JP6137959B2 - Resin composition - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂組成物、その樹脂組成物によって平坦化された平坦化基板、その樹脂組成物によって封止された表示装置及び光半導体装置、並びにその樹脂組成物を用いた平坦化基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a resin composition, a planarized substrate planarized with the resin composition, a display device and an optical semiconductor device sealed with the resin composition, and production of a planarized substrate using the resin composition. Regarding the method.
従来、環状オレフィン樹脂を含有する樹脂組成物は、種々の用途に用いられている。 Conventionally, a resin composition containing a cyclic olefin resin has been used in various applications.
例えば、特許文献１には、基板を平坦化する平坦化膜を形成するための樹脂組成物として、環状オレフィン樹脂を含有するものが記載されている。
また、特許文献２には、表示装置が備える有機ＥＬ素子や液晶表示素子等の表示素子、あるいは光半導体装置が備える太陽電池素子、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の光半導体素子を封止するための樹脂組成物として、環状オレフィン樹脂を含有するものが記載されている。
For example, Patent Document 1 describes a resin composition containing a cyclic olefin resin as a resin composition for forming a planarizing film for planarizing a substrate.
Patent Document 2 discloses a resin composition for sealing display elements such as an organic EL element and a liquid crystal display element included in a display device, or an optical semiconductor element such as a solar cell element, a CCD, and a CMOS included in an optical semiconductor device. The thing containing cyclic olefin resin is described as a thing.
ここで、上記のような樹脂組成物を平坦化用途に用いる場合には、平坦性は勿論のこと、基板への密着性も重要な要求特性となる。また、封止用途に用いる場合には、ガスバリア性や基材への密着性が重要な要求特性となる。
しかし、これらの要求特性を満足する、平坦化用途や封止用途に好適な樹脂組成物は、従来提案されていないのが現状であった。
Here, when the resin composition as described above is used for planarization, not only flatness but also adhesion to a substrate is an important required characteristic. In addition, when used for sealing applications, gas barrier properties and adhesion to a substrate are important required properties.
However, a resin composition suitable for flattening and sealing applications that satisfies these required characteristics has not been proposed in the past.
本発明は、このような従来の実情に鑑みてなされたものであり、平坦化用途や封止用途に好適な樹脂組成物、その樹脂組成物によって平坦化された平坦化基板、その樹脂組成物によって封止された表示装置及び光半導体装置、並びにその樹脂組成物を用いた平坦化基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such conventional circumstances, a resin composition suitable for planarization and sealing applications, a planarized substrate planarized by the resin composition, and the resin composition An object of the present invention is to provide a display device and an optical semiconductor device sealed by the above, and a method for manufacturing a planarized substrate using the resin composition.
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意研究を重ねた。その結果、環状オレフィン樹脂と、有機過酸化物と、特定のポリマー系界面活性剤と、炭化水素系溶媒とを含有する樹脂組成物が平坦化用途や封止用途に好適であることを見出し、本発明を完成するに至った。 The inventors of the present invention have made extensive studies to achieve the above object. As a result, it has been found that a resin composition containing a cyclic olefin resin, an organic peroxide, a specific polymer surfactant, and a hydrocarbon solvent is suitable for planarization and sealing applications. The present invention has been completed.
本発明の第１の態様は、環状オレフィン樹脂と、有機過酸化物と、ポリマー系界面活性剤と、炭化水素系溶媒とを含有し、上記ポリマー系界面活性剤の質量平均分子量が１００００〜１０００００（ＧＰＣによるポリスチレン換算分子量。本明細書において同じ。）であり、且つ、ＳＰ値が８．０〜１０．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２である樹脂組成物である。 A first aspect of the present invention includes a cyclic olefin resin, an organic peroxide, a polymer surfactant, and a hydrocarbon solvent, and the polymer surfactant has a mass average molecular weight of 10,000 to 100,000. It is a resin composition having a polystyrene-equivalent molecular weight by GPC (the same applies in this specification) and an SP value of 8.0 to 10.0 (cal / cm 3 ) 1/2 .
なお、本明細書において「ポリマー系界面活性剤」とは、シリコーン系界面活性剤を含まない概念である。 In the present specification, the “polymeric surfactant” is a concept that does not include a silicone surfactant.
また、本発明の第２の態様は、第１の態様に係る樹脂組成物から形成された平坦化膜を有する平坦化基板である。 Moreover, the 2nd aspect of this invention is a planarization board | substrate which has the planarization film | membrane formed from the resin composition which concerns on a 1st aspect.
また、本発明の第３の態様は、第１の態様に係る樹脂組成物によって封止されてなる表示装置であり、本発明の第４の態様は、第１の態様に係る樹脂組成物によって封止されてなる光半導体装置である。 In addition, a third aspect of the present invention is a display device that is sealed with the resin composition according to the first aspect, and a fourth aspect of the present invention is based on the resin composition according to the first aspect. This is a sealed optical semiconductor device.
また、本発明の第５の態様は、第１の態様に係る樹脂組成物を塗布して塗布膜を形成する工程と、上記塗布膜を加熱する工程と、を含む平坦化基板の製造方法である。 Moreover, the 5th aspect of this invention is the manufacturing method of the planarization board | substrate including the process of apply | coating the resin composition which concerns on a 1st aspect, and forming the coating film, and the process of heating the said coating film. is there.
本発明によれば、平坦化用途や封止用途に好適な樹脂組成物、その樹脂組成物によって平坦化された平坦化基板、その樹脂組成物によって封止された表示装置及び光半導体装置、並びにその樹脂組成物を用いた平坦化基板の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, a resin composition suitable for planarization and sealing applications, a planarized substrate planarized with the resin composition, a display device and an optical semiconductor device sealed with the resin composition, and A method for manufacturing a planarized substrate using the resin composition can be provided.
≪樹脂組成物≫
本発明に係る樹脂組成物は、環状オレフィン樹脂と、有機過酸化物と、ポリマー系界面活性剤と、炭化水素系溶媒とを含有するものである。以下、本発明に係る樹脂組成物に含有される各成分について詳細に説明する。
≪Resin composition≫
The resin composition according to the present invention contains a cyclic olefin resin, an organic peroxide, a polymer surfactant, and a hydrocarbon solvent. Hereinafter, each component contained in the resin composition according to the present invention will be described in detail.
＜環状オレフィン樹脂＞
環状オレフィン樹脂としては、環状オレフィンモノマーに由来する構成単位を主鎖に含むものであれば、特に限定されず、従来公知の環状オレフィン樹脂を用いることができる。具体例としては、環状オレフィンモノマーの重合体又はその水素添加物や、環状オレフィンモノマーとα−オレフィンモノマーとの共重合体又はその水素添加物等が挙げられる。環状オレフィンモノマーやα−オレフィンモノマーは、それぞれ１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
<Cyclic olefin resin>
The cyclic olefin resin is not particularly limited as long as it contains a structural unit derived from a cyclic olefin monomer in the main chain, and a conventionally known cyclic olefin resin can be used. Specific examples include a polymer of a cyclic olefin monomer or a hydrogenated product thereof, a copolymer of a cyclic olefin monomer and an α-olefin monomer, or a hydrogenated product thereof. One cyclic olefin monomer or α-olefin monomer may be used alone, or two or more cyclic olefin monomers or α-olefin monomers may be used in combination.
環状オレフィンモノマーとしては、例えば下記式（ａ１）で表されるものが挙げられる。 Examples of the cyclic olefin monomer include those represented by the following formula (a1).
上記式（ａ１）中、Ｒ１ａ〜Ｒ１２ａは、それぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、又は１価の炭化水素基を示し、ｎは０〜２の整数を示す。ｎ＝２の場合、Ｒ５ａ〜Ｒ８ａは、繰り返し単位毎に同一であっても異なっていてもよい。 In said formula (a1), R < 1a > -R < 12a > shows a hydrogen atom, a halogen atom, or a monovalent hydrocarbon group each independently, and n shows the integer of 0-2. When n = 2, R 5a to R 8a may be the same or different for each repeating unit.
Ｒ１ａ〜Ｒ８ａの具体例としては、水素原子；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数１〜４のアルキル基；等が挙げられる。
また、Ｒ９ａ〜Ｒ１２ａの具体例としては、水素原子；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ステアリル基等の炭素数１〜２０のアルキル基；フェニル基、ナフチル基、アントリル基等の炭素数６〜２０のアリール基；トリル基、エチルフェニル基、イソプロピルフェニル基等の炭素数６〜２０のアルキルアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基、フェニルブチル基等の炭素数６〜２０のアラルキル基；等が挙げられる。
Specific examples of R 1a to R 8a include hydrogen atom; halogen atom such as fluorine atom, chlorine atom and bromine atom; alkyl group having 1 to 4 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group and butyl group; Is mentioned.
Specific examples of R 9a to R 12a include hydrogen atom; halogen atom such as fluorine atom, chlorine atom and bromine atom; methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, hexyl group, C1-C20 alkyl groups such as cyclohexyl and stearyl groups; C6-C20 aryl groups such as phenyl, naphthyl and anthryl groups; C6 such as tolyl, ethylphenyl and isopropylphenyl groups -20 alkylaryl groups; C6-C20 aralkyl groups such as benzyl group, phenethyl group, phenylpropyl group, phenylbutyl group; and the like.
Ｒ９ａ及びＲ１０ａ、Ｒ１１ａ及びＲ１２ａは、互いに結合して２価の炭化水素基を形成していてもよい。そのような２価の炭化水素基の具体例としては、エチリデン基、プロピリデン基、イソプロピリデン基等のアルキリデン基等が挙げられる。 R 9a and R 10a , R 11a and R 12a may be bonded to each other to form a divalent hydrocarbon group. Specific examples of such a divalent hydrocarbon group include alkylidene groups such as an ethylidene group, a propylidene group, and an isopropylidene group.
また、Ｒ９ａ又はＲ１０ａとＲ１１ａ又はＲ１２ａとは、互いに結合して環を形成していてもよい。形成される環は単環であっても多環であってもよく、架橋を有する多環であってもよく、二重結合を有する環であってもよく、これらの環の組み合わせからなる環であってもよい。また、これらの環はメチル基等の置換基を有していてもよい。 R 9a or R 10a and R 11a or R 12a may be bonded to each other to form a ring. The ring formed may be monocyclic or polycyclic, may be a polycyclic ring having a bridge, may be a ring having a double bond, and is a ring composed of a combination of these rings. It may be. Moreover, these rings may have a substituent such as a methyl group.
上記式（ａ１）で表される環状オレフィンモノマーの具体例としては、ビシクロヘプト−２−エン（２−ノルボルネン）、６−メチルノルボルネン、６−エチルノルボルネン、６−ｎ−ブチルノルボルネン、５−プロピルノルボルネン、１−メチルノルボルネン、７−メチルノルボルネン、５，６−ジメチルノルボルネン、５−フェニルノルボルネン、５−ベンジルノルボルネン等のノルボルネン又はその誘導体；テトラシクロ−３−ドデセン、８−メチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−エチルテトラシクロ−３−ドデセン、８−ヘキシルテトラシクロ−３−ドデセン、１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン、５，１０−ジメチルテトラシクロ−３−ドデセン等のテトラシクロ−３−ドデセン又はその誘導体；等が挙げられる。 Specific examples of the cyclic olefin monomer represented by the formula (a1) include bicyclohept-2-ene (2-norbornene), 6-methylnorbornene, 6-ethylnorbornene, 6-n-butylnorbornene, and 5-propylnorbornene. 1-methylnorbornene, 7-methylnorbornene, 5,6-dimethylnorbornene, 5-phenylnorbornene, norbornene such as 5-benzylnorbornene or derivatives thereof; tetracyclo-3-dodecene, 8-methyltetracyclo-3-dodecene, Tetracyclo-3-dodecene such as 8-ethyltetracyclo-3-dodecene, 8-hexyltetracyclo-3-dodecene, 10-dimethyltetracyclo-3-dodecene, 5,10-dimethyltetracyclo-3-dodecene, or the like Derivatives; and the like.
α−オレフィンモノマーとしては、炭素数２〜２０のα−オレフィンモノマーが好ましい。具体例としては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセン等が挙げられる。これらの中では、入手容易性等の観点からエチレンが特に好ましい。 As the α-olefin monomer, an α-olefin monomer having 2 to 20 carbon atoms is preferable. Specific examples include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, and 4-methyl-1. -Pentene, 4-methyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-hexene, 4,4-dimethyl-1-pentene, 4-ethyl-1-hexene, 3-ethyl-1-hexene, 1-octene 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicocene and the like. Among these, ethylene is particularly preferable from the viewpoint of availability.
環状オレフィン樹脂として環状オレフィンモノマーとα−オレフィンモノマーとの共重合体を用いる場合、環状オレフィンモノマーに由来する構成単位の割合は、共重合体中、５〜３０モル％が好ましく、１０〜３０モル％がより好ましい。 When a copolymer of a cyclic olefin monomer and an α-olefin monomer is used as the cyclic olefin resin, the proportion of the structural unit derived from the cyclic olefin monomer is preferably 5 to 30 mol% in the copolymer, and 10 to 30 mol. % Is more preferable.
環状オレフィン樹脂の質量平均分子量は、５００００〜２０００００が好ましく、５００００〜１５００００がより好ましい。 The weight average molecular weight of the cyclic olefin resin is preferably 50,000 to 200,000, more preferably 50,000 to 150,000.
このような環状オレフィン樹脂を製造するための、重合方法及び得られた重合体の水素添加方法は、特に限定されるものではなく、公知の方法を採用できる。例えば、環状オレフィンモノマー、あるいは環状オレフィンモノマー及びα−オレフィンモノマーを反応器に導入し、そこに重合触媒や重合溶媒を加え、所定の反応温度、反応圧力にすることで、環状オレフィン樹脂を得ることができる。なお、具体的な重合形態は、溶液重合、バルク重合、及びスラリー重合のいずれも採用することができる。 A polymerization method and a hydrogenation method of the obtained polymer for producing such a cyclic olefin resin are not particularly limited, and a known method can be adopted. For example, a cyclic olefin resin is obtained by introducing a cyclic olefin monomer, or a cyclic olefin monomer and an α-olefin monomer into a reactor, and adding a polymerization catalyst or a polymerization solvent to the reaction temperature and reaction pressure. Can do. As a specific polymerization form, any of solution polymerization, bulk polymerization, and slurry polymerization can be adopted.
なお、環状オレフィン樹脂としては、市販品を用いることも可能である。市販されている環状オレフィン樹脂としては、例えば、ＴＯＰＡＳ（登録商標）（Ｔｏｐａｓ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ製）、アペル（登録商標）（三井化学製）、ゼオネックス（登録商標）（日本ゼオン製）、ゼオノア（登録商標）（日本ゼオン製）、アートン（登録商標）（ＪＳＲ製）等が挙げられる。 In addition, as a cyclic olefin resin, it is also possible to use a commercial item. Examples of commercially available cyclic olefin resins include TOPAS (registered trademark) (manufactured by Topas Advanced Polymers), Apel (registered trademark) (manufactured by Mitsui Chemicals), Zeonex (registered trademark) (manufactured by ZEON Corporation), and ZEONOR (registered trademark). ) (Manufactured by Zeon Corporation), Arton (registered trademark) (manufactured by JSR), and the like.
樹脂組成物中の環状オレフィン樹脂の含有量は、特に限定されないが、例えば５〜４０質量％が好ましく、５〜３０質量％がより好ましい。このような範囲にすることにより、樹脂組成物の成膜性や塗布膜厚等を適度に調整することができる。 Although content of the cyclic olefin resin in a resin composition is not specifically limited, For example, 5-40 mass% is preferable and 5-30 mass% is more preferable. By setting it as such a range, the film-forming property of a resin composition, a coating film thickness, etc. can be adjusted moderately.
＜有機過酸化物＞
有機過酸化物としては、例えば下記式（ｂ１）〜（ｂ７）で表されるものが挙げられる。
<Organic peroxide>
Examples of the organic peroxide include those represented by the following formulas (b1) to (b7).
上記式（ｂ１）〜（ｂ７）中、Ｒ１ｂは、それぞれ独立に１価の炭化水素基を示し、Ｒ２ｂは、それぞれ独立に２価の炭化水素基を示す。
Ｒ１ｂの具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数１〜２０のアルキル基、フェニル基、ナフチル基、アントリル基等の炭素数６〜２０のアリール基、あるいはそれらが結合した基（アルキルアリール基、アラルキル基等）等が挙げられる。
Ｒ２ｂの具体例としては、炭素数１〜２０のアルキレン基、炭素数６〜２０のアリーレン基、あるいはそれらが結合した基（アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、アルキレンアリーレンアルキレン基、アリーレンアルキレンアリーレン基等）等が挙げられる。
In the above formulas (b1) to (b7), R 1b independently represents a monovalent hydrocarbon group, and R 2b independently represents a divalent hydrocarbon group.
Specific examples of R 1b include alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, and butyl group, aryl groups having 6 to 20 carbon atoms such as phenyl group, naphthyl group, and anthryl group, or Examples thereof include a group (alkylaryl group, aralkyl group, etc.) to which they are bonded.
Specific examples of R 2b include an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, an arylene group having 6 to 20 carbon atoms, or a group to which they are bonded (an alkylene arylene group, an arylene alkylene group, an alkylene arylene alkylene group, an arylene alkylene arylene group). Etc.).
上記式（ｂ１）〜（ｂ７）で表される有機過酸化物の具体例としては、ジ（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ヘキシルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−３−メチルベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシジカーボネート等が挙げられる。 Specific examples of the organic peroxides represented by the above formulas (b1) to (b7) include di (t-butylperoxyisopropyl) benzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (T-butylperoxy) hexane, t-butylcumyl peroxide, di-t-hexyl peroxide, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) Hexyne-3,1,1-di (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) Oxy) -2-methylcyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,2-di (t-butylperoxy) butane, cumylperoxyneodecano 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, t-hexylperoxyneodecanoate, t-butylperoxyneodecanoate, t-butylperoxyneoheptanoate , T-hexyl peroxypivalate, t-butyl peroxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2,5-dimethyl-2,5-di ( 2-ethylhexanoylperoxy) hexane, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxyisopropylmonocarbonate, t-butylperoxy Maleic acid, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxylaur T-butyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-butyl peroxybenzoate, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) hexane, t -Butyl peroxyacetate, t-butyl peroxy-3-methylbenzoate, t-butyl peroxybenzoate, di-n-propyl peroxydicarbonate, diisopropyl peroxydicarbonate, di (4-t-butylcyclohexyl) per Examples thereof include oxydicarbonate, di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate, di-sec-butyl peroxydicarbonate and the like.
また、上記式（ｂ１）〜（ｂ７）以外で表される有機過酸化物の具体例としては、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、アセチルアセトンパーオキサイド、ｎ−ブチル４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ジ（４，４−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ジイソブチリルパーオキサイド、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジスクシン酸パーオキサイド、ジ−（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ベンゾイル（３−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド等が挙げられる。 Specific examples of organic peroxides other than those represented by the above formulas (b1) to (b7) include methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide, acetylacetone peroxide, n-butyl 4,4-di- (t- Butylperoxy) valerate, 2,2-di (4,4-di (t-butylperoxy) cyclohexyl) propane, p-menthane hydroperoxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, 1,1,3,3-tetra Methylbutyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, diisobutyryl peroxide, di (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide, dilauroyl peroxide, disuccinic acid peroxide, di- (3-methylbe Benzoyl) peroxide, benzoyl (3-methylbenzoyl) peroxide, dibenzoyl peroxide, di (4-methylbenzoyl) peroxide, and the like.
上記の有機過酸化物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記の中でも、上記式（ｂ１），（ｂ２），（ｂ４），（ｂ７）で表される有機過酸化物が好ましい。また、樹脂組成物を封止用途に用いる場合には、封止対象への熱による影響を低減するため、有機過酸化物としては、１０時間半減期温度が２００℃以下であるものが好ましく、３０〜１２０℃であるものがより好ましく、３０〜１００℃であるものが特に好ましい。
Said organic peroxide may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
Among these, organic peroxides represented by the above formulas (b1), (b2), (b4), and (b7) are preferable. Further, when the resin composition is used for sealing applications, the organic peroxide preferably has a 10-hour half-life temperature of 200 ° C. or less in order to reduce the influence of heat on the object to be sealed. What is 30-120 degreeC is more preferable, and what is 30-100 degreeC is especially preferable.
特に好ましい有機過酸化物としては、ジクミルパーオキサイド、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネートが挙げられる。 Particularly preferred organic peroxides include dicumyl peroxide, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane, 2,5-dimethyl-2, Examples include 5-di (t-butylperoxy) hexane and t-butylperoxy-2-ethylhexyl monocarbonate.
なお、有機過酸化物としては、日油製、化薬アクゾ製の市販品を用いることも可能である。 In addition, as an organic peroxide, it is also possible to use a commercial product made by NOF or Kayaku Akzo.
樹脂組成物中の有機過酸化物の含有量は、環状オレフィン樹脂１００質量部に対して０．１〜１０質量部が好ましく、０．５〜７質量部がより好ましく、１〜５質量部が特に好ましい。このような範囲にすることにより、樹脂組成物の基板・基材への密着性を高めることができる。 The content of the organic peroxide in the resin composition is preferably 0.1 to 10 parts by mass, more preferably 0.5 to 7 parts by mass, and 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the cyclic olefin resin. Particularly preferred. By setting it as such a range, the adhesiveness to the board | substrate and base material of a resin composition can be improved.
＜ポリマー系界面活性剤＞
ポリマー系界面活性剤としては、質量平均分子量が１００００〜１０００００であり、且つ、ＳＰ値が８．０〜１０．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２であるものであれば、特に限定されず、従来公知のポリマー系界面活性剤を用いることができる。
<Polymer surfactant>
The polymer surfactant is not particularly limited as long as it has a mass average molecular weight of 10,000 to 100,000 and an SP value of 8.0 to 10.0 (cal / cm 3 ) 1/2. Conventionally known polymer surfactants can be used.
ポリマー系界面活性剤の質量平均分子量は、１００００〜５００００が好ましく、１００００〜４００００がより好ましく、１００００〜３００００が特に好ましい。また、ポリマー系界面活性剤のＳＰ値は、８．０〜９．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２が好ましく、８．０〜９．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２がより好ましい。このような範囲にすることにより、基板・基材への密着性を保ちながら、成膜した際の平坦性をより向上させることができる。 The molecular weight average molecular weight of the polymer surfactant is preferably 10,000 to 50,000, more preferably 10,000 to 40,000, and particularly preferably 10,000 to 30,000. Moreover, SP value of the polymer-based surfactant, 8.0~9.5 (cal / cm 3) 1/2 is preferable, 8.0~9.0 (cal / cm 3) 1/2 is more preferred . By setting it as such a range, the flatness at the time of film-forming can be improved more, maintaining the adhesiveness to a board | substrate and a base material.
ここで、ＳＰ値（δ）は、複数の物質の相溶性及び親和性の指標として用いられるものである。２つの物質のＳＰ値の差は、その２つの物質が相溶するために必要なエネルギーと密接な関係があり、ＳＰ値の差が小さいほど２つの物質が相溶するために必要なエネルギーは小さなものとなる。すなわち、２つの物質が存在した場合、一般に、ＳＰ値の差が小さいほど親和性が高く、相溶性が高いものとなる。 Here, the SP value (δ) is used as an index of compatibility and affinity of a plurality of substances. The difference in SP value between two substances is closely related to the energy required for the two substances to be compatible. The smaller the SP value is, the less energy is required for the two substances to be compatible. It will be small. That is, when two substances are present, in general, the smaller the difference in SP value, the higher the affinity and the higher the compatibility.
ＳＰ値は、実験によって求めることもできるが、計算によって求めることもできる。計算によってＳＰ値を求める方法は幾つか提案されているが、本明細書においては、フェドアーズ（Ｆｅｄｏｒｓ）の方法（Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ ａｎｄ Ｓｃｉｅｎｃｅ， １９７４， Ｖｏｌ．４， Ｎｏ．２）に基づき、分子構造からＳＰ値を算出することとする。フェドアーズの方法では、下記式（Ｉ）に従ってＳＰ値が算出される。
ＳＰ値（δ）＝（ΣΔＥ／ΣΔＶ）１／２［（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２］・・・（Ｉ）
但し、ΔＥは、物質に含まれる原子又は原子団の蒸発エネルギー（ｃａｌ／ｍｏｌ）を示し、ΔＶは、該原子又は原子団のモル容積（ｃｍ３／ｍｏｌ）を示す。
The SP value can be obtained by experiments, but can also be obtained by calculation. Several methods for obtaining the SP value by calculation have been proposed, but in this specification, based on the method of Fedors (Polymer Engineering and Science, 1974, Vol. 4, No. 2), the molecular structure is used. The SP value is calculated. In the Federals method, the SP value is calculated according to the following formula (I).
SP value (δ) = (ΣΔE / ΣΔV) 1/2 [(cal / cm 3 ) 1/2 ] (I)
However, (DELTA) E shows the evaporation energy (cal / mol) of the atom or atomic group contained in a substance, and (DELTA) V shows the molar volume (cm < 3 > / mol) of this atom or atomic group.
ポリマー系界面活性剤の種類としては、特に限定されるものではないが、アクリル系界面活性剤、ビニルエーテル系界面活性剤、アクリル／ビニルエーテル系界面活性剤等が挙げられる。その中でも、ビニルエーテル系界面活性剤が特に好ましい。 The type of polymer surfactant is not particularly limited, and examples thereof include acrylic surfactants, vinyl ether surfactants, and acrylic / vinyl ether surfactants. Among these, vinyl ether surfactants are particularly preferable.
アクリル系界面活性剤は、主としてアクリル系モノマーを重合させて得られるポリマーからなる界面活性剤をいう。その中でも、少なくともアクリル酸アルキルエステルを重合させて得られるポリマーであることが好ましく、少なくともアルキル基の炭素数が２〜９であるアクリル酸アルキルエステルを重合させて得られるポリマーであることがより好ましい。アルキル基の炭素数が２〜９であるアクリル酸アルキルエステルとしては、アクリル酸エチルエステル、アクリル酸ｎ−プロピルエステル、アクリル酸イソプロピルエステル、アクリル酸ｎ−ブチルエステル、アクリル酸イソブチルエステル、アクリル酸ｔ−ブチルエステル、アクリル酸ｎ−オクチルエステル、アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、アクリル酸イソノニルエステル等が挙げられる。 The acrylic surfactant refers to a surfactant mainly composed of a polymer obtained by polymerizing an acrylic monomer. Among them, a polymer obtained by polymerizing at least an alkyl acrylate is preferable, and a polymer obtained by polymerizing an alkyl acrylate having an alkyl group having 2 to 9 carbon atoms is more preferable. . Examples of the acrylic acid alkyl ester having 2 to 9 carbon atoms in the alkyl group include acrylic acid ethyl ester, acrylic acid n-propyl ester, acrylic acid isopropyl ester, acrylic acid n-butyl ester, acrylic acid isobutyl ester, and acrylic acid t. -Butyl ester, acrylic acid n-octyl ester, acrylic acid 2-ethylhexyl ester, acrylic acid isononyl ester and the like.
上記アクリル系界面活性剤は、上記アクリル酸アルキルエステルのみを重合させて得られるポリマーであってもよいが、他のモノマーをさらに重合させたものであってもよい。この場合、アクリル酸アルキルエステルは、重合させるモノマーの全体中、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。 The acrylic surfactant may be a polymer obtained by polymerizing only the alkyl acrylate ester, but may be a polymer obtained by further polymerizing another monomer. In this case, the alkyl acrylate ester is preferably 70% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more, based on the whole monomer to be polymerized.
アクリル系界面活性剤の市販品としては、１９７０、２３０、ＬＦ−１９８０、ＬＦ−１９８２、ＬＦ−１９８３、ＬＦ−１９８４、ＬＨＰ−９５，ＬＨＰ−９６，ＵＶＸ−３５，ＵＶＸ−３６，ＵＶＸ−２７０、ＵＶＸ−２７１、ＵＶＸ−２７２、ＡＱ−７１２０、ＡＱ−７１３０（以上、楠本化成製）、ＢＹＫ−３５０、ＢＹＫ−３５２，ＢＹＫ−３５４，ＢＹＫ−３５５、ＢＹＫ−３５８、ＢＹＫ−３８０、ＢＹＫ−３８１，ＢＹＫ−３９２（以上、ビックケミー製）、ポリフローＮｏ．７、ポリフローＮｏ．５０Ｅ、ポリフローＮｏ．８５、ポリフローＮｏ．９０、ポリフローＮｏ．９５、フローレンＡＣ−２２０Ｆ（以上、共栄社化学製）等が挙げられる。 Commercially available acrylic surfactants include 1970, 230, LF-1980, LF-1982, LF-1983, LF-1984, LHP-95, LHP-96, UVX-35, UVX-36, and UVX-270. , UVX-271, UVX-272, AQ-7120, AQ-7130 (above, manufactured by Enomoto Kasei), BYK-350, BYK-352, BYK-354, BYK-355, BYK-358, BYK-380, BYK- 381, BYK-392 (above, manufactured by Big Chemie), Polyflow No. 7, Polyflow No. 50E, Polyflow No. 85, Polyflow No. 90, polyflow no. 95, Florene AC-220F (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and the like.
ビニルエーテル系界面活性剤は、主としてビニルエーテル系モノマーを重合させて得られるポリマーからなる界面活性剤をいう。その中でも、少なくともアルキルビニルエーテルを重合させて得られるポリマーであることが好ましく、少なくともアルキル基の炭素数が１〜８であるアルキルビニルエーテルを重合させて得られるポリマーであることがより好ましい。アルキル基の炭素数が１〜８であるアルキルビニルエーテルとしては、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ｎ−プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、ｔ−ブチルビニルエーテル、ペンチルビニルエーテル、ヘキシルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニルエーテル等が挙げられる。 The vinyl ether surfactant refers to a surfactant mainly composed of a polymer obtained by polymerizing a vinyl ether monomer. Among them, a polymer obtained by polymerizing at least an alkyl vinyl ether is preferable, and a polymer obtained by polymerizing at least an alkyl vinyl ether having an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms is more preferable. Examples of the alkyl vinyl ether having 1 to 8 carbon atoms in the alkyl group include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, t-butyl vinyl ether, pentyl vinyl ether, hexyl vinyl ether, 2 -Ethylhexyl vinyl ether etc. are mentioned.
上記ビニルエーテル系界面活性剤は、上記アルキルビニルエーテルのみを重合させて得られるポリマーであってもよいが、他のモノマーをさらに重合させたものであってもよい。この場合、アルキルビニルエーテルは、重合させるモノマーの全体中、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。 The vinyl ether surfactant may be a polymer obtained by polymerizing only the alkyl vinyl ether, but may be obtained by further polymerizing another monomer. In this case, the alkyl vinyl ether is preferably 70% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more, based on the whole monomer to be polymerized.
ビニルエーテル系界面活性剤の市販品としては、フローレンＡＣ−３２６Ｆ（共栄社化学製）等が挙げられる。 Examples of commercially available vinyl ether surfactants include Floren AC-326F (manufactured by Kyoeisha Chemical).
アクリル／ビニルエーテル系界面活性剤は、主としてアクリル系モノマー及びビニルエーテル系モノマーを重合させて得られるポリマーからなる界面活性剤をいう。アクリル系モノマーとしては、アクリル酸アルキルエステルが好ましく、アルキル基の炭素数が２〜９であるアクリル酸アルキルエステルがより好ましい。また、ビニルエーテル系モノマーとしては、アルキルビニルエーテルが好ましく、アルキル基の炭素数が１〜８であるアルキルビニルエーテルがより好ましい。 An acrylic / vinyl ether surfactant refers to a surfactant mainly composed of a polymer obtained by polymerizing an acrylic monomer and a vinyl ether monomer. As the acrylic monomer, an acrylic acid alkyl ester is preferable, and an alkyl alkyl ester having 2 to 9 carbon atoms in the alkyl group is more preferable. Moreover, as a vinyl ether-type monomer, alkyl vinyl ether is preferable and the alkyl vinyl ether whose carbon number of an alkyl group is 1-8 is more preferable.
上記アクリル／ビニルエーテル系界面活性剤は、上記アクリル酸アルキルエステル及び上記アルキルビニルエーテルのみを重合させて得られるポリマーであってもよいが、他のモノマーをさらに重合させたものであってもよい。この場合、アクリル酸アルキルエステル及びアルキルビニルエーテルは、重合させるモノマーの全体中、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましい。 The acrylic / vinyl ether surfactant may be a polymer obtained by polymerizing only the alkyl acrylate ester and the alkyl vinyl ether, but may be a polymer obtained by further polymerizing another monomer. In this case, the acrylic acid alkyl ester and the alkyl vinyl ether are preferably 70% by mass or more, and more preferably 80% by mass or more, based on the whole monomer to be polymerized.
アクリル／ビニルエーテル系界面活性剤の市販品としては、フローレンＡＣ−３００、フローレンＡＣ−３０３、フローレンＡＣ−３２４（以上、共栄社化学製）等が挙げられる。 Examples of commercially available acrylic / vinyl ether surfactants include Floren AC-300, Floren AC-303, and Floren AC-324 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).
樹脂組成物中のポリマー系界面活性剤の含有量は、環状オレフィン樹脂１００質量部に対して０．０１〜２．００質量部が好ましく、０．０４〜０．５０質量部がより好ましく、０．０７〜０．２０質量部が特に好ましい。このような範囲にすることにより、基板・基材への密着性を保ちながら、成膜した際の平坦性をより向上させることができる。 The content of the polymer surfactant in the resin composition is preferably 0.01 to 2.00 parts by mass, more preferably 0.04 to 0.50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the cyclic olefin resin. 0.07 to 0.20 parts by mass are particularly preferable. By setting it as such a range, the flatness at the time of film-forming can be improved more, maintaining the adhesiveness to a board | substrate and a base material.
＜炭化水素系溶媒＞
炭化水素系溶媒としては、環状オレフィン樹脂、有機過酸化物、ポリマー系界面活性剤を溶解可能なものであれば、特に限定されず、従来公知の炭化水素系溶媒を用いることができる。具体例としては、ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカリン等の脂肪族炭化水素系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；等が挙げられる。これらの炭化水素系溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
<Hydrocarbon solvent>
The hydrocarbon solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the cyclic olefin resin, the organic peroxide, and the polymer surfactant, and a conventionally known hydrocarbon solvent can be used. Specific examples include aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane, cyclohexane, methylcyclohexane, heptane, octane and decalin; aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene and xylene; These hydrocarbon solvents may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
＜その他の成分＞
本発明に係る樹脂組成物は、さらに、硬化促進剤、密着増強剤等を含有していてもよい。
<Other ingredients>
The resin composition according to the present invention may further contain a curing accelerator, an adhesion enhancer and the like.
＜樹脂組成物の調製＞
本発明に係る樹脂組成物は、炭化水素系溶媒以外の各成分を炭化水素系溶媒に溶解することにより、容易に調製することができる。
このようにして調製される樹脂組成物は、成膜した際の平坦性、基板・基材への密着性に優れたものである。
また、この樹脂組成物は、ガスバリア性にも優れたものである。例えば、本発明に係る樹脂組成物を用いることにより、膜厚１０μｍの樹脂膜を形成した場合の４０℃、相対湿度９０％における水蒸気透過度を３．７ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下とすることができる。
<Preparation of resin composition>
The resin composition according to the present invention can be easily prepared by dissolving each component other than the hydrocarbon solvent in the hydrocarbon solvent.
The resin composition thus prepared is excellent in flatness when formed into a film and adhesion to a substrate / base material.
Moreover, this resin composition is also excellent in gas barrier properties. For example, by using the resin composition according to the present invention, the water vapor permeability at 40 ° C. and a relative humidity of 90% when a resin film having a thickness of 10 μm is formed may be 3.7 g / m 2 · day or less. it can.
≪平坦化基板及びその製造方法≫
本発明に係る平坦化基板は、本発明に係る樹脂組成物から形成された平坦化膜を有するものである。また、本発明に係る平坦化基板の製造方法は、基板上に本発明に係る樹脂組成物を塗布して塗布膜を形成する工程と、上記塗布膜を加熱する工程と、を含むものである。
<Planarized substrate and manufacturing method thereof>
The planarization substrate according to the present invention has a planarization film formed from the resin composition according to the present invention. Moreover, the manufacturing method of the planarization board | substrate concerning this invention includes the process of apply | coating the resin composition concerning this invention on a board | substrate, and forming the coating film, and the process of heating the said coating film.
基板としては、特に限定されず、ガラス基板、樹脂基板、シリコン基板、金属基板等が挙げられる。この中でもガラス基板、特にソーダガラス基板が好ましい。従来、液晶表示装置の液晶パネルにおいては、基板間の間隔を正確に調整することが重要であるため、平坦性に優れた無アルカリガラス基板が用いられている。本発明に係る樹脂組成物によってソーダガラス基板の表面を高度に平坦化することができれば、無アルカリガラス基板の代わりに安価なソーダガラス基板を用いることができ、液晶パネルの製造コストを下げることが可能となる。 It does not specifically limit as a board | substrate, A glass substrate, a resin substrate, a silicon substrate, a metal substrate etc. are mentioned. Among these, a glass substrate, particularly a soda glass substrate is preferable. Conventionally, in a liquid crystal panel of a liquid crystal display device, since it is important to accurately adjust the distance between the substrates, an alkali-free glass substrate having excellent flatness has been used. If the surface of the soda glass substrate can be highly planarized by the resin composition according to the present invention, an inexpensive soda glass substrate can be used instead of the alkali-free glass substrate, and the manufacturing cost of the liquid crystal panel can be reduced. It becomes possible.
平坦化基板を製造するには、まず、スピンコータ、ロールコータ、スプレーコータ、スリットコータ等を用いて、基板上に本発明に係る樹脂組成物を塗布し、塗布膜を形成する。 In order to manufacture a flattened substrate, first, the resin composition according to the present invention is applied on the substrate using a spin coater, a roll coater, a spray coater, a slit coater, or the like to form a coating film.
次いで、塗布膜を加熱することにより、平坦化膜を形成する。加熱条件としては、例えば５０〜２５０℃、３〜２０分間の条件が好ましい。なお、加熱条件は、段階的に加熱温度を高めた多段階加熱であってもよい。平坦化膜の膜厚は、１０〜１０００μｍが好ましく、２０〜１００μｍがより好ましい。 Next, the planarizing film is formed by heating the coating film. As heating conditions, for example, conditions of 50 to 250 ° C. and 3 to 20 minutes are preferable. The heating condition may be multi-stage heating in which the heating temperature is increased stepwise. The thickness of the planarizing film is preferably 10 to 1000 μm, and more preferably 20 to 100 μm.
≪表示装置及び光半導体装置≫
本発明に係る表示装置及び光半導体装置は、本発明に係る樹脂組成物によって封止されてなるものである。より詳細には、表示装置が備える有機ＥＬ素子や液晶表示素子等の表示素子、あるいは光半導体装置が備える太陽電池素子、ＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の光半導体素子が、本発明に係る樹脂組成物によって封止されてなるものである。
<< Display device and optical semiconductor device >>
The display device and the optical semiconductor device according to the present invention are sealed with the resin composition according to the present invention. More specifically, a display element such as an organic EL element or a liquid crystal display element included in the display device, or a solar cell element included in the optical semiconductor device, or an optical semiconductor element such as a CCD or CMOS is sealed with the resin composition according to the present invention. It will be stopped.
本発明に係る樹脂組成物を用いた封止方法は特に限定されるものではない。例えば、表示素子や光半導体素子を本発明に係る樹脂組成物によって覆った後、加熱することにより、表示素子や光半導体素子を封止することができる。
加熱温度としては、例えば５０〜２５０℃が好ましく、加熱時間としては、ホットプレート等の枚葉処理では１〜２０分間、オーブン等のバッチ処理では３０〜３００分間が好ましい。なお、加熱条件は、段階的に加熱温度を高めた多段階加熱であってもよい。特に好ましい加熱条件としては、５０〜１００℃で１〜１０分間加熱した後、８０〜１５０℃で１〜１０分間加熱し、さらに１００〜２５０℃で１〜１０分間（ホットプレート等の枚葉処理の場合）又は３０〜３００分間（オーブン等のバッチ処理の場合）加熱する条件が挙げられる。
The sealing method using the resin composition according to the present invention is not particularly limited. For example, after covering a display element or an optical semiconductor element with the resin composition according to the present invention, the display element or the optical semiconductor element can be sealed by heating.
The heating temperature is preferably 50 to 250 ° C., for example, and the heating time is preferably 1 to 20 minutes for single wafer processing such as a hot plate, and 30 to 300 minutes for batch processing such as an oven. The heating condition may be multi-stage heating in which the heating temperature is increased stepwise. Particularly preferable heating conditions include heating at 50 to 100 ° C. for 1 to 10 minutes, then heating at 80 to 150 ° C. for 1 to 10 minutes, and further heating at 100 to 250 ° C. for 1 to 10 minutes (single wafer processing such as a hot plate) Or in the case of batch processing such as oven) for 30 to 300 minutes.
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these Examples.
＜実施例１＞
下記式（１）で表される環状オレフィン樹脂（三井化学製「ＡＰＬ８００８Ｔ」、質量平均分子量：１０００００）１００質量部と、有機過酸化物（日油製「パークミルＤ」）２質量部と、ポリマー系界面活性剤としてビニルエーテル系界面活性剤（共栄社化学製「フローレンＡＣ−３２６Ｆ」、質量平均分子量：２５０００、ＳＰ値：約８．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）０．１質量部とを、３５０質量部のデカリンに溶解し、樹脂組成物を調製した。なお、下記式中の各構成単位の横に記載されている数値は、各構成単位のモル比（％）を意味する。
<Example 1>
100 parts by mass of a cyclic olefin resin represented by the following formula (1) (“APL8008T” manufactured by Mitsui Chemicals, mass average molecular weight: 100,000), 2 parts by mass of an organic peroxide (“Park Mill D” manufactured by NOF), and a polymer 0.1 parts by mass of vinyl ether surfactant (“Floren AC-326F” manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., mass average molecular weight: 25000, SP value: about 8.5 (cal / cm 3 ) 1/2 ) as a system surfactant Was dissolved in 350 parts by mass of decalin to prepare a resin composition. In addition, the numerical value described beside each structural unit in a following formula means the molar ratio (%) of each structural unit.
［膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビードの測定］
調製した樹脂組成物を、スピンコータ（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いてソーダガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ×１ｍｍ）上に塗布し（目標膜厚７０μｍ）、加熱することにより、樹脂膜を形成した。加熱条件は８０℃で５分間、１４０℃で５分間、次いで２２０℃で３０分間とした。
得られた樹脂膜について、表面形状測定装置（アルバック製「Ｄｅｋｔａｋ ３ＳＴ」）を用いて、膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビード（樹脂膜端面形状）を測定した。結果を表１に示す。なお、用いたソーダガラス基板のＲａは２２３Åである。
[Measurement of film thickness, surface roughness (Ra), bead]
The prepared resin composition is applied onto a soda glass substrate (100 mm × 100 mm × 1 mm) using a spin coater (“MS-A150” manufactured by Mikasa) (target film thickness 70 μm) and heated to form a resin film. did. The heating conditions were 80 ° C. for 5 minutes, 140 ° C. for 5 minutes, and then 220 ° C. for 30 minutes.
About the obtained resin film, the film thickness, surface roughness (Ra), and bead (resin film end face shape) were measured using a surface shape measuring device ("Dektak 3ST" manufactured by ULVAC). The results are shown in Table 1. In addition, Ra of the used soda glass substrate is 223 mm.
［うねりの測定］
調製した樹脂組成物を、スピンレスコータ（東京応化工業製「ＴＮ２５２００Ｓ−ＣＬＴ」）を用いてソーダガラス基板（３７０ｍｍ×４７０ｍｍ×０．７ｍｍ）上に塗布し（目標膜厚１０μｍ）、加熱することにより、樹脂膜を形成した。加熱条件は８０℃で５分間、次いで１００℃で１８０分間とした。
得られた樹脂膜について、表面粗さ形状測定装置（東京精密製「ＳＵＲＦＣＯＭ １５００Ｄ」）を用いて、うねりを測定した。結果を表１に示す。なお、用いたソーダガラス基板のうねりは０．２３μｍである。
[Measure swell]
The prepared resin composition is applied onto a soda glass substrate (370 mm × 470 mm × 0.7 mm) using a spinless coater (“TN25200S-CLT” manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) (target film thickness 10 μm) and heated. Thus, a resin film was formed. The heating conditions were 80 ° C. for 5 minutes and then 100 ° C. for 180 minutes.
About the obtained resin film, undulation was measured using a surface roughness shape measuring device (“SURFCOM 1500D” manufactured by Tokyo Seimitsu). The results are shown in Table 1. The soda glass substrate used has a swell of 0.23 μm.
［クロスカット試験］
上記［膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビードの測定］で得られた樹脂膜について、ＪＩＳ Ｄ０２０２の試験方法に従ってクロスカット試験を行った。具体的には、樹脂膜に対して碁盤目状にクロスカットを入れて１００個の枡目を作り、次いで粘着テープを用いてピーリング試験を行い、１００個の枡目中、剥離しなかった桝目の数を調べた。結果を表１に示す。
[Cross cut test]
The resin film obtained by the above [Measurement of film thickness, surface roughness (Ra), bead] was subjected to a cross cut test according to the test method of JIS D0202. Specifically, a cross cut was made in a grid pattern on the resin film to make 100 squares, and then a peeling test was performed using an adhesive tape, and the 100 squares did not peel. The number of was examined. The results are shown in Table 1.
［ガスバリア性試験］
調製した樹脂組成物を、スピンコータ（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いてポリイミド膜（水蒸気透過度：２８．２ｇ／ｍ２・ｄａｙ）上に塗布し、ホットプレートを用いて９０℃で５分間、次いで１８０℃で５分間加熱することにより、膜厚１０μｍの樹脂膜を形成した。
そして、水蒸気透過度計（Ｌｙｓｓｙ製「Ｌ８０−５０００」）を使用することにより、樹脂膜の４０℃、相対湿度９０％における水蒸気透過度を測定した。結果を表１に示す。
[Gas barrier property test]
The prepared resin composition was applied onto a polyimide film (water vapor permeability: 28.2 g / m 2 · day) using a spin coater (“MS-A150” manufactured by Mikasa), and 5 ° C. at 90 ° C. using a hot plate. By heating for 5 minutes at 180 ° C. for 5 minutes, a 10 μm thick resin film was formed.
And the water-vapor permeability in 40 degreeC and relative humidity 90% of the resin film was measured by using a water-vapor-permeability meter (Lyssy "L80-5000"). The results are shown in Table 1.
＜実施例２＞
有機過酸化物として「パーカドックス１６」（化薬アクゾ製）２質量部を用いたほかは実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
そして、実施例１と同様にして、膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビード、うねりを測定するとともに、クロスカット試験及びガスバリア性試験を行った。ただし、樹脂膜を形成する際の加熱条件はいずれも、８０℃で５分間、次いで１００℃で１８０分間とした。結果を表１に示す。
<Example 2>
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 2 parts by mass of “Parkadox 16” (manufactured by Kayaku Akzo) was used as the organic peroxide.
And like Example 1, while measuring a film thickness, surface roughness (Ra), a bead, and a wave | undulation, the crosscut test and the gas barrier property test were done. However, the heating conditions for forming the resin film were all set at 80 ° C. for 5 minutes and then at 100 ° C. for 180 minutes. The results are shown in Table 1.
＜実施例３＞
ポリマー系界面活性剤として、アクリル系界面活性剤である「ポリフローＮｏ．９５」（共栄社化学製、質量平均分子量：２００００、ＳＰ値：約９．８（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）０．１質量部を用いたほかは実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
そして、実施例１と同様にして、膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビードを測定するとともに、クロスカット試験を行った。結果を表１に示す。
<Example 3>
“Polyflow No. 95” which is an acrylic surfactant as a polymer surfactant (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., mass average molecular weight: 20000, SP value: about 9.8 (cal / cm 3 ) 1/2 ) A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 1 part by mass was used.
And like Example 1, while measuring a film thickness, surface roughness (Ra), and a bead, the crosscut test was done. The results are shown in Table 1.
＜実施例４＞
ポリマー系界面活性剤の添加量を０．２質量部としたほかは実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
そして、塗布時の目標膜厚を３０μｍとしたほかは実施例１と同様にして、膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビードを測定するとともに、クロスカット試験を行った。結果を表１に示す。
<Example 4>
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the addition amount of the polymer surfactant was 0.2 parts by mass.
And except having set the target film thickness at the time of application | coating to 30 micrometers, it carried out similarly to Example 1, and measured the film thickness, surface roughness (Ra), and the bead, and performed the cross-cut test. The results are shown in Table 1.
＜実施例５＞
塗布時の目標膜厚を３０μｍとしたほかは実施例１と同様にして、膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビードを測定するとともに、クロスカット試験を行った。結果を表１に示す。
<Example 5>
The film thickness, surface roughness (Ra), and bead were measured and a cross-cut test was performed in the same manner as in Example 1 except that the target film thickness at the time of application was 30 μm. The results are shown in Table 1.
＜実施例６＞
ポリマー系界面活性剤の添加量を０．０７質量部としたほかは実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
そして、塗布時の目標膜厚を３０μｍとしたほかは実施例１と同様にして、膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビードを測定するとともに、クロスカット試験を行った。結果を表１に示す。
<Example 6>
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the amount of the polymer surfactant added was 0.07 parts by mass.
And except having set the target film thickness at the time of application | coating to 30 micrometers, it carried out similarly to Example 1, and measured the film thickness, surface roughness (Ra), and the bead, and performed the cross-cut test. The results are shown in Table 1.
＜比較例１＞
有機過酸化物及びポリマー系界面活性剤を添加しなかったほかは実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
そして、塗布時の目標膜厚を４０μｍとしたほかは実施例１と同様にして、膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビード、うねりを測定するとともに、クロスカット試験及びガスバリア性試験を行った。結果を表１に示す。
<Comparative Example 1>
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the organic peroxide and the polymer surfactant were not added.
Then, the film thickness, surface roughness (Ra), bead, and undulation were measured in the same manner as in Example 1 except that the target film thickness at the time of application was 40 μm, and a cross-cut test and a gas barrier property test were performed. . The results are shown in Table 1.
＜比較例２＞
ポリマー系界面活性剤を添加しなかったほかは実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
そして、実施例１と同様にして、膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビード、うねりを測定するとともに、クロスカット試験及びガスバリア性試験を行った。結果を表１に示す。
<Comparative example 2>
A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the polymer surfactant was not added.
And like Example 1, while measuring a film thickness, surface roughness (Ra), a bead, and a wave | undulation, the crosscut test and the gas barrier property test were done. The results are shown in Table 1.
＜比較例３〜６＞
ポリマー系界面活性剤の代わりに、シリコーン系界面活性剤である「ポリフローＫＬ−４０１」、「ポリフローＫＬ−４０２」、「ポリフローＫＬ−４０３」、又は「ポリフローＫＬ−７００」（以上、共栄社化学製）を用いたほかは実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組成物は白濁しており、以降の実験には用いなかった。
<Comparative Examples 3-6>
Instead of polymer surfactants, silicone surfactants such as “Polyflow KL-401”, “Polyflow KL-402”, “Polyflow KL-403”, or “Polyflow KL-700” (above, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) ) Was used in the same manner as in Example 1 except that a resin composition was prepared. The obtained resin composition was cloudy and was not used in subsequent experiments.
＜比較例７＞
ポリマー系界面活性剤として、アクリル系界面活性剤である「ポリフローＮｏ．７５」（共栄社化学製、質量平均分子量：３０００、ＳＰ値：約９．９（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）０．１質量部を用いたほかは実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
そして、実施例１と同様にして、膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビードを測定するとともに、クロスカット試験を行った。結果を表１に示す。
<Comparative Example 7>
"Polyflow No. 75" which is an acrylic surfactant as a polymer surfactant (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., mass average molecular weight: 3000, SP value: about 9.9 (cal / cm 3 ) 1/2 ) A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 1 part by mass was used.
And like Example 1, while measuring a film thickness, surface roughness (Ra), and a bead, the crosscut test was done. The results are shown in Table 1.
＜比較例８＞
ポリマー系界面活性剤として、アクリル系界面活性剤である「ポリフローＮｏ．７７」（共栄社化学製、質量平均分子量：３０００、ＳＰ値：約１０．３（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）０．１質量部を用いたほかは実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
そして、実施例１と同様にして、膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビードを測定するとともに、クロスカット試験を行った。結果を表１に示す。
<Comparative Example 8>
“Polyflow No. 77” which is an acrylic surfactant as a polymer surfactant (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., mass average molecular weight: 3000, SP value: approximately 10.3 (cal / cm 3 ) 1/2 ) A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 1 part by mass was used.
And like Example 1, while measuring a film thickness, surface roughness (Ra), and a bead, the crosscut test was done. The results are shown in Table 1.
＜比較例９＞
ポリマー系界面活性剤として、アクリル系界面活性剤である「ポリフローＮｏ．９９Ｃ」（共栄社化学製、質量平均分子量：８０００、ＳＰ値：約９．７（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）０．１質量部を用いたほかは実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
そして、実施例１と同様にして、膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビードを測定するとともに、クロスカット試験を行った。結果を表１に示す。
<Comparative Example 9>
“Polyflow No. 99C” which is an acrylic surfactant as a polymer surfactant (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., mass average molecular weight: 8000, SP value: about 9.7 (cal / cm 3 ) 1/2 ) A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 1 part by mass was used.
And like Example 1, while measuring a film thickness, surface roughness (Ra), and a bead, the crosscut test was done. The results are shown in Table 1.
＜比較例１０＞
ポリマー系界面活性剤として、オレフィン系界面活性剤である「フローレンＡＣ−２３００Ｃ」（共栄社化学製、質量平均分子量：３５００、ＳＰ値：約８．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）０．１質量部を用いたほかは実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。
そして、実施例１と同様にして、膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビードを測定するとともに、クロスカット試験を行った。結果を表１に示す。
<Comparative Example 10>
As a polymer surfactant, “Floren AC-2300C” which is an olefin surfactant (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., mass average molecular weight: 3500, SP value: about 8.5 (cal / cm 3 ) 1/2 ) A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 1 part by mass was used.
And like Example 1, while measuring a film thickness, surface roughness (Ra), and a bead, the crosscut test was done. The results are shown in Table 1.
＜比較例１１＞
ポリマー系界面活性剤として、アクリル系界面活性剤である「ポリフローＷＳ−３１４」（共栄社化学製、質量平均分子量：２００００、ＳＰ値：約１１．５（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）０．１質量部を用いたほかは実施例１と同様にして、樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組成物は白濁しており、以降の実験には用いなかった。
<Comparative Example 11>
“Polyflow WS-314” which is an acrylic surfactant (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., mass average molecular weight: 20000, SP value: about 11.5 (cal / cm 3 ) 1/2 ) as a polymer surfactant. A resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 1 part by mass was used. The obtained resin composition was cloudy and was not used in subsequent experiments.
＜比較例１２＞
下記式（２）で表される構成単位からなるシロキサン樹脂（質量平均分子量２３００）１００質量部と、光酸発生剤（サンアプロ製「ＣＰＩ−２１０Ｓ」）５質量部とを、１５０質量部のプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶解し、樹脂組成物を調製した。なお、下記式中の各構成単位の横に記載されている数値は、各構成単位のモル比（％）を意味する。
<Comparative Example 12>
100 parts by mass of a siloxane resin (mass average molecular weight 2300) composed of a structural unit represented by the following formula (2) and 5 parts by mass of a photoacid generator (“CPI-210S” manufactured by San Apro) are mixed with 150 parts by mass of propylene. A resin composition was prepared by dissolving in glycol monomethyl ether acetate. In addition, the numerical value described beside each structural unit in a following formula means the molar ratio (%) of each structural unit.
［膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビードの測定］
調製した樹脂組成物を、スピンコータ（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いてソーダガラス基板（１００ｍｍ×１００ｍｍ×１ｍｍ）上に塗布し（目標膜厚４０μｍ）、９０℃で４分間加熱した。その後、塗布膜に５００ｍＪ／ｃｍ２のｇｈｉ線を照射し、さらに９０℃で４分間加熱することにより、樹脂膜を形成した。
得られた樹脂膜について、表面形状測定装置（アルバック製「Ｄｅｋｔａｋ ３ＳＴ」）を用いて、膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビード（樹脂膜端面形状）を測定した。結果を表１に示す。
[Measurement of film thickness, surface roughness (Ra), bead]
The prepared resin composition was applied onto a soda glass substrate (100 mm × 100 mm × 1 mm) using a spin coater (“MS-A150” manufactured by Mikasa) (target film thickness 40 μm), and heated at 90 ° C. for 4 minutes. Then, the resin film was formed by irradiating the coating film with 500 mJ / cm 2 of ghi line and further heating at 90 ° C. for 4 minutes.
About the obtained resin film, the film thickness, surface roughness (Ra), and bead (resin film end face shape) were measured using a surface shape measuring device ("Dektak 3ST" manufactured by ULVAC). The results are shown in Table 1.
［クロスカット試験］
上記［膜厚、表面粗さ（Ｒａ）、ビードの測定］で得られた樹脂膜について、ＪＩＳ Ｄ０２０２の試験方法に従ってクロスカット試験を行った。具体的には、樹脂膜に対して碁盤目状にクロスカットを入れて１００個の枡目を作り、次いで粘着テープを用いてピーリング試験を行い、１００個の枡目中、剥離しなかった桝目の数を調べた。結果を表１に示す。
[Cross cut test]
The resin film obtained by the above [Measurement of film thickness, surface roughness (Ra), bead] was subjected to a cross cut test according to the test method of JIS D0202. Specifically, a cross cut was made in a grid pattern on the resin film to make 100 squares, and then a peeling test was performed using an adhesive tape, and the 100 squares did not peel. The number of was examined. The results are shown in Table 1.
［ガスバリア性試験］
調製した樹脂組成物を、スピンコータ（ミカサ製「ＭＳ−Ａ１５０」）を用いてポリイミド膜（水蒸気透過度：２８．２ｇ／ｍ２・ｄａｙ）上に塗布し、ホットプレートを用いて９０℃で５分間加熱した。その後、膜に５００ｍＪ／ｃｍ２のｇｈｉ線を照射し、さらに９０℃で５分間加熱することにより、膜厚１０μｍの樹脂膜を形成した。
そして、水蒸気透過度計（Ｌｙｓｓｙ製「Ｌ８０−５０００」）を使用することにより、樹脂膜の４０℃、相対湿度９０％における水蒸気透過度を測定した。結果を表１に示す。
[Gas barrier property test]
The prepared resin composition was applied onto a polyimide film (water vapor permeability: 28.2 g / m 2 · day) using a spin coater (“MS-A150” manufactured by Mikasa), and 5 ° C. at 90 ° C. using a hot plate. Heated for minutes. Thereafter, the film was irradiated with 500 mJ / cm 2 of ghi rays and further heated at 90 ° C. for 5 minutes to form a resin film having a thickness of 10 μm.
And the water-vapor permeability in 40 degreeC and relative humidity 90% of the resin film was measured by using a water-vapor-permeability meter (Lyssy "L80-5000"). The results are shown in Table 1.
表１から分かるように、環状オレフィン樹脂と、有機過酸化物と、特定条件（質量平均分子量１００００〜１０００００、ＳＰ値８．０〜１０．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２）を満たすポリマー系界面活性剤と、炭化水素系溶媒とを含有する樹脂組成物を用いた場合には、平坦性、基板との密着性、ガスバリア性に優れた樹脂膜を形成することができた（実施例１〜６）。 As can be seen from Table 1, polymers satisfying cyclic olefin resin, organic peroxide, and specific conditions (mass average molecular weight 10,000 to 100,000, SP value 8.0 to 10.0 (cal / cm 3 ) 1/2 ) When a resin composition containing a surfactant and a hydrocarbon solvent was used, a resin film excellent in flatness, adhesion to the substrate, and gas barrier properties could be formed (Examples) 1-6).
一方、環状オレフィン樹脂と炭化水素系溶媒とを含有する樹脂組成物を用いた場合には、基板との密着性が非常に劣る結果となった（比較例１）。基板との密着性は、比較例１の組成に対してさらに有機過酸化物を含有させることにより改善されたが、樹脂膜の平坦性が非常に劣る結果となった（比較例２）。
また、比較例２の組成に対してさらにシリコーン系界面活性剤を含有させた場合には、樹脂組成物が白濁してしまい、評価に用いることができなかった（比較例３〜６）。
シリコーン系界面活性剤の代わりに特定条件を満たさないポリマー系界面活性剤を含有させた場合には、樹脂組成物が白濁するか、又は白濁しないものの樹脂膜の平坦性が不十分であった（比較例７〜１１）。
On the other hand, when a resin composition containing a cyclic olefin resin and a hydrocarbon solvent was used, the adhesion to the substrate was very poor (Comparative Example 1). The adhesion to the substrate was improved by further adding an organic peroxide to the composition of Comparative Example 1, but the flatness of the resin film was very poor (Comparative Example 2).
Further, when a silicone surfactant was further added to the composition of Comparative Example 2, the resin composition became cloudy and could not be used for evaluation (Comparative Examples 3 to 6).
In the case where a polymer surfactant that does not satisfy the specific conditions is contained instead of the silicone surfactant, the resin composition becomes cloudy or is not cloudy, but the flatness of the resin film is insufficient ( Comparative Examples 7-11).
また、環状オレフィン樹脂の代わりにシロキサン樹脂を用いた場合には、基板との密着性は良好であったものの、樹脂膜自体の表面荒れにより平坦性が顕著に悪くなり、しかも、ガスバリア性が非常に劣る結果となった（比較例１２）。 In addition, when a siloxane resin was used instead of the cyclic olefin resin, the adhesion with the substrate was good, but the flatness was remarkably deteriorated due to the surface roughness of the resin film itself, and the gas barrier property was extremely low. (Comparative Example 12).
Claims (8)
前記ポリマー系界面活性剤の質量平均分子量が１００００〜１０００００であり、且つ、ＳＰ値が８．０〜１０．０（ｃａｌ／ｃｍ３）１／２である樹脂組成物。 Containing a cyclic olefin resin, an organic peroxide, a polymer surfactant, and a hydrocarbon solvent,
A resin composition having a mass average molecular weight of 10,000 to 100,000 and a SP value of 8.0 to 10.0 (cal / cm 3 ) 1/2 .
前記塗布膜を加熱する工程と、を含む平坦化基板の製造方法。 Applying the resin composition according to claim 1 or 2 on a substrate to form a coating film;
And a step of heating the coating film.
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