JP5963477B2 - Switch manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は,スイッチ本体及びこれを用いたスイッチの製造方法に関する。 The present invention relates to a switch body and a method of manufacturing a switch using the same.
スイッチは,電気機器の一部品として用いられ,押されることで電気機器における電気回路の動作のオンオフを制御することができるものである。スイッチは,使用される機器の種類に応じて種々のものが製造されている。 The switch is used as a component of an electric device, and can be controlled to turn on / off the operation of an electric circuit in the electric device when pressed. Various switches are manufactured depending on the type of equipment used.
一般にスイッチは,スイッチ本体と,このスイッチ本体に嵌め合わされる一体化したボタンとを有して構成されており,使用者は,このボタンを押すことで当該電気機器における電気回路の動作の接続・切断を制御することができる。 In general, a switch has a switch body and an integrated button fitted to the switch body, and the user presses this button to connect the operation of the electric circuit in the electric device. Cutting can be controlled.
スイッチは,以前は制御パネルに取付るのが、ほとんどであったが,近年は電気回路が形成されたプリント基板に直接取り付けるものが多くなった。
特許文献1はプリント基板に取り付けるスイッチの一例である。この例では,プリント基板上に上記スイッチを配置し,スイッチ及びプリント基板上にそれぞれの接続点を接続し,ハンダで接続することによって行う。
In the past, most switches were attached to the control panel. Recently, however, many switches are directly attached to the printed circuit board on which the electrical circuit is formed.
Patent Document 1 is an example of a switch attached to a printed circuit board. In this example, the above switches are arranged on a printed circuit board, and connection points are connected to the switches and the printed circuit board, and are connected by soldering.
従来の技術では,スイッチをプリント基板上にハンダを介して接続する作業は,この接続作業は現状手作業で行わざるを得ず,非常に時間及びコストがかかるものとなっている。特に,プリント基板上に多数のスイッチを近接して配置するような場合は,既に固着したスイッチに隣接して他のスイッチのハンダ付けを行う必要があるため,より限られた空間でハンダ付けをしていかなくてはならない等,更に作業が複雑となってしまうといった課題がある。 In the prior art, the operation of connecting the switch to the printed circuit board via solder is unavoidably time-consuming and costly since this connection operation must be performed manually. Especially when a large number of switches are arranged close to each other on a printed circuit board, it is necessary to solder another switch adjacent to the already fixed switch. There is a problem that the work becomes more complicated, such as having to do it.
また近年,リフロー炉等を用いハンダ付けを行う実装技術が広く広まってきている。
この技術は,一般にプリント基板上にハンダペーストを印刷し,その上に部品を載せてから熱を加えてはんだを溶かす方法である。ハンダを溶かす温度は一般に250〜260℃でるためプリント基板に用いる部品の耐熱温度を考慮する必要があり,場合によっては片面加熱を行う技術もあるが,通常のリフロー炉で使用される熱温度で使用出来,プリント基板上に多数のスイッチを近接して配置出来るスイッチ,例えば照光式等の内部に種々の電子部品等内蔵されているスイッチ部品の提供が望まれていた。
特に照光式押しボタンスイッチでは,内部にLED等の電子部品が内在し,高温雰囲気では,素子の機能を損ねる可能性がある他,スイッチの内部の接点等にハンダ溶着時に発生するガス等が,付着するとスイッチ動作に支障を来す影響を与える可能性があった。
In recent years, mounting technology for soldering using a reflow furnace has become widespread.
This technique is generally a method in which a solder paste is printed on a printed circuit board, components are placed on the printed circuit board, and then heat is applied to melt the solder. The temperature at which the solder is melted is generally 250 to 260 ° C., so it is necessary to consider the heat-resistant temperature of the components used for the printed circuit board. It has been desired to provide a switch component that can be used and can arrange a large number of switches close to each other on a printed circuit board, for example, a switch component that is incorporated in various types of electronic components such as an illumination type.
Especially for illuminated pushbutton switches, there are electronic components such as LEDs inside, and there is a possibility that the function of the element may be impaired in a high-temperature atmosphere. In addition, gas generated at the time of solder welding at the contacts inside the switch, etc. Adhesion may affect the operation of the switch.
そこで,本発明は上記課題に鑑み,リフロー炉等を用いる実装技術で,容易にプリント基板に固着させることのできるスイッチ本体及びスイッチの製造方法を提供することを目的とする。
In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a switch body that can be easily fixed to a printed circuit board by a mounting technique using a reflow furnace or the like, and a method for manufacturing the switch.
本発明に係るスイッチの製造方法は,突起と端子が付された底面,及び,側壁を備え開口部が形成された耐熱樹脂からなるベース部と,前記ベース部に収納され前記ベース部内において摺動自在な作動桿と,開口部を有し,前記ベース部と組み合わされ前記作動桿の摺動域を制限する耐熱樹脂からなるカバー部と,前記カバー部の開口部を密着して覆う耐熱シートと,を有するスイッチ本体を,前記スイッチ本体の前記ベース部の前記突起に対応した孔及び前記ベース部の前記端子に対応した位置に接続領域にハンダペーストを印刷したプリント基板に,前記突起と前記孔が嵌合し,かつ,前記端子と前記接続領域がハンダを介して重なり合うよう配置する工程,
前記スイッチ本体及び前記プリント基板周囲の雰囲気の温度を前記ハンダの融点以上に昇温して前記スイッチ本体及び前記プリント基板を固着する工程の後に,前記スイッチ本体の前記耐熱シートを剥がし,前記スイッチ本体の前記作動桿にボタンを嵌め込む工程,を有することを特徴とする。
The switch manufacturing method according to the present invention includes a bottom surface provided with protrusions and terminals, a base portion made of a heat-resistant resin having a side wall and an opening formed therein, and being slid within the base portion. A free working rod, an opening, a cover portion made of a heat-resistant resin, which is combined with the base portion and restricts a sliding area of the working rod, and a heat-resistant sheet that closely covers the opening of the cover portion , A switch body having a printed circuit board in which solder paste is printed in a connection region at a position corresponding to the terminal of the base portion and the terminal of the base portion. Are arranged so that the terminals and the connection region overlap with each other via solder,
After the step of raising the temperature of the atmosphere around the switch body and the printed board above the melting point of the solder and fixing the switch body and the printed board, the heat resistant sheet of the switch body is peeled off, and the switch body And a step of fitting a button into the operating rod .
以上,本発明では,スイッチ本体内は,耐熱樹脂からなるベース部と,カバー部とよりなり,スイッチ本体上面のカバー部の開口部を、耐熱シートにより密着して覆う構成となっていることより,スイッチ本体内部に,ハンダを溶着時に内部にガスが入ることがなく,また,スイッチ本体の上面の耐熱シートは平滑面となり,ロボット等の機械で,装着時に吸着手段でスイッチ本体1をハンドリングが出来,作業性が良好となる他,容易にプリント基板に装着固着させることができ,プリント基板への固着に必要な時間即(すなわ)ちコストを大幅に低減することが可能となる。
As described above, in the present invention, the inside of the switch body is composed of a base portion made of a heat-resistant resin and a cover portion, and the opening of the cover portion on the upper surface of the switch body is covered with a heat-resistant sheet so as to cover it. , No gas enters the inside of the switch body when solder is welded, and the heat-resistant sheet on the top surface of the switch body is a smooth surface, and the switch body 1 can be handled by suction means when installed on a machine such as a robot. In addition to improving workability, it can be easily mounted and fixed on the printed circuit board, and the time required for fixing to the printed circuit board (ie, the cost) can be greatly reduced.
以下,本発明の実施形態について詳細に説明する。ただし,本発明は多くの異なる形態による実施が可能であり,以下に示す実施形態で用いた例示にのみ限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention can be implemented in many different forms, and is not limited only to the examples used in the following embodiments.
図1は,本実施形態に係るスイッチ本体1の斜視図であり,図2は,スイッチ本体1のうち耐熱シートを除去した後の斜視図であり,図3はスイッチ本体1の分解図である。 FIG. 1 is a perspective view of the switch body 1 according to the present embodiment, FIG. 2 is a perspective view of the switch body 1 after removing the heat-resistant sheet, and FIG. 3 is an exploded view of the switch body 1. .
これらの図で示されるように,スイッチ本体1は,耐熱シートを除去した状態において開口部11を有しており,この開口部11にボタンが嵌め合わされることでスイッチとして完成する。ボタン部が嵌め合わされた状態の斜視図を図4に示しておく。
As shown in these drawings, the switch body 1 has an
本実施形態においてボタン部6は,具体的には,作動桿3の開口部32に挿入されるとともに,後述の作動桿3の段差部36に引っ掛けるための突起を有して構成されており,一度挿入するとこの突起が作動桿3の上記段差部36に引っ掛かり一体化される。ボタン部6は,スイッチを使用する者が押すことができる程度に大きなものであれば特に限定されないが,透過性のある樹脂で形成され,その内部にLED等の小型照明装置を設け,スイッチを押すたびに照明がオン又はオフするように設けても良い。
In the present embodiment, the
図3,図5に示すように,スイッチ本体1は,突起211と端子212が付された底面21,及び,側壁22を備え開口部23が形成された耐熱樹脂からなるベース部2と,ベース部2に収納されベース部2内において摺動自在な作動桿3と,開口部41を有し,ベース部2と組み合わされ作動桿3の摺動域を制限する耐熱樹脂からなるカバー部4と,カバー部4の開口部41を覆う耐熱シート5と,を有する。
As shown in FIGS. 3 and 5, the switch body 1 includes a
本実施形態においてベース部2は,スイッチ本体1の外見を構成するための主要な部材であり,上記のとおり底面21と,この底面21に接続され底面を囲う側面を形成する側壁22を有して構成されており,内部に空間を形成するとともに開口部23が形成されている。なお底面21と側壁22とは一体に形成されていることが強度の観点,製造を容易にする観点から好ましい。
In the present embodiment, the
また,本実施形態に係るベース部2の底面21には,突起211が配置されている。突起211は,スイッチ本体1をプリント基板に固着する際,位置決めのために用いられるものであり,限定されるわけではないが,少なくとも2以上,好ましくは3以上設けられていることが好ましい。
なお図5に,ベース部2の底面21の概略を示しておく。
Moreover, the
FIG. 5 shows an outline of the
また,本実施形態に係るベース部2の底面21には,端子212が設けられている。また端子212は,プリント基板と電気的接続を可能とするために用いられるものであり,導電性の物質,例えば銅等の金属により形成されていることが好ましい。端子212の数は,必要とされる接続点の数に応じて適宜選択可能であり限定されるわけではないが,一般に照光用の電源回路に接続する4端子,及びスイッチの2端子が設けられており,図5の例では6個の例を示している。
Moreover, the
また,本実施形態に係るベース部2の側壁22には係止突起221が形成されており,ここにカバー部4のつまみ43を合わせることでカバー部4を固定することができる。
Moreover, the
また,本実施形態に係るベース部2の側壁22の内側には可動接点24が設けられており,作動桿3は,上側(底面21から開口部23側,以下「上側」という場合において同じ。)から押し込むと,作動棹3の端部が可動接点24の下部の湾曲部241に上方から下方に押し圧することにより,移動し接点部242が,移動しベース部の接点243に押しつけられ接点がオン状態となる。逆に作動棹3が上側に移動した場合には,可動接点24の湾曲部241の弾性力により,接点がオフとなる。なおこの可動片の形の例を例えば図6に示しておく。
In addition, a
また本実施形態に係るベース部2は耐熱樹脂によって構成されている。これは,後述するスイッチの製造工程から明らかであるが,ハンダ付けの工程において高温となった場合でも溶融してしまわないようにするためである。耐熱樹脂としては,限定されるわけではないが,例えば耐熱性ポリアミド樹脂(PA),液晶ポリマー(LCP)等を例示することができ,これ以外の材料であっても用いるハンダの融点よりも高いガラス転移点を有するものであること,更に例えば用いるハンダの融点が概ね250〜260℃の範囲にあると考えると,これ以上の耐熱温度を有するものであれば用いることが出来ることは言うまでもない。
Moreover, the
なお,ベース部2の底部21の内側に前記端子212に接続しているボタン部導通用接続体25が設けてあり,このボタン部5の下部を挿入する構成となっている。このボタン部5の下部に図示しないが,ボタン部導通用接続体25に対応した数の穴が穿設され,この穴部内にコイルスプリングを介し,ボタン部の照光用LEDに電源の供給を行う。そしてこのコイルスプリングは,ボタン部5及びボタン部5と一体化している作動棹3の,復帰スプリングとして作用させる弾性材としての機能をも有している。
In addition, the button
本実施形態に係る作動桿3は,上記のとおりベース部2に収納され,ベース部2内に対し摺動自在なものであり,側壁31によって囲まれて構成され,貫通孔32を有する筒状となっている。更に作動桿3の側壁31の周囲にはベース部2に対する摺動方向を規定するとともに摩擦抵抗を低減させるための摩擦低減部材33が配置されている。なお,限定されるわけではないが,本実施形態において摩擦低減部材33は,金属材料によって構成される球であって,側壁31に形成される半円球の凹みに嵌め込まれており,その中で回転自在となっている。なお,この場合,ベース部2の側壁22の内側には上下方向(ベース部2の底面21から開口部23の方向)に断面が半円状となっている溝222が形成されている。
The operating
また,本実施形態に係る作動桿3の側壁31にはバネ34が設けられており,作動桿3の上下摺動に伴い,クリック音を発生させることができる。なお,バネ34の形状としては,上記の機能を奏する限りにおいて限定されるわけではなく,例えば図3で示すようなクリックバネであってもよく,C字形状のバネであっても良い。またこの態様に応じて作動桿3の側壁31の形状は適宜変形可能である。
Further, a
また本実施形態に係る作動桿3の側壁31のいずれか一部には,上下方向に溝35が形成されており,ベース部2に作動桿3が収納された場合でも上下方向に溝35を設けておくことができる。
Further, a
また本実施形態に係る作動桿3の側壁31の内側には,段差部36が設けられており,上記のとおりボタン部6に形成されたつまみを引っ掛けることができるようになる。
Moreover, the
また本実施形態に係る作動桿3の材質としては,限定されるわけではないが,ベース部2及びカバー部4内に収納されているために,ベース部ほど耐熱性は要求されないが,これらと同様に,耐熱樹脂によって構成されることが好ましく,ベース部2と同様の材質,例えば耐熱性ポリアミド樹脂(PA),液晶ポリマー(LCP)等を用いることが出来る。
In addition, the material of the operating
本実施形態に係るカバー部4は,上記のとおりベース部2と組み合わされ作動桿3の摺動域を制限することのできるものである。本実施形態に係るカバー部4は,上記図から明らかなように,開口部41を形成する枠部42と,フック43,柱体44と,を有して構成されている。
As described above, the
本実施形態に係るカバー部4の枠部42は,カバー部4の主要な骨格を示す部材であって,ベース部2と組み合わされた場合に上記作動桿3の側壁31上端の少なくとも一部を覆うことができるものである。このようにすることで,作動桿3の摺動域を制限することができる。なお,枠部42には,切り欠き部421が設けてあり,後述の耐熱シート5を剥がすときに剥(は)がしやすくしている。
The
本実施形態に係るカバー部4のフック43は,上記ベース部2の側壁22に形成される係止突起221に対応した係止穴431が形成されており,この係止突起221と係止穴431が組み合わされることにより,ベース部2とカバー部4とを固定することができる。
The
本実施形態に係るカバー部4の柱体44は,上述の作動桿3の側壁31において形成される溝35に挿入されるものであるが,前述のバネ34のクリック動作に使用されることを第一の目的とするとともに,スイッチ本体の組み立ての際,この溝35と柱体44とを組み合わせることで間違った方向にカバー部4を取り付けてしまうことを防止する機能も有する。
The
また本実施形態に係るカバー部4は耐熱樹脂によって構成されている。これは,後述するスイッチの製造工程から明らかであるが,ハンダ付けの工程において高温となった場合でも溶融してしまわないようにしておくことが好ましいためである。耐熱樹脂としては,前述のベース部2と同様の材質の耐熱性ポリアミド樹脂(PA),液晶ポリマー(LCP)等を用いることが出来る。
Moreover, the
本実施形態に係る耐熱シート5は,カバー部4の開口部41を覆い,ベース部2及びカバー部4内部の空間を密封する為に設けている。この耐熱性シール5の裏面には粘着剤を介しカバー部4の開口部41の上面に貼付し,内部を密封する構成となっている。
密閉する意義は,まず密閉する第1の意義としては,リフロー炉等を通過させる際に,リフロー炉等の内部が,スイッチの接点等に関し,有害な高温ガスがあり,これらからスイッチ内部を保護する必要があるからである。
また,第2に,カバー部4の開口部41の上面に貼付し内部を密封する際に,開口部41の上面を平滑な平面状態とすることで,スイッチ本体1をプリント基板の所定の位置に配置する際に,スイッチ本体1の上面を装着機械のヘッドに吸着させ,ハンドリングを良好とするものである。即(すなわ)ち,スイッチ本体1を吸着保持した後,プリント基板の所定の位置に移動させて配置させる必要から,スイッチ本体1の上面となる耐熱シート5を平滑な平面とする必要があるからである。したがって,この耐熱シート5は,ある程度強度を有する必要があり,例えば例えばポリイミドフィルム(PIF)を用いた場合には,50μm以上の厚みのものを使用することが好ましい。
The heat-
The significance of sealing is that the first significance of sealing is that when passing through a reflow furnace, etc., the inside of the reflow furnace, etc. contains harmful high-temperature gas with respect to the switch contacts, etc., and protects the inside of the switch from these Because it is necessary to do.
Secondly, when the inside of the
本実施形態において,耐熱シート5は,耐熱性を有するシート状のものであって,樹脂で構成され,耐熱シート5の材質に樹脂を採用する場合,ハンダ付けの工程において高温となった場合でも溶融してしまわないようにしておくことが好ましく,上記ポリイミドフィルム(PIF)等の材料に限定されるわけではない。
In the present embodiment, the heat-
また本実施形態において,作動桿3の上端は,カバー部4の開口部41の上端即(すなわ)ち枠部42の上端とほぼ同一面,若しくは開口部41の上端即(すなわ)ち枠部42の上端よりも低い状態となっていることが好ましい。ほぼ同一面とすることで,耐熱シート5は,接着面積が大きくなりより安定した密着性を得ることが出来る。
また,開口部41の上端即(すなわ)ち枠部42の上端よりも低い状態の作動桿3とする場合には,耐熱シート5の平面性,及び密封性を維持できるほか,スイッチ本体1をプリント基板上に固着させる工程の際,高温雰囲気と直接触れ合うことが少なくなるため,より低い耐熱温度の樹脂を採用することも可能になるといった効果がある。この場合の一部断面を図7に示しておく。
In the present embodiment, the upper end of the operating
When the operating
以上,本実施形態に係るスイッチ本体1は,より容易かつ安定的にプリント基板に固着させることができるものとなる。 As described above, the switch body 1 according to the present embodiment can be more easily and stably fixed to the printed circuit board.
ここで,本実施形態に係るスイッチ本体1を用いてスイッチを製造する方法について説明する。図8は,本実施形態に係る製造方法の工程の概略を示す図である。 Here, a method of manufacturing a switch using the switch body 1 according to the present embodiment will be described. FIG. 8 is a diagram showing an outline of the steps of the manufacturing method according to the present embodiment.
本図で示すように,本製造方法は,(A)プリント基板7上にスイッチ本体1を配置する工程,(B)スイッチ本体1及びプリント基板7周囲の雰囲気の温度を昇温してスイッチ本体1とプリント基板7を固着する工程,(C)スイッチ本体1の耐熱シート5を剥(は)がし,スイッチ本体1の作動桿3にボタン部6を嵌め込む工程,を有する。
As shown in this figure, this manufacturing method includes (A) a step of placing the switch body 1 on the printed circuit board 7 and (B) increasing the temperature of the atmosphere around the switch body 1 and the printed circuit board 7 to increase the switch body. 1 and the printed circuit board 7 are fixed, and (C) the heat-
まず,本製造方法では,(A)プリント基板7上にスイッチ本体1を配置する工程において,用いるスイッチ本体1は,今まで詳細に説明した構成からなるスイッチ本体1である。具体的に説明すると,スイッチ本体1は,突起と端子が付された底面21,及び,側壁22を備え開口部が形成された耐熱樹脂からなるベース部2と,ベース部2に収納されベース部2内において摺動自在な作動桿3と,開口部41を有し,ベース部2と組み合わされ作動桿3の摺動域を制限する耐熱樹脂からなるカバー部4と,カバー部4の開口部41を覆う耐熱シート5と,を有する。
First, in this manufacturing method, in the step (A) of disposing the switch body 1 on the printed circuit board 7, the switch body 1 to be used is the switch body 1 having the configuration described in detail so far. More specifically, the switch body 1 includes a base 21 made of a heat-resistant resin having a
また本工程において,用いるプリント基板7は,耐熱性の樹脂によって形成され,この上に金属等の導電性材料が張り巡らされたものであり,更に,スイッチ本体1のベース部2の突起211に対応した孔71及びベース部2の端子212に対応した接続領域72が形成されている。図9に,本実施形態に係るプリント基板7の概略を示しておく。なお図中の点線で囲まれた領域が一つのスイッチ本体1に対応する領域である。また,スイッチ本体1の端子212に対応する位置の、プリント基板7の接続領域72の間には印刷したハンダペーストをあらかじめ配置しておくことで,後述の工程によってハンダを溶融し,プリンタ基板7とスイッチ本体1とを固着させることができる。
In this step, the printed circuit board 7 to be used is formed of a heat-resistant resin, and a conductive material such as metal is stretched over the printed circuit board 7. Further, the printed circuit board 7 is further formed on the
また本工程において,上記の記載から明らかなように,スイッチ本体1の突起211をプリント基板の孔71に嵌合させる。スイッチ本体1の突起211と端子212の位置関係は固定されており,プリント基板7の孔71とハンダペーストを印刷した接続領域72も,上記関係に対応して固定されている。このため,スイッチ本体1の突起211をプリント基板の孔71に装着させることで,スイッチ本体1の端子211とプリント基板7の接続領域72とを確実に重なり合わせる配置を行うことが出来る。
なお,上記作業は,一般にロボット等の機械で,スイッチ本体1上面の耐熱シート5の上面に吸着手段で吸着を行い,スイッチ本体1のハンドリングを行い,スイッチ本体の配置作業を自動化で行うことができる。
In this step, as is apparent from the above description, the
The above work is generally performed by a machine such as a robot or the like by sucking the upper surface of the heat-
次に,本製造方法では,(B)スイッチ本体及びプリント基板周囲の雰囲気の温度を上昇させてスイッチ本体及びプリント基板を固着する工程を有する。より具体的には,スイッチ本体1及びプリント基板7周囲の雰囲気の温度をハンダの融点以上に上昇させてハンダを溶融し,その後冷却してスイッチ本体,及びプリント基板を固着する。 Next, the manufacturing method includes a step (B) of fixing the switch body and the printed circuit board by raising the temperature of the atmosphere around the switch body and the printed circuit board. More specifically, the temperature of the atmosphere around the switch body 1 and the printed circuit board 7 is raised above the melting point of the solder to melt the solder, and then cooled to fix the switch body and the printed circuit board.
本工程において,スイッチ本体及びプリント基板周囲の雰囲気の温度を上昇させる工程としては,限定されるわけではないが,例えばこのスイッチ本体が配置されたプリント基板をリフロー炉に入れる方法が挙げられる。
なお,一般的なリフロー炉では,加熱〜冷却まで一連の温度管理が行われるため,リフロー炉からこのプリント基板を出すことで,プリント基板にスイッチ本体1をハンダ付けした製品状態にすることができる。
なお,図10に,プリント基板と,このプリント基板上に配置された複数のスイッチ本体1の例を示しておく。
In this step, the step of raising the temperature of the atmosphere around the switch body and the printed circuit board is not limited. For example, there is a method of putting the printed circuit board on which the switch body is placed in a reflow furnace.
In a general reflow furnace, a series of temperature control is performed from heating to cooling. Therefore, by taking out this printed board from the reflow furnace, a product state in which the switch body 1 is soldered to the printed board can be obtained. .
FIG. 10 shows an example of a printed board and a plurality of switch bodies 1 arranged on the printed board.
次に,本製造方法では,(C)スイッチ本体の耐熱シートを剥がし,スイッチ本体の作動桿にボタンを嵌め込む工程,を有する。具体的には,耐熱シート5を剥がし,スイッチ本体1の開口部11にボタン部6を挿入し,作動桿3の側壁31の内側に形成された段差部35,ボタン部6に形成されたつまみを引っ掛けることで作動桿3とボタン6を固定する。
Next, the manufacturing method includes (C) a step of peeling the heat-resistant sheet of the switch body and fitting the button into the operating rod of the switch body. Specifically, the heat-
以上,本実施形態によって,より容易にプリント基板に固着させることのできるスイッチ本体及びスイッチの製造方法を提供することができる。特に,一つのプリント基板上に多数のスイッチを近接して配置するような場合であっても,一度の昇温作業で固着が可能となるため,既に固着したスイッチに隣接して他のスイッチのハンダ付けを行う等,限られた空間でハンダ付けをしていかなくてはならない等の欠点はなく,プリント基板への固着に必要な時間即(すなわ)ちコストを大幅に低減することが可能となる。
As described above, according to this embodiment, it is possible to provide a switch body and a method for manufacturing a switch that can be more easily fixed to a printed circuit board. In particular, even when a large number of switches are arranged close to each other on one printed circuit board, it is possible to fix them with a single heating operation. There are no disadvantages such as soldering that requires soldering in a limited space, and the time required for fixing to the printed circuit board (ie, the cost) can be greatly reduced. It becomes possible.
本発明は,スイッチのスイッチ本体,さらにはこれを用いたスイッチの製造方法として産業上の利用可能性がある。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has industrial applicability as a switch body of a switch and a method of manufacturing a switch using the switch body.
1…スイッチ本体
2…ベース部
3…作動桿
4…カバー部
5…耐熱シート
6…ボタン部
7…プリント基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Switch
Claims (1)
前記スイッチ本体及び前記プリント基板周囲の雰囲気の温度を前記ハンダの融点以上に昇温して前記スイッチ本体及び前記プリント基板を固着する工程の後に,前記スイッチ本体の前記耐熱シートを剥がし,前記スイッチ本体の前記作動桿にボタン部を嵌め込む工程とを有することを特徴とするスイッチの製造方法。
A base portion made of a heat-resistant resin having a bottom surface provided with protrusions and terminals, a side wall and having an opening formed therein, an operating rod housed in the base portion and slidable in the base portion, and an opening portion. A switch body comprising a cover portion made of a heat-resistant resin combined with the base portion to limit a sliding area of the operating rod, and a heat-resistant sheet covering the opening of the cover portion in close contact with each other. The protrusion and the hole are fitted to a printed circuit board in which solder paste is printed in a connection region at a position corresponding to the protrusion of the base portion and the terminal of the base portion, and the terminal Arranging the connection areas so as to overlap with each other via solder;
After the step of raising the temperature of the atmosphere around the switch body and the printed board above the melting point of the solder and fixing the switch body and the printed board, the heat resistant sheet of the switch body is peeled off, and the switch body And a step of fitting a button portion into the operating rod .
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