JP6428038B2 - 回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂基材に設けられた挿入穴に圧入端子が圧入されてなる回路基板に関する。

従来、樹脂基材に設けられた挿入穴に圧入端子が圧入されてなる回路基板の一例として特許文献１に開示されたプリント基板がある。このプリント基板は、挿入穴としてのスルーホールに、圧入端子としてのプレスフィット端子が挿入されている。

特開２０１３−８９８４７号公報

しかしながら、上記プリント基板は、圧入端子と接触している接触部に応力が集中し、接触部を起点としてクリープが発生する可能性がある。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、クリープの発生を抑制できる回路基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明は、
圧入端子（２００，２００ａ）が挿入されてなる回路基板であって、
樹脂基材（１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）と、
樹脂基材を介して積層された配線（１２）と、
樹脂基材に設けられており、異なる層の配線を電気的に接続している層間接続部材（１３，１４，１５，１５ａ，１５ｂ）と、
樹脂基材に形成され、圧入端子が圧入される部位であり、表面に配線と電気的に接続された導電部（１７）が形成された挿入穴（１６）と、を備えており、
層間接続部材は、樹脂基材を補強する複数の第１補強部材（１５）を含んでおり、
複数の第１補強部材は、導電部における圧入端子の接触部から、挿入穴に挿入された圧入端子によって樹脂基材に印加される応力の印加方向に沿って配列されていることを特徴とする。

このように、本発明は、圧入端子が圧入される挿入穴が樹脂基材に形成されている。更に、本発明は、樹脂基材を補強する複数の第１補強部材が樹脂基材に形成されている。この複数の第１補強部材は、導電部における圧入端子の接触部から、挿入穴に挿入された圧入端子によって樹脂基材に印加される応力の印加方向に沿って配列されている。このようにして、本発明は、圧入端子によって樹脂基材に印加される応力の印加方向に沿って金属比率を高めている。よって、本発明は、第１補強部材が設けられていない場合よりも、クリープの発生を抑制できる。

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。 実施形態におけるプリント基板の挿入穴部分を示す部分平面図である。 図２のIII−III線に沿う断面図である。 変形例１のプリント基板の概略構成を示す部分断面図である。 変形例２のプリント基板の概略構成を示す部分平面図である。 図５のVI−VI線に沿う断面図である。 変形例３のプリント基板の概略構成を示す平面図である。 図７の点線VIIIで囲われた部分の拡大平面図である。 変形例４のプリント基板の一例を示す部分平面図である。 変形例４のプリント基板のその他の例を示す部分平面図である。 変形例５におけるプリント基板の挿入穴部分を示す部分断面図である。

以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。

本実施形態では、一例として、本発明を電子装置１００の一部であるプリント基板１０に適用した例を採用する。図１に示すように、電子装置１００は、プリント基板１０、プリント基板１０に実装された回路素子２０、プリント基板１０における回路素子２０が実装された実装面Ｓ１に設けられた封止樹脂３０などを備えて構成されている。

回路素子２０は、プリント基板１０に実装されて、後程説明する配線１２などと電気的に接続されている。回路素子２０は、例えばＭＯＳＦＥＴやチップコンデンサなどを採用できる。しかしながら、本発明は、これに限定されない。

封止樹脂３０は、例えば、エポキシ系樹脂などからなり、回路素子２０を封止している。また、封止樹脂３０は、回路素子２０に加えて、回路素子２０とプリント基板１０との接続部を一体的に封止している。更に、封止樹脂３０は、プリント基板１０における実装面Ｓ１の少なくとも一部に密着しつつ、回路素子２０などを封止している。つまり、封止樹脂３０は、回路素子２０と、実装面Ｓ１における回路素子２０の周辺とを一体的に封止している、と言い換えることができる。この封止樹脂３０は、例えばコンプレッション成形やトランスファー成形によって形成することができる。よって、封止樹脂３０は、モールド樹脂と言い換えることもできる。なお、本実施形態では、一例として、複数の回路素子２０を一体的に封止している封止樹脂３０を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されない。

プリント基板１０は、特許請求の範囲における回路基板に相当する。プリント基板１０は、後程説明する圧入端子２００が挿入されてなるものである。本実施形態では、図３に示すように、一例として、ビルドアップ基板であるプリント基板１０を採用している。プリント基板１０は、コア層１１ａ及びビルドアップ層１１ｂと、コア層１１ａ及びビルドアップ層１１ｂを介して積層された配線１２と、コア層１１ａ及びビルドアップ層１１ｂを貫通して設けられた挿入穴１６などを備えて構成されている。このように、プリント基板１０は、複数の配線１２がコア層１１ａ及びビルドアップ層１１ｂを介して積層された多層基板である。また、プリント基板１０は、異なる層の配線１２を電気的に接続している層間接続部材１３，１４，１５を備えている。なお、プリント基板１０は、ソルダーレジストが設けられていてもよい。

コア層１１ａとビルドアップ層１１ｂは、絶縁性の樹脂からなり、特許請求の範囲における樹脂基材に相当する。なお、以下においては、コア層１１ａとビルドアップ層１１ｂとを区別する必要がない場合、コア層１１ａとビルドアップ層１１ｂとを纏めて樹脂基材１１と称することもある。

プリント基板１０は、コア層１１ａの一方の表面側に、複数層のビルドアップ層１１ｂが形成されており、コア層１１ａの他方の表面側に、複数層のビルドアップ層１１ｂが形成されている。ここでは、プリント基板１０は、コア層１１ａの一方の表面側に二層のビルドアップ層１１ｂ、コア層１１ａの他方の表面側に二層のビルドアップ層１１ｂが形成されている例を採用している。また、樹脂基材１１は、コア層１１ａの一方の表面から二層目のビルドアップ層１１ｂの表面が実装面Ｓ１であり、コア層１１ａの他方の表面から二層目のビルドアップ層１１ｂの表面が裏面Ｓ２とする。

図３に示すように、コア層１１ａの表面及びビルドアップ層１１ｂの表面には、配線１２が形成されている。配線１２は、導電性部材からなり、プリント基板１０に実装された回路素子２０同士、及び回路素子２０と導電部１７などとを電気的に接続するためのものである。この配線１２は、コア層１１ａの表面及びビルドアップ層１１ｂの表面にパターニングされた金属薄膜である。なお、配線１２は、例えば、銅を主成分とした材料によって形成されている。

ビルドアップ層１１ｂは、層間接続部材としての接続用ビアホール１４及び補強部材１５が設けられている。つまり、プリント基板１０の層間接続部材は、接続用ビアホール１４と補強部材１５を含んでいる、と言うことができる。接続用ビアホール１４及び補強部材１５は、レーザ加工によってビルドアップ層１１ｂに形成された穴に、銅などの金属を主成分とする導電性部材が充填（言い換えると、埋設）されたものであり、所謂レーザビアホールである。よって、ビルドアップ層１１ｂは、層間接続部材としてレーザビアホールからなる接続用ビアホール１４及び補強部材１５が形成されている、と言うことができる。

接続用ビアホール１４は、異なる層の配線１２を電気的に接続するために設けられたものである。一方、補強部材１５は、異なる層の配線１２を電気的に接続すると共に、ビルドアップ層１１ｂを補強するために設けられたものである。この補強部材１５は、特許請求の範囲における第１補強部材に相当する。補強部材１５に関しては、後程詳しく説明する。

コア層１１ａは、層間接続部材としてのブラインドビアホール１３が設けられている。つまり、プリント基板１０の層間接続部材は、ブラインドビアホール１３を含んでいる、と言うことができる。ブラインドビアホール１３は、コア層１１ａに設けられた貫通穴に銅などの金属を主成分とする導電性部材が充填されたものである。ブラインドビアホールは、ＩＶＨ（Interstitial Via Hole）と称することもできる。なお、ブラインドビアホール１３は、接続用ビアホール１４及び補強部材１５と比べて、銅の割合が少ない。

挿入穴１６は、プリント基板１０と、電子装置１００の外部に設けられた外部機器とを電気的に接続するための圧入端子２００が挿入される貫通穴である。また、挿入穴１６は、樹脂基材１１の実装面Ｓ１から裏面Ｓ２に亘って設けられた、導電性部材からなる導電部１７で囲まれた貫通穴である。この導電部１７は、配線１２などと電気的に接続されている。つまり、挿入穴１６は、樹脂基材１１に形成され、圧入端子２００が圧入される部位であり、表面に配線１２と電気的に接続された導電部１７が形成されている。なお、挿入穴１６は、スルーホールと言い換えることもできる。

圧入端子２００は、上記外部機器のコネクタの一部である。圧入端子２００は、図１や図３に示すように、棒状部２１０と、棒状部２１０の先端に設けられた変形部２２０とを含んで構成されている。圧入端子２００は、例えば、電子装置１００を収容するためのケースや、電子装置１００が取り付けられる外部機器などから突出して設けられている。

変形部２２０は、圧入端子２００が挿入穴１６に挿入された際に、挿入穴１６内に留まる部位である。例えば、図１に示すように、変形部２２０は、輪っか形状を有している。圧入端子２００は、挿入穴１６に挿入されると、変形部２２０が変形するように構成されている。つまり、変形部２２０は、挿入穴１６に挿入されると、導電部１７から応力を受けることになる。よって、圧入端子２００は、挿入穴１６に圧入されている、と言うことができる。また、圧入端子２００は、変形部２２０の反力によって導電部１７と接触している、と言うことができる。圧入端子２００は、挿入穴１６に圧入されて、回路基板１０と電気的に接続されている。このように、圧入端子２００は、所謂プレスフィット端子である。

ここで、補強部材１５に関して説明する。プリント基板１０は、図１〜図３に示すように、複数の補強部材１５が設けられている。複数の補強部材１５は、導電部１７における圧入端子２００の接触部から、挿入穴１６に挿入された圧入端子２００によって樹脂基材１１に印加される応力の印加方向に沿って配列されている。本実施形態では、コア層１１ａにおける裏面Ｓ２側の表面に設けられているビルドアップ層１１ｂに複数の補強部材１５が設けられている例を採用している。つまり、複数の補強部材１５は、一つのビルドアップ層１１ｂに設けられている。また、図３に示すように、複数の補強部材１５は、配線１２などを介して圧入端子２００と電気的に接続されている。よって、本実施形態では、複数の補強部材１５の全てが同電位である例を採用している。なお、以下においては、挿入穴１６に挿入された圧入端子２００によって樹脂基材１１に印加される応力の印加方向を単に印加方向とも称する。

図３に示すように、樹脂基材１１は、白抜矢印の方向に、圧入端子２００から力が印加される。本実施形態の圧入端子２００は、樹脂基材１１に対して二方向に力を印加している。つまり、上記圧入端子２００を採用した場合、印加方向は、樹脂基材１１の厚み方向に直交する二方向となる。また、一方の印加方向は、他方の印加方向の逆向きである。

よって、プリント基板１０は、印加方向の夫々に沿って複数の補強部材１５が配列されている。図２及び図３に示すように、本実施形態では、一方の印加方向側に四個の補強部材１５が配置され、他方の印加方向側に四個の補強部材１５が配置されている例を採用している。また、図２に示すように、一方の印加方向側に配置された四個の補強部材１５は、一直線上に配置されている。同様に、他方の印加方向側に配置された四個の補強部材１５は、一直線上に配置されている。そして、一方側における四個の補強部材１５と、他方側における四個の補強部材１５は、一直線上に配置されている。

しかしながら、本発明は、夫々の印加方向に沿って、複数の補強部材１５が配列されていればよい。また、プリント基板１０は、印加方向が三方向以上となる圧入端子が挿入される場合、三つの印加方向の夫々に沿って複数の補強部材１５が配列されることになる。

なお、複数の補強部材１５は、等間隔に連続して配置されている、と言うことができる。また、複数の補強部材１５の夫々は、互いに近接して設けられている、と言うことができる。更に、一つの印加方向に配置された複数の補強部材１５は、補強部材群と言い換えることもできる。よって、プリント基板１０は、夫々の印加方向に沿って補強部材群が設けられている、と言うこともできる。

上記のようにプリント基板１０は、挿入穴１６に圧入端子２００が挿入された状態で、圧入端子２００から白抜矢印の方向に力が加えられる。よって、樹脂基材１１は、補強部材１５が設けられていない場合、白抜矢印の方向にクリープが成長する可能性がある。よって、白抜矢印は、補強部材１５が設けられていない場合のクリープの成長方向とみなすことができる。

プリント基板１０の樹脂基材１１は、弾性率が２０ＧＰａ程度であり、金属と比較して変形しやすい。一方、補強部材１５は、例えば純銅を主成分として形成されている。この純銅は、弾性率が１１８ＧＰａ程度である。つまり、補強部材１５は、樹脂基材１１に比べて弾性率が高く機械的に変形しづらい。

そこで、プリント基板１０は、補強部材１５を設けることで、樹脂基材１１の金属比率を高めている。特に、プリント基板１０は、導電部１７における圧入端子２００の接触部から印加方向に沿って金属比率を高めている。言い換えると、プリント基板１０は、導電部１７における圧入端子２００の接触部から、クリープの成長方向に沿って複数の補強部材１５を配置することで、樹脂基材１１を補強している。

これによって、プリント基板１０は、挿入穴１６に挿入された圧入端子２００からの応力に対する強度を高めることができクリープの発生を抑制できる。このため、プリント基板１０は、挿入穴１６や圧入端子２００の形状等の公差を厳しく管理する必要がなくなり、コストアップを防ぐことができる。

また、プリント基板１０は、クリープが発生した場合、樹脂基材１１に設けられている配線１２や、配線１２と接続用ビアホール１４などの電気的な接続箇所などに応力が印加される可能性がある。このように応力が印加されると、プリント基板１０は、配線１２や電気的な接続箇所が断線したり、電気的な接続箇所が断線しかけたりすることが起こりうる。また、プリント基板１０は、クリープが発生した場合、挿入穴１６の径が広がり、導電部１７と圧入端子２００との電気的な接続が不十分になることが起こりうる。従って、プリント基板１０は、クリープが発生することで、抵抗が高くなったり、電気的な接続ができなくなったりなど電気的な特性が低下する可能性がある。しかしながら、プリント基板１０は、上記のようにクリープの発生を抑制できるため、電気的な特性が低下すること抑えることができる。

更に、補強部材１５は、接続用ビアホール１４と同じレーザビアホールからなるものである。よって、補強部材１５は、接続用ビアホール１４と同一工程で形成できる。従って、プリント基板１０は、特別な工程を増やすことなく製造でき、且つクリープを抑制できる。プリント基板１０は、例えば配線１２の厚みを厚くしたり、樹脂基材１１に金属板を埋設したりすることなく製造でき、且つクリープの発生を抑制できる。

なお、複数の補強部材１５の夫々は、可能な限り近い方がクリープの発生を抑制できる。好ましい。また、導電部１７と、導電部１７に隣り合う補強部材１５との間隔は、可能な限り近い方がクリープの発生を抑制できる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。なお、複数の補強部材１５は、異なる電位のものを含んでいてもよい。

以下に、本発明の変形例１〜５に関して説明する。上述の実施形態及び変形例１〜５は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。

（変形例１）
変形例１のプリント基板１０ａは、図４に示すように、コア層１１ａがない基板であり、所謂エニーレイヤー基板である。つまり、プリント基板１０ａは、複数のビルド層１１ｃが積層されている。ここでは、一例として、五層のビルド層１１ｃが設けられたプリント基板１０ａを採用している。なお、ビルド層１１ｃは、特許請求の範囲における樹脂基材に相当する。また、プリント基板１０ａは、コア層１１ａがないため、層間接続部材が全てレーザビアホールによって形成されている。図４は、図３に対応する断面図である。

このプリント基板１０ａは、プリント基板１０と同様の効果を奏することができる。更に、プリント基板１０ａは、層間接続部材が全てレーザビアホールによって形成されている。よって、プリント基板１０ａは、複数のビルド層１１ｃにおけるいずれのビルド層１１ｃであっても、複数の補強部材１５を設けることができる。このため、プリント基板１０ａは、導電部１７における圧入端子２００の接触部から印加方向に沿って複数の補強部材１５を配列しやすい。

（変形例２）
圧入端子２００ａは、図５，図６に示すような形状であってもよい。圧入端子２００ａは、棒状部２１０ａと、棒状部２１０ａの先端に設けられた変形部２２０ａとを含んで構成されている。変形部２２０ａは、変形部２２０と異なり、棒状部２１０ａの先端から二手に分かれて、輪っか形状にはなっていない。なお、図５は、図２に対応する平面図である。一方、図６は、図３に対応する断面図である。

この場合、変形例２のプリント基板１０ｂは、印加方向が一直線上ではなくなる。よって、プリント基板１０ｂは、図５に示すように、補強部材群が一直線上に配置されない。つまり、一方の印加方向側に配置された四個の補強部材１５は、一直線上に配置されている。同様に、他方の印加方向側に配置された四個の補強部材１５は、一直線上に配置されている。しかしながら、一方側における四個の補強部材１５と、他方側における四個の補強部材１５は、一直線上に配置されていない。

このプリント基板１０ｂは、プリント基板１０と同様の効果を奏することができる。つまり、プリント基板１０ｂは、圧入端子２００ａが挿入された場合であってもクリープの発生を抑制できる。

（変形例３）
変形例３のプリント基板１０ｃは、図７、図８に示すように、複数の挿入穴１６が設けられている。つまり、プリント基板１０ｃの樹脂基材１１は、複数の挿入穴１６が設けられている。よって、プリント基板１０ｃは、複数の圧入端子２００が挿入されるものである。そして、樹脂基材１１は、図８に示すように、複数の挿入穴１６の夫々に対応して、複数の補強部材１５が設けられている。このプリント基板１０ｃは、プリント基板１０と同様の効果を奏することができる。

（変形例４）
変形例４のプリント基板１０ｄは、図９，図１０に示すように、第１予備補強部材１５ａが設けられている。この第１予備補強部材１５ａは、特許請求の範囲における第２補強部材に相当する。図９，図１０は、図２に対応する平面図である。

プリント基板１０ｄは、層間接続部材として、複数の補強部材１５などに加えて、複数の第１予備補強部材１５ａを含んでいる。第１予備補強部材１５ａは、補強部材１５と同様にレーザビアホールである。この第１予備補強部材１５ａは、補強部材１５の予備として設けられているものである。

複数の第１予備補強部材１５ａは、複数の補強部材１５を挿入穴１６に沿って平面方向に移動させた位置に設けられている。つまり、第１予備補強部材１５ａは、複数の補強部材１５と同じビルドアップ層１１ｂに設けられている。例えば、図９に示すように、複数の第１予備補強部材１５ａは、挿入穴１６の中心線を軸として、補強部材群を回転させた位置に配置されている。

また、図１０に示すように、複数の第１予備補強部材１５ａは、補強部材群間の間隔を短くしつつ、平行移動させた位置に配置されている。図１０の例の場合、複数の第１予備補強部材１５ａは、補強部材群と平行配置されることになる。複数の第１予備補強部材１５ａのうち挿入穴１６に最も近いものと挿入穴１６との間隔（言い換えると、最短距離）は、複数の補強部材１５のうち挿入穴１６に最も近いものと挿入穴１６との間隔と同程度である。

なお、上記中心線は、樹脂基材１１の厚み方向に沿う仮想直線である。また、上記平面方向は、樹脂基材１１の厚み方向に対する直交面に沿う方向である。

プリント基板１０ｄは、平面方向における圧入端子２００の挿入位置、つまり、平面方向における圧入端子２００と導電部１７との接触部の位置が予定していた位置に対してずれることもありうる。プリント基板１０ｄは、平面方向における圧入端子２００の挿入位置がずれた場合、第１予備補強部材１５ａが補強部材として機能することになる。例えば、プリント基板１０ｄは、図９の二点鎖線で示すように、圧入端子２００が予定していた位置に対して、上記中心線を軸として回転した位置にずれた場合、第１予備補強部材１５ａが補強部材として機能する。また、プリント基板１０ｄは、図１０の二点鎖線で示すように、圧入端子２００が予定していた位置に対して平行移動した位置にずれた場合、第１予備補強部材１５ａが補強部材として機能する。

プリント基板１０ｄは、プリント基板１０と同様の効果を奏するこができる。更に、プリント基板１０ｄは、圧入端子２００の挿入位置が平面方向にずれた場合であっても、樹脂基材１１のクリープの発生を抑制できる。

（変形例５）
変形例５のプリント基板１０ｅは、図１１に示すように、第２予備補強部材１５ｂが設けられている。この第２予備補強部材１５ｂは、特許請求の範囲における第３補強部材に相当する。図１１は、図３に対応する断面図である。

プリント基板１０ｅは、層間接続部材として、複数の補強部材１５などに加えて、複数の第２予備補強部材１５ｂを含んでいる。第２予備補強部材１５ｂは、配線１２を介して複数の補強部材１５に対向配置されている。つまり、複数の第２予備補強部材１５ｂの夫々は、複数の補強部材１５の夫々と対向する位置に設けられている。また、第２予備補強部材１５ｂは、補強部材１５と同様にレーザビアホールである。この第２予備補強部材１５ｂは、補強部材１５の予備として設けられているものである。

プリント基板１０ｅは、厚み方向における圧入端子２００の挿入位置、つまり、厚み方向における圧入端子２００と導電部１７との接触部の位置が予定していた位置からずれることもありうる。例えば、圧入端子２００は、下から三層目のビルド層１１ｃ間において導電部１７と接触する予定が、下から四層目のビルド層１１ｃ間や下から二層目のビルド層１１ｃにおいて導電部１７と接触するようにずれることもありうる。

プリント基板１０ｅは、厚み方向における圧入端子２００の挿入位置がずれた場合、第２予備補強部材１５ｂが補強部材として機能することになる。例えば、プリント基板１０ｅは、下から四層目のビルド層１１ｃ間において導電部１７と接触するようにずれた場合、下から四層目のビルド層１１ｃに設けられた第２予備補強部材１５ｂが補強部材として機能する。

プリント基板１０ｅは、プリント基板１０と同様の効果を奏するこができる。更に、プリント基板１０ｅは、圧入端子２００の挿入位置が厚み方向にずれた場合であっても、樹脂基材１１のクリープを抑制できる。なお、第２予備補強部材１５ｂは、補強部材１５に加えて、第１予備補強部材１５ａに対向配置されていてもよい。

１０，１０ａ〜１０ｅ プリント基板、１１ 樹脂基材、１１ａ コア層、１１ｂ ビルドアップ層、１１ｃ ビルド層、１２ 配線、１３ ブラインドビアホール、１４ 接続用ビアホール、１５ 補強部材、１５ａ 第１予備補強部材、１５ｂ 第２予備補強部材、１６ 挿入穴、１７ 導電部、２０ 回路素子、３０ 封止樹脂、１００ 電子装置、２００，２００ａ 圧入端子、２１０，２１０ａ 棒状部、２２０，２２０ａ 変形部

Claims (8)

1. 圧入端子（２００，２００ａ）が挿入されてなる回路基板であって、
   樹脂基材（１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）と、
   前記樹脂基材を介して積層された配線（１２）と、
   前記樹脂基材に設けられており、異なる層の前記配線を電気的に接続している金属を主成分とした層間接続部材（１３，１４，１５，１５ａ，１５ｂ）と、
   前記樹脂基材に形成され、前記圧入端子が圧入される部位であり、表面に前記配線と電気的に接続された導電部（１７）が形成された挿入穴（１６）と、を備えており、
   前記層間接続部材は、前記樹脂基材を補強する複数の第１補強部材（１５）を含んでおり、
   複数の前記第１補強部材は、前記導電部における前記圧入端子の接触部から、前記挿入穴に挿入された前記圧入端子によって前記樹脂基材に印加される応力の印加方向に沿って配列されていることを特徴とする回路基板。
2. 前記樹脂基材は、前記層間接続部材としてレーザビアホール（１４，１５）が形成されており、
   複数の前記第１補強部材は、前記レーザビアホール（１５）からなることを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
3. 前記樹脂基材は、前記レーザビアホールが形成されたビルドアップ層（１１ｂ）と、前記層間接続部材としてブラインドビアホール（１３）が形成されたコア層（１１ａ）と、を含むことを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
4. 複数の前記第１補強部材は、全てが同電位であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の回路基板。
5. 前記層間接続部材は、複数の前記第１補強部材に加えて、複数の前記第１補強部材を前記挿入穴に沿って平面方向に移動させた位置に配置された複数の第２補強部材（１５ａ）を含んでいることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の回路基板。
6. 前記層間接続部材は、複数の前記第１補強部材に加えて、前記配線を介して複数の前記第１補強部材に対向配置された第３補強部材（１５ｂ）を含んでいることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の回路基板。
7. 前記樹脂基材は、複数の前記挿入穴が設けられており、且つ、複数の前記挿入穴の夫々に対応して、複数の前記第１補強部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の回路基板。
8. 複数の前記第１補強部材は、前記回路基板に垂直で、前記圧入端子を含み、前記圧入端子の広がり方向に沿う仮想平面上において、前記印加方向に沿って配列されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の回路基板。

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