JP6492607B2 - Semiconductor integrated circuit and electronic equipment - Google Patents
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Description
本発明は、半導体集積回路および電子機器等に関する。 The present invention relates to a semiconductor integrated circuit, an electronic device, and the like.
特定のタイミングで大きなノイズが発生することが分かっている回路がある。例えば、
Hブリッジ回路を駆動するモータードライバー回路などでは、Hブリッジ回路の動作モー
ドの切り替えタイミングにおいて大きなノイズが発生する。このノイズは、他の回路の誤
動作の要因となり得る。
Some circuits are known to generate significant noise at specific times. For example,
In a motor driver circuit or the like that drives an H bridge circuit, large noise is generated at the timing of switching the operation mode of the H bridge circuit. This noise can cause malfunction of other circuits.
一方、特許文献1には、遅延回路を用いて周期の短いノイズを除去するノイズ除去装置
が開示されている。
On the other hand,
遅延回路を用いてノイズを除去する場合には、マージンを取って遅延時間を長めに設計
する必要がある。しかし、遅延時間の期間中においては正しい信号も得られない不感時間
となるので、遅延時間が長すぎることも好ましくない。
In the case of removing noise using a delay circuit, it is necessary to design a longer delay time with a margin. However, since it becomes a dead time during which the correct signal cannot be obtained during the delay time, it is not preferable that the delay time is too long.
本発明は、以上のような問題点に鑑みてなされたものであり、本発明のいくつかの態様
によれば、特定のタイミングで発生するノイズの影響を抑制できる、半導体集積回路およ
び電子機器等を提供することができる。
The present invention has been made in view of the above problems, and according to some aspects of the present invention, it is possible to suppress the influence of noise generated at a specific timing, a semiconductor integrated circuit, an electronic device, and the like Can be provided.
本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態
様または適用例として実現することが可能である。
SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following aspects or application examples.
[適用例1]
本適用例に係る半導体集積回路は、
モードの切り替えのタイミングに基づくタイミング信号に基づいて、被検定信号のパル
ス幅を検出して、前記パルス幅の情報であるパルス幅情報を出力する検出部と、
前記パルス幅情報を記憶する記憶部と、
前記タイミング信号と前記パルス幅情報に基づいて検定イネーブル信号を生成する信号
生成部と、
を含む、半導体集積回路である。
[Application Example 1]
The semiconductor integrated circuit according to this application example is
Based on a timing signal based on the timing of mode switching, a detection unit that detects the pulse width of the signal under test and outputs pulse width information that is information of the pulse width;
A storage unit for storing the pulse width information;
A signal generator for generating a test enable signal based on the timing signal and the pulse width information;
A semiconductor integrated circuit.
本適用例によれば、検出されたパルス幅に基づいて検定イネーブル信号を生成するので
、不感時間を最適化しつつ特定のタイミングで発生するノイズに基づく信号を除去できる
。したがって、特定のタイミングで発生するノイズの影響を抑制できる半導体集積回路を
実現できる。
According to this application example, since the test enable signal is generated based on the detected pulse width, it is possible to remove the signal based on noise generated at a specific timing while optimizing the dead time. Therefore, a semiconductor integrated circuit that can suppress the influence of noise generated at a specific timing can be realized.
[適用例2]
上述の半導体集積回路において、
前記検出部は、第1の前記タイミング信号に基づいて前記パルス幅情報を出力してもよ
い。
[Application Example 2]
In the above-described semiconductor integrated circuit,
The detection unit may output the pulse width information based on the first timing signal.
特定のタイミングで発生するノイズのパルス幅は、1回目のタイミングと2回目以降の
タイミングとでは大きく変化しないことが多い。したがって、本適用例によれば、第1の
タイミング信号に基づくパルス幅情報を2回目以降でも利用することで、処理を減らしつ
つ特定のタイミングで発生するノイズの影響を抑制できる半導体集積回路を実現できる。
The pulse width of noise generated at a specific timing often does not change significantly between the first timing and the second and subsequent timings. Therefore, according to this application example, by using the pulse width information based on the first timing signal even after the second time, it is possible to realize a semiconductor integrated circuit capable of suppressing the influence of noise generated at a specific timing while reducing processing. it can.
[適用例3]
上述の半導体集積回路において、
前記検出部は、
直列に接続された複数の遅延回路を含み、
それぞれの前記遅延回路の出力信号に基づいて、前記パルス幅を検出してもよい。
[Application Example 3]
In the above-described semiconductor integrated circuit,
The detector is
Including a plurality of delay circuits connected in series;
The pulse width may be detected based on the output signal of each delay circuit.
本適用例によれば、簡易な構成でパルス幅を検出できる。 According to this application example, the pulse width can be detected with a simple configuration.
[適用例4]
上述の半導体集積回路において、
前記パルス幅情報に基づいて、前記被検定信号からノイズを除去して出力するノイズキ
ャンセル部をさらに含んでもよい。
[Application Example 4]
In the above-described semiconductor integrated circuit,
A noise cancellation unit that removes noise from the signal under test and outputs the signal based on the pulse width information may be further included.
本適用例によれば、特定のタイミングで発生するノイズのパルス幅が分かっているので
、特定のタイミングで発生するノイズを容易に除去できる。
According to this application example, since the pulse width of the noise generated at a specific timing is known, the noise generated at the specific timing can be easily removed.
[適用例5]
上述の半導体集積回路において、
前記モードは、Hブリッジ回路の動作モードであってもよい。
[Application Example 5]
In the above-described semiconductor integrated circuit,
The mode may be an operation mode of the H-bridge circuit.
Hブリッジ回路の動作モードの切り替えタイミングでは、ノイズが発生しやすい。本適
用例によれば、Hブリッジ回路の動作モードの切り替えタイミングで発生するノイズの影
響を抑制できる半導体集積回路を実現できる。
Noise is likely to occur at the switching timing of the operation mode of the H-bridge circuit. According to this application example, it is possible to realize a semiconductor integrated circuit capable of suppressing the influence of noise generated at the switching timing of the operation mode of the H-bridge circuit.
[適用例6]
本適用例に係る電子機器は、
上述の半導体集積回路を含む、電子機器である。
[Application Example 6]
The electronic device according to this application example is
An electronic apparatus including the semiconductor integrated circuit described above.
本適用例によれば、特定のタイミングで発生するノイズの影響を抑制できる半導体集積
回路を含んでいるので、特定のタイミングで発生するノイズの影響を抑制できる電子機器
を実現できる。
According to this application example, since the semiconductor integrated circuit capable of suppressing the influence of noise generated at a specific timing is included, an electronic apparatus capable of suppressing the influence of noise generated at the specific timing can be realized.
以下、本発明の好適な実施形態について図面を用いて詳細に説明する。用いる図面は説
明の便宜上のものである。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載され
た本発明の内容を不当に限定するものではない。また以下で説明される構成の全てが本発
明の必須構成要件であるとは限らない。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The drawings used are for convenience of explanation. The embodiments described below do not unduly limit the contents of the present invention described in the claims. Also, not all of the configurations described below are essential constituent requirements of the present invention.
1.回路構成例
図1は、本実施形態に係る半導体集積回路1の回路構成例を示す回路図である。図2は
、本実施形態に係る半導体集積回路1の要部の具体的な回路構成例を示す回路図である。
図1に示される例では、半導体集積回路1は、モーター100を駆動するモーター駆動回
路として構成されている。
1. Circuit Configuration Example FIG. 1 is a circuit diagram showing a circuit configuration example of a semiconductor integrated
In the example shown in FIG. 1, the semiconductor integrated
後述されるように、本実施形態に係る半導体集積回路1は、モードの切り替えのタイミ
ングに基づくタイミング信号に基づいて、被検定信号のパルス幅を検出して、パルス幅の
情報であるパルス幅情報を出力する検出部10と、パルス幅情報を記憶する記憶部20と
、タイミング信号とパルス幅情報に基づいて検定イネーブル信号DEを生成する信号生成
部30と、を含んで構成されている。また、半導体集積回路1は、パルス幅情報に基づい
て、被検定信号からノイズを除去して出力するノイズキャンセル部40をさらに含んでも
よい。
As will be described later, the semiconductor integrated
図1に示される例では、半導体集積回路1は、被検定信号生成部50、制御部60、プ
リドライバー70、Hブリッジ回路80、DAC(digital to analog converter)91
およびコンパレーター92を含んで構成されている。
In the example shown in FIG. 1, the semiconductor
And a
Hブリッジ回路80は、制御部60からのPWM(pulse width modulation)信号に基
づいて外付けのモーター100(直流モーター)を駆動する。具体的には、Hブリッジ回
路80はHブリッジに構成されたトランジスターQ1〜Q4(スイッチ素子)とダイオー
ドD1〜D4とを含む。例えば、トランジスターQ1、Q2はP型であり、トランジスタ
ーQ3、Q4はN型である。或は、トランジスターQ1〜Q4は全てN型であってもよい
。
The
トランジスターQ1およびダイオードD1は、電源電圧VCCのノードと、モーター1
00の一端が接続される端子OUT1との間に設けられる。トランジスターQ2およびダ
イオードD2は、電源電圧VCCのノードと、モーター100の他端が接続される端子O
UT2との間に設けられる。トランジスターQ3およびダイオードD3は、端子OUT1
と、一端にグランド電圧が供給されるセンス抵抗Rの他端に接続される端子RNFとの間
に設けられる。トランジスターQ4およびダイオードD4は、端子OUT2と端子RNF
との間に接続される。
The transistor Q1 and the diode D1 are connected to the node of the power supply voltage VCC, the
00 is provided between the terminal OUT1 to which one end of 00 is connected. The transistor Q2 and the diode D2 have a terminal O to which the node of the power supply voltage VCC and the other end of the
It is provided between UT2. Transistor Q3 and diode D3 are connected to terminal OUT1.
And a terminal RNF connected to the other end of the sense resistor R to which one end is supplied with a ground voltage. Transistor Q4 and diode D4 are connected to terminal OUT2 and terminal RNF.
Connected between.
DAC91は、チョッピング電流を検出するための基準電圧VRを生成する。DAC9
1は、端子INからの入力データに基づいて基準電圧VRを生成してコンパレーター92
に出力する。
The
1 generates a reference voltage VR based on the input data from the terminal IN, and the
Output to.
コンパレーター92は、モーター100を駆動する電流がチョッピング電流(閾値)に
達したか否かの検出を行う。具体的には、コンパレーター92は、端子RNFを介して入
力されるセンス抵抗Rの一端の電圧VSと基準電圧VRとを比較する。そして、電圧VS
が基準電圧VRに達したことを検出すると、その検出信号を出力信号COとして制御部6
0へ出力する。
The
Detects that the reference voltage VR has been reached, the controller 6 uses the detected signal as the output signal CO.
Output to 0.
制御部60は、Hブリッジ回路80のチョッピング動作を制御する。チョッピング動作
とは、トランジスターQ1〜Q4のオン・オフ制御により、モーター100を駆動する電
流のチャージ・ディケイを制御する動作である。具体的には、制御部60は、コンパレー
ター92からの出力信号COに基づいて、モーター100を駆動する電流が一定となるよ
うにPWM信号のパルス幅を制御する。そして、そのPWM信号からトランジスターQ1
〜Q4のオン・オフ制御信号を生成し、生成したオン・オフ制御信号をプリドライバー7
0へ出力する。また、制御部60は、Hブリッジ回路80の動作モードの切り替えタイミ
ングに基づくタイミング信号を、検出部10および信号生成部30に出力する。また、制
御部60は、記憶部20にリセット信号を出力する。
The
~ Q4 on / off control signal is generated, and the generated on / off control signal is pre-driver 7
Output to 0. Further, the
プリドライバー70は、バッファーアンプ71〜74を含む。バッファーアンプ71〜
74は、制御部60からのオン・オフ制御信号をバッファリングし、それぞれ駆動信号G
1〜G4としてトランジスターQ1〜Q4のゲートへ出力する。
The pre-driver 70 includes
74 buffers the on / off control signal from the
1 to G4 are output to the gates of the transistors Q1 to Q4.
被検定信号生成部50は、被検定信号を生成する。本実施形態においては、被検定信号
生成部50は、電源電圧VCCを監視し、被検定信号として、電源電圧VCCが基準値以
下となった場合にハイレベルの信号を出力し、電源電圧VCCが基準値を上回っている場
合にローレベルの信号を出力する。
The
検出部10は、制御部60が出力するタイミング信号に基づいて、被検定信号のパルス
幅を検出して、パルス幅の情報であるパルス幅情報を出力する。本実施形態においては、
図2に示されるように、検出部10は、遅延回路11〜14、NANDゲート15〜18
およびデコーダー19を含んで構成されている。
The
As illustrated in FIG. 2, the
And a
図2に示されるように、遅延回路11〜14は、直列に接続されている。遅延回路11
には、被検定信号が入力される。NANDゲート15は、被検定信号と遅延回路11の出
力信号とのNANDをデコーダー19に出力する。NANDゲート16は、被検定信号と
遅延回路12の出力信号とのNANDをデコーダー19に出力する。NANDゲート17
は、被検定信号と遅延回路13の出力信号とのNANDをデコーダー19に出力する。N
ANDゲート18は、被検定信号と遅延回路14の出力信号とのNANDをデコーダー1
9に出力する。
As shown in FIG. 2, the
Is input with a test signal. The
Outputs the NAND of the signal under test and the output signal of the
The AND
Output to 9.
デコーダー19は、NANDゲート15〜18の出力信号に基づいて、被検定信号のパ
ルス幅を検出する。デコーダー19は、検出したパルス幅の情報であるパルス幅情報を記
憶部20に出力する。デコーダー19の動作の具体例については、「2.動作例」の項で
詳述される。
The
記憶部20は、検出部10のデコーダー19が出力するパルス幅情報を記憶する。図2
に示される例では、記憶部20は、レジスター21を含んで構成されている。
The
In the example shown in FIG. 2, the
信号生成部30は、制御部60が出力するタイミング信号と記憶部20に記憶されてい
るパルス幅情報に基づいて検定イネーブル信号DEを生成する。信号生成部30は、検定
イネーブル信号DEとして、不感時間においてはローレベルの信号を出力し、通常時には
ハイレベルの信号を生成する。信号生成部30は、検定イネーブル信号DEを制御部60
に出力する。
The
Output to.
ノイズキャンセル部40は、記憶部20に記憶されているパルス幅情報に基づいて、被
検定信号からノイズを除去して出力する。図2に示される例では、ノイズキャンセル部4
0は、セレクター41を含んで構成されている。セレクター41は、NANDゲート15
の出力信号S1、NANDゲート16の出力信号S2、NANDゲート17の出力信号S
3およびNANDゲート18の出力信号S4のうち1つを選択して、制御部60にリセッ
ト信号として出力する。セレクター41の動作の具体例については、「2.動作例」の項
で詳述される。
The
0 includes a
Output signal S1,
3 and one of the output signals S4 of the
2.動作例
図3は、本実施形態に係る半導体集積回路1の動作例を示すフローチャートである。
2. Operation Example FIG. 3 is a flowchart showing an operation example of the semiconductor integrated
まず、制御部60が所定のモード切り替えを行う(ステップS100)。本実施形態に
おけるモードは、Hブリッジ回路80の動作モードである。制御部60は、タイミング信
号を検出部10のデコーダー19と信号生成部30に出力する。
First, the
図4は、Hブリッジ回路80の動作モードを示す表である。図4には、各動作モードに
おけるトランジスターQ1〜Q4のオン・オフ状態が示されている。図4に示されるよう
に、本実施形態においては、Hブリッジ回路80は動作モードとして、チャージモード、
ファーストディケイモードおよびスローディケイモードの3つのモードを有している。本
実施形態においては、制御部60は、チャージモード、ファーストディケイモードおよび
スローディケイモードの順に、Hブリッジ回路80の動作モードを切り替える。
FIG. 4 is a table showing operation modes of the
There are three modes, a fast decay mode and a slow decay mode. In the present embodiment, the
チャージモードではトランジスターQ1およびトランジスターQ4がオン状態、トラン
ジスターQ2およびトランジスターQ3がオフ状態である。ファーストディケイモードで
はトランジスターQ1およびトランジスターQ4がオフ状態、トランジスターQ2および
トランジスターQ3がオン状態である。スローディケイモードではトランジスターQ1お
よびトランジスターQ2がオフ状態、トランジスターQ3およびトランジスターQ4がオ
ン状態である。
In the charge mode, the transistor Q1 and the transistor Q4 are on, and the transistor Q2 and the transistor Q3 are off. In the first decay mode, the transistor Q1 and the transistor Q4 are in the off state, and the transistor Q2 and the transistor Q3 are in the on state. In the slow decay mode, the transistors Q1 and Q2 are off, and the transistors Q3 and Q4 are on.
理想的な動作においては、トランジスターQ1およびトランジスターQ3を貫通する貫
通電流や、トランジスターQ2およびトランジスターQ4を貫通する貫通電流は流れない
はずである。しかし、現実の回路ではトランジスターQ1〜Q4のオン・オフ動作の切り
替わりタイミングのズレ等により、貫通電流が流れる可能性がある。特に、チャージモー
ドに切り替わるタイミングとファーストディケイモードに切り替わるタイミングでは、大
きな貫通電流が流れる可能性がある。貫通電流が流れると、センス抵抗Rにも一時的に大
きな電流が流れるので、これに起因する誤制御が行われる可能性がある。そのため、本実
施形態においては、後述される処理によって、後述される処理によって、検定イネーブル
信号DEを立ち下げて不感時間を設けることによって、誤制御の可能性を低減する。
In ideal operation, no through current through transistor Q1 and transistor Q3 or through current through transistor Q2 and transistor Q4 should flow. However, in an actual circuit, a through current may flow due to a shift in the switching timing of the on / off operations of the transistors Q1 to Q4. In particular, a large through current may flow at the timing of switching to the charge mode and the timing of switching to the fast decay mode. When a through current flows, a large current temporarily flows through the sense resistor R, and thus erroneous control may be performed. For this reason, in this embodiment, the possibility of erroneous control is reduced by lowering the test enable signal DE and providing a dead time by the process described later.
また、大きな貫通電流が流れると、電源電位やグラウンド電位が変動してしまうので、
被検定信号に大きなノイズが入り込み、ノイズに起因する誤パルスが生じる可能性がある
。そのため、本実施形態においては、後述される処理によって、誤パルスを除去すること
によって、誤検定の可能性を低減する。
Also, if a large through current flows, the power supply potential and ground potential will fluctuate.
There is a possibility that a large amount of noise enters the signal under test and an erroneous pulse due to the noise occurs. Therefore, in the present embodiment, the possibility of erroneous verification is reduced by removing erroneous pulses by a process described later.
本実施形態においては、所定のモード切り替えは、大きな貫通電流が流れる可能性があ
る、チャージモードへの切り替えとファーストディケイモードへの切り替えである。また
、最初のモード切り替えはチャージモードへの切り替えであるので、ステップS100に
おける所定のモード切り替えは、チャージモードへの切り替えである。
In the present embodiment, the predetermined mode switching is switching to the charge mode and switching to the first decay mode in which a large through current may flow. Further, since the first mode switching is switching to the charge mode, the predetermined mode switching in step S100 is switching to the charge mode.
図3に戻り、ステップS100の後に、制御部60は、レジスター21をリセットする
(ステップS102)。
Returning to FIG. 3, after step S100, the
図5は、レジスター21の値、パルス幅(相対値)およびセレクター41の出力信号の
対応関係を示す表である。レジスター21は、リセットされると、値が00となり、パル
ス幅として4を示すパルス幅情報となる。本実施形態においては、パルス幅の4は、最も
長いパルス幅を示す。したがって、信号生成部30は、最も長い不感時間を有する検定イ
ネーブル信号DEを制御部60に出力する。
FIG. 5 is a table showing a correspondence relationship between the value of the
ステップS102の後に、検出部10は、被検定信号のパルス幅を検出する(ステップ
S104)。ステップS104の後に、検出部10は、レジスター21に値を設定する(
ステップS106)。
After step S102, the
Step S106).
図2に示されるように、被検定信号と、遅延回路11〜14の出力信号とのNANDが
デコーダー19に出力される。デコーダー19は、NANDゲート18からパルスが出力
されず、NANDゲート15〜17からパルスが出力された場合には、レジスター21に
値として00を出力する。デコーダー19は、NANDゲート17〜18からパルスが出
力されず、NANDゲート15〜16からパルスが出力された場合には、レジスター21
に値として01を出力する。デコーダー19は、NANDゲート16〜18からパルスが
出力されず、NANDゲート15からパルスが出力された場合には、レジスター21に値
として10を出力する。デコーダー19は、NANDゲート15〜18からパルスが出力
されなかった場合には、レジスター21に値として11を出力する。
As shown in FIG. 2, the NAND of the signal under test and the output signals of the
01 is output as the value. When no pulse is output from the
図5におけるパルス幅の4は、遅延回路11〜14の遅延時間に相当する。図5におけ
るパルス幅の3は、遅延回路11〜13の遅延時間に相当する。図5におけるパルス幅の
2は、遅延回路11〜12の遅延時間に相当する。図5におけるパルス幅の1は、遅延回
路11の遅延時間に相当する。したがって、デコーダー19は、4つの遅延時間の中から
、被検定信号のパルスを除去できる遅延時間であって、最も短い遅延時間を選択する。
A pulse width of 4 in FIG. 5 corresponds to the delay time of the
ステップS106の後に、信号生成部30は、制御部60が出力するタイミング信号に
基づいて、レジスター21の値を読み出す(ステップS108)。ステップS108の後
に、信号生成部30は、レジスター21の値(パルス幅情報)に基づいて検定イネーブル
信号DEを所定の時間だけ立ち下げる(ステップS110)。制御部60は、検定イネー
ブル信号DEがローレベルの期間ではコンパレーター92の出力信号COを無視して制御
を行う。
After step S106, the
本実施形態によれば、検出されたパルス幅に基づいて検定イネーブル信号DEを生成す
るので、不感時間を最適化しつつ特定のタイミング(本実施形態においては、Hブリッジ
回路80の動作モードの切り替えにタイミング)で発生するノイズに基づく信号を除去で
きる。したがって、特定のタイミングで発生するノイズの影響を抑制できる半導体集積回
路1を実現できる。
According to the present embodiment, the test enable signal DE is generated based on the detected pulse width, so that the dead time is optimized and a specific timing (in this embodiment, the operation mode of the
ステップS110の後に、制御部60が所定のモード切り替えを行う(ステップS11
2)。ステップS112の後には、ステップS108以降を繰り返す。
After step S110, the
2). After step S112, step S108 and subsequent steps are repeated.
図3に示されるように、本実施形態においては、検出部10は、第1のタイミング信号
に基づいてパルス幅情報を出力し、2回目以降のタイミング信号ではパルス幅情報を出力
しない。信号生成部30は、既にレジスター21に書き込まれている値に基づいて検定イ
ネーブル信号DEを生成する。
As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the
特定のタイミングで発生するノイズのパルス幅は、1回目のタイミングと2回目以降の
タイミングとでは大きく変化しないことが多い。したがって、本実施形態によれば、第1
のタイミング信号に基づくパルス幅情報を2回目以降でも利用することで、処理を減らし
つつ特定のタイミングで発生するノイズの影響を抑制できる半導体集積回路1を実現でき
る。
The pulse width of noise generated at a specific timing often does not change significantly between the first timing and the second and subsequent timings. Therefore, according to this embodiment, the first
By using the pulse width information based on this timing signal even after the second time, it is possible to realize the semiconductor integrated
本実施形態においては、図2に示されるように、検出部10は、直列に接続された複数
の遅延回路11〜14を含み、それぞれの遅延回路11〜14の出力信号に基づいて、パ
ルス幅を検出している。したがって、本実施形態によれば、簡易な構成でパルス幅を検出
できる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the
図2および図5に示されるように、ノイズキャンセル部40のセレクター41は、レジ
スター21に記憶されている値(パルス幅情報)に基づいて、出力信号S1〜S4の中か
ら1つを選択して制御部60に出力する。本実施形態においては、特定のタイミング(モ
ード切り替えのタイミング)で発生する誤パルスが含まれない信号を出力信号S1〜S4
の中から1つを選択して制御部60に出力する。
As shown in FIGS. 2 and 5, the
One of them is selected and output to the
本実施形態によれば、特定のタイミングで発生するノイズのパルス幅が分かっているの
で、特定のタイミングで発生するノイズを容易に除去できる。
According to this embodiment, since the pulse width of noise generated at a specific timing is known, noise generated at a specific timing can be easily removed.
図6は、本実施形態の半導体集積回路1が適用された電子機器300の構成例を示す機
能ブロック図である。本実施形態に係る電子機器300は、モーター駆動装置として機能
する半導体集積回路1、処理部310、記憶部320、操作部330、入出力部340、
これらの各部を接続するバス350、および、モーター100を含む。以下では、電子機
器300として、モーター駆動によりヘッドや紙送りを制御するプリンターを例にとり説
明するが、本発明はこれに限定されず、種々の電子機器に適用可能である。
FIG. 6 is a functional block diagram illustrating a configuration example of an
A
入出力部340は例えばUSB(Universal Serial Bus)コネクターや無線LAN(Lo
cal Area Network)等のインターフェースで構成され、画像データや文書データが入力さ
れる。入力されたデータは、例えばDRAM(Dynamic Random Access Memory)等の内部
記憶装置である記憶部320に記憶される。操作部330により印刷指示を受け付けると
、処理部310は、記憶部320に記憶されたデータの印刷動作を開始する。処理部31
0は、データの印刷レイアウトに合わせて半導体集積回路1に指示を送り、半導体集積回
路1は、その指示に基づいてモーター100を回転させ、ヘッドの移動や紙送りを行う。
The input /
cal Area Network), and image data and document data are input. The input data is stored in the
0 sends an instruction to the semiconductor integrated
本実施形態によれば、特定のタイミングで発生するノイズの影響を抑制できる半導体集
積回路1を含んでいるので、特定のタイミングで発生するノイズの影響を抑制できる電子
機器300を実現できる。
According to this embodiment, since the semiconductor integrated
以上、本実施形態あるいは変形例について説明したが、本発明はこれら本実施形態ある
いは変形例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実
施することが可能である。
As mentioned above, although this embodiment or the modification was demonstrated, this invention is not limited to these this embodiment or a modification, It is possible to implement in a various aspect in the range which does not deviate from the summary.
本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法および
結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実
施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実
施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することが
できる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成
を含む。
The present invention includes configurations that are substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, configurations that have the same functions, methods, and results, or configurations that have the same objects and effects). In addition, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. In addition, the present invention includes a configuration that achieves the same effect as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. In addition, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.
1…半導体集積回路、10…検出部、11〜14…遅延回路、15〜18…NANDゲー
ト、19…デコーダー、20…記憶部、21…レジスター、30…信号生成部、40…ノ
イズキャンセル部、41…セレクター、50…被検定信号生成部、60…制御部、70…
プリドライバー、71〜74…バッファーアンプ、80…Hブリッジ回路、91…DAC
、92…コンパレーター、100…モーター、300…電子機器、310…処理部、32
0…記憶部、330…操作部、340…入出力部、D1〜D4…ダイオード、Q1〜Q4
…トランジスター、R…センス抵抗、IN,OUT1,OUT2,RNF…端子
DESCRIPTION OF
Pre-driver, 71-74 ... Buffer amplifier, 80 ... H bridge circuit, 91 ... DAC
, 92: Comparator, 100 ... Motor, 300 ... Electronic device, 310 ... Processing unit, 32
DESCRIPTION OF SYMBOLS 0 ... Memory | storage part, 330 ... Operation part, 340 ... Input / output part, D1-D4 ... Diode, Q1-Q4
... Transistor, R ... Sense resistor, IN, OUT1, OUT2, RNF ... Terminal
Claims (6)
モードの切り替えのタイミングに基づくタイミング信号に基づいて、前記被検定信号のパルス幅を検出して、前記パルス幅の情報であるパルス幅情報を出力する検出部と、
前記パルス幅情報を記憶する記憶部と、
前記タイミング信号と前記パルス幅情報に基づいて検定イネーブル信号を生成する信号生成部と、
前記検定イネーブル信号が入力され、前記タイミング信号を前記検出部および前記信号生成部に出力する制御部と、
を含む、半導体集積回路。 A test signal generator for generating a test signal;
Based on the timing signal based on the switching timing of the mode, and the detected pulse width of the test signal, detecting unit for outputting a pulse width information that is information of the pulse width,
A storage unit for storing the pulse width information;
A signal generator for generating a test enable signal based on the timing signal and the pulse width information;
Said test enable signal is input, Outputs the timing signal to the detection unit and the signal generating unit controller,
A semiconductor integrated circuit.
前記検出部は、第1の前記タイミング信号に基づいて前記パルス幅情報を出力する、半導体集積回路。 The semiconductor integrated circuit according to claim 1,
The detection unit is a semiconductor integrated circuit that outputs the pulse width information based on the first timing signal.
前記検出部は、
直列に接続された複数の遅延回路を含み、
それぞれの前記遅延回路の出力信号に基づいて、前記パルス幅を検出する、半導体集積回路。 The semiconductor integrated circuit according to claim 1 or 2,
The detector is
Including a plurality of delay circuits connected in series;
A semiconductor integrated circuit that detects the pulse width based on an output signal of each delay circuit.
前記パルス幅情報に基づいて、前記被検定信号からノイズを除去して出力するノイズキャンセル部をさらに含む、半導体集積回路。 The semiconductor integrated circuit according to any one of claims 1 to 3,
A semiconductor integrated circuit, further comprising: a noise cancellation unit that removes noise from the signal under test based on the pulse width information and outputs the noise.
前記モードは、Hブリッジ回路の動作モードである、半導体集積回路。 The semiconductor integrated circuit according to any one of claims 1 to 4,
The mode is a semiconductor integrated circuit which is an operation mode of the H-bridge circuit.
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