JP5941708B2 - 半導体後工程組立装置 - Google Patents

Description

本発明は、ダイボンダ等の半導体後工程組立装置に関する。

ダイボンダ等の半導体後工程組立装置においては、上流のフレーム搬送装置（フレーム搬入装置）は、フレームマガジンから１若しくは複数の被実装エリアが形成されたフレームを１枚ずつ取り出し、作業エリアに搬入する。半導体後工程組立装置は、作業エリアに搬入されたフレーム上の被実装エリアに対して、ダイボンディング、ワイヤボンディング、バンプボンディング等の部品実装を行う。そして、半導体後工程組立装置の下流のフレーム搬送装置（フレーム搬出装置）は、部品実装が終わったフレームを作業エリアからフレームマガジンに収納する。なお、被実装部材は、上述のフレームに限らず、例えば、セラミックや樹脂等から成る基板であっても良い。以下、フレームや基板等の被実装部材を基板と称する。

ダイボンダ等の半導体後工程組立装置の実装作業においては、加熱を必要とする工程があり、例えば、複数のダイ（ＩＣチップ）を複数個積層してダイボンディングする製品も多い。加熱工程を経た基板は、薄ければ薄いほど、反りが発生易い。このため、このような基板は、搬出時にマガジンに収納しようとしても、反った部分がつかえしまい、搬出できない場合がある。なお、このように、何らかの理由で、搬送路に基板がつかえて搬送できなくなる現象をジャムと言う。
基板を、搬出する時には、押し駒で押し出すことが多い。しかし、ジャムが発生して基板がつかえたまま、さらに押し駒で押し出し続けると、基板が破損し、製品の歩留まりが悪くなる。

そのため、図１及び図２に示すようなジャム検出ユニットが考えられた。図１と図２によって、搬送用レール２上にあるダイボンドされた基板１を、マガジン３に収納する動作について説明する。図１は、従来のジャム検出ユニットの動作原理の一例を説明するための図で、ダイボンダの搬出部の一部を上から見た図である。また図２は、図１のジャム検出ユニットの細部を示す図である。１は基板、２は搬送用レール、３は基板を収納するマガジン、４は押し駒、５はスライド部、７はスライド部５の左端部、８は押し駒部４のスライド部、９はスライド部５の中間部、１０はバネ、１１はスライド部５の右端部、６は左端部７の右側に設けたリミットスイッチ、１２はスライド部８とバネ１０とを中間部９を支持具として機械的に連結する連結具、１３はバネ１０と右端１１を連結するバネポスト、１４は基板１が搬出される方向を示す矢印、１５は基板１を搬出する時の押し駒４を含むジャム検出ユニットの移動方向を示す矢印、２１はバネポスト１３に設けたスプリングピン、２２はアジャストダイアル、２３−１、２３−２、２３−３はアジャストダイアルのスリットである。また、押し駒４、スライド部５、リミットスイッチ６、バネ１０、連結具１２、バネポスト１３、スプリングピン２１、及び、アジャストダイアル２２は、搬送用レール２上にある基板１をマガジン３に押し出すためのプッシャーを構成している。

図１に示すように、スライド部５は、図示しない駆動機構によって、基板１を押し出す高さに下降して、矢印１５の方向（Ｘ（＋）方向）に移動する。このスライド部５の移動によって、バネポスト１３、バネ１０、及び連結具１２を介して、押し駒４にＸ（＋）方向に力が伝達される。この力によって、押し駒４に接触している基板１は、搬送用レール２に沿って矢印１４の方向（Ｘ（＋）方向）に移動して、マガジン３に収納される。スライド部５及び押し駒４は、基板１をマガジン３に収納すると、再び、次の実装された基板１を押し出す位置に戻る。

このスライド部５及び押し駒４の移動によって、基板１は、搬送用レール２に沿ってマガジン３の方向に押し出されるが、ジャムが発生すると、基板１はそれ以上、下流方向には移動しない。しかし、スライド部５及び押し駒４は、下流方向に移動を続け、ついには基板１が破損する。

しかし、ジャムが発生しても、図１及び図２のように、所定以上の荷重がスライド部５に加えられると、バネ１０が伸びて押し駒４は、矢印１４の方向（Ｘ（＋）方向）に移動せず、スライド部５だけが移動する。このため、スライド部５の左端部７に設けられたリミットスイッチ６が押し駒４のスライド部８の左側面とぶつかり、リミットスイッチ６がオンとなる。
リミットスイッチ６は、オンになるとオン信号を半導体後工程組立装置の制御部に出力する。制御部は、入力されたオン信号に基づいて、スライド部５を駆動する図示しない駆動機構を停止させる制御信号を生成して、当該駆動機構に出力する。この結果、当該駆動機構が停止して、スライド部５及び押し駒４の矢印１４及び矢印１５の方向への移動が停止する。
なお、リミットスイッチ６の替わりに、フォトマイクロセンサのような光センサを用いても良い。
また、これらの配線は、図示していない。

スライド部５に加えられ、リミットスイッチ６がオンになる所定の荷重は、バネ１０の引張力を調整することによって、可変可能である。図２によって、そのバネ１０の引張力を調整する構成について説明する。
バネ１０は、バネポスト１３と連結してその一端を押し駒４のスライド部８と連結し、他端をスライド部５の右端部１１と連結している。バネポスト１３は、右端部１１よりバネ１０側に飛び出す長さＬをスプリングピン２１及びアジャストダイアル２２によって可変することができる。図２（ａ）は、長さＬが最大長さＬ１であり、この時、引張バネであるバネ１０には、引張力が加わっていない。図２（ｃ）は、長さＬが最小長さＬ３であり、この時、引張バネであるバネ１０には、最大の引張力が加わっている。また、図２（ｂ）は、長さＬが長さＬ２であり、この時、引張バネであるバネ１０には、０〜最大の間の引張力が加わっている。
アジャストダイアル２２は、中空の円筒状をしており、回転方向に、いくつかのスリット２３−１、２３−２、・・・、２３−３が設けられている。スプリングピン２１が、このスリット２３−１、２３−２、・・・、２３−３のいずれかにはまるようにユーザが調整することで、リミットスイッチ６がオンになる荷重が可変できる。

特開２００７−２６６３３２号公報

上述のように、従来、半導体後工程組立装置（ダイボンダ）において基板搬送時ジャム発生した場合には、ジャムのよる不良の発生を防止するため、ジャム検出ユニットを組込んでいた。しかし、バネ（メカ）を使用しているので、ジャムを検出する検出荷重が大きい。このため、最近の薄い基板への対応ができなかった。
また、特許文献１のように、電子部品装着装置において、適正なスプライシング補給作業ができなかった場合に、テープの継ぎ目部がサプレッサ付近でジャムを起こして、異常停止となる事態が発生することを防止する技術が開示されている。しかし、この技術は、半導体後工程組立装置（ダイボンダ）において基板搬送には適用できない。
本発明の目的は、上記のような問題に鑑み、半導体後工程組立装置（ダイボンダ）における基板搬送において、検出荷重が小さく感度の良いジャム検出ユニットを提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の半導体後工程組立装置は、搬送用レール上に載置された被実装部材をマガジンに収納するための搬出手段と装置を制御する制御部とを有する半導体後工程組立装置において、前記搬出手段は、前記被実装部材を押し出すための押し駒、前記押し駒を前記搬送用レールに沿って押し出すためのスライド部、前記スライド部を駆動する駆動機構、及び前記押し駒にその両面が前記搬送用レールと直角に取り付けられ、前記実装基板を押すピエゾフィルム、前記ピエゾフィルムに設けられた電極から出力される信号を増幅する増幅器、及び前記増幅器が出力する信号と基準の検出レベル値を比較し、前記増幅器が出力する信号のレベルが前記検出レベル値以上の場合にジャム検出信号を制御部に出力するコンパレータを備え、前記制御部は、前記ジャム検出信号を受信した場合には、前記搬出手段を停止することを第１の特徴とする。

上記本発明の第１の特徴の半導体後工程組立装置において、前記搬出手段は、さらに、切替部及び信号生成部を備え、前記制御部は、前記ジャム検出信号を受信した場合には、前記搬出手段を停止すると共に、前記切替部に第１の切替信号を出力して、前記ピエゾフィルムと前記増幅器との接続を、前記ピエゾフィルムと前記信号生成部の接続に切替え、前記ピエゾフィルムを所定時間振動させることによってジャムを解消することを本発明の第２の特徴とする。

上記本発明の第２の特徴の半導体後工程組立装置において、前記制御部は、前記所定時間前記ピエゾフィルムを振動させた後、また、前記切替部に第１の切替信号を出力して、かつ前記駆動部を駆動することを本発明の第３の特徴とする。

上記本発明の第３の特徴の半導体後工程組立装置において、前記制御部は、前記ジャム検出信号を受信した場合には、前記ピエゾフィルムの振動と、前記ジャム検出とを交互に所定回数実行することを本発明の第４の特徴とする。

本発明によれば、ジャム検出荷重を低レベルで検出が可能。さらに、ピエゾ素子に音波を出力することでジャム（基板が搬送レーンの途中で引っ掛かる現象）を改善させることができる。

従来のジャム検出ユニットの動作原理の一例を説明するための図である。 図１のジャム検出ユニットの細部を示す図である。 本発明のジャム検出ユニットの一実施例の動作原理を説明するための図である。 本発明のジャム検出ユニットの荷重判定部の一実施例を示す図である。 本発明のジャム検出ユニットの荷重判定部の一実施例を示す図である。 本発明のジャム検出ユニットの荷重判定部の一実施例を示す図である。 本発明の一実施形態であるダイボンダを上から見た概念図である。 本発明のダイボンダの一実施例の制御部の構成を示すブロック図である。

以下に本発明の一実施形態について、図面等を用いて説明する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避け、できるだけ説明を省略する。

図７は、本発明の半導体後工程組立装置の一実施形態のダイボンダを上から見た概念図である。ダイボンダ５１０は、大別してウェハ供給部５１と、ワーク供給・搬送部５２と、ダイボンディング部５３とを有する。
ワーク供給・搬送部５２は、搬入部５２０と、スタックローダ５２１と、フレームフィーダ５２２と、搬出部５２３とを有する。搬入部５２０からスタックローダ５２１によりフレームフィーダ５２２に供給された被実装部材（基板）は、フレームフィーダ５２２上の２箇所の処理位置を介して搬出部５２３のマガジンに搬送され、収納される。

ダイボンディング部５３は、プリフォーム部５３１とボンディングヘッド部５３２とを有する。プリフォーム部５３１はフレームフィーダ５２２により搬送されてきた基板にダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部５３２は、ピックアップ装置５１２からダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動してフレームフィーダ５２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部５３２はダイを下降させダイ接着剤が塗布された基板上にボンディングする。なお、ウェハにダイアタッチフィルムが貼り付けられている場合には、プリフォーム部５３１でワークにダイ接着剤を塗布しない。
ダイ認識カメラ５９１は、ウェハからダイをピックアップする前に、マッピングデータに基づく位置に相対的に移動（実際には、ウェハを保持するウェハリングが、ＸＹ方向に移動する）し、当該ピックアップ対象のダイを撮像し、制御部５３５に出力する。そして、制御部５３５は、パターン認識により、当該ダイの正確な位置を検出し、上記マッピングデータに基づく位置との差分だけ、突上げユニット（図示しない）とピックアップ装置５１２の位置を補正（実際には、ウェハを保持するウェハリングが、ＸＹ方向に移動する）し、ダイをピックアップさせる。

ウェハ供給部５１は、ウェハカセットリフタ５１１とピックアップ装置５１２とを有する。ウェハカセットリフタ５１１は、ウェハリングが充填されたウェハカセット（図示せず）を有し、順次ウェハリングをピックアップ装置５１２に供給する。
また、制御部５３５は、ダイボンダ５１０のダイのピックアップ及びダイマウントに係る動作を統括制御する。
なお、図７には図示していないが、ダイボンダ５１０は、さらに、駆動機構、認識処理部、及びモニタを備え、制御部５３５と他の機器とはインタフェースを介して通信している。また、制御部５３５は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）であり、メモリとして、ＲＡＭ５３６及びＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）５３７を接続した構成を備える。

次に、図８に基づき、ダイボンダ５１０の制御ブロック図について説明する。ＣＰＵ（制御部）５３５は、前記ＲＡＭ５３６に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ５３７に格納されたプログラムに従い、ダイのピックアップ及びダイマウントに係る動作について、インタフェース５３８及び駆動回路５３９を介して各駆動源５３０を統括制御する。また、ＣＰＵ５３５は、前記ＲＡＭ５３６に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ５３７に格納されたプログラムに従い、ダイのピックアップ及びダイマウントに係る動作について、インタフェース５３８を介して、モニタ５５１及び５５２、並びに認識処理装置５３４、ダイ認識カメラ５９１及びその他認識カメラ５９を統括制御する。
尚、ＲＯＭ５３７の替わりにハードディスクを用い、このハードディスクからＲＡＭ５３６に読み出されたプログラムに従い、ＣＰＵ５３５が各駆動源５３０を統括制御するようにしても良い。

前記ＲＡＭ５３６には、ウェハに存在する個々のダイについて、良品であるか不良品であるかの情報がマッピングデータとして登録され（書き込まれ）ている。さらに、前記ＲＡＭ５３６には、当該ウェハのピックアップ開始点位置情報が登録されている。なお、複数のピックアップ開始点位置情報及び複数のマッピングデータが登録されている場合には、ユーザが操作部５６０を操作することにより、操作部５６０を介して所望のピックアップ開始点位置情報及びマッピングデータを選択する。
ＣＰＵ５３５は、ウェハからダイをピックアップする度に、マッピングデータに当該情報を読み出したダイに関して、ピックアップした情報を書き込み、次のダイの情報を読み出し、不良品の場合にはスキップして、次のダイの情報を読み出す。読み出した情報から、当該ダイが良品である場合には、位置情報及び位置ずれ情報から、ウェハリングを移動し、突上げユニット及びピックアップ装置５１２を当該ダイの位置に移動させ、ピックアップ動作を開始させる。
ユーザは、操作部５６０を操作して、操作部５６０は、インタフェース５３８を介して、ユーザの操作に基づいた操作信号をＣＰＵ５３５に出力する。ＣＰＵ５３５は、入力された操作信号に基づいて、ＲＡＭ５３６、ＲＯＭ５３７、及び、インタフェース５３８を介して、ダイボンダ５１０内の各機器を操作する。

図３は、本発明のジャム検出ユニットの一実施例の動作原理を、説明するための図である。図３（ａ）は、ダイボンダの搬出部の一部を、上から見た図である。図３（ｂ）、図３（ａ）のＡ−Ａ断面を、側面から拡大して見た図である。３１はピエゾフィルム、３２は押し駒、３３はスライド部である。また、ピエゾフィルム３１、押し駒部３２、スライド部３３は、搬送用レール２上にある基板１をマガジン３に押し出すためのプッシャーを構成している。

図３に示すように、スライド部３３は、図示しない駆動機構によって、ピエゾフィルム３１が基板１を押し出す高さに下降して、矢印１５の方向（Ｘ（＋）方向）に移動する。このスライド部３３の移動によって、押し駒３２及びピエゾフィルム３１にＸ（＋）方向に力が伝達される。この力によって、ピエゾフィルム３１に接触している基板１は、搬送用レール２に沿って矢印１４の方向（Ｘ（＋）方向）に移動して、マガジン３に収納される。スライド部３３、押し駒３２、及びピエゾフィルム３１は、基板１をマガジン３に収納すると、再び、次の実装された基板を押し出す位置に戻る。

ピエゾフィルム３１は、そのほぼ全面に導電性の膜を設けて２つの電極部を形成している。ピエゾフィルム３１は、スライド部３３が矢印１５の方向に駆動されると、矢印１４の反対方向に曲がりながら、基板１を矢印１４の方向に押す。
この曲がりによって、ピエゾフィルム３１は、基板１から加えられる荷重に応じた電圧が発生し、ピエゾフィルム３１の２つの電極から、この発生した電圧（電位差）が、荷重判定部に出力される。荷重判定部は、後述する処理を行い、所定の荷重（検出レベル）以上であるか否かを判定し、所定の荷重以上の場合には、所定以上の荷重値を検出したことを示すジャム検出信号を半導体後工程組立装置の制御部５３５に出力する。なお、図３では、これらの配線もまた図示していない。
制御部５３５は、ピエゾフィルム３１からジャム検出信号を受信した場合には、ピエゾフィルム３１にジャムが発生するほどの荷重が加えられたとして、スライド部３３を駆動する図示しない駆動機構を停止する制御信号を生成して、当該駆動機構に出力する。この結果、当該駆動機構が停止して、スライド部３３、押し駒３２、及びピエゾフィルム３１の矢印１４及び矢印１５の方向への移動を停止する。

図４は、本発明のジャム検出ユニットのピエゾフィルム３１から出力される電圧から、所定の荷重以上であるか否かを判定する荷重判定部の一実施例を示す図である。４００は荷重判定部、４１はピエゾフィルム、４２は増幅器、４３は検出レベル値出力部、４４はコンパレータである。
図４において、ピエゾフィルム４１は、基板１を押すことによって、その反作用による荷重を受け、荷重の大きさに応じた電圧を増幅器４２に出力する。増幅器４２は、入力された電圧値を所定の増幅率で増幅して、当該増幅信号をコンパレータ４４の（＋）入力端子に出力する。一方、検出レベル値出力部４３には、ユーザによって定められた基準の検出レベル値が設定されており、検出レベル値出力部４３は、当該設定された検出レベル値をコンパレータ４４の（−）入力端子に出力する。
コンパレータ４４は、（＋）入力端子と（−）入力端子の信号レベル値を比較し、（＋）入力端子から入力されたレベル値（ピエゾフィルム４１の荷重）が、（−）入力端子から入力されたレベル値（検出レベル値）より大きければ、Ｈｉｇｈレベルの信号（ジャム検出信号）を制御部５３５に出力する。また、（＋）入力端子から入力されたレベル値が（−）入力端子から入力されたレベル値より大きくなければ、Ｌｏｗレベルの信号を制御部５３５に出力する。
制御部５３５は、入力されたＨｉｇｈ信号（ジャム検出信号）に基づいて、スライド部５を駆動する図示しない駆動機構を停止する制御信号を生成して、当該駆動機構に出力する。この結果、当該駆動機構が停止して、スライド部３３、押し駒３２、及びピエゾフィルム３１の矢印１４及び矢印１５の方向への移動が停止する。

実施例１によれば、引張バネによる荷重検出よりも小さな検出レベルで荷重を検出できるため、基板１を搬送するときのジャムの検出を、従来に比べて小さなレベル値の時に、且つ迅速に検出可能となる。また、引張バネ、バネポスト、アジャストダイアル等が不要となり、コストが低減可能となる。
また、停止時、例えば、図示しない発報装置が作動して、ユーザに停止を連絡する。この結果、ユーザは、半導体後工程組立装置が停止したことを認識し、速やかに停止の原因を取り除き、生産を再開することができる。

図５によって、本発明の第２の実施例について説明する。図５は、本発明のジャム検出ユニットのピエゾフィルム３１から出力される電圧から、所定の荷重以上であるか否かを判定する荷重判定部の一実施例を示す図である。５００は荷重判定部、５５はサンプルホールド部である。
図５の実施例は、実施例１の図４において、コンパレータ４４の後段にサンプルホールド部５５を設け、荷重検出レベルのピーク値を保持するようにしたものである。
この結果、実施例２の効果に加え、荷重のピーク値を保持することが可能となるため、ジャム対策が一層容易になる。

図３と図６によって、本発明の第３の実施例について説明する。図６は、本発明のジャム検出ユニットの荷重判定部の一実施例を示す図である。６００は荷重判定部、６６は切替部、６７は信号生成部である。
図６において、切替部６６は、制御部５３５から受信した切替信号に基づいて、ピエゾフィルム４１と接続する端子ａを、増幅器４２と接続する端子ｂと接続する（切替信号Ｂ）か、または、信号生成部６７と接続する端子ｃと接続する（切替信号Ｃ）かの切替えを行う。切替部６６が端子ａと端子ｂを接続している場合には、実施例１または実施例２と同じ動作を行うので、説明を省略する。
例えば、制御部５３５は、ピエゾフィルム３１からジャム検出信号を受信した場合には、ピエゾフィルム３１にジャムが発生するほどの荷重が加えられたとして、スライド部３３を駆動する図示しない駆動機構を停止する制御信号を生成して、当該駆動機構に出力する。この結果、当該駆動機構が停止して、スライド部３３、押し駒３２、及びピエゾフィルム３１の矢印１４及び矢印１５の方向への移動を停止する。さらに、制御部５３５は、切替部６６に端子ａと端子ｃを接続する切替信号Ｃを出力する。
切替部６６は、制御部５３５から受信した切替信号Ｃに基づいて、ピエゾフィルム４１と接続する端子ａを端子ｃと接続する。

信号生成部６７は、所定の周波数の交流電圧信号を生成している。従って、信号生成部６７は、切替部６６が端子ａを端子ｃと接続している場合には、生成した交流電圧信号をピエゾフィルム４１に出力する。
ピエゾフィルム４１は、入力された交流信号の電圧値と周波数に基づいて、Ｘ（＋）及びＸ（−）方向に振動する（音波を発生する）。この振動は、接触している基板１に伝達される。
基板１は、伝達された振動を受けて振動し、ジャム発生の原因を解消する。
なお、このとき、交流電圧の周波数及び電圧レベルを所定の範囲で可変（スィープ）するようにしても良い。
また、信号生成部６７は、制御部５３５から入力された制御信号に基づいて、信号を生成するようにしても良い。

ピエゾフィルム４１を振動させてから所定時間経過後、制御部５３５は、切替信号Ｂを切替部６６に出力する。切替部６６は、制御部５３５から受信した切替信号Ｂに基づいて、ピエゾフィルム４１と接続する端子ａを端子ｂと接続する。
この結果、ピエゾフィルム４１には、交流電圧信号が印加されないので振動が停止する。そして、ピエゾフィルム４１は、また、荷重の大きさに応じた電圧を増幅器４２に出力し、実施例１または実施例２と同じ動作を行う。制御部５３５は、ジャム検出信号をまた受信した場合には、切替部６６に切替信号Ｃを出力して、ピエゾフィルム４１を振動させる。その後、切替信号Ｂを切替部６６に出力して、かつ駆動機構を再度駆動してピエゾフィルム４１の荷重が基準の検出レベル値以上かどうかを確認する。以上の動作を所定回数実行し、まだジャム検出信号を受信する場合には、アラームを出力してユーザに知らせる。また、制御部５３５は、ジャム検出信号を受信しなければ、そのままダイボンディング等、部品実装を継続して実行する。

実施例３によれば、実施例１または実施例２の効果に加え、ジャム発生の原因を解消することができる。このため、搬送を停止する必要がなくなるので、生産が停止することなく、タクトタイムを短縮することができる。
また、ピエゾフィルムは、フィルム状で薄いので、軽くかつ柔らかである。このため、固有振動数を持ちにくいので、ジャムを解消するための振動数を任意に可変することができる。

１：基板、 ２：搬送用レール、 ３：マガジン、 ４：押し駒、 ５：スライド部、 ６：リミットスイッチ、 ７：左端部、 ８：スライド部、 ９：中間部、 １０：バネ、 １１：右端部、 １２：連結具、 １３：バネポスト、 １４、１５：矢印、 ２１：スプリングピン、 ２２：アジャストダイアル、 ２３−１、２３−２、２３−３：スリット、 ３１：ピエゾフィルム、 ３２：押し駒、 ３３：スライド部、 ４１：ピエゾフィルム、 ４２：増幅器、 ４３：検出レベル値出力部、 ４４：コンパレータ、 ５１：ウェハ供給部５１、 ５２：ワーク供給・搬送部、 ５３：ダイボンディング部、 ５５：サンプルホールド部、 ６６：切替部、 ６７：信号生成部、 ４００、５００、６００：荷重判定部、 ５１０：ダイボンダ、 ５１１：ウェハカセットリフタ、 ５１２：ピックアップ装置、５２０：搬入部、 ５２１：スタックローダ、 ５２２：フレームフィーダ、 ５２３：搬出部、 ５３１：プリフォーム部、 ５３２：ボンディングヘッド部、 ５３５：制御部（ＣＰＵ）、 ５３６：ＲＡＭ、 ５３７：ＲＯＭ、 ５３８：インタフェース、 ５６０：操作部、 ５９１：ダイ認識カメラ。

Claims (4)

1. 搬送用レール上に載置された被実装部材をマガジンに収納するための搬出手段と装置を制御する制御部とを有する半導体後工程組立装置において、
   前記搬出手段は、前記被実装部材を押し出すための押し駒、前記押し駒を前記搬送用レールに沿って押し出すためのスライド部、前記スライド部を駆動する駆動機構、及び前記押し駒にその両面が前記搬送用レールと直角に取り付けられ、前記被実装部材を押すピエゾフィルム、前記ピエゾフィルムに設けられた電極から出力される信号を増幅する増幅器、及び前記増幅器が出力する信号と基準の検出レベル値を比較し、前記増幅器が出力する信号のレベルが前記検出レベル値以上の場合にジャム検出信号を制御部に出力するコンパレータを備え、
   前記制御部は、前記ジャム検出信号を受信した場合には、前記搬出手段を停止することを特徴とする半導体後工程組立装置。
2. 請求項１記載の半導体後工程組立装置において、前記搬出手段は、さらに、切替部及び信号生成部を備え、前記制御部は、前記ジャム検出信号を受信した場合には、前記搬出手段を停止すると共に、前記切替部に第１の切替信号を出力して、前記ピエゾフィルムと前記増幅器との接続を、前記ピエゾフィルムと前記信号生成部の接続に切替え、前記信号生成部が生成した交流電圧信号に基づいて前記ピエゾフィルムを所定時間振動させて前記被実装部材を振動させることによってジャムを解消することを特徴とする半導体後工程組立装置。
3. 請求項２記載の半導体後工程組立装置において、前記制御部は、前記所定時間前記ピエゾフィルムを振動させた後、また、前記切替部に第１の切替信号を出力して、かつ前記駆動部を駆動することを特徴とする半導体後工程組立装置。
4. 請求項３記載の半導体後工程組立装置において、前記制御部は、前記ジャム検出信号を受信した場合には、前記ピエゾフィルムの振動と、前記増幅器が出力する信号のレベルが前記検出レベル値以上かどうかの確認とを交互に所定回数実行することを特徴とする半導体後工程組立装置。

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