JP6019471B2 - 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば凸部特にはレンズ部を有する成形品をモールドする樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法に関する。

半導体装置などのワークをトランスファ成形により樹脂モールドする場合、モールド金型の樹脂路に備えたエジェクタピンを型開き動作に合わせて金型クランプ面に突き出すことにより、成形品を離型させるようになっている。
或いは、金型メンテナンスを簡略化し、エジェクタピンを省略して金型構造も簡略にするためキャビティ凹部を含む金型クランプ面にリリースフィルムを吸着させて樹脂モールドすることも実用化されている。

また、リリースフィルムを用いて樹脂モールドした成形品とリリースフィルムとの分離を促進するため、樹脂モールド後にリリースフィルムを介して圧縮空気を噴出させて成形品をキャビティ凹部から離型させるモールド金型及び樹脂モールド方法も提案されている（特許文献１参照）。
また、エアーの噴出のみでは成形品の離型が困難であるため、キャビティ底部を構成する薄板を用い、樹脂モールド後に型開きする際に上型と薄板との間に隙間を作り、該隙間から圧縮エアーを導入してエアー圧と薄板の弾性変形により離型させるモールド金型及び樹脂モールド方法も提案されている（特許文献２参照）。

特開平１１−４０５９３号公報 特開２０００−２８０２９３号公報

近年、白熱電球や蛍光灯などに代わる光源として低消費電力で長寿命であるＬＥＤ（発光装置）を光源として用いるニーズが高まっている。このレンズを備えたＬＥＤをトランスファ成形によって樹脂モールドする場合、使用される透明樹脂（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等）は樹脂モールド直後の金型温度では、成形品の表面が完全に硬化していないタック性（粘着性）を伴った状態にあり、成形品の表面温度が常温近くまで下がらないと硬化が促進されない。トランスファ成形においてモールド金型を型開きして成形品を取り出すのは、成形温度まで加熱された状態であり、加熱された状態での離型は金型クランプ面とリリースフィルム、リリースフィルムと成形品が各々貼り付いたままになり、離型し難い。

また、エジェクタピンを用いて離型する方法もあるが、弾力のあるエラストマー系やシリコーン系のモールド樹脂の場合には、エジェクトピンによるエジェクト効果が不十分となり、ピン周辺のみが破断するおそれがある。特にレンズを備えたＬＥＤのレンズにおいては、レンズ樹脂表面に打痕などの物理的なダメージが残ると不良品となりやすい。

本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、成形品を樹脂モールド後にモールド金型から成形品質を損なうことなくスムーズに離型することができる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
モールド金型でクランプされたワークが樹脂モールドされ、型開きする際に樹脂モールド後の成形品がモールド金型から離型される樹脂モールド装置であって、前記モールド金型は、前記ワークを保持する一方の金型と、金型クランプ面にキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型クランプ面がリリースフィルムで覆われた他方の金型と、を備え、前記他方の金型には、前記キャビティ凹部を囲んで前記ワークに対向して形成された周溝内に開口する第１の通気孔と、エアーを吸引させて前記リリースフィルムを前記金型クランプ面に吸着させ又はエアーを噴出させて前記リリースフィルムを前記金型クランプ面より離間させることが可能な金型クランプ面に開口する第２の通気孔が複数設けられ、前記一方の金型には、前記リリースフィルムに向って押し当てるように常時付勢されたフィルムサポート部材が突設されており、前記リリースフィルムのテンションを向上させ、前記第１の通気孔よりエアー吸引して前記リリースフィルムを周溝内に吸着させた状態で前記モールド金型が型開きされ、型開き動作開始後に前記第２の通気孔よりエアーを噴出させて当該リリースフィルムを前記他方の金型面から剥離させることを特徴とする。

上記構成によれば、モールド金型を用いて成形品を樹脂モールド後に、他方の金型に設けられた第１の通気孔からエアーを吸引することでリリースフィルムを周溝に吸着させた状態で型開きしてリリースフィルムを成形品から剥離させることができる。
また、モールド金型が型開きする際に、リリースフィルムを周溝に吸着したまま第２の通気孔からエアーを噴出させることにより、リリースフィルムをバルーン状に膨らませて他方の金型クランプ面より剥離することができる。
更に型開きが進行して、他方の金型面から剥離したリリースフィルムが弛んでもリリースフィルムに向ってフィルムサポート部材を押し当てて支持することができる。
よって、例えば粘着性の高い透明樹脂を用いたレンズ部を含む成形品を、モールド金型から成形品質を低下させることなく離型することができる。

前記モールド金型を型開き動作開始後、前記キャビティ凹部内及び前記キャビティ凹部外のフィルム吸着面に設けられた複数の第２の通気孔よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを膨らませて前記他方の金型面より剥離させてもよい。
これにより、キャビティ凹部内及び前記キャビティ凹部外のフィルム吸着面に設けられた複数の第２の通気孔よりエアーを噴出させて、リリースフィルムを他方の金型クランプ面より確実に剥離させることができる。

前記フィルムサポート部材は、前記リリースフィルムに当接したまま型開きが進行するにしたがって突き出し量が増加して前記他方の金型面及び前記成形品より剥離した当該リリースフィルムを支持することが好ましい。
これにより、例えば他方の金型面より剥離して弛んだリリースフィルムをフィルムサポート部材で支持するので、使用済のリリースフィルムを巻き取る際の皺や弛みの発生を抑えることができる。

前記他方の金型の金型クランプ面には、型開きする際に成形品とこれに連なる不要樹脂に向って型開き動作と共にエアーを噴出させる第３の通気孔が複数箇所に設けられていてもよい。
これにより、モールド金型を型開きする際に成形品のみならず成形品カル及び成形品ランナを含む不要樹脂に対しても各々エアーを噴出させて冷却することで、成形品の離型を促進することができる。

樹脂モールド方法においては、ワークが保持された一方の金型とキャビティ凹部を含む金型クランプ面がリリースフィルムで覆われた他方の金型とを型閉じして成形品を樹脂モールドする工程と、前記樹脂モールド後にモールド金型の型開きを開始する前に前記リリースフィルムのテンションを向上させる工程と、前記モールド金型を型開きする前に、前記他方の金型の前記キャビティ凹部を囲んで形成された周溝内に前記リリースフィルムを吸着したまま型開きする工程と、前記周溝内に前記リリースフィルムを吸着したまま、前記他方の金型クランプ面からエアーを噴出させて当該リリースフィルムを膨らませて当該他方の金型面から剥離させる工程と、前記モールド金型の型開きを進行させて、前記一方の金型クランプ面から突き出したサポート部材が前記リリースフィルムに当接したまま前記他方の金型面から剥離した当該リリースフィルムを支持する工程と、を含むことを特徴とする。

上記樹脂モールド方法によれば、成形品を樹脂モールド後、モールド金型の型開きを開始する前にリリースフィルムのテンションを向上させ、他方の金型のキャビティ凹部を囲んで形成された周溝内にリリースフィルムを吸着したまま型開きするので、型開き動作を利用してリリースフィルムを成形品から剥離させることができる。
また、リリースフィルムを周溝内に吸着した状態で、他方の金型クランプ面からエアーを噴出させて当該リリースフィルムを膨らませるので、キャビティ凹部を含む他方の金型クランプ面から確実に剥離することができる。
また、モールド金型の型開きを進行させて、一方の金型クランプ面から突き出したフィルムサポート部材がリリースフィルムに当接したまま他方の金型面から剥離した当該リリースフィルムを支持するので使用済のリリースフィルムを巻き取る際の皺や弛みの発生を抑えることができる。
よって、例えば粘着性の高い透明樹脂を用いたレンズ部を含む成形品を、モールド金型から成形品質を低下させることなく確実に離型することができる。

また、前記モールド金型を型開きする前に、前記他方の金型の前記周溝及び前記キャビティ凹部内に前記リリースフィルムを吸着したまま型開きすると、リリースフィルムを成形品から確実に剥離させることができる。
また、前記モールド金型を型開きしながら前記キャビティ凹部内及び前記キャビティ凹部外のフィルム吸着面に設けられた複数の第２の通気孔よりエアーを噴出させることで、前記リリースフィルムを膨らませて前記他方の金型クランプ面から剥離させることができる。

樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法を用いれば、成形品を樹脂モールド後にモールド金型から成形品質を損なうことなくスムーズに離型することができる。

型閉じ状態のモールド金型の断面説明図である。 型開き動作開始直後のモールド金型の断面説明図である。 図２に続く型開き動作途中のモールド金型の断面説明図である。 図３に続く型開き動作途中のモールド金型の断面説明図である。 図４に続く型開き動作途中のモールド金型の断面説明図である。 樹脂モールド前の上型の平面図である。 樹脂モールド前の下型の平面図である。 樹脂モールド後のワークを保持した下型の平面図である。 個片化した発光装置の一例を示す説明図である。 他例に係る閉じ状態のモールド金型の断面説明図である。 型開き動作開始直後のモールド金型の断面説明図である。 図１１に続く型開き動作途中のモールド金型の断面説明図である。 図１２に続く型開き動作途中のモールド金型の断面説明図である。 図１３に続く型開き動作途中のモールド金型の断面説明図である。

以下、本発明に係る樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下では、ワークＷとしてレンズ部（凸部）を含む発光装置（ＬＥＤ）を透明樹脂（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等）を用いてトランスファ成形する樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法について説明する。熱硬化性樹脂には、高輝度化に対応するため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質などから選択される少なくとも１以上の物質を混合することができる。また、モールド樹脂は、液状樹脂、顆粒状樹脂、粒体樹脂、シート樹脂、タブレット樹脂等様々な形態の樹脂が利用可能であるが、以下では液状樹脂を用いる例について説明する。尚、発光素子１から照射された照射光の拡散を防ぐリフレクタ（図示せず）を備えていてもよい。

図９は、基板２上に成形される成形品単体を示す平面図である。本実施形態におけるＬＥＤは、図９に示すように、発光素子１（図１参照）と、発光素子１を載置する基板２（基材）と、発光素子１を覆う樹脂基部３より突設されたレンズ部４を備え、例えば表面実装型発光装置して成形される。樹脂基部３の上には発光素子１に対向する位置に半球状のレンズ部４が成形されている。本実施例では、１キャビティあたり５個の発光素子１（図１参照）が樹脂基部３及びレンズ部４により封止されている。

図１において、ワークＷは、発光素子１が基板２上に例えば行列状にフリップチップ接続（或いはワイヤボンディング接続）されたものが用いられる。また、基材として用いられる基板２は、樹脂基板、金属（例えばアルミ，銅等）基板、セラミック基板、リードフレーム、キャリア等の様々な板状の部材が用いられる。また、ワークＷとして、バンプが成形されたウェハや、電子部品を接着によって固定して搭載したキャリアなどを用いてもよい。

次に、樹脂モールド装置について説明する。尚、樹脂モールド装置の型開閉機構については公知の機構を採用しているため、モールド金型に備えた離型装置の構成を中心に説明するものとする。図１はモールド金型６よりポット、カル、ランナ、ゲート等を省いた模式断面図である（図２乃至図５において同じ）。また、図８では基板２上に成形品が直列状に２個連なって樹脂封止されるようになっているが、図１は１個の成形品を封止するためのモールド金型６の断面構造について模式的に示すものである。

図１において、モールド金型６は、ワークＷを保持する下型７（一方の金型）と、ワークＷをクランプする上型８（他方の金型）とを備えている。本実施例では、上型８を固定型、下型７を可動型として説明する。プレス駆動機構は、駆動源（サーボモータ等）により駆動伝達機構（トグルリンクなど）を用いてプラテンに支持された下型７をタイバーにガイドされて昇降する公知の機構が用いられる。

先ず上型８の構成について図６を参照して説明する。上型８は、上型ベース９に上型チェイスブロック１０が支持されている。上型チェイスブロック１０には、上型センターインサート１１の両側に上型キャビティインサート１２が各々組み付けられている。上型センターインサート１１には、上型カル１１ａ及びこれに接続する複数（例えば６本）の上型ランナ１１ｂが各々彫り込まれている。また、上型キャビティインサート１２には、各上型ランナ１１ｂに接続する上型ランナゲート１２ａと複数（例えば２個）の第１キャビティ凹部１３ａが連通ランナ１２ｂを介して直列状に連なるように各々彫り込まれている。

図６において、上型センターインサート１１の長手方向両側には上型エンドブロック１４が対向して設けられている。また、上型キャビティインサート１２の長手方向両側には上型エンドブロック１５が各々対向して設けられている。上型エンドブロック１４，１５には、後述する下型７のエアブローブロックの逃げが形成されている。

また、上型ベース９には、上型キャビティインサート１２を含む上型チェイスブロック１０（キャビティ凹部の外周側）を囲んで周溝１６が形成されている。この周溝１６の底部には複数の第１の通気孔１６ａが所定間隔で開口して設けられている。第１の通気孔１６ａはエアーを噴出或いは吸引可能なエアー吸排装置１７ａに接続されている（図２参照）。上型ベース９に設けられた周溝１６の外周側には上型シールリング１９が嵌め込まれている。上型シールリング１９は、後述する下型シールリング３２と共にモールド金型６内に密閉空間を形成して減圧可能になっている。

図６において、上型キャビティインサート１２のクランプ面には平面視で円形状の第１キャビティ凹部１３ａが行列状に形成されている。各第１キャビティ凹部１３ａの底部にはレンズ部４に対応する複数（例えば５個）の第２キャビティ凹部１３ｂが第１キャビティ凹部１３ａの底部より深くなるように半球状の凹部に彫り込まれている。第１キャビティ凹部１３ａは、基板２上に複数（例えば５個）の発光素子１が散点状に搭載されたワークＷを収容して樹脂モールドする（図１参照）。

また、第１キャビティ凹部１３ａの底部であって、第２キャビティ凹部１３ｂの周囲には、複数（例えば４箇所）の第２の通気孔１３ｃが開口して設けられている。この第２の通気孔１３ｃはエアーを噴出或いは吸引可能なエアー吸排装置１７ｂ（図３参照）に接続されている。
また、上型カル１１ａより直列配置された第１キャビティ凹部１３ａの周囲にはこれらを仕切るように凹溝１３ｄが各々形成されている。この凹溝１３ｄの底部には第２の通気孔１３ｅが開口して設けられている。この第２の通気孔１３ｅはエアーを噴出或いは吸引可能なエアー吸排装置１７ｂ（図３参照）に接続されている。

また、図６に示すように、上型センターインサート１１及び上型キャビティインサート１２のクランプ面（ワーク当接面）にはリリースフィルムＦを上型クランプ面に吸着させ又はエアーを噴出させてリリースフィルムＦを上型クランプ面より離間させることが可能な複数の第２の通気孔１８ａが設けられている。また、樹脂路に相当する上型カル１１ａ、上型ランナ１１ｂ、上型ランナゲート１２ａ、連通ランナ１２ｂにも第２の通気孔１８ｂが開口して設けられている。第２の通気孔１８ａ，１８ｂは、エアーを吸引若しくは噴出可能なエアー吸排装置１７ｂに接続されている（図３参照）。

図１に示すように、第１のキャビティ凹部１３ａ及び第２のキャビティ凹部１３ｂを含む上型クランプ面がリリースフィルムＦで覆われている。リリースフィルムＦは、上型クランプ面に吸着保持される。リリースフィルムＦは、厚さ０．５ｍｍ程度で耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層又は複層膜が好適に用いられる。

次に下型７の構成について図７及び図８を参照して説明する。図７において下型７には、下型ベース２０に下型チェイスブロック２１が支持されている。下型チェイスブロック２１には、下型センターインサート２２の両側に下型インサート２３が各々設けられている。下型センターインサート２２には、モールド樹脂が供給されるポット２４が設けられている。ポット２４内には、プランジャ２５が昇降可能に設けられている。

また、図７において、下型センターインサート２２のポット周辺領域である成形品カル３４ａ及び成形品ランナ３４ｂ（不要樹脂３４；図８参照）に対応する位置には複数の貫通孔が設けられており、該貫通孔にはエジェクタピン２６が突出し可能に設けられている。エジェクタピン２６は、図示しないエジェクタピンプレートに立設されている。モールド金型６が型閉じ状態にあるときエジェクタピン２６が下型クランプ面より退避しており、型開きが進行してエジェクタピンプレートが押圧されると下型クランプ面（下型センターインサート２２）より突出して不要樹脂３４（図８参照）を離型するようになっている。

また、下型ベース２０の四隅と、下型センターインサート２２には貫通孔が設けられており、該貫通孔にはフィルムサポートピン２７（フィルムサポート部材）がリリースフィルムＦに向って常時付勢された状態で突設されている。フィルムサポートピン２７は、貫通孔内に設けられたコイルばね等の付勢部材により付勢されている。フィルムサポートピン２７は、一例として下型７の四隅とフィルム搬送方向に沿って中央部に相当する下型センターインサート２２に４箇所に設けられている。

下型インサート２３の上面部は、ワークＷを載置して吸着保持するワーク保持部となる。また、下型センターインサート２２の長手方向両側には下型エンドブロック２８が対向して設けられている。また、下型インサート２３の長手方向両側には下型エンドブロック２９が各々対向して設けられている。

上記一対の下型エンドブロック２８には、エアブローブロック３０が対向して設けられ、一対の下型エンドブロック２９にはエアブローブロック３１が対向して設けられている。各エアブローブロック３０，３１の対向面側には第３の通気孔が各々設けられている。第３の通気孔は、エアーがワークＷと平行な向きに拡散して噴出させるように形成されている。ブロック開口の高さ位置は、ワークＷの基板上面と略一致する高さに設けられている。この第３の通気孔から型開きする際にリリースフィルムＦと成形品との間にエアーを噴出させてリリースフィルムＦを成形品から離間させるようになっている（図５参照）。また、第３の通気孔から不要樹脂３４と下型面との間にエアーを噴出させて不要樹脂３４をエジェクタピン２６から剥がれ易くするようになっている。第３の通気孔は、エアーを吸引若しくはエアブロー可能な図示しないエアー吸排装置と接続されている。

尚、第２の通気孔１３ｃ，１３ｅ，１８ａ，１８ｂは通気孔毎に弁の開閉操作で個別のエアー吸排装置でエアー吸引とエアブローを切り替えて行ってもよい。また、エアブローブロック３０，３１は対向配置されているが、一方側のみに設けてもよい。また、エアブローブロック３０，３１は、下型エンドブロック２８，２９に設けたが、下型チェイスブロック２１の短手方向の一方側若しくは両側に設けてもよい。

また、図７において、下型ベース２０には下型チェイスブロック２１の周囲を囲んで下型シールリング３２が設けられている。この下型シールリング３２は、上型８と下型７で型閉じする際に上型ベース９の上型シールリング１９と当接し、モールド金型６内に密閉空間を形成するようになっている。これにより、モールド金型６内に減圧空間（若しくは加圧空間）を形成し、ボイドが発生しないように樹脂モールドを行うことができる。

次に、上述したモールド金型６を用いた離型動作の一例について図１乃至図５のモールド金型の開閉動作を参照しながら説明する。
先ず、前提として樹脂モールド動作について説明する。図１において、型開きしたモールド金型６の下型インサート２３にワークＷが吸着保持され、ポット２４にモールド樹脂が供給された後（図７参照）、下型７を上動させて第１キャビティ凹部１３ａ、第２キャビティ凹部１３ｂの底部を含む上型クランプ面がリリースフィルムＦで覆われた上型８（図６参照）とで、ワークＷをクランプして樹脂モールドする。レンズ部を含む成形品３３はモールド樹脂により異なるが１１０℃〜１８０℃で加熱硬化させる。尚、モールド金型６内は、上型シールリング１９と下型シールリング３２により密閉空間が形成されているので、図示しない脱気装置により真空吸引されて減圧空間において樹脂モールド動作が行なわれる。また、上型８のクランプ面に開口する第１の通気孔１６ａ、第２の通気孔１３ｃ，１３ｅ，１８ａ，１８ｂは、エアー吸排装置１７ａ，１７ｂが作動してリリースフィルムＦを吸引した状態にある（吸着ＯＮ状態）。また、可動型である下型７は上端位置（加圧位置）にある。また、フィルムサポートピン２７は、下型８より突出して対向する上型７のリリースフィルムＦに押し当てられている。

次に、モールド樹脂のキュアタイムが経過する数秒前に、先ずエアー吸排装置１７ａによる第１の通気孔１６ａを通じたリリースフィルムＦの周溝１６内の吸着状態を破壊し、エアー吸排装置１７ｂによる第２の通気孔１３ｃ，１３ｅ，１８ａ，１８ｂを通じたリリースフィルムＦの吸着状態を破壊する。

次いで、図２に示すように、キュアタイムが完了する直前に、エアー吸排装置１７ａによる第１の通気孔１６ａを通じたリリースフィルムＦの周溝１６内の吸着動作を開始する。尚、エアー吸排装置１７ｂによる第２の通気孔１３ｃ，１３ｅ，１８ａ，１８ｂを通じたリリースフィルムＦの吸着動作を行ってもよい。
また、同時にリリースフィルムＦをリール間で搬送する搬送装置のリリースフィルムＦを巻き取るように搬送方向上流側及び下流側に対してテンションを向上させる（図２参照）。
更には、型閉じしたモールド金型６内に図示しない真空吸引装置により形成された減圧空間を真空破壊する。

キュアタイムが完了すると、モールド金型６の型開きを開始する。即ち、プレス駆動機構を作動させて下型７を下降させる。このときエアー吸排装置１７ａによる第１の通気孔１６ａを通じたリリースフィルムＦの周溝１６内の吸着動作は継続したままである。よってリリースフィルムＦは上型８に吸着されたまま下型７の下降に伴って成形品３３から剥離される。

次いで、エアー吸排装置１７ｂによるエア噴出動作を開始する。図３に示すように、エアー吸排装置１７ａによる第１の通気孔１６ａを通じたエアー吸引動作を継続しながらエアー吸排装置１７ｂによる第２の通気孔１３ｃ，１３ｅ，１８ａ，１８ｂを通じたエアー噴出動作が行なわれる。このため、リースフィルムＦが第１キャビティ凹部１３ａ，第２キャビティ凹部１３ｂを含む上型クランプ面より剥離し始める。

次いで、図４に示すように、モールド金型６の型開きを進行させて、第１キャビティ凹部１３ａ，第２キャビティ凹部１３ｂを含む上型クランプ面からエアーを噴出させてリリースフィルムＦと上型クランプ面からの剥離を進行させる。
そして、図５において、上型８から剥離してバルーン状に膨らんだリリースフィルムＦの撓みをフィルムサポートピン２７が押さえて支持する。下型７の下降に伴って下型クランプ面から突き出したフィルムサポートピン２７がリリースフィルムＦを上型面に押さえることでリリースフィルムＦの垂レ下がりを抑える。

また、図８に示すように下型７に設けられたエアブローブロック３０，３１に設けられた第３の通気孔から、モールド金型６が型開きする際に成形品３３とこれに連なる不要樹脂３４に向ってエアーを噴出させる。
これにより、モールド金型６を型開きする際に成形品３３のみならず成形品カル３４ａ及び成形品ランナ３４ｂを含む不要樹脂３４に対しても各々エアーを噴出させて冷却することで、成形品３３の離型を促進することができる。

上型８からのエアー噴出、下型７のエアーブロック３０，３１からのエアー噴出動作は、型開き終了まで継続して行われ、終了する。尚、エアー吸排装置１７ａの第１の通気孔１６ａを通じた吸引動作は、エアー吸排装置１７ｂによるエアー噴出動作開始後所定時間経過後に停止してもよい。
以上により、成形品３３の離型動作が終了する。

上記構成によれば、モールド金型６を用いて成形品を樹脂モールド後に、上型８に設けられた第１の通気孔１６ａからエアーを吸引することでリリースフィルムＦを周溝１６に吸着させた状態で型開きしてリリースフィルムＦを成形品３３から剥離させることができる。
また、モールド金型６が型開きする際に、リリースフィルムＦを周溝１６内に吸着したまま第２の通気孔１３ｃ，１３ｅ，１８ａ，１８ｂからエアーを噴出させることにより、リリースフィルムＦを上型面よりバルーン状に膨らませて剥離することができる。
更に型開きが進行して、上型面から剥離したリリースフィルムＦが垂れ下がってもフィルムサポートピン２７によって弛んだリリースフィルムＦを上型面に押さえながら支持することができる。
よって、例えば粘着性の高い透明樹脂を用いたレンズ部を含む成形品を、モールド金型から成形品質を低下させることなく離型することができる。

次に樹脂モールド装置の他例について図１０乃至図１４を参照して説明する。
上述した樹脂モールド装置及び方法は、トランスファ成形方法を用いた構成であったが、他の方式、例えば圧縮成形方法を用いた樹脂モールド装置及び方法であってもよい。尚。モールド金型は上型が可動型、下型が固定型として説明し、ワークＷや型開閉機構は同様であるため、金型構造の相違を中心に説明する。

上型３５の構成について図１０の模式断面図を参照しながら説明する。上型３５の四隅には貫通孔が設けられており、該貫通孔にはフィルムサポートピン２７（フィルムサポート部材）がリリースフィルムＦに向って常時付勢された状態で突設されている。フィルムサポートピン２７は、貫通孔内に設けられたコイルばね等の付勢部材により付勢されている。

上型３５の下面部は、ワークＷを吸着保持するワーク保持部となる。また、上型インサートの長手方向両側には図示しない上型エンドブロックが対向して設けられている。一対の上型エンドブロックには、エアブローブロックが対向して設けられている。各エアブローブロックの対向面側には第３の通気孔が各々設けられている。第３の通気孔は、エアーがワークＷと平行な向きに拡散して噴出させるように形成されている。この第３の通気孔からリリースフィルムＦと成形品との間にエアーを噴出させてリリースフィルムＦを成形品から離間させるようになっている。また、図示しないが上型ベースには上型チェイスブロックの周囲を囲んで上型シールリングが設けられている点も同様である。

次に下型３６の構成について図１０の模式断面図を参照して説明する。下型３６には、図示しない下型ベースに下型チェイスブロックが支持されている。下型チェイスブロックには、下型キャビティインサート３７が設けられている。下型キャビティインサート３７には、第１キャビティ凹部３７ａが彫り込まれている。各第１キャビティ凹部３７ａの底部にはレンズ部４（図９参照）に対応する複数（例えば５個）の第２キャビティ凹部３７ｂが第１キャビティ凹部３７ａの底部より深くなるように半球状の凹部に彫り込まれている。第１キャビティ凹部３７ａは、基板２上に複数（例えば５個）の発光素子１が散点状に搭載されたワークＷを収容してモールドする（図９参照）。また、第１キャビティ凹部３７ａの底部であって、第２キャビティ凹部３７ｂの周囲には、複数（例えば４箇所）の第２の通気孔３８ａが開口して設けられている。この第２の通気孔３８ａはエアーを噴出或いは吸引可能なエアー吸排装置１７ｂに接続されている。

また、下型３６には、ワーク保持部に対向して第１キャビティ凹部３７ａを囲んで周溝３９が形成されている。この周溝３９の底部には複数の第１の通気孔３９ａが所定間隔で開口して設けられている。第１の通気孔３９ａはエアーを噴出或いは吸引可能なエアー吸排装置１７ａに接続されている（図１１参照）。周溝３９の外周側には図示しない下型シールリングが嵌め込まれている。下型シールリングは、上型シールリングと共にモールド金型６内に密閉空間を形成して減圧（もしくは加圧）可能になっている。

また、下型キャビティインサート３７のクランプ面（ワーク当接面）にはリリースフィルムＦを下型クランプ面に吸着させ又はエアーを噴出させてリリースフィルムＦを下型クランプ面より離間させることが可能な複数の第２の通気孔（図示せず）が設けられている。リリースフィルムＦは、厚さ０．０５ｍｍ程度で耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。

次にモールド金型６を用いた離型動作の一例について図１０乃至図１４のモールド金型の開閉動作を参照しながら説明する。

先ず、前提として樹脂モールド動作について説明する。図１０において、型開きしたモールド金型６の上型３５の上型クランプ面にワークＷが吸着保持され、下型３６の第１キャビティ凹部３７ａ、第２キャビティ凹部３７ｂの底部を含む下型クランプ面にリリースフィルムＦを吸着保持した後、第１キャビティ凹部３７ａにモールド樹脂（例えば液状樹脂）が供給された後、上型３５を下動させて下型３６とで、ワークＷをクランプして樹脂モールドする。尚、モールド金型６内は、上型シールリングと下型シールリングにより密閉空間が形成されているので、図示しない脱気装置により真空吸引されて減圧空間において樹脂モールド動作が行なわれる。また、下型３６のクランプ面に開口する第１の通気孔３９ａ、第２の通気孔３８ａは、エアー吸排装置１７ａ，１７ｂが作動してリリースフィルムＦを吸引した状態にある（吸着ＯＮ状態）。また、可動型である上型３５は下端位置（加圧位置）にある。また、フィルムサポートピン２７は、上型３５より突出して対向する下型３６のリリースフィルムＦに押し当てられている。

次に、モールド樹脂のキュアタイムが経過する数秒前に、先ずエアー吸排装置１７ａによる第１の通気孔３９ａを通じたリリースフィルムＦの周溝３９の吸着状態を破壊し、エアー吸排装置１７ｂによる第２の通気孔３８ａを通じたリリースフィルムＦの吸着状態を破壊する。

次いで、図１１に示すように、キュアタイムが完了する直前に、エアー吸排装置１７ａによる第１の通気孔３９ａを通じたリリースフィルムＦの周溝３９内の吸着動作を開始する。尚、エアー吸排装置１７ｂによる第２の通気孔３８ａを通じたリリースフィルムＦの吸着動作を行ってもよい。また、同時にリリースフィルムＦをリール間で搬送する搬送装置のリリースフィルムＦを巻き取るように搬送方向上流側及び下流側に対してテンションを向上させる。更には、型閉じしたモールド金型６内に図示しない真空吸引装置により形成された減圧空間を真空破壊する。

キュアタイムが完了すると、モールド金型６の型開き動作を開始する。即ち、プレス駆動機構を作動させて上型３５を上昇させる。このときエアー吸排装置１７ａによる第１の通気孔３９ａを通じたリリースフィルムＦの周溝３９内の吸着動作は継続したままである。よって、リリースフィルムＦは下型３６に吸着されたまま上型３５の上昇に伴って成形品３３から剥離される。

次いで、エアー吸排装置１７ｂによるエアー噴出動作を開始する。図１２に示すように、エアー吸排装置１７ａによる第１の通気孔３９ａを通じた周溝３９内のエアー吸引動作を継続しながらエアー吸排装置１７ｂによる第２の通気孔３８ａを通じたエアー噴出動作が行なわれる。このため、リースフィルムＦが下型クランプ面より剥離し始める。

次いで、図１３に示すように、モールド金型６の型開き動作を進行させて、上型３５の上昇に伴って上型クランプ面から突き出したフィルムサポートピン２７がリリースフィルムＦに当接したまま下型３６から剥離したリリースフィルムＦの浮き上がりを押さえる。

図１４において、モールド金型６の型開き動作が更に進行すると、第１キャビティ凹部３７ａを含む下型クランプ面からエアー噴出に伴って下型３６から剥離したリリースフィルムＦがバルーン状に膨らませて下型３６より剥離する。リリースフィルムＦの浮き上がりはフィルムサポートピン２７が下型面へ押さえる。また、下型３６に設けられたエアブローブロックに設けられた第３の通気孔から、モールド金型６が型開きする際に成形品３３とこれに連なる不要樹脂３４に向ってエアーを噴出させる。
これにより、モールド金型６を型開きする際に成形品３３のみならず成形品カル及び成形品ランナを含む不要樹脂３４に対しても各々エアーを噴出させて冷却することで、成形品３３の離型を促進することができる。

下型３６からのエアー噴出、エアーブロックからのエアー噴出は、型開き終了まで継続して終了する。尚、エアー吸排装置１７ａの第１の通気孔３９ａを通じた吸引動作は、エアー吸排装置１７ｂによるエアー噴出動作開始後所定時間経過後に停止してもよい。以上により、成形品３３の離型動作が終了する。

上述した実施例においては基板２上に行列状に配置されたワークＷをキャビティ毎に樹脂モールドする場合のみならず、凸部を含む成形品をモールド樹脂により一括成形するタイプの製品にも適用することができる。また、発光装置（ＬＥＤ）を樹脂モールドする場合について説明したが、凸部を有する成形品であればこれに限定されるものではなく、半導体素子を樹脂封止する場合用いてもよい。
本発明は、特に、ワークＷとして基板２上にＬＥＤ用レンズ部４（凸部）が例えば０．２ｍｍピッチで高密度配置された発光装置をモールドする樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法に有効である。

Ｗ ワークＦ リリースフィルム １ 発光素子 ２ 基板 ３ 樹脂基部 ４ レンズ部 ６ モールド金型 ７，３６ 下型 ８，３５ 上型 ９ 上型ベース １０ 上型チェイスブロック １１ 上型センターインサート １１ａ 上型カル １１ｂ 上型ランナ １２ 上型キャビティインサート １２ａ 上型ランナゲート １２ｂ 連通ランナ １３ａ，３７ａ 第１キャビティ凹部 １３ｂ，３７ｂ 第２キャビティ凹部 １３ｃ，１３ｅ，１８ａ，１８ｂ，３８ａ 第２の通気孔 １３ｄ 凹溝 １４，１５ 上型エンドブロック １６，３９ 周溝 １６ａ，３９ａ 第１の通気孔 １７ａ，１７ｂ エアー吸排装置 １９ 上型シールリング ２０ 下型ベース ２１ 下型チェイスブロック ２２ 下型センターインサート ２３ 下型インサート ２４ ポット ２５ プランジャ ２６ エジェクタピン ２７ フィルムサポートピン ２８，２９ 下型エンドブロック ３０，３１ エアブローブロック ３２ 下型シールリング ３３ 成形品 ３４ 不要樹脂 ３４ａ成形品カル ３４ｂ 成形品ランナ

Claims (7)

1. モールド金型でクランプされたワークが樹脂モールドされ、型開きする際に樹脂モールド後の成形品がモールド金型から離型される樹脂モールド装置であって、
   前記モールド金型は、
   前記ワークを保持する一方の金型と、
   金型クランプ面にキャビティ凹部が形成され、該キャビティ凹部を含む金型クランプ面がリリースフィルムで覆われた他方の金型と、を備え
   前記他方の金型には、前記キャビティ凹部を囲んで前記ワークに対向して形成された周溝内に開口する第１の通気孔と、エアーを吸引させて前記リリースフィルムを前記金型クランプ面に吸着させ又はエアーを噴出させて前記リリースフィルムを前記金型クランプ面より離間させることが可能な金型クランプ面に開口する第２の通気孔が複数設けられ、
   前記一方の金型には、前記リリースフィルムに向って押し当てるように常時付勢されたフィルムサポート部材が突設されており、
   前記リリースフィルムのテンションを向上させ、前記第１の通気孔よりエアー吸引して前記リリースフィルムを周溝内に吸着させた状態で前記モールド金型が型開きされ、型開き動作開始後に前記第２の通気孔よりエアーを噴出させて当該リリースフィルムを前記他方の金型面から剥離させることを特徴とする樹脂モールド装置。
2. 前記モールド金型を型開き動作開始後、前記キャビティ凹部内及び前記キャビティ凹部外のフィルム吸着面に設けられた複数の第２の通気孔よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを膨らませて前記他方の金型面より剥離させる請求項１記載の樹脂モールド装置。
3. 前記フィルムサポート部材は、前記リリースフィルムに当接したまま型開きが進行するにしたがって突き出し量が増加して前記他方の金型面及び前記成形品より剥離した当該リリースフィルムを支持する請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド装置。
4. 前記他方の金型の金型クランプ面には、型開きする際に成形品とこれに連なる不要樹脂に向って型開き動作と共にエアーを噴出させる第３の通気孔が複数箇所に設けられている請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
5. ワークが保持された一方の金型とキャビティ凹部を含む金型クランプ面がリリースフィルムで覆われた他方の金型とを型閉じして成形品を樹脂モールドする工程と、
   前記樹脂モールド後にモールド金型の型開きを開始する前に前記リリースフィルムのテンションを向上させる工程と、
   前記モールド金型を型開きする前に、前記他方の金型の前記キャビティ凹部を囲んで形成された周溝内に前記リリースフィルムを吸着したまま型開きする工程と、
   前記周溝内に前記リリースフィルムを吸着したまま、前記他方の金型クランプ面からエアーを噴出させて当該リリースフィルムを膨らませて当該他方の金型面から剥離させる工程と、
   前記モールド金型の型開きを進行させて、前記一方の金型クランプ面から突き出したサポート部材が前記リリースフィルムに当接したまま前記他方の金型面から剥離した当該リリースフィルムを支持する工程と、
   を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
6. 前記モールド金型を型開きする前に、前記他方の金型の前記周溝及び前記キャビティ凹部内に前記リリースフィルムを吸着したまま型開きする請求項５記載の樹脂モールド方法。
7. 前記モールド金型を型開きしながら前記キャビティ凹部内及び前記キャビティ凹部外のフィルム吸着面に設けられた複数の第２の通気孔よりエアーを噴出させて前記リリースフィルムを膨らませて前記他方の金型クランプ面から剥離させる請求項５又は請求項６記載の樹脂モールド方法。

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