとして、Ｘ−Ｒｉｔｅ社製９３８ Ｓｐｅｃｔｒｏｄｅｎｓｉｔｏｍｅｔｅｒを用いて測定を行ない、Ｌ値より明度を評価した。実用レベルはＤ以上であり、Ｃ以上であることが好ましい。
〈評価基準〉
ＡＡ：Ｌ値８７以上
Ａ：Ｌ値８５以上８７未満
Ｂ：Ｌ値８３以上８５未満
Ｃ：Ｌ値８１以上８３未満
Ｄ：Ｌ値７７以上８１未満
Ｅ：Ｌ値７７未満
評価した結果を下記表１に記載した。

（白色度の評価）
強化処理ガラス上に加飾層を、上記のとおり転写後に大気圧（１ａｔｍ）下、空気中で２４０℃、６０分間ポストベークして形成した前面板を基板の表裏から６０人に観察させ、下記評価基準に従い白色度の評価をした。実用レベルはＣ以上である。
〈評価基準〉
Ａ：黄色味を帯びていると認識した人数 ０〜１人
Ｂ：黄色味を帯びていると認識した人数 ２〜３人
Ｃ：黄色味を帯びていると認識した人数 ４〜５人
Ｄ：黄色味を帯びていると認識した人数 ６〜１０人
Ｅ：黄色味を帯びていると認識した人数 １１人以上
評価した結果を下記表１に記載した。

（レチキュレーション評価）
強化処理ガラス上に加飾層を形成した前面板を、２３℃、相対湿度５０％環境下で２４時間放置した後、前面板の加飾層の表面、及び加飾層を形成した面の反対面を反射光及び透過光を用いて顕微鏡にて観察し、下記基準にしたがって評価を行なった。Ｃ以上が実用レベルである。
〈評価基準〉
Ａ：加飾層パターン表面に細かい「しわ」の発生は、全く認められず、極めて良好。
Ｂ：加飾層パターン表面の中央部のみに一部に極めて弱い「しわ」の発生が認められたが、加飾層を形成した面の反対面からは認識できず、良好。
Ｃ：加飾層パターン表面の細かい「しわ」等の発生が少し認められたが、加飾層を形成した面の反対面からは認識できず、実用上問題ないレベルで、普通。
Ｄ：細かい「しわ」等の発生がかなり認められ、加飾層を形成した面の反対面からも弱いムラが観察され、悪いレベル。
Ｅ：細かい「しわ」等の発生が全面に認められ、加飾層を形成した面の反対面からもムラが観察され極めて悪いレベル。
評価した結果を下記表１に記載した。

（得率の評価）
強化処理ガラス上に加飾層を形成した前面板を５００枚作製し、使用可能なものの得率を調べた。
〈評価基準〉
Ａ：得率94％を超えており、非常に良いレベルであった。
Ｂ：得率91％以上94未満であり、良いレベルであった。
Ｃ：得率88％以上91％未満であり、普通。
Ｄ：得率83％以上88％未満であり、悪い。
Ｅ：得率83％未満であり、非常に悪い。
評価した結果を下記表１に記載した。

（加飾層密着性の評価）
ＪＩＳ Ｋ ５６００−５−６:ＩＳＯ２４０９（クロスカット法）にしたがって強化処理ガラス上に加飾層を形成した前面板の加飾層に、１ｍｍ幅で、切り込みを入れセロハンテープで剥がして加飾層表面の剥がれ及びピンホールが存在するか観察した。Ｃ以上が実用レベルである。
〈評価基準〉
Ａ：加飾層成分が全く剥がれず、密着、非常に良いレベルであった。
Ｂ：切れ込みエッジにのみ微かな加飾層成分の剥がれがあるが、枡目の部分は全くなく、良いレベルであった。
Ｃ：加飾層成分の枡目の剥がれが、0％以上2％未満で実用レベルであり、普通。
Ｄ：加飾層成分の枡目の剥がれが、2％以上5％未満マス加飾層成分の剥がれが認められ、実用上リペアーが必要で悪い。
Ｅ：5％以上マス目加飾層成分の剥がれが認められ、実用上リペアーが必要で非常に悪い。
評価した結果を下記表１に記載した。

（開口部汚れの評価）
強化処理ガラス上に加飾層が形成された前面板の開口部を顕微鏡で観察し、加飾層成分が汚れとして存在するか観察した。Ｃ以上が実用レベルである。
〈評価基準〉
Ａ：開口部には加飾層成分の汚れが全くついておらず、極めて良好。
Ｂ：開口部エッジのみに加飾層成分の微かな汚れが認められたが、使用可能な程度で良好。
Ｃ：開口部エッジから開口部内側に数μｍ程度加飾層成分の汚れが認められたが、実用上使用可能で普通。
Ｄ：開口部エッジから開口部内側にガラスの厚みの中程まで、加飾層成分の汚れが認められたが、実用上リペアーが必要で悪い。
Ｅ：開口部エッジから開口部内側通じ、ガラスの裏側まで、加飾層成分の汚れが認められ非常に悪い。
評価した結果を下記表１に記載した。

（開口部欠落の評価）
強化処理ガラス上に加飾層が形成された前面板の開口部周辺を顕微鏡観察し、加飾層成分の剥がれ及びピンホールが存在するか観察した。
〈評価基準〉
Ａ：開口部近傍の基板の加飾層成分の剥がれは全くなく、非常に良いレベルであった。
Ｂ：開口部エッジにのみ微かな剥がれがあるが、その他の部分は全くなく、良いレベルであった。
Ｃ：開口部エッジ周辺数μｍの加飾層成分の剥がれが認められたが、実用上使用可能で普通。
Ｄ：開口部周辺数ｍｍ幅で加飾層成分の剥がれが認められ、実用上リペアーが必要で悪い。
Ｅ：開口部周辺数ｃｍ幅で加飾層成分の剥がれが認められ、実用上リペアーが必要で非常に悪い。
評価した結果を下記表１に記載した。

（ベンゼン発生量）
強化処理ガラス上に処方Ｌ１の耐熱性加飾用着色組成物を塗布した。次に、１０５℃のオーブン３０分乾燥し、加飾層を得た。一定面積の加飾層を強化処理ガラスから削り取り、サンプル管に試料を入れ、加熱脱着装置でＨｅガス下２８０℃１５分加熱(室温からの昇温時間含む)による直接加熱をした後、ＧＣ−ＭＳ測定を行った。
検量線には、市販の試薬ベンゼンを用い、既存の方法でＴＥＮＡＸ吸着管に捕集した後、サンプル同様の加熱脱着測定を行った。
ＧＣカラムはアジレント製ＤＢ−５ＭＳを用い、４０℃で３分保持した後、昇温測定を行った。ＭＳ検出はＥＩイオン化で行い、定量にはベンゼンのクロマトピーク面積を用いた。
・加熱脱着装置
会社名 日本分析工業製
装置名 加熱脱着装置
型式 ＪＴＤ−５０５ＩＩＩ
・ＧＣ−ＭＳ
会社名 島津製作所製
装置名 ガスクロマトグラフ質量分析計
型式 ＱＰ２０１０Ｕｌｔｒａ
〈評価基準〉
ＡＡ：ベンゼン発生量が０．０１ｍｇ／１００ｃｍ²未満で極めて良好であった。
Ａ：ベンゼン発生量が０．０１ｍｇ／１００ｃｍ²以上、９．２ｍｇ／１００ｃｍ²未満で良好であった。
Ｂ：ベンゼン発生量が９．２ｍｇ／１００ｃｍ²以上、１９ｍｇ／１００ｃｍ²未満で、普通であった。
Ｃ：ベンゼン発生量が１９ｍｇ／１００ｃｍ²以上、２９ｍｇ／１００ｃｍ²未満で、実用上使用可能で普通。
Ｄ：ベンゼン発生量が２９ｍｇ／１００ｃｍ²以上で悪い。
評価した結果を下記表１に記載した。

《マスク層の形成》
＜マスク層形成用塗布液の調製＞
マスク層形成用塗布液として下記処方Ｋ１なる塗布液を調製した。

（マスク層形成用塗布液：処方Ｋ１）
・Ｋ顔料分散物１（下記の組成） ：３１．２質量部
・Ｒ顔料分散物１（下記の組成） ：３．３質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（ダイセル化学（株）製） ：６．２質量部
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製） ：３４．０質量部
・シクロヘキサノン（関東電化工業（株）製） ：８．５質量部
・バインダー２（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７８／２２モル比の
ランダム共重合物、重量平均分子量３．８万） ：１０．８質量部
・フェノチアジン（東京化成（株）製） ：０．０１質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、 日本化薬（株）製）
のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）
：５．５質量部
・２，４−ビス（トリクロロメチル）−６−［４’−（Ｎ，Ｎ−ビス（エトキシ
カルボニルメチル）アミノ−３’−ブロモフェニル］−ｓ−トリアジン
：０．４質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．１質量部

−Ｋ顔料分散物１の組成−
・カーボンブラック（商品名：Ｎｉｐｅｘ３５、デグッサ社製） ：１３．１質量％
・下記分散剤１ ：０．６５質量％
・バインダー１（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比の
ランダム共重合物、重量平均分子量３．７万） ：６．７２質量％
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ：７９．５３質量％

−Ｒ顔料分散物１の組成−
・顔料（Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１７７） ：１８質量％
・バインダー１（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比の
ランダム共重合物、重量平均分子量３．７万） ：１２質量％
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ：７０質量％

＜マスク層の形成＞
加飾層の形成における強化処理ガラス基板の洗浄と同様にして、加飾層を形成した前面板（以下、加飾層付きの前面板とも言う）を洗浄した。
上記マスク層形成用塗布液処方Ｋ１を用いて印刷用インキをスクリーン印刷機（ミシマ株式会社製；ＵＤＦ−５Ｌ、メッシュサイズ２５０μｍ）でスクリーン印刷し、１００℃、１０分乾燥でタックフリーにした。インク乾燥後の厚みは５μｍであった。さらに上記同様にスクリーン印刷し、１００℃、１０分の乾燥をした。（マスク層形成用の光硬化性樹脂層の膜厚は２．２μｍであった）その後、 超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）で、露光マスクを介さずに、露光量１０００ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）で露光した。
さらに２４０℃８０分間のポストベーク処理を行って、光学濃度４．０、膜厚２．０μｍのマスク層と加飾層が、前面板、加飾層およびマスク層の順で形成された前面板を得た。

《第一の透明電極パターンの形成》
＜透明電極層の形成＞
加飾層およびマスク層が形成された前面板を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ₂含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基材の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。

＜エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の調製＞
下記に示すエッチング用光硬化性樹脂層用塗布液処方Ｅ１を調製した。

（エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１）
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、質量平均分子量６００００、
酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ） ：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製） ：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノ
メタクリレート０．５モル付加物 ：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジ
メタノールモノアクリレート ：２．８質量部
・２−クロロ−Ｎ−ブチルアクリドン ：０．４２質量部
・２，２−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル
ビイミダゾール ：２．１７質量部
・ロイコクリスタルバイオレット ：０．２６質量部
・フェノチアジン ：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．０３質量部
・メチルエチルケトン ：４０質量部
・１−メトキシ−２−プロパノール ：２０質量部

＜第一の透明電極パターンの形成＞
マスク層の形成と同様にして、加飾層、マスク層、透明電極層を形成した前面板を洗浄し、乾燥した。図１０に記載のシリコーン樹脂製汚れ防止板１３に前面板を挿入し、基板の開口部（１５ｍｍΦ）に、図１１に記載のシリコーン樹脂製の汚れ防止栓１４を挿入した。次に、前面板エッジと汚れ防止板、及び開口部エッジと防止栓内部を汚さないようにした。また、ガラスとスペーサ表面がフラットになるように、調整を行なった。
スリット状ノズルを有するガラス基材用コーター（エフ・エー・エス・ジャパン社製、商品名：ＭＨ−１６００）にて、上記エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１を塗布した。引き続きＶＣＤ（真空乾燥装置、東京応化工業（株）製）で３０秒間、溶媒の一部を乾燥して塗布層の流動性を無くした後、ＥＢＲ（エッジ・ビード・リムーバー）にて基材周囲の不要な塗布液を除去し、１２０℃、３分間プリベークして、前記強化処理ガラス上に膜厚２．０μｍのエッチング用光硬化性樹脂層を得た（液体レジスト法）。
超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）で、基材と露光マスク（額縁パターンを有す石英露光マスク）とを垂直に立てた状態で、露光マスク面とエッチング用光硬化性樹脂層の間の距離を２００μｍに設定し、エッチング用光硬化性樹脂層側から露光量２００ｍＪ／ｃｍ²でパターン露光した。
汚れ防止板１３から前面板をはずし、基板の開口部（１５ｍｍΦ）からシリコーン樹脂製の汚れ防止栓１４を取り除いた。
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を２５℃で１００秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに１３０℃、３０分間のポストベーク処理を行って、加飾層、マスク層、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。

加飾層、マスク層、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、加飾層、マスク層、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。

次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒処理し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、加飾層と、マスク層と、前記前面板の非接触面および前記マスク層の前記前面板とは逆側の面の両方の領域にまたがって図１のように設置された第一の透明電極パターンとを形成した前面板を得た。

《絶縁層の形成》
＜絶縁層形成用塗布液の調製＞
下記に示す絶縁層形成用塗布液処方Ｗ１を調製した。

（絶縁層形成用塗布液：処方Ｗ１）
・バインダー３（シクロヘキシルメタクリレート（ａ）／メチルメタクリレート（ｂ）／メタクリル酸共重合体（ｃ）のグリシジルメタクリレート付加物（ｄ）（組成（質量％）：ａ／ｂ／ｃ／ｄ＝４６／１／１０／４３、質量平均分子量：３６０００、酸価６６ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１−メトキシ−２−プロパノール、メチルエチルケトン溶液（固形分：４５％）） ：１２．５質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬（株）製）
のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）
：１．４質量部
・ウレタン系モノマー（商品名：ＮＫオリゴＵＡ−３２Ｐ、新中村化学（株）製
：不揮発分７５％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：
２５％） ：０．６８質量部
・トリペンタエリスリトールオクタアクリレート（商品名：Ｖ＃８０２、
大阪有機化学工業（株）製） ：１．８質量部
・ジエチルチオキサントン ：０．１７質量部
・２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−
［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン
（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ３７９、ＢＡＳＦ製） ：０．１７質量部
・分散剤（商品名：ソルスパース２００００、アビシア製） ：０．１９質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ製）
：０．０５質量部
・メチルエチルケトン ：２３．３質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（ダイセル化学（株）製） ：５９．８質量部
なお、絶縁層形成用塗布液Ｗ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は４０００Ｐａ・ｓｅｃであった。

エッチング用光硬化性樹脂層の形成と同様にして、前面板上に１．４μｍ厚の絶縁層用光硬化性樹脂層を形成した。
引続き、露光マスク（絶縁層用パターンを有す石英露光マスク）面と該エッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を１００μｍに設定し、露光量１５０ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。

次に、炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ−ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を２５℃で５０秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに２３０℃、６０分間のポストベーク処理を行って、加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を得た。

《第二の透明電極パターンの形成》
＜透明電極層の形成＞
前記第一の透明電極パターンの形成と同様にして、加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し（条件：基材の温度５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）、厚さ８０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１１０Ω／□であった。

第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液処方Ｅ１を用いて、加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、透明電極層、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃、３０分間）。
さらに、第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング（３０℃、５０秒間）して、エッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃、２００秒間）することにより、加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、前記前面板の非接触面および前記マスク層の前記前面板とは逆側の面の両方の領域にまたがって図１のように設置された第二の透明電極パターンを形成した前面板を得た。

《第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成》
前記第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板をＤＣマグネトロンスパッタリング処理し、厚さ２００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）薄膜を形成した前面板を得た。

前記第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、光硬化性樹脂層用塗布液処方Ｅ１を用いて、加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、アルミニウム薄膜、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃、３０分間）。
さらに、第一の透明電極パターンの形成の形成と同様にして、エッチング（３０℃、５０秒間）して、エッチング用光硬化性樹脂層を除去（４５℃、２００秒間）することにより、加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板を得た。

《透明保護層の形成》
絶縁層の形成と同様にして、前記第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素まで形成した前面板に、絶縁層形成用塗布液処方Ｗ１を塗布乾燥し、露光マスクを介さずに露光量２００ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）で前面露光し、現像、ポスト露光（１０００ｍＪ／ｃｍ²）、ポストベーク処理を行って、加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の全てを覆うように絶縁層（透明保護層）を図１のように積層した前面板１を得た。得られた前面板１を実施例１の静電容量型入力装置とした。

《画像表示装置（タッチパネル）の作製》
特開２００９−４７９３６公報に記載の方法で製造した液晶表示素子に、先に製造した前面板１（実施例１の静電容量型入力装置）を貼り合せ、公知の方法で静電容量型入力装置を構成要素として備えた実施例１の画像表示装置１を作製した。

《前面板１、および画像表示装置１の全体評価》
上述の各工程において、加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板１（実施例１の静電容量型入力装置）は、開口部、および裏面に汚れがなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。
また、加飾層にはピンホールがなく、白色度、ムラも問題なかった。マスク層には同様にピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれらとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

［実施例２］
＜導電性加飾層形成用塗布液の調製＞
（銀ナノワイヤー分散物（１）の調製）
硝酸銀粉末０．５１ｇを純水５０ｍＬに溶解した硝酸銀溶液を調製した。その後、前記硝酸銀溶液に１Ｎのアンモニア水を透明になるまで添加し、全量が１００ｍＬになるように、純水を添加して、添加液Ａを調製した。
また、グルコース粉末０．５ｇを１４０ｍＬの純水で溶解して、添加液Ｇを調製した。
更に、ＨＴＡＢ（ヘキサデシル−トリメチルアンモニウムブロミド）粉末０．５ｇを２７．５ｍＬの純水で溶解して、添加液Ｈを調製した。

次いで、前記添加液Ａ２０．６ｍＬを三口フラスコ内に入れ室温にて攪拌した。この液に純水４１ｍＬ、添加液Ｈ２０．６ｍＬ、および添加液Ｇ１６．５ｍＬの順でロートにて添加し、９０℃で５時間、２００ｒｐｍで攪拌しながら加熱することで、銀ナノワイヤー水分散物（１）を得た。
得られた銀ナノワイヤー水分散物（１）を冷却した後、ポリビニルピロリドン（商品名：Ｋ−３０、和光純薬工業（株）製）を銀の質量１に対し０．０５となるように撹拌しながら添加し、その後遠心分離し、伝導度が５０μＳ／ｃｍ以下になるまで精製し、プロピレングリコールモノメチルエーテルで更に遠心分離を、行い水を除去し、最終的にプロピレングリコールモノメチルエーテルを添加し、銀ナノワイヤー溶剤分散物（１）を調製した。

（導電性加飾層形成用塗布液Ｃ１の調製）
下記組成を攪拌し、最終銀濃度が１．０質量％となるように銀ナノワイヤー分散物（１）と混合し、導電性加飾層形成用塗布液Ｃ１を調製した。

−導電性加飾層形成用塗布液Ｃ１の組成−
・前記バインダー３（固形分：４５％） ：３．８０質量部
・ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ（日本化薬（株）製） ：１．５９質量部
・２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ３７９、ＢＡＳＦ製） ：０．１５９質量部
・ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学（株）製） ：０．１５０質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８１Ｆ、大日本インキ製）
：０．００２質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（ダイセル化学（株）製） ：１９．３質量部

《透明電極パターンおよび絶縁層等の形成》
実施例１と同様にして、加飾層およびマスク層が形成された前面板を得た後、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液Ｅ１の代わりに導電性加飾層形成用塗布液Ｃ１を用い、以下の手順で導電性加飾層を積層し、第一の透明電極パターンの形成を行った。
まず、加飾層およびマスク層が形成された前面板を洗浄し、導電性加飾層形成用塗布液Ｃ１を前面板のマスク層側にスリット状ノズルを有するガラス基材用コーター（エフ・エー・エス・ジャパン社製、商品名：ＭＨ−１６００）にて、上記導電性加飾層形成用塗布液Ｃ１を塗布し、乾燥して膜厚２．０μｍの導電性加飾層を得た。露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面と該導電性加飾層の間の距離を１００μｍに設定し、露光量１００ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。
次に、炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ−ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を２５℃で６０秒間、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて３３℃で２０秒間処理し、回転ブラシ、超高圧洗浄ノズルで残渣除去を行い、さらに２３０℃６０分間のポストベーク処理を行って、マスク層、第一の透明電極パターンを形成した前面板を得た。

続いて、実施例１と同様にして絶縁層を形成した。次いで、本実施例２中の前記第一の透明電極パターンの形成と同様に導電性加飾層を積層し、第二の透明電極パターンの形成を行った。さらに、実施例１と同様にして、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、透明保護層の形成を行い、前面板２を得た。これを実施例２の静電容量型入力装置とした。
また、実施例１と同様にして、実施例２の画像表示装置２を作製した。

《前面板２、および画像表示装置２の評価》
上述の各工程において、加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板２は、開口部、および裏面に汚れがなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。
また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

［実施例３〜１０］
実施例１の耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ１）においてシリコーンレジンの固形分添加量を変えずにシリコーンレジンＫＲ３００（実施例３）、シリコーンレジンＫＲ２８２（実施例４）、シリコーンレジンＫＲ３００とシリコーンレジンＫＲ２８２の固形分等量混合物（実施例５）、シリコーンレジンＫＲ２７１（実施例６）、シリコーンレジンＫＲ２５５（実施例７）、シリコーンレジンＫＲ２１２（実施例８）、シリコーンレジンＫＲ９７０６（実施例９）、シリコーンレジンＫＲ５２３０（実施例１０）に変更した耐熱性加飾用着色組成物（それぞれ処方Ｌ３〜Ｌ１０とする）を調製し、それぞれ実施例３〜１０の耐熱性加飾用着色組成物とした。
実施例１の耐熱性加飾用着色組成物の代わりに得られた実施例３〜１０の耐熱性加飾用着色組成物を用い、すなわち下記表１に示すバインダーに変えた以外は実施例１と同様にして、加飾層を形成した前面板を作製し、評価した結果を下記表１に記載した。その後、実施例１と同様にして加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、ならびに透明保護層を形成した実施例３〜１０の静電容量型入力装置である前面板３〜１０、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置３〜１０を作製した。
前面板３〜１０は明度、白色度、レチキュレーション、得率、加飾層密着、開口部汚れ、開口部欠落は実用レベルであった。
また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

［実施例１１〜１３］
実施例５の耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ５）に用いる白色顔料分散物１で用いた酸化チタン石原産業製（ＣＲ９７；アルミナ／ジルコニア処理ルチル型、一次粒子径０．２５μｍ）の代わりにそれぞれ、石原産業製ＣＲ６０（アルミナ処理ルチル型、一次粒子径０．２１μｍ、実施例１１）、石原産業製ＣＲ５０（アルミナ処理ルチル型、一次粒子径０．２５μｍ、実施例１２）、石原産業製ＣＲ５８（アルミナ処理ルチル型、一次粒子径０．２８μｍ、実施例１３）に変更した耐熱性加飾用着色組成物（それぞれ処方Ｌ１１〜Ｌ１３とする）を調製し、それぞれ実施例１１〜１３の耐熱性加飾用着色組成物とした。
実施例５の耐熱性加飾用着色組成物の代わりに実施例１１〜１３の耐熱性加飾用着色組成物を用いた以外は実施例５と同様にして、加飾層を形成した前面板を作製し、評価した結果を下記表１に記載した。その後、実施例５と同様にして加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、ならびに透明保護層を形成した実施例１１〜１３の静電容量型入力装置である前面板１１〜１３、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置１１〜１３を作製した。
前面板１１〜１３は、開口部及び裏面の汚れに問題がなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。
また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

［実施例１４〜１９］
実施例５の耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ５）の全固形分質量部に対する酸化チタン含有率を４４質量部からそれぞれ、２０質量部（実施例１４）、２６質量部（実施例１５）、３２質量部（実施例１６）、３６質量部（実施例１７）、６０質量部（実施例１８）、７５質量部（実施例１９）に変更した耐熱性加飾用着色組成物（それぞれ処方Ｌ１４〜Ｌ１９とする）を調製し、それぞれ実施例１４〜１９の耐熱性加飾用着色組成物とした。
実施例５の耐熱性加飾用着色組成物の代わりに実施例１４〜１９の耐熱性加飾用着色組成物を用いた以外は実施例５と同様にして、加飾層を形成した前面板を作製し、評価した結果を下記表１に記載した。その後、実施例５と同様にして加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、ならびに透明保護層を形成した実施例１４〜１９静電容量型入力装置である前面板１４〜１９、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置１４〜１９を作製した。
下記表１の結果から、２０質量部から７５質量部の範囲内では、全ての評価は実用レベルであった。さらに詳細に説明すると、２０質量部から７５質量部と酸化チタン含有率が増えるにつれ、得率、加飾層密着、開口部欠落はやや低下するが、実用レベルであり、白色度、レチキュレーション、開口部汚れは良化傾向にあった。明度は３８質量部〜６０質量部が最も良好な領域であった。
また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

［実施例２０〜２２］
実施例５の耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ５）において、燐酸／ヒンダードフェノール系酸化防止剤スミライザーＧＰから、それぞれ燐酸系酸化防止剤ＩＲＧＡＦＯＳ１６８（ＢＡＳＦジャパン社製、実施例２０）、燐酸系酸化防止剤ＩＲＧＡＦＯＳ３８（ＢＡＳＦジャパン社製、実施例２１）、燐酸／ヒンダードフェノール系酸化防止剤ＩＲＧＡＭＯＤ２９５（ＢＡＳＦジャパン社製、実施例２２）に変更した耐熱性加飾用着色組成物（それぞれ処方Ｌ２０〜Ｌ２２とする）を調製し、それぞれ実施例２０〜２２の耐熱性加飾用着色組成物とした。
実施例５の耐熱性加飾用着色組成物の代わりに実施例２０〜２２の耐熱性加飾用着色組成物を用いた以外は実施例５と同様にして、加飾層を形成した前面板を評価した結果を下記表２に記載した。その後、実施例５と同様にして加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、ならびに透明保護層を形成した実施例２０〜２２の静電容量型入力装置である前面板２０〜２２、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置２０〜２２を作製した。
前面板２０及び２１は、前面板５に対し、白色度はやや良化し、その他は同等で実用レベルであった。
前面板２２は、前面板５に対し、評価結果は変わらず同等で実用レベルであった。

［実施例２３及び２４］
実施例５において耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ５）を用いて、形成した加飾層の厚みを３６μｍ（実施例５；６回印刷塗布）から１８μｍ（実施例２３；３回印刷塗布）または４２μｍ（実施例２４；７回印刷塗布）として、実施例２３及び２４の加飾層を形成した以外は、実施例５と同様にして加飾層を形成し、加飾層を形成した前面板を作製し、評価した結果を下記表２に記載した。その後、実施例５と同様にして加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、ならびに透明保護層を形成した実施例２３及び２４の静電容量型入力装置である前面板２３及び２４、及び静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置２３を作製した。
前面板２３及び２４は、前面板５に対し、明度、白色度、得率、レチキュレーション、加飾層密着、開口部汚れ及び開口部欠落は実用レベルであった。
前面板２３及び２４は開口部及び裏面の汚れに問題がなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。
また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

［実施例２５］
実施例２０の耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ２０）において、シリコーンレジンの総固形分添加量を変えずに、シリコーンレジンＫＲ３００とシリコーンレジンＫＲ３１１の固形分１／１の等量混合物(実施例２５)に変更した耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ２５とする）を調製し、実施例２５の耐熱性加飾用着色組成物とした。
実施例２５の耐熱性加飾用着色組成物Ｌ２５を用い、すなわち下記表２に示すバインダーに変えた以外は実施例２０と同様にして、加飾層を形成し、加飾層を形成した前面板を作製し、評価した結果を下記表２に記載した。その後、実施例２０と同様にして加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、ならびに透明保護層を形成した実施例２５の静電容量型入力装置である前面板２５、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置２５を作製した。
前面板２５は、前面板２０に対し、白色度、加飾層密着、開口部汚れ、開口部欠落、プレカット適性が低下するものの、実用レベルであり、その他、明度、得率レチキュレーションの評価結果は同等で実用レベルであった。
前面板２５は開口部及び裏面の汚れに問題がなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。
また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

［実施例２６］
実施例２５の耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ２５）において、シリコーンレジンの総固形分添加量の４質量％の亜鉛系縮合触媒Ｄ−１５（信越化学工業式会社製）を添加した着色層用塗布液Ｌ２６耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ２６とする）を調製し、実施例２６の耐熱性加飾用着色組成物とした。
実施例２６の耐熱性加飾用着色組成物を用いた以外は実施例２５と同様にして、加飾層を形成し、加飾層を形成した前面板を作製し、評価した結果を下記表２に記載した。その後、実施例２５と同様にして加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、ならびに透明保護層を形成した実施例２６の静電容量型入力装置である前面板２６、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置２６を作製した。
前面板２６は、前面板２５に対し、白色度、加飾層密着、開口部汚れ、開口部欠落が低下するものの、実用レベルであり、その他、明度、得率レチキュレーションの評価結果は同等で実用レベルであった。
また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

［実施例２７及び２８］
実施例２６の耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ２６）において、シリコーンレジンの総固形分添加量を変えずに、それぞれ、シリコーンレジンＫＲ３００とシリコーンレジンＫＲ３１１の固形分比率を１／１（実施例２６）から３／７（実施例２７）、７／３（実施例２８）に変更した以外は、実施例２６と同様にして、実施例２７及び２８の耐熱性加飾用着色組成物（それぞれ処方Ｌ２７およびＬ２８とする）を調製し、実施例２７および２８の耐熱性加飾用着色組成物とした。
実施例２７および２８の耐熱性加飾用着色組成物を用いた以外は実施例２６と同様にして、加飾層を形成し、加飾層を形成した前面板を作製し、評価した結果を下記表２に記載した。その後、実施例２６と同様にして加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、ならびに透明保護層を形成した実施例２７及び２８の静電容量型入力装置である前面板２７及び２８、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置２７及び２８を作製した。
前面板２７及び２８は転写性、プレカット適性、明度、白色度、レチキュレーション、得率、加飾層密着、開口部汚れ、開口部欠落は実用レベルであった。
また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

［実施例２９〜３３］
実施例２６の耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ２６）において、シリコーンレジンの総固形分添加量を変えずに、シリコーンレジンＫＲ４００(実施例２９)、シリコーンレジンＫＲ５００(実施例３０)、シリコーンレジンＫＲ４００とシリコーンレジンＫＲ５００の固形分比＝３／７（実施例３１）、シリコーンレジンＫＲ４００とシリコーンレジンＫＲ５００の固形分比＝７／３（実施例３２）、シリコーンレジンＫＲ４００、シリコーンレジンＫＲ５００とシリコーンアルコキシオリゴマーＸ−４０−９２２５の固形分比＝７０／３０／２.５（実施例３３）になるように変更した以外は、実施例２６と同様にして、耐熱性加飾用着色組成物（それぞれ処方Ｌ２９〜Ｌ３３とする）を調製し、それぞれ実施例２９〜３３の耐熱性加飾用着色組成物とした。
実施例２６の耐熱性加飾用着色組成物の代わりに実施例２９〜３３の耐熱性加飾用着色組成物をそれぞれ用いた以外は実施例２６と同様にして、加飾層を形成し、加飾層を形成した前面板を作製し、評価した結果を下記表２に記載した。その後、実施例２６と同様にして加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、ならびに透明保護層を形成した実施例２９〜３３の静電容量型入力装置である前面板２９〜３３、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置２９〜３３を作製した。
前面板２９〜３３は転写性、プレカット適性、明度、白色度、レチキュレーション、得率、加飾層密着、開口部汚れ、開口部欠落は実用レベルであった。
また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

［実施例３４〜３９］
実施例２６の耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ２６）において、シリコーンレジンの総固形分添加量を変えずにシリコーンレジンの種類を、合成例１のトルエン溶液（実施例３４；メチル・トリル型シリコーンレジン）、合成例２の縮合物のトルエン溶液（実施例３５；メチル・ベンジル型シリコーンレジン）、合成例３の縮合物のトルエン溶液（実施例３６；メチル・クミル型シリコーンレジン）、合成例４の縮合物のトルエン溶液（実施例３７；エチル・トリル型シリコーンレジン）、合成例５の縮合物のトルエン溶液（実施例３８；プロピル・トリル型シリコーンレジン）、合成例６の縮合物のトルエン溶液(実施例３９；メチル・ハイドジェン型シリコーンレジン）、に変更した以外は、実施例２６と同様にして、耐熱性加飾用着色組成物（それぞれ処方Ｌ３４〜Ｌ３９とする）を調製し、それぞれ実施例３４〜３９の耐熱性加飾用着色組成物とした。
実施例２６の耐熱性加飾用着色組成物の代わりに実施例３４〜３９の耐熱性加飾用着色組成物をそれぞれ用いた以外は実施例２６と同様にして、加飾層を形成し、加飾層を形成した前面板を作製し、評価した結果を下記表２に記載した。その後、実施例２６と同様にして加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、ならびに透明保護層を形成した実施例３４〜３９の静電容量型入力装置である前面板３４〜３９、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置３４〜３９を作製した。
前面板３４〜３９は明度、白色度、レチキュレーション、得率、加飾層密着、開口部汚れ、開口部欠落は実用レベルであった。
また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

［実施例４０及び４１］
実施例１の耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ１）において、シリコーンレジンの総固形分添加量を変えずに、それぞれ、シリコーンレジンＫＲ２５１（実施例４０）、シリコーンレジンＫＲ２５１とＸ-４０−９２４６の固形分９／１の混合物（実施例４１）に変更した着色層用塗布液Ｌ４３及び４４を用い、すなわち下記表２に示すバインダーに変えた以外は実施例１と同様にして、耐熱性加飾用着色組成物（それぞれ処方Ｌ４０およびＬ４１とする）を調製し、それぞれ実施例４０および４１の耐熱性加飾用着色組成物とした。
実施例１の耐熱性加飾用着色組成物の代わりに実施例４０および４１の耐熱性加飾用着色組成物をそれぞれ用いた以外は実施例１と同様にして、加飾層を形成し、加飾層を形成した前面板を作製し、評価した結果を下記表２に記載した。その後、実施例１と同様にして加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、ならびに透明保護層を形成した実施例４０及び４１の静電容量型入力装置である前面板４０及び４１、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置４０及び４１を作製した。
前面板１に対し、前面板４０及び４１は、明度が大幅に改善され、転写性、プレカット適性、白色度、レチキュレーション、得率、加飾層密着、開口部汚れ、開口部欠落は実用レベルであった。
また、マスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

［比較例１］
実施例１の耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ１）においてシリコーンレジンＫＲ−３１１の代わりに下記ポリアミド酸（下記表２にはポリイミドと記載）を同じ固形分量添加し、耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ５１）を得た。得られた耐熱性加飾用着色組成物を比較例１の耐熱性加飾用着色組成物とした。

（ポリイミド前駆体ポリアミド酸の重合）
反応容器に４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルアミン）２１０質量部を入れ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２８６０質量部に溶解した後、窒素気流下、撹拌しながらピロメリット酸二無水物の粉末２１８質量部を徐々に加え、３５℃で８時間反応させることにより、透明で粘稠なポリアミド酸溶液を得た。

比較例１の耐熱性加飾用着色組成物処方Ｌ５１を用いた以外は実施例１と同様にして、強化処理ガラス上に加飾層を形成した前面板５１を形成し、ベーク後３５０℃まで、約２０秒間にて昇温し、３５０℃にて７分間熱処理しポリアミド酸のイミド化を完了した。
その後、実施例１と同様にして加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、ならびに透明保護層を形成した比較例１の静電容量型入力装置である前面板５１、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置５１を作製し、評価した結果を下記表２に記載した。
前面板５１は前面板１に対し、白色度、加飾層密着、開口部欠落、得率が著しく、低下し、ＮＧレベルとなった。開口部及び裏面の汚れに問題がなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。
また、前面板５１はマスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

［比較例２］
実施例１の耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ１）においてシリコーンレジンＫＲ−３１１の代わりにアクリルバインダー１（ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比のランダム共重合物、重量平均分子量３．７万、下記表２にはアクリルと記載）を同じ固形分量添加し、耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ５２）を得た。得られた耐熱性加飾用着色組成物を比較例２の耐熱性加飾用着色組成物とした。
比較例２の耐熱性加飾用着色組成物（処方Ｌ５２）を用いた以外は実施例１と同様にして、加飾層、マスク層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素、ならびに透明保護層を形成した比較例２の静電容量型入力装置である前面板５２、静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置５２を作製し、評価した結果を下記表２に記載した。
前面板５２は前面板１に対し、白色度、加飾層密着、開口部欠落、得率が著しく、低下し、ＮＧレベルとなった。開口部及び裏面の汚れに問題がなく、洗浄が容易であり、かつ、他部材の汚染の問題がなかった。
また、前面板５２はマスク層にはピンホールがなく、光遮蔽性に優れていた。
そして、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターン、およびこれとは別の導電性要素の、各々の導電性には問題がなく、一方で、第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンの間では絶縁性を有していた。
さらに、透明保護層にも気泡等の欠陥がなく、表示特性に優れた画像表示装置が得られた。

上記表１および表２より、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を用いることで、転写後の明度、白色度、レチキュレーションおよび密着が良好である白色加飾層を、高い得率で得ることができることがわかった
また、以上のように、本発明の耐熱性加飾用着色組成物を用いた本発明の静電容量型入力装置の製造方法によれば、薄層／軽量化のメリットがある静電容量型入力装置を、簡単な工程で高品位に製造可能にすることができた。このため、本発明の製造方法で製造した静電容量型入力装置、およびそれを用いた画像表示装置は高品位であることがわかる。
なお、本発明の静電容量型入力装置の製造方法のより好ましい態様によれば、開口部を有する基板を用いた場合でもレジストのはみ出しや、基板裏側の汚染が少ないことがわかった。

１ 前面板
１ａ 前面板の非接触側
２ａ 加飾層
２ｂ マスク層
３ 第一の透明電極パターン
３ａ パッド部分
３ｂ 接続部分
４ 第二の透明電極パターン
５ 絶縁層
６ 導電性要素
７ 透明保護層
８ 開口部
１０ 静電容量型入力装置
１１ 強化処理ガラス
１２ 別の導電性要素
１３ 汚れ防止板
１４ 汚れ防止栓
Ｃ 第１の方向
Ｄ 第２の方向

Claims (27)

1. 少なくとも（Ａ）白色無機顔料および（Ｂ）シリコーン系レジンを含み、
   前記シリコーン系レジンが、分子内に少なくとも下記一般式（１）で表されるシロキサン構造を含有するストレートシリコーンレジンを含むことを特徴とする耐熱性加飾用着色組成物。
   一般式（１）
   

   

   （一般式（１）中、Ｒ ¹ は独立して、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜６の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基または炭素数６〜９のアリール基を表す）
2. 前記加飾用着色組成物がさらに、（Ｃ）酸化防止剤を含むことを特徴とする請求項１に記載の耐熱性加飾用着色組成物。
3. 前記一般式（１）中、Ｒ¹は独立して、水素原子、メチル基またはトリル基を表すことを特徴とする請求項１または２に記載の耐熱性加飾用着色組成物。
4. 前記耐熱性加飾用着色組成物の全固形分に対する前記白色無機顔料の含有率が２０〜７５質量％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の耐熱性加飾用着色組成物。
5. 前記白色無機顔料が、無機物で表面処理されたルチル型酸化チタンであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の耐熱性加飾用着色組成物。
6. 前記ルチル型酸化チタンが、少なくともアルミナ、ジルコニアのいずれかで表面処理されたルチル型酸化チタンであることを特徴とする請求項５に記載の耐熱性加飾用着色組成物。
7. 前記耐熱性加飾用着色組成物が、静電容量型入力装置前面板加飾用であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の耐熱性加飾用着色組成物。
8. 前面板と、前記前面板の非接触側に少なくとも下記（１）および（３）〜（５）の要素を有する静電容量型入力装置の製造方法であって、
   請求項１〜７のいずれか一項に記載の耐熱性加飾用着色組成物を前記前面板の非接触側に適用して少なくとも前記（１）加飾層を形成する工程を含むことを特徴とする静電容量型入力装置の製造方法。
   （１）加飾層
   （３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
   （４）前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
   （５）前記第一の透明電極パターンと前記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
9. 前面板と、前記前面板の非接触側に少なくとも下記（１）および（３）〜（５）の要素を有する静電容量型入力装置の製造方法であって、
   少なくとも（Ａ）白色無機顔料および（Ｂ）シリコーン系レジンを含む耐熱性加飾用着色組成物を前記前面板の非接触側に適用して少なくとも前記（１）加飾層を形成する工程を含み、
   前記（１）加飾層の前記前面板とは逆側の面上に、さらに（２）マスク層を設置することを特徴とする静電容量型入力装置の製造方法。
   （１）加飾層
   （３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
   （４）前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
   （５）前記第一の透明電極パターンと前記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
10. 前面板と、前記前面板の非接触側に少なくとも下記（１）および（３）〜（５）の要素を有する静電容量型入力装置の製造方法であって、
    少なくとも（Ａ）白色無機顔料および（Ｂ）シリコーン系レジンを含む耐熱性加飾用着色組成物を前記前面板の非接触側に適用して少なくとも前記（１）加飾層を形成する工程を含み、
    前記前面板が、少なくとも一部に開口部を有することを特徴とする静電容量型入力装置の製造方法。
    （１）加飾層
    （３）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
    （４）前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
    （５）前記第一の透明電極パターンと前記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
11. 前記（１）加飾層の前記前面板とは逆側の面上に、さらに（２）マスク層を設置することを特徴とする請求項８または１０に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
12. 前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方を、前記前面板の非接触面および前記マスク層の前記前面板とは逆側の面の両方の領域にまたがって設置することを特徴とする請求項９または１１に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
13. 前記静電容量型入力装置がさらに、（６）前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンとは別の導電性要素を有し、
    前記（６）別の導電性要素を、少なくとも前記マスク層の前面板とは逆側の面側に設置することを特徴とする請求項９、１１および１２のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
14. 前記前面板が、少なくとも一部に開口部を有することを特徴とする請求項８、９および１１〜１３のいずれか１項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
15. 前記静電容量型入力装置がさらに、（６）前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンとは別の導電性要素を有することを特徴とする請求項８〜１４のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
16. 前記第二の電極パターンが透明電極パターンであることを特徴とする請求項８〜１５のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
17. 前記加飾層の厚みが１〜４０μｍであることを特徴とする請求項８〜１６のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
18. 前記（１）加飾層を、前記耐熱性加飾用着色組成物を前記前面板の非接触側に適用した後に、０．０８〜１．２ａｔｍの環境下で１８０〜３００℃に加熱して形成することを特徴とする請求項８〜１７のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
19. 前記加飾層の加熱を、空気環境下で行うことを特徴とする請求項１８に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
20. 前記前面板の非接触側に前記耐熱性加飾用着色組成物を適用する工程が、前記耐熱性加飾用着色組成物を印刷する工程であることを特徴とする請求項８〜１９のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
21. さらに、前記（１）および（３）〜（５）の要素の全てまたは一部を覆うように透明保護層を設置することを特徴とする請求項８〜２０のいずれか一項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
22. 前記透明保護層を、硬化性樹脂組成物を用いて形成することを特徴とする請求項２１に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
23. 前記静電容量型入力装置がさらに、（６）前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンとは別の導電性要素を有し、
    前記第二の電極パターンが透明電極パターンであり、
    前記（３）第一の透明電極パターン、前記（４）第二の透明電極パターンおよび前記（６）導電性要素を、硬化性樹脂組成物によって形成されたエッチングパターンを用いて透明導電材料をエッチング処理することによって形成することを特徴とする請求項８〜２２のいずれか１項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
24. 前記静電容量型入力装置がさらに、（６）前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンとは別の導電性要素を有し、
    前記第二の電極パターンが透明電極パターンであり、
    前記（３）第一の透明電極パターン、前記（４）第二の透明電極パターンおよび前記（６）導電性要素の少なくとも一つを、導電性硬化性樹脂組成物を用いて形成することを特徴とする請求項８〜２２のいずれか１項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
25. 前記前面板の非接触面に表面処理を行い、
    前記表面処理を施した前記前面板の非接触面上に硬化性樹脂組成物を設置することを特徴とする請求項８〜２４のいずれか１項に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
26. 前記前面板の表面処理に、シラン化合物を用いることを特徴とする請求項２５に記載の静電容量型入力装置の製造方法。
27. 請求項８〜２６のいずれか１項に記載の静電容量型入力装置の製造方法を含むことを特徴とする画像表示装置の製造方法。

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