JP6164468B2 - 耐熱性貼着用シート - Google Patents
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Description
架橋剤含有量が0.1重量%未満だと、基材との密着性の向上が見られない。
以上
このビニル基以外のケイ素原子に結合した有機基(R)は異種でも同種でもよいが、具体例としてはメチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基、フェニル基、トリル基、などのアリール基、又はこれらの基の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲン原子、シアノ基などで置換した同種又は異種の非置換又は置換の脂肪族不飽和基を除く1価炭化水素基で好ましくはその少なくとも50モル%がメチル基であるものなどが挙げられるが、このジオルガノポリシロキサンは単独でも2種以上の混合物であってもよい。
吸着層処方
シリコーン(両末端のみにビニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン) 98部
白金触媒 2部
合計 100部
ポリイミドフィルム上に形成した帯電防止性易接着層の表面抵抗率を、表面抵抗率測定器(日置電機(株)製SM−8220型超絶縁計+SME−8311型平板試料用電極)を用いて測定し、次の基準により評価した。
◎:表面抵抗率が1×109未満
○:表面抵抗率が1×109以上〜1×1012Ω/□以下
×:表面抵抗率が1×1012Ω/□を超える
ポリイミドフィルム上に形成した帯電防止性易接着層を指擦りして、ポリイミドフィルムとの密着性を目視観察し、次の基準により評価した。
◎:指擦り50回で、ポリイミドフィルムからの脱落無し
○:指擦り10回以上、50回未満でポリイミドフィルムから脱落有り。
×:指擦り10回未満で、ポリイミドフィルムからの脱落有り。
ポリイミドフィルム上に帯電防止性易接着層、吸着層を積層し、作製した貼着用シートを厚み38μmのポリイミドフィルムと貼合し、200℃2時間の加熱処理を行った後、貼着用シートを剥離して、厚み38μmのポリイミドフィルム上への吸着層の糊残りを目視観察し、次の基準により評価した。
◎:糊残り無し
○:軽微に糊残りが生じる
×:糊残り有り
Claims (5)
- ポリイミドフィルムの片面(A面)に帯電防止性易接着層、吸着層をこの順に積層した貼着用シートであって、前記帯電防止性易接着層が、ポリチオフェン系導電性ポリマーとドーパントとの複合体と架橋剤を含有することを特徴とする貼着用シート。
- 前記帯電防止性易接着層中のポリチオフェン系導電性ポリマーとドーパントとの複合体の含有量が20.0〜99.9重量%、架橋剤含有量が0.1〜80.0重量%であることを特徴とする請求項1に記載の貼着用シート。
- 前記帯電防止性易接着層の膜厚が0.01〜10.00μmであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の貼着用シート。
- 前記吸着層が少なくとも1種のシリコーンを架橋させたものからなることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の貼着用シート。
- 前記ポリイミドフィルムの他の面(B面)に機能層を設けたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の貼着用シート。
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