以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
[第1実施形態]
本発明の第1実施形態に係る光検出ユニット100について、図1を参照しつつ説明する。
図1に示すように、光検出ユニット100は、光検出部110A、フレキシブル配線基板120および電気回路部130を備えている。フレキシブル配線基板120は、長尺平板状であり、その一端部120xにおいて光検出部110Aに接続されており、その他端部において電気回路部130に接続されている。それにより、フレキシブル配線基板120を介して、光検出部110Aの光電子増倍管1と、電気回路部130の回路基板132とが電気的に接続されている。また、回路基板132には、例えば光電子増倍管1の電子増倍部33への供給電圧を分圧するための抵抗素子等を備えた分圧回路などが搭載されている。なお、分圧回路は発熱体であるため、その熱が光電子増倍管1へ影響を及ぼすのを避けるためには、分圧回路を光電子増倍管1から離間させることが好ましい。特に光電子増倍管1は、後述するように平面型の光電子増倍管であり、光電面等の、高温による影響を受けやすい構成が平面部に近接するために、より発熱の影響を受けやすくなってしまう。そのため、本実施形態のように、光電子増倍管1と回路基板132を離間させることで、より安定した光検出ユニット100を得ることができる。
まず、光検出部110Aの光電子増倍管1について、図2を参照しつつ説明する。
光電子増倍管1は、透過型の光電面を有する平面型の光電子増倍管であって、上側フレーム(第2の面板)2と、側壁フレーム(側壁)3と、上側フレーム2に対して側壁フレーム3を挟んで対向する下側フレーム(第1の面板)4により構成された真空外囲器である筐体5を有する。筐体5は、平面部分を構成する辺や径などの寸法(本実施形態においては上側フレーム2および下側フレーム3の長手側および短手側の長さ)よりも、その高さ(厚さ)が小さい、扁平形状を有しており、その内部空間(真空領域)も同様の形状を有している。この光電子増倍管1は、光電面への光の入射方向と、電子増倍部での電子の増倍方向が交差する電子管である。つまり、光電子増倍管1は、下側フレーム4が構成する平面と交わる方向から光が入射されると、光電面から放出された光電子が電子増倍部に入射し、下側フレーム4が構成する平面の面方向に二次電子をカスケード増幅し、陽極部から信号を取り出す電子管である。
なお、以下の説明においては、電子増倍方向に沿って、電子増倍路(電子増倍チャネル)の上流側(光電面側)を“一方側”とし、下流側(陽極部側)を“他方側”とする。引き続いて、光電子増倍管1の各構成要素について詳細に説明する。
図2に示されたように、上側フレーム2は、矩形平板状の絶縁性のセラミックスを主材料とする配線基板20を基材として構成されている。このような配線基板としては、微細な配線設計が可能で、かつ表裏の配線パターンを自由に設計できるLTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics:低温同時焼成セラミックス)等を用いた多層配線基板が用いられる。配線基板20には、互いに対向する主面20aと主面20bとの間を貫通して、側壁フレーム3、後述する光電面41、集束電極31、壁状電極32、電子増倍部33および陽極部34と電気的に接続されて外部からの給電や信号の取り出しを行う複数の導電性端子201A〜201Dが設けられている。導電性端子201Aは側壁フレーム3の給電用として、導電性端子201Bは、光電面41、集束電極31および壁状電極32の給電用として、導電性端子201Cは、電子増倍部33の給電用として、導電性端子201Dは、陽極部34の給電および信号取り出し用として、それぞれ設けられている。これらの導電性端子201A〜201Dは、配線基板20の内面(真空側面)であって、外面(筐体外側面)である主面20bに対して対向する絶縁性の主面20a上の導電膜や導電性端子と相互に接続され、これらの導電膜、導電性端子と側壁フレーム3、光電面41、集束電極31、壁状電極32、電子増倍部33および陽極部34とが接続される。また、上側フレーム2は、導電性端子201を設けた多層配線基板に限らず、外部からの給電や信号の取り出しを行う導電性端子が貫通して設けられた、ガラス基板等の絶縁材料からなる板状部材でもよい。
側壁フレーム3は、矩形平板状のシリコン基板30を基材として構成されている。シリコン基板30の主面30aからそれに対向する主面30bに向かって、枠状の側壁部302に囲まれた貫通部301が形成されている。この貫通部301はその開口が矩形であって、その外周はシリコン基板30の外周に沿うように形成されている。
この貫通部301内には、一方側から他方側に向かって、壁状電極32、集束電極31、電子増倍部33および陽極部34が配置されている。これらの壁状電極32、集束電極31、電子増倍部33および陽極部34は、シリコン基板30をRIE(Reactive Ion Etching)加工等によって加工することにより形成され、シリコンを主要材料としている。
壁状電極32は、後述するガラス基板40の対向面40aと正対する方向(対向面40aに対する略垂直方向)から見て、後述する光電面41を取り囲むように形成された枠状の電極である。また、集束電極31は、光電面41から放出された光電子を集束して電子増倍部33へと導くための電極であり、光電面41と電子増倍部33との間に設けられている。
電子増倍部33は、光電面41から陽極部34に向う電子増倍方向に沿って異なる電位に設定されるN段(Nは2以上の整数)のダイノード(電子増倍部)から構成されており、各段を跨って電子増倍方向に伸びる、複数の電子増倍路(電子増倍チャネル)を有している。また、陽極部34は光電面41とともに電子増倍部33を挟む位置に配置される。
これら壁状電極32、集束電極31、電子増倍部33および陽極部34は、それぞれ、下側フレーム4に陽極接合、拡散接合、さらには低融点金属(例えばインジウム)等の封止材を用いた接合等によって固定されており、これにより該下側フレーム4上に二次元的に配置される。
下側フレーム4は、矩形平板状の透光性部材であってガラス基板40を基材として構成されている。このガラス基板40は、絶縁材料であるガラスによって配線基板20の主面20aに対向し、筐体5の内面(真空側面)である主面40aを形成する。主面40a上における、側壁フレーム3の貫通部301に対向する部位(側壁部302との接合領域以外の部位)であって、陽極部34側と反対側の端部には、透過型光電面である光電面41が形成されている。そして、主面40aと対向し、筐体5の外面(筐体外側面)となる主面40bにおいて、光電面41と対向する領域を、光入射窓43(光入射部)とする。光入射窓43は、主面40bに垂直な方向、つまり、光電子増倍管1への光入射方向から見て、光電面41を内包するような入射光透過性領域であり、光電面41は、光入射窓43を透過した光に対して光電変換を行う。また、対向面40a上の電子増倍部33および陽極部34が搭載される部位には、増倍電子の対向面40aへの入射を防止するための、複数の矩形状の窪み部42が形成されている。なお、電子増倍部33を構成する複数段のダイノードおよび陽極34は、複数の窪み部42の間の平面部である中間部42a上に配置される。
次に、光検出部110Aの全体構成について、図3を参照しつつ詳細に説明する。
図3(a)に示すように、光検出部110Aは、上述した光電子増倍管1の他に、遮光ケース111、通電部112およびフレキシブル配線基板120の一端側を構成する領域である一端部120xを含んでいる。
遮光ケース111は、高い電気絶縁性と高い遮光性を有する黒色樹脂(例えば、ABS樹脂)で構成され、その外形は直方体状を呈している。遮光ケース111は、上側ケース111xと下側ケース111yとで構成されており、上側ケース111xと下側ケース111yとで画成される内部空間に、上述した光電子増倍管1、通電部112およびフレキシブル配線基板120の一端部120xを収容している。
なお、光検出部110Aにおける光電子増倍管1の下側フレーム4の主面40bは、遮光ケース111の上側ケース111xの内面と面状に接しており、遮光ケース111の上側ケース111xには、光電子増倍管1の光電面41で検出されるべき光を透過させるために、光入射窓43に対向する領域に位置合わせされたスリット111a(開口部)が設けられている。なお、スリット111aは図3(b)の方向、つまり光入射窓43への光入射方向から見て、光入射窓43を内包するように形成および配置されている。
通電部112は、上述した光電子増倍管1が搭載される平板状の搭載基板である。この通電部112は、いずれも平板状で遮光性を備えた絶縁性材料からなる基板である上側基板112aおよび下側基板112bで構成されている。そして、上側基板112aと下側基板112bとで、フレキシブル配線基板120の一端部120xを挟み込むことで、通電部112がフレキシブル配線基板120に固定されている。通電部112には、図示しない配線が設けられており、その配線を介して、フレキシブル配線基板120の端子と、上述した光電子増倍管1の各導電性端子201A〜201D(図2参照)とを電気的に接続している。
フレキシブル配線基板120は、主に回路基板132から光電子増倍管1に対して給電するための配線を含んだ薄膜状の構造物であって、屈曲可能な可撓性を有している。当該配線は透光性の絶縁性樹脂で覆われており、フレキシブル配線基板120は、一端部120xにおいても配線のほとんどが透光性樹脂で覆われている。そして、その透光性樹脂により、上側基板112aと対向する側の主面である主面121、下側基板112bと対向する側の主面である主面122、および端面123が構成されている。フレキシブル配線基板120の配線は、具体的には、高圧ケーブル150を介して回路基板132に供給された高電圧を、回路基板132に形成された分圧回路の複数の分圧用電気素子(抵抗素子)が分圧し、その分圧した電圧を、光電子増倍管1の電子増倍部33の各段等へ供給されるための配線を含む。
フレキシブル配線基板120は、遮光ケース111の側面に設けられた貫通孔である配線口114を介して、その一端部120xが遮光ケース111の内部空間まで導かれている。また、通電部112は遮光ケース111内に収容されているので、配線口114からは通電部112は突出せず、フレキシブル配線基板120が突出する。このとき、遮光ケース111外部においてフレキシブル配線基板120に入射した光が、フレキシブル配線基板120のうち、配線を覆う透光性樹脂内を反射しながら伝播して、遮光ケース111内部においてノイズ光として出射される場合がある。このとき、遮光ケース111内部に位置するフレキシブル配線基板120の透光性樹脂に覆われた部分は全て、ノイズ光出射部120aとしてみなすことができる。なお、フレキシブル配線基板120の一端部120xにおける主面121、主面122は通電部112の上側基板112aおよび下側基板112bに挟まれて遮光されることから、ノイズ光は端面123から出射される可能性が高いため、ノイズ光出射部120aとしては端面123であることが多い。
なお、光電子増倍管1の陽極信号の取り出しには、フレキシブル配線基板120とは別体で設けられた、図1に示す信号線140が用いられる。なお、光電子増倍管1の陽極信号の取り出し経路をフレキシブル配線基板120内に収めることで、信号線140を省略してもよい。
そして、光検出部110Aは、さらに、遮光部材113Aを備えている。遮光部材113Aは、高い遮光性に加えて高い電気絶縁性を有する樹脂で構成されている。遮光部材113Aの一例としては、黒色のシリコーン樹脂(例えば、シリコーン一液型RTVゴム)が挙げられる。遮光部材113Aは、遮光ケース111の内部空間の下側に、部分的に充填されている。より具体的には、図3(a)および(b)に示すように、遮光部材113Aは、遮光ケース111の下側ケース111yの内面と下側基板112bとで挟まれた空間を埋めて、遮光ケース111内に収容されたフレキシブル配線基板120の一端部120xのノイズ光出射部120a(端面123、主面121および主面122)のうち通電部112の上側基板112aと下側基板112bとで挟まれていない領域、および、フレキシブル配線基板120の一端部120xとそれを挟む通電部112の上側基板112aおよび下側基板112bとの接続部の端面を完全に覆っている。また、図3(b)に示すように、その上側表面(遮光ケース111のスリット111a側から見た表面)は、全域にわたって遮光ケース111の内面に接触している。つまり、遮光ケース111の内部において、遮光部材113Aが遮光ケース111の内面と接触することで、一端部120xと遮光ケース111の内面との間の空間が埋まっている。なお、光電子増倍管1は、遮光部材113Aで覆われておらず、光電子増倍管1の光入射窓43は遮光部材113Aから露出している。遮光部材113Aは、チューブやカートリッジなどの容器から樹脂を押し出して遮光ケース111内に充填し、その後、樹脂を縮合(脱アセトン)により硬化させることにより得ることができる。
遮光部材113Aは、上述したように、フレキシブル配線基板120のうち、遮光ケース111内部においてノイズ光出射部120aとしてみなされる部分である、一端部120xの遮光ケース111内部での露出部全体を覆っている。そのため、遮光部材113Aが存在しない場合に、ノイズ光出射部120aから出射されて光電子増倍管1の光入射窓43を通って光電面41まで達する光は、その経路上に配置された遮光部材113Aによって遮られている。このように、遮光部材113Aを、フレキシブル配線基板120のノイズ光出射部120aと光電子増倍管1の光入射窓43との間に配置することで、ノイズ光出射部120aから光電面41に至る光の経路を遮ることができる。また、遮光部材113Aは、光電子増倍管1や通電部112、フレキシブル配線基板120を遮光ケース111内における所定の位置に固定する固定部材の役割も兼ねることができる。その際、光電子増倍管1や通電部112、フレキシブル配線基板120と遮光部材113A、及び遮光部材113Aと遮光ケース111の内面とは互いに面接触であるため、強固に固定することができる。
このように、上述した光検出部110Aを有する光検出ユニット100においては、フレキシブル配線基板120内を伝播する光が、ノイズ光出射部120aにおいてノイズ光として出射される場合であっても、フレキシブル配線基板120のノイズ光出射部120aと光電子増倍管1の光入射窓43との間に配置された遮光部材113Aにより、ノイズ光が光電面41に入射する事態が抑制される。
また、遮光部材113Aは、遮光ケース111内部におけるフレキシブル配線基板120、つまり一端部120xの遮光ケース111内部での露出部全体を覆っている。この場合、フレキシブル配線基板120内を伝播するノイズ光が、遮光ケース111内部において出射される事態そのものが抑制されるため、ノイズ光が光電面41に入射する事態が抑制される。
また、遮光部材113Aは、フレキシブル配線基板120と遮光ケース111との間の空間を埋めるように配置されている。そのため、フレキシブル配線基板120内を伝播するノイズ光が出射されてしまった場合であっても、フレキシブル配線基板120と遮光ケース111との間の空間が遮光されることで、光入射窓43に到る光路を遮断することができる。よって、ノイズ光が光電面41に入射する事態が抑制される。
また、上述した実施形態においては、遮光部材113Aとして遮光性の樹脂を用いることで、遮光部材の形状や配置の自由度が高くなっている。たとえば、上述したように、遮光部材113Aとなるべき樹脂を硬化させる前に遮光ケース111内に充填し、その後硬化させることで、通電部112、フレキシブル配線基板120の一端部120xの周囲を隙間なく確実に覆うことができる。その結果、フレキシブル配線基板120と光電子増倍管1の光入射窓43との間を確実に遮光することができる。
また、筐体5の外面となる、下側フレーム4の主面40bは、光入射窓43と遮光ケース111のスリット111aとが位置合わせされるようにして、遮光ケース111の内面と接している。この場合、スリット111aからの入射光が確実に光入射窓43に入射されるとともに、遮光ケース111内にノイズ光が出射された場合であっても、下側フレーム4と遮光ケース111との間を通って光入射窓43に達する事態が抑制されるため、よりノイズ成分を抑制した信号を得ることができる。
また、遮光部材113は、遮光ケース111内部に充填されることで、通電部112とフレキシブル配線基板120との接続領域151の周囲を覆っている。上述したように、遮光部材113は高い電気絶縁性を有していることから、遮光部材113で接続領域151が覆われることによって、光検出ユニット100の耐電圧性向上が図られる。
さらに、遮光部材113Aは、フレキシブル配線基板120のノイズ光出射部120aと光入射窓43との間に配置されていることに加えて、図3(a)に示すように、フレキシブル配線基板120の挿入口である配線口114を、フレキシブル配線基板120を包囲するように塞いで配置されている。このように配線口114を遮光部材113Aで塞ぐことで、配線口114における隙間から遮光ケース111内部に入射してくる光が、遮光ケース111内部に入射することを抑制できる。さらに、配線口114において、遮光部材113Aがフレキシブル配線基板120を包囲するように配置されていることから、配線口114とフレキシブル配線基板120とが接触していない。よって、配線口114の角部による配線の断線を抑制することができる。
なお、フレキシブル配線基板120は、それ自体が遮光機能を有するものであってもよい。たとえば、フレキシブル配線基板120の配線やそれを覆う絶縁性の樹脂を遮光性の高い材料で構成することで、フレキシブル配線基板120自体の遮光性が高められる。このようにして遮光性が高められたフレキシブル配線基板120を用いることで、フレキシブル配線基板120に光が入射する際、フレキシブル配線基板120内を光が伝播する際、および、フレキシブル配線基板120から光が出射する際のいずれにおいても、その遮光機能が効果的に発現し、ノイズ光がフレキシブル配線基板120を伝播して遮光ケース111内部に入り込む事態が抑制される。
[第2実施形態]
次に、第2実施形態に係る光検出部110Bについて、図4を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の説明では、上記第1の実施形態と異なる点について主に説明する。
本実施形態に係る光検出部110Bは、遮光部材113Bの設置箇所が、上述した第1の実施形態に係る光検出部110Aと異なる。なお、遮光部113Bの材料は、遮光部材113Aと同様のものを用いる。
図4(a)に示すように、光検出部110Bにおいては、光電子増倍管1の筐体5の外面となる下側フレーム4の主面40bが、遮光ケース111の上側ケース111xの内面と隙間なく接しており、かつ、光電子増倍管1の筐体5の外面となる上側フレーム2の主面20bが、給電部112の上側基板112aと接している。その結果、光電子増倍管1の上面(下側フレーム4の主面40b)および下面(上側フレーム2の主面20b)はともに、遮光ケース111内のノイズ光に対して露出していないが、光電子増倍管1の側面(側壁フレーム3の外側側面と、上側フレーム2及び下側フレーム4の端面)は、遮光ケース111内のノイズ光に対して露出している。そこで本実施形態においては、遮光部材113Bは、図4(a)および図4(b)に示すように、露出する光電子増倍管1の側面と、下側フレーム4の主面40bと遮光ケース111の内面との接触境界部、および、上側フレーム2の主面20bと遮光ケース111の内面との接触境界部とを覆うように形成されている。
本実施形態においては、フレキシブル配線基板120のノイズ光出射部120aからノイズ光が出射されることを抑制はできないが、遮光ケース111内で光出射窓43に到る光路が全て遮られているため、このような光検出部110Bにおいても、上述した第1実施形態の光検出部110A同様、フレキシブル配線基板120のノイズ光出射部120aと光電子増倍管1の光入射窓43との間に配置された遮光部材113Bにより、ノイズ光が光電面41に入射する事態が抑制される。また、遮光部材113Bにより、光電子増倍管1や通電部112、フレキシブル配線基板120を遮光ケース111内における所定の位置に固定することもできる。
[第3実施形態]
次に、第3実施形態に係る光検出部110Cについて、図5を参照しつつ説明する。なお、本実施形態の説明では、上記第1〜第2実施形態と異なる点について主に説明する。
本実施形態に係る光検出部110Cでは、上述した第1実施形態の光検出部110Aと比較すると、上側ケース111xの内面と光電子増倍管1の下側フレーム4の主面40bとを離間させており、上側ケース111xの内面と光電子増倍管1の下側フレーム4の主面40bとの間に設けられた空間には、筒状の遮光部材113Cが追加されている。この遮光部材113Cは、図5に示すように、互いに離間する光電子増倍管1と遮光ケース111との間において、光電子増倍管1の光入射窓43と遮光ケース111のスリット111aとの間の空間を囲むように設けられている。このように、遮光部材113Cを、フレキシブル配線基板120の発光部120aと光電子増倍管1の光入射窓43との間に配置することで、ノイズ光が光入射窓43に至る経路が遮られる。
また、遮光部材113Dは、遮光ケース111内部に充填されることで、通電部112とフレキシブル配線基板120との接続領域151の周囲、および、通電部112と光電子増倍管1との接続領域152の周囲を覆っている。なお、遮光部113Dの材料は、遮光部材113Aと同様のものを用いるため、遮光部材113Dは高い電気絶縁性を有していることから、遮光部材113で接続領域151,152が覆われることによって、光電子増倍管1の耐電圧性向上が図られる。
このような光検出部110Cにおいても、第1実施形態の光検出部110A同様、フレキシブル配線基板120のノイズ光出射部120aと光電子増倍管1の光入射窓43との間に配置された遮光部材113C、遮光部材113Dにより、もし仮に遮光ケース内のノイズ光出射部120aにおいてノイズ光が出射された場合であっても、ノイズ光が光入射窓43に入射する事態が抑制される。
なお、遮光部材113Cは、図5に示すように、光入射窓43近傍に設けられているため、遮光ケース111内部のノイズ光が最終的に光入射窓43に達する直前の箇所においてノイズ光を遮断でき、より効果的にノイズ光の光入射窓43への入射を抑制できる。
本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。例えば、遮光部材としてシリコーン樹脂を用いるとして説明したが、遮光性の樹脂であればその他の樹脂であってもよい。なお、樹脂は、遮光性以外にも、電気絶縁性、耐紫外線性、耐オゾン性、耐水性、耐衝撃性、耐電圧性、高抵抗性を有するものであれば好ましい。また、遮光部材は樹脂に限定されるものではなく、遮光ケース内部で、フレキシブル配線基板の発光部と光電子増倍管の光電面との間に配置された場合に、光電面への光の入射を妨げることができるものであれば、その他の部材であってもよい。また、光透過面板である下側フレーム4上に光電面41を形成する透過型光電面に限らず、筐体5内に光入射窓43と対向するように反射型光電面を配置しても良い。この場合も、光入射窓43は、主面40bに垂直な方向、つまり、光電子増倍管1への光入射方向から見て、光電面41を内包するような大きさ及び配置とする。