JP5910834B2

JP5910834B2 - スタンディングパウチに使用するための単一ポリマーフィルム構造体

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Publication number: JP5910834B2
Application number: JP2013518392A
Authority: JP
Inventors: ロサ，ロザーナ; シー．マゾーラ，ニコラス; カミネロゴメス，ジョージ
Original assignee: Dow Global Technologies LLC
Current assignee: Dow Global Technologies LLC
Priority date: 2010-06-28
Filing date: 2011-05-06
Publication date: 2016-04-27
Anticipated expiration: 2031-05-06
Also published as: US20160332430A1; EP2585298A1; BR112012033382B1; JP2013536102A; CL2012003678A1; WO2012003042A1; US9421743B2; KR20130089239A; EP2762308A1; MX2012015307A; CL2016000141A1; EP2762308B2; BR112012033382A8; BR122019026947B1; CN103228441B; US9676172B2; ES2604629T3; EP2585298B1; EP2762308B1; ES2604629T5

Description

関連出願の相互参照
本出願は、「スタンディングパウチに使用するための単一ポリマーフィルム構造体（SINGLE POLYMER FILM STRUCTURES FOR USE IN STAND-UP-POUCHES）」と題した２０１０年６月２８日出願の米国特許仮出願第６１／３５９，０１７号の優先権を主張する非仮出願であり、その教示は下記に完全に再現されるかのごとく、参照により本明細書に組み込まれる。

発明の分野
本発明は、スタンディングパウチ（stand-up pouch）に使用するためのフィルム構造体に関する。フィルム構造体はポリエチレン系ポリマーのみで構成され、なおかつそれらがスタンディングパウチにして使用されるのを可能にする許容可能な剛性（stiffness）、靱性（toughness）、及びバリア性を示す。

発明の背景及び要旨
歴史的に、食品、家庭、又はパーソナルケア市場向けのプラスチックパウチは水平に並べられた。しかし、これらのパウチを水平に並べる場合、一般的には重要な表示パネルが隠されてしまうために、消費者が中身を判断することが困難である。したがってパッケージが買い物客にとって最前面に出て買い物客の目を引きつけことができるように、小売り用の棚に立たせるために直立が可能なパウチを開発することが望まれた。今日では、スタンディングパウチ（又は「ＳＵＰ」）として知られるそのようなパウチは、世界中で、特にアジアでよく目にされる。これらのＳＵＰは幅広い最終用途において使用され、ボトルの詰め替え用パックとしても市場に出ている。様々なポリマーをＳＵＰ構造体に使用できる。それらは多くの需要及び要件を満たすように作ることができる。

スタンディングパウチとして機能させるために、パウチを作るのに使用されるフィルムは、バッグが変形及び型崩れせずに立つことができるように十分な剛性を示さなければならない。さらにそれらは容易に破れないように適切な靱性を示さなければならない。加えて、それらは業界で使用される一般的なヒートシール装置を用いてシール可能であるべきである。一部の用途では、パウチが水分、光、及び／又は酸素の透過に対するバリア性をもたらすことも望まれる。

現在、市場のＳＵＰの大部分は、剛性又は他の所望の特性を実現するために別の材料が積層されたポリエチレン（ＰＥ）フィルム（単一又は共押出（mono and coex））でできている。多くの場合、こうした他の材料はテレフタル酸ポリエチレン（ＰＥＴ）である。ポリプロピレン及び／又はアルミニウム箔及び／又はポリアミド（ナイロン）が使用される他の構造体もある。しかし、ポリエチレンのみで製造されるスタンディングパウチはない。

ポリエチレン樹脂のみを使用してスタンディングパウチとしての使用が可能なフィルムが得られれば、サステイナビリティ（sustainability）の目的ために望ましいであろう。一般に、ポリエチレンを使用すると、企業は、十分な耐穿刺性（puncture resistance）を保ちながらフィルムをダウンゲージ（down-gauge）することが可能になる。これにより、パッケージ材料を輸送するのに必要なエネルギー量が低減するだけでなく、埋め立て地へ送られるゴミの体積が低減することになる。さらに、ポリエチレンのような１種類の樹脂を含むフィルム構造体はより容易に再生できる。

したがって、一実施形態において本発明は、別のフィルムと積層せずに単独でスタンディングパウチに使用するのに適したモノフィルム（monofilm）構造体を含む。本発明の目的において、「モノフィルム」とは押出成形プロセスなどの１つの製造ステップにおいて製造されるフィルムを意味する。当技術分野において知られるように、押出成形及び共押出などの製造プロセスは、本開示の目的のための「モノフィルム」である１つ又は複数の層を有するフィルムを製造することができる。

本発明のモノフィルムは、少なくとも３つの層を含む共押出フィルムである。第１の表面層（Ｘ）は、０．８９〜０．９１ｇ／ｃｍ^３の密度、１．３ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、８５℃〜１０５℃の範囲のピーク融点、及び２．０〜３．０の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ範囲を有する、５０〜１００パーセント（層（Ｘ）の重量に基づく）の直鎖状低密度ポリエチレンを含む。

このモノフィルムはさらに、分子量に関して多峰性分布を有する６０〜１００パーセント（層（Ｙ）の重量に基づく）の第１の多峰性ポリエチレンポリマーを含む少なくとも１つのコア層（Ｙ）を含み、前記第１の多峰性ポリエチレンはエチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィン（好ましくはＣ_６〜Ｃ_８）に由来の単位を含み、第１の多峰性ポリエチレンポリマーは、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、１．２０ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、１２０℃を超えるピーク融点、及び５．０を超える分子量分布Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ比を有する。

本発明のモノフィルムはさらに、分子量に関して多峰性分布を有する５０〜１００パーセント（層（Ｚ）の重量に基づく）の第２の多峰性ポリエチレンポリマーを含む第２の表面層（Ｚ）を含み、前記第２の多峰性ポリエチレンはエチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィン（好ましくはＣ_６〜Ｃ_８）に由来の単位を含み、前記第２の多峰性ポリエチレンポリマーは、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、１．２０ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、及び１２０℃〜１３５℃の範囲のピーク融点、及び５．０を超える分子量分布Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ比を有する。

モノフィルムにおける第２の表面層（Ｚ）はさらに、エチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィン（好ましくはＣ_６〜Ｃ_８）に由来の単位を含む０〜５０パーセント（層（Ｚ）の重量に基づく）のコポリマーを含んでいてもよく、ポリエチレンポリマーは０．９１〜０．９５ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、１．２ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、１１０℃を超えるピーク融点、及び３．０を超える分子量分布Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ比を有する。この成分は多峰性であってもよいし、単峰性であってもよい。

別の実施形態において、本発明は、第１のフィルムと第１のフィルムに積層された少なくとも第２のフィルムとを含む、スタンディングパウチにおいて使用するのに適した積層フィルム構造体である。第１のフィルムは、０．８９〜０．９１ｇ／ｃｍ^３の密度、及び１．３ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、及び８５℃〜１０５℃の範囲のピーク融点、及び２．０〜３．０の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ範囲を有する７０〜１００パーセント（層（Ａ）の重量に基づく）の直鎖状低密度ポリエチレンを含む表面層（Ａ）を少なくとも含む共押出フィルムである。第１のフィルムは、分子量に関して多峰性分布を有する７０〜１００パーセント（層（Ｂ）の重量に基づく）の第１の多峰性ポリエチレンポリマーを含む少なくとも１つのさらなる層（Ｂ）も含み、前記第１の多峰性ポリエチレンはエチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィン（好ましくはＣ_６〜Ｃ_８）に由来の単位を含み、第１の多峰性ポリエチレンポリマーは、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ３の範囲の密度、１．２０ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、１２０℃を超えるピーク融点、及び５．０を超える分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する。

第２のフィルムは、フィルム構造体を形成するために第１のフィルムに積層されており、やはり共押出フィルムであるが、少なくとも３つの層を含む。第１の表面層（Ｃ）は分子量に関して多峰性分布を有する６０〜１００パーセント（層（Ｃ）の重量に基づく）の第２の多峰性ポリエチレンポリマーを含み、前記第２の多峰性ポリエチレンはエチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィン（好ましくはＣ_６〜Ｃ_８）に由来の単位を含み、第２の多峰性ポリエチレンポリマーは、０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、１．２ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、１１０℃を超えるピーク融点、及び３．０〜４．０の範囲の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する。第２のフィルムは分子量に関して多峰性分布を有する７０〜１００パーセント（層（Ｄ）の重量に基づく）の第３の多峰性ポリエチレンポリマーを含む少なくとも１つのコア層（Ｄ）も含み、前記第３の多峰性ポリエチレンはエチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィン（好ましくはＣ_６〜Ｃ_８）に由来の単位を含み、前記第３の多峰性ポリエチレンポリマーは、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、１．２０ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、１２０℃〜１３５℃の範囲のピーク融点、及び５．０を超える分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する。

第２のフィルムはエチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０（好ましくはＣ_６〜Ｃ_８）の範囲のα−オレフィンに由来の単位を含む６０〜１００パーセント（層（Ｅ）の重量に基づく）のコポリマーを含む第２の表面層（Ｅ）も含み、前記コポリマーは、０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ^３の密度、１．２ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、１１０℃を超えるピーク融点、及び３．０〜４．５の範囲の分子量分布Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ比を有する。

第１のフィルム及び第２のフィルムは、第１のフィルムのさらなる層（Ｂ）が第２のフィルムの第１の表面層（Ｃ）に隣接するように積層される。列挙したもの以外の材料を列挙した材料と混合して個々の層を形成してもよいが、本発明の積層フィルム構造体は、ポリエチレンホモポリマー又はコポリマーと特徴付られないポリマー材料を含まない又は実質的に含まないことを特徴とし得る。

図１は本発明の積層フィルム構造体の側面図である。図２は本発明のモノフィルム構造体の側面図である。

発明の詳細な説明
本明細書で使用する用語「ポリマー」は、同種であるか又は異種であるかにかかわらずモノマーを重合させることによって調製されるポリマー化合物を指す。このようにポリマーという総称は、１種のモノマーのみから調製されるポリマーを指すのに通常は使用される用語「ホモポリマー」、並びに２種以上の異なるモノマーから調製されるポリマーを指す「コポリマー」を包含する。

「ポリエチレン」はエチレンモノマーに由来している５０重量％を超える単位を含むポリマーを意味することとする。これはポリエチレンホモポリマー又はコポリマー（２種以上のコモノマーに由来する単位を意味する）を含む。当技術分野において既知のポリエチレンの一般的な形態としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）；直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）；超低密度ポリエチレン（ＵＬＤＰＥ）；超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）；直鎖及び実質的に直鎖の両方の低密度樹脂（ｍ−ＬＬＤＰＥ）を含めた、シングルサイト触媒による直鎖状低密度ポリエチレン；並びに高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）が挙げられる。これらのポリエチレン材料は一般に当技術分野において既知である；しかし以下の説明はこれらの様々なポリエチレン樹脂のいくつかの間の違いを理解するのに役立つと思われる。

用語「ＬＤＰＥ」は「高圧エチレンポリマー」又は「高度分岐ポリエチレン」とも呼ばれることがあり、ポリマーがオートクレーブ又は管型反応器において１４，５００ｐｓｉ（１００ＭＰａ）を超える圧力で過酸化物などのフリーラジカル開始剤を使用して部分的に又は完全にホモ重合又は共重合される（例えば本明細書において参照により組み込まれるＵＳ４，５９９，３９２を参照）ことを意味すると定義される。ＬＤＰＥ樹脂は典型的には０．９１６〜０．９４０ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度を有する。

用語「ＬＬＤＰＥ」は、従来のＺｉｅｇｌｅｒ−Ｎａｔｔａ触媒系並びにメタロセンなどのシングルサイト触媒を用いて作られる樹脂（「ｍ−ＬＬＤＰＥ」と呼ばれることがある）の両方を含み、直鎖、実質的に直鎖、若しくは不均質のポリエチレンコポリマー又はホモポリマーを含む。ＬＬＤＰＥはＬＤＰＥよりも少ない長鎖分岐を含有し、米国特許第５，２７２，２３６号、米国特許第５，２７８，２７２号、米国特許第５，５８２，９２３号、及び米国特許第５，７３３，１５５号においてさらに規定される実質的に直鎖のエチレンポリマー；米国特許第３，６４５，９９２号におけるものなどの均質分岐直鎖エチレンポリマー組成物；米国特許第４，０７６，６９８号に開示される方法にしたがって調製されるものなどの不均質分岐エチレンポリマー；及び／又はそれらのブレンド（ＵＳ３，９１４，３４２又はＵＳ５，８５４，０４５に開示されるものなど）が挙げられる。直鎖ＰＥは、気相重合、溶液相重合、若しくはスラリー重合、又はそれらの任意の組み合わせによって、当技術分野において既知の任意の種類の反応器又は反応器構成を用いて作ることができ、気相及びスラリー相反応器が最も好ましい。

用語「ＨＤＰＥ」は、約０．９４０ｇ／ｃｍ３を超える密度を有するポリエチレンを指し、これは一般にＺｉｅｇｌｅｒ−Ｎａｔｔａ触媒、クロム触媒によって、又はメタロセン触媒によってさえも調製される。

「多峰性」は、分子量分布を示すＧＰＣクロマトグラムにおいて少なくとも２つの明らかなピークを有することを特徴とし得る樹脂組成物を意味する。多峰性は２つのピークを有する樹脂並びに２つを超えるピークを有する樹脂を含む。

以下の分析法を本発明において使用する：

密度は、ＡＳＴＭＤ７９２に従って測定される。

「Ｉ_２」とも呼ばれる「メルトインデックス」は、ＡＳＴＭＤ１２３８に従って測定される（１９０℃、２．１６ｋｇ）。

ピーク融点は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定され、ここでフィルムは１分当たり１０℃の速度で−４０℃の温度まで冷却する前に２３０℃で３分状態調節される。フィルムを−４０℃で３分維持した後、フィルムを１分当たり１０℃の速度で２００℃まで加熱する。

分子量分布又は「ＭＷＤ」という用語は、数平均分子量に対する重量平均分子量の比（Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ）と定義される。Ｍ_ｗ及びＭ_ｎは、当技術分野において既知の方法に従って従来のゲル浸透クロマトグラフィー（従来型ＧＰＣ）を用いて測定される。

水蒸気透過速度（又はＷＶＴＲ）は、ＡＳＴＭＥ９６／Ｅ９６Ｍ−０５に従って測定される。

２％割線モジュラス（secant modulus）−ＭＤ（流れ方向（machine direction））及びＣＤ（幅方向（cross direction））：ＡＳＴＭＤ８８２−１０（各方向で５枚のフィルム試料の平均；各試料「１ｉｎ×６ｉｎ」）。

ＭＤ及びＣＤのエルメンドルフ引裂強さ（Elmendorf Tear Strength）：ＡＳＴＭＤ１９２２−０９（各方向で１５枚のフィルム試料の平均；各試料「３ｉｎ×２．５ｉｎ」の半月型）。

ＭＤ及びＣＤの引張強度（tensile strength）：ＡＳＴＭＤ８８２−１０（各方向で５枚のフィルム試料の平均；各試料「１ｉｎ×６ｉｎ」）。

ダート衝撃強度（dart impact strength）：ＡＳＴＭＤ１７０９−０９（最低で２０回落下させて５０％の不合格を得る；典型的には１０枚の「１０ｉｎ×３６ｉｎ」ストリップ）。

穿刺強度（Puncture Strength）：穿刺をＩＮＳＴＲＯＮＭｏｄｅｌ４２０１においてＳＩＮＴＥＣＨＴＥＳＴＷＯＲＫＳＳＯＦＴＷＡＲＥバージョン３．１０を用いて測定した。試料サイズは「６ｉｎ×６ｉｎ」であり、４回の測定を行って平均の穿刺の値を決定した。フィルム製造後にフィルムを４０時間状態調節し、ＡＳＴＭに基づき制御された実験室（２３℃及び相対湿度５０％）において少なくとも２４時間状態調節した。「１００ｌｂ」のロードセルを直径４インチの円形の試料ホルダと共に使用した。穿刺プローブは、「最大移動距離が７．５インチ」である「直径１／２インチ」の磨かれたステンレス鋼球（２．５’’ロッド上にある）である。

ゲージ長はなく、プローブはできる限り試料に近づいていたが接触はしていなかった（プローブが試料に接触するまで上げることによってプローブをセットした）。次いでプローブを試料に接触しなくなるまで徐々に下げた。次いでクロスヘッドをゼロにセットした。最大の移動距離を考慮し、距離はおよそ０．１０インチとすることになる。クロスヘッドスピードは１０インチ／分であった。厚さは試料の中央で測定した。フィルムの厚さ、クロスヘッドの移動距離、及びピーク負荷を使用して、ソフトウエアにより穿刺を決定した。各試料の後に「ＫＩＭ−ＷＩＰＥ」を用いて穿刺プローブをきれいにした。

第１の実施形態において、本発明のフィルム構造体は、別のフィルムと積層せずに単独でスタンディングパウチに使用するのに適した構造体である。本発明のモノフィルムは少なくとも３つの層を含む共押出フィルムである。第１の表面層（Ｘ）は、０．８９〜０．９１ｇ／ｃｍ^３の密度、１．３ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、８５℃〜１０５℃の範囲のピーク融点、及び２．０〜３．０の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ範囲を有する、５０〜１００パーセント（層（Ｘ）の重量に基づく）の直鎖状低密度ポリエチレンを含んでいた。

本発明のモノフィルムはさらに、分子量に関して多峰性分布を有する５０〜１００パーセント（層（Ｚ）の重量に基づく）の第２の多峰性ポリエチレンポリマーを含む第２の表面層（Ｚ）を含み、前記第２の多峰性ポリエチレンはエチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィン（好ましくはＣ_６〜Ｃ_８）に由来の単位を含み、前記第２の多峰性ポリエチレンポリマーは０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、１．２０ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、及び１２０℃〜１３５℃の範囲のピーク融点、及び５．０を超える分子量分布Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ比を有する。

モノフィルムにおける第２の表面層（Ｚ）はさらに、エチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィン（好ましくはＣ_６〜Ｃ_８）に由来の単位を含む０〜５０パーセント（層（Ｚ）の重量に基づく）のコポリマーを含んでいてもよく、ポリエチレンポリマーは０．９１〜０．９５ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、１．２ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、１１０℃を超えるピーク融点、及び３．０を超える分子量分布Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ比を有する。

別の実施形態において、本発明のフィルム構造体は少なくとも２枚の互いに積層された多層共押出フィルムを含む。

そのような実施形態における第１のフィルムは、少なくとも２つの層を含む共押出フィルムである。少なくとも１つの層（「層（Ａ）」）は、フィルム構造体全体にわたるシール適性（sealability）をもたらすことになる表面層である。したがって、表面層（Ａ）は、０．８９〜０．９１ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．８９５〜０．９０５ｇ／ｃｍ^３の密度、及び０．７〜１．３ｄｇ／ｍｉｎ、好ましくは０．８〜１．２ｄｇ／ｍｉｎ、より好ましくは０．９〜１．１ｄｇ／ｍｉｎのメルトインデックス範囲、及び８５℃〜１０５℃、好ましくは９０℃〜１００℃のピーク融点範囲、及び２．０〜３．０の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ範囲を有する、７０〜１００パーセント（層（Ａ）の重量に基づく）、好ましくは少なくとも８０、９０、又は１００パーセントもの直鎖状低密度ポリエチレンを含むことになる。各々がこの段落に示される記述の範囲内である２種以上の異なる樹脂を、本発明において使用してもよい。そのような場合、そのような樹脂の総量は層（Ａ）の重量の７０〜１００パーセントであるべきである。そのような樹脂は層（Ａ）の１００パーセントを構成するのが好ましいが、他の樹脂を加えてもよく、しかしながらそのような樹脂もポリエチレン材料であることが好ましい。層Ａに使用される樹脂は、層（Ａ）が９０℃で少なくとも２５Ｎ／２５ｍｍ、より好ましくは少なくとも３０、さらにより好ましくは少なくとも３５Ｎ／２５ｍｍのヒートシール強度を有することになるようなものであるのが好ましい。また、層（Ａ）が５〜１５ミクロンの範囲、好ましくは１０〜１５ミクロンの範囲の厚さを有するのが好ましい。本発明において使用するための第１の共押出フィルムは、分子量に関して多峰性分布を有する７０〜１００パーセント（層（Ｂ）の重量に基づく）、好ましくは少なくとも８０、９０又は１００パーセントもの第１の多峰性ポリエチレンポリマーを含む少なくとも１つのさらなる層（「層（Ｂ）」）も含み、前記第１の多峰性ポリエチレンはエチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィン（好ましくはＣ_６〜Ｃ_８）に由来の単位を含み、第１の多峰性ポリエチレンポリマーは、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ^３の範囲、好ましくは０．９５５〜０．９６２ｇ．ｃｍ^３の範囲の密度、０．８〜１．２、好ましくは０．９〜１．１ｄｇ／ｍｉｎのメルトインデックス範囲、示差走査熱量計によって測定される１２０〜１３５、好ましくは１２５〜１３２℃のピーク融点範囲、及び５．０を超える、好ましくは６．０を超える分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する。各々がこの段落に示される記述の範囲内である、２種以上の異なる樹脂を本発明において使用してもよい。そのような場合、そのような樹脂の総量は層（Ｂ）の重量の７０〜１００パーセントであるべきである。そのような樹脂は層（Ｂ）の１００パーセントを構成するのが好ましいが、他の樹脂を加えてもよく、しかしながらそのような樹脂もポリエチレン材料であることが好ましい。また、層Ｂが４０〜６０ミクロン、好ましくは４５〜５５ミクロンの範囲の厚さを有することが好ましい。

本発明のフィルムは（モノフィルム構造体であれ、多層フィルム構造体における第１又は第２のフィルムであれ）、フィルムの全体の性能に支障をきたさない限り、さらなる層を含んでいてもよい。任意のそのようなさらなる層もポリエチレン材料のみを含むことが好ましい。フィルムの押出プロセスでは、押出機において、特に２つを超える層のために設計された押出機において、同じ樹脂が２つ以上の層に使用され得ることも企図される。このように、例えば３層押出機では（場合によりＡ／Ｂ／Ｃと言う）、層Ａについて記載される樹脂は第１の又は「Ａ」層において有利に使用でき、層Ｂについて記載される樹脂は第２及び第３の層（すなわち「Ｂ」及び「Ｃ」層）の両方において使用でき、そのため実際には２層の共押出フィルムとなる。

いくつかの実施形態において、本発明のフィルム構造体は第２の共押出フィルムも含む。第２の共押出フィルムは少なくとも３つの異なる層を含む。第１のそのような層は、分子量に関して多峰性分布を有する６０〜１００パーセント（層（Ｃ）の重量に基づく）、好ましくは少なくとも７０、８０、９０又は１００パーセントもの第２の多峰性ポリエチレンポリマーを含む第１の表面層（Ｃ）であり、前記第２の多峰性ポリエチレンはエチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィン（好ましくはＣ_６〜Ｃ_８）に由来の単位を含み、第２の多峰性ポリエチレンポリマーは、０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．９１５〜０．９２０ｇ．ｃｍ^３の範囲の密度、０．８〜１．２、好ましくは０．９〜１．１ｄｇ／ｍｉｎのメルトインデックス範囲、１１０〜１３０、好ましくは１１５〜１２５℃のピーク融点範囲、及び３．０〜４．０の範囲の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する。各々がこの段落に示される記述の範囲内である、２種以上の異なる樹脂を本発明において使用してもよい。そのような場合、そのような樹脂の総量は層（Ｃ）の重量の７０〜１００パーセントであるべきである。そのような樹脂は層（Ｃ）の１００パーセントを構成するのが好ましいが、他の樹脂を加えてもよく、しかしながらそのような樹脂もポリエチレン材料であることが好ましい。また、層Ｃが１０〜２５、好ましくは１５〜２０ミクロンの厚さ範囲を有することが好ましい。第２の共押出フィルムは、分子量に関して多峰性分布を有する７０〜１００パーセント（層（Ｄ）の重量に基づく）、好ましくは少なくとも８０、９０、又は１００パーセントもの第３の多峰性ポリエチレンポリマーを含む少なくとも１つのコア層（Ｄ）も含み、前記第３の多峰性ポリエチレンはエチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィン（好ましくはＣ_６〜Ｃ_８）に由来の単位を含み、前記第３の多峰性ポリエチレンポリマーは、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．９５５〜０．９６２ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、０．８〜１．２、好ましくは０．９〜１．１ｄｇ／ｍｉｎのメルトインデックス範囲、示差走査熱量計によって測定される１２０℃〜１３５℃、好ましくは１２５℃〜１３５℃のピーク融点範囲、及び５．０を超える、好ましくは６．０を超える分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する。第１及び第３の多峰性樹脂は同一であってもよいことに留意すべきである。各々がこの段落に示される記述の範囲内である、２種以上の異なる樹脂を本発明において使用してもよい。そのような場合、そのような樹脂の総量は層（Ｄ）の重量の７０〜１００パーセントであるべきである。そのような樹脂は層（Ｄ）の１００パーセントを構成するのが好ましいが、他の樹脂を加えてもよく、しかしながらそのような樹脂もポリエチレン材料であることが好ましい。また、層Ｄが１５〜３５、好ましくは２０〜３０ミクロンの厚さ範囲を有することが好ましい。

本発明の第２の共押出フィルムは、エチレン及びＣ_３〜Ｃ_１０（好ましくはＣ_６〜Ｃ_８）の範囲の少なくとも１種のα−オレフィンに由来の単位を含む、６０〜１００パーセント（層（Ｅ）の重量に基づく）、好ましくは少なくとも７０、８０、９０、又は１００パーセントものコポリマーを含む第２の表面層（Ｅ）も含み、前記コポリマーは、０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ^３、好ましくは０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ３の密度、０．８〜１．２、好ましくは０．９〜１．１ｄｇ／ｍｉｎのメルトインデックス範囲、１１０℃〜１３０℃、好ましくは１１５℃〜１２３℃のピーク融点範囲、及び３．０〜４．５の範囲の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する。各々がこの段落に示される記述の範囲内である、２種以上の異なる樹脂を本発明において使用してもよい。そのような場合、そのような樹脂の総量は層（Ｅ）の重量の６０〜１００パーセントであるべきである。そのような樹脂は層（Ｅ）の１００パーセントを構成するのが好ましいが、他の樹脂を加えてもよく、しかしながらそのような樹脂もポリエチレン材料であることが好ましい。また、層Ｅが１０〜３０、より好ましくは１５〜２５ミクロンの厚さ範囲を有することが好ましい。

本発明の第２のフィルムはさらなる層を含んでいてもよいが、ただしそれらがフィルムの全体の性能に支障をきたさない限りにおいてである。任意のそのようなさらなる層もポリエチレン材料のみを含むことが好ましい。フィルムの押出プロセスでは、押出機において、特に３つを超える層のために設計された押出機において、同じ樹脂が２種以上の層に使用され得ることも企図される。このように例えば５層押出機では（場合によりＡ／Ｂ／Ｃ／Ｄ／Ｅと言う）、層Ｃについて記載される樹脂は第１の又は「Ａ」層において有利に使用でき、層Ｄについて記載される樹脂は第２、第３、及び第４の層（すなわち「Ｂ」、「Ｃ」、及び「Ｄ」層）の各々において使用でき、樹脂Ｅについて記載される樹脂は押出機の第５の層において使用される。

本発明の多層構造体において、第１のフィルムは、第１のフィルムのさらなる層（Ｂ）が第２のフィルムの第１の表面層（Ｃ）に隣接するように、第２のフィルムと積層される。フィルムのラミネート加工（lamination）は、当技術分野において既知の任意の方法によって行うことができる。好ましい方法は、ＨｅｎｋｅｌＧｍｂＨによりＬＩＯＦＯＬ（登録商標）の商標で提供されるような溶剤ベース又は無溶剤のポリウレタン接着剤系を使用する。

本発明の全体の積層フィルム構造体及びモノフィルム構造体は、ポリエチレンホモポリマー及びコポリマー以外のポリマーが実質的に存在しないことを特徴とする。「実質的に存在しない」とは、フィルム構造体の１％未満、好ましくは０．５％未満がポリエチレン以外の樹脂を含むことを意味する。最も好ましくは、フィルム構造体においてポリエチレン以外の樹脂がないこととなる。

本発明において使用される樹脂の各々は、当技術分野において一般に既知である添加剤を含有していてもよい。抗酸化剤（例えば、ＣｉｂａＧｅｉｇｙにより供給されるＩｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０１０又はＩｒｇａｎｏｘ（登録商標）１０７６などのヒンダードフェノール）、亜リン酸エステル（例えば、やはりＣｉｂａＧｅｉｇｙにより供給されるＩｒｇａｆｏｓ（登録商標）１６８）、粘着付与剤（cling additive）（例えば、ＰＩＢ）、ＳｔａｎｄｏｓｔａｂＰＥＰＱ（商標）（Ｓａｎｄｏｚにより供給される）、顔料、着色剤、充填剤などの添加剤も、それらの所望の目的を実現するために当技術分野において典型的に使用されるレベルで、本発明のエチレンポリマー押出成形組成物に加えることができる。

一般に、積層フィルム構造体の全体が１４０ミクロン、好ましくは１３０、１２０、１００ミクロン以下であるように、各フィルムの厚さが約４０〜７０、好ましくは５５〜６５ミクロンであることが好ましい。

また、本発明において使用するための第１のフィルムは、ＡＳＴＭＥ９６／Ｅ９６Ｍ−０５に基づく２．５ｇ．６０μｍ／ｍ^２．ｄａｙ未満の水蒸気透過速度（ＷＶＴＲ）、及びＡＳＴＭＤ１７０９の方法Ａに基づく１４０ｇ以上のダート衝撃強度（dart impact）を有することが好ましい。

同様に、本発明において使用するための第２のフィルムは、ＡＳＴＭＥ９６／Ｅ９６Ｍ−０５に基づく３．５ｇ．６０μｍ／ｍ^２ｄａｙ未満のＷＶＴＲ、及びＡＳＴＭＤ１７０９の方法Ａに基づく２４５ｇ以上のダート衝撃強度を有することが好ましい。

積層フィルム構造体は、ＡＳＴＭＥ９６／Ｅ９６Ｍ−０５に基づく１．５ｇ．１２０μｍ／ｍ^２．ｄａｙ未満のＷＶＴＲ、及びＡＳＴＭＤ１７０９の方法Ａに基づく３００ｇ以上のダート衝撃強度を有することが好ましい。

本発明による積層フィルムの概略図を図１に示し（ここで数字「１」は第１のフィルム層を示し、数字「２」は第２のフィルム層を示し、数字「３」は接着剤層を示す）、モノフィルムの概略図を図２に示す。

実験
単一ポリマースタンディングパウチにおける積層フィルム構造体及びモノフィルム構造体の両方を製造するのに使用されるフィルムは、ポリエチレンのための標準的な共押出機を用いて製造されたが、フィルムの美観（光沢及びヘイズ）を最適化し安定的な製造を実現するために、各フィルムは異なるプロセス条件を用いた。

以下の樹脂を実施例において使用した。

樹脂Ａは、１．００ｇ／１０ｍｉｎのメルトインデックス（Ｉ_２）、及び０．９００ｇ／ｃｍ^３の密度、９０℃のピーク融点、及び２．５の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を有する単峰性直鎖状低密度ポリエチレンである。

樹脂Ｂは、全体として０．９６２ｇ／ｃｍ^３の密度、０．８５ｇ／１０ｍｉｎのメルトインデックス（Ｉ_２）、１３４℃のピーク融点、及び５．５の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を有する、エチレン及び１−オクテンに由来する多峰性ポリエチレンポリマーである。

樹脂Ｃは、全体として０．９１７５ｇ／ｃｍ^３の密度、１．００ｇ／１０ｍｉｎのメルトインデックス（Ｉ_２）、１２３℃のピーク融点、及び３．４の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を有する、エチレン及び１−オクテンに由来する多峰性ポリエチレンポリマーである。

樹脂Ｄは、全体として０．９６２ｇ／ｃｍ^３の密度、０．８５ｇ／１０ｍｉｎのメルトインデックス（Ｉ_２）、１３４℃のピーク融点、及び５．５の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を有する、エチレン及び１−オクテンに由来する多峰性ポリエチレンポリマーである。

樹脂Ｅは、１．００ｇ／１０ｍｉｎのメルトインデックス（Ｉ_２）、及び０．９２６ｇ／ｃｍ^３の密度、１２５℃のピーク融点、及び３．８の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を有する、単峰性直鎖状低密度ポリエチレンである。

樹脂Ｆは、１．００ｇ／１０ｍｉｎのメルトインデックス（Ｉ_２）、及び０．９０４ｇ／ｃｍ^３の密度、９９℃のピーク融点、及び２．５の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を有する、単峰性直鎖状低密度ポリエチレンである。

樹脂Ｇは、全体として０．９５０ｇ／ｃｍ^３の密度、０．９５ｇ／１０ｍｉｎのメルトインデックス（Ｉ_２）、１３３℃のピーク融点、及び３．４の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を有する、エチレン及び１−オクテンに由来する単峰性ポリエチレンポリマーである。積層フィルムは以下の構造を用いた２枚の共押出フィルム（３層）によって構成される：
フィルム１：６０ミクロン
層Ａ（フィルム１の２０重量％）：樹脂Ａ１００％
層Ｂ（フィルム１の４０重量％）：樹脂Ｂ１００％
層Ｂ（フィルム１の４０重量％）：樹脂Ｂ１００％
フィルム２：６０ミクロン
層Ｃ（フィルム２の３０重量％）：樹脂Ｃ１００％
層Ｄ（フィルム２の４０重量％）：樹脂Ｄ１００％
層Ｅ（フィルム２の３０重量％）：樹脂Ｅ１００％

各フィルムについてのプロセス条件を以下に記す：
フィルム１Ａ／Ｂ／Ｂ（２０／４０／４０）
押出量（output）：１００ｋｇ／ｈｒ
ＢＵＲ：１．３
ダイギャップ：１．８ｍｍ
ダイ直径：２００ｍｍ
溶融温度：２４０℃
圧力：１６０Ｂａｒ
アンペア：４２Ａ
スピード（ｒｐｍ）：５４０
プロファイル温度：ゾーン１（２００℃）からゾーン７（２４０℃）まで

フィルム２Ｃ／Ｄ／Ｅ（３０／４０／３０）
押出量：１００ｋｇ／ｈｒ
ＢＵＲ：１：３
ダイギャップ：１．８ｍｍ
ダイ直径：８ｉｎ
溶融温度：２４０℃
圧力：１６７Ｂａｒ
アンペア：４２Ａ
スピード（ｒｐｍ）：４８１
プロファイル温度：ゾーン１（１８０℃）からゾーン７（２００℃）まで

標準的なラミネート加工機を用いて、フィルム層をＬＩＯＦＯＬ（登録商標）無溶剤ポリウレタン接着剤の薄層（１ｇ／ｍ２未満）と積層させた。

最終的な積層フィルムの機械的特性を測定し、結果を表１に示す。

モノフィルム構造体も単一ポリマースタンディングパウチとしての使用を試みることに成功した。フィルムには共押出機を使用して以下によって構成される３層ＰＥフィルムを製造した：
モノフィルム（Ａ／Ｂ／Ｃ）：１３４ミクロン
層Ｘ（２０重量％）：樹脂Ｆ１００％
層Ｙ（４０重量％）：樹脂Ｂ１００％
層Ｚ（４０重量％）：樹脂Ｇ１００％

各フィルムについてのプロセス条件を以下に記す：
押出量：１５０ｋｇ／ｈｒ
ＢＵＲ：２．０
ダイギャップ：１．８ｍｍ
ダイ直径：２００ｍｍ
溶融温度：２４０℃
プロファイル温度：ゾーン１（２００℃）からゾーン７（２４０℃）まで

表２は記載の配合を用いて得られたフィルム特性を示す。モノフィルム構造体を積層構造体と比較すると、モノフィルム構造体の２％での割線モジュラスがより高く、したがって耐穿刺性が低下していることを特筆することができる。この結果は予期されるものであり、各用途での要求（高いモジュラス及び／又は高い剛性）に応じて本発明に記載の範囲内で異なる構造体を使用できる。

また、本発明は以下の発明を含む。
［１］
スタンディングパウチにおける使用に適した積層フィルム構造体であって、
ａ）ｉ）０．８９〜０．９１ｇ／ｃｍ ^３の密度、及び１．３ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、及び８５℃〜１００℃の範囲のピーク融点、及び２．０〜３．０の範囲の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎを有する、層（Ａ）の重量の７０〜１００パーセントの直鎖状低密度ポリエチレンを含む少なくとも１つの表面層（Ａ）と；
ｉｉ）分子量に関して多峰性分布を有する、層（Ｂ）の重量の７０〜１００パーセントの第１の多峰性ポリエチレンポリマーを含む少なくとも１つのさらなる層（Ｂ）であって、前記第１の多峰性ポリエチレンが、エチレン及び少なくとも１種のＣ _３〜Ｃ _１０ α−オレフィンに由来の単位を含み、第１の多峰性ポリエチレンポリマーが、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ ^３の範囲の密度、０．８〜１．２ｄｇ／ｍｉｎの範囲のメルトインデックス、示差走査熱量計によって測定される１２０℃〜１３５℃の範囲のピーク融点、及び５．０を超える分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する、少なくとも１つのさらなる層（Ｂ）と
を含む第１のフィルムと；
ｂ）ｉ）分子量に関して多峰性分布を有する、層（Ｃ）の重量の６０〜１００パーセントの第２の多峰性ポリエチレンポリマーを含む第１の表面層（Ｃ）であって、前記第２の多峰性ポリエチレンが、エチレン及び少なくとも１種のＣ _３〜Ｃ _１０ α−オレフィンに由来の単位を含み、第２の多峰性ポリエチレンポリマーが、０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ ^３の範囲の密度、０．８〜１．２ｄｇ／ｍｉｎの範囲のメルトインデックス、１１０℃〜１３０℃の範囲のピーク融点、及び３．０〜４．０の範囲の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する、第１の表面層（Ｃ）と；
ｉｉ）分子量に関して多峰性分布を有する、層（Ｄ）の重量の７０〜１００パーセントの第３の多峰性ポリエチレンポリマーを含む少なくとも１つのコア層（Ｄ）であって、前記第１の多峰性ポリエチレンが、エチレン及び少なくとも１種のＣ _３〜Ｃ _１０ α−オレフィンに由来の単位を含み、第１の多峰性ポリエチレンポリマーが、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ ^３の範囲の密度、０．８〜１．２ｄｇ／ｍｉｎの範囲のメルトインデックス、示差走査熱量計によって測定される１２０℃〜１３５℃の範囲のピーク融点、及び５．０を超える分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する、少なくとも１つのコア層（Ｄ）と；
ｉｉｉ）エチレン及び少なくとも１種のＣ _３〜Ｃ _１０の範囲のα−オレフィンに由来の単位を含む、層（Ｅ）の重量の６０〜１００パーセントのコポリマーを含む第２の表面層（Ｅ）であって、前記コポリマーが、０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ ^３の密度、０．８〜１．２ｄｇ／ｍｉｎの範囲のメルトインデックス、１１０℃〜１３０℃の範囲のピーク融点、及び３．０〜４．５の範囲の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する、第２の表面層（Ｅ）と
を含む少なくとも第２のフィルムと
を含み、
第１のフィルムが、第１のフィルムのさらなる層（Ｂ）が第２のフィルムの第１の表面層（Ｃ）に隣接するように第２のフィルムに積層され；
積層フィルム構造体が、ポリエチレンホモポリマー及びコポリマー以外のポリマーが実質的に存在しないことを特徴とする、
積層フィルム構造体。
［２］
表面層（Ａ）がさらに、９０℃で少なくとも３４Ｎ／２５ｍｍのヒートシール強度を有すると特徴づけられる、［１］に記載の積層フィルム構造体。
［３］
第１の多峰性ポリエチレン及び第３の多峰性ポリエチレンが同じ材料である、［１］に記載の積層フィルム構造体。
［４］
第１のフィルムが、６０ミクロン以下の厚さを有し、ＡＳＴＭＥ９６／Ｅ９６Ｍ−０５に基づく２．５ｇ．６０μｍ／ｍ ^２．ｄａｙ未満の水蒸気透過速度（ＷＶＴＲ）、及びＡＳＴＭＤ１７０９の方法Ａに基づく１４０ｇ以上のダート衝撃強度を有することを特徴とする、［１］に記載の積層フィルム構造体。
［５］
第２のフィルムが、６０ミクロン以下の厚さを有し、ＡＳＴＭＥ９６／Ｅ９６Ｍ−０５に基づく３．５ｇ．６０μｍ／ｍ ^２．ｄａｙ未満のＷＶＴＲ、及びＡＳＴＭＤ１７０９の方法Ａに基づく２４５ｇ以上のダート衝撃強度を有することを特徴とする、［１］に記載の積層フィルム構造体。
［６］
フィルム構造体の全体が、１２０ミクロン以下の厚さを有し、ＡＳＴＭＥ９６／Ｅ９６Ｍ−０５に基づく１．５ｇ．１２０μｍ／ｍ ^２．ｄａｙ未満のＷＶＴＲ、及びＡＳＴＭＤ１７０９の方法Ａに基づく３００ｇ以上のダート衝撃強度を有することを特徴とする、［１］に記載の積層フィルム構造体。
［７］
第１のフィルムの表面層（Ａ）が１０〜１５ミクロンの厚さ範囲を有する、［１］に記載の積層フィルム構造体。
［８］
スタンディングパウチにおいて使用するのに適したモノフィルムであって、
ａ）０．８９〜０．９１ｇ／ｃｍ ^３の密度、１．３ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、８５℃〜１０５℃の範囲のピーク融点、及び２．０〜３．０の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ範囲を有する、５０〜１００パーセント（層（Ｘ）の重量に基づく）の直鎖状低密度ポリエチレンを含む、第１の表面層（Ｘ）と；
ｂ）分子量に関して多峰性分布を有する６０〜１００パーセント（層（Ｙ）の重量に基づく）の第１の多峰性ポリエチレンポリマーを含むコア層（Ｙ）であって、前記第１の多峰性ポリエチレンが、エチレン及び少なくとも１種のＣ _３〜Ｃ _１０ α−オレフィン（好ましくはＣ _６〜Ｃ _８）に由来の単位を含み、第１の多峰性ポリエチレンポリマーが、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ ^３の範囲の密度、１．２０ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、１２０℃を超えるピーク融点、及び５．０を超える分子量分布Ｍ _ｗ／Ｍ _ｎ比を有する、コア層（Ｙ）と；
ｃ）ｉ）分子量に関して多峰性分布を有する５０〜１００パーセント（層（Ｚ）の重量に基づく）の第２の多峰性ポリエチレンポリマーであって、前記第２の多峰性ポリエチレンは、エチレン及び少なくとも１種のＣ _３〜Ｃ _１０ α−オレフィン（好ましくはＣ _６〜Ｃ _８）に由来の単位を含み、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ ^３の範囲の密度、１．２０ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、及び１２０℃〜１３５℃の範囲のピーク融点、及び５．０を超える分子量分布Ｍ _ｗ／Ｍ _ｎ比を有する、第２の多峰性ポリエチレンポリマーと；
ｉｉ）エチレン及び少なくとも１種のＣ _３〜Ｃ _１０ α−オレフィン（好ましくはＣ _６〜Ｃ _８）に由来の単位を含む０〜５０パーセント（層（Ｚ）の重量に基づく）のコポリマーであって、ｍポリエチレンポリマーが、０．９１〜０．９５ｇ／ｃｍ ^３の範囲の密度、１．２ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、１１０℃を超えるピーク融点、及び３．０を超える分子量分布Ｍ _ｗ／Ｍ _ｎ比を有する、コポリマーと
を含む第２の表面層（Ｚ）と
を含む、モノフィルム。
［９］
第２の表面層（Ｚ）が成分ｉｉ）を含み、成分ｉｉ）が多峰性ポリエチレンポリマーである、［８］に記載のモノフィルム。
［１０］
第２の表面層（Ｚ）が成分ｉｉ）を含み、成分ｉｉ）が単峰性ポリエチレンポリマーである、［８］に記載のモノフィルム。

Claims

スタンディングパウチにおける使用に適した積層フィルム構造体であって、
ａ）ｉ）０．８９〜０．９１ｇ／ｃｍ^３の密度、及び１．３ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、及び８５℃〜１００℃の範囲のピーク融点、及び２．０〜３．０の範囲の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎを有する、層（Ａ）の重量の７０〜１００パーセントの直鎖状低密度ポリエチレンを含む少なくとも１つの表面層（Ａ）と；
ｉｉ）分子量に関して多峰性分布を有する、層（Ｂ）の重量の７０〜１００パーセントの第１の多峰性ポリエチレンポリマーを含む少なくとも１つのさらなる層（Ｂ）であって、前記第１の多峰性ポリエチレンが、エチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィンに由来の単位を含み、第１の多峰性ポリエチレンポリマーが、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、０．８〜１．２ｄｇ／ｍｉｎの範囲のメルトインデックス、示差走査熱量計によって測定される１２０℃〜１３５℃の範囲のピーク融点、及び５．０を超える分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する、少なくとも１つのさらなる層（Ｂ）と
を含む第１のフィルムと；
ｂ）ｉ）分子量に関して多峰性分布を有する、層（Ｃ）の重量の６０〜１００パーセントの第２の多峰性ポリエチレンポリマーを含む第１の表面層（Ｃ）であって、前記第２の多峰性ポリエチレンが、エチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィンに由来の単位を含み、第２の多峰性ポリエチレンポリマーが、０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、０．８〜１．２ｄｇ／ｍｉｎの範囲のメルトインデックス、１１０℃〜１３０℃の範囲のピーク融点、及び３．０〜４．０の範囲の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する、第１の表面層（Ｃ）と；
ｉｉ）分子量に関して多峰性分布を有する、層（Ｄ）の重量の７０〜１００パーセントの第３の多峰性ポリエチレンポリマーを含む少なくとも１つのコア層（Ｄ）であって、前記第３の多峰性ポリエチレンが、エチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィンに由来の単位を含み、第３の多峰性ポリエチレンポリマーが、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、０．８〜１．２ｄｇ／ｍｉｎの範囲のメルトインデックス、示差走査熱量計によって測定される１２０℃〜１３５℃の範囲のピーク融点、及び５．０を超える分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する、少なくとも１つのコア層（Ｄ）と；
ｉｉｉ）エチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０の範囲のα−オレフィンに由来の単位を含む、層（Ｅ）の重量の６０〜１００パーセントのコポリマーを含む第２の表面層（Ｅ）であって、前記コポリマーが、０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ^３の密度、０．８〜１．２ｄｇ／ｍｉｎの範囲のメルトインデックス、１１０℃〜１３０℃の範囲のピーク融点、及び３．０〜４．５の範囲の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ比を有する、第２の表面層（Ｅ）と
を含む少なくとも第２のフィルムと
を含み、
第１のフィルムが、第１のフィルムのさらなる層（Ｂ）が第２のフィルムの第１の表面層（Ｃ）に隣接するように第２のフィルムに積層され；
積層フィルム構造体が、ポリエチレンホモポリマー及びコポリマー以外のポリマーが実質的に存在しないことを特徴とする、
積層フィルム構造体。
表面層（Ａ）がさらに、９０℃で少なくとも３４Ｎ／２５ｍｍのヒートシール強度を有すると特徴づけられる、請求項１に記載の積層フィルム構造体。
第１の多峰性ポリエチレン及び第３の多峰性ポリエチレンが同じ材料である、請求項１に記載の積層フィルム構造体。
第１のフィルムが、６０ミクロン以下の厚さを有し、ＡＳＴＭＥ９６／Ｅ９６Ｍ−０５に基づく２．５ｇ．６０μｍ／ｍ^２．ｄａｙ未満の水蒸気透過速度（ＷＶＴＲ）、及びＡＳＴＭＤ１７０９の方法Ａに基づく１４０ｇ以上のダート衝撃強度を有することを特徴とする、請求項１に記載の積層フィルム構造体。
第２のフィルムが、６０ミクロン以下の厚さを有し、ＡＳＴＭＥ９６／Ｅ９６Ｍ−０５に基づく３．５ｇ．６０μｍ／ｍ^２．ｄａｙ未満のＷＶＴＲ、及びＡＳＴＭＤ１７０９の方法Ａに基づく２４５ｇ以上のダート衝撃強度を有することを特徴とする、請求項１に記載の積層フィルム構造体。
フィルム構造体の全体が、１２０ミクロン以下の厚さを有し、ＡＳＴＭＥ９６／Ｅ９６Ｍ−０５に基づく１．５ｇ．１２０μｍ／ｍ^２．ｄａｙ未満のＷＶＴＲ、及びＡＳＴＭＤ１７０９の方法Ａに基づく３００ｇ以上のダート衝撃強度を有することを特徴とする、請求項１に記載の積層フィルム構造体。
第１のフィルムの表面層（Ａ）が１０〜１５ミクロンの厚さ範囲を有する、請求項１に記載の積層フィルム構造体。
少なくとも３つの層を含み、スタンディングパウチにおいて使用するのに適したモノフィルムであって、
ａ）０．８９〜０．９１ｇ／ｃｍ^３の密度、１．３ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、８５℃〜１０５℃の範囲のピーク融点、及び２．０〜３．０の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ範囲を有する、５０〜１００パーセント（層（Ｘ）の重量に基づく）の直鎖状低密度ポリエチレンを含む、第１の表面層（Ｘ）と；
ｂ）分子量に関して多峰性分布を有する６０〜１００パーセント（層（Ｙ）の重量に基づく）の第１の多峰性ポリエチレンポリマーを含むコア層（Ｙ）であって、前記第１の多峰性ポリエチレンが、エチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィンに由来の単位を含み、第１の多峰性ポリエチレンポリマーが、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、１．２０ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、１２０℃を超えるピーク融点、及び５．０を超える分子量分布Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ比を有する、コア層（Ｙ）と；
ｃ）ｉ）分子量に関して多峰性分布を有する５０〜１００パーセント（層（Ｚ）の重量に基づく）の第２の多峰性ポリエチレンポリマーであって、前記第２の多峰性ポリエチレンは、エチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィンに由来の単位を含み、０．９５０〜０．９６５ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、１．２０ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、及び１２０℃〜１３５℃の範囲のピーク融点、及び５．０を超える分子量分布Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ比を有する、第２の多峰性ポリエチレンポリマーと；
ｉｉ）エチレン及び少なくとも１種のＣ_３〜Ｃ_１０α−オレフィンに由来の単位を含む０〜５０パーセント（層（Ｚ）の重量に基づく）のコポリマーであって、ｍポリエチレンポリマーが、０．９１〜０．９５ｇ／ｃｍ^３の範囲の密度、１．２ｄｇ／ｍｉｎ未満のメルトインデックス、１１０℃を超えるピーク融点、及び３．０を超える分子量分布Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎ比を有する、コポリマーであって、多峰性ポリエチレンポリマー又は単峰性ポリエチレンポリマーであるコポリマーと
を含む第２の表面層（Ｚ）と
を含む、モノフィルム。
成分ｉｉ）が多峰性ポリエチレンポリマーである、請求項８に記載のモノフィルム。
成分ｉｉ）が単峰性ポリエチレンポリマーである、請求項８に記載のモノフィルム。