JP6044609B2 - コネクタの接続構造 - Google Patents

Description

本発明は、絶縁電線を回路基板へ接続するコネクタの接続構造に関し、更に詳しくは、絶縁電線の芯線に圧接して接続する圧接コンタクトを有するコネクタプラグを回路基板に実装されたコネクタソケットへ接続して、絶縁電線の芯線と回路基板のパターンを接続するコネクタの接続構造に関する。

従来、絶縁電線の芯線の接続には、芯線の周囲を覆う絶縁被覆をはぎ取って芯線を臨ませる手間がかかることから、圧接板部の圧接溝で絶縁被覆を突き破り、直接その中心の芯線を挟持して接続する圧接コンタクトを用いた電気コネクタが広く用いられている。被覆電線の端末とプリント配線基板などの回路基板との接続には、絶縁ハウジングに圧接コンタクトを支持したコネクタプラグに被覆電線の端末を接続し、そのコネクタプラグを回路基板に実装したコネクタソケットに接続し、絶縁電線の芯線を回路基板のパターンへ電気接続している。

以下、このように絶縁電線との接続に圧接コンタクトを用いた特許文献１に記載のコネクタの接続構造１００を、図８乃至図１０を用いて説明する。図８は、絶縁電線１３０の端末を接続したコネクタプラグ１０１の斜視図であり、図示するように、略直方体状の合成樹脂からなるプラグハウジング１０２に、２本の絶縁電線１３０の端末をそれぞれ上方から収容する一組の電線収容室１０３が凹設されるとともに、その後端側（図中斜め左下方側）に後述する接続コンタクト１１２のコンタクト接触部１１２ａが挿入される一組の縦溝１０４が凹設されている。

電線収容室１０３に収容される圧接コンタクト１０５は、図９に示すように、上方から絶縁電線１３０の端末を収容するように樋状に形成され、前方から圧着バレル１０６、係止片１０８、圧接板部１０７及び二股接触部１０９が導電製金属板を折り曲げて一体に形成されている。電線収容室１０３内に圧接コンタクト１０５が収容された状態で、二股接触部１０９は、縦溝１０４で対向する内壁面から突出する。圧接板部１０７は、電線収容室１０３に収容される絶縁電線１３０に直交し、その中央に回路基板１２０の方向（図９において上方）に開口する圧接溝１０７ａが凹設されている。一組の挟持片１０７ｂ間の圧接溝１０７ａの幅は、絶縁電線１３０の図示しない芯線１３０ｂの外径よりわずかに短く、これにより絶縁電線１３０の端末を圧接溝１０７ａの上方から圧入すると、圧接溝１０７ａの内側の刃面が絶縁被覆１３０ａと芯線１３０ｂの一部を突き破り、圧接コンタクト１０５と芯線１３０ｂが電気接続する。その後、圧着バレル１０６を絶縁電線１３０の絶縁被覆１３０ａに沿って加締め、係止片１０８を電線収容室１０３の周囲に係止することにより、圧接コンタクト１０５を介して絶縁電線１３０の端末はプラグハウジング１０２の電線収容室１０３から抜け止めされる。

図１０に示すように、回路基板１２０に実装されるコネクタソケット１１０は、コネクタプラグ１０１を嵌合接続する嵌合凹部が形成されたソケットハウジング１１１と、ソケットハウジング１１１に起立して支持される一組の導電金属板からなる接続コンタクト１１２から構成される。接続コンタクト１１２の下端は、回路基板１２０の図示しないパターンに半田接続され、また、その上方の嵌合凹部１１２内で起立するコンタクト接触部１１２ａは、嵌合凹部１１２にコネクタプラグ１０１を挿入した際に、コネクタプラグ１０１側の縦溝１０４に挿入され、その両側に突出する二股接触部１０９に接触する。その結果、絶縁電線１３０の芯線１３０ｂは、圧接コンタクト１０５と接続コンタクト１１２を介して回路基板１２０のパターンに電気接続する。

特開２００５−１５８７３０号公報

特許文献１に記載の従来のコネクタの接続構造１００は、図１１に示すように、絶縁電線１３０の端末を圧接板部１０７の上方に開口する圧接溝１０７ａへ回路基板１２０に直交する上方から圧入し、圧接溝１０７ａの内側の刃面を絶縁電線１３０の芯線１３０ｂに圧接している。このように鉛直方向で絶縁電線１３０に対して圧接板部１０７を圧入する場合には、圧接板部１０７の回路基板１２０と平行な水平方向幅Ａを絶縁電線１３０の外径に略等しい長さとすることができるのに対して、回路基板１２０に直交する鉛直方向幅Ｂは、圧接溝１０７ａの両側の絶縁電線１３０の外径に略等しい長さの挟持片１０７ｂに一組の挟持片１０７ｂを連結する連結片１０７ｃの板幅Ｂαを加えた長さとなり、水平方向幅Ａより鉛直方向幅Ｂが長くなるものであった。

このように回路基板１２０に直交する鉛直方向に圧接板部１０７を圧入する圧接コンタクト１０５は、同方向の高さが高くなり、その結果、圧接コンタクト１０５を収容するコネクタプラグ１０１やコネクタプラグ１０１が嵌合接続するコネクタソケット１１０の回路基板１２０上の高さも高くなっていた。一方、この種のコネクタの接続構造１００は、電子機器の筐体内で回路基板１２０上の回路素子と他の回路素子とを絶縁電線１３０で接続する内部配線に採用されるので、小型化した電子機器では、回路基板１２０に実装されるコネクタソケット１１０も可能な限りの低背化が求められているが、上述の理由から、その高さは、０．９ｍｍ乃至１．２ｍｍが限界であり、その高さ以下とすることができなかった。

また、従来のコネクタの接続構造１００では、絶縁電線１３０の端末から更にコネクタプラグ１０１の挿入方向である後方に圧接コンタクト１０５の二股接触部１０９が突出し、更にその後方に配置されるコネクタソケット１１０のコンタクト接触部１１２ａに接触させる構造であるので、図１０に示すように、コネクタプラグ１０１とコネクタプラグ１０１が接続するコネクタソケット１１０の挿入方向に沿った全長が長くなり、回路基板１２０上の実装面積が拡大し、高密度実装の制約となっていた。

本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、回路基板に実装されるコネクタソケットやコネクタソケットに接続するコネクタプラグの低背化が可能なコネクタの接続構造を提供することを目的とする。

また、コネクタプラグをコネクタソケットに接続した全体の長さを短縮し、回路基板への実装面積を縮小するコネクタの接続構造を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するため、請求項１に記載のコネクタの接続構造は、絶縁電線の端末を収容する電線収容室が凹設された直方体状のプラグハウジングと、電線収容室に収容される絶縁電線に圧接板部が直交するようにプラグハウジングに支持され、電線収容室内で絶縁電線の芯線に圧接板部の圧接溝が圧接接続する導電金属製の圧接コンタクトとを有するコネクタプラグと、回路基板に配置され、電線収容室が前記回路基板の表面に沿った姿勢で前記プラグハウジングが挿入される嵌合凹部が形成されたソケットハウジングと、ソケットハウジングに支持され、コンタクト接触部が嵌合凹部内に臨む接続コンタクトとを有し、ソケットハウジングから外方に突出する接続コンタクトと回路基板のパターンが半田接続されるコネクタソケットとを備え、
コネクタソケットの嵌合凹部にコネクタプラグのプラグハウジングを挿入することにより、嵌合凹部内でコネクタプラグの圧接コンタクトとコネクタソケットのコンタクト接触部が接触し、絶縁電線の芯線と回路基板のパターンが電気接続するコネクタの接続構造であって、圧接コンタクトの圧接板部は、回路基板に対して起立する嵌合凹部の内側面に対峙するプラグハウジングの側面から電線収容室内に突出し、回路基板の表面に沿って電線収容室に挿入される絶縁電線の側方から圧接板部の圧接溝が芯線に圧接接続することを特徴とする。

圧接コンタクトの圧接板部は、回路基板に対して起立する嵌合凹部の内側面に対峙するプラグハウジングの側面から電線収容室内に突出するので、回路基板に直交する方向の圧接板部の高さが短縮される。

請求項２に記載のコネクタの接続構造は、圧接コンタクトの圧接板部は、平板状の接触板部から直角に折り曲げて形成され、コネクタソケットの嵌合凹部にコネクタプラグのプラグハウジングを挿入することにより、プラグハウジングの前記側面に沿って露出する圧接コンタクトの接触板部と嵌合凹部の前記内側面に臨む接続コンタクトのコンタクト接触部が接触することを特徴とする。

コネクタプラグの圧接コンタクトとコネクタソケットの接続コンタクトは、電線収容室内に収容される絶縁電線の端末の側方となるプラグハウジングの側面で接触するので、絶縁電線の端末の延長方向に圧接コンタクトや接続コンタクトが配置されず、絶縁電線の配線方向に沿った回路基板上のコネクタプラグとコネクタソケットの長さを短縮できる。

請求項３に記載のコネクタの接続構造は、圧接コンタクトの一対の圧接板部が電線収容室の長手方向に沿った接触板部の両側から電線収容室に向かって直角に折り曲げて形成されることを特徴とする。

絶縁電線の配線方向に沿った異なる２カ所の位置に一対の圧接板部がそれぞれ圧接するので、絶縁電線は、プラグハウジングに支持される圧接コンタクトの圧接板部によって確実に固定される。

請求項４に記載のコネクタの接続構造は、ソケットハウジングが、連結枠部の両側から一対の腕部が突設され、回路基板への投影形状をコの字状としたコの字枠体と、コの字枠体の平面側を施蓋する金属蓋体とからなり、回路基板とコの字枠体と金属蓋体とにより、プラグハウジングが挿入される挿入口を除く嵌合凹部の周囲が囲われることを特徴とする。

嵌合凹部の上方は、薄肉としても所定の強度が得られる金属蓋板で覆われ、下方は、コネクタソケットが実装される回路基板で覆われるので、コネクタソケットの回路基板上の高さを、コネクタプラグとほぼ同一高さとすることができる。

請求項５に記載のコネクタの接続構造は、金属蓋体は、それぞれ一対の腕部の外側面に沿って配置され、先端が回路基板に固定される一対の脚部を有することを特徴とする。

一対の腕部の外側面に回路基板に固定される脚部が配置されるので、腕部が嵌合凹部に挿入するコネクタプラグから側方への力を受けても腕部が開かない。

請求項６に記載のコネクタの接続構造は、一対の脚部は、回路基板の接地パターンに半田付けして固定されることを特徴とする。

コネクタプラグとコネクタソケットの接続部が接地導体となる金属蓋体で覆われるので、シールドされる。

請求項１の発明によれば、回路基板に実装されるコネクタソケットやコネクタソケットに接続するコネクタプラグの高さをコネクタプラグに接続される絶縁電線の外径に近い高さまで低背化できる。

請求項２の発明によれば、絶縁電線の端末を接続するコネクタプラグを回路基板に実装されるコネクタソケットに接続したコネクタの接続構造の全体の長さが短縮されるので、回路基板への実装面積が減少し、高密度実装が可能となる。

請求項３の発明によれば、絶縁電線に予期しない引き抜き力が加わっても、コネクタプラグから引き抜かれない。

また、絶縁電線の異なる２カ所の位置で一対の圧接板部が芯線に圧接するので、圧接コンタクトと絶縁電線の芯線が確実に電気接続する。

請求項４の発明によれば、回路基板上に実装されるコネクタソケットの高さを、低背化させたコネクタプラグとほぼ同一高さとすることができる。

請求項５の発明によれば、コの字枠体の腕部に回路基板への固定手段を設けずに、一対の腕部が開き止めされる。

請求項６の発明によれば、コの字枠体の腕部を開き止めする金属蓋体を利用して、コネクタプラグとコネクタソケットの接続部をシールドできる。

本発明の一実施の形態に係るコネクタの接続構造１のコネクタプラグ１０とコネクタソケット２０との接続状態を示す斜視図である。 絶縁電線１３０に沿って切断した図１の横断面図である。 コネクタプラグ１０をコネクタソケット２０へ接続する状態を示す斜視図である。 コネクタプラグ１０とコネクタソケット２０の分解斜視図である。 プラグハウジング１１へ一対の圧接コンタクト２を取り付ける状態を示す斜視図である。 ソケットハウジング２１のコの字枠体２２へ一対の接続コンタクト２３を取り付ける状態を示す斜視図である。 コネクタソケット２０を回路基板１２０側からみた斜視図である。 従来のコネクタの接続構造１００のコネクタプラグ１０１を示す斜視図である。 コネクタプラグ１０１に備えられる圧接コンタクト１０５の斜視図である。 従来のコネクタの接続構造１００のコネクタプラグ１０１とコネクタソケット１１０との接続状態を示す斜視図である。 圧接コンタクト１０５の圧接板部１０７に沿って切断した絶縁電線１３０の断面図である。

以下、本発明の一実施の形態に係るコネクタの接続構造１を、図１乃至図７を用いて説明する。このコネクタの接続構造１は、他側に回路部品等が接続された絶縁電線１３０をプリント配線基板等の回路基板１２０のパターンへ電気接続する目的で、圧接コンタクト２を用いて絶縁電線１３０の端末を接続したコネクタプラグ１０を、回路基板１２０に実装されたコネクタソケット２０へ接続するもので、特に、携帯電話機のバイブレータへの駆動信号やマイク、レシーバーなど、２本の絶縁電線１３０により信号を伝達するコネクタの接続構造である。尚、本実施の形態においては、コネクタプラグ１０をコネクタソケット２０へ挿入する方向を後方と、抜去方向を前方と、回路基板１２０に直交する方向を鉛直方向と、その内、コネクタソケット２０が実装される回路基板１２０の表面側を上方として説明する。

絶縁電線１３０は、導電性材からなる単線又は撚線からなる芯線１３０ｂと芯線１３０ｂに同軸上にその周囲を覆う絶縁被覆１３０ａで構成され、コネクタプラグ１０は、一組の各絶縁電線１３０の芯線１３０ｂにそれぞれ電気接続する一組の圧接コンタクト２、２と、絶縁電線１３０の端末部及び一組の圧接コンタクト２、２を保持する絶縁樹脂製のプラグハウジング１１とを備えている。

圧接コンタクト２、２は、導電性金属板材をプレス加工して、平板長方形状の接触板部３と、接触板部３の長手方向の両端から互いに平行に直角に折り曲げられた一対の圧接板部４とが一体に形成され、図５に示すように鉛直方向からみてコの字状となっている。圧接板部４は、連結片４ｃの両側から接触片部３と反対側に向かって一対の挟持片４ｂ、４ｂが連設されることによって、その内側に圧接溝４ａが形成される。一対の挟持片４ｂ、４ｂの圧接溝４ａ側の内側面と先端面は、テーパー面を形成することにより絶縁電線１３０の絶縁被覆１３０ａを破断して突き破ることが可能な刃面となっている。圧接コンタクト２の圧接板部４を、絶縁電線１３０の側方から圧入してその芯線１３０ｂに圧接するように、一対の挟持片４ｂ、４ｂの内側面間の長さ、すなわち圧接溝４ａの幅は、絶縁電線１３０の芯線１３０ｂの外径よりわずかに短く、外側面間の長さ、すなわち、圧接板部４の幅は、絶縁電線１３０の外径に略等しい長さとなっている。

プラグハウジング１１は、絶縁性樹脂により扁平な直方体状に形成され、その前面の左右の２カ所から、それぞれ２本の絶縁電線１３０の端末を収容する円筒形の電線収容室１２、１２が凹設されている。電線収容室１２の内径は、絶縁電線１３０の外径よりわずかに長く、その後端はプラグハウジング１１の後壁によって閉鎖されている。従って、前方から電線収容室１２に挿入される絶縁電線１３０の端末部は、抜去方向の前方を除く各方向で電線収容室１２内に位置決めされる。

図５に示すように、プラグハウジング１１の左右の側面には、前後方向に沿って圧接コンタクト２の接触板部３を収容する端子収容部１３が凹設されるとともに、端子収容部１３の前端と後端から、左右の側面に直交する水平方向に電線収容室１２に連通する圧接案内孔１４が穿設されている。圧接案内孔１４は、圧接コンタクト２の圧接板部４を挿通させる角孔状に形成され、圧接コンタクト２、２の接触板部３を側方から治具などを用いて端子収容部１３の方向に押し込むと、圧接板部４がプラグハウジング１１の側面に直交する圧接案内孔１４を通して電線収容室１２内に突出する。この押し込み工程で、圧接板部４の挟持片４ｂの刃面が電線収容室１２に収容される絶縁電線１３０の絶縁被覆１３０ａを破断して突き破り、芯線１３０ｂの側方から圧接板部４の圧接溝４ａが圧接する。

圧接コンタクト２の接触板部３が完全に端子収容部１３内に収容されるまで、圧接板部４を側方から押し込むと、圧接溝４ａが絶縁電線１３０の芯線１３０ｂに圧接することにより、圧接コンタクト２と芯線１３０ｂが電気接続するとともに、絶縁電線１３０の前後の２カ所に圧接コンタクト２が圧接するので、絶縁電線１３０は強固にプラグハウジング１１に対して固定される。また、図３に示すように、圧接コンタクト２の接触板部３は、プラグハウジング１１の側面に前後方向に沿って露出する。

このように、圧接コンタクト２の圧接板部４をプラグハウジング１１の側面から水平方向に押し込み、絶縁電線１３０の芯線１３０ｂの側方から圧接板部４の圧接溝４ａを圧接する本実施の形態では、図１１のＡの幅が鉛直方向幅、Ｂの幅が水平方向幅となり、プラグハウジング１１の鉛直方向の高さを、絶縁電線１３０の外径よりわずかに長い長さまで低背化できる。

尚、プラグハウジング１１には、コネクタプラグ１０をコネクタソケット２０の嵌合凹部２１ａに挿入した際に、嵌合凹部２１ａの平面前端の位置決め凹部２４ａに遊嵌する位置決め突起１５が平面の前端部中央に突設され、コネクタプラグ１０が嵌合凹部２１ａのほぼ中央に挿入されるように位置決めしている。

コネクタソケット２０は、前方から２本の絶縁電線１３０を接続したコネクタプラグ１０が挿入される上記嵌合凹部２１ａを有するソケットハウジング２１と、嵌合凹部２１ａの左右で対向する内側面から嵌合凹部２１ａ内に突出するコンタクト接触部２３ａを有する一対の接続コンタクト２３とを備え、図３に示すように、位置決め突起１５を上方とする向きで、コネクタプラグ１０を嵌合凹部２１ａへ挿入すると、プラグハウジング１１の両側面に露出する圧接コンタクト２の接触板部３がそれぞれコンタクト接触部２３ａに弾性接触するようになっている。

ソケットハウジング２１は、図４に示すように、絶縁合成樹脂で連結枠部２５と連結枠部２５の両側から前方に突出する一対の腕部２６、２６とが一体に形成されることによりコの字状に形成されたコの字枠体２２と、コの字枠体２２の平面を覆う金属カバー２４とからなり、コネクタソケット２０が実装される回路基板１２０の表面とコの字枠体２２と金属カバー２４とにより、前方に開口する嵌合凹部２１ａが形成されている。

一対の腕部２６、２６には、接続コンタクト２３を支持するコンタクト収容溝２６ａが連結枠部２５の後面から腕部２６の内側面に沿って形成され、また、連結枠部２５には、金属カバー２４のストッパー片２４ｂを上下方向に挿通させる受け溝２５ａが凹設されている。

金属カバー２４は、コの字枠体２２の平面を覆う長方形板状に形成され、その後端の中央から鉛直方向にストッパー片２４ｂが垂設されている。ストッパー片２４ｂは、受け溝２５ａに挿通する下端が回路基板１２０の接地パターンに半田接続され、これにより、コネクタプラグ１０からソケットハウジング２１が強い挿入力を受けても、ストッパー片２４ｂがその挿入力を受け、ソケットハウジング２１に支持される後述する接続コンタクト２３の半田接続部２３ｃに伝達されない。

また、金属カバー２４の長方形板状の左右側面の前方には、コの字枠体２２の腕部２６の外側面に沿って下端が回路基板１２０の接地パターンに半田接続される脚片２４ｃが垂設されている。一対の脚片２４ｃがそれぞれ左右の腕部２６の外側で回路基板１２０に固定されるので、コネクタプラグ１０を嵌合凹部２１ａに対して斜めに挿入したり、左右に偏って挿入しても、腕部２６が外側に撓むことなく、コネクタプラグ１０を前後方向に沿って嵌合凹部２１ａへ案内する。従って、コの字枠体２２側に実装する回路基板１２０に対して位置決めする位置決め手段を設ける必要がなく、絶縁合成樹脂で形成するコの字枠体２２を簡単かつ小型の形状で形成できる。

このように嵌合凹部２１ａの下方は、コネクタソケット２０を実装する回路基板１２０の表面で覆い、上方は、薄肉で所定の強度が得られる金属板で覆うので、コネクタソケット２０の回路基板上の実装高さを、コネクタプラグ１０の高さ、すなわち、絶縁電線１３０の外径よりわずかに長い長さの例えば、０．６ｍｍまで低背化できる。また、嵌合凹部２１ａの平面側を覆う金属カバー２４が接地パターンに接続して接地されるので、嵌合凹部２１ａ内で露出するコネクタプラグ１０の圧接コンタクト２やコネクタソケット２０の接続コンタクト２３の上方がシールドされる。

接続コンタクト２３は、導電性金属板材をプレス加工することにより、細長板状の固定片２３ｂと、固定片２３ｂの前端側がＵ字状に内側（接続コンタクト２３がコンタクト収容溝２６ａに支持された状態で嵌合凹部２１ａの内方側）に折り返されたコンタクト接触部２３ａと、固定片２３ｂの後端部の下面からコンタクト接触部２３と逆側の外側に水平に連設された半田接続部２３ｃとが一体に形成されている。

接続コンタクト２３は、図６に示すように、コンタクト収容溝２６ａの後方から挿入して腕部２６の内側面に沿って取り付けられ、図７に示すように、コの字枠体２２に取り付けた状態で、コンタクト接触部２３ａは、前方で嵌合凹部２１ａ内に突出し、半田接続部２３ｃは、後方でコの字枠体２２の底面に平行に沿って外側に突出する。一対の半田接続部２３ｃに対向する回路基板１２０の表面には、それぞれ信号パターンが形成され、金属カバー２４のストッパー片２４ｂと一対の脚片２４ｃを接地パターンへ半田付けするとともに、半田接続部２３ｃを信号パターンへ半田付けして、コネクタソケット２０が回路基板１２０上に実装される。

このように回路基板１２０に実装されたコネクタソケット２０の嵌合凹部２１ａへ、図３に示すように、前方から２本の絶縁電線１３０を接続したコネクタプラグ１０を挿入する。金属カバー２４の位置決め凹部２４ａにコネクタプラグ１０の位置決め突起１５が游嵌される図１の位置まで挿入して、コネクタプラグ１０とコネクタソケット２０が接続され、この接続状態では、図２に示すように、嵌合凹部２１ａの両側面から突出する接続コンタクト２３のコンタクト接触部２３ａが、プラグハウジング１１の両側面に露出する圧接コンタクト２の接触板部３にそれぞれ弾性接触し、２本の絶縁電線１３０の芯線１３０ｂが回路基板１２０の対応する信号パターンに電気接続する。

コネクタプラグ１０の圧接コンタクト２とコネクタソケット２０の接続コンタクト２３とは、コネクタプラグ１０の挿入方向である前後方向に直交する嵌合凹部２１ａ内の側方であるので、嵌合凹部２１ａの後方に接続コンタクト２３や圧接コンタクト２を配置する必要がなくなり、コネクタプラグ１０とコネクタソケット２０の前後方向の長さを短縮できる。

しかしながら、コネクタプラグ１０やコネクタソケット２０の回路基板１２０に直交する鉛直方向での低背化のみが目的であれば、コネクタプラグ１０の圧接コンタクト２とコネクタソケット２０の接続コンタクト２３とを、嵌合凹部２１ａの後方で接続させる構成としてもよい。

また、上述の実施の形態では、絶縁電線１３０の端末部を電線収容室１２へ挿入する方向と、コネクタプラグ１０を嵌合凹部２１ａへ挿入させる方向を一致させているが、回路基板１２０に直交する嵌合凹部２１ａの左右の内側面に沿って挿入されるプラグハウジング１１の側面から、その側面に直交して圧接コンタクト２を絶縁電線１３０の芯線１３０ｂに圧接させる構造であれば、コネクタプラグ１０を嵌合凹部２１ａの鉛直方向から挿入させてもよい。

また、１枚の圧接コンタクト２には、前後に一対の圧接溝４ａが形成された圧接板部４を形成し、絶縁電線１３０の長手方向で異なる２カ所に圧接接続させたが、１又は３以上の圧接溝４ａを形成したものであってもよい。

更に、上述の実施の形態では、コネクタプラグ１０に２本の絶縁電線１３０を接続させた例で説明したが、１本の絶縁電線１３０のみを接続するコネクタプラグ１０であってもよい。

圧接コンタクトを用いて絶縁電線に接続するコネクタプラグとコネクタプラグに接続するコネクタソケットの回路基板上の高さを低背化するコネクタの接続構造に適している。

１ コネクタの接続構造
２ 圧接コンタクト
３ 接触板部
４ 圧接板部
４ａ 圧接溝
１０ コネクタプラグ
１１ プラグハウジング
１２ 電線収容室
２０ コネクタソケット
２１ ソケットハウジング
２１ａ 嵌合凹部
２２ コの字枠体
２３ 接続コンタクト
２３ａ コンタクト接触部
２４ 金属カバー（金属蓋体）
２４ｃ 脚片（脚部）
２５ 連結枠部
２６ 腕部
１２０ 回路基板
１３０ 絶縁電線
１３０ｂ 芯線

Claims (6)

1. 絶縁電線の端末を収容する電線収容室が凹設された直方体状のプラグハウジングと、
   電線収容室に収容される絶縁電線に圧接板部が直交するようにプラグハウジングに支持され、電線収容室内で絶縁電線の芯線に圧接板部の圧接溝が圧接接続する導電金属製の圧接コンタクトとを有するコネクタプラグと、
   回路基板に配置され、前記電線収容室が前記回路基板の表面に沿った姿勢で前記プラグハウジングが挿入される嵌合凹部が形成されたソケットハウジングと、ソケットハウジングに支持され、コンタクト接触部が嵌合凹部内に臨む接続コンタクトとを有し、
   ソケットハウジングから外方に突出する接続コンタクトと回路基板のパターンが半田接続されるコネクタソケットとを備え、
   コネクタソケットの嵌合凹部にコネクタプラグのプラグハウジングを挿入することにより、嵌合凹部内でコネクタプラグの圧接コンタクトとコネクタソケットのコンタクト接触部が接触し、絶縁電線の芯線と回路基板のパターンが電気接続するコネクタの接続構造であって、
   圧接コンタクトの圧接板部は、回路基板に対して起立する嵌合凹部の内側面に対峙するプラグハウジングの側面から電線収容室内に突出し、前記回路基板の表面に沿って電線収容室に挿入される絶縁電線の側方から圧接板部の圧接溝が芯線に圧接接続することを特徴とするコネクタの接続構造。
2. 圧接コンタクトの圧接板部は、平板状の接触板部から直角に折り曲げて形成され、
   コネクタソケットの嵌合凹部にコネクタプラグのプラグハウジングを挿入することにより、プラグハウジングの前記側面に沿って露出する圧接コンタクトの接触板部と嵌合凹部の前記内側面に臨む接続コンタクトのコンタクト接触部が接触することを特徴とする請求項１に記載のコネクタの接続構造。
3. 圧接コンタクトは、一対の圧接板部が電線収容室の長手方向に沿った接触板部の両側から電線収容室に向かって直角に折り曲げて形成されることを特徴とする請求項２に記載のコネクタの接続構造。
4. ソケットハウジングは、連結枠部の両側から一対の腕部が突設され、回路基板への投影形状をコの字状としたコの字枠体と、コの字枠体の平面側を施蓋する金属蓋体とからなり、回路基板とコの字枠体と金属蓋体とにより、プラグハウジングが挿入される挿入口を除く嵌合凹部の周囲が囲われることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のコネクタの接続構造。
5. 金属蓋体は、それぞれ一対の腕部の外側面に沿って配置され、先端が回路基板に固定される一対の脚部を有することを特徴とする請求項４に記載のコネクタの接続構造。
6. 一対の脚部は、回路基板の接地パターンに半田付けして固定されることを特徴とする請求項５に記載のコネクタの接続構造。

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