JP6426541B2

JP6426541B2 - Thermal head and thermal printer

Info

Publication number: JP6426541B2
Application number: JP2015127811A
Authority: JP
Inventors: 悠平宮尾
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2015-06-25
Filing date: 2015-06-25
Publication date: 2018-11-21
Anticipated expiration: 2035-06-25
Also published as: JP2017007282A

Description

本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。 The present invention relates to a thermal head and a thermal printer.

従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極と、電極上に設けられた保護層とを有するものが知られている。そして、電極は、第１電極と、第１電極上に設けられた第２電極を有しており、第２電極が、発熱部に接続された接続部と、接続部よりも幅が狭い幅狭部を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, various thermal heads have been proposed as printing devices such as facsimiles and video printers. For example, those having a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion, and a protective layer provided on the electrode are known. . The electrode has a first electrode and a second electrode provided on the first electrode, and the second electrode has a connecting portion connected to the heat generating portion and a width narrower than the connecting portion. What has a narrow part is known (for example, refer to patent documents 1).

特開２００４−６６７５４号公報JP 2004-66754 A

しかしながら、上記のサーマルヘッドは、電極上に設けられた保護層が剥離する可能性がある。 However, the above-mentioned thermal head may peel off the protective layer provided on the electrode.

本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、を備え、前記電極は、第１電極、および該第１電極上に第２電極を有しており、前記第２電極は、前記発熱部に接続された接続部、および該接続部よりも幅が狭い幅狭部を有しており、前記第１電極は、前記幅狭部から露出した露出部を有しており、前記露出部上に導電性保護層が設けられている。 A thermal head according to an embodiment of the present invention includes a substrate, a heat generating portion provided on the substrate, and an electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion. The electrode has a first electrode and a second electrode on the first electrode, and the second electrode has a connection portion connected to the heat generating portion, and a narrow width narrower than the connection portion. The first electrode has an exposed portion exposed from the narrow portion, and a conductive protective layer is provided on the exposed portion.

本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。 A thermal printer according to an embodiment of the present invention includes the above-described thermal head, a transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating portion, and a platen roller for pressing the recording medium onto the heat generating portion. .

保護層が剥離する可能性を低減することができる。 The possibility of peeling of the protective layer can be reduced.

第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view showing an outline of a thermal head concerning a 1st embodiment. 図１に示すサーマルヘッドの概略を示す平面図である。It is a top view which shows the outline of the thermal head shown in FIG. 図２に示すＩ−Ｉ線概略断面図である。It is an II line schematic sectional drawing shown in FIG. 図１に示すサーマルヘッドの発熱部近傍を示す平面図である。It is a top view which shows the heat-emitting part vicinity of the thermal head shown in FIG. 図４に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line shown in FIG. （ａ）は図４に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、（ｂ）は図４に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。(A) is the III-III sectional view taken on the line of FIG. 4, (b) is an IV-IV sectional view taken on the line shown in FIG. 第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a thermal printer according to a first embodiment. 第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、発熱部近傍を示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head which concerns on 2nd Embodiment, and shows the heat-emitting part vicinity. （ａ）は図８に示すＶ−Ｖ線断面図、（ｂ）は図８に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。(A) is a VV cross-sectional view shown in FIG. 8, (b) is a VI-VI line cross-sectional view shown in FIG. 第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、発熱部近傍を示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head which concerns on 3rd Embodiment, and shows the heat-emitting part vicinity. （ａ）は図１０に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図、（ｂ）は図１０に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。(A) is the VII-VII line sectional view shown in FIG. 10, (b) is the VIII-VIII line sectional view shown in FIG. 第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、発熱部近傍を示す平面図である。It is a top view which shows the thermal head which concerns on 4th Embodiment, and shows the heat-emitting part vicinity.

＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜６を参照して説明する。図１は、サーマルヘッドＸ１の構成を概略的に示している。図２は、絶縁性保護層２５、被覆層２７、および封止部材１２を一点鎖線にて示している。また、図２，３において、第１電極１６と、第２電極１８と、第３電極２０と、導電性保護層２２とについて図示を省略している。図面において、主走査方向をＤ１、副走査方向をＤ２として示している。 First Embodiment
Hereinafter, the thermal head X1 will be described with reference to FIGS. FIG. 1 schematically shows the configuration of the thermal head X1. In FIG. 2, the insulating protective layer 25, the cover layer 27, and the sealing member 12 are indicated by alternate long and short dashed lines. Further, in FIGS. 2 and 3, the first electrode 16, the second electrode 18, the third electrode 20, and the conductive protective layer 22 are not shown. In the drawings, the main scanning direction is shown as D1 and the sub scanning direction is shown as D2.

サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、コネクタ３１と、封止部材１２と、放熱板１と、接着部材１４とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、放熱板１上に接着部材１４を介してヘッド基体３が載置されている。ヘッド基体３は、外部からの電圧が印加することにより発熱部９を発熱させ記録媒体（不図示）に印画を行っている。コネクタ３１は、外部とヘッド基体３とを電気的に接続している。封止部材１２は、コネクタ３１とヘッド基体３とを接合している。放熱板１は、ヘッド基体３の熱を放熱するために設けられている。接着部材１４は、ヘッド基体３と放熱板１とを接着している。 The thermal head X 1 includes a head base 3, a connector 31, a sealing member 12, a heat sink 1, and an adhesive member 14. In the thermal head X <b> 1, the head base 3 is mounted on the heat dissipation plate 1 via the bonding member 14. The head base 3 generates heat on the heat generating portion 9 by applying an external voltage to print on a recording medium (not shown). The connector 31 electrically connects the outside and the head base 3. The sealing member 12 joins the connector 31 and the head base 3. The heat sink 1 is provided to dissipate the heat of the head base 3. The bonding member 14 bonds the head base 3 and the heat sink 1 to each other.

放熱板１は、直方体形状をなしており、基板７が載置されている。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。 The heat sink 1 has a rectangular parallelepiped shape, and the substrate 7 is mounted. The heat sink 1 is formed of, for example, a metal material such as copper, iron, or aluminum, and has a function of radiating the heat that does not contribute to the printing among the heat generated by the heat generating portion 9 of the head base 3. .

ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。 The head substrate 3 is formed in a rectangular shape in plan view, and the respective members constituting the thermal head X 1 are provided on the substrate 7 of the head substrate 3. The head substrate 3 has a function of printing on a recording medium (not shown) in accordance with an electric signal supplied from the outside.

コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の接続端子２に電気的に接続されており、ヘッド基体３の各種電極と電気的に接続されている。 The connector 31 has a plurality of connector pins 8 and a housing 10 for housing the plurality of connector pins 8. One of the plurality of connector pins 8 is exposed to the outside of the housing 10, and the other is accommodated inside the housing 10. The plurality of connector pins 8 are electrically connected to the connection terminals 2 of the head base 3, and are electrically connected to various electrodes of the head base 3.

コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、導電性接合材２３、および封止部材１２により固定されている。導電性接合材２３は、接続端子２とコネクタピン８との間に配置されており、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。なお、導電性接合材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。なお、導電性接合材２３は必ずしも設けなくてもよい。この場合、クリップ式のコネクタピン８を用いて、コネクタピン８で基板７を挟持することにより、接続端子２とコネクタピン８とを直接電気的に接続すればよい。 The connector 31 and the head base 3 are fixed by the connector pin 8, the conductive bonding material 23, and the sealing member 12. The conductive bonding material 23 is disposed between the connection terminal 2 and the connector pin 8 and, for example, an anisotropic conductive adhesive in which conductive particles are mixed in a solder or an electrically insulating resin It can be illustrated. A plated layer (not shown) of Ni, Au or Pd may be provided between the conductive bonding material 23 and the connection terminal 2. The conductive bonding material 23 may not necessarily be provided. In this case, the connection terminal 2 and the connector pin 8 may be directly electrically connected by holding the substrate 7 with the connector pin 8 using the clip type connector pin 8.

封止部材１２は、接続端子２、およびコネクタピン８が外部に露出しないように設けられており、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。 The sealing member 12 is provided such that the connection terminal 2 and the connector pin 8 are not exposed to the outside, and for example, an epoxy thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or a visible light curable resin It can be formed by

接着部材１４は、放熱体１の上面に配置されており、ヘッド基体３と放熱板１とを接合している。接着部材１４としては、両面テープ、あるいは樹脂性の接着剤を例示することができる。 The bonding member 14 is disposed on the top surface of the heat dissipation body 1 and joins the head base 3 and the heat dissipation plate 1. The adhesive member 14 can be exemplified by a double-sided tape or a resinous adhesive.

以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。 Hereinafter, each member which comprises the head base 3 is demonstrated.

基板７は、放熱板１上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄと、側面７ｅとを有している。側面７ｅはコネクタ３１側に設けられている。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。 The substrate 7 is disposed on the heat sink 1 and has a rectangular shape in plan view. Therefore, the substrate 7 has one long side 7a, the other long side 7b, one short side 7c, the other short side 7d, and a side face 7e. The side surface 7 e is provided on the connector 31 side. The substrate 7 is made of, for example, an electrically insulating material such as alumina ceramic or a semiconductor material such as single crystal silicon.

基板７上には、蓄熱層１３が設けられている。蓄熱層１３は、基板７の上方へ向けて突出した隆起部１３ａを備えている。隆起部１３ａは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ａは、印画する記録媒体Ｐ（図７参照）を、発熱部９上に形成された絶縁性保護層２５に良好に押し当てるように機能している。隆起部１３ａは、基板７からの高さが１５〜９０μｍで設けられることが好ましい。 A heat storage layer 13 is provided on the substrate 7. The heat storage layer 13 includes a raised portion 13 a protruding toward the upper side of the substrate 7. The raised portions 13 a extend in a strip shape along the arrangement direction of the plurality of heat generating portions 9 and have a substantially semi-elliptical cross section. In addition, the protruding portion 13 a functions to well press the recording medium P (see FIG. 7) to be printed against the insulating protective layer 25 formed on the heat generating portion 9. It is preferable that the height of the raised portion 13 a from the substrate 7 be 15 to 90 μm.

蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。 The heat storage layer 13 is formed of glass with low thermal conductivity, and temporarily accumulates part of the heat generated by the heat generating portion 9. Therefore, the time required to raise the temperature of the heat generating portion 9 can be shortened, and the heat response characteristic of the thermal head X1 can be enhanced. The heat storage layer 13 is formed, for example, by applying a predetermined glass paste obtained by mixing a suitable organic solvent with a glass powder on the upper surface of the substrate 7 by screen printing or the like known in the related art and baking it.

電気抵抗層１５は、基板７の上面および蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、ヘッド基体３を構成する共通電極１７等の各種電極が設けられている。電気抵抗層１５は、ヘッド基体３を構成する各種電極と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。各露出領域は発熱部９を構成しており、隆起部１３ａ上に列状に配置されている。露出領域に配置されていない電気抵抗層１５上には各種電極が設けられており、露出領域に配置されていない電気抵抗層１５は、第１電極１６として機能する。すなわち、電気抵抗層１５は、第１電極１６と発熱部９とを形成している。 The electric resistance layer 15 is provided on the upper surface of the substrate 7 and the upper surface of the heat storage layer 13, and various electrodes such as the common electrode 17 constituting the head substrate 3 are provided on the electric resistance layer 15. The electric resistance layer 15 is patterned in the same shape as the various electrodes constituting the head substrate 3 and has an exposed region between the common electrode 17 and the individual electrode 19 in which the electric resistance layer 15 is exposed. Each exposed area constitutes a heat generating portion 9 and is arranged in a row on the raised portion 13a. Various electrodes are provided on the electrical resistance layer 15 not disposed in the exposed area, and the electrical resistance layer 15 not disposed in the exposed area functions as the first electrode 16. That is, the electric resistance layer 15 forms the first electrode 16 and the heat generating portion 9.

複数の発熱部９は、説明の便宜上、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。 The plurality of heat generating portions 9 are described in a simplified manner in FIG. 2 for convenience of explanation, but are arranged at a density of, for example, 100 dpi to 2400 dpi (dot per inch). The electrical resistance layer 15 is formed of, for example, a TaN-based, TaSiO-based, TaSiNO-based, TiSiO-based, TiSiO-based, TiSiCO-based or NbSiO-based material. Therefore, when a voltage is applied to the heat generating portion 9, the heat generating portion 9 generates heat by Joule heat generation.

図４に示すように、電気抵抗層１５上には、導電性保護層２２が設けられている。導電性保護層２２は、電気抵抗層１５と略同形状にパターニングされており、発熱部９の大部分が露出するように設けられている。そのため、発熱部９上に縁２２ａが設けられている。 As shown in FIG. 4, a conductive protective layer 22 is provided on the electrical resistance layer 15. The conductive protective layer 22 is patterned in substantially the same shape as the electrical resistance layer 15, and is provided so that most of the heat generating portion 9 is exposed. Therefore, an edge 22 a is provided on the heat generating portion 9.

共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。共通電極１７は、第１電極１６と、第２電極１８と、第３電極２０とにより構成されている。共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７
ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。 The common electrode 17 includes main wiring portions 17a and 17d, a sub wiring portion 17b, and a lead portion 17c. The common electrode 17 is configured of a first electrode 16, a second electrode 18, and a third electrode 20. The common electrode 17 electrically connects the plurality of heat generating portions 9 and the connector 31. The main wiring portion 17 a extends along one long side 7 a of the substrate 7. Sub wiring section 17
b extends along each of the short side 7 c and the other short side 7 d of the substrate 7. The lead portions 17 c individually extend from the main wiring portion 17 a toward the heat generating portions 9. The main wiring portion 17 d extends along the other long side 7 b of the substrate 7.

複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、第１電極１６と、第２電極１８と、第３電極２０とにより構成されている。個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。 The plurality of individual electrodes 19 electrically connect between the heat generating portion 9 and the drive IC 11. Further, the individual electrode 19 is configured of a first electrode 16, a second electrode 18, and a third electrode 20. The individual electrodes 19 divide the plurality of heat generating portions 9 into a plurality of groups, and electrically connect the heat generating portions 9 of each group to the drive ICs 11 provided corresponding to the respective groups.

複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。また、ＩＣ−コネクタ接続電極２１は、第３電極２０により構成されている。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。 The plurality of IC-connector connection electrodes 21 electrically connect between the drive IC 11 and the connector 31. Further, the IC-connector connection electrode 21 is configured by the third electrode 20. The plurality of IC-connector connection electrodes 21 connected to each drive IC 11 are configured by a plurality of wires having different functions.

グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、第３電極２０により構成されている。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。 The ground electrode 4 is disposed so as to be surrounded by the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21, and the main wiring portion 17 d of the common electrode 17, and has a large area. The ground electrode 4 is constituted by the third electrode 20. The ground electrode 4 is held at a ground potential of 0 to 1V.

接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。また、接続端子２は、第３電極２０により構成されている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続されている。 The connection terminal 2 is provided on the other long side 7 b side of the substrate 7 in order to connect the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector connection electrode 21 and the ground electrode 4 to the connector 31. Further, the connection terminal 2 is constituted by the third electrode 20. The connection terminal 2 is provided corresponding to the connector pin 8, and when connecting to the connector 31, the connector pin 8 and the connection terminal 2 are connected so as to be electrically independent of each other.

複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。また、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、第３電極２０により構成されている。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。 The plurality of IC-IC connection electrodes 26 electrically connect adjacent drive ICs 11. Also, the IC-IC connection electrode 26 is configured by the third electrode 20. The plurality of IC-IC connection electrodes 26 are provided to correspond to the IC-connector connection electrodes 21, respectively, and transmit various signals to the adjacent drive ICs 11.

上記のヘッド基体３を構成する各種電極は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、ヘッド基体３を構成する各種電極は、同じ工程によって同時に形成することができる。 The various electrodes constituting the head substrate 3 are, for example, sequentially laminating the material layers constituting each on the heat storage layer 13 by the conventional thin film forming technology such as sputtering, for example, and then the laminated body is known conventionally. It is formed by processing into a predetermined pattern using photo etching or the like. The various electrodes constituting the head substrate 3 can be formed simultaneously by the same process.

駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。 Drive IC 11 is arranged corresponding to each group of a plurality of heat generating portions 9 as shown in FIG. 2, and connected to the other end of individual electrode 19 and one end of IC-connector connection electrode 21. ing. The drive IC 11 has a function of controlling the energization state of each heat generating portion 9. As the drive IC 11, a switching member having a plurality of switching elements inside may be used.

駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって封止されている。 The drive IC 11 is sealed by a hard coat 29 made of a resin such as epoxy resin or silicone resin in a state of being connected to the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26 and the IC-connector connection electrode 21.

図２，３に示すように、基板７上に設けられた蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する絶縁性保護層２５が形成されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, on the heat storage layer 13 provided on the substrate 7, an insulating protective layer 25 is formed which covers the heating portion 9, a part of the common electrode 17 and a part of the individual electrode 19. It is done.

絶縁性保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触によ
る摩耗から保護するためのものである。絶縁性保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、絶縁性保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような絶縁性保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。 The insulating protective layer 25 protects the region covered by the heat generating portion 9, the common electrode 17 and the individual electrode 19 from corrosion due to adhesion of moisture contained in the atmosphere or abrasion due to contact with a recording medium to be printed. It is to do. The insulating protective layer 25 can be formed using SiN, SiO ₂ , SiON, SiC, diamond like carbon or the like, and the insulating protective layer 25 may be formed as a single layer, or these layers may be formed. You may laminate and comprise. Such an insulating protective layer 25 can be produced using a thin film forming technique such as a sputtering method or a thick film forming technique such as screen printing.

また、図２，３に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。 Further, as shown in FIGS. 2 and 3, a covering layer 27 partially covering the common electrode 17, the individual electrode 19 and the IC-connector connection electrode 21 is provided on the substrate 7. The covering layer 27 is formed by oxidation of the covered area of the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-IC connection electrode 26 and the IC-connector connection electrode 21 by contact with the air, water contained in the air, etc. It is for protection from corrosion due to adhesion.

図４〜６を用いて、第１電極１６と、第２電極１８と、第３電極２０と、導電性保護層２２について詳細に説明する。 The first electrode 16, the second electrode 18, the third electrode 20, and the conductive protective layer 22 will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6.

サーマルヘッドＸ１は、第１電極１６と、第２電極１８と、第３電極２０と、導電性保護層２２とを備えている。第１電極１６と、第２電極１８と、第３電極２０とにより、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が形成されている。 The thermal head X <b> 1 includes a first electrode 16, a second electrode 18, a third electrode 20, and a conductive protective layer 22. The connection terminal 2, the ground electrode 4, the common electrode 17, the individual electrode 19, the IC-connector electrode 21, and the IC-IC connection electrode 26 are formed by the first electrode 16, the second electrode 18, and the third electrode 20. It is done.

第１電極１６は、各種電極のパターニングと同様に形成されており、本実施形態においては、電気抵抗層１５（図２参照）のうち発熱部９以外の領域に形成されている。第１電極１６は、第２電極１８から露出した露出部１６ａを有している。 The first electrode 16 is formed in the same manner as patterning of various electrodes, and in the present embodiment, is formed in a region other than the heat generating portion 9 in the electric resistance layer 15 (see FIG. 2). The first electrode 16 has an exposed portion 16 a exposed from the second electrode 18.

第１電極１６は、電気抵抗層１５と同等の材料により形成されており、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の材料により形成することができる。第１電極１６の厚みは１０ｎｍ〜５０ｎｍとすることができる。 The first electrode 16 is formed of a material equivalent to the electrical resistance layer 15, and can be formed of a material such as TaN, TaSiO, TaSiNO, TiSiO, TiSiCO, or NbSiO. The thickness of the first electrode 16 can be 10 nm to 50 nm.

第２電極１８は、第１電極１６上に設けられており、発熱部９と第３電極２０とを電気的に接続している。第２電極１８は、接続部１８ａと幅狭部１８ｂとを有している。第２電極１８は、副走査方向Ｄ２に互いに離間して配置されており、第２電極１８から露出した電気抵抗層１５が、発熱部９として機能している。 The second electrode 18 is provided on the first electrode 16 and electrically connects the heat generating portion 9 and the third electrode 20. The second electrode 18 has a connecting portion 18 a and a narrow portion 18 b. The second electrodes 18 are disposed apart from each other in the sub scanning direction D 2, and the electric resistance layer 15 exposed from the second electrodes 18 functions as the heat generating portion 9.

接続部１８ａは、発熱部９と電気的に接続されており、発熱部９に並んで配置されている。接続部１８ａの主走査方向Ｄ１における幅は、発熱部９の主走査方向Ｄ１における幅と略同等に形成されている。接続部１８ａは、副走査方向Ｄ２に互いに対向する第１側面１８ａ１と、主走査方向Ｄ１に互いに対向する第２側面１８ａ２とを有している。 The connecting portion 18 a is electrically connected to the heat generating portion 9 and arranged in parallel to the heat generating portion 9. The width in the main scanning direction D1 of the connecting portion 18a is substantially equal to the width in the main scanning direction D1 of the heat generating portion 9. The connecting portion 18a has a first side 18a1 facing each other in the sub scanning direction D2 and a second side 18a2 facing each other in the main scanning direction D1.

幅狭部１８ｂは、接続部１８ａから発熱部９から離れる方向に延びており、接続部１８ａと第３電極２０とを接続している。幅狭部１８ｂは、接続部１８ａよりも幅が狭く形成されている。そのため、発熱部９に生じた熱が、幅狭部１８ｂを介して第３電極２０に放熱される可能性を低減することができる。また、幅狭部１８ｂに隣り合うように、第１電極１６の露出部１６ａが形成されている。 The narrow portion 18 b extends from the connecting portion 18 a in a direction away from the heat generating portion 9, and connects the connecting portion 18 a and the third electrode 20. The narrow portion 18 b is formed to be narrower than the connecting portion 18 a. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the heat generated in the heat generating portion 9 is dissipated to the third electrode 20 via the narrow portion 18b. Further, an exposed portion 16 a of the first electrode 16 is formed adjacent to the narrow portion 18 b.

第２電極１８は、例えば、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ等の金属、あるいは合金により形成することができる。第２電極１８の厚みは０．１μｍ〜０．５μｍとすることができる。幅狭部１８ｂの主走査方向Ｄ１における幅は、接続部１８ａの主走査方向Ｄ１における幅の０．１〜０．５倍であることが好ましい。それにより、発熱部９から第３電極２０への放熱を低減することができる。また、第２電極１８の厚みが０．１μｍ〜０．５μｍであ
ることにより、さらに発熱部９から第３電極２０への放熱を低減することができる。 The second electrode 18 can be formed of, for example, a metal such as Al, Ni, Au, Ag, or an alloy. The thickness of the second electrode 18 can be 0.1 μm to 0.5 μm. The width of the narrow portion 18b in the main scanning direction D1 is preferably 0.1 to 0.5 times the width of the connecting portion 18a in the main scanning direction D1. Thus, the heat radiation from the heat generating portion 9 to the third electrode 20 can be reduced. Further, when the thickness of the second electrode 18 is 0.1 μm to 0.5 μm, the heat radiation from the heat generating portion 9 to the third electrode 20 can be further reduced.

第３電極２０は、第２電極１８に接続されており、第１電極１６および第２電極１８よりも厚みが厚く形成されている。そのため、第３電極２０は、電気容量が大きくなっている。第３電極２０は、電気抵抗層１５のパターニングと同形状にパターニングされて形成されている。 The third electrode 20 is connected to the second electrode 18 and is formed to be thicker than the first electrode 16 and the second electrode 18. Therefore, the third electrode 20 has a large electric capacity. The third electrode 20 is formed by being patterned in the same shape as the patterning of the electric resistance layer 15.

第３電極２０は、例えば、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ等の金属、あるいは合金により形成することができる。第３電極２０の厚みは０．５μｍ〜２．０μｍとすることができる。それにより、第３電極２０の電気抵抗値を下げることができ、配線ロスを低減することができる。 The third electrode 20 can be formed of, for example, a metal such as Al, Ni, Au, Ag, or an alloy. The thickness of the third electrode 20 can be 0.5 μm to 2.0 μm. Thereby, the electric resistance value of the third electrode 20 can be lowered, and the wiring loss can be reduced.

導電性保護層２２は、第１電極１６、第２電極１８、および第３電極２０上に設けられており、第１電極１６、第２電極１８、および第３電極２０のパターニングと同形状にパターニングされている。導電性保護層２２は、発熱部９の大部分が露出するように設けられており、縁２２ａが発熱部９上に形成されている。そのため、接続部１８ａの第１側面１８ａ１上に導電性保護層２２が設けられており、導電性保護層２２により、第１側面１８ａ１が覆われている。 The conductive protective layer 22 is provided on the first electrode 16, the second electrode 18 and the third electrode 20, and has the same shape as the patterning of the first electrode 16, the second electrode 18 and the third electrode 20. It is patterned. The conductive protective layer 22 is provided so that most of the heat generating portion 9 is exposed, and the edge 22 a is formed on the heat generating portion 9. Therefore, the conductive protection layer 22 is provided on the first side surface 18a1 of the connection portion 18a, and the first side surface 18a1 is covered with the conductive protection layer 22.

また、導電性保護層２２の副走査方向Ｄ２における幅が、接続部１８ａの副走査方向Ｄ２における幅と略等しくなっている。そのため、接続部１８ａの第２側面１８ａ２が、導電性保護層２２から露出して設けられている。すなわち、導電性保護層２２は、第２側面１８ａ２上に設けられていない構成となっている。 Further, the width in the sub scanning direction D2 of the conductive protective layer 22 is substantially equal to the width in the sub scanning direction D2 of the connection portion 18a. Therefore, the second side surface 18a2 of the connection portion 18a is provided so as to be exposed from the conductive protection layer 22. That is, the conductive protective layer 22 is not provided on the second side surface 18a2.

導電性保護層２２は、第２電極１８と発熱部９との接続領域における電流集中を緩和するように機能している。すなわち、導電性保護層２２は、第２電極１８と発熱部９との接続領域の電気抵抗値を低下させることにより、電流集中が生じにくくなっている。それにより、エレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。 The conductive protective layer 22 functions to reduce current concentration in the connection region between the second electrode 18 and the heat generating portion 9. That is, by reducing the electric resistance value of the connection region between the second electrode 18 and the heat generating portion 9, the conductive protective layer 22 is less likely to cause current concentration. Thereby, the possibility of electromigration can be reduced.

導電性保護層２２は、例えば、Ｔｉ系、Ｔａ系等の材料により形成することができる。導電性保護層２２の厚みは１０ｎｍ〜１００ｎｍとすることができる。 The conductive protective layer 22 can be formed of, for example, a Ti-based or Ta-based material. The thickness of the conductive protective layer 22 can be 10 nm to 100 nm.

ここで、導電性保護層２２は、蓄熱層１３との密着性が低い場合があり、導電性保護層２２に剥離が生じる可能性があった。蓄熱層１３は、表面が平滑に形成されることがあり、導電性保護層２２との密着性が低い場合があった。 Here, the conductive protective layer 22 may have low adhesion to the heat storage layer 13, and there is a possibility that the conductive protective layer 22 may be peeled off. The surface of the heat storage layer 13 may be formed to be smooth, and the adhesion to the conductive protective layer 22 may be low.

これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第１電極１６が第２電極１８の幅狭部１８ｂから露出した露出部１６ａを有しており、露出部１６ａ上に導電性保護層２２が設けられる構成である。そのため、密着性の高い露出部１６ａ上に導電性保護層２２が形成されることとなり、導電性保護層２２の密着力を向上させることができる。それにより、導電性保護層２２が剥離する可能性を低減することができる。 On the other hand, the thermal head X1 has the exposed portion 16a in which the first electrode 16 is exposed from the narrow portion 18b of the second electrode 18, and the conductive protective layer 22 is provided on the exposed portion 16a. It is. Therefore, the conductive protection layer 22 is formed on the exposed portion 16a having high adhesion, and the adhesion of the conductive protection layer 22 can be improved. Thereby, the possibility of peeling of the conductive protective layer 22 can be reduced.

また、露出部１６ａが幅狭部１８ｂと並んで配置されていることから、幅狭部１８ｂの近傍に位置する導電性保護層２２の密着性を向上させることができる。すなわち、従来のサーマルヘッドのように、幅狭部１８ｂと並んで蓄熱層１３が形成されていると、導電性保護層２２との接着面積が小さな幅狭部１８ｂから、導電性保護層２２に剥離が生じる可能性があるが、露出部１６ａを幅狭部１８ｂに並んで設けることにより、導電性保護層２２の密着力を向上させることができる。それにより、導電性保護層２２が剥離する可能性を低減することができる。 Further, since the exposed portion 16a is disposed in line with the narrow portion 18b, the adhesion of the conductive protective layer 22 located in the vicinity of the narrow portion 18b can be improved. That is, as in the conventional thermal head, when the heat storage layer 13 is formed side by side with the narrow portion 18b, the conductive protection layer 22 is formed from the narrow portion 18b having a small adhesion area with the conductive protective layer 22. Although peeling may occur, the adhesion of the conductive protective layer 22 can be improved by providing the exposed portion 16 a in parallel to the narrow portion 18 b. Thereby, the possibility of peeling of the conductive protective layer 22 can be reduced.

発熱部９と電気的に接続された接続部１８ａは、サーマルヘッドＸ１の駆動に伴い電流集中が生じる可能性がある。接続部１８ａに電流集中が生じると、接続部１８ａにヒロックが生じ、エレクトロマイグレーションを生じる場合がある。 The connection portion 18a electrically connected to the heat generating portion 9 may cause current concentration as the thermal head X1 is driven. When current concentration occurs in the connecting portion 18a, hillocks may occur in the connecting portion 18a and electromigration may occur.

これに対して、導電性保護層２２が、第１側面１８ａ１上に設けられている。それにより、第１側面１８ａ１は、導電性保護層２２により覆われることとなる。第１側面１８ａ１は、接続部１８ａの中でも最も発熱部９の近くに位置しており、電流集中が生じやすいが、導電性保護層２２により覆われていることにより、第１側面１８ａ１に電流集中が生じる可能性を低減することができる。その結果、エレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。 On the other hand, the conductive protective layer 22 is provided on the first side surface 18a1. Thus, the first side surface 18a1 is covered by the conductive protective layer 22. The first side surface 18a1 is located closest to the heat generating portion 9 among the connection portions 18a, and current concentration is likely to occur. However, by being covered with the conductive protective layer 22, current concentration on the first side surface 18a1 Can be reduced. As a result, the possibility of electromigration can be reduced.

第２側面１８ａ２は、導電性保護層２２から露出しているため、副走査方向Ｄ２に隣り合う導電性保護層２２同士が接触する可能性を低減することができる。それにより、主走査方向Ｄ１に隣り合う発熱部９、第１電極１６、第２電極１８、あるいは第３電極２０が短絡する可能性を低減することができる。 Since the second side surface 18a2 is exposed from the conductive protective layer 22, the possibility of the conductive protective layers 22 adjacent in the sub scanning direction D2 being in contact with each other can be reduced. As a result, the possibility of shorting between the heat generating portion 9, the first electrode 16, the second electrode 18, or the third electrode 20 adjacent in the main scanning direction D1 can be reduced.

発熱部９が高密度化され、サーマルヘッドＸ１の主走査方向Ｄ１に隣り合う発熱部９同士のピッチが短くなった場合においても、第２側面１８ａ２が導電性保護層２２から露出しているため、短絡する可能性を低減することができる。 Even when the heat generating portions 9 are densified and the pitch between the heat generating portions 9 adjacent to each other in the main scanning direction D1 of the thermal head X1 becomes short, the second side surface 18a2 is exposed from the conductive protective layer 22 The possibility of shorting can be reduced.

なお、露出部１６ａが、幅狭部１８ｂに並んで配置される例を示したがこれに限定されるものではない。また、導電性保護層２２は、第１側面１８ａ１上に必ずしも設けられていなくてもよい。 In addition, although the example which the exposed part 16a is arrange | positioned along with the narrow part 18b was shown, it is not limited to this. In addition, the conductive protective layer 22 may not necessarily be provided on the first side surface 18a1.

次に、サーマルプリンタＺ１について、図７を参照しつつ説明する。 Next, the thermal printer Z1 will be described with reference to FIG.

図７に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。 As shown in FIG. 7, the thermal printer Z1 of the present embodiment includes the above-described thermal head X1, a transport mechanism 40, a platen roller 50, a power supply device 60, and a control device 70. The thermal head X1 is mounted on a mounting surface 80a of a mounting member 80 provided on a housing (not shown) of the thermal printer Z1. The thermal head X1 is attached to the mounting member 80 along the main scanning direction which is a direction perpendicular to the conveyance direction S of the recording medium P described later.

搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図７の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する絶縁性保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。 The transport mechanism 40 has a drive unit (not shown) and transport rollers 43, 45, 47 and 49. The transport mechanism 40 transports the recording medium P such as thermal paper, image receiving paper to which the ink is transferred in the direction of arrow S in FIG. 7, and the insulating protective layer 25 located on the plurality of heat generating portions 9 of the thermal head X1. It is for transporting up. The drive unit has a function of driving the transport rollers 43, 45, 47, and 49, and for example, a motor can be used. The conveying rollers 43, 45, 47 and 49 cover cylindrical shaft bodies 43a, 45a, 47a and 49a made of metal such as stainless steel with elastic members 43b, 45b, 47b and 49b made of butadiene rubber etc. Can be configured. Although not shown, when the recording medium P is an image receiving paper or the like to which the ink is transferred, the ink film is conveyed together with the recording medium P between the recording medium P and the heat generating portion 9 of the thermal head X1.

プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する絶縁性保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。 The platen roller 50 has a function of pressing the recording medium P onto the insulating protective layer 25 located on the heat generating portion 9 of the thermal head X1. The platen roller 50 is disposed to extend along a direction orthogonal to the conveyance direction S of the recording medium P, and both ends are supported and fixed so that the recording medium P can be rotated in a state of being pressed onto the heat generating portion 9 ing. The platen roller 50 can be configured, for example, by covering a cylindrical shaft 50a made of metal such as stainless steel with an elastic member 50b made of butadiene rubber or the like.

電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。 As described above, the power supply device 60 has a function of supplying a current for heating the heating portion 9 of the thermal head X1 and a current for operating the drive IC 11. The control device 70 has a function of supplying a control signal for controlling the operation of the drive IC 11 to the drive IC 11 in order to cause the heat generating portion 9 of the thermal head X 1 to selectively generate heat as described above.

サーマルプリンタＺ１は、図７に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。 As shown in FIG. 7, the thermal printer Z1 conveys the recording medium P onto the heat generating portion 9 by the transport mechanism 40 while pressing the recording medium P onto the heat generating portion 9 of the thermal head X1 by the platen roller 50. By causing the heat generating unit 9 to selectively generate heat by the power supply device 60 and the control device 70, predetermined printing is performed on the recording medium P. When the recording medium P is an image receiving paper or the like, printing on the recording medium P is performed by thermally transferring the ink of an ink film (not shown) conveyed together with the recording medium P onto the recording medium P.

＜第２の実施形態＞
図８，９を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同じ符号を付しており、以下同様とする。サーマルヘッドＸ２は、導電性保護層１２２が、サーマルヘッドＸ１の導電性保護層２２と異なっている。 Second Embodiment
The thermal head X2 will be described with reference to FIGS. The same members as those of the thermal head X1 are denoted by the same reference numerals, and the same applies hereinafter. In the thermal head X2, the conductive protective layer 122 is different from the conductive protective layer 22 of the thermal head X1.

導電性保護層１２２は、第１電極１６の露出部１６ａ、第２電極１８、および第３電極２０上に設けられている。平面視して、導電性保護層１２２の主走査方向Ｄ１における幅は、第１電極１６、第２電極１８、および第３電極２０の主走査方向Ｄ１における幅よりも大きくなっている。そのため、図９（ｂ）に示すように、導電性保護層１２２が接続部１８ａの第２側面１８ａ２上に設けられている。 The conductive protective layer 122 is provided on the exposed portion 16 a of the first electrode 16, the second electrode 18, and the third electrode 20. In plan view, the width in the main scanning direction D1 of the conductive protective layer 122 is larger than the width in the main scanning direction D1 of the first electrode 16, the second electrode 18, and the third electrode 20. Therefore, as shown in FIG. 9B, the conductive protection layer 122 is provided on the second side surface 18a2 of the connection portion 18a.

サーマルヘッドＸ２は、導電性保護層１２２が接続部１８ａの第２側面１８ａ２上に設けられている構成を有するため、第２側面１８ａ２が、導電性保護層１２２により覆われる構成となっている。それゆえ、接続部１８ａの主走査方向Ｄ１における両端部の電力集中を緩和することができる。その結果、接続部１８ａと発熱部９との接続領域において、エレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。 The thermal head X2 has a configuration in which the conductive protection layer 122 is provided on the second side surface 18a2 of the connection portion 18a, so the second side surface 18a2 is covered by the conductive protection layer 122. Therefore, power concentration at both ends of the connection portion 18a in the main scanning direction D1 can be alleviated. As a result, in the connection region between the connection portion 18 a and the heat generating portion 9, the possibility of the occurrence of electromigration can be reduced.

また、接続部１８ａが導電性保護層１２２に覆われる構成により、接続部１８ａを封止することができ、第２電極１８が劣化する可能性を低減することができる。 In addition, the configuration in which the connection portion 18 a is covered with the conductive protection layer 122 can seal the connection portion 18 a and reduce the possibility of deterioration of the second electrode 18.

また、第２側面１８ａ２上に導電性保護層１２２が設けられており、導電性保護層１２２が第２側面１８ａ２により形成された段差上に設けられることとなる。その結果、導電性保護層１２２の密着性を高めることができ、導電性保護層１２２が剥離する可能性を低減することができる。 Further, the conductive protective layer 122 is provided on the second side surface 18a2, and the conductive protective layer 122 is provided on the step formed by the second side surface 18a2. As a result, the adhesion of the conductive protective layer 122 can be enhanced, and the possibility of peeling of the conductive protective layer 122 can be reduced.

導電性保護層１２２の主走査方向Ｄ１における幅は、例えば、第１電極１６、第２電極１８、および第３電極２０の主走査方向Ｄ１における幅の１．００１倍以上、より好ましくは、１．０１倍以上であることが好ましい。それにより、導電性保護層１２２が第２側面１８ａ２を確実に覆うことができる。 The width in the main scanning direction D1 of the conductive protective layer 122 is, for example, 1.001 or more times the width in the main scanning direction D1 of the first electrode 16, the second electrode 18, and the third electrode 20, and more preferably It is preferable to be .01 or more. Thereby, the conductive protection layer 122 can reliably cover the second side surface 18a2.

＜第３の実施形態＞
図１０，１１を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、導電性保護層２２２が、サーマルヘッドＸ１の導電性保護層２２と異なっている。 Third Embodiment
The thermal head X3 will be described with reference to FIGS. In the thermal head X3, the conductive protective layer 222 is different from the conductive protective layer 22 of the thermal head X1.

導電性保護層２２２は、第１電極１６の露出部１６ａ、第２電極１８、および第３電極２０上に設けられている。平面視して、導電性保護層１２２の主走査方向Ｄ１における幅は、第１電極１６、第２電極１８、および第３電極２０の主走査方向Ｄ１における幅より
も小さくなっている。そのため、図１１（ｂ）に示すように、接続部１８ａの主走査方向Ｄ１における端部が、導電性保護層２２２から露出している。 The conductive protective layer 222 is provided on the exposed portion 16 a of the first electrode 16, the second electrode 18, and the third electrode 20. In plan view, the width in the main scanning direction D1 of the conductive protective layer 122 is smaller than the width in the main scanning direction D1 of the first electrode 16, the second electrode 18, and the third electrode 20. Therefore, as shown in FIG. 11B, the end of the connection portion 18a in the main scanning direction D1 is exposed from the conductive protection layer 222.

サーマルヘッドＸ３は、接続部１８ａの主走査方向Ｄ１における端部が、導電性保護層２２２から露出した構成を有している。そのため、主走査方向Ｄ１に隣り合う導電性保護層２２２が接触する可能性を低減することができ、主走査方向Ｄ１に隣り合う発熱部９、第１電極１６、第２電極１８、あるいは第３電極２０が短絡する可能性を低減することができる。 The thermal head X3 has a configuration in which the end in the main scanning direction D1 of the connection portion 18a is exposed from the conductive protective layer 222. Therefore, the possibility of contact between the conductive protection layers 222 adjacent in the main scanning direction D1 can be reduced, and the heating portion 9, the first electrode 16, the second electrode 18, or the third adjacent to the main scanning direction D1 can be reduced. The possibility of the electrodes 20 shorting can be reduced.

また、導電性保護層２２２の主走査方向Ｄ１に対向する縁（不図示）が、接続部１８ａを跨って設けられることとなり、導電性保護層２２２の密着力を向上させることができる。それゆえ、導電性保護層２２２が剥離する可能性を低減することができる。 Further, the edge (not shown) of the conductive protection layer 222 opposite to the main scanning direction D1 is provided across the connection portion 18a, and the adhesion of the conductive protection layer 222 can be improved. Therefore, the possibility of exfoliation of the conductive protective layer 222 can be reduced.

＜第４の実施形態＞
図１２を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、第１電極３１６および第２電極３１８の構成が、サーマルヘッドＸ１と異なっている。 Fourth Embodiment
The thermal head X4 will be described with reference to FIG. The thermal head X4 is different from the thermal head X1 in the configuration of the first electrode 316 and the second electrode 318.

第１電極３１６は、露出部３１６ａと露出部３１６ｂとを有している。露出部３１６ａは、サーマルヘッドＸ１の露出部１６ａと同様である。露出部３１６ｂは、第１電極３１６の主走査方向Ｄ１における両端部のうち、発熱部９の近傍に設けられている。 The first electrode 316 has an exposed portion 316a and an exposed portion 316b. The exposed portion 316a is the same as the exposed portion 16a of the thermal head X1. The exposed portion 316 b is provided in the vicinity of the heat generating portion 9 at both ends in the main scanning direction D 1 of the first electrode 316.

第２電極３１８は、接続部３１８ａと幅狭部３１８ｂとを有しており、幅狭部３１８ｂの構成は、サーマルヘッドＸ１の幅狭部１８ｂと同様である。接続部３１８ａは、第１電極３１６の主走査方向Ｄ１における両端部のうち、発熱部９の近傍に切欠部（不図示）が設けられており、露出部３１６ｂが露出している。 The second electrode 318 has a connection portion 318a and a narrow portion 318b, and the configuration of the narrow portion 318b is the same as the narrow portion 18b of the thermal head X1. The connection portion 318a is provided with a notch (not shown) in the vicinity of the heat generating portion 9 at both ends in the main scanning direction D1 of the first electrode 316, and the exposed portion 316b is exposed.

そのため、接続部３１８ａは、接続部３１８ａの主走査方向Ｄ１における両端部と、導電性保護層２２の縁２２ａとの距離が、接続部３１８ａの主走査方向Ｄ１における中央部と、導電性保護層２２の縁２２ａとの距離よりも長い構成となっている。 Therefore, in the connection portion 318a, the distance between both ends of the connection portion 318a in the main scanning direction D1 and the edge 22a of the conductive protection layer 22 is the central portion in the main scanning direction D1 of the connection portion 318a, and the conductive protection layer It is configured to be longer than the distance to the edge 22 a of 22.

それにより、接続部３１８ａは、主走査方向Ｄ１における両端部に電流集中が生じにくい構成となる。すなわち、主走査方向Ｄ１における両端部に位置する接続部３１８ａは、発熱部９との間に導電性保護層２２が配置されることとなり、電気抵抗値が低下することとなる。その結果、主走査方向Ｄ１における両端部に位置する接続部３１８ａに電流集中が生じにくい構成となり、接続部３１８ａにエレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。 As a result, the connection portion 318a is configured to be less likely to cause current concentration at both ends in the main scanning direction D1. That is, in the connection portions 318a located at both ends in the main scanning direction D1, the conductive protection layer 22 is disposed between the connection portions 318a and the heat generating portion 9, and the electric resistance value is reduced. As a result, current concentration hardly occurs in the connection portions 318a located at both ends in the main scanning direction D1, and the possibility of electromigration occurring in the connection portions 318a can be reduced.

なお、主走査方向Ｄ１の端部における導電性保護層２２の縁２２ａを、主走査方向Ｄ１の中央部における導電性保護層２２の縁２２ａよりも発熱部９側に突出させてもよい。その場合においても、接続部３１８ａと発熱部９との接続領域の電気抵抗値を低下させることができ、電流集中を緩和することができる。 The edge 22a of the conductive protective layer 22 at the end in the main scanning direction D1 may be projected to the heat generating portion 9 side more than the edge 22a of the conductive protective layer 22 in the center of the main scanning direction D1. Also in that case, the electric resistance value of the connection region between the connection portion 318a and the heat generating portion 9 can be reduced, and current concentration can be alleviated.

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment, A various change is possible unless it deviates from the meaning. For example, although the thermal printer Z1 using the thermal head X1 according to the first embodiment is shown, the present invention is not limited to this, and the thermal heads X2 to X4 may be used for the thermal printer Z1. Further, the thermal heads X1 to X4 according to a plurality of embodiments may be combined.

例えば、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。各種電極をパターニングした後に、電気
抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。 For example, although the thin thin film head of the heat generating portion 9 is illustrated by forming the electric resistance layer 15 as a thin film, it is not limited thereto. The present invention may be applied to a thick thick film head of the heat generating portion 9 by forming the electric resistance layer 15 as a thick film after patterning various electrodes.

また、発熱部９が基板７の主面上に形成された平面ヘッドを例示して説明したが、発熱部９が基板７の端面に設けられた端面ヘッドに本発明を用いてもよい。 Further, although the flat head in which the heat generating portion 9 is formed on the main surface of the substrate 7 is described as an example, the present invention may be applied to an end face head in which the heat generating portion 9 is provided on the end surface of the substrate 7.

また、蓄熱層１３が隆起部１３ａ以外の領域に下地部１３を形成してもよい。 In addition, the base portion 13 may be formed in a region other than the raised portion 13 a of the heat storage layer 13.

また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を形成してもよい。 Further, even if the common electrode 17 and the individual electrode 19 are formed on the heat storage layer 13 and the electric resistance layer 15 is formed only in the region between the common electrode 17 and the individual electrode 19, the heating portion 9 is formed. Good.

また、サーマルヘッドＸ１の外部接続をコネクタ３１を介する例を示したが、硬質なリジッド基板、フレキシブル配線基板等を用いて外部と接続してもよい。 Further, although an example in which the external connection of the thermal head X1 is performed via the connector 31 has been described, it may be connected to the outside using a rigid rigid substrate, a flexible wiring substrate, or the like.

なお、封止部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆するハードコート２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、ハードコート２９を印刷する際に、封止部材１２が形成される領域にも印刷して、ハードコート２９と封止部材１２とを同時に形成してもよい。 The sealing member 12 may be formed of the same material as the hard coat 29 that covers the drive IC 11. In that case, when the hard coat 29 is printed, the hard coat 29 and the sealing member 12 may be simultaneously formed by printing also on the area where the sealing member 12 is formed.

Ｘ１〜Ｘ４サーマルヘッド
Ｚ１サーマルプリンタ
１放熱板
３ヘッド基体
７基板
９発熱部
１１駆動ＩＣ
１２封止部材
１３蓄熱層
１３ａ隆起部
１４接着部材
１６第１電極
１６ａ露出部
１８第２電極
１８ａ接続部
１８ａ１第１側面
１８ａ２第２側面
１８ｂ幅狭部
２０第３電極
２２導電性保護層
２２ａ縁
２５絶縁性保護層
２７被覆層
２７ａ第１部位
２７ｂ第２部位
３１コネクタ
X1 to X4 Thermal head Z1 Thermal printer 1 Heat dissipation plate 3 Head base 7 Substrate 9 Heating portion 11 Drive IC
12 sealing member 13 heat storage layer 13a protruding portion 14 bonding member 16 first electrode 16a exposed portion 18 second electrode 18a connecting portion 18a1 first side 18a2 second side 18b narrow portion 20 third electrode 22 conductive protective layer 22a edge 25 Insulating Protective Layer 27 Coating Layer 27a First Part 27b Second Part 31 Connector

Claims

A substrate,
A heat generating portion provided on the substrate;
An electrode provided on the substrate and electrically connected to the heat generating portion;
The electrode comprises a first electrode and a second electrode on the first electrode,
The second electrode has a connection portion connected to the heat generating portion, and a narrow portion whose width is narrower than the connection portion.
The first electrode has an exposed portion exposed from the narrow portion,
A thermal head characterized in that a conductive protective layer is provided on the exposed portion.

The thermal head according to claim 1, wherein the exposed portion is disposed side by side with the narrow portion.

The connecting portion has a first side facing each other in the sub scanning direction and a second side facing each other in the main scanning direction.
The thermal head according to claim 1, wherein the conductive protection layer is provided on the first side surface.

The thermal head according to claim 3, wherein the second side surface is exposed from the conductive protection layer.

The thermal head according to claim 4, wherein an end of the connection portion in the main scanning direction is exposed from the conductive protection layer.

The thermal head according to claim 3, wherein the conductive protection layer is also provided on the second side surface.

The conductive protective layer has an edge located on the heat generating portion,
The distance between the end of the connection in the main scanning direction and the edge is longer than the distance between the center of the connection in the main scanning direction and the edge. Thermal head.

A thermal head according to any one of claims 1 to 7;
A transport mechanism for transporting a recording medium onto the heat generating portion;
And a platen roller for pressing the recording medium on the heat generating portion.