JP6554454B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、IC、抵抗やコンデンサなどの電子部品を実装したプリント基板から電子部品を分離するための基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for separating an electronic component from a printed circuit board on which an electronic component such as an IC, a resistor, or a capacitor is mounted.
パソコン、携帯電話などに内蔵されるプリント基板には、種々の希少な金属が含まれており、近年、これらを回収して再利用する取り組みが盛んに行われている。希少金属は、基板自体と、基板上の電子部品の両方に含まれており、回収作業の初期段階として、基板と部品を精度良く分別することで、回収効率を高めることができる。従来、分別方法として、基板を加熱してはんだを溶融させる方法や、薬液により基板を溶融させる方法が知られている。しかし、それらの方法には、加熱のために多くのエネルギを消費する、薬液の処理に手間がかかるといった問題があった。そこで、特許文献1において、回転刃と、回転刃の周囲に配置した複数の固定刃を備えるものであって、基板が回転刃と固定刃の間を回転刃の円周方向に進むことで、加熱処理や薬液処理を行うことなく、基板上の部品を分離できる装置が提案されている。
Printed circuit boards incorporated in personal computers, cellular phones, and the like contain various rare metals, and in recent years, efforts have been actively made to recover and reuse these. Rare metals are included in both the substrate itself and the electronic components on the substrate, and recovery efficiency can be enhanced by accurately separating the substrate and components as an initial stage of the recovery operation. Conventionally, as a separation method, a method of heating a substrate to melt solder, and a method of melting a substrate with a chemical solution are known. However, these methods have problems such as consuming a lot of energy for heating and processing the chemical solution. Therefore, in
しかしながら、特許文献1の装置においては、基板が回転刃と固定刃の間を通過する間、基板の内側面(回転刃側の面)は回転刃に接触し続けることになり、部品を分離する以上に基板自体を損傷して、基板からの希少金属の回収効率が低下するおそれがあった。
However, in the apparatus of
本発明は、上記事情を鑑みたものであり、簡易な構成で、基板の損傷を抑えつつ、基板から電子部品を分離する基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus that separates electronic components from a substrate while suppressing damage to the substrate with a simple configuration.
本発明は、電子部品が実装された基板から電子部品を分離させるためのものであって、上部搬送ベルトと、下部上流側搬送ベルトと、下部下流側搬送ベルトと、回転刃を備え、下部上流側搬送ベルトおよび下部下流側搬送ベルトが、それぞれ上部搬送ベルトの上流側部および下流側部に対向していて、被処理物である基板を、上部搬送ベルトと下部上流側搬送ベルトおよび下部下流側搬送ベルトとで挟んで、上流側から下流側へ搬送するものであり、回転刃が、上部搬送ベルトの下側で、下部上流側搬送ベルトと下部下流側搬送ベルトの間に設けてあり、搬送される基板の下面から、基板に実装された部品を分離させるものであることを特徴とする。 The present invention is for separating an electronic component from a board on which the electronic component is mounted, and includes an upper conveyor belt, a lower upstream conveyor belt, a lower downstream conveyor belt, a rotary blade, and a lower upstream The side conveyor belt and the lower downstream conveyor belt are opposed to the upstream side and downstream side of the upper conveyor belt, respectively, and the substrate, which is the object to be processed, is placed on the upper conveyor belt, the lower upstream conveyor belt, and the lower downstream side. It is sandwiched between the transport belts and transported from the upstream side to the downstream side, and the rotary blade is provided below the upper transport belt and between the lower upstream transport belt and the lower downstream transport belt. And the components mounted on the substrate are separated from the lower surface of the substrate.
本発明によれば、基板は、下部上流側搬送ベルトと下部下流側搬送ベルトの間部分を通過する際に、回転刃の頂点部分に一瞬接触するだけなので、基板の損傷を抑えつつ、基板から電子部品を分離することができる。 According to the present invention, when the substrate passes through the portion between the lower upstream conveyor belt and the lower downstream conveyor belt, the substrate only touches the apex portion of the rotary blade for a moment. Electronic components can be separated.
本発明の基板処理装置の具体的な構成について、各図面に基づいて説明する。図1に示すように、この基板処理装置は、上部搬送ベルト1と、下部上流側搬送ベルト2と、下部下流側搬送ベルト3と、回転刃4を備える。なお、以下においては、各ベルトの上流側を前側、下流側を後側とし、左右は装置を前側から見た際の左右方向を示す。
The specific configuration of the substrate processing apparatus of the present invention will be described based on the respective drawings. As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus includes an
上部搬送ベルト1は、前後方向に延びる無端ベルトからなり、前後両端の内側に端部ローラ11a,11bを設けてある。端部ローラ11a,11bは、左右方向軸周りに回転するものであって、両端部ローラ11a,11bによって上部搬送ベルト1に張力がかけられており、後側の端部ローラ11bはモータを内蔵している(配線は図示省略)。この後側の端部ローラ11bが駆動することで、上部搬送ベルト1が回転するものであり、回転方向は、下側面が後側に進む向きである。また、上部搬送ベルト1の左右には、前後方向に延びる上部フレーム6を設けてあり、端部ローラ11a,11bの左右端部が上部フレーム6に回動自在に軸支されている。そして、左右の上部フレーム6は、前側部および後側部に設けた支柱61によって、架台9の上面に固定されている。なお、架台9は、略直方体形の骨組構造のものである。
The
下部上流側搬送ベルト2は、前後方向に延びる無端ベルトからなり、その前後方向長さは上部搬送ベルト1の略半分であって、上部搬送ベルト1の上流側部の下側に位置しており、上部フレーム6の左右の支柱61の間に納まっていて、上部搬送ベルト1の下側面に下部上流側搬送ベルト2の上側面が対向して相互に当接している。ただし、下部上流側搬送ベルト2の前端は、上部搬送ベルト1の前端よりも前側に突出している。下部上流側搬送ベルト2の前後両端の内側には端部ローラ21a,21bを設けてある。端部ローラ21a,21bは、左右方向軸周りに回転するものであって、両端部ローラ21a,21bによって下部上流側搬送ベルト2に張力がかけられており、後側の端部ローラ21bはモータを内蔵している(配線は図示省略)。この後側の端部ローラ21bが駆動することで、下部上流側搬送ベルト2が回転するものであり、回転方向は、上側面が後側に進む向きである。また、下部上流側搬送ベルト2の左右には、前後方向に延びる下部前側フレーム7を設けてあり、端部ローラ21a,21bの左右端部が下部前側フレーム7に回動自在に軸支されている。そして、左右の下部前側フレーム7は、前側部および後側部に設けた支持ダンパ71によって、架台9の上面に固定されている。支持ダンパ71は、スプリングダンパからなるものであって、スプリングの弾性力により、下部上流側搬送ベルト2を下側から上部搬送ベルト1に押し付けている。
The lower
下部下流側搬送ベルト3は、前後方向に延びる無端ベルトからなり、その前後方向長さは上部搬送ベルト1の略半分であって下部上流側搬送ベルト2よりやや短く、上部搬送ベルト1の下流側部の下側に位置しており、上部フレーム6の左右の支柱61の間に納まっていて、上部搬送ベルト1の下側面に下部下流側搬送ベルト3の上側面が対向して相互に当接している。ただし、下部下流側搬送ベルト3の前端は、下部上流側搬送ベルト2の後端と離隔しており、下部下流側搬送ベルト3の後端は、上部搬送ベルト1の後端よりも後側に突出している。下部下流側搬送ベルト3の前後両端の内側には端部ローラ31a,31bを設けてある。端部ローラ31a,31bは、左右方向軸周りに回転するものであって、両端部ローラ31a,31bによって下部下流側搬送ベルト3に張力がかけられており、前側の端部ローラ31aはモータを内蔵している(配線は図示省略)。この前側の端部ローラ31aが駆動することで、下部下流側搬送ベルト3が回転するものであり、回転方向は、上側面が後側に進む向きである。また、下部下流側搬送ベルト3の左右には、前後方向に延びる下部後側フレーム8を設けてあり、端部ローラ31a,31bの左右端部が下部後側フレーム8に回動自在に軸支されている。そして、左右の下部後側フレーム8は、前側部および後側部に設けた支持ダンパ81によって、架台9の上面に固定されている。支持ダンパ81は、スプリングダンパからなるものであって、スプリングの弾性力により、下部下流側搬送ベルト3を下側から上部搬送ベルト1に押し付けている。
The lower
回転刃4は、上部搬送ベルト1の下側で、下部上流側搬送ベルト2と下部下流側搬送ベルト3の間に設けてある。左右方向軸周りに回転するものであって、回転方向は、下部上流側搬送ベルト2および下部下流側搬送ベルト3と同様に、上側面が後側に進む向きであり、上側面が上部搬送ベルト1の下側面と僅かに離隔している。より詳しくは、中心に左右を向いた回転軸41を有しており、回転軸41の左右が支持壁42により軸支されていて、支持壁42が架台9の上面に固定されている。また、回転軸41の左右端が支持壁42よりも外側に突出しており、右端にプーリ43を取り付けてあり、左端にカウンターウェイト44を取り付けてある。そして、架台9の内側の前側部にモータ45を設置してあり、モータ45の駆動軸にもプーリ46を取り付けてあって、回転刃4のプーリ43とモータ45のプーリ46に駆動ベルト47を渡し掛けてあり、モータ45を駆動することで回転刃4が回転する。
The
また、回転軸41の、左右の支持壁42の間部分には、18枚のロータ5を左右に並べて外挿してあり、回転刃4を構成している。ロータ5の回転軸挿通部には、図2(a)に示すように、キー溝51が形成されている。そして、ロータ5の周縁部には、円周方向に90度間隔で切断刃挿入穴52が形成されていて、図2(a)、(b)に示すように、各切断刃挿入穴52に切断刃53を取り付けてある。この切断刃挿入穴52は、挿入した切断刃53の先端がロータ5の周縁部から突出し、さらに図2(c)に示すように、切断刃53の刃先が回転刃4の回転方向に対して傾斜するようになっている。そして、各切断刃挿入穴52の回転方向前方には、切断刃挿入穴52と連通して固定駒挿入穴54が形成されている。固定駒挿入穴54は、開口部側に向けて広がった形状であり、切断刃挿入穴52に切断刃53を挿入した後、固定駒挿入穴54に略台形の固定駒55を挿入してボルト止めすることで、切断刃53がロータ5に固定される。さらに、各ロータ5において、切断刃53の位置に対するキー溝51の位置(円周方向の角度)を異ならせてある。角度は3種類あり、さらにそれぞれについて左右対称なものがあり、計6種類を1組として、これが3組で18枚となっている。これらのロータ5を、図2(d)に示すように並べて、切断刃53が波形に配置されるようにしてあり、キー56によって回転軸41と一体に回転するように固定してある。なお、回転軸41に対してロータ5を取り付ける順序を入れ替えることで、切断刃53の配置パターンを変更できる。
Further, 18
さらに、上部搬送ベルト1の内側の、下部上流側搬送ベルト2の後側の端部ローラ21bと、下部下流側搬送ベルト3の前側の端部ローラ31aの上側位置には、それぞれ押さえローラ12a,12bを設けてある。押さえローラ12a,12bは、左右方向軸周りに回転するものであって、左右端部が上部フレーム6に回動自在に軸支されている。そして、上部搬送ベルト1の端部ローラ11a,11bよりも小径であって、中心軸が端部ローラ11a,11bの中心軸よりも下側にずれており、上部搬送ベルト1の下側面を、下部上流側搬送ベルト2および下部下流側搬送ベルトの上側面に押さえ付けている。
Further, on the inner side of the
また、上部搬送ベルト1の内側の、回転刃4の上側位置には、調整ローラ13を設けてある。調整ローラ13は、左右方向軸周りに回転するものであって、左右端部が上部フレーム6に回動自在かつ上下動可能に軸支されている。そして、上部搬送ベルト1の端部ローラ11a,11bと同径であって、左右の端部に調整機構14を接続してある。調整機構14は、左右の上部フレーム6の上側に設けた略Z字形のステー15と、ボルト16およびナット17からなり、ボルト16の下端部を調整ローラ13の左右端部に接続してあり、上端部をステー15の上端面に貫通させ、ステー15の上端面を上下からナット17で挟み込んで固定してある。この調整機構14によれば、ナット17の締め付け位置を変えることで、上部フレーム6に対する調整ローラ13の上下位置を変化させて、調整ローラ13と回転刃4の間の間隔を調整することができる。
Further, an
さらに、架台9の内側の、回転刃4および下部下流側搬送ベルト3の下側位置には、上側に開口する略直方体形の回収箱10を設けてある。また、架台9の上側に載置した、上部搬送ベルト1、下部上流側搬送ベルト2、下部下流側搬送ベルト3および回転刃4の全体を、略直方体形のカバー100で覆ってある。カバー100の前側面と後側面には、それぞれ基板の投入口と排出口を形成してある。
Further, at the lower side position of the
続いて、このように構成した基板処理装置によって基板を処理する工程について説明する。この基板処理装置は、IC、抵抗やコンデンサなどの電子部品を実装したプリント基板から電子部品を分離させるためのものである。作業者は、まず、上部搬送ベルト1、下部上流側搬送ベルト2、下部下流側搬送ベルト3および回転刃4を駆動させ、カバー100の投入口から、処理対象の基板Bを投入する。この際、基板Bから分離させる部品Pが実装された面を下側にする(図3の(1))。基板Bは、下部上流側搬送ベルト2の前端部に載り、上部搬送ベルト1と下部上流側搬送ベルト2に挟まれて、後側へ搬送される(図3の(2))。この際、下部上流側搬送ベルト2は、支持ダンパ71により支持されているので、基板Bの厚さに応じて適宜上下動する。下部上流側搬送ベルト2の後端まで到達した基板Bは、続いて上部搬送ベルト1と回転刃4に挟まれ、後側へ搬送されつつ、回転刃4により、下面の部品Pが剥ぎ取られる(図3の(3))。分離された部品Pは、回転刃4と下部下流側搬送ベルト3の間から落下し、回収箱10に回収される。部品Pが分離された基板Bは、上部搬送ベルト1と下部下流側搬送ベルト3に挟まれて、後側へ搬送される(図3の(4))。この際、下部下流側搬送ベルト3は、支持ダンパ81により支持されているので、基板Bの厚さに応じて適宜上下動する。そして、下部下流側搬送ベルト3の後端まで到達した基板Bは、カバー100の排出口から排出される(図3の(5))。このようにして、基板Bと部品Pとが分離され、それぞれを適宜処理することで、基板Bからは、基板上のパターンに用いられる金や銅などが回収され、部品Pからは、タンタルなどのレアメタルなどが回収される。なお、基板によっては両面に部品が実装されているものもあり、その場合には、上記のようにして片面の部品を分離した後、裏返してもう一度投入し、反対側面の部品も分離すればよい。
Then, the process of processing a board | substrate by the substrate processing apparatus comprised in this way is demonstrated. This substrate processing apparatus is for separating an electronic component from a printed circuit board on which electronic components such as an IC, a resistor, and a capacitor are mounted. The operator first drives the upper conveying
このように構成した本発明の基板処理装置によれば、回転刃4によって基板Bから部品Pを分離するものであって、基板Bは、下部上流側搬送ベルト2と下部下流側搬送ベルト3の間部分を通過する際に、回転刃4の頂点部分に一瞬接触するだけなので、基板Bの損傷を抑えつつ、基板Bから部品Pを分離することができる。また、調整機構14により調整ローラ13の上下位置を変化させて、調整ローラ13と回転刃4の間の間隔を調整することにより、基板Bの厚さによらず処理をすることができる。さらに、下部上流側搬送ベルト2の後側の端部ローラ21bの上側に、上部搬送ベルト1の前側の押さえローラ12aが位置しているので、上流側から搬送される基板Bを端部ローラ21bと押さえローラ12aで挟み込んで、確実に下流側へ押し出し、回転刃4による処理を行うことができる。そして、下部下流側搬送ベルト3の前側の端部ローラ31aの上側に、上部搬送ベルト1の後側の押さえローラ12bが位置しているので、回転刃4により処理された基板Bを端部ローラ31aと押さえローラ12bで挟み込んで、確実に上部搬送ベルト1と下部下流側搬送ベルト3の間に引き込み、下流側へ搬送することができる。
According to the substrate processing apparatus of the present invention configured as described above, the component P is separated from the substrate B by the
本発明は、上記の実施形態に限定されない。たとえば、上部搬送ベルト、下部上流側搬送ベルト、下部下流側搬送ベルトおよび回転刃を支持する構造については、どのようなものであってもよい。また、回転刃の構造についても、一例を示したものであって、どのようなものであってもよい。なお、上記の実施形態の装置は、パソコンの基板を対象としたものであるが、たとえば、より小さい携帯電話の基板を対象とする場合には、回転刃のロータの数を少なくしたり、上部搬送ベルト、下部上流側搬送ベルトおよび下部下流側搬送ベルトの幅や長さを短くしたりするなど、上記の構成のまま全体を小さくすればよい。 The present invention is not limited to the above embodiments. For example, any structure may be used for supporting the upper conveyor belt, the lower upstream conveyor belt, the lower downstream conveyor belt, and the rotary blade. Further, the structure of the rotary blade is also an example and may be any. The apparatus of the above embodiment is intended for a personal computer board. For example, when targeting a smaller mobile phone board, the number of rotors of the rotary blade can be reduced, What is necessary is just to make the whole small with the said structure, such as shortening the width | variety and length of a conveyance belt, a lower upstream conveyance belt, and a lower downstream conveyance belt.
1 上部搬送ベルト
2 下部上流側搬送ベルト
3 下部下流側搬送ベルト
4 回転刃
1
Claims (1)
上部搬送ベルトと、下部上流側搬送ベルトと、下部下流側搬送ベルトと、回転刃を備え、
下部上流側搬送ベルトおよび下部下流側搬送ベルトが、それぞれ上部搬送ベルトの上流側部および下流側部に対向していて、被処理物である基板を、上部搬送ベルトと下部上流側搬送ベルトおよび下部下流側搬送ベルトとで挟んで、上流側から下流側へ搬送するものであり、
回転刃が、上部搬送ベルトの下側で、下部上流側搬送ベルトと下部下流側搬送ベルトの間に設けてあり、搬送される基板の下面から、基板に実装された部品を分離させるものであることを特徴とする基板処理装置。 For separating an electronic component from a substrate on which the electronic component is mounted,
An upper conveyor belt, a lower upstream conveyor belt, a lower downstream conveyor belt, and a rotary blade,
The lower upstream conveyor belt and the lower downstream conveyor belt are opposed to the upstream side and the downstream side of the upper conveyor belt, respectively. It is sandwiched between the downstream conveyor belt and conveyed from the upstream side to the downstream side,
A rotary blade is provided below the upper conveyor belt, between the lower upstream conveyor belt and the lower downstream conveyor belt, and separates the components mounted on the board from the lower surface of the board to be conveyed. Substrate processing apparatus characterized in that.
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