JP5874620B2 - 半導体装置の液切り装置および液切り方法 - Google Patents

Description

本発明は、半導体装置の液切り装置および液切り方法に関する。

従来、例えば、特開昭５８−８１５５６号公報に開示されているように、半導体装置に対してエアジェットを吹き付けることで、表面に付着した水滴を飛ばす液切り装置が知られている。この従来技術にかかる液切り装置は、当該公報の第４図に示すように、回転式エアブローユニットを備えている。この回転式エアブローユニットは、コンベヤを挟んで回転自在に対向する上下の旋回パイプの回転中空軸と、上下のエア供給パイプとを接続している。そして、上下の旋回パイプに、回転方向に対しやや斜め後方に向けてエアノズルを設けたものである。この上下のエアノズルは、エアを噴射しながらそのエアジェットの反作用によって旋回パイプを回転させ、回転しながらエアジェットによって被ハンダ付け物などに付着している水滴を吹き飛ばすものである。

特開昭５８−８１５５６号公報 特開平５−２０６３４８号公報 特開昭６０−２５７９６８号公報

しかしながら、上記従来の技術では、上下の旋回パイプの回転に伴ってエアの噴射方向が周回してしまう。その結果、不可避的に液滴を広範囲に飛散させてしまう。液切り工程において、めっき液等の液切りの対象とする液体が広範囲に飛散することは好ましくなく、例えば装置の外箱（槽）の外部に飛び散ってしまうと腐食等の問題が生じうる。

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、液滴が装置外部へと飛散することを抑制することのできる半導体装置の液切り装置および液切り方法を提供することを目的とする。

本発明にかかる半導体装置の液切り装置は、
半導体装置を取り外し可能に固定する固定部と、
前記固定部により固定される前記半導体装置側を向く複数のガス噴射孔を備えたガス噴射部と、
前記ガス噴射孔からガスを噴射させるように前記ガス噴射部にガスを供給するガス供給手段と、
前記ガス噴射孔からガスを噴射させた状態で、前記ガス噴射部の噴射方向を保ったまま前記ガス噴射孔がスライドするように、前記固定部と前記ガス噴射部との相対位置を変化させる移動手段と、
少なくとも前記ガス噴射孔で噴射されたガスにより吹き飛ばされる液滴の飛散位置を囲むように、前記固定部および前記ガス噴射部を収容する外箱と、
を備え、
前記複数のガス噴射孔は、
前記半導体装置側に向けて第１の噴射範囲でガスを噴射する第１のガス噴射孔と、
前記半導体装置側に向けて前記第１の噴射範囲よりも狭い第２の噴射範囲でガスを噴射する第２のガス噴射孔と、
を含むことを特徴とする。

本発明にかかる半導体装置の液切り方法は、
めっき工程によりめっき液に浸漬された後の半導体装置を固定する工程と、
前記固定した前記半導体装置側を向く複数のガス噴射孔を備えたガス噴射部を準備し、前記ガス噴射孔からガスを噴射させるように前記ガス噴射部にガスを供給する工程と、
前記ガス噴射孔からガスを噴射させた状態で、前記ガス噴射部の噴射方向を保ったまま前記ガス噴射孔がスライドするように、前記固定部と前記ガス噴射部との相対位置を変化させる移動工程と、
を備え、
前記複数のガス噴射孔は、
前記半導体装置の表面における第１の範囲の液切りを行うようにガスを噴射する第１のガス噴射孔と、
前記半導体装置の表面における前記第１の範囲よりも狭い第２の範囲の液切りを集中して行うようにガスを噴射する第２のガス噴射孔と、
を含むことを特徴とする。

本発明にかかる半導体装置の液切り装置および液切り方法によれば、ガスで吹き飛ばされる液滴の飛散方向を限定することができる。

本発明の実施の形態１にかかる半導体装置の液切り装置の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１にかかる半導体装置の液切り装置の構成を示す正面図である。 図２に示した正面図に対して筐体を搭載した状態を示す図である。 本発明の実施の形態１にかかる筐体用エアノズルおよび筐体凹み形状用エアノズル並びにその周辺構成を示す側面図である。 実施の形態１の装置の動作および液切り方法を説明するための側面図である。 本発明の実施の形態２にかかる筐体用エアノズル、筐体凹み形状用エアノズル並びにそれらの周辺構成を示す側面図である。 本発明の実施の形態３にかかる筐体用エアノズル、筐体凹み形状用エアノズル、およびそれらの周辺構成を示す側面図である。 本発明の実施の形態３にかかる筐体用エアノズルの構成を拡大した側面図である。

実施の形態１．
［実施の形態１の装置の構成］
（全体構成）
図１は、本発明の実施の形態１にかかる半導体装置の液切り装置２０の構成を示す斜視図である。液切り装置２０は、液体を使った処理や洗浄工程を有するプロセスに利用することができる。図１の斜視図では、説明の便宜上、外箱２の手前コーナー部分に切り欠きを設けて内部構成を表しているが、実際にはこの切り欠きは無く外箱２は長方形状である。図２は、本発明の実施の形態１にかかる半導体装置の液切り装置２０の構成を示す正面図であり、外箱２の正面部分を透視して示している。本実施の形態では、半導体装置である筐体１を対象にして液切りを行う液切り装置２０が提供される。筐体１は、電力用半導体装置（いわゆるパワー半導体モジュール）、特にトランスファーモールド型の半導体モジュールである。図３は、図２に示した正面図に対して筐体１を搭載した状態を示す図である。

液切り装置２０は、外箱２を備えている。外箱２の内部には、固定台９および昇降シリンダ８が設けられている。外箱２は、固定台９の鉛直方向直下に設けられた底部と、固定台９の周囲を覆う側面部と、を有している。外箱２は、筐体用エア噴射口１０および筐体凹み形状用エア噴射口１２で噴射されたエア（空気）により吹き飛ばされる液滴の飛散位置を囲むように、固定台９および筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４を収容する。外箱２は鉛直上方に開口を有しており、筐体１の取り外しが容易である。

固定台９は、筐体１を取り外し可能に固定するものである。筐体１は、対向する２つの主面１ｂ、１ｃおよび当該２つの面１ｂ、１ｃを結ぶ側周面１ｄを有する。固定台９は、側周面１ｄが鉛直方向を向くように固定（支持）するものである。実施の形態１では、２つの筐体１がフレーム１ａで連結された状態のものを固定台９で固定しているが、本発明はこのような形態に限定されるものではない。外箱２のさらに上方にわたってフレーム１ａを支持、固定するように固定台９を構成しても良い。ただし、筐体１の側周面１ｄの液切りも確実に行う観点からは、筐体１の側周面１ｄと筐体用エアノズル３との間をさえぎらないように固定台９が設けられることが好ましい。

（「ガス噴射部」および「ガス供給手段」）
液切り装置２０は、ノズル台座７を備えている。ノズル台座７には、筐体用エアノズル配管５および筐体凹み形状用エアノズル配管６を介して、筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４が接続されている。筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４は「ガス噴射部」を担うものである。

図４は、本発明の実施の形態１にかかる筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４並びにその周辺構成を示す側面図である。図４は、図２における紙面右方向から筐体用エアノズル３等の周辺を部分的に拡大した図である。筐体用エアノズル３は、筐体１側を向く筐体用エア噴射口１０を備えている。筐体凹み形状用エアノズル４は、同じく筐体１側を向く筐体凹み形状用エア噴射口１２を備えている。

液切り装置２０は、筐体用エアノズル配管５および筐体凹み形状用エアノズル配管６を備えている。これらの配管はノズル台座７に接続しているとともに、図示しないエアポンプと接続し、それぞれの内部に圧縮気体（空気）が流動する。エアポンプは昇降シリンダ８に内蔵されてもよいし、外箱２の外側にエアポンプを設けて配管によりこのエアポンプと接続しても良い。これにより、筐体用エア噴射口１０および筐体凹み形状用エア噴射口１２からエアを噴射させるように、筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４にエアを供給するものである。筐体用エアノズル配管５、筐体凹み形状用エアノズル配管６、および図示しないエアポンプが、「ガス供給手段」に相当している。

筐体用エアノズル３は、筐体用エア噴射口１０を有している。筐体用エア噴射口１０は、筐体１の主面１ｂ全面にあたるようにエアを噴射するためのものである。また筐体凹み形状用エアノズル４は、筐体凹み形状用エア噴射口１２を有している。筐体凹み形状用エア噴射口１２は、筐体凹み形状部１１を狙ってエアを噴射するためのものである。筐体用エア噴射口１０および筐体凹み形状用エア噴射口１２は、「固定台９に固定した筐体１側を向く水平方向から鉛直下方までの範囲内の一つ以上の方向」にエアを噴射する。すなわち、筐体用エア噴射口１０および筐体凹み形状用エア噴射口１２は、それぞれ、各エアノズルの真下方向（鉛直下方）を０°とし且つ筐体１側を９０°とした場合における、０°以上９０°以下の範囲内の角度θでエアノズルに取付けられている（すなわち噴射口が形成されている）。具体的には、本実施の形態では、筐体用エア噴射口１０および筐体凹み形状用エア噴射口１２は、それぞれ、θ＝約４５°の位置に設けられている。

筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４は、エアの噴射範囲が互いに異なる。本実施の形態では、エアの噴射範囲が、筐体１の幅方向に異なっている。すなわち、図２に示すように、筐体用エアノズル３は、スライドの方向と交差する方向に第１の長さＷ１で伸びている。筐体凹み形状用エアノズル４は、スライドの方向と交差する方向に第２の長さＷ２で伸びている。第１の長さＷ１は筐体１の外形の長さ以上である。第２の長さＷ２は筐体１の外形の長さ未満である。つまり、Ｗ１＞Ｗ２の関係が成立している。筐体用エア噴射口１０および筐体凹み形状用エア噴射口１２は、第１、２ノズル部にそれぞれ交差する方向に並べて設けられた複数の噴射孔からなるものである。本実施の形態では、筐体用エア噴射口１０および筐体凹み形状用エア噴射口１２は、それぞれ、筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４の長さ方向のほぼ全域に整列して配置されている。したがって、筐体用エアノズル３は長さＷ１の幅方向長さ全域にエアを噴射することができるとともに、筐体凹み形状用エアノズル４は長さＷ２の幅方向長さ全域にエアを噴射することができる。

筐体用エア噴射口１０と筐体凹み形状用エア噴射口１２は、それぞれが少なくとも１つの噴射孔を備えるが、両者の噴射孔は直径や孔形状が同じでもよく、あるいは異なっていても良い。例えば、筐体用エア噴射口１０は筐体１全体をムラ無く液切りするために広範囲へのガス噴射が可能な形状、直径としてもよい。また、筐体凹み形状用エア噴射口１２は、筐体用エア噴射口１０よりも小さな直径でかつ噴射範囲が狭く設定されるような噴射孔を設けても良い。筐体用エア噴射口１０よりも強い勢いで特定箇所に対して限定的にエアを噴射するためである。各噴射口の役割に応じて、エアの噴射方向とエアの噴射範囲の少なくとも一方が異なるようにすることができる。

（移動手段）
液切り装置２０は、固定台９と筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４との相対位置を変化させる移動手段を備えている。移動手段は、固定台９と筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４との相対位置を鉛直方向に変化させる。この移動手段は、実施の形態１においては鉛直方向に昇降可能な昇降シリンダ８により実現されている。昇降シリンダ８が昇降することで、開口を介して外箱２内部にエアノズルを進退することができる。これにより、筐体用エア噴射口１０および筐体凹み形状用エア噴射口１２からエアを噴射させた状態で、筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４の噴射方向を保ったまま、固定台９に固定した筐体１の表面を筐体用エア噴射口１０および筐体凹み形状用エア噴射口１２がスライドする。

［実施の形態１の装置の動作および液切り方法］
図５は、実施の形態１の装置の動作および液切り方法を説明するための側面図である。筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４からエアを噴射しながら、昇降シリンダ８が下降する。ガス噴射部の姿勢（噴射方向）を保ったまま鉛直方向にスライドさせて、筐体１に対してめっき液の液切りを行うことができる。これにより、ガスの噴射方向を一定の方向に限定することができるので、そのガスで吹き飛ばされるめっき液等の液滴の飛散方向を特定の方向に限定することができる。結果、筐体１の上方（つまり液切り装置２０の上方）への液滴飛散を回避することができる。

また、液切り装置２０においては、筐体１の液切りを昇降シリンダ８による一方向への動作で行うことが可能となり、回転遠心力を加えるための機構等が不要となるため、装置構造を簡単化、かつ小型化することが出来る。

また図４のように、筐体用エア噴射口１０、筐体凹み形状用エア噴射口１２をそれぞれ、ノズルの真下方向を０°とし、外箱２に搭載される筐体１とノズルの垂直方向を９０°とした場合の、０°〜９０°の角度内でエアノズルに取付けている。これにより、エアノズルを用いる際に、筐体１の構造に合わせて噴射角度の固定が可能である。

このような角度固定により、筐体１に付着した液体を外箱２の下方へ選択的に飛散させることが可能となり、外箱２の外側への液滴飛散を防止することで薬液付着などによる腐食を防止することができる。筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４を鉛直方向にスライドさせることで、ガスで吹き飛ばした液滴を重力によって鉛直方向にスムーズに落下させることができ、外部への液滴飛散を一層抑制しつつ外箱での液滴回収を行うことができる。重力が作用する方向と、筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４のスライド方向、およびガスの噴射方向を一致させることができるので、液滴を外箱２の上方ではなく外箱２の底面側へと確実に吹き飛ばすことができる。

またエアジェット噴射範囲の異なる筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４を併用することで、筐体１の狙った箇所にエアをあてることが可能となる。つまり、長さＷ１の幅広の筐体用エアノズル３により筐体１の全体に漏れなく液切りを行うとともに、長さＷ２の幅狭の筐体凹み形状用エアノズル４により液滴の残りやすい筐体１の凹み形状部を対象に集中的に液切りを行うことができる。これにより、筐体１全面の液切りに加えて液残りの発生しやすい、筐体１の凹み形状部１１の液切りを確実に行うことができる。ひいてはトランスファーモールドタイプのパワーモジュールの液切りを効率よく、確実に行うことが出来る。

なお、特開平５−２０６３４８号公報に記載の従来技術にかかるめっき工程における液切り装置では、トランスファーモールドタイプのパワーモジュール筐体の液滴の除去を回転機により行っている。この回転機は、パワーモジュール筐体そのものを回転させることで、遠心力により液滴を吹き飛ばすという液切り方法を実施する。しかし、パワーモジュールの筐体には凹み形状がある場合があり、この凹み内部に残った液体を除去することが難しかった。また回転機構を使用することにより、発生する遠心力にて、液切り後に回転機内で筐体の姿勢が傾き、搬送アームと干渉することで、トランスファーモールドタイプのパワーモジュール筐体の端子となる部位等にキズが入る不具合が発生していた。また回転機を使用することで、薬液飛散による装置腐食などの不具合が発生していた。この点、本実施の形態によれば、筐体の凹み形状へ入った液体を効率よく除去するとともに、フレーム形状に変形を起こりにくくし、薬液飛散による装置腐食を防止する装置を得ることができる。

［実施の形態１の変形例］
実施の形態１では、移動手段として昇降シリンダ８を用いることにより、ガス噴射部（筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４）を上下動させることとした。しかしながら、本発明はこれに限られるものではない。移動手段は、固定台９を鉛直上下方向へと移動させるものであってもよい。固定台９を昇降させる機構は既に公知の駆動機構を適宜に用いればよいため詳細な説明は省略するが、例えば、昇降シリンダ８の下方に、鉛直方向に稼動可能な上下稼動部を設けて、この上下稼動部に固定台９を連結させるようにしてもよい。つまり、筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４と固定台９の少なくとも一方を鉛直上下方向に移動させて、両者の相対位置を変化させればよい。固定台９が上下に動作するように構成すれば外箱２内でのエア噴射位置が一定となり、筐体１付着の液体をエアジェットにより外箱２内の決められた箇所へ飛散させることができるため、外箱２の外部への液滴飛散防止対策が容易になる。

また、外箱２内において筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４を固定することができるので、外箱内の決められた箇所へ液滴を飛散させやすくなる。また、筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４はガス供給手段と接続され圧縮流体の供給を受けるものである。したがって、筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４を移動させるのは、不可避的に、構成の複雑化等の設計上の要求が多くなりやすい。これに対し、筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４を固定するものとして固定部のほうを移動させればそのような問題は回避できる。

実施の形態２.
本発明の実施の形態２にかかる液切り装置は、筐体用エアノズル３、筐体凹み形状用エアノズル４および筐体用エアノズル１３並びにそれらの周辺構成を除き、実施の形態１にかかる液切り装置２０と同様の構成を備えている。以下は、実施の形態２にかかる液切り装置について実施の形態１にかかる液切り装置２０と異なる点を中心に説明し、液切り装置２０と同様の点については説明を省略する。

図６は、本発明の実施の形態２にかかる筐体用エアノズル３、筐体凹み形状用エアノズル４および筐体用エアノズル１３並びにそれらの周辺構成を示す側面図である。実施の形態１で述べたように、筐体１は、対向する２つの主面１ｂ、１ｃおよび当該２つの面１ｂ、１ｃを結ぶ側周面１ｄを有している。固定台９は、対向する２つの面１ｂ、１ｃを露出させつつ側周面１ｄを保持することで、筐体１を固定するものである。

実施の形態２にかかる液切り装置は、対向する２つの主面１ｂ、１ｃそれぞれを向くように、主面１ｂに対向する筐体用エアノズル３と主面１ｃに対向する筐体用エアノズル１３が設けられている。筐体用エアノズル１３は、筐体用エア噴射口１４を備えている。筐体用エア噴射口１４の仕様（形成位置、噴射孔の形状、個数、ガス噴射方向）については、筐体用エア噴射口１０と同様の仕様とすることができる。また、筐体用エアノズル１３は、図６の紙面奥行き方向に筐体用エアノズル３と同一の長さ（長さＷ１）を備えている。これにより、筐体用エアノズル３と同様の液切り性能で、筐体１の裏面（主面１ｃ）の液切りを行うことができる。

実施の形態２においても、移動手段としての昇降シリンダ８が設けられており（図示せず）、ノズル台座７が昇降シリンダ８と接続している。筐体用エア噴射口１０、筐体凹み形状用エア噴射口１２、および筐体用エア噴射口１４からガスを噴射させた状態で、昇降シリンダ８が昇降する。そうすることで、筐体用エアノズル３および筐体用エアノズル１３の噴射方向を保ったまま、筐体１の主面１ｂ、１ｃ上を複数のエア噴射口（筐体用エア噴射口１０および筐体用エア噴射口１４）がそれぞれスライドする。なお、固定台９と筐体用エアノズル３、筐体凹み形状用エアノズル４、および筐体用エアノズル１３との相対位置を変化させる移動手段は、実施の形態１で述べたように固定台９を昇降させるものであっても良い。

実施の形態２では、実施の形態１とは異なり、筐体用エア噴射口１４を備えた筐体用エアノズル１３をノズル台座７に取付けている。本実施の形態においては、筐体１を両側から挟みこむように筐体用エアノズル３、筐体凹み形状用エアノズル４、筐体用エアノズル１３を配置することで、実施の形態１と比較して高い液切り効果を得ることが出来る。つまり、液滴の飛散方向を一部の方向に限定しつつ、半導体装置の両面に対して一括して液切りを行うことができる。

実施の形態３．
本発明の実施の形態３にかかる液切り装置は、筐体用エアノズル３、筐体凹み形状用エアノズル４、筐体用エアノズル１３および筐体用エアノズル１７並びにそれらの周辺構成にかかる構成を除き、実施の形態１にかかる液切り装置２０と同様の構成を備えている。以下は、実施の形態３にかかる液切り装置について実施の形態１にかかる液切り装置２０と異なる点を中心に説明し、液切り装置２０と同様の点については説明を省略する。

図７は、本発明の実施の形態３にかかる筐体用エアノズル３、筐体凹み形状用エアノズル４、筐体用エアノズル１３および筐体用エアノズル１７並びにそれらの周辺構成を示す側面図である。ノズル台座７に、紙面左側から順に、第１のガス噴射部（筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４）、第２のガス噴射部（筐体用エアノズル１７および筐体凹み形状用エアノズル４）、第３のガス噴射部（筐体用エアノズル１３）が、接続されており、これらが一体化されている。それぞれのガス噴射部は、筐体用エアノズル配管５、筐体凹み形状用エアノズル配管６でノズル台座７に接続し、図示しないエアポンプに接続している。昇降シリンダ８によるノズル台座７の上下動により、これらの複数のガス噴射部が一体的に上下動することができる。

図８は、本発明の実施の形態３にかかる筐体用エアノズル１７の構成を拡大した側面図である。筐体用エアノズル１７は、エア噴射口１５およびエア噴射口１６を備えている。エア噴射口１５、１６の仕様（形成位置、噴射孔の形状、個数、ガス噴射方向）については、筐体用エア噴射口１０と同様の仕様とすることができる。また、筐体用エアノズル１７は、図７の紙面奥行き方向に筐体用エアノズル３と同一の長さ（長さＷ１）を備えている。これにより、筐体用エアノズル３と同様の液切り性能で、一つの筐体の裏面（主面１ｃ）と他の一つの筐体１の表面（主面１ｂ）の液切りを行うことができる。

実施の形態３にかかる液切り装置は、固定台９を複数個備えており、外箱２もこれら複数個の固定台９を収納できるサイズのものとされている。固定台９は、それぞれが筐体１を取り外し可能に固定する。実施の形態３では、複数個の固定台９がそれぞれ固定した複数の筐体１に対してそれぞれガスを噴射可能となるように、筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４等のガス噴射部が複数個設けられるものである。

実施の形態３においても実施の形態１と同様に、移動手段としての昇降シリンダ８が設けられており（図示せず）これによりノズル台座７を上下動させることができる。ノズル台座７は、筐体用エアノズル３、筐体凹み形状用エアノズル４、筐体用エアノズル１３、および筐体用エアノズル１７を連結させる「連結部」としての役割を担う。このような構成によれば、それぞれからガスを噴射させた状態で、筐体用エアノズル３および筐体凹み形状用エアノズル４の噴射方向を保ったまま、これらのエアノズルがそれぞれスライドすることができる。

液滴の飛散方向を限定しつつ複数の半導体装置の液切りを一括して行うことができることに加え、複数のガス噴射部を連結させて移動させるので複数のガス噴射部を個別に移動させる構造（例えばそれぞれを回転させる構造）と比べて全体構成の簡素化が可能である。その連結した個々のガス噴射部が複数の半導体装置に対してそれぞれ同様にスライドして液切りを行うので、均一な液切り品質を確保することもできる。

本実施の形態では、筐体用エアノズル３、筐体凹み形状用エアノズル４、筐体用エアノズル１３が、１つの筐体１を挟み込むように配置された構成を示した。ここで図７の筐体用エアノズル１７を用いることで、エアジェットを筐体用エアノズル１７の両側へと噴射させることが可能となり、２方向の液切り処理を同時に行うことができる。図７のように筐体用エアノズル３、筐体凹み形状用エアノズル４、筐体用エアノズル１３、筐体用エアノズル１７を配置することで、並列に並べた筐体の液切り処理を、同一の液切り品質を確保した上で、複数個同時に行うことが可能となる。

１ 筐体、１ａ フレーム、１ｂ 主面、１ｃ 主面、１ｄ 側周面、２ 外箱、３ 筐体用エアノズル、４ 形状用エアノズル、５ 筐体用エアノズル配管、６ 筐体凹み形状用エアノズル配管、７ ノズル台座、８ 昇降シリンダ、９ 固定台、１０ 筐体用エア噴射口、１１ 筐体凹み形状部、１２ 筐体凹み形状用エア噴射口、１３ 筐体用エアノズル、１４ 筐体用エア噴射口、１５ エア噴射口、１６ エア噴射口、１７ 筐体用エアノズル、２０ 液切り装置

Claims (9)

1. 半導体装置を取り外し可能に固定する固定部と、
   前記固定部により固定される前記半導体装置側を向く複数のガス噴射孔を備えたガス噴射部と、
   前記ガス噴射孔からガスを噴射させるように前記ガス噴射部にガスを供給するガス供給手段と、
   前記ガス噴射孔からガスを噴射させた状態で、前記ガス噴射部の噴射方向を保ったまま前記ガス噴射孔がスライドするように、前記固定部と前記ガス噴射部との相対位置を変化させる移動手段と、
   少なくとも前記ガス噴射孔で噴射されたガスにより吹き飛ばされる液滴の飛散位置を囲むように、前記固定部および前記ガス噴射部を収容する外箱と、
   を備え、
   前記複数のガス噴射孔は、
   前記半導体装置側に向けて第１の噴射範囲でガスを噴射する第１のガス噴射孔と、
   前記半導体装置側に向けて前記第１の噴射範囲よりも狭い第２の噴射範囲でガスを噴射する第２のガス噴射孔と、
   を含むことを特徴とする半導体装置の液切り装置。
2. 前記外箱は、
   前記固定部の鉛直方向直下に設けられた底部と、
   前記固定部の周囲を覆う側面部と、
   を有し、
   前記移動手段は、鉛直方向に昇降可能な昇降シリンダであり、
   前記ガス供給手段は、前記昇降シリンダに取り付けられたガスノズルを含み、
   前記外箱は鉛直上方に開口を有し、
   前記昇降シリンダが昇降することで、前記開口を介して前記外箱内部に前記ガスノズルを進退することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の液切り装置。
3. 前記固定部は、対向する２つの面および当該２つの面を結ぶ側周面を有する半導体装置を、前記側周面が鉛直方向を向くように固定するものであり、
   前記移動手段は、前記固定部と前記ガス噴射部との相対位置を鉛直方向に変化させるものであり、
   前記ガス噴射孔は、前記固定部により固定される前記半導体装置側を向く水平方向から鉛直下方までの範囲内の一つ以上の方向にガスを噴射することを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置の液切り装置。
4. 前記ガス噴射部は、ガスの噴射方向が異なる複数のガス噴射孔を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の半導体装置の液切り装置。
5. 前記ガス噴射部は、
   前記スライドの方向と交差する方向に第１の長さで伸びる第１ノズル部と、
   前記スライドの方向と交差する方向に前記第１の長さよりも短い第２の長さで伸びる第２ノズル部と、
   を備え、
   前記第１のガス噴射孔は、前記第１ノズル部に前記交差する方向に並べて設けられた複数の孔であり、
   前記第２のガス噴射孔は、前記第２ノズル部に前記交差する方向に並べて設けられた複数の孔であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の半導体装置の液切り装置。
6. 前記移動手段は、前記ガス噴射部を固定した状態で前記ガス噴射孔がスライドするように前記固定部を移動させる固定部移動手段を含むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の半導体装置の液切り装置。
7. 複数の半導体装置を取り外し可能に固定するように前記固定部を複数個備え、
   前記ガス噴射部が複数個設けられ、
   前記移動手段は、前記複数個のガス噴射部を連結させる連結部を備え、前記複数個のガス噴射部が備えるガス噴射孔のそれぞれからガスを噴射させた状態で、前記ガス噴射部の噴射方向を保ったまま前記複数個の固定部にそれぞれ固定した前記半導体装置上を前記ガス噴射孔がそれぞれスライドするように、前記複数個の固定部と前記複数個のガス噴射部との相対位置を変化させるものであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の半導体装置の液切り装置。
8. 前記半導体装置は、対向する２つの面および当該２つの面を結ぶ側周面を有し、
   前記固定部は、前記対向する２つの面を露出させつつ前記側周面を保持することで前記半導体装置を固定するものであり、
   前記ガス噴射部は、前記対向する２つの面それぞれを向く複数のガス噴射孔を備え、
   前記移動手段は、前記ガス噴射孔からガスを噴射させた状態で、前記ガス噴射部の噴射方向を保ったまま前記複数のガス噴射孔がそれぞれスライドするように、前記固定部と前記ガス噴射部との相対位置を変化させることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の半導体装置の液切り装置。
9. めっき工程によりめっき液に浸漬された後の半導体装置を固定する工程と、
   前記固定した前記半導体装置側を向く複数のガス噴射孔を備えたガス噴射部を準備し、前記ガス噴射孔からガスを噴射させるように前記ガス噴射部にガスを供給する工程と、
   前記ガス噴射孔からガスを噴射させた状態で、前記ガス噴射部の噴射方向を保ったまま前記ガス噴射孔がスライドするように、前記半導体装置と前記ガス噴射部との相対位置を変化させる移動工程と、
   を備え、
   前記複数のガス噴射孔は、
   前記半導体装置の表面における第１の範囲の液切りを行うようにガスを噴射する第１のガス噴射孔と、
   前記半導体装置の表面における前記第１の範囲よりも狭い第２の範囲の液切りを集中して行うようにガスを噴射する第２のガス噴射孔と、
   を含むことを特徴とする半導体装置の液切り方法。

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