JP6129769B2 - タッチパネル用透明導電膜、透明導電膜の製造方法、タッチパネル及び表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置等の表示画面に設置しても、配線パターンが見えにくく、しかも、電気抵抗が低く、さらには配線の密着性が良く、信頼性の高い、タッチパネル用透明導電膜及び透明導電膜の製造方法と、該透明導電膜を用いたタッチパネル及び表示装置に関する。

金属は高い導電率を有するため、導電層素材として用いるのには好適である一方、可視光を強く反射するため、電極パターンが見えることが致命的となるような用途、例えばタッチパネル等には不向きであり、それらの用途にはＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等の透明導電性酸化物が用いられてきた。

しかしながら、金属は酸化物に比べて、パターニングがしやすく、屈曲性に優れ、抵抗が低い等の利点があるため、ＩＴＯの代替素材としての検討が続けられており、近年、金属配線の見えが細線化やパターンの工夫によって、ある程度低減できることが見出されている。

細線化の最たるものの例としては、特許文献１等に記載の金属ナノワイヤーを用いる透明導電膜や、写真感材の技術を応用し、銀塩乳剤層を有する感光材料を露光、現像処理することで作製される透明導電膜等が挙げられる。これらの技術では、金属微粒子間の接点が多いこと等の理由で、金属本来の電気抵抗よりも配線の電気抵抗が高くなってしまう問題点があった。

その解決のために、従来から、カレンダ処理（特許文献２）、光融着（非特許文献１）等の技術開発が盛んに行われているが、それらの方法では、金属反射が強調されて、導電膜のパターンが見えやすくなるという問題点があった。

導電膜のパターンを見えにくくする技術としては、例えば特許文献３に、導電性パターン層の表面に厚みが０．０１〜０．５μｍの黒化層を積層することで、導電性パターンの反射を防止する方法が開示されている。しかしながら、特許文献３に係る技術では、原理的に導電性の低下を避けることができないという問題点があった。なお、反射防止膜に防眩性を付与する技術が従来から知られている（特許文献４及び５参照）。

特表２００９−５０５３５８号公報 特開２００９−４７２６号公報 特開２０１１−８２２１１号公報 特開２００５−７０４３５号公報 特開２００４−４４０４号公報

Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ， ２０１１， ４０， ２２６８−２２７７， Ｊ． Ｓ． Ｋａｎｇ， Ｊ． Ｒｙｕ， Ｈ． Ｓ． Ｋｉｍ， Ｈ． Ｔ． Ｈａｈｎ， Ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ ｏｆ Ｉｎｋｊｅｔ−Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｓｉｌｖｅｒ Ｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅｓ ａｔ Ｒｏｏｍ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｕｓｉｎｇ Ｉｎｔｅｎｓｅ Ｐｕｌｓｅｄ Ｌｉｇｈｔ

このように、金属細線は金属特有の光反射のため、透明導電膜等において金属細線を視認しやすく、パターンが見えやすい。金属細線の見えを抑制するために、細線化やパターンの工夫が行われているが、電気抵抗が高くなる傾向にあった。そこで、低抵抗化のために、カレンダ処理等で金属の体積率を高くすると、光反射が顕著に増大し、視認性（配線パターンが見えにくくなること）と低抵抗化の両立が困難であった。

本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、金属細線の表面形状を規定することにより、視認性と低抵抗化の両立を実現することができ、タッチパネルや表示装置に用いて好適なタッチパネル用透明導電膜を提供することを目的とする。

また、本発明の他の目的は、カレンダの押し面を適切な材質及び表面形態とすることによって、透明導電膜の視認性の向上と電気抵抗の低減化を両立することができる透明導電膜の製造方法を提供することにある。

また、本発明の他の目的は、表示画面に設置しても、配線パターンが見えにくく、しかも、電気抵抗が低く、さらには配線の密着性が良いために、信頼性の高いタッチパネルを提供することにある。

また、本発明の他の目的は、表示画面に透明導電膜が設置された表示装置において、透明導電膜の配線パターンが見えにくく、しかも、電気抵抗が低く、さらには配線の密着性が良いために、信頼性の高い表示装置を提供することにある。

本発明者らは、例えば上述した特許文献４等に記載されている、凹凸表面を有する面を試料表面に押し当てることで防眩性を試料に付与する方法を、銀塩乳剤層を有する感光材料を露光、現像処理することで作製される透明導電膜に適用すべく、検討を開始した。

種々の表面形態の面を押し当てて実験した結果、通常得られるほとんどのカレンダローラーでは、光反射を抑制できないか、光反射を抑制できたとしても、金属細線が断線してしまうという問題を生じることが明らかとなった。本発明者らがさらに検討を重ねた結果、光反射の抑制と金属細線の低抵抗化を両立することができる、押し当て面の材質及び表面形態を発見し、本発明に至った。

すなわち、本発明は以下の構成を有する。

［１］ 第１の本発明に係るタッチパネル用透明導電膜は、支持体と、該支持体上に形成された金属配線部とを有するタッチパネル用透明導電膜において、金属配線部の少なくとも一部が、Ｒａ^２／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、且つ、｛（前記一部を構成する金属細線中に金属が占める体積）／（前記金属細線の体積）｝×１００で得られる金属体積率が３５％以上であることを特徴とする。ここで、Ｒａは算術平均粗さ［μｍ］であって、表面粗さ測定箇所の金属細線の厚み以下である。Ｓｍは凹凸の平均間隔［μｍ］であって、０．０１μｍ以上である。以下同様である。

一般に、金属配線部の表面は光沢面となっているため、可視光を強く反射し、反射光のうち、正反射光の割合（正反射率）が高くなる。その結果、金属配線部の少なくとも一部を構成する金属細線が視認されやすくなるという問題がある。また、金属細線の金属体積率が低いと、入射光が金属粒子間に進入するため、正反射率が低下するが、金属粒子の接触が悪いため電気抵抗が高くなるという問題がある。そこで、金属細線の電気抵抗を低減するために、カレンダ処理等で金属の体積率を高くすると、表面の金属粒子が密に配列することから、正反射率が顕著に増大し、さらに、金属細線が目立つという問題が生じる。つまり、視認性（金属細線が目立たない）と低抵抗化の両立が困難である。

そこで、第１の本発明においては、金属配線部の少なくとも一部が、Ｒａ²／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状となっている。この場合、散乱光の割合が増加し、正反射率が減るため、金属細線を視認しにくくなる。そのため、金属体積率を３５％以上にしても、金属配線部での光反射を抑制することができる。すなわち、視認性（金属細線が目立たない）と低抵抗化の両立を実現させることができる。

本発明における表面形状（表面粗さ）は、高さ及び水平方向の空間分解能が０．０３μｍよりも高い測定機で測定した値を採用する。具体的には、対物レンズ１００倍以上のレーザー顕微鏡を用いる。また、測定範囲は、１００μｍ以上３００μｍ以下とする。触針式の表面粗さ計は、空間分解能が低く、本発明で規定する表面粗さの測定を行うことができない。

［２］ 第１の本発明において、金属配線部の少なくとも一部のＳｍが４μｍ以下であることが好ましい。正反射率を１．２％以下に抑えることができる。

［３］ 第１の本発明において、金属配線部の少なくとも一部の表面の正反射率と金属配線部の裏面の正反射率の差が３％未満であることが好ましい。ここで、裏面とは、金属配線部を配置した面とは反対の面から支持体を通して観察される該金属配線部の面を意味する。正反射率は空気と支持体の界面で起こる反射率を差し引いたものとする。

これは、１つの支持体の表面と裏面にそれぞれ金属配線部（第１金属配線部及び第２金属配線部）を形成した場合等に有効である。

すなわち、透明導電膜における第１金属配線部の表面の正反射率と、支持体を通して観察される側の第２金属配線部の裏面の正反射率の差が３％未満であることから、第１金属配線部を構成する金属細線が視認し難くなると同様に、第２金属配線部を構成する金属細線も視認し難くなる。その結果、１つの支持体の表面と裏面にそれぞれ金属配線部が形成された透明導電膜においても、視認性が向上し、第１金属配線部及び第２金属配線部の低抵抗化も図ることができる。

［４］ 第２の本発明に係る透明導電膜の製造方法は、支持体上に金属配線部を形成する工程と、表面に凹凸を有する金属部材を、金属配線部の少なくとも一部に押し当てるカレンダ工程とを有し、金属部材の前記表面の形状は、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１５μｍより大きいことを特徴とする。

これにより、金属配線部の少なくとも一部が、Ｒａ²／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、且つ、金属体積率が３５％以上である透明導電膜を容易に作製することができる。

［５］ 第３の本発明に係る透明導電膜の製造方法は、支持体上に金属配線部を形成する工程と、表面に凹凸を有する金属部材を、金属配線部の少なくとも一部に押し当てるカレンダ工程とを有し、金属部材の表面の形状は、Ｓｍが金属配線部の少なくとも一部を構成する金属細線の線幅以下で、Ｒａが金属細線のカレンダ工程前の厚みの１／６以下であり、且つ、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１５μｍより大きいことを特徴とする。

これにより、金属配線部の少なくとも一部のＳｍが４μｍ以下で、金属配線部の少なくとも一部が、Ｒａ²／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、且つ、金属体積率が３５％以上である透明導電膜を容易に作製することができる。

［６］ 第４の本発明に係る透明導電膜の製造方法は、支持体上に金属配線部を形成する工程と、表面に凹凸を有する樹脂フィルムを、前記金属配線部の少なくとも一部に、共搬送によって押し当てるカレンダ工程とを有し、前記樹脂フィルムの前記表面の形状は、Ｒａが０．１５μｍより大きいことを特徴とする。

これにより、金属配線部の少なくとも一部が、Ｒａ²／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、且つ、金属体積率が３５％以上である透明導電膜を容易に作製することができる。

［７］ この場合、前記樹脂フィルムの前記表面の形状は、さらに、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１μｍより大きいことが好ましい。これにより、金属配線部の少なくとも一部のＳｍが４μｍ以下で、金属配線部の少なくとも一部が、Ｒａ²／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、且つ、金属体積率が３５％以上である透明導電膜を容易に作製することができる。

［８］ 第５の本発明に係る透明導電膜の製造方法は、表面に凹凸を有する支持体上に金属配線部を形成する工程を有し、支持体の表面の形状は、Ｒａが０．１５μｍより大きく、且つ、Ｒａ ² ／Ｓｍが０．０２μｍよりも大きいことを特徴とする。

これにより、支持体の表面上に、金属配線部を形成することで、支持体の表面の凹凸形状が金属配線部の表面に転写された形態となる。つまり、表面に凹凸を有する支持体上に金属配線部を形成する方法でも、金属配線部の少なくとも一部が、Ｒａ²／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、且つ、金属体積率が３５％以上の特性を実現することができ、それによって、平滑面に金属膜を形成する場合よりも視認性に優れる透明導電膜を得ることができる。

［９］ この場合、支持体上に金属配線部を形成する工程は、金属を支持体の表面上に蒸着する工程を含んでもよい。これにより、金属配線部が、Ｒａ²／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、且つ、金属体積率が３５％以上である透明導電膜を得ることができる。

［１０］ あるいは、支持体上に金属配線部を形成する工程は、金属を支持体の表面上にめっき処理する工程を含んでもよい。この場合も、金属配線部が、Ｒａ²／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、且つ、金属体積率が３５％以上である透明導電膜を得ることができる。

［１１］ 第２〜第５の発明において、金属配線部は、少なくとも一部に、金属細線によるメッシュパターンを有してもよい。

［１２］ 第６の本発明に係る透明導電膜は、上述した第２〜第５の発明に係る透明導電膜の製造方法にて製造されたことを特徴とする。

［１３］ 第１又は第６の本発明において、金属配線部の少なくとも一部は、金属細線によるメッシュパターンを有してもよい。

［１４］ 第１又は第６の本発明において、支持体上に銀塩乳剤層を有する感光材料を露光処理する露光工程と、露光後の銀塩乳剤層を現像処理して、支持体上に金属銀部による導電パターンを形成する現像工程と、を含む透明導電膜の製造方法にて製造されたことを特徴とする。

［１５］ 第７の本発明に係るタッチパネルは、第１又は第６の本発明に係る透明導電膜を具備したことを特徴とする。

これにより、表示画面に設置しても、配線パターンが見えにくく、しかも、電気抵抗が低く、さらには配線の密着性が良いために、信頼性の高いタッチパネルを得ることができる。

［１６］ 第８の本発明に係る表示装置は、第１又は第６の本発明に係る透明導電膜を具備したことを特徴とする。

これにより、表示画面に透明導電膜が設置された表示装置において、透明導電膜の配線パターンが見えにくく、しかも、電気抵抗が低く、さらには配線の密着性が良いために、信頼性の高い表示装置を得ることができる。

以上説明したように、本発明に係るタッチパネル用透明導電膜によれば、金属細線の表面形状を規定することにより、視認性と低抵抗化の両立を実現することができ、タッチパネルや表示装置に用いて好適となる。

また、本発明に係る透明導電膜の製造方法によれば、カレンダの押し面を適切な材質及び表面形態とすることによって、透明導電膜の視認性の向上と電気抵抗の低減化を両立することができる。

また、本発明に係るタッチパネルによれば、表示画面に設置しても、配線パターンが見えにくく、しかも、電気抵抗が低く、さらには配線の密着性が良いために、信頼性の高いものとなる。

また、本発明に係る表示装置によれば、表示画面に透明導電膜が設置された表示装置において、透明導電膜の配線パターンが見えにくく、しかも、電気抵抗が低く、さらには配線の密着性が良いために、信頼性の高いものとなる。

図１Ａは表示装置の表示パネル上に設置された本実施の形態に係る透明導電膜を一部省略して示す断面図であり、図１Ｂは透明導電膜を一部省略して示す平面図である。 図２Ａは表面が光沢面とされた通常の金属細線の作用（正反射率が高い）を示す説明図であり、図２Ｂは表面が凹凸面とされた本実施の形態に係る金属細線の作用（正反射率が低い）を示す説明図である。 図３Ａは金属体積率が低い通常の金属細線の作用（正反射率が低い）を示す説明図であり、図３Ｂは金属体積率が高い通常の金属細線の作用（正反射率が高い）を示す説明図である。 電極部のＲａ^２／Ｓｍに対する正反射率の変化をプロットして示すグラフである。 図５Ａは１つの透明基体の表面と裏面にそれぞれ金属配線部（第１金属配線部及び第２金属配線部）を形成した構成を一部省略して示す断面図であり、図５Ｂは２つの透明導電膜（第１透明導電膜及び第２透明導電膜）を積層させた構成を一部省略して示す断面図である。 図６Ａはカレンダ処理の第１方法を示す説明図であり、図６Ｂはカレンダ処理の第２方法を示す説明図である。 金属ローラーのＳｍが金属細線の線幅以下の場合、並びに金属ローラーのＳｍが金属細線の線幅より大きい場合において、金属ローラーの押当て面のＲａ^２／Ｓｍに対する正反射率の変化をプロットして示すグラフである。 図８Ａ及び図８Ｂは金属板又は金属ローラーのＳｍと金属細線の線幅との関係を示す説明図であり、図８Ｃ及び図８Ｄは金属板又は金属ローラーのＲａと金属細線の厚みとの関係を示す説明図である。 樹脂フィルムの押当て面のＲａ^２／Ｓｍに対する正反射率の変化をプロットして示すグラフである。 図１０Ａはメッシュ試料に形成されるメッシュパターン電極を示す平面図であり、図１０Ｂはメッシュパターン電極を構成する正方格子のサイズを示す平面図である。 横軸に金属板の押当て面のＲａ、縦軸に押当て面のＳｍをとって、実施例１〜３と、比較例３〜６、１３、１４、比較例７〜１１の結果をプロットして示すグラフである。

以下、本発明に係る透明導電膜及びその製造方法、並びにタッチパネル及び表示装置の実施の形態例を図１Ａ〜図１１を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

本実施の形態に係る透明導電膜１０は、図１Ａに示すように、透明基体１２（支持体）と、該透明基体１２の表面１２ａ上に形成された金属配線部１４とを有し、例えば表示装置１６の表示パネル１６ａ上に貼着される。すなわち、この透明導電膜１０は、例えば表示装置１６の電磁波シールドフィルムや、タッチパネル用の透明導電膜として利用される。表示装置１６としては液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬ、無機ＥＬ等が挙げられる。透明導電膜１０は、表示装置１６内部に適用し、表示装置１６と一体として用いることも可能である。

金属配線部１４は、例えば電磁波シールドフィルムやタッチパネルの電極を構成する電極部１８と、電極部１８に対して駆動信号を供給したり、電極部１８からの信号を伝達する多数の金属配線２０による配線部２２とを有する。電極部１８は、例えば図１Ｂに示すように、金属細線２４による多数の格子２６が配列されたメッシュパターン２８を有する。金属配線２０及び金属細線２４は、例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）を主成分とする金属で構成されている。

金属配線２０の線幅Ｗａと金属細線２４の線幅Ｗｂは、Ｗａ≧Ｗｂの関係を有し、金属配線２０の厚みｔａと金属細線２４の厚みｔｂは、ｔａ≧ｔｂの関係を有する。特に、電極部１８を構成する金属細線２４による格子２６の一辺の長さＬａは、１００〜４００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１５０〜３００μｍであり、最も好ましくは２１０〜２５０μｍ以下である。格子２６の一辺の長さＬａが上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置１６の表示パネル１６ａ上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。格子２６の形状としては、正方形、長方形、平行四辺形、ひし形のほか、六角形、八角形等の多角形が挙げられる。

また、金属細線２４の線幅Ｗｂは、３０μｍ以下から選択可能である。透明導電膜１０を電磁波シールドフィルムとして使用する場合には、金属細線２４の線幅Ｗｂは１μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。透明導電膜１０をタッチパネル用の透明導電膜として使用する場合には、金属細線２４の線幅Ｗｂは０．１μｍ以上１５μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。

なお、本実施の形態に係る透明導電膜１０は、投影型静電容量方式のタッチパネルや、表面型静電容量方式のタッチパネル、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。また、表示装置１６の表示パネル１６ａに設置される光学フィルムとしても利用することができる。

そして、本実施の形態に係る透明導電膜１０は、金属配線部１４のうち、少なくとも電極部１８が、Ｒａ^２／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、且つ、金属体積率が３５％以上である。ここで、Ｒａは算術平均粗さ［μｍ］であって、表面粗さ測定箇所の金属細線の厚み以下である。Ｓｍは凹凸の平均間隔［μｍ］であって、０．０１μｍ以上である。また、金属体積率は、単位面積あたりの金属量Ｍ［ｇ／ｍ^２］と金属の比重ｄ［ｇ／ｍ^３］、断面ＳＥＭ画像で測定する平均膜厚Ｈ［ｍ］を用いて計算する。すなわち、金属体積率＝（金属細線２４中に金属が占める体積）／（バインダー及び／又は空隙を含んで測定される金属細線２４の体積）＝Ｍ／（Ｈ×ｄ）×１００［％］である。ここで、金属細線２４とは、下塗り層及び上塗り層を含まず、連続的に金属が接続された層を指す。平均厚みＨは少なくとも合計１ｍｍ以上の範囲を断面形態観察し、測定した平均値を用いる。金属体積率が高いほど、体積抵抗が低くなるため好ましい。しかし、金属体積率が高すぎると、表面形状を最適化しても金属反射を抑制しきれなくなることがあるため、金属体積率は、３５％以上が好ましく、５０％以上がより好ましく、５０％以上８０％以下がさらに好ましく、５５％以上６５％以下が特に好ましい。なお、金属細線は厚み方向に金属体積率が変化していてもよく、表面近傍の金属体積率が中心部の金属体積率よりも低いことが好ましい。

一般に、金属細線２４の表面は光沢面となっているため、図２Ａに示すように、可視光を強く反射し、反射光のうち、正反射光の割合（正反射率）が高くなる。その結果、金属細線２４が視認されやすくなるという問題がある。また、金属細線２４の金属体積率が低いと、図３Ａに示すように、入射光が金属粒子間に進入するため、正反射率が低下するが、金属粒子の接触が悪いため電気抵抗が高くなることや、配線の密着性が悪くなるという問題がある。そこで、電極部１８の電気抵抗を低減するために、カレンダ処理等で金属の体積率を高くすると、図３Ｂに示すように、表面の金属粒子が密に配列することから、正反射率が顕著に増大し、さらに、金属細線２４が目立つという問題が生じる。つまり、視認性（金属細線２４が目立たない）と低抵抗化の両立が困難である。

一方、本実施の形態のように、電極部１８が、Ｒａ²／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状となっていれば、図２Ｂに示すように、散乱光の割合が増加し、正反射率が減るため、金属細線２４を視認し難くなる。そのため、金属体積率を３５％以上にしても、電極部１８での光反射を抑制することができる。すなわち、視認性（金属細線２４が目立たない）と低抵抗化の両立を実現させることができる。

また、本実施の形態において、少なくとも電極部１８のＳｍが４μｍ以下であることが好ましい。図４は、電極部１８のＲａ²／Ｓｍに対する正反射率の変化をプロットしたものである。電極部１８が、Ｒａ²／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状であって、且つ、Ｓｍが４μｍ以下の場合、正反射率を１．２％以下に抑えることができる。

また、本実施の形態において、電極部１８の表面の正反射率と電極部１８の裏面の正反射率の差が３％未満であることが好ましく、１％未満がより好ましく、０．５％未満がさらに好ましい。ここで、裏面とは、電極部１８を配置した面とは反対の面から透明基体１２を通して観察される該電極部１８の面を意味する。正反射率は空気と透明基体１２の界面で起こる反射率を差し引いたものとする。

これは、例えば図５Ａに示すように、１つの透明基体１２の表面と裏面にそれぞれ金属配線部（第１金属配線部１４Ａ及び第２金属配線部１４Ｂ）を形成した場合等に有効である。

すなわち、透明導電膜１０における第１電極部１８Ａの表面の正反射率と、透明基体１２を通して観察される側の第２電極部１８Ｂの裏面の正反射率の差が３％未満であることから、第１電極部１８Ａを構成する金属細線２４が視認し難くなると同様に、第２電極部１８Ｂを構成する金属細線２４も視認し難くなる。その結果、１つの透明基体１２の表面と裏面にそれぞれ金属配線部を形成した透明導電膜においても、視認性が向上し、第１電極部１８Ａ及び第２電極部１８Ｂの低抵抗化も図ることができる。

なお、図５Ｂに示すように、２つの透明導電膜（第１透明導電膜１０Ａ及び第２透明導電膜１０Ｂ）を積層させた構成も考えられる。この場合、第１透明導電膜１０Ａにおける第１電極部１８Ａの表面の正反射率と、第２透明導電膜１０Ｂにおける第２電極部１８Ｂの表面の正反射率が共に抑制されることから、好ましく採用することができる構成である。すなわち、第１透明導電膜１０Ａ及び第２透明導電膜１０Ｂが積層された透明導電膜においても、視認性が向上し、第１電極部１８Ａ及び第２電極部１８Ｂの低抵抗化も図ることができる。

次に、代表的に、図１Ａ及び図１Ｂに示す透明導電膜１０の製造方法について簡単に説明する。

透明導電膜１０を製造する方法としては、例えば透明基体１２に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して金属配線部１４を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。金属銀部に導電性金属を担持させた層全体を導電性金属部と記す。

あるいは、透明基体１２上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して金属配線部１４を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像及び／又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。

めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３−２１３４３７号公報、特開２００６−６４９２３号公報、特開２００６−５８７９７号公報、特開２００６−１３５２７１号公報等に開示されている。

（ａ） 透明基体１２上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

（ｂ） 透明基体１２上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。

その他の方法としては、透明基体１２上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、金属配線部１４を形成するようにしてもよい。

あるいは、透明基体１２上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、金属配線部１４を形成するようにしてもよい。

あるいは、透明基体１２上に金属膜を蒸着した後、金属膜上にフォトレジスト膜を形成し、その後、フォトレジスト膜を露光、現像処理してマスクパターンを形成し、マスクパターンから露出する金属膜をエッチングすることによって、金属配線部１４を形成するようにしてもよい。

あるいは、透明基体１２上に、金属配線部１４をスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。

あるいは、透明基体１２上に、金属配線部１４をインクジェットにより形成するようにしてもよい。

次に、本実施の形態に係る透明導電膜１０において、ハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。

ハロゲン化銀写真感光材料を用いる透明導電膜１０の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。

（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。

（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。

上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。

上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。

ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。

ここで、本実施の形態に係る透明導電膜１０の各層の構成について、以下に詳細に説明する。

＜支持体（透明基体１２）＞
支持体は、後述する導電部を支持できればその種類は制限されず、透明支持体であることが好ましく、特にプラスチックフィルムが好ましい。透明支持体を用いることで本発明の透明導電膜は透明導電シートとして好適に用いることができる。

支持体を構成する材料の具体例としては、ＰＥＴ（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、アクリルフィルム(１２８℃)、ＰＥＮ（２６９℃）、ＰＥ（１３５℃）、ＰＰ（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）やＴＡＣ（２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、特に、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、ポリカーボネートが好ましい。（ ）内の数値は融点である。支持体の可視光透過率（ＪＩＳＲ３１０６：１９９８）は、８５％〜１００％であることが好ましい。

支持体の厚みは特に制限されないが、タッチパネルや電磁波シールド等の用途への応用の点からは、通常、２５〜５００μｍの範囲で任意に選択することができる。なお、支持体の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合は、５００μｍを超えた厚みで設計することも可能である。

支持体の好適態様の一つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、及び紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも一つの処理が施された処理済支持体が挙げられる。上記処理が施されることにより、処理済支持体表面にはＯＨ基等の親水性基が導入され、後述する導電部の密着性がより向上する。上記処理の中でも、導電部の密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。

（バインダー部）
バインダー部は、少なくとも金属細線２４間に設けられる層である。なお、より好適な態様としては、金属細線２４がある支持体表面上が、金属細線２４及びバインダー部で覆われていることが好ましい。バインダー部には、ゼラチンとは異なる高分子を含むことが好ましい。なお、ゼラチンとは異なる高分子の定義は、後述の通りである。

バインダー部には、ゼラチンが実質的に含まれないことが好ましい。ゼラチンが実質的に含まれないとは、バインダー部中におけるゼラチンの含有量が０．００２ｍｇ／ｃｍ²未満であることを意図し、イオンマイグレーションがより抑制される点で、０．００１ｍｇ／ｃｍ²以下であることが好ましく、０．０００５ｍｇ／ｃｍ²以下であることがより好ましい。下限は特に制限されないが、０ｍｇ／ｃｍ²であることが好ましい。なお、バインダー部中のゼラチン量は、バインダー部表面に対する垂直方向から投影したときの投影平面図の単位面積（ｍ^２）当たりに含まれるゼラチンの量を表す。

バインダー部の厚みは特に制限されないが、導電性細線部の厚みより薄い場合が多い。なお、バインダー部には、ゼラチンとは異なる高分子以外の成分が含まれていてもよい。

ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）としては、タンパク質を含まない高分子であることが好ましい。言い換えると、タンパク質分解酵素により分解しない高分子であることが好ましい。

より具体的には、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体及びキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、又は、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。なかでも、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、及び、ポリエステル系樹脂からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、又は、これらの樹脂を構成する単量体からなら共重合体等が挙げられる。

なかでも、高分子の好適態様としては、水分の浸入をより防止できる点より、以下の一般式（１）で表されるポリマー（共重合体）が挙げられる。

一般式（１）：
−（Ａ）ｘ−（Ｂ）ｙ−（Ｃ）ｚ−（Ｄ）ｗ−

なお、一般式（１）中、一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）はそれぞれ、下記繰り返し単位を表す。

Ｒ¹は、メチル基又はハロゲン原子を表し、好ましくはメチル基、塩素原子、臭素原子を表す。ｐは０〜２の整数を表し、０又は１が好ましく、０がより好ましい。

Ｒ²は、メチル基又はエチル基を表し、メチル基が好ましい。Ｒ³は、水素原子又はメチル基を表し、好ましくは水素原子を表す。Ｌは、２価の連結基を表し、好ましくは下記一般式（２）で表される基である。

一般式（２）：
−（ＣＯ−Ｘ¹）ｒ−Ｘ²−

式中Ｘ¹は、酸素原子又は−ＮＲ³⁰−を表す。ここでＲ³⁰は、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシル基等）を有してもよい。Ｒ³⁰は、好ましくは水素原子、炭素数１〜１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ−ブチル基、ｎ−オクチル基等）、アシル基（例えば、アセチル基、ベンゾイル基等）である。Ｘ¹として特に好ましいのは、酸素原子又は−ＮＨ−である。

Ｘ²は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、又はアルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には−Ｏ−、−Ｓ−、−ＯＣＯ−、−ＣＯ−、−ＣＯＯ−、−ＮＨ−、−ＳＯ₂−、−Ｎ（Ｒ³¹）−、−Ｎ（Ｒ³¹）ＳＯ₂−等が途中に挿入されてもよい。ここで、Ｒ³¹は炭素数１〜６の直鎖又は分岐のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、イソプロピル基等がある。Ｘ²の好ましい例として、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯＣＨ₂ＣＨ₂−、−ＣＨ₂ＣＨ₂ＯＣＯ（Ｃ₆Ｈ₄）−等を挙げることができる。
ｒは０又は１を表す。
ｑは０又は１を表し、０が好ましい。

Ｒ⁴は、炭素原子数５〜８０のアルキル基、アルケニル基、又はアルキニル基を表し、好ましくは炭素数５〜５０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数５〜３０のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数５〜２０のアルキル基である。

Ｒ⁵は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、又は−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁶を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁶が好ましく、水素原子、メチル基、−ＣＨ₂ＣＯＯＲ⁶がさらに好ましく、水素原子であることが特に好ましい。

Ｒ⁶は、水素原子又は炭素原子数１〜８０のアルキル基を表し、Ｒ⁴と同じでも異なってもよく、Ｒ⁶の炭素原子数は１〜７０が好ましく、１〜６０がさらに好ましい。

一般式（１）中、ｘ、ｙ、ｚ、及びｗは各繰り返し単位のモル比率を表す。
ｘとしては３〜６０モル％、好ましくは３〜５０モル％、より好ましくは３〜４０モル％である。

ｙとしては、３０〜９６モル％、好ましくは３５〜９５モル％、特に好ましくは４０〜９０モル％である。

また、ｚが小さすぎると、ゼラチンのような親水性保護コロイドとの親和性が減少するため、マット剤の凝集・剥落故障の発生確率が高くなり、ｚが大きすぎると、感光材料のアルカリ性の処理液にマット剤が溶解してしまう。そのため、ｚとしては０．５〜２５モル％、好ましくは０．５〜２０モル％、特に好ましくは１〜２０モル％である。
ｗとしては、０．５〜４０モル％、好ましくは０．５〜３０モル％である。

一般式（１）において、ｘは３〜４０モル％、ｙは４０〜９０モル％、ｚは０．５〜２０モル％、ｗは０．５〜１０モル％の場合が特に好ましい。

一般式（１）で表されるポリマーとしては、下記一般式（３）で表されるポリマーが好ましい。

一般式（３）中、ｘ、ｙ、ｚ及びｗは、上記の定義の通りである。

一般式（１）で表されるポリマーは、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）以外の他の繰り返し単位を含んでもよい。他の繰り返し単位を形成するためのモノマーとしては、例えば、アクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類、ビニルエステル類、オレフィン類、クロトン酸エステル類、イタコン酸ジエステル類、マレイン酸ジエステル類、フマル酸ジエステル類、アクリルアミド類、不飽和カルボン酸類、アリル化合物、ビニルエーテル類、ビニルケトン類、ビニル異節環化合物、グリシジルエステル類、不飽和ニトリル類等が挙げられる。これらのモノマーとしては特許第３７５４７４５号公報の［００１０］〜［００２２］にも記載されている。

疎水性の観点からアクリル酸エステル類、メタクリル酸エステル類が好ましく、ヒドロキシエチルメタクリレート等のヒドロキシアルキルメタクリレート又はヒドロキシアルキルアクリレートがより好ましい。一般式（１）で表されるポリマーは、上記一般式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）以外に下記一般式（Ｅ）で表される繰り返し単位を含むことが好ましい。

上記式中、Ｌ_Eはアルキレン基を表し、炭素数１〜１０のアルキレン基が好ましく、炭素数２〜６のアルキレン基がより好ましく、炭素数２〜４のアルキレン基がさらに好ましい。

一般式（１）で表されるポリマーとしては、下記一般式（４）で表されるポリマーが特に好ましい。

上記式中、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１、及びｅ１は各モノマー単位のモル比率を表し、ａ１は３〜６０（モル％）、ｂ１は３０〜９５（モル％）、ｃ１は０．５〜２５（モル％）、ｄ１は０．５〜４０（モル％）、ｅ１は１〜１０（モル％）を表す。

ａ１の好ましい範囲は上記ｘの好ましい範囲と同じであり、ｂ１の好ましい範囲は上記ｙの好ましい範囲と同じであり、ｃ１の好ましい範囲は上記ｚの好ましい範囲と同じであり、ｄ１の好ましい範囲は上記ｗの好ましい範囲と同じである。

ｅ１は１〜１０モル％であり、好ましくは２〜９モル％であり、より好ましくは２〜８モル％である。

一般式（１）で表されるポリマーの具体例を以下に示すが、これらに限定されない。

一般式（１）で表されるポリマーの重量平均分子量は、１０００〜１００万が好ましく、２０００〜７５万がより好ましく、３０００〜５０万がさらに好ましい。

一般式（１）で表されるポリマーは、例えば特許第３３０５４５９号公報及び特許第３７５４７４５号公報等を参照して合成することができる。

＜溶媒＞
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。

＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。

［その他の層構成］
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

次に、透明導電膜１０の作製方法の各工程について説明する。

［露光］
本実施の形態では、メッシュパターン２８を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、メッシュパターン２８を露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体１２上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。

［現像処理］
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。

現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。現像、定着処理を施した感光材料は、水洗処理や安定化処理を施されるのが好ましい。

現像処理後の露光部に含まれる金属銀部の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。

以上の工程を経て透明導電膜１０は得られる。得られた透明導電膜１０の表面抵抗は０．１〜３００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。なお、表面抵抗は、透明導電膜１０の用途によって異なるが、電磁波シールド用途の場合には、１０オーム／ｓｑ．以下であることが好ましく、０．１〜３オーム／ｓｑ．であることがより好ましい。また、タッチパネル用途の場合には、１〜７０オーム／ｓｑ．であることが好ましく、５〜５０オーム／ｓｑ．であることがより好ましく、５〜３０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。また、現像処理後の透明導電膜１０に対しては、さらにカレンダ処理を行ってもよく、カレンダ処理により所望の表面抵抗に調整することができる。

［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、露光及び現像処理により形成された金属銀部の導電性を向上させる目的で、金属銀部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本実施の形態では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。

本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフィルム、インスタントスライドフィルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。また、物理現像は、露光後の現像処理と同時に行っても、現像処理後に別途行ってもよい。

本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）、電解めっき、又は無電解めっきと電解めっきの両方を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。

［酸化処理］
本実施の形態では、現像処理後の金属銀部、並びに、物理現像及び／又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ１００％にすることができる。

［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部の線幅（金属細線２４の線幅Ｗｂ）は、３０μｍ以下から選択可能である。透明導電膜１０を電磁波シールドフィルムとして使用する場合には、金属細線２４の線幅は１μｍ以上２０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上９μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上７μｍ以下がさらに好ましい。透明導電膜１０をタッチパネルの導電性フィルムとして使用する場合には、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅Ｗｂが上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えると導電性金属部に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネルに使用した際に視認性が悪くなったりする。従って、上記範囲にあることで、導電性金属部のモアレが改善され、視認性が特によくなる。細線ピッチ（金属細線２４の配列ピッチ）は１００μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１５０μｍ以上３００μｍ以下、最も好ましくは２１０μｍ以上２５０μｍ以下である。なお、配線部２２の金属配線２０は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。

導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線２４を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、細線ピッチ２４０μｍの正方形の格子状の開口率は、９５％である。

［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、透明導電膜１０のうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における可視光透過率は、８０％以上、好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上、さらにより好ましくは９７％以上であり、最も好ましくは９８％以上である。

露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。

［透明導電膜１０］
本実施の形態に係る透明導電膜１０における透明基体１２の厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。

透明基体１２上に設けられる金属銀部の厚さは、透明基体１２上に塗布される銀塩含有層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、０．００１μｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。

導電性金属部の厚さは、タッチパネルの用途としては、薄いほど表示パネル１６ａの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。

本実施の形態では、上述した銀塩含有層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する透明導電膜１０であっても容易に形成することができる。

なお、本実施の形態に係る透明導電膜１０の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る透明導電膜１０の製造方法では銀塩乳剤層の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。

［脱バインダー処理］
脱バインダー処理とは、導電部（少なくとも電極部１８）を有する支持体（透明基体１２）を、さらにゼラチン等の水溶性バインダーを分解するタンパク質分解酵素や、オキソ酸等の酸化剤で処理する工程である。本工程を実施することにより、露光・現像処理が施された感光性層からゼラチン等の水溶性バインダーが分解・除去され、金属細線２４間のイオンマイグレーションがより抑制される。

以下では、先ず、本工程で使用される材料について詳述し、その後本工程の手順について詳述する。

（タンパク質分解酵素）
タンパク質分解酵素（以降、酵素とも称す）は、ゼラチン等のタンパク質を加水分解できる植物性又は動物性酵素で公知のものが用いられる。例えば、ペプシン、レンニン、トリプシン、キモトリプシン、カテプシン、パパイン、フィシン、トロンビン、レニン、コラゲナーゼ、ブロメライン、細菌プロテアーゼ等が挙げられる。この中でも特に、トリプシン、パパイン、フィシン、細菌プロテアーゼが好ましい。その中でも、特に、細菌プロテアーゼ（例えば、長瀬産業（株）製のビオプラーゼ）は安価に市販されており容易に入手が可能である。

（酸化剤）
酸化剤は、ゼラチン等のタンパク質を酸化分解できる酸化剤で公知のものが用いられる。例えば、次亜塩素酸塩、亜塩素酸塩、塩素酸塩等のハロゲンオキソ酸塩が挙げられる。中でも、次亜塩素酸ナトリウムは安価に市販されており、容易に入手が可能である。

（還元処理）
酸化剤でゼラチンを分解する場合には、金属細線２４の金属が酸化されて電気抵抗が増加することがあるため、還元処理を組み合わせて行うことが好ましい。還元処理は、還元水溶液の種類は銀の還元を進行させることができれば特に制限されないが、例えば、亜硫酸ナトリウム水溶液、ハイドロキノン水溶液、パラフェニレンジアミン水溶液、シュウ酸水溶液、アスコルビン酸水溶液、水素化ホウ素ナトリウム水溶液等を用いることができ、水溶液のｐＨは１０以上とすることがさらに好ましい。

処理の方法は特に制限されず、導電部を有する支持体と還元水溶液を接触させればよい。接触方法としては、例えば、この支持体を還元水溶液に浸漬する方法が挙げられる。

還元処理を行うことで、導電性をより高められるため、酸化剤でのゼラチン分解を行わない場合でも、好ましく用いることができる。

（工程の手順）
脱バインダー処理工程の手順は、導電部を有する支持体と上記酵素又は酸化剤とを接触させることができれば、特に制限されない。特に、支持体上の導電部及び非導電部と酵素とが接触できる方法であれば、特に制限されない。通常、上記酵素を含む処理液（酵素液）と、導電部を有する支持体とを接触させる方法が挙げられる。接触方法としては、例えば、導電部を有する支持体上に処理液を塗布する方法や、処理液中に導電部を有する支持体を浸漬する方法等が挙げられる。

処理液中における酵素含有量は特に指定はなく、用いる酵素の能力と要求される性能によって任意に決めることができる。なかでも、ゼラチンの分解除去の程度が制御しやすい点で、処理液全量に対して酵素の含有量が０．０５〜２０質量％程度が適当であり、より好ましくは５〜１０質量％である。

この処理液には、上記酵素に加え、ｐＨ緩衝剤、抗菌性化合物、湿潤剤、保恒剤等、必要に応じて含有させることができる。

処理液のｐＨは、酵素の働きが最大限得られるように実験により選ばれるが、一般的には、５〜７であることが好ましい。また、処理液の温度も酵素の働きが高まる温度、具体的には２５〜４５℃であることが好ましい。

接触時間は特に制限されないが、導電部のイオンマイグレーション抑制能がより優れる点で、１０〜５００秒間が好ましく、９０〜３６０秒間がより好ましい。

なお、必要に応じて、処理液での処理後に、温水にて導電部を有する支持体を洗浄する工程をさらに設けてもよい。本工程を設けることにより、ゼラチン分解残渣、及び、タンパク質分解酵素の残部や残留酸化剤等を除去でき、イオンマイグレーションがより抑制される。

洗浄方法は特に制限されず、導電部を有する支持体と温水とを接触させることができればよく、例えば、温水中に導電部を有する支持体を浸漬する方法や、導電部を有する支持体上に温水を塗布する方法等が挙げられる。

温水の温度は使用されるタンパク質分解酵素の種類等に応じて適宜最適な温度が選択されるが、生産性の点から、２０〜８０℃が好ましく、４０〜６０℃がより好ましい。

温水と導電部を有する支持体との接触時間（洗浄時間）は特に制限されないが、生産性の点から、１〜６００秒間が好ましく、３０〜３６０秒間がより好ましい。

［カレンダ処理］
現像処理又はゼラチン除去処理済みの金属細線２４にカレンダ処理を施して平滑化する。カレンダ処理は、ハロゲン化銀写真感光材料を用いて透明基体１２上に金属配線部１４を形成した場合のほか、透明基体１２上にめっき処理にて金属配線部１４を形成した場合、あるいは、透明基体１２上の銅箔を選択的にエッチングして金属配線部１４を形成した場合、あるいは、透明基体１２上に金属微粒子を含むペーストを印刷して金属配線部１４を形成した場合、あるいは、透明基体１２上に金属膜を蒸着した後、金属膜を選択的にエッチングして金属配線部１４を形成した場合、あるいは、透明基体１２上に、金属配線部１４をスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成した場合、あるいは、透明基体１２上に、金属配線部１４をインクジェットにより形成した場合にも適用することができる。特に、透明基体１２の表面１２ａ（金属配線部１４が形成される面）が平坦である場合に有効である。カレンダ処理を行うことによって、金属配線部１４の金属体積率が大きくなり、導電性が顕著に増大する。上述した脱バインダー処理を行うことで、金属の接触を阻害する物質が低減されるため、カレンダ処理による導電性増大の効果がより得られやすい。

カレンダ処理は、例えば図６Ａに示す第１方法と、図６Ｂに示す第２方法とがある。

第１方法は、図６Ａに示すように、表面３０に凹凸を有するマット部材３２と、対向して配置された一対のカレンダローラー（第１カレンダローラー３４Ａ及び第２カレンダローラー３４Ｂ）とを使用する。マット部材３２としては、金属板３２Ａや樹脂フィルム３２Ｂを使用することができる。金属板３２Ａとしては、例えばクロムめっき処理を施したステンレス板や窒化処理した鉄板等が挙げられ、樹脂フィルム３２ＢとしてはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等が挙げられる。特に、樹脂フィルム３２Ｂはロール形態で透明導電膜１０のロールフィルムと共搬送することによって、高い生産性を実現できるため、好ましく用いることができる。また、第１カレンダローラー３４Ａ及び第２カレンダローラー３４Ｂとして、金属製のローラー又は樹脂製のローラーが使用される。樹脂製のローラーとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のローラーが使用される。金属製のローラーと樹脂製のローラーを組み合わせて使用することが可能である。また、第１カレンダローラー３４Ａ及び第２カレンダローラー３４Ｂの少なくともどちらか一方を、ローラー中心部の直径がローラー両端部の直径よりも大きいクラウン形状としてもよい。

そして、マット部材３２の表面３０（凹凸面）上に、透明導電膜１０を載せる。このとき、透明導電膜１０の電極部１８とマット部材３２の表面３０とが対向するようにして、マット部材３２の表面３０上に、透明導電膜１０を載せて１つの積層体３６とする。この積層体３６を互いに対向して配置された第１カレンダローラー３４Ａと第２カレンダローラー３４Ｂとの間に投入し、第１カレンダローラー３４Ａ及び第２カレンダローラー３４Ｂを回転駆動することで、第１カレンダローラー３４Ａを透明導電膜１０の透明基体１２に接触させ、第２カレンダローラー３４Ｂをマット部材３２に接触させるようにして、透明導電膜１０を加圧処理すると共に、一方向に搬送する。

第２方法は、図６Ｂに示すように、上述したマット部材３２を使用せずに、第１カレンダローラー３４Ａ及び第２カレンダローラー３４Ｂの少なくともいずれか一方として、表面が粗面加工されたローラーを使用する。ここでは、透明導電膜１０の電極部１８が接触する例えば第１カレンダローラー３４Ａの表面３８が粗面加工されている。

そして、透明導電膜１０を互いに対向して配置された第１カレンダローラー３４Ａと第２カレンダローラー３４Ｂとの間に投入し、第１カレンダローラー３４Ａ及び第２カレンダローラー３４Ｂを回転駆動することで、第１カレンダローラー３４Ａの表面３８を透明導電膜１０の電極部１８に接触させ、第２カレンダローラー３４Ｂを透明基体１２に接触させるようにして、透明導電膜１０を加圧処理すると共に、一方向に搬送する。

第１方法に比べ、第２方法は、透明導電膜１０をロール形態で連続的にカレンダ処理することができ、さらに、樹脂フィルム３２Ｂの廃フィルムを出すことがないため、生産速度及びコストの点で好ましく用いることができる。

カレンダ処理の線圧力の下限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ²）以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ²）以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。

カレンダ処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属細線２４によるメッシュパターン２８や配線部２２における金属配線２０のパターンの画線密度や形状、バインダー種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。

そして、第１方法におけるマット部材３２（金属板）の凹凸を有する表面形状、並びに第２方法における第１カレンダローラー３４Ａ（金属ローラー）の凹凸を有する表面形状は、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１５μｍより大きいことが好ましい。

あるいは、第１方法におけるマット部材３２（金属板）の凹凸を有する表面形状、並びに第２方法における第１カレンダローラー３４Ａ（金属ローラー）の凹凸を有する表面形状は、Ｓｍが金属細線２４の線幅Ｗｂ以下で、Ｒａが金属細線２４のカレンダ処理前の膜厚の１／６以下であり、且つ、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１５μｍより大きいことが好ましい。

図７は、金属細線２４の線幅Ｗｂを５μｍとしたときの、金属ローラーのＳｍが金属細線２４の線幅Ｗｂ以下の場合、並びに金属ローラーのＳｍが金属細線２４の線幅Ｗｂより大きい場合において、金属ローラーの押当て面のＲａ²／Ｓｍに対する正反射率の変化をプロットしたものである。図７からわかるように、金属ローラーのＳｍが金属細線２４の線幅Ｗｂ以下の場合、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１５μｍでは正反射率が３．８％であるが、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１５μｍを超えると、正反射率を１％未満に抑えることができる。もちろん、Ｓｍが金属細線２４の線幅Ｗｂより大きい場合であっても、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１５μｍより大きければ、０．０１５μｍ以下の場合にくらべ、正反射率を抑制することが可能である。

ここで、金属細線２４の線幅Ｗｂ、厚み（カレンダ処理前の厚みｔｃ）、金属板３２Ａ又は金属ローラーのＳｍ及びＲａの関係による作用の違いを図８Ａ〜図８Ｄを参照しながら説明する。

先ず、図８Ａに示すように、金属板３２Ａ又は金属ローラーのＳｍが金属細線２４の線幅Ｗｂ以下であれば、金属板３２Ａ又は金属ローラーの凸部分４０が必ず金属細線２４に当たることになる。視認性を向上させる上で好適となる。

図８Ｂに示すように、金属板３２Ａ又は金属ローラーのＳｍが金属細線２４の線幅Ｗｂを超えていれば、金属板３２Ａ又は金属ローラーの凸部分４０が金属細線２４に当たる確率が下がる。しかも、凸部分４０の傾斜角度が緩やかになる。そのため、金属細線２４の断線は引き起こし難いが、視認性を向上させることが難しい場合がある。

図８Ｃに示すように、金属板３２Ａ又は金属ローラーのＲａが０．１５μｍ未満の場合、凹凸が小さいことから、正反射光を拡散させる効果が小さい。従って、金属板３２Ａ又は金属ローラーのＲａは０．１５μｍ以上が好ましい。

図８Ｄに示すように、金属板３２Ａ又は金属ローラーのＲａが（カレンダ処理前の金属細線２４の厚みｔｃ／５）よりも大きいと、金属細線２４が断線する確率が高くなる。従って、金属板３２Ａ又は金属ローラーのＲａは（カレンダ処理前の金属細線２４の厚みｔｃ／５）以下が好ましい。

一方、第１方法におけるマット部材３２（樹脂フィルム３２Ｂ）を用いた場合は、樹脂フィルム３２Ｂの凹凸を有する表面形状は、Ｒａが０．１５μｍより大きいことが好ましい。また、樹脂フィルム３２Ｂの凹凸を有する表面形状は、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１μｍより大きいことが好ましい。図９は、樹脂フィルム３２Ｂの押当て面のＲａ²／Ｓｍに対する正反射率の変化をプロットしたものである。図９からわかるように、樹脂フィルム３２Ｂの押当て面のＲａ²／Ｓｍが０．０１μｍでは正反射率が２．８％であるが、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１μｍを超えると、正反射率を１％未満に抑えることができる。

ところで、樹脂フィルム３２Ｂの場合、表面の凹凸が変形するために繰り返し使用できないが、透明導電膜１０の電極部１８（金属細線２４）を貫通せずに樹脂フィルム３２Ｂが変形するため、金属板３２Ａや金属ローラーを押し当てる場合とは異なり、断線を起こさずにカレンダ処理が可能となる。つまり、Ｒａの上限が存在しない。但し、Ｒａがカレンダ処理前の金属細線２４の厚みｔｃの１／４倍を超えると、カレンダ処理による抵抗の減少幅が小さくなるため、Ｒａはカレンダ処理前の金属細線２４の厚みｔｃの１／４倍以下が好ましく、１／６倍以下がより好ましい。但し、樹脂フィルム３２ＢのＲａは０．１５μｍ以上が好ましい。０．１５μｍ未満となると、光反射が強くなり、パターン見えが大きくなることがある。

［その他の製造方法］
上述の製造方法のほか、表面１２ａに凹凸を有する透明基体１２上に金属配線部１４を形成する方法も好ましく採用することができる。この場合、表面１２ａのうち、電極部１８が形成される部分だけ凹凸が形成されていてもよいし、もちろん、表面１２ａ全面に凹凸が形成されていてもよい。これにより、透明基体１２の表面１２ａ上に、金属配線部１４を形成することで、透明基体１２の表面１２ａの凹凸形状が少なくとも電極部１８の表面に転写された形態となる。

そして、透明基体１２の表面１２ａは、Ｒａが０．１５μｍより大きい表面形状であることが好ましい。さらには、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１μｍより大きいことが好ましい。これにより、少なくとも電極部１８が、Ｒａ²／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、且つ、金属体積率が３５％以上である透明導電膜を得ることが可能となる。

表面１２ａに凹凸が形成された透明基体１２上に金属配線部１４を形成する方法としては、透明基体１２上にめっき処理にて金属配線部１４を形成する方法、あるいは、透明基体１２上に金属膜を蒸着した後、金属膜を選択的にエッチングして金属配線部１４を形成する方法等を好ましく採用することができる。これらの形成方法を採用することで、金属配線部１４を形成する際に、金属体積率を高めて形成することができるため、特に好ましい。

［銀融着処理］
（光照射工程）
現像処理後、上記処理工程のいずれかの後に、導電部（少なくとも電極部１８）にキセノンフラッシュランプからのパルス光を照射する光照射工程をさらに有することが好ましい。本工程を実施することにより、導電部の低抵抗化を図ることができる。透明導電膜１０の導電性が向上する理由については定かではないが、キセノンフラッシュランプからのパルス光を照射することで、熱によって少なくとも一部の高分子及び／又はゼラチンが蒸発し、金属（導電性物質）同士が結合しやすくなるものと考えられる。

パルス光の照射量は特に制限されないが、１パルスあたり１Ｊ以上１５００Ｊ以下とすることが好ましく、１００〜１０００Ｊとすることがより好ましく、５００〜８００Ｊとすることがさらに好ましい。照射量は、一般的な紫外線照度計を用いて測定することができる。一般的な紫外線照度計は、例えば３００〜４００ｎｍに検出ピークを有する照度計を用いることができる。

透明導電膜１０を例えばタッチパネル用電極として使用する場合、導電部が肉眼にて認識されないように、金属細線２４の線幅は１〜１５μｍ、厚みは１〜３μｍが好ましい。このような線幅、厚みの場合、パルス光の照射回数は１回以上２０００回以下が好ましく、１回以上５０回以下がより好ましく、１回以上３０回以下がさらに好ましい。

（加熱工程）
現像処理後、上記処理工程のいずれかの後に、導電部（少なくとも電極部１８）を有する支持体（透明基体１２）に加熱処理を施す工程をさらに有することが好ましい。本工程を実施することにより、導電部の導電性が向上すると共に、金属細線２４の密着が良好で、さらには、イオンマイグレーション抑制能により、優れた透明導電膜１０が得られる。また、本工程を実施することにより、透明導電膜１０のヘイズの低減、導電部の密着性の向上、酸化処理時の面質の向上、又は、表面抵抗の低減が達成される。

加熱処理の方法の一つとしては、導電部を有する支持体を過熱蒸気に接触させる処理が挙げられる。過熱蒸気としては、過熱水蒸気でよいし、過熱水蒸気に他のガスを混合させたものでもよい。

過熱蒸気は、供給時間１０秒以上７０秒以下の範囲で導電部に接触させることが好ましい。供給時間が１０秒以上であると、導電率の向上が大きい。また、７０秒あたりから導電性の向上が飽和状態となるため、７０秒より長い時間の設定は経済性の点から好ましくない。また、過熱蒸気は、供給量が５００ｇ／ｍ³〜６００ｇ／ｍ³の範囲で導電部に接触させることがよく、過熱蒸気の温度は、１気圧で１００℃以上１６０℃以下に制御されることが好ましい。

加熱処理の他の方法としては、８０〜１５０℃での加熱処理が挙げられる。加熱時間は特に制限されないが、上記効果がより優れる点で、０．１〜５．０時間が好ましく、０．５〜１．０時間がより好ましい。

［安定化処理］
現像処理後、上記処理工程のいずれかの後に、導電部を有する支持体とマイグレーション防止剤とを接触させる工程をさらに有することが好ましい。本工程を実施することにより、導電部中の金属銀の安定化が図られ、イオンマイグレーションが十分に抑制され、高湿高温環境下における信頼性が向上する。

使用されるマイグレーション防止剤としては公知の材料を使用することができ、例えば、含窒素ヘテロ環化合物や有機メルカプト化合物が好ましく、中でも含窒素ヘテロ環化合物が好ましく用いられる。

含窒素ヘテロ環化合物の好ましい例は、５又は６員環アゾール類が好ましく、中でも５員環アゾール類が好ましい。

ヘテロ環としては、例えば、テトラゾール環、トリアゾール環、イミダゾール環、チアジアゾール環、オキサジアゾール環、セレナジアゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ベンズオキサゾール環、ベンズチアゾール環、ベンズイミダゾール環、ピリミジン環、トリアザインデン環、テトラアザインデン環、ペンタアザインデン環等が挙げられる。

これらの環は、置換基を有してもよく、置換基は、ニトロ基、ハロゲン原子（例えば塩素原子、臭素原子）、メルカプト基、シアノ基、それぞれ置換もしくは無置換のアルキル基（例えば、メチル、エチル、プロピル、ｔ−ブチル、シアノエチルの各基）、アリール基（例えばフェニル、４−メタンスルホンアミドフェニル、４−メチルフェニル、３，４−ジクロルフェニル、ナフチルの各基）、アルケニル基（例えばアリル基）、アラルキル基（例えばベンジル、４−メチルベンジル、フェネチルの各基）、スルホニル基（例えばメタンスルホニル、エタンスルホニル、ｐ−トルエンスルホニルの各基）、カルバモイル基（例えば無置換カルバモイル、メチルカルバモイル、フェニルカルバモイルの各基）、スルファモイル基（例えば無置換スルファモイル、メチルスルファモイル、フェニルスルファモイルの各基）、カルボンアミド基（例えばアセトアミド、ベンズアミドの各基）、スルホンアミド基（例えばメタンスルホンアミド、ベンゼンスルホンアミド、ｐ−トルエンスルホンアミドの各基）、アシルオキシ基（例えばアセチルオキシ、ベンゾイルオキシの各基）、スルホニルオキシ基（例えばメタンスルホニルオキシ）、ウレイド基（例えば無置換ウレイド、メチルウレイド、エチルウレイド、フェニルウレイドの各基）、アシル基（例えばアセチル、ベンゾイルの各基）、オキシカルボニル基（例えばメトキシカルボニル、フェノキシカルボニルの各基）、オキシカルボニルアミノ基（例えばメトキシカルボニルアミノ、フェノキシカルボニルアミノ、２−エチルヘキシルオキシカルボニルアミノの各基）、ヒドロキシル基等で置換されていてもよい。置換基は、一つの環に複数置換してもよい。

好ましい含窒素ヘテロ環化合物の具体例としては、以下のものが挙げられる。すなわち、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、ベンゾインダゾール、ベンゾトリアゾール、ベンゾオキサゾール、ベンゾチアゾール、ピリジン、キノリン、ピリミジン、ピペリジン、ピペラジン、キノキサリン、モルホリン等が挙げられ、これらは、アルキル基、カルボキシル基、スルホ基等の置換基を有してよい。

好ましい含窒素６員環化合物としては、トリアジン環、ピリミジン環、ピリジン環、ピロリン環、ピペリジン環、ピリダジン環、ピラジン環を有する化合物であり、中でもトリアジン環、ピリミジン環を有する化合物が好ましい。これらの含窒素６員環化合物は置換基を有していてもよく、その場合の置換基としては炭素数１〜６、より好ましくは１〜３の低級アルキル基、炭素数１〜６、より好ましくは１〜３の低級アルコキシ基、水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、炭素数１〜６、より好ましくは１〜３のアルコキシアルキル基、炭素数１〜６、より好ましくは１〜３のヒドロキシアルキル基が挙げられる。

好ましい含窒素６員環化合物の具体例としては、トリアジン、メチルトリアジン、ジメチルトリアジン、ヒドロキシエチルトリアジン環、ピリミジン、４−メチルピリミジン、ピリジン、ピロリンがあげられる。

また、有機メルカプト化合物としては、アルキルメルカプト化合物や、アリールメルカプト化合物、ヘテロ環メルカプト化合物等が挙げられる。アルキルメルカプト化合物としては、システインやチオリンゴ酸等が挙げられ、アリールメルカプト化合物としては、チオサリチル酸等が挙げられ、ヘテロ環メルカプト化合物としては、２−フェニル−１−メルカプトテトラゾール、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトピリミジン、２，４−ジメルカプトピリミジン、２−メルカプトピリジン等が挙げられ、これらは、アルキル基、カルボキシル基、スルホ基等の置換基を有してよい。

導電部を有する支持体とマイグレーション防止剤とを接触させる方法は特に制限されず、例えば、マイグレーション防止剤を支持体上に塗布する方法や、マイグレーション防止剤中に導電部を有する支持体を浸漬する方法等が挙げられる。

なお、必要に応じて、マイグレーション防止剤を溶媒に溶解させた溶液を用いてもよい。使用される溶媒の種類は特に制限されず、上述した感光性層形成用組成物で使用される溶媒が例示される。接触時間は特に制限されないが、０．５〜１０分が好ましく、１．０〜３．０分がより好ましい。

（有機溶媒接触工程）
現像処理後、上記処理工程のいずれかの後に、導電部を有する支持体を有機溶媒に接触させる工程をさらに有することが好ましい。本工程を実施することにより、導電部又は非導電部中に残存する高分子の膜がより緻密となり、イオンマイグレーション抑制能により、優れた透明導電膜１０が得られ、且つ、透明導電膜１０のヘイズ値を低減することができる。

使用される有機溶媒の種類は特に制限されず、高分子の種類に応じて適宜最適な溶媒が選択される。なかでも、上記効果がより優れる点で、高分子が溶解する有機溶媒が好ましい。ここで溶解するとは、有機溶媒１Ｌ（リットル）中に少なくとも高分子が５ｇ以上溶解することを意図する。なかでも、ＳＰ値が８〜１２の範囲の有機溶媒が好ましい。有機溶媒の具体例としては、例えば、ベンジルアルコール、エタノール、トルエン、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル等が挙げられる。

導電部を有する支持体と、有機溶媒との接触方法は特に制限されず、公知方法を採用できる。例えば、有機溶媒を支持体上に塗布する方法や、有機溶媒中に導電部を有する支持体を浸漬する方法等が挙げられる。有機溶媒との接触時間は特に制限されないが、１０〜６０分が好ましく、１５〜３０分がより好ましい。

［その他の任意工程］
現像処理後、上記処理工程のいずれかの後に、導電部の導電性を向上させる目的で、導電部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を導電部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を導電部に担持させてもよい。

本実施の形態における「物理現像」とは、金属や金属化合物の核上に、銀イオン等の金属イオンを還元剤で還元して金属粒子を析出させることをいう。この物理現象は、インスタントＢ＆Ｗフィルム、インスタントスライドフィルムや、印刷版製造等に利用されており、本発明ではその技術を用いることができる。

本実施の形態において、めっき処理は、無電解めっき（化学還元めっきや置換めっき）を用いることができる。本実施の形態における無電解めっきは、公知の無電解めっき技術を用いることができ、例えば、プリント配線板等で用いられている無電解めっき技術を用いることができ、無電解めっきは無電解銅めっきであることが好ましい。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

［第１実施例］
実施例１〜１５、比較例１〜１４について、カレンダ処理にて使用するマット部材の表面形状を変えて、各種特性の評価を行った。

＜実施例１＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液及び３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液及び５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液及び３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。

＜１液＞
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ８．６ｇ
塩化ナトリウム ３．１ｇ
１，３−ジメチルイミダゾリジン−２−チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ

＜２液＞
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ

＜３液＞
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ

＜４液＞
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ

＜５液＞
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ

その後、常法に従って、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．３、ｐＡｇ７．４に調整し、ゼラチン２．５g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩＣｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２１μｍ、変動係数９．５％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。

（感光性層形成用組成物の調製）
上記乳剤に１，３，３ａ，７−テトラアザインデン１．２×１０^-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０^-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０^-4モル／モルＡｇ、２，４−ジクロロ−６−ヒドロキシ−１，３，５−トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。

上記塗布液に、含有するゼラチンに対して、上述した一般式（１）で表されるポリマーの具体例のうち、（Ｐ−１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ²となるように調整した。以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。

なお、（Ｐ−１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号公報及び特許第３７５４７４５号公報を参照して合成した。

（感光性層形成工程）
１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（透明基体１２）に上記ポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。

次に、下塗り層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ²であった。

次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光層中のポリマーの含有量は０．２２ｇ／ｍ²であった。

次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上記ポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１／１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ²であった。

（露光・現像処理）
上記で作製した感光性層に、導電部／非導電部が４．０μｍ／２９６μｍの正方格子が２本並列で並んだ導電パターンを与える正方格子状のフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した（以下、適宜、メッシュパターン電極４２と呼ぶ）。メッシュパターン電極４２の模式図を図１０Ａに示す。メッシュパターン電極４２は、２つの端子４４ａ及び４４ｂ間に２０個の正方格子４６が一方向に接続された２つの電極パターン４８が並列に接続された構成を有する。すなわち、メッシュパターン電極４２は、合計４０個の正方格子４６から構成されている。なお、各電極パターン４８の中央に描かれた点々は、正方格子４６が繰り返していることを示す。電極パターン４８間の間隔は５ｍｍ、端子４４ａ及び４４ｂ間の距離は８５ｍｍである。また、図１０Ｂに示すように、正方格子４６を構成する金属細線２４の線幅Ｗｂは４μｍ、正方格子４６の金属細線２４間の距離（光透過部の一辺の長さ）は２９６μｍである。

露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ−Ｒ：富士フイルム社製）を用いて定着処理を行った後、純水でリンスし、その後乾燥して、厚みｔｃが２．５μｍのメッシュパターン電極４２を有する試料（以下、メッシュ試料という）を得た。導通試験は、メッシュパターン電極４２の端子４４ａ及び４４ｂにテスターをあて、配線抵抗を測定することで実施した。

さらに、光反射特性測定用に、別の上記で作製した感光性層にフォトマスクを使用せずに露光を行い、その後、上記メッシュパターン電極４２と同様の現像、定着、リンス、乾燥処理を行って、パターンの無い試料（以下、ベタ試料という）を作製した。

（現像液の組成）
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ−メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／Ｌ

（ゼラチン分解処理）
得られたメッシュ試料及びベタ試料を、それぞれ次亜塩素酸ナトリウム０．３６ｍＭ（ｍｍｏｌ／Ｌ）水溶液に９０秒間浸漬した。浸漬後、純水でリンスした。

（還元処理）
以下の還元処理液中にメッシュ試料及びベタ試料を３６０秒間浸漬し、浸漬後、純水で洗浄し、乾燥させた。

＜還元処理液の組成＞
還元処理液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．２０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化カリウム ０．４５ｍｏｌ／Ｌ
炭酸カリウム ０．２４ｍｏｌ／Ｌ

（カレンダ処理）
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．２８μｍ、Ｓｍ＝１．８７μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（ステンレス板）を使用し、この金属板３２Ａに、６ｃｍ幅のメッシュ試料を載せ、表面が鏡面加工された金属ローラー（直径９５ｍｍ）と樹脂製のローラー（直径９５ｍｍ）の組み合わせによるカレンダ装置を使用して、ジャッキ圧１１．４ＭＰａの圧力をかけ、１２０ｍｍ／分の速度で搬送して、カレンダ処理を行った。ベタ試料についても同様にしてカレンダ処理を行った。

（加熱処理）
１２０℃の過熱蒸気槽に、メッシュ試料及びベタ試料を１３０秒間処理した。これにより、実施例１に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

［各種評価］
（表面形状評価）
カレンダ処理にて使用するマット部材３２（金属板３２Ａ、樹脂フィルム３２Ｂ）及びベタ試料の表面形状（Ｒａ及びＳｍ）は、以下のようにして測定した。

先ず、ＫＥＹＥＮＣＥ社製超深度形状測定顕微鏡ＶＫ８５５０を使用し、対物レンズ１００倍で、マット部材３２及びベタ試料の平均的な任意の場所を５視野撮影した。次に、同顕微鏡の形状解析アプリケーションを使用して、１視野あたり２箇所の水平線（１４７μｍ）の線粗さ（ＪＩＳ−Ｂ−０６０１−１９９４）を求め、それぞれ最小値と最大値を除いた合計８箇所の平均値をマット部材３２及びベタ試料の線粗さとした。Ｒａは上記によって測定した試料の算術平均粗さであって、Ｓｍは凹凸の平均間隔である。なお、粗さ測定においては、必要に応じて試料の傾き補正は行ったが、粗さ曲線のカットオフ値の設定及びスムージングはしていない。

（体積率評価）
ベタ試料の金属体積率を、次のようにして測定した。先ず、ベタ試料を１ｃｍ角サイズに打ち抜き、打ち抜いたベタ試料を１０％硫酸１５０ｃｃと硫酸セリウム四水和物８ｇ、純水３００ｃｃを混合した溶液１００ｃｃに浸漬し、室温で３０分間攪拌した。ベタ試料が完全に脱色されたことを確認し、銀が溶出した溶液中の銀量をＩＣＰ質量分析装置（島津製作所社製 ＩＣＰＭ−８５００）で定量し、塗膜中の単位面積当たりの銀量Ｗ［ｇ／ｍ²］を求めた。

次に、ベタ試料をミクロトームで切削し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ；日本電子株式会社製、ＪＳＭ−６５００Ｆ）を用いて、切削面を観察した。任意の１０視野を観察し、銀層の平均厚みＨ［ｍ］を測定した。

ベタ試料の銀層中の単位体積あたりの銀重量はＷ／Ｈ［ｇ／ｍ³］で計算される。銀層が空隙や有機物を含まない場合は、体積率１００％で、金属銀の密度１０．４９×１０^-6ｇ／ｃｍ³（エッセンシャル化学辞典、１９９９年、株式会社東京化学同人）となることから、銀層中の銀の体積率を、Ｗ／Ｈ／（１０．４９×１０^-6）×１００［％］で計算した。

（光学特性評価）
＜正反射率＞
ベタ試料の正反射率は、以下のようにして測定した。先ず、日本分光社製紫外可視分光光度計Ｖ６６０（１回反射測定ユニットＳＬＭ−７３６）を使用し、測定波長３５０ｎｍから８００ｎｍ、入射角５度で反射スペクトルを測定した。なお、アルミ蒸着平面鏡の正反射光をベースラインとした。得られた反射スペクトルからＸＹＺ表色系Ｄ６５光源２度視野のＹ値（等色関数ＪＩＳ Ｚ９７０１−１９９９）を、日本分光社製色彩計算プログラムを用いて計算し、正反射率とした。

正反射率が３％未満の場合、メッシュパターン電極４２の金属細線２４が見えづらいため好ましく、さらに、正反射率が１％未満の場合には、金属細線２４が極めて視認しづらくなるため、より好ましい。正反射率が３％以上となると、金属細線２４が目立って見えるため、実用上好ましくない。

＜全光反射率＞
ベタ試料の全光反射率は、以下のようにして測定した。先ず、日本分光社製紫外可視分光光度計Ｖ６６０（積分球ユニットＩＳＶ−７２２）を使用し、測定波長３５０ｎｍから８００ｎｍで、正反射光及び拡散光からなる全光反射のスペクトルを測定した。なお、ラブスフェア社製スペクトラロンＴＭを標準白板として用いて、ベースラインとした。得られた反射スペクトルからＸＹＺ表色系Ｄ６５光源２度視野のＹ値（等色関数ＪＩＳ Ｚ９７０１−１９９９）を、日本分光社製色彩計算プログラムを用いて計算し、全光反射率とした。

＜パターンの見え難さ＞
メッシュ試料のカレンダ処理面を、５０μｍの透明光学粘着フィルム（３Ｍ社製、８１４６−２）で白板ガラスに貼合し、さらに、メッシュ試料のもう一方の面に、１００μｍのＰＥＴフィルムを同５０μｍ透明光学粘着フィルムで貼合した。ガラス及びＰＥＴフィルムで挟み込んだメッシュ試料を、金属細線２４が表に向くように、すなわち、ガラス面が上となるように、黒色の紙面に置き、蛍光灯下及び太陽光下において、光の当たる向きとパターンを観察する向きを変えて、総合的にパターンの見え難さを評価した。
「Ａ」：メッシュパターンを視認しづらく、実用上問題のない場合
「Ｂ」：強い光源（太陽光下）の下で、角度によってはメッシュパターンが目立つことがあるが、実用上問題のない場合
「Ｃ」：弱い光源（蛍光灯下）の下でも、角度によってはメッシュパターンが目立つことがあるが、実用上問題のない場合
「Ｄ」：メッシュパターンでの光反射が目立ち、実害を生じる場合

（導通評価）
メッシュパターン電極４２の配線電気抵抗は、デジタルマルチメーター（ＰＩＣＯＴＥＳＴ社製Ｍ３５００）を用いて測定した。図１０Ａに示すメッシュパターン電極４２を各５水準用意し、抵抗値の平均値をメッシュパターン電極４２の配線電気抵抗とした。得られた抵抗値を、カレンダ処理をしない比較例１の配線電気抵抗値で割り、比較例１に対する比として評価した。ここで、評価「Ｄ」の場合は、該当試料が透明導電膜としての機能、すなわち、可視光線を透過し、且つ、電気的導通があることを達成していないため、透明導電膜ではないと判定した。
「Ａ」：比較例１のメッシュ配線電気抵抗の０．４倍以下の場合
「Ｂ」：比較例１のメッシュ配線電気抵抗の１．０倍以下の場合
「Ｃ」：比較例１のメッシュ配線電気抵抗の１．０倍より大きい場合
「Ｄ」：抵抗が高く、測定不能な場合

（密着性評価）
ベタ試料を用いて、ＪＩＳ−Ｋ−５６００に準拠したクロスカット法にて密着性を評価した。以下の基準に従って、評価した。
「Ａ」：剥がれが生じなかった場合
「Ｄ」：剥がれが生じた場合

＜実施例２＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．２３μｍ、Ｓｍ＝２．１６μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例２に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜実施例３＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．２０μｍ、Ｓｍ＝２．２１μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例３に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜実施例４＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝１．２９μｍ、Ｓｍ＝１１．５４μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例４に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜実施例５＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝１．０８μｍ、Ｓｍ＝１２．３２μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例５に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜実施例６＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝１．８２μｍ、Ｓｍ＝１３．９１μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例６に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜実施例７＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝１．２７μｍ、Ｓｍ＝１５．５８μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例７に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜実施例８＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．２３μｍ、Ｓｍ＝１．８９μｍの表面形状を有する樹脂フィルム３２Ｂ（ＰＥＴフィルム）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例８に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜実施例９＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．７２μｍ、Ｓｍ＝５．５４μｍの表面形状を有する樹脂フィルム３２Ｂ（ＰＥＴフィルム）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例９に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜実施例１０＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．６０μｍ、Ｓｍ＝４．３０μｍの表面形状を有する樹脂フィルム３２Ｂ（ＰＥＴフィルム）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１０に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜実施例１１＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．２７μｍ、Ｓｍ＝５．２９μｍの表面形状を有する樹脂フィルム３２Ｂ（ＰＥＴフィルム）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１１に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜実施例１２＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．４９μｍ、Ｓｍ＝４．８６μｍの表面形状を有する樹脂フィルム３２Ｂ（ＰＥＴフィルム）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１２に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜実施例１３＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．５７μｍ、Ｓｍ＝７．３３μｍの表面形状を有する樹脂フィルム３２Ｂ（ＰＥＴフィルム）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１３に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜実施例１４＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．６４μｍ、Ｓｍ＝３．４１μｍの表面形状を有する樹脂フィルム３２Ｂ（ＰＥＴフィルム）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１４に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜実施例１５＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝１．４１μｍ、Ｓｍ＝４．８９μｍの表面形状を有する樹脂フィルム３２Ｂ（ＰＥＴフィルム）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、実施例１５に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例１＞
カレンダ処理を行わなかったこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例２＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．０３μｍ、Ｓｍ＝０．８６μｍの表面形状を有する樹脂フィルム３２Ｂ（ＰＥＴフィルム）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例２に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例３＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．１５μｍ、Ｓｍ＝１．９１μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例３に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例４＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．１３μｍ、Ｓｍ＝１．９０μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例４に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例５＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．１１μｍ、Ｓｍ＝２．２８μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例５に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例６＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．１５μｍ、Ｓｍ＝２．１９μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例６に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例７＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．４９μｍ、Ｓｍ＝４．０７μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例７に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例８＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．３２μｍ、Ｓｍ＝３．６７μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例８に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例９＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．３１μｍ、Ｓｍ＝３．１９μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例９に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例１０＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．５９μｍ、Ｓｍ＝４．７６μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１０に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例１１＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．４１μｍ、Ｓｍ＝３．０９μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（クロムめっき処理を施したステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１１に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例１２＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．７９μｍ、Ｓｍ＝４１．１３μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（ステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１２に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例１３＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．３８μｍ、Ｓｍ＝１３．４２μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（ステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１３に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

＜比較例１４＞
カレンダ処理用のマット部材３２として、Ｒａ＝０．２８μｍ、Ｓｍ＝８．０４μｍの表面形状を有する金属板３２Ａ（ステンレス板）を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、比較例１４に係るメッシュ試料とベタ試料を得た。

（評価結果）
実施例１〜１５並びに比較例１〜１４の内訳及び評価結果を下記表３に示す。なお、表３では、単位［μｍ］を［ｕｍ］と表記した。

表３から、実施例１〜１５は、いずれも配線電気抵抗比、密着性、パターン見え難さが良好であった。特に、実施例１、２、８〜１０、１２〜１４は、配線電気抵抗比、密着性、パターン見え難さがいずれも「Ａ」評価であり、非常に良好であった。全般的に、マット部材３２として樹脂フィルム３２Ｂ（ＰＥＴフィルム）を使用した実施例８〜１５の特性が良好であった。例えばマット部材３２として金属板３２Ａを用いた実施例３は、正反射率が１．２％で、パターン見え難さの評価が「Ｂ」、同じく金属板３２Ａを用いた実施例４は、正反射率が２．３％で、パターン見え難さの評価が「Ｃ」であった。これに対して、マット部材３２として樹脂フィルム３２Ｂを用いた例えば実施例１１は、正反射率が２．８％にも拘わらずパターン見え難さの評価が「Ｂ」であった。実施例４〜７については、マット部材３２の表面形状のＳｍが金属細線の線幅（４μｍ）を超え、ベタ試料の表面形状のＳｍが４μｍを超えていたことから、パターン見え難さが「Ｃ」評価であったが、実用上問題はない。また、実施例４〜７は、マット部材３２の表面形状のＲａがカレンダ処理前における金属細線２４の厚みｔｃ（＝２．５μｍ）の１／６（＝約０．４２μｍ）を超えていることから、配線電気抵抗比が「Ｂ」評価であったが、比較例１よりも電気抵抗が低下しており、良好であった。

また、配線電気抵抗比の評価は、実施例１〜３が共に「Ａ」であったが、比較例７〜１１が共に「Ｄ」であった。パターンの見え難さの評価は、実施例１及び２が共に「Ａ」、実施例３が「Ｂ」であったが、比較例３〜６、１２〜１４が共に「Ｄ」であった。そこで、図１１に、横軸に金属板の押当て面のＲａ、縦軸に押当て面のＳｍをとって、代表的に、評価が最もよかった実施例１〜３と、配線電気抵抗比及びパターンの見え難さの評価においていずれか一方の評価が悪かった比較例３〜６、比較例７〜１１、１３及び１４をプロットしたグラフを示す。なお、比較例１２は、Ｓｍが４１．１３と高かったため、プロットを省略した。曲線ＬｃはＳｍ＝Ｒａ²／０．０１５を示す。

このことから、以下のことが判明した。すなわち、透明導電膜１０は、金属配線部１４のうち、メッシュパターン電極４２が形成された部分の表面形状がＲａ²／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たし、且つ、金属体積率が３５％以上であることが好ましい。さらに、メッシュパターン電極４２が形成された部分のＳｍが４μｍ以下であることがより好ましい。

また、カレンダ処理に用いられるマット部材３２として金属板３２Ａを用いる場合は、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１５μｍより大きい金属板を用いることが好ましい。特に、Ｓｍが金属細線２４の線幅Ｗｂ以下であり、Ｒａがカレンダ処理前の金属細線２４の厚みｔｃの１／６以下であり、且つ、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１５μｍより大きい金属板を用いることが好ましい。

一方、カレンダ処理に用いられるマット部材３２として樹脂フィルム３２Ｂを用いた場合は、表面形状のＲａが０．１５μｍより大きい樹脂フィルムを用いることが好ましい。また、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１μｍより大きい樹脂フィルムを用いることが好ましい。

上述の実施例では、マット部材３２を用いてカレンダ処理を行った場合での評価を示したが、マット部材３２を用いずに、表面が粗面加工された金属ローラーと表面が鏡面加工された樹脂ローラーの組み合わせによるカレンダ装置を使用した場合においても同様の評価が得られた。この場合のカレンダ処理は、メッシュ試料及びベタ試料を、ジャッキ圧１１．４ＭＰａの圧力をかけ、１２０ｍｍ／分の速度で搬送して、カレンダ処理を行った。このとき、メッシュ試料及びベタ試料の金属部が金属ローラーに接触するようにしてカレンダ処理した。なお、金属ローラーの表面特性評価は、金属ローラーの端部表面を顕微鏡のステージに載せられる大きさに切削して行った。

製造用の金属ローラーは、切削することで使用できなくなってしまうため、切削による評価が実質的に不可能であるが、以下の方法で表面形状をフィルムに転写し、フィルムの表面形状を評価することで、金属ローラーの表面形状（表面粗さ）を測定することが可能である。

先ず、厚み４０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（以下、ＴＡＣと記す）をアセトンに５秒間浸漬する。アセトンに浸漬した該ＴＡＣを金属ローラーに気泡が入らないように静かに被せ、自然乾燥する。乾燥後、ゆっくりと該ＴＡＣを剥がし取ると、ＴＡＣに金属ローラーの表面形状が転写される。実施例１の表面形状評価の方法と同様にして、レーザー顕微鏡で該ＴＡＣの転写面の表面粗さを測定すると、金属ローラーの表面粗さが求められる。該ＴＡＣの転写面の表面粗さＲａとＳｍは、転写元の金属ローラーの表面粗さＲａ及びＳｍと完全に一致し、特に値の補正の必要はない。

［第２実施例］
実施例１６、１７及び比較例１５について、支持体の表面形状を変えて、各種特性の評価を行った。実施例１６、１７及び比較例１５の内訳及び評価結果を後述する表４に示す。なお、表４においても、単位［μｍ］を［ｕｍ］と表記した。

＜実施例１６＞
（１．還元された金属粒子を含むめっき下塗りポリマー層の形成）
［めっき下塗りポリマー層形成用組成物の調製］
アクリルポリマー：７．１質量％、１−メトキシ−２プロパノール７３質量％、水１９．９質量％の混合溶媒に溶解させた溶液に、さらに光重合開始剤（エサキュアＫＴＯ−４６、ランベルディー社製）：０．３５質量％を添加、攪拌し、めっき下塗りポリマー溶液を調製した。

得られためっき下塗りポリマー溶液を、Ｒａ＝０．２３μｍ、Ｓｍ＝１．８９μｍの表面形状を有するＰＥＴフィルム（富士フイルム株式会社製）に、厚さ約０．５５μｍとなるように、バーコート法により塗布し、室温で１０分、及び８０℃で５分間乾燥した後、ＵＶ照射装置（ＧＳユアサ社製、メタルハライドランプ）により、２５４ｎｍの波長において１０００ｍＪ／ｃｍ２、ＵＶ露光した。メッシュパターン電極の作製においては、ＵＶ露光の際に、メッシュパターンマスクを使用した。

得られためっき下塗りポリマーが塗布されたＰＥＴフィルム基板は、１質量％の炭酸水素ナトリウム水溶液に５分間浸漬後に純水で１分間掛け流しにより洗浄を行い、未反応ポリマーを除去した。

（２．金属前駆体の付与）
めっき金属前駆体を含む溶液として、硝酸銀の１質量％水溶液を調整した。上記工程で得られためっき下塗りポリマーが塗布されたＰＥＴフィルム基板を、調整した金属前駆体液に５分間浸漬後、純水で１分間掛け流しにより洗浄を行い、金属前駆体の付与を行った。

（３．金属前駆体の還元）
還元液として、ホルムアルデヒド０．２５質量％、水酸化ナトリウム０．１４質量％の混合水溶液を調整した。上記工程で得られた金属前駆体が付与されたＰＥＴフィルム基板を、調整した還元液に１分間浸漬後、純水で１分間掛け流しにより洗浄を行い、金属前駆体の還元を行った。

（４．電気めっき）
電気めっき前処理として、上記工程で得られた還元金属を表面にもつＰＥＴフィルム基板を、ダインクリーナーＡＣ１００（大和化成社製）の１０質量％水溶液に３０秒間浸漬後、純水で１分間掛け流しにより洗浄した。続けて同じく電気めっき前処理として、ダインシルバーＡＣＣ（大和化成社製）の１０質量％水溶液に１０秒浸漬後、純水で１分間掛け流しにより洗浄した。

電気めっき液として、ダインシルバーブライトＰＬ５０（大和化成社製）を用い、８Ｍ水酸化カリウムによりｐＨ９．０に調整した。上記前処理済みの還元金属を表面にもつＰＥＴフィルム基板を、電気めっき液に浸漬し、０．５Ａ／ｄｍ２、にて２０秒間めっきし、純水で１分間掛け流しにより洗浄した。

電気めっき後処理として、めっき後のＰＥＴフィルム基板を、ダインシルバーＡＣＣ（大和化成社製）の１０質量％水溶液に９０秒間浸漬後、純水で１分間掛け流しにより洗浄した。

こうして、銀層の厚みが２００ｎｍのベタ試料とメッシュ試料を得た。実施例１と同様に評価を行った結果、ベタ試料の正反射率は２．１％、金属部のＲａ＝０．１８μｍ、Ｓｍ＝２．２１μｍ、金属体積率＝９７％、メッシュ試料の配線電気抵抗比はＡ、密着性はＡ、パターン見えはＣであった。

＜実施例１７＞
日本電子製ＪＥＥ−４００型真空蒸着装置を用いて、Ｒａ＝０．２３μｍ、Ｓｍ＝１．８９μｍの表面形状を有するＰＥＴフィルム（開成工業株式会社製）上に、銀を厚み２００ｎｍ蒸着処理した。

実施例１と同様に評価を行った結果、ベタ試料の正反射率は３．４％、金属部のＲａ＝０．１７μｍ、Ｓｍ＝２．４２μｍ、金属体積率＝９７％、メッシュ試料の配線電気抵抗比はＡ、密着性はＡ、パターン見えはＣであった。

＜比較例１５＞
実施例１６において、Ｒａ＝０．２３μｍ、Ｓｍ＝１．８９μｍの表面形状を有するＰＥＴフィルムの代わりに、平滑面（Ｒａ＝０．０３μｍ、Ｓｍ＝０．８３μｍ）を有するＰＥＴフィルム（富士フイルム社製）を使用したこと以外は、実施例１６と同様にして、銀層の厚みが２００ｎｍのベタ試料とメッシュ試料を得た。

実施例１と同様に評価を行った結果、ベタ試料の正反射率は７３．３％、金属部のＲａ＝０．０４μｍ、Ｓｍ＝１．１０μｍ、金属体積率＝９７％、メッシュ試料の配線電気抵抗比はＡ、密着性はＡ、パターン見えはＤであった。

表４から、実施例１６及び１７は、配線電気抵抗比及び密着性がいずれも「Ａ」評価であり、良好であった。ただ、正反射率が２．１％及び３．４％で、上述した第１実施例の実施例４等と同様であったため、パターン見え難さが「Ｃ」評価であったが、実用上問題はない。支持体上に金属膜をめっきにて形成する場合（実施例１６）と蒸着で形成する場合（実施例１７）とでは、めっきで形成した場合の方が、正反射率が低かった。

平滑面に金属膜を形成した比較例１５は、金属膜をめっきにて形成したにも拘わらず、正反射率が７３．３％と非常に高く、パターンの見え難さが「Ｄ」評価であった。

このように、表面に凹凸を有する支持体上に金属配線部を形成した場合においても、上述した第１実施例の実施例３や実施例４等とほぼ同様の特性を実現できていることがわかる。また、実施例１６及び１７と比較例１５とから、表面に凹凸を有する支持体上に金属配線部を形成することで、平滑面に金属膜を形成する場合よりも視認性に優れることがわかった。

なお、本発明に係るタッチパネル用透明導電膜、透明導電膜の製造方法、タッチパネル及び表示装置は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

１０…透明導電膜 １０Ａ…第１透明導電膜
１０Ｂ…第２透明導電膜 １２…透明基体
１２ａ…表面 １４…金属配線部
１４Ａ…第１金属配線部 １４Ｂ…第２金属配線部
１６…表示装置 １６ａ…表示パネル
１８…電極部 １８Ａ…第１電極部
１８Ｂ…第２電極部 ２４…金属細線
２６…格子 ２８…メッシュパターン
３０…表面 ３２…マット部材
３２Ａ…金属板 ３２Ｂ…樹脂フィルム
３４Ａ…第１カレンダローラー ３４Ｂ…第２カレンダローラー
３６…積層体 ３８…表面
４０…凸部分 ４２…メッシュパターン電極
４４ａ、４４ｂ…端子 ４６…正方格子
４８…電極パターン

Claims (13)

1. 支持体と、該支持体上に形成された金属配線部とを有するタッチパネル用透明導電膜において、
   前記金属配線部の少なくとも一部が、Ｒａ²／Ｓｍ＞０．０１μｍを満たす表面形状を有し、且つ、｛（前記一部を構成する金属細線中に金属が占める体積）／（前記金属細線の体積）｝×１００で得られる金属体積率が３５％以上であり、
   前記Ｒａは算術平均粗さを示し、表面粗さを測定した箇所の金属細線の厚み以下であって、単位がμｍであり、
   前記Ｓｍは凹凸の平均間隔であって、０．０１μｍ以上であり、
   前記金属配線部の少なくとも前記一部の表面の正反射率と裏面の正反射率の差が３％未満であることを特徴とするタッチパネル用透明導電膜。
2. 請求項１記載のタッチパネル用透明導電膜において、
   前記金属配線部の少なくとも前記一部のＳｍが４μｍ以下であることを特徴とするタッチパネル用透明導電膜。
3. 請求項１又は２記載のタッチパネル用透明導電膜において、
   前記金属配線部の少なくとも一部は、前記金属細線によるメッシュパターンを有することを特徴とするタッチパネル用透明導電膜。
4. 支持体上に金属配線部を形成する工程と、
   表面に凹凸を有する金属部材を、前記金属配線部の少なくとも一部に押し当てるカレンダ工程とを有し、
   前記金属部材の前記表面の形状は、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１５μｍより大きく、
   前記Ｒａは算術平均粗さを示し、表面粗さを測定した箇所の金属細線の厚み以下であって、単位がμｍであり、
   前記Ｓｍは凹凸の平均間隔であって、０．０１μｍ以上であることを特徴とする透明導電膜の製造方法。
5. 支持体上に金属配線部を形成する工程と、
   表面に凹凸を有する金属部材を、前記金属配線部の少なくとも一部に押し当てるカレンダ工程とを有し、
   前記金属部材の前記表面の形状は、Ｓｍが前記金属配線部の少なくとも前記一部を構成する金属細線の線幅以下で、Ｒａが前記金属細線のカレンダ工程前の厚みの１／６以下であり、且つ、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１５μｍより大きく、
   前記Ｒａは算術平均粗さを示し、表面粗さを測定した箇所の金属細線の厚み以下であって、単位がμｍであり、
   前記Ｓｍは凹凸の平均間隔であって、０．０１μｍ以上であることを特徴とする透明導電膜の製造方法。
6. 支持体上に金属配線部を形成する工程と、
   表面に凹凸を有する樹脂フィルムを、前記金属配線部の少なくとも一部に、共搬送によって押し当てるカレンダ工程とを有し、
   前記樹脂フィルムの前記表面の形状は、Ｒａが０．１５μｍより大きく、
   前記Ｒａは算術平均粗さを示し、表面粗さを測定した箇所の金属細線の厚み以下であることを特徴とする透明導電膜の製造方法。
7. 請求項６記載の透明導電膜の製造方法において、
   前記樹脂フィルムの前記表面の形状は、さらに、Ｒａ²／Ｓｍが０．０１μｍより大きく、
   前記Ｓｍは凹凸の平均間隔であって、０．０１μｍ以上であることを特徴とする透明導電膜の製造方法。
8. 表面に凹凸を有する支持体上に金属配線部を形成する工程を有し、
   前記支持体の前記表面の形状は、Ｒａが０．１５μｍより大きく、且つ、Ｒａ²／Ｓｍが０．０２μｍよりも大きく、
   前記Ｒａは算術平均粗さを示し、表面粗さを測定した箇所の金属細線の厚み以下であり、
   前記Ｓｍは凹凸の平均間隔であって、０．０１μｍ以上であることを特徴とする透明導電膜の製造方法。
9. 請求項８記載の透明導電膜の製造方法において、
   前記支持体上に前記金属配線部を形成する工程は、金属を前記支持体の前記表面上に蒸着する工程を含むことを特徴とする透明導電膜の製造方法。
10. 請求項８記載の透明導電膜の製造方法において、
    前記支持体上に前記金属配線部を形成する工程は、金属を前記支持体の前記表面上にめっき処理する工程を含むことを特徴とする透明導電膜の製造方法。
11. 請求項４〜１０のいずれか１項に記載の透明導電膜の製造方法において、
    前記金属配線部は、少なくとも一部に、金属細線によるメッシュパターンを有することを特徴とする透明導電膜の製造方法。
12. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル用透明導電膜を具備したことを特徴とするタッチパネル。
13. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のタッチパネル用透明導電膜を具備したことを特徴とする表示装置。

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