JP6284540B2

JP6284540B2 - 電子部品装着装置

Info

Publication number: JP6284540B2
Application number: JP2015543586A
Authority: JP
Inventors: 田中　克典; 克典田中; 剛濱根; 和也出蔵
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2013-10-21
Filing date: 2013-10-21
Publication date: 2018-02-28
Anticipated expiration: 2033-10-21
Also published as: CN105659718A; EP3062592B1; EP3062592A1; CN105659718B; EP3062592A4; US10285316B2; JPWO2015059748A1; WO2015059748A1; US20160278251A1

Description

本発明は、粘性流体を用いて電子部品を基板に装着する電子部品装着装置に関するものである。

特許文献１には、(a)部品挿入ヘッドと、(b)溶融状態にあるはんだを収容し、ノズルから噴出させるはんだ槽とを備えた実装装置が記載されている。この実装装置においては、ｘｙテーブルに保持されたプリント基板の上方から、部品挿入ヘッドによりリードを備えた部品が挿入され、下方から、はんだ槽によりはんだが供給されることにより、プリント基板に部品が装着される。また、部品挿入ヘッドがｘ、ｙ、ｚ方向に移動可能とされ、はんだ槽がｚ方向に移動可能とされる。
特許文献２，３には、フラクサ、プリヒータ、はんだ槽を備えたはんだ付け装置が記載されている。このはんだ付け装置においては、昇降可能な一対のレールに保持されたプリント基板の下方から、フラクサによるフラックスの塗布、プリヒータによる加熱が行われた後に、はんだ槽によりはんだが部分的に付着される。そのうちの特許文献３に記載のはんだ槽には径が異なる２つのノズルが設けられ、２つのノズルから同時にはんだが噴出させられる。また、特許文献２，３に記載のはんだ付け装置においては、フラックスの塗布、加熱、はんだ付着が行われる範囲においてプリント基板が一対のレールの上をプッシャにより搬送される。
特許文献４に記載の実装装置においては、基板の電子部品が装着される位置にはんだがディスペンサにより上方から供給された後に、基板が反転させられる。そして、基板の上方から電子部品が挿入され、下方から熱源によりはんだが溶融されて、電子部品が装着される。上記熱源はｘ、ｙ方向に移動可能とされる。

特開平１０−２０９６２２号公報特開平０８−１６２７５０号公報特開平２００３−１８８５１７号公報特開平０６−１３７４６号公報

本発明の課題は、電子部品装着装置の改良であり、具体的には、回路基板の移動時間の短縮を図ることである。

課題を解決するための手段および効果

本発明に係る電子部品装着装置においては、部品装着領域にレールが設けられ、その前の領域にコンベアが設けられる。
基板がレールの上を搬送される場合とコンベアで搬送される場合とを比較すると、コンベアで搬送される方が搬送速度を大きくすることができる。その結果、基板が、部品装着領域とその前の領域とにおいてレール上を搬送される場合と比較して、基板の移動時間を短くすることが可能となる。
また、部品装着領域においてチェーンやベルトが設けられていないため、フロー槽の可動範囲を広くすることができる。基板におけるはんだの付着領域を広くして、部品装着可能範囲を広くすることができる。

本発明の実施例１に係る電子部品装着装置の正面図である。上記電子部品装着装置の平面図である。上記電子部品装着装置の要部の斜視図である。上記電子部品装着装置の基板搬送装置の一部を概念的に示す図（正面図）である。上記基板搬送装置のシャトル装置のシャトルアームの作動状態を示す図である。(a)は待機状態を示し、(b)は変化状態を示し、(c)は待機状態を示す。上記シャトル装置の斜視図である。 (a)上記基板搬送装置の基板移動抑制部の斜視図である。(b)上記基板移動抑制部の断面図である。上記電子部品装着装置の部品挿入装置の斜視図（一部）である。上記電子部品装着装置のフロー槽移動装置および基板搬送装置の正面図である。上記フロー槽移動装置の平面図である。上記電子部品装着装置のフロー槽着脱装置の作動を示す図である。(a)はフロー槽のセット状態を示し、(b)は開放状態を示す。 (a)上記電子部品装着装置の検査ユニットの平面図である。(b)上記検査ユニットの正面図である。(c)上記検査ユニットの作動状態を示す図である。 (a)上記電子部品装着装置の基板予備加熱装置の斜視図である。(b)上記基板予備加熱装置のヒータによる回路基板の加熱状態を示す図である。上記電子部品装着装置の制御装置を概念的に示す図である。上記電子部品装着装置の作動の一例を示すタイムチャートである。上記制御装置による制御の一例を説明する図である。(a)ヘッド、ノズル、基板の相対位置関係を示す図である。(b)基板の反りと基板の高さとの関係を示す図である。本発明の実施例２に係る電子部品装着装置のフロー槽を概念的に示す図である。(a)〜(c)にノズル切換装置の種々の態様を示す。本発明の実施例３に係る電子部品装着装置のフロー槽移動装置等の正面図である。上記電子部品装着装置のフロー槽移動装置の平面図である。本発明の実施例４に係る電子部品装着装置のフロー槽移動装置等の正面図である。上記電子部品装着装置のフロー槽移動装置の平面図である。

本発明の一実施形態である電子部品装着装置は、いわゆるポイントフロー型のはんだ付着装置を備えたものである。回路基板（以下、基板と略称する）の上方から、基板に形成された貫通孔に電子部品のリード、接続端子等（以下、リード等と略称する）が挿入されて電子部品（以下、単に部品と称することがある）が載せられ、基板の下方から、基板に挿入されたリード等が位置する部分等にポイント状（スポット状）に粘性流体としてのクリーム状はんだ（以下、単にはんだと称する）が付着されることにより、電子部品が装着される。
また、基板について、フラックスの塗布、加熱が行われた後に、はんだの付着が行われるが、以下の実施例においては、加熱、はんだの付着が行われる電子部品装着装置について説明する。

＜電子部品装着装置の概要＞
本実施例に係る電子部品装着装置は、図１，２に示すように、２つのモジュール１０、１２を含む。モジュール１０において基板Ｓに部品の装着が行われ、モジュール１２において基板Ｓに加熱が行われたり、メンテナンス作業が行われたりする。そのため、モジュール１０は、部品装着部、メインモジュールと称することができ、モジュール１２は、加熱部、メンテナンス部、サブモジュールと称することができる。また、本電子部品装着装置において、サブモジュール１２はメインモジュール１０の正面から見た場合の左側に接続され、基板Ｓの搬送方向は矢印Ａの方向とされる。以下、基板Ｓの搬送方向をｘ、基板Ｓの幅方向をｙ、基板Ｓの厚み方向（当該部品装着装置の高さ方向）をｚとする。ｘ、ｙ、ｚは互いに直交する。
本電子部品装着装置は、図１〜３に示すように、(a)フレーム１８、(b)基板Ｓを搬送する基板搬送装置２０、(c)基板Ｓに部品を挿入する部品挿入装置２２、(d)はんだを噴出して基板Ｓに付着させるはんだ付着装置２４、(e)メンテナンス装置２６、(f)基板Ｓを予備的に加熱する基板予備加熱装置２８等を含む。サブモジュール１２のメインモジュール１０への接続により、フレーム１８ａ〜ｃ（図９参照）が追加される。フレーム１８ｃによりサブモジュール１２の支持強度が大きくされる。

＜基板搬送装置＞
基板搬送装置２０は、(a)互いにｙ方向に隔てて設けられ、ｘ方向に延びた一対のガイド３０，３２、(b)一対のガイド３０，３２の間隔（ｙ方向の間隔）を変更可能な幅替え装置３４、(c)ＩＮコンベア装置３６、(d)ＯＵＴコンベア装置３８、(e)ＩＮコンベア装置３６とＯＵＴコンベア３８装置との間の基板保持装置４０、(f)少なくともＩＮコンベア装置３６と基板保持装置４０との間、基板保持装置４０とＯＵＴコンベア装置３８との間で基板Ｓを移動させるシャトル装置４２等を含む。

｛ガイド｝
ガイド３０，３２は、メインモジュール１０に属するメインガイド３０ａ，３２ａと、サブモジュール１２に属するサブガイド３０ｂ，３２ｂとを含む。メインガイド３０ａ，３２ａは、ｘ方向に隔たったフレーム１８としての門型フレーム４４ｃ，ｄによってが吊り下げられて保持される。サブガイド３０ｂ，３２ｂは、ｘ方向に隔たったフレーム１８としての溝型フレーム４６と門型フレーム４４ｃとによって保持される。
門型フレーム４４ｃは、図３に示すように、ｙ方向に隔たって設けられた一対のコラム５０ｃ，５１ｃと、これらを、上端部においてｙ方向に連結するアッパバー５２ｃとを含み、アッパバー５２ｃに、２つの固定プレート５４ｃ，５５ｃと、１つの可動プレート５６ｃとが取り付けられる。可動プレート５６ｃは、アッパバー５２ｃに形成されたｙ軸ガイド５８ｃ（図４参照）に係合させられ、固定プレート５４ｃ，５５ｃの間をｙ方向に移動可能とされる。門型フレーム４４ｄも同様であり、コラム５０ｄ，５１ｄ、アッパバー５２ｄ、固定プレート５４ｄ，５５ｄ、ｙ軸ガイド５８ｄに係合させられた可動プレート５６ｄ等を含む。
溝型フレーム４６は、(i)ｙ方向に隔たって設けられた一対の固定プレート６０，６１と、(ii)これらを、下端部においてｙ方向に連結するロアバー６２と、(iii)ロアバー６２に形成されたｙ軸ガイド６３（図４参照）に係合させられ、ｙ方向に相対移動可能な可動プレート６４とを含む。

メインガイド３０ａは、両端部において固定プレート５４ｃ，ｄに保持され、メインガイド３２ａは、両端部において可動プレート５６ｃ，ｄに保持される。また、サブガイド３０ｂは、両端部において、固定プレート６０と固定プレート５４ｃとに保持され、サブガイド３２ｂは、両端部において可動プレート６４、可動プレート５６ｃとに保持される。このように、サブガイド３０ｂ、３２ｂはメインガイド３０ａ、３２ａに、門型フレーム４４ｃの固定プレート５４ｃ、可動プレート５６ｃにおいて接続されるのであり、それにより、一対のガイド３０，３２が延長される。なお、ガイド３０を固定ガイド、ガイド３２を可動ガイドと称することもできる。

｛幅替え装置｝
図１〜４に示すように、幅替え装置３４は、一対のガイド３０，３２の間の間隔（ｙ方向の幅）を変更するものであり、例えば、(i)門型フレーム４４ｄの固定プレート５４ｄに設けられた幅替え駆動源としての幅替えモータ６６、(ii)幅替えモータ６６の回転駆動力を門型フレーム４４ｃ、溝型フレーム４６に伝達する駆動力伝達部６８、(iii)門型フレーム４４ｃ，ｄ、溝型フレーム４６の各々において、回転運動を直線運動に変換して、可動プレート５６ｃ，ｄ、６４を移動させる運動変換機構７０ｃ，ｄ、７２等を含むものとすることができる。
駆動力伝達部６８は、門型フレーム４４ｃの固定プレート５４ｃ、溝型フレーム４６の固定プレート６０に設けられた駆動プーリ７４ｃ，７５と、幅替えモータ６６の出力軸６６ｍと駆動プーリ７４ｃ，７５を含む複数のプーリとの間に掛け渡されたベルト７６とを含む。運動変換機構７０ｃ，ｄ，７２は、幅替えモータ６６の出力軸６６ｍ、駆動プーリ７４ｃ、ｅの回転に伴って回転させられるねじロッド７８ｄ，ｃ，８０と、可動プレート５６ｃ，ｄ，６４に相対回転不能、相対移動不能に設けられ、かつ、ねじロッド７８ｃ，ｄ，８０（図４参照）に螺合されたナット部７９ｃ，ｄ，８１とを含むねじ機構とすることができる。幅替え装置３４において、幅替えモータ６６が回転させられると、その回転が駆動力伝達部６８によって駆動プーリ７４ｃ，７５に伝達され、運動変換機構７０ｃ，ｄ，７２を介して、それぞれ、同期して、可動プレート５６ｃ，ｄ，６４が固定プレート５４ｃ，ｄ，６０に対して相対移動させられる。

｛ＩＮコンベア装置｝
ＩＮコンベア装置３６は、図１〜４に示すように、サブガイド３０ｂ、３２ｂとメインガイド３０ａ，３２ａの一部とに亘って設けられ、サブモジュール１２に搬入された基板Ｓを部品装着待機位置まで搬送するものである。
ＩＮコンベア装置３６は、例えば、(i)固定側のガイド（サブガイド３０ｂ、メインガイド３０ａの一部）と可動側のガイド（サブガイド３２ｂ、メインガイド３２ａの一部）とに、それぞれ設けられたＩＮコンベア３６ｐ，ｑ、(ii)門型フレーム４４ｃの固定プレート５５ｃに設けられたＩＮ駆動源としてのＩＮモータ８６、(iii)ＩＮモータ８６の駆動力を、ＩＮコンベア３６ｐ，ｑに伝達する駆動力伝達部８８等を含むものとすることができる。ＩＮコンベア３６ｐ，ｑは、それぞれ、複数のプーリ８９ｐ，ｑと、チェーンガイドに沿って、複数のプーリ８９ｐ，ｑに巻きかけられたチェーン９０ｐ，ｑ（図４に、可動側ガイドに設けられたプーリ８９ｑ、チェーン９０ｑを示す）とを含む。駆動力伝達部８８は、ＩＮモータ８６の出力軸と、固定プレート５４ｃ、可動プレート５６ｃに対応して設けられた駆動プーリ９２ｐ，ｑとを一体的に回転可能に、固定プレート５４ｃ，可動プレート５６ｃを貫通して連結する駆動伝達ロッド９４と、駆動プーリ９２ｐ，ｑの回転を、複数のプーリ８９ｐ，ｑのうちの１つ（プーリ８９ｐｘ，ｑｘ）に伝達する駆動伝達チェーン９５ｐ，ｑとを含む。ＩＮコンベア装置３６において、ＩＮモータ８６が回転させられると、その回転が駆動力伝達部８８によってＩＮコンベア３６ｐ，ｑに伝達され、一対のチェーン９０ｐ，ｑが同期して移動させられ、チェーン９０ｐ，ｑ上にある基板Ｓが搬送される。ＩＮコンベア装置３６にはベルトではなく、チェーン９０ｐ，ｑ、９５ｐ，ｑが用いられるため、耐熱性を向上させることができる。また、ガイド３０，３２もアルミニウムやスチールではなく、ステンレス鋼が用いられるようにすれば、より一層、耐熱性を向上させるとともに劣化を低減させることができる。

｛ＯＵＴコンベア装置｝
ＯＵＴコンベア装置３８は、図１〜４に示すように、メインガイド３０ａ、３２ａの一部に設けられ、部品が装着された基板Ｓを当該電子部品装着装置から搬出するものである。
ＯＵＴコンベア装置３８は、ＩＮコンベア装置３６と同様の構造を成したものであり、(i)固定側のガイド（メインガイド３０ａの一部）と可動側のガイド（メインガイド３２ａの一部）とに、それぞれ設けられたＯＵＴコンベア３８ｐ，ｑ、(ii)門型フレーム４４ｄの固定プレート５５ｄに設けられたＯＵＴモータ９６、(iii)ＯＵＴモータ９６の駆動力を、ＯＵＴコンベア３８ｐ，ｑにそれぞれ伝達する駆動力伝達部９８等を含む。ＯＵＴコンベア３８ｐ，ｑは、それぞれ、複数のプーリ９９ｐ，ｑと、チェーン１００ｐ，ｑ（図４には、可動側に設けられたガイド９９ｑ、チェーン１００ｑを示す）とを含む。駆動力伝達部９８は、駆動伝達ロッド１０４と、駆動伝達チェーン１０６ｐ，ｑとを含む。

なお、本実施例の基板搬送装置２０において、ねじロッド７８ｃ，ｄ、駆動伝達ロッド９４，１０４は、固定プレート５４ｃ，ｄ、可動プレート５６ｃ，ｄの、ガイド３０，３２が取り付けられた部分の上部にｙ方向に延びた姿勢で設けられる。仮に、ガイド３０，３２が取り付けられた部分の下部に設ける場合を想定すると、後述するように、フロー槽の移動に邪魔になる。そこで、ガイド３０，３２が取り付けられた部分の上部の、ガイド３０，３２に沿って搬送される基板Ｓに装着されている部品と干渉しない位置に設けられるのである。また、メインモジュール１０のｘ方向の両側に門型プレート４４ｃ，４４ｄを設けたのは、実施例３，４において説明するように、メインモジュール１０のｘ方向のいずれの側にもサブモジュール１２を接続可能とするためである。

｛基板保持装置｝
基板保持装置４０は、基板Ｓの搬送方向におけるＩＮコンベア装置３６とＯＵＴコンベア装置３８との間に設けられたものであり、基板Ｓをクランプするクランプ機構を有する。
基板保持装置４０は、図３〜５に示すように、メインガイド３０ａ，３２ａにそれぞれｘ方向に延びて設けられた基板保持部４０ｐ，ｑを含む。基板保持部４０ｐ，ｑは、それぞれ、例えば、(i)基板Ｓを下方から保持するレール１１０ｐ，ｑ（図４にレール１１０ｑを示す）、(ii)基板Ｓを上方から押さえるクランパ１１２ｐ，ｑ、(iii)クランパ駆動部１１４ｐ，ｑ等を含むものとすることができる。クランパ駆動部１１４ｐ，ｑとしてのクランプシリンダ１１４ｐ，ｑは、電磁弁のソレノイド１１６ｐ，ｑ（図１４参照）のＯＮ・ＯＦＦにより作動させられ、クランパ１１２ｐ，ｑを基板Ｓから離間したクランプ解除位置と、基板Ｓに当接し、レール１１０ｐ，ｑとともに基板Ｓを上下方向から把持するクランプ位置とに切り換える。

｛シャトル装置｝
シャトル装置４２は、図５，６に示すように、メインガイド３２ａに設けられ、基板Ｓを後方から押しつつｘ方向に移動させる装置である。
シャトル装置４２は、例えば、(i)シャトル本体１２０と、シャトル本体１２０に対して相対回動可能なアーム部材１２１とを備えたシャトル１２２、(ii)シャトル１２２をｘ方向に移動させるシャトル移動装置１２４、(iii)アーム部材１２１をシャトル本体１２０に対して回動させるアーム回動装置１２６等を含むものとすることができる。シャトル移動装置１２４は、(iv)駆動源としてのシャトルモータ１２７、(v)ガイド３２ａと平行に延びたシャトルガイド１２８、(vi)シャトルモータ１２７の回転をシャトル１２２に伝達する回転伝達部１２９等を含む。回転伝達部１２９は、ベルトコンベアであり、ガイド３２ａに回転可能に設けられた複数のプーリ１３０と、シャトルモータ１２７の出力軸と複数のプーリ１３０とに巻きかけられたベルト１３２とを含み、シャトル本体１２０が、ベルト１３２に相対移動不能に保持されるとともに、シャトルガイド１２８に係合させられる。シャトルモータ１２７は正・逆両方向に回転可能なものであり、シャトルモータ１２７の回転により回転伝達部１２９を介してシャトル１２２が往復移動させられる。

アーム回動装置１２６は、アーム回動駆動源としてのアーム回動シリンダ１３６、アーム回動シリンダ１３６の可動部材１３７のｚ方向の直線移動を回転運動に変換してアーム部材１２１に出力する運動変換機構１３８等を含む。運動変換機構１３８はラックアンドピニオン機構であり、(a)ガイド３２ａとｙ方向に隔たり、かつ、ｚ方向の上方において、ガイド３２ａと平行に延びたスプライン軸１４０、(b)スプライン軸１４０と一体的に回転可能なピニオン１４０ｐ、(c)可動部材１３７に設けられたラック１４０ｒ等を含み、スプライン軸１４０にアーム部材１２１がｘ方向に相対移動可能、かつ、一体的に回動可能に嵌合される。アーム回動シリンダ１３６において、電磁弁のソレノイド１４４（図１４参照）がＯＦＦである場合に、図５(a)に示すように、可動部材１３７が突出端位置にあり、アーム部材１２１が基板Ｓから離間した待機位置にある。ソレノイド１４４がＯＮにされると、図５(b)に示すように、可動部材１３７が引き込まれ（矢印Ｂ方向に移動させられ）、ピニオン１４０ｐ、すなわち、スプライン軸１４０が回転（矢印Ｃ方向）させられる。アーム部材１２１が回動させられ、図５(c)に示すように、基板Ｓに係合可能な搬送位置となる。

｛基板移動抑制装置｝
ＩＮコンベア装置３６は、図３，７に示すように基板移動抑制装置１５０を有する。基板移動抑制装置１５０はＩＮモータ８６が作動状態であっても基板Ｓの移動を防止するものである。基板移動抑制装置１５０は、サブガイド３０ｂ、３２ｂの各々にｘ方向に延びて設けられた基板移動抑制部１５０ｐ，ｑを含む。基板移動抑制部１５０ｐ，ｑは、例えば、それぞれ、図７(a)、(b)に示すように、サブガイド３０ｂ、３２ｂと平行に設けられたリフトアッププレート１５２ｐ，ｑと、リフトアッププレート駆動部１５３ｐ，ｑとを含むものとすることができる。リフトアッププレート駆動部１５３ｐ，ｑは、それぞれ、駆動源としてのエアシリンダ１５６ｐ，ｑと、エアシリンダ１５６ｐ，ｑの可動部材に連結された駆動プレート１５４ｐ，ｑとを含む。駆動プレート１５４ｐ，ｑはリフトアッププレート１５２ｐ，ｑに、駆動プレート１５４ｐ，ｑのｘ方向の移動に伴ってリフトプレート１５２ｐ，ｑがｚ方向に移動させられる状態で係合させられている。エアシリンダ１５６ｐ，ｑ（図２参照）の作動により駆動プレート１５４ｐ，ｑが図７(a)の矢印Ｄの方向に移動させられると、リフトアッププレート１５２ｐ，ｑが上方へ移動させられる。リフトアッププレート１５２ｐ，ｑはチェーン９０ｐ，ｑの内側において、基板Ｓに当接し、基板Ｓが持ち上げられ、チェーン９０ｐ，ｑから離間させられる。なお、エアシリンダ１５６ｐ，ｑは遮熱板１５８ｐ，ｑを介してフレーム１８に取り付けられる。それにより、エアシリンダ１５６ｐ，ｑにフレーム１８の熱が伝達され難くされる。

＜部品挿入装置＞
部品挿入装置２２は、メインモジュール（部品装着部）１０に設けられ、図１，２、８に示すように、(a)第１、第２の２つの作業ユニット１６０，１６２、(b)作業ユニット１６０，１６２をｘ方向に移動させるｘ軸移動装置１７０、ｙ方向に移動させるｙ軸移動装置１７１を含む。ｘ軸移動装置１７０、ｙ軸移動装置１７１は、作業ユニット１６０，１６２を一体的に移動させる。
｛作業ユニット｝
第１の作業ユニット１６０は、図８に示すように、部品吸着ノズル１６０ｖが設けられた部品挿入ヘッド１６０ａと、ヘッドカメラ１６０ｃが設けられた撮像ヘッド１６０ｂとを有する。第２の作業ユニット１６２は、高さセンサ１６２ｒ（図１４参照）が設けられた検出ヘッド１６２ｓを有する。部品吸着ノズル１６０ｖは、外部装置から供給された部品を保持して（例えば、吸着して）基板Ｓ上の、その部品に対応する貫通孔が形成された位置（以下、部品挿入目標点と称する）まで運んで挿入するものである。ヘッドカメラ１６０ｃは、基板Ｓ等の撮像をするものであり、高さセンサ１６２ｒは、例えば、測定箇所に高周波のレーザ光を照射し、その反射を利用して測定箇所との間の距離を検出するものである。また、第１の作業ユニット１６０は、部品装着ヘッド１６０ａ、撮像ヘッド１６０ｂを作業ユニットの本体１６０ｈに対してｚ軸方向に移動させるｚ軸移動装置１７２を含み、第２の作業ユニット１６２は、検出ヘッド１６０ｓを本体１６２ｈに対してｚ方向に移動させるｚ軸移動装置１７３を含む。ｚ軸移動装置１７２，１７３は、それぞれ、第１、第２の作業ユニットの本体１６０ｈ、１６２ｈに設けられる。

｛移動装置｝
ｙ軸移動装置１７１は、例えば、(a)駆動源としてのｙ軸モータであるリニアモータ１７４と、(b)ｘ方向に離間して、ｙ方向に延びた一対のｙ軸ガイド１７６，１７７と、(c)一対のｙ軸ガイド１７６，１７７に係合させられたｙ軸スライダ１７８とを含むものとすることができる。ｙ軸モータ１７４は、磁石とコイルとの一方がｙ方向に並べて設けられた固定子１７４ｓと、磁石とコイルとの他方を備え、固定子１７４ｓに対してｙ方向に相対移動可能な可動子１７４ｍとを含む。ｙ軸スライダ１７８は、ｘ方向に延びた形状を成したものであり、可動子１７４ｍに保持される。
ｘ軸移動装置１７０は、ｙ軸スライダ１７８に設けられたものであり、例えば、(a)駆動源としてのｘ軸モータ１８２と、(b)ｚ方向に隔たって、互いに平行にｘ方向に延びた一対のｘ軸ガイド１８４，１８５と、(c)一対のｘ軸ガイド１８４，１８５に係合させられたｘ軸スライダ１８６と、(d)ｘ軸モータ１８２の回転を直線運動に変換してｘ軸スライダ１８６に伝達する駆動力伝達部１８８とを含むものとすることができる。駆動力伝達部１８８は、ｘ軸モータ１８２の回転に伴って回転させられるねじロッド１８９と、ねじロッド１８９に螺合されたナット１９０とを有するねじ機構を含み、ｘ軸スライダ１８６はナット１９０に相対回転不能かつ相対移動不能に保持される。
このように、ｙ軸スライダ１７８にｘ軸スライダ１８６がｘ方向に相対移動に保持され、ｘ軸スライダ１８６に第１、第２の作業ユニットの本体１６０ｈ，１６２ｈが保持される。

ｚ軸移動装置１７２は、(a)駆動源としてのｚ軸モータ１９４ｉと、(b)x方向に隔たってｚ方向に延びた一対のガイド１９６ｉ，１９７ｉと、(c)一対のガイド１９６ｉ，１９７ｉに係合させられたｚ軸スライダ１９８ｉと、(d)ｚ軸モータ１９４ｉの回転を直線移動に変換してｚ軸スライダ１９８ｉに伝達する駆動力伝達部１９９ｉとを含む。駆動力伝達部１９９ｉは、ｚ軸方向に延びたねじロッド２００ｉと、ねじロッド２００ｉに螺合されたナットとを含むねじ機構を備えたものである。ナットにｚ軸スライダ１９８ｉが相対回転不能かつ相対移動不能に保持され、ｚ軸スライダ１９８ｉに、部品挿入ヘッド１６０ａ，撮像ヘッド１６０ｂが保持される。なお、ｚ軸スライダ１９８ｉに対して、部品装着ヘッド１６０ａがｚ方向に相対移動可能とすることもでき、その場合には、部品挿入ヘッド１６０ａと撮像ヘッド１６０ｂとが、それぞれ、ｚ方向に独立に移動可能とされる。ｚ軸移動装置１７３も同様であり、(a)ｚ軸モータ１９４ｊ、(b)一対のガイド１９６ｊ，１９７ｊ、(c)ｚ軸スライダ１９８ｊ、(d)駆動力伝達部１９９ｊ等を含む。駆動力伝達部１９９ｊはねじロッド２００ｊと、ナットとを備え、ナットに、検出ヘッド１６２ｓが保持されたｚ軸スライダ１９８ｊが保持される。
本実施例においては、ｘ軸移動装置１７０、ｙ軸移動装置１７１、ｚ軸移動装置１７２等によりヘッド３次元移動装置が構成される。

＜はんだ付着装置＞
はんだ付着装置２４は、図１〜３，９，１０に示すように、(a)フロー槽２０６、(b)フロー槽をｘ、ｙ、ｚ方向に移動させるフロー槽移動装置２０８等を含む。フロー槽移動装置２０８は、フロー槽３次元移動装置の一態様である。
｛フロー槽移動装置｝
フロー槽移動装置２０８は、フロー槽２０６をｘ方向に移動させるｘ軸移動装置２１０、ｙ方向に移動させるｙ軸移動装置２１２、ｚ方向に移動させるｚ軸移動装置２１４を含む。
ｘ軸移動装置２１０は、例えば、(i)駆動源としてのｘ軸モータ２２０と、(ii)ｙ方向に隔たって、ｘ方向に延びた一対のｘ軸ガイド２２２，２２３と、(iii)一対のｘ軸ガイド２２２，２２３に係合させられ、ｘ方向に移動可能なｘ軸スライダ２２４と、(iv)ｘ軸モータ２２０の回転を直線移動に変換してｘ軸スライダ２２４に伝達する駆動力伝達部２２６とを含むものとすることができる。駆動力伝達部２２６は、ｘ方向に延びたねじロッド２２８と、ねじロッド２２８に螺合されたナット２２９とを備えたねじ機構を含む。ｘ軸スライダ２２４はｙ方向に延びたものであり、ナット２２９に相対回転不能かつ相対移動不能に保持される。

図２，３，９に示すように、一対のｘ軸ガイド２２２，２２３およびねじロッド２２８は、サブモジュール１２とメインモジュール１０との両方に亘って延びている。その結果、ｘ軸スライダ２２４は、ｘ方向にメインモジュール１０とサブモジュール１２との間で移動可能とされる。また、ｘ軸ガイド２２２，２２３およびねじロッド２２８は、基板搬送装置２０のガイド３０，３２と平行に延びている。その結果、ｘ軸スライダ２２４は基板Ｓの搬送方向に沿って移動可能とされる。なお、ｘ軸ガイド２２２，２２３およびねじロッド２２８は、図１０に示すように、互いに平行に、ねじロッド２２８が、ｘ軸ガイド２２２，２２３の間の中央よりｘ軸ガイド２２２に近い側に設けられる。ねじロッド２２８を保持するねじロッド本体２２８ｈと、ｘ軸ガイド２２２，２２３をそれぞれ保持するガイド本体２２２ｈ，２２３ｈとは、くし歯状に設けられるのであり、これらの間には、それぞれ、隙間ｈ１，ｈ２が設けられる。また、ガイド本体２２２ｈ，２２３ｈのｙ方向の幅は、ねじロッド本体２２８ｈの幅より小さく、隙間ｈ１は隙間ｈ２より小さい（ｈ１＜ｈ２）。

ｙ軸移動装置２１２は、ｘ軸スライダ２２４に設けられたものであり、例えば、(i)駆動源としてのｙ軸モータ２３０と、(ii)ｘ方向に隔たって、ｙ方向に延びた一対のｙ軸ガイド２３２，２３３と、(iii)一対のｙ軸ガイド２３２，２３３に係合させられたｙ軸スライダ２３４と、(iv)ｙ軸モータ２３０の駆動力をｙ軸スライダ２３４に伝達する駆動力伝達部２３６とを含むものとすることができる。駆動力伝達部２３６は、ｙ方向に延びたねじロッド２３８とねじロッド２３８に螺合されたナット２３９とを備えたねじ機構２４０と、ｙ軸モータ２３０の回転をねじロッド２３８に伝達する回転伝達部２４１とを含む。回転伝達部２４１は、図３，９に示すように、ねじロッド２３８に連結された駆動プーリと、ｙ軸モータ２３０の出力軸と駆動プーリとに掛けられたベルトとを含み、ｙ軸スライダ２３４がナット２３９に相対回転不能かつ相対移動不能に取り付けられる。ｙ軸モータ２３０の回転が回転伝達部２４１によってねじロッド２３８に伝達され、ねじ機構２４０を介してｙ軸スライダ２３４がｙ方向へ移動させられる。

ｚ軸移動装置２１４は、ｙ軸スライダ２３４に設けられたものであり、(i)駆動源としてのｚ軸モータ２４２と、(ii)一対のｚ軸ガイド機構２４４，２４５と、(iii)一対のｚ軸ガイド機構２４４，２４５に係合させられたｚ軸スライダ２４６と、(iv)ｚ軸モータ２４２の駆動力をｚ軸スライダ２４６に伝達する駆動力伝達部２４７とを含むものとすることができる。駆動力伝達部２４７は、一対のボールねじ機構２４８，２４９と、ボールねじ機構２４８，２４９にｚ軸モータ２４２の回転を伝達する回転伝達部２５０とを含む。ボールねじ機構２４８，２４９は、それぞれ、ｚ方向に延びたねじロッド２５１と、ねじロッド２５１に螺合されたナット２５２とを含み、回転伝達部２５０は、ねじロッド２５１の各々に設けられた駆動プーリと、２つの駆動プーリとｚ軸モータ２４２の出力軸との間に設けられたチェーンとを含む。ガイド機構２４４，２４５は、それぞれ、外筒と内筒とを備え、一対の外筒と内筒との一方がｙ軸スライダ２３４に、他方がｚ軸スライダ２４６に取り付けられる。ｚ軸スライダ２４６は、一対のナット２５２に相対回転不能かつ相対移動不能に取り付けられる。
ｚ軸移動装置２１４の平面視において、一対のガイド機構２４４，２４５、一対のボールねじ機構２４８，２４９は、それぞれ、互いに対角位置に設けられる。ｚ軸モータ２４２の回転が回転伝達部２５０を介して一対のねじロッド２５１に伝達され、ねじロッド２５１がそれぞれ回転させられる。それにより、ｚ軸スライダ２４６が一対のガイド機構２４４，２４５に沿ってｚ方向へ移動させられる。

｛フロー槽｝
ｚ軸スライダ２４６にはフロー槽２０６が図１１(a)、(b)に示すように、着脱装置２５８によって着脱可能に取り付けられる。
着脱装置２５８は、(i)レバー２６０、(ii)レバー２６０の回動に伴って回動させられるフック２６２、(iii)レバー２６０の回動位置を検出するレバー位置センサ２６４、(iv)レバー２６０の自重や振動による回動を防止する回動防止機構２６６等を含む。
フック２６２は、ｚ軸スライダ２４６に回動可能に設けられ、フロー槽２０６に設けられた係合凸部２６８に係合する係合位置と、係合凸部２６８から離間する係合解除位置とに、レバー２６０の操作によって切り換えられる。図１１(a)に示すように、フック２６２の係合位置において、フロー槽２０６がｚ軸スライダ２４６に連結されるセット状態とされ、図１１(b)に示すように、フック２６２の係合解除位置において、フロー槽２０６とｚ軸スライダ２４６との連結が解除されて、フロー槽２０６のｚ軸スライダ２４６からの取り外しを許容する開放状態とされる。レバー位置センサ２６４は、レバー２６０の検出用先端部２６０ｓが、フック２６２の係合位置に対応する設定位置にある場合にＯＮとなる。回動防止機構２６６は、レバー２６０の作業者の手動操作による回動を許容するが、自重や振動による回動を阻止するものであり、例えば、レバー２６０の回動防止用先端部２６０ｒの内部に設けられた図示しないスプリングおよびボールと、ｚ軸スライダ２４６の端面に設けられた嵌合凹部等とを含むものとすることができる。スプリングによりボールが突出した状態で、ボールがｚ軸スライダ２４６の下方、あるいは、係合凹部に位置する状態でレバー２６０の自重や振動による回動が防止されるが、作業者の操作力が加えられるとボールがｚ軸スライダ２４６の端面によりスプリングの弾性力に抗して押し込まれ、レバー２６０の回動が許容される。

フロー槽２０６は、図１〜３、９〜１１に示すように、溶融状態にあるはんだを保持し、噴出するものであり、例えば、(i)溶融状態にあるはんだを収容する本体２７０、(ii)噴流モータ２７２、(iii)本体２７０の内部に設けられ、噴流モータ２７２により駆動させられる図示しないポンプ、(iv)噴流モータ２７２の駆動力をポンプのスクリューに伝達する駆動力伝達部２７３、(iv)はんだを噴出する粘性流体噴出部としてのノズル２７４、(v)フロート２７６（図１０参照）、(vi)はんだ補給ポート２７８等を含むものとすることができる。駆動力伝達部２７３は、スクリューの駆動軸であるプロペラ軸に噴流モータ２７２の回転を伝達するものであり、例えば、プロペラ軸に連結されたプーリ、ベルト等を含む。フロー槽２０６において、噴流モータ２７２の駆動によるスクリューの作動により、ノズル２７４からはんだが噴出させられる。また、フロート２７６は、本体２７０に収容されたはんだの量（残量）に応じて上下方向に移動させられるものであり、フロート２７６の上下方向の位置ははんだの残量に対応する。なお、図１０に示す符号２７９はフロー槽２０６と一体的に移動可能な部材（ケーブル等）を示す。
フロー槽２０６は、部品装着が行われる場合には、メインモジュール１０内において、ノズル２７４からはんだを噴出させつつ、ｘ軸移動装置２１０、ｙ軸移動装置２１２により、基板Ｓの予め定められたはんだを付着する予定の位置（以下、はんだ付着目標点と称する）まで移動させられ、その位置において、ｚ軸移動装置２１４により基板Ｓにはんだを付着させる高さまで上昇させられる。そして、その基板Ｓのはんだ付着目標点にはんだを付着した後、フロー槽２０６は下降させられ、次のはんだ付着目標点まで移動させられる。
なお、メンテナンスが行われる場合等には、ノズル２７４からのはんだの噴出が止められ、サブモジュール１２に移動させられる。

＜フロー槽メンテナンス装置＞
フロー槽メンテナンス装置２６は、サブモジュール１２の構成要素であり、図１，２，１２に示すように、(i)フロー槽２０６についてはんだの残量をチェックしたり、噴流高さをチェックしたりする検査ユニット２８０と、(ii)はんだの残量が少ない場合にはんだを補給するはんだ補給装置２８２とを含む。
｛検査ユニット｝
検査ユニット２８０は、門型フレーム４４ｃのアッパバー５２ｃの上流側の部分に設けられたｙ方向に延びたガイド装置２８６に取り付けられる。検査ユニット２８０は、例えば、(i)ガイド装置２８６に係合させられたユニット本体２８８、(ii)ユニット本体２８８に対してｚ方向に相対移動可能なｚ軸スライダ２９０、(iii)ｚ軸スライダ２９０をｚ方向に移動させるｚ軸移動装置２９２、(iv)ｚ軸スライダ２９０に設けられた噴出高さセンサ２９４、はんだ残量センサ２９６等を含むものとすることができる。ユニット本体２８８は、ガイド装置２８６に係合させられた係合部２９８を備え、手動によりｙ方向に移動可能とされている。ｚ軸移動装置２９２は、例えば、ｚ軸駆動源としての直動式のシリンダ３００と、一対のガイド機構３０２，３０３とを含むものとすることができる。シリンダ３００は、シリンダ本体３０４とピストンロッド３０５とを含み、シリンダ本体３０４がユニット本体２８８にｚ方向に延びた姿勢で固定され、ピストンロッド３０５がユニット本体２８８を貫通してｚ軸スライダ２９０に固定される。ガイド機構３０２，３０３は、シリンダ３００のｘ方向の両側に設けられ、例えば、それぞれ、互いに摺動可能な外筒および内筒を含むものとすることができる。外筒と内筒との一方（例えば、外筒３０２ｈ、３０３ｈ）がｚ方向に延びた姿勢でユニット本体２８８に固定され、他方（例えば、内筒３０２ｉ，３０３ｉ）がユニット本体２８８を貫通してｚ軸スライダ２９０に固定される。

噴出高さセンサ２９４は、はんだの噴出高さが設定高さ以上であるかどうか（設定高さに達したか否かが）を検出するものであり、例えば、ｚ軸スライダ２９０からｙ方向に突出した検出バーの先端に設けられたはんだ検出部（例えば、電極）３０８を含むものとすることができる。一対の電極３０８にはんだが付着すると通電させられるため、そのことによって、ノズル２７４から噴出させられたはんだが電極３０８に到達したか否かがわかる。はんだ残量センサ２９６は、フロー槽２０６に設けられたフロート２７６の位置を検出する近接センサであり、ｚ軸スライダ２９０から下方に突出して設けられる。フロート２７６が予め定められた範囲内に存在する場合には、フロー槽２０６のはんだ残量が設定範囲内にあり、補給する必要がないことがわかる。これら噴出高さセンサ２９４、はんだ残量センサ２９６は、フロー槽２０６と検査ユニット２８０とが予め決められた相対位置にある場合に、それぞれ、ノズル２７４、フロート２７６に対向する位置に設けられる。
また、取っ手３０９は、検査ユニット２８０を移動させる際に利用される。
なお、本実施例において、ｚ軸スライダ２９０、噴出高さセンサ２９４、はんだ残量センサ２９６等により検査部が構成され、ユニット本体２８８、ｚ軸移動装置２９２、ガイド装置２８６等により検査部移動装置が構成される。検査部は、ｚ軸およびｙ方向に移動可能とされる。

｛はんだ補給装置｝
はんだ補給装置２８２は、はんだ供給機３１０、糸はんだガイド３１２等を含む。はんだ供給機３１０は、図１，２に示すように、はんだの糸（固体であり、粘性流体でない状態のはんだをいい、以下、糸はんだ３１３と称する）が巻きつけられたボビン３１４と、はんだ供給機３１０からはんだの糸を送り出す送出し部３１６とを含み、サブモジュール１２のフレーム１８に設けられる。糸はんだガイド３１２は、検査ユニット２８０のｚ軸スライダ２９０にｘ方向に突出して、すなわち、フロー槽２０６とｚ軸スライダ２９０とが予め決められた相対位置関係にある場合に、はんだポート２７８に対向する位置に設けられる。
なお、糸はんだガイド３１２、はんだ残量センサ２９６等はフロー槽２０６に設けることもできるが、フロー槽２０６に設けると、基板搬送装置２０等と干渉し易くなり、フロー槽２０６の移動可能範囲が狭くなり、基板Ｓへのはんだ付着可能範囲が狭くなる。それに対して、糸はんだガイド３１２、はんだ残量センサ２９６等をフロー槽２０６から外せば、フロー槽２０６の小型化を図り得、基板Ｓへのはんだ付着可能範囲を広くすることができる。
また、糸はんだガイド３１２、はんだ残量センサ２９６をフロー槽２０６から外せば、はんだ残量センサ２９６等がフロー槽２０６により常時熱せられることを回避することができ、糸はんだガイド３１２内の糸はんだ３１３がフロー槽２０６の熱により溶けることを防止することができる。

＜基板予備加熱装置＞
基板予備加熱装置（以下、単に加熱装置と略称する。基板予備加熱装置は特許請求の範囲の加熱装置の一例である）２８は、サブモジュール１２の構成要素であり、図２，１３に示すように、ｘ方向において溝型フレーム４６と門型フレーム４４ｃとの間の部分に設けられる。加熱装置２８は、(a)フレーム３５０と、(b)ヒータ３５２と、(c)ヒータ移動装置３５４とを含み、ヒータ３５２が、基板Ｓの搬送経路内の加熱位置と搬送経路からｙ方向に外れた待機位置との間でｙ方向に移動可能とされる。
フレーム３５０は、図１３(a)に示すように、４つの脚３５０ａ，ｂ，ｃ，ｄによって支持されたベースフレーム３６０ｂと、概して直方体を成した主フレーム３６０ｈとを含む。主フレーム３６０ｈは、ベースフレーム３６０ｂの一部、すなわち、２つの脚３５０ａ，ｂから外れた位置に立設される。主フレーム３６０ｈの中間部には、位置決め部材３６０ｃと、ヒータ移動装置３５４とが設けられる。フレーム３５０は、２つの脚３６０ａ，ｂが基板搬送装置２２の下方に位置し、位置決め部材３６０ｃがフレーム１８ａ（正面とは反対側）に当接し、主フレーム３６０ｈが基板搬送装置２０からｙ方向に外れて位置する形状とされる。ヒータ（以下、部品装着の前に行われる加熱であるため、プリヒータと称することがある。）３５２はパネル型の遠赤外線ヒータであり、上面が加熱面とされ、下面側においてヒータ保持部３６２に保持される。ヒータ移動装置３５４は、(i)主フレーム３６０ｈのｘ方向に隔たった一対の部材に設けられたｙ軸ガイド３６４，３６５と、(ii)ｙ軸駆動源３６６と、(iii)ｙ軸駆動源３６６の駆動力をヒータ保持部３６２に伝達する駆動力伝達部３６８とを含む。一対のｙ軸ガイド３６４，３６５は、それぞれ、主フレーム３６０ｈに固定の固定レール３６４ａ、３６５ａと、固定レール３６４ａ，３６５ａにｙ方向に相対移動可能に嵌合されたな可動レール３６４ｂ、３６５ｂとを含み、可動レール３６４ｂ、３６５ｂに、ヒータ保持部３６２のｘ方向の両端部に設けられたヒータ側レールがｙ方向に相対移動可能に係合させられる。このように、ｙ方向に相対移動可能に嵌合されたレール対が２組｛（固定レールと可動レール）、（可動レールとヒータ側レール）｝設けられるため、ヒータ３５２のｙ方向のストロークを大きくすることができる。

ｙ軸駆動源３６６は、本実施例においてはロータリアクチュエータであり、出力部材としてのスイングアーム３７２を含む。ロータリアクチュエータは、電動アクチュエータであっても、流体圧アクチュエータであってもよい。駆動力伝達部３６８は、ヒータ保持部３６２の下面に形成された概してｘ方向に延びた溝３７４と、スイングアーム３７２と溝３７４とが、スイングアーム３７２の回動に伴ってヒータ保持部３６２がｙ方向に移動可能な状態で係合させられる係合部３７６とを含む。
ロータリシリンダ３６６の作動によりスイングアーム３７２が回動させられると、それに伴って、スイングアーム３７２とヒータ保持部３６２との係合部３７６の位置が円弧に沿って移動させられ、それによって、ヒータ３５２がｙ方向へ移動させられる。ヒータ３５２は、図１３(a)に示す、主フレーム３５０ｈの内部に収容され、基板Ｓの搬送経路から外れた待機位置と、図１３(b)に示す、基板Ｓの搬送経路内に侵入する加熱位置との間で移動可能とされる。加熱位置において、ヒータ３５２は基板Ｓの下方に位置し、加熱面と基板Ｓのはんだ付着予定面（下面）とが対向する。

このように、ヒータ３５２を、基板搬送装置２０の下方の加熱位置と、基板搬送装置２０から水平方向に外れ、基板Ｓを加熱しない待機位置とに移動可能とすることにより、ヒータ３５２のメンテナンスを容易にすることができる。また、ヒータ３５２が待機位置にある状態で、基板搬送装置２０のヒータ３５２が侵入する予定の領域（加熱領域と称することができる）を、他の目的で利用することが可能となる。例えば、フロー槽のメンテナンスを行う領域として用いたり、基板Ｓの待機領域として用いたりすることが可能となる。このように、サブモジュール１２内の領域を互いに異なる複数の目的で利用することが可能となり、その分、電子部品装着装置の小型化を図り、省スペースを図ることが可能となる。
ｙ軸移動装置３５４において、ｙ軸駆動源を電動モータとし、駆動力伝達部をねじ機構を備えた運動変換機構とすることもできるが、部品点数が多くなり、コストが高くなる。また、ｙ軸駆動源を直動式のアクチュエータ（例えば、シリンダ）とすることもできるが、ヒータ３５２のストロークを大きくするために、直動式アクチュエータをｙ方向に長いものとする必要があり、スペース上問題がある。一方、ヒータ３５２の位置決め精度を高くする必要性は低く、電動モータを用いる必要性が低い。そこで、ｙ軸駆動源をロータリアクチュエータとすれば、スペース上の問題を解決しつつ、コストアップを抑制することができる。

＜制御装置＞
本部品装着装置は、図１４に示すコンピュータを主体とする制御装置４００の指令に基づいて制御される。制御装置４００には、入口側センサ４０２、中間センサ４０４、出口側センサ４０６、クランプ位置センサ４０８、シャトルアーム回動位置センサ４１０、レバー位置センサ２６４、高さセンサ１６２ｒ、ヘッドカメラ１６０ｃ、噴流高さセンサ２９４、はんだ残量センサ２９６、マニュアル操作部４１２等が接続されるとともに、幅替えモータ６６、ＩＮモータ８６、ＯＵＴモータ９６、シャトルモータ１２７、クランプシリンダ１１４ｐ，ｑを駆動する電磁弁のソレノイド１１６ｐ，ｑ、シャトルアーム回動シリンダ１３６を駆動する電磁弁のソレノイド１４４、噴流モータ２７２、フロー槽移動装置２０８のｘ軸モータ２２０、ｙ軸モータ２３０、ｚ軸モータ２４２、部品装着装置２２のｘ軸モータ１８２、ｙ軸モータ１７４、ｚ軸モータ１９４ｉ，ｊ、報知部４２０等が接続されている。
入口側センサ４０２はサブモジュール１２の上流側端部に設けられ、中間センサ４０４はメインモジュール１０の上流側端部に設けられ、出口側センサ４０６は下流側端部に設けられる。中間センサ４０４によれば、メインモジュール１０とサブモジュール１２との間で基板Ｓが移動させられたことがわかる。また、報知部４２０は、センサの検出結果、部品装着が行われた基板Ｓの枚数、エラー等を報知するものであり、例えば、ディスプレイを含むものとしたり、ランプやスピーカを含むものとしたりすることができる。

＜部品装着時の作動＞
本電子部品装着装置の制御の一例を図１５のタイムチャートに基づいて説明する。タイムチャートは、基板Ｓの大きさ、基板Ｓの搬送速度、モータ、シリンダ等のアクチュエータの作動速度等で決まるのであり、基板Ｓの大きさ等が異なると、タイムチャートも変わる。
部品の装着が行われる場合には、ヒータ３５２は加熱位置にある。また、検査ユニット２８０は、図１２(a)の実線で示す位置にあり、ｚ軸スライダ２９０が上昇端位置にある。この位置が検査ユニット２８０の待機位置であり、予め部品が装着された基板ＳがＩＮコンベア装置３６によって搬送されても部品等と干渉しない位置である。
(1)基板Ｓは、図１，２に示す矢印Ａの方向からサブモジュール１２に供給される。入口側センサ４０２によって基板Ｓが検出されるとＩＮモータ８６が始動させられ、基板Ｓの通過が検出された後停止させられる。基板Ｓは、ＩＮコンベア装置３６によって搬送され、ヒータ３５２の上方の予め定められた位置（基板予備加熱位置と称する）において停止させられる。
(2)基板Ｓは、基板予備加熱位置において予め定められたプリヒート時間の間停止させられる。
(3)その後ＩＮモータ８６が始動させられ、中間センサ４０４によって基板Ｓが検出されて設定時間が経過した後停止させられる。基板Ｓは、ＩＮコンベア装置３６によってメインモジュール１０へ移動させられ、予め定められた部品装着待機位置において停止させられる。

(4)シャトル装置４２において、アーム回動シリンダ１３６が作動させられ、シャトルアーム１２１が待機位置から搬送位置まで回動させられる。シャトルアーム１２１が搬送位置に至ったことがシャトルアーム回動位置センサ４１０によって検出された後に、シャトルモータ１２７とＩＮモータ８６とが同時に始動させられる。この時点において、基板Ｓの後端部はシャトルアーム１２１の下流側にあり（シャトルアーム１２１から離間している）、基板ＳはＩＮコンベア装置３６によって移動させられる。その後、シャトル１２２が基板Ｓに追いつき、シャトルアーム１２１が基板Ｓに当接する。基板Ｓはシャトル１２２によって移動させられる。
(5)シャトルモータ１２７、ＩＮモータ８６は設定時間が経過した後に停止させられる。基板Ｓは、レール１１０ｐ，ｑの予め定められた位置で停止させられる。また、シャトル１２２がわずかに戻され、シャトルアーム１２１が待機位置まで回動させられる。シャトル１２２を後退させるのは、次に、シャトルアーム１２１を搬送位置まで回動させる場合に基板Ｓとの干渉を防止するためである。
(6)クランプシリンダ１１４ｐ，ｑの作動により、クランパ１１２ｐ，ｑがクランプ解除位置からクランプ位置まで移動させられ、基板Ｓがレール１１０ｐ，ｑとクランパ１１２ｐ，ｑとにより上下方向からクランプされる。
(7)クランプされた後、基板Ｓに部品の装着が行われる。基板Ｓの上方から部品挿入ヘッド１６０ａにより電子部品が挿入されるのに並行して下方からフロー槽２０６によりはんだが付着されることにより部品が装着される。この基板Ｓの位置が部品装着位置である。
部品装着において、部品の装着とはんだの付着とは並行して行われるが、(i)部品挿入ヘッド１６０ａにより部品が保持された状態ではんだの付着が行われる場合、(ii)はんだの付着を待たないで部品の挿入が連続して行われる場合、(iii)部品の挿入とはんだの付着とがほぼ同期して行われる場合等がある。

(8)部品の装着が終了すると、クランパ１１２ｐ，ｑがクランプ位置からクランプ解除位置まで移動させられ、シャトルアーム１２１が待機位置から搬送位置へ回動させられる。シャトルモータ１２７とＯＵＴモータ９６とが同時に始動させられる。基板Ｓは、レール１１０ｐ，ｑ上にあるため、シャトル１２２によって搬出されるが、レール１１０ｐ，ｑからチェーン１００ｐ，ｑ上に移動させられた後、ＯＵＴコンベア装置３８によって搬出される。
(9)設定時間の経過後、シャトルモータ１２７が停止させられ、シャトルアーム１２１が待機位置まで回動させられ、シャトルモータ１２７が逆向きに作動させられる。シャトル１２２は矢印Ａと反対方向へ移動させられ、元の位置に戻される。ＯＵＴモータ９６は、減速された後に加速され、出口側センサ４０６によって基板Ｓの通過が検出されると、停止させられる。
(10)一方、基板Ｓに部品の装着が行われる間に次の基板Ｓが搬入される。入口側センサ４０２により次の基板Ｓが検出されると、ＩＮモータ８６が始動させられ同様のタイミングで停止させられる。基板Ｓが基板予備加熱位置まで移動させられて停止させられる。出口側センサ４０６によって基板Ｓが通過したことが検出されると、次の基板Ｓのメインモジュール１０への搬送が許可される。ＩＮモータ８６が始動させられ、基板Ｓが部品装着待機位置まで移動させられる。以下、同様の制御が繰り返し行われる。次の基板Ｓのプリヒート時間は長くなるが、基板Ｓの温度はヒータ３５２の温度より高くなることはないため、差し支えない。

以上のように、本実施例において、部品装着領域が、基板Ｓが基板保持装置４０においてクランプされた状態で部品装着が行われる領域に基づいて、加熱領域が、基板Ｓが基板予備加熱位置にあり、ヒータ３５２によって加熱される領域に基づいて決めることができる。この場合には、部品装着領域、加熱領域は基板Ｓの大きさに基づいて決まる。部品装着領域、加熱領域は、基板Ｓの大きさに対応する領域（同じ領域）としたり、基板Ｓの大きさに対応する領域より広い領域としたりすることができる。本実施例においては、加熱領域を予備加熱領域と称することもできる。
また、部品装着領域は、基板保持装置４０が設けられた部分に基づいて、加熱領域は、ヒータ３５２によって加熱される部分に基づいて決めることができる。この場合には、レール１１０ｐ，ｑあるいはクランパ１１２ｐ，ｑの長さ、ヒータ３５２の加熱面の面積等に基づいて決まる。さらに、部品装着領域は、部品挿入ヘッド１６０ａの移動可能範囲、フロー槽２０６の移動可能範囲等に基づいて決めることもできる。

このように、本実施例においては、基板Ｓが、部品装着領域においてレール１１０ｐ，ｑによって搬送され、加熱領域においてＩＮコンベア装置３６によって搬送されるが、基板Ｓとの間に生じる摩擦力は、チェーン９０ｐ，ｑの方がレール１１０ｐ，ｑより小さいため、ＩＮコンベア装置３６の方がシャトル装置４２による場合より移動速度を大きくすることができる。その結果、加熱領域と部品装着領域との両方においてレールによって保持されて、シャトル装置４２によって移動させられる場合に比較して、基板Ｓの移動に要する時間を短くすることができる。
また、レール１１０ｐ，ｑと基板Ｓとの間の摩擦力は大きいため、基板Ｓを部品装着位置に精度よく停止させることができる。その結果、電子部品の装着の位置精度を向上させることが可能となる。
さらに、部品装着領域において、チェーン９０ｐ，ｑが存在しないため、レール１１０ｐ，ｑの下方の空間を大きくすることが可能となる。その結果、フロー槽２０６の可動範囲を広くすることができ、基板Ｓ上における部品装着可能範囲を広くすることができる。
また、レール１１０ｐ，ｑはチェーンまたはベルトに比較して耐熱性に優れ、寸法安定性に優れている。フロー槽２０６により加熱されても劣化等が生じ難く、経時的な変化が小さい。その結果、長期間、良好に基板Ｓを搬送することができる。

＜フロー槽の水平方向の位置（ｘ、ｙ）補正＞
基板Ｓが部品装着位置にある場合において、基板Ｓのはんだ付着目標点（ｘref、ｙref）と、フロー槽２０６のノズル２７４の位置（ｘ、ｙ）（厳密に言えば、ｘ軸モータ２２０、ｙ軸モータ２３０がはんだ付着目標点で決まる制御指令値で制御された場合のノズル２７４の位置）とが一致しない場合がある。そこで、基板Ｓのはんだ付着目標点とノズル２７４の位置とのずれが取得され、ずれを考慮してｘ軸モータ２２０、ｙ軸モータ２３０が制御されるようにすることができる。
例えば、基板Ｓの代わりに透明な板（例えば、ガラス板）を用いて、ヘッドカメラ１６０ｃで撮像すれば、ノズル２７４の位置（ｘ、ｙ）とはんだ付着目標点（ｘref、ｙref）とのずれを取得することができる。また、ガラス板にフロー槽２０６によって実際に付着されたはんだの位置と、はんだ付着目標点とのずれを取得することもできる。さらに、基板Ｓ（不透明な板）に実際にはんだが付着された後に、基板Ｓを外して、ずれを計測することもできる。
いずれにしても、ずれに基づいてｘ軸モータ２２０、ｙ軸モータ２３０への制御指令値が補正され、その補正された制御指令値に基づいて制御されることにより、基板Ｓのはんだ付着の位置精度を向上させることができる。なお、ずれの計測は、定期的（例えば、予め定められた設定枚数毎）に行われるようにしたり、はんだの付着不良が検出された場合等に行われるようにしたりすること等ができる。

＜フロー槽の高さ（ｚ）補正＞
基板Ｓは、はんだが付着される前にヒータ３５２によって加熱されるが、加熱等に起因して変形させられる（例えば、反りが生じる）ことがあり、基板Ｓ上のはんだ付着目標点とノズル２７４との間隔が予め定められた設定値ｈrefとは異なることがある。そして、基板Ｓ上のはんだ付着目標点とノズル２７４との間隔が大きいと、ノズル２７４から噴出させられたはんだが基板Ｓに届かなかったり、基板Ｓに付着させられるはんだが不足したりするおそれがある。そこで、本実施例においては、作業ユニット１６２に取り付けられた高さセンサ１６２ｒを用いて、基板Ｓのはんだ付着目標点とノズル２７４との間の実際の間隔ｈ*が取得され、実際の間隔ｈ*に基づいてフロー槽２０６の高さの制御が行われる。
例えば、図１６(a)に示すように、基準点（例えば、フロー槽２０６のｘ軸スライダ２２４上の点とすること等ができる）と検出ヘッド１６２ｓとの間の距離（間隔）ｈｓ、基準点とフロー槽２０６のノズル２７４（ノズル上の設定点）との間の間隔ｈｆは、当該部品装着装置の構造、作業ユニット１６２のｚ軸移動装置１７３、フロー槽２０６のｚ軸移動装置２１４等からわかる。そのため、高さセンサ１６２ｒによって検出ヘッド１６２ｓと基板Ｓ上のはんだ付着目標点との間の実際の高さｈが検出されれば、基板Ｓのはんだ付着目標点とフロー槽２０６のノズル２７４との間の実際の間隔ｈ*＝｛（ｈｓ−ｈ）−ｈｆ｝を取得することができる。また、図１６(b)に示すように、高さセンサ１６２ｒによって基板Ｓ上の複数の点の各々までの高さｈ１，ｈ２・・・が検出され、これら検出値ｈ１，ｈ２・・・に基づいて基板Ｓの反りの程度γが取得され、その反りの程度γに基づいて基板Ｓ上のはんだ付着目標点ｘrefとノズル２７４との間の実際の間隔が取得されるようにすることができる。実際の高さｈは、基板Ｓ毎（１枚ごと）に取得されても、設定枚数毎に取得されてもよい。

そして、取得された実際の間隔ｈ*が設定値ｈrefより大きい場合には、ｚ軸移動装置２１４によってフロー槽２０６を上方へ移動させ、設定値ｈrefより小さい場合には、下方へ移動させる。それにより、基板Ｓの目標点とノズル２７４との間の実際の間隔を設定値ｈrefとすることができる。一方、実際の間隔ｈ*が設定値ｈrefより小さくても、付着されるはんだ量が不足することはなく、差し支えないと考えることもできる。その場合には、実際の間隔ｈ*が設定値ｈrefより大きくならないようにフロー槽２０６の高さを制御すればよく、フロー槽２０６の高さを、基板Ｓ毎、あるいは、設定枚数毎に決めることもできる。
いずれにしても、フロー槽２０６の高さが、実際の間隔ｈ*に基づいて制御されるため、はんだ付着目標点ついて、はんだを不足なく付着させることができる。
以上のように、制御装置４００のうち、高さセンサ１６２ｒの検出値に基づいてノズル２７４と基板Ｓとの間の距離ｈ*を取得する部分等により高さ取得部が構成され、それにより、制御指令値を作成して、ｚ軸モータ２４２に出力する部分等により高さ制御部が構成される。
なお、設定値ｈｒｅｆは、基板Ｓの下面に装着された部品と干渉しない高さに設定することが望ましい。
また、フロー槽２０６の高さ（ｚ）ではなく、はんだの噴流高さが調整されるようにすることもできる。例えば、実際の間隔ｈ*が設定値ｈrefより大きい場合には、噴流モータ２７２が噴流高さが大きくなるように制御され、設定値ｈrefより小さい場合には、噴流高さが小さくなるように制御されるようにすることができる。

＜エラー処理＞
電子部品装着装置においてエラーが生じると、シャトル１２２を逆向きに移動させるとともに、ＩＮモータ８６を逆向きに駆動させ、部品装着領域内に基板Ｓが存在するか否かが検出される。仮に、基板Ｓが部品装着領域に存在している場合には、ＩＮコンベア装置３６の駆動、シャトル１２２の移動により基板Ｓが上流側に向かって移動させられ、中間センサ４０４によって検出される。そのため、中間センサ４０４の信号変化に基づけば、基板Ｓの有無がわかり、エラー処理が可能となる。しかし、ＩＮモータ８６が逆向きに駆動させられると、加熱領域内に存在する基板Ｓも上流側に戻されるが、加熱領域内に存在する基板Ｓを上流側に戻す必要はない。
そこで、基板Ｓの有無検出時に、基板移動抑制装置１５０において、エアシリンダにより駆動プレート１５４ｐ，ｑがｘ方向に移動させられ、リフトアッププレート１５２ｐ，ｑが上昇させられる。基板Ｓが持ち上げられ、チェーン９０ｐ，ｑから離間させられる。その結果、ＩＮモータ８６が逆向きに作動させられても基板Ｓの上流側への移動を防止することができる。

＜メンテナンス（フロー槽の検査、はんだの補給）＞
メンテナンス実行条件Ａが成立すると、フロー槽２０６の検査、はんだの補給等のメンテナンスが行われる。
メンテナンス実行条件Ａは、例えば、はんだ付着枚数が設定枚数に達した場合、はんだ付着が開始されてから設定時間が経過した場合等定期的に成立する条件としたり、はんだ付着状態が不良であると検出された場合等に成立する条件としたりすることができる。メンテナンス実行条件Ａが成立すると、基板Ｓのサブモジュール１２への搬入が中止され、部品装着が中止される。ヒータ移動装置３５４によりヒータ３５２が待機位置まで移動させられ、フロー槽２０６がフロー槽移動装置２０８により予め定められたメンテナンス位置まで移動させられる。ヒータ３５２が待機位置まで移動させられることにより、基板Ｓの搬送経路内にヒータ３５２が存在しなくなり、フロー槽２０６の移動が可能となる。また、フロー槽２０６がメインモジュール１０からサブモジュール１２まで移動させられるが、メインモジュール１０とサブモジュール１２との間に設けられた門型フレーム４４ｃにおいて、駆動伝達軸９４ｃ、ねじロッド７８ｃ等が、ガイド３０，３２とフロー槽移動装置２０８との間に存在しないため、フロー槽２０６のメインモジュール１０とサブモジュール１２との間の自由な移動が許容される。

次に、図１２(c)に示すように、シリンダ３００を作動させてｚ軸スライダ２９０を下降端位置まで移動させる。そして、はんだ残量センサ２９６がフロート２７６の上方に、噴出高さセンサ２９４がノズル２７４の上方に、糸はんだガイド３１２がはんだ供給ポート２７８の上方に位置するように、検査ユニット２８０を、取っ手３０９を利用して手動でｙ方向へ移動させる。この検査ユニット２８０の位置（検査ユニット２８０のフロー槽２０６に対する相対位置）が検査位置である。
はんだ残量センサ２９６によって、フロート２７６が設定範囲内にあるかどうかが検出される。設定範囲内になく、はんだ残量が少ないと検出された場合には、はんだが供給される。はんだ供給機３１０から糸はんだ３１３を引っ張って糸はんだガイド３１２に引き込み、はんだ補給ポート２７８まで押し込む。フロー槽２０６（はんだ補給ポート２７８）は高温であるため、糸はんだ３１３は溶融して粘性流体となり、フロー槽２０６に供給される。糸はんだ３１３は、はんだ供給機３１０から送り出される。噴流高さセンサ２９４の電極３０６とフロー槽２０６のノズル２７４との間の距離が所望の距離｛例えば、はんだ付着が行われる場合の距離（設定値ｈref）｝となるように、フロー槽２０６の高さが調整される。この状態において、フロー槽２０６のノズル２７４からはんだを噴出させる。噴出したはんだが電極３０６に届くと通電状態となるが、届かないと非通電状態のままである。通電状態となるように、噴流モータ２７２の回転数が調整される。メンテナンスの終了後、検査ユニット２８０は、図１２(a)の実線が示す待機位置に戻される。
また、シリンダ３００の作動、噴流モータ２７２の回転速度の調整等は、マニュアル操作部４１２の操作によって行われるようにしたり、検査ユニット２８０に設けられた操作部等の操作により実行されるようにしたりすることができる。
さらに、はんだ残量センサ２９６、噴流高さセンサ２９４の検出結果は、報知部４２０に報知されるが、検査ユニット２８０に報知部を設けることもできる。
本実施例において、制御装置４００のうち、メンテナンス実行条件Ａが成立した場合に、フロー槽２０６がメンテナンス位置まで移動させられるように、フロー槽移動装置２０８に対する制御指令値を作成して、出力する部分等によりメンテナンス時フロー槽移動制御部が構成される。なお、作業者によってマニュアル操作部４１２が操作されたことがメンテナンス実行条件Ａの成立とみなすこともできる。

＜メンテナンス（取り外し）＞
メンテナンス実行条件Ｂが成立した場合に、フロー槽２０６の取り外しが行われる。
フロー槽２０６において、作動時間が長くなると本体２７０に収容されたはんだが劣化することがある。また、本体２７０の内部をクリーニングする必要がある場合もあり、フロー槽２０６を電子部品装着装置から外す必要がある場合がある。このように、フロー槽２０６を取り外す必要がある場合にメンテナンス実行条件Ｂが成立したとされる。基板の搬入、部品装着が中止させられ、ヒータ３５２が待機位置に移動させられた後に、フロー槽２０６がサブモジュール１２へ移動させられる。メンテナンス実行条件Ｂは、フロー槽２０６を取り外す必要が生じた場合に成立する条件であり、例えば、作業時間が設定時間以上になった場合等に成立する条件としたり、作業者の目視等によりクリーニングが必要であると判断され、マニュアル操作部４１２が操作されることによって成立する条件としたりすること等ができる。

図１１(b)に示すように、レバー２６０の回動操作によりフック２６２が係合解除位置に回動させられることにより、フロー槽２０６が取り外し可能な開放状態となる。また、適宜必要なケーブル等を外す。この状態において、フロー槽２０６の上方には基板Ｓも部品挿入装置２２もない。そのため、フロー槽２０６を、この姿勢を保持したまま（水平に保持したまま）で、ｚ方向へ移動させて、外すことができる。
仮に、メインモジュール１０においてフロー槽２０６を取り外す場合には、フロー槽２０６の上方に部品挿入装置２２が存在するため、フロー槽２０６をガイド３０，３２の下方からｙ方向に移動させる等、取り外し作業が困難である。しかも、フロー槽２０６は重量が大きいため、高温時には、より一層取り外し作業が困難となる。
それに対して、サブモジュール１２において作業が行われるようにすれば、部品挿入装置２２が存在しないため、取外し作業を、容易に、かつ、安全に行うことが可能となる。なお、フロー槽２０６が高温である場合には、治具等を利用して外すことが望ましい。

このように、本実施例においては、メンテナンス領域は、フロー槽２０６のメンテナンス位置等に基づいて決めることができる。メンテナンス領域も、加熱領域もサブモジュール１２に設けられ、これら加熱領域とメンテナンス領域とは互いに重複する領域を含む。また、サブモジュール１２は、加熱領域とメンテナンス領域との両方に同時に用いられることはなく、選択的に用いられる。その結果、加熱領域とメンテナンス領域とを別箇に設ける場合に比較して、電子部品装着装置の小型化を図り得、省スペースを図ることができる。
また、実施例においては、メインモジュール１０に部品装着可能領域が設けられるが、部品装着可能領域は部品装着領域と同一の領域としたり、部品装着領域より広い領域としたりすることができる。部品装着可能領域は、例えば、部品挿入ヘッド１６０ａの移動可能な領域としたり、門型フレーム４４ｃ，ｄの間の領域としたりすることができるのであり、メインモジュール１０の構造で決まる領域とすることができる。そして、部品装着可能領域から外れた領域とは、部品装着可能領域に隣接する領域としても、部品装着可能領域から離間した領域としてもよく、部品装着可能領域の基板搬送方向（ｘ）において外れた領域としても、基板搬送方向と交差する方向に外れた領域としてもよい。さらに、部品装着可能領域から外れた領域は、基板搬送装置２０の上方に部品挿入装置２２が設けられていない領域としたり、基板保持装置４０から外れた領域としたりすること等ができる。部品装着可能領域から外れた領域は、同様に、メインモジュール１０、サブモジュール１２の構造で決まる領域としたり、基板Ｓの大きさで決まる領域としたりすることもできる。

なお、フロー槽のｚ軸移動装置２１４は不可欠ではない。噴流モータ２９２の制御により同様の処理を行うことができる場合があるからである。
また、フロー槽２０６の代わりにレーザ照射装置等はんだを溶融する装置を設けることもできる。本発明は、特許文献４に記載の実装装置に適用することができるのであり、予め基板Ｓに付着されたはんだをレーザ照射装置等の熱源によって溶融して電子部品を装着するのである。
さらに、フロー槽２０６の代わりにカット＆クリンチ装置を設けることもできる。本実施例においては、カット＆クリンチ装置が互いに直交する３方向に移動可能とされる。
また、ＩＮコンベア装置２６、ＯＵＴコンベア装置３８において、チェーンの代わりにベルトを用いることもできる。
さらに、ヒータ３５２を基板Ｓの搬送方向に対して交差する方向へ移動可能とすることは不可欠ではなく、例えば、サブモジュール１２より上流側等、フロー槽２０６のメンテナンス領域への移動が許容される領域へ移動させればよい。
また、サブモジュール１２が、メンテナンス領域と加熱領域との両方に用いられることは不可欠ではなく、メンテナンス領域と加熱領域とのいずれか一方に用いられればよい。例えば、加熱はサブモジュール１２より上流側において行われ、サブモジュール１２がフロー槽２０６のメンテナンスと基板Ｓの待機とに用いられるようにすることもできる。この場合には、ヒータ移動装置は不可欠ではない。
さらに、メンテナンス領域は基板の搬送領域から外れた位置に設けることもできる。
また、フロー槽メンテナンス装置２８０は、サブモジュール１２の構成要素に該当しないと考えることもできる。例えば、検査ユニット、はんだ補給機はポータブルのものとすることもできる。
さらに、メンテナンス領域を設けることは不可欠ではない。フロー槽２０６、部品挿入ヘッド１６０ａを、それぞれ、ｘ、ｙ、ｚ方向に移動可能とすることによって、基板Ｓをｘ、ｙ、ｚ方向に移動可能とする場合に比較して部品装着装置の小型化を図ることができる。

実施例１に係る電子部品装着装置においてはフロー槽２０６に設けられたノズルは１つであったが、フロー槽にノズルを２つ以上設けて、選択的にはんだが噴出させられるようにすることができる。
１つの基板Ｓに挿入される部品の形状、リードの形状等は同じとは限らない。そのため、それら部品の形状、リードの形状等に応じて付着させるはんだの量を変えることが望ましい。しかし、１つのフロー槽に複数の互いに異なる径のノズルを設けると、それぞれのノズルからの噴流高さが同じにならず、はんだを良好に付着させることができない。一方、径が小さいノズルを使って付着するはんだの量を多くしようとすると、作業時間が長くなる等の別の問題が生じる。また、ノズル毎にフロー槽を設けることもできるが、フロー槽の数が増えると、工数が増えたり、別の移動装置が必要になったりする。そこで、本実施例においては、１つのフロー槽に径が異なる複数のノズルを互いに離間して設け、複数のノズルのうちの１つから選択的にはんだが噴出させられるようにした。その場合の一例を、図１７(a)〜(c)に示す。図１７(a)〜(c)に示すフロー槽は、それぞれ、噴流モータ４５０、互いに開口面積が異なる２つのノズル４５２，４５４を共通に含むが、はんだが噴流させられるノズルを切り換えるノズル切換機構が異なる。以下、図１７(a)〜(c)の各々におけるノズル切換機構について簡単に説明する。

図１７(a)に示すフロー槽４５５は、２つのポンプを含み、噴流モータ４５０の駆動力を２つのポンプのいずれか一方に選択的に伝達するノズル切換機構としてのプロペラ軸切換機構４５６を含む。フロー槽４５５は、(i)２つのポンプの各々のスクリューに連結されたプロペラ軸４５７，４５８と、(ii)２つのポンプの各々とノズル４５２，４５４とをそれぞれ接続する通路４６０，４６２と、(iii)噴流モータ４５０の出力軸の回転に伴って回転させられる駆動伝達軸４６４とを含み、プロペラ軸切換機構４５６としてのクラッチ機構が、駆動伝達軸４６４と２つのプロペラ軸４５７，４５８との間に設けられる。クラッチ機構４５６は、例えば、駆動伝達軸４６４、プロペラ軸４５７，４５８の各々に設けられたギヤ部の噛合状態を切り換える機構とすることができる。
図１７(b)に示すフロー槽４８０は、１つのポンプとノズル４５２，４５４とをそれぞれを接続する通路の一方を遮断して他方を連通させるノズル切換機構としての通路切換機構４８１を含む。通路切換機構４８１は、スクリューの駆動により生じる噴流の流路を変更する方向切換機構と称することもできる。フロー槽４８０は、噴流モータ４５０の回転に伴って回転させられるスクリューのプロペラ軸４８２と、ポンプのスクリューとノズル４５２，４５４との間にそれぞれ設けられた噴流通路４９０，４９２とを含み、通路切換機構４８１が、噴流通路４９０，４９２の間に設けられる。通路切換機構４８１は、例えば、方向切換バルブとしたり、シャッター部材と、シャッター部材を回動させる回動装置とを含むものとしたりすること等ができる。
図１７(c)のフロー槽５００は、２つのノズル４５２，４５４のいずれか一方を塞いで他方を開放するノズル切換機構５０１を含む。フロー槽５００は、(a)噴流モータ４５０の回転に伴って回転させられる図示しないポンプのスクリューのプロペラ軸５０２と、(b)スクリューとノズル４５２，４５４との間にそれぞれ設けられた噴流通路５０４，５０６とを含み、ノズル切換機構５０１が、２つのノズル４５２，４５４の間に設けられる。ノズル切換機構５０１は、シャッター部材と、シャッター部材を回動させる回動装置とを含むものとすることができ、フロー槽５００の内部に設けても、外部に設けてもよく、外部に設けられた場合には、作業者の手動によって切換え可能とすることもできる。また、単純には、作業者によって、使用しない方のノズルがキャップまたは埋栓等で塞がれるようにすること等もできる。
このように、図１７(a)〜(c)のフロー槽４５５，４８０，５００においては、開口面積が異なるノズルを選択的に用いることができるため、１つのフロー槽で、異なるスポット径ではんだを塗布することが可能となる。それにより、部品装着時間の短縮、省スペース、コストダウンを図ることが可能となる。なお、実施例２に係るフロー槽は、サブモジュール１２を含まない電子部品装着装置のフロー槽として用いることができる。

実施例１の電子部品装着装置においては、メインモジュール１０に対してサブモジュール１２が正面から見て左側に接続されていたが、右側に接続することもでき、その場合の電子部品装着装置の主要部分の一例を図１８，１９に示す。本実施例の電子部品装着装置においては、基板の搬送方向が矢印Ｆの方向となり、実施例１における電子部品装着装置における場合とは逆になる。前述のように、メインモジュール１０のｘ方向の両側に門型フレーム４４ｃ，ｄが設けられ、ねじロッド７８ｃ，ｄ、駆動伝達ロッド９４，１０４がガイド３０，３２の上方においてｙ方向に延びた姿勢で設けられるため、サブモジュール１２がメインモジュール１０のいずれの側に接続されても、フロー槽２０６のメインモジュール１０とサブモジュール１２との間の移動が許容されるのである。
なお、実施例１の電子部品装着装置と比較すると、基本的に構成要素は同じである。そのため、本実施例において、実施例１において説明した構成要素と対応する部材について符号Ｒを付し、詳細な説明を省略する。

図１８，１９に示すように、(a)フロー槽２０６Ｒは、実施例１の電子部品装着装置のフロー槽２０６（以下、実施例１のフロー槽２０６と略称する。他の部材についても同様とする）と同じ構造を成したものであるが、向きを変えて（１８０°回転させて）配設されている。
(b)フロー槽２０６Ｒのｘ軸移動装置２１０Ｒは、実施例１のｘ軸移動装置２１０と同じ構造を成したものであるが、向きを変えて（１８０°回転させて）配設されている。ｙ軸移動装置２１２Ｒ、ｚ軸移動装置２１４Ｒの構成要素は、実施例１のｙ軸移動装置２１２、ｚ軸移動装置２１４の構成要素と同じであるが、構成要素の配置がｙ軸に対して対称とされている。
(c)基板搬送装置２０Ｒにおいて、門型フレーム４４ｃが搬出側に位置し、門型フレーム４４ｄが搬入側に位置し、門型フレーム４４ｄの上流側に溝型フレーム４６が設けられる。２つの門型フレーム４４ｃ、４６ｄの間は、実施例１に係る基板搬送装置２０と基本的な構成要素、配置は同じであるが、シャトル１２２Ｒが、実施例１のシャトル１２２とｙ軸に対して対称な形状を成したものとされる。そして、門型フレーム４４ｄの固定プレート５４ｄ、可動プレート５６ｄにそれぞれ、ガイド３０ｂＲ、３２ｂＲが接続され、それにより、ガイド３０ａ，３２ａが延長される。なお、サブモジュール１２Ｒがメインモジュール１０の右側に接続されたことにより、幅替え装置、ＩＮコンベア装置、ＯＵＴコンベア装置において、適宜、プーリの付け替え、チェーン、ベルトの掛け替え等が行われる。
(d)検査ユニット２８０Ｒは、門型フレーム４４ｄに設けられる。

このように、メインモジュール１０とサブモジュール１２との相対位置（基板の搬送方向）をユーザの要望（例えば、工場の設置スペース）等により自由に決めることができる。また、実施例１と実施例３とで、多くの構成要素が共通とされているため、コストアップを抑制しつつ、ユーザの要望に合わせることが可能となる。

本実施例４の電子部品装着装置においては、図２０，２１に示すように、メインモジュール１０のｘ方向の両側にサブモジュール１２が接続される。本実施例の電子部品装着装置は、基本的に、実施例１の電子部品装着装置に、実施例３のサブモジュール１２Ｒを組み合わせて成すものであり、構成要素も基本的に同じである。以下、実施例１，３の電子部品装着装置における構成要素と対応する部材には、符号「Ｒ」や「′」を付して詳細な説明を省略する。
なお、本実施例の電子部品装着装置において、基板の搬送方向は、矢印Ａ方向としてもＦ方向としてもよく、ユーザの要望に合わせることができるが、本実施例に係る電子部品装着装置においては、搬送方向が矢印Ａ方向とされている。

(i)本実施例の電子部品装着装置においては、２つのフロー槽２０６，２０６Ｒが設けられる。フロー槽２０６，２０６Ｒは、それぞれ、実施例１，３のフロー槽２０６，２０６Ｒと構造は同じであるが、フロー槽２０６のノズル２７４の開口面積と、フロー槽２０６Ｒのノズル２７４Ｒの開口面積とは互いに異なる。また、フロー槽２０６，２０６Ｒに対応して、それぞれ、ｘ軸移動装置２１０，２１０Ｒが設けられるが、これらが、ガイド、ねじロッドの各々が交互に位置する状態で配設される。具体的に、ｘ軸移動装置２１０Ｒのガイド本体２２２ｈＲ、ねじロッド本体２２８ｈＲが、それぞれ、ｘ軸移動装置２１０のガイド本体２２２ｈとねじロッド本体２２８ｈとの間の隙間ｈ１、ねじロッド本体２２８ｈとガイド本体２２３ｈとの間の隙間ｈ２に位置する状態で配設されるのである。
(ii)基板搬送装置２０′においては、門型フレーム４４ｄの固定プレート５４ｄ、可動プレート５５ｄにガイド３０ｂＲ′，３２ｂＲ′が接続されることにより、ガイド３０，３２が延長される。また、ＯＵＴコンベア装置３８Ｒ′の搬送距離が長くなる。
(iii)また、実施例３における場合と同様に、幅替え装置、ＩＮコンベア装置、ＯＵＴコンベア装置の各々において、適宜、プーリの付け替え、追加およびベルト、チェーンの掛け替えが行われる。
(iv)さらに、基板Ｓの搬送方向がＡ方向であるため、左側のサブモジュール１２に加熱装置２８が含まれるが、右側のサブモジュール１２Ｒ′に加熱装置は含まれない。しかし、フロー槽２０６，２０６Ｒは２つ設けられるため、検査ユニット２８０Ｒは門型フレーム４４ｄにも設けられる。検査ユニット２８０，２８０Ｒは、フロー槽２０６，２０６Ｒに１対１に対応して設けられるのである。

本実施例の電子部品装着装置において、部品装着が行われる場合の作動を簡単に説明する。
フロー槽２０６は、部品装着領域（メインモジュール１０内）に位置し、フロー槽２０６Ｒはサブモジュール１２Ｒ′内に位置する。
(1)基板Ｓは、サブモジュール１２の加熱位置においてヒータ３５２によって加熱された後、メインモジュール１０に移動させられ、基板保持装置４０に保持される。
(2)フロー槽２０６によりはんだ付着目標点にはんだが付着され、その後、フロー槽２０６が上流側のサブモジュール１２に移動させられる。この場合には、ヒータ３５２は待機位置に戻される。
(3)下流側のフロー槽２０６Ｒがメインモジュール１０の部品装着領域に移動させられ、基板の別のはんだ付着目標点にはんだが付着されるのであり、部品が装着される。
(4)その後、基板Ｓは搬出され、フロー槽２０６Ｒがサブモジュール１２Ｒ′へ移動させられる。
本実施例においては、ｘ軸移動装置２１０により第１移動装置が構成され、ｘ軸移動装置２１０Ｒにより第２移動装置が構成される。

このように、本実施例の電子部品装着装置においては、基板保持部４０において保持された基板Ｓについて、はんだ付着目標点の各々において、異なる量のはんだを１回の工程で付着させることが可能となるため、工数の低減を図ることが可能となり、作業効率を向上させることができる。
また、本実施例においては、基板の部品装着中にフロー槽２０６がサブモジュール１２にへ戻されるため、ヒータ３５２が待機位置へ移動させられる。しかし、フロー槽２０６が基板Ｓの下方に位置するため、それにより、基板Ｓを保温することができる。
さらに、フロー槽２０６、２０６Ｒに対応して、それぞれ、メンテナンス領域が設けられるため、フロー槽２０６、２０６Ｒの検査、はんだの補給、取り外しを容易に行うことができる。
本実施例において、サブモジュール１２が加熱領域、フロー槽２０６の待機領域、メンテナンス領域として使用され、サブモジュール１２Ｒ′がフロー槽２０６の待機領域、メンテナンス領域として使用されることになる。

なお、加熱装置２８をサブモジュール１２より上流側に設けることもでき、その場合には、サブモジュール１２に複数の基板を待機させることができる。その場合には、サブモジュール１２が基板の待機領域とメンテナンス領域との両方に利用されることになる。
また、本発明は部品装着に限らず、他の作業が施される場合にも適用することができる等本発明は、実施例１〜４に記載の態様の他、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した態様で実施することができる。

１０：メインモジュール１２：サブモジュール２０：基板搬送装置２２：部品挿入装置２４：はんだ付着装置２６：メンテナンス装置２８：加熱装置３０，３２：ガイド３４：幅替え装置３６：ＩＮコンベア装置３８：ＯＵＴコンベア装置４０：基板保持部４２：シャトル装置４４：門型フレーム４６：溝型フレーム９０：チェーン１００：チェーン１１０：レール１２２：シャトル１５０：基板移動抑制部１６０ａ：吸着ヘッド１６２：検出ヘッド１７０：ｘ軸移動装置１７１：ｙ軸移動装置１７２，１７３：ｚ軸移動装置２０６：フロー槽２０８：フロー槽移動装置２１０：ｘ軸移動装置２１２：ｙ軸移動装置２１４：ｚ軸移動装置２５８：着脱装置２８０：メンテナンス装置２８２：はんだ補給装置３５２：ヒータ３５４：ヒータ移動装置

Claims

基板を加熱した後に、前記基板への電子部品の挿入と粘性流体の付着とを並行して行うことにより前記電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
少なくとも、前記基板が加熱される加熱領域において、前記基板を搬送するコンベア装置と、
少なくとも、前記基板に前記電子部品の装着が行われる部品装着領域において、前記基板を保持する一対のレールと
を含むとともに、
前記コンベア装置が、(a)駆動源と、(b)その駆動源により作動させられる一対のチェーンまたはベルトと、(c)前記駆動源の作動状態にあっても、前記基板の移動を抑制する基板移動抑制部とを含み、
その基板移動抑制部が、(d)前記基板を持ち上げて前記一対のチェーンまたはベルトから離間させる基板リフトアッププレートと、(e)前記駆動源が逆向きに作動させられる場合に、前記基板リフトアッププレートの駆動により前記基板を持ち上げさせるリフトアッププレート駆動部とを含むことを特徴とする電子部品装着装置。
当該電子部品装着装置が、前記コンベア装置から前記一対のレールへ前記基板を移動させるシャトル装置を含む請求項１に記載の電子部品装着装置。
前記コンベア装置が、前記基板を、前記加熱領域の下流側であって前記部品装着領域の上流側の装着待機位置まで移動させる請求項１または２に記載の電子部品装着装置。
当該電子部品装着装置が、(i)前記基板の搬送方向に延び、少なくとも前記一対のチェーンまたはベルトを保持する一対のガイドと、(ii)それら一対のガイドを上から吊り下げて保持する門型フレームとを含む請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子部品装着装置。
当該電子部品装着装置が、(a)前記部品装着領域において、前記基板に電子部品を挿入する電子部品挿入装置と、(b)前記部品装着領域において、前記基板に前記粘性流体を付着させる粘性流体付与装置とを含み、
前記電子部品挿入装置が、(a-1)前記基板に電子部品を挿入する電子部品挿入ヘッドと、(a-2)前記電子部品挿入ヘッドを、互いに直交する３方向に移動可能なヘッド３次元移動装置とを備え、
前記粘性流体付与装置が、(b-1)前記粘性流体を収容するとともに、前記粘性流体を噴出する少なくとも１つのフロー槽と、(b-2)それら少なくとも１つのフロー槽を、それぞれ、互いに直交する３方向に移動可能なフロー槽３次元移動装置とを含む請求項１ないし４のいずれか１つに記載の電子部品装着装置。