JP6402882B2 - 部品実装システムおよび部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を基板に実装する部品実装システムおよび部品実装方法に関するものである。

基板に電子部品を実装して実装基板を生産する部品実装システムは、部品メーカーから納入される電子部品を保管する部品保管エリアと、部品保管エリアから出庫された電子部品を基板に実装する実装作業が行われる部品実装エリアとを備えている。部品保管エリアにおける電子部品の入出庫作業および部品実装エリアにおける部品実装作業では、実装対象となる電子部品の属性や制御パラメータなどの各種データを部品毎に特定する部品データが参照される（例えば特許文献１，２参照）。

これらの特許文献に示す先行技術例では、電子部品を移送搭載する搭載ヘッドや基板を位置決めするＸＹテーブルなどの制御軸における動作パラメータや、使用される吸着ノズルの種類などに関するデータを各部品毎にまとめた部品データライブラリとして記憶するようにしている。部品データライブラリでは、部品を特定する部品名に各種データが紐付けされており、データ参照に際しては指定された部品名に対応したデータが読み出される。部品名としては、設計段階において要求仕様に基づいて部品規格から選定された電子部品の型番などが用いられる。

特開２０００−２６１１９７号公報 特開２００３−２８３１８８号公報

ところで部品実装の生産現場では、部品調達上の便宜など種々の理由により、同一の部品であって部品メーカーが異なる電子部品が混在して用いられる場合がある。このため部品データも同一の部品であって部品メーカーが異なる電子部品については部品の寸法、色等が微妙に異なるためそれぞれ部品データを事前に準備する必要がある。また、部品実装の生産現場では電子部品の部品メーカーの変更・新規採用が突然行われることも考えられるが、部品データの準備に手間取ったり、準備自体を忘れたりするとその対応が完了するまで設備を稼動させることができないという事態となり、設備稼働率が低下するという課題があった。

そこで本発明は、同一の部品であって部品メーカーが異なる電子部品が混在して用いる部品実装の生産現場においても、部品メーカーの変更や新規採用に迅速かつ確実に対応することができる部品実装システムおよび部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装システムは、複数の部品メーカーから供給された電子部品を予め記憶された部品データを参照して基板に実装する部品実装システムであって、前記電子部品の入庫作業または部品実装装置による部品実装作業において、前記電子部品に付与された識別情報であって当該電子部品の部品を特定する部品コードと前記部品メーカーを特定する部品メーカーコードを含む部品情報を検出して、記憶部に記憶された既登録の前記部品情報と照合する部品照合処理を行い、前記部品照合処理において検出された部品情報が、部品コードは前記記憶部に記憶されているが当該部品コードについての部品メーカーコードが前記記憶部に記憶されていない未登録の部品情報であるならば、既登録の部品メーカーコードとは異なる文字列よりなる追加部品メーカーコードと、当該部品コードが同一の既登録の部品データに基づいて、当該未登録の部品情報に係る電子部品の部品データとを作成する。

本発明の部品実装方法は、複数の部品メーカーから供給された電子部品を予め設定された部品データを参照して基板に実装する部品実装システムによる部品実装方法であって、前記電子部品の入庫作業または部品実装装置による部品実装作業において、前記電子部品に付与された識別情報であって当該電子部品の部品を特定する部品コードと前記部品メーカーを特定する部品メーカーコードを含む部品情報を検出して、記憶部に記憶された既登録の前記部品情報と照合する部品照合工程と、前記部品照合工程において検出された部品情報が、部品コードは前記記憶部に記憶されているが当該部品コードについての部品メーカーコードが前記記憶部に記憶されていない未登録の部品情報であるならば、既登録の部品メーカーコードとは異なる文字列よりなる追加部品メーカーコードと、当該部品コードが同一の既登録の部品データに基づいて、当該未登録の部品情報に係る電子部品の部品データとを作成する部品データ作成工程を含み、前記既登録の前記部品データと前記部品データ作成工程で作成された部品データを前記部品実装装置に適用して基板に電子部品を実装する。

本発明によれば、電子部品に付与された識別情報であって当該電子部品の部品を特定する部品コードと部品メーカーを特定する部品メーカーコードを含む部品情報を検出して既登録の部品情報と照合する部品照合処理において検出された部品情報が、部品コードは登録済みであるが当該部品コードについての部品メーカーコードが未登録の部品情報であるならば、当該部品コードが同一の既登録の部品データに基づいて当該未登録の部品情報に係る電子部品の部品データを作成するデータ運用とすることにより、同一の部品名で部品メーカーが異なる電子部品を実装対象に含む場合にあっても、部品メーカーが異なる新たな電子部品を使用する場合は部品コードが同一の既登録の部品データを使用して部品データが自動的に作成されるので部品データを事前に準備する必要が無く、部品メーカーの変更や新規採用に迅速かつ確実に対応することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける実装機（部品実装装置）の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける部品データライブラリのデータ構成を示す説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムにおいて部品供給に用いられるリールに貼付される識別情報の説明図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における部品入庫処理のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における部品データダウンロード処理のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における補給部品照合処理のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における部品データ変更処理のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装システムに配置された実装機に用いられるテープフィーダの機能説明図 本発明の一実施の形態の部品実装システムに配置された実装機に用いられるテープフィーダの機能説明図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。部品実装システム１は、複数の実装機（部品実装装置）１０を連結した実装ライン３ａを有する実装エリア３および実装エリア３を管理する上位システム２より構成される。この構成により、実装エリア３に並設された部品保管エリアに保管されて、各実装機１０＃１、＃２、＃３に供給される電子部品を基板に実装して、実装基板を生産する機能を有している。

図２に示すように、実装機１０（＃１、＃２、＃３）は、ベース部１０ａ上に配設されて実装対象の基板１２を搬送する基板搬送機構１１の側方に電子部品を供給する部品供給部１４を配置し、部品供給部１４から取り出した電子部品を部品実装機構を構成する実装ヘッド１３の吸着ノズル１３ａによって基板１２に移送搭載する構成となっている。

部品供給部１４にセットされた台車１６には、テープフィーダ１５およびテープリール１７が装着されている。テープリール１７は電子部品を保持したキャリアテープ１８を巻回収納しており、テープフィーダ１５はテープリール１７から引き出されたキャリアテープ１８をピッチ送りすることにより、実装ヘッド１３による部品取り出し位置に供給する。これにより実装対象の電子部品は部品実装機構の実装ヘッド１３に受け渡される。すなわち実装機１０はキャリアテープ１８に保持された電子部品を、部品実装機構に受け渡すテープフィーダ１５を備えた構成となっている。

上位システム２は、通信ネットワークによって相互に接続された部品在庫管理部４、生産情報管理部５、使用部品情報管理部６、部品補給作業支援部７、部品情報記憶部８および実装ライン管理部９を備えており、さらに実装ライン管理部９は、実装ライン３ａを構成する各実装機１０と接続されている、部品在庫管理部４は、部品保管エリアに保管される電子部品の在庫状況を記録する在庫データベースに基づいて管理する。生産情報管理部５は、実装機１０にて実行される部品実装作業に使用される生産プログラムを提供する。

使用部品情報管理部６は、実装ライン３ａにおいて使用されている使用部品についての情報、例えば実装機１０のテープフィーダ１５に実際に装着されているテープリール１７を特定するためのＩＤコードを管理する機能を有する。使用部品情報管理部６の管理機能により、各実装機１０において部品供給部１４のどのフィーダ配置位置にどのような部品情報に対応したテープリール１７が装着されているかがリアルタイムで把握され、部品実装動作においてフィーダ配置位置から実際に取り出される電子部品が特定される。

本実施の形態では、この使用部品情報を上位システム２に設けた使用部品情報管理部６に記憶して管理するが、各テープフィーダ１５に内蔵されたフィーダコントローラのメモリに当該テープフィーダ１５に装着されたテープリールを特定するＩＤコードを書き込んで記憶するようにしてもよい。すなわち、各テープフィーダ１５のメモリを使用部品情報管理部として使用するようにしても良い。また、使用部品情報を、各実装機１０が備えた制御部の記憶装置に書き込んで記憶するようにしてもよい。

部品補給作業支援部７は、各実装機１０の部品供給部１４においてテープリール１７を交換する部品補給において、作業者が実行すべき作業処理を支援する機能を有している。すなわち交換対象のテープリール１７に貼付されて当該テープリール１７に収納されたキャリアテープ１８についての部品情報と紐付けされたバーコードラベルなどの識別情報（図４に示すリールＩＤラベル２１参照）を読み取り、読み取り結果により検出された部品情報が正しい電子部品についてのものであるか否かを判断する。そして判断結果により誤った部品情報である場合にはその旨報知し、この結果として部品情報が変更された場合には使用部品情報管理部６に伝達されて変更内容が使用部品情報に反映される。

部品情報記憶部８は、部品実装作業の対象となる複数種類の電子部品についての情報をデータライブラリの形式で記憶する。本実施の形態においては、部品データライブラリはマスター部品名に基づいて作成されたマスター部品ライブラリ８ａおよびマスター部品名と同機能部品であってベンダー（部品メーカー）が異なる個別部品名に基づいて作成された個別部品ライブラリ８ｂより構成される。実装ライン管理部９は、実装ライン３ａの各実装機１０による部品実装作業を管理する。実装ライン管理部９には部品情報記憶部８に記憶されたマスター部品ライブラリ８ａと同内容の個別部品ライブラリ９ａが記憶されており、部品実装作業の実行に際しては部品データライブラリを記憶する記憶部（本実施の形態では個別部品ライブラリ９ａ、８ｂまたはマスター部品ライブラリ８ａ）に記憶された部品データが参照される。

図３は、マスター部品ライブラリ８ａ、個別部品ライブラリ８ｂのデータ構成を示している。図３（ａ）において、マスター部品ライブラリ８ａは、マスター部品名ＰＮ（Ｍ）（ここでは符号Ａ）に、当該電子部品の長さサイズＬ０、幅サイズＷ０，厚さサイズＴ０・・・さらには各種の動作制御パラメータなどを内容とするマスター部品データＰＤ（Ｍ）を対応させた構成となっている。マスター部品名ＰＮ（Ｍ）は、電子部品の型番・機能に対応した部品を特定する部品コードであり、同一のマスター部品名ＰＮ（Ｍ）を有する電子部品は、部品機能上の互換性を有する。なお部品コードとして、マスター部品名ＰＮ（Ｍ）以外の形式のデータを用いるようにしてもよい。

本実施の形態では、部品データライブラリは階層構造となっており、上位ライブラリであるマスター部品ライブラリ８ａに下位ライブラリである個別部品ライブラリ８ｂを付随させた構成となっている。ここで下位ライブラリとは、マスター部品ライブラリ８ａに示すマスター部品名ＰＮ（Ｍ）とマスター部品名ＰＮ（Ｍ）が同一であって、ベンダー（部品メーカー）の相違に起因してマスター部品データＰＤ（Ｍ）とは別個に作成された個別部品データＰＤ（ｉ）（添字ｉはベンダー番号）が設定された複数種類の電子部品を対象としたデータライブラリである。

すなわち個別部品ライブラリ８ｂは、マスター部品ライブラリ８ａと同様のマスター部品名ＰＮ（Ｍ）（符号Ａ）と当該電子部品の部品メーカーを特定するベンダーコードＶＣ（ｉ）（部品メーカーコード）とを組み合わせて当該電子部品に個別対応させた複数の個別部品名ＰＮ（ｉ）（部品情報）に、当該電子部品の長さサイズ、幅サイズ，厚さサイズ・・・などを内容とする個別部品データＰＤ（ｉ）をそれぞれ対応させた構成となっている。そして個別部品名ＰＮ（ｉ）は、電子部品に付与された識別情報であって当該電子部品の部品を特定する部品コードと部品メーカーを特定する部品メーカーコードを含む部品情報に相当する。なお部品情報として、個別部品名ＰＮ（ｉ）以外の形式のデータを用いるようにしてもよい。

図３（ａ）に示す例では、マスター部品名ＰＮ（Ｍ）がＡの電子部品について３種類のベンダー［Ｐ社］Ｖ１，［Ｍ社］Ｖ２、［Ｒ社］Ｖ３からそれぞれ供給され、ベンダーコードＶＣ１，ＶＣ２，ＶＣ３がそれぞれ１０００，２０００，３０００の電子部品の例が示されている。すなわちこれらの電子部品には、それぞれＡ−１０００，Ａ−２０００，Ａ−３０００の個別部品名ＰＮ１、ＰＮ２，ＰＮ３が付与されている。そして個別部品名ＰＮ１、ＰＮ２，ＰＮ３には、マスター部品名ＰＮ（Ｍ）とは別に作成された個別部品データＰＤ１（Ｌ１，Ｗ２、Ｔ３・・）、ＰＤ２（Ｌ２，Ｗ２、Ｔ２・・），ＰＤ３（Ｌ３，Ｗ３、Ｔ３・・）がそれぞれ対応している。

部品実装システム１における部品実装作業では、実装ライン管理部９が実装ライン３ａの各実装機１０を管理して実装動作を実行するに際し、複数の部品メーカーであるベンダー［Ｐ社］Ｖ１，［Ｍ社］Ｖ２、［Ｒ社］Ｖ３からそれぞれ供給された個別部品名ＰＮ１、ＰＮ２，ＰＮ３の電子部品を、予め個別部品ライブラリ９ａに記憶された個別部品データＰＤ１、ＰＤ２，ＰＤ３を参照して、基板１２（図２参照）に実装するようにしている。

このように同一の部品の電子部品を複数のベンダーから調達して使用する部品実装システム１では、未登録の新規のベンダーから調達された電子部品が入庫処理の対象となる場合がある。この場合には、このままの状態で入庫処理を行って実装エリア３に出庫すると、個別部品名ＰＮ（ｉ）や個別部品データＰＤ（ｉ）が個別部品ライブラリ８ｂ、個別部品ライブラリ９ａにまだ登録されていないことから、部品実装作業時に正しい個別部品データＰＤ（ｉ）が読み込まれずに認識エラーなどの不具合を生じる。

また実装エリア３において部品切れが生じた実装機１０にテープリール１７を供給する場合においても、何らかの理由により新規のベンダーから調達されたテープリール１７が正規の登録過程を経ないまま実装エリア３に供給される場合がある。正しい在庫管理が徹底していれば、本来ならばこのような事態は発生し得ないが、装置製造メーカが異なる複数の実装ライン３ａが混在しているなど、種々の想定外の理由により未登録のベンダーからの電子部品が実装エリア３に供給することが考えられ、このような場合にも部品実装作業時に正しい個別部品データＰＤ（ｉ）が読み込まれずに同様の不具合を生じる。

このため、本実施の形態に示す部品実装システム１では、出入庫作業や部品実装作業に際して行われる部品照合作業において、マスター部品名ＰＮ（Ｍ）が既登録であって個別部品名ＰＮ（ｉ）が個別部品ライブラリ８ｂに未登録の電子部品、すなわち新規のベンダーから供給される電子部品が検出された場合には、このベンダーＶ（ｉ）に対応するベンダーコードＶＣ（ｉ）を付与することにより当該電子部品に対応する個別部品名ＰＮ（ｉ）および個別部品データＰＤ（ｉ）を自動的に作成するようにしている。

すなわち、図３（ｂ）に示すように、新規のベンダー［Ｘ社］Ｖ４から供給された電子部品のベンダーコードＶＣ（部品メーカーコード）が個別部品ライブラリ８ｂに既登録のベンダーコードＶＣ１，ＶＣ２，ＶＣ３に該当しない場合には、マスター部品ライブラリ８ａに記憶されたマスター部品データＰＤ（Ｍ）を複製して当該電子部品の個別部品データＰＤ４とするとともに、既登録の既登録のベンダーコードＶＣ１，ＶＣ２，ＶＣ３とは異なる文字列よりなる追加ベンダーコードＶＣ＊（ここでは４０００）を新規に作成する。作成された個別部品名ＰＮ４および個別部品データＰＤ４は、ベンダー［Ｘ社］Ｖ４から供給された電子部品（マスター部品名ＰＮ（Ｍ）がＡ）に係る情報として、個別部品ライブラリ８ｂに新たに登録される。

なお図３（ｂ）に示す例では、新規の個別部品名ＰＮ４（部品情報）に係る電子部品の部品データＰＤ４の作成に際し、マスター部品名ＰＮ（Ｍ）（部品コード）に対応する既登録のマスター部品データＰＤ（Ｍ）を複製するようにしているが、マスター部品名ＰＮ（Ｍ）が同一の既登録の個別部品名ＰＮ（ｉ）（例えば個別部品名ＰＮ３）に係る個別部品データＰＤ３を複製するようにしてもよい。

上述の部品情報の自動作成処理は、電子部品の入庫段階においては部品在庫管理部４の処理機能によって実行される。さらに部品実装作業の部品補給に際して行われる部品照合にて部品情報の自動作成が必要とされた場合には、部品補給作業支援部７の処理機能によって実行される。

すなわち本実施の形態に示す部品実装システム１では、電子部品の入庫作業または部品実装装置による部品実装作業において、電子部品に付与された識別情報であって当該電子部品の部品を特定するマスター部品名ＰＮ（Ｍ）（部品コード）とベンダー（部品メーカー）を特定するベンダーコード（部品メーカーコード）を含む個別部品名ＰＮ（ｉ）（部品情報）を検出して、記憶部に記憶された既登録の個別部品名ＰＮ（ｉ）と照合する部品照合処理を行う。

そして部品照合処理において検出された個別部品名ＰＮ（ｉ）が、マスター部品名ＰＮ（Ｍ）は記憶部に記憶されているが当該マスター部品名ＰＮ（Ｍ）についてのベンダーコードが記憶部に記憶されていない未登録の個別部品名ＰＮ（ｉ）であるならば、当該マスター部品名ＰＮ（Ｍ）が同一の既登録の部品データ（マスター部品データＰＤ（Ｍ）または個別部品データＰＤ（ｉ）に基づいて、当該未登録の個別部品名ＰＮ（ｉ）に係る電子部品の個別部品データＰＤ（ｉ）を作成する。

次に図４を参照して、部品実装システム１の部品保管エリアにテープリール１７を受け入れる際に、部品在庫管理部４の処理機能によって実行される部品入庫処理について説明する。図４（ａ）は部品受け入れを示しており、テープリール１７は部品情報ラベル２０が貼付された状態で受け入れられる。部品情報ラベル２０には、マスター部品名ＰＮ（Ｍ）、ベンダーコードＶＣ（ｉ）、収納部品数などの情報がコード化されて印加されている。受け入れられたテープリール１７には、図４（ｂ）に示すように、ラベル発行機２２によって発行されたリールＩＤラベル２１が作業者によって貼付される。リールＩＤラベル２１には、当該テープリール１７を個別に特定するリールＩＤが形成されている。

次いで図４（ｃ）に示すように、在庫データ登録が行われる。すなわち作業者がラベル読取機２３を操作して部品情報ラベル２０、リールＩＤラベル２１を読み取ることにより、マスター部品名ＰＮ（Ｍ）、ベンダーコードＶＣ（ｉ）などの情報が当該テープリール１７のリールＩＤと紐付けされて、部品在庫管理部４の在庫データベースに登録される。そして在庫データ登録後のテープリール１７は、図４（ｄ）に示すように、部品保管エリアの倉庫に保管される。

次に上述構成の部品実装システム１において、複数の部品メーカーから供給された電子部品を予め設定された部品データを参照して基板に実装する部品実装方法について、以下の各図を参照して説明する。まず図５を参照して、新たにテープリール１７を受け入れる際に実行される部品入庫処理について説明する。この処理はテープリール１７に貼付された部品情報ラベル２０、リールＩＤラベル２１を作業者がラベル読取機２３（図４）によって読み取り、読み取り結果を部品在庫管理部４の処理機能によってデータ処理することにより実行される。

まずラベル検出待ちが行われる（ＳＴ１）。すなわち、テープリール１７に貼付された部品情報ラベル２０、リールＩＤラベル２１を作業者がラベル読取機２３によって読み取った結果を取得する。ここでは部品在庫管理部４は読取りＯＫか否か判断し（ＳＴ２）、読取ミスであれば再読み取り指示を行い（ＳＴ３）、（ＳＴ１）に戻ってラベル検出待ち状態となる。また読取りＯＫであれば、部品情報ラベル２０の読み取り結果からマスター部品名ＰＮ（Ｍ）の確認を行う（ＳＴ４）。次いでマスター部品名ＰＮ（Ｍ）が記憶部に登録済みか否かを判断し（ＳＴ５）、未登録であれば部品情報無しとしてエラー報知して（ＳＴ６）、（ＳＴ１）に戻ってラベル検出待ち状態となる。

（ＳＴ５）において登録済みであれば、当該部品におけるベンダーコードＶＣ（ｉ）を確認する（ＳＴ７）。そして個別部品ライブラリ８ｂに既登録の個別部品名ＰＮ（ｉ）と対照して登録済みか否か判断する（ＳＴ８）。ここで登録済みであれば部品情報ラベル２０から読取られた個別部品名ＰＮ（ｉ）とリールＩＤラベル２１から読取られたリールＩＤとを紐付けして部品在庫管理部４の在庫データベースに登録（ＳＴ１０）した後、（ＳＴ１）に戻ってラベル検出待ち状態となる。

また（ＳＴ８）にてベンダーコードＶＣ（ｉ）が未登録で新規であると判断された場合には、図３（ｂ）にて説明した部品データ（個別部品データＰＤ（ｉ））の自動作成を行う（ＳＴ９）。すなわち既登録のものとは異なる新規の追加ベンダーコードＶＣ＊を付与するとともに、マスター部品データＰＤ（Ｍ）または既登録の個別部品データＰＤ（ｉ）のいずれかを複製して新たな個別部品データＰＤ（ｉ）を自動生成して個別部品ライブラリ８ｂに登録する。そしてこの後、同様に在庫データ登録を行う（ＳＴ１０）。

上述の各処理ステップは、電子部品の入庫作業において電子部品に付与された識別情報であって当該電子部品の部品を特定するマスター部品名ＰＮ（Ｍ）（部品コード）とベンダー（部品メーカー）を特定するベンダーコード（部品メーカーコード）を含む個別部品名ＰＮ（ｉ）（部品情報）を検出して、記憶部に記憶された既登録の個別部品名ＰＮ（ｉ）と照合する部品照合工程となっている。

次に図６を参照して、部品データダウンロード処理について説明する。この処理は、部品実装作業開始前に実装機１０によって実行される処理であり、生産情報管理部５に記憶された生産プログラムおよび使用部品情報管理部６によって管理される使用部品情報を参照することにより実行される。まず生産情報管理部５に記憶された生産プログラムにおいて、実装対象として規定されている電子部品のマスター部品名ＰＮ（Ｍ）を読み取る（ＳＴ１１）。

次いで当該部品の部品データを実装機１０の記憶装置にダウンロードする（ＳＴ１２）。ここではマスター部品名ＰＮ（Ｍ）に対応するマスター部品データＰＤ（Ｍ）のみならず、当該マスター部品名ＰＮ（Ｍ）を含む全ての個別部品名ＰＮ（ｉ）に対応する個別部品データＰＤ（ｉ）を使用可能性有りとしてダウンロードする。

次に部品実装作業にて実際に使用される部品データの設定を行う（ＳＴ１３）。すなわちダウンロードした部品データのうち、実際に使用する個別部品データＰＤ（ｉ）を、使用部品情報管理部６に規定されている使用部品情報を参照して実際に使用される部品データとする。例えば部品取り出し対象となる特定のフィーダ配置位置に装着されているテープフィーダ１５にセットされている電子部品の個別部品名ＰＮ（ｉ）が「Ａ−２０００」であれば、当該フィーダ配置位置から取り出される電子部品に適用する個別部品データＰＤ（ｉ）は、「Ａ−２０００」に対応する個別部品データＰＤ２が、デフォルトの部品データとして設定される。

部品データダウンロード処理をはじめ、部品実装作業を行うために必要な事前準備が完了すれば実装ライン３ａによる部品実装作業が行われる。部品実装作業において、各実装機１０はテープフィーダ１５にセットされたテープリール１７から繰り出されたキャリアテープ１８から電子部品を実装ヘッド１３の吸着ノズル１３ａで取り出して基板１２に搭載する作業を繰り返す。その際、実装ヘッド１３による電子部品の吸着、移送、搭載の動作やその途中で実行される電子部品の認識処理においては、作業対象となる電子部品の部品データが適用され、実装機１０は適用された部品データに基づいて実装ヘッドの動作や認識処理を実行する。

次に図７を参照して、補給部品照合処理について説明する。この処理は各実装機１０において新たなテープリール１７を補給する部品補給に際し、作業者がリールＩＤラベル２１を読み取った結果を部品補給作業支援部７の処理機能によってデータ処理することにより実行される。まずリールＩＤ読み取りが行われる（ＳＴ２１）。すなわち、テープリール１７に貼付されたリールＩＤラベル２１を作業者がラベル読取機２３によって読み取る。ここで部品補給作業支援部７は読取りＯＫか否か判断し（ＳＴ２２）、読取ミスであれば再読み取り指示を行い（ＳＴ２３）、これにより（ＳＴ２１）に戻って同様の処理を実行する。

また読取りＯＫであれば、リールＩＤラベル２１の読み取り結果から、当該リールＩＤラベル２１と紐付けられた部品情報ラベル２０に含まれるマスター部品名ＰＮ（Ｍ）を検出して照合を行う（ＳＴ２４）。ここでは個別部品ライブラリ９ａを参照して、検出されたマスター部品名ＰＮ（Ｍ）が個別部品ライブラリ９ａに記憶されたマスター部品名ＰＮ（Ｍ）と一致するか否かを判断する（ＳＴ２５）。そして不一致であればその旨報知して（ＳＴ２６）、その後（ＳＴ２１）に戻る。

（ＳＴ２５）にてマスター部品名ＰＮ（Ｍ）が一致する場合には、照合成功を報知し（ＳＴ２７）、次いで個別部品名ＰＮ（ｉ）を照合し（ＳＴ２８）、検出された個別部品名ＰＮ（ｉ）が、記憶部に登録済みであるか否かを判断する（ＳＴ２９）。ここで登録済みであれば、使用部品情報を更新する（ＳＴ３１）。これにより検出された個別部品名ＰＮ（ｉ）に対応する電子部品が、使用部品情報管理部６の処理機能により、実際の部品実装作業において使用される電子部品である旨を示す使用部品情報として設定される。

また（ＳＴ２９）にて個別部品名ＰＮ（ｉ）が未登録で新規であると判断された場合には、図３（ｂ）にて説明した部品データ（個別部品データＰＤ（ｉ））の自動作成を行う（ＳＴ３０）。すなわち既登録のものとは異なる新規のベンダーコードＶＣ＊を付与するとともに、マスター部品データＰＤ（Ｍ）または既登録の個別部品データＰＤ（ｉ）のいずれかを複製して新たな個別部品データＰＤ（ｉ）を自動生成し、個別部品ライブラリ８ｂに登録する。そしてこの後、同様に使用部品情報の更新を行う（ＳＴ３１）。

上述の各処理ステップは、実装機１０による部品実装作業において電子部品に付与された識別情報であって当該電子部品の部品を特定するマスター部品名ＰＮ（Ｍ）（部品コード）とベンダー（部品メーカー）を特定するベンダーコード（部品メーカーコード）を含む個別部品名ＰＮ（ｉ）（部品情報）を検出して、記憶部に記憶された既登録の個別部品名ＰＮ（ｉ）と照合する部品照合工程となっている。

そして図５に示す部品入庫処理、図７に示す補給部品照合処理のいずれにおいても、上述の部品照合工程以降の処理ステップは、部品照合工程において検出された個別部品名ＰＮ（ｉ）が、マスター部品名ＰＮ（Ｍ）は記憶部に記憶されているが当該マスター部品名ＰＮ（Ｍ）についてのベンダーコード（部品メーカーコード）が記憶部に記憶されていない未登録のマスター部品名ＰＮ（Ｍ）であるならば、当該マスター部品名ＰＮ（Ｍ）が同一の既登録の部品データに基づいて、当該未登録の個別部品名ＰＮ（ｉ）に係る電子部品の個別部品データＰＤ（ｉ）を作成する部品データ作成工程となっている。

そして実装機１０による部品実装作業では、既登録の個別部品データＰＤ（ｉ）と部品データ作成工程で未登録の新規の個別部品名ＰＮ（ｉ）について作成された個別部品データＰＤ（ｉ）とを実装機１０に適用して、基板１２に電子部品を実装することが行われる。ここで、新たに作成された個別部品データＰＤ（ｉ）は既登録の部品データのいずれかを複製したものであることから、新規の個別部品名ＰＮ（ｉ）のサイズや外観などによっては、必ずしも部品属性に完全に適合しているとは限らず、吸着エラーや認識エラーなどの不具合を生じる可能性がある。

このような場合には、エラー報知がなされる都度、作業者が当該部品データ中の各種パラメータのうち、当該エラーに関連したデータを適正値に修正・教示するティーチ処理を行う。このティーチ処理は、新たに作成された個別部品データＰＤ（ｉ）についてエラーが発生した場合に実行すれば足りることから、新規のベンダーからの電子部品が供給される都度、部品データの修正を必要として設備停止を余儀なくされていた従来技術と比較して、作業性および設備稼働率を向上させることが可能となっている。

次に図８、図９，図１０を参照して、部品実装システム１における部品データ変更処理について説明する。この処理は、実装機１０にて部品メーカーが異なる２種類の電子部品を連続して部品実装機構に受け渡す過程において、受け渡される電子部品の個別部品データＰＤ（ｉ）が、先行部品に係る第１の部品データから後続部品に係る第２の部品データに切り替えられる場合の処理を示している。

ここでは、キャリアテープ１８に保持された電子部品を部品実装機構に受け渡すテープフィーダ１５を備えた構成の実装機１０における部品データ変更処理の例を示している。なお本実施の形態においては、上述の２種類の電子部品のうち、テープ送りにおいて先行してピッチ送りされる先行部品の部品メーカーを第１の部品メーカーとし、後続してピッチ送りされる後続部品の部品メーカーを第２の部品メーカーと定義している。なお、先行部品と後続部品のマスター部品名ＰＮ（Ｍ）は同一である。

このような構成のテープフィーダ１５では、第１の部品メーカーから供給される先行部品を保持した第１のキャリアテープ１８（１）から第２の部品メーカーから供給される後続部品を保持した第２のキャリアテープ１８（２）へ遷移するテープ切替部を、テープフィーダ１５に内蔵されたセンサによって検出することにより部品メーカーの切り替えを検出するようにしている。

各テープフィーダ１５においては、キャリアテープ１８のテープ切替部を検出するテープ切換り監視が継続実行され（ＳＴ４１）、テープ切替えの有無が判断される（ＳＴ４２）。すなわち実装機１０にて電子部品を連続して部品実装機構に受け渡す過程において、部品メーカーが先行部品に係る第１の部品メーカーから、後続部品に係る第２の部品メーカーに切り替えられたことを検出する（部品メーカー切替え検出工程）。

本実施の形態においては、部品切れ時のキャリアテープ１８の補給形態に応じて、図９，図１０に示す２通りのテープ切替部の検出のいずれかが行われる。図９に示す例では、先行する第１のキャリアテープ１８（１）が消費し尽くされる前に、第１のキャリアテープ１８（１）の終端部と後続する第２のキャリアテープ１８（２）の先端部とを予め継合しておくいわゆるスプライシング方式の例を示している。この例では、図９（ｂ）に示すように、第１のキャリアテープ１８（１）の終端部と第２のキャリアテープ１８（２）の先端部とを跨いでスプライシングテープ２６を貼着することにより、両テープを一体に継ぎ合わせた継合部Ｅが形成される。

キャリアテープ１８のテープフィーダ１５への供給に際しては、フィーダ本体部１５ａの後端部に設けられたテープ導入口１５ｃから導入されたキャリアテープ１８は、テープ送り機構２４によってテープ走行路１５ｂに沿って前方（矢印ａ）にピッチ送りされ、部品吸着位置２５にて実装ヘッド１３によって電子部品が取り出される。部品吸着位置２５の上流側に設定された検出位置Ｐには、継合部Ｅを光学的に検出する継合部検出センサＳが配置されている。

第１のキャリアテープ１８（１）、第２のキャリアテープ１８（２）が一体的にピッチ送りされる過程で、継合部Ｅが検出位置Ｐに到達すると継合部検出センサＳによって検出される。これにより、第１のキャリアテープ１８（１）から第２のキャリアテープ１８（２）へ遷移するテープ切替部が検出位置Ｐに到達したことが検出される。この構成において継合部検出センサＳは、テープ切替部を検出するテープ切替部検出手段となっている。

図１０に示す例は、第１のキャリアテープ１８（１）と第２のキャリアテープ１８（２）とを予め継ぎ合わせないスプライシングレス方式におけるテープ切替部の検出例を示している。この例では、テープフィーダ１５は先行する第１のキャリアテープ１８（１）をピッチ送りする第１のテープ送り機構２４Ａと、後続する第２のキャリアテープ１８（２）をピッチ送りする第２のテープ送り機構２４Ｂとを個別に備えており、さらにテープ導入口１５ｃから第１のキャリアテープ１８（１）に重ねた状態で挿入された第２のキャリアテープ１８（２）を、第１のキャリアテープ１８（１）が先行して分離するまで一時的に停止させるテープ停止機構２７を備えている。

部品吸着位置２５の上流側に設定された第１の検出位置Ｐ１、テープ停止機構２７の下流側に設定された第２の検出位置Ｐ２には、第１のキャリアテープ１８（１）、第２のキャリアテープ１８（２）の端部を検出するための第１のテープ検出センサＳ１、第２のテープ検出センサＳ２が配設されている。第１のテープ検出センサＳ１、第２のテープ検出センサＳ２の検出結果に基づいて、第１のテープ送り機構２４Ａ、第２のテープ送り機構２４Ｂを制御することにより、第１のキャリアテープ１８（１）、第２のキャリアテープ１８（２）を所定のテープ送りタイミングで順次ピッチ送りすることができる。

具体的には、先行する第１のキャリアテープ１８（１）が第１のテープ送り機構２４Ａによってピッチ送り（矢印ｂ）され、その端部（終端部）が第１のテープ検出センサＳ１で検出されると、テープ停止機構２７が解除されると共に第２のテープ送り機構２４Ｂによる第２のキャリアテープ１８（２）の搬送が開始する。テープ送り機構２４Ｂは第２のキャリアテープ１８（２）の端部Ｔが第２のテープ検出センサＳ２に検出されると第２のキャリアテープ１８（２）の搬送を一時停止する（図１０（ａ））。

そしてこの後、第１のキャリアテープ１８（１）の端部（終端部）が第１のテープ検出センサＳ１に検出されると第２のテープ送り機構２４Ｂによる第２のキャリアテープ１８（２）の搬送が再開され、端部Ｔが第１の検出位置Ｐ１に到達して第１のテープ検出センサＳ１によって検出されるまで搬送（矢印ｃ）される（図１０（ｂ））。その後、第１のキャリアテープ１８（１）が排出されたならば、第２のキャリアテープ１８（２）が部品吸着位置２５へピッチ送りされてキャリアテープの切替が完了する。

この構成において、第１のキャリアテープ１８（１）の先頭側の端部Ｔは、第１のキャリアテープ１８（１）から第２のキャリアテープ１８（２）へ遷移するテープ切替部に相当する。この構成において第１のテープ検出センサＳ１、第２のテープ検出センサＳ２は、テープ切替部を検出するテープ切替部検出手段となっている。

上述のようにして、（ＳＴ４２）にてテープ切替え発生が検出された場合には、個別部品名変更確認が行われる（ＳＴ４３）。部品補給に際しては、常に同一の部品メーカーからの電子部品が引き続いて補給されるとは限らず、マスター部品名ＰＮ（Ｍ）のみが共通で個別部品名ＰＮ（ｉ）が異なる電子部品が混在して補給される場合がある。このような場合には、部品実装作業の対象となる電子部品に対応した個別部品データＰＤ（ｉ）を用いることが求められることから、テープ切替え発生が検出される都度、部品データ変更の要否確認のために、図７に示す補給部品照合処理の（ＳＴ２１）において読み取られたリールＩＤより検出された個別部品名ＰＮ（ｉ）を、使用部品情報管理部６によって管理される使用部品情報と比較して変更の有無を判断する（ＳＴ４４）。

ここで変更有りと判断された場合には、個別部品データの変更を行う（ＳＴ４５）。すなわち部品メーカーが切り替えられたことを検出したならば、第２の部品メーカーから供給される後続部品に係る個別部品名ＰＮ（ｉ）に対応する個別部品データＰＤ（ｉ）（第２の部品データ）を記憶部から読み出す（部品データ読み出し工程）。（ＳＴ４２）にて切替無しと判断された場合、（ＳＴ４４）にて変更無しと判断された場合、さらに（ＳＴ４５）にて個別部品データ変更処理を終了した後には、それぞれ（ＳＴ４１）に戻って以降の処理を同様に実行する。

そして実装機１０の部品実装機構は、読み出された個別部品データＰＤ（ｉ）（第２の部品データ）を参照して、後続部品の部品実装作業を実行する（部品実装工程）。これにより、個別部品データの異なる複数種類の電子部品が連続して供給される場合にあっても、当該電子部品に対応した正しい個別部品データを適用して部品実装作業を実行することができる。

上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装システムおよび部品実装方法においては、電子部品に付与された識別情報であって当該電子部品の部品を特定するマスター部品名ＰＮ（Ｍ）（部品コード）と部品メーカーであるベンダーを特定するベンダーコードＶＣ（部品メーカーコード）を含む個別部品名ＰＮ（ｉ）（部品情報）を検出して既登録の個別部品名ＰＮ（ｉ）と照合する部品照合処理において検出された個別部品名ＰＮ（ｉ）が、マスター部品名ＰＮ（Ｍ）は登録済みであるが当該マスター部品名ＰＮ（Ｍ）についてのベンダーコードＶＣが未登録の個別部品名ＰＮ（ｉ）であるならば、当該マスター部品名ＰＮ（Ｍ）が同一の既登録の部品データＰＤ（ｉ）に基づいて当該未登録の個別部品名ＰＮ（ｉ）に係る電子部品のＰＤ（ｉ）を作成するデータ運用としたものである。

これにより、同一のマスター部品名ＰＮ（Ｍ）で部品メーカーが異なる電子部品を実装対象に含む場合にあっても、部品メーカーが異なる新たな電子部品を使用する場合は部品コードが同一の既登録の部品データを使用して部品データが自動的に作成されるので部品データを事前に準備する必要が無く、部品メーカーの変更や新規採用に迅速かつ確実に対応することができる。特に部品供給にテープフィーダを用いる場合など、連続的に部品を供給する場合において顕著な効果を有する。

すなわち前述のように、個別部品データの異なる複数種類の電子部品が連続して供給される場合にあっても、当該電子部品に対応した正しい個別部品データが自動的に作成されることから、部品メーカーの切り替えが検出される都度、切替え後の後続部品に対応した正しい個別部品データを適用して部品実装作業を実行することができる。

本発明の部品実装システムおよび部品実装方法は、同一の部品であって部品メーカーが異なる電子部品が混在して用いる部品実装の生産現場においても、部品メーカーの変更や新規採用に迅速かつ確実に対応することができるという効果を有し、複数の部品メーカーから供給された電子部品を予め記憶された部品データを参照して基板に実装する分野において有用である。

１ 部品実装システム
２ 上位システム
３ 実装エリア
１２ 基板
１３ 実装ヘッド
１４ 部品供給部
１５ テープフィーダ
１７ テープリール
１８ キャリアテープ
１８（１） 第１のキャリアテープ
１８（２） 第２のキャリアテープ
２０ 部品情報ラベル
２１ リールＩＤラベル
ＰＮ（Ｍ） マスター部品名
ＰＮ（ｉ）、ＰＮ１〜ＰＮ４ 個別部品名
ＶＣ（ｉ） ベンダーコード
ＶＣ＊ 追加ベンダーコード
ＰＤ（Ｍ） マスター部品データ
ＰＤ（ｉ）、ＰＤ１〜ＰＤ４ 個別部品データ
Ｓ 継合部検出センサ
Ｓ１ 第１のテープ検出センサ
Ｓ２ 第２のテープ検出センサ

Claims (6)

1. 複数の部品メーカーから供給された電子部品を予め記憶された部品データを参照して基板に実装する部品実装システムであって、
   前記電子部品の入庫作業または部品実装装置による部品実装作業において、前記電子部品に付与された識別情報であって当該電子部品の部品を特定する部品コードと前記部品メーカーを特定する部品メーカーコードを含む部品情報を検出して、記憶部に記憶された既登録の前記部品情報と照合する部品照合処理を行い、
   前記部品照合処理において検出された部品情報が、部品コードは前記記憶部に記憶されているが当該部品コードについての部品メーカーコードが前記記憶部に記憶されていない未登録の部品情報であるならば、既登録の部品メーカーコードとは異なる文字列よりなる追加部品メーカーコードと、当該部品コードが同一の既登録の部品データに基づいて、当該未登録の部品情報に係る電子部品の部品データとを作成することを特徴とする部品実装システム。
2. 前記新規の部品情報に係る電子部品の部品データの作成に際し、前記部品コードに対応する既登録のマスター部品データを複製することを特徴とする請求項１記載の部品実装システム。
3. 前記新規の部品情報に係る電子部品の部品データの作成に際し、前記部品コードが同一の既登録の部品情報に係る部品データを複製することを特徴とする請求項１記載の部品実装システム。
4. 複数の部品メーカーから供給された電子部品を予め設定された部品データを参照して基板に実装する部品実装システムによる部品実装方法であって、
   前記電子部品の入庫作業または部品実装装置による部品実装作業において、前記電子部品に付与された識別情報であって当該電子部品の部品を特定する部品コードと前記部品メーカーを特定する部品メーカーコードを含む部品情報を検出して、記憶部に記憶された既登録の前記部品情報と照合する部品照合工程と、
   前記部品照合工程において検出された部品情報が、部品コードは前記記憶部に記憶されているが当該部品コードについての部品メーカーコードが前記記憶部に記憶されていない未登録の部品情報であるならば、既登録の部品メーカーコードとは異なる文字列よりなる追加部品メーカーコードと、当該部品コードが同一の既登録の部品データに基づいて、当該未登録の部品情報に係る電子部品の部品データとを作成する部品データ作成工程を含み、
   前記既登録の前記部品データと前記部品データ作成工程で作成された部品データを前記部品実装装置に適用して基板に電子部品を実装することを特徴とする部品実装方法。
5. 前記新規の部品情報に係る電子部品の部品データの作成に際し、前記部品コードに対応する既登録のマスター部品データを複製することを特徴とする請求項４記載の部品実装方法。
6. 前記新規の部品情報に係る電子部品の部品データの作成に際し、前記部品コードが同一の既登録の部品情報に係る部品データを複製することを特徴とする請求項４記載の部品実装方法。

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