JP5945438B2 - ダイシングシート - Google Patents

Description

本発明は、半導体チップが樹脂封止された半導体パッケージをダイシングする際に用いられるダイシングシートに関する。

半導体チップが樹脂封止された半導体部品は、半導体チップをＴＡＢテープのような複数の基台が連接してなる集合体の各基台上に搭載し、一括して樹脂封止して電子部品集合体（半導体パッケージ）を得て、次いで、半導体パッケージの一方の面に粘着シートを貼付し、半導体パッケージを固定し、各部品毎に切断分離（ダイシング）して作製される。半導体パッケージから各部品毎に切断分離（ダイシング）された半導体部品は、ピックアップされ、次の工程に移送される。

半導体パッケージのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シートとして、特許文献１には、モノマー成分の少なくとも１種が、（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるとともに該アルキル基がイソボルニル基を含む脂環式炭化水素基である共重合体を含む粘着剤組成物を粘着剤層に用いたダイシングシートが提案されている。

このような粘着シートは、半導体部品の飛散を防止するため、ダイシング工程では半導体パッケージに対して充分な粘着力を有しており、また半導体部品上の糊残りを防止するため、ピックアップ時には各半導体部品に粘着剤が付着しない程度の粘着力を有することが望まれている。ピックアップ時には、粘着シートの基材面側から針等で半導体部品を突き上げ、突き上げられた半導体部品をピックアップしている。ピックアップ時には、突き上げ対象の半導体部品の周囲の粘着シートも針等により変形する。半導体部品に対する粘着シートの粘着力が低すぎると、突き上げられた半導体部品の周囲に位置する半導体部品が、粘着シートから剥離し位置がずれ（半導体部品ばらけ）、ピックアップを円滑に行えないことがある。また、ピックアップ時に、半導体部品に対する粘着シートの粘着力が高すぎると、ピックアップするための力（ピックアップ力）が大きくなり、半導体部品が破損することがある。

特許文献２には、脂肪族アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物またはイソシアヌレート系化合物とを含有する粘着剤組成物を粘着剤層に用いたダイシングシートが提案されている。特許文献２のダイシングシートでは、粘着剤組成物中の脂肪族アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物またはイソシアヌレート系化合物との相溶性が低く、ダイシングシートの被着体に対する粘着力が不安定になることがある。その結果、ダイシングシートの信頼性が不十分である。

また、特許文献３には、アクリル系ポリマーと、炭素−炭素二重結合を含有する基を有しているシアヌレート系化合物、および炭素−炭素二重結合を含有する基を有しているイソシアヌレート系化合物から選択された少なくとも一種の放射線重合性化合物とを含有する粘着剤層組成物を粘着剤層に用いたダイシングシートが提案されている。特許文献３には、このダイシングシートの粘着剤層の厚さは１〜５０μｍであると記載されているが、実施例において粘着剤層の厚さが５μｍのダイシングシートのみが開示されている。特許文献３のダイシングシートは、半導体ウエハのような平滑性の高い被着体に用いられると、粘着剤層の厚さが５μｍ程度に薄くても充分な粘着力を示すが、平滑性が比較的低い半導体パッケージに用いられると、充分な粘着力が得られず、ピックアップ時に半導体部品ばらけが発生し、ピックアップを円滑に行えないおそれがある。

特開２００７−１０００６４号公報 特開平０７−０２９８６０号公報 特開２００７−２２０８６３号公報

本発明は、上記のような従来技術に伴う問題を解決しようとするものである。すなわち、本発明は、ピックアップ時に所定の粘着力を有し、半導体部品ばらけの発生を抑制すると共に、半導体部品の破損を防止できる、信頼性の高いダイシングシートを提供することを目的としている。

このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下のとおりである。
〔１〕基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、
前記粘着剤層が、芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（Ａ）と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物からなり、
前記粘着剤層の厚みが、８〜２０μｍであり、
前記芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位の含有量が、前記共重合体（Ａ）１００質量部に対して１〜２０質量部であるダイシングシート。

〔２〕前記芳香族（メタ）アクリレートが、側鎖にフェニル基またはフェニレン基を含有する〔１〕に記載のダイシングシート。

〔３〕前記共重合体（Ａ）のガラス転移温度が、−５０〜−３０℃である〔１〕または〔２〕に記載のダイシングシート。

〔４〕前記芳香族（メタ）アクリレートが、ベンジル（メタ）アクリレートである〔１〕〜〔３〕のいずれかに記載のダイシングシート。

〔５〕前記エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物である〔１〕〜〔４〕のいずれかに記載のダイシングシート。

（ただし、Ｒは、下記一般式（ＩＩ）で表され、Ｒ_１は炭素数が１〜３のアルキレン基を表す。

〔６〕半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に、前記粘着剤層を貼付する〔１〕〜〔５〕のいずれかに記載のダイシングシート。

本発明に係るダイシングシートは、半導体パッケージをダイシングするために好適に用いることができ、ピックアップ時に所定の粘着力を有し、半導体部品ばらけの発生を抑制すると共に、半導体部品の破損を防止できる。また、本発明に係るダイシングシートは信頼性が高い。

以下、本発明に係るダイシングシートについて、具体的に説明する。本発明に係るダイシングシートは、基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる。

本発明に係るダイシングシートの粘着剤層を構成する粘着剤としては、芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（Ａ）と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物が用いられる。以下、共重合体（Ａ）とエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とについて説明する。

共重合体（Ａ）
共重合体（Ａ）は、芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む。芳香族（メタ）アクリレートとしては、具体的には、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシ−ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシ−ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノールＥＯ付加物（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルキシエチル−フタル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−２−ヒドロキシエチル−フタル酸、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＥＯ付加物（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＰＯ付加物（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリル酸安息香酸エステル、ネオペンチルグリコール（メタ）アクリル酸安息香酸エステルなどが挙げられる。これらの中でも、側鎖にフェニル基またはフェニレン基を含有する芳香族（メタ）アクリレートが好ましく、側鎖にフェニル基を含有する芳香族（メタ）アクリレートがさらに好ましく、ベンジル（メタ）アクリレートが特に好ましい。芳香族（メタ）アクリレートは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。

共重合体（Ａ）は、芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位と、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルあるいはその誘導体から導かれるモノマー単位とからなることが好ましい。（メタ）アクリル酸エステルとしては、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。これらの中でも、特に好ましくは、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸２エチルヘキシル、メタクリル酸２エチルヘキシル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシプロピル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等である。

共重合体（Ａ）１００質量部に対して、芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位の含有量は、１〜２０質量部、好ましくは１質量部以上２０質量部未満、より好ましくは１０質量部以上２０質量部未満である。

共重合体（Ａ）は、上記のような芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマーと、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステルあるいはその誘導体から導かれるモノマーとを常法にて共重合することにより得られるが、これらのモノマーの他にも蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されていてもよい。

共重合体（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは−５０〜−３０℃、より好ましくは−４０〜−３０℃である。共重合体（Ａ）のガラス転移温度は、上述したモノマーを組み合わせることによって調製することができる。以下の表１に、共重合体（Ａ）を構成する代表的な芳香族（メタ）アクリレートとその単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）を示す。芳香族（メタ）アクリレートの単独重合体のガラス転移温度は、−３０〜８０℃であることが好ましい。共重合体（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、ＦＯＸの式により求めた値である。

共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、好ましくは１万〜２００万、より好ましくは１０万〜１５０万である。

エネルギー線重合性化合物（Ｂ）
エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種の化合物であり、紫外線、電子線等のエネルギー線の照射を受けると重合硬化する化合物である。

炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物および炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物としては、具体的には、２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、ビス（２−アクリロキシエチル）２−（５−アクリロキシ）ヘキシロキシエチルイソシアヌレート、トリス（１−アクリロキシエチル−３−メタクリロキシ−２−プロピル−オキシジカルボニルアミノ−ｎ−ヘキシル）イソシアヌレート、トリス（４−アクリロキシ−ｎ−ブチル）イソシアヌレート、及び下記一般式（Ｉ）で表される化合物などが挙げられる。これらの中でも、下記一般式（Ｉ）で表される化合物が好ましい。

（ただし、Ｒは、下記一般式（ＩＩ）で表され、Ｒ_１は炭素数が１〜３のアルキレン基を表す。

共重合体（Ａ）１００質量部に対して、エネルギー線重合性化合物（Ｂ）は、好ましくは５０〜１５０質量部、より好ましくは１００〜１４０質量部の割合で用いられる。エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が１５０質量部を超えると十分な凝集力を得られない場合があり、５０質量部未満では半導体部品ばらけが発生するおそれがある。

上記共重合体（Ａ）に上記エネルギー線重合性化合物（Ｂ）と必要に応じ光重合開始剤とを配合した粘着剤組成物を用いて、粘着剤層を形成することができる。さらに、粘着剤組成物には、各種物性を改良するため、必要に応じ他の成分（例えば架橋剤）が含まれていてもよい。

光重合開始剤としては、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサントン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミンやキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、２,４,６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどが例示できる。エネルギー線として紫外線を用いる場合に、光重合開始剤を配合することにより照射時間、照射量を少なくすることができる。

架橋剤としては、例えば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、金属キレート系化合物、アジリジン系化合物等のポリイミン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属アルコキシド、金属塩等が挙げられるが、中でもエポキシ系化合物が好ましい。

上記共重合体（Ａ）およびエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物に代えて、該粘着剤組成物と同様の性質を兼ね備えるエネルギー線硬化型粘着性重合体（ＡＢ）を含有する粘着剤組成物を使用することもできる。

粘着剤層の厚みは、特に限定はされないが、８〜２０μｍであり、好ましくは１０〜１５μｍである。本発明のダイシングシートを半導体パッケージに適用する場合には、本発明のダイシングシートの粘着剤層は半導体パッケージの樹脂封止面に貼付される。封止樹脂の表面は一般に平滑であるが、封止法によっては表面に凹凸が形成される場合がある。封止樹脂表面に凹凸が形成された場合、粘着剤層の厚みが薄すぎると充分な粘着力が得られないおそれがあるが、粘着剤層の厚みを上記範囲とすることで、本発明のダイシングシートは、封止樹脂表面に凹凸が形成された半導体パッケージのダイシングに好適に用いられる。

上記のような共重合体（Ａ）およびエネルギー線重合性化合物（Ｂ）を含有する粘着剤組成物を用いて、基材上に粘着剤層が形成される。

本発明に係るダイシングシートの基材としては、特に限定はされないが、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等のポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリイミドフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム、およびその水添加物または変性物等からなるフィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルム、共重合体フィルムも用いられる。上記の基材は１種単独でもよいし、さらにこれらを２種類以上組み合わせた複合フィルムであってもよい。

また、粘着剤を硬化するために照射するエネルギー線として紫外線を用いる場合には、紫外線に対して透明である基材が好ましい。なお、エネルギー線として電子線を用いる場合には透明である必要はない。上記のフィルムの他、これらを着色した透明フィルム、不透明フィルム等を用いることができる。

また、基材の上面、すなわち粘着剤層が設けられる側の基材表面には粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施したり、プライマー層を設けてもよい。また、粘着剤層とは反対面に各種の塗膜を塗工してもよい。本発明に係るダイシングシートは、上記のような基材上に粘着剤層を設けることで製造される。基材の厚みは、好ましくは２０〜４５０μｍ、より好ましくは２５〜２００μｍ、特に好ましくは５０〜１５０μｍの範囲にある。

上記基材の表面に粘着剤層を設ける方法は、上記粘着剤組成物を剥離シート上に所定の膜厚になるように塗布して粘着剤層を形成し、上記基材の表面に転写しても構わないし、上記基材の表面に上記粘着剤組成物を直接塗布して粘着剤層を形成しても構わない。このようにして本発明に係るダイシングシートが得られる。

このように形成された粘着剤層のエネルギー線照射前における粘着力は、好ましくは１２００〜２３００ｍＮ／２５ｍｍであり、より好ましくは１５００〜２０００ｍＮ／２５ｍｍである。また、エネルギー線照射後における粘着力は、好ましくは４００〜１０００ｍＮ／２５ｍｍであり、より好ましくは５００〜９００ｍＮ／２５ｍｍである。エネルギー線としては、具体的には、紫外線、電子線等が用いられる。

また、粘着剤層のヘイズ値は、好ましくは０〜１０％、より好ましくは０〜５％、特に好ましくは０〜２％である。ヘイズ値が上記範囲外であると、共重合体（Ａ）とエネルギー線重合性化合物（Ｂ）との相溶性が低下し、被着体に対する粘着力が不安定になる場合がある。

また、粘着剤層には、その使用前に粘着剤層を保護するために剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートは、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂からなるフィルムまたはそれらの発泡フィルムや、グラシン紙、コート紙、ラミネート紙等の紙に、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル基含有カルバメート等の剥離剤で剥離処理したものを使用することができる。

このような本発明に係るダイシングシートは、半導体パッケージの樹脂封止面に貼付され、半導体パッケージのダイシングが行われる。ダイシング後、必要に応じて本発明に係るダイシングシートをエキスパンドして各半導体部品の間隔を離間させた後、吸引コレット等の汎用手段により各半導体部品のピックアップを行う。また、粘着剤層にエネルギー線を照射し、粘着力を低下させた後、エキスパンド、ピックアップを行うことが好ましい。本発明に係るダイシングシートは、ピックアップ時に所定の粘着力を有するため、半導体部品ばらけの発生を抑制できる。また、本発明に係るダイシングシートを用いると、適度なピックアップ力で半導体部品をピックアップできるため、半導体部品の破損が防止される。また、本発明に係るダイシングシートは、半導体部品に対して安定な粘着力を有するため、ダイシングシートの信頼性が高い。

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

以下の実施例および比較例における「粘着力測定」、「ヘイズ値測定」、「半導体部品ばらけ評価及びピックアップ力評価」を以下に示す。

（粘着力測定）
実施例および比較例において得られたダイシングシートの粘着力を以下のように測定した。
半導体パッケージ（京セラケミカル製ＫＥ−Ｇ１２５０、サイズ：１５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み：６００μｍ、ダイシングシート貼付面の算術平均粗さＲａ：２μｍ）の樹脂封止面に、幅２５ｍｍ×長さ２００ｍｍのダイシングシートを貼付し３０分経過後、ＪＩＳ Ｚ０２３７；２０００に準じて、万能型引張試験機（株式会社オリエンテック製、ＴＥＮＳＩＬＯＮ／ＵＴＭ−４−１００）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にてダイシングシートの粘着力を測定し、紫外線照射前の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。

また、ダイシングシートを半導体パッケージの樹脂封止面に貼付してから、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下に２０分間放置した後、ダイシングシートの基材側より、紫外線照射を行った。紫外線照射後のダイシングシートにつき、上記と同様にして粘着力を測定し、紫外線照射後の粘着力（ｍＮ／２５ｍｍ）とした。なお、紫外線照射は、窒素雰囲気下にて、以下の条件で行った。
＜紫外線照射条件＞
・紫外線照射装置 ：リンテック社製 ＲＡＤ−２０００ｍ／１２
・照度 ：１２０ｍＷ／ｃｍ^２
・光量 ：８０ｍＪ／ｃｍ^２

（ヘイズ値測定）
実施例および比較例において得られた粘着剤組成物を、剥離フィルム（リンテック社製 ＰＥＴ３８１０３１）に塗布した後に、乾燥（オーブンにて１００℃、１分間）させ、厚み１５μｍの粘着剤層を作製した。次いで、粘着剤層にフィルム（東洋紡製ＰＥＴ５０ Ａ−４１００）を貼り合わせ、剥離フィルムを剥離し、評価用サンプルとした。ヘイズメーター（日本電色工業社製 ＮＤＨ−５０００）を用いて、評価用サンプルにおける粘着剤層のヘイズ値（％）を測定した。ヘイズ値が０％以上５．０％未満を「Ａ」、５．０％以上１０．０％未満を「Ｂ」、１０．０％以上または目視により評価用サンプルの粘着剤層にぎらつきがある場合を「Ｃ」と評価した。

（半導体部品ばらけ評価及びピックアップ力評価）
半導体パッケージ（京セラケミカル製ＫＥ−Ｇ１２５０、サイズ：５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み：６００μｍ、ダイシングシート貼付面の算術平均粗さＲａ：２μｍ）の樹脂封止面に、実施例および比較例のダイシングシートをテープマウンター（リンテック社製：Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００）を用いて貼付し、ダイシング用リングフレーム（ディスコ社製：２−６−１）に固定した。次いで、半導体パッケージを、以下のダイシング条件で２ｍｍ角の半導体部品にダイシングした。次いで、窒素雰囲気下にて、以下の条件で紫外線照射を行い、その後、ダイボンダー（ＮＥＣマシナリー社製ＣＳＰ−１００ＶＸ）を用いて、ダイシングシートを引き落とし量１０ｍｍでエキスパンドした。デジタル・プッシュプルゲージ（アイコーエンジニアリング社製 ＭＯＤＥＬ−ＲＥ）に針（５号）をセットし、半導体部品の端から０．５ｍｍ部分を下記の条件で突き上げた。半導体部品の突き上げを１０回行い、突き上げた半導体部品の周囲の半導体部品がダイシングシートから剥離した場合の回数（半導体ばらけが発生した回数）を数え、３回以下を「Ａ」、４〜６回を「Ｂ」、７回以上を「Ｃ」と評価した。また、半導体部品を突き上げた際に、針に掛かる荷重の最大値を測定し、その平均値をピックアップ力とした。ピックアップ力が１．５Ｎ未満を「Ａ」、１．５Ｎ以上２．０Ｎ未満を「Ｂ」、２．０Ｎ以上を「Ｃ」と評価した。
＜ダイシング条件＞
・ダイシング装置 ：ＤＩＳＣＯ社製 ＤＦＤ−６５１
・ブレード ：ＤＩＳＣＯ社製 ＺＢＴ−５０７４（Ｚ１１１ＯＬＳ３）
・刃の厚み ：０．１７ｍｍ
・刃先出し量 ：３．３ｍｍ
・ブレード回転数 ：３００００ｒｐｍ
・切削速度 ：５０ｍｍ／分
・基材切り込み深さ：５０μｍ
・切削水量 ：１．０Ｌ／分
・切削水温度 ：２０℃
＜紫外線照射条件＞
・紫外線照射装置 ：リンテック社製 ＲＡＤ−２０００ｍ／１２
・照度 ：１２０ｍＷ／ｃｍ^２
・光量 ：６０ｍＪ／ｃｍ^２
＜突き上げ条件＞
・突き上げ針数：４本（１ｍｍの正方形の角に配置）
・突き上げ針形状：直径０．７ｍｍ、先端のテーパー角度２０度、先端の曲率半径０．０３ｍｍ
・突き上げ速度：０．３ｍｍ／分
・突き上げ量：２ｍｍ（針がダイシングシートに接触してから）

（実施例１）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／ベンジルアクリレート／アクリル酸＝８９／１／１０（質量比）、重量平均分子量＝７９万、Ｔｇ＝−４４℃）１００質量部に対し、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、下記一般式（Ｉ）の化合物（重量平均分子量＝８６１）１２５質量部、エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学製、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ）０．１５質量部、および光重合開始剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製「イルガキュア１８４」）３．７５質量部を配合（全て固形分換算による配合比）し、粘着剤組成物とした。

（ただし、Ｒは、下記一般式（ＩＩ）で表され、Ｒ_１は炭素数が２のアルキレン基を表す。

剥離フィルムに、上記粘着剤組成物を塗布した後に、乾燥（オーブンにて１００℃、１分間）させ、厚み１５μｍの粘着剤層を作製した。次いで、基材として、厚さ１４０μｍのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルムを用い、粘着剤層を転写し、ダイシングシートを得た。「粘着力測定」、「ヘイズ値測定」、および「半導体部品ばらけ評価及びピックアップ力評価」の評価結果を表２に示す。

（実施例２）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／ベンジルアクリレート／アクリル酸＝８５／５／１０（質量比）、重量平均分子量＝７８万、Ｔｇ＝−４２℃）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。

（実施例３）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／ベンジルアクリレート／アクリル酸＝８０／１０／１０（質量比）、重量平均分子量＝７９万、Ｔｇ＝−３９℃）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。

（実施例４）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／ベンジルアクリレート／アクリル酸＝７５／１５／１０（質量比）、重量平均分子量＝７８万、Ｔｇ＝−３６℃）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。

（実施例５）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／ベンジルアクリレート／アクリル酸＝７０／２０／１０（質量比）、重量平均分子量＝８０万、Ｔｇ＝−３４℃）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。

（実施例６）
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、一般式（Ｉ）の化合物（重量平均分子量＝８６１）を１００質量部とした以外は、実施例２と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。

（実施例７）
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物として、一般式（Ｉ）の化合物（重量平均分子量＝８６１）を１５０質量部とした以外は、実施例２と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。

（実施例８）
粘着剤層の厚みを１０μｍとした以外は、実施例２と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表２に示す。

（比較例１）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体の代わりに、アクリル系共重合体（ブチルアクリレート／アクリル酸＝９０／１０（質量比）、重量平均分子量＝６０万、Ｔｇ＝−４４℃）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表３に示す。

（比較例２）
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物の代わりに、脂肪族系ウレタンアクリレート（大日精化工業製、セイカビーム ＥＸＬ−８１０ＴＬ、重量平均分子量＝３５００）を用いて粘着剤組成物を得た以外は、実施例２と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表３に示す。

（比較例３）
炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物の代わりに、脂肪族系ウレタンアクリレート（大日精化工業製、セイカビーム ＥＸＬ−８１０ＴＬ、重量平均分子量＝３５００）を用いて粘着剤組成物を得た以外は、比較例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表３に示す。

（比較例４）
芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（ブチルアクリレート／ベンジルアクリレート／アクリル酸＝４３／４７／１０（質量比）、重量平均分子量＝７９万、Ｔｇ＝−１８℃）を用いた以外は、実施例１と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表３に示す。

（比較例５）
粘着剤層の厚みを５μｍとした以外は、実施例２と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表３に示す。

（比較例６）
粘着剤層の厚みを２５μｍとした以外は、実施例２と同様にしてダイシングシートを得、評価を行った。結果を表３に示す。

実施例１〜８のダイシングシートは、ピックアップ時（特にエネルギー線照射後）に所定の粘着力を有し、半導体部品ばらけの発生を抑制すると共に、ピックアップ力を低減することができた。また、ヘイズ値評価が良好であることから、共重合体（Ａ）とエネルギー線重合性化合物（Ｂ）との相溶性が高い。そのため、被着体に対する粘着力が安定し、ダイシングシートの信頼性が高い。一方、比較例１〜６のダイシングシートは、実施例１〜８のダイシングシートと比較して、ピックアップ時（特にエネルギー線照射後）の粘着剤層の粘着力、ヘイズ値評価、半導体部品ばらけ評価、およびピックアップ力評価のバランスに劣る。

Claims (6)

1. 基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるダイシングシートであって、
   前記粘着剤層が、芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位を含む共重合体（Ａ）と、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するシアヌレート系化合物、及び、炭素−炭素二重結合を含有する基を有するイソシアヌレート系化合物から選択される少なくとも一種のエネルギー線重合性化合物（Ｂ）とを含有する粘着剤組成物からなり、
   前記粘着剤層の厚みが、８〜２０μｍであり、
   前記芳香族（メタ）アクリレートから導かれるモノマー単位の含有量が、前記共重合体（Ａ）１００質量部に対して１質量部以上２０質量部未満であるダイシングシート。
2. 前記芳香族（メタ）アクリレートが、側鎖にフェニル基またはフェニレン基を含有する請求項１に記載のダイシングシート。
3. 前記共重合体（Ａ）のガラス転移温度が、−５０〜−３０℃である請求項１または２に記載のダイシングシート。
4. 前記芳香族（メタ）アクリレートが、ベンジル（メタ）アクリレートである請求項１〜３のいずれかに記載のダイシングシート。
5. 前記エネルギー線重合性化合物（Ｂ）が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物である請求項１〜４のいずれかに記載のダイシングシート。
   

   

   （ただし、Ｒは、下記一般式（ＩＩ）で表され、Ｒ_１は炭素数が１〜３のアルキレン基を表す。
   

   
6. 半導体チップを樹脂封止した半導体パッケージの樹脂封止面に、前記粘着剤層を貼付する請求項１〜５のいずれかに記載のダイシングシート。