Deprecated: The each() function is deprecated. This message will be suppressed on further calls in /home/zhenxiangba/zhenxiangba.com/public_html/phproxy-improved-master/index.php on line 456
JP5873901B2 - 画像入出力装置 - Google Patents
[go: Go Back, main page]

JP5873901B2 - 画像入出力装置 - Google Patents

画像入出力装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5873901B2
JP5873901B2 JP2014139513A JP2014139513A JP5873901B2 JP 5873901 B2 JP5873901 B2 JP 5873901B2 JP 2014139513 A JP2014139513 A JP 2014139513A JP 2014139513 A JP2014139513 A JP 2014139513A JP 5873901 B2 JP5873901 B2 JP 5873901B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
electrode
output device
transistor
image input
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2014139513A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014186358A (ja
Inventor
小山 潤
潤 小山
山崎 舜平
舜平 山崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Original Assignee
Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd filed Critical Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd
Priority to JP2014139513A priority Critical patent/JP5873901B2/ja
Publication of JP2014186358A publication Critical patent/JP2014186358A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5873901B2 publication Critical patent/JP5873901B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/042Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by opto-electronic means
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/13338Input devices, e.g. touch panels
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412Digitisers structurally integrated in a display
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/30Coatings
    • H10F77/306Coatings for devices having potential barriers
    • H10F77/331Coatings for devices having potential barriers for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/13306Circuit arrangements or driving methods for the control of single liquid crystal cells
    • G02F1/13312Circuits comprising photodetectors for purposes other than feedback
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133514Colour filters
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136222Colour filters incorporated in the active matrix substrate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F39/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one element covered by group H10F30/00, e.g. radiation detectors comprising photodiode arrays
    • H10F39/10Integrated devices
    • H10F39/12Image sensors
    • H10F39/198Contact-type image sensors [CIS]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201Manufacture or treatment
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • H10K59/351Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/60OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
    • H10K59/65OLEDs integrated with inorganic image sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)

Description

画像の入力機能と出力機能を併せ持つ画像入出力装置に関する。
近年、液晶表示装置などの表示装置に別の機能を付加した多機能デバイスの一つとして
表示(出力)機能及び読み取り(入力)機能を併せ持つデバイス(以下画像入出力装置と
いう)が知られている。
画像入出力装置は、画素部に表示素子と光検出素子を有し、表示素子を用いて表示動作
を行い、光検出素子を用いて被読み取り物(指、ペン、または原稿など)を読み取ること
ができる。この構成により、画像入出力装置は、例えばタッチパネルのような位置検出又
は文字の入出力などの機能、指紋認証機能、及びスキャナーのような読み取り動作を行い
、読み取った画像を画素部に表示させる機能などを有することができる。また読み取り動
作では、例えばカラーフィルタ(着色層ともいう)を用いることにより、被読み取り物を
カラーで読み取り、フルカラーで表示させることもできる。(例えば特許文献1)
特開2007−33789号公報
特許文献1に示す従来の画像入出力装置は、画素に表示素子と受光素子(光検出素子と
もいう)を有し、いずれか一方の基板(TFT基板)に表示素子及び受光素子が設けられ
、他方の基板(対向電極基板)に着色層(カラーフィルタ)が設けられ、両方の基板が貼
り合わされた構成であり、一方の基板を最下層部とすると、着色層は表示素子の上層に配
置される。このような構成の場合、着色層と受光素子との間に表示素子があり、着色層と
受光素子との間に一定以上の間隔があるため、読み取り時において入射した光が着色層を
介さずに受光素子に入射する可能性が高く、入射した光が着色層を介さずに受光素子に入
射すると被読み取り物の色を正確に読み取ることができない。このように従来の画像入出
力装置は、読み取り精度が低いといった問題がある。
上記問題を鑑み、本発明の一態様は、画像の読み取り精度を向上させることを課題の一
つとし、特にカラーによる画像の読み取り精度を向上させることを課題の一つとする。
本明細書に開示する発明の一形態は、画像の表示及び画像の読み取りを行う画素を有し
、画素は、光検出素子、着色層、及び表示素子を有し、光検出素子上に着色層を設け、着
色層上に表示素子を設けることで光検出素子と着色層の間隔を短くした画像入出力装置で
ある。
本明細書に開示する発明の一形態の構成としては、画像の表示及び画像の読み取りを行
う画素を有し、画素は、光検出素子と、光検出素子上に設けられた着色層と、着色層上に
設けられた表示素子と、を有する構成である。
他の構成としては、画像の表示及び画像の読み取りを行う画素を有し、画素は、第1の
トランジスタ及び第2のトランジスタと、アノード及びカソードを有し、アノード及びカ
ソードのいずれか一方が第2のトランジスタのゲート電極に電気的に接続された光検出素
子と、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、及び光検出素子上に設けられた第1の
保護膜と、第1の保護膜上に設けられた着色層と、着色層上に設けられた第2の保護膜と
、第2の保護膜上に設けられた液晶素子と、を有し、液晶素子は、第1の保護膜、着色層
、及び第2の保護膜に設けられた開口部を介して第1のトランジスタのソース電極または
ドレイン電極に電気的に接続された第1の電極と、第2の電極と、第1の電極及び第2の
電極により電圧が印加される液晶層と、を有する構成である。
他の構成としては、画像の表示及び画像の読み取りを行う画素を有し、画素は、第1の
トランジスタ及び第2のトランジスタと、アノード及びカソードを有し、アノード及びカ
ソードのいずれか一方が第2のトランジスタのゲート電極に電気的に接続された光検出素
子と、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ、及び光検出素子上に設けられた第1の
保護膜と、第1の保護膜を挟んで第1のトランジスタ及び第2のトランジスタのいずれか
の上に設けられた遮光層と、第1の保護膜上の遮光層が設けられていない部分に設けられ
た着色層と、遮光層及び着色層上に設けられた第2の保護膜と、第2の保護膜上に設けら
れた液晶素子と、を有し、液晶素子は、第1の保護膜、着色層、及び第2の保護膜に設け
られた開口部を介して第1のトランジスタのソース電極またはドレイン電極に電気的に接
続された第1の電極と、第2の電極と、第1の電極及び第2の電極により電圧が印加され
る液晶層と、を有する構成である。
光検出素子は、P型及びN型のいずれか一方の導電型である第1の半導体層と、第1の
半導体層上に設けられ、第1の半導体層より抵抗値が高い第2の半導体層と、第2の半導
体層上に設けられ、P型及びN型のいずれか他方の導電型であり、第2の半導体層より抵
抗値が低い第3の半導体層と、を有する構成とすることもできる。
また、光検出素子は、P型及びN型のいずれか一方の導電型である第1の半導体領域と
、第1の半導体領域より抵抗値が高い第2の半導体領域と、P型及びN型のいずれか他方
の導電型であり、第2の半導体領域より抵抗値が低い第3の半導体領域と、を有する半導
体層を有する構成とすることもできる。
なお、本明細書において、第1、第2などの序数を用いた用語は、構成要素の混同を避
けるために付したものであり、数的に限定するものではないことを付記する。
着色層と光検出素子との間隔を短くすることにより、光が着色層を介して光検出素子に
入射しやすくなるため、カラーの被読み取り物であっても正確に読み取ることができ、読
み取り精度を向上させることができる。
実施の形態1の画像入出力装置における画素構造の一例を示す断面図である。 実施の形態2の画像入出力装置における画素部の回路構成の一例を示す回路図である。 実施の形態2の画像入出力装置における画素部の構成の一例を示すブロック図である。 実施の形態2の画像入出力装置における画素部の構成の一例を示す回路図である。 実施の形態2の画像入出力装置における画素部の構造の一例を示す断面図である。 実施の形態2の画像入出力装置における画素の構造の一例を示す断面図である。 実施の形態2の画像入出力装置における遮光層を設けた場合の画像入出力装置の構造の一例を示す断面図である。 実施の形態2の画像入出力装置の機能を示す図である。 実施の形態2の画像入出力装置の機能を示す図である。 実施の形態3の画像入出力装置における画素の作製方法の一例を示す断面図である。 実施の形態3の画像入出力装置における画素の作製方法の一例を示す断面図である。 実施の形態3の画像入出力装置における画素の作製方法の一例を示す断面図である。 実施の形態3の画像入出力装置における画素の作製方法の一例を示す断面図である。 実施の形態3の画像入出力装置における画素の作製方法の一例を示す断面図である。 実施の形態3の画像入出力装置における画素の作製方法の一例を示す断面図である。 実施の形態3の画像入出力装置における画素の作製方法の一例を示す断面図である。 実施の形態4の画像入出力装置における着色層及び遮光層の作製方法の一例を示す断面図である。 実施の形態5における画像入出力装置の構成の一例を示すブロック図である。 実施の形態6における画像入出力装置を表示部に有する電子機器の構成の一例を示す図である。
本明細書中に開示する発明の実施の形態について、図面を用いて以下に説明する。但し
、本明細書中に開示する発明は、以下の説明に限定されず、趣旨及びその範囲から逸脱す
ることなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される
。従って、本明細書中に開示する発明は、以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解
釈されるものではないとする。
(実施の形態1)
本実施の形態では、本明細書に開示する発明の一形態である画像入出力装置について説
明する。
本実施の形態の画像入出力装置は、画像の表示及び画像の読み取りを行う画素を有し、
画素毎に画像表示(出力動作ともいう)及び画像読み取り(入力動作ともいう)も可能で
ある。画素構造について図1を用いて説明する。図1は本実施の形態の画像入出力装置に
おける画素構造の一例を示す断面図である。
図1に示す画素は、基板101上に設けられた光検出素子102と、光検出素子102
上に設けられた着色層103と、着色層103上に設けられた表示素子104と、を有す
る。
なお、Aの上にBが設けられている(形成されている)、あるいは、A上にBが設けら
れている(形成されている)と明示的に記載する場合は、Aの上にBが直接接して設けら
れている(形成されている)ことに限定されない。直接接していない場合、つまり、Aと
Bと間に別の対象物が介在する場合も含むものとする。ここで、A、Bは、対象物(例え
ば、素子、配線、電極、または層など)であるとする。
従って例えば、層Aの上に(もしくは層A上に)、層Bが設けられている(形成されて
いる)と明示的に記載されている場合は、層Aの上に直接接して層Bが設けられている(
形成されている)場合と、層Aの上に直接接して別の層(例えば層Cや層Dなど)が設け
られていて(形成されていて)、その上に直接接して層Bが設けられている(形成されて
いる)場合とを含むものとする。なお、別の層(例えば層Cや層Dなど)は、単層でもよ
いし、複層でもよい。
基板101としては、例えばガラス基板、石英基板、または可撓性基板などを用いるこ
とができる。可撓性基板とは、折り曲げることができる(フレキシブルであるともいう)
基板であり、例えばポリカーボネート、ポリアリレート、またはポリエーテルスルフォン
などからなるプラスチック基板が可撓性基板として挙げられる。また、基板101として
は、貼り合わせフィルム(ポリプロピレン、ポリエステル、ビニル、ポリフッ化ビニル、
塩化ビニルなどからなる)、繊維状な材料からなる紙、基材フィルム(ポリエステル、ポ
リアミド、無機蒸着フィルム、紙類等)などを用いることもできる。
光検出素子102は、入射する光の照度に応じて電流を生成する機能を有する素子であ
り、画像を読み取るための素子である。光検出素子102は、例えばフォトダイオードま
たはフォトトランジスタなど用いて構成することができる。
着色層103は、カラーフィルタともいい、入射した光から特定の波長の光を取り出す
ことにより色を表現する層である。着色層103としては、少なくともR(赤)、G(緑
)、及びB(青)のいずれかの着色層を適用することができ、また、例えばフォトリソグ
ラフィー法またはインクジェット法などを用いて着色層103を形成することができる。
また、本実施の形態の画像入出力装置では、着色層103を平坦化膜として機能させる
こともできる。図1に示すように、基板101上には光検出素子102を有する領域とそ
れ以外の領域との段差が生じるが、着色層103を設けることにより段差をなだらかにす
る、より好ましくは無くすことができる。
なお、本実施の形態の画像入出力装置において、着色層103からの不純物の拡散を抑
制する保護膜を設けることもできる。保護膜を設けることにより、着色層103中の例え
ば顔料または染料などが他の層へ拡散するのを抑制することができる。
表示素子104は、表示動作を行うための素子であり、例えば液晶素子及びEL素子な
どを用いて構成することができる。
次に図1に示す画像入出力装置を一例として、本実施の形態の画像入出力装置の動作に
ついて説明する。
本実施の形態の画像入出力装置の動作は、主に表示動作及び読み取り動作に分けられる
。それぞれの動作について以下に説明する。
表示動作では、画像データが画素に入力され、入力された画像データに基づいて画素の
表示素子104に電圧が印加され、表示素子104は、印加された電圧に応じて表示動作
を行う。
読み取り動作では、光検出素子102により、入射した光の照度に応じて電流が生成さ
れ、生成された電流を画像データとすることにより読み取り動作を行う。なお、着色層1
03を介して光が光検出素子102に入射するため、被読み取り物はカラー画像のデータ
として読み取られる。
上記のように本実施の形態の画像入出力装置は、光検出素子上に着色層を設け、着色層
上に表示素子を設けた構造である。該構造にすることにより、光検出素子と着色層との間
隔を短くすることができ、例えば所望の色の着色層を介した光を入射するための光検出素
子に所望の色以外の着色層を介して光が入射することを低減できる。このようにカラーの
被読み取り物であっても正確に読み取ることができ、読み取り精度を向上させることがで
きる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、本明細書中に開示する発明の一形態として表示素子に液晶素子を用
いた画像入出力装置について説明する。
まず本実施の形態の画像入出力装置の画素の回路構成について図2を用いて説明する。
図2は本実施の形態の画像入出力装置の画素の回路構成の一例を示す回路図である。
図2に示すように、本実施の形態の画像入出力装置における画素は、表示回路302と
、光検出回路303に分けることができ、表示回路302は、トランジスタ321と、液
晶素子322と、容量素子323と、を有し、光検出回路303は、トランジスタ331
と、光検出素子332と、を有する。
なお、本明細書において、トランジスタは、ゲート、ソース、及びドレインの少なくと
も3つの端子を有する。
ゲートとは、ゲート電極及びゲート配線の一部または全部のことをいう。ゲート配線と
は、少なくとも一つのトランジスタのゲート電極と別の電極または別の配線とを電気的に
接続させるための配線のことをいい、例えば表示装置における走査線もゲート配線に含ま
れる。
ソースとは、ソース領域、ソース電極、及びソース配線の一部または全部のことをいう
。ソース領域とは、半導体層のうち、抵抗率が一定値以下であり、トランジスタのソース
として機能する領域のことをいう。ソース電極とは、ソース領域に接続される部分の導電
層のことをいう。ソース配線とは、少なくとも一つのトランジスタのソース電極と、別の
電極や別の配線とを電気的に接続させるための配線のことをいい、例えば表示装置におけ
る信号線がソース電極に電気的に接続される場合には信号線もソース配線に含まれる。
ドレインとは、ドレイン領域、ドレイン電極、及びドレイン配線の一部または全部のこ
とをいう。ドレイン領域とは、半導体層のうち、抵抗率が一定値以下であり、トランジス
タのドレインとして機能する領域のことをいう。ドレイン電極とは、ドレイン領域に接続
される部分の導電層のことをいう。ドレイン配線とは、少なくとも一つのトランジスタの
ドレイン電極と、別の電極や別の配線とを電気的に接続させるための配線のことをいい、
例えば表示装置における信号線がドレイン電極に電気的に接続される場合には信号線もド
レイン配線に含まれる。
また、本明細書において、トランジスタのソースとドレインは、トランジスタの構造や
動作条件などによって変わるため、いずれの端子がソースまたはドレインであるかを限定
することが困難である。そこで、本明細書においては、ソース及びドレインから任意に選
択した一方の端子をソース及びドレインの一方と表記し、他方の端子をソース及びドレイ
ンの他方と表記する。
トランジスタ321は、ゲートが走査線304に電気的に接続され、ソース及びドレイ
ンの一方が信号線305に電気的に接続される。
液晶素子322は、第1端子及び第2端子を有し、第1端子がトランジスタ321のソ
ース及びドレインの他方に電気的に接続され、第2端子に接地電位または一定の値の電位
が与えられる。液晶素子322は、第1端子の一部または全部となる第1の電極と、第2
端子の一部または全部となる第2の電極と、第1の電極と第2の電極の間に電圧が印加さ
れることにより透過率が変化する液晶分子を有する層(液晶層という)により構成される
なお、液晶素子としては、ネマチック液晶、コレステリック液晶、スメクチック液晶、
ディスコチック液晶、サーモトロピック液晶、リオトロピック液晶、低分子液晶、高分子
液晶、高分子分散型液晶(PDLC)、強誘電液晶、反強誘電液晶、主鎖型液晶、側鎖型
高分子液晶、プラズマアドレス液晶(PALC)、バナナ型液晶を適用することができる
。また液晶の駆動方式としては、TN(Twisted Nematic)モード、ST
N(Super Twisted Nematic)モード、IPS(In−Plane
−Switching)モード、FFS(Fringe Field Switchin
g)モード、MVA(Multi−domain Vertical Alignmen
t)モード、PVA(Patterned Vertical Alignment)モ
ード、ASV(Advanced Super View)モード、ASM(Axial
ly Symmetric aligned Micro−cell)モード、OCB(
Optically Compensated Birefringence)モード、
ECB(Electrically Controlled Birefringenc
e)モード、FLC(Ferroelectric Liquid Crystal)モ
ード、AFLC(AntiFerroelectric Liquid Crystal
)モード、PDLC(Polymer Dispersed Liquid Cryst
al)モード、ゲストホストモード、またはブルー相(Blue Phase)モードな
どを適用することができる。
容量素子323は、保持容量として機能し、第1端子及び第2端子を有し、第1端子が
トランジスタ321のソース及びドレインの他方に電気的に接続され、第2端子に接地電
位または一定の値の電位が与えられる。容量素子323は、第1端子の一部または全部と
なる第1の電極と、第2端子の一部または全部となる第2の電極と、誘電体層により構成
される。なお、容量素子323は、必ずしも設ける必要はない。
トランジスタ331は、ソース及びドレインの一方が信号線305に電気的に接続され
、ソース及びドレインの他方が走査線304に電気的に接続される。
光検出素子332は、アノード及びカソードを有し、アノードがトランジスタ331の
ゲートに電気的に接続され、カソードが電位制御線306に電気的に接続される。本実施
の形態では、一例として光検出素子332にPINダイオードを用いる。PINダイオー
ドは、アノードとなるP型の導電型を有する層または領域と、カソードとなるN型の導電
型を有する層または領域と、アノード及びカソードの間に設けられ、アノード及びカソー
ドにより抵抗値の高い高抵抗領域とから構成される。
また、複数の画素を設けて画素部を構成する場合、本実施の形態の画像入出力装置の画
素部を例えば図3に示す構成とすることができる。図3は、本実施の形態の画像入出力装
置の画素部の構成の一例を示すブロック図である。
図3(A)に示す画像入出力装置300の画素部301は、一つの表示回路302に対
して一つの光検出回路303を設けた構成(第1の構成ともいう)である。第1の構成の
場合、例えばRGBなど複数の色を用いてフルカラー表示を行う場合、3つの表示回路と
3つの光検出回路で1画素を構成し、色毎に光検出回路303により読み取り動作を行う
ことができるため、より精度の高い読み取り動作を行うことができる。
また、図3(B)に示す画像入出力装置300の画素部301は、複数の表示回路30
2(図3(B)では3つ)に対して一つの光検出回路303を設けた構成(第2の構成と
もいう)である。第2の構成の場合、例えばRGBなど複数の色を用いてフルカラー表示
を行う場合、3つの表示回路と1つの光検出回路で1画素を構成し、複数の色に対して一
つの光検出回路303により読み取り動作を行うことができるため、回路面積を小さくす
ることができる。
次に図2に示す画素の動作について説明する。
図2に示す画素の動作は、表示(出力ともいう)期間と読み取り(入力ともいう)期間
とに分けられる。それぞれの期間の動作について以下に説明する。
表示期間では、走査線304から入力される信号によりトランジスタ321がオン状態
になる。
このとき信号線305からデータ信号に応じた電位が液晶素子322の第1端子に与え
られ、液晶素子322の第1端子の電位はデータ信号の電位(Vdataともいう)とな
り、液晶素子322は、第1端子と第2端子の間に印加される電圧に応じた透過率に設定
される。データ書き込み後、走査線304から入力される走査信号によりトランジスタ3
21がオフ状態になり、液晶素子322は、表示期間の間、設定された透過率を維持し、
画素が表示状態となる。上記動作を走査線304毎に順次行い、すべての画素においてデ
ータの書き込み及び表示が行われる。
読み取り期間では、入射した光の照度がデータとして読み取られる光検出回路303が
選択され、選択された光検出回路303は、電位制御線306から一定値より高い電位が
光検出素子332のカソードに与えられ、トランジスタ331のゲートに電位制御線30
6の電位に光検出素子332のアノードとカソードの間に印加される電圧を加えた電位が
与えられる。このとき、入射した光の照度に応じた値の電流が光検出素子332により生
成されるため、光検出素子332に入射した光の照度に応じた電圧が光検出素子332の
アノードとカソードの間に印加される。また、信号線305の電位は一定の値にプリチャ
ージされている。
さらにトランジスタ331がオン状態になると、信号線305から電荷が放出される。
このとき予め信号線305から走査線304に電流が流れるように、走査線304の電位
は一定値より低い電位に設定される。この信号線305の電位をデータとして読み取るこ
とにより読み取り動作を行うことができる。
なお、本実施の形態の画像入出力装置の画素は、図2に示す回路構成に限定されず、例
えば図2に示す回路構成に選択線及び選択スイッチを設けた構成A若しくはリセット制御
線及びリセットスイッチを設けた構成B、または構成A及び構成Bを組み合わせた構成C
なども用いることができる。画素の他の構成について図4を用いて説明する。図4は本実
施の形態の画像入出力装置における画素の構成の一例を示す回路図であり、図4では、一
例として構成Cについて説明する。
図4に示す画素は、図2に示す画素と同様に表示回路302と、光検出回路303とに
分けられる。表示回路302は、図2に示す表示回路302と同じ構成であり、トランジ
スタ321と、液晶素子322と、容量素子323と、を有する。なお、図2に示す画素
の回路構成と同じ部分については図2に示す画素の説明を適宜援用する。
光検出回路303は、トランジスタ333と、トランジスタ334と、トランジスタ3
35と、光検出素子332と、を有する。
トランジスタ333は、選択スイッチとして機能し、ゲートが走査線309に電気的に
接続され、ソース及びドレインの一方が信号線305に電気的に接続される。
トランジスタ334は、増幅素子として機能し、ソース及びドレインの一方が電源線3
08に電気的に接続され、ソース及びドレインの他方がトランジスタ333のソース及び
ドレインの他方に電気的に接続される。
トランジスタ335は、リセットスイッチとして機能し、ゲートがリセット制御線30
7に電気的に接続され、ソース及びドレインの一方が電源線308に電気的に接続され、
ソース及びドレインの他方がトランジスタ334のゲートに電気的に接続される。
光検出素子332は、アノードに接地電位または所定の値である定電位が与えられ、カ
ソードがトランジスタ335のソース及びドレインの他方に電気的に接続される。
なお、トランジスタ333乃至トランジスタ335としては、例えば図2に示すトラン
ジスタ331に適用可能な構造のトランジスタを用いることができる。
図4に示す画素では、複数のトランジスタを用いて光検出回路303が構成される。複
数のトランジスタを用いて光検出回路303を構成することにより安定した読み取り動作
を行うことができる。
次に図4に示す画素の動作について説明する。
表示期間では、走査線304から入力される信号によりトランジスタ321がオン状態
になる。
このとき信号線305からデータ信号に応じた電位が液晶素子322の第1端子に与え
られ、液晶素子322の第1端子の電位はVdataとなり、液晶素子322は第1端子
と第2端子の間に印加される電圧に応じた透過率に設定される。データ書き込み後、走査
線304から入力される走査信号によりトランジスタ321がオフ状態になり、液晶素子
322は表示期間の間、設定された透過率を維持し、画素が表示状態となる。上記動作を
走査線304毎に順次行い、すべての画素においてデータの書き込み及び表示が行われる
読み取り期間では、まずリセット制御線307から入力されるリセット信号によりトラ
ンジスタ335がオン状態になる。このときトランジスタ334、トランジスタ335、
及び光検出素子332のノードは電源線308の電位と等電位となり、リセット状態にな
る。
リセット終了後にトランジスタ335はオフ状態になる。このとき光検出素子332に
より、入射した光に応じた電流が生成され、生成された電流によりトランジスタ334の
ゲートの電位が低下する。さらに走査線309から入力される信号によりトランジスタ3
33がオン状態になる。よって信号線305に光検出素子332のカソードの電位がトラ
ンジスタ333及びトランジスタ334を介して与えられる。この信号線305の電位を
画像データとすることにより、読み取り動作が行われる。
次に本実施の形態の画像入出力装置における画素の構造について図5を用いて説明する
。図5は本実施の形態の画像入出力装置における画素の構造の一例を示す断面図である。
図5に示す画素は、基板501と、下地膜502と、素子形成層503と、層間膜51
2と、電極5131と、光検出素子332と、保護膜517と、着色層518と、保護膜
519と、液晶素子322と、電極5202と、基板524と、を有する。
図5に示す画素において、下地膜502は基板501上に設けられ、素子形成層503
は下地膜502上に設けられ、層間膜512は素子形成層503上に設けられ、電極51
31、光検出素子332、及び電極5133は層間膜512上に設けられ、保護膜517
は電極5131及び光検出素子332上に設けられ、着色層518は、保護膜517上に
設けられ、保護膜519は着色層518上に設けられる。
基板501としては、上記実施の形態1の図1に示す基板101に適用可能な基板のい
ずれかを適用することができる。
下地膜502は、例えば酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、または窒素を含む酸化シリ
コン膜などを用いることができる。また下地膜502は、上記に挙げたシリコン膜を積層
して設けることもできる。なお下地膜502は必ずしも設ける必要はないが、下地膜50
2を設けることにより、例えば基板501から上層にアルカリ金属などの不純物が拡散す
るのを抑制することができる。また下地膜502を設ける場合には、基板501としてシ
リコン基板、金属基板、またはステンレス基板などを用いることもできる。
素子形成層503は、少なくともトランジスタ321、容量素子323、及びトランジ
スタ331を有する。素子形成層503の構造について以下に説明する。
素子形成層503は、半導体層5031、半導体層5032、及び半導体層5033と
、絶縁膜506と、導電層5071、導電層5072、及び導電層5073と、導電層5
081、導電層5082、及び導電層5083と、層間膜509と、層間膜510と、一
対の電極5111、一対の電極5112、一対の電極5113と、を有する。
半導体層5031乃至半導体層5033は下地膜502上に設けられ、絶縁膜506は
半導体層5031乃至半導体層5033上に設けられ、導電層5071は半導体層503
1上の絶縁膜506の一部の上に設けられ、導電層5072は半導体層5032上の絶縁
膜506の一部の上に設けられ、導電層5073は半導体層5033上の絶縁膜506の
一部の上に設けられ、導電層5081は導電層5071の一部の上に設けられ、導電層5
082は導電層5072の一部の上に設けられ、導電層5083は導電層5073の一部
の上に設けられ、層間膜509は、絶縁膜506上、導電層5071乃至導電層5073
上、及び導電層5081乃至導電層5083上に設けられ、層間膜510は層間膜509
上に設けられ、電極5111乃至電極5113は層間膜510上に設けられる。
トランジスタ321は、半導体層5031、絶縁膜506、導電層5071、及び導電
層5081を有し、半導体層5031は、一対の不純物領域5041と、一対の不純物領
域5041の間に不純物領域5041より不純物濃度の低い一対の不純物領域5051と
、一対の不純物領域5051の間にチャネル領域を有する。トランジスタ321において
、絶縁膜506はゲート絶縁膜として機能し、導電層5071及び導電層5081はゲー
ト電極として機能し、一対の不純物領域5041はソース領域及びドレイン領域として機
能し、一対の不純物領域5051は低濃度不純物領域(LDD:Lightly Dop
ed Drain領域ともいう)として機能する。さらに電極5111は、絶縁膜506
、層間膜509、及び層間膜510に設けられた開口部を介して不純物領域5041に電
気的に接続される。このとき一対の電極5111はソース電極及びドレイン電極として機
能する。
容量素子323は、半導体層5032、絶縁膜506、導電層5072、及び導電層5
082を有する。さらに電極5112は、絶縁膜506、層間膜509、及び層間膜51
0に設けられた開口部を介して半導体層5032に電気的に接続される。
トランジスタ331は、半導体層5033、絶縁膜506、導電層5073、及び導電
層5083を有し、半導体層5033は、一対の不純物領域5042と、一対の不純物領
域5042の間に不純物領域5042より不純物濃度の低い一対の不純物領域5052と
、一対の不純物領域5052の間にチャネル領域を有する。トランジスタ331において
、絶縁膜506はゲート絶縁膜として機能し、導電層5073及び導電層5083はゲー
ト電極として機能し、一対の不純物領域5042はソース領域及びドレイン領域として機
能し、一対の不純物領域5052は低濃度不純物領域として機能する。さらに電極511
3は、絶縁膜506、層間膜509、及び層間膜510に設けられた開口部を介して不純
物領域5042に電気的に接続される。このとき一対の電極5113はソース電極及びド
レイン電極として機能する。
半導体層5031乃至半導体層5033は、例えば非晶質半導体、微結晶(マイクロク
リスタルともいう)半導体、または多結晶半導体などを用いることができる。また、酸化
物半導体を用いることもできる。酸化物半導体としては、例えば酸化亜鉛、またはInM
(ZnO)(m>0)で表記される酸化物半導体などを用いることができる。なお
、Mは、ガリウム(Ga)、鉄(Fe)、ニッケル(Ni)、マンガン(Mn)及びコバ
ルト(Co)から選ばれた一の金属元素または複数の金属元素を示す。例えばMは、Ga
である場合の他、GaとNiまたはGaとFeなど、Ga以外の上記金属元素が含まれる
場合がある。また、上記酸化物半導体において、Mとして含まれる金属元素の他に、不純
物元素としてFe、Niその他の遷移金属元素、または該遷移金属の酸化物が含まれてい
るものがある。また、単結晶半導体を用いることができる。例えば基板501と半導体層
5031乃至半導体層5033とを接合層を介して貼り合わせた構成とすることで単結晶
シリコンを用いることもできる。このとき接合層は、接合面が平滑面を有し、親水性表面
であり、水素を含有する酸化シリコン、水素を含有する窒化シリコン、酸素と水素を含有
する窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコンなどを用いて形成することがで
きる。
水素を含有する酸化シリコンとしては、例えば有機シランを用いて化学気相成長法によ
り作製される酸化シリコンが好ましい。例えば有機シランを用いて形成された酸化シリコ
ン膜を用いることによって、基板501と半導体層5031乃至半導体層5033との接
合を強固にすることができるためである。有機シランとしては、例えばテトラエトキシシ
ラン(略称:TEOS 化学式:Si(OC)、テトラメチルシラン(略称:
TMS 化学式:Si(CH)、テトラメチルシクロテトラシロキサン(略称:T
MCTS)、オクタメチルシクロテトラシロキサン(略称:OMCTS)、ヘキサメチル
ジシラザン(略称:HMDS)、トリエトキシシラン(化学式:SiH(OC
)、又はトリスジメチルアミノシラン(化学式:SiH(N(CH)などのシ
リコン含有化合物を用いることができる。
なお、酸化シリコンを用いて接合層を形成する場合には、モノシラン、ジシラン、また
はトリシランを原料ガスに用いてCVD法により形成することができる。また接合層とし
て機能する酸化シリコン層は熱酸化膜でもよく、塩素を含んでいると好適である。
水素を含有する窒化シリコンは、シランガスとアンモニアガスを用いてプラズマCVD
法により形成することができる。また、ガスに水素が加えられていても良い。酸素と水素
を含有する窒化シリコンは、シランガスとアンモニアガスと亜酸化窒素ガスを用いてプラ
ズマCVD法で作製することができる。いずれの場合でも、接合層としては、プラズマC
VD法、減圧CVD法、常圧CVD法などのCVD法により、シランガスなどを原料ガス
として用いて作製される酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコンであって水
素が含まれるものであれば適用することができる。
絶縁膜506としては、例えば窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、または窒素を含む酸
化シリコン膜などを適用することができる。
第1の導電層5071、第1の導電層5072及び第1の導電層5073としては、例
えばチタン、タングステン、タンタル、モリブデン、ネオジム、コバルト、ジルコニウム
、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、アルミニ
ウム、金、銀、及び銅のいずれかから選ばれた元素、若しくは上記に挙げた元素を主成分
とする合金材料若しくは化合物材料、または上記に挙げた元素の窒化物などを用いること
ができる。
第2の導電層5081、第2の導電層5082及び第2の導電層5083は、例えばチ
タン、タングステン、タンタル、モリブデン、ネオジム、コバルト、ジルコニウム、亜鉛
、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金、アルミニウム、
金、銀、及び銅のいずれかから選ばれた元素、若しくは上記に挙げた元素を主成分とする
合金材料若しくは化合物材料、または上記に挙げた元素の窒化物などを用いることができ
る。
なお、本実施の形態において、トランジスタ321及びトランジスタ331を順スタガ
型トランジスタとして説明しているが、これに限定されず、逆スタガ型や、またコプレナ
ー型のトランジスタを用いることもできる。また、デュアルゲート型やダブルゲート型の
トランジスタなど、他の構造を適用することもできる。
層間膜509及び層間膜510としては、例えば酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、ま
たは窒素を含む酸化シリコン膜などを用いることができる。また、層間膜509は、保護
膜としての機能を有することもできる。
電極5111乃至電極5113としては、例えばチタン、タングステン、タンタル、モ
リブデン、ネオジム、コバルト、ジルコニウム、亜鉛、ルテニウム、ロジウム、パラジウ
ム、オスミウム、イリジウム、白金、アルミニウム、金、銀、及び銅のいずれかから選ば
れた元素、若しくは上記に挙げた元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料、また
は上記に挙げた元素の窒化物などを用いることができる。また、複数の材料を用いて積層
構造にすることもできる。
層間膜512は、例えば層間膜509及び層間膜510に適用可能な材料のいずれかを
用いて形成することができる。
図5に示す画素では、光検出素子332としてPINフォトダイオードを用いている。
構造について以下に説明する。
図5に示す光検出素子332は、電極5132と、電極5133と、半導体層514と
、半導体層515と、半導体層516と、電極5202と、を有する。なお、図5におい
て、光検出素子332は、平面視においてトランジスタ331のみに重なるように示して
いるが、これに限定されず、トランジスタ321、容量素子323に重なるように配置す
ることもできる。
電極5132及び電極5133は、層間膜512上に設けられ、半導体層514は電極
5132に接するように設けられ、半導体層515は半導体層514上に設けられ、半導
体層516は半導体層515上に設けられ、電極5202は保護膜519上に設けられる
半導体層514は、P型及びN型のいずれか一方の導電型である半導体層であり、半導
体層515は、半導体層514より抵抗値が高い半導体層である。半導体層515を設け
ることにより、空乏層を厚くすることができるため、寄生容量の影響を低減することがで
きる。半導体層516は、半導体層515より抵抗値が低い層である。なお半導体層51
5として例えば真性半導体を用いることができるが、必ずしも真性半導体に限定されず、
不純物元素が添加された構成とすることもできる。半導体層514、半導体層515、及
び半導体層516は例えば非晶質シリコン、微結晶シリコン、多結晶シリコン、または単
結晶シリコンなどを用いて形成することができる。光検出素子332において、電極51
32は第1端子の一部として機能し、半導体層514乃至半導体層516は光電変換層と
して機能する。さらに保護膜517、着色層518、及び保護膜519に設けられた開口
部を介して半導体層516、電極5202、及び電極5133が電気的に接続される。こ
のとき電極5202及び電極5133は第2端子の一部として機能する。
電極5131は、層間膜512に設けられた開口部を介して一対の電極5111のいず
れか一方の電極に電気的に接続される。このとき電極5131は配線として機能する。
着色層518は、染料または顔料などを色材として用いた層であり、例えばR、G、B
の3種類の着色層を用いることによりフルカラーを表現することができる。本実施の形態
において着色層518は、平面視において光検出素子332に一部または全部が重なるよ
うに設けることが好ましい。光検出素子332に重なるように着色層を設けることにより
、着色層518を介して光が光検出素子332に入射しやすくなる。また、必ずしも平面
視において、光検出素子332と着色層518が重なるように設ける必要はなく、着色層
518を介して光が光検出素子に入力されるのであれば、例えば平面視において光検出素
子332と着色層518が重ならない配置など、他の配置とすることもできる。
保護膜517及び保護膜519は、必ずしも設ける必要はないが、保護膜517及び保
護膜519を設けることにより、着色層518から顔料または染料などが拡散するのを抑
制することができる。保護膜517及び保護膜519としては、例えば窒化シリコン膜を
適用することができる。
図5に示す画素では、液晶素子322として一対の電極間に液晶層を有する縦電界方式
の液晶素子を用いている。液晶素子322の構造について以下に説明する。なお、本実施
の形態における画像入出力装置では、縦電界方式に限定されず、例えば横電界方式も適用
することができる。
図5に示す液晶素子322は、電極5201と、隔壁層521と、液晶層522と、電
極523と、を有する。
電極5201は保護膜519上に設けられ、隔壁層521は少なくとも電極5201上
に選択的に設けられ、液晶層522は少なくとも電極5201上に設けられ、電極523
は隔壁層521及び液晶層522上に設けられ、基板524は電極523上に設けられる
さらに電極5201は、保護膜517、着色層518、及び保護膜519に設けられた
開口部を介して電極5131に電気的に接続されている。このとき電極5201は画素電
極として機能し、電極523は対向電極として機能する。
電極5201及び電極5202、並びに電極523としては、電極5111乃至電極5
113に適用可能な材料のいずれかを適用することができる。
なお液晶素子322に配向膜を設けることもできる。
なお、図5において、電極5201は、平面視において、トランジスタ321及び容量
素子323と一部または全部重なる配置としているが、これに限定されず、例えばトラン
ジスタ321、容量素子323、トランジスタ331、及び光検出素子332に重なるよ
うに電極5201を設けることもできる。また、電極5201は、トランジスタ321、
容量素子323、トランジスタ331、及び光検出素子332のいずれかに重ならない配
置とすることもできる。また、光検出素子332上に電極5201を設ける場合には、ノ
ーマリホワイトの液晶素子を用いることにより、読み取り期間であっても液晶層522の
透過率を高くすることができ、効率良く光が光検出素子332に入射する。
図5に示すように、本実施の形態の画像入出力装置は、一つの基板にトランジスタ、光
検出素子、着色層が設けられた構造である。上記構造を本明細書ではCOA(Color
filter On Array)構造という。COA構造とすることにより、光検出素
子及び表示素子と、着色層とを別々の基板に形成する場合と比べて光検出素子と着色層と
の間隔を短くすることができ、例えば所望の色の着色層を介した光を入射するための光検
出素子に所望の色以外の着色層を介して光が入射することを低減でき、読み取り精度を向
上させることができる。またCOA構造とすることにより着色層とトランジスタなどの素
子とを別々の基板に設ける場合と比較して位置合わせ精度を向上させることができるため
、開口率を向上させることができる。
また、本実施の形態の画像入出力装置において、着色層は平坦化膜として機能するため
、別途平坦化膜を設ける必要がなく、工程を簡略にすることができる。
また、本実施の形態の画像入出力装置は、多層配線構造である。必ずしも多層配線構造
にする必要はないが、多層配線構造にすることにより、回路面積を小さくすることができ
る。
また、本実施の形態の画像入出力装置では、他の構造の光検出素子を用いることもでき
る。他の構造の光検出素子を用いた画像入出力装置の画素の構造について図6を用いて説
明する。図6は本実施の形態の画像入出力装置における画素の構造の一例を示す断面図で
ある。なお、図6に示す画像入出力装置の各構造において、図5に示す画像入出力装置と
同じ部分については、図5に示す画像入出力装置の画素の説明を適宜援用する。
図6に示す画素構造は、半導体層5034及び一対の電極5114により構成される光
検出素子332を有し、半導体層5034がP型及びN型のいずれか一方の導電型である
不純物領域5043と、P型及びN型のいずれか他方の導電型である不純物領域5044
と、を有し、一対の電極5114のいずれか一方は、絶縁膜506、層間膜509、及び
層間膜510に設けられた開口部を介して不純物領域5043に電気的に接続され、一対
の電極5114のいずれか他方は、絶縁膜506、層間膜509、及び層間膜510に設
けられた開口部を介して不純物領域5044に電気的に接続される構造である。
上記のように図6に示す光検出素子332は、一つの半導体層にP型及びN型の導電型
の領域を有する横接合型のPINダイオードである。横接合型のPINダイオードを用い
ることにより、画像入出力装置の厚さを薄くすることができ、また、トランジスタ321
とトランジスタ331と一緒にPINダイオードを形成することができるため、工程数を
削減することができる。
また、本実施の形態の画像入出力装置は、遮光層(ブラックマトリクスともいう)を有
する構造とすることもできる。遮光層を設けた画像入出力装置の構造について図7を用い
て説明する。図7は遮光層を設けた場合の画像入出力装置の構造の一例を示す断面図であ
る。なお、図7に示す画像入出力装置の構造において、図5に示す画像入出力装置と同じ
部分については、図5に示す画像入出力装置の画素の説明を適宜援用する。
図7に示す画像入出力装置は、図5に示す画像入出力装置の構成に加えて、保護膜51
7上に選択的に設けられた遮光層5251を有する。
なお、図7に示す画像入出力装置は、遮光層5251が基板501側に設けられている
。基板501側に遮光層5251を設けることにより、位置合わせの精度を向上させるこ
とができる。なお、必ずしも基板501側に遮光層5251を設ける構成に限定されず、
基板524側に設けることもできる。
図7に示すように、遮光層5251を設けた構造とすることにより、例えばトランジス
タへの光の入射を抑制することができ、トランジスタの劣化を抑制することができる。
本実施の形態の画像入出力装置は、上記表示機能及び読み取り機能を利用することで様
々な機能を持たせることができる。一例として文字入出力機能、位置検出機能、及び原稿
入出力機能について図8及び図9を用いて以下に説明する。図8及び図9は本実施の形態
における画像入出力装置の機能例を説明する図である。
図8(A)は文字入出力機能を示す図である。図8(A)に示すように、画素部600
上で例えば文字を書くように入力手段601を動かす。すると画素部600で読み取り動
作が行われることにより入力手段601の軌跡がデータとして読み取られ、次の表示動作
において入力手段601の軌跡が画素部600に表示される。以上により文字入出力動作
を行うことができる。なお、本明細書中に開示する発明の一形態である画像入出力装置は
、光検出回路に入射する光の照度を利用して読み取り動作を行うため、入力手段601を
必ずしも画素部600に接触させる必要はないが、接触させて文字入力を行うことにより
、例えば実際に紙に文字を書く感覚と同等の感覚で画素部600に文字を入力することが
できるため、違和感の無い文字入力を行うことができる。また、光源を有する入力手段6
01を用いることにより、入力手段の光源から入射する光の照度を検出することにより文
字入出力動作を行うこともできる。
図8(B)は位置検出機能を示す図である。図8(B)に示すように、入力手段601
を画素部600上の特定の位置602に置くと、読み取り動作が行われることにより位置
602がどの位置であるかという情報を得ることができる。以上により位置検出動作を行
うことができる。この位置検出機能を用いれば、例えば特定の位置に入力があると特定の
プログラムを実行するように設計し、特定の位置602に入力があったと判定された場合
には、位置602に応じたプログラムを実行させることができる。なお、図8(B)にお
いて入力手段601として手の指を示しているが、手の指を用いることにより、指紋を読
み取ることもできる。例えば別途記憶回路に指紋データを保持しておき、読み取った指紋
と該指紋データを照合させることにより指紋認証を行うこともできる。また手の指に限定
されず、例えばペンなども入力手段601として用いることもできる。
図9は、原稿入出力機能を示す図である。図9に示すように、画素部600上に原稿6
03を画素部600側に読み取りたい面がくるように置くと、各光検出回路において読み
取り動作が行われることにより、原稿603をデータとして読み取ることができ、読み取
った原稿を次の表示動作において画素部600に表示させることができる。なお、本明細
書中に開示する発明の一形態である画像入出力装置は、入射する光の照度を利用して読み
取り動作を行うため、図9において原稿603を必ずしも画素部600に接触させる必要
はない。また、本明細書中に開示する発明の一形態である画像入出力装置は、光検出回路
に着色層を設けることにより、原稿をフルカラーで読み取り、フルカラーで表示させるこ
ともできる。
なお、本実施の形態の画像入出力装置は、上記に示した機能に限定されず表示動作また
は読み取り動作を用いることにより実現可能であれば他の機能を持たせることもできる。
なお、本実施の形態は他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態3)
本実施の形態では、本明細書中に開示する発明の一形態である画像入出力装置の作製方
法について説明する。
本実施の形態の画像入出力装置の作製方法について図10乃至図16を用いて説明する
。図10乃至図16は、本実施の形態の画像入出力装置における画素の作製方法を示す断
面図である。なお、本実施の形態では一例として図5に示す画像入出力装置の作製方法に
ついて説明する。
まず図10(A)に示すように、基板501上に下地膜502を形成し、下地膜502
上に島状半導体層として半導体層5031、半導体層5032、及び半導体層5033を
形成する。下地膜502は、例えばプラズマCVD法などを用いて形成することができ、
半導体層5031乃至半導体層5033は、例えばフォトリソグラフィー法を用いること
により形成することができる。
次に図10(B)に示すように、半導体層5031乃至半導体層5033上に絶縁膜5
06を形成する。絶縁膜506は、例えばプラズマCVD法により形成することができる
次に図10(C)に示すように、半導体層上の絶縁膜506の上にゲート電極又は容量
素子の電極を形成する。具体的には、半導体層5031上の絶縁膜506の上に第1の導
電層5071を形成し、第1の導電層5071の一部の上に第2の導電層5081を形成
し、半導体層5032上の絶縁膜506の上に第1の導電層5072を形成し、第1の導
電層5072の一部の上に第2の導電層5082を形成し、半導体層5033上の絶縁膜
506の上に第1の導電層5073を形成し、第1の導電層5073の一部の上に第2の
導電層5083を形成する。第1の導電層5071及び第2の導電層5081、第1の導
電層5072及び第2の導電層5082、並びに第1の導電層5073及び第2の導電層
5083は例えばスパッタ法により形成することができる。
次に図11(A)に示すように、不純物元素を添加することにより半導体層5031に
一対の第1の不純物領域5041及び一対の第2の不純物領域5051を形成し、半導体
層5033に一対の第1の不純物領域5042及び一対の第2の不純物領域5052を形
成する。不純物元素としては、N型の導電型にする場合には例えばリンなどを用いること
ができ、また、P型の導電型にする場合には例えばボロンなどを用いることができる。
次に図11(B)に示すように、第1の導電層5071及び第2の導電層5081、第
1の導電層5072及び第2の導電層5082、第1の導電層5073及び第2の導電層
5083、並びに絶縁膜506上に層間膜509を形成し、層間膜509上に層間膜51
0を形成する。
次に層間膜509及び層間膜510に開口部を設け、図11(C)に示すように開口部
を介して第1の不純物領域5041に接するように電極5111を形成し、開口部を介し
て半導体層5032に接するように電極5112を形成し、開口部を介して第1の不純物
領域5042に接するように電極5113を形成する。
次に図12(A)に示すように、電極5111乃至電極5113上及び層間膜510上
に層間膜512を形成する。
次に図12(B)に示すように、層間膜512に開口部を設け、開口部を介して一対の
電極5111のいずれか一方に電気的に接続するように電極5131を形成し、さらに層
間膜512上に電極5132及び電極5133を形成する。
次に図13(A)に示すように、電極5132に接するように半導体層514を形成し
、半導体層514上に半導体層515を形成し、半導体層515上に半導体層516を形
成する。
次に図13(B)に示すように、層間膜512、電極5131乃至電極5133、並び
に半導体層514乃至半導体層516上に保護膜517を形成する。
次に図14(A)に示すように、保護膜517上に着色層518を形成する。着色層5
18は、例えば染料を含む場合、フォトリソグラフィー法、印刷法、またはインクジェッ
ト法を用いて形成することができ、顔料を含む場合、フォトリソグラフィー法、印刷法、
電着法、または電子写真法などを用いて形成することができる。ここではインクジェット
法により着色層を形成する。インクジェット法を用いることにより、室温で製造、低真空
度で製造、又は大型基板上に製造することができる。マスク(レチクル)を用いなくても
製造することが可能となるため、コスト及び工程数を削減できる。さらに、必要な部分に
のみ膜を付けるため、全面に成膜した後でエッチングする、という製法よりも、材料が無
駄にならず、低コストにできる。また着色層518の一部に開口部を形成する。
次に図14(B)に示すように、着色層518上及び着色層518の開口部における保
護膜517の露出面上に保護膜519を形成する。
次に図15(A)に示すように、エッチングにより開口部における保護膜517及び保
護膜519を除去する。
次に図15(B)に示すように、保護膜517、着色層518、及び保護膜519に設
けられた開口部を介して電極5131に接するように電極5201を形成し、また、保護
膜517、着色層518、及び保護膜519に設けられた開口部を介して半導体層516
及び電極5133に接するように電極5202を形成する。
次に図16に示すように、電極5201及び電極5202上に選択的に隔壁層521及
び液晶層522を形成し、予め電極523が設けられた基板524と基板501とを貼り
合わせる。
以上により、図5に示す画素構造の画像入出力装置を作製することができる。なお、本
実施の形態の作製方法を用いることにより、表示回路及び読み取り回路を同一基板上に作
製することができる。
なお、本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態4)
本実施の形態では、本明細書中に開示する発明の一形態である、遮光層を有する画像入
出力装置の作製方法について説明する。
図7でも示したように、本明細書中に開示する発明の一形態として着色層と共に遮光層
を設けることもできる。遮光層を有する画像入出力装置の作製方法について図17を用い
て説明する。図17は、本実施の形態における着色層及び遮光層の作製方法の一例を示す
断面図である。
まず図17(A)に示すように、基板801上に素子形成層802を形成する。素子形
成層802は図5における素子形成層503に相当する。さらに素子形成層802上に保
護膜803を形成する。保護膜803は図5に示す保護膜517に相当する。さらに保護
膜803上に遮光膜804を形成する。
次に図17(B)に示すように、遮光膜804上に選択的にレジストマスク8051乃
至レジストマスク8054を形成し、レジストマスク8051乃至レジストマスク805
4をマスクとして遮光膜804をエッチングし、遮光層8041乃至遮光層8044を形
成する。
次に図17(C)に示すように、遮光層8041乃至遮光層8044のそれぞれの間に
着色層8061乃至着色層8063を形成する。着色層8061乃至8063は、例えば
インクジェット法、フォトリソグラフィー法、または電着法などを用いることにより形成
することができる。さらに着色層8061乃至着色層8063は、それぞれ同じ色とする
こともでき、またR、G、及びBなど、それぞれ別の色にすることもできる。
以上により遮光層及び着色層を形成することができる。本実施の形態に示すように、遮
光層及び着色層を設ける場合、先に遮光層を形成し、遮光層を隔壁層として遮光層間に着
色層を形成することにより容易に着色層を形成することができる。
なお、本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態5)
本実施の形態では、本明細書中に開示する発明の一形態として駆動回路を含む画像入出
力装置について説明する。
本実施の形態の画像入出力装置の構成について図18を用いて説明する。図18は、本
実施の形態における画像入出力装置の構成の一例を示すブロック図である。
図18に示す画像入出力装置は、画素部901と、第1の駆動回路902と、第2の駆
動回路903と、を有する。
画素部901は、複数の画素904がそれぞれ行列方向に複数存在する、いわゆるドッ
トマトリクス構造である。画素904の構成としては、例えば上記実施の形態に示した画
素の構成を適用することができる。
第1の駆動回路902は、主に表示及び読み取りを行う画素を選択するための回路であ
り、走査線駆動回路905と、電位制御線駆動回路906と、を有する。なお第1の駆動
回路902は、図18に示す構成に限定されず、例えば複数設けることもできる。
第2の駆動回路903は、上記第1の駆動回路902に選択された画素904に表示を
行うためのデータ信号を出力する機能や、画素904において読み取った画像データを格
納する機能を有する。
次に図18に示す画像入出力装置の動作について説明する。
図18に示す画像入出力装置の動作は、上記実施の形態でも示したとおり表示期間と読
み取り期間に分けられる。以下各期間における動作について説明する。
まず表示期間では第1の駆動回路902における走査線駆動回路905によりデータ書
き込みを行う画素904が選択され、選択された画素904は、第2の駆動回路903か
らデータ信号が出力されることにより表示状態になる。さらに第1の駆動回路902によ
り行毎に画素904が選択され、すべての画素904においてデータ書き込みが行われる
次に読み取り期間では、第1の駆動回路902における電位制御線駆動回路906によ
り入射した光の照度を読み取る画素904が選択され、選択された画素904が電位制御
線駆動回路906から入力される信号により、入射された光の照度に応じた生成された電
流に応じてデータ信号を第2の駆動回路903に出力することにより、入射した光の照度
のデータが読み取られる。さらに第2の駆動回路903により行毎に画素904が選択さ
れ、すべての画素904において照度データが読み取られる。
上記のように画素部において表示動作及び読み取り動作が行われることにより、上記実
施の形態で述べた位置検出機能、文字入出力機能、または原稿入出力機能など様々な機能
を有する画像入出力装置とすることができる。
なお、本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(実施の形態6)
本実施の形態では、本明細書中に開示する発明の一形態である画像入出力装置を表示部
に有する電子機器について説明する。
本明細書中に開示する発明の一形態である画像入出力装置を様々な電子機器の表示部に
適用することにより、表示機能に加えて様々な機能を持たせた電子機器を提供することが
できる。本明細書中に開示する発明の一形態である画像入出力装置を適用した電子機器の
具体例について図19を用いて説明する。図19は、本実施の形態の電子機器の構成の一
例を示す図である。
図19(A)は、携帯型情報通信端末を示す図である。図19(A)に示す携帯型情報
通信端末は少なくとも表示部1001を有する。本明細書中に開示する発明の一形態であ
る画像入出力装置は、表示部1001に搭載することができる。表示部1001に本明細
書中に開示する発明の一形態である画像入出力装置を搭載することにより、様々な携帯品
の代わりとして利用することができる。例えば位置検出機能を用いて表示部1001に操
作部1002を設けることで携帯電話として利用することができる。なお、操作部100
2は必ずしも表示部1001に設ける必要はなく、別途操作ボタンを設けた構成とするこ
ともできる。また文字入出力機能を用いてメモ帳の代わりとしての利用や原稿入出力機能
を利用してハンディスキャナーとして利用することもできる。
図19(B)は、例えばカーナビゲーションを含む情報案内端末を示す図である。図1
9(B)に示す情報案内端末は、少なくとも表示部1101を有し、さらに操作ボタン1
102や外部入力端子1103などを有する構成とすることもできる。本明細書中に開示
する発明の一形態である画像入出力装置は、表示部1101に設けることができ、表示部
1101に本明細書中に開示する発明の一形態である画像入出力装置を搭載することによ
り、画素部に接触せずに操作することもできるため、操作性を向上させることができる。
図19(C)は、ノート型パーソナルコンピュータを示す図である。図19(C)に示
すノート型パーソナルコンピュータは、筐体1201、表示部1202、スピーカ120
3、LEDランプ1204、ポインティングデバイス1205、接続端子1206、及び
キーボード1207を有する。本明細書中に開示する発明の一形態である画像入出力装置
は、表示部1202に設けることができ、表示部1202に本明細書中に開示する発明の
一形態である画像入出力装置を搭載することにより、例えば文字入出力機能を用いて表示
部1202に直接文字を書くように入力動作を行うことができる。また、キーボード12
07を表示部1202に設けることもできる。
図19(D)は、携帯型遊技機を示す図である。図19(D)に示す携帯型遊技機は、
第1の表示部1301と第2の表示部1302と、スピーカ1303と、接続端子130
4と、LEDランプ1305、マイクロフォン1306、記録媒体読込部1307と、操
作ボタン1308と、センサ1309と、を有する。本明細書中に開示する発明の一形態
である画像入出力装置は、第1の表示部1301及び第2の表示部1302のいずれかま
たは両方に設けることができ、第1の表示部1301及び第2の表示部1302のいずれ
かまたは両方に本明細書中に開示する発明の一形態である画像入出力装置を搭載すること
により、画素部に接触せずに操作することもできるため、入力手段(例えば指やペンなど
)の操作性を向上させることができる。
図19(E)は、設置型情報通信端末を示す図である。図19(E)に示す設置型情報
通信端末は、少なくとも表示部1401を有する。なお、表示部1401は、平面部14
02上に設けることもできる。また、平面部1402に別途操作ボタン等を設けることも
できる。本明細書中に開示する発明の一形態である画像入出力装置は、表示部1401に
設けることができ、表示部1401に本明細書中に開示する発明の一形態である画像入出
力装置を設けることにより、様々な機能を持たせることができ、例えば現金自動預け払い
機やチケットなどの情報商材の注文をするための情報通信端末(マルチメディアステーシ
ョンともいう)などとして利用することができる。
図19(F)は、ディスプレイを示す図である。図19(F)に示すディスプレイは、
筐体1501と、表示部1502と、スピーカ1503と、LEDランプ1504と、操
作ボタン1505と、接続端子1506と、センサ1507と、マイクロフォン1508
と、支持台1509と、を有する。本明細書中に開示する発明の一形態である画像入出力
装置は、表示部1502に設けることができ、表示部1502に本明細書中に開示する発
明の一形態である画像入出力装置を設けることにより、表示部において文字入出力機能、
位置検出機能、及び原稿入出力機能を組み合わせて様々な機能を持たせることができる。
上記のように、本明細書中に開示する発明の一形態である画像入出力装置を電子機器の
表示部に搭載することにより多機能型の電子機器を提供することができる。
なお、本実施の形態は、他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
101 基板
102 光検出素子
103 着色層
104 表示素子
101 基板
300 画像入出力装置
301 画素部
302 表示回路
303 光検出回路
304 走査線
305 信号線
306 電位制御線
307 リセット制御線
308 電源線
309 走査線
321 トランジスタ
322 液晶素子
323 容量素子
331 トランジスタ
332 光検出素子
333 トランジスタ
334 トランジスタ
335 トランジスタ
501 基板
502 下地膜
503 素子形成層
506 絶縁膜
509 層間膜
510 層間膜
512 層間膜
514 半導体層
515 半導体層
516 半導体層
517 保護膜
518 着色層
519 保護膜
521 隔壁層
522 液晶層
523 電極
524 基板
600 画素部
601 入力手段
602 位置
603 原稿
801 基板
802 素子形成層
803 保護膜
804 遮光膜
901 画素部
902 駆動回路
903 駆動回路
904 画素
905 走査線駆動回路
906 電位制御線駆動回路
1001 表示部
1002 操作部
1101 表示部
1102 操作ボタン
1103 外部入力端子
1201 筐体
1202 表示部
1203 スピーカ
1204 LEDランプ
1205 ポインティングデバイス
1206 接続端子
1207 キーボード
1301 表示部
1302 表示部
1303 スピーカ
1304 接続端子
1305 LEDランプ
1306 マイクロフォン
1307 記録媒体読込部
1308 操作ボタン
1309 センサ
1401 表示部
1402 平面部
1501 筐体
1502 表示部
1503 スピーカ
1504 LEDランプ
1505 操作ボタン
1506 接続端子
1507 センサ
1508 マイクロフォン
1509 支持台
5031 半導体層
5032 半導体層
5033 半導体層
5034 半導体層
5041 不純物領域
5042 不純物領域
5043 不純物領域
5044 不純物領域
5051 不純物領域
5052 不純物領域
5071 導電層
5072 導電層
5073 導電層
5081 導電層
5082 導電層
5083 導電層
5111 電極
5112 電極
5113 電極
5114 電極
5131 電極
5132 電極
5133 電極
5201 電極
5202 電極
5251 遮光層
8041 遮光層
8044 遮光層
8051 レジストマスク
8054 レジストマスク
8061 着色層
8063 着色層

Claims (3)

  1. 基板と、
    前記基板上に設けられ、画像の表示及び画像の読み取りを行う画素と、を有し、
    前記画素は、
    第1のトランジスタ及び第2のトランジスタと、
    アノード及びカソードを有し、前記アノードまたは前記カソード一方が前記第2のトランジスタのゲート電極に電気的に接続された光検出素子と、
    前記第1のトランジスタ、前記第2のトランジスタ、及び前記光検出素子上第1の保護膜と、
    前記第1の保護膜上遮光層と、
    前記第1の保護膜上着色層と、
    前記遮光層及び前記着色層上第2の保護膜と、
    前記第2の保護膜上液晶素子と、を有し、
    前記液晶素子は、
    記第1のトランジスタのソース電極またはドレイン電極の一方に電気的に接続された第1の電極と、
    第2の電極と、
    前記第1の電極及び前記第2の電極により電圧が印加される液晶層と、を有し、
    前記第2のトランジスタのソース電極またはドレイン電極の一方は、前記第1のトランジスタのソース電極またはドレイン電極の他方に電気的に接続されている画像入出力装置。
  2. 請求項1において、前記第1のトランジスタは、酸化物半導体を有する画像入出力装置。
  3. 請求項1または請求項2において、前記第2のトランジスタは、酸化物半導体を有する画像入出力装置。
JP2014139513A 2008-11-07 2014-07-07 画像入出力装置 Expired - Fee Related JP5873901B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014139513A JP5873901B2 (ja) 2008-11-07 2014-07-07 画像入出力装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008286043 2008-11-07
JP2008286043 2008-11-07
JP2014139513A JP5873901B2 (ja) 2008-11-07 2014-07-07 画像入出力装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009251775A Division JP5577073B2 (ja) 2008-11-07 2009-11-02 表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014186358A JP2014186358A (ja) 2014-10-02
JP5873901B2 true JP5873901B2 (ja) 2016-03-01

Family

ID=42164777

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009251775A Expired - Fee Related JP5577073B2 (ja) 2008-11-07 2009-11-02 表示装置
JP2014139513A Expired - Fee Related JP5873901B2 (ja) 2008-11-07 2014-07-07 画像入出力装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009251775A Expired - Fee Related JP5577073B2 (ja) 2008-11-07 2009-11-02 表示装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8941617B2 (ja)
JP (2) JP5577073B2 (ja)
CN (1) CN101738781B (ja)
TW (1) TWI493393B (ja)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8748796B2 (en) * 2005-10-07 2014-06-10 Integrated Digital Technologies, Inc. Interactive display panel having touch-sensing functions
JP5553707B2 (ja) 2009-08-21 2014-07-16 株式会社半導体エネルギー研究所 光検出装置
TWI523240B (zh) * 2009-08-24 2016-02-21 半導體能源研究所股份有限公司 光檢測器和顯示裝置
DE112011100842T5 (de) 2010-03-08 2013-01-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
KR101113467B1 (ko) * 2010-04-01 2012-02-29 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
JP5940252B2 (ja) 2010-04-16 2016-06-29 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US8836906B2 (en) 2010-04-23 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device with light receiving element under transparent spacer and manufacturing method therefor
JP5749975B2 (ja) 2010-05-28 2015-07-15 株式会社半導体エネルギー研究所 光検出装置、及び、タッチパネル
JP5797471B2 (ja) 2010-06-16 2015-10-21 株式会社半導体エネルギー研究所 入出力装置
JP5823740B2 (ja) 2010-06-16 2015-11-25 株式会社半導体エネルギー研究所 入出力装置
JP5766519B2 (ja) 2010-06-16 2015-08-19 株式会社半導体エネルギー研究所 入出力装置
US9473714B2 (en) 2010-07-01 2016-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Solid-state imaging device and semiconductor display device
JP5792524B2 (ja) 2010-07-02 2015-10-14 株式会社半導体エネルギー研究所 装置
JP2012256819A (ja) 2010-09-08 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP6081694B2 (ja) 2010-10-07 2017-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 光検出装置
JP5774974B2 (ja) 2010-12-22 2015-09-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の駆動方法
JP5973165B2 (ja) * 2010-12-28 2016-08-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9200952B2 (en) 2011-07-15 2015-12-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a photodetector and an analog arithmetic circuit
TWI575494B (zh) 2011-08-19 2017-03-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的驅動方法
KR20130037072A (ko) * 2011-10-05 2013-04-15 삼성전자주식회사 광터치 스크린 장치 및 그 제조 방법
WO2013099537A1 (en) 2011-12-26 2013-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Motion recognition device
WO2013133143A1 (en) 2012-03-09 2013-09-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving semiconductor device
US9541386B2 (en) 2012-03-21 2017-01-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Distance measurement device and distance measurement system
KR102705677B1 (ko) 2012-07-20 2024-09-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 및 표시 장치를 포함하는 전자 장치
KR102850432B1 (ko) 2012-07-20 2025-08-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
US8872120B2 (en) * 2012-08-23 2014-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and method for driving the same
KR102069683B1 (ko) 2012-08-24 2020-01-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 방사선 검출 패널, 방사선 촬상 장치, 및 화상 진단 장치
DE102013217278B4 (de) 2012-09-12 2017-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photodetektorschaltung, Bildgebungsvorrichtung und Verfahren zum Ansteuern einer Photodetektorschaltung
EP2768023B1 (en) * 2013-02-19 2019-10-09 ams AG Method of producing a radiation sensor semiconductor device comprising a multiple colour filter
US9330600B2 (en) * 2013-06-26 2016-05-03 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Active matrix organic light-emitting diode pixel circuit having a touch control module and method for driving the same
US20150116606A1 (en) * 2013-10-30 2015-04-30 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. Touch screen sensing device, method for manufacturing the same, and touch screen sensing assembly having the same
CN103543897B (zh) * 2013-10-30 2017-02-08 深圳市华星光电技术有限公司 触屏感应装置及其制作方法、触屏感应组件
KR102386362B1 (ko) * 2013-12-02 2022-04-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
JP6553406B2 (ja) 2014-05-29 2019-07-31 株式会社半導体エネルギー研究所 プログラム、及び情報処理装置
US9729809B2 (en) 2014-07-11 2017-08-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method of semiconductor device or electronic device
KR20160069628A (ko) * 2014-12-08 2016-06-17 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
US20160295063A1 (en) * 2015-04-03 2016-10-06 Abdifatah Farah Tablet computer with integrated scanner
CN104793813B (zh) 2015-04-29 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示基板、显示装置及遥控系统
CN105093657A (zh) * 2015-09-01 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法和显示装置
JP7050460B2 (ja) 2016-11-22 2022-04-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
FR3059829B1 (fr) * 2016-12-05 2019-05-31 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Photodetecteur infrarouge
CN108666342B (zh) * 2017-03-31 2021-02-09 京东方科技集团股份有限公司 一种显示面板及制作方法、显示装置
KR102480458B1 (ko) 2017-06-05 2022-12-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN107195264B (zh) * 2017-07-18 2019-07-30 京东方科技集团股份有限公司 光探测器及其驱动方法、显示面板及显示装置
CN108415193B (zh) * 2018-02-05 2020-10-16 惠科股份有限公司 一种显示装置
US12096659B2 (en) 2018-09-14 2024-09-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, and electronic device
CN109753919B (zh) * 2018-12-29 2021-04-02 武汉华星光电技术有限公司 光学指纹识别装置
CN109858443B (zh) * 2019-01-31 2021-07-09 厦门天马微电子有限公司 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法
CN113383611A (zh) 2019-02-15 2021-09-10 株式会社半导体能源研究所 显示装置、显示模块及电子设备
TWI712027B (zh) * 2019-03-28 2020-12-01 友達光電股份有限公司 顯示面板
US12349576B2 (en) 2019-10-11 2025-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display apparatus, display module, and electronic device

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0799297A (ja) 1993-09-27 1995-04-11 Canon Inc 固体撮像装置
US6972753B1 (en) 1998-10-02 2005-12-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Touch panel, display device provided with touch panel and electronic equipment provided with display device
US7821065B2 (en) 1999-03-02 2010-10-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a thin film transistor comprising a semiconductor thin film and method of manufacturing the same
JP2000330090A (ja) 1999-05-17 2000-11-30 Ind Technol Res Inst インテグレーテッド・イメージセンサー及びlcdのアクティブマトリクスアレイ及びその半導体装置の構造
US7242449B1 (en) 1999-07-23 2007-07-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and integral image recognition/display apparatus
JP4651785B2 (ja) 1999-07-23 2011-03-16 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US6747638B2 (en) 2000-01-31 2004-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Adhesion type area sensor and display device having adhesion type area sensor
US7030551B2 (en) 2000-08-10 2006-04-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Area sensor and display apparatus provided with an area sensor
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
US6747290B2 (en) 2000-12-12 2004-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Information device
JP2003280042A (ja) 2002-03-26 2003-10-02 Sharp Corp 調光素子
KR100873497B1 (ko) 2002-10-17 2008-12-15 삼성전자주식회사 지문 인식 소자를 내장한 일체형 액정표시장치 및 이의제조 방법
US7211829B2 (en) * 2004-03-01 2007-05-01 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Semiconductor photodetector device
JP4008434B2 (ja) 2004-06-15 2007-11-14 大日本印刷株式会社 固体撮像装置
TWI278690B (en) 2004-06-25 2007-04-11 Hannstar Display Corp Input-sensor-integrated liquid crystal display panel
TWI276986B (en) 2004-11-19 2007-03-21 Au Optronics Corp Handwriting input apparatus
US20060262055A1 (en) 2005-01-26 2006-11-23 Toshiba Matsushita Display Technology Plane display device
JP5254530B2 (ja) 2005-01-26 2013-08-07 株式会社ジャパンディスプレイセントラル 平面表示装置
JP2006234849A (ja) * 2005-02-21 2006-09-07 Nec Lcd Technologies Ltd 液晶表示装置及び該液晶表示装置に用いられる駆動方法
JP2007033789A (ja) 2005-07-26 2007-02-08 Sony Corp 表示装置
US8053816B2 (en) * 2006-03-10 2011-11-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US7495713B2 (en) 2006-08-07 2009-02-24 Hannstar Display Corp. Touch panel
JP2008122659A (ja) * 2006-11-13 2008-05-29 Seiko Epson Corp 液晶表示装置及び液晶表示装置の製造方法並びに電子機器
JP4899856B2 (ja) 2006-12-27 2012-03-21 セイコーエプソン株式会社 液晶装置及び電子機器
KR20090040158A (ko) 2007-10-19 2009-04-23 삼성전자주식회사 투명한 트랜지스터를 구비한 시모스 이미지 센서
EP2151811A3 (en) 2008-08-08 2010-07-21 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Display device and electronic device
KR20100038046A (ko) 2008-10-02 2010-04-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 터치 패널 및 터치 패널의 구동방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW201035828A (en) 2010-10-01
CN101738781B (zh) 2015-05-06
TWI493393B (zh) 2015-07-21
US20100117991A1 (en) 2010-05-13
US8941617B2 (en) 2015-01-27
JP5577073B2 (ja) 2014-08-20
JP2014186358A (ja) 2014-10-02
JP2010134454A (ja) 2010-06-17
CN101738781A (zh) 2010-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5873901B2 (ja) 画像入出力装置
US11869453B2 (en) Display device comprising semiconductor layer having LDD regions
TWI496122B (zh) 顯示裝置
JP5275515B2 (ja) 回路基板および表示装置
JP5662841B2 (ja) 表示装置
CN100527210C (zh) 具备书写板功能的液晶显示装置
US20130009909A1 (en) Display Device
US7999259B2 (en) Display device having a photodiode whose p region has an edge width different than that of the n region
JP5470023B2 (ja) 画像処理回路、表示装置、及び電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140722

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150630

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150820

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160106

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5873901

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees