JP6207466B2 - 透明樹脂膜、転写フィルム、導電膜積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、透明樹脂膜、転写フィルム、導電膜積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置に関する。より詳しくは、指の接触位置を静電容量の変化として検出可能な静電容量型入力装置の少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるために用いられる透明樹脂膜と、この透明樹脂膜を含む転写フィルム、導電膜積層体および静電容量型入力装置、並びに、この静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置に関するものである。

携帯電話、カーナビゲーション、パーソナルコンピュータ、券売機、銀行の端末などの電子機器では、近年、液晶装置などの表面にタブレット型の入力装置が配置され、液晶表示装置の画像表示領域に表示された指示画像を参照しながら、この指示画像が表示されている箇所に指またはタッチペンなどを触れることで、指示画像に対応する情報の入力が行えるものがある。

このような入力装置（タッチパネル）には、抵抗膜型、静電容量型などがある。
フィルムとガラスとの２枚構造でフィルムを押下してショートさせる構造の抵抗膜型の入力装置に比べて、静電容量型の入力装置の方が動作温度範囲の広さや、経時変化に強いという利点を有している。また、静電容量型の入力装置は、単に一枚の基板に透光性導電膜を形成すればよいという利点がある。カバーガラス一体型（ＯＧＳ：Ｏｎｅ Ｇｌａｓｓ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ）タッチパネルの静電容量型タッチパネルは、前面板が静電容量型入力装置と一体化しているため、薄層／軽量化が可能となる。

このような静電容量型タッチパネルでは、さらに加飾層によってセンス回路を覆い隠すことによって装置外観が改善されてきている。加飾層としては特に制限はなく、様々な色調（黒、白、パステルカラー、メタリック等）の加飾層を設けることができることが知られている。さらに、デザイン上の都合で光学濃度が薄い加飾層を採用する場合は、センス回路を確実に覆い隠す目的で加飾層の上にさらに黒色のマスク層（遮蔽層）を積層することもある。

しかしながら、静電容量型タッチパネルの前面板の一方の面の一部にこのような加飾層やマスク層（遮蔽層）などの機能層を設けると、加飾層などの機能層の形成部と非形成部との膜厚段差が生じ、得られるタッチパネルのセンサーの断線等などの問題が生じることがあった（特許文献１参照）。これに対し、特許文献１では、ＯＧＳタッチパネルに対して、加飾層起因の段差を小さくするため、加飾層の下部のガラス基材に凹みを作製する方法が記載されている。

一方、特許文献２には、透明基板上に、直接または間接に透明電極層が形成され、上記透明電極層上に、感光性シロキサン樹脂層が形成されているタッチパネル部材が記載されており、感光性シロキサン樹脂層を厚さ１．５μｍ程度の層間絶縁膜および／または表面保護層として用い、透明電極層を層間絶縁膜および／または表面保護層中に包埋させて平坦化した態様が記載されている。具体的な構成として、特許文献２の図１には、透明な樹脂層を層間絶縁膜や表面保護層として積層し、層間絶縁膜の両面又は表面保護層の片側の面に透明電極を設けた構成が開示されている。また、感光性シロキサン樹脂層は、表面硬度および耐熱性に優れる層間絶縁膜および／または表面保護層を形成できることが記載されている。特許文献２には、このような感光性シロキサン樹脂層を、透明電極層以外の機能層（加飾層など）起因の段差を埋めるために用いることについては、何ら記載されていなかった。

特許文献３には、画像表示部材と、周縁部に遮光層が形成された光透過性カバー部材とが、液状の光硬化性樹脂組成物から形成された光透過性硬化樹脂層を介し、光透過性カバー部材の遮光層形成面が画像表示部材側に配置されるように積層された画像表示装置の製造方法において、液状の光硬化性樹脂組成物を、光透過性カバー部材の遮光層形成側表面又は画像表示部材の表面に、遮光層と光透過性カバー部材の遮光層形成側表面とで形成される段差がキャンセルされるように、遮光層の厚さより厚く塗布する工程；塗布された光硬化性樹脂組成物に対し紫外線を照射して仮硬化させることにより仮硬化樹脂層を形成する工程；画像表示部材に、遮光層と仮硬化樹脂層とが内側になるように光透過性カバー部材を貼り合わせる工程；画像表示部材と光透過性カバー部材との間に挟持されている仮硬化樹脂層に対し紫外線を照射して本硬化させることにより、画像表示部材と光透過性カバー部材とを光透過性硬化樹脂層を介して積層して画像表示装置を得る工程；を有する製造方法、が記載されている。特に特許文献３では、遮光層と光透過性カバー部材の遮光層形成側表面とで形成される段差をキャンセルするために使用する液状の光硬化性樹脂組成物が、ポリウレタン系（メタ）アクリレート又はポリイソプレン系（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂を含有することが好ましいと記載がある。

一方、フラットパネルディスプレイ用保護板の分野では、段差を埋める方法として、例えば特許文献４には透明の保護板と印刷部と印刷部の段差を埋める透明樹脂からなるディスプレイ保護板が記載されている。特許文献３では、段差を埋めるための透明樹脂として、アクリル樹脂が用いられていた。

特開２０１２−０７３７２６号公報 特開２０１１−１５０５５０号公報 特開２０１４−０８１６４２号公報 特開２０１０−１７６１１１号公報

静電容量型タッチパネルを液晶や有機ＥＬディスプレイ上に備えたスマートフォンやタブレットＰＣでは前面板（直接指で接触する面）にコーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスを用いたものが開発、発表されている。加飾層の下部のガラス基板に対して凹型を加工する特許文献１に記載の方法は、このような強化ガラス基板を用いた場合に用いることが困難であり、その他のより簡易な方法が求められていた。
タッチパネル用のガラス基板には強化ガラスを使用し、衝撃力がかかった時でも割れづらい構成となっているが、万が一ガラス基板が割れた場合に静電容量型入力装置としての機能維持することも技術課題として残されていた。特に、ガラス基板が割れた場合に電極パターンが断線しにくいこと、さらに言えば静電容量型入力装置がデータを保存する装置を備える場合はデータの取り出しが可能なことが求められていた。

本発明者らが検討したところ、このような強化ガラス基板（以下、「前面板」ともいう。）にアクリル樹脂や感光性シロキサン樹脂を用いて、転写フィルムによる転写や液体レジスト塗布やスクリーン印刷等により加飾層を形成すると、テーパー状のなだらかな傾斜を端部に有する加飾層が形成できることがわかった。また、加飾層はその上に設けられる透明電極パターンの隠蔽力を向上させるために、加飾層の色によっては５μｍ以上の厚みを設ける必要があることがわかった。ここで、前面板の一部にこのような加飾層などの機能層、すなわち、テーパー状のなだらかな傾斜を端部に有し、５μｍ以上の厚みを有する段差（換言すれば、前面板の一方の面の一部に加飾層などの機能層が配置されることに起因して生じる前面板の一方の面側の凹凸）を有していたとしても、ＩＴＯなどの透明電極パターンを設けたとしても段差に起因する透明電極パターンの断線も発生しないと予想されていた。しかしながら、本発明者らが検討したところ上記の予想に反し、前面板の一部に、テーパー状のなだらかな傾斜を端部に有し、５μｍ以上の厚みを有する加飾層などの機能層を有していると、加飾層などの機能層の端部がテーパー状のなだらかな傾斜であるにもかかわらず、段差の上（前面板のうち加飾層が形成される側）に他の部材を積層したときに、段差の上に設けた透明電極パターンの断線の問題が生じることがわかった。
また、特許文献２に記載の透明電極層を１．５μｍ程度の層間絶縁膜および／または表面保護層中に包埋させて平坦化する方法は、厚みが５μｍを超す加飾層への応用を想定しておらず、厚みが５μｍを超す段差を埋めることについて開示も示唆もされていなかった。

ここで、特許文献３に記載のアクリル樹脂や、フラットパネルディスプレイ用保護板の分野の特許文献４に記載の透明樹脂を用いて、本発明者らがＯＧＳタッチパネルの加飾層に起因する段差を埋めることを検討したところ、ＯＧＳタッチパネルの作製では透明電極パターン作製のための工程で加熱されることとなるが、特許文献３や４に記載のアクリル系バインダーを使用した透明性樹脂は上記工程の加熱により熱黄変してしまうために、ＯＧＳタッチパネルの段差を埋めると透明性の改善が求められるものであることがわかった。すなわち、ＯＧＳタッチパネルの加飾層に起因する段差を埋めるために用いる透明樹脂膜の透明度が低下するという問題があることがわかった。また、静電容量型入力装置の前面板が割れた場合の電極パターンの断線についても、さらなる改善が求められることがわかった。

本発明が解決しようとする課題は、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、前面板の機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めることができ、透明度が高く、静電容量型入力装置の製造時の電極パターンの断線を抑制でき、静電容量型入力装置の前面板が割れた場合の電極パターンの断線を抑制できる透明樹脂膜を提供することにある。

本発明者らは、ＯＧＳ用タッチパネルの加飾層などの機能層に起因する段差を埋めるためにシリコーンレジンおよび触媒を含む、特定の範囲の厚みの透明樹脂膜を用いることにより、透明性を低下させることなく、加飾層の段差を低減した平坦な表面を提供でき、、段差を平滑化できてＩＴＯなどの電極パターンの断線懸念を低減でき、タッチパネルの前面板が割れたときにでも電極パターンの断線を効果的に防止できることを見出し、本発明に至った。

上記課題を解決するための具体的な手段である本発明は以下のとおりである。
［１］ 少なくともシリコーンレジンと、触媒を含み、かつ、厚みが５〜３００μｍである透明樹脂膜であり、
透明樹脂膜が、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、前面板の機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるために用いられる、透明樹脂膜。
［２］ ［１］に記載の透明樹脂膜は、触媒の含有量が、シリコーンレジンの含有量に対して０．５〜５．０質量％であることが好ましい。
［３］ ［１］または［２］に記載の透明樹脂膜は、シリコーンレジンとして、少なくともアクリル変性シリコーンレジンまたはポリエステル変性シリコーンレジン、あるいは、これらを共重合成分として含むシリコーンレジンを含むことが好ましい。
［４］ ［１］〜［３］のいずれか一つに記載の透明樹脂膜は、透明樹脂膜の厚みが１０〜３００μｍであることが好ましい。
［５］ ［１］〜［４］のいずれか一つに記載の透明樹脂膜は、塗布方式により製造されてなることが好ましい。
［６］ 仮支持体と、
［１］〜［５］のいずれか一つに記載の透明樹脂膜とを含む、転写フィルム。
［７］ 透明な前面板と、
前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、
前面板の機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有し、
少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるように［１］〜［５］のいずれか一つに記載の透明樹脂膜を有する、導電膜積層体。
［８］ ［７］に記載の導電膜積層体は、透明樹脂膜が、［６］に記載の転写フィルムに含まれる透明樹脂膜を少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるように転写することにより形成されてなることが好ましい。
［９］ ［７］または［８］に記載の導電膜積層体は、機能層の厚みが５μｍ以上であることが好ましい。
［１０］ ［７］〜［９］のいずれか一つに記載の導電膜積層体は、透明樹脂膜、機能層および電極パターンの前面板とは反対側の面の上に、透明保護層を含むことが好ましい。
［１１］ ［７］〜［１０］のいずれか一つに記載の導電膜積層体は、透明樹脂膜が、０．０８〜１．２ａｔｍの環境下で１８０〜３００℃に加熱されてなることが好ましい。
［１２］ ［７］〜［１１］のいずれか一つに記載の導電膜積層体は、電極パターンが、下記（１）〜（３）を含むことが好ましい；
（１）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン；
（２）第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン；
（３）第一の透明電極パターンと第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層。
［１３］ ［１２］に記載の導電膜積層体は、さらに、（４）第一の透明電極パターンおよび第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、第一の透明電極パターンおよび第二の電極パターンとは別の導電性要素を有することが好ましい。
［１４］ ［１２］または［１３］に記載の導電膜積層体は、（２）第二の電極パターンが、透明電極パターンであることが好ましい。
［１５］ ［７］〜［１４］のいずれか一つに記載の導電膜積層体は、機能層の端部が、テーパー形状であることが好ましい。
［１６］ ［７］〜［１５］のいずれか一つに記載の導電膜積層体は、透明樹脂膜の端部が、機能層の前面板とは反対側の面の少なくとも一部の上に配置されたことが好ましい。
［１７］ ［７］〜［１６］のいずれか一つに記載の導電膜積層体は、機能層が、加飾層であることが好ましい。
［１８］ ［１７］に記載の導電膜積層体は、前面板と加飾層との段差を、透明樹脂膜によって埋められたことが好ましい。
［１９］ ［７］〜［１８］のいずれか一つに記載の導電膜積層体を含む静電容量型入力装置。
［２０］ ［１９］に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置。

本発明によれば、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、前面板の機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めることができ、透明度が高く、静電容量型入力装置の製造時の電極パターンの断線を抑制でき、静電容量型入力装置の前面板が割れた場合の電極パターンの断線を抑制できる透明樹脂膜を提供できる。

本発明の静電容量型入力装置の一例の構成を示す断面概略図である。 本発明における前面板の一例を示す説明図である。 本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。 開口部が形成された強化処理ガラスの一例を示す上面図である。 加飾層が形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 第一および第二の透明電極パターンが形成された前面板の一例を示す上面図である。 黒色の加飾層、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素が形成された前面板の一例を示す上面図である。 金属ナノワイヤー断面を示す説明図である。 加飾層を形成するために用いる転写フィルムのダイカット後の形状を示す概略図である。 加飾層を形成するために用いる転写フィルムのダイカットの方法を示す説明図である。 前面板のＸ１−Ｘ２断面に加飾層を形成するために用いる転写フィルムのダイカットの方法を示す説明図である。 前面板のＹ１−Ｙ２断面に加飾層を形成するために用いる転写フィルムのダイカットの方法を示す説明図である。 本発明の静電容量型入力装置の他の一例の構成を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の他の一例の構成を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の他の一例の構成を示す断面概略図である。 本発明の静電容量型入力装置の他の一例に構成のＳＥＭにより観察した断面形状をもとにして作成した、断面形状の模式図である。 本発明の静電容量型入力装置の他の一例の構成の上面図である。 図１８の静電容量型入力装置の構成の断面概略図である。

以下、本発明の透明樹脂膜、転写フィルム、導電膜積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置について説明する。
以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。尚、本明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。

［透明樹脂膜］
本発明の透明樹脂膜は、少なくともシリコーンレジンと、触媒を含み、かつ、厚みが５〜３００μｍである透明樹脂膜であり、透明樹脂膜が、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、前面板の機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるために用いられる。
本発明の透明樹脂膜はこのような構成により、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、前面板の機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めることができ、透明度が高く、静電容量型入力装置の製造時の電極パターンの断線を抑制でき、静電容量型入力装置の前面板が割れた場合の電極パターンの断線を抑制できる。
透明樹脂膜によって少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めることにより、段差を平滑化でき、静電容量型入力装置の製造時の電極パターンの断線を抑制できる。
透明樹脂膜が触媒を含むことにより、静電容量型入力装置の製造時（特に透明電極形成時）の断線だけではなく、静電容量型入力装置の前面板が割れた場合（特に基板を落下させた時）の透明電極パターンの断線も防ぐことができる。いかなる理論に拘泥するものでもないが、触媒を添加することである程度の硬度となっている透明樹脂膜の上に（前面板の上に直接ではなく）透明電極パターンが配置されると、前面板が破損した場合に透明電極パターンへの影響を小さくできるとのメカニズムと考えられる。
また、特開２０１４−０８１６４２号公報の段差埋め込みに使用されているアクリル樹脂を含む透明樹脂膜と比較すると、本発明では透明樹脂膜がシリコーンレジンを含むことと触媒を含むことにより、ポストベーク後の透明性と静電容量型入力装置の前面板が割れた場合（特に基板を落下させた時）の断線予防効果の改善がみられる。

なお、特願２０１４−０１０６９３号に記載の透明樹脂膜、導電膜積層体、静電容量型入力装置および画像表示装置では、電極パターンは透明樹脂膜の前面板（支持体）側の面にあってもよく、また、透明樹脂膜の前面板（支持体）とは反対側の面にあってもよく、さらに一部の透明電極が、透明樹脂膜の前面板（支持体）側にあり、残りの部分が透明樹脂膜の支持体とは反対側の面にある構成も含まれていた。
それに対し、本発明では、透明樹脂膜の上に透明電極パターンが配置されており、層構成が限定されている。

なお、万が一ガラス基板が割れたときにでもガラスの破片が飛び散ってしまうことを防ぐために、飛散防止機能を有する樹脂膜を積層することも、特開２０１２−０７３７２６号公報、特開２０１１−１５０５５０号公報、特開２０１４−０８１６４２号公報などでは技術課題として残されていた。
本発明の構成とすることで、少なくとも電極パターンと前面板との間に透明樹脂膜が存在することによって適度な硬さ、強靭性をもつ透明樹脂膜により、切れやすい透明電極層を保護するというメカニズムにより、ガラス基板が割れたときにでもガラスの破片が飛び散ってしまうことも防ぐことができることが好ましい。

本発明の透明樹脂膜は流動性を保った状態であってもよく、流動性を失った状態であってもよく、硬化または固定化された状態であってもよい。
本発明の透明樹脂膜が、透明な前面板と、この前面板の一方の面の一部に配置された加飾層と、上記前面板の一方の面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の、少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるための透明レジスト溶液から形成されてなる場合は、流動性を保った状態の透明レジスト溶液を本発明の透明樹脂膜ということができ、透明レジスト溶液を乾燥して流動性が失われた状態としたものも本発明の透明樹脂膜ということができる。
また、本発明の透明樹脂膜を後述の本発明の転写フィルムに用いる場合、本発明の透明樹脂膜形成用塗布液を後述の仮支持体などの上に塗布し、乾燥して、ドライフィルムとしたときも、本発明の転写フィルム中の透明樹脂膜を本発明の透明樹脂膜ということができる。
また、本発明の透明樹脂膜を用いて、透明な前面板と、この前面板の一方の面の一部に配置された加飾層と、上記前面板の一方の面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の、少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めた後、活性放射線の照射などにより硬化した透明樹脂膜も本発明の透明樹脂膜ということができる。

ここで、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、前面板の機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の少なくとも電極パターンと前面板との間の段差としては特に制限はない。
少なくとも電極パターンと前面板との間の段差としては、「前面板と機能層との段差」、前面板と機能層による段差の上に第三の層を設けたときに、前面板と機能層による段差が第三の層により埋まらなかった時に残った段差などを挙げることができる。
本発明では、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、前面板の機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の機能層が加飾層である場合が好ましく、この場合は少なくとも電極パターンと前面板との間の段差が「前面板と加飾層との段差」であることがより好ましい。

（組成）
−シリコーンレジン−
本発明の透明樹脂膜に用いられる上記シリコーンレジンとして公知のものが使用できる。
シリコーンレジンは、樹脂を下記シラン化合物で一部変性し、多様な特性が付与されたた変性シリコーンレジンと、アルコキシ基又はシラノール基を有するシラン化合物を脱水縮合させ、シリコーン本来の性質を利用したストレートシリコーンレジンとに分類できる。本発明の透明樹脂膜および転写フィルムは、上記シリコーンレジンが、変性シリコーンレジン、または、ストレートシリコーンレジンであることが好ましく、変性シリコーンレジンであることが特に好ましい。

変性シリコーンレジンとしては、アクリル酸などのアクリルモノマーにシラン化合物を反応させたモノマーを重合又は他のアクリルモノマーに共重合させたアクリル変性シリコーンレジン（信越化学工業株式会社製ＫＲ−９７０６など）、ポリエステルの水酸基等にシラン化合物を反応させたポリエステル変性シリコーンレジン（信越化学工業株式会社製ＫＲ−５２３０など）、樹脂のアミノ基残基等にエポキシ含有シラン化合物を反応させたエポキシ樹脂変性シリコーンレジン、アルキッド樹脂を反応性シラン化合物で変性したアルキッド樹脂変性シリコーンレジン、オキシム系開始剤を用いて樹脂と直接共有結合を形成させるゴム系のシリコーンレジン等が使用できる。この中でも、アクリル変性シリコーンレジンまたはポリエステル変性シリコーンレジン、あるいは、これらを共重合成分として含むシリコーンレジンを含むことが、より静電容量型入力装置の前面板が割れた場合（特に落下時）の透明電極パターンの断線をさらに効果的に防ぐことができる観点から好ましい。

ストレートシリコーンレジンとしては、分子内に少なくとも下記一般式（１）で表されるシロキサン構造を含有するものが使用できる。

一般式（１）中、Ｒ¹は独立して、水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基、炭素数２〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基、炭素数６〜２０のアリール基または炭素数７〜２０のアラルキル基であり、複数のＲ¹は同一であっても異なっていてもよい。すなわち上記一般式（１）で表されるシロキサン構造を有するストレートシリコーンレジンは、同一シロキサン構造の縮合体でも良いし、異なる組合せの共縮合体でも良い。

Ｒ¹の表すハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子等を挙げることができる。
Ｒ¹の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、ｉ−プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、ｉ−ブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｔ−ブトキシ基、ｎ−ペンチルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等を挙げることができる。
Ｒ¹の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等を挙げることができる。Ｒ¹の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基の中では、炭素数１〜３のアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
また、Ｒ¹の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基としては、例えばアリールアルキル基、フルオロアルキル基、クロロアルキル基、ヒドロキシアルキル基、（メタ）アクリロキシアルキル基およびメルカプトアルキル基を挙げることができる。これらの具体例としては、例えば、フェニルメチル（ベンジル）基、ジフェニルメチル基、１−フェニルエチル基、２−フェニルエチル基、１−フェニル−ｎ−プロピル基、２−フェニル−２−プロピル（クミル）基、３−フェニル−ｎ−プロピル基、１−フェニルブチル基、２−フェニルブチル基、３−フェニルブチル基、４−フェニルブチル基、１−フェニルペンチル基、２−フェニルペンチル基、３−フェニルペンチル基、４−フェニルペンチル基、５−フェニルペンチル基、１−フェニルヘキシル基、２−フェニルヘキシル基、３−フェニルヘキシル基、４−フェニルヘキシル基、５−フェニルヘキシル基、６−フェニルヘキシル基、１−フェニルシクロヘキシル基、２−フェニルシクロヘキシル基、３−フェニルシクロヘキシル基、１−フェニルヘプチル基、２−フェニルヘプチル基、３−フェニルヘプチル基、４−フェニルヘプチル基、５−フェニルヘプチル基、６−フェニルヘプチル基、１−フェニルオクチル基、２−フェニルオクチル基、３−フェニルオクチル基、４−フェニルオクチル基、５−フェニルオクチル基、６−フェニルオクチル基、１−ナフチルエチル基、２−ナフチルエチル基、１−ナフチル−ｎ−プロピル基、２−ナフチル−２−プロピル基、３−ナフチル−ｎ−プロピル基、１−ナフチルブチル基、２−ナフチルブチル基、３−ナフチルブチル基、４−ナフチルブチル基、１−ナフチルペンチル基、２−ナフチルペンチル基、３−ナフチルペンチル基、４−ナフチルペンチル基、５−ナフチルペンチル基、１−ナフチルヘキシル基、２−ナフチルヘキシル基、３−ナフチルヘキシル基、４−ナフチルヘキシル基、５−ナフチルヘキシル基、６−ナフチルヘキシル基、１−ナフチルシクロヘキシル基、２−ナフチルシクロヘキシル基、３−ナフチルシクロヘキシル基、１−ナフチルヘプチル基、２−ナフチルヘプチル基、３−ナフチルヘプチル基、４−ナフチルヘプチル基、５−ナフチルヘプチル基、６−ナフチルヘプチル基、１−ナフチルオクチル基、２−ナフチルオクチル基、３−ナフチルオクチル基、４−ナフチルオクチル基、５−ナフチルオクチル基、６−ナフチルオクチル基、などのアリールアルキル基；フルオロメチル基、トリフルオロメチル基、２−フルオロエチル基、（トリフルオロメチル）メチル基、ペンタフルオロエチル基、３−フルオロ−ｎ−プロピル基、２−（トリフルオロメチル）エチル基、（ペンタフルオロエチル）メチル基、ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル基、４−フルオロ−ｎ−ブチル基、３−（トリフルオロメチル）−ｎ−プロピル基、２−（ペンタフルオロエチル）エチル基、（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）メチル基、ノナフルオロ−ｎ−ブチル基、５−フルオロ−ｎ−ペンチル基、４−（トリフルオロメチル）−ｎ−ブチル基、３−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−プロピル基、２−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）エチル基、（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−ペンチル基、６−フルオロ−ｎ−ヘキシル基、５−（トリフルオロメチル）−ｎ−ペンチル基、４−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−ブチル基、３−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）−ｎ−プロピル基、２−（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）エチル基、（パーフルオロ−ｎ−ペンチル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−ヘキシル基、７−（トリフルオロメチル）−ｎ−ヘプチル基、６−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−ヘキシル基、５−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）−ｎ−ペンチル基、４−（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）−ｎ−ブチル基、３−（パーフルオロ−ｎ−ペンチル）−ｎ−プロピル基、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチル基、（パーフルオロ−ｎ−ヘプチル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−オクチル基、９−（トリフルオロメチル）−ｎ−ノニル基、８−（ペンタフルオロエチル）−ｎ−オクチル基、７−（ヘプタフルオロ−ｎ−プロピル）−ｎ−ヘプチル基、６−（ノナフルオロ−ｎ−ブチル）−ｎ−ヘキシル基、５−（パーフルオロ−ｎ−ペンチル）−ｎ−ペンチル基、４−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）−ｎ−ブチル基、３−（パーフルオロ−ｎ−ヘプチル）−ｎ−プロピル基、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル基、（パーフルオロ−ｎ−ノニル）メチル基、パーフルオロ−ｎ−デシル基、４−フルオロシクロペンチル基、４−フルオロシクロヘキシル基等のフルオロアルキル基；ならびにクロロメチル基、２−クロロエチル基、３−クロロ−ｎ−プロピル基、４−クロロ−ｎ−ブチル基、３−クロロシクロペンチル基、４−クロロシクロヘキシル基、ヒドロキシメチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシシクロペンチル基、４−ヒドロキシシクロヘキシル基、３−（メタ）アクリロキシプロピル基、３−メルカプトプロピル基等を挙げることができる。
また、Ｒ¹の表す炭素数２〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルケニル基としては、例えば、ビニル基、１−メチルビニル基、１−プロペニル基、アリル基（２−プロペニル基）、２−メチル−２−プロペニル基、１−ブテニル基、２−ブテニル基、３−ブテニル基、３−シクロペンテニル基、３−シクロヘキセニル基等を挙げることができる。Ｒ¹の表す炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基の中では、アリールアルキル基が好ましく、クミル基がより好ましい。
また、Ｒ¹の表す炭素数６〜２０のアリール基としては、例えば、フェニル基、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、２，５−キシリル基、２，６−キシリル基、３，４−キシリル基、３，５−キシリル基、１−ナフチル基等を挙げることができる。Ｒ¹の表す炭素数６〜２０のアリール基のなかでは、加熱時にベンゼンを発生しにくい観点から無置換のフェニル基以外、すなわち、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基、２，３−キシリル基、２，４−キシリル基、２，５−キシリル基、２，６−キシリル基、３，４−キシリル基、３，５−キシリル基、１−ナフチル基が好ましく、ｏ−トリル基、ｍ−トリル基、ｐ−トリル基がより好ましい。
また、Ｒ¹の表す炭素数７〜２０のアラルキル基としては、例えば、ベンジル基、フェネチル基等を挙げることができる。

上記一般式（１）中、Ｒ¹は独立して、水素原子、炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、炭素数１〜６の直鎖状、分岐状もしくは環状の置換アルキル基または炭素数６〜９のアリール基であることが好ましく、水素原子、メチル基、フェニル基またはトリル基を表すことがより好ましい。
上記一般式（１）で表されるシロキサン構造は、Ｒ¹としてメチル基を含むことが、加飾層のＬ値を特に高めることができる観点から好ましい。

上記ストレートシリコーンレジンは、Ｒ¹が互いに異なる２種以上の上記一般式（１）
で表されるシロキサン構造の共重合体であることも好ましい。この場合、Ｒ¹がアルキル基である上記一般式（１）で表されるシロキサン構造と、Ｒ¹が水素原子、置換アルキル基またはアリール基である上記一般式（１）で表されるシロキサン構造との共重合体を好ましく挙げることができる。共重合比としては特に制限はないが、Ｒ¹がアルキル基である上記一般式（１）で表されるシロキサン構造が、全ての上記一般式（１）で表されるシロキサン構造中、５０〜１００モル％であることが好ましく、６０〜１００モル％であることがより好ましく、７０〜１００モル％であることが特に好ましい。

本発明に用いられるストレートシリコーンレジンとしては、分子内に上記一般式（１）で表されるシロキサン構造に加えて、下記一般式（２）で表されるシロキサン構造との共縮合からなるシロキサン構造を含有するものも好ましく使用できる。

一般式（２）中、Ｒ²は上記一般式（１）のＲ¹と同様のものが使用できる同義であり、好ましい範囲もＲ¹と同様である。

ストレートシリコーンレジンの具体例としては、炭素数１〜２０のアルキル基とアルコキシ基を有するシラン化合物の縮合から調製されるアルキル系ストレートシリコーン（メチル系ストレートシリコーン等）、メチルフェニル等のアルキル・アリール系ストレートシリコーン、フェニル等のアリール系ストレートシリコーン、メチルハイドロジェン等のハイドロジェン系ストレートシリコーンが使用できる。
より好ましいのは、メチル系ストレートシリコーンレジン、メチルトリル系ストレートシリコーンレジン、メチルフェニル系ストレートシリコーンレジン、アクリル樹脂変性シリコーンレジン、メチルハイドロジェン系ストレートシリコーンレジン、ハイドロジェントリル系ストレートシリコーンレジンであり、加熱時にベンゼンを発生せず、明度の低下抑制の観点から、特に好ましいのは、メチル系ストレートシリコーンレジン、メチルトリル系ストレートシリコーンレジン、メチルハイドロジェン系ストレートシリコーンレジン、ハイドロジェントリル系ストレートシリコーンレジンである。
これらのシリコーンレジンは単独で使用しても２種以上を併用してもよく、これらを任意の比率で混合することにより膜物性を制御できる。

シリコーンレジンの重量平均分子量は１，０００〜５，０００，０００であることが好ましく、２，０００〜３，０００，０００であることがより好ましく、２，５００〜３，０００，０００であることが特に好ましい。分子量が１，０００以上であると、製膜性が良好となる。

本明細書における重量平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）により測定することができる。具体的には、下記の条件で測定することができる。
・カラム：ＧＰＣカラム ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒ ＨＺＭ−Ｈ（東ソー社製）
・溶媒：テトラヒドロフラン
・標準物質：単分散ポリスチレン

変性シリコーンレジン及びストレートシリコーンレジンを調製するために使用するシラン化合物としては、
テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラｎ−プロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラｎ−ブトキシシラン、テトライソブトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、メチルトリブトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、プロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリアセトキシシラン、クミルトリメトキシシラン、トリルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、β−シアノエチルトリエトキシシラン、メチルトリフェノキシシラン、グリシドキシメチルトリメトキシシラン、グリシドキシメチルトリエトキシシラン、α−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、α−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシエチルトリエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリフェノキシシラン、α−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、α−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、β−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、β−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリメトキシシラン、δ−グリシドキシブチルトリエトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルトリメトキシシラン、（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリプロポキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリブトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリフェノキシシラン、γ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリメトキシシラン、γ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロピルトリエトキシシラン、δ−（３，４−エポキシシクロヘキシル）ブチルトリエトキシシランなどのトリアルコキシ、トリアシルオキシまたはトリフェノキシシラン類、フェニルメチルジメトキシシラン、フェニルメチルジエトキシシラン、ジメチルジアセトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルメチルジエトキシシラン、グリシドキシメチルジメトキシシラン、グリシドキシメチルジエトキシシラン、α−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシエチルジエトキシシラン、β−グリシドキシエチルメチルジメトキシシラン、β−グリシドキシエチルメチルジエトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、α−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジブトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジフェノキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルエチルジプロポキシシラン、γ−グリシドキシプロピルビニルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルビニルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルフェニルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルフェニルジエトキシシランなどのアルコキシシランまたはジアシルオキシシラン類、ジメトキシメチルシラン、トリメトキシシラン、ジメチルエトキシシラン、ジアセトキシメチルシラン、ジエトキシメチルシラン、ジエチルメチルシラン、トリエチルシラン、ブチルジメチルシラン、ジメチルフェニルシラン、メチルフェニルビニルシラン、ジフェニルメチルシラン、トリプロピルシラン、トリペンチルオキシシラン、トリフェニルシラン、トリヘキシルシラン、ジエチルシラン、アリルジメチルシラン、メチルフェニルシラン、ジフェニルシラン、フェニルシラン、オクチルシラン、１，４−ビス（ジメチルシリル）ベンゼン、および１，１，３,３−テトラメチルジシロキサン、ジメチルトリルシラン、メチルトリルビニルシラン、ジトリルメチルシラン、トリトリルシラン、ジメチルベンジルシラン、メチルベンジルビニルシラン、ジベンジルメチルシラン、トリベンジルシラン、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、及びポリ（メチルシリレン）メチレン、テトラクロロシラン、トリクロロシラン、トリエトキシシラン、トリ−ｎ−プロポキシシラン、トリ−ｉ−プロポキシシラン、トリ−ｎ−ブトキシシラン、トリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、フルオロトリクロロシラン、フルオロトリメトキシシラン、フルオロトリエトキシシラン、フルオロトリ−ｎ−プロポキシシラン、フルオロトリ−ｉ−プロポキシシラン、フルオロトリ−ｎ−ブトキシシラン、フルオロトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、メチルトリクロロシラン、メチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、メチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、メチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、メチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリクロロシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリメトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリエトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、２−（トリフルオロメチル）エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリクロロシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−ヘキシル）エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリクロロシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリメトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリエトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ヒドロキシメチルトリクロロシラン、ヒドロキシメチルトリメトキシシラン、ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｉ−プロポキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ヒドロキシメチルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリクロロシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｉ−プロポキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、３−（メタ）アクリロキシプロピルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリクロロシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｎ−プロポキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｉ−プロポキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｎ−ブトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリ−ｎ−プロポキシシラン、ビニルトリ−ｉ−プロポキシシラン、ビニルトリ−ｎ−ブトキシシラン、ビニルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、アリルトリクロロシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、アリルトリ−ｎ−プロポキシシラン、アリルトリ−ｉ−プロポキシシラン、アリルトリ−ｎ−ブトキシシラン、アリルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、フェニルトリクロロシラン、フェニルトリ−ｎ−プロポキシシラン、フェニルトリ−ｉ−プロポキシシラン、フェニルトリ−ｎ−ブトキシシラン、フェニルトリ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、メチルジクロロシラン、メチルジエトキシシラン、メチルジ−ｎ−プロポキシシラン、メチルジ−ｉ−プロポキシシラン、メチルジ−ｎ−ブトキシシラン、メチルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジメチルジクロロシラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジメチルジ−ｎ−プロポキシシラン、ジメチルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジメチルジ−ｎ−ブトキシシラン、ジメチルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジクロロシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジメトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジエメトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）〔２−（パーフルオロ−ｎ−オクチル）エチル〕ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジクロロシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジメトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジエトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）（γ−グリシドキシプロピル）ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジクロロシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）
ジメトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジエトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）（３−メルカプトプロピル）ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジクロロシラン、（メチル）（ビニル）ジメトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジエトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｎ−プロポキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｉ−プロポキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｎ−ブトキシシラン、（メチル）（ビニル）ジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジビニルジクロロシラン、ジビニルジメトキシシラン、ジビニルジエトキシシラン、ジビニルジ−ｎ−プロポキシシラン、ジビニルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジビニルジ−ｎ−ブトキシシラン、ジビニルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、ジフェニルジクロロシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、ジフェニルジ−ｎ−プロポキシシラン、ジフェニルジ−ｉ−プロポキシシラン、ジフェニルジ−ｎ−ブトキシシラン、ジフェニルジ−ｓｅｃ−ブトキシシラン、クロロジメチルシラン、メトキシジメチルシラン、エトキシジメチルシラン、クロロトリメチルシラン、ブロモトリメチルシシラン、ヨードトリメチルシラン、メトキシトリメチルシラン、エトキシトリメチルシラン、ｎ−プロポキシトリメチルシラン、ｉ−プロポキシトリメチルシラン、ｎ−ブトキシトリメチルシラン、ｓｅｃ−ブトキシトリメチルシラン、ｔ−ブトキシトリメチルシラン、（クロロ）（ビニル）ジメチルシラン、（メトキシ）（ビニル）ジメチルシラン、（エトキシ）（ビニル）ジメチルシラン、（クロロ）（メチル）ジフェニルシラン、（メトキシ）（メチル）ジフェニルシラン、（エトキシ）（メチル）ジフェニルシラン等をそれぞれ挙げることができる。但し、本発明はこれらの具体例により限定されない。

変性シリコーンレジン及びストレートシリコーンレジンなどの上記シリコーンレジンとしては、市販のものを用いることができる。商品名では、例えば、
ＫＣ−８９、ＫＣ−８９Ｓ、Ｘ−２１−３１５３、Ｘ−２１−５８４１、Ｘ−２１−５８４２、Ｘ−２１−５８４３、Ｘ−２１−５８４４、Ｘ−２１−５８４５、Ｘ−２１−５８４６、Ｘ−２１−５８４７、Ｘ−２１−５８４８、Ｘ−２２−１６０ＡＳ、Ｘ−２２−１７０Ｂ、Ｘ−２２−１７０ＢＸ、Ｘ−２２−１７０Ｄ、Ｘ−２２−１７０ＤＸ、Ｘ−２２−１７６Ｂ、Ｘ−２２−１７６Ｄ、Ｘ−２２−１７６ＤＸ、Ｘ−２２−１７６Ｆ、Ｘ−４０−２３０８、Ｘ−４０−２６５１、Ｘ−４０−２６５５Ａ、Ｘ−４０−２６７１、Ｘ−４０−２６７２、Ｘ−４０−９２２０、Ｘ−４０−９２２５、Ｘ−４０−９２２６、Ｘ−４０−９２２７、Ｘ−４０−９２４６、Ｘ−４０−９２４７、Ｘ−４０−９２５０、Ｘ−４０−９３２３、Ｘ−４０−２４６０Ｍ、Ｘ−４１−１０５３、Ｘ−４１−１０５６、Ｘ−４１−１８０５、Ｘ−４１−１８１０、ＫＦ６００１、ＫＦ６００２、ＫＦ６００３、ＫＲ−２１２、ＫＲ−２１３、ＫＲ−２１７、ＫＲ−２２０、ＫＲ−２４０、ＫＲ−２４２Ａ、ＫＲ−２７１、ＫＲ−２８２、ＫＲ−３００、ＫＲ−３１１、ＫＲ−４００、ＫＲ−２５１、ＫＲ−２５３、ＫＲ−２５５、ＫＲ−４０１Ｎ、ＫＲ−５００、ＫＲ−５１０、ＫＲ−５２０６、ＫＲ−５２３０、ＫＲ−５２３５、ＫＲ−９２１８、ＫＲ−９７０６、ＫＲ−１６５（以上、信越化学工業社）；
ＳＨ８０４、ＳＨ８０５、ＳＨ８０６Ａ、ＳＨ８４０、ＳＲ２４００、ＳＲ２４０２、ＳＲ２４０５、ＳＲ２４０６、ＳＲ２４１０、ＳＲ２４１１、ＳＲ２４１６、ＳＲ２４２０（以上、東レ・ダウコーニング社）；
ＹＲ３１８７、ＹＲ３３７０、ＴＳＲ１２７Ｂ（以上、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社）
ＦＺ３７１１、ＦＺ３７２２（以上、日本ユニカー社）；
ＤＭＳ−Ｓ１２、ＤＭＳ−Ｓ１５、ＤＭＳ−Ｓ２１、ＤＭＳ−Ｓ２７、ＤＭＳ−Ｓ３１、ＤＭＳ−Ｓ３２、ＤＭＳ−Ｓ３３、ＤＭＳ−Ｓ３５、ＤＭＳ−Ｓ３８、ＤＭＳ−Ｓ４２、ＤＭＳ−Ｓ４５、ＤＭＳ−Ｓ５１、ＤＭＳ−２２７、ＰＳＤ−０３３２、ＰＤＳ−１６１５、ＰＤＳ−９９３１、ＸＭＳ−５０２５（以上、チッソ社）；
メチルシリケートＭＳ５１、メチルシリケートＭＳ５６（以上、三菱化学社）；
エチルシリケート２８、エチルシリケート４０、エチルシリケート４８（以上、コルコート社）；
グラスレジンＧＲ１００、ＧＲ６５０、ＧＲ９０８、ＧＲ９５０（以上、昭和電工社）等の部分縮合物が挙げられる。但し、本発明はこれらの具体例により限定されない。

ここで、本発明の透明樹脂膜は、光硬化性樹脂と光重合開始剤とを含む樹脂組成物を光硬化させて形成されなくともよく、上記透明樹脂膜の形成に用いられる樹脂組成物は、光硬化性樹脂や光重合開始剤を含んでいても含んでいなくてもよい。その中でも、上記透明樹脂膜が後述する酸化防止剤を含む場合、光重合開始剤を含まないことが、光重合開始剤に露光したときに生成するラジカルによって上記酸化防止剤の機能が阻害されず、十分にベーク後の白色度を高められる観点から好ましい。そのため、上記シリコーンレジンは熱硬化性であることが好ましい。

−触媒−
本発明の透明樹脂膜は、触媒を含む。透明樹脂膜が触媒を含むことにより、上記シリコーンレジンを含む上記透明樹脂膜を硬化して強靭性改善し、静電容量型入力装置の前面板が割れた場合の電極パターンの断線を抑制できるようにすることができる。触媒はシリコーンレジンを、脱水・脱アルコール縮合反応させ分子量を増やすために用いられ、公知の触媒が使用できる。
好ましい触媒としては、金属成分としてスズ（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉄（Ｆｅ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ビスマス（Ｂｉ）、ハフニウム（Ｈｆ）、イットリウム（Ｙ）、アルミニウム（Ａｌ）、ホウ素（Ｂ）及びガリウム（Ｇａ）からなる群から選ばれる少なくとも一種の金属の有機錯体又は有機酸塩のような有機金属化合物触媒が挙げられるがこれらに限定されるものではない。
これらの中でもＳｎ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｇａは、反応活性が高い点で好ましく、ベーク時のひび割れ防止の観点からＺｎまたはＴｉがより好ましく、静電容量型入力装置の前面板が割れた場合の電極パターンの断線を抑制できるようにすることができる観点およびポットライフ向上の観点からＺｎが特に好ましい。
亜鉛（Ｚｎ）を含有する有機金属化合物触媒としては、亜鉛トリアセチルアセトネート、ステアリン酸亜鉛、ビス(アセチルアセトナト)亜鉛(ＩＩ）（一水和物）等が挙げられる。
スズ（Ｓｎ）、チタン（Ｔｉ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ガリウム（Ｇａ）を含有する有機金属化合物触媒の例としては、例えば、特開２０１２−２３８６３６号公報に記載の触媒を好ましく用いることができる。
上記触媒としては市販の触媒を用いることもできる。例えば、亜鉛系縮合触媒Ｄ−１５（信越化学工業式会社製)などを挙げることができる。
上記触媒は１種類を単独で用いてもよく、また２種類以上を任意の組み合わせ及び比率で用いてもよい。また反応促進剤や反応抑制剤と併用してもよい。
本発明の透明樹脂膜は、上記触媒の含有量は、上記シリコーンレジンの含有量に対して、０．０１〜１０質量％であることがベーク時のひび割れ防止およびポットライフ向上の観点から好ましく、より好ましくは０．０３〜５．０質量％である。静電容量型入力装置の前面板が割れた場合の電極パターンの断線を抑制できるようにする観点からは、本発明の透明樹脂膜は、上記触媒の含有量は、上記シリコーンレジンの含有量に対して、０．５〜５．０質量％であることが特に好ましく、１〜４質量％であることがより特に好ましい。

−酸化防止剤−
本発明では、上記透明樹脂膜が酸化防止剤を含むことが、ベーク後の透明樹脂膜の透明度を高める観点から好ましい。ここで、静電容量型入力装置にＩＴＯなどの透明電極パターンを形成する場合、高温でベークすることが必要となるが、酸化防止剤を添加することにより、ベーク後の透明樹脂膜の透明度を高めることができる。
上記酸化防止剤として公知の酸化防止剤が使用できる。例えば、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、セミヒンダードフェノール系酸化防止剤、燐酸系酸化防止剤、分子内に燐酸およびヒンダードフェノールを持つハイブリッド型酸化防止剤が使用できる。
好ましくは燐酸系酸化防止剤；燐酸系酸化防止剤とヒンダードフェノール系酸化防止剤若しくはセミヒンダードフェノール系酸化防止剤の併用；または分子内に燐酸およびヒンダードフェノールを持つハイブリッド型酸化防止剤である。
上記酸化防止剤としては市販の酸化防止剤を用いることもできる。例えば、燐酸系酸化防止剤としてはＩＲＧＡＦＯＳ１６８、ＩＲＧＡＦＯＳ３８（いずれもＢＡＳＦジャパン社製）を挙げることができる。燐酸／ヒンダードフェノール系酸化防止剤としてはＩＲＧＡＭＯＤ２９５（ＢＡＳＦジャパン社製）を挙げることができ、分子内に燐酸およびヒンダードフェノールを持つハイブリッド型酸化防止剤としてはスミライザーＧＰ（住友化学（株）社製）を挙げることができる。
上記酸化防止剤は、透明樹脂膜のベーク後の透明度向上の観点から燐酸系酸化防止剤であることがより好ましく、ＩＲＧＡＦＯＳ１６８が特に好ましい。
上記透明樹脂膜の全固形分に対する上記酸化防止剤の添加量としては、特に制限はないが、０．００１〜１０質量％であることが好ましく、０．０１〜１質量％であることがより好ましく、０．０５〜１質量％であることが特に好ましい。

−添加剤−
さらに、上記透明樹脂膜には、その他の添加剤を用いてもよい。上記添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。上記透明樹脂膜に含まれる界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。

（厚み）
本発明の透明樹脂膜は、厚みが５〜３００μｍであり、１０〜３００μｍであることが好ましく、特に後述の機能層が加飾層であり、さらに加飾層が白色加飾層である場合は白色加飾層の厚みを厚くすることが好ましいために、透明樹脂膜の厚みは２０μｍ以上であることがより好ましい。

（特性）
本発明の透明樹脂膜の特性は特に限定されるものではない。
本発明の透明樹脂膜は、比誘電率が３．５以下であることが好ましく、３．０以下であることがより好ましく、２．５以下であることが特に好ましい。大気圧（１ａｔｍ）下、空気中で２４０℃、６０分間の後述のポストベークを行った後の比誘電率が上述の範囲であることがより好ましい。

（透明樹脂膜の製造方法）
また、透明樹脂膜の製造方法としては特に制限はないが、本発明の透明樹脂膜は、塗布方式により製造されてなることが好ましい。本発明の透明樹脂膜を塗布方式により製造する場合、上記シリコーンレジン、触媒や他の添加剤を含む調製液を塗布等して形成することができ、塗布等の際に用いる調製液は溶媒を用いて調製できる。
透明樹脂膜を塗布により製造する際の溶剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００４３〜００４４に記載の溶剤を用いることができる。
本発明の透明樹脂膜を所望のサイズやパターンに調製する方法としては特に制限はないが、後述の加飾層のパターニング方法として挙げたフォトリソグラフィー方式やプレカット方式による方法を採用することができ、プレカット方式による方法が好ましく、その中でもダイカット方式による方法がより好ましい。

［転写フィルム］
本発明の転写フィルムは、仮支持体と、本発明の透明樹脂膜とを含む。
また上記仮支持体と上記透明樹脂膜との間に熱可塑性樹脂層や剥離層などの他の層を有していても有していなくてもよい。

＜仮支持体＞
仮支持体としては、可撓性を有し、加圧下または、加圧および加熱下で著しい変形、収縮もしくは伸びを生じない材料を用いることができる。このような仮支持体の例として、ポリエチレンテレフタレートフィルム、トリ酢酸セルロースフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等が挙げられ、中でも２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

仮支持体の厚みには、特に制限はなく、５〜２００μｍの範囲が一般的であり、取扱い易さ、汎用性などの点で、特に１０〜１５０μｍの範囲が好ましい。
また、仮支持体は透明でもよいし、染料化ケイ素、アルミナゾル、クロム塩、ジルコニウム塩などを含有していてもよい。
また、仮支持体には、特開２００５−２２１７２６号公報に記載の方法などにより、導電性を付与することができる。

＜透明樹脂膜＞
本発明の転写フィルムは、本発明の透明樹脂膜を含む。本発明の転写フィルムに用いられる透明樹脂膜は、後述の本発明の導電性積層体や静電容量型入力装置の少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるために所望のサイズにすることが好ましい。但し、後述の本発明の導電性積層体や静電容量型入力装置の説明に記載したとおり、本発明の転写フィルムをプレカット工程などによりの少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるための所望のサイズとすることができる。そのため、本発明の転写フィルムに用いられる透明樹脂膜は、後述の本発明の導電性積層体や静電容量型入力装置の少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるために必要なサイズと必ずしも一致させる必要はない。
一方、後述の本発明の導電性積層体や静電容量型入力装置の少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるために、本発明の透明樹脂膜は転写フィルムに用いる段階で、加飾層などの機能層の高さと同程度の厚みに調製しておくことが好ましい。

（透明樹脂膜の粘度）
透明樹脂膜の１００℃で測定した粘度が１〜５００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあることが好ましい。

ここで、各層の粘度は、次のようにして測定できる。大気圧および減圧乾燥により、熱可塑性樹脂層あるいは透明樹脂膜用塗布液から溶剤を除去して測定サンプルとし、例えば、測定器として、バイブロン（ＤＤ−ＩＩＩ型：東洋ボールドウィン（株）製）を使用し、測定開始温度５０℃、測定終了温度１５０℃、昇温速度５℃／分および振動数１Ｈｚ／ｄｅｇの条件で測定し、１００℃の測定値を用いることができる。

＜熱可塑性樹脂層＞
本発明における転写フィルムは、上記仮支持体と上記透明樹脂膜との間に熱可塑性樹脂層が設けられてもよい。上記熱可塑性樹脂層はアルカリ可溶性であることが好ましい。熱可塑性樹脂層は、下地表面の凹凸（既に形成されている画像などによる凹凸等も含む。）を吸収することができるようにクッション材としての役割を担うものであり、対象面の凹凸に応じて変形しうる性質を有していることが好ましい。

熱可塑性樹脂層は、特開平５−７２７２４号公報に記載の有機高分子物質を成分として含む態様が好ましく、ヴィカー（Ｖｉｃａｔ）法〔具体的には、アメリカ材料試験法エーエステーエムデーＡＳＴＭＤ１２３５によるポリマー軟化点測定法〕による軟化点が約８０℃以下の有機高分子物質より選ばれる少なくとも１種を含む態様が特に好ましい。

具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、エチレンと酢酸ビニルまたはそのケン化物等とのエチレン共重合体、エチレンとアクリル酸エステルまたはそのケン化物との共重合体、ポリ塩化ビニルや塩化ビニルと酢酸ビニルまたはそのケン化物等との塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、塩化ビニリデン共重合体、ポリスチレン、スチレンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのスチレン共重合体、ポリビニルトルエン、ビニルトルエンと（メタ）アクリル酸エステルまたはそのケン化物等とのビニルトルエン共重合体、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリル酸ブチルと酢酸ビニル等との（メタ）アクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル共重合体ナイロン、共重合ナイロン、Ｎ−アルコキシメチル化ナイロン、Ｎ−ジメチルアミノ化ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリエステル、などの有機高分子が挙げられる。

また、熱可塑性樹脂層に剥離性を制御するための発泡剤等を添加することが好ましく、特開２００７−２２５９３９号公報の段落００２０〜００２８に記載のものを適宜使用することができる。

熱可塑性樹脂層に界面活性剤を添加することも好ましく、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載のものを適宜使用することができる。

熱可塑性樹脂層の層厚は、３〜３０μｍが好ましい。熱可塑性樹脂層の層厚が３μｍ以上の場合には、ラミネート時の追随性が十分で、下地表面の凹凸を完全に吸収しやすい。また、層厚が３０μｍ以下である場合には、仮支持体への熱可塑性樹脂層の形成時の乾燥（溶剤除去）に負荷がかかりにくく、熱可塑性樹脂層の現像に時間を要し過ぎず、プロセス適性が良好となる。上記熱可塑性樹脂層の層厚としては、４〜２５μｍが更に好ましく、５〜２０μｍが特に好ましい。

熱可塑性樹脂層は、熱可塑性の有機高分子を含む調製液を塗布等して形成することができ、塗布等の際に用いる調製液は溶媒を用いて調製できる。溶媒には、熱可塑性樹脂層を構成する高分子成分を溶解し得るものであれば特に制限なく、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ｎ−プロパノール、２−プロパノール等が挙げられる。

上記熱可塑性樹脂層の１００℃で測定した粘度が１０００〜５００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあることが好ましい。

＜他の層＞
本発明の転写フィルムには、透明樹脂膜と熱可塑性樹脂層との間に中間層や剥離層を設けたり、あるいは透明樹脂膜の表面に保護フィルム（カバーフィルムと言われることもある）などを更に設けたりして好適に構成することができる。

本発明の転写フィルムには、複数層を塗布する際および塗布後の保存の際における成分の混合を防止する目的で、中間層を設けてもよい。中間層としては、特開平５−７２７２４号公報に「分離層」として記載されている、酸素遮断機能のある酸素遮断膜が好ましく、露光時の感度がアップし、露光機の時間負荷を低減し得、生産性が向上する。

上記中間層および保護フィルムとしては、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００８３〜００８７および００９３に記載のものを適宜使用することができる。

＜転写フィルムの作製方法＞
本発明の転写フィルムは、特開２００６−２５９１３８号公報の段落００９４〜００９８に記載の感光性転写材料の作製方法に準じて作製することができる。
具体的に本発明における転写フィルムを形成する場合には、仮支持体上に、透明樹脂膜用塗布液を塗布し、乾燥させることによって、好適に作製することができる。透明樹脂膜の表面に保護フィルムなどを更に積層してもよい。
具体的に中間層を有する本発明における転写フィルムを形成する場合には、仮支持体上に、熱可塑性の有機高分子と共に添加剤を溶解した溶解液（熱可塑性樹脂層用塗布液）を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を設けた後、この熱可塑性樹脂層上に熱可塑性樹脂層を溶解しない溶剤に樹脂や添加剤を加えて調製した調製液（中間層用塗布液）を塗布し、乾燥させて中間層を積層し、この中間層上に更に、中間層を溶解しない溶剤を用いて調製した透明樹脂膜用塗布液を塗布し、乾燥させて、必要に応じて透明樹脂膜の表面に保護フィルムなどを更に積層することによって、好適に作製することができる。

［導電膜積層体、静電容量型入力装置］
本発明の導電膜積層体は、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、前面板の機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有し、少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるよう本発明の透明樹脂膜、あるいは、本発明の転写フィルムの透明樹脂膜を有する。
本発明の静電容量型入力装置は、本発明の導電膜積層体を含む。
なお、本発明の導電膜積層体や本発明の静電容量型入力装置の中で、本発明の透明樹脂膜は、厚みが均一な形状を維持していてもよく、一部の厚みが不均一となった形状（言い換えると透明樹脂層）であってもよい。

本発明の導電膜積層体は、透明樹脂膜が、本発明の転写フィルムに含まれる透明樹脂膜を少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるように転写することにより形成されてなることが好ましい。
ここで、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、前面板の機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の少なくとも電極パターンと前面板との間の段差としては特に制限はない。
少なくとも電極パターンと前面板との間の段差の例および好ましい範囲は、本発明の透明樹脂膜の説明に記載したとおりである。
本発明の導電膜積層体は、前述の機能層としては特に制限はないが、加飾層、加飾層とマスク層（遮蔽層）の積層体等、を挙げることができる。その中でも、前述の機能層は加飾層、または、加飾層とマスク層（遮蔽層）の積層体であることが好ましく、加飾層であることがより好ましい。
機能層が加飾層である場合は、少なくとも電極パターンと前面板との間の段差が「前面板と加飾層との段差」であることがより好ましい。

本発明の導電膜積層体は、上記電極パターンが、下記（１）〜（３）を含むことが本発明の導電膜積層体を、静電容量型入力装置として用いる観点から好ましい。
（１）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン
（２）上記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、上記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン
（３）上記第一の透明電極パターンと上記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層
ただし、「電極パターンが加飾層の上に配置された」とは、上記（１）〜（３）のうち（１）または（２）の一部が上記加飾層の上に配置されていればよく、（１）〜（３）の全てが加飾層の上に配置される必要はない。また、電極パターンは、上記加飾層に隣接して配置されていてもよく、他の層を介して配置されていてもよい。
さらに、本発明の静電容量型入力装置は、さらに上記電極パターンが下記（４）を有していてもよい。
（４）上記第一の透明電極パターンおよび上記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、上記第一の透明電極パターンおよび上記第二の電極パターンとは別の導電性要素
また、本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置は、第二の電極パターンが透明電極パターンであってもよい。なお、本明細書中において第二の電極パターンの代わりに第二の透明電極パターンについて説明することがあるが、第二の電極パターンの好ましい態様も第二の透明電極パターンの好ましい態様と同様である。
さらに本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置は、上記前面板の一方の面側に形成される上記加飾層の、上記前面板と対向する面とは反対側の面上に、さらにマスク層を設置してもよい。
以下、本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置の好ましい態様について説明する。

＜導電膜積層体、静電容量型入力装置の構成＞
本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置の構成について説明する。以下の説明では、前述の機能層が加飾層であり、電極パターンと前面板との間の段差が前面板と上記加飾層との段差である場合について説明するが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。図１４は、本発明の静電容量型入力装置の中でも好ましい構成を示す断面図である。図１４において静電容量型入力装置は、透明な前面板１と、この前面板の一方の面の一部に配置された加飾層２と、上記前面板の一方の面側に配置された電極パターン（第二の透明電極パターン４と導電性要素６）とを有し、上記前面板１と上記加飾層２との段差を本発明の透明樹脂膜９によって埋められている。さらに図１４に示す静電容量型入力装置は、第一の透明電極パターン３と、絶縁層５と、透明保護層７とを有する。
図１４に示す静電容量型入力装置のように、前面板１と、加飾層２と、第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、絶縁層５と、導電性要素６と、透明保護層７’と、本発明の透明樹脂膜９から構成され、電極パターン（第二の透明電極パターン４と導電性要素６）は、加飾層２の上に、隣接して配置されている態様が好ましい。すなわち、上記透明樹脂膜、上記加飾層および上記電極パターンの上に、透明保護層を含むこと（ＩＴＯなどの電極パターンよりも上側に、オーバーコート層が存在すること）が、耐熱性素材ではない透明保護層を用いる場合にＩＴＯスパッタ時に透明保護層が熱変色しない観点から好ましい。
一方、図１では、電極パターン（第二の透明電極パターン４と導電性要素６）は、加飾層２の上に、透明保護層７を介して、配置されている。図１のように、本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置は、上記加飾層２および上記電極パターンの間、ならびに、上記透明樹脂膜９および上記電極パターンの間に、さらに透明保護層７を含む態様でもよい。ただし、本発明の導電膜積層体は、図１４に示した積層順の方が、図１に示した積層順よりも好ましい。
加飾層２の端部はテーパー状であっても、逆テーパー状であっても、テーパー形状を形成していなくてもよい。図１では、加飾層２は端部がテーパー状である。一方、図１４に示すように、加飾層２はテーパー形状を形成していなくてもよい。本発明の導電膜積層体は、上記加飾層の端部がテーパー形状であることが好ましい。
図１４および図１では、加飾層２の内径（一辺）Ｌは本発明の透明樹脂膜９の幅と等しい。一方、上記前面板１と上記加飾層２との段差を本発明の透明樹脂膜９で埋めたときに、本発明の趣旨に反しない限りにおいて加飾層２の内径（一辺）Ｌは、図１５のように本発明の透明樹脂膜９の幅より広くてもよく、その逆に、図１６に示すとおり、本発明の透明樹脂膜９の幅より狭くてもよい。加飾層２の厚みによる転写時の圧力のかかり方に起因して、加飾層２上に存在する透明樹脂膜９は、前面板１に直接接する透明樹脂膜９よりも、膜厚は薄くなる傾向がある。ここで、本発明の導電膜積層体は、透明樹脂膜の端部が、前述の機能層の前面板とは反対側の面の少なくとも一部の上に配置（透明樹脂膜の端部を加飾層の上に一部乗り上げるように配置）されたことが好ましく、加飾層２の内径（一辺）Ｌは図１６に示すとおり本発明の透明樹脂膜９の幅より狭いことが好ましい。言い換えると、本発明の透明樹脂膜９の幅は、加飾層２の内径（一辺）Ｌより広いことが好ましい。なお、本発明の透明樹脂膜９の幅は、加飾層２の内径（一辺）Ｌと同等以上２０ｍｍ以下広い（一方の端部では１０ｍｍ以下広い）ことが好ましく、同等以上１０ｍｍ以下広い（一方の端部では５ｍｍ以下広い）ことが、透明樹脂膜を、転写フィルムに含まれる透明樹脂膜を少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるように転写することにより形成するときの製造しやすさの観点、加飾層２上に存在する透明樹脂膜の端部近傍の新たな気泡混入を抑制する観点から特に好ましい。

前面板１は、ガラス基板等の透光性基板で構成されており、コーニング社のゴリラガラスに代表される強化ガラスなどを用いることができる。本明細書において、本発明の静電容量型入力装置を構成する前面板１の表面のうち、指などを接触などさせて入力が行われる面を接触面といい、前面板１の接触面とは反対側の面を非接触面という。以下、前面板を、「基材」と称する場合がある。

また、前面板１の一方の面上には加飾層２を介してマスク層が設けられていてもよい。マスク層は、タッチパネル前面板の一方の面側に形成された表示領域周囲の額縁状のパターンであり、引回し配線等が見えないようにするために形成される。
加飾層２は、タッチパネル前面板の一方の面とマスク層との間に加飾を目的に形成されてもよい。
本発明の静電容量型入力装置には、図２に示すように、前面板１の一部の領域（図２においては入力面以外の領域）を覆うように加飾層２、マスク層（不図示）が設けられていることが好ましい。更に、前面板１には、図２に示すように上記前面板の一部に開口部８を設けることができる。開口部８には、押圧式のメカニカルなスイッチを設置することができる。基材として用いられる強化ガラスは強度が高く、加工が困難であるため、上記開口部８を形成するには強化処理前に開口部８を形成したのち、強化処理を行うのが一般的である。しかしながら、この開口部８を有した強化処理後の基板に、加飾層形成用液体レジストやスクリーン印刷インクを用いて加飾層２を形成しようとすると、開口部からのレジスト成分のモレや、前面板の境界ギリギリまで遮光パターンを形成する必要のあるマスク層と前面板の間に設けられる加飾層でのガラス端からのレジスト成分のはみ出しを生じ、基板裏側を汚染してしまうという問題が起こることがあるが、開口部８を有する基材上に転写フィルムを用いて加飾層２を形成する場合、このような問題も解決することができる。

前面板１の一方の面には、複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン３と、第一の透明電極パターン３と電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の透明電極パターン４と、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４を電気的に絶縁する絶縁層５とが形成されている。上記第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する別の導電性要素６とは、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの透光性の導電性金属酸化膜で作製することができる。このような金属膜としては、ＩＴＯ膜；Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属膜；ＳｉＯ₂等の金属酸化膜などが挙げられる。この際、各要素の、膜厚は１０〜２００ｎｍとすることができる。また、焼成により、アモルファスのＩＴＯ膜を多結晶のＩＴＯ膜とするため、電気的抵抗を低減することもできる。また、上記第一の透明電極パターン３と、第二の透明電極パターン４と、後述する導電性要素６とは、後述の導電性繊維を用いた導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて製造することもできる。その他、ＩＴＯ等によって第一の透明電極パターン等を形成する場合には、特許第４５０６７８５号公報の段落００１４〜００１６等を参考にすることができる。

また、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方は、前面板１の一方の面上に配置された本発明の透明樹脂膜９および加飾層２の前面板１と対向する面とは反対側の面の両方の領域にまたがって設置することができる。図１４においては、第二の透明電極パターン４が、前面板１の一方の面上に配置された本発明の透明樹脂膜９、および加飾層２の前面板１と対向する面とは反対側の面の両方の領域にまたがって第二の透明電極パターン４が設置されている図が示されている。このように、一定の厚みが必要な加飾層２と前面板裏面上に配置された本発明の透明樹脂膜９とにまたがって電極パターンを積層（例えば、後述の転写フィルムをラミネート）する場合でも、本発明の透明樹脂膜９を用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程で加飾層の境界に泡の発生や、電極パターンの断線がないラミネートが可能になる。

図３を用いて第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４について説明する。図３は、本発明における第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの一例を示す説明図である。図３に示すように、第一の透明電極パターン３は、パッド部分３ａが接続部分３ｂを介して第一の方向に延在して形成されている。また、第二の透明電極パターン４は、第一の透明電極パターン３と絶縁層５によって電気的に絶縁されており、第一の方向に交差する方向（図３における第二の方向）に延在して形成された複数のパッド部分によって構成されている。ここで、第一の透明電極パターン３を形成する場合、上記パッド部分３ａと接続部分３ｂとを一体として作製してもよいし、接続部分３ｂのみを作製して、パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）してもよい。パッド部分３ａと第二の透明電極パターン４とを一体として作製（パターニング）する場合、図３に示すように接続部分３ｂの一部とパッド部分３ａの一部とが連結され、且つ、絶縁層５によって第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４とが電気的に絶縁されるように各層が形成される。

図１４において、加飾層２の前面板１と対向する面とは反対側の面側には導電性要素６が設置されている。導電性要素６は、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４の少なくとも一方に電気的に接続され、且つ、第一の透明電極パターン３および第二の透明電極パターン４とは別の導電性要素である。図１４においては、別の導電性要素６が第二の透明電極パターン４に接続されている図が示されている。

また、図１においては、上記加飾層２および上記電極パターンの間、ならびに、上記透明樹脂膜９および上記電極パターンの間に、さらに透明保護層７が設置されている。透明保護層７は、このように各構成要素の一部のみを覆うように構成されていてもよい。前面板１の一方の面上に配置された本発明の透明樹脂膜９および加飾層２の前面板１と対向する面とは反対側の面の両方の領域にまたがって透明保護層７を設置する場合でも、本発明の透明樹脂膜９を用いることで真空ラミネータなどの高価な設備を用いなくても、簡単な工程で加飾層の境界に泡の発生がないラミネートが可能になる。
一方、図１４に示すように、各構成要素の全てを覆うように透明保護層７Ａが設置されていることが、より好ましい。なお、図１において、さらに各構成要素の全てを覆うように透明保護層７Ａが図１４のように設置されていてもよい。透明保護層７や７Ａは、オーバーコート層と呼ばれることもある。
絶縁層５と透明保護層７とは、同一材料であってもよいし、異なる材料であってもよい。絶縁層５と透明保護層７、７Ａとを構成する材料としては、表面硬度、耐熱性が高いものが好ましく、公知の感光性シロキサン樹脂材料、アクリル樹脂材料などが用いられる。

本発明の静電容量型入力装置の製造過程で形成される態様例として、図４〜８の態様を挙げることができる。図４は、開口部８が形成された強化処理ガラス１１の一例を示す上面図である。図５は、加飾層２が形成された前面板の一例を示す上面図である。図６は、第一の透明電極パターン３が形成された前面板の一例を示す上面図である。図７は、第一の透明電極パターン３と第二の透明電極パターン４が形成された前面板の一例を示す上面図である。図８は、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素６が形成された前面板の一例を示す上面図である。これらは、上記説明を具体化した例を示すものであり、本発明の範囲はこれらの図面により限定的に解釈されることはない。

以下、本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置について、各層の詳細や各層の製造方法の好ましい態様を説明する。

＜加飾層＞
本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置は、上記前面板の一方の面側に配置された機能層を有し、機能層が加飾層であることが好ましい。

本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置体は、上記加飾層の厚みが５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、特に加飾層が白色加飾層である場合は白色加飾層の厚みを厚くすることが好ましいために３０μｍ以上であることがより好ましい。
本発明の導電膜積層体は、上記透明樹脂膜の厚みが、上記加飾層の厚みの０．２〜２．０倍であることが好ましく、０．３〜１．５倍であることがより好ましく、０．９９〜１．０１倍であることが特に好ましい。

（材料）
−着色剤−
上記加飾層は、着色剤を含む。

黒色着色剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンカーボン、酸化鉄、酸化チタン、黒鉛などが挙げられ、中でも、カーボンブラックが好ましい。尚、黒色着色剤の他に、赤、青、緑色等の顔料の混合物等を用いることができる。

白色着色剤としては、特開２００９−１９１１１８号公報の段落００１９や、特開２０００−１７５７１８号公報の段落０１０９に記載の白色顔料を用いることができる。また、特開２００５−７７６５号公報の段落００１５や０１１４に記載の白色顔料も用いることができる。
具体的には、本発明では、酸化チタン(ルチル型)、酸化チタン(アナターゼ型)、酸化亜鉛、リトポン、軽質炭酸カルシウム、ホワイトカーボン、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、硫酸バリウム等の白色無機顔料が好ましく、酸化チタン(ルチル型)、酸化チタン(アナターゼ型)、酸化亜鉛がより好ましく、酸化チタン(ルチル型)、酸化チタン(アナターゼ型)がさらに好ましく、ルチル型酸化チタンが特に好ましい。

二酸化チタンの具体例としては、ＪＲ、ＪＲＮＣ、ＪＲ−３０１、４０３、４０５、６００Ａ、６０５、６００Ｅ、６０３、７０１、８００、８０５、８０６、ＪＡ−１、Ｃ、３、４、５、ＭＴ−０１、０２、０３、０４、０５、１００ＡＱ、１００ＳＡ、１００ＳＡＫ、１００ＳＡＳ、１００ＴＶ、１００Ｚ、１００ＺＲ、１５０Ｗ、５００Ｂ、５００Ｈ、５００ＳＡ、５００ＳＡＫ、５００ＳＡＳ、５００Ｔ、ＳＭＴ−１００ＳＡＭ、１００ＳＡＳ、５００ＳＡＭ、５００ＳＡＳ（テイカ社製）、ＣＲ−５０、５０−２、５７、５８、５８−２、６０、６０−２、６３、６７、８０、８５、９０、９０−２、９３、９５、９７、９５３、Ｓｕｐｅｒ７０、ＰＣ−３、ＰＦ−６９０、６９１、７１１、７３６、７３７、７３９、７４０、７４２、Ｒ−５５０、５８０、６３０、６７０、６８０、７８０、７８０−２、８２０、８３０、８５０、８５５、９３０、９８０、Ｓ−３０５、ＵＴ７７１、ＴＴＯ−５１（Ａ）、５１（Ｃ）、５５（Ａ）、５５（Ｂ）、５５（Ｃ）、５５（Ｄ）、Ｓ−１、Ｓ−２、Ｓ−３、Ｓ−４、Ｖ−３、Ｖ−４、ＭＰＴ−１３６、ＦＴＬ−１００、１１０、２００、３００（石原産業社製）、ＫＡ−１０、１５、２０、３０、ＫＲ−３１０、３８０、ＫＶ−２００、ＳＴＴ−３０ＥＨＪ、６５Ｃ−Ｓ、４５５、４８５ＳＡ１５、４９５Ｍ、４９５ＭＣ（チタン工業社製）、ＴＡ−１００、２００、３００、４００、５００、ＴＲ−６００、７００、７５０、８４０、９００（富士チタン工業社製）などが挙げられ、これらを単独、もしくは混合して用いてもよい。

本発明では上記白色無機顔料（特に酸化チタン）の表面はシリカ処理、アルミナ処理、チタニア処理、ジルコニア処理、有機物処理及びそれらを併用することができる。
これにより上記白色無機顔料（特に酸化チタン）の触媒活性を抑制でき、耐熱性、褪光性等を改善することができる。
加熱後の加飾層の白色度の観点から、本発明では上記白色顔料が無機物で表面処理されたルチル型酸化チタンであることが好ましく、アルミナ処理およびジルコニア処理のうち少なくとも一方で表面処理されたルチル型酸化チタンであることがより好ましく、アルミナ／ジルコニア併用処理で表面処理されたルチル型酸化チタンであることが特に好ましい。

上記その他の色の加飾層として用いるためには、特許第４５４６２７６号公報の段落０１８３〜０１８５などに記載の顔料、あるいは染料を混合して用いてもよい。具体的には、特開２００５−１７７１６号公報の段落００３８〜００５４に記載の顔料および染料、特開２００４−３６１４４７号公報の段落００６８〜００７２に記載の顔料、特開２００５−１７５２１号公報の段落００８０〜００８８に記載の着色剤等を好適に用いることができる。

上記加飾層の全固形分に対する上記無機顔料の含有率が２０〜７５質量％であることが、良好な明度および白色度を有し、その他の求められる特性を同時に満たす加飾層を形成する観点から好ましい。また、本発明の転写フィルムを後述の本発明の静電容量型入力装置の製造方法に用いるときに、十分に現像時間を短縮する観点からも上記加飾層の全固形分に対する上記無機顔料の含有率が２０〜７５質量％であることが好ましい。
上記加飾層の全固形分に対する上記無機顔料の含有率は、２５〜６０質量％であることがより好ましく、３０〜５０質量％であることが更に好ましい。
本明細書でいう全固形分とは上記加飾層から溶剤等を除いた不揮発成分の総質量を意味する。

上記無機顔料（なお、その他の着色剤についても同様である）は、分散液として使用することが望ましい。この分散液は、上記無機顔料と顔料分散剤とを予め混合して得られる組成物を、後述する有機溶媒（またはビヒクル）に添加して分散させることによって調製することができる。上記ビビクルとは、塗料が液体状態にある時に顔料を分散させている媒質の部分をいい、液状であって上記顔料と結合して塗膜を形成する成分（バインダー）と、これを溶解希釈する成分（有機溶媒）とを含む。

上記無機顔料を分散させる際に使用する分散機としては、特に制限はなく、例えば、朝倉邦造著、「顔料の事典」、第一版、朝倉書店、２０００年、４３８頁に記載されているニーダー、ロールミル、アトライダー、スーパーミル、ディゾルバ、ホモミキサー、サンドミル等の公知の分散機が挙げられる。更にこの文献３１０頁記載の機械的摩砕により、摩擦力を利用し微粉砕してもよい。

本発明で用いることができる上記着色剤は、分散安定性及び隠ぺい力の観点から、一次粒子の平均粒径が０.１６μｍ〜０．３μｍの着色剤が好ましく、更に０．１８μｍ〜０．２７μｍの着色剤が好ましい。さらに０．１９μｍ〜０．２５μｍの着色剤が特に好ましい。一次粒子の平均粒径が０.１６μｍよりも小さいと、急激に隠ぺい力が低下して加飾層の下地が見えやすくなったり、粘度上昇を起こしたりすることがある。一方、０．３μｍを超えると特に白色無機顔料を用いたときに白色度が低下すると同時に急激に隠ぺい力が低下し、また塗布した際の面状が悪化する場合がある。
尚、ここで言う「一次粒子の平均粒径」とは粒子の電子顕微鏡写真画像を同面積の円とした時の直径を言い、また「数平均粒径」とは多数の粒子について上記の粒径を求め、このうち、任意に選択する１００個の粒径の平均値をいう。
一方、分散液、塗布液中の平均粒径で測定する場合には、レーザー散乱ＨＯＲＩＢＡ Ｈ（株式会社堀場アドバンスドテクノ社製）を用いることができる。

−バインダー樹脂−
加飾層がバインダー樹脂を含むことが好ましい。上記バインダー樹脂としては、上記透明樹脂膜と同様のシリコーンレジンが好ましく挙げられる。
また、上記シリコーンレジンを含む上記加飾層を硬化して脆性を改善する観点からは触媒を含むことが好ましい。上記触媒としては、上記透明樹脂膜と同様のものが好ましく挙げられる。

（加飾層の形成方法）
上記加飾層の形成方法は、特に制限はないが、仮支持体と樹脂層とをこの順で有する転写フィルムを用いて形成することが好ましく、仮支持体と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性転写フィルムを用いて形成することがより好ましく、仮支持体と熱可塑性樹脂層と光硬化性樹脂層とをこの順で有する感光性転写フィルムを用いて形成することが特に好ましい。例えば白色の加飾層２を形成する場合には、上記光硬化性樹脂層として白色光硬化性樹脂層を有する後述の感光性転写フィルムを用いて、上記前面板１の表面に上記白色光硬化性樹脂層を転写することで形成することが好ましい。
上記転写フィルムを用いて加飾層を形成する場合には、樹脂層に着色剤を用いることができる。上記着色剤としては、前述の着色剤（有機顔料、無機顔料、染料等）を好適に用いることができる。

図２の構成の開口部８を有する静電容量型入力装置において、図１に記載される上記加飾層２や不図示のマスク層等を、本発明の転写フィルムを用いて形成すると、開口部を有する前面板（基板）でも開口部分からレジスト成分のモレがない。特に本発明の転写フィルムを用いて形成すると、前面板の境界線直上まで遮光パターンを形成する必要のある加飾層において、ガラス端からのレジスト成分のはみ出し（モレ）がないため前面板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層化および軽量化のメリットがあるタッチパネルを製造することができる。

上記加飾層を、転写フィルムを用いて形成する方法について説明する。
一般に転写フィルムを用いる場合、加飾層が光硬化性樹脂を含んでいれば通常のフォトリソグラフィーの方法によって形成することができる。
転写フィルムは、加飾層が光硬化性樹脂を含んでいても含んでいなくてもよく、加飾層が光硬化性樹脂を含む場合と加飾層が光硬化性樹脂を含まない場合のいずれの場合でも後述のハーフカットによる転写方法やダイカットによる転写方法によって、転写フィルムを用いて加飾層を形成することができる。

加飾層などの永久材を、転写フィルムを用いて形成する場合について、加飾層を形成する方法を例にして、転写フィルムを用いたパターニング方法を説明する。

（１−Ａ）フォトリソグラフィー方式でのパターニング
フォトリソグラフィー方式を用いて上記加飾層を形成する場合について、パターニング方法を説明する。

フォトリソグラフィー方式を用いて上記加飾層を形成する場合のパターニング方法では、少なくとも仮支持体と光硬化性樹脂層を有する転写フィルムであって、光硬化性樹脂層が光硬化性樹脂と着色剤を有する転写フィルムを用いる。
上記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムは、上記光硬化性樹脂層と上記仮支持体と上記熱可塑性樹脂層の他に、保護フィルムや中間層を含んでいてもよい。
各層の好ましい構成と積層順は、本発明の転写フィルムにおいて本発明の透明樹脂膜の代わりに着色剤を含む樹脂層（好ましくは着色剤を含む光硬化性樹脂層）を用いる以外は同様である。
上記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムの光硬化性樹脂層は、以下の構成であることが好ましい。

上記光硬化性樹脂層に用いられる上記モノマーとしては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はなく、公知の重合性化合物を用いることができる。
上記重合性化合物としては、特許第４０９８５５０号の段落００２３〜００２４に記載の重合性化合物を用いることができる。

上記光硬化性樹脂層に用いられる上記バインダーとしては本発明の趣旨に反しない限りにおいて特に制限はなく、公知の重合性化合物を用いることができる。
光硬化性樹脂層を有する転写フィルムがネガ型材料である場合、光硬化性樹脂組成物には、アルカリ可溶性樹脂、重合性化合物、重合開始剤を含むことが好ましい。さらに、着色剤、添加剤、などが用いられるがこれに限られない。
アルカリ可溶性樹脂としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００２５、特開２０１０−２３７５８９号公報の段落００３３〜００５２に記載のポリマーを用いることができる。一方、加飾層をプレカットにより形成する場合は、着色剤を有する樹脂層には、前述のとおりバインダー樹脂としてシリコーンレジンを用いることも好ましい。
光硬化性樹脂層を有する転写フィルムがポジ型材料である場合、光硬化性樹脂層に、例えば特開２００５−２２１７２６記載の材料などが用いられるが、これに限られない。

上記光硬化性樹脂層に用いられる上記光重合開始剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報に記載の段落００３１〜００４２に記載の重合性化合物を用いることができる。

さらに、上記光硬化性樹脂層は、添加剤を用いてもよい。上記添加剤としては、例えば特許第４５０２７８４号公報の段落００１７、特開２００９−２３７３６２号公報の段落００６０〜００７１に記載の界面活性剤や、特許第４５０２７８４号公報の段落００１８に記載の熱重合防止剤、さらに、特開２０００−３１０７０６号公報の段落００５８〜００７１に記載のその他の添加剤が挙げられる。

−溶剤−
また、光硬化性樹脂層を有する転写フィルムを塗布により製造する際の溶剤としては、特開２０１１−９５７１６号公報の段落００４３〜００４４に記載の溶剤を用いることができる。

以上、光硬化性樹脂層を有する転写フィルムがネガ型材料である場合を中心に説明したが、上記転写フィルムは、ポジ型材料であってもよい。

光硬化性樹脂層の１００℃で測定した粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓｅｃの領域にあり、さらに次式を満たすことが好ましい。
熱可塑性樹脂層の粘度＜光硬化性樹脂層の粘度

上記転写フィルムが光硬化性樹脂層を有する場合に上記加飾層を形成する方法は、上記転写フィルムから上記保護フィルムを除去する保護フィルム除去工程と、上記保護フィルムが除去された上記転写フィルムの上記光硬化性樹脂層を基材上に転写する転写工程と、基材上に転写された上記光硬化性樹脂層を露光する露光工程と、露光された光硬化性樹脂層を現像してパターン画像を得る現像工程と、を有する方法が挙げられる。この場合、さらに上記転写工程後に、転写された光硬化性樹脂層をポスト露光する工程を有することが好ましい。

転写フィルムは、前面板（基材）にラミネートされた後、必要なパターン様に露光され、ネガ型材料の場合は非露光部分、ポジ型材料の場合は露光部分を現像処理して除去することでパターンを得ることができる。この際、現像は熱可塑性樹脂層と、光硬化性樹脂層を別々の液で現像除去してもよいし、同一の液で除去してもよい。必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、ポストベークを行ってもよい。
以下、フォトリソグラフィー方式を用いて上記加飾層を形成する場合において、好ましい転写工程、露光工程、現像工程、およびその他の工程の詳細を説明する。

−転写工程−
上記転写工程は、上記保護フィルムが除去された転写フィルムの上記光硬化性樹脂層を基材上に転写する工程である。
この際、転写フィルムの光硬化性樹脂層を基材にラミネート後、仮支持体を除去することによって行う方法が好ましい。
光硬化性樹脂層の基材表面への転写（貼り合わせ）は、光硬化性樹脂層を基材表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。

−露光工程、現像工程、およびその他の工程−
上記露光工程、現像工程、およびその他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。

上記露光工程は、基材上に転写された上記光硬化性樹脂層を露光する工程である。
具体的には、上記基材上に形成された光硬化性樹脂層の上方に所定のマスクを配置し、その後このマスク、熱可塑性樹脂層、および中間層を介してマスク上方から露光する方法が挙げられる。
ここで、上記露光の光源としては、光硬化性樹脂層を硬化しうる波長域の光（例えば、３６５ｎｍ、４０５ｎｍなど）を照射できるものであれば適宜選定して用いることができる。具体的には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。露光量としては、通常５〜２００ｍＪ／ｃｍ²程度であり、好ましくは１０〜１００ｍＪ／ｃｍ²程度である。

上記現像工程は、露光された光硬化性樹脂層を現像する工程である。
上記現像は、現像液を用いて行うことができる。上記現像液としては、特に制約はなく、特開平５−７２７２４号公報に記載の現像液など、公知の現像液を使用することができる。尚、現像液は光硬化性樹脂層が溶解型の現像挙動をする現像液が好ましく、例えば、ｐＫａ＝７〜１３の化合物を０．０５〜５ｍｏｌ／Ｌの濃度で含むものが好ましいが、更に水と混和性を有する有機溶剤を少量添加してもよい。水と混和性を有する有機溶剤としては、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−プロパノール、ブタノール、ジアセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプロラクタム、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。この有機溶剤の濃度は０．１質量％〜３０質量％が好ましい。また、上記現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。

上記現像の方式としては、パドル現像、シャワー現像、シャワー＆スピン現像、ディップ現像等のいずれでもよい。ここで、上記シャワー現像について説明すると、露光後の光硬化性樹脂層に現像液をシャワーにより吹き付けることにより、未硬化部分を除去することができる。尚、熱可塑性樹脂層や中間層を設けた場合には、現像の前に光硬化性樹脂を含む透明硬化性樹脂層の溶解性が低いアルカリ性の液をシャワーなどにより吹き付け、熱可塑性樹脂層、中間層などを除去しておくことが好ましい。また、現像の後に、洗浄剤などをシャワーにより吹き付け、ブラシなどで擦りながら、現像残渣を除去することが好ましい。現像液の液温度は２０℃〜４０℃が好ましく、また、現像液のｐＨは８〜１３が好ましい。

（１−Ｂ）プレカット方式でのパターニング
加飾層の形成方法は、通常のフォトリソ方式で画像形成しない場合、転写以前に加飾層に画像部を形成する必要がある。

上記転写フィルムの一部に、上記加飾層を貫通し、かつ上記仮支持体を貫通しない深さの切り込みを入れる工程や、上記加飾層から上記仮支持体を貫通する切り込みを入れる工程を、加飾層のうち転写する画像部を予めプレカットする工程とも言う。
プレカットの種類としては、上記転写フィルムの一部に上記加飾層を貫通し、かつ上記仮支持体を貫通しない深さの切り込みを入れる工程（ハーフカット工程）と上記加飾層から上記仮支持体を貫通する切り込みを入れる工程（ダイカット工程）がある。

上記加飾層を形成する方法は、ハーフカット工程、すなわち上記転写フィルムの一部に、上記加飾層を貫通し、かつ上記仮支持体を貫通しない深さの切り込みを入れる工程と、上記切り込みによって囲まれた領域のうち少なくとも一部の領域の上記加飾層を除去する工程と、上記一部の領域の上記加飾層を除去した後の上記転写フィルムを用いて上記加飾層を形成する工程と、を含むことが好ましい。
また、上記加飾層を形成する方法は、ダイカット工程すなわち上記転写フィルムの一部に、上記加飾層から上記仮支持体を貫通する切り込みを入れる工程と、上記一部の領域の上記加飾層を除去した後の上記転写フィルムを用いて上記加飾層を形成する工程と、を含むことも好ましい。

上記切り込みによって囲まれた領域のうち少なくとも一部の領域の上記加飾層を除去する工程を、転写しない非画像部の加飾層を除去する工程とも言う。
さらに転写フィルムが、保護フィルムや中間層や熱可塑性樹脂層を含む場合、上記切り込みによって囲まれた領域のうち少なくとも一部の領域の上記加飾層を除去する工程は、非画像部の保護フィルム及び加飾層、並びに画像部の保護フィルムを除去する工程であることが好ましい。

上記一部の領域の上記加飾層を除去した後の上記転写フィルムを用いて上記加飾層を形成する工程を、上記画像部の加飾層を基材上に転写する転写工程とも言う。
さらに転写フィルムが、保護フィルムや中間層や熱可塑性樹脂層を含む場合、上記一部の領域の上記加飾層を除去した後の上記転写フィルムを用いて上記加飾層を形成する工程は、上記保護フィルムが除去された上記転写フィルムの上記画像部の加飾層を基材上に転写する転写工程であることが好ましい。
この場合、さらに上記一部の領域の上記加飾層を除去した後の上記転写フィルムを用いて上記加飾層を形成する工程は、基材上に転写された仮支持体を剥離する工程を含むことが好ましい。
この場合、さらに上記一部の領域の上記加飾層を除去した後の上記転写フィルムを用いて上記加飾層を形成する工程は、熱可塑性樹脂層と中間層を除去する工程を含むことが好ましい。

加飾層の形成方法は、転写フィルムの加飾層のうち転写する画像部を予めプレカットする工程と、非画像部の保護フィルム及び加飾層、並びに画像部の保護フィルムを除去する工程と、上記保護フィルムが除去された上記転写フィルムの上記画像部の加飾層を基材上に転写する転写工程と、基材上に転写された仮支持体を剥離する工程と、熱可塑性樹脂層と中間層を除去する工程とを有する方法がより好ましい。

また、後の転写工程におけるラミネートによる加飾層の密着性を高めるために、予め基材（前面板）の一方の面に表面処理を施すことができる。上記表面処理としては、シラン化合物（シランカップリング剤）を用いた表面処理（シランカップリング処理）を実施することが好ましい。シランカップリング剤としては、感光性樹脂と相互作用する官能基を有するものが好ましい。例えばシランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄する。この後、加熱により反応させる。加熱槽を用いてもよく、ラミネータの基板予備加熱でも反応を促進できる。

ハーフカットによる転写方法では、まず、加飾層の画像部と非画像部の境界に剃刀等でプレカット後、非画像部の保護フィルム、加飾層及び中間層をテープで除去し、さらに画像部の保護フィルムを同様に除去して、基板に加飾層パターンを転写する。
一方、ダイカットによる転写方法では、まず、図１１〜図１３に示すように加飾層の画像部３２と非画像部３１の境界に剃刀等で全層を貫通するようにプレカット後、上記一部の領域の上記加飾層（非画像部３１）を除去した後に残った画像部３２の保護フィルムをテープで除去して、基板に加飾層パターンを転写する。
引き続き、現像により熱可塑性樹脂層と中間層を除去することで加飾層パターンを形成することが可能である。
必要に応じて、ブラシや高圧ジェットなどの公知の現像設備を組み合わせてもよい。現像の後、必要に応じて、ポスト露光、およびポストベークを行ってもよく、ポストベークを行うことが好ましい。
以下、プレカット方式を用いて上記加飾層を形成する場合において、好ましいプレカット工程、転写工程、露光工程、現像工程およびその他の工程の詳細を説明する。

−プレカット工程−
（ｉ）ハーフカット工程
まず、プレカット工程のうち、上記加飾層を形成する方法におけるハーフカット工程、すなわち上記転写フィルムの一部に、上記加飾層を貫通し、かつ上記仮支持体を貫通しない深さの切り込みを入れる工程について、以下説明する。
上記切り込みを入れる方法としては特に制限は無く、刃、レーザーなど任意の方法で切り込みを入れることができ、刃で切り込みを入れることが好ましい。また、刃の構造は特に限定されることはない。
上記転写フィルムが、例えば、仮支持体、熱可塑性樹脂層、中間層、加飾層、保護フィルムの順に積層されて構成されるとき、例えば、刃もしくはレーザーを用いて、保護フィルムの上から、保護フィルム、加飾層、中間層を貫き、熱可塑性樹脂層の一部にまで至る切り込みを入れることで、転写する画像部と転写しない非画像部の間を分離することができる。

ハーフカットによりプレカットした加飾層の画像部を選択的に基板に転写するには非画像部を転写させない工夫が必要となる。一つの方法は転写前に非画像部の加飾層を除去する方法であり、保護フィルム除去した後、非画像部の加飾層と中間層を同時に剥離する方法である。もう一つは非画像部上の保護フィルムを剥がし、引き続いて加飾層と中間層を同時に剥離し、さらに画像部上の保護フィルムを剥がす方法である。加飾層の画像部を転写直前まで保護する観点から、後者の方が好ましい。

（ｉｉ）ダイカット工程
次に、プレカット工程のうち、上記加飾層を形成する方法におけるダイカット工程、すなわち上記転写フィルムの一部に、上記加飾層から上記仮支持体を貫通する切り込みを入れる工程について、以下説明する。
上記切り込みを入れる方法としてはハーフカット同様、特に制限は無く、刃、レーザーなど任意の方法で切り込みを入れることができ、刃で切り込みを入れることが好ましい。また、刃の構造は特に限定されることはない。
上記転写フィルムが、例えば、仮支持体、熱可塑性樹脂層、中間層、加飾層、保護フィルムの順に積層されて構成されるとき、例えば、刃もしくはレーザーを用いて、保護フィルムの上から、保護フィルム、加飾層、中間層、熱可塑性樹脂層、上記仮支持体を貫く切り込みを入れることで、転写する画像部と転写させない非画像部の間を分離することができる。

−転写工程−
上記転写工程は、プレカット工程後の上記転写フィルムの上記加飾層を基材上に転写する工程である。
この際、上記転写フィルムの加飾層を基材にラミネート後、仮支持体を除去することによって行う方法が好ましい。
加飾層の基材表面への転写（貼り合わせ）は、加飾層を基材表面に重ね、加圧、加熱することに行われる。貼り合わせには、ラミネータ、真空ラミネータ、および、より生産性を高めることができるオートカットラミネーター等の公知のラミネータを使用することができる。

−露光工程、現像工程−
加飾層が光硬化性樹脂を含む場合はプレカット工程後に露光工程を行ってもよく、プレカット工程後の露光工程の好ましい態様はフォトグラフィー方式での露光工程の好ましい態様と同様である。加飾層が光硬化性樹脂を含まない場合はプレカット工程後に露光工程を行わなくてもよい。

プレカット工程後のパターニング後の現像工程の好ましい態様は、フォトグラフィー方式での現像工程の好ましい態様と同様であり、フォトグラフィー方式で上記露光された光硬化性樹脂層を現像する工程において用いられる現像液を、プレカット工程後のパターニング後の現像工程でも同様に用いることができる。また、上記アルカリ現像液には、更に公知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の濃度は０．０１質量％〜１０質量％が好ましい。
上記熱可塑性樹脂層と中間層を除去する工程の方式としては、上記露光された光硬化性樹脂層の現像に用いられる、パドル、シャワー、シャワー＆スピン、ディップ等の方式のいずれでもよい。上記熱可塑性樹脂層と中間層を除去する工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。

（２）ポストベーク
加飾層の形成方法は、上記転写工程後にポストベーク工程を含むことが好ましく、上記熱可塑性樹脂層と中間層を除去する工程の後にポストベークを行う工程を含むことがより好ましい。
加飾層の形成方法は、上記転写工程後の上記加飾層を０．０８〜１．２ａｔｍの環境下、１８０〜３００℃で、加熱して形成することが白色度と生産性の両立の観点から好ましい。
上記ポストベークの加熱は０．５ａｔｍ以上の環境下で行うことがより好ましい。一方、１．１ａｔｍ以下の環境下で行うことがより好ましく、１．０ａｔｍ以下の環境下で行うことが特に好ましい。さらに、約１ａｔｍ（大気圧）環境下で行うことが特別な減圧装置を用いることなく製造コストを低減できる観点からより特に好ましい。ここで、従来は上記加飾層を加熱により硬化して形成する場合、非常に低い圧力の減圧環境下で行い、酸素濃度を低くすることでベーク後の白色度を維持していたが、上記シリコーンレジンを含む加飾層用塗布液を用いて形成した転写フィルムを用いることにより、上記圧力の範囲でベークした後も加飾層の白色度を高めることができる。
上記ポストベークの温度は、２００〜２８０℃であることがより好ましく、２２０〜２６０℃であることが特に好ましい。
上記ポストベークの時間は、２０〜１５０分であることがより好ましく、３０〜１００分であることが特に好ましい。
上記ポストベークは、空気環境下で行っても、窒素置換環境下で行ってもよいが、空気環境下で行うことが、特別な減圧装置を用いることなく製造コストを低減できる観点から特に好ましい。

（３)その他の工程
加飾層の形成方法は、ポスト露光工程等、その他の工程を有していてもよい。
上記加飾層が光硬化性樹脂層を有する場合に上記加飾層を形成するときは、ポスト露光工程を含むことが好ましい。上記ポスト露光工程は上記加飾層の上記基材と接している側の表面方向のみから行っても、上記透明基材と接していない側の表面方向のみから行っても、両面方向から行ってもよい。

なお、その他の工程の例としては、特開２００６−２３６９６号公報の段落００３５〜００５１に記載の方法を本発明においても好適に用いることができる。

＜透明樹脂膜＞
本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置は、少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を本発明の透明樹脂膜によって埋められてなる。

少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を本発明の透明樹脂膜によって埋める方法としては特に制限はないが、本発明の転写フィルムを前述の加飾層の形成方法に記載したハーフカットによる転写方法やダイカットによる転写方法を用いて、本発明の透明樹脂膜を上記加飾層の内径と同等程度の大きさに調製し、上記前面板に本発明の透明樹脂膜を転写することが好ましい。
上記前面板に本発明の透明樹脂膜を転写する方法の好ましい態様は、上記加飾層を、上記転写フィルムを用いて形成する方法の好ましい態様と同様である。
一方、本発明の透明樹脂膜用の液体レジスト溶液を、少なくとも電極パターンと前面板との間の段差部分に塗布または印刷し、公知の方法で硬化することにより、少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を本発明の透明樹脂膜によって埋めてもよい。

本発明の導電膜積層体および静電容量型入力装置は、上記透明樹脂膜が、０．０８〜１．２ａｔｍの環境下で１８０〜３００℃に加熱されてなることが透明性と生産性の両立の観点から好ましい。加熱の好ましい態様は、上記加飾層の形成方法におけるポストベークの好ましい態様と同様である。

＜（１）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン＞
静電容量型入力装置の製造方法は、上記第一の透明電極パターン、上記第二の透明電極パターンおよび上記導電性要素の少なくとも一つを、仮支持体と光硬化性樹脂層とをこの順で有する転写フィルムによって形成されたエッチングパターンを用いて透明導電材料をエッチング処理することによって形成することが好ましく、仮支持体と熱可塑性樹脂層と硬化性樹脂層とをこの順で有する転写フィルムによって形成されたエッチングパターンを用いて透明導電材料をエッチング処理することによって形成することがより好ましい。
さらに、上記第一の透明電極パターン、上記第二の透明電極パターンおよび上記導電性要素の少なくとも一つを、仮支持体と光硬化性樹脂層とを有する、光硬化性樹脂層を有する転写フィルムによって形成されたエッチングパターンを用いることがより好ましく、仮支持体と熱可塑性樹脂層と光硬化性樹脂層とをこの順で有する、光硬化性樹脂層を有する転写フィルムによって形成されたエッチングパターンを用いることが特に好ましい。
一方、静電容量型入力装置の製造方法は、上記第一の透明電極パターン、上記第二の透明電極パターンおよび上記導電性要素の少なくとも一つを、仮支持体と導電性硬化性樹脂層とをこの順で有する転写フィルムを用いて形成することが好ましく、仮支持体と熱可塑性樹脂層と導電性硬化性樹脂層とをこの順で有する転写フィルムを用いて形成することがより好ましい。
上記第一の透明電極パターン、上記第二の透明電極パターンおよび上記導電性要素の少なくとも一つを、仮支持体と導電性硬化性樹脂層とをこの順で有する転写フィルムを用いて形成するとは、具体的には、上記第一の透明電極パターン、上記第二の透明電極パターンおよび上記導電性要素の少なくとも一つを、仮支持体と導電性硬化性樹脂層とをこの順で有する転写フィルムのこの導電性硬化性樹脂層を転写して形成することを言う。
すなわち、上記第一の透明電極パターン３は、エッチング処理または導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて形成することが好ましい。

（エッチング処理）
エッチング処理によって、上記第一の透明電極パターン３を形成する場合、まず加飾層２または透明保護層７等が形成された前面板１の一方の面上にＩＴＯ等の透明電極層をスパッタリングによって形成する。次いで、上記透明電極層上に上記光硬化性樹脂層としてエッチング用光硬化性樹脂層を有する以外は上記加飾層２の形成に用いる転写フィルムと同様の転写フィルムを用いて露光・現像によってエッチングパターンを形成する。その後、透明電極層をエッチングして透明電極をパターニングし、エッチングパターンを除去することで、第一の透明電極パターン３等を形成することができる。
上記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムをエッチングレジスト（エッチングパターン）として用いる場合にも、上記方法と同様にして、レジストパターンを得ることができる。上記エッチングは、特開２０１０−１５２１５５公報の段落００４８〜００５４等に記載の公知の方法でエッチング、レジスト剥離を適用することができる。

例えば、エッチングの方法としては、一般的に行われている、エッチング液に浸漬するウェットエッチング法が挙げられる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、エッチングの対象に合わせて酸性タイプまたはアルカリ性タイプのエッチング液を適宜選択すればよい。酸性タイプのエッチング液としては、塩酸、硫酸、フッ酸、リン酸等の酸性成分単独の水溶液、酸性成分と塩化第２鉄、フッ化アンモニウム、過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。酸性成分は、複数の酸性成分を組み合わせたものを使用してもよい。また、アルカリ性タイプのエッチング液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、有機アミン、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイドのような有機アミンの塩等のアルカリ成分単独の水溶液、アルカリ成分と過マンガン酸カリウム等の塩の混合水溶液等が例示される。アルカリ成分は、複数のアルカリ成分を組み合わせたものを使用してもよい。

エッチング液の温度は特に限定されないが、４５℃以下であることが好ましい。本発明でエッチングマスク（エッチングパターン）として使用される樹脂パターンは、上述した加飾層を使用して形成されることにより、このような温度域における酸性およびアルカリ性のエッチング液に対して特に優れた耐性を発揮する。したがって、エッチング工程中に樹脂パターンが剥離することが防止され、樹脂パターンの存在しない部分が選択的にエッチングされることになる。
上記エッチング後、ライン汚染を防ぐために必要に応じて、洗浄工程・乾燥工程を行ってもよい。洗浄工程については、例えば常温で純水により１０〜３００秒間基材を洗浄して行い、乾燥工程については、エアブローを使用して、エアブロー圧（０．１〜５ｋｇ／ｃｍ²程度）を適宜調整し行えばよい。

次いで、樹脂パターンの剥離方法としては、特に限定されないが、例えば、３０〜８０℃、好ましくは５０〜８０℃にて攪拌中の剥離液に基材を５〜３０分間浸漬する方法が挙げられる。本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、上述のように４５℃以下において優れた薬液耐性を示すものであるが、薬液温度が５０℃以上になるとアルカリ性の剥離液により膨潤する性質を示す。このような性質により、５０〜８０℃の剥離液を使用して剥離工程を行うと工程時間が短縮され、樹脂パターンの剥離残渣が少なくなるという利点がある。すなわち、上記エッチング工程と剥離工程との間で薬液温度に差を設けることにより、本発明でエッチングマスクとして使用される樹脂パターンは、エッチング工程において良好な薬液耐性を発揮する一方で、剥離工程において良好な剥離性を示すことになり、薬液耐性と剥離性という、相反する特性を両方とも満足することができる。

剥離液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の無機アルカリ成分や、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等の有機アルカリ成分を、水、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、またはこれらの混合溶液に溶解させた剥離液が挙げられる。上記の剥離液を使用し、スプレー法、シャワー法、パドル法等により剥離してもよい。

（導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いる方法）
また、仮支持体および硬化性樹脂層を有する転写フィルムをリフトオフ材として用いて、第一の透明電極パターン、第二の透明電極パターンおよびその他の導電性部材を形成することもでき、上記転写フィルムとしては、上記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムを挙げることができる。この場合も、上記仮支持体および硬化性樹脂層を有する転写フィルムは、上記仮支持体および上記硬化性樹脂層の間に、上記熱可塑性樹脂層を有することが好ましい。この場合、光硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いてパターニングした後に、基材全面に透明導電層を形成した後、堆積した透明導電層ごと加飾層または光硬化性樹脂層を有する転写フィルムにおけるこの光硬化性樹脂層の溶解除去を行うことにより所望の透明導電層パターンを得ることができる（リフトオフ法）。

導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて、上記第一の透明電極パターン３を形成する場合、上記前面板１の表面に上記導電性硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。

上記第一の透明電極パターン３を、上記導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて形成すると、開口部を有する前面板（基板）でも開口部分からレジスト成分のモレがなく、前面板裏側を汚染することなく、簡略な工程で、薄層化および軽量化のメリットがあるタッチパネルを製造することができる。
さらに、第一の透明電極パターン３の形成に、導電性硬化性樹脂層と仮支持体との間に熱可塑性樹脂層を有する特定の層構成を有する転写フィルムを用いることで転写フィルムラミネート時の気泡発生を防止し、導電性に優れ、抵抗の少ない第一の透明電極パターン３を形成することができる。

また、上記転写フィルムが導電性硬化性樹脂層を有する場合は、上記導電性硬化性樹脂層に導電性繊維等が含有される。

〜導電性硬化性樹脂層（導電性繊維）〜
上記導電性硬化性樹脂層を積層した転写フィルムを透明電極パターン、あるいは別の導電性要素の形成に用いる場合には、以下の導電性繊維などを導電性硬化性樹脂層に用いることができる。

導電性繊維の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、中実構造および中空構造のいずれかが好ましい。
ここで、中実構造の繊維を「ワイヤー」と称することがあり、中空構造の繊維を「チューブ」と称することがある。また、平均短軸長さが１ｎｍ〜１，０００ｎｍであって、平均長軸長さが１μｍ〜１００μｍの導電性繊維を「ナノワイヤー」と称することがある。
また、平均短軸長さが１ｎｍ〜１，０００ｎｍ、平均長軸長さが０．１μｍ〜１，０００μｍであって、中空構造を持つ導電性繊維を「ナノチューブ」と称することがある。
上記導電性繊維の材料としては、導電性を有していれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、金属およびカーボンの少なくともいずれかが好ましく、これらの中でも、上記導電性繊維は、金属ナノワイヤー、金属ナノチューブ、およびカーボンナノチューブの少なくともいずれかが特に好ましい。

−金属ナノワイヤー−
−−金属−−
上記金属ナノワイヤーの材料としては、特に制限はなく、例えば、長周期律表（ＩＵＰＡＣ１９９１）の第４周期、第５周期、および第６周期からなる群から選ばれる少なくとも１種の金属が好ましく、第２族〜第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属がより好ましく、第２族、第８族、第９族、第１０族、第１１族、第１２族、第１３族、および第１４族から選ばれる少なくとも１種の金属が更に好ましく、主成分として含むことが特に好ましい。

上記金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛、これらの合金などが挙げられる。これらの中でも、導電性に優れる点で、銀を主に含有するもの、または銀と銀以外の金属との合金を含有するものが好ましい。
上記銀を主に含有するとは、金属ナノワイヤー中に銀を５０質量％以上、好ましくは９０質量％以上含有することを意味する。
上記銀との合金で使用する金属としては、白金、オスミウム、パラジウムおよびイリジウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。

−−形状−−
上記金属ナノワイヤーの形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、円柱状、直方体状、断面が多角形となる柱状など任意の形状をとることができるが、高い透明性が必要とされる用途では、円柱状、断面の多角形の角が丸まっている断面形状が好ましい。
上記金属ナノワイヤーの断面形状は、基材上に金属ナノワイヤー水分散液を塗布し、断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察することにより調べることができる。
上記金属ナノワイヤーの断面の角とは、断面の各辺を延長し、隣り合う辺から降ろされた垂線と交わる点の周辺部を意味する。また、「断面の各辺」とはこれらの隣り合う角と角を結んだ直線とする。この場合、上記「断面の各辺」の合計長さに対する上記「断面の外周長さ」との割合を鋭利度とした。鋭利度は、例えば図９に示したような金属ナノワイヤー断面では、実線で示した断面の外周長さと点線で示した五角形の外周長さとの割合で表すことができる。この鋭利度が７５％以下の断面形状を角の丸い断面形状と定義する。上記鋭利度は６０％以下が好ましく、５０％以下がより好ましい。上記鋭利度が７５％を超えると、この角に電子が局在し、プラズモン吸収が増加するためか、黄色みが残るなどして透明性が悪化してしまうことがある。また、パターンのエッジ部の直線性が低下し、ガタツキが生じてしまうことがある。上記鋭利度の下限は、３０％が好ましく、４０％がより好ましい。

−−平均短軸長さおよび平均長軸長さ−−
上記金属ナノワイヤーの平均短軸長さ（「平均短軸径」、「平均直径」と称することがある）としては、１５０ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ〜４０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ〜４０ｎｍが更に好ましく、１５ｎｍ〜３５ｎｍが特に好ましい。
上記平均短軸長さが、１ｎｍ未満であると、耐酸化性が悪化し、耐久性が悪くなることがあり、１５０ｎｍを超えると、金属ナノワイヤー起因の散乱が生じ、十分な透明性を得ることができないことがある。
上記金属ナノワイヤーの平均短軸長さは、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ−２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均短軸長さを求めた。なお、上記金属ナノワイヤーの短軸が円形でない場合の短軸長さは、最も長いものを短軸長さとした。

上記金属ナノワイヤーの平均長軸長さ（「平均長さ」と称することがある）としては、１μｍ〜４０μｍが好ましく、３μｍ〜３５μｍがより好ましく、５μｍ〜３０μｍが更に好ましい。
上記平均長軸長さが、１μｍ未満であると、密なネットワークを形成することが難しく、十分な導電性を得ることができないことがあり、４０μｍを超えると、金属ナノワイヤーが長すぎて製造時に絡まり、製造過程で凝集物が生じてしまうことがある。
上記金属ナノワイヤーの平均長軸長さは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ；日本電子（株）製、ＪＥＭ−２０００ＦＸ）を用い、３００個の金属ナノワイヤーを観察し、その平均値から金属ナノワイヤーの平均長軸長さを求めた。なお、上記金属ナノワイヤーが曲がっている場合、それを弧とする円を考慮し、その半径、および曲率から算出される値を長軸長さとした。

導電性硬化性樹脂層の層厚は、塗布液の安定性や塗布時の乾燥やパターニング時の現像時間などのプロセス適性の観点から、０．１〜２０μｍが好ましく、０．５〜１８μｍが更に好ましく、１〜１５μｍが特に好ましい。上記導電性硬化性樹脂層の全固形分に対する上記導電性繊維の含有量は、導電性と塗布液の安定性の観点から、０．０１〜５０質量％が好ましく、０．０５〜３０質量％が更に好ましく、０．１〜２０質量％が特に好ましい。

＜（２）第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン＞
第二の電極パターンは、透明電極パターンであることが好ましい。上記第二の透明電極パターン４は、上記エッチング処理または上記導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて形成することができる。そのときの好ましい態様は、上記第一の透明電極パターン３の形成方法と同様である。

＜（３）第一の透明電極パターンと第二の透明電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層＞
絶縁層５を形成する場合には、上記光硬化性樹脂層として絶縁性の光硬化性樹脂層を有する上記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて、第一の透明電極パターンが形成された上記前面板１の表面に絶縁性の光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
尚、転写フィルムを用いて絶縁層を形成する場合、絶縁層の層厚は、絶縁性の維持の観点から、０．１〜５μｍが好ましく、０．３〜３μｍが更に好ましく、０．５〜２μｍが特に好ましい。

＜（４）第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、第一の透明電極パターンおよび第二の透明電極パターンとは別の導電性要素＞
上記別の導電性要素６は、上記エッチング処理または上記導電性硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて形成することができる。

＜（５）透明保護層＞
透明保護層７を形成する場合には、上記光硬化性樹脂層として透明の光硬化性樹脂層を有する上記光硬化性樹脂層を有する転写フィルムを用いて、各要素が形成された上記前面板１の表面に透明の光硬化性樹脂層を転写することで形成することができる。
転写フィルムを用いて透明保護層を形成する場合、透明保護層の層厚は、十分な表面保護能を発揮させる観点から、０．５〜１０μｍが好ましく、０．８〜５μｍが更に好ましく、１〜３μｍが特に好ましい。

［画像表示装置］
本発明の静電容量型入力装置を構成要素として備えた画像表示装置は、『最新タッチパネル技術』（２００９年７月６日発行（株）テクノタイムズ）、三谷雄二監修、“タッチパネルの技術と開発”、シーエムシー出版（２００４，１２）、ＦＰＤ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ ２００９ Ｆｏｒｕｍ Ｔ−１１講演テキストブック、Ｃｙｐｒｅｓｓ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ アプリケーションノートＡＮ２２９２等に開示されている構成を適用することができる。

以下、本発明を実施例により更に具体的に説明する。
以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。したがって、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。なお、特に断りのない限り、「％」および「部」は質量基準である。
実施例１および１０は参考例である。

［実施例１］
＜タッチパネル用白色加飾層（額縁形状）形成用転写フィルムＬ１の作製＞
厚さ７５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体）の上に、スリット状ノズルを用いて、熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１を塗布し、乾燥させて熱可塑性樹脂層を形成した。次に、中間層用塗布液：処方Ｐ１を塗布し、乾燥させて中間層を形成した。更に、加飾層用塗布液：処方Ｌ１を塗布し、乾燥させて加飾層を形成した。このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が１５．１μｍの熱可塑性樹脂層と、乾燥膜厚が１．６μｍの中間層と、乾燥膜厚が３５μｍの白色の加飾層を設けた。最後に、加飾層上の保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と熱可塑性樹脂層と中間層（酸素遮断膜）と加飾層と保護フィルムとが一体となった白色加飾層形成用転写フィルムを作製した。

（熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１）
・メタノール ：１１．１質量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ：６．３６質量部
・メチルエチルケトン ：５２．４質量部
・メチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／ベンジル
メタクリレート／メタクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝
５５／１１．７／４．５／２８．８、重量平均分子量＝１０万、
Ｔｇ（ガラス転移温度）≒７０℃） ：５．８３質量部
・スチレン／アクリル酸共重合体（共重合組成比（モル比）＝６３／３７、
重量平均分子量＝１万、Ｔｇ≒１００℃） ：１３．６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）
：９．１質量部
・界面活性剤（フッ素系ポリマー、商品名：メガファックＦ７８０Ｆ、
大日本インキ化学工業（株）製） ：０．５４質量部
上記のフッ素系ポリマーは、Ｃ₆Ｆ₁₃ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ４０部とＨ（ＯＣＨ（ＣＨ₃）ＣＨ₂）₇ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ５５部とＨ（ＯＣＨＣＨ₂）₇ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ₂ ５部との共重合体で、重量平均分子量３万、メチルエチルケトン３０質量％溶液である。
なお、熱可塑性樹脂層用塗布液：処方Ｈ１の溶剤除去後の１２０℃の粘度は１５００Ｐａ・ｓｅｃであった。

（中間層用塗布液：処方Ｐ１）
・ポリビニルアルコール ：３２．２質量部
（商品名：ＰＶＡ２０５、（株）クラレ製、鹸化度＝８８％、重合度５５０）
・ポリビニルピロリドン ：１４．９質量部
（商品名：Ｋ−３０、アイエスピー・ジャパン（株）製）
・蒸留水 ：５２４質量部
・メタノール ：４２９質量部

（加飾層用塗布液：処方Ｌ１）
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製） ：５６質量部
・シリコーンレジンＫＲ−３００（信越化学工業（株）製；
ストレートシリコーンのキシレン溶液（固形分５０質量％）） ：５８４質量部
・シリコーン樹脂用触媒 Ｄ−１５（信越化学工業（株）製；
キシレン溶液（固形分２５質量％）） ：１２質量部
・白色顔料分散物１（下記の組成） ：３４６質量部
・酸化防止剤（Ｉｒｇａｆｏｓ１６８、ＢＡＳＦ（株）製） ：０．６質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製）
：２．２質量部

−白色顔料分散物１の組成−
・酸化チタン（石原産業製ＣＲ９７；アルミナ／ジルコニア処理ルチル型、
一次粒子径０．２５μｍ） ：７０．０質量％
・ベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝７２／２８モル比の
ランダム共重合物（重量平均分子量３．７万） ：３．５質量％
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製） ：２６．５質量％

サイズの打ち抜き前の白色加飾層形成用転写フィルムを、ＣＯ₂レーザーカッター（Ｌ−ＣＰＮＣ５５０、クライムプロダクツ株式会社製）を用いて、白色加飾層形成用転写フィルムのすべて（保護フィルム、加飾層、中間層、熱可塑性樹脂層および仮支持体）を保護フィルム側から貫通させて、打ち抜いた。打ち抜き後の白色加飾層形成用転写フィルムは、図３に示すように、外周部４２、直線部分を有する枠内部４１、および直線部分を有する配線取出し部４３が形成されている。
この打ち抜きにより、図１０の形状を有する打ち抜き後の白色加飾層形成用転写フィルムが形成された。

＜加飾層（額縁形状）が形成された前面板の作製＞
開口部（１５ｍｍΦ）が形成された強化処理ガラス（３００ｍｍ×４００ｍｍ×０．７ｍｍ）を透明な前面板（ガラス基材）として用い、２５℃に調整したガラス洗浄剤液をシャワーにより２０秒間吹き付けながらナイロン毛を有する回転ブラシで洗浄し、純水シャワー洗浄後、シランカップリング液（Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０．３質量％水溶液、商品名：ＫＢＭ６０３、信越化学工業（株）製）をシャワーにより２０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄した。このガラス基材を基材予備加熱装置で９０℃、２分間予備加熱した。

図１１および１２に示すように刃３３で打ち抜かれた白色加飾層形成用転写フィルム（打ち抜き後の白色加飾層形成用転写フィルム）に対して、テープを用いて非画像部３１の保護フィルム２５のみを剥離し、同様にテープを用いて非画像部３１の加飾層２４と中間層２３の２層を同時に剥離した。さらに画像部３２に対応する領域の保護フィルム２５のみを剥離した。
保護フィルム２５を剥離後に露出した画像部３２の加飾層２４の表面と、上記９０℃で予備加熱したシランカップリング処理済みの強化処理ガラスの表面とが接するように重ね合わせ、ラミネータ（（株）日立インダストリイズ製（ＬａｍｉｃＩＩ型））を用いて、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．５ｍ／分でラミネートした。続いてポリエチレンテレフタレートの仮支持体２１を、熱可塑性樹脂層２２との界面で剥離し、仮支持体２１を除去した。
これにより、上記ガラス基材の画像部３２には加飾層２４、中間層２３および熱可塑性樹脂層２２が白色加飾層形成用転写フィルムから転写され、上記ガラス基材の非画像部３１には熱可塑性樹脂層２２のみが白色加飾層形成用転写フィルムから転写された。

次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて、３０℃で６０秒間、フラットノズル圧力０．１ＭＰａでシャワー現像し、上記ガラス基材の画像部３２の熱可塑性樹脂層２２と中間層２３、並びに非画像部３１の熱可塑性樹脂層２２とを除去した。引き続き、このガラス基材の上面にエアを吹きかけて液切りした後、純水をシャワーにより１０秒間吹き付け、純水シャワー洗浄し、エアを吹きかけてガラス基材上の液だまりを減らした。
その後、大気圧（１ａｔｍ）下、空気中で２４０℃、６０分間のポストベーク処理を行なって白色加飾層２４を形成し、ガラス基材の上面に、膜厚３５μｍの白色加飾層が形成された前面板を得た。得られた白色加飾層は枠の形状（額縁形状とも言う）であり、枠（額縁）の内側の一辺の長さは７０ｍｍであり、その内側の一辺と平行な外側の一辺の長さは９０ｍｍであった。白色加飾層の概要を図１８に示した。

＜段差埋め込み用の転写フィルムの作製＞
厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（仮支持体、商品名ユニピール ＴＰ−６、ユニチカ（株）製）の上に、スリット状ノズルを用いて、透明樹脂膜用塗布液：処方Ｃ１を塗布し、乾燥させて、透明樹脂膜を形成した。

（透明樹脂膜用塗布液：処方Ｃ１）
・メチルエチルケトン（東燃化学（株）製） ：２０質量部
・シリコーンレジンＫＲ−３００（信越化学工業（株）製；
ストレートシリコーンのキシレン溶液（固形分５０質量％）） ：２６．８質量部
・シリコーンレジンＫＲ−３１１（信越化学工業（株）製；
ストレートシリコーンのキシレン溶液（固形分６０質量％））： ２０１質量部
・亜鉛系架橋触媒（Ｄ−１５、信越化学工業製、（固形分濃度２５％））
：１．０７質量部
・酸化防止剤（Ｉｒｇａｆｏｓ１６８、ＢＡＳＦ（株）製） ：０．２５質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、ＤＩＣ（株）製） ：１質量部

このようにして仮支持体の上に乾燥膜厚が３５μｍの透明樹脂膜を設けた。得られた透明樹脂膜を実施例１の透明樹脂膜とした。得られた透明樹脂膜は、白色加飾層の枠（額縁）の内側の辺の長さよりもそれぞれ両側に５ｍｍずつ大きい形状を有する。実施例１の透明樹脂膜の厚みと、透明樹脂膜用塗布液の処方Ｃ１の詳細を後述の表１に記載した。ただし、加飾層の端部がテーパー形状を有する場合は、加飾層の最大高さと等しくなる部分を白色加飾層（額縁形状）の内側の辺の長さを測定する基準とする（図１５で示されるＬ）。
最後に、実施例１の透明樹脂膜の上に、保護フィルム（厚さ１２μｍポリプロピレンフィルム）を圧着した。こうして仮支持体と実施例１の透明樹脂膜と保護フィルムとが一体となった段差埋め込み用の実施例１の転写フィルムを作製した。

＜透明樹脂膜のはめ込み＞
Ａ５サイズの打ち抜き前の段差埋め込み用の実施例１の転写フィルムを、ＣＯ₂レーザーカッター（Ｌ−ＣＰＮＣ５５０、クライムプロダクツ株式会社製）を用いて、段差埋め込み用の転写フィルムのすべて（保護フィルム、透明樹脂膜および仮支持体）を保護フィルム側から貫通させて、ダイカット方式で打ち抜いた。打ち抜き後の段差埋め込み用の転写フィルムは、各辺が白色加飾層（額縁形状）の内側の辺の長さよりも両側に５ｍｍずつ大きいものの、白色加飾層（額縁形状）の内部（白色加飾層が形成されていない領域）にはまるように、打ち抜かれている。

加飾層が形成された前面板を、基材予備加熱装置で９０℃、２分間予備加熱した。
打ち抜き後の段差埋め込み用の実施例１の転写フィルムに対して、テープを用いて保護フィルムのみを剥離した。
保護フィルムを剥離した後に露出した画像部の透明樹脂膜の表面と、上記９０℃で予備加熱したシランカップリング処理済みの強化処理ガラスの表面とが接するように、また段差埋め込み用の実施例１の転写フィルムが白色加飾層の額縁内に隙間無く配置されて前面板と白色加飾層との段差を透明樹脂膜によって埋められ、かつ、透明樹脂膜の各端部が白色加飾層の上に、白色加飾層の端部（内側の端部）からそれぞれ５ｍｍずつ乗り上げるようにはめこまれるようにし、ラミネータ（（株）日立インダストリイズ製（ＬａｍｉｃＩＩ型））を用いて、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．５ｍ／分でラミネートした。加飾層の端部がテーパー形状を有するため、加飾層の端部の基準は、加飾層の最大高さと等しくなる部分とした。
続いてポリエチレンテレフタレートの仮支持体を、透明樹脂膜との界面で剥離し、仮支持体を除去した。

その後、大気圧（１ａｔｍ）下、空気中で２４０℃、６０分間のポストベーク処理を行ない、白色加飾層の額縁内に実施例１の透明樹脂膜が隙間無く配置されて前面板と白色加飾層との段差を透明樹脂膜によって埋められ、かつ、透明樹脂膜の各端部が白色加飾層の前面板とは反対側の面の一部の上に、白色加飾層の（内側の）端部からそれぞれ５ｍｍずつ乗り上げるようにはめこまれた前面板を得た。

＜透明樹脂膜の評価＞
（比誘電率）
透明樹脂膜の比誘電率は、ＣＶ−Ｍａｐ ９２Ａ （Ｆｏｕｒ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎｓ， Ｉｎｃ．製）により測定した。評価は大気圧（１ａｔｍ）下、空気中で２４０℃、６０分間のポストベークを行った後の、白色加飾層の額縁内に透明樹脂膜をはめ込んだ前面板に含まれる透明樹脂膜サンプルにより評価した。
評価結果を下記表２に記載した。

（透明性（ポストベーク後）の評価）
上記のとおり作製した、白色加飾層の額縁内に透明樹脂膜をはめ込んだ前面板を１０人に観察させ、下記評価基準に従い透明樹脂膜の透明性を評価した。実用レベルはＢ以上である。
〈評価基準〉
Ａ：黄色味を帯びていると認識した人数 ０〜１人
Ｂ：黄色味を帯びていると認識した人数 ２〜５人
Ｃ：黄色味を帯びていると認識した人数 ６〜１０人
評価結果を下記表２に記載した。

＜第一の透明電極パターンの形成＞
（透明電極層の形成）
加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜が形成された前面板を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ₂含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット（インジウム：錫＝９５：５（モル比））を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（条件：基材の温度２５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）により、厚さ４０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は８０Ω／□であった。

（エッチング用転写フィルムＥ１の作製）
上記白色加飾層形成用転写フィルムＬ１の作製において、上記加飾層用塗布液：処方Ｌ１に代えて、エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１を用いた以外は白色加飾層形成用転写フィルムＬ１の作製と同様にして、仮支持体、熱可塑性樹脂層、中間層（酸素遮断膜）、エッチング用光硬化性樹脂層および保護フィルムとが一体となった、エッチング用転写フィルムＥ１を得た（エッチング用光硬化性樹脂層の膜厚は２．０μｍであった）。

−エッチング用光硬化性樹脂層用塗布液：処方Ｅ１−
・メチルメタクリレート／スチレン／メタクリル酸共重合体
（共重合体組成（質量％）：３１／４０／２９、質量平均分子量６００００、
酸価１６３ｍｇＫＯＨ／ｇ） ：１６質量部
・モノマー１（商品名：ＢＰＥ−５００、新中村化学工業（株）製）
：５．６質量部
・ヘキサメチレンジイソシアネートのテトラエチレンオキシドモノ
メタクリレート０．５モル付加物 ：７質量部
・分子中に重合性基を１つ有する化合物としてのシクロヘキサンジ
メタノールモノアクリレート ：２．８質量部
・２−クロロ−Ｎ−ブチルアクリドン ：０．４２質量部
ビイミダゾール ：２．１７質量部
・ロイコクリスタルバイオレット ：０．２６質量部
・フェノチアジン ：０．０１３質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ（株）製）
：０．０３質量部
・メチルエチルケトン ：４０質量部
・１−メトキシ−２−プロパノール ：２０質量部

（第一の透明電極パターンの形成）
加飾層の形成における強化処理ガラスの洗浄と同様にして、加飾層、この加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、透明電極層を形成した前面板を、洗浄し、次いで保護フィルムを除去したエッチング用転写フィルムＥ１をラミネートした（基材温度：１３０℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．２ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（透明電極パターンを有す石英露光マスク）面とこのエッチング用光硬化性樹脂層との間の距離を２００μｍに設定し、露光量５０ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。
次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて、２５℃で１００秒間現像処理し、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて、３３℃で２０秒間洗浄処理し、回転ブラシで前面板を擦り、超高圧洗浄ノズルから純水を噴射することにより残渣を除去した。さらに１３０℃、３０分間のポストベーク処理を行って、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を得た。

加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、透明電極層とエッチング用光硬化性樹脂層パターンとを形成した前面板を、ＩＴＯエッチャント（塩酸、塩化カリウム水溶液。液温３０℃）を入れたエッチング槽に浸漬し、１００秒間処理（エッチング処理）し、エッチング用光硬化性樹脂層で覆われていない露出した領域の透明電極層を溶解除去し、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を得た。

次に、エッチング用光硬化性樹脂層パターンのついた透明電極層パターン付の前面板を、レジスト剥離液（Ｎ−メチル−２−ピロリドン、モノエタノールアミン、界面活性剤（商品名：サーフィノール４６５、エアープロダクツ製）、液温４５℃）を入れたレジスト剥離槽に浸漬し、２００秒間処理（剥離処理）し、エッチング用光硬化性樹脂層を除去し、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、上記前面板の一方の面および上記加飾層の上記前面板と対向する面とは反対側の面の両方の領域にまたがって図１４のように設置された第一の透明電極パターンとを形成した前面板を得た。

＜絶縁層の形成＞
（絶縁層形成用転写フィルムＷ１の作製）
加飾層形成用転写フィルムＬ１の作製において、加飾層用塗布液：処方Ｌ１に代えて、絶縁層形成用塗布液：処方Ｗ１を用いた以外は加飾層形成用転写フィルムＬ１の作製と同様にして、仮支持体、熱可塑性樹脂層、中間層（酸素遮断膜）、絶縁層用光硬化性樹脂層および保護フィルムとが一体となった、絶縁層形成用転写フィルムＷ１を得た（絶縁層用光硬化性樹脂層の膜厚は１．４μｍ）。

−絶縁層形成用塗布液：処方Ｗ１−
・バインダー３（シクロヘキシルメタクリレート（ａ）／メチルメタクリレート（ｂ）／メタクリル酸共重合体（ｃ）のグリシジルメタクリレート付加物（ｄ）（組成（質量％）：ａ／ｂ／ｃ／ｄ＝４６／１／１０／４３、質量平均分子量：３６０００、酸価６６ｍｇＫＯＨ／ｇ）の１−メトキシ−２−プロパノール、メチルエチルケトン溶液（固形分：４５％）） ：１２．５質量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬（株）製）
のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶液（７６質量％）
：１．４質量部
・ウレタン系モノマー（商品名：ＮＫオリゴＵＡ−３２Ｐ、新中村化学（株）製
：不揮発分７５％、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート：
２５％） ：０．６８質量部
・トリペンタエリスリトールオクタアクリレート（商品名：Ｖ＃８０２、
大阪有機化学工業（株）製） ：１．８質量部
・ジエチルチオキサントン ：０．１７質量部
・２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−
［４−（４−モルホリニル）フェニル］−１−ブタノン
（商品名：Ｉｒｇａｃｕｒｅ３７９、ＢＡＳＦ製） ：０．１７質量部
・分散剤（商品名：ソルスパース２００００、アビシア製） ：０．１９質量部
・界面活性剤（商品名：メガファックＦ−７８０Ｆ、大日本インキ製）
：０．０５質量部
・メチルエチルケトン ：２３．３質量部
・ＭＭＰＧＡｃ（ダイセル化学（株）製） ：５９．８質量部
なお、絶縁層形成用塗布液Ｗ１の溶剤除去後の１００℃の粘度は４０００Ｐａ・ｓｅｃであった。

加飾層の形成における強化処理ガラス基板の洗浄と同様にして、上記加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン付の前面板を洗浄した後、シランカップリング処理し、保護フィルムを除去した絶縁層形成用転写フィルムＷ１をラミネートした（基材温度：１００℃、ゴムローラー温度１２０℃、線圧１００Ｎ／ｃｍ、搬送速度２．３ｍ／分）。仮支持体を剥離後、露光マスク（絶縁層用パターンを有す石英露光マスク）面と絶縁層との間の距離を１００μｍに設定し、露光量３０ｍＪ／ｃｍ²（ｉ線）でパターン露光した。

次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０質量％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて、３３℃で６０秒間現像処理し、さらに、炭酸ナトリウム／炭酸水素ナトリウム系現像液（商品名：Ｔ−ＣＤ１（富士フイルム（株）製）を純水で５倍に希釈した液）を用いて、２５℃で５０秒間現像処理した。次いで、界面活性剤含有洗浄液（商品名：Ｔ−ＳＤ３（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍に希釈した液）を用いて、３３℃で２０秒間洗浄処理し、回転ブラシで前面板を擦り、超高圧洗浄ノズルから純水を噴射することにより残渣を除去した。さらに２３０℃、６０分間のポストベーク処理を行って、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を得た。

＜第二の透明電極パターンの形成＞
（透明電極層の形成）
上記第一の透明電極パターンの形成と同様にして、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターンを形成した前面板を、ＤＣマグネトロンスパッタリング処理し（条件：基材の温度５０℃、アルゴン圧０．１３Ｐａ、酸素圧０．０１Ｐａ）、厚さ８０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成し、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、透明電極層を形成した前面板を得た。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗は１１０Ω／□であった。

第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用転写フィルムＥ１を用いて、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、透明電極層、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃、３０分間）。
さらに、第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング処理（３０℃、５０秒間）して、次いで、エッチング用光硬化性樹脂層を除去（剥離処理：４５℃、２００秒間）することにより、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、上記前面板の一方の面および上記加飾層の上記前面板と対向する面とは反対側の面の両方の領域にまたがって図１８および図１９のように設置された第二の透明電極パターンを形成した前面板を得た。

＜第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素の形成＞
上記第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターンを形成した前面板を、ＤＣマグネトロンスパッタリング処理し、厚さ２００ｎｍのアルミニウム（Ａｌ）薄膜を形成した前面板を得た。

上記第一、および第二の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング用転写フィルムＥ１を用いて、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、アルミニウム薄膜、エッチング用光硬化性樹脂層パターンを形成した前面板を得た（ポストベーク処理；１３０℃、３０分間）。
さらに、第一の透明電極パターンの形成と同様にして、エッチング処理（３０℃、５０秒間）し、次いでエッチング用光硬化性樹脂層を除去（剥離処理：４５℃、２００秒間）することにより、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板を得た。

＜透明保護層の作製＞
（透明保護層−Ａの形成方法）
特開２０１２−７８５２８号公報の実施例１に記載の感光性樹脂層用塗布液処方１を用いて、同公報の段落０１０３〜０１１３に記載の方法に従い、仮支持体（ＰＥＴ）と熱可塑性樹脂層と中間層と感光性樹脂層とが一体となった感光性転写フィルムを作製した。
実施例１の透明樹脂膜を埋め込んだ白色加飾層（額縁形状）を有する前面板（加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素を形成した前面板）上に、作製した感光性転写フィルムの感光性樹脂層を、仮支持体（ＰＥＴ）との界面で剥離したのち、熱可塑性樹脂層および中間層と共に転写した（層形成工程）。
次に、超高圧水銀灯を有するプロキシミティー型露光機（日立ハイテク電子エンジニアリング（株）製）を用いて、熱可塑性樹脂層側からｉ線、４０ｍＪ／ｃｍ²にて全面露光した。次に、トリエタノールアミン系現像液（トリエタノールアミン３０％含有、商品名：Ｔ−ＰＤ２（富士フイルム（株）製）を純水で１０倍（Ｔ−ＰＤ２を１部と純水９部の割合で混合）に希釈した液）を３０Ｃで６０秒間、フラットノズル圧力０．０４ＭＰａでシャワー現像し、熱可塑性樹脂と中間層を除去した。引き続き、このガラス基材の上面（感光性樹脂層側）にエアを吹きかけて液きりした後、純水をシャワーにより１０秒間吹きつけ、洗浄し、エアを吹きかけてガラス基材上の液だまりを減らした。次に、基板を２３０℃下で６０分間加熱処理（ポストベーク）を行い、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および透明保護層−Ａを積層した前面板を得て、実施例１の導電膜積層体および静電容量型入力装置とした。

＜静電容量型入力装置の評価＞
（静電容量型入力装置の製造時の電極パターンの断線の評価）
電極パターンの断線の有無を、図１８および図１９の透明電極パターンの４Ａ−４Ｂ間の電気導通性を評価することにより断線の有無を検討し、下記基準にしたがって評価を行なった。Ｂ以上が実用レベルである。

〈評価基準〉
Ａ：断線率５％以下
Ｂ：断線率５％を超え、５０％以下
Ｃ：断線率５０％を超える。
評価結果を下記表２に記載した。

（落下時の断線防止効果（静電容量型入力装置の前面板が割れた場合の電極パターンの断線））
上記のようにして電極を作製したガラス基板を、高さ７０ｃｍから透明樹脂膜の面が上向きになるようにコンクリート上へ落下させ、基板ひびが入った状態での透明電極断線の有無を評価した。断線の有無は上記、電極の評価と同じく、図１８および図１９の透明電極パターンの４Ａ−４Ｂ間の電気導通性により評価した。

〈評価基準〉
Ａ：断線率５％以下
Ｂ：断線率５％を超え、３０％以下
Ｃ：断線率３０％を超え、５０％以下
Ｄ：断線率５０％を超える。
評価結果を下記表２に記載した。

（角度Ａ、Ｂ）
ＳＥＭにより断面形状を観察し、その断面形状の模式図を図１７に示した。図１７における透明樹脂膜が形成する角度Ａおよび角度Ｂを測定した。
角度Ａの定義は、透明樹脂膜の端部から加飾層上に形成された透明樹脂膜へ引いた接線と、加飾層の透明樹脂膜側の表面と、のなす角である。
角度Ｂの定義は、加飾層の上部ではない部分における透明樹脂膜の膜厚が一定な部分の表面と、透明樹脂膜が下方に存在する加飾層の影響により盛り上がり始めた点から透明樹脂膜が下方に存在する加飾層の影響により盛り上がった部分へ引いた接線と、のなす角である。
評価結果を下記表２に記載した。

［実施例２〜６および１０］
実施例１において、透明樹脂膜用塗布液：処方Ｃ１の代わりに、下記表１および２に記載の処方に変更した以外は透明樹脂膜用塗布液：処方Ｃ１の調製と同様にして調製した透明樹脂膜用塗布液を用いた以外は実施例１と同様にして、実施例２〜６および１０の透明樹脂膜および段差埋め込み用の転写フィルムを作製した。
実施例１で用いた段差埋め込み用の転写フィルムに代えて、作製した実施例２〜６および１０の段差埋め込み用の転写フィルムをそれぞれ用いた以外は実施例１の透明樹脂膜のはめ込みと同様にして、白色加飾層の額縁内に隙間無く、かつ、白色加飾層の上に透明樹脂膜の各端部が５ｍｍずつ乗り上げるように透明樹脂膜をはめ込み、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および透明保護層−Ａを形成した前面板を作製し、実施例２〜６および１０の導電膜積層体および静電容量型入力装置とした。
実施例２〜６および１０の透明樹脂膜および静電容量型入力装置を実施例１と同様にして評価した結果を下記表２に記載した。

［実施例７および９］
実施例３において、透明樹脂膜の膜厚をそれぞれ１００μｍ（実施例７）、５μｍ（実施例９）とした以外は実施例３と同様にして、実施例７および９の段差埋め込み用の転写フィルムを作製した。
実施例１で用いた段差埋め込み用の転写フィルムに代えて、作製した実施例７および９の段差埋め込み用の転写フィルムをそれぞれ用いた以外は実施例１の透明樹脂膜のはめ込みと同様にして、白色加飾層の額縁内に隙間無く、かつ、白色加飾層の上に透明樹脂膜の各端部が５ｍｍずつ乗り上げるように透明樹脂膜をはめ込み、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および透明保護層−Ａを形成した前面板を作製し、実施例７および９の導電膜積層体および静電容量型入力装置とした。
実施例７および９の透明樹脂膜および静電容量型入力装置を実施例１と同様にして評価した結果を下記表２に記載した。

［実施例８］
実施例８では、白色加飾層の額縁の内部に、転写フィルムを用いて透明樹脂膜をはめ込む代わりに、液体レジストを用いた塗布により透明樹脂膜の作製を行った。
実施例１において、透明樹脂膜用塗布液：処方Ｃ１の代わりに、下記表１および２に記載の処方に変更した以外は透明樹脂膜用塗布液：処方Ｃ１の調製と同様にして、実施例８用の透明樹脂膜用塗布液を調製した。
実施例１で用いた白色加飾層が設けられたガラス基材上の白色加飾層の額縁内に、スリット状ノズルを有するガラス基材用コーター（エフ・エー・エス・ジャパン社製、商品名：ＭＨ−１６００）にて、実施例８用の透明樹脂膜作成用の透明レジストを塗布した。引き続きＶＣＤ（真空乾燥装置、東京応化工業（株）製）で３０秒間、溶媒の一部を乾燥して塗布層の流動性を無くした後、ＥＢＲ（エッジ・ビード・リムーバー）にて基材周囲の不要な塗布液を除去し、１２０℃、３分間プリベークして、上記強化処理ガラス上に膜厚５．０μｍの透明樹脂膜を得た（液体レジスト法）。透明樹脂膜作製用塗布液の塗布を２０回繰り返し、上記ガラス基材上に膜厚５．０μｍの層が２０層形成された、実施例８の膜厚１００μｍの透明樹脂膜を得た。なお、白色加飾層の膜厚を超えた以降は、白色加飾層の上に透明樹脂膜の各端部が５ｍｍずつ乗り上げるように塗布を行った。得られた加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および透明保護層−Ａを形成した前面板を、実施例８の導電膜積層体および静電容量型入力装置とした。
実施例８の透明樹脂膜および静電容量型入力装置を実施例１と同様にして評価した結果を下記表２に記載した。

［比較例１］
実施例１において、段差埋め込み用転写フィルムを転写せず、すなわち、白色加飾層の額縁の内部に透明樹脂が存在しない状態とした以外は実施例１と同様にして、白色加飾層、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および透明保護層−Ａを形成した前面板を作製し、比較例１の導電膜積層体および静電容量型入力装置とした。
比較例１の静電容量型入力装置を実施例１と同様にして評価した結果を下記表２に記載した。

［比較例２］
実施例１の透明樹脂膜用塗布液：処方Ｃ１の調製において、アクリル樹脂であるベンジルメタクリレート／メタクリル酸＝６８／３２モル比のランダム共重合物、重量平均分子量５．０万）（比較例２）を用いた以外は実施例１と同様にして（固形分添加量は同じ）、すなわち下記表１に示すバインダーを用いた以外は実施例１と同様にして、白色加飾層の額縁内に透明樹脂膜を埋め込み、加飾層、加飾層の段差を埋め込んだ透明樹脂膜、第一の透明電極パターン、絶縁層パターン、第二の透明電極パターン、第一および第二の透明電極パターンとは別の導電性要素および透明保護層−Ａを形成した前面板を作製し、比較例２の静電容量型入力装置とした。
比較例２の透明樹脂膜および静電容量型入力装置を実施例１と同様にして評価した結果を下記表２に記載した。

上記表１および表２より、本発明の透明樹脂膜は、透明な前面板と、前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、前面板の機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めることができ、透明度が高く、静電容量型入力装置の製造時の電極パターンの断線を抑制でき、静電容量型入力装置の前面板が割れた場合の電極パターンの断線を抑制できることがわかった。
比較例１より、電極パターンと前面板の間に透明樹脂膜を有さない静電容量型入力装置は、静電容量型入力装置の製造時の電極パターンの断線の問題が生じ、静電容量型入力装置の前面板が割れた場合の電極パターンの断線の問題も生じることがわかった。
比較例２より、電極パターンと前面板の間にシリコーンレジンも触媒も含まない透明樹脂膜を有する静電容量型入力装置は、透明樹脂膜のポストベーク後の透明度が低く静電容量型入力装置の前面板が割れた場合の電極パターンの断線の問題も生じることがわかった。

なお、上記表１および表２より、図１７の模式図で示す角度Ａおよび／または角度Ｂが小さいほど電極パターンの断線が起こりづらいこともわかった。角度Ａは１５°以下であることが好ましく、１０°以下であることがより好ましい。角度Ｂは１５°以下であることが好ましく、１０°以下であることがより好ましい。
一方、上記表１および表２からは、落下時の断線防止の性能は角Ａや角Ｂとは相関関係があまり見出せないように思われた。
また、別途、透明樹脂膜の端部を加飾層の上に乗り上げない（重ねない）ように配置する態様も検討したが、透明樹脂膜の端部を加飾層の上に一部乗り上げる（重ねる）ように配置する態様と比べて、透明度、静電容量型入力装置の製造時の電極パターンの断線、静電容量型入力装置の前面板が割れた場合の電極パターンの断線に性能差はなかった。ただし、透明樹脂膜を、転写フィルムに含まれる透明樹脂膜を少なくとも電極パターンと前面板との間の段差を埋めるように転写することにより形成する場合は、透明樹脂膜の端部を加飾層の上に一部乗り上げる（重ねる）ように配置する態様の方が製造しやすいことがわかった。

（白色加飾層近傍の気泡取り込み状態）
なお、各実施例の透明樹脂膜を埋めこんだ白色加飾層（額縁形状）を有する前面板を、前面板の加飾層を形成した面、および加飾層を形成した面とは反対側の面を反射光及び透過光を用いて顕微鏡にて観察し、白色加飾層近傍の気泡取り込み状態を確認した。各実施例の導電膜積層体は、白色加飾層（額縁形状）近傍に気泡の取り込みは、全く認められないか、あるいは、白色加飾層（額縁形状）近傍に気泡の取り込みが数個認められたが、加飾層を形成した面とは反対側の面からは認識できなかったことを確認した。

１ 前面板
２ 加飾層
３ 第一の透明電極パターン
３ａ パッド部分
３ｂ 接続部分
４ 第二の透明電極パターン
４Ａ 加飾層の一方の辺上の第二の透明電極パターン
４Ｂ 加飾層のもう一方の辺上の第二の透明電極パターン
５ 絶縁層
６ 導電性要素
７、７Ａ 透明保護層
８ 開口部
９ 本発明の透明樹脂膜（段差埋め込み用）
Ｌ 加飾層の内径（一辺）
１１ 強化処理ガラス
Ａ 透明樹脂膜の端部から加飾層上に形成された透明樹脂膜へ引いた接線と、加飾層の透明樹脂膜側の表面と、のなす角
Ｂ 加飾層の上部ではない部分における透明樹脂膜の膜厚が一定な部分の表面と、透明樹脂膜が下方に存在する加飾層の影響により盛り上がり始めた点から透明樹脂膜が下方に存在する加飾層の影響により盛り上がった部分へ引いた接線と、のなす角
Ｃ 第１の方向
Ｄ 第２の方向
２１ 仮支持体
２２ 熱可塑性樹脂層
２３ 中間層
２４ 加飾層
２５ カバーフィルム（保護フィルム）
３１ 非画像部
３２ 画像部
３３ 刃
４０ 転写材料
４１ 枠内部
４２ 枠外部
４３ 配線取出し部
４４ 加飾層（取り除かれなかった領域）
４５ 加飾層が取り除かれた領域

Claims (19)

1. 少なくともシリコーンレジンと、触媒を含み、かつ、厚みが５〜３００μｍである透明樹脂膜であり、
   前記触媒の含有量が、前記シリコーンレジンの含有量に対して０．５〜５．０質量％であり、
   前記透明樹脂膜が、透明な前面板と、前記前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、前記前面板の前記機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有する静電容量型入力装置の少なくとも前記電極パターンと前記前面板との間の段差を埋めるために用いられる、透明樹脂膜。
2. 前記シリコーンレジンとして、少なくともアクリル変性シリコーンレジンまたはポリエステル変性シリコーンレジン、あるいは、これらを共重合成分として含むシリコーンレジンを含む、請求項１に記載の透明樹脂膜。
3. 前記透明樹脂膜の厚みが１０〜３００μｍである、請求項１または２に記載の透明樹脂膜。
4. 塗布方式により製造されてなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明樹脂膜。
5. 仮支持体と、
   請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明樹脂膜とを含む、転写フィルム。
6. 透明な前面板と、
   前記前面板の一方の面の一部に配置された機能層と、
   前記前面板の前記機能層と同じ面側に配置された電極パターンとを有し、
   少なくとも前記電極パターンと前記前面板との間の段差を埋めるように請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明樹脂膜を有する、導電膜積層体。
7. 前記透明樹脂膜が、請求項５に記載の転写フィルムに含まれる透明樹脂膜を少なくとも前記電極パターンと前記前面板との間の段差を埋めるように転写することにより形成されてなる、請求項６に記載の導電膜積層体。
8. 前記機能層の厚みが５μｍ以上である、請求項６または７に記載の導電膜積層体。
9. 前記透明樹脂膜、前記機能層および前記電極パターンの前記前面板とは反対側の面の上に、透明保護層を含む、請求項６〜８のいずれか一項に記載の導電膜積層体。
10. 前記透明樹脂膜が、０．０８〜１．２ａｔｍの環境下で１８０〜３００℃に加熱されてなる、請求項６〜９のいずれか一項に記載の導電膜積層体。
11. 前記電極パターンが、下記（１）〜（３）を含む、請求項６〜１０のいずれか一項に記載の導電膜積層体；
    （１）複数のパッド部分が接続部分を介して第一の方向に延在して形成された複数の第一の透明電極パターン；
    （２）前記第一の透明電極パターンと電気的に絶縁され、前記第一の方向に交差する方向に延在して形成された複数のパッド部分からなる複数の第二の電極パターン；
    （３）前記第一の透明電極パターンと前記第二の電極パターンとを電気的に絶縁する絶縁層。
12. さらに、（４）前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンの少なくとも一方に電気的に接続され、前記第一の透明電極パターンおよび前記第二の電極パターンとは別の導電性要素を有する、請求項１１に記載の導電膜積層体。
13. 前記（２）第二の電極パターンが、透明電極パターンである、請求項１１または１２に記載の導電膜積層体。
14. 前記機能層の端部が、テーパー形状である、請求項６〜１３のいずれか一項に記載の導電膜積層体。
15. 前記透明樹脂膜の端部が、前記機能層の前記前面板とは反対側の面の少なくとも一部の上に配置された、請求項６〜１４のいずれか一項に記載の導電膜積層体。
16. 前記機能層が、加飾層である、請求項６〜１５のいずれか一項に記載の導電膜積層体。
17. 前記前面板と前記加飾層との段差を、前記透明樹脂膜によって埋められた、請求項１６に記載の導電膜積層体。
18. 請求項６〜１７のいずれか一項に記載の導電膜積層体を含む、静電容量型入力装置。
19. 請求項１８に記載の静電容量型入力装置を構成要素として備えた、画像表示装置。

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