JP6087630B2 - カスタマイズ層を有する配線基板 - Google Patents

Description

（原文の対応する箇所に記載なし）

[0001] いくつかの既知の配線基板は、当該配線基板の外面において特定のパターンに配置された電気素子への電気的接続を与える。このような配線基板の一例としては、プローブヘッドであり、プローブヘッドは、プローブヘッドの外面上に特定のパターンに配置された導電性プローブと、プローブへの内部配線とを有しうる。本発明の実施形態は、標準ベース配線基板にカスタマイズ層を追加するプロセスを含む。カスタマイズ層は、カスタマイズ層の外面における、プローブのようなカスタム配置された電気素子へのカスタマイズされた電気的接続を与える。このようなプロセスは、所望のパターンに配置されていない接点を有するベース配線基板が、ベース配線基板上の接点のパターンとは異なる所望のパターンに配置されたプローブといった電気素子を有するようにカスタマイズされることを可能にしうる。

[0002] 本発明のいくつかの実施形態では、ベース基板を得ることによって多層配線基板内に電気ジャンパを作成しうる。ベース基板は、当該ベース基板の表面上にカスタマイズ層を含みうる。カスタマイズ層は、第１電気絶縁材料層の外面上に導電性トレース層を含みうる。トレース層は、第１トレース、第２トレース及び第３トレースを含みうる。第３トレースの一部は、第１トレース及び第２トレースの端間の空間内にありうる。プロセスは、第１トレース及び第２トレースの端間の空間内、及び、第３トレースの一部上に、電気絶縁物質をプリントすることも含み、また、プロセスは、第３トレースに電気的に接触することなく第１トレース及び第２トレースに電気的に接続する電気ジャンパを形成することをさらに含みうる。電気ジャンパは、第１トレースの端、絶縁物質及び第２トレースの端上に導電性物質をプリントすることによって形成されうる。

[0003] 本発明のいくつかの実施形態では、多層配線基板は、ベース基板と、ベース基板の表面上のカスタマイズ層とを含みうる。カスタマイズ層は、第１電気絶縁材料層と、第１絶縁材料層の表面上の第１導電性トレース層とを含みうる。第１トレース層は、第１トレース、第２トレース及び第３トレースを含み、第３トレースの一部は、第１トレース及び第２トレースの端間の空間内にありうる。カスタマイズ層はさらに、第３トレースの一部上と、第１トレース及び第２トレースの端間の空間内に、乾燥プリント可能導電材料を含む電気絶縁物質を含みうる。カスタマイズ層はさらに、導電性ジャンパを含み、導電性ジャンパは、第１トレース及び第２トレースの端上の乾燥プリント可能導電材料と、絶縁物質とを含む導電性物質を含みうる。ジャンパは、第３トレースに電気的に接触することなく第１トレース及び第２トレースを電気的に接続しうる。

[0004] 本発明のいくつかの実施形態では、多層配線基板は、ベース基板の表面上の第１導電性トレース層内の導電性トレースに結合されかつそこから延在する導電性の第１ビア構造を形成することを含むプロセスによって作成されうる。プロセスはさらに、ベース基板の表面に結合され、第１ビア構造がその中に埋め込まれる剛性の第１電気絶縁材料層を形成することを含みうる。剛性の第１電気絶縁材料層は、第１ビア構造の周りにかつ第１トレース層及びベース基板の表面上に第１電気絶縁材料層を流し込む（casting）ことによって形成されうる。第１ビア構造は、第１トレース層内のトレースから第１絶縁材料層の外面への電気的接続を与えうる。

[0005] 本発明のいくつかの実施形態では、多層配線基板は、ベース基板と、ベース基板の表面上の第１導電性トレース層とを含みうる。配線基板はさらに、第１トレース層上にかつベース基板の表面上に結合された剛性の第１電気絶縁材料層を含み、配線基板はまたさらに、第１絶縁材料層内に埋め込まれた導電性の複数の第１ビアを含みうる。第１ビアの各々は、第１トレース層のトレースのうちの１つに接合し、第１絶縁材料層の外面へと延在するワイヤスタッドのスタック又はワイヤを含みうる。

[0006] 本発明のいくつかの実施形態では、多層配線基板における電気的接続は、複数のカスタマイズ層をその表面上に含むベース基板を得ることを含むプロセスによって作成されうる。カスタマイズ層は、第１導電性トレース層における第１トレースと、第１導電性トレース層を覆う第１電気絶縁材料層と、第１絶縁材料層の外面上の第２導電性トレース層における第２トレースとを含みうる。プロセスはさらに、第１電気絶縁材料層において、第１トレースのうちの１つの一部への第１開口を作成することを含みうる。第１開口は、第１トレースのうちの１つにおけるよりも第１絶縁材料の外面において大きくてよく、第１開口の側壁は第１絶縁材料の外面から第１トレースのうちの１つへと傾斜しうる。プロセスはさらに、第２トレースのうちの１つを第１トレースのうちの１つに電気的に接続する第１電気コネクタを形成することを含みうる。第１電気コネクタは、第２トレースのうちの１つの一部、第１開口の側壁の一部、及び第１トレースのうちの１つの一部上に導電性物質をプリントすることによって形成されうる。

[0007] 図１は、本発明のいくつかの実施形態による、ベース配線基板にカスタマイズ層を追加してカスタマイズされた多層回路基板を作成するためのプロセスの一例を示す。 [0008] 図２は、本発明のいくつかの実施形態によるベース配線基板の一例を示す。 [0009] 図３は、本発明のいくつかの実施形態による、図２の配線基板上のトレース層を示す。 [0010] 図４は、本発明のいくつかの実施形態による、図３のトレースに結合されたビア構造を示す。 [0011] 図５は、本発明のいくつかの実施形態による、ワイヤスタッドのスタックを含むビア構造を示す。 [0012] 図６は、本発明のいくつかの実施形態による、ビア構造を囲む絶縁材料層を示す。 [0013] 図７は、本発明のいくつかの実施形態による、図６の絶縁層上のトレース層を示す。 [0014] 図８は、本発明のいくつかの実施形態による、図７のトレース上の電気ジャンパの形成を示す。 [0014] 図９は、本発明のいくつかの実施形態による、図７のトレース上の電気ジャンパの形成を示す。 [0015] 図１０は、本発明のいくつかの実施形態による、別の絶縁材料層及びトレース層を示す。 [0016] 図１１は、本発明のいくつかの実施形態による、ベース配線基板にカスタマイズ層を追加してカスタマイズされた多層回路基板を作成するためのプロセスの別の例を示す。 [0017] 図１２は、本発明のいくつかの実施形態による、トレース層を有するベース配線基板の一例を示す。 [0018] 図１３は、本発明のいくつかの実施形態による、図１２のトレース上の絶縁材料層上の別のトレース層を示す。 [0019] 図１４は、本発明のいくつかの実施形態による、図１３の絶縁層内の少なくとも１つの傾斜側壁を有する開口を示す。 [0020] 図１５は、本発明のいくつかの実施形態による、トレース層を電気的に接続しうる図１４の開口内に形成されたビア構造を示す。 [0021] 図１６は、本発明のいくつかの実施形態による、別の絶縁材料層上のさらに別のトレース層を示す。 [0022] 図１７は、本発明のいくつかの実施形態による、図１６の他の絶縁材料層における開口内に形成されたビア構造を示す。 [0023] 図１８は、本発明のいくつかの実施形態による、ベース配線基板と、カスタマイズ層の外面上のカスタム配置プローブへの電気的接続を与えるカスタマイズ層とを含むプローブヘッドを有するプローブカードアセンブリの一例を示す。 [0024] 図１９は、本発明のいくつかの実施形態による、ＤＵＴを試験するように図１８のプローブカードアセンブリを使用しうる試験システムの一例を示す。

[0025] 本明細書には、本発明の例示的な実施形態及び用途が記載される。しかし、本発明は、これらの例示的な実施形態及び用途、又は、これらの実施形態及び用途が本明細書中において動作する及び記載される態様に限定されない。さらに、図面は簡略図又は部分図であって、図面中の構成要素の寸法は明確にするために拡大されているか又はそうでなければ比例しているわけではない。また、本明細書中で用語「上に」、「〜に取り付けられる」又は「〜に結合される」を使用する際に、１つの対象物（例えば材料、層、基板等）が、かかる１つの対象物が別の対象物に直接的に上にある、取り付けられる若しくは結合されるか、又は、かかる１つの対象物と別の対象物との間に１以上の介在対象物があるかに関わらず、別の対象物の「上に」ある、「取り付けられる」又は「結合される」ことができる。また、与えられている場合には、方向（例えば、上方、下方、上部、底部、側部、上、下、〜より下、〜より上、上位の、下位の、水平、垂直、「ｘ」、「ｙ」、「ｚ」等）は相対的であり、例としてまた例示及び説明の便宜上与えているに過ぎず、限定として与えているものではない。さらに、構成要素の列挙（例えば構成要素ａ、ｂ、ｃ）を参照する場合、このような参照は、列挙された構成要素のいずれか１つの構成要素それ自体、列挙された構成要素のすべてではないが幾つかの任意の組み合わせ、及び／又は、列挙された構成要素のすべての組み合わせを含むことを意図している。

[0026] 本発明のいくつかの実施形態は、所定パターンの電気接点をその表面に含むベース配線基板をカスタマイズするプロセスであってよく、また、本発明のいくつかの実施形態は、カスタマイズされたベース配線基板であってよい。プロセスは、ベース配線基板の表面における接点から、カスタマイズ層の外面における電気接点（例えばプローブ）へのカスタマイズされた電気的接続を与える１以上のカスタマイズ層を配線基板の表面に追加することを含みうる。カスタマイズ層の外面における接点は、ベース配線基板の表面における接点とは異なるパターンにあってよい。カスタマイズ層は、電気絶縁材料、導電性ビア構造、導電性トレース、２つのトレースを、当該２つのトレース間に配置されたトレースに接触することなく電気的に接続する導電性ジャンパ、及び／又は、他のかかる素子を含みうる。いくつかの実施形態では、プロセスは、接続されるべき２つのトレース間に比較的小さい電気絶縁材料の堆積物を作成し、次に、その２つのトレースと絶縁材料の一部上に比較的小さい導電材料の堆積物を作成することによってかかるジャンパを形成することを含みうる。いくつかの実施形態では、プロセスはさらに、ビア構造をトレースに結合し、次にビア構造の周りに絶縁材料層を流し込むことによって、絶縁層を通り延在するビア構造を有する絶縁材料層を形成することを含みうる。他のいくつかの実施形態では、ビア構造は、導電性物質を、絶縁材料の下のトレースを露出する絶縁材料層内の傾斜側壁を有する開口上に堆積させることによって形成されうる。

[0027] 図１は、本発明のいくつかの実施形態に従って、ベース配線基板に１以上のカスタマイズ層を追加し、それによりベース基板と、１以上のカスタマイズ層とを含む多層配線基板を作成するためのプロセス１００を示す。説明及び議論の便宜上、プロセス１００は、カスタマイズ層がベース配線基板２０２に追加される図２〜図１０に示される例について以下に述べられる。しかし、プロセス１００は、図２〜図１０に示される例に限定されない。

[0028] 図１を参照すると、ステップ１０２において、ベース配線基板（ベース基板の一例でありうる）が、プロセス１００の１０２において得られうる。図２は、そのようなベース配線基板２０２の一例を示し、ベース配線基板は、基板の表面２０４において又は上に導電性接点２０８を有する任意の剛性又は半剛性基板構造でありうる。いくつかの実施形態では、ベース配線基板２０２は、プリント回路基板又はセラミック材料を含みうる。図２に示されるように、接点２０８は、配線基板２０２を通る導電性ビア２０６の端部でありうる。或いは、接点２０８は、配線基板２０２の表面２０４上の端子、パッド、トレース、又は他のかかる導電性構造（図示せず）でありうる。５つのビア２０６及び接点２０８が示されるが、より多くても少なくてもよい。また、ビア２０６は、完全に垂直である必要はなく、水平の構成要素（図示せず）を含んでもよい。

[0029] 図１のプロセス１００のステップ１０２においてベース配線基板を得た後、ステップ１０４において、配線基板の表面上に導電性トレース層が形成されうる。図３は、トレース３０２の層３００（層３００は「トレース層」と呼びうる）が、配線基板２０２の表面２０４上に形成されうる一例を示す。トレース層３００は、カスタマイズ層（例えば第１、第２、第３等のカスタマイズ層、又は、第１、第２、第３等のトレース層）の一例でありうる。本明細書において用いられるように、用語「トレース」とは、細長構造、及び、細長である必要のない端子又はパッド又は同様のかかる構造を含む。したがって、トレース３０２は、様々なサイズ、形状等でありうる。トレース３０２の各々は、図３に示されるように、配線基板２０２の表面２０４上の接点２０８のうちの１つの上に形成され、したがってその１つに電気的に接続されうる。一部又は全部のトレース３０２は、以下において分かるように、トレース３０２を、トレース３０２の層３００の上方に形成されるべきトレース（例えば図７における７０２、７０４、７０６及び／又は７０８）の層（例えば図７では７００）に接続するようにビア構造（例えば図４における４０２）が作成されるべき場所へと延在しうる。

[0030] トレース３０２は、導電性トレースを形成するのに適した任意の方法で形成されうる。いくつかの実施形態では、トレース３０２は、配線基板２０２の表面２０４上に流体又はプリント可能導電材料を施すことによって形成されうる。例えば、このような材料は、表面２０４の周囲を移動し、したがって配線基板２０２の表面２０４上の所望の位置にそのようなトレース３０２を堆積させうるディスペンサ３０４を介して施されうる。いくつかの実施形態では、ディスペンサ３０４は、インクジェットプリントヘッド（例えばエアゾール噴射機構）といったプリントヘッドでありうる。他の実施形態では、ディスペンサ３０４は、他のタイプのディスペンサであってもよい。例えばディスペンサ３０４は、トレース材料が充填されうる比較的小型の管を備えるピペットであってよく、このトレース材料は、ピペットが配線基板２０２の表面２０４上に沿って引かれる際に表面２０４上に堆積されうる。ディスペンサ３０４のタイプの関わらず、トレース３０２は、流体状でディスペンサ３０４を通じて堆積され、その後導電性トレース３０２を形成すべく乾燥又は硬化されうる材料を含みうる。例えば、トレース３０２の材料は、導電性粒子（例えば銀、金、銅等の粒子又はナノ粒子）がその中に懸濁されるインク材料でありうる。このようなインク材料は、配線基板２０２の表面２０４上に液体状態、粘性状態、又はエアゾール状態でディスペンサ３０４によって堆積され、その後乾燥されうる。しかし、ディスペンサ３０４を用いなくてもよい。例えばいくつかの実施形態では、トレース３０２は、ディスペンサを使用しない技術によって配線基板２０２の表面２０４上に形成されうる。このような技術には、電気めっき、化学蒸着、スパッタリング等が含まれうる。このような場合、トレース３０２は、導電性金属（例えば銀、金、銅等）を含みうる。

[0031] 図３におけるトレース３０２の数、形状、サイズ、及び位置は例に過ぎず、したがって、図３に示すものとは異なってもよい。例えば５つのトレース３０２が示されるが、より多くても少なくてもよい。別の例として、接点２０８毎にトレース３０２がある必要はない。なお、ベース配線基板２０２は、或いは、配線基板２０２の表面２０４上にトレース層３００及びトレース３０２が既にある状態で、図１のプロセス１００のステップ１０２において得られうる。他のステップのうちでもステップ１０４は、少なくともこの理由から任意選択であってよい。

[0032] 図１のプロセス１００のステップ１０６において、導電性ビア構造が、トレースのうちの１以上のトレース上に形成されうる。図４は、ビア構造４０２（第１、第２等のビア構造の例でありうる）がトレース３０２上に形成される一例を示す。以下において分かるように、ビア構造４０２は、トレース３０２のうちの１以上のトレースと、トレース３０２の上方に形成される別のトレース層７００（図７参照）におけるトレース７０２との間に電気的接続を与えうる。各ビア構造４０２は、近位端部４０４において、トレース３０２のうちの１つに結合され、ビア構造４０２がトレース７０２（図７参照）のうちの１つに接触するほぼその位置にある遠位端部４０８にまで延在しうる。図４に示されるように、各ビア構造４０２は、配線基板４０２の表面２０４に対して（近位端部４０４から遠位端部４０８へと）大体又はほぼ垂直に方向付けられうる。或いは、ビア構造４０２のうちの１以上のビア構造の本体部４０６（近位端部４０４と遠位端部４０８との間）が、遠位端部４０８が配線基板２０２の表面２０４と平行な方向において近位端部４０４からオフセットされるように配線基板４０２の表面２０４に対して角度が付けられうる。配線基板２０２の表面２０４と本体部４０６との間の角度は、１５〜８９度、２５〜８９度、３０〜８９度、４５〜８９度、６０〜８９度及び／又は７５〜８９度、及び／又は、２０、３０、４５、６０、７５、８０、８５度以上との限定を含む０度と９０度の間の任意の角度であってよい。（上記角度数値は例に過ぎず、本発明はこれらの角度数値のいずれにも必ずしも限定されない。）図４におけるビア構造４０２ａは、配線基板２０２の表面２０４と約９０度以外の角度が付けられた本体部４０６を有するビア構造の一例である。１つのそのようなビア構造４０２ａが図４に示されるが、より多くても少なくてもよい。さらに本体部４０６は配線基板２０２の表面２０４から任意の方向に延在しうる。

[0033] 図４に示される例では、ビア構造４０２は、それらの近位端部４０４においてトレース３０２に（例えば半導体産業において知られているようなワイヤボンディング技術を用いて）接合される導電性ワイヤであってよい。例えば標準ワイヤボンディング技術を用いて、ワイヤがトレース３０２に接合され、繰り出され、次に切断されて、ビア構造４０２が形成される。しかし、ビア構造４０２は、ワイヤである必要はない。図５は、ビア構造４０２のもう１つの例を示す。図５では、ビア構造４０２は、ワイヤスタッド５０２のスタック５０４を含みうる。例えばワイヤは、トレース３０２に接合されてすぐに切断され、それにより、実質的に、トレース３０２に結合されたワイヤスタッド５０２のみを残しうる。その後、ワイヤがそのワイヤスタッド５０２に接合されてすぐに切断され、それにより、トレース３０２に結合されたワイヤスタッド５０２に結合された第２のワイヤスタッド５０２を残しうる。上記はトレース３０２に結合されたワイヤスタッド５０２のスタック５０４を作成するよう好きなだけ繰り返されてよく、このワイヤスタッド５０２のスタック５０４が、図４におけるビア構造４０２であってよい（したがって図４におけるビア構造４０２に取って代わってもよい。）。

[0034] （図４に示されるようにワイヤとして実施されようとも図５に示されるようにワイヤスタッド５０２のスタック５０４として実施されようとも、或いはいくつかの他の方法で実施されようとも）図４におけるビア構造４０２の数、形状、サイズ及び位置は、例に過ぎず、図４に示されるものと異なってもよい。例えば、図４には５つのビア構造４０２が示されるが、より多くても少なくてもよい。別の例として、各トレース３０２に結合されるビア構造４０２がなくてもよい。さらに別の例として、１つのトレース３０２に２以上のビア構造４０２が結合されてもよい。

[0035] 図１のプロセス１００に再び戻り、ステップ１０８において、ビア構造の周りに電気絶縁層が形成されうる。図６は、絶縁層６００が、配線基板２０２の表面２０４及びトレース３０２上とビア構造４０２の周りに形成されうる一例を示す。絶縁層６００は、電気絶縁材料６０２を含んでよく、また、カスタマイズ層（例えば第１、第２、第３等のカスタマイズ層、又は、第１、第２、第３等の絶縁層）の一例でありうる。

[0036] いくつかの実施形態では、絶縁層６００の材料６０２は、ビア構造４０２の周りに流し込まれうる。例えばダム又はモールド構造（図示せず）が、配線基板２０２の表面２０４の周辺周りに配置されて、絶縁材料６０２は、図６に大まかに示されるように、ダム又はモールド構造（図示せず）内に及びビア構造４０２の周りに堆積されうる。例えば、絶縁材料６０２は、配線基板４０２の表面２０４及びトレース３０２上、並びにビア構造４０２の周りに粘性状態で堆積されうる。いくつかの実施形態では、絶縁材料６０２は、シリンジ又は他のディスペンサ機構を介して施されうる。別の実施形態では、絶縁材料は、配線基板２０２の表面２０４及びトレース３０２上に注がれてもよい。ビア構造４０２を損傷しないように注意しうる。

[0037] 絶縁材料６０２が配線基板２０２の表面２０４及びトレース３０２上、並びにビア構造４０２の周りに堆積された後、絶縁材料６０２は硬化されるかそうでなければ固められうる。いくつかの実施形態では、絶縁材料６０２は、硬化熱、放射（例えば紫外線）、周囲空気等にさらされて絶縁材料６０２を固めうる。他の実施形態では、絶縁材料６０２は、高温では粘性があり、室温では硬化する材料であってよい。このような絶縁材料６０２が用いられる場合、この絶縁材料６０２は、配線基板２０２上及びビア構造４０２の周りに堆積される前に十分に加熱されて（或いは配線基板２０２が加熱されて）絶縁材料６０２を粘性状態にしうる。次に、絶縁材料６０２が配線基板２０２上及びビア構造４０２の周りに堆積された後、絶縁材料６０２は、冷却され、それにより固まる。

[0038] 上記に関係なく、絶縁材料６０２が固まった後、絶縁層６００の外面６０４は平坦化されうる（これには、絶縁材料６００及び／又はビア構造４０２の遠位端部４０８の一部を除去することを含みうる）。このようにすると、絶縁層６００の厚さ及び／又はビア構造４０２の長さが制御されうる。示されるように、ビア構造４０２の新しい遠位端部６０６が、絶縁層６００の表面６０４に置かれうる。

[0039] 絶縁材料６０２は、配線基板２０２上及びビア構造４０２の周りに流し込むのに適している任意の材料でありうる。幾つかの実施形態では、以下の特性のうち１以上を考慮して、適切な絶縁材料６０２を選択しうる。すなわち、固められた際の絶縁材料６０２の熱膨張係数、固められた絶縁材料６０２が再流動する温度、固められた絶縁材料６０２の強度、剛性及び／又は硬度等。いくつかの実施形態では、絶縁材料６０２はエポキシを含みうる。例えば、絶縁材料６０２はシリカ（石英）粉末が混合された電気絶縁材料（例えばノボラックエポキシ）を含みうる。例えば、いくつかの実施形態では、絶縁材料６０２は、ノボラックエポキシといった電気絶縁材料内に５０〜９０重量パーセントの濃度でシリカ粒子を含みうる。特定の数値範囲を含む上記例は例に過ぎない。絶縁材料６０２は、他の材料及び／又は絶縁材料内に他の濃度のシリカ又は別のそのような材料を含みうる。

[0040] 図１のプロセス１００を再び参照すると、ステップ１１０において、絶縁層の外面上に別の導電性トレース層が形成されうる。図７は、導電性トレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８を含むトレース層７００が絶縁層６００の外面６０４上に形成されうる一例を示す。トレース層７００は、カスタマイズ層（例えば第１、第２、第３等のカスタマイズ層、又は、第１、第２、第３等のトレース層）の一例であってよく、トレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８の各々は、第１、第２、第３、第４等のトレースの一例でありうる。トレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８の各々は、図７に示されるようにビア構造４０２のうちの１以上のビア構造の遠位端部６０６上に形成され、したがって遠位端部６０６に電気的に接続されうる。一部又は全部のトレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８は、以下において分かるように、導電性プローブ（又は他の導電性接点構造）（例えば図９におけるプローブ９０４）が設けられるべき、又は、ビア構造（例えば図１０における１０１２）がトレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８に結合されるべき場所にまで延在しうる。トレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８は、上述したようにトレース３０２とほぼ同じであり、また、それらと同じ方法でかつ同じ１以上の材料で作られうる。例えばトレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８は、トレース３０２について可能な材料として上で特定された材料のいずれかを含み、また、トレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８は、トレース３０２を作成するために上で特定した方法のいずれでも作成されうる。

[0041] 図１のプロセス１００を再び参照すると、ステップ１１２において、２つ以上のトレースを、その２つ以上のトレース間に配置されるトレースに電気的に接続することなく、電気的に接続する導電性ジャンパが形成されうる。図８及び図９は、導電性ジャンパ９００が形成されうる一例を示す。図８及び図９に示される例では、トレース７０２及び７０６は、トレース７０４に電気的に接続することなくジャンパ９００によって電気的に接続されうる。しかし、上記は一例に過ぎず、ジャンパ９００といったジャンパは、トレース層７００における他のトレースに接続するように形成されてもよい。図８及び図９には１つのジャンパ９００が示されるが、より多くの又は少ないこのようなジャンパが形成されてもよい。

[0042] 図８に示されるように、絶縁物質８０２が、電気的に接続されているトレース７０２及び７０６間（例えばトレース７０２及び７０６の端部間）の絶縁層６００の表面６０４上に堆積されうる。さらに示されるように、絶縁物質８０２はさらに、ジャンパ９００が電気的に接続されず、したがって電気的に迂回されるトレース７０４の一部上に堆積されうる。絶縁物質８０２は、電気的に接続されるべきトレース７０２及び７０６間の空間の少なくとも一部をほぼ充填しうるが、絶縁物質８０２は充填しなくてもよい。むしろ、いくつかの実施形態では、絶縁物質８０２は、トレース７０２及び７０６と絶縁物質８０２の一部に、トレース７０４に接触することなく、導電材料（図９では９０２）が堆積されうるのに十分なトレース７０４を覆うのでよい。

[0043] 絶縁物質８０２は、基板上に電気絶縁材料を堆積させるのに適した任意の方法で堆積されうる。いくつかの実施形態では、絶縁物質８０２は、流体さもなければプリント可能材料として堆積されうる。例えば絶縁物質８０２は（図３に関連して説明した）ディスペンサ３０４を介して施されうる。絶縁物質８０２は、液体状態、粘性状態、又はエアゾール状態でディスペンサ３０４を介して堆積され、その後、ほぼ固体状態に乾燥又は硬化されうる材料を含みうる。例えば絶縁物質８０２は、インク材料であってよい。絶縁物質８０２がインク材料であるかどうかに関係なく、絶縁物質８０２は、特定の材料に適した任意の方法で乾燥又は硬化されうる。例えば絶縁物質８０２は、周囲空気及び温度への露出によって、又は、熱又は硬化エネルギー源への露出によって乾燥又は硬化されうる。いくつかの実施形態では、絶縁物質８０２は、ディスペンサ３０４の使用以外の技術によって堆積されうる。このような技術は、絶縁物質８０２を、スピンコーティングによって、又は、ブラシ、スパチュラ（spatula）等といったアプリケータを用いて堆積することを含みうる。

[0044] 図９に示されるように、導電性物質９０２が、電気的に接続されるべきトレース７０２及び７０６の一部（例えば端部）上に堆積されうる。さらに示されるように、導電性物質９０２はさらに、導電性物質９０２がトレース７０２及び７０６を、トレース７０２及び７０６間に少なくとも部分的に配置されるトレース７０４に接触することなく、そうでなければ電気的に接続することなく、電気的に接続するように、絶縁物質８０２上に堆積されうる。導電性物質９０２の堆積物は、上述したようにトレース３０２とほぼ同じであり、また、それらと同じ方法でかつ同じ１以上の材料で作られうる。例えば導電性物質９０２は、トレース３０２について可能な材料として上で特定された材料のいずれかを含み、また、導電性物質９０２は、トレース３０２を作成するために上で特定した方法のいずれでも堆積されうる。例えば導電性物質９０２は、導電性粒子（例えば銀、金、銅等の粒子又はナノ粒子）がその中で懸濁されるインク又は他の材料を含んでよく、また、導電性物質９０２は、液体状態、粘性状態又はエアゾール状態でディスペンサ３０４（例えばインクジェットプリントヘッドといったプリントヘッド又はエアゾール噴射機構）を介してトレース７０２及び７０４並びに絶縁物質８０２上に堆積されて、次に乾燥、そうでなければ硬化されうる。

[0045] 上述したように、ジャンパ９００は、トレース層７００における少なくとも２つのトレース（例えばトレース７０２及び７０６）を、これら少なくとも２つのトレース間に配置されたトレース（例えば７０４）に電気的に接続することなく、電気的に接続する単純で、高速、及び／又は効率的な方法でありうる。上で述べたとおり、トレース層７００内の他のトレースを電気的に接続する２つ以上のそのようなジャンパ９００がありうる。このようなジャンパ９００は、トレース層内のトレースを電気的に接続するために追加の（例えば６００のような）絶縁材料層及び（例えば４０２のような）ビア構造を必要とすることなく、同じトレース層（例えば７００）においてトレース（例えば７０２及び７０６）間の電気的接続を与えうる。

[0046] 図３〜図１０には示されていないが、ジャンパ９００のような１以上のジャンパが配線基板２０２の表面２０４上に形成されて、トレース３０２のうちの２つ以上のトレースを、それら２つ以上のトレース３０２間のトレース３０２のうちの１つに電気的に接続することなく、電気的に接続しうる。したがって、ステップ１１２は、図１のプロセス１００におけるステップ１０４の後にも行うことができる。

[0047] 図１のプロセス１００を再び参照すると、示されるように、ステップ１０６〜ステップ１１２のうちの１以上が、ステップ１１４においてプローブを設ける前に繰り返されうる。図１０は、ステップ１０６〜ステップ１１２のうちの１以上が繰り返されて、（第１、第２等のビア構造の例であってよい）ビア構造１０１２が埋め込まれた（第１、第２、第３等のカスタマイズ層、又は、第１、第２、第３等の絶縁層の例であってよい）絶縁層１００と、絶縁層１０００の表面１００４上の導電性トレース１０５２のトレース層１０５０とを含む追加のカスタマイズ層が形成される一例を示す。（トレース１０５２の層１０５０は、カスタマイズ層（例えば第１、第２、第３等のカスタマイズ層、又は、第１、第２、第３等のトレース層）の一例であってよい。）

[0048] 図１０に示されるように、ビア構造１０１２は、ステップ１０６においてトレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８のうちの１以上に結合されうる。ビア構造１０１２は、ビア構造４０２と同様であってよく、またそれらと同じ方法で形成されうる。例えばビア構造１０１２は、上述したようにビア構造４０２が接合されたワイヤでありうるように接合されたワイヤを含みうる。別の例として、ビア構造１０１２は、図５に関して示されかつ上述したワイヤスタッド５０２のスタック５０４のようなワイヤスタッドのスタックを含みうる。図１０に示されるように、１以上のビア構造１０１２は、ビア構造４０２ａが配線基板２０２の表面２０４に対して角度が付けられているのとほぼ同じ方法で、絶縁層６００の表面６０４に対して角度が付けられうる。

[0049] 絶縁層１０００は、絶縁材料６０２と同様でありうる電気絶縁材料１００２を含みうる。例えば絶縁材料１００２は、絶縁材料６０２に関して上述した材料のいずれかを含みうる。同様に、絶縁材料１００２は、絶縁材料６０２が、配線基板２０２の表面２０４上に堆積されるかそうでなければ形成される上述した方法のいずれかにおいて表面６０４、トレース層７００、及びジャンパ９００上に堆積されるかさもなければ形成されうる。図６に関して上述したようにビア構造４０２の遠位端部６０６が絶縁材料層６００の表面６０６に配置されるのとほぼ同じ方法で、ビア構造１０１２の遠位端部１０１６が、絶縁層１０００の外面１００４に配置されてよく、また、トレース層１０５０のトレース１０５２は、トレース層７００のトレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８がビア構造４０２の遠位端部６０６に電気的に接続されるのと同じ方法で遠位端部１０１６に電気的に接続されうる。（なお、絶縁層１０００の外面１００４は、上述したように絶縁層６００の外面６０４が平坦化されるのと同じ方法で平坦化されうる。）トレース層１０５０のトレース１０５２は、上述したようにトレース３０２とほぼ同じであってよく、またそれらと同じ方法でかつ同じ１以上の材料で作られうる。例えばトレース１０５２は、トレース３０２について可能な材料として上で特定された材料のいずれかを含み、また、トレース１０５２は、トレース３０２を作成するために上で特定した方法のいずれでも作成されうる。図１０には示されないが、ジャンパ９００のような１以上のジャンパが、絶縁層１０００の表面１００４上に形成されて、トレース１０５２のうちの２つ以上を、ジャンパ（図示せず）によって接続された当該２つ以上のトレース１０５２間のトレース１０５２のうちの１つに電気的に接続することなく、電気的に接続しうる。

[0050] 図１のプロセス１００を再び参照すると、ステップ１０６〜ステップ１１２のうちの１以上が好きなだけ（０回から必要に応じた回数又は好きな回数であってよい）繰り返された後に、ステップ１１４において、導電性接点構造（例えばプローブ９０４）がトレース層７００内のトレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８のうちの１以上に結合される、及び／又はそれらの上に形成されうる。図９は、ステップ１０６〜ステップ１１２が１回行われ、ステップ１１４が行われてプローブ９０４がトレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８のうちの１以上に結合される一例を示す。図１０は、ステップ１０６〜ステップ１１２の一部又は全部が２回行われ、その後、ステップ１１４が行われてプローブ９０４がトレース１０５２のうちの１以上に結合される一例を示す。トレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８に結合されているか、又はトレース１０５２に結合されているかに関わらず、プローブ９０４は、電子デバイス（図示せず）の端子（図示せず）と圧力に基づいた電気的接続を行うためのものでありうる。このような場合、プローブ９０４は、トレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８、或いはトレース１０５２上に、接触されるべき端子（図示せず）に対応するパターンに配置されうる。プローブ９０４は、導電性のバネプローブ、ポスト、バンプ等であってよい。図９及び図１０には４つのプローブ９０４が示されるが、より多くの又はより少ないプローブ９０４を用いてよい。さらに、図９及び図１０におけるプローブ９０４のサイズ、形状、及びパターンは例に過ぎず、プローブ９０４は、図９又は図１０に示されるものとは違うサイズ及び／又は形状であっても、及び／又は、違うパターンで配置されてもよい。

[0051] いくつかの実施形態では、図１のプロセス１００は、ベース配線基板上のカスタマイズ層がカスタム配置されたプローブへのカスタマイズされた電気的接続を与える、プローブヘッドといった多層配線基板を生成しうる。図９のプローブヘッド９７５は、そのようなプローブヘッドの一例でありうる。トレース層３００、絶縁層６００、トレース層７００、及び／又はジャンパ９００は、ベース配線基板２０２の接点２０８からカスタム配置されたプローブ９０４への電気的接続（電気的に接続されたトレース３０２、ビア構造４０２、トレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８、及び／又はジャンパ９００の組み合わせ）を与えるカスタマイズ層の例でありうる。なお、プローブ９０４は、プローブ９０４が電気的に接続される接点２０８のパターンとは異なるパターンにあってよい。

[0052] 図１０のプローブヘッド１０７５は、そのようなプローブヘッドの別の例でありうる。トレース層３００、絶縁層６００、トレース層７００、絶縁層１０００、ジャンパ９００、及び／又は、トレース層１０５０は、ベース配線基板２０２の接点２０８からカスタム配置されたプローブ９０４への電気的接続（電気的に接続されたトレース３０２、ビア構造４０２、トレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８、ジャンパ９００、ビア構造１０１２、及び／又は、トレース１０５２の組み合わせ）を与えるカスタマイズ層の例でありうる。再度言及するが、プローブ９０４は、プローブ９０４が電気的に接続される接点２０８のパターンとは違うパターンにあってよい。

[0053] 以下において分かるように、プローブヘッド９７５及び１０７５は、（以下に説明する）図１８及び図１９におけるプローブカードアセンブリ１８１４と同様のプローブカードアセンブリの一部でありうるプローブヘッドの例でありうる。図９及び図１０のプローブヘッド９７５及び１０７５は例に過ぎず、他のタイプの電子デバイスを、図１のプロセス１００を用いて作成しうる。例えば図１のプロセス１００の他のステップのうちでもステップ１１４は、任意選択的であってよく、行わなくてもよく、及び／又は、別のステップに取って代わられてもよい。例えばステップ１１４は行われなくてもよく、したがってプローブ９０４が任意のトレースに結合される必要もなく又はさらには存在しなくてもよい。別の例として、ステップ１１４においてプローブ９０４をトレースに結合するのではなく、１以上の別のタイプの電子構造をトレースに結合させうる。例えば抵抗、コンデンサ、トランジスタといった電子回路素子（図示せず）がトレース（例えばトレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８、或いは１０５２）に結合されうる。いくつかの実施形態では、例えば抵抗（図示せず）がトレースを接地に電気的に接続するように抵抗（図示せず）がトレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８、或いは１０５２に結合されうる。別の例として、抵抗がトレース７０２、７０４、７０６、及び／又は７０８、或いは１０５２に結合され、また、抵抗が、事実上、プローブ９０４へのトレースを通る電気経路において直列構成にあるようにプローブ９０４がトレースに結合される。上記に関係なく、このような電子回路素子（図示せず）は、トレース３０２を形成するために上述した技術化のいずれかを用いて形成されうる。例えば抵抗を形成する１以上の抵抗は、インク材料か、又は、所望の導電率（又は電気抵抗）を有する導電性粒子がその中に懸濁されている材料でありうる。このようなインク材料は、液体状態、粘性状態又はエアゾール状態においてディスペンサ３０４によって堆積され、堆積後に乾燥されうる。

[0054] 別の例として、図１のプロセス１００のうち特にステップ１１２は、任意選択であってよく、従って、ジャンパ９００は作成されなくても又は含まれなくてもよい。

[0055] 図１１は、本発明のいくつかの実施形態に従って、ベース配線基板に１以上のカスタマイズ層を追加するための別のプロセス１１００を示す。説明及び議論の便宜上、プロセス１１００は、カスタマイズ層がベース配線基板２０２に追加される図１２〜図１７に示される例について以下に述べられる。しかし、プロセス１１００は、図１２〜図１７に示される例に限定されない。

[0056] 図１１を参照すると、ステップ１１０２は、図２に関して上述したベース配線基板２０２であってよいベース配線基板を得ることを含みうる。図１２に示されるように、配線基板２０２は、導電性トレース１２０２を含むトレース層１２００を含みうる。配線基板２０２は、ステップ１１０２において、トレース１２０２がその上に既に形成されている状態で得られてもよいし、或いは、ステップ１１０２は、配線基板２０２の表面２０４上にトレース１２０２を形成することを含んでもよい。トレース１２０２は、上述したようにトレース３０２とほぼ同じであってよく、またそれらと同じ方法でかつ同じ１以上の材料で作成されうる。例えばトレース１２０２は、トレース３０２について可能な材料として上で特定された材料のいずれかを含み、またトレース３０２を作成するために上で特定した方法のいずれでも作成されうる。図１２には５つのトレース１２０２が示されるが、より多くの又はより少ないトレース１２０２があってよい。さらに、図１２におけるトレース１２０２の形状、サイズ、及び配置は例に過ぎず、トレース１２０２は、異なる形状及び／又はサイズを有してよく、また、異なるパターンに配置されうる。トレース１２０２の層１２００は、カスタマイズ層（例えば第１、第２、第３等のカスタマイズ層、又は、第１、第２、第３等のトレース層）の一例でありうる。

[0057] 図１１のプロセス１１００を再び参照すると、ステップ１１０４において、絶縁層及びトレース層を含むカスタマイズ層が、配線基板上に形成されうる。図１３は、電気絶縁材料１３０２の絶縁層１３００と、複数の導電性トレース１３５２を含むトレース層１３５０とが、配線基板２０２上に形成されうる一例を示す。トレース１３５２の層１３５０はカスタマイズ層（例えば第１、第２、第３等のカスタマイズ層、又は、第１、第２、第３等のトレース層）の一例であってよく、絶縁層１３００はカスタマイズ層（例えば第１、第２、第３等のカスタマイズ層、又は、第１、第２、第３等の絶縁層）の一例であってよい。

[0058] 絶縁材料１３０２は、多少あるが限定された粘性を有する接着フィルム（例えばＢステージエポキシフィルムといったエポキシフィルム）を含みうる。このような接着フィルムの形態の絶縁材料１３０２は、配線基板２０２の表面２０４上とトレース１２０２上に配置されうる。導電材料（例えば金、銀、銅等といった金属）のシートが、（接着フィルムの形態の）絶縁材料１３０２の外面１３０４上に配置されて、十分かつほぼ均一な圧力が導電材料シートに加えられて、それにより（接着フィルムの形態の）絶縁材料１３０２がトレース１２０２の周りに流れるようにしうる。（接着フィルムの形態の）絶縁材料１３０２は、絶縁材料１３０２が配線基板２０２の表面２０４と、絶縁材料１３０２の外面１３０４上にある導電材料シートの両方に接着するように硬化されるかそうでなければ固められる。いくつかの実施形態では、絶縁材料１３０２は、配線基板２０２の表面２０４上に配置される前又は配置された直後に、軟化点にまで加熱されてよく、その後、絶縁材料１３０２は、絶縁材料１３０２を周囲温度にまで冷却させることによって硬化されうる。

[0059] 上記に関係なく、絶縁材料１３０２が硬化された後、絶縁材料１３０２の表面１３０４上の導電材料シートは、トレース１３５２を形成するようにパターン付けされうる。例えば導電材料シートの一部が選択的に除去されて、トレース１３５２が残されうる。いくつかの実施形態では、導電材料シートの一部が絶縁材料１３０２から（例えばレーザを用いて）緩められて絶縁材料１３０２から（例えばエアブラスト、握りツール等を用いて緩められた部分に力を加えることによって）除去されうる。或いは、又は、さらには、絶縁材料１３０２の表面１３０４に接着された導電材料シートの一部が、ミリングマシン、化学エッチング等といった他の方法で除去されうる。形成方法に関係なく、トレース１３５２は、以下において分かるように、トレース１２０２及びプローブ１５０４へのビア構造１５００（図１５参照）、又は、トレース層１６００への別のビア構造１７５０（図１７参照）が形成される、絶縁層１３００の表面１３０４上の位置に配置されうる。

[0060] 或いは、絶縁層１３００は、上述したように絶縁層６００と同じ方法のいずれかで、かつ、それと同じ材料のいずれかで形成されうる。同様に、トレース１３５２は、上述したようにトレース３０２と同じ方法のいずれかで、かつ、それらと同じ材料のいずれかで形成されうる。例えばトレース１３５２は、トレース３０２について可能な材料として上で特定された材料のいずれかを含み、また、トレース１３５２は、トレース３０２を作成するために上で特定した方法のいずれでも作成されうる。

[0061] 図１１のプロセス１１００を再び参照すると、ステップ１１０６及びステップ１１０８においてトレース（例えば１２０２）のうちのいくつかを、トレース（例えば１３５２）のうちのいくつかに電気的に接続する導電性ビア構造が形成されうる。図１４及び図１５は、図１１のプロセス１１００のステップ１１０６において絶縁層１３００内に開口１４０２を作成し、次に図１１のステップ１１０８において各開口１４０２の傾斜された側壁１４０４上に導電性物質１５０２を堆積させることによって、（第１、第２等のビア構造の例であってよい）導電性ビア構造１５００が形成される一例を示す。

[0062] 図１４に示されるように、各開口１４０２は、トレース１３５２のうちの１つに隣接して形成され、絶縁層１３００内を延在し、トレース１２０２のうちの１つの一部を露出させる。各開口１４０２は、トレース１３５２に隣接する傾斜側壁１４０４を有しうる。傾斜側壁１４０４は、配線基板２０２の表面２０４に垂直な軸１４０６に対して角度を有するように傾斜されうる。いくつかの実施形態では、角度は少なくとも１５度でありうる。他の実施形態では、角度は、少なくとも１０度、少なくとも２０度、少なくとも３０度、又は少なくとも４５度でありうる。上記角度数値は例に過ぎず、本発明はこれらの角度数値のいずれにも必ずしも限定されない。

[0063] 開口１４０２は、絶縁材料１３０２に開口を形成するのに適した任意の方法で形成されうる。いくつかの実施形態では、レーザ１４０８が、絶縁材料１３０２内に開口１４０２を刻み込みうる。そのような場合、トレース１２０２は、レーザ１４０８が配線基板２０２内へと刻み込むことを防ぐ機能を有しうる。或いは、化学エッチング、機械的切断等を含む他の技術を用いて開口１４０２を形成しうる。

[0064] 図１５に示されるように、各ビア構造１５００は、開口１４０２によって露出されているトレース１２０２の一部、開口１４０２の側壁１４０４、及び開口１４０２に隣接するトレース１３５２の一部上に導電性基板１５０２を堆積させることによって形成されうる。導電性物質１５０２は、上述したトレース３０２と同じ１以上の材料であってよく、また、上述したようにトレース３０２と同じ方法で堆積されうる。例えば導電性物質１５０２は、トレース３０２について可能な材料として上で特定された材料のいずれかを含んでもよく、また、導電性物質１５０２は、トレース３０２を形成するために上で特定した方法のいずれでも堆積されかつ硬化されうる。例えば導電性物質１５０２は、導電性材料（例えば金、銀、銅等）の粒子又はナノ粒子がその中に懸濁されるインクを含んでよく、インクはディスペンサ３０４（例えばインクジェットプリントヘッドといったプリントヘッド又はエアゾール噴射機構）を介して堆積されてよく、次に、乾燥されるかそうでなければ硬化される又は固められうる。作成方法に関係なく、各ビア構造１５００は、トレース層１２００のトレース１２０２のうちの１つを、トレース層１３５０のトレース１３５２のうちの１つに電気的に接続しうる。いくつかの実施形態では、また、上述しかつ図面に示された例の代替として、トレース１３５２は、開口１４０２が形成された後に形成されてよく、また、トレース１３５２は、ビア構造１５００と同時に、それと同じ材料で、また同じ方法で形成されてよく、さらには絶縁層１３００の表面１３０４上のビア構造１５００の延長部であってよい。

[0065] 図１１のプロセス１１００を再び参照すると、示されるように、ステップ１１１０においてプローブが設けられる前に、ステップ１１０４〜ステップ１１０８のうちの１回以上が繰り返されうる。図１６及び図１７は、絶縁層１６００、絶縁層１６００の表面１６０４上のトレース１６５２の層１６５０、及びビア構造１７５０を含む追加のカスタマイズ層を形成するようステップ１１０４〜ステップ１１０８が繰り返されうる例を示す。絶縁層１６００を通る開口１７０２内の（第１、第２等のビア構造の例でありうる）導電性ビア構造１７５０は、トレース１６５２のうちのいくつかをトレース１３５２のうちのいくつかに電気的に接続しうる。

[0066] 図１６は、図１１のプロセス１１００のステップ１１０４が繰り返されて、絶縁層１３００及びトレース層１３５０上に絶縁層１６００及びトレース層１６５０が形成される一例を示す。トレース層１６５０は、カスタマイズ層（例えば第１、第２、第３等のカスタマイズ層、又は、第１、第２、第３等のトレース層）の一例であってよく、絶縁層１６００はカスタマイズ層（例えば第１、第２、第３等のカスタマイズ層、又は、第１、第２、第３等の絶縁層）の一例であってよい。

[0067] 絶縁層１６００の絶縁材料１６０２は、多少あるが限定された粘性を有する接着フィルム（上述したように絶縁材料１３０２と同じ材料を含みうる）を含みうる。（接着フィルムの形態の）絶縁材料１６０２は、絶縁層１３００及びトレース層１３５０上に堆積されうる。導電材料（例えば金、銀、銅等といった金属）のシートを（接着フィルムの形態の）絶縁材料１６０２の外面１６０４上に配置させ、十分かつほぼ均一な圧力を導電材料シートに加え、それにより、図１６に全体に示されるように、（接着フィルムの形態の）絶縁材料１６０２がトレース１３５２及びビア構造１５００の周りに全体的に、かつ絶縁層１３００における開口１４０２内に流れるようにしうる。図１６には示されないが、表面１６０４は平面でなくともよい。例えば表面１６０４は、トレース１３５２に接続されたビア構造１５００の一部の上方で隆起しうる。

[0068] （接着フィルムの形態の）絶縁材料１６０２は、（接着フィルムの形態の）絶縁材料１６０２がトレース１３５２、ビア構造１５００及び絶縁層１３００、並びに絶縁材料１６０２の外面１６０４上の導電材料シートに接着するように硬化されるかそうでなければ固められうる。いくつかの実施形態では、（接着フィルムの形態の）絶縁材料１６０２は、トレース１３５２及びビア構造１５００上、並びに絶縁材料１３００における開口１４０２内に配置される前又は配置された直後に軟化点にまで加熱されてよく、その後、（接着フィルムの形態の）絶縁材料１６０２は、絶縁材料１６０２を周囲温度にまで冷却させることによって硬化されうる。

[0069] 上記に関係なく、絶縁材料１６０２が硬化された後、絶縁材料１６０２の表面１６０４に接着された導電材料シートは、トレース１６５２を形成するようにパターン付けされうる。例えば導電材料シートの一部が選択的に除去されて、トレース１６５２が残されうる。これは、トレース１３５２を形成するために上述した方法のいずれでも実現可能であり、したがってトレース１６５２が形成されうる。形成方法に関係なく、トレース１６５２は、以下において分かるように、プローブ１５０４（図１７参照）又はトレース１６５０の上方に形成されるトレース層（図示せず）への別のビア構造（図示せず）が形成される、絶縁層１６００の表面１６０４上の位置に配置されうる。

[0070] 或いは、絶縁層１６００は、上述したように絶縁層６００と同じ方法で、かつ、同じ材料で形成されうる。同様にトレース１６５２は、上述したようにトレース３０２と同じ方法のいずれでも、かつ、それと同じ材料のいずれでも形成されうる。例えばトレース１６５２は、トレース３０２について可能な材料として上で特定された材料のいずれかを含み、また、トレース１６５２は、トレース３０２を作るために上で特定した方法のいずれでも作成されうる。

[0071] 図１７は、ステップ１１０６を繰り返して絶縁層１６００内に開口１７０２が形成され、ステップ１１０８を繰り返してトレース１６５２のうちのいくつかをトレース１３５２及び／又はビア構造１５００のうちのいくつかに電気的に接続するビア構造１７５０が形成される一例を示す。開口１７０２は、図１４に関して上述したような開口１４０２とほぼ同じであってよく、また、それらとほぼ同じ方法で形成されうる。ビア構造１７５０は、図１５に関して上述したようなビア構造１５００とほぼ同じであってよく、また、それらとほぼ同じ方法で形成されうる。さらに、ビア構造１７５０は、図１５に関して上述したように導電物質１５０２と同じであってよく、また、それらと同じ方法で堆積されて硬化又は乾燥されうる導電物質１７５２を含みうる。トレース１３５２に関して上述したように、いくつかの実施形態では、また、上述しかつ図面に示された例の代替として、トレース１６５２は、開口１７０２が形成された後に形成されてよく、また、トレース１６５２は、ビア構造１７５０と同時に、それと同じ材料で、また同じ方法で形成されてよく、さらには絶縁層１６００の表面１６０４上のビア構造１７５０の延長部であってよい。

[0072] 図１１のプロセス１１００を再び参照すると、ステップ１１０２〜ステップ１１０８が好きなだけ（０回から必要に応じた回数又は好きな回数であってよい）繰り返された後に、ステップ１１１０において、導電性接点構造（例えばプローブ１５０４）が、カスタマイズ層の外面上の１以上のトレースに結合される及び／又はそれらの上に形成されうる。図１５は、ステップ１１０２〜ステップ１１０８が１回行われ、ステップ１１１０が行われてプローブ１５０４がトレース１３５２のうちの１以上に結合される一例を示す。図１６は、ステップ１１０２〜ステップ１１０８が２回行われて、次にステップ１１１０が行われて、プローブ１５０４がトレース１６５２のうちの１以上に結合される一例を示す。

[0073] トレース１３５２に結合されているか、又はトレース１６５２に結合されているかに関わらず、プローブ１５０４は、電子デバイス（図示せず）の端子（図示せず）との圧力に基づいた電気的接続を行うためのものでありうる。その場合、プローブ１５０４は、接触されるべき端子（図示せず）に対応するトレース１３５２又は１６５２上のパターンに配置されうる。プローブ１５０４は、プローブ９０４について上述したプローブのいずれかと同様でありうる。図１５には５つのプローブ１５０４が示され、図１６には３つのプローブ１５０４が示されるが、より多くの又は少ないプローブ９０４が用いられてもよい。さらには、図１５及び図１６におけるプローブ１５０４のサイズ、形状、及びパターンは例に過ぎず、プローブ１５０４は図１５又は図１６に示されるものとは違うサイズ及び／又は形状であっても、及び／又は、違うパターンで配置されてもよい。図１２〜図１７には示されないが、図９のジャンパ９００と同様の１以上のジャンパが、図１１のプロセス１１００の一部として形成されて、図１２〜図１７のトレース層１２００、１３５０、及び／又は１６５０のいずれかにおけるトレースを電気的に接続しうる。したがって、図１のステップ１１２は、図１１のプロセス１１００においても行われうる。

[0074] いくつかの実施形態では、図１１のプロセス１１００は、ベース配線基板上のカスタマイズ層がカスタム配置されたプローブへのカスタマイズされた電気的接続を与える、プローブヘッドといった多層配線基板を生成しうる。図１５のプローブヘッド１５７５は、そのようなプローブヘッドの一例でありうる。トレース層１２００、絶縁層１３００、ビア構造１５００、及び／又はトレース層１３５０は、ベース配線基板２０２の接点２０８からカスタム配置されたプローブ１５０４への電気的接続（電気的に接続されたトレース１２０２、ビア構造１５００及びトレース１３５２の組み合わせ）を与えるカスタマイズ層の例でありうる。なお、プローブ１５０４は、プローブ９０４が電気的に接続される接点２０８のパターンとは異なるパターンにあってよい。

[0075] 図１７のプローブヘッド１７７５は、別のそのようなプローブヘッドの一例でありうる。トレース層１２００、絶縁層１３００、ビア構造１５００、トレース層１３５０、絶縁層１６００、ビア構造１７５０、及び／又はトレース層１６５０は、ベース配線基板２０２の接点２０８からカスタム配置されたプローブ１５０４への電気的接続（電気的に接続されたトレース１２０２、ビア構造１５００、トレース１３５２、ビア構造１７５０及びトレース１６５２の組み合わせ）を与えるカスタマイズ層の例でありうる。なお、プローブ１５０４は、プローブ９０４が電気的に接続される接点２０８のパターンとは異なるパターンにあってよい。

[0076] 以下において分かるように、プローブヘッド１５７５及び１７７５は（以下に説明する）図１８及び図１９におけるプローブカードアセンブリ１８１４と同様のプローブカードアセンブリの一部でありうるプローブヘッドの例でありうる。図１５及び図１７のプローブヘッド１５７５及び１７７５は例に過ぎず、他のタイプの電子デバイスを、図１１のプロセス１１００を用いて作成しうる。例えば図１１のプロセス１１００の他のステップのうちでもステップ１１１０は、任意選択的であってよく、行わなくてもよく、及び／又は、別のステップに置き換えられてもよい。例えばステップ１１１０は行わなくてもよく、したがってプローブ１５０４は任意のトレースに結合される必要もなく又は存在しなくてもよい。別の例として、ステップ１１１０において、プローブ１５０４をトレースに結合するのではなく、１以上の別のタイプの電子構造をトレースに結合してもよい。例えば抵抗、コンデンサ、トランジスタ等といった電子回路素子（図示せず）がトレース（例えばトレース１３５２又は１６５２）に結合されうる。

[0077] 上記の通り、図１及び図１１のプロセス１００及び１１００は、ベース配線基板上に、ベース配線基板上又は内のビア又は他の電気的接点構造から、プローブといったカスタム配置された電気素子へのカスタマイズされた電気的接続を与えるカスタマイズ層を形成する例を示す。このようなカスタマイズされたベース配線基板には多くの実用的な用途がある。図１８は、図１のプロセス１００又は図１１のプロセス１１００によりカスタマイズされたベース配線基板が生成されて、プローブカードアセンブリ１８００の構成要素として使用されうる、かかる用途の一例を示す。以下において分かるように、プローブカードアセンブリ１８００は、図１のプロセス１００又は図１１のプロセス１１００に従って配線基板２０２に１以上のカスタマイズ層１８１２が追加されたベース配線基板２０２を含みうるプローブヘッド１８１８を含みうる。

[0078] 図１８は、１以上の半導体ダイ（例えばダイがその上に作られたウェーハから単体化される又は単体化されていない、パッケージ化される又はパッケージ化されていない）又は入力及び／又は出力端子１８２２を有する他の電子デバイスといった１以上の試験用電子デバイスでありうるＤＵＴ１８２０を試験するように用いられうるプローブカードアセンブリ１８００の一例を示す。図１８に示されるように、プローブカードアセンブリ１８００は、配線基板１８０２、電気コネクタ１８０８、及びプローブヘッド１８１８を含んでよく、これらはすべて互いに（例えば、クランプ、ボルト、ネジ等（図示せず）によって）機械的に結合されうる。導電性プローブ１８１６は、ＤＵＴ１８２０の端子１８２２の少なくともいくつかに対応するパターンで、プローブヘッド１８１８上に配置されうる。プローブ１８１６は、端子１８２２と電気的に接続するようにＤＵＴ１８２０の端子１８２２に押し付けられると、主に弾性的挙動を示しうる。６つのプローブ１８１６及び６つの端子１８２２が示されるが、より多くても少なくてもよい。さらに、いくつかの実施形態では、端子１８２２より少ないプローブ１８１６があってよく、したがって、その場合、すべての端子１８２２に接触するようプローブ１８１６は複数の端子１８２２に接地しうる。プローブヘッド１８１８を通るカスタム電気的接続１８１４及びビア２０６と、電気コネクタ１８０８を通る電気的接続１８１０と、配線基板１８０２を通る電気的接続１８０６は、プローブ１８１６を、配線基板１８０２上の電気的インタフェース１８０４に電気的に接続しうる。

[0079] 電気的インタフェース１８０４は、図１９における試験コントローラ１９０２と同様の試験コントローラ（図示せず）への及びそこからの個々の通信チャネルに接続されうる複数の電気コネクタを含みうる。例えば電気的インタフェース１８０４は、ゼロ挿入力（ＺＩＦ）電気コネクタ、ポゴピンパッド又は他のそのような電気コネクタを含みうる。配線基板１８０２は、プリント回路基板等といった剛性又は半剛性配線基板でありうる。配線基板１８０２を通る電気接続１８０６は、配線基板１８０２上及び／又は内の導電性ビア及び／又はトレースでありうる。電気コネクタ１８０８は、電気的接続１８０６のうちのいくつかとプローブヘッド１８１８との間の複数の電気的接続１８１０を含みうる。電気的コネクタ１８０８は、電気的接続１８０６をプローブヘッド１８１８に接続するのに適した任意のデバイス又は電気コネクタの集まりでありうる。例えば電気コネクタ１８０８は、インターポーザ、ワイヤ、はんだ等を含みうる。

[0080] プローブヘッド１８１８は、上述したベース配線基板２０２と、配線基板２０２の表面２０４上又は表面における接点２０８からカスタム配置されたプローブ１８１６へのカスタム電気的接続１８１４を与える１以上のカスタマイズ層１８１２とを含みうる。プローブ１８１６は、プローブ１８１６が端子１８２２のうちの少なくともいくつかと位置合わせされ、従って接触するようにＤＵＴ１８２０の端子１８２２の少なくともいくつかの端子のパターンに対応するパターンに配置されうる。

[0081] いくつかの実施形態では、カスタマイズ層１８１２及びプローブ１８１６は、図１のプロセス１００を用いてベース配線基板２０２に追加されうる。したがって、プローブヘッド９７５は、図１８のプローブヘッド１８１８の一例であってよく、したがって、プローブヘッド９７５は、図１８のプローブヘッド１８１８に取って代わりうる。その場合、図９におけるトレース層３００及び７００、絶縁層６００、ビア構造４０２及びジャンパ９００は、図１８におけるカスタマイズ層１８１２の例であり、図９におけるプローブ９０４は、図１８におけるプローブ１８１６の一例であり、また、図９における、接点２０８のうちの１つをプローブ９０４のうちの１つに電気的に接続する、電気的に接続されたトレース３０２、ビア構造４０２、ジャンパ９００及び／又はトレース７０２は、図１８におけるカスタム電気的接続１８１４の例でありうる。

[0082] 同様に、プローブヘッド１０７５は、図１８におけるプローブヘッド１８１８の別の例でありうる。したがって、プローブヘッド１０７５は、図１８のプローブヘッド１８１８に取って代わりうる。その場合、図１０におけるトレース層３００、７００及び１０５０、絶縁層６００及び１０００、ビア構造４０２及び１０１２及びジャンパ９００は、図１８におけるカスタマイズ層の一例でありうる。同様に、図１０におけるプローブ９０４は、図１８におけるプローブ１８１６の一例でありうる。図１０における、接点２０８のうちの１つをプローブ９０４のうちの１つに電気的に接続する、電気的に接続されたトレース３０２、ビア構造４０２、トレース７０２、ジャンパ９００、ビア構造１０１２及びトレース１０５２は、図１８におけるカスタム電気的接続１８１４の例でありうる。

[0083] 或いは、いくつかの実施形態では、カスタマイズ層１８１２及びプローブ１８１６は、図１１のプロセス１１００を用いてベース配線基板２０２に追加されうる。したがって、図１５のプローブヘッド１５７５は、図１８におけるプローブヘッド１８１８の一例であってよく、したがって、プローブヘッド１５７５は、図１８におけるプローブヘッド１８１８に取って代わりうる。そのような場合、図１５におけるトレース層１２００及び１３５０、絶縁層１３００及びビア構造１５００は、図１８におけるカスタマイズ層１８１２の例であってよく、図１５におけるプローブ１５０４は、図１８におけるプローブ１８１６の例でありうる。また、図１５における、接点２０８のうちの１つをプローブ１５０４のうちの１つに電気的に接続する、電気的に接続されたトレース１２０２、ビア構造１５００及びトレース１５３２は、図１８におけるカスタム電気接続１８１４の例でありうる。

[0084] 同様に、図１７のプローブヘッド１７７５は、図１８におけるプローブヘッド１８１８の別の例であってよく、したがって、プローブヘッド１７７５は、図１８のプローブヘッド１８１８に取って代わりうる。そのような場合、図１７における、トレース層１２００、１３５０及び１６５０、絶縁層１３００及び１６００及びビア構造１５００及び１７５０は、図１８におけるカスタマイズ層１８１２の例でありうる。同様に、図１７におけるプローブ１５０４は、図１８におけるプローブ１８１６の例でありうる。図１７における、接点２０８のうちの１つをプローブ１５０４のうちの１つに電気的に接続する、電気的に接続されたトレース１２０２、ビア構造１５００、トレース１３５２、ビア構造１７５０及びトレース１６５２は、図１８におけるカスタム電気的接続１８１４の例でありうる。

[0085] 図１８のプローブカードアセンブリは、次の通りに作成されうる。試験されるＤＵＴ１８２０の端子１８２２の位置に関する情報が受信されうる。端子１８２２の位置に必ずしも対応しない接点２０８のパターンを有するベース配線基板２０２が入手されうる。（接点２０８は、ＤＵＴ１８２０の端子１８２２に対応する必要がないので、端子１８２２の位置についての情報を受信する前にベース配線基板２０２を入手してもよい。）図１のプロセス１００、図１１のプロセス１１００、又は同様のプロセスに従って、配線基板２０２の接点２０８から、端子１８２２の位置に関する情報に従ってプローブ１８１６をＤＵＴ１８２０の端子１８２２に位置合わせするパターンに配置されうる、プローブ１８１６へのカスタム電気的接続１８１４を与えるカスタマイズ層１８１２が、ベース配線基板２０２に追加されうる。したがって、プローブ１８１６のパターンは、ＤＵＴ１８２０の端子１８２２のパターンに対応するようにカスタマイズされうる。

[0086] 図１９は、本発明のいくつかの実施形態に従って、ＤＵＴ１８２０を試験するためにプローブカードアセンブリ１８００を用いうる試験システム１９００の一例を示す。図１９に示されるように、試験システム１９００は、ＤＵＴ１８２０に入力信号を提供でき、また、入力信号に呼応してＤＵＴ１８２０により生成される応答信号を受信しうる試験コントローラ１９０２を含みうる。「試験信号」との用語は、一般的に、試験コントローラ１９０２によって生成された入力信号及びＤＵＴ１８２０によって生成された応答信号の片方又は両方を指しうる。プローブカードアセンブリ１８００は、試験システム１９００のハウジング１９２０（例えばプローバー）のマウント機構１９１０に結合されうる。プローブカードアセンブリ１８００のプローブ１８１６は、ＤＵＴ１８２０の端子１８２２と圧力に基づいて電気的に接続して、試験信号が試験コントローラ１９０２とＤＵＴ１８２０との間で通信接続１９０４（例えば同軸ケーブル、ワイヤレスリンク、光ファイバーリンク等）、試験ヘッド１９０６内の電子機器（図示せず）、試験ヘッド１９０６と電気的インタフェース１８０４との間の電気的接続１９０８、及びプローブカードアセンブリ１８００を介して送られうる。

[0087] ＤＵＴ１８２０は以下の通りに試験されうる。プローブカードアセンブリ１８００は、ハウジング１９２０のマウント機構１９１０に結合され、ＤＵＴ１８２０の端子１８２２は、プローブカードアセンブリ１８００のプローブ１８１６に接触しうる。これは、その上にＤＵＴ１８２０が配置されるチャック１９２４を、ＤＵＴ１８２０の端子１８２２がプローブカードアセンブリ１８００のプローブ１８１６に押し付けられるように動かすことにより達成されうる。或いは、プローブカードアセンブリ１８００、又は、チャック１９２４及びプローブカードアセンブリ１８００の両方が動かされて、端子１８２２とプローブ１８１６とを接触させうる。

[0088] プローブ１８１６及び端子１８２２が接触している間、ＤＵＴ１８２０は、プローブカードアセンブリ１８００を介して試験コントローラ１９０２とＤＵＴ１８２０との間で試験信号（上述したように、試験コントローラ１９０２によって生成された入力信号と、入力信号に呼応してＤＵＴ１８２０によって生成された応答信号を含みうる）を提供することによって試験されうる。試験コントローラ１９０２は、応答信号を分析して、ＤＵＴ１８２０が試験を合格しているかどうかを判定する。例えば試験コントローラ１９０２は、応答信号を期待応答信号と比較しうる。応答信号が期待応答信号と一致する場合には、試験コントローラ１９０２は、ＤＵＴ１８２０が試験を合格したと判定しうる。そうでなければ、試験コントローラ１９０２は、ＤＵＴ１８２０が試験に不合格であったと判定しうる。別の例として、試験コントローラ１９０２は、応答信号が許容範囲内にあるかどうかを判定し、範囲内にある場合には、ＤＵＴ１８２０が試験に合格したと判定しうる。

[0089] 図１８のプローブカードアセンブリ１８００及び図１９の試験システム１９００は例に過ぎない。例えば図９のプローブヘッド９７５、図１０のプローブヘッド１０７５、図１６のプローブヘッド１６７５及び図１７のプローブヘッド１７７５は、異なるプローブカードアセンブリ又は試験コンタクタといった他の電子デバイスにおいて用いられうる。別の例として、図１８のプローブカードアセンブリ１８００は、他の試験システムにおいて用いられうる。

[0090] 本明細書において本発明の特定の実施形態及び用途を記載したが、これらの実施形態及び用途は例に過ぎず、多くのバリエーションが可能である。

Claims (14)

1. ベース基板と、
   前記ベース基板の表面上に配置された第１導電性トレース層と、
   前記第１導電性トレース層上に配置されかつ前記ベース基板の前記表面に結合された第１電気絶縁材料剛性層と、
   前記第１電気絶縁材料剛性層内に埋め込まれた導電性の第１ビアと、
   前記ベース基板上および前記第１電気絶縁材料剛性層の外面上に形成された複数のジャンパと、
   前記第１電気絶縁材料剛性層上に配置された第２導電性トレース層と、
   を含み、
   前記第１ビアの各々は、前記第１導電性トレース層のトレースのうちの１つに接合され、前記第１電気絶縁材料剛性層の前記外面まで延在するワイヤスタッドのスタック又はワイヤを含み、
   前記ジャンパは、前記第１導電性トレース層の前記トレースのうち、少なくとも二つのトレースを接続し、前記第２導電性トレース層のトレースのうち、少なくとも二つのトレースを接続する、
   多層配線基板。
2. 前記第１電気絶縁材料剛性層は、硬化エポキシを含む、請求項１に記載の多層配線基板。
3. 前記第１ビアは、前記第１導電性トレース層の前記トレースのうちの１つに接合されたワイヤを含む、請求項１又は２に記載の多層配線基板。
4. 前記ワイヤの各々の本体部は、前記第１導電性トレース層の前記トレースのうちの１つから、前記ベース基板の前記表面に対し実質的に垂直に延在する、請求項３に記載の多層配線基板。
5. 前記ワイヤの各々の本体部は、前記第１導電性トレース層の前記トレースのうちの１つから、前記ベース基板の前記表面に対して１５から７５度の角度で延在する、請求項３に記載の多層配線基板。
6. 前記第２導電性トレース層の前記トレースの各々は、前記第１ビアのうちの１つに電気的に接続される、請求項１〜５のいずれかに記載の多層配線基板。
7. 前記第２導電性トレース層及び前記第１電気絶縁材料剛性層の前記外面上に配置された第２電気絶縁材料層と、
   前記第２電気絶縁材料層内に埋め込まれた導電性の第２ビアであって、前記第２ビアの各々は、前記第２導電性トレース層の前記トレースのうちの１つに接合されかつ前記第２電気絶縁材料層の外面まで延在するワイヤスタッドのスタック又はワイヤを含む、請求項６に記載の多層配線基板。
8. 前記第２電気絶縁材料層の外面上の第３導電性トレース層をさらに含み、前記第３導電性トレース層の前記トレースの各々は、前記第２ビアのうちの１つに電気的に接続される、請求項７に記載の多層配線基板。
9. 前記第１ビアの各々は、ワイヤスタッドの一つの前記スタック又は一つの前記ワイヤのみから構成される、請求項１〜８のいずれかに記載の多層配線基板。
10. 前記第１ビアは、第１導電性トレース層の前記トレースのうちの１つに接合されたワイヤスタッドのスタックを、それぞれ含む、請求項１〜９のいずれかに記載の多層配線基板。
11. ワイヤスタッドの各々の前記スタックは、他のワイヤスタッドの上部に積み重ねられた少なくとも三つのワイヤスタッドを含む、請求項１〜１０のいずれかに記載の多層配線基板。
12. 前記第１電気絶縁材料剛性層は、前記第１ビアのワイヤスタッドの前記スタックの各々又は前記ワイヤの各々の周りに配置された、固められた材料である、請求項１〜１１のいずれかに記載の多層配線基板。
13. 前記第１電気絶縁材料剛性層は、シリカ粒子を含む、請求項１〜１２のいずれかに記載の多層配線基板。
14. 前記第１電気絶縁材料剛性層内の前記シリカ粒子の濃度は、５０〜９０重量％である、請求項１〜１３のいずれかに記載の多層配線基板。

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