JP6040448B2 - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、素子基板と対向基板との間に封止樹脂層を介在させた表示パネルとその製造法に関するものである。

一般に、有機ＥＬ表示装置などの表示装置は、素子基板の表示領域に発光素子が複数配列されて構成されている。

有機ＥＬ素子をはじめとする発光素子は、外部から水分や酸素が浸入することによって劣化しやすい。例えば特許文献１では、素子基板と対向して対向基板を設け、両基板の間に介在させた封止樹脂層で発光素子を封止することにより、発光素子の劣化を防止している。

このように素子基板と対向基板を、封止樹脂層を介して貼り合わせる方法として、素子基板と対向基板の間に液状の封止剤あるいは熱可塑性シートからなる封止剤を介挿させて重ね合せ、封止剤を硬化させる方法が用いられている。

封止剤の硬化は、特許文献２に開示されているように、例えば熱やＵＶ光を照射することによって開始させる。

特開２０１０−２４４６９４号公報 特開２００７−７３３９７号公報

前述のように、発光素子は、外部から浸入した水分や酸素によって劣化しやすい。そのため、素子基板と対向基板を、封止樹脂層を介して貼り合わせた表示装置において、封止剤の封止性を高めることが好ましい。

本発明の一態様では、表示領域に発光素子が配設されてなる素子基板と、前記素子基板における発光素子上に形成された封止樹脂層と、当該封止樹脂層を介して前記素子基板に対向配置された対向基板とを有する表示装置であって、前記封止樹脂層は、前記表示領域の外周に沿って枠状に形成された第１封止部と、
前記第１封止部の内側において前記表示領域を覆って形成された第２封止部と、前記第２封止部の一部が分岐しながら延伸して、前記第１封止部の内部に侵入した樹枝状部と、を有し、前記樹枝状部の先端は、前記第１封止部の外周よりも内側に位置している。

第１封止部の中に、第２封止部の一部による樹枝状部が侵入しているので、第１封止部と第２封止部の接合強度を高めたり、封止部にかかる応力を分散させたりすることができる。

樹枝状部の先端は、第１封止部の外周よりも内側に位置しており、樹枝状部が第１封止部を突き抜けていない。そのため、外部（第１封止部の外周側領域）から、発光素子が形成された領域に水分や酸素が侵入する現象を抑制することができる。

よって、封止樹脂層の封止性劣化を抑制することができる。

実施の形態にかかる表示装置の全体構成を模式的に示すブロック図である。 表示パネル１０における要部を模式的に示す断面図である。 表示パネル１０における封止部の位置を示す平面図である。 表示パネル１０の封止樹脂層２０において、第１封止部２１と第２封止部２２の境界２４の近傍を拡大した模式図である。 貼着工程の一例を示す図である。 第２封止部の一部が第１封止剤に入り込んで樹枝状部が形成されたことを示す写真及びそのイラストである。 実験１の結果を示す写真である。 実験１の結果を示す写真及びそのイラストである。 実験１の結果を示す写真及びそのイラストである。 実験１の結果を示す写真である。 実験２の結果を示す写真及びそのイラストである。 実験２の結果を示す写真及びそのイラストである。 実験２の結果を示す写真及びそのイラストである。 実験２の結果を示す写真及びそのイラストである。 実施の形態に係る表示パネルを備えた表示装置を示す図である。

＜発明の態様＞
本発明の一態様にかかる表示装置は、封止樹脂層を、表示領域の外周に沿って枠状に形成された第１封止部と、第１封止部の内側において表示領域を覆って形成した第２封止部とで構成している。この表示装置においては、第２封止部の周りを取り囲む第１封止部の存在によって、封止性が高められる。

ここで、第１封止部と第２封止部との間に応力が生じることがある。この応力より、第１封止部と第２封止部との間に空隙が発生したり、第１封止部と第２封止部の界面近傍において、第１封止部と素子基板あるいは対向基板との間に別の封止膜が介在している場合には、第１封止部と別の封止膜の間の密着性が低下し、場合によっては別の封止膜が剥がれたりする可能性がある。

このような空隙や剥がれが生じると封止樹脂層の封止性が低下する原因となる。

これに対して、上記態様の表示装置においては、第２封止部の一部が分岐しながら延伸して、第１封止部の内部に侵入した樹枝状部と、を有しているので、第１封止部の中に、第２封止部の一部による樹枝状部が侵入して形成されている。すなわち、第１封止部と第２封止部とは、界面付近で相互に入り組んでいるので、アンカー効果によって第１封止部と第２封止部との接合強度は高められる。従って、第１封止部と第２封止部との間の応力によって生じる封止樹脂層の封止性低下を抑制することができる。

また、樹枝状部の先端が第１封止部の外周よりも内側に位置することにより、封止樹脂層の封止性の低下を抑制することができる。

上記態様の表示装置において、以下のようにしてもよい。

第１の封止部の材料は第１封止剤、第２の封止部の材料は第２封止剤であって、第１封止剤と第２封止剤の材料は、それぞれ主成分が樹脂材料である。

第１封止部は、第１封止剤を塗布して硬化させることによって形成し、第２封止部は、第２封止剤を塗布して硬化させることによって形成する。

第１封止部は、第２封止部の外周を囲む内枠部と、内枠部の外周を囲む外枠部とで構成する。このように第１封止部を２重の枠体で構成することによって、封止部が２重の枠体のうち１つのみ有する場合と比較して封止効果を向上することができる。

第１封止部が２重の枠体であって、樹枝状部が内枠部の内部に侵入し、その先端が内枠部の外周よりも内側に位置していれば、第１封止部は、内枠部及び外枠部ともに決壊することなく、シール性が２重に保たれている。第一封止剤の外枠部と内枠部の両方が決壊していない状態においては、外枠部と内枠部のいずれか一方が決壊している状態よりも封止性能が保たれる。また、樹枝状部が、内枠部の外周端に到達しており、第２封止部材の材料が、内枠部と外枠部の間に位置している場合、あるいは、樹枝状部が外枠部の内部に侵入し、さらにその先端が外枠部の外周端よりも内側に位置している場合は、外枠部については決壊がないので、封止性の劣化を抑制できる。

なお、本明細書では基板の外周と内周とは、基板の中心（基板の重心としてもよい）に対して基板の端部に位置する側を外周側とよび、基板の中心に近い側を内周側とする。

また、本明細書では「決壊」とはある特定の材料が、基板の外周側に位置する封止剤の外周端に到達しているか、または外周端を突き破って外周側に位置する封止剤の外側に流出していることを意味している。

第１封止剤は、第２封止剤と比べて、エネルギーの付与を開始した時点から、エネルギーの付与を行う前における粘度の２倍の粘度になるまでの時間（可使時間）が短いこと、もしくは第１封止剤と第２封止剤とは可使時間が略同じであることが、第１封止部による封止作用を良好にする上で好ましい。

対向基板は、表示領域に対応する領域に、カラーフィルタを有していてもよい。

本発明の一態様にかかる表示装置の製造方法においては、素子基板及び対向基板のいずれか一方において、表示領域の外周に沿って枠状に第１封止剤を塗布すると共に、第１封止部の内側に第２封止剤を塗布する塗布工程と、第１封止剤及び第２封止剤に、エネルギーを付与して硬化させる硬化工程と、第１封止剤と第２封止剤を介して、対向基板と素子基板を対向配置して貼り合わせる貼合工程と、を有し、エネルギーの付与を開始してから前記対向基板と前記素子基板を貼り合わせるまでの時間は、エネルギーの付与を開始した時点から、第１封止剤と第２封止剤のうちいずれかが、エネルギーの付与を行う前の粘度の２倍の粘度になるまでの時間の１７％より大きく、且つ、エネルギーの付与を開始した時点から、第１封止剤及び第２封止剤のいずれかが、エネルギーの付与を行う前の粘度の２倍の粘度になるまでの時間の６０％以下に設定した。

この製法によれば、第１封止部と第２封止部の間に空隙ができるのが抑えられると共に、第２封止部の一部が分岐しながら延伸して第１封止部の侵入し、その先端が第１封止部の外周よりも内側に位置する樹枝状部を形成することができる。

この樹枝形状部により、アンカー効果によって第１封止部と第２封止部との接合強度は高められる。従って、封止樹脂層の封止性低下を抑制することができる。 また、樹枝状部の先端が第１封止部の外周よりも内側に位置することにより、封止樹脂層の封止性の低下を抑制することができる。

また、ネルギーの付与を開始してから前記対向基板と前記素子基板を貼り合わせるまでの時間は、エネルギーの付与を開始した時点から、第１封止剤と第２封止剤のうちいずれかが、エネルギーの付与を行う前の粘度の２倍の粘度になるまでの時間の３０％以上であることが好ましい。

第１封止剤２１０によって２重の枠状部材を形成する場合煮、内周側の枠上部材の外周よりも、樹枝上部の先端が内側に位置することにより、封止樹枝層の封止性を良好に保つことが出来る。

第１封止部による封止作用を良好にするために、第１封止剤は、エネルギーの付与を開始した時点から、エネルギーの付与を行う前の粘度の２倍の粘度になるまでの時間（可使時間）が第２封止剤より短いこと、あるいは第１封止剤と第２封止剤は、可使時間が略同じであることが好ましい。

また塗布工程において、第１封止剤を塗布した後に第２封止剤を塗布することが好ましい。

塗布工程において、第１封止剤と第２封止剤とが接触しないように塗布することが好ましい。第１封止剤の塗布直後に第２封止剤が第１封止剤に接触すると、第１封止剤の硬化度が非常に低いため、第２封止剤が第１封止剤の外へ染み出す可能性がある。そこで、塗布工程において、第１封止剤と第２封止剤とが接触しないように塗布することで。第２封止剤が第１封止剤へ染み出す現象を抑制できる。

さらに、塗布工程において、貼合工程までに第１封止剤と第２封止剤とが接触しないように塗布することによって、第２封止剤の第１封止剤の外への染み出しを防止する効果はより大きくなる。

塗布工程において、第１封止剤を、２重以上の枠状に塗布することが好ましい。これにより２重の枠状のうち１方にしか塗布しない場合と比較して第１封止部の封止性を高めることができるので、酸素や水分が基板と対向基板との間へ侵入しにくくなり、発光素子の性能劣化を抑制することができる。

以下、実施の形態に係る表示パネルについて、図面を参照しながら説明するが、実施の形態では好ましい形態を示すものであり、本発明はこの形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。また、他の実施の形態との組み合わせも、矛盾が生じない範囲で可能である。

＜実施の形態＞
１．全体構成
本実施の形態に係る表示装置１の全体構成について図面を用いて説明する。

図１は、表示装置１の全体構成を模式的に示すブロック図である。

表示装置１は、同図に示すように、表示パネル１０と、これに接続された駆動制御部１００とから構成されている。

表示パネル１０は、例えば、有機材料の電界発光現象を利用したトップエミッション型の有機ＥＬ表示パネルである。駆動制御部１００は、４つの駆動回路１０１〜１０４と、これらを制御する制御回路１０５とから構成されている。

図１５は、この表示装置１を用いたテレビシステムの一例を示す外観形状である。
２．表示パネル１０の構成
表示パネル１０の構成について詳細に説明する。

図２は、実施の形態の表示パネル１０の要部を模式的に示す断面図である。

図１，２において、Ｘ方向が横方向、Ｙ方向が縦方向、Ｘ方向およびＹ方向と垂直であって、紙面から前方に飛び出る方向がＺ方向である。

表示パネル１０において、前方（Ｚ方向）が光の取出し方向である。

表示パネル１０は、図２に示すように、ＥＬ基板（「素子基板」に相当する。）１１とＣＦ基板（「対向基板」に相当する。）１２とが、封止樹脂層２０を介して対向配置されて構成されている。

封止樹脂層２０は、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを接合すると共に、表示パネル１０の外部から水分やガスがＥＬ基板１１の（発光素子に侵入するのを防止する役割を果たす。

表示パネル１０は、その表示領域においてＲＧＢ各色に対応するトップエミッション型の有機ＥＬ素子がマトリクス状に隣接配置され、ＣＦ基板の上面側にカラー画像を表示するようになっている。各有機ＥＬ素子がサブピクセルに相当し、３色のサブピクセルの組みで１画素（ピクセル）が形成されている。

なお、１つのサブピクセルはＹ方向に長く、３つのサブピクセルがＸ方向に配置されることで、平面視において略正方形状のピクセルが得られる。
（１）ＥＬ基板１１
ＥＬ基板１１は、ＴＦＴ基板１１１の前面に、陽極１１２、補助電極（不図示）、バンク１１３、発光層１１４、陰極（不図示）、薄膜封止層（不図示）などが順次積層されて構成されている。

上記ＴＦＴ基板１１１は、基板本体に複数のＴＦＴ素子が設けられ、その上面に層間絶縁膜が形成されている。基板本体は、例えば、無アルカリガラス、ソーダガラス、無蛍光ガラス、燐酸系ガラス、硼酸系ガラス、石英、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエチレン、ポリエステル、シリコーン系樹脂、又はアルミナ等の絶縁性材料、あるいは有機樹脂フィルムである。層間絶縁膜は、例えば、ポリイミド系樹脂またはアクリル系樹脂等の絶縁材料で形成される。

陽極１１２は、サブピクセルごとに独立して配置され、バンク１１３は、サブピクセル同士の間に形成されている。

陽極１１２及び補助電極は、金属配線であり、例えば、Ａｌ（アルミニウム）あるいはアルミニウム合金で形成されている。あるいは、Ａｇ（銀）、銀とパラジウムと銅との合金、銀とルビジウムと金との合金、ＭｏＣｒ（モリブデンとクロムの合金）、ＮｉＣｒ（ニッケルとクロムの合金）等で形成されていても良い。

表示パネル１０はトップエミッション型であるので、陽極１１２は、光反射性の高い材料で形成されている。

バンク１１３は、絶縁材料、具体的には、樹脂等の有機材料からなり、発光層１１４を仕切るように前方に突出して形成され、例えば横断面形状が台形状である。材料の例として、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等がある。

発光層１１４は、所定の発光色を有する有機層であって、バンク１１３同士の間に形成されている。

発光層１１４は、例えば、オキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体等の蛍光物質で形成される。

陰極及び封止層は、発光層１１４及びバンク１１３を全体にわたって連続して被覆するように形成されている。

陰極は、いわゆる透明電極であって、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）やＩＺＯ（酸化インジウム亜鉛）等からなる。

薄膜封止層は、例えば、ＳｉＯ（酸化シリコン），ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、ＳｉＯＣ（炭素含有酸化シリコン）、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）、Ａｌ₂Ｏ₃（酸化アルミニウム）等の材料で形成された薄膜である。なお、後述するように表示パネルがボトムエミッション型である場合には、陽極は、光反射性の高い材料でなくてもよいし、陰極は透明電極でなくてもよい。

（２）ＣＦ基板１２
光透性材料からなる透明基板１２１の背面に、カラーフィルタ１２２Ｒ，１２２Ｇ，１２２Ｂ及びブラックマトリクス（以下、「ＢＭ」と記載する。）１２３が配設されて構成されている。

透明基板１２１は、例えば、上述したＴＦＴ基板１１１の基板本体と同様の材料からなる基板である。

各カラーフィルタ１２２Ｒ，１２２Ｇ，１２２Ｂは、赤色、緑色、青色に対応した各波長域の可視光を透過する樹脂材料、例えばポリイミド系材料で形成され、ＥＬ基板１１に形成されている各発光層１１４の位置に合わせて配設されている。

ＢＭ１２３は、例えば光吸収性及び遮光性に優れる黒色顔料を含む紫外線硬化樹脂材料で形成される。このＢＭ１２３は、ＥＬ基板１１のバンク１１３に対向する位置に形成され、カラーフィルタ１２２Ｒ，１２２Ｇ，１２２Ｂ同士を区画するように井桁状に形成され、表示コントラストを向上させる機能を有する。
（３）封止樹脂層２０
上記ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とは、封止樹脂層２０を介して対向配置されている。

ここで、ＥＬ基板１１の有機発光層のサブピクセル（Ｒ），（Ｇ），（Ｂ）に対応して、ＣＦ基板１２のカラーフィルタ（Ｒ），（Ｇ），（Ｂ）が位置するように、またＥＬ基板１１のバンク１１３とＣＦ基板１２のＢＭが対応するように配置されている。

図３は、表示パネル１０において封止樹脂層２０を形成する位置を示す平面図である。

封止樹脂層２０は、表示領域の外側に枠状に形成された第１封止部（ＤＡＭ、およびシール剤とも呼ぶ）２１と、第１封止部２１の内側において表示領域に形成された第２封止部（ＦＩＬＬ、および充填剤とも呼ぶ）２２とからなる。

硬化型のアクリル樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等である。

第１封止部２１は、第２封止部２２と比べて弾性率の大きい材料で形成される。例えば、第１封止部２１の弾性率は４ＧＰａ、第２封止部２２の弾性率は２ＧＰａである。

図３において第２封止部２２を形成している領域は、表示パネル１０の表示領域とほぼ一致している。

図４（ａ）〜（ｄ）は、表示パネル１０の封止樹脂層２０において、第１封止部２１と第２封止部２２の境界２４の近傍を拡大した模式図である。これらの図において、図面上方が表示パネル１０の外側、図面下方が表示パネル１０の内側である。

図４（ａ）は、第１封止部２１が１重の枠で形成されている例を示している。

また、図３（ｂ）、及び図４（ｂ）〜（ｄ）は、第１封止部２１が２重の枠で形成されている例、すなわち、第１封止部２１が、第２封止部２２の外周を囲む内枠部２１ａと、当該内枠部２１ａの外周を囲む外枠部２１ｂとからなる例を示している。（ｂ）〜（ｄ）のように、第１封止部２１を２重の枠体で構成することによって、第２封止部２２へ水分や酸素が入り込みにくくすることができ、第１封止部２１の封止効果を向上できる。

図４（ａ）〜（ｄ）に示すように、第１封止部２１には、第２封止部２２の一部が第１封止部２１の内周２１１から侵入して分岐しながら延伸した樹枝状部２３が形成されている。そして、樹枝状部２３の先端は、第１封止部２１の外周２１２には到達せず、外周２１２よりも内側に位置している。

図４（ｂ），（ｃ），（ｄ）では、内枠部２１ａ及び外枠部２１ｂに対して、樹枝状部２３が侵入する度合いが以下のように異なっている。

（ｂ）では、樹枝状部２３が、第１封止部２１の内周２１１から内枠部２１ａの途中まで侵入し、樹枝状部２３の先端は内枠部２１ａの外周２１３に到達していない。

第１封止部２１のうち、内枠部２１ａ及び外枠部２１ｂの両方を前記第２封止部２２が突き抜けていない。そのため、第２封止部２２は２重の枠体部で封止され、封止性が良好である。なお、第２封止部２２が、第１封止部２１の最外周面を突き抜けて第１封止部２１の外側に流れ出すことを、以下「決壊」と呼ぶ。なお、第２封止部２２が、内枠部２１ａ及び外枠部２１ｂを有しており、第２封止部がそれぞれ内枠部２１ａ、および外枠部２１ｂの外側に流れだすことも、同様に「決壊」と呼ぶ。また、第２封止部が内枠部２１ａ及び外枠部２１ｂの外側へ流れ出す場合、内枠部２１ａ及び外枠部２１ｂそれぞれの外周が視認しにくくなる場合がある。ここで、第１封止部の角部（第１封止部が枠状に形成されている場合、それぞれの辺の端部）は第２封止部が到達しにくい。したがって、第１封止部の外周を、枠状の第１封止部において隣り合う２つの頂角を結んだ直線と定義してもよい。同様に、内枠部の外周は内枠部の隣り合う２つの頂角を結んだ直線としてもよい。

（ｃ）では、樹枝状部２３が、内枠部２１ａを突き抜けて、第２封止部２２の材料が、内枠部２１ａと外枠部２１ｂとの間に入り込んでいる。また、（ｄ）では、樹枝状部２３ａが、内枠部２１ａを突き抜けて、第２封止部２２の材料が、内枠部２１ａと外枠部２１ｂとの間に入り込み、さらに、外枠部２１ｂの内周２１４から外枠部２１ｂの中に侵入して、樹枝状部２３ｂが形成されている。（ｃ）、（ｄ）の場合は、外枠部２１ｂの外周端部よりも樹枝状部２３の先端が内側に位置することにより、外枠部２１ｂよりも外側から、外気や空気が、発光素子が形成されている領域に侵入しにくくすることができる。（ａ）の場合も、樹枝状部２３の先端は、第１封止部２１の外周２１２には到達せず、外周２１２よりも内側に位置している。そのため、同様の効果を奏することができる。 また（ｂ）の場合、内枠部２１ａと外枠部２１ｂの両方が決壊していないので、外枠部２１ｂは決壊していないが内枠部２１ａは決壊している場合（例えば（ｃ）及び（ｄ））と比較し、第１封止部２１の封止性能が劣化しにくい。

３．表示パネル１０の製造方法
表示パネル１０は、（１）ＥＬ基板１１を準備する工程と、（２）ＣＦ基板１２を準備する工程と、（３）ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼り合わせる工程とを経て製造される。各工程について以下に説明する。
（１）ＥＬ基板１１準備工程
ＥＬ基板１１の製造工程を説明する。

まず、ＴＦＴ基板に層間絶縁膜を形成する。その後、層間絶縁膜の上面に陽極及び補助電極用の金属薄膜を形成し、当該金属薄膜をパターニングして陽極１１２及び補助電極を得る。金属薄膜の形成は例えばスパッタリング法を利用し、パターニングは例えばフォトリソグラフィ法を利用することで実施できる。

次に、バンク用の材料である絶縁性有機材料からなるバンク材料層を形成し、バンク材料層をパターニングしてバンク１１３を得る。バンク材料層の形成は例えば塗布等により実施することができ、パターニングは、例えば、所定形状の開口部を持つマスクを重ね、マスクの上から感光させ、余分なバンク材料層を現像液で洗い出す（ウェットプロセス）ことで実施できる。

次に、バンク形成後、バンクで区画された領域内に有機発光層を形成する。有機発光層の形成は、例えばインクジェット法により有機ＥＬ材料を含む組成物インクを滴下し、そのインクを乾燥させることで実施できる。

その後、バンクや有機発光層の上面を被覆するように陰極を形成し、さらに、封止層を形成することによって、ＥＬ基板１１が作製される。

陰極の形成は、例えばスパッタリングにより実施でき、封止層の形成は、例えばスパッタリング、化学気相成長（ＣＶＤ）、原子層堆積（ＡＬＤ）等により実施できる。

（２）ＣＦ基板１２準備工程
ＣＦ基板１２の製造工程を説明する。

まず、紫外線硬化樹脂（例えば紫外線硬化アクリル樹脂）材料を主成分とし、これに黒色顔料を添加してなるＢＭ材料を溶媒に分散させてＢＭペーストを調整し、当該ＢＭペーストを透明基板１２１の一方の面（上面）に塗布する。

塗布したＢＭペーストを乾燥し、溶媒をある程度揮発させて、ペーストの形態を保持できる程度になると、バンクの位置に対応するように所定形状の開口部を持つパターンマスクを重ねる。

そして、重ねたパターンマスクの上から紫外線照射を行い、その後、ＢＭペーストを焼成し、パターンマスク及び未硬化のＢＭペーストを除去して現像・キュアすることにより、バンクの位置に合わせたＢＭが完成する。

次に、ＢＭを形成した透明基板１２１の表面に、紫外線硬化樹脂成分を主成分とするカラーフィルタ（Ｒ）の材料を溶媒に分散させ、フィルタペースト（Ｒ）を塗布する。溶媒をある程度除去した後、所定のパターンマスクを載置し、紫外線照射を行う。

その後、キュアを行い、パターンマスク及び未硬化のフィルタペースト（Ｒ）を除去して現像すると、カラーフィルタ（Ｒ）が形成される。そして、（Ｇ），（Ｂ）についても同様の工程を各色のカラーフィルタ材料について繰り返すことで、カラーフィルタ（Ｇ），（Ｂ）を形成する。

これにより、各有機発光層の位置に合わせて各色のカラーフィルタが形成され、ＣＦ基板１２が作製される。

なお、カラーフィルタ（Ｒ），（Ｇ），（Ｂ）は、ＢＭに沿って形成されており、隣接する両側のＢＭの端部上面に一部が乗り上げた状態で形成される。

（３）貼着工程
図５は、貼着工程の一例を示す図である。

ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを貼り合わせる貼着工程では、ＥＬ基板１１の表面に、第１封止部２１の材料である第１封止剤２１０及び第２封止部２２の材料である第２封止剤２２０を塗布する工程、封止剤の硬化を開始させる工程、封止剤が塗布されたＥＬ基板１１に対してＣＦ基板１２を重ね合せる工程とを含み、重ね合せた状態でも封止剤の硬化が進行する。

第１封止剤２１０及び第２封止剤２２０の可使時間について説明する。

各封止剤は、ＵＶを照射することによって樹脂に含まれる反応開始剤が反応し硬化反応が開始される。そして反応開始後は、反応の進行に伴って封止剤の粘度が上昇する。

ここで、エネルギーの付与を開始した時点から、エネルギーの付与を行う前の粘度の２倍の粘度になるまでの時間を、封止剤の可使時間とする。

この可使時間は、例えば、封止剤に用いる樹脂の種類を選択することによって調整することができる。また、樹脂に遅延剤を混合して、その混合量を変えることによって調整することもできる。

＜第１封止剤２１０の塗布＞
ＣＦ基板１２の表面における表示領域を囲む外周部分に沿って、第１樹脂部２１を形成するためのペースト材料である第１封止剤（ＤＡＭ剤）２１０を枠状に塗布する。

第１封止剤２１０としては、アクリル樹脂（ＵＶ硬化性）、エポキシ樹脂（ＵＶ硬化性）、エポキシ樹脂（熱硬化性）等が挙げられる。塗布するときの粘度（初期粘度）は１００，０００ｍＰａ・ｓ〜１，０００，０００Ｐａ・ｓとする。

塗布方法はディスペンサを用い、幅２００ｕｍ〜５００ｕｍ、高さ３０〜８０ｕｍで、閉ループを描画するように塗布する。

ここでは、ＵＶ硬化性エポキシ樹脂を用い、粘度は５００，０００Ｐａ・ｓとする。

第１封止剤は、例えば 断面積５０００〜２００００μｍ²となるように塗布する。

図５（ａ）では、ＣＦ基板１２の外周部分に第１封止剤２１０が塗布された状態を示している。

＜第２封止剤２２０の塗布＞
図５（ａ）に示すように、ＣＦ基板１２の表面上に枠状に塗布された第１封止剤２１０の内側領域（すなわち表示領域）に、第２封止部２２を形成するための第２封止剤（ＦＩＬＬ剤）２２０を滴下する。

このとき、第２封止剤２２０は、ＣＦ基板１２の表面上に、間隔を空けて複数箇所に滴下していく。

それによって、第１封止剤２１０の内側に第２封止剤２２０が塗布される。第１封止剤２１０と第２封止剤２２０は塗布直後に接触しないように塗布されることが好ましい。具体的には、封止剤の塗布量や塗布位置を調整する方法が考えられる。第２封止剤２２０は外周側に広がるが、塗布直後の第１封止剤２１０の硬化が進んでいない状態で、第２封止剤２２０が第１封止剤２１０に接触すると、第２封止剤が第１封止剤を突き破って第１封止剤の外側に流出してしまう可能性がある。第１封止剤と第２封止剤が塗布直後に接触しないように塗布することで、第２封止剤が外側に流出する現象を抑制することが出来る。

また、基板の貼り合わせ時に第２封止剤が外側へ向かって同心円状に広がる。この際にあらかじめ第１封止剤と第２封止剤が接触していると、第２封止剤が第１封止剤を突き破ってしまう可能性がある。そこで、基板同士を貼り合わせるまで、第１封止剤２１０と第２封止剤２２０が接触しないように塗布することで、より、第２封止剤が第１封止剤の外側へ流出しにくくすることができる。

第２封止剤２２０としては、アクリル樹脂（ＵＶ硬化性）、エポキシ樹脂（ＵＶ硬化性）、エポキシ樹脂（熱硬化性）が挙げられる。

第２封止剤２２０を塗布するときの粘度（初期粘度）は、材料の拡がり具合と密着性とを考慮して、第１封止剤２１０の粘度よりも低く、５０［ｍＰａ・ｓ］〜１０００［ｍＰａ・ｓ］、その中でも１００ｍＰａ・ｓ〜５００ｍＰａ・ｓに設定され、ディスペンサで塗布する。

ここでは、トップエミッション型の有機ＥＬ表示パネルを製造することを想定し、無色透明のＵＶ硬化性エポキシ樹脂で、粘度４００ｍＰａ・ｓ程度のものを用いる。

第２封止剤の塗布量は、１滴あたり滴下量が例えば０．２〜２．０μＬの範囲であり、長さあたりの塗布量は、例えば２８〜２８０ｍｍ³／インチである。

塗布された第２封止剤２２０は流動性を有するが、第１封止剤２１０の枠で囲まれているので、この枠内に保持される。

なお、ここでは、ＣＦ基板１２に対して封止剤を塗布する例について説明したが、ＥＬ基板１１に封止剤を塗布しても良い。

＜硬化開始＞
封止剤２１０，２２０に対してＵＶ光を照射して硬化反応を開始させる。

この封止剤２１０，２２０に対するＵＶ照射は、図５（ｂ）に示すように封止剤２１０，２２０をＣＦ基板１２上に塗布し終わってから行ってもよいし、封止剤２１０，封止剤２２０を滴下しながら行ってもよい、
通常、封止剤２１０，２２０にＵＶ光を照射すると、封止剤２１０，２２０において硬化反応が開始される。ただし、硬化反応が開始されてから、硬化が進行するまでには遅延時間がある。

ここでは、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２を、封止剤２１０，２２０の粘度カーブ（時間と粘度の関係を示す曲線）が急上昇する前に貼り合わせ、ＥＬ基板１１にＣＦ基板１２を貼り合わせた後に、封止剤２１０，２２０の硬化が大きく進行し始める。

＜基板重ね合せ＞
上記のように第１封止剤２１０及び第２封止剤２２０の塗布及び硬化反応を開始した後、図５（ｃ）に示すように、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との、位置合わせを行い、重ね合わせる。

ここで、ＵＶ照射開始から貼合までの時間を、第１封止剤２１０と第２封止剤２２０のうちいずれかが、可使時間（封止剤の粘度がＵＶ光照射を行う前の粘度の２倍になるまでの時間）の３０％以上に設定する。且つ、ＵＶ照射開始から貼合までの時間を、第１封止剤及び第２封止剤の可使時間の６０％以下に設定する（すなわち、第１封止剤及び第２封止剤の可使時間の中で、短い方の６０％以下に設定する。）。

この基板重ね合せは、真空チャンバー（例えば、１０Ｐａ以下）の中で行う。

このときＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間隙を所定距離に規定するために、基板間にスペーサを介在させておくことが好ましい。また、ＥＬ基板１１、ＣＦ基板１２の双方にアラインメントマークを予め形成しておくことで、２つの基板の位置合わせを正確に行うこともできる。位置合わせを終えてから真空引きを行ってもよい。

次に、第１封止剤２１０及び第２封止剤２２０を押し潰すように、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２とを、メカプレスなどで押圧する。

第２封止剤２２０はＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間を広がって、隙間がなくなるように充填される。

この際、比較的粘度の大きい第１封止剤２１０が第２封止剤２２０の周りに枠状に存在するので、第２封止剤２２０が外に流出するのが防止される。

この押圧に伴って、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２との間隙には、第１封止剤２１０及び第２封止剤２２０が充填され、且つ、第１封止剤２１０によって囲まれた中に第２封止剤２２０が閉じ込められる。

続いて、真空容器内に窒素を導入して、真空から大気圧に戻すと、ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２は、均等な力（大気圧と真空との差圧）で押圧される。それに伴って、第２封止剤２２０は、第１封止剤２１０の内側の領域全体に拡がり、さらに、第１封止剤２１０と第２封止剤２２０は、両者の界面で互いに押し合うので、第１封止剤２１０と第２封止剤２２０が界面付近で互いに入り組んだ形態になる。

ここで、第２封止剤２２０の粘度は、第１封止剤２１０の粘度よりも低いので、第２封止剤２２０が第１封止剤２１０に侵入して樹枝状部が形成される。

ＥＬ基板１１とＣＦ基板１２と間隙を所定の距離（例えば２０μｍ）に規定した状態で放置して、第１封止剤２１０及び第２封止剤２２０の硬化反応を進行させる。

第１封止剤２１０、第２封止剤２２０が硬化すると、図５（ｄ）のように、第１封止部２１，第２封止部２２が形成され、貼り合わせが完了する。

第１封止部２１と第２封止部２２との界面２４近傍において上記の入り組んだ形態が残り、第１封止部２１には樹枝状部２３が形成される。

以上で表示パネル１０が出来上がる。

（表示パネル１０による効果）
本実施の形態では、第１封止部２１と、第１封止部２１の内側に形成された第２封止部２２０とを有する表示パネル１０において、第２封止部の一部が分岐しながら延伸して、第１封止部の内部に侵入した樹枝状部を有している。樹枝状部を有することで、第１封止部２１と第２封止部２２との接合強度を向上させ、第１封止部と第２封止部との間に樹枝状部がない封止樹脂層と比較して、封止樹脂層の強度を向上させることができる。また、樹枝状部によって、第１封止部２１と第２封止部２２の間にかかった応力を分散させることができる。

これにより、例えば表示パネルに応力が働いた場合にも、第１封止剤と第２封止剤との間に剥がれが生じにくく、封止樹脂層の封止性の劣化を抑制することができる。よって、表示パネルの寿命の劣化を抑制することができる。

表示パネルに応力が生じるケースの一例として、以下のケースが考えられる。

ここで、第１封止剤と第２封止剤の界面に剥がれが生じると、第１封止剤と第２封止剤の間に空隙が発生する場合がある。

第１封止部と第２封止部との界面において空隙が生じると、その空隙内は貼り合わせ時の環境と同じ減圧状態となっているのに対して、パネル外部は大気圧であるため、減圧状態の空隙部分に応力が発生する。

なお、一例として、第１封止剤と第２封止剤の間に空隙が発生した場合に、第１封止剤と第２封止剤の間に応力がかかるケースについて説明したが、応力が発生するケースはこの例に限られず、表示パネルが撓むことによって発生する場合もある。

第１封止剤２１０と第２封止剤２２０の材料が違う場合は、第１封止部２１と第２封止部２２の間に比較的応力がかかりやすい。例えば、樹脂の線膨張係数や熱膨張量が、硬化収縮度の違いなどにより、パネル完成後に第１封止部２１と第２封止部２２との間の界面に応力がかかりやすい状態になる。

また、基板にたわみが生じた場合にも、同様にパネルが完成した後は、第１封止剤と第２封止剤の間に気泡が残っている場合、気泡は真空状態になっており、常にパネルの外部から大気圧がかかった状態になっているため、パネルには常に応力がかかり続けた状態になりやすい。

また、第１封止剤と第２封止剤の弾性率が異なる場合は、圧力がかかった場合の変形量が異なるため、この応力により第１封止剤と第２封止剤間の剥がれが生じる可能性がある。

これに対して、上記態様の表示装置においては、第２封止部の一部が分岐しながら延伸して、第１封止部の内部に侵入した樹枝状部を有し、第１封止部の中に、第２封止部の材料による樹枝状部が侵入して形成されている。すなわち、第１封止部と第２封止部とは、界面付近で相互に入り組んでいるので、アンカー効果によって第１封止部と第２封止部との接合強度は高められる。従って、封止樹脂層の封止性低下を抑制することができる。

より詳細には、第１封止部と第２封止部との間で結合強度が高められることにより、例えば硬化時における両者間の収縮度の違いによって基板側に加わる応力による基板ひずみを抑制することが出来る。従って、第１封止部と第２封止部との間に空隙が発生しにくくすることができる。

また、第１封止部と第２封止部の接合面積が大きくなるので、表示パネルにかかる応力をより効果的に分散させることが出来る。

なお、樹枝状部が第１封止部２１の外周にまで到達している場合には、第１封止部と樹枝状部の界面を介して、第２封止剤２２０が第１封止剤２１０よりも封止性が劣る材料を使用している場合には第２封止部２２を介して、外部の水分、気体等が、発光素子が形成された領域へ入りこむ恐れがある。

本実施の形態において、樹枝状部の先端（最外周端部）は、第１封止部の外周よりも内側に位置している。そのため、そのため、外部（第１封止部の外周側領域）から、発光領域へ水分や酸素を侵入しにくくすることができる。

図６は、実際に形成された樹枝状部２３を示す写真、及び樹枝状部２３の形状を表すイラストである。当図において、第１封止部２１の内部に、第２封止部２２の一部が入り込んで樹枝状部２３が形成されている。すなわち、第１封止部２１と第２封止部２２とは、両者の界面付近で互いに入り組んだ形態となっている。

図６において、樹枝状部２３の根元側は図面の下方にある。また、図６における上方が表示パネル１０の外周側である。

当図に示されるように、樹枝状部２３は全体的に表示パネル１０の外側に向かって延伸し、また、樹枝状部２３の途中で枝分かれした枝部も外側方向に向かって伸びている。

なお、樹枝状部２３の大きさは、特に限定されるものではないが、例えば表示パネルの大型化が進んだ場合にも密着性向上効果を得る上で、樹枝状部２３が第１封止部２１に第１封止部の厚みの１０％以上侵入していることが好ましい。

さらに、樹枝状部２３は第１封止部２１の幅の半分以上まで侵入していることが好ましい。例えば、第１封止部２１の幅が１ｍｍの場合、樹枝状部２３は当該幅方向に０．５ｍｍ以上伸びていることが好ましい。

一方、樹枝状部２３の先端は第１封止部２１の外周までは到達しないことが望ましい。これは先端が第１封止部２１の外周まで到達すると、第１封止部２１が樹枝状部２３で突き破られて第１封止部２１が決壊し、本来の第１封止部２１による封止性が損なわれるためである。

図６においては、樹枝状部２３が第１封止部２１の内部に侵入しているが、第１封止部２１の外周まで到達していない。従って、第１封止部２１は決壊せず、第１封止部２１による封止性能が保たれることがわかる。

なお、本実施の形態では、第２封止部２２に第１封止部よりも弾性率が大きく、シール性に優れた物質を使用した。第２封止部２２に第１封止部２１と同じ材料を使用する場合と比べると、封止層の封止性を向上することができる。

（上記製造方法による効果）
ＵＶ光を封止剤に照射して硬化を開始させる工程を、貼り合わせ工程の前に行っているので、基板上に塗布された封止剤にＵＶ光を直接照射することができる。

また上記のように、ＵＶ光（ＵＶ光以外にも封止剤を硬化させるエネルギーを付与するものであればよい）を照射する工程から貼合工程までの時間を、第１封止剤２１０と第２封止剤２２０のいずれかの可使時間の１７％より大きく設定し、且つ、第１封止剤２１０及び第２封止剤２２０の可使時間の６０％以下に設定している。

これによって、貼合工程後において、第１封止部２１と第２封止部２２の間に空隙ができるのが抑えられると共に、第２封止部の一部が分岐しながら延伸して第１封止部に侵入し、その先端が第１封止部の外周よりも内側に位置する樹枝状部を形成することができる。

また、第１封止剤２１０と第２封止剤２２０のいずれかの可使時間の３０％以上に設定することで、第１封止部２１が２重の枠状部材で形成されている場合に、内周側の枠上部材の外周よりも、樹枝上部の先端が内側に位置することにより、封止樹枝層の封止性を良好に保つことが出来る。

第１封止部２１が決壊することなく樹枝状部２３が形成する条件については、下記実験によって裏付けられる。

［実験１］
第１封止剤（シール剤）２１０，第２封止剤（充填剤）２２０の可使時間、ＵＶ照射から貼り合せまでの時間を変えながら、２枚の透明な基板を貼り合わせて試験用のパネルを作製した。

すなわち、第１封止剤２１０と第２封止剤２２０として、可使時間が共に３０分であるＵＶ硬化性のエポキシ樹脂を用いて、ＵＶ光を照射してから素子基板と対向基板を貼り合せるまでの時間を、５分（可使時間の１７％）、９分（可使時間の３０％）、１８分（可使時間の６０％）、２１分（可使時間の７０％）に変えて行った。

ここで、「可使時間」とは、樹脂を硬化させるための硬化エネルギーを樹脂に与えてから、樹脂の粘度が硬化エネルギーを付与する前の粘度の２倍に到達するまでの時間とする。上記「硬化エネルギー」は、ここではＵＶ光である。使用する樹脂が熱硬化型の場合は熱となる。

なお、この実験において、用いた基板の厚みは０．５ｍｍである。基板の厚みが０．５〜０．７ｍｍであってもよい。

第１封止剤（シール剤）は、断面積１５０００ｕｍ²となるように塗布し、第２封止剤（充填剤）の塗布量は５６ｍｍ³／インチとした。

第１封止剤２１０は２重の枠状に塗布し、内枠部と外枠部との間隔は２ｍｍ程度とした。

ＵＶ照射は、光源としてメタルハライドランプを用い、基板温度を５０℃以下に保ちながら行った。

作製された各パネルにおいて、上記図４（ｂ）〜（ｄ）に示したように、内周側の内枠部２１ａと、外周側の外枠部２１ｂ枠が形成された。各パネルについて、第１封止部２１と第２封止部２２の界面付近の形状を観察した。

図７，８は、各パネルにおいて、第１封止部２１と第２封止部２２との界面付近を観察したときの写真であって、図７（ａ），（ｂ）は可使時間の１７％で貼り合わせたもの、図７（ｃ），（ｄ）は可使時間の３０％で貼り合わせたもの、図８（ａ），（ｂ）は可使時間の６０％で貼り合わせたもの、図８（ｃ），（ｄ）は可使時間の７０％で貼り合わせたものである。

図７（ａ），（ｂ）に示す結果では、第２封止部２２の材料が内枠部２１ａの外にはみ出し、さらに外枠部２１ｂの外側へはみ出しかかっていて、第１封止部２１が決壊しかかっている。したがって、１封止剤と第２封止剤のうちいずれかの、可使時間の１７％を経過した後に、基板を貼り合わせる必要があることがわかる。

これは、第１封止剤２１０の硬化反応があまり進んでおらず、第１封止剤２１０の粘度が低い状態で貼り合せたためと考察される。

なお、貼り合わせまでの間隔がさらに短い場合には、単に第１封止部の樹脂材料と第２封止部の樹脂材料が混ざり合った（相溶）状態になるのみで、樹枝形状が観察できなかった。

図７（ｃ），（ｄ）、図８（ａ），（ｂ）に示す結果では、第１封止部２１は決壊することなく、第１封止部２１の内部に第２封止部２２の一部が入り込んで樹枝状部２３が形成されている。従って評価結果は良好である。

図８（ｃ），（ｄ）に示す結果では、内枠部２１ａに樹枝状部２３が形成されていない。これは、貼り合わせ時までに第１封止剤２１０の硬化反応が進んでしまったためと考えられる。

なお、第１封止剤２１０と第２封止剤２２０の可使時間が共に３０分である場合を示したが、第１封止剤と第２封止剤の可使時間が、例えば、共に１０分、共に２０分の場合も、同様の結果が得られた。すなわち、（第１封止剤の可使時間、第２封止剤の可使時間）＝（１０分、１０分）、（２０分、２０分）、（３０分、３０分）の場合、ＵＶ照射後に第１封止剤と第２封止剤の可使時間の３０〜６０％の間に基板を貼り合せると、決壊せずに樹枝状部が形成されることがわかった。

以上の検討結果から、第１封止剤と第２封止剤の可使時間が同等である場合、第１封止部２１が決壊せずに樹枝状部２３が形成される条件は、ＵＶ照射後に、第１封止剤及び第２封止剤の可使時間の３０〜６０％の間に基板を貼り合せることであると考察される。

次に、第１封止剤と第２封止剤の可使時間が異なる場合について検討する。

一般的に、第１封止剤（ＤＡＭ）の役割は第２封止剤を塞ぎ止めることである。特に第２封止剤は第１封止剤よりも液体に近い（粘度が低い）材料が選択される場合には、第１封止剤により第２封止剤を塞ぎとめる必要がある。また、第２封止剤は画素領域全体に十分に行き渡る必要がある。そのため、第１封止剤の可使時間が第２封止剤の可使時間以下となるように設定することが好ましい。

その点を踏まえて、第１封止剤よりも第２封止剤の可使時間が短い場合について、可使時間に対する貼り合わせ時間と、樹枝状部の形成との関係について検討した。

具体的に、可使時間が１０分の第１封止剤と可使時間が３０分の第２封止剤を用いて、ＵＶ照射から貼り合わせまでの時間を５分、８分、１０分、１２分の各時間に設定して、樹枝状部が形成されているか否かを観察した。

図９、図１０は、その結果であって、図９（ａ）は、５分（第１封止剤の可使時間の５０％、第２封止剤の可使時間の１７％）経過後に貼り合わせた場合、図９（ｂ），（ｃ）は、８分（第１封止剤の可使時間の８０％、第２封止剤の可使時間の２７％）経過後に貼り合わせた場合、図１０（ａ），（ｂ）は、１０分（第１封止剤の可使時間の１００％、第２封止剤の可使時間の３３％）経過後に貼り合わせた場合、図１０（ｃ），（ｄ）は、１２分（第１封止剤の可使時間の１２０％、第２封止剤の可使時間の４０％）経過後に貼り合わせた場合を示す。

尚、周辺雰囲気の露点が異なる場合、例えば、大気とＮ₂雰囲気下では、大気中の水や酸素により粘度の上昇速度が異なることがある。そのため、粘度測定とパネル貼り合わせ時の周辺雰囲気を同一として検討することが好ましい。

図９（ａ）では樹枝状部が形成されているが、図９（ｂ），（ｃ）、図１０（ａ）〜（ｄ）では、樹枝状部が形成されていない。

すなわち、第１封止剤の可使時間の５０％経過後に貼り合わせたものは樹枝状部が形成され、第１封止剤の可使時間の８０％以上経過後に貼り合わせたものは樹枝状部が形成されていない。

以上の結果から、第１封止剤及び第２封止剤の中、可使時間のより短い第１封止剤の可使時間の６０％以下までに貼り合わせれば樹枝状部が形成され、第１封止剤の可使時間の８０％以上経過後に貼り合わせると樹枝状部が形成されないと考察される。

すなわち、第１封止剤及び第２封止剤の中、可使時間のより短い方の封止剤の硬化があまり進行していないときに貼り合わせを行えば樹枝状部が形成されると考察される。従って、第２封止剤の方が第１封止剤よりも可使時間が短い場合には、第２封止剤の可使時間の６０％以下で貼り合わせれば樹枝状部が形成されると考えられる。

遅延硬化樹脂を封止剤に使用する場合、一般的に、第２封止剤が第１封止剤を突き破って外周側に流れ出てしまうことによる封止性の劣化を防止するために、可使時間近辺で基板の貼り合せを行うことが好ましいと考えられている。しかし、可使時間付近に基板の貼りあわせを行い、第１封止剤と第２封止剤を接触させると上述のように第１封止剤の内部に樹枝状部は形成されない。そこで、本実施形態においては、ＵＶ光を樹脂材料に照射後、第１封止剤と第２封止剤のうち可使時間が短いほうの樹脂材料の可使時間に対して６０％が経過する前に２枚の基板の貼り合わせを行っている。

次に、第１封止剤と第２封止剤の可使時間が異なる場合に、第１封止部に決壊が生じる条件について考察すると、第１封止剤と第２封止剤のうちいずれか一方の硬化がある程度進行していれば決壊は生じないと考えられる。

また、上記のように、第１封止剤と第２封止剤の可使時間が同じ場合には、第１封止剤及び第２封止剤の可使時間の３０％以上経過後に貼り合わせを行えば決壊が生じないので、第１封止剤と第２封止剤のうち、いずれか一方が可使時間の３０％以上経過した後に貼り合せを行えば決壊は生じないと考察される。

すなわち、第１封止剤と第２封止剤のうち、可使時間が短い方の封止剤を基準とし、その可使時間の３０％以上経過してから貼り合わせれば決壊が生じないと考察される。

具体的には、第１封止剤の方が第２封止剤よりも可使時間が短い場合、例えば、第１封止剤と第２封止剤の可使時間の組み合わせが、（第１封止剤の可使時間、第２封止剤の可使時間）＝（１０分，３０分）、（１０分，２０分）、（２０分、３０分）等のケースでは、第１封止剤の可使時間の３０％以上で貼り合わせれば決壊が生じないと考察され、一方、第１封止剤よりも第２封止剤の可使時間が短い場合も同様であって、第１封止剤と第２封止剤の可使時間の組み合わせが、（３０分，１０分）、（２０分，１０分）、（３０分，２０分）等のケースでは、第２封止剤の可使時間の３０％以上で貼り合わせれば決壊が生じないと考察される。

以上の考察は、下記の実験２によっても裏付けられる。

［実験２］
可使時間が１０分，２０分，３０分の第１封止剤と、可使時間が１０分，２０分，３０分の第２封止剤とを組み合わせて８水準の組み合わせについて、封止剤にＵＶ光を照射してから貼り合わせるまでの時間を５分に固定して貼り合わせを行い、貼り合わせ後の第１封止剤と第２封止剤の界面付近の状態を観察した。

その他の実験条件は、上記実験１と同様である。

図１１〜１４に、観察された第１封止部と第２封止部の状態を示している。

その結果は以下の通りある。

水準１〜３は、第１封止剤の可使時間と第２封止剤の可使時間が同等の組み合わせ、水準４〜６は、第１封止剤の可使時間が第２封止剤の可使時間より短い組み合わせ、水準７〜８は、第２封止剤の可使時間が第１封止剤の可使時間より短い組み合わせである。

なお、（ ）内の％は、可使時間に対する貼り合わせまでの時間の割合を示す。

水準１：第１封止剤の可使時間１０分（５０％）、第２封止剤の可使時間１０分（５０％）。

図１１（ａ）に示されるように、樹枝状部が形成され、第１封止部２１に決壊は見られない。

水準２：第１封止剤の可使時間２０分（２５％），第２封止剤２２０の可使時間２０分（２５％）。

図１１（ｂ）に示されるように、樹枝状部２３が形成されるが、第２封止部２２の材料が内枠部２１ａを貫通して、内枠部２１ａに決壊が発生している。

水準３：第１封止剤の可使時間３０分（１７％），第２封止剤の可使時間３０分（１７％）
図１２（ａ）に示すように、樹枝状部２３が形成されるが、第２封止剤が、内枠部２１ａ、さらに、外枠部２１ｂを貫通して決壊しかけている。

水準４：第１封止剤の可使時間１０分（５０％），第２封止剤の可使時間２０分（２５％）。

図１２（ｂ）に示すように、樹枝状部２３が形成され、内枠部２１ａに決壊は見られない。

水準５：第１封止剤の可使時間１０分（５０％），第２封止剤の可使時間３０分（１７％）。

図９（ａ）に示されるように、樹枝状部２３が形成され、内枠部２１ａに決壊は見られない。

水準６：第１封止剤の可使時間２０分（２５％），第２封止剤の可使時間３０分（１７％）。

図１３（ａ）に示されるように、樹枝状部２３が形成されているが、第２封止剤が内枠部２１ａを貫通して内枠部２１ａが決壊し、外枠部２１ｂに樹枝状部２３が侵入している。

水準７：第１封止剤の可使時間２０分（２５％），第２封止剤の可使時間１０分（５０％）。

図１３（ｂ）に示されるように樹枝状部２３が形成され、内枠部２１ａに決壊は見られない。

水準８：第１封止剤の可使時間３０分（１７％），第２封止剤の可使時間１０分（５０％）。

図１４に示されるように樹枝状部２３が形成され、内枠部２１ａに決壊は見られない。

なお、水準９として、第１封止剤の可使時間３０分（１７％），第２封止剤の可使時間２０分（２５％）の組み合わせも考えられる。

この組み合わせは、上記水準２と比べて第１封止剤の可使時間がより長くなっている組み合わせであり、上記水準２において決壊が発生しているので、内枠部２１ａに決壊が発生すると考えられる。

表１は、第１封止剤の可使時間と第２封止剤の可使時間の組み合わせと、貼り合わせ後における第１封止部と第２封止部の状態を観察した結果をまとめた表である。

水準１〜水準９の検証及び考察から、ＵＶ照射から貼り合わせまでの時間が、可使時間が短い方の封止剤の可使時間の２５％以下のもの（水準２，３，６，９）は、内枠部２１ａに決壊が発生している。また、可使時間が短い方の封止剤の可使時間の５０％のもの（水準１，４，５，７，８）は、内枠部２１ａに決壊が生じること無く樹枝状部が形成されていることが分かる。

以上の実験１，実験２の結果及び考察から、樹枝状部を形成可能な条件及び決壊が生じない条件は、第１封止剤及び第２封止剤の可使時間の中、短い方によって支配されることがわかる。

すなわち、第１封止剤及び第２封止剤の中、短い方の可使時間に対して３０％〜６０％経過後に貼り合わせれば、樹枝状部が形成され且つ第１封止部に決壊が生じにくいことがわかる。

表２に、上記各水準において、封止剤を用いた場合に、第１封止部が決壊することなく樹枝状部が形成されるような時間（ＵＶ照射後から貼り合わせまでの時間）範囲を示す。

この時間範囲は、第１封止剤及び第２封止剤の中、可使時間が短い方の封止剤の可使時間の３０〜６０％に相当する。

＜変形例など＞
上記製法においては、第１封止剤及び第２封止剤にＵＶ照射をすることによって硬化を開示したが、第１封止剤及び第２封止剤に熱硬化型の樹脂を用いて、熱を加えることにより硬化を開始するようにしてもよい。

また、上記の実施の形態では、第１封止剤と第２封止剤のそれぞれの材料が異なる例について示したが、第１封止剤と第２封止剤は主成分が同じ材料であってもよい。

また、第１封止剤と第２封止剤は、主成分が同じであり、主成分以外の材料が異なっていてもよい。含有する第１封止剤と第２封止剤量は、いずれも主成分が同じ樹脂材料であり、遅延硬化剤の量が異なるものであってもよい。また、第１封止剤と第２封止剤は、主成分が同じ樹脂材料であり、含有する無機材料の種類、及び量が異なっていてもよい。

また、表示パネル１０は、トップエミッション型に限られず、ボトムエミッション型であっても同様に実施可能である。駆動制御部１００についても、図１に示した形態は一例であってこれに限られない。

上記実施の形態では、有機ＥＬ表示装置に適用した例を示したが、本発明は、有機ＥＬ表示装置に限られることはなく、無機ＥＬ表示装置など、発光素子が封止樹脂層で封止された表示装置に適用可能である。

本発明は、有機ＥＬ表示装置など、封止樹脂層を介して基板が貼り合わせられた表示装置に利用でき、封止樹脂層の封止性を向上させて装置寿命の長いものを実現することができる。

１０ 表示パネル
１１ ＥＬ基板
１２ ＣＦ基板
２０ 封止樹脂層
２１ 第１封止部
２１ａ 内枠部
２１ｂ 外枠部
２２ 第２封止部
２３ 樹枝状部
２３ａ 樹枝状部
２３ｂ 樹枝状部
１１１ ＴＦＴ基板
１１２ 陽極
１１３ バンク
１１４ 発光層
１２１ 透明基板
１０１〜１０４ 駆動回路
１２２ カラーフィルタ
１２３ ＢＭ
２１０ 第１封止剤
２１１ 第１封止部２１の内周
２１２ 第１封止部２１の外周
２１３ 内枠部２１ａの外周
２１４ 外枠部２１ｂの内周
２２０ 第２封止剤

Claims (19)

1. 表示領域に発光素子が配設されてなる素子基板と、前記素子基板における発光素子上に形成された封止樹脂層と、当該封止樹脂層を介して前記素子基板に対向配置された対向基板とを有する表示装置であって、
   前記封止樹脂層は、
   前記表示領域の外周に沿って枠状に形成された第１封止部と、
   前記第１封止部の内側において前記表示領域を覆って形成された第２封止部と、
   前記第２封止部の一部が分岐しながら延伸して、前記第１封止部の内部に侵入した樹枝状部と、を有し、
   前記樹枝状部の先端は、前記第１封止部の外周よりも内側に位置することを特徴とする表示装置。
2. 前記第１の封止部の材料は、第１封止剤であり、
   前記第２の封止部の材料は、第２封止剤であり、
   前記第１封止剤と前記第２封止剤の材料は、それぞれ主成分が樹脂材料であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
3. 前記第１封止部は、第１封止剤を塗布して硬化させることによって形成され、
   前記第２封止部は、第２封止剤を塗布して硬化させることによって形成されていることを特徴とする請求項２記載の表示装置。
4. 前記第１封止部は、
   前記第２封止部の外周を囲む内枠部と、当該内枠部の外周を囲む外枠部とを備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の表示装置。
5. 前記樹枝状部は、
   前記内枠部の内部に侵入し、
   その先端は、内枠部の外周よりも内側に位置することを特徴とする請求項４記載の表示装置。
6. 前記樹枝状部の先端は前記内枠部の外周端に到達し、
   第２封止部の材料が、
   前記内枠部と外枠部の間に侵入していることを特徴とする請求項４記載の表示装置。
7. 前記樹枝状部は、前記外枠部の内部に侵入し、その先端は、当該外枠部の外周よりも内側に位置していることを特徴とする請求項６記載の表示装置。
8. 前記第１封止剤は、エネルギーの付与を開始した時点から、エネルギーの付与を行う前の粘度の２倍の粘度になるまでの時間が前記第２封止剤より短いことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
9. 前記第１封止剤は、エネルギーの付与を開始した時点から、エネルギーの付与を行う前の粘度の２倍の粘度になるまでの可使時間が、前記第２封止剤の可使時間と、１０分単位の時間精度で等しいことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
10. 前記対向基板は、前記表示領域に対応する領域に、カラーフィルタを有することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の表示装置。
11. 前記第１封止部の外周は、前記枠状の第１封止部において隣り合う２つの頂角を結んだ直線であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の表示装置。
12. 発光素子が配設された素子基板と、前記素子基板における発光素子上に形成された封止樹脂層と、当該封止樹脂層を介して前記素子基板に対向配置された対向基板とを有する表示装置を製造する製造方法であって、
    前記素子基板及び前記対向基板のいずれか一方において、前記表示領域の外周に沿って枠状に第１封止剤を塗布し、前記第１封止部の内側に第２封止剤を塗布する塗布工程と、
    前記第１封止剤及び前記第２封止剤に、エネルギーを付与して硬化させる硬化工程と、
    前記第１封止剤と前記第２封止剤を介して、前記対向基板と前記素子基板を対向配置して貼り合わせる貼合工程と、を有し、
    前記エネルギーの付与を開始した時点から、前記第１封止剤が、前記エネルギーの付与を行う前の粘度の２倍の粘度になるまでの時間を第１封止剤の可使時間とし、
    前記エネルギーの付与を開始した時点から、前記第２封止剤が、前記エネルギーの付与を行う前の粘度の２倍の粘度になるまでの時間を第２封止剤の可使時間とした場合、
    前記エネルギーの付与を開始してから前記対向基板と前記素子基板を貼り合わせるまでの貼合せ時間を、前記第１封止剤と第２封止剤のうちいずれか一方の可使時間の３０％以上６０％以下である時間に定める
    ことを特徴とする表示装置の製造方法。
13. 前記エネルギーの付与を開始してから前記対向基板と前記素子基板を貼り合わせるまでの貼合わせ時間更に、第１封止剤及び第２封止剤のうち何れか一方のものの可使時間の１７％又は２５％であり、尚且つ、第１封止剤及び第２封止剤のうち他方のものの可使時間の５０％の時間に定める
    ことを特徴とする請求項１２に記載の表示装置の製造方法。
14. 前記第２封止剤の可使時間は２０分又は３０分であり、前記第１封止剤の可使時間は１０分である
    ことを特徴とする請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
15. 前記第１封止剤の可使時間は、前記第２封止剤の可使時間と、１０分単位の時間精度で等しいことを特徴とする請求項１２に記載の表示装置の製造方法。
16. 前記塗布工程において、前記第１封止剤を塗布した後、前記第２封止剤を塗布することを特徴とする請求項１２〜１５のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
17. 前記塗布工程において、
    前記第１封止剤と前記第２封止剤とが接触しないように前記第１封止剤と前記第２封止剤を塗布することを特徴とする請求項１２〜１６のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
18. 前記塗布工程において、
    前記貼合工程までに、前記第１封止剤と前記第２封止剤とが接触しないように前記第１封止剤と前記第２封止剤を塗布することを特徴とする請求項１２〜１７のいずれかに記載の表示装置の製造方法。
19. 前記塗布工程において、
    前記第１封止剤は、２重以上の枠状に塗布することを特徴とする請求項１２〜１８のいずれかに記載の表示装置の製造方法。

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