JP6412336B2 - Manufacturing method of light flux controlling member - Google Patents
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Description
本発明は、光束制御部材の製造方法に関する。 The present invention relates to the production how the light flux controlling member.
以前から、各種照明灯、各種電気製品、自動車などには、軽量化、低コスト化などを目的として樹脂製の部品が使用されている。そして、このような樹脂製の部品を大量生産する方法として、射出成形が知られている。 For some time, various lighting parts, various electric products, automobiles, and the like have been made of resin parts for the purpose of weight reduction and cost reduction. As a method for mass-producing such resin parts, injection molding is known.
一般的に、射出成形では、型締めした金型内に樹脂を充填して保圧する。次いで、金型を型開きした後に、金型から成形品を取り出すことにより行われる。また、金型から成形品を取り出す工程では、金型の成形面からエジェクタピンを突き出すことにより、金型から成形品を取り出す。このとき、成形品にエジェクタピンの押し出し跡が残ってしまう。 In general, in injection molding, resin is filled in a mold that has been clamped, and pressure is maintained. Next, after the mold is opened, the molded product is taken out from the mold. Further, in the step of taking out the molded product from the mold, the molded product is taken out from the mold by protruding ejector pins from the molding surface of the mold. At this time, an ejector trace of the ejector pin remains in the molded product.
このような問題を解決する方法として、成形品の性能に影響を及ぼさない位置にエジェクタピンを配置した方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1には、エジェクタピンの押し出し跡が光学面(レンズ)に残らない射出成形を用いたレンズの製造方法が記載されている。図1A〜Cは、特許文献1に記載の射出成形を用いたレンズの製造方法の様子を示した図である。図1A〜Cに示されるように、特許文献1に記載の射出成形に使用される成形装置10は、第1金型20、第2金型30およびコア40を含む金型50を有する。第1金型20は、レンズ60の一部を成形するための第1光学面転写面22と、フランジ部62の一部を成形するための第1フランジ部転写面24とを有する。第2金型30は、中央部分に形成され、コア40が配置される開口32と、第1フランジ部転写面24に対向して配置され、フランジ部62の他部を成形するための第2フランジ部転写面34とを有する。コア40は、第1光学面転写面22と対向するように開口32に配置され、レンズ60の他部を成形するための第2光学面転写面42を有する。また、第2フランジ部転写面34に開口した小開口36には、エジェクタピン70が第2フランジ部転写面34から突出可能に配置されている。
As a method for solving such a problem, a method is known in which an ejector pin is arranged at a position that does not affect the performance of a molded product (see, for example, Patent Document 1). Patent Document 1 describes a method of manufacturing a lens using injection molding in which an ejected pin of an ejector pin does not remain on an optical surface (lens). 1A to 1C are diagrams showing a state of a lens manufacturing method using injection molding described in Patent Document 1. FIG. As shown in FIGS. 1A to 1C, a
この成形装置10を使用した射出成形を用いたレンズの製造方法では、第1金型20および第2金型30を型締めする。そして、金型50の内部に溶融した樹脂を充填して保圧する(図1A参照)。次いで、第1金型20および第2金型30を型開きした後、レンズ60から第2光学面転写面42を離すように、コア40を移動させる(図1B参照)。最後に、エジェクタピン70を第2フランジ部転写面34から突出させることで、レンズ60を金型50から取り出す(図1C参照)。
In the lens manufacturing method using injection molding using the
特許文献1に記載の射出成形では、フランジ部62をエジェクタピン70が押し出すことにより、金型50からレンズ60を取り出しているため、光学面にエジェクタピン70の押し出し跡が残ることがない。また、エジェクタピン70以外を用いた離型方法として、コア40を開口32内で摺動させて、第2光学面転写面42全体を押し出す方法もある。この場合にも光学面に押し出し跡が残ることがない。
In the injection molding described in Patent Document 1, the
しかしながら、特許文献1に記載のように、エジェクタピン70(摺動駒)を出し入れするための小開口36がキャビティーの内面に開口した金型を用いた射出成形では、低粘度の樹脂材料(熱硬化性樹脂の材料)を用いる場合に、樹脂材料が小開口36とエジェクタピン70との間の摺動部に入り込んでしまい、エジェクタピン70(摺動駒)などが動作不良を起こしてしまうという問題があった。
However, as described in Patent Document 1, in injection molding using a mold in which a
そこで、本発明の目的は、低粘度の熱硬化性樹脂の材料を使用しても射出成形装置が動作不良を起こすことがない、熱硬化性樹脂の成形品の製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a method for producing a thermosetting resin molded product in which an injection molding apparatus does not cause malfunction even when a low-viscosity thermosetting resin material is used. And
また、本発明の目的は、当該製造方法によって得られた熱硬化性樹脂の成形品を提供することも目的とする。 Another object of the present invention is to provide a molded article of a thermosetting resin obtained by the production method.
本発明に係る成形品の製造方法は、射出成形による熱硬化性樹脂の成形品の製造方法であって、金型のキャビティーの内面に開口した、摺動駒が摺動するための貫通孔を塞ぎ、かつ熱硬化性樹脂を前記キャビティーに充填するための充填孔を塞がないように、前記キャビティーにシール部材を配置する工程と、前記充填孔から前記キャビティーに熱硬化性樹脂の材料を充填し、硬化させて、熱硬化性樹脂の成形品を得る工程と、前記シール部材を押し出すように、前記摺動駒を前記貫通孔から突出させて、前記金型から前記シール部材および前記成形品を取り出す工程と、を有する。 A method for producing a molded article according to the present invention is a method for producing a thermosetting resin molded article by injection molding, and is a through-hole for sliding a sliding piece opened on the inner surface of a cavity of a mold. A sealing member disposed in the cavity so as not to block the filling hole for filling the cavity with the thermosetting resin, and the thermosetting resin from the filling hole to the cavity. Filling and curing the material to obtain a thermosetting resin molded product, and projecting the sliding piece from the through-hole so as to push out the sealing member, from the mold to the sealing member And a step of taking out the molded product.
また、本発明に係る成形品は、本発明の成形品の製造方法により得られる成形品であって、前記成形品には、プライマー層を介して前記シール部材が接合されている。 The molded product according to the present invention is a molded product obtained by the method for manufacturing a molded product of the present invention, and the seal member is bonded to the molded product via a primer layer.
本発明に係る成形品の製造方法は、摺動駒を出し入れする貫通孔をシール部材が覆っているため、熱硬化性樹脂の材料が摺動駒の摺動部分に入り込むことがなく、射出成形装置が動作不良を起こすことを防止できる。また、当該製造方法によって得られる成形品は、摺動駒が成形品に接触することがないため、品質を損なうことがない。 In the method of manufacturing a molded product according to the present invention, since the sealing member covers the through-hole through which the sliding piece is taken in and out, the thermosetting resin material does not enter the sliding portion of the sliding piece, and the injection molding apparatus Can prevent malfunction. In addition, the molded product obtained by the manufacturing method does not impair the quality because the sliding piece does not contact the molded product.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施の形態では、成形品として、光源から出射された光の配光を制御する光束制御部材を例に挙げて説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the present embodiment, a description will be given by taking, as an example, a light flux controlling member that controls the light distribution of light emitted from a light source as a molded product.
(成形品)
まず、本発明に係る成形品の製造方法によって製造される成形品について説明する。図2は、成形品の構成を示す図である。図2Aは、成形品100の平面図であり、図2Bは、側面図であり、図2Cは、図2Aに示されるA−A線の断面図である。
(Molding)
First, a molded product manufactured by the method for manufacturing a molded product according to the present invention will be described. FIG. 2 is a diagram showing a configuration of a molded product. 2A is a plan view of the molded
図2A〜Cに示されるように、成形品100は、光源から出射された光の配光を制御する熱硬化性樹脂からなる光束制御部材である。成形品100は、裏面120、入射面140および出射面160を有する。成形品100は、中心軸を中心とした略回転体である。出射面160の一部には、ゲート痕180が残っている。
As shown in FIGS. 2A to 2C, the molded
裏面120は、裏側に配置されている。裏面120の表面形状は、特に限定されない。特に図示しないが、本実施の形態では、裏面120の表面形状は、複数の凸条が格子状に形成されている。裏面120の中央部分には、内面が入射面140となる凹部が開口している。また、裏面120の外周縁部には、後述するシール部材200の係合段部242に係合する係合溝124が形成されている。
The
入射面140は、光源から出射された光を入射させる。入射面140は、裏面120に開口した凹部の内面である。また、凹部の開口縁部は、裏面120より外側に向かって突出している。入射面140は回転対称面であり、入射面140の中心軸と成形品100の中心軸は一致している。
The
出射面160は、入射面140で入射した光を成形品100の外部に出射する。出射面160は、出射面160の中心軸を中心とする所定範囲に位置する第1出射面161と、第1出射面161の周囲に連続して形成される第2出射面162と、第2出射面162と裏面120とを接続する第3出射面163とを有する。第1出射面161の形状は、下側(光源側)に凸の滑らかな曲面である。第2出射面162の形状は、円環状の凸形状である。第3出射面163は、第2出射面162の周囲に位置する曲面である。
The
成形品100を構成する熱硬化性樹脂の種類は、特に限定されない。本実施の形態では、成形品100を構成する熱硬化性樹脂は、光源から出射された光の配光を制御する観点から、所定の波長を透過させ得るものであれば特に限定されない。本実施の形態で使用しうる熱硬化性樹脂の例には、シリコーン樹脂、アクリル系樹脂、シルセスキオキサンを含む有機−無機ハイブリット樹脂、アリルエステル樹脂、ウレタン樹脂などが含まれる。なお、後述する表面処理が必要な場合であって、金型320内で表面処理の効果を発揮させるため、熱硬化性樹脂は、シリコーン樹脂またはシルセスキオキサンを含む有機−無機ハイブリット樹脂であることが好ましい。なお、製造する成形品100によって、熱硬化性樹脂の種類は、適宜選択されうる。
The kind of thermosetting resin which comprises the molded
(シール部材)
次に、射出成形において、成形品100の裏面120側に配置されるシール部材200について説明する。図3は、実施の形態に係るシール部材200の構成を示す図である。図3Aは、シール部材200の平面図であり、図3Bは、底面図であり、図3Cは、側面図である。
(Seal member)
Next, the
シール部材200は、成形品100の製造方法に使用される金型320のエジェクタピン380が摺動される第4貫通孔369を塞ぎ、かつ熱硬化性樹脂の材料をキャビティーに充填するための充填孔366(図5参照)を塞がない、略円板状の部材である。シール部材200は、シール面220、台座面240および脚部260を有する。シール部材200の中央部分には、台座面240側の開口が入射面140の開口縁部に連なる第1貫通孔202が形成されている。第1貫通孔202は、シール面220の開口部から台座面240の開口部に向かうにつれて、その径が大きくなるようなテーパー形状に形成されている。
The
シール面220は、金型320の摺動駒であるエジェクタピン380が摺動される第4貫通孔369を塞ぐ面である(図5参照)。シール面220には、3本の脚部260が設けられている。
The
台座面240は、成形品100の裏面120を成形するための成形面となる。台座面240の外周縁部には、成形品100の係合溝124と係合する係合段部242が形成されている。また、係合段部242の一部には、成形品100のゲート痕180に対応した位置に、切り欠き溝244が形成されている。切り欠き溝244は、射出成形において熱硬化性樹脂の材料の流入口となる。台座面240の表面形状は、特に限定されない。本実施の形態では、台座面240の表面には、複数の溝246が格子状に形成されている。
The
シール部材200の材料は、射出成形での成形温度において変形しない程度に耐熱性が高い材料であれば特に限定されない。シール部材200の材料は、具体的には、荷重たわみ温度が後述の成形温度より高い材料であればよい。これにより、射出成形における熱硬化性樹脂の充填時にシール部材200が変形することがない。シール部材200の材料の例には、樹脂や金属などが含まれる。樹脂の例には、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリアミド9T(PA9T)、ポリアミド6T(PA6T)、ポリサルフォン(PSU)、ポリアレート(PAR)、非晶性熱可塑性ポリイミド(TPI)、ポリベンゾイミダゾール(PBI)、ポリアミドイミド(PAI)、GF強化ポリシクロヘキシレンエチレンテレフタレート(GF−PCT)、GF強化シンジオタクチックポリスチレン樹脂(GF−SPS)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)などの熱可塑性樹脂が含まれる。本実施の形態で使用されうる熱可塑性樹脂の各種温度を表1に示す。
The material of the
なお、成形品100には、後述のプライマー層を介してシール部材200が接合されていてもよい(図4参照)。詳細は後述するが、この場合、シール部材200の成形品100との台座面240を表面処理することで、プライマー層を形成することができる。その後、熱硬化性樹脂の材料を充填し、硬化させることによって接合品を得ることができる。
In addition, the sealing
(射出成形装置)
次に、成形品100を製造するための射出成形装置300の金型320について説明する。図5は、金型320を模式的に示した断面図である。なお、図5では、ハッチングを省略している。
(Injection molding equipment)
Next, the
図5に示されるように、金型320は、第1金型340、第2金型360およびエジェクタピン380を有する。なお、特に図示しないが、金型320は、ホッパーおよびシリンダーを有する射出部が接続可能に構成されており、型締めした金型320(第1金型340および第2金型360)の内部(キャビティー)に、熱硬化性樹脂の材料を充填できるようになっている。
As shown in FIG. 5, the
第1金型340は、成形品100の出射面160側を成形するための金型片である。第1金型340は、ガイド部342および第1金型本体344を有する。
The
ガイド部342には、成形品100を射出成形するための第1金型本体344が組み込まれている。
A
第1金型本体344は、第1平面346および出射面転写面348を有する。第1平面346は、第2金型360の第2平面363に対向して配置された面である。第1平面346の中央部分には、内面が出射面転写面348となる凹部が開口している。
The
前述したように、出射面転写面348は、第1平面346の中央部分に開口した凹部の内面である。出射面転写面348は、前述した成形品100の出射面160(図2参照)に対応した形状に形成されている。
As described above, the exit
第2金型360は、成形品100の入射面140側に配置された金型片である。第2金型360は、第2金型本体361および入射面成形部362を有する。
The
第2金型本体361は、第2平面363、シール部材配置部364、第3貫通孔368および第4貫通孔369を含む。
The second mold
第2平面363は、第1平面346に対向して配置された平面である。すなわち、第1金型340の第1平面346および第2金型360の第2平面363は、金型320のパーティング面(P)である。また、第2平面363には、金型320の外部と、キャビティーを連通し、熱硬化性樹脂を金型320内に充填するための充填孔366となる充填溝365が形成されている。第1金型340および第2金型360が型締めされ、充填溝365の開口部をガイド部342の下面および第1平面346が覆うことで充填孔366が形成される。
The
シール部材配置部364は、第2平面363の中央部分に開口している凹部である。シール部材配置部364は、シール部材200を配置するための部分である。シール部材配置部364は、シール部材200と相補的な形状である。すなわち、シール部材配置部364の平面視形状は、シール部材200の平面視形状と同じである(図3参照)。さらに、シール部材配置部364には、入射面成形部362の入射面転写面367が組み込まれるための1つの第3貫通孔368と、エジェクタピン380が摺動されるための複数の第4貫通孔369とがそれぞれ開口している。第4貫通孔369の数は、特に限定されない。1つであってもよいし、複数であってもよい。本実施の形態では、第4貫通孔369は、2つ形成されている。シール部材配置部364にシール部材200が設置されることで、2つの第4貫通孔369がシール部材200によって塞がれる。
The seal
入射面成形部362は、シール部材配置部364の第3貫通孔368に挿入可能に配置されている。入射面成形部362は、入射面転写面367を有する。
The entrance
入射面転写面367は、成形品100の入射面140を成形するための部分である。入射面転写面367は、成形品100の入射面140と相補的な形状を有している。
The incident
エジェクタピン380は、キャビティー側へ突き出されてシール部材200を押すことで、金型320から成形品100を取り出すために使用される。エジェクタピン380は、シール部材配置部364の第4貫通孔369に対して摺動可能に配置されている。エジェクタピン380は、シール部材配置部364の底面に対して突き出されるように摺動する。エジェクタピン380は、射出成形する成形位置と、先端面が第4貫通孔369から突出した取り出し位置との間を移動可能に取り付けられる。
The
(成形品の製造方法)
次に、射出成形装置300の金型320の動作手順(本実施の形態に係る成形品の製造方法)について説明する。図6は、本実施の形態に係る成形品100の製造方法のフローチャートである。図7および図8は、金型320の動作手順を示す模式図である。
(Method for manufacturing molded products)
Next, an operation procedure of the
まず、第2金型360に設置するシール部材200を準備する(S100)。シール部材200の製造方法は、特に限定されない。シール部材200の材料が前述した樹脂の場合、シール部材200の製造方法の例には、射出成形などが含まれる。
First, the sealing
次いで、金型320を型開きしてシール部材200を配置する(S110、図7A)。
Next, the
次いで、入射面転写面367にシール部材200の第1貫通孔202をはめ込むとともに、シール部材配置部364にシール部材200をはめ込む。これにより、シール部材200を第2金型360に設置する(図7B)。このときシール部材200によってエジェクタピン380が出し入れされる第4貫通孔369は塞がれているが、熱硬化性樹脂の材料を充填するための充填孔366は塞がれていない。
Next, the first through
そして、第2金型360に設置されたシール部材200および出射面転写面348が対向するように、かつ第2平面363および第1平面346が対向するように、第1金型340および第2金型360を型締めする(S120、図7C)。
Then, the
次いで、充填孔366を介して熱硬化性樹脂の材料を金型320内(キャビティー)に充填する(S130、図8A)。 Next, the thermosetting resin material is filled into the mold 320 (cavity) through the filling hole 366 (S130, FIG. 8A).
第1金型340および第2金型360の温度(成形温度)は、シール部材200の荷重たわみ温度を考慮して適宜設定すればよい。第1金型340および第2金型360の温度は、130〜200℃程度である。また、熱硬化性樹脂の材料の充填時間は、0.3〜15秒程度である。
The temperature (molding temperature) of the
保圧する工程では、金型320内に熱硬化性樹脂の材料を充填させた状態で保圧しながら自然冷却する(S140)。これにより、出射面転写面348を有するキャビティー内に充填された熱硬化性樹脂の材料が硬化して熱硬化性樹脂の成形品100となる。
In the step of holding pressure, the
次いで、金型320を型開きする(S150、図8B)。
Next, the
最後に、エジェクタピン380を成形位置から取り出し位置に移動させて、エジェクタピン380でシール部材200を押し出すようにして、成形品100を第2金型360から取り出す(S160、図8C)。金型320から取り出したシール部材200および成形品100は、それぞれ別々に使用することができる。
Finally, the
以上の工程により、射出成形により成形品100を得ることができる。また、このとき射出成形の成形サイクルは、30秒〜5分程度である。
Through the above steps, the molded
なお、成形品100にプライマー層を介してシール部材200が接合された接合品を得る場合には、熱硬化性樹脂としてシリコーン樹脂を使用し、熱硬化性樹脂が接触するシール部材200の台座面240に対して表面処理を行う。具体的には、台座面240を洗浄および活性化した後に、プライマー層を形成する。台座面240を洗浄および活性化する方法は、特に限定されない。台座面240を活性化する方法には、酸素、オゾン、窒素などを用いたプラズマ処理が含まれる。なお、操作性の観点から、酸素を用いたプラズマ処理が好ましい。また、プライマー層を形成するプライマー塗料は、シール部材200および成形品100(シリコーン樹脂製)を接着することができれば特に限定されない。プライマー塗料として、シランカップリング剤を使用することができる。これは、シランカップリング剤の有機官能基と、シリコーン樹脂とが反応するため、シランカップリング剤が接着剤として機能するためである。そして、使用したプライマー塗料に適した条件にしたがってプライマー層を形成する。一般的なプライマー処理の条件としては、塗布したプライマー塗料を常温(20〜25℃)、常湿(45〜55%Rh)で乾燥させて、プライマー層を形成する。
When obtaining a bonded product in which the sealing
(効果)
以上のように、本実施の形態に係る成形品100を製造する製造方法およびその製造方法によって得られた成形品100は、射出成形時に摺動駒であるエジェクタピン380をシール部材200で覆っているため、エジェクタピン380の摺動部分に熱硬化性樹脂が入り込むことを防止できる。これにより、金型320の摺動部が動作不良を起こすことを防止できる。また、当該製造方法によって得られる成形品100は、エジェクタピン380が接触することがないため、品質を損なうことがない。
(effect)
As described above, the manufacturing method for manufacturing the molded
本発明に係る成形品の製造方法およびその製造方法によって得られた成形品は、例えば、液晶表示装置のバックライトや一般照明などにおいて、光源から出射される光の配光を制御する光束制御部材などに適用することができる。 A method for manufacturing a molded product according to the present invention and a molded product obtained by the manufacturing method include, for example, a light flux controlling member that controls the light distribution of light emitted from a light source in a backlight or general illumination of a liquid crystal display Etc.
10 成形装置
20 第1金型
22 第1光学面転写面
24 第1フランジ部転写面
30 第2金型
32 開口
34 第2フランジ部転写面
36 小開口
40 コア
42 第2光学面転写面
50 金型
60 レンズ
62 フランジ部
70 エジェクタピン
100 成形品
120 裏面
124 係合溝
140 入射面
160 出射面
161 第1出射面
162 第2出射面
163 第3出射面
180 ゲート痕
200 シール部材
202 第1貫通孔
220 シール面
240 台座面
242 係合段部
244 切り欠き溝
246 溝
260 脚部
300 射出成形装置
320 金型
340 第1金型
342 ガイド部
343 第2貫通孔
344 第1金型本体
346 第1平面
348 出射面転写面
360 第2金型
361 第2金型本体
362 入射面成形部
363 第2平面
364 シール部材配置部
365 充填溝
366 充填孔
367 入射面転写面
368 第3貫通孔
369 第4貫通孔
380 エジェクタピン
DESCRIPTION OF
Claims (3)
複数の脚部を有し、前記裏面に接合された熱可塑性樹脂製の台座部と、を有する光束制御部材を射出成形により製造するための光束制御部材の製造方法であって、
金型のキャビティーの内面に開口した、摺動駒が摺動するための貫通孔を塞ぎ、かつ前記シリコーン樹脂を前記キャビティーに充填するための充填孔を塞がないように、前記キャビティーに前記台座部を配置する工程と、
前記充填孔から前記キャビティーに、前記台座部に接触するように前記シリコーン樹脂を充填し、硬化させて、前記台座部と接合された前記光束制御部材本体を得る工程と、
前記台座部を押し出すように、前記摺動駒を前記貫通孔から突出させて、前記金型から前記光束制御部材を取り出す工程と、
を有する、
光束制御部材の製造方法。 A light flux controlling member body made of silicone resin, including a back surface disposed on the back side, an incident surface that is an inner surface of a recess opening in the back surface, and an exit surface disposed on the opposite side of the incident surface;
Having a plurality of legs, a manufacturing method of a light flux controlling member for a pedestal made of joined thermoplastic resin, manufacture Ri by the light flux control member to an injection molding with which the rear surface,
The cavity is formed so as to close a through hole opened on the inner surface of the cavity of the mold for sliding the sliding piece and not to fill the filling hole for filling the cavity with the silicone resin. Arranging the pedestal part in
Filling the cavity from the filling hole with the silicone resin so as to come into contact with the pedestal portion and curing it to obtain the light flux controlling member main body joined to the pedestal portion ;
Projecting the sliding piece from the through-hole so as to push out the pedestal, and taking out the light flux controlling member from the mold; and
Having
Manufacturing method of light flux controlling member .
前記台座部の外周に配置された係合端部の一部には、前記シリコーン樹脂を充填するための切り欠き溝が形成されている、A notch groove for filling the silicone resin is formed in a part of the engagement end portion disposed on the outer periphery of the pedestal portion.
請求項1または請求項2に記載の光束制御部材の製造方法。The manufacturing method of the light beam control member of Claim 1 or Claim 2.
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