JP6513012B2

JP6513012B2 - ジグリシジルイソシアヌレート化合物、樹脂組成物およびその利用

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Publication number: JP6513012B2
Application number: JP2015204985A
Authority: JP
Inventors: 晃和松田; 尚登奥村; 和之藤川; 岳熊野; 昇溝部
Original assignee: Shikoku Chemicals Corp
Current assignee: Shikoku Chemicals Corp
Priority date: 2015-09-11
Filing date: 2015-10-16
Publication date: 2019-05-15
Anticipated expiration: 2035-10-16
Also published as: JP2017052745A

Description

本発明は、新規なジグリシジルイソシアヌレート化合物と、該化合物を含有する樹脂組成物に関し、そして、該樹脂組成物の利用、即ち、ソルダーレジストインク、プリプレグ、銅張積層板、層間絶縁材、樹脂付銅箔、プリント配線板および半導体封止材に関する。

イソシアヌレート化合物を熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂の添加剤（改質剤）として用いた場合には、同化合物の有するリジッドなトリアジン骨格が、樹脂を構成する重合体の分子中に取り込まれることにより、樹脂の機械的強度、寸法安定性、耐熱性、耐薬品性、耐加水分解性、耐候性（耐光性）、難燃性、電気的特性等を改善することができる。そのため、樹脂が使用される用途や、樹脂に求められる特性に応じて、数多くの種類のイソシアヌレート化合物が開発・検討され、また実用にも供されている。

例えば、特許文献１〜特許文献３には、トリグリシジルイソシアヌレートを含有するエポキシ樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献４および特許文献５には、トリグリシジルイソシアヌレートを含有するポリエチレンテレフタレート組成物が開示されている。
しかしながら、トリグリシジルイソシアヌレートは高い融点（約１１０℃）と高い結晶性を有する固体であるためにエポキシ樹脂との相溶性が悪く、エポキシ樹脂との均一な混合物が得られ難いという問題があった。また、エポキシ樹脂硬化剤との反応性が極めて高いため、硬化反応を制御することが難しく、熱硬化が急激に進行して良好な硬化物が得られないという問題があった。

特開昭５４−１０３５５号公報特開昭５４−１０３５６号公報特開昭５４−１０３５７号公報特開昭５３−８１５５９号公報特開昭５３−１４３６４９号公報

本発明は、樹脂または硬化性化合物との相溶性に優れ、良好な耐熱性および機械的特性を付与する樹脂の添加剤（改質剤）としての用途が期待される新規なジグリシジルイソシアヌレート化合物を提供することを目的とする。
また、このジグリシジルイソシアヌレート化合物を含有する樹脂組成物、そして、該樹脂組成物を用いて製造されるソルダーレジストインク、プリプレグ、銅張積層板、層間絶縁材、樹脂付銅箔、プリント配線板および半導体封止材を提供することを目的とする。

本発明者らは、前記の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、化学式（I）、化学式（II）または化学式（III）で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物を合成し得ることを認め、所期の目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
即ち、第１の発明は、化学式（I）、化学式（II）または化学式（III）で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物である。

第２の発明は、第１の発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物と、樹脂または硬化性化合物を含有する樹脂組成物である。
第３の発明は、第２の発明の樹脂組成物を含有するソルダーレジストインクである。
第４の発明は、第３の発明のソルダーレジストインクにより形成されたソルダーレジスト層を備えるプリント配線板である。
第５の発明は、基材と第２の発明の樹脂組成物から構成されたプリプレグである。
第６の発明は、銅箔と第５の発明のプリプレグから構成された銅張積層板である。
第７の発明は、第２の発明の樹脂組成物により形成された層間絶縁材である。
第８の発明は、第２の発明の樹脂組成物により形成された樹脂層を備える樹脂付銅箔である。
第９の発明は、第２の発明の樹脂組成物により形成された樹脂層を備えるプリント配線板である。
第１０の発明は、第２の発明の樹脂組成物を含有する半導体封止材である。

本発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物は、樹脂または硬化性化合物や、それらに添加される種々の薬剤あるいは充填剤との相溶性に優れるため、樹脂組成物の添加剤（改質剤）として使用された場合には、均一な樹脂組成物を調製することができる。
また、本発明の樹脂組成物によれば、優れた耐熱性および機械的特性を有する硬化物を与えることができる。そのため、この樹脂組成物を用いることにより、耐熱性および機械的特性に優れた銅張積層板、層間絶縁材、樹脂付銅箔、プリント配線板および半導体封止材等を得ることができる。

実施例１で得られた液体のＩＲスペクトルチャートである。

以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物は、前記の化学式（I）、化学式（II）または化学式（III）に示されるとおり、イソシアヌレート環の１位と３位にグリシジル基が結合した基本構造を有する。
化学式（I）中のＲ_１（置換基）は、メトキシメチル基、１−エトキシエチル基、２−メトキシエトキシメチル基、ベンジルオキシメチル基、メチルチオメチル基および２−テトラヒドロピラニル基である。
化学式（II）中のＲ_２（置換基）は、２，３−ジヒドロキシプロピル基、メチル基、２−（メチルチオ）エチル基および２−（２−（メチルチオ）エチルチオ）エチル基であり、化学式（III）中のＲ_３（置換基）は、Ｒ_２と同様である。

化学式（I）で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物は、
１，３−ジグリシジル−５−メトキシメチルイソシアヌレート、
１，３−ジグリシジル−５−（１−エトキシエチル）イソシアヌレート、
１，３−ジグリシジル−５−（２−メトキシエトキシメチル）イソシアヌレート、
１，３−ジグリシジル−５−ベンジルオキシメチルイソシアヌレート、
１，３−ジグリシジル−５−メチルチオメチルイソシアヌレートおよび
１，３−ジグリシジル−５−（２−テトラヒドロピラニル）イソシアヌレートを包含する。

化学式（II）で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物は、
１，３−ジグリシジル−５−［２−ヒドロキシ−３−｛（２，３−ジヒドロキシプロピル）チオ｝プロピル］イソシアヌレート、
１，３−ジグリシジル−５−［２−ヒドロキシ−３−メチルチオプロピル］イソシアヌレート、
１，３−ジグリシジル−５−［２−ヒドロキシ−３−｛２−（メチルチオ）エチルチオ｝プロピル］イソシアヌレートおよび
１，３−ジグリシジル−５−［２−ヒドロキシ−３−｛２−（２−（メチルチオ）エチルチオ）エチルチオ｝プロピル］イソシアヌレートを包含する。

化学式（III）で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物は、
１，３−ジグリシジル−５−［３−｛（２，３−ジヒドロキシプロピル）チオ｝プロピル］イソシアヌレート、
１，３−ジグリシジル−５−（３−メチルチオプロピル）イソシアヌレート、
１，３−ジグリシジル−５−［３−｛２−（メチルチオ）エチルチオ｝プロピル］イソシアヌレートおよび
１，３−ジグリシジル−５−［３−｛２−（２−（メチルチオ）エチルチオ）エチルチオ｝プロピル］イソシアヌレートを包含する。

まず、化学式（I）で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物の合成方法（第１工程と第２工程）について説明する。

［第１工程］
１，３−ジアリルイソシアヌレートと、前述の置換基Ｒ_１に対応する導入剤（以下、Ｒ_１導入剤と云う）を、塩基性物質または酸性物質の存在下、適宜の溶媒中において、適宜の反応温度および反応時間にて反応させることにより、化学式（IV）で示される前駆体のジアリルイソシアヌレート化合物を得ることができる。

［第２工程］
次いで、第１工程において得られた前駆体のジアリルイソシアヌレート化合物のアリル基を、適宜の溶媒中において、適宜の反応温度および反応時間にて酸化剤によってエポキシ化することにより、化学式（I）で示される本発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物を得ることができる。

前述の第１工程において用いられるＲ_１導入剤としては、メトキシメチルクロリド、エチルビニルエーテル、２−メトキシエトキシメチルクロリド、ベンジルオキシメチルクロリド、メチルチオメチルクロリドや、３，４−ジヒドロ−２Ｈ−ピランを挙げることができる。
Ｒ_１導入剤は、１，３−ジアリルイソシアヌレート１モルに対して、通常、１．０〜５．０モルの割合で用いられ、好ましくは、１．０〜１．５モルの割合で用いられる。

第１工程において用いられる塩基性物質としては、水素化ナトリウムや、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等を挙げることができる。

第１工程において用いられる酸性物質としては、塩化水素（塩酸）、臭化水素（臭化水素酸）、ヨウ化水素（ヨウ化水素酸）等の無機酸や、次亜塩素酸、亜塩素酸、塩素酸、過塩素酸およびこれらの塩化物に対応する臭化物ならびにヨウ化物等のハロゲンオキソ酸や、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸等のスルホン酸や、酢酸、クエン酸、ギ酸、グルコン酸、乳酸、シュウ酸、酒石酸等のカルボン酸や、硫酸、フルオロスルホン酸、硝酸、リン酸、ヘキサフルオロアンチモン酸、テトラフルオロホウ酸、ヘキサフルオロリン酸、クロム酸、ホウ酸等を挙げることができる。

これらの塩基性物質または酸性物質の使用量は、１，３−ジアリルイソシアヌレート１モルに対して、通常、０．０１〜２．０モルの割合とすることが好ましい。

第１工程において用いられる溶媒としては、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等の極性溶剤を挙げることができる。

第１工程における反応温度は、通常、０〜５０℃の範囲であり、好ましくは、２０〜３０℃の範囲である。また、反応時間は、反応温度にもよるが、通常、１〜２４時間の範囲であり、好ましくは、３〜１２時間の範囲である。

第１工程の反応終了後に不溶物をろ別し、溶媒を留去した後、洗浄、濃縮操作により前駆体のジアリルイソシアヌレート化合物を取り出し、これを第２工程の反応（酸化）に供する。
なお、第１工程の反応終了後、得られた反応混合物をそのまま、第２工程の反応（酸化）に供してもよい。

第２工程において用いられる酸化剤としては、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム、過硫酸水素ナトリウム、過硫酸水素カリウム、モノ過硫酸水素カリウム複塩等の過硫酸アルカリ金属塩類、過ホウ酸ナトリウム、過ホウ酸カルシウム等の過ホウ酸塩類、過炭酸ナトリウム、過酢酸、メタクロロ過安息香酸等の他、触媒としてタングステン酸ナトリウムを併用する過酸化水素を挙げることができる。
これらの酸化剤は、前駆体のジアリルイソシアヌレート化合物の有するアリル基に対して、好ましくは、０．５〜３．０当量の割合で用いられる。

第２工程において用いられる溶媒としては、アセトンと水の混合液の他、ジクロロメタン等のハロゲン化炭化水素系溶剤、アセトニトリル等の極性溶剤等を挙げることができる。

第２工程における反応温度は、通常、２０〜６０℃の範囲であり、好ましくは、２５〜４５℃の範囲である。また、反応時間は、反応温度にもよるが、通常、１〜１２時間の範囲であり、好ましくは、１〜５時間の範囲である。

第２工程の反応終了後に不溶物をろ別し、溶媒を留去した後、洗浄、濃縮操作により化学式（I）で示される本発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物を取り出すことができる。

次に、化学式（II）で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物の合成方法について説明する。

１，３，５−トリグリシジルイソシアヌレートと、前述の置換基Ｒ_２に対応する導入剤（以下、Ｒ_２導入剤と云う）を、塩基性物質の存在下、適宜の溶媒中において、適宜の反応温度および反応時間にて反応させることにより、化学式（II）で示される本発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物を得ることができる。

Ｒ_２導入剤としては、１−チオグリセロール、メチルメルカプタン、２−（メチルチオ）エタンチオールや、２−［｛２−（メチルチオ）エチル｝チオ］−１−エタンチオールを挙げることができる。
Ｒ_２導入剤は、１，３，５−トリグリシジルイソシアヌレート１モルに対して、通常、０．１〜１．０モルの割合で用いられ、好ましくは、０．２〜０．３モルの割合で用いられる。

塩基性物質としては、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミン等の第３級アミン類や、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の金属塩を挙げることができる。
これらの塩基性物質の使用量は、Ｒ_２導入剤１モルに対して、通常、０．０１〜２．０モルの割合とすることが好ましい。

溶媒としては、トルエン、ヘキサン等の炭化水素類、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル類や、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）等を挙げることができる。

反応温度は、通常、０〜１００℃の範囲であり、好ましくは、５０〜６０℃の範囲である。また、反応時間は、反応温度にもよるが、通常、１〜２４時間の範囲であり、好ましくは、３〜１２時間の範囲である。

反応終了後に不溶物をろ別し、溶媒を留去した後、抽出、濃縮操作により化学式（II）で示される本発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物を取り出すことができる。

次に、化学式（III）で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物の合成方法について説明する。

１−アリル−３，５−ジグリシジルイソシアヌレートと、前述の置換基Ｒ_３に対応する導入剤（以下、Ｒ_３導入剤と云う）を、必要に応じて触媒の存在下、必要に応じて適宜の溶媒中において、適宜の反応温度および反応時間にて反応させることにより、化学式（III）で示される本発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物を得ることができる。

Ｒ_３導入剤は、前述のＲ_２導入剤と同様である。
Ｒ_３導入剤は、１−アリル−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート１モルに対して、通常、１．０〜５０モルの割合で用いられ、好ましくは、１．０〜２０モルの割合で用いられる。

触媒としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリルや過酸化ベンゾイルが好ましく用いられる。これらの触媒の使用量は、１−アリル−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート１モルに対して、通常、０．００１〜１．２モルの割合で用いられ、好ましくは、０．００５〜０．４モルの割合で用いられる。

溶媒としては、反応を阻害しない限り、特に制限されないが、例えば、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコールのようなアルコール類、ヘキサン、ヘプタンのような脂肪族炭化水素類、アセトン、２−ブタノンのようなケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルのようなエステル類、ベンゼン、トルエン、キシレンのような芳香族炭化水素類、塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロトリフルオロメタン、ジクロロエタン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼンのようなハロゲン化炭化水素類、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジメトキシエタン、ジエチレングリコールジメチルエーテルのようなエーテル類、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ヘキサメチルホスホロトリアミドのようなアミド類、ジメチルスルホキシドのようなスルホキシド類等を挙げることができる。このような溶媒は、単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。

反応温度は、通常、−１０〜２００℃の範囲であり、好ましくは、２５〜１５０℃の範囲である。また、反応時間は、反応温度にもよるが、通常、１〜２４時間の範囲であり、好ましくは、１〜６時間の範囲である。

反応終了後、得られた反応混合物から溶媒を留去して、化学式（III）で示される本発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物を取り出すことができる。また、例えば、有機溶剤による抽出操作やカラムクロマトグラフィー等の方法によって、得られた反応混合物から、化学式（III）で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物を分離、精製してもよい。

本発明の樹脂組成物は、本発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物と、樹脂または硬化性化合物とを含有する。なお、当該樹脂組成物の調製に当たっては、化学式（I）、化学式（II）または化学式（III）で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物の内、種類の異なるジグリシジルイソシアヌレート化合物を組み合わせて用いてもよい。

前記の「樹脂または硬化性化合物」は、熱可塑性樹脂と、熱または活性エネルギー線硬化性樹脂のモノマーおよび該モノマーの部分重合物（半硬化物）を包含する。熱または活性エネルギー線硬化性樹脂については、Ａステージ、ＢステージまたはＣステージの何れの状態であってもよい。

このような「樹脂または硬化性化合物」としては、耐熱性や絶縁性に優れた、アクリレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、マレイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、オレフィン樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶樹脂等が挙げられ、これらを混合したり、互いに変性したりして、組み合わせたものであってもよい。これら（樹脂材料）の中では、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、シアネート樹脂およびポリフェニレンエーテル樹脂が好ましい。

当該樹脂組成物中における本発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物の含有量は、０．００１〜８０重量％であることが好ましく、０．０１〜５０重量％であることがより好ましい。ジグリシジルイソシアヌレート化合物の含有量が、該樹脂組成物中０．００１重量％未満である場合には、樹脂の耐熱性（ガラス転移温度）や機械的特性の向上効果が十分ではなく、８０重量％を超える場合には、機械的特性の向上効果がほぼ頭打ちとなり、ジグリシジルイソシアヌレート化合物の使用量が増えるばかりで経済的ではない。

当該樹脂組成物は、本発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物と、樹脂または硬化性化合物の他、用途に応じて、溶剤（水、有機溶剤、水と有機溶剤の混合液）や、添加剤（硬化剤、硬化促進剤、難燃剤、染料、顔料、紫外線吸収剤、滑剤、フィラー等）を適宜量含有してもよい。

前記の有機溶剤としては、特に制限は無いが、メタノール、エタノール、プロパノール、２−プロパノール、ブタノール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジエチルエーテル、テトラヒドロフルフリルアルコール、フルフリルアルコール、アセトン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アセトニトリル、２−ピロリドン、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、スルホラン、炭酸ジメチル、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチロラクトン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、グリセリン酸、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ブチルアミン、アリルアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、モノエタノールアミン、トリエタノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン、トリイソプロパノールアミン、１−アミノ−２−プロパノール、３−アミノ−１−プロパノール、２−アミノ−１−プロパノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルエタノールアミン、シクロヘキシルアミン、アニリン、ピロリジン、ピペリジン、ピリジン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート、トルエン、キシレン等が挙げられる。これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

前記の硬化剤としては、フェノール性水酸基を有する化合物、酸無水物や、アミン類の他、メルカプトプロピオン酸エステル、エポキシ樹脂末端メルカプト化合物等のメルカプタン化合物、トリフェニルホスフィン、ジフェニルナフチルホスフィン、ジフェニルエチルホスフィン等の有機ホスフィン系化合物、芳香族ホスホニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族セレニウム塩等が挙げられる。

前記のフェノール性水酸基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノールＳ、テトラクロロビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ、ジヒドロキシナフタレン、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、臭素化フェノールノボラック、レゾルシノール等が挙げられる。

前記の酸無水物としては、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、ナジック酸無水物、ハイミック酸無水物、メチルナジック酸無水物、メチルジシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチルノルボルナン−２，３−ジカルボン酸等が挙げられる。

前記のアミン類としては、ジエチレンジアミン、トリエチレンテトラミン、ヘキサメチレンジアミン、ダイマー酸変性エチレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェノールエーテル、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン等や、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられる。

また、前記の硬化促進剤としては、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール等のアミン化合物、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン化合物、テトラブチルホスフォニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムジエチルホスホロジチオネート等のホスホニウム化合物、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、２−メチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、酢酸鉛、オクチル酸錫、ヘキサン酸コバルト等の脂肪族酸金属塩等が挙げられる。
なお、これらの物質のうちの一部は、前述のとおり硬化剤としても用いられる。

本発明の樹脂組成物は公知の方法により調製することができる。例えば、本発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物を有機溶剤に溶解させ、固形または液状の樹脂材料と混合することにより調製することができる。また、ジグリシジルイソシアヌレート化合物と液状の樹脂材料を混合して調製してもよい。それらの混合には、自転公転型ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、ディゾルバーなどの公知の装置を用いることができる。

本発明の樹脂組成物は、ソルダーレジストインク、プリント配線板、プリプレグ、銅張積層板、層間絶縁材（層間絶縁膜等）、樹脂付銅箔、半導体封止材に好適である。

本発明の樹脂組成物は、ソルダーレジストインクの成分として用いることができる。
即ち、本発明の樹脂組成物を、必要により他の成分（助剤）と共に、有効成分として含有するソルダーレジストインクとすることができる。
このソルダーレジストインクを、例えば、銅回路部が形成された銅張積層板の表面に塗布し、乾燥して形成される塗膜を、熱や活性エネルギー線を用いて硬化させることにより、ソルダーレジスト層（樹脂層）が形成されて、プリント配線板が製造される。
基材（紙、ガラスクロス、ガラス不織布等）に本発明の樹脂組成物を塗布したり、前記基材を当該樹脂組成物中に浸漬して、該樹脂組成物を含浸させることにより、プリプレグ（樹脂層）が製造される。
前記プリプレグと銅箔とを積層することにより、銅張積層板が製造される。
本発明の樹脂組成物を適宜の基板上に塗布し、乾燥、半硬化または硬化させて樹脂層とすることにより、層間絶縁材が形成される。
銅箔上に本発明の樹脂組成物を塗布し、乾燥、半硬化または硬化させることにより、樹脂付銅箔が製造される。
本発明の樹脂組成物は、前述のソルダーレジストインクの場合と同様に、半導体封止材の成分として用いることができる。
即ち、本発明の樹脂組成物を、必要により他の成分（助剤）と共に、有効成分として含有する半導体封止材とすることができる。

また、本発明の樹脂組成物を適用した部材には、優れた機械強度、耐熱性、絶縁性等を付与できるので、必要に応じて適宜の助剤を併用して、導電性ペースト、アンダーフィル、ダイアタッチ材、半導体チップマウンティング材、非導電性接着剤、液晶シール剤、ディスプレイ材料、リフレクター、塗料、接着剤、ワニス、エラストマー、インク、ワックス、シール剤等とすることができる。

以下、本発明を実施例および比較例によって具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
なお、これらにおいて使用した主な原材料は、以下のとおりである。

［原材料］
・１，３−ジアリルイソシアヌレート：四国化成工業社製、商品名「ＤＡ−ＩＣＡ」
・水素化ナトリウム：和光純薬工業社製
・２−メトキシエトキシメチルクロリド：東京化成工業社製
・モノ過硫酸水素カリウム複塩：デュポン社製、商品名「オキソン」（注：登録商標）、組成式：２ＫＨＳＯ_５・ＫＨＳＯ_４・Ｋ_２ＳＯ_４、以下、「オキソン」と云う。
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂：三菱化学社製、商品名「ｊＥＲ８２８」
・シリカ：龍森社製、商品名「ＭＳＲ−２５」
・２−エチル−４−メチルイミダゾール：四国化成工業社製、商品名「２Ｅ４ＭＺ」、以下、「２Ｅ４ＭＺ」と云う。
・１，３，５−トリグリシジルイソシアヌレート：和光純薬工業社製、以下、「ＴＧＩＣ」と云う。

〔実施例１〕
＜１，３−ジグリシジル−５−（２−メトキシエトキシメチル）イソシアヌレートの合成＞
［第１工程］
温度計を備えた１００ｍＬフラスコに、１，３−ジアリルイソシアヌレート４．１８ｇ（２０．０ｍｍｏｌ）とＴＨＦ２５ｍＬを投入し、５℃まで冷却した。得られた溶液に水素化ナトリウム１．２０ｇ（３０．０ｍｍｏｌ）を３０分間かけて添加した後、２５℃にて１時間撹拌した。その後、５℃まで冷却し、２−メトキシエトキシメチルクロリド３．２４ｇ（２６．０ｍｍｏｌ）を３０分間かけて滴下した。
次いで、反応液を２５℃にて３時間撹拌した後、不溶物をろ別し、減圧濃縮をした。続いて、トルエン４０ｍＬを加えて、蒸留水１５ｍＬで３回洗浄した後、揮発分を留去して、カラムクロマトグラフィー（溶媒：クロロホルム／ヘキサン＝１／２）により精製を行い、無色の液体として、化学式（V）で示される１，３−ジアリル−５−（２−メトキシエトキシメチル）イソシアヌレート３．９４ｇ（収率６６％）を得た。

［第２工程］
温度計を備えた２００ｍＬフラスコに、１，３−ジアリル−５−（２−メトキシエトキシメチル）イソシアヌレート２．９７ｇ（１０．０ｍｍｏｌ）と、アセトン１５ｍＬおよび水１５ｍＬを投入した。得られた溶液を４５℃に保ちながら、オキソン３０．７４ｇ（５０．０ｍｍｏｌ）および炭酸水素ナトリウム１２．６０ｇ（１５０．０ｍｍｏｌ）を添加し、同温度で１時間撹拌した。
次いで、反応液を室温まで冷却して、不溶物をろ別し、減圧濃縮をした。続いて、クロロホルム２０ｍＬで２回抽出し、蒸留水２０ｍＬで２回洗浄した後、揮発分を留去することにより、無色の液体２．１２ｇ（収率７０％）を得た。

得られた液体の^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルデータは、以下のとおりであった。
・¹H-NMR（CDCl₃）δ：5.44(s,2H), 4.16-4.21(m,2H), 4.03(dd,2H), 3.82-3.84(m,2H), 3.51-3.53(m,2H), 3.34(s,3H), 3.23-3.28(m,2H), 2.82(t,2H), 2.69-2.71(m,2H).
また、この液体のＩＲスペクトルデータは、図１に示したチャートのとおりであった。
これらのスペクトルデータより、得られた液体は、化学式（VI）で示される標題のジグリシジルイソシアヌレート化合物（以下、「ジグリシジルイソシアヌレート化合物Ａ」と云う。）であるものと同定した。

〔実施例２〕
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジグリシジルイソシアヌレート化合物Ａ、シリカ（フィラー）および２Ｅ４ＭＺ（硬化剤）を表１記載の組成となるように室温で配合し、３本ロールミルにより混練し、樹脂組成物（エポキシ樹脂組成物）を調製した。
この調製時において、３０℃でのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対するジグリシジルイソシアヌレート化合物Ａの溶解性について、目視観察により評価を行った。
ジグリシジルイソシアヌレート化合物Ａは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対する溶解性が良好であり、３０℃で均一に完溶し、混練の作業性も良好であった。
次に、得られたエポキシ樹脂組成物を、１４０℃／２時間加熱した後、続いて１５０℃／４時間加熱し硬化させて、板状の硬化物を作製した。
この板状の硬化物について、ガラス転移温度を、ＪＩＳＫ７１２１に規定される方法（ＴＭＡ法）に準拠して測定した。
また、この板状の硬化物について、曲げ弾性率および曲げ強度を、ＪＩＳＫ７１７１に準拠して測定した。
得られた測定結果は、表１に示したとおりであった。

〔実施例３〕
実施例２と同様にして、表１記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製した。
この調製時において、３０℃でのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対するジグリシジルイソシアヌレート化合物Ａの溶解性について、目視観察により評価を行った。
ジグリシジルイソシアヌレート化合物Ａは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対する溶解性が良好であり、３０℃で均一に完溶し、混練の作業性も良好であった。
また、実施例２と同様にして、硬化物を作製し、ガラス転移温度、曲げ弾性率および曲げ強度を測定した。
得られた試験結果は、表１に示したとおりであった。

〔比較例１〕
ジグリシジルイソシアヌレート化合物Ａを用いない以外は、実施例２と同様にして、表１記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製し、硬化物を作製して、ガラス転移温度、曲げ弾性率および曲げ強度を測定した。
得られた試験結果は、表１に示したとおりであった。

〔比較例２〕
ジグリシジルイソシアヌレート化合物Ａの代わりにＴＧＩＣを用いた以外は、実施例２と同様にして、表１記載の組成を有するエポキシ樹脂組成物を調製した。
この調製時において、３０℃でのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対するＴＧＩＣの溶解性について、目視観察により評価を行った。
ＴＧＩＣはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対する溶解性が悪く、３０℃では完溶しなかった。なお、混練温度を５０℃に昇温しても同様であったが、１００℃に昇温した場合には完溶し、均一なエポキシ樹脂組成物が得られた。
また、実施例２と同様にして、硬化物を作製し、ガラス転移温度、曲げ弾性率および曲げ強度を測定した。
得られた試験結果は、表１に示したとおりであった。

表１に示した試験結果によれば、本発明のジグリシジルイソシアヌレート化合物は、樹脂または硬化性化合物との相溶性に優れるため、樹脂組成物を調製する際の作業性が良好である。
また、本発明の樹脂組成物は、優れた耐熱性および機械的特性を有する硬化物を与えることができる。

本発明の樹脂組成物は、耐熱性や機械的特性に優れた硬化物を与えるので、各種電気・電子用途（電気・電子部品等や、プリント配線板等の電子デバイス）、建築用途、土木用途、自動車用途、医療材料用途等に好適に利用することができる。

Claims

化学式（I）、化学式（II’）または化学式（III）で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物。
化学式（I）、化学式（II）または化学式（III）で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物と、樹脂または硬化性化合物を含有する樹脂組成物。
請求項２記載の樹脂組成物を含有するソルダーレジストインク。
請求項３記載のソルダーレジストインクにより形成されたソルダーレジスト層を備えるプリント配線板。
基材と請求項２記載の樹脂組成物から構成されたプリプレグ。
銅箔と請求項５記載のプリプレグから構成された銅張積層板。
請求項２記載の樹脂組成物により形成された層間絶縁材。
請求項２記載の樹脂組成物により形成された樹脂層を備える樹脂付銅箔。
請求項２記載の樹脂組成物により形成された樹脂層を備えるプリント配線板。
請求項２記載の樹脂組成物を含有する半導体封止材。