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JP6350164B2 - Glass laminate - Google Patents
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JP6350164B2 - Glass laminate - Google Patents

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JP6350164B2 JP2014190526A JP2014190526A JP6350164B2 JP 6350164 B2 JP6350164 B2 JP 6350164B2 JP 2014190526 A JP2014190526 A JP 2014190526A JP 2014190526 A JP2014190526 A JP 2014190526A JP 6350164 B2 JP6350164 B2 JP 6350164B2
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Description

本発明は、ガラス板からなる基材に活性エネルギー線硬化樹脂層を積層した構成を有するガラス積層体に関する。   The present invention relates to a glass laminate having a configuration in which an active energy ray-curable resin layer is laminated on a substrate made of a glass plate.

近年、有機ELパネル、太陽電池、薄膜2次電池等の電子デバイス(電子部品)の薄型化、軽量化が進行しており、これらの電子デバイスに用いられるガラス基板の薄板化が進行している。しかしながら、薄板化によりガラス基板の強度が低下すると、ガラス基板のハンドリング性が悪化するという問題があった。また、ハンドリング性の観点から、ガラス基板の代わりに、樹脂基板を用いることも可能であるが、樹脂基板は、耐薬品性、耐透湿性、耐熱性等に問題があった。   In recent years, electronic devices (electronic components) such as organic EL panels, solar cells, and thin film secondary batteries have been made thinner and lighter, and glass substrates used in these electronic devices have been made thinner. . However, when the strength of the glass substrate is reduced due to the thinning, there is a problem that the handling property of the glass substrate is deteriorated. Also, from the viewpoint of handling properties, a resin substrate can be used instead of the glass substrate, but the resin substrate has problems in chemical resistance, moisture resistance, heat resistance, and the like.

そこで、最近では、薄板ガラスに透明樹脂を積層させて、ハンドリング性を向上させたガラス積層体が提案されている。   Therefore, recently, a glass laminate in which a transparent resin is laminated on a thin glass plate to improve handling properties has been proposed.

ハンドリング性を向上させたガラス積層体としては、例えば以下の開示がある。
特許文献1には、100μm以下のガラスシートに、該ガラスシートよりも薄い厚みを有する合成樹脂を積層した基板が開示されている。
特許文献2には、500μm以下の厚みを有するガラスフィルムの少なくとも一方に、200μm以下のポリマー層が直接貼付され、且つ、その表面の少なくとも一側が低いうねりと低い粗さを有する、ガラス−プラスチック複合フィルムが開示されており、電子デバイス基板に用いることが記載されている。
特許文献3には、特定の弾性率及び破壊靱性値を有する樹脂層をガラスの片側、または両側に備えた透明基板が開示されており、樹脂層の膜厚がガラスの膜厚に対して特定の値であること、熱可塑性樹脂が好ましいことが記載されている。
特許文献4には、ガラスに対する収縮応力が5MPa以上であり、高いガラス転移温度を示す透明樹脂層を、ガラスの片側、または両側に備えた透明基板が開示されており、用いる樹脂としては熱可塑性樹脂が好ましいことが記載されている。
Examples of the glass laminate having improved handling properties include the following disclosure.
Patent Document 1 discloses a substrate in which a synthetic resin having a thickness smaller than that of a glass sheet of 100 μm or less is laminated.
Patent Document 2 discloses a glass-plastic composite in which a polymer layer of 200 μm or less is directly attached to at least one of a glass film having a thickness of 500 μm or less, and at least one side of the surface has low undulation and low roughness. A film is disclosed and described for use in electronic device substrates.
Patent Document 3 discloses a transparent substrate provided with a resin layer having a specific elastic modulus and fracture toughness value on one side or both sides of glass, and the thickness of the resin layer is specified with respect to the thickness of the glass. It is described that a thermoplastic resin is preferable.
Patent Document 4 discloses a transparent substrate having a transparent resin layer on one side or both sides of a glass, which has a shrinkage stress with respect to glass of 5 MPa or more and exhibits a high glass transition temperature. The resin used is thermoplastic. It is stated that resins are preferred.

特表2002−521234号公報JP 2002-521234 Gazette 特表2002−542971号公報Special Table 2002-542971 特開2010−132526号公報JP 2010-132526 A 特開2011−088789号公報JP 2011-088789 A

しかしながら、特許文献1では樹脂層の機械的強度について何ら示唆されておらず、ハンドリング性に優れたガラス積層体を提供するには不十分である。
特許文献2においては、ガラス−プラスチック複合フィルムの表面粗さに関する記載はあるが、例えば、電子デバイスの基板として用いる場合には、より平面平滑性に優れたガラス積層体が望まれる。
特許文献3では、樹脂層の機械的強度について言及されているものの、非常に脆い樹脂によって積層体が構成されていることから、該積層体に一度クラックが入ると面方向に伝搬して、フィルム形状が保持できないことが懸念される。
特許文献4では、樹脂層のガラスに対する収縮応力が大きいために、樹脂層をガラスの
片面に設けた際、積層体が反ってしまい、ハンドリング性が低下することが懸念される。
However, Patent Document 1 does not suggest any mechanical strength of the resin layer, and is insufficient for providing a glass laminate having excellent handling properties.
In patent document 2, although there exists description regarding the surface roughness of a glass-plastic composite film, when using as a board | substrate of an electronic device, for example, the glass laminated body which was excellent in planar smoothness is desired.
In Patent Document 3, although the mechanical strength of the resin layer is mentioned, since the laminate is composed of a very brittle resin, once the laminate is cracked, it propagates in the surface direction, and the film There is a concern that the shape cannot be maintained.
In patent document 4, since the shrinkage stress with respect to the glass of a resin layer is large, when a resin layer is provided in the single side | surface of glass, there exists a concern that a laminated body will warp and handling property will fall.

樹脂層と積層させることでハンドリング性を向上させた薄膜ガラス積層体は、薄膜ガラスの厚みを薄くすることで、ロール巻回することが可能であり、製造上有利である。一方で、ロール状の積層体は、ロールから巻出しを行い、所望の大きさにカットして、デバイス等の基板として用いられることが一般的である。しかしながら、ハンドリング性を向上させたガラス積層体であっても、カットの際には、切断箇所からクラックが伝搬する恐れがあった。本発明は、このような課題を解決するものである。   The thin film glass laminate having improved handling properties by being laminated with the resin layer can be rolled by reducing the thickness of the thin film glass, which is advantageous in production. On the other hand, a roll-shaped laminate is generally used as a substrate for a device or the like after being unwound from a roll and cut into a desired size. However, even in the case of a glass laminate having improved handling properties, cracks may propagate from the cut location during cutting. The present invention solves such a problem.

本発明者らは上記の課題に鑑みて鋭意検討した結果、ある特定の機械的強度を有する活性エネルギー線硬化樹脂層をガラス板に積層することによって、クラックの進展、および破断を著しく防止できる破損防止機能を有するガラス積層体が得られることを見出した。また、表面粗さを特定の値とすることで表面平滑性に優れ、電子デバイスの基板として好適に用いられるガラス積層体が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は以下の通りである。
As a result of intensive investigations in view of the above problems, the inventors of the present invention have made it possible to significantly prevent the progress of cracks and breakage by laminating an active energy ray-curable resin layer having a specific mechanical strength on a glass plate. It discovered that the glass laminated body which has a prevention function was obtained. Moreover, it discovered that it was excellent in surface smoothness by making surface roughness into a specific value, and the glass laminated body used suitably as a board | substrate of an electronic device was obtained, and came to complete this invention.
That is, the present invention is as follows.

[1]厚み100μm以下のガラス板の少なくとも片面に、活性エネルギー線硬化樹脂層を備えたガラス積層体であって、該活性エネルギー線硬化樹脂層の引張破断伸度が10%以上、500%以下であり、該ガラス積層体の活性エネルギー線硬化樹脂層側表面の少なくとも一方の平均面粗さが10nm以下であることを特徴とするガラス積層体。
[2]前記活性エネルギー線硬化樹脂層の引張弾性率が10MPa以上、2000MPa以下であることを特徴とする[1]に記載のガラス積層体。
[3]前記活性エネルギー線硬化樹脂層の合計厚みと前記ガラス板の厚みの比(前記活性エネルギー線硬化樹脂層の合計厚み/前記ガラス板の厚み)が5%以上、10%未満であることを特徴とする[1]又は[2]に記載のガラス積層体。
[4]前記ガラス板の少なくとも片面に、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層、及び、活性エネルギー線透過性を有する保護フィルムを、該ガラス板からこの順に積層した積層体を準備する工程、該積層体に、活性エネルギー線照射を行い、該活性エネルギー線硬化性組成物を含む層を硬化して、活性エネルギー線硬化樹脂層を形成する工程、及び、該硬化樹脂層と該保護フィルムとを剥離する工程を含む製造方法により製造された[1]〜[3]のいずれかに記載のガラス積層体。
[5]前記ガラス板の両面に、活性エネルギー線硬化樹脂層を有することを特徴とする[1]〜[4]のいずれかに記載のガラス積層体。
[6][1]〜[5]のいずれかに記載のガラス積層体を基材として用いることを特徴とする有機EL素子。
[1] A glass laminate having an active energy ray-curable resin layer on at least one surface of a glass plate having a thickness of 100 μm or less, wherein the active energy ray-curable resin layer has a tensile elongation at break of 10% or more and 500% or less. An average surface roughness of at least one of the active energy ray-curable resin layer side surface of the glass laminate is 10 nm or less.
[2] The glass laminate according to [1], wherein the active energy ray-curable resin layer has a tensile elastic modulus of 10 MPa to 2000 MPa.
[3] The ratio of the total thickness of the active energy ray-curable resin layer to the thickness of the glass plate (the total thickness of the active energy ray-curable resin layer / the thickness of the glass plate) is 5% or more and less than 10%. The glass laminate according to [1] or [2].
[4] A step of preparing a laminate in which a layer containing an active energy ray-curable composition and a protective film having active energy ray permeability are laminated in this order from the glass plate on at least one side of the glass plate; The laminated body is irradiated with an active energy ray, the layer containing the active energy ray curable composition is cured to form an active energy ray curable resin layer, and the cured resin layer and the protective film, The glass laminated body in any one of [1]-[3] manufactured by the manufacturing method including the process of peeling.
[5] The glass laminate according to any one of [1] to [4], which has active energy ray-curable resin layers on both surfaces of the glass plate.
[6] An organic EL device using the glass laminate according to any one of [1] to [5] as a substrate.

本発明によれば、従来の方法よりもクラックの進展、および破断を著しく防止し、破損防止機能を有し、かつ、表面平滑性に優れたガラス積層体を提供することができる。よって、電子デバイスの基板として好適なガラス積層体が提供される。さらに、このような積層体を基材とした有機EL素子を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a glass laminate that significantly prevents the development and breakage of cracks compared to conventional methods, has a function of preventing breakage, and is excellent in surface smoothness. Therefore, a glass laminate suitable as a substrate for electronic devices is provided. Furthermore, the organic EL element which used such a laminated body as the base material can be provided.

本発明は、第一の実施態様であるガラス積層体と、第二の実施態様である該ガラス積層体を基材として用いることを特徴とする有機EL素子とを含む。   The present invention includes a glass laminate according to the first embodiment and an organic EL device characterized by using the glass laminate according to the second embodiment as a base material.

以下に本発明を詳細に説明するが、以下の説明は、本発明の実施形態の一例(代表例)を説明するものであり、本発明はこれらの内容に特定されるものではない。
尚、本明細書においては、簡便のために、「活性エネルギー線硬化性組成物」を「硬化
性組成物」と、「活性エネルギー線硬化性樹脂」を「硬化性樹脂」と、「活性エネルギー線硬化樹脂層」を「硬化樹脂層」と称することがある。
The present invention will be described in detail below, but the following description is an example (representative example) of an embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to these contents.
In the present specification, for the sake of simplicity, the “active energy ray-curable composition” is referred to as the “curable composition”, the “active energy ray-curable resin” as the “curable resin”, and the “active energy”. The “line curable resin layer” may be referred to as a “cured resin layer”.

本発明の第一の実施態様は、厚み100μm以下のガラス板の少なくとも片面に、活性エネルギー線硬化樹脂層を備えたガラス積層体であって、該活性エネルギー線硬化樹脂層の引張破断伸度が10%以上、500%以下であり、該ガラス積層体の活性エネルギー線硬化樹脂層側表面の少なくとも一方の平均面粗さが10nm以下であることを特徴とするガラス積層体である。   A first embodiment of the present invention is a glass laminate having an active energy ray-curable resin layer on at least one side of a glass plate having a thickness of 100 μm or less, and the tensile break elongation of the active energy ray-curable resin layer is The glass laminate is characterized by being 10% or more and 500% or less, and having an average surface roughness of at least one of the active energy ray-curable resin layer side surface of the glass laminate of 10 nm or less.

<1.ガラス>
本発明の第一の実施態様に用いられるガラス板は、厚みが100μm以下の板状のものであれば、任意の適切なものが採用され得る。材質としては、例えば、ソーダライムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス等、ほぼいかなるガラス組成のものも適用でき、強化、表面処理等の二次加工を施したものも可能であり、いずれも用途により使い分けられる。
市販されている具体例としては、無アルカリガラスである日本電気硝子株式会社製「OA−10G」が挙げられる。
<1. Glass>
Any appropriate glass plate can be adopted as long as the glass plate used in the first embodiment of the present invention is a plate having a thickness of 100 μm or less. As the material, for example, almost any glass composition such as soda lime glass, borosilicate glass, non-alkali glass, etc. can be applied, and those subjected to secondary processing such as strengthening and surface treatment are also possible. It is properly used by.
As a specific example marketed, “OA-10G” manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., which is an alkali-free glass, can be mentioned.

厚みが100μm以下のガラスは、原理的にはガラス溶融体の固化する温度より上の温度にてガラス溶融体を引き延ばして作ることが可能である。ガラス組成、ガラス溶融体の厚み、温度、引き取り速度によりガラス板の厚みを制御することができる。   Glass having a thickness of 100 μm or less can in principle be produced by stretching the glass melt at a temperature above the temperature at which the glass melt solidifies. The thickness of the glass plate can be controlled by the glass composition, the thickness of the glass melt, the temperature, and the take-up speed.

ガラスの厚みは、好ましくは0.1μm以上、より好ましくは10μm以上、さらに20μm以上である。一方で、通常100μm以下であり、好ましくは90μm以下、より好ましくは80μm以下である。0.1μm以上とすることで、機械的強度の極度の低下を防ぎ、硬化樹脂層が形成された際などのストレスによる破損を防ぐことができる。一方で、100μm以下とすることで、ガラス単体での製造効率を悪化させず、ハンドリング性に優れ、二次加工性改良を一つの目的とした硬化樹脂層の積層を効率良く行うことができる。
市販されている具体例としては、厚みが50μmである日本電気硝子株式会社製「OA−10G」が挙げられる。
The thickness of the glass is preferably 0.1 μm or more, more preferably 10 μm or more, and further 20 μm or more. On the other hand, it is usually 100 μm or less, preferably 90 μm or less, more preferably 80 μm or less. By setting the thickness to 0.1 μm or more, extreme reduction in mechanical strength can be prevented, and damage due to stress such as when a cured resin layer is formed can be prevented. On the other hand, by setting the thickness to 100 μm or less, it is possible to efficiently laminate a cured resin layer for the purpose of improving the secondary workability, having excellent handling properties without deteriorating the production efficiency of a single glass.
As a specific example marketed, “OA-10G” manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd. having a thickness of 50 μm can be mentioned.

<1−1.ガラス板の全光線透過率>
ガラス板の全光線透過率は、80%以上が好ましく、85%以上がより好ましく、90%以上が特に好ましい。80%以上であれば、ガラス積層体の光透過性を確保することができる。このようなガラス板は、公知のものを適宜選択することや、公知の方法で作製することで得ることができる。
尚、全光線透過率は、例えば、JIS K 7361に準拠する方法で測定することができる。このとき、例えば、透過率計(村上色彩技術研究所製「HR−100」)を用いることができる。
<1-1. Total light transmittance of glass plate>
The total light transmittance of the glass plate is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and particularly preferably 90% or more. If it is 80% or more, the light transmittance of a glass laminated body is securable. Such a glass plate can be obtained by appropriately selecting a known one or by producing it by a known method.
The total light transmittance can be measured by a method based on JIS K 7361, for example. At this time, for example, a transmittance meter (“HR-100” manufactured by Murakami Color Research Laboratory) can be used.

<1−2.ガラス板の平均面粗さ>
ガラス板の片面に活性エネルギー線硬化樹脂層が形成される場合には、その他方の面、即ち、硬化樹脂層が形成されない面の平均面粗さは、好ましくは10nm以下、より好ましくは5nm以下、さらに好ましくは2nm以下である。10nm以下であれば、該面上に、導電性やガスバリア性を付与する目的で、炭素及び各種金属、並びにその酸化物や窒化物の薄膜を0.1nmから数十nm程度の厚みで積層させた場合に均一な膜となりやすく、有機ELなどの薄膜デバイスを作製する際に好適に用いることができる。下限は、特には制限されないが、0.1nm以上であることが好ましい。このようなガラス板としては、公知のものを適宜選択することや、公知の方法で作製することで得ることができる。
<1-2. Average surface roughness of glass plate>
When the active energy ray curable resin layer is formed on one side of the glass plate, the average surface roughness of the other side, that is, the side where the cured resin layer is not formed is preferably 10 nm or less, more preferably 5 nm or less. More preferably, it is 2 nm or less. If it is 10 nm or less, a thin film of carbon and various metals, and oxides and nitrides thereof are laminated on the surface with a thickness of about 0.1 nm to several tens of nm for the purpose of imparting conductivity and gas barrier properties. In the case of a thin film device such as an organic EL. The lower limit is not particularly limited, but is preferably 0.1 nm or more. As such a glass plate, it can obtain by selecting a well-known thing suitably or producing by a well-known method.

なお、平均面粗さ(算術平均粗さ(Sa))は、下記測定方法にて算出できる。
算術平均粗さ(Sa)の測定方法:
非接触表面・層断面計測システムVertScan2.0(株式会社菱化システム製)を用いガラス板の表面観察(観察視野:93.97μm×71.30μm)を実施し、ガラス板の表面について、平均面粗さ(算術平均粗さSa)を算出する。
The average surface roughness (arithmetic average roughness (Sa)) can be calculated by the following measuring method.
Method for measuring arithmetic average roughness (Sa):
Surface observation (observation field of view: 93.97 μm × 71.30 μm) of the glass plate was performed using a non-contact surface / layer cross-section measurement system VertScan 2.0 (manufactured by Ryoka System Co., Ltd.). Roughness (arithmetic mean roughness Sa) is calculated.

<2.活性エネルギー線>
本発明の第一の実施態様における活性エネルギー線とは、重合反応を誘発するエネルギー線であれば特に限定されず、該活性エネルギー線の照射により硬化する硬化性組成物の組成、性質等に適した活性エネルギー線を用いることができる。例えば、電子線、紫外線、赤外線などの、被照射体の電子軌道に影響を与え、ラジカル、カチオン、アニオンなどの重合反応の引き金と成りうるエネルギー線が挙げられる。これらは1種又は2種以上組み合わせて使用することができる。
具体例としては、高圧水銀ランプから発せられる紫外線などが挙げられる。
<2. Active energy ray>
The active energy ray in the first embodiment of the present invention is not particularly limited as long as it is an energy ray that induces a polymerization reaction, and is suitable for the composition, properties, etc. of the curable composition that is cured by irradiation with the active energy ray. Active energy rays can be used. For example, energy rays that affect the electron orbit of the irradiated object, such as electron beams, ultraviolet rays, and infrared rays, and can trigger polymerization reactions such as radicals, cations, and anions. These can be used alone or in combination of two or more.
Specific examples include ultraviolet rays emitted from a high-pressure mercury lamp.

<3.活性エネルギー線硬化樹脂層>
本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体における活性エネルギー線硬化樹脂層は、後述する活性エネルギー線硬化性組成物に、活性エネルギー線を照射することで硬化させて得られる層である。
<3. Active energy ray curable resin layer>
The active energy ray-curable resin layer in the glass laminate according to the first embodiment of the present invention is a layer obtained by curing an active energy ray-curable composition described later by irradiating active energy rays.

本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体は、この活性エネルギー線硬化樹脂層を有することによって、ガラス積層体にクラックが発生した際に、クラックが伝搬することが無く、フィルム上の形状を保持することが可能となる。   The glass laminate according to the first embodiment of the present invention has this active energy ray-curable resin layer, so that when a crack occurs in the glass laminate, the crack does not propagate and the shape on the film Can be held.

また、本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体においては、ガラス板を表面の傷入りや破損から保護したり、ガラス板表面の汚れや、穴あけ、切断などの二次加工で発生する切削粉による汚染を防ぐために、活性エネルギー線硬化樹脂層をガラス板の両面に積層してもよい。   Moreover, in the glass laminated body which concerns on 1st embodiment of this invention, it generate | occur | produces by secondary processes, such as protecting a glass plate from a damage | wound of a surface, and a damage | wound, a glass plate surface, a hole, and a cutting | disconnection. In order to prevent contamination by cutting powder, an active energy ray-curable resin layer may be laminated on both surfaces of the glass plate.

<3−1.エネルギー線硬化性組成物を含む層>
活性エネルギー線硬化性組成物を含む層は、前記エネルギー線によって硬化し、活性エネルギー線硬化樹脂層となる層である。当該層は、活性エネルギー線を照射した際に硬化すれば、活性エネルギー線硬化性組成物以外の成分を含んでいてもよい。そのような成分としては、例えば、熱可塑性樹脂、充填剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤などが挙げられる。
<3-1. Layer containing energy ray curable composition>
The layer containing the active energy ray-curable composition is a layer that is cured by the energy ray and becomes an active energy ray-curable resin layer. If the said layer hardens | cures when irradiated with an active energy ray, it may contain components other than an active energy ray curable composition. Examples of such components include thermoplastic resins, fillers, ultraviolet absorbers, polymerization inhibitors, and the like.

<3−1−1.エネルギー線硬化性組成物>
活性エネルギー線硬化性組成物は、前記活性エネルギー線によって重合反応が誘発され硬化する組成物であれば、該組成物に含まれる成分は特に限定されないが、少なくとも活性エネルギー線硬化性樹脂を含む。尚、本発明の第一の実施態様の効果を阻害しない他の成分や、該効果を向上する他の成分を含んでもよい。そのような成分については後述する。
<3-1-1. Energy ray curable composition>
The active energy ray-curable composition is not particularly limited as long as the active energy ray-curable composition is a composition in which a polymerization reaction is induced and cured by the active energy ray, but includes at least an active energy ray-curable resin. In addition, you may include the other component which does not inhibit the effect of the 1st embodiment of this invention, and the other component which improves this effect. Such components will be described later.

<3−1−1−1.活性エネルギー線硬化性樹脂>
活性エネルギー線硬化性組成物に含まれる硬化性樹脂としては、前記活性エネルギー線によって重合反応が誘発され、硬化する樹脂であれば特に限定されないが、短時間かつ比較的容易に硬化達成可能であることから、紫外線硬化性モノマー及びオリゴマーが好ましい例として挙げることができる。
<3-1-1-1. Active energy ray curable resin>
The curable resin contained in the active energy ray-curable composition is not particularly limited as long as it is a resin that induces a polymerization reaction by the active energy ray and cures, but can be cured in a short time and relatively easily. Therefore, ultraviolet curable monomers and oligomers can be mentioned as preferred examples.

上記紫外線硬化性モノマー及びオリゴマーとしては、機械的物性、透明性及び加工性などの観点から、(メタ)アクリルモノマー、および(メタ)アクリルオリゴマーが好ましい。
例えば、エポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート等のモノマーやオリゴマーが用いられる。
さらに、これらのいくつかを例示すると、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、イソアミルアクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレートなど、1個以上の炭素−炭素二重結合を有する単官能および多官能のアクリルモノマー、メタクリルモノマー類が挙げられる。
なお、これらは1種又は2種以上組み合わせて使用することができる。
市販されている具体例を挙げれば、例えば、ウレタンアクリレートオリゴマーである新中村化学工業製の商品名「NKオリゴUA−122P」、第一工業製薬製の商品名「ニューフロンティアR−1303」、アクリレートモノマーである大阪ガスケミカル製の商品名「オグソールEA−0300」などが挙げられる。
As the ultraviolet curable monomer and oligomer, a (meth) acrylic monomer and a (meth) acrylic oligomer are preferable from the viewpoints of mechanical properties, transparency and processability.
For example, monomers and oligomers such as epoxy (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, and polyester (meth) acrylate are used.
Furthermore, some of these are exemplified by trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipenta Examples thereof include monofunctional and polyfunctional acrylic monomers and methacrylic monomers having one or more carbon-carbon double bonds, such as erythritol hexamethacrylate, isoamyl acrylate, ethoxydiethylene glycol acrylate, and methoxydiethylene glycol acrylate.
In addition, these can be used 1 type or in combination of 2 or more types.
Specific examples that are commercially available include, for example, a product name “NK Oligo UA-122P” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., which is a urethane acrylate oligomer, a product name “New Frontier R-1303” manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku, and acrylate. A trade name “Ogsol EA-0300” manufactured by Osaka Gas Chemical, which is a monomer, may be used.

活性エネルギー線硬化性組成物における硬化性樹脂の総濃度は、ある程度の粘度を有している方が加工しやすく、また加工後の機械物性が向上するため、好ましくは30質量%以上、より好ましくは65質量%以上、さらに好ましくは80質量%以上である。   The total concentration of the curable resin in the active energy ray-curable composition is preferably 30% by mass or more, more preferably because it has a certain degree of viscosity and is easier to process and mechanical properties after processing are improved. Is 65% by mass or more, more preferably 80% by mass or more.

<3−1−1−2.光重合開始剤>
硬化性樹脂が紫外線硬化性モノマー及びオリゴマーである場合、活性エネルギー線硬化性組成物は光重合開始剤を含む。光重合開始剤は、活性エネルギー線を吸収して活性化(励起)し、開裂反応等を介して反応を開始するために用いられるものである。
上記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン系、アセトフェノン系、チオキサントン系、フォスフィンオキシド系及びパーオキシド系等を挙げることができる。具体例としては、例えば、ベンゾフェノン、4,4−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン、2,4,6−トリメチルベンゾフェン、メチルオルトベンゾイルベンゾエイト、4−フェニルベンゾフェノン、t−ブチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、ジエトキシアセトフェノン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2−メチル−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルホリノ−1−プロパノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチルペンチルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、メチルベンゾイルホルメート等を例示することができる。これらは1種を単独で又は2種以上を併用して用いることができる。
市販されている具体例を挙げれば、例えば、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(BASF製、商品名「IRGACURE184」)などが挙げられる。
<3-1-1-2. Photopolymerization initiator>
When the curable resin is an ultraviolet curable monomer or oligomer, the active energy ray curable composition contains a photopolymerization initiator. The photopolymerization initiator is used to absorb (activate) active energy rays and activate (excited), and to initiate the reaction via a cleavage reaction or the like.
Examples of the photopolymerization initiator include benzoin, acetophenone, thioxanthone, phosphine oxide, and peroxide. Specific examples include, for example, benzophenone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, 2,4,6-trimethylbenzophene, methylorthobenzoylbenzoate, 4-phenylbenzophenone, t-butylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, Diethoxyacetophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl} -2 -Methyl-propan-1-one, benzyldimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl-phenyl ketone, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2-methyl- [4- (methyl E) Phenyl] -2-morpholino-1-propanone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenyl Examples include phosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, methylbenzoylformate, and the like. it can. These can be used alone or in combination of two or more.
Specific examples that are commercially available include 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (manufactured by BASF, trade name “IRGACURE184”).

活性エネルギー線硬化性組成物における重合開始剤の濃度は、硬化反応を確実に進行させる観点から、好ましくは0.1質量%以上、より好ましくは0.5質量%以上、さらに好ましくは1質量%以上である。一方で、重合開始剤の未反応物によるアウトガスの発生
を防止する観点から、好ましくは15質量%以下、より好ましくは10質量%以下、さらに好ましくは5質量%以下である。
The concentration of the polymerization initiator in the active energy ray-curable composition is preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more, and still more preferably 1% by mass from the viewpoint of surely proceeding the curing reaction. That's it. On the other hand, from the viewpoint of preventing outgassing due to unreacted substances of the polymerization initiator, it is preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and further preferably 5% by mass or less.

<3−1−1−3.その他の成分>
上記の他にも、例えば、硬化性樹脂の硬化性、吸水性及び硬度などの物性を調整するために、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等のポリマー成分を任意で添加して、上記硬化性組成物とすることができる。なお、これらは1種又は2種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
また、シランカップリング剤、増感剤、架橋剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、充填材、熱可塑性樹脂等を、硬化性や透明性、吸水性等の物性に支障とならない範囲で、任意で添加することができる。なお、これらは1種又は2種以上を適宜組み合わせて使用することができる。
<3-1-1-3. Other ingredients>
In addition to the above, for example, in order to adjust physical properties such as curability, water absorption and hardness of the curable resin, any polymer component such as poly (meth) acrylic acid ester, epoxy resin, polyurethane resin, and polyester resin may be arbitrarily selected. To obtain the curable composition. In addition, these can be used 1 type or in combination of 2 or more types as appropriate.
In addition, silane coupling agents, sensitizers, crosslinking agents, UV absorbers, polymerization inhibitors, fillers, thermoplastic resins, etc. are optional as long as they do not interfere with physical properties such as curability, transparency, and water absorption. Can be added. In addition, these can be used 1 type or in combination of 2 or more types as appropriate.

<3−1−1−4.溶剤>
活性エネルギー線硬化性組成物は、必要によって溶剤を添加して使用することができる。すなわち、上記硬化性組成物を含む溶液として使用することができる。
上記溶剤としては、活性エネルギー硬化性樹脂を均一に希釈する溶剤であれば特に限定されないが、例えば、メチルイソブチルケトン、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルなどが挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を併用して用いることができる。尚、加工性が良好であることから、一旦ガラス、または保護フィルム上に活性エネルギー線硬化性組成物層を形成した後、乾燥後にガラス/樹脂/保護フィルム積層体を形成する場合には溶剤を添加することが好ましく、ガラス/樹脂/保護フィルム積層体を一度に形成し、溶剤乾燥工程を含まない場合には溶剤を添加しないことが好ましい。溶剤の種類や添加量は、後述する種々のコーティング方式に応じて適宜選択することができる。
<3-1-1-4. Solvent>
The active energy ray-curable composition can be used after adding a solvent, if necessary. That is, it can be used as a solution containing the curable composition.
The solvent is not particularly limited as long as it is a solvent that uniformly dilutes the active energy curable resin, and examples thereof include methyl isobutyl ketone, butyl acetate, and propylene glycol monomethyl ether. These can be used alone or in combination of two or more. In addition, since workability is good, after forming an active energy ray-curable composition layer on glass or a protective film, a solvent is used when forming a glass / resin / protective film laminate after drying. It is preferable to add, and when a glass / resin / protective film laminate is formed at a time and a solvent drying step is not included, it is preferable not to add a solvent. The kind and addition amount of a solvent can be suitably selected according to the various coating system mentioned later.

<3−1−2.活性エネルギー線硬化性組成物を含む層の厚み>
本発明の第一の実施態様で用いられる活性エネルギー線硬化性組成物を含む層の厚みは、活性エネルギー線の照射により形成される硬化樹脂層の厚みや、後述する種々のコーティング方式に応じて適宜設定することができる。
<3-1-2. Thickness of layer containing active energy ray-curable composition>
The thickness of the layer containing the active energy ray-curable composition used in the first embodiment of the present invention depends on the thickness of the cured resin layer formed by irradiation with active energy rays and various coating methods described later. It can be set appropriately.

<3−2.硬化樹脂層の引張破断伸度>
本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体の硬化樹脂層の引張破断伸度は通常10%以上、500%以下である。また、好ましくは15%以上、より好ましくは20%以上であり、好ましくは400%以下、より好ましくは300%以下である。
引張破断伸度が上記範囲の値を有することにより、カットの際に切断箇所からのクラックの伝搬を抑制することができる。また、ガラス積層体内部で万が一ガラス板が破損した際でも、硬化樹脂層は破断することなく、ガラス積層体としてはその形状を保持するため、ガラスの飛散を防止することが可能となる。
<3-2. Tensile elongation at break of cured resin layer>
The tensile breaking elongation of the cured resin layer of the glass laminate according to the first embodiment of the present invention is usually 10% or more and 500% or less. Further, it is preferably 15% or more, more preferably 20% or more, preferably 400% or less, more preferably 300% or less.
When the tensile elongation at break has a value in the above range, propagation of cracks from the cut portion can be suppressed during cutting. In addition, even if the glass plate is broken inside the glass laminate, the cured resin layer does not break and maintains its shape as the glass laminate, thereby preventing the glass from scattering.

硬化樹脂層の引張破断伸度は、以下の方法で測定することができる。
厚み200μm、幅10mm、長さ100mmの短冊状樹脂サンプルを作製し、引張試験機(島津製作所製、AGS−X)を用いて、短冊状樹脂サンプルの引張破断伸度を測定できる。試験条件は、チャック間距離を40mm、引っ張り速度を50mm/minとし、また、25℃で測定できる。
The tensile elongation at break of the cured resin layer can be measured by the following method.
A strip-shaped resin sample having a thickness of 200 μm, a width of 10 mm, and a length of 100 mm is prepared, and the tensile breaking elongation of the strip-shaped resin sample can be measured using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, AGS-X). The test conditions are such that the distance between chucks is 40 mm, the pulling speed is 50 mm / min, and measurement can be performed at 25 ° C.

<3−3.ガラス積層体の活性エネルギー線硬化樹脂層側表面の平均面粗さ>
ガラス積層体の活性エネルギー線硬化樹脂層側表面の平均面粗さは、10nm以下である。また、5nm以下であることが好ましく、3nm以下であることがより好ましい。このような平均面粗さを有することにより、ガラス積層体の硬化樹脂層表面が平滑となるた
め、該面上に更に薄膜を積層させる場合に均一な膜となりやすく、有機ELなどの薄膜デバイスの基材として好適に用いることができる。
なお、平均面粗さは前述と同様の方法で算出することができる。
硬化樹脂層の平均面粗さを調整するには、塗布、乾燥時の風量、温度、加工時間を適宜調整することや、後述する所定の平均面粗さを有する保護フィルムを用いて製造することで調整できる。
<3-3. Average surface roughness of active energy ray-curable resin layer side surface of glass laminate>
The average surface roughness of the active energy ray-curable resin layer side surface of the glass laminate is 10 nm or less. Moreover, it is preferable that it is 5 nm or less, and it is more preferable that it is 3 nm or less. By having such an average surface roughness, the cured resin layer surface of the glass laminate becomes smooth, so that when a thin film is further laminated on the surface, a uniform film is likely to be formed. It can be suitably used as a substrate.
The average surface roughness can be calculated by the same method as described above.
In order to adjust the average surface roughness of the cured resin layer, it is necessary to appropriately adjust the air volume, temperature, and processing time during coating and drying, or to manufacture using a protective film having a predetermined average surface roughness described later. It can be adjusted with.

<3−4.硬化樹脂層の引張弾性率>
硬化樹脂層の引張弾性率は、好ましくは10MPa以上、より好ましくは20MPa以上、さらに好ましくは25MPa以上、特に好ましくは30MPa以上である。一方で、好ましくは2000MPa以下、より好ましくは1800MPa以下、さらに好ましくは1500MPa以下、特に好ましくは400MPa以下である。
10MPa以上の引張弾性率を有することにより、ガラス積層体に外部から衝撃が加わった際、硬化樹脂層がその衝撃を吸収することができるので、ガラス積層体の破損を防止することができる。また、例えば、ガラス積層体をデバイス等の基板として用いる際、ロール巻回等してもブロッキングが発生せず、硬化樹脂層がガラス板から剥離することを防ぐことができる。一方、引張弾性率が2000MPa以下とすることで、ガラス積層体に加わる衝撃がガラス板にかかることを防ぎ、ガラス板の破損を防止することができる。さらに、硬化性樹脂が硬化する際の収縮応力、および硬化性樹脂が硬化した後の熱膨張する際の応力を緩和し、ガラス板の変形や、ガラス積層体の反りを防ぐことができる。
<3-4. Tensile modulus of cured resin layer>
The tensile elastic modulus of the cured resin layer is preferably 10 MPa or more, more preferably 20 MPa or more, further preferably 25 MPa or more, and particularly preferably 30 MPa or more. On the other hand, it is preferably 2000 MPa or less, more preferably 1800 MPa or less, further preferably 1500 MPa or less, and particularly preferably 400 MPa or less.
By having a tensile elastic modulus of 10 MPa or more, when an impact is applied to the glass laminate from the outside, the cured resin layer can absorb the impact, so that the glass laminate can be prevented from being damaged. In addition, for example, when the glass laminate is used as a substrate for a device or the like, blocking does not occur even when rolled or the like, and the cured resin layer can be prevented from peeling from the glass plate. On the other hand, by setting the tensile elastic modulus to 2000 MPa or less, it is possible to prevent an impact applied to the glass laminate from being applied to the glass plate and to prevent breakage of the glass plate. Furthermore, the shrinkage stress when the curable resin is cured and the stress when the curable resin is thermally expanded after the curable resin is cured can be relaxed, and the deformation of the glass plate and the warp of the glass laminate can be prevented.

硬化樹脂層の引張弾性率は、以下の方法で測定することができる。
厚み200μm、幅2cm、長さ150mmの短冊状樹脂サンプルを作製し、引張試験機(島津製作所製、AGS−X)を用いて、短冊状樹脂サンプルの長手方向の伸びと応力から引張弾性率を測定できる。試験条件は、チャック間距離を10cm、引っ張り速度を10mm/minとし、また、25℃で測定できる。
The tensile elastic modulus of the cured resin layer can be measured by the following method.
A strip-shaped resin sample having a thickness of 200 μm, a width of 2 cm, and a length of 150 mm is prepared, and using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corp., AGS-X), the tensile elastic modulus is calculated from the elongation and stress in the longitudinal direction of the strip-shaped resin sample. It can be measured. The test conditions can be measured at 25 ° C. with a distance between chucks of 10 cm, a pulling speed of 10 mm / min.

<3−5.硬化樹脂層の厚み>
硬化樹脂層の厚みは、好ましくは1μm以上、より好ましくは3μm以上、さらに好ましくは6μm以上である。一方で、好ましくは100μm以下、より好ましくは50μm以下、さらに好ましくは30μm以下であることが特に好ましい。
硬化樹脂層の厚みが1μm以上であることで、ガラス板に加わる衝撃を十分に緩和することができ、ガラス積層体の優れたハンドリング性を実現できる。一方、硬化樹脂層の厚みを100μm以下とすることで、ガラス積層体の厚み方向から荷重がかかった際の変形を防ぎ、ブロッキングを防ぐことができる。また、ガラス積層体を真空プロセスに適用した際にも、水分や低分子量成分からなるアウトガス量をプロセス上許容範囲内に収めることができる。
硬化樹脂層の厚みは、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を含む層の厚みや、後述する種々のコーティング方式に応じて適宜設定することができる。
<3-5. Thickness of cured resin layer>
The thickness of the cured resin layer is preferably 1 μm or more, more preferably 3 μm or more, and further preferably 6 μm or more. On the other hand, it is particularly preferably 100 μm or less, more preferably 50 μm or less, and still more preferably 30 μm or less.
When the thickness of the cured resin layer is 1 μm or more, the impact applied to the glass plate can be sufficiently relaxed, and the excellent handling property of the glass laminate can be realized. On the other hand, by setting the thickness of the cured resin layer to 100 μm or less, deformation when a load is applied from the thickness direction of the glass laminate can be prevented, and blocking can be prevented. Also, when the glass laminate is applied to a vacuum process, the amount of outgas composed of moisture and low molecular weight components can be kept within the allowable range in the process.
The thickness of the cured resin layer can be appropriately set according to the thickness of the layer containing the active energy ray-curable resin composition and various coating methods described later.

<3−6.硬化樹脂層の全光線透過率>
硬化樹脂層の全光線透過率は、80%以上が好ましく、85%以上がより好ましく、90%以上が特に好ましい。80%以上であれば、ガラス積層体の光透過性を確保することができる。
尚、全光線透過率は、例えば、JIS K 7361に準拠する方法で測定することができる。このとき、例えば、透過率計(村上色彩技術研究所製「HR−100」)を用いることができる。
硬化樹脂層の全光線透過率を調整するには、共役系の短い分子骨格や、結晶性の低い分子骨格を有する硬化性樹脂を適宜選択すればよい。
<3-6. Total light transmittance of cured resin layer>
The total light transmittance of the cured resin layer is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and particularly preferably 90% or more. If it is 80% or more, the light transmittance of a glass laminated body is securable.
The total light transmittance can be measured by a method based on JIS K 7361, for example. At this time, for example, a transmittance meter (“HR-100” manufactured by Murakami Color Research Laboratory) can be used.
In order to adjust the total light transmittance of the cured resin layer, a curable resin having a short conjugated system molecular skeleton or a molecular skeleton having low crystallinity may be appropriately selected.

<4.ガラス積層体>
本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体は、ガラス板の少なくとも片面に、活性エネルギー線硬化樹脂層を備えるものである。
活性エネルギー線硬化樹脂層を、ガラス板の少なくとも一方の面、すなわちガラス板の片面もしくは両面に積層するかは、目的、用途により使い分けることが可能であり、例えばガラス板の一方の面に、有機ELなどの薄膜デバイスを形成する場合には、例えば、そのデバイス面の反対側の片面のみに積層することで、100μm以下の厚みを有するガラス板の強度を向上し、ハンドリング性を付与すると同時に、従来のガラス基板と同様のデバイス特性を発現することができる。
一方、ガラス板を表面の傷入りや破損から保護したり、ガラス板表面の汚れや、穴あけ、切断などの二次加工で発生する切削粉による汚染を防ぐために、活性エネルギー線硬化樹脂層をガラス板の両面に積層してもよい。
<4. Glass laminate>
The glass laminate according to the first embodiment of the present invention comprises an active energy ray-curable resin layer on at least one surface of a glass plate.
Whether the active energy ray-curable resin layer is laminated on at least one side of the glass plate, that is, one side or both sides of the glass plate, can be properly used depending on the purpose and application. When forming a thin film device such as an EL, for example, by laminating only on one side opposite to the device surface, the strength of the glass plate having a thickness of 100 μm or less is improved, and at the same time, the handling property is imparted. Device characteristics similar to those of a conventional glass substrate can be exhibited.
On the other hand, in order to protect the glass plate from scratches and damages on the surface, and to prevent contamination of the glass plate surface and contamination by cutting powder generated in secondary processing such as drilling and cutting, the active energy ray-curable resin layer is made of glass. You may laminate | stack on both surfaces of a board.

<4−1.ガラス積層体における硬化樹脂層の合計厚みとガラス板の厚みの比>
本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体における硬化樹脂層の合計厚みとガラス板の厚みとの比(硬化樹脂層の合計厚み/ガラス板の厚み)は、硬化樹脂層がガラス積層体に加わる衝撃を緩和させ、積層体のハンドリング性を向上させることができることから、好ましくは5%以上、より好ましくは8%以上、さらに好ましくは10%以上である。一方で、ガラス積層体の積層体の可視光透過性を高く維持することができ、また、積層体を真空プロセスに適用した際、水分や低分子量成分からなるアウトガス量を抑制することができることから、好ましくは100%未満、より好ましくは60%未満、さらに好ましくは50%未満である。
当該比は、既に詳細を記載した方法により所望の厚みとした硬化樹脂層及びガラス板を用意することで実現できる。
<4-1. Ratio of total thickness of cured resin layer and thickness of glass plate in glass laminate>
The ratio of the total thickness of the cured resin layer and the thickness of the glass plate (total thickness of the cured resin layer / thickness of the glass plate) in the glass laminate according to the first embodiment of the present invention is such that the cured resin layer is a glass laminate. Since the impact applied to the film can be relaxed and the handleability of the laminate can be improved, it is preferably at least 5%, more preferably at least 8%, and even more preferably at least 10%. On the other hand, the visible light permeability of the glass laminate can be kept high, and when the laminate is applied to a vacuum process, the amount of outgas consisting of moisture and low molecular weight components can be suppressed. , Preferably less than 100%, more preferably less than 60%, still more preferably less than 50%.
The ratio can be realized by preparing a cured resin layer and a glass plate having a desired thickness by a method that has already been described in detail.

<4−2.ガラス積層体の全光線透過率>
本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体の全光線透過率は、80%以上が好ましく、85%以上がより好ましく、90%以上が特に好ましい。80%以上であれば、有機ELなど発光素子の基材として好適に用いることができる。
尚、全光線透過率は、例えば、JIS K 7361に準拠する方法で測定することができる。このとき、例えば、透過率計(村上色彩技術研究所製「HR−100」)を用いることができる。
ガラス積層体の全光線透過率を調整するには、例えば、適切なガラス板を選択し、また、共役系の短い分子骨格や、結晶性の低い分子骨格を有する硬化性樹脂を適宜選択すればよい。
<4-2. Total light transmittance of glass laminate>
The total light transmittance of the glass laminate according to the first embodiment of the present invention is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, and particularly preferably 90% or more. If it is 80% or more, it can be used suitably as a base material of light emitting elements, such as organic EL.
The total light transmittance can be measured by a method based on JIS K 7361, for example. At this time, for example, a transmittance meter (“HR-100” manufactured by Murakami Color Research Laboratory) can be used.
In order to adjust the total light transmittance of the glass laminate, for example, an appropriate glass plate is selected, and a curable resin having a short conjugated system molecular skeleton or a molecular skeleton having low crystallinity is appropriately selected. Good.

<4−3.ガラス積層体のヘーズ>
本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体のヘーズは、ガラス積層体のヘーズは、光散乱によるロスを低下させる観点から、好ましくは10%以下、より好ましくは5%以下ある。
尚、ヘーズは、例えば、JIS K 7136に準拠する方法で測定することができる。このとき、例えば、透過率計(村上色彩技術研究所製「HR−100」)を用いることができる。
<4-3. Glass haze haze>
The haze of the glass laminate according to the first embodiment of the present invention is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, from the viewpoint of reducing loss due to light scattering.
In addition, haze can be measured by the method based on JISK7136, for example. At this time, for example, a transmittance meter (“HR-100” manufactured by Murakami Color Research Laboratory) can be used.

<4−4.ガラス積層体の活性エネルギー線硬化樹脂層側表面の平均面粗さ>
本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体の活性エネルギー線硬化樹脂層側表面の平均面粗さは、前記した通りである。
<4-4. Average surface roughness of active energy ray-curable resin layer side surface of glass laminate>
The average surface roughness of the active energy ray-curable resin layer side surface of the glass laminate according to the first embodiment of the present invention is as described above.

<5.ガラス積層体の製造方法>
本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体の製造方法は、上記したガラス積層体が得
られればその製造方法は特に限定されないが、加工性が良好であることから、前記ガラス板の少なくとも片面に、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層が積層された積層体を準備する積層体準備工程、該積層体に、活性エネルギー線照射を行い、該活性エネルギー線硬化性組成物を含む層を硬化して、活性エネルギー線硬化樹脂層を形成する硬化樹脂層形成工程を含む製造方法であることが好ましい。
<5. Manufacturing method of glass laminate>
Although the manufacturing method of the glass laminated body which concerns on 1st embodiment of this invention will not be specifically limited if the above-mentioned glass laminated body is obtained, since workability is favorable, at least of the said glass plate A laminate preparation step for preparing a laminate in which a layer containing an active energy ray-curable composition is laminated on one side, an active energy ray irradiation to the laminate, and a layer containing the active energy ray-curable composition It is preferable that it is a manufacturing method including the cured resin layer formation process which hardens | cures and forms an active energy ray cured resin layer.

また、後述するように、活性エネルギー線透過性を有する保護フィルムを用いることはより好ましい。即ち、前記積層体準備工程において、前記ガラス板の少なくとも片面に、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層、及び、活性エネルギー線透過性を有する保護フィルムを、該ガラス板からこの順に積層し、硬化樹脂層を形成後、該硬化樹脂層と該保護フィルムとを剥離する剥離工程を含む製造方法であることがより好ましい。   Moreover, as described later, it is more preferable to use a protective film having active energy ray permeability. That is, in the laminate preparation step, on at least one surface of the glass plate, a layer containing an active energy ray-curable composition and a protective film having active energy ray permeability are laminated in this order from the glass plate, It is more preferable that the production method includes a peeling step of peeling the cured resin layer and the protective film after forming the cured resin layer.

<5−1.積層体準備工程>
積層体準備工程は、前記ガラス板の少なくとも片面に、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層を積層した積層体を準備する工程であることが好ましい。
また、他の実施形態としては、前記ガラス板の少なくとも片面に、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層、及び、活性エネルギー線透過性を有する保護フィルムを、該ガラス板からこの順に積層した積層体を準備する工程であることがより好ましい。
<5-1. Laminate preparation process>
It is preferable that a laminated body preparation process is a process of preparing the laminated body which laminated | stacked the layer containing an active energy ray curable composition on the at least single side | surface of the said glass plate.
Moreover, as another embodiment, a laminate comprising an active energy ray-curable composition layer and an active energy ray-permeable protective film laminated in this order from the glass plate on at least one side of the glass plate. More preferably, it is a step of preparing a body.

本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体では、ガラス板を表面の傷入りや破損から保護したり、ガラス板表面の汚れや、穴あけ、切断などの二次加工で発生する切削粉による汚染を防ぐために、活性エネルギー線硬化樹脂層をガラス板の両面に形成してもよい。そのため、本工程では、ガラス板の両面において活性エネルギー線硬化性組成物を含む層を積層してもよい。
また、活性エネルギー線透過性を有する保護フィルムを用いて積層体を準備する実施形態では、同様の理由により、ガラス板の両面において、ガラス板と保護フィルムとに挟まれる形で、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層を積層してもよい。
In the glass laminate according to the first embodiment of the present invention, the glass plate is protected from scratches and damages on the surface, or the surface of the glass plate is soiled, or by cutting powder generated by secondary processing such as drilling and cutting. In order to prevent contamination, an active energy ray-curable resin layer may be formed on both surfaces of the glass plate. Therefore, in this process, you may laminate | stack the layer containing an active energy ray curable composition on both surfaces of a glass plate.
Further, in the embodiment in which the laminate is prepared using the protective film having active energy ray permeability, for the same reason, the active energy ray is cured between the glass plate and the protective film on both sides of the glass plate. You may laminate | stack the layer containing an adhesive composition.

<5−1−1.活性エネルギー線硬化性組成物を含む層>
活性エネルギー線硬化性組成物を含む層の詳細は前記した通りである。
<5-1-1. Layer containing active energy ray-curable composition>
Details of the layer containing the active energy ray-curable composition are as described above.

<5−1−2.保護フィルム>
保護フィルムは、ガラス積層体を有機EL素子などの基材として用いる際などに、剥離工程において初めて剥離される。そのため、ガラス板に保護フィルムが積層されることによって、該保護フィルムを有する面における異物の混入を防ぐことができる。
<5-1-2. Protective film>
The protective film is peeled off for the first time in the peeling step when the glass laminate is used as a base material such as an organic EL element. Therefore, when a protective film is laminated on the glass plate, it is possible to prevent foreign matters from being mixed on the surface having the protective film.

また、硬化性組成物を含む層がガラス板と保護フィルムに挟まれた積層体を準備することにより、次工程にて活性エネルギー線を照射した際、硬化性組成物は酸素と接触することなく重合反応が進行する。そのため、酸素による硬化阻害を防ぐことができ、短時間で十分に硬化し、均一の厚みの硬化樹脂層を得ることができる。   Also, by preparing a laminate in which a layer containing a curable composition is sandwiched between a glass plate and a protective film, the curable composition does not come into contact with oxygen when irradiated with active energy rays in the next step. The polymerization reaction proceeds. Therefore, it is possible to prevent inhibition of curing due to oxygen, and it can be sufficiently cured in a short time to obtain a cured resin layer having a uniform thickness.

<5−1−2−1.保護フィルムの材質>
保護フィルムを用いる場合、保護フィルムは、前記した活性エネルギー線を透過する性質を有する保護フィルムであることが好ましい。その材質は、特に限定されず、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドなどの樹脂から任意に選択することができる。短時間で硬化可能な紫外線による硬化のプロセスを適用する観点からは、250〜350nmの波長領域を透過するポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートから選択することが好ましく、機械的強度の観点からは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミドから選択することが好ましい。上記に鑑
みて、ポリエチレンテレフタレート樹脂を含む保護フィルムを用いることが特に好ましい。
保護フィルムは、市販のものをそのまま用いてもよく、あるいは、市販の保護フィルムに必要に応じて表面処理を施してから用いてもよい。
市販されている具体例としては、ポリエチレンテレフタレートフィルムである、東洋紡製「A4100」などが挙げられる。
<5-1-2-1. Material of protective film>
When using a protective film, it is preferable that a protective film is a protective film which has a property which permeate | transmits an active energy ray mentioned above. The material is not particularly limited, and can be arbitrarily selected from resins such as polyethylene, polypropylene, cyclic polyolefin, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyimide. From the viewpoint of applying a curing process by ultraviolet rays that can be cured in a short time, it is preferable to select from polyethylene, polypropylene, cyclic polyolefin, and polyethylene terephthalate that transmit a wavelength region of 250 to 350 nm, from the viewpoint of mechanical strength. It is preferable to select from polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polyimide. In view of the above, it is particularly preferable to use a protective film containing a polyethylene terephthalate resin.
A commercially available protective film may be used as it is, or may be used after subjecting a commercially available protective film to surface treatment as necessary.
Specific examples that are commercially available include “A4100” manufactured by Toyobo, which is a polyethylene terephthalate film.

<5−1−2−2.保護フィルムの表面処理>
表面処理の例としては、シリコーン樹脂、アルキッド樹脂、フッ素樹脂などを表面に予め塗布する離型処理、またはコロナ、プラズマなどの放電処理等が挙げられ、必要に応じて適宜行うことができる。ただし、上記のような離型処理を行うことで、表面の平均面粗さは大きくなる傾向にある。
<5-1-2-2. Surface treatment of protective film>
Examples of the surface treatment include a mold release treatment in which a silicone resin, an alkyd resin, a fluororesin, or the like is applied to the surface in advance, or a discharge treatment such as corona or plasma, which can be appropriately performed as necessary. However, the average surface roughness tends to increase by performing the mold release treatment as described above.

<5−1−2−3.保護フィルムにおける、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層側の面の平均面粗さ>
保護フィルムにおける、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層側の面の平均面粗さは、10nm以下であることが好ましく、5nm以下であることがより好ましく、3nm以下であることが特に好ましい。
平均面粗さがこの範囲にあることで、剥離工程後のガラス積層体における硬化樹脂層側表面が平滑となるため、該面上に更に薄膜を積層させる場合に均一な膜となりやすく、有機ELなどの薄膜デバイスを作製する際に好適に用いることができる。
なお、平均面粗さは前述と同様の方法で算出することができる。
<5-1-2-3. Average surface roughness of the layer-side surface containing the active energy ray-curable composition in the protective film>
The average surface roughness of the surface on the layer side containing the active energy ray-curable composition in the protective film is preferably 10 nm or less, more preferably 5 nm or less, and particularly preferably 3 nm or less.
When the average surface roughness is within this range, the surface of the cured resin layer side in the glass laminate after the peeling step becomes smooth, so that when a thin film is further laminated on the surface, a uniform film is easily formed. It can use suitably, when producing thin film devices, such as.
The average surface roughness can be calculated by the same method as described above.

硬化性組成物を含む層は、ガラス板と保護フィルムとに挟まれる形で積層され、活性エネルギー線の照射により硬化して硬化樹脂層となり、その後、剥離工程において、保護フィルムが剥離される。そのため、剥離工程後のガラス積層体における硬化樹脂層側表面の平均面粗さは、保護フィルムにおける、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層側の面の平均面粗さにある程度依存する。
このような保護フィルムとしては、公知のものを適宜選択するなどすればよい。市販されている具体例としては、プレーン面の平均面粗さが0.7nmである東洋紡製「A4100」などが挙げられる。
The layer containing the curable composition is laminated so as to be sandwiched between a glass plate and a protective film, and is cured by irradiation with active energy rays to form a cured resin layer. Thereafter, in the peeling step, the protective film is peeled off. Therefore, the average surface roughness of the cured resin layer side surface in the glass laminate after the peeling step depends to some extent on the average surface roughness of the layer side surface containing the active energy ray-curable composition in the protective film.
What is necessary is just to select a well-known thing suitably as such a protective film. Specific examples that are commercially available include “A4100” manufactured by Toyobo, which has an average surface roughness of 0.7 nm.

<5−1−2−4.保護フィルムの厚み>
保護フィルムの厚みは特に限定されないが、ハンドリング性の観点から25〜150μmであることが好ましい。
このような保護フィルムとしては、公知のものを適宜選択するなどすればよい。市販されている具体例としては、厚みが125μmである東洋紡製「A4100」などが挙げられる。
<5-1-2-4. Protective film thickness>
Although the thickness of a protective film is not specifically limited, It is preferable that it is 25-150 micrometers from a viewpoint of handling property.
What is necessary is just to select a well-known thing suitably as such a protective film. Specific examples that are commercially available include “A4100” manufactured by Toyobo with a thickness of 125 μm.

<5−1−3.ガラス板の片面への積層>
本工程の好ましい実施形態は、厚み100μm以下のガラス板の片面に、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層を積層した積層体を準備する形態である。
上記したガラス板の片面に、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層を積層できるのであれば、その方法は特に限定されない。
例えば、ガラス板に直接、硬化性組成物を含む層を積層することが好ましい。
積層方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば、ダイコート塗工、バーコーター塗工、メイヤーバー塗工、エアナイフ塗工、グラビア塗工、リバースグラビア塗工、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、ディップコートなどを挙げることができる。
<5-1-3. Lamination on one side of glass plate>
A preferred embodiment of this step is a form of preparing a laminate in which a layer containing an active energy ray-curable composition is laminated on one side of a glass plate having a thickness of 100 μm or less.
If the layer containing an active energy ray curable composition can be laminated | stacked on the single side | surface of an above described glass plate, the method will not be specifically limited.
For example, it is preferable to laminate a layer containing a curable composition directly on a glass plate.
As a lamination method, a known method can be used. For example, die coating, bar coater coating, Mayer bar coating, air knife coating, gravure coating, reverse gravure coating, offset printing, flexographic printing, screen printing, dip coating and the like can be mentioned.

塗工における塗布速度、吐出量等は特に限定されず、硬化性組成物を含む層の組成や塗布スピード、活性エネルギー線照射により形成される硬化樹脂層の所望の厚みから適宜調整することができる。   There are no particular limitations on the coating speed, discharge rate, etc. in the coating, and it can be appropriately adjusted from the composition and coating speed of the layer containing the curable composition, and the desired thickness of the cured resin layer formed by active energy ray irradiation. .

また、活性エネルギー線硬化性組成物に溶剤が添加されている場合には、硬化性組成物を含む層を積層した後、溶剤を乾燥させ、除去する工程を含んでもよい。   Moreover, when the solvent is added to the active energy ray curable composition, after laminating | stacking the layer containing a curable composition, the process of drying and removing a solvent may be included.

また、ガラス板の片面に、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層、及び、活性エネルギー線透過性を有する保護フィルムを、該ガラス板側からこの順に積層する実施形態も好ましい。
その方法は特に限定されないが、例えば、保護フィルムに活性エネルギー線硬化性組成物を含む層を積層した後、ガラス板の片面と貼り合わせることが好ましく、また、ガラス板の片面に、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層を積層した後、保護フィルムと貼り合わせることも好ましい。平滑性、易滑性、光拡散性など、硬化樹脂層の表面形状に機能性を付与する場合は、保護フィルムの表面形状を活性エネルギー線硬化性組成物に転写することができることから、前者がより好ましい。
いずれの場合も、積層方法は特に限定されないが、例えば上記した方法などが挙げられる。
Further, an embodiment in which a layer containing an active energy ray-curable composition and a protective film having active energy ray permeability are laminated in this order from the glass plate side on one side of the glass plate is also preferable.
Although the method is not particularly limited, for example, after laminating a layer containing an active energy ray-curable composition on a protective film, it is preferably bonded to one side of a glass plate. After laminating the layer containing the curable composition, it is also preferable to attach the protective film. When imparting functionality to the surface shape of the cured resin layer, such as smoothness, slipperiness, and light diffusibility, the former can be transferred to the active energy ray-curable composition because the surface shape of the protective film can be transferred. More preferred.
In any case, the laminating method is not particularly limited, and examples thereof include the method described above.

また、硬化性組成物を含む層、保護フィルム、及びガラス板を一度に積層することも好ましい。例えば、硬化性組成物を含む層を、ガラス板と保護フィルムとの間に挟んだ状態でシート状に成形して、硬化性組成物を含む層を積層することも好ましい。シート状に形成する方法は特に限定されないが、例えば、プレスや圧延などの公知の方法が挙げられる。   Moreover, it is also preferable to laminate | stack the layer containing a curable composition, a protective film, and a glass plate at once. For example, it is also preferable to form a layer containing the curable composition into a sheet in a state of being sandwiched between a glass plate and a protective film, and to laminate the layer containing the curable composition. Although the method of forming in a sheet form is not specifically limited, For example, well-known methods, such as a press and rolling, are mentioned.

活性エネルギー線硬化性組成物に溶剤が添加されている場合には、保護フィルムに硬化性組成物を含む層を積層した後、溶剤を乾燥させ、除去する工程を含んでもよい。   When the solvent is added to the active energy ray-curable composition, a step of drying and removing the solvent after laminating a layer containing the curable composition on the protective film may be included.

<5−1−4.ガラス板の両面への積層>
本工程の他の好ましい実施形態は、厚み100μm以下のガラス板の両面に、エネルギー線硬化性組成物を含む層を積層した積層体を準備する形態である。
ガラス板の両面に、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層を積層してもよく、その方法は特に限定されない。このとき、片面ずつ積層してもよいし、一度に両面に積層してもよい。また、片面ずつ積層する場合には、積層した面の硬化性組成物を含む層が乾燥してから、他方の面に積層してもよい。
いずれの場合も、積層方法は特に限定されないが、例えば上記した方法などが挙げられる。
<5-1-4. Lamination on both sides of glass plate>
Other preferable embodiment of this process is a form which prepares the laminated body which laminated | stacked the layer containing an energy-beam curable composition on both surfaces of the glass plate of thickness 100 micrometers or less.
A layer containing the active energy ray-curable composition may be laminated on both surfaces of the glass plate, and the method is not particularly limited. At this time, it may be laminated one side at a time, or may be laminated on both sides at once. Moreover, when laminating | stacking one surface each, you may laminate | stack on the other surface, after the layer containing the curable composition of the laminated surface dries.
In any case, the laminating method is not particularly limited, and examples thereof include the method described above.

また、活性エネルギー線硬化性組成物に溶剤が添加されている場合には、硬化性組成物を含む層を積層した後、溶剤を乾燥させ、除去する工程を含んでもよい。   Moreover, when the solvent is added to the active energy ray curable composition, after laminating | stacking the layer containing a curable composition, the process of drying and removing a solvent may be included.

また、ガラス板の両面に、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層、及び、活性エネルギー線透過性を有する保護フィルムを、ガラス板側からこの順に積層することも好ましい。
その方法は特に限定されないが、平滑性、易滑性、光拡散性など、硬化樹脂層の表面形状に機能性を付与する場合は、保護フィルムの表面形状を活性エネルギー線硬化性組成物に転写することができることから、例えば、保護フィルムに活性エネルギー線硬化性組成物を含む層を積層し、それらをガラス板の両面に貼り合わせることが好ましい。
また、ガラス板の両面に、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層を積層した後、保護フィルムを貼り合わせることも好ましく、この場合は、積層した面の硬化性組成物を含む
層が乾燥してから、他方の面に積層してもよい。
いずれの場合も、積層方法は特に限定されないが、例えば上記した方法などが挙げられる。
Moreover, it is also preferable to laminate | stack the layer containing an active energy ray curable composition and the protective film which has active energy ray permeability | transmittance in this order from the glass plate side on both surfaces of a glass plate.
The method is not particularly limited, but when imparting functionality to the surface shape of the cured resin layer, such as smoothness, slipperiness, and light diffusibility, the surface shape of the protective film is transferred to the active energy ray-curable composition. Therefore, for example, it is preferable to laminate a layer containing the active energy ray-curable composition on the protective film and bond them to both surfaces of the glass plate.
In addition, after laminating a layer containing the active energy ray-curable composition on both surfaces of the glass plate, it is also preferable to attach a protective film. In this case, the layer containing the curable composition on the laminated surface is dried. Then, it may be laminated on the other surface.
In any case, the laminating method is not particularly limited, and examples thereof include the method described above.

また、硬化性組成物を含む層、保護フィルム、及びガラス板を一度に積層することも好ましい。例えば、硬化性組成物を含む層を、ガラス板の両面において、それぞれ保護フィルムとの間に挟んだ状態でシート状に成形して硬化性組成物を含む層を積層することも好ましい。シート状に形成する方法としては、例えば、プレスや圧延など公知の方法が挙げられる。   Moreover, it is also preferable to laminate | stack the layer containing a curable composition, a protective film, and a glass plate at once. For example, it is also preferable to form a layer containing the curable composition by forming a layer containing the curable composition into a sheet shape in a state of being sandwiched between the protective film on both surfaces of the glass plate. Examples of the method for forming a sheet include known methods such as pressing and rolling.

活性エネルギー線硬化性組成物に溶剤が添加されている場合には、保護フィルムに硬化性組成物を含む層を積層した後、溶剤を乾燥させ、除去する工程を含んでもよい。   When the solvent is added to the active energy ray-curable composition, a step of drying and removing the solvent after laminating a layer containing the curable composition on the protective film may be included.

<5−2.硬化樹脂層形成工程>
硬化樹脂層形成工程は、上記した「積層体準備工程」で準備した積層体に活性エネルギー線照射を行い、硬化性組成物を含む層を硬化して硬化樹脂層を形成する工程である。
<5-2. Cured resin layer forming step>
The cured resin layer forming step is a step of irradiating the laminated body prepared in the above “laminated body preparing step” with active energy ray irradiation and curing a layer containing the curable composition to form a cured resin layer.

本工程では、硬化性組成物を含む層を硬化するための活性エネルギー線照射の照射方向は特に限定されず、例えば、保護フィルムを用いる場合でも、保護フィルム側から照射してもよく、ガラス板側からなど他方向から照射してもよい。   In this step, the irradiation direction of the active energy ray irradiation for curing the layer containing the curable composition is not particularly limited. For example, even when a protective film is used, it may be irradiated from the protective film side. You may irradiate from other directions, such as from the side.

活性エネルギー線の光源、その配置、および光量等は、硬化性組成物を含む層を硬化できるのであれば特に限定されない。例として、紫外線により硬化させる場合には、キセノンランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプを有する紫外線照射装置等が挙げられ、必要に応じて光量、光源の配置などが調整される。
また高圧水銀灯を使用する場合、80〜160W/cmの光量を有したランプ1灯に対して搬送速度5〜60m/分で硬化させるのが好ましい。
The light source of active energy rays, its arrangement, the amount of light, and the like are not particularly limited as long as the layer containing the curable composition can be cured. As an example, in the case of curing by ultraviolet rays, an ultraviolet irradiation device having a xenon lamp, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, or the like can be mentioned, and the light amount, the arrangement of the light source, etc. are adjusted as necessary.
Moreover, when using a high pressure mercury lamp, it is preferable to harden at the conveyance speed of 5-60 m / min with respect to 1 lamp | ramp which has the light quantity of 80-160 W / cm.

<5−3.剥離工程>
保護フィルムを用いる場合であれば剥離工程を含む。上記した「硬化樹脂層形成工程」で形成した活性エネルギー線硬化樹脂層と保護フィルムとを剥離する工程である。
保護フィルムは通常良好な離型性を有し、剥離の方法は特に限定されない。
剥離工程は、上記硬化樹脂層形成工程における活性エネルギー線の照射後に行うことで、硬化性組成物の硬化反応が酸素によって阻害されることなく、短時間で十分に硬化させることができる。また、硬化樹脂層表面へのゴミの付着を防止することができる。
<5-3. Peeling process>
If a protective film is used, a peeling step is included. In this step, the active energy ray-curable resin layer formed in the “cured resin layer forming step” is peeled off from the protective film.
The protective film usually has good releasability, and the peeling method is not particularly limited.
By performing the peeling step after irradiation of the active energy ray in the cured resin layer forming step, the curing reaction of the curable composition can be sufficiently cured in a short time without being inhibited by oxygen. Moreover, it is possible to prevent dust from adhering to the surface of the cured resin layer.

<6.有機EL素子>
本発明の第二の実施態様は、本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体を基材として用いることを特徴とする有機EL素子(有機電界発光素子、有機エレクトロルミネッセンス素子ともいう。)である。
<6. Organic EL device>
In a second embodiment of the present invention, an organic EL device (also referred to as an organic electroluminescence device or an organic electroluminescence device) is characterized in that the glass laminate according to the first embodiment of the present invention is used as a substrate. It is.

本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体は、平滑な面上に更に薄膜を積層させた場合に均一な膜を形成しやすいことから、例えば、有機ELなどの薄膜デバイスの基板として好適に用いることができる。   The glass laminate according to the first embodiment of the present invention is suitable as a substrate for a thin film device such as an organic EL, for example, because a uniform film is easily formed when a thin film is further laminated on a smooth surface. Can be used.

有機EL素子は陰極と陽極を有し、両電極の間に発光層を含む有機化合物層を有する。発光素子の性質上、陽極および陰極のうち少なくとも一方の電極は、透明である。   An organic EL element has a cathode and an anode, and has an organic compound layer including a light emitting layer between both electrodes. Due to the nature of the light emitting element, at least one of the anode and the cathode is transparent.

有機化合物層の積層の態様としては、例えば、陽極側から、正孔輸送層、発光層、電子輸送層の順に積層されている態様が好ましい。さらに、正孔輸送層と発光層との間、また
は、発光層と電子輸送層との間には、電荷ブロック層等を有していてもよい。陽極と正孔輸送層との間に、正孔注入層を有してもよく、陰極と電子輸送層との間には、電子注入層を有してもよい。また、発光層としては一層だけでもよく、また、第一発光層、第二発光層、第三発光層等に発光層を分割してもよい。さらに、各層は複数の二次層に分かれていてもよい。
As an aspect of lamination of the organic compound layer, for example, an aspect in which a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are laminated in this order from the anode side is preferable. Furthermore, a charge blocking layer or the like may be provided between the hole transport layer and the light-emitting layer, or between the light-emitting layer and the electron transport layer. A hole injection layer may be provided between the anode and the hole transport layer, and an electron injection layer may be provided between the cathode and the electron transport layer. Further, the light emitting layer may be a single layer, or the light emitting layer may be divided into a first light emitting layer, a second light emitting layer, a third light emitting layer, and the like. Furthermore, each layer may be divided into a plurality of secondary layers.

<6−1.陽極>
陽極は、通常、有機化合物層に正孔を供給する電極としての機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、発光素子の用途、目的に応じて、公知の電極材料の中から適宜選択することができる。陽極は、通常、透明陽極として設けられる。透明陽極については、沢田豊監修「透明電極膜の新展開」シーエムシー刊(1999)に詳述がある。基板として耐熱性の低いプラスチック基材を用いる場合は、ITOまたはIZOを使用し、150℃以下の低温で成膜した透明陽極が好ましい。
<6-1. Anode>
The anode usually has a function as an electrode for supplying holes to the organic compound layer, and there is no particular limitation on the shape, structure, size, etc., depending on the use and purpose of the light-emitting element. , Can be appropriately selected from known electrode materials. The anode is usually provided as a transparent anode. The transparent anode is described in detail in Yutaka Sawada's “New Development of Transparent Electrode Film” published by CMC (1999). When using a plastic substrate with low heat resistance as the substrate, ITO or IZO is used, and a transparent anode formed at a low temperature of 150 ° C. or lower is preferable.

<6−2.陰極>
陰極は、通常、有機化合物層に電子を注入する電極としての機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、発光素子の用途、目的に応じて、公知の電極材料の中から適宜選択することができる。
<6-2. Cathode>
The cathode usually has a function as an electrode for injecting electrons into the organic compound layer, and there is no particular limitation on the shape, structure, size, etc., depending on the use and purpose of the light-emitting element, It can select suitably from well-known electrode materials.

陰極を構成する材料としては、例えば、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物などが挙げられる。具体例としては2属金属(たとえばMg、Ca等)、金、銀、鉛、アルミニウム、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合金、インジウム、イッテルビウム等の希土類金属などが挙げられる。これらは、1種単独で使用してもよいが、安定性と電子注入性とを両立させる観点からは、2種以上を好適に併用することができる。   Examples of the material constituting the cathode include metals, alloys, metal oxides, electrically conductive compounds, and mixtures thereof. Specific examples include Group 2 metals (for example, Mg, Ca, etc.), gold, silver, lead, aluminum, lithium-aluminum alloys, magnesium-silver alloys, rare earth metals such as indium, ytterbium, and the like. These may be used alone, but two or more can be suitably used in combination from the viewpoint of achieving both stability and electron injection.

これらの中でも、陰極を構成する材料としては、アルミニウムを主体とする材料が好ましい。アルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独、アルミニウムと0.01〜10質量%のアルカリ金属または2属金属との合金(例えば、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金など)をいう。なお、陰極の材料については、特開平2−15595号公報、特開平5−121172号公報に詳述されている。また、陰極と有機化合物層との間に、アルカリ金属または2属金属のフッ化物、酸化物等による誘電体層を0.1〜5nmの厚みで挿入してもよい。この誘電体層は、一種の電子注入層と見ることもできる。   Among these, as a material constituting the cathode, a material mainly composed of aluminum is preferable. The material mainly composed of aluminum refers to aluminum alone or an alloy of aluminum and 0.01 to 10% by mass of an alkali metal or a Group 2 metal (for example, lithium-aluminum alloy, magnesium-aluminum alloy, etc.). The cathode material is described in detail in JP-A-2-15595 and JP-A-5-121172. Moreover, you may insert the dielectric material layer by the thickness of 0.1-5 nm between a cathode and an organic compound layer with the fluoride, oxide, etc. of an alkali metal or 2 group metals. This dielectric layer can also be regarded as a kind of electron injection layer.

陰極の厚みは、陰極を構成する材料により適宜選択することができる。通常10nm〜5μm程度であり、50nm〜1μmが好ましい。また、陰極は、透明であってもよいし、不透明であってもよい。なお、透明な陰極は、陰極の材料を1〜10nmの厚さに薄く成膜し、さらにITOやIZO等の透明な導電性材料を積層することにより形成することができる。   The thickness of the cathode can be appropriately selected depending on the material constituting the cathode. Usually, it is about 10 nm-5 micrometers, and 50 nm-1 micrometer are preferable. Further, the cathode may be transparent or opaque. The transparent cathode can be formed by depositing a thin cathode material to a thickness of 1 to 10 nm and further laminating a transparent conductive material such as ITO or IZO.

<6−3.発光層>
有機EL素子は、発光層を含む少なくとも一層の有機化合物層を有しており、発光層以外の有機化合物層としては、上記した通り、正孔輸送層、電子輸送層、電荷ブロック層、正孔注入層、電子注入層等が挙げられる。
<6-3. Light emitting layer>
The organic EL element has at least one organic compound layer including a light emitting layer. As the organic compound layer other than the light emitting layer, as described above, a hole transport layer, an electron transport layer, a charge block layer, a hole Examples thereof include an injection layer and an electron injection layer.

発光層は、電界印加時に、陽極、正孔注入層、または正孔輸送層から正孔を受け取り、陰極、電子注入層、または電子輸送層から電子を受け取り、正孔と電子との再結合の場を提供して発光させる機能を有する層である。発光層は、発光材料のみで構成されていてもよく、ホスト材料と発光材料の混合層とした構成でもよい。発光材料は蛍光発光材料でも
燐光発光材料であってもよく、ドーパントは1種であっても2種以上であってもよい。ホスト材料は電荷輸送材料であることが好ましい。ホスト材料は1種であっても2種以上であってもよく、例えば、電子輸送性のホスト材料とホール輸送性のホスト材料とを混合した構成が挙げられる。さらに、発光層中に電荷輸送性を有さず、発光しない材料を含んでいてもよい。また、発光層は1層であっても2層以上であってもよく、それぞれの層が異なる発光色で発光してもよい。
The light-emitting layer receives holes from the anode, the hole injection layer, or the hole transport layer and receives electrons from the cathode, the electron injection layer, or the electron transport layer when an electric field is applied, and recombines holes and electrons. It is a layer having a function of providing a field to emit light. The light emitting layer may be composed of only the light emitting material, or may be a mixed layer of the host material and the light emitting material. The light emitting material may be a fluorescent light emitting material or a phosphorescent light emitting material, and the dopant may be one type or two or more types. The host material is preferably a charge transport material. The host material may be one kind or two or more kinds, and examples thereof include a configuration in which an electron transporting host material and a hole transporting host material are mixed. Furthermore, the light emitting layer may include a material that does not have charge transporting properties and does not emit light. Further, the light emitting layer may be a single layer or two or more layers, and each layer may emit light in different emission colors.

前記蛍光発光材料の例としては、例えば、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、縮合芳香族化合物、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、オキサジン誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、スチリルアミン誘導体、ジケトピロロピロール誘導体、芳香族ジメチリディン化合物、8−キノリノール誘導体の金属錯体やピロメテン誘導体の金属錯体に代表される各種金属錯体等、ポリチオフェン、ポリフェニレン、ポリフェニレンビニレン等のポリマー化合物、有機シラン誘導体などの化合物等が挙げられる。   Examples of the fluorescent light-emitting material include, for example, benzoxazole derivatives, benzimidazole derivatives, benzothiazole derivatives, styrylbenzene derivatives, polyphenyl derivatives, diphenylbutadiene derivatives, tetraphenylbutadiene derivatives, naphthalimide derivatives, coumarin derivatives, condensed aromatics. Compound, perinone derivative, oxadiazole derivative, oxazine derivative, aldazine derivative, pyralidine derivative, cyclopentadiene derivative, bisstyrylanthracene derivative, quinacridone derivative, pyrrolopyridine derivative, thiadiazolopyridine derivative, cyclopentadiene derivative, styrylamine derivative, di Typical examples include ketopyrrolopyrrole derivatives, aromatic dimethylidin compounds, metal complexes of 8-quinolinol derivatives and metal complexes of pyromethene derivatives. Various metal complexes are, polythiophene, polyphenylene, polyphenylene vinylene polymer compounds include compounds such as organic silane derivatives.

前記燐光発光材料は、例えば、遷移金属原子またはランタノイド原子を含む錯体が挙げられる。前記遷移金属原子としては、特に限定されないが、好ましくは、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、タングステン、レニウム、オスミウム、イリジウム、および白金が挙げられ、より好ましくは、レニウム、イリジウム、および白金である。前記ランタノイド原子としては、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、ルテシウムが挙げられる。これらのランタノイド原子の中でも、ネオジム、ユーロピウム、およびガドリニウムが好ましい。   Examples of the phosphorescent material include a complex containing a transition metal atom or a lanthanoid atom. Although it does not specifically limit as said transition metal atom, Preferably, ruthenium, rhodium, palladium, tungsten, rhenium, osmium, iridium, and platinum are mentioned, More preferably, they are rhenium, iridium, and platinum. Examples of the lanthanoid atom include lanthanum, cerium, praseodymium, neodymium, samarium, europium, gadolinium, terbium, dysprosium, holmium, erbium, thulium, ytterbium, and lutetium. Among these lanthanoid atoms, neodymium, europium, and gadolinium are preferable.

錯体の配位子としては、例えば、G.Wilkinson等著,Comprehensive Coordination Chemistry, Pergamon Press社1987年発行、H.Yersin著,「Photochemistry and Photophysics of Coordination Compounds」Springer−Verlag社1987年発行、山本明夫著「有機金属化学−基礎と応用−」裳華房社1982年発行等に記載の配位子などが挙げられる。   Examples of the ligand of the complex include G. Wilkinson et al., Comprehensive Coordination Chemistry, Pergamon Press, 1987, H. Yersin, “Photochemistry and Photophysics of Coordination Compounds”, Springer-Verlag, 1987, Akio Yamamoto. Examples of the ligands described in the book “Organic Metal Chemistry-Fundamentals and Applications-” published in 1982 by Hankabosha.

また、発光層に含有されるホスト材料としては、例えば、カルバゾール骨格を有するもの、ジアリールアミン骨格を有するもの、ピリジン骨格を有するもの、ピラジン骨格を有するもの、トリアジン骨格を有するものおよびアリールシラン骨格を有するものや、後述の正孔注入層、正孔輸送層、電子注入層、電子輸送層の項で例示されている材料が挙げられる。   Examples of the host material contained in the light emitting layer include those having a carbazole skeleton, those having a diarylamine skeleton, those having a pyridine skeleton, those having a pyrazine skeleton, those having a triazine skeleton, and those having an arylsilane skeleton. And materials exemplified in the sections of a hole injection layer, a hole transport layer, an electron injection layer, and an electron transport layer described later.

<6−4.正孔注入層、正孔輸送層>
正孔注入層、正孔輸送層は、陽極または陽極側から正孔を受け取り陰極側に輸送する機能を有する層である。正孔注入層、正孔輸送層は、具体的には、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリディン系化合物、ポルフィリン系化合物、有機シラン誘導体、カーボン、等を含有する層であることが好ましい。
<6-4. Hole injection layer, hole transport layer>
The hole injection layer and the hole transport layer are layers having a function of receiving holes from the anode or the anode side and transporting them to the cathode side. Specifically, the hole injection layer and the hole transport layer are carbazole derivatives, triazole derivatives, oxazole derivatives, oxadiazole derivatives, imidazole derivatives, polyarylalkane derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolone derivatives, phenylenediamine derivatives, arylamines. Derivatives, amino-substituted chalcone derivatives, styrylanthracene derivatives, fluorenone derivatives, hydrazone derivatives, stilbene derivatives, silazane derivatives, aromatic tertiary amine compounds, styrylamine compounds, aromatic dimethylidin compounds, porphyrin compounds, organosilane derivatives, carbon , Etc. are preferable.

<6−5.電子注入層、電子輸送層>
電子注入層、電子輸送層は、陰極または陰極側から電子を受け取り陽極側に輸送する機能を有する層である。電子注入層、電子輸送層は、具体的には、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレン、ペリレン等の芳香環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、8−キノリノール誘導体の金属錯体やメタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾールを配位子とする金属錯体に代表される各種金属錯体、有機シラン誘導体、等を含有する層であることが好ましい。
<6-5. Electron injection layer, electron transport layer>
The electron injection layer and the electron transport layer are layers having a function of receiving electrons from the cathode or the cathode side and transporting them to the anode side. Specifically, the electron injection layer and the electron transport layer are triazole derivatives, oxazole derivatives, oxadiazole derivatives, imidazole derivatives, fluorenone derivatives, anthraquinodimethane derivatives, anthrone derivatives, diphenylquinone derivatives, thiopyran dioxide derivatives, Carbodiimide derivatives, fluorenylidenemethane derivatives, distyrylpyrazine derivatives, aromatic tetracarboxylic anhydrides such as naphthalene and perylene, phthalocyanine derivatives, metal complexes of 8-quinolinol derivatives, metal phthalocyanines, benzoxazoles and benzothiazoles as ligands It is preferably a layer containing various metal complexes typified by metal complexes, organosilane derivatives, and the like.

<6−6.正孔ブロック層>
正孔ブロック層は、陽極側から発光層に輸送された正孔が、陰極側に通りぬけることを防止する機能を有する層である。発光層と陰極側で隣接する有機化合物層として、正孔ブロック層を設けることができる。また、電子輸送層・電子注入層が正孔ブロック層の機能を兼ねていてもよい。
正孔ブロック層を構成する有機化合物の例としては、BAlq等のアルミニウム錯体、トリアゾール誘導体、BCP等のフェナントロリン誘導体、等が挙げられる。
また、陰極側から発光層に輸送された電子が陽極側に通りぬけることを防止する機能を有する層を、発光層と陽極側で隣接する位置に設けることもできる。正孔輸送層・正孔注入層がこの機能を兼ねていてもよい。
<6-6. Hole blocking layer>
The hole blocking layer is a layer having a function of preventing holes transported from the anode side to the light emitting layer from passing through to the cathode side. As the organic compound layer adjacent to the light emitting layer on the cathode side, a hole blocking layer can be provided. In addition, the electron transport layer / electron injection layer may also function as a hole blocking layer.
Examples of the organic compound constituting the hole blocking layer include aluminum complexes such as BAlq, triazole derivatives, phenanthroline derivatives such as BCP, and the like.
In addition, a layer having a function of preventing electrons transported from the cathode side to the light emitting layer from passing through to the anode side can be provided at a position adjacent to the light emitting layer on the anode side. The hole transport layer / hole injection layer may also serve this function.

<6−7.有機EL素子の製造方法>
第一の実施態様に係るガラス積層体を、このような有機EL素子の薄膜デバイスの基板として用いるには、公知の方法によればよく、例えば、枚葉形態によるバッチ加工や、ロール状に巻き取った状態からロール・トゥ・ロール製法による加工などを挙げることができる。枚葉でバッチ加工される場合は、一度フレキシブル性のない支持板に張り付けた状態で加工し、その後支持板から剥がして使用することもできる。
<6-7. Manufacturing method of organic EL element>
In order to use the glass laminate according to the first embodiment as a substrate of such a thin film device of an organic EL element, a known method may be used, for example, batch processing by a single wafer form or winding in a roll shape. From the taken state, it can be processed by a roll-to-roll manufacturing method. When batch processing is performed on a single sheet, it can be processed after being attached to a support plate having no flexibility, and then peeled off from the support plate for use.

<6−8.有機EL素子の用途>
本発明の第二の実施態様に係る有機EL素子は、例えば、有機ELモジュールとして用いることができる。その型式や構造に特に制限はないが、例えば、基板上の正孔輸送層、発光層、正孔注入層等の積層方向と交叉方向(通常は直交方向)に、複数個を並列配置させることができる。
<6-8. Applications of organic EL devices>
The organic EL device according to the second embodiment of the present invention can be used as, for example, an organic EL module. There are no particular restrictions on the type or structure, but for example, a plurality of holes may be arranged in parallel in the crossing direction (usually the orthogonal direction) of the hole transport layer, light emitting layer, hole injection layer, etc. on the substrate. Can do.

また、本発明の第二の実施態様に係る有機EL素子は、有機EL表示装置や有機EL照明として用いることもできる。有機EL表示装置、有機EL照明の型式や構造については特に制限はなく、常法に従って組み立てることができる。
有機EL表示装置であれば、例えば、「有機ELディスプレイ」(オーム社、平成16年8月20日発行、時任静士、安達千波矢、村田英幸著)に記載されているような方法で、本発明の第二の実施態様に係る有機EL表示装置を形成することができる。
Moreover, the organic EL element which concerns on the 2nd embodiment of this invention can also be used as an organic EL display apparatus or organic EL illumination. There is no restriction | limiting in particular about the type and structure of an organic electroluminescent display apparatus and organic electroluminescent illumination, It can assemble according to a conventional method.
If it is an organic EL display device, for example, it is a method as described in “Organic EL display” (Ohm Co., Ltd., issued on August 20, 2004, Shizushi Tokito, Chiba Adachi, Hideyuki Murata) An organic EL display device according to the second embodiment of the present invention can be formed.

以下、実施例によって本発明をさらに詳細に説明するが、本発明が以下の実施例に記載に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to description to a following example.

<評価>
実施例および比較例で得られたガラス積層体の紫外線硬化樹脂層を構成する樹脂の引張弾性率、および破断伸度を以下の方法で測定した。
<Evaluation>
The tensile modulus of elasticity and the elongation at break of the resin constituting the ultraviolet curable resin layer of the glass laminate obtained in Examples and Comparative Examples were measured by the following methods.

(紫外線硬化樹脂層の引張弾性率)
厚み200μm、幅2cm、長さ150mmの短冊状樹脂サンプルを作製し、引張試験機(島津製作所製、AGS−X)を用いて、短冊状樹脂サンプルの長手方向の伸びと応力から引張弾性率を測定した。試験条件は、チャック間距離を10cm、引っ張り速度を10mm/minとし、また、25℃で測定した。
(Tensile modulus of UV curable resin layer)
A strip-shaped resin sample having a thickness of 200 μm, a width of 2 cm, and a length of 150 mm is prepared, and using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corp., AGS-X), the tensile elastic modulus is calculated from the elongation and stress in the longitudinal direction of the strip-shaped resin sample. It was measured. The test conditions were a distance between chucks of 10 cm, a pulling speed of 10 mm / min, and measurement at 25 ° C.

(紫外線硬化樹脂層の引張破断伸度)
厚み200μm、幅10mm、長さ100mmの短冊状樹脂サンプルを作製し、引張試験機(島津製作所製、AGS−X)を用いて、短冊状樹脂サンプルの引張破断伸度を測定した。試験条件は、チャック間距離を40mm、引っ張り速度を50mm/minとし、また、25℃で測定した。
(Tensile rupture elongation of UV curable resin layer)
A strip-shaped resin sample having a thickness of 200 μm, a width of 10 mm, and a length of 100 mm was prepared, and the tensile breaking elongation of the strip-shaped resin sample was measured using a tensile tester (manufactured by Shimadzu Corporation, AGS-X). The test conditions were a chuck distance of 40 mm, a pulling speed of 50 mm / min, and measurement at 25 ° C.

(全光線透過率、ヘーズ)
実施例および比較例で得られたガラス積層体の全光線透過率及びおよびヘーズは、透過率計(村上色彩技術研究所製「HR−100」)を用い、それぞれ、JIS K 7361、およびJIS K 7136に準拠する方法にて測定した。
(Total light transmittance, haze)
The total light transmittance and haze of the glass laminates obtained in the examples and comparative examples were measured using a transmittance meter (“HR-100” manufactured by Murakami Color Research Laboratory), and JIS K 7361 and JIS K, respectively. It was measured by a method based on 7136.

(ガラス積層体のクラック伝搬性)
ガラス積層体を端面からはさみ(コクヨS&T製「ハサ151B」)で5cm裁断し、裁断方向から伝搬するクラックの状況を以下の基準で評価した。
○:裁断方向からのクラックの伝搬が5mm未満
△:裁断方向からのクラックの伝搬が5mm以上10mm未満
×:裁断方向からのクラックの伝搬が10mm以上
(Crack propagation of glass laminate)
The glass laminate was cut 5 cm with scissors (“Hasa 151B” manufactured by KOKUYO S & T) from the end face, and the condition of cracks propagating from the cutting direction was evaluated according to the following criteria.
○: Propagation of crack from cutting direction is less than 5 mm Δ: Propagation of crack from cutting direction is from 5 mm to less than 10 mm ×: Propagation of crack from cutting direction is 10 mm or more

(平均面粗さ)
実施例及び比較例で得られたガラス積層体の硬化樹脂層において、ガラス板と反対側の面、又は保護フィルム付きの場合は保護フィルムを剥離した側の面の平均面粗さは、下記方法により測定したものである。
即ち、非接触表面・層断面計測システムVertScan2.0(株式会社菱化システム製)を用いガラス積層体の硬化樹脂層の表面観察(観察視野:93.97μm×71.30μm)を実施し、ガラス積層体の硬化樹脂層について、平均面粗さ(算術平均粗さSa)を算出したものである。
(Average surface roughness)
In the cured resin layers of the glass laminates obtained in Examples and Comparative Examples, the average surface roughness of the surface on the side opposite to the glass plate, or the surface on which the protective film is peeled off when the protective film is attached is as follows. It is measured by.
That is, surface observation (observation field of view: 93.97 μm × 71.30 μm) of the glass laminate was performed using a non-contact surface / layer cross-section measurement system VertScan 2.0 (manufactured by Ryoka System Co., Ltd.), and glass The average surface roughness (arithmetic average roughness Sa) is calculated for the cured resin layer of the laminate.

[実施例1]
紫外線硬化性モノマー(新中村化学工業製、商品名「NKオリゴUA−122P」)97質量%、光重合開始剤として1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン(BASF製、商品名「IRGACURE184」)3質量%を、溶剤(メチルイソブチルケトン)で均一に希釈し、紫外線硬化性組成物1(塗料A)を得た。ガラス基材(日本電気硝子株式会社製「OA−10G」、厚み:50μm)の片面に、上記で調製した塗料Aを、硬化後の厚みが3μmになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布した後、溶剤を乾燥、除去した。さらに塗布面に高圧水銀ランプ(160W/cm)を照射して、片面に紫外線硬化樹脂層を有する積層体を得た。そして、前記積層体の紫外線硬化樹脂層が形成されていない面に対し、上記同様に塗料Aを塗布して硬化を行うことにより、両面に紫外線硬化樹脂層が形成されたガラス積層体1を得た。
[Example 1]
97% by mass of UV curable monomer (trade name “NK Oligo UA-122P” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (product name “IRGACURE184” manufactured by BASF) as a photopolymerization initiator 3 Mass% was uniformly diluted with a solvent (methyl isobutyl ketone) to obtain an ultraviolet curable composition 1 (paint A). The paint A prepared above was applied to one side of a glass substrate (“OA-10G” manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., thickness: 50 μm) using a wire bar coater so that the thickness after curing was 3 μm. Thereafter, the solvent was dried and removed. Further, the coated surface was irradiated with a high-pressure mercury lamp (160 W / cm) to obtain a laminate having an ultraviolet curable resin layer on one side. And the glass laminated body 1 by which the ultraviolet curable resin layer was formed in both surfaces was obtained by apply | coating the coating material A similarly to the above and hardening | curing with respect to the surface in which the ultraviolet curable resin layer of the said laminated body is not formed. It was.

[実施例2]
実施例1において、紫外線硬化モノマーを第一工業製薬製、商品名「ニューフロンティアR−1303」に変更した以外は同様にしてガラス積層体2を得た。
[Example 2]
A glass laminate 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the ultraviolet curable monomer was changed to “New Frontier R-1303” manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku.

[実施例3]
実施例1において、紫外線硬化モノマーを大阪ガスケミカル製、商品名「オグソールEA−0300」に変更した以外は同様にしてガラス積層体3を得た。
[Example 3]
A glass laminate 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the ultraviolet curable monomer was changed to the product name “Ogsol EA-0300” manufactured by Osaka Gas Chemical.

[実施例4]
保護フィルムとして用いるPETフィルム(東洋紡製「A4100、厚み125μm」)のプレーン面(平均面粗さ0.7nm)に、実施例1で使用した塗料Aを、硬化後の厚みが3μmになるようにワイヤーバーコーターを用いて塗布し、乾燥させて溶剤を除去した。次いで、PETフィルムの塗料Aが塗布された面と、ガラス基材(日本電気硝子株式会社製「OA−10G」、厚み:50μm)の片面とを貼り合せ、加圧後にPETフィルム面から高圧水銀ランプ(160W/cm)を照射することによって、ガラス基材側から、紫外線硬化樹脂層、PETフィルムの順に積層されたガラス積層体を得た。そして、得られたガラス積層体のPETフィルムを剥離し、ガラス板に紫外線樹脂硬化層が積層されたガラス積層体4を得た。
[Example 4]
The paint A used in Example 1 is applied to the plain surface (average surface roughness 0.7 nm) of a PET film (Toyobo “A4100, thickness 125 μm”) used as a protective film so that the thickness after curing is 3 μm. It apply | coated using the wire bar coater, it was made to dry and the solvent was removed. Next, the surface of the PET film coated with the coating A and one side of a glass substrate (“OA-10G” manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., thickness: 50 μm) are bonded together. By irradiating a lamp (160 W / cm), a glass laminate was obtained in which an ultraviolet curable resin layer and a PET film were laminated in this order from the glass substrate side. And the PET film of the obtained glass laminated body was peeled, and the glass laminated body 4 by which the ultraviolet resin cured layer was laminated | stacked on the glass plate was obtained.

[比較例1]
実施例1において、紫外線硬化モノマーを新中村化学工業製、商品名「NKオリゴU−10PA」に変更した以外は同様にしてガラス積層体5を得た。
[Comparative Example 1]
A glass laminate 5 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the ultraviolet curable monomer was changed to a product name “NK Oligo U-10PA” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.

[比較例2]
実施例4において、PETフィルムを三菱樹脂製「T100−100、厚み100μm」、平均面粗さ16nm)を使用した以外は同様にして、ガラス基材側から、紫外線硬化樹脂層、PETフィルムの順に積層されたガラス積層体を得た。そして、得られたガラス積層体のPETフィルムを剥離し、ガラス板に紫外線樹脂硬化層が積層されたガラス積層体6を得た。
[Comparative Example 2]
In Example 4, the UV curable resin layer and the PET film were used in the same order from the glass substrate side, except that the PET film “T100-100, thickness 100 μm”, average surface roughness 16 nm) was used. A laminated glass laminate was obtained. And the PET film of the obtained glass laminated body was peeled, and the glass laminated body 6 by which the ultraviolet resin cured layer was laminated | stacked on the glass plate was obtained.

得られたガラス積層体1〜6の引張弾性率(MPa)、引張破断伸度(%)、樹脂合計厚み/ガラス厚み(%)、全光線透過率(%)、ヘーズ(%)、ガラス積層体のクラック伝搬性、及び平均面粗さSa(nm)の結果を表1に示す。   Tensile elastic modulus (MPa), tensile elongation at break (%), total resin thickness / glass thickness (%), total light transmittance (%), haze (%), glass lamination of the obtained glass laminates 1 to 6 Table 1 shows the results of crack propagation of the body and average surface roughness Sa (nm).

Figure 0006350164
Figure 0006350164

本発明の第一の実施態様に係るガラス積層体は、クラックの伝搬がなくハンドリング性に優れ、且つ、表面平滑性に優れるため、その上に薄膜を積層させた場合に均一な膜となりやすく、電子デバイス素子などを形成した際に性能の低下が生じ難い。そのため、電子
デバイス用の基板として好適である。また、本発明の第二の実施態様に係る有機EL素子は、有機ELモジュールや有機EL表示装置、有機EL照明に有用である。
The glass laminate according to the first embodiment of the present invention is excellent in handling properties without propagation of cracks, and excellent in surface smoothness, so that it is easy to form a uniform film when a thin film is laminated thereon, When electronic device elements are formed, performance is unlikely to deteriorate. Therefore, it is suitable as a substrate for electronic devices. Moreover, the organic EL element which concerns on the 2nd embodiment of this invention is useful for an organic EL module, an organic EL display apparatus, and organic EL illumination.

Claims (5)

厚み100μm以下のガラス板の少なくとも片面に、活性エネルギー線硬化樹脂層を直接備えたガラス積層体であって、
該活性エネルギー線硬化樹脂層の引張破断伸度が10%以上、500%以下であり、
該ガラス積層体の活性エネルギー線硬化樹脂層側表面の少なくとも一方の平均面粗さが10nm以下であり、
該活性エネルギー線硬化樹脂層の引張弾性率が10MPa以上、2000MPa以下であることを特徴とするガラス積層体。
A glass laminate comprising an active energy ray-curable resin layer directly on at least one surface of a glass plate having a thickness of 100 μm or less,
The tensile breaking elongation of the active energy ray-curable resin layer is 10% or more and 500% or less,
Ri at least one of the average surface roughness is 10nm der following active energy ray curable resin layer side surface of the glass laminate,
Tensile modulus of the active energy ray curable resin layer is more than 10 MPa, the glass laminate according to claim der Rukoto below 2000 MPa.
前記活性エネルギー線硬化樹脂層の合計厚みと前記ガラス板の厚みの比(前記活性エネルギー線硬化樹脂層の合計厚み/前記ガラス板の厚み)が5%以上、10%未満であることを特徴とする請求項1に記載のガラス積層体。 The ratio of the total thickness of the active energy ray-curable resin layer and the thickness of the glass plate (the total thickness of the active energy ray-curable resin layer / the thickness of the glass plate) is 5% or more and less than 10%, The glass laminate according to claim 1 . 前記ガラス板の少なくとも片面に、活性エネルギー線硬化性組成物を含む層、及び、活性エネルギー線透過性を有する保護フィルムを、該ガラス板からこの順に積層した積層体を準備する工程、
該積層体に、活性エネルギー線照射を行い、該活性エネルギー線硬化性組成物を含む層を硬化して、活性エネルギー線硬化樹脂層を形成する工程、及び、
該硬化樹脂層と該保護フィルムとを剥離する工程
を含む製造方法により製造された請求項1又は2に記載のガラス積層体。
A step of preparing a laminate in which an active energy ray-curable composition-containing layer and an active energy ray-permeable protective film are laminated in this order from the glass plate on at least one surface of the glass plate;
Irradiating the laminate with active energy rays, curing the layer containing the active energy ray-curable composition, and forming an active energy ray-curable resin layer; and
The glass laminated body of Claim 1 or 2 manufactured by the manufacturing method including the process of peeling this cured resin layer and this protective film.
前記ガラス板の両面に、活性エネルギー線硬化樹脂層を有することを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載のガラス積層体。 It has an active energy ray hardening resin layer on both surfaces of the said glass plate, The glass laminated body of any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 請求項1〜のいずれか1項に記載のガラス積層体を基材として用いることを特徴とする有機EL素子。 An organic EL device using the glass laminate according to any one of claims 1 to 4 as a substrate.
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