JP5963477B2 - スイッチの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims description 15
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- Manufacture Of Switches (AREA)
- Push-Button Switches (AREA)
Description
特許文献1はプリント基板に取り付けるスイッチの一例である。この例では,プリント基板上に上記スイッチを配置し,スイッチ及びプリント基板上にそれぞれの接続点を接続し,ハンダで接続することによって行う。
この技術は,一般にプリント基板上にハンダペーストを印刷し,その上に部品を載せてから熱を加えてはんだを溶かす方法である。ハンダを溶かす温度は一般に250〜260℃でるためプリント基板に用いる部品の耐熱温度を考慮する必要があり,場合によっては片面加熱を行う技術もあるが,通常のリフロー炉で使用される熱温度で使用出来,プリント基板上に多数のスイッチを近接して配置出来るスイッチ,例えば照光式等の内部に種々の電子部品等内蔵されているスイッチ部品の提供が望まれていた。
特に照光式押しボタンスイッチでは,内部にLED等の電子部品が内在し,高温雰囲気では,素子の機能を損ねる可能性がある他,スイッチの内部の接点等にハンダ溶着時に発生するガス等が,付着するとスイッチ動作に支障を来す影響を与える可能性があった。
前記スイッチ本体及び前記プリント基板周囲の雰囲気の温度を前記ハンダの融点以上に昇温して前記スイッチ本体及び前記プリント基板を固着する工程の後に,前記スイッチ本体の前記耐熱シートを剥がし,前記スイッチ本体の前記作動桿にボタンを嵌め込む工程,を有することを特徴とする。
なお図5に,ベース部2の底面21の概略を示しておく。
密閉する意義は,まず密閉する第1の意義としては,リフロー炉等を通過させる際に,リフロー炉等の内部が,スイッチの接点等に関し,有害な高温ガスがあり,これらからスイッチ内部を保護する必要があるからである。
また,第2に,カバー部4の開口部41の上面に貼付し内部を密封する際に,開口部41の上面を平滑な平面状態とすることで,スイッチ本体1をプリント基板の所定の位置に配置する際に,スイッチ本体1の上面を装着機械のヘッドに吸着させ,ハンドリングを良好とするものである。即(すなわ)ち,スイッチ本体1を吸着保持した後,プリント基板の所定の位置に移動させて配置させる必要から,スイッチ本体1の上面となる耐熱シート5を平滑な平面とする必要があるからである。したがって,この耐熱シート5は,ある程度強度を有する必要があり,例えば例えばポリイミドフィルム(PIF)を用いた場合には,50μm以上の厚みのものを使用することが好ましい。
また,開口部41の上端即(すなわ)ち枠部42の上端よりも低い状態の作動桿3とする場合には,耐熱シート5の平面性,及び密封性を維持できるほか,スイッチ本体1をプリント基板上に固着させる工程の際,高温雰囲気と直接触れ合うことが少なくなるため,より低い耐熱温度の樹脂を採用することも可能になるといった効果がある。この場合の一部断面を図7に示しておく。
なお,上記作業は,一般にロボット等の機械で,スイッチ本体1上面の耐熱シート5の上面に吸着手段で吸着を行い,スイッチ本体1のハンドリングを行い,スイッチ本体の配置作業を自動化で行うことができる。
なお,一般的なリフロー炉では,加熱〜冷却まで一連の温度管理が行われるため,リフロー炉からこのプリント基板を出すことで,プリント基板にスイッチ本体1をハンダ付けした製品状態にすることができる。
なお,図10に,プリント基板と,このプリント基板上に配置された複数のスイッチ本体1の例を示しておく。
2…ベース部
3…作動桿
4…カバー部
5…耐熱シート
6…ボタン部
7…プリント基板
Claims (1)
- 突起と端子が付された底面,及び,側壁を備え開口部が形成された耐熱樹脂からなるベース部と,前記ベース部に収納され前記ベース部内において摺動自在な作動桿と,開口部を有し,前記ベース部と組み合わされ前記作動桿の摺動域を制限する耐熱樹脂からなるカバー部と,前記カバー部の開口部を密着して覆う耐熱シートと,を有するスイッチ本体を,前記スイッチ本体の前記ベース部の前記突起に対応した孔及び前記ベース部の前記端子に対応した位置に接続領域にハンダペーストを印刷したプリント基板に,前記突起と前記孔が嵌合し,かつ,前記端子と前記接続領域がハンダを介して重なり合うよう配置する工程,
前記スイッチ本体及び前記プリント基板周囲の雰囲気の温度を前記ハンダの融点以上に昇温して前記スイッチ本体及び前記プリント基板を固着する工程の後に,前記スイッチ本体の前記耐熱シートを剥がし,前記スイッチ本体の前記作動桿にボタン部を嵌め込む工程とを有することを特徴とするスイッチの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012049162A JP5963477B2 (ja) | 2012-03-06 | 2012-03-06 | スイッチの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012049162A JP5963477B2 (ja) | 2012-03-06 | 2012-03-06 | スイッチの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013186960A JP2013186960A (ja) | 2013-09-19 |
| JP5963477B2 true JP5963477B2 (ja) | 2016-08-03 |
Family
ID=49388247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012049162A Expired - Fee Related JP5963477B2 (ja) | 2012-03-06 | 2012-03-06 | スイッチの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5963477B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020057467A (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-09 | Nkkスイッチズ株式会社 | 押しボタンスイッチ及びその製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0224431U (ja) * | 1988-08-04 | 1990-02-19 | ||
| JP2000113763A (ja) * | 1998-10-01 | 2000-04-21 | Smk Corp | 面実装形横押しスイッチ |
-
2012
- 2012-03-06 JP JP2012049162A patent/JP5963477B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2013186960A (ja) | 2013-09-19 |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5963477 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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