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JP6555008B2 - Electronic device having a cap that can be attached to a housing - Google Patents
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JP6555008B2 - Electronic device having a cap that can be attached to a housing - Google Patents

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Description

本発明は、筐体に装着可能なキャップを有する電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device having a cap that can be attached to a housing.

多くの場合、携帯電話端末等の小型の電子機器は、種々のケーブル又は小型のICカード等を接続するためのコネクタを備えている。上記のコネクタには、USBケーブルを接続するためのUSBコネクタ、及びSIMカード又はメモリカードを接続するためのカードコネクタ等が含まれる。上記のコネクタは、ケーブル又はICカード等の端子部を受容するように筐体の側面に形成された差し込み穴と、差し込み穴の底に設置された筐体側の端子部と、を含んでいる。多くの場合、上記のコネクタを有する電子機器は、ケーブル又はICカード等が接続されていないときに差し込み穴に水滴や粉塵等の異物が侵入するのを防止する着脱可能な蓋を備えている。このような蓋はコネクタキャップとも称される。通常、コネクタキャップは、筐体への装着時に差し込み穴を密閉するように形成されているので、筐体の防水性能を向上させることができる。   In many cases, a small electronic device such as a mobile phone terminal includes a connector for connecting various cables or a small IC card. The connector includes a USB connector for connecting a USB cable, a card connector for connecting a SIM card or a memory card, and the like. The connector includes an insertion hole formed in the side surface of the housing so as to receive a terminal portion such as a cable or an IC card, and a terminal portion on the housing side installed at the bottom of the insertion hole. In many cases, an electronic device having the above connector includes a detachable lid that prevents foreign matter such as water droplets and dust from entering the insertion hole when a cable or an IC card is not connected. Such a lid is also called a connector cap. Usually, the connector cap is formed so as to seal the insertion hole when the connector cap is attached to the casing, so that the waterproof performance of the casing can be improved.

上記のコネクタキャップの着脱は使用者によって手動で行われるが、コネクタキャップが筐体に適切に装着されなかった場合には、差し込み穴への異物の侵入、及びそれによる端子部の破損及び接触不良等が生じることがある。これに関連して、可変抵抗ゴムが取り付けられたコネクタキャップを有する電子機器において、コネクタキャップの変形による可変抵抗ゴムの抵抗値の変化に基づいてコネクタキャップの開閉状態を検出する手法が知られている。しかし、上記の手法を採用する場合には、抵抗値の変化を検出するための配線接続が複雑化するおそれがあるほか、可変抵抗ゴムがコネクタキャップの変形によって容易に破損するので検出信頼性が低下するおそれがある。また、上記の手法では、コネクタキャップが完全に閉じた状態とコネクタキャップが僅かに開いた状態との間の抵抗変化が非常に小さいので、開閉状態の検出用の閾値が大き目に設定されている。そのため、上記の方法では、コネクタキャップが大きく開いたときしか検出信号が生成されないので、コネクタキャップが適切に装着されたかどうかを正確に判定することはできない。   The above-mentioned connector cap is manually attached / detached by the user. However, if the connector cap is not properly attached to the housing, foreign matter may enter the insertion hole, resulting in damage to the terminal portion and poor contact. Etc. may occur. In this regard, in an electronic device having a connector cap to which a variable resistance rubber is attached, a technique for detecting the open / close state of the connector cap based on a change in the resistance value of the variable resistance rubber due to deformation of the connector cap is known. Yes. However, when the above method is adopted, the wiring connection for detecting the change in resistance value may be complicated, and the variable resistance rubber is easily damaged by the deformation of the connector cap, so the detection reliability is high. May decrease. Further, in the above method, since the resistance change between the state where the connector cap is completely closed and the state where the connector cap is slightly opened is very small, the threshold value for detecting the open / close state is set large. . For this reason, in the above method, since the detection signal is generated only when the connector cap is largely opened, it cannot be accurately determined whether or not the connector cap is properly attached.

ところで、近年では、携帯電話端末の小型化及び薄型化の要請に伴って、筐体における電源スイッチの配置、又は筐体に内蔵される電池の寸法等が制約を受ける場合がある。図1は、関連技術における携帯電話端末の筐体の内部構造を示す平面図である。図1の例では、筐体HSの内部空間の上部に基板SBが配置され、かつ筐体HSの内部空間の下部に電池BTが配置されている。このような構造が採用される場合には、基板SBの左右方向の一側面にロッドアンテナRAが配置され、かつ基板SBの反対の側面にUSBコネクタCN1及びSIM/SDコネクタCN2が配置される。その結果、電源スイッチBSの配置が電池BTの側方に限定されるので、電池BTの横方向の寸法が、電源スイッチBSを設置するための筐体HS内の空間の分だけ縮小される。   By the way, in recent years, with the demand for miniaturization and thinning of mobile phone terminals, there are cases where the arrangement of the power switch in the housing, the size of the battery incorporated in the housing, and the like are restricted. FIG. 1 is a plan view showing an internal structure of a casing of a mobile phone terminal in the related art. In the example of FIG. 1, the substrate SB is disposed in the upper portion of the internal space of the housing HS, and the battery BT is disposed in the lower portion of the internal space of the housing HS. When such a structure is adopted, the rod antenna RA is disposed on one side surface of the substrate SB in the left-right direction, and the USB connector CN1 and the SIM / SD connector CN2 are disposed on the opposite side surface of the substrate SB. As a result, since the arrangement of the power switch BS is limited to the side of the battery BT, the lateral dimension of the battery BT is reduced by the amount of space in the housing HS for installing the power switch BS.

これに関連して、開閉式の透明カバーとカバーに内蔵された回路パターンとを有する携帯機器において、カバーが開状態のときには回路パターンをアンテナとして作動させ、閉状態のときには静電容量スイッチとして作動させる手法が知られている。しかし、上記手法では、開閉式の透明カバーが本体にヒンジ結合されるので、機器本体の構造が複雑化するとともに、機器全体の寸法が大型化するおそれがある。また、上記手法では、透明カバーの開閉を判別する手段に加えて、カバー内の回路パターンの機能を切り替える手段が本体内に内蔵されるので、機器全体のシステム構成が複雑化するおそれがある。   In this connection, in a portable device having an openable / closable transparent cover and a circuit pattern built in the cover, the circuit pattern operates as an antenna when the cover is open, and operates as a capacitance switch when the cover is closed. The technique of making it known is known. However, in the above method, since the openable transparent cover is hinged to the main body, the structure of the apparatus main body is complicated, and the size of the entire apparatus may be increased. Further, in the above method, since the means for switching the function of the circuit pattern in the cover is built in the main body in addition to the means for determining whether the transparent cover is opened or closed, the system configuration of the entire device may be complicated.

特開2014−11035号公報JP 2014-11035 A 特開2008−270862号公報JP 2008-270862 A

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、電源スイッチ等の押下スイッチを設置するための筐体内の空間を削減できる電子機器を提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device that can reduce a space in a housing for installing a push switch such as a power switch.

実施形態の一観点によれば、筐体と、筐体に装着可能であり、筐体に装着された状態で押下されると筐体までの距離が変化するように形成されたキャップと、キャップが筐体に装着されたときに第1の導電部に対向するキャップの位置に設置された第2の導電部と、第1の導電部及び第2の導電部から形成される可変コンデンサに接続された共振回路と、共振回路の共振周波数と予め定めた基準値との比較に基づいて、キャップが筐体に装着された状態で押下されたかどうかを判定する検出回路と、を備える電子機器が提供される。   According to one embodiment of the present invention, a housing, a cap that is attachable to the housing, and is formed so that the distance to the housing changes when pressed while attached to the housing, and the cap Connected to a second conductive part installed at a position of the cap opposite to the first conductive part when mounted on the housing, and a variable capacitor formed by the first conductive part and the second conductive part And an electronic device comprising: a detection circuit that determines whether or not the cap is pressed in a state where the cap is mounted on the housing based on a comparison between the resonance frequency of the resonance circuit and a predetermined reference value. Provided.

開示の電子機器は、筐体側の導電部とキャップ側の導電部とで形成された可変コンデンサを含む共振回路の共振周波数を検出し、共振周波数の検出値と所定の基準値との比較に基づいてキャップの押下状態を判定している。上記の可変コンデンサの静電容量は、2つの導電部間の距離が減少するにつれて増加し、上記の共振回路の共振周波数は、可変コンデンサの静電容量が増加するにつれて減少する。従って、開示の電子機器によれば、筐体に対するキャップの移動距離が所定の閾値を超えたかどうかを正確に判定することができ、結果的に、キャップが筐体に装着された状態で押下されたかどうかを正確に判定することができる。このように、開示の電子機器によれば、筐体に装着可能なキャップを電源スイッチ等の押下スイッチとして使用することが可能になるので、押下スイッチを設置するための筐体内の空間を削減することができる。   The disclosed electronic device detects a resonance frequency of a resonance circuit including a variable capacitor formed by a conductive portion on the housing side and a conductive portion on the cap side, and is based on a comparison between a detected value of the resonance frequency and a predetermined reference value The cap is pressed. The capacitance of the variable capacitor increases as the distance between the two conductive portions decreases, and the resonance frequency of the resonance circuit decreases as the capacitance of the variable capacitor increases. Therefore, according to the disclosed electronic device, it is possible to accurately determine whether or not the movement distance of the cap with respect to the housing exceeds a predetermined threshold value, and as a result, the cap is pressed in a state where the cap is mounted on the housing. It can be accurately determined whether or not. As described above, according to the disclosed electronic device, a cap that can be attached to the housing can be used as a push switch such as a power switch, thereby reducing a space in the housing for installing the push switch. be able to.

図1は、関連技術における携帯電話端末の筐体の内部構造を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an internal structure of a casing of a mobile phone terminal in the related art. 図2は、第1実施例の電子機器を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the electronic apparatus of the first embodiment. 図3Aは、第1実施例の電子機器におけるコネクタキャップの近傍を示す斜視図である。FIG. 3A is a perspective view showing the vicinity of the connector cap in the electronic apparatus of the first embodiment. 図3Bは、図3Aの電子機器を別の角度から見た斜視図である。FIG. 3B is a perspective view of the electronic device of FIG. 3A viewed from another angle. 図4Aは、図3A中の筐体の受け面を示す平面図である。4A is a plan view showing a receiving surface of the housing in FIG. 3A. 図4Bは、図3B中のコネクタキャップの対向面を示す平面図である。FIG. 4B is a plan view showing a facing surface of the connector cap in FIG. 3B. 図5Aは、第1実施例の電子機器の筐体及びコネクタキャップを示す断面図である。FIG. 5A is a cross-sectional view illustrating a housing and a connector cap of the electronic device according to the first embodiment. 図5Bは、図5Aと同様の断面図であり、図5Aとは異なるコネクタキャップの装着状態を示している。FIG. 5B is a cross-sectional view similar to FIG. 5A, and shows a state where a connector cap is attached, which is different from FIG. 5A. 図5Cは、図5A及び図5Bと同様の断面図であり、図5A及び図5Bとは異なるコネクタキャップ2の装着状態を示している。FIG. 5C is a cross-sectional view similar to FIGS. 5A and 5B, and shows a state where the connector cap 2 is mounted differently from FIGS. 5A and 5B. 図6は、第1実施例の電子機器のシステム構成を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram illustrating a system configuration of the electronic apparatus according to the first embodiment. 図7は、図6中の共振周波数検出回路における共振回路の回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram of a resonance circuit in the resonance frequency detection circuit in FIG. 図8は、図7の共振回路の交流電源の周波数と出力アンプから出力された検出信号との間の対応関係を示すグラフである。FIG. 8 is a graph showing a correspondence relationship between the frequency of the AC power supply of the resonance circuit of FIG. 7 and the detection signal output from the output amplifier. 図9は、第1実施例の電子機器による状態判定処理の手順を示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart illustrating the procedure of the state determination process performed by the electronic apparatus according to the first embodiment. 図10は、第1実施例の電子機器の変形例を示す、図5Aと同様の断面図である。FIG. 10 is a cross-sectional view similar to FIG. 5A showing a modification of the electronic apparatus of the first embodiment. 図11Aは、第2実施例の電子機器におけるコネクタキャップの近傍を示す斜視図である。FIG. 11A is a perspective view showing the vicinity of the connector cap in the electronic apparatus of the second embodiment. 図11Bは、図11Aの電子機器を別の角度から見た斜視図である。FIG. 11B is a perspective view of the electronic device of FIG. 11A viewed from another angle. 図12Aは、図11A中の筐体の受け面を示す平面図である。12A is a plan view showing a receiving surface of the housing in FIG. 11A. 図12Bは、図11B中のコネクタキャップの対向面を示す平面図である。FIG. 12B is a plan view showing a facing surface of the connector cap in FIG. 11B. 図13Aは、第2実施例の電子機器の筐体及びコネクタキャップの断面図である。FIG. 13A is a cross-sectional view of the housing and connector cap of the electronic device of the second embodiment. 図13Bは、図13Aと同様の断面図であり、図13Aとは異なるコネクタキャップの装着状態を示している。FIG. 13B is a cross-sectional view similar to FIG. 13A and shows a state where a connector cap is attached, which is different from FIG. 13A. 図13Cは、図13A及び図13Bと同様の断面図であり、図13A及び図13Bとは異なるコネクタキャップの装着状態を示している。FIG. 13C is a cross-sectional view similar to FIGS. 13A and 13B, and shows a state in which a connector cap is attached, which is different from FIGS. 図14は、第2実施例の電子機器の共振周波数検出回路における共振回路の回路図である。FIG. 14 is a circuit diagram of a resonance circuit in the resonance frequency detection circuit of the electronic device of the second embodiment. 図15は、図14の共振回路の交流電源の周波数と出力アンプから出力された検出信号との間の対応関係を示すグラフである。FIG. 15 is a graph showing a correspondence relationship between the frequency of the AC power supply of the resonance circuit of FIG. 14 and the detection signal output from the output amplifier.

以下、添付図面を参照して、本出願に係る電子機器の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。以下に説明する実施例では、本出願に係る電子機器として、携帯電話端末又はウェアラブル端末等の小型かつ携帯式の電子機器を例示している。ただし、本出願に係る電子機器は、タブレット端末又はモバイルPC等の中型ないし大型の電子機器であってもよいし、デスクトップPC又はサーバ等のような非携帯式の電子機器であってもよい。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of an electronic device according to the present application will be described in detail based on specific examples with reference to the accompanying drawings. In the embodiment described below, a small and portable electronic device such as a mobile phone terminal or a wearable terminal is illustrated as the electronic device according to the present application. However, the electronic device according to the present application may be a medium-sized or large-sized electronic device such as a tablet terminal or a mobile PC, or may be a non-portable electronic device such as a desktop PC or a server.

先ず、本出願の第1実施例の電子機器1について説明する。図2は、第1実施例の電子機器1の斜視図である。図2のように、電子機器1は、薄い直方体の全体形状を有する筐体10を有している。筐体10は、薄型の表示パネルDPを含む前壁部Fと、前壁部Fと平行に配置された後壁部Rと、前壁部F及び後壁部Rと交差しかつ筐体10の長手方向に沿って延びる一対の側壁部L1,L2と、を含んでいる。また、電子機器1は、筐体10の側壁部L1に取り外し可能に装着されたコネクタキャップ2を有している。コネクタキャップ2は、本出願に係る電子機器1のキャップの一例である。   First, the electronic device 1 according to the first embodiment of the present application will be described. FIG. 2 is a perspective view of the electronic apparatus 1 according to the first embodiment. As shown in FIG. 2, the electronic device 1 includes a housing 10 having an overall shape of a thin rectangular parallelepiped. The housing 10 intersects the front wall portion F including the thin display panel DP, the rear wall portion R arranged in parallel with the front wall portion F, the front wall portion F and the rear wall portion R, and the housing 10. And a pair of side wall portions L1 and L2 extending along the longitudinal direction. In addition, the electronic device 1 includes a connector cap 2 that is detachably attached to the side wall portion L1 of the housing 10. The connector cap 2 is an example of a cap of the electronic device 1 according to the present application.

図3Aは、本実施例の電子機器1におけるコネクタキャップ2の近傍を示す斜視図である。図3Aは、コネクタキャップ2が筐体10から取り外された状態の電子機器1を示している。図3Aのように、筐体10の側壁部L1には、電子機器1と外部機器との間の電気的接続のための差し込み穴Iが設けられている。差し込み穴Iの内側には、外部機器との接続に用いられるケーブル等の接続器具の端子と結合可能なコネクタ(不図示)が設置されている。上記の外部機器には、筐体に内蔵された二次電池を充電するための充電器、及び筐体に内蔵されたメモリ内のデータを転送可能な外部ストレージ等が含まれる。上記のコネクタに加えて、或いは上記のコネクタの代わりに、メモリカード又はSIMカード(Subscriber Identity Module Card)のような小型(特に薄型)のデバイスが直接接続されるスロット状の接続部が、差し込み穴Iの内側に設置されていてもよい。   FIG. 3A is a perspective view showing the vicinity of the connector cap 2 in the electronic apparatus 1 of this embodiment. FIG. 3A shows the electronic device 1 with the connector cap 2 removed from the housing 10. As shown in FIG. 3A, the side wall L1 of the housing 10 is provided with an insertion hole I for electrical connection between the electronic device 1 and an external device. Inside the insertion hole I, a connector (not shown) that can be coupled with a terminal of a connection tool such as a cable used for connection with an external device is installed. The external device includes a charger for charging a secondary battery built in the housing, an external storage that can transfer data in a memory built in the housing, and the like. In addition to or instead of the above connector, a slot-like connection portion to which a small (particularly thin) device such as a memory card or a SIM card (Subscriber Identity Module Card) is directly connected has an insertion hole. It may be installed inside I.

本実施例の電子機器1において、コネクタキャップ2は、筐体10の側壁部L1に装着されることによって筐体10の差し込み穴Iを塞ぐように形成されている。図3Aのように、コネクタキャップ2は、棒状の連結部材CM及び連結部材CMの運動を案内する案内部材GMを介して、筐体10の側壁部L1に移動可能に取り付けられている。連結部材CMの一方の端部は、筐体10に対向するコネクタキャップ2の面に固着されている。案内部材GMは、連結部材CMが挿通される孔THを有しており、筐体10の差し込み穴Iの内側に固定されている。図3Bは、図3Aの電子機器1を別の角度から見た斜視図である。図3A及び図3Bの例では、コネクタキャップ2及び連結部材CMが矢印A30の方向に押されると、連結部材CMが案内部材GMの孔THを通って筐体10の内側に格納され、コネクタキャップ2が筐体10の側壁部L1に装着される(図2も参照)。   In the electronic device 1 of the present embodiment, the connector cap 2 is formed so as to close the insertion hole I of the housing 10 by being attached to the side wall portion L1 of the housing 10. As shown in FIG. 3A, the connector cap 2 is movably attached to the side wall portion L <b> 1 of the housing 10 via a rod-like connecting member CM and a guide member GM that guides the movement of the connecting member CM. One end of the connecting member CM is fixed to the surface of the connector cap 2 facing the housing 10. The guide member GM has a hole TH through which the connecting member CM is inserted, and is fixed inside the insertion hole I of the housing 10. FIG. 3B is a perspective view of the electronic device 1 of FIG. 3A viewed from another angle. 3A and 3B, when the connector cap 2 and the connecting member CM are pushed in the direction of the arrow A30, the connecting member CM is stored inside the housing 10 through the hole TH of the guide member GM. 2 is mounted on the side wall L1 of the housing 10 (see also FIG. 2).

図3A及び図3Bのように、コネクタキャップ2は、平板状の蓋部21と、筐体10に対向する蓋部21の面に形成された突起部22と、突起部22の外周面に固着された環状の弾性シール部材23と、を含んでいる。コネクタキャップ2の蓋部21は、コネクタキャップ2が筐体10に装着されたときに筐体10の差し込み穴Iを覆うように形成されている。特に、筐体10に対向する蓋部21の面は、コネクタキャップ2が筐体10に装着されたときに筐体10側の受け面P1に対向する対向面210を含んでいる。図3Bのように、蓋部21の対向面210は、突起部22の外周を取り囲むように環状に形成されている。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the connector cap 2 is fixed to the flat lid portion 21, the protruding portion 22 formed on the surface of the lid portion 21 facing the housing 10, and the outer peripheral surface of the protruding portion 22. And an annular elastic seal member 23. The lid portion 21 of the connector cap 2 is formed so as to cover the insertion hole I of the housing 10 when the connector cap 2 is attached to the housing 10. In particular, the surface of the lid portion 21 that faces the housing 10 includes a facing surface 210 that faces the receiving surface P1 on the housing 10 side when the connector cap 2 is attached to the housing 10. As shown in FIG. 3B, the facing surface 210 of the lid portion 21 is formed in an annular shape so as to surround the outer periphery of the protruding portion 22.

コネクタキャップ2の突起部22は、コネクタキャップ2が筐体10に装着されたときに差し込み穴Iの内側に嵌入するように形成されている。蓋部21及び突起部22は、例えば、種々の樹脂材料の一体成型によって形成されうる。弾性シール部材23は、突起部22の外周面に形成された環状の溝に係止されており、突起部22が差し込み穴Iの内側に嵌入したときに突起部22の外周面と差し込み穴Iの内周面との間を密閉するシール部材の役割を果たしている。さらに、弾性シール部材23は、コネクタキャップ2が筐体10に装着された状態で押下されたときにコネクタキャップ2に復元力を付与する弾性部材の役割を果たしている。この復元力については図5A〜図5C等を参照して後述する。弾性シール部材23は、例えば、シリコンゴム又はニトリルゴム等のゴム材料から形成されうる。   The protrusion 22 of the connector cap 2 is formed so as to be fitted inside the insertion hole I when the connector cap 2 is mounted on the housing 10. The lid 21 and the protrusion 22 can be formed by, for example, integral molding of various resin materials. The elastic seal member 23 is locked in an annular groove formed on the outer peripheral surface of the protrusion 22, and when the protrusion 22 is fitted inside the insertion hole I, the outer peripheral surface of the protrusion 22 and the insertion hole I are inserted. It plays the role of the sealing member which seals between the inner peripheral surfaces. Further, the elastic seal member 23 serves as an elastic member that gives a restoring force to the connector cap 2 when the connector cap 2 is pressed in a state where the connector cap 2 is mounted on the housing 10. This restoring force will be described later with reference to FIGS. 5A to 5C and the like. The elastic seal member 23 can be formed of, for example, a rubber material such as silicon rubber or nitrile rubber.

図3A及び図3Bのように、筐体10の受け面P1は、コネクタキャップ2の対向面210と対応する形状を有しており、側壁部L1の外面よりも差し込み穴Iの深さ方向に落ち込んでいる。図3Aでは、差し込み穴Iの深さ方向が矢印A30で表されている(他の図面においても同様である)。以下では、差し込み穴Iの深さ方向を単に「深さ方向」と称することがある。側壁部L1の外面から受け面P1までの深さ方向の距離は、コネクタキャップ2の蓋部21の厚さよりも大きくされる。これにより、コネクタキャップ2が筐体10に装着されたときに蓋部21が側壁部L1に対して外向きに突出するのを防止することができる。   3A and 3B, the receiving surface P1 of the housing 10 has a shape corresponding to the facing surface 210 of the connector cap 2, and is in the depth direction of the insertion hole I from the outer surface of the side wall portion L1. Are depressed. In FIG. 3A, the depth direction of the insertion hole I is represented by an arrow A30 (the same applies to other drawings). Hereinafter, the depth direction of the insertion hole I may be simply referred to as “depth direction”. The distance in the depth direction from the outer surface of the side wall portion L1 to the receiving surface P1 is made larger than the thickness of the lid portion 21 of the connector cap 2. Thereby, when the connector cap 2 is attached to the housing 10, the lid portion 21 can be prevented from projecting outward with respect to the side wall portion L1.

図3Aのように、電子機器1は、筐体10の受け面P1に所定のパターンで設置された第1の導電部31を有している。第1の導電部31は、例えば、LDS(Laser Direct Structuring)等の直接パターニング(Direct Patterning)によって形成された導電膜の形態を有しうる。このような導電膜は、二色成形によって製造された樹脂製品に対するメッキ加工によって形成されてもよい。また、図3Bのように、電子機器1は、コネクタキャップ2の対向面210に所定のパターンで設置された第2の導電部32を有している。第2の導電部32は、第1の導電部31と同様に、直接パターニング、又は二色成形とメッキ加工の組合せによって形成された導電膜の形態を有しうる。   As shown in FIG. 3A, the electronic device 1 has a first conductive portion 31 installed in a predetermined pattern on the receiving surface P <b> 1 of the housing 10. The first conductive part 31 may have a conductive film form formed by direct patterning such as LDS (Laser Direct Structure). Such a conductive film may be formed by plating a resin product manufactured by two-color molding. Further, as shown in FIG. 3B, the electronic device 1 has the second conductive portion 32 installed in a predetermined pattern on the facing surface 210 of the connector cap 2. Similar to the first conductive portion 31, the second conductive portion 32 may have a conductive film formed by direct patterning or a combination of two-color molding and plating.

図4Aは、図3A中の筐体10の受け面P1を示す平面図である。図4Aのように、筐体10側の第1の導電部31は、筐体10の長手方向における差し込み穴Iの両側に配置された第1及び第2の電極部E1,E2を含んでいる。第1及び第2の電極部E1,E2は、同一の寸法及び形状を有し、かつ受け面P1と平行な同一平面上に位置している。第1及び第2の電極部E1,E2は、互いに電気的に分離されている。   FIG. 4A is a plan view showing the receiving surface P1 of the housing 10 in FIG. 3A. As shown in FIG. 4A, the first conductive portion 31 on the housing 10 side includes first and second electrode portions E <b> 1 and E <b> 2 disposed on both sides of the insertion hole I in the longitudinal direction of the housing 10. . The first and second electrode portions E1 and E2 have the same dimensions and shape and are located on the same plane parallel to the receiving surface P1. The first and second electrode portions E1, E2 are electrically separated from each other.

図4Bは、図3B中のコネクタキャップ2の対向面210を示す平面図である。図4Bのように、コネクタキャップ2側の第2の導電部32は、コネクタキャップ2が筐体10に装着されたときに第1及び第2の電極部E1,E2にそれぞれ対向するように配置された第3及び第4の電極部E3,E4を含んでいる。第3及び第4の電極部E3,E4は、同一の寸法及び形状を有し、かつコネクタキャップ2の対向面210と平行な同一平面上に位置している。第3及び第4の電極部E3,E4は、コネクタキャップ2の長手方向に沿って延びる接続部ECによって互いに電気的に接続されている。第1〜第4の電極部E1〜E4は、筐体10とコネクタキャップ2との間の位置関係に応じて静電容量が変化する可変コンデンサを形成している。この可変コンデンサについては図5A〜図5C、及び図7等を参照して詳細に説明する。   4B is a plan view showing the facing surface 210 of the connector cap 2 in FIG. 3B. As shown in FIG. 4B, the second conductive portion 32 on the connector cap 2 side is disposed so as to face the first and second electrode portions E1 and E2 when the connector cap 2 is attached to the housing 10. The third and fourth electrode portions E3 and E4 are included. The third and fourth electrode portions E3 and E4 have the same dimensions and shape and are located on the same plane parallel to the facing surface 210 of the connector cap 2. The third and fourth electrode portions E3 and E4 are electrically connected to each other by a connection portion EC extending along the longitudinal direction of the connector cap 2. The first to fourth electrode portions E <b> 1 to E <b> 4 form a variable capacitor whose electrostatic capacity changes according to the positional relationship between the housing 10 and the connector cap 2. The variable capacitor will be described in detail with reference to FIGS. 5A to 5C and FIG.

図5Aは、本実施例の電子機器1の筐体10及びコネクタキャップ2を示す断面図である。特に、図5Aは、図4A及び図4B中のV−V線に沿った筐体10及びコネクタキャップ2の断面を示している。図5Aでは、コネクタキャップ2の突起部22の構造が簡略化されるとともに、上記の連結部材CM及び案内部材GMが省略されている。図5Aのように、第1及び第2の電極部E1,E2は、筐体10の受け面P1に形成された溝GR1,GR1の内部に配置されており、第3及び第4の電極部E3,E4は、コネクタキャップ2の対向面210に形成された溝GR2,GR2の内部に配置されている。   FIG. 5A is a cross-sectional view illustrating the housing 10 and the connector cap 2 of the electronic apparatus 1 according to the present embodiment. In particular, FIG. 5A shows a cross section of the housing 10 and the connector cap 2 along the line VV in FIGS. 4A and 4B. In FIG. 5A, the structure of the protrusion 22 of the connector cap 2 is simplified, and the connecting member CM and the guide member GM are omitted. As shown in FIG. 5A, the first and second electrode portions E1 and E2 are disposed inside the grooves GR1 and GR1 formed in the receiving surface P1 of the housing 10, and the third and fourth electrode portions. E3 and E4 are disposed inside the grooves GR2 and GR2 formed in the facing surface 210 of the connector cap 2.

図5Aのように、筐体10は、コネクタキャップ2の装着時に突起部22の外周面と対向する差し込み穴Iの内周面P2と、コネクタキャップ2の装着時に突起部22の先端部と対向する差し込み穴Iの底面P3と、を含んでいる。図5Aの状態では、弾性シール部材23が差し込み穴Iの内周面P2に密着しているので、差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されている。つまり、図5Aは、コネクタキャップ2が筐体10に適切に装着された状態の一例を示している。図5Aの状態では、第1及び第3の電極部E1,E3と第2及び第4の電極部E2,E4との間には距離dの隙間が存在し、コネクタキャップ2の突起部22の先端と差し込み穴Iの底面P3との間にも隙間CRが存在する。   As shown in FIG. 5A, the housing 10 faces the inner peripheral surface P <b> 2 of the insertion hole I that faces the outer peripheral surface of the protrusion 22 when the connector cap 2 is mounted, and the tip of the protrusion 22 when the connector cap 2 is mounted. The bottom surface P3 of the insertion hole I to be included. In the state of FIG. 5A, since the elastic seal member 23 is in close contact with the inner peripheral surface P2 of the insertion hole I, the sealing performance of the insertion hole I is sufficiently ensured. That is, FIG. 5A shows an example of a state in which the connector cap 2 is properly attached to the housing 10. In the state of FIG. 5A, a gap of a distance d exists between the first and third electrode portions E1, E3 and the second and fourth electrode portions E2, E4, and the protrusion 22 of the connector cap 2 There is also a gap CR between the tip and the bottom surface P3 of the insertion hole I.

本実施例の電子機器1において、コネクタキャップ2は、筐体10に装着された状態で押下されると筐体10に対して深さ方向に移動するように形成されている。特に、コネクタキャップ2は、上記の隙間CRが無くなるまで深さ方向に移動可能である。つまり、図5A中のコネクタキャップ2が使用者の指先等によって押下されると、筐体10側の第1の電極部E1とコネクタキャップ2側の第3の電極部E3との間の深さ方向の距離dが減少することになる。このように、コネクタキャップ2は、電子機器1が外部機器に接続されていないときには、差し込み穴Iへの異物の侵入を防止する被覆部材の役割に加えて、使用者から所定の指示を受け付ける押下スイッチの役割を果たしうる。以下では、第1の電極部E1と第3の電極部E3との間の深さ方向の距離dを電極間距離dと称している。第2の電極部E2と第4の電極部E4との間の深さ方向の距離は、上記の電極間距離dと等しい。   In the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the connector cap 2 is formed so as to move in the depth direction with respect to the housing 10 when pressed down while being attached to the housing 10. In particular, the connector cap 2 can move in the depth direction until the gap CR is eliminated. That is, when the connector cap 2 in FIG. 5A is pressed by the user's fingertip or the like, the depth between the first electrode portion E1 on the housing 10 side and the third electrode portion E3 on the connector cap 2 side. The directional distance d will decrease. As described above, when the electronic device 1 is not connected to an external device, the connector cap 2 receives a predetermined instruction from the user in addition to the role of the covering member that prevents foreign matter from entering the insertion hole I. Can act as a switch. Hereinafter, the distance d in the depth direction between the first electrode part E1 and the third electrode part E3 is referred to as an interelectrode distance d. The distance in the depth direction between the second electrode portion E2 and the fourth electrode portion E4 is equal to the inter-electrode distance d.

コネクタキャップ2によって実現される押下スイッチは、例えば、電子機器1の電源のオン/オフを切り替えるための電源スイッチである。或いは、上記の押下スイッチは、筐体10に内蔵されたデジタルカメラ等の撮像装置、又は電子機器1に実装された各種アプリケーションを作動させるための操作スイッチであってもよい。上記の押下スイッチは常時作動している必要はなく、例えば、所定のアプリケーションの起動時に作動を開始し、同アプリケーションの終了時に作動を終了するように制御されてもよい。なお、コネクタキャップ2が筐体10から取り外された場合には(図3A及び図3Bを参照)、電子機器1は、例えば、差し込み穴Iに挿入されたケーブルを介して外部機器と通信することによって使用者の指示を受け付ける。   The push switch realized by the connector cap 2 is, for example, a power switch for switching on / off the power supply of the electronic device 1. Alternatively, the push switch may be an operation switch for operating an imaging device such as a digital camera built in the housing 10 or various applications installed in the electronic device 1. The above-mentioned push switch does not need to be always operated, and for example, it may be controlled to start when a predetermined application is started and to end when the application ends. When the connector cap 2 is removed from the housing 10 (see FIGS. 3A and 3B), the electronic device 1 communicates with an external device via a cable inserted into the insertion hole I, for example. The user's instruction is accepted by.

ところで、平行平板コンデンサの静電容量Cは以下の数式(1)から求められる。式中のSは各電極の面積であり、dは2つの電極間の距離であり、εは2つの電極間に配置された誘電体の誘電率である。

Figure 0006555008
By the way, the capacitance C of the parallel plate capacitor can be obtained from the following formula (1). In the equation, S is the area of each electrode, d is the distance between the two electrodes, and ε is the dielectric constant of the dielectric disposed between the two electrodes.
Figure 0006555008

上記の数式(1)から分かるように、第1〜第4の電極部E1〜E4は、電極間距離dが減少するにつれて静電容量が増加する可変コンデンサを形成している。図5Aの例では、第1及び第3の電極部E1,E3から形成される図中の左側のコンデンサと、第2及び第4の電極板E2,E4から形成される右側のコンデンサと、を直列に接続した合成コンデンサを上記の可変コンデンサとして扱っている。図5A中の電極間距離dの値はd=d0であり、可変コンデンサの静電容量Cの値はC=C0である。図5Aの状態では、上記の弾性シール部材23が差し込み穴Iの内周面P2だけでなく底面P3にも接触している。ただし、図5A中のコネクタキャップ2には深さ方向の外力が作用していない。図5A中の可変コンデンサの電極間距離d及び静電容量Cの値を以下では初期値d0,C0と称することがある。   As can be seen from the above formula (1), the first to fourth electrode portions E1 to E4 form a variable capacitor whose capacitance increases as the interelectrode distance d decreases. In the example of FIG. 5A, the left capacitor in the figure formed from the first and third electrode portions E1 and E3, and the right capacitor formed from the second and fourth electrode plates E2 and E4, A synthetic capacitor connected in series is handled as the variable capacitor. The value of the interelectrode distance d in FIG. 5A is d = d0, and the value of the capacitance C of the variable capacitor is C = C0. In the state of FIG. 5A, the elastic seal member 23 is in contact with not only the inner peripheral surface P2 of the insertion hole I but also the bottom surface P3. However, the external force in the depth direction does not act on the connector cap 2 in FIG. 5A. The values of the interelectrode distance d and the capacitance C of the variable capacitor in FIG. 5A may be hereinafter referred to as initial values d0 and C0.

本実施例の電子機器1において、弾性シール部材23は、コネクタキャップ2が深さ方向の外力を受けて図5Aの位置から移動したときに、差し込み穴Iの底面P3から反力を受けて圧縮変形するように形成されている。図5Bは、図5Aと同様の断面図であり、図5Bとは異なるコネクタキャップ2の装着状態を示している。具体的に言うと、図5Bは、図5A中のコネクタキャップ2が深さ方向の外力を受けて僅かな距離だけ移動した状態を示している。そのため、図5B中の電極間距離d1は、図5A中の初期値d0よりも小さく(d1<d0)、図5B中の可変コンデンサの静電容量C1は、図5A中の初期値C0よりも大きい(C1>C0)。ただし、図5Bの状態では、コネクタキャップ2の移動距離が不十分であるので、コネクタキャップ2は未だ押下されておらず、押下スイッチとしてのコネクタキャップ2に対する使用者の指示は未だ受け付けられていない。   In the electronic device 1 of this embodiment, the elastic seal member 23 is compressed by receiving a reaction force from the bottom surface P3 of the insertion hole I when the connector cap 2 receives the external force in the depth direction and moves from the position of FIG. It is formed to be deformed. FIG. 5B is a cross-sectional view similar to FIG. 5A, and shows a mounting state of the connector cap 2 different from FIG. 5B. Specifically, FIG. 5B shows a state in which the connector cap 2 in FIG. 5A has moved by a slight distance due to an external force in the depth direction. Therefore, the inter-electrode distance d1 in FIG. 5B is smaller than the initial value d0 in FIG. 5A (d1 <d0), and the capacitance C1 of the variable capacitor in FIG. 5B is smaller than the initial value C0 in FIG. Large (C1> C0). However, in the state of FIG. 5B, since the moving distance of the connector cap 2 is insufficient, the connector cap 2 has not been pressed yet, and the user's instruction for the connector cap 2 as a press switch has not been received yet. .

図5B中の電極間距離dの値(d1)は、コネクタキャップ2が押下されていない状態を表す、電極間距離dの境界値の一例である。つまり、本実施例の電子機器1では、電極間距離dが図5B中の値(d1)を下回ったときに、コネクタキャップ2が押下された(すなわち、押下スイッチとしてのコネクタキャップ2が使用者の指示を受け付けた)と見做している。図5Bの状態では、弾性シール部材23が差し込み穴Iの底面P3から反力を受けて圧縮変形している。そのため、コネクタキャップ2に対する外力が解除されると、コネクタキャップ2は弾性シール部材23の復元力によって図5Aの状態に戻ることになる。本実施例の電子機器1では、上記の可変コンデンサを含む共振回路の共振周波数を検出するとともに、共振周波数の検出値に基づいてコネクタキャップ2の押下状態を判定している。このような判定処理を以下では状態判定処理と称している。状態判定処理の詳細については図9等を参照して後述する。   The value (d1) of the interelectrode distance d in FIG. 5B is an example of a boundary value of the interelectrode distance d that represents a state where the connector cap 2 is not pressed. That is, in the electronic device 1 of this embodiment, when the inter-electrode distance d is less than the value (d1) in FIG. 5B, the connector cap 2 is pressed down (that is, the connector cap 2 as a pressing switch is used by the user). Is accepted). 5B, the elastic seal member 23 is compressed and deformed by receiving a reaction force from the bottom surface P3 of the insertion hole I. Therefore, when the external force applied to the connector cap 2 is released, the connector cap 2 returns to the state shown in FIG. 5A due to the restoring force of the elastic seal member 23. In the electronic device 1 of the present embodiment, the resonance frequency of the resonance circuit including the variable capacitor is detected, and the pressed state of the connector cap 2 is determined based on the detected value of the resonance frequency. Such a determination process is hereinafter referred to as a state determination process. Details of the state determination process will be described later with reference to FIG.

図5Cは、図5A及び図5Bと同様の断面図であり、図5A及び図5Bとは異なるコネクタキャップ2の装着状態を示している。具体的に言うと、図5Cは、図5A中のコネクタキャップ2が深さ方向の反対向きに僅かな距離だけ移動した状態を示している。ただし、図5Cの状態でもコネクタキャップ2の弾性シール部材23が差し込み穴Iの内周面P2に密着しているので、差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されている。図5C中の電極間距離d2は図5A中の初期値d0よりも大きいので(d2>d0)、図5C中の可変コンデンサの静電容量C2は図5A中の初期値C0よりも小さい(C2<C0)。   FIG. 5C is a cross-sectional view similar to FIGS. 5A and 5B, and shows a state where the connector cap 2 is mounted differently from FIGS. 5A and 5B. Specifically, FIG. 5C shows a state in which the connector cap 2 in FIG. 5A has moved a small distance in the opposite direction of the depth direction. However, since the elastic seal member 23 of the connector cap 2 is in close contact with the inner peripheral surface P2 of the insertion hole I even in the state of FIG. 5C, the sealing performance of the insertion hole I is sufficiently ensured. Since the inter-electrode distance d2 in FIG. 5C is larger than the initial value d0 in FIG. 5A (d2> d0), the capacitance C2 of the variable capacitor in FIG. 5C is smaller than the initial value C0 in FIG. 5A (C2 <C0).

図5C中の電極間距離dの値(d2)は、コネクタキャップ2が適切に装着された状態を表す、電極間距離dの境界値の一例である。つまり、図5C中のコネクタキャップ2が深さ方向の反対向きにさらに移動すると、弾性シール部材23が差し込み穴Iの内周面P2に密着しなくなるので、差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されなくなる。このような状態を以下ではコネクタキャップ2が誤装着された状態と称することがある。上記の状態判定処理では、共振周波数の検出値に基づいてコネクタキャップ2の装着状態をさらに判定している。   The value (d2) of the inter-electrode distance d in FIG. 5C is an example of a boundary value of the inter-electrode distance d that represents a state in which the connector cap 2 is properly attached. That is, when the connector cap 2 in FIG. 5C further moves in the direction opposite to the depth direction, the elastic seal member 23 does not adhere to the inner peripheral surface P2 of the insertion hole I, so that the sealing performance of the insertion hole I is sufficiently secured. It will not be done. Hereinafter, such a state may be referred to as a state in which the connector cap 2 is erroneously attached. In the state determination process described above, the mounting state of the connector cap 2 is further determined based on the detected value of the resonance frequency.

続いて、図6は、本実施例の電子機器1のシステム構成を示すブロック図である。図6のように、電子機器1は、プロセッサ11、無線通信部12、オーディオ入出力部13、記憶部14、タッチセンサ部15、表示部16、振動発生部17、共振周波数検出回路18、及びコネクタ部CNを含んでいる。上記の構成要素について以下に詳細に説明する。   Next, FIG. 6 is a block diagram illustrating a system configuration of the electronic apparatus 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 6, the electronic device 1 includes a processor 11, a wireless communication unit 12, an audio input / output unit 13, a storage unit 14, a touch sensor unit 15, a display unit 16, a vibration generation unit 17, a resonance frequency detection circuit 18, and The connector part CN is included. The above components will be described in detail below.

プロセッサ11は、記憶部14内のプログラムを実行することによって各部の動作を制御するMPU(Micro Processing Unit)である。プロセッサ11が実行する制御処理には、上記の装着判定処理が含まれる。無線通信部12は、無線通信アンテナを用いて外部機器と無線通信を行う通信インタフェースである。特に、無線通信部12は、W−CDMA(Wideband Code Division Multiple Access)、CDMA2000、又はLTE(Long Term Evolution)等の通信方式に従って基地局と無線通信を行うことができる。無線通信部12は、Wi−Fi(Wireless Fidelity)のような無線LAN(Local Area Network)の規格に従ってアクセスポイントと通信することもできる。   The processor 11 is an MPU (Micro Processing Unit) that controls the operation of each unit by executing a program in the storage unit 14. The control process executed by the processor 11 includes the mounting determination process described above. The wireless communication unit 12 is a communication interface that performs wireless communication with an external device using a wireless communication antenna. In particular, the wireless communication unit 12 can perform wireless communication with a base station according to a communication method such as W-CDMA (Wideband Code Multiple Access), CDMA2000, or LTE (Long Term Evolution). The wireless communication unit 12 can also communicate with an access point in accordance with a wireless LAN (Local Area Network) standard such as Wi-Fi (Wireless Fidelity).

オーディオ入出力部13は、音声入力装置の役割を果たすマイクロフォン(不図示)と、音声出力装置の役割を果たすスピーカ(不図示)と、を含んでいる。オーディオ入出力部13は、マイクロフォンから入力された音声信号を電気信号に変換してプロセッサ11に出力する機能、及びプロセッサ11から入力された電気信号を音声信号に変換してスピーカから出力する機能を有している。記憶部14は、RAM(Random Access Memory)及びROM(Read Only Memory)等を含むデータ記憶領域である。例えば、記憶部14には、プロセッサによってされる種々の制御プログラムが格納されている。   The audio input / output unit 13 includes a microphone (not shown) that functions as an audio input device and a speaker (not shown) that functions as an audio output device. The audio input / output unit 13 has a function of converting an audio signal input from the microphone into an electric signal and outputting the electric signal to the processor 11, and a function of converting the electric signal input from the processor 11 into an audio signal and outputting the audio signal from the speaker. Have. The storage unit 14 is a data storage area including a RAM (Random Access Memory) and a ROM (Read Only Memory). For example, the storage unit 14 stores various control programs executed by the processor.

タッチセンサ部15は、使用者の操作を受け付ける入力装置であり、表示パネルDPに内蔵された静電容量方式又は抵抗膜方式のタッチパネルを含んでいる(図2及び図3B等を参照)。タッチパネルは、マトリクス方式、表面弾性波方式、赤外線方式、又は電磁誘導方式等の他の方式を採用していてもよい。表示部16は、プロセッサ11から入力された静止画又は動画の映像信号を表示パネルDPに表示する機能を有している。振動発生部17は、振動モータのようなバイブレータを含んでおり、プロセッサ11から入力された制御信号に従って、使用者が感知可能な振動を筐体10内で発生する機能を有している。   The touch sensor unit 15 is an input device that accepts a user's operation, and includes a capacitive or resistive touch panel built in the display panel DP (see FIGS. 2 and 3B and the like). The touch panel may employ other methods such as a matrix method, a surface acoustic wave method, an infrared method, or an electromagnetic induction method. The display unit 16 has a function of displaying a still image or moving image video signal input from the processor 11 on the display panel DP. The vibration generating unit 17 includes a vibrator such as a vibration motor, and has a function of generating vibration that can be sensed by the user in the housing 10 in accordance with a control signal input from the processor 11.

コネクタ部CNは、上記の第1〜第4の電極部E1〜E4を含む回路部品である。図5A〜図5Cを参照して説明した通り、第1〜第4の電極部E1〜E4は、筐体10及びコネクタキャップ2の深さ方向の位置関係に応じて静電容量Cが変化する可変コンデンサを形成している。   The connector part CN is a circuit component including the first to fourth electrode parts E1 to E4. As described with reference to FIGS. 5A to 5C, the capacitance C of the first to fourth electrode portions E1 to E4 varies depending on the positional relationship between the casing 10 and the connector cap 2 in the depth direction. A variable capacitor is formed.

共振周波数検出回路18は、上記の可変コンデンサを含む共振回路と、共振回路の交流電源の周波数を任意に変化させる周波数変換器と、を含む電子回路である。共振周波数検出回路18は、本出願に係る電子機器の検出回路の一例である。図7は、図6中の共振周波数検出回路18における共振回路181の回路図である。図7中の可変コンデンサ4の両側に位置するa点及びb点は、図3A中の筐体10内のa点及びb点にそれぞれ対応している。図7のように、共振回路181は、RLC直列共振回路であり、同回路の電流信号を増幅して共振周波数の検出信号Gを出力する出力アンプAMPをさらに含んでいる。   The resonance frequency detection circuit 18 is an electronic circuit including a resonance circuit including the variable capacitor and a frequency converter that arbitrarily changes the frequency of the AC power supply of the resonance circuit. The resonance frequency detection circuit 18 is an example of a detection circuit for an electronic device according to the present application. FIG. 7 is a circuit diagram of the resonance circuit 181 in the resonance frequency detection circuit 18 in FIG. The points a and b located on both sides of the variable capacitor 4 in FIG. 7 correspond to points a and b in the housing 10 in FIG. 3A, respectively. As shown in FIG. 7, the resonance circuit 181 is an RLC series resonance circuit, and further includes an output amplifier AMP that amplifies the current signal of the circuit and outputs a detection signal G having a resonance frequency.

図8は、図7の共振回路181の交流電源Eの周波数fと出力アンプAMPから出力された検出信号Gとの間の対応関係を示すグラフである。共振周波数検出回路18は、図8のグラフに示される検出信号Gの変化に基づいて共振回路181の共振周波数を検出している。具体的に言うと、共振周波数検出回路18は、交流電源Eの周波数fを所定の範囲内で変化させる間に得られた検出信号Gの極大値を、共振回路181の共振周波数frとして検出している。一般にRLC直列共振回路の共振周波数は以下の数式(2)から求められる。式中のCはコンデンサの静電容量であり、式中のLはコイルのインダクタンスである。

Figure 0006555008
FIG. 8 is a graph showing a correspondence relationship between the frequency f of the AC power source E of the resonance circuit 181 of FIG. 7 and the detection signal G output from the output amplifier AMP. The resonance frequency detection circuit 18 detects the resonance frequency of the resonance circuit 181 based on the change of the detection signal G shown in the graph of FIG. Specifically, the resonance frequency detection circuit 18 detects the maximum value of the detection signal G obtained while changing the frequency f of the AC power source E within a predetermined range as the resonance frequency fr of the resonance circuit 181. ing. Generally, the resonance frequency of the RLC series resonance circuit is obtained from the following formula (2). C in the equation is the capacitance of the capacitor, and L in the equation is the inductance of the coil.
Figure 0006555008

図8中の第1の波形W1は、図5A中のコネクタキャップ2の位置に対応する検出信号Gの変化を示している。つまり、第1の波形W1は、可変コンデンサ4の静電容量Cの値がC=C0であるときの検出信号Gの変化を示している。また、図8中の第2の波形W2は、図5B中のコネクタキャップ2の位置に対応する検出信号Gの変化を示している。つまり、第2の波形W2は、可変コンデンサ4の静電容量Cの値がC=C1であるときの検出信号Gの変化を示している(C1>C0)。上記の数式(2)から分かるように、RLC直列共振回路の共振周波数fはコンデンサの静電容量Cの平方根に反比例している。つまり、共振周波数fは静電容量Cが増加するにつれて減少するので、図5B中のコネクタキャップ2の位置に対応する共振回路181の共振周波数fr1は、図5A中の位置に対応する共振周波数fr0よりも小さくなる。   A first waveform W1 in FIG. 8 shows a change in the detection signal G corresponding to the position of the connector cap 2 in FIG. 5A. That is, the first waveform W1 shows a change in the detection signal G when the value of the capacitance C of the variable capacitor 4 is C = C0. Further, the second waveform W2 in FIG. 8 shows a change in the detection signal G corresponding to the position of the connector cap 2 in FIG. 5B. That is, the second waveform W2 shows a change in the detection signal G when the value of the capacitance C of the variable capacitor 4 is C = C1 (C1> C0). As can be seen from the above equation (2), the resonance frequency f of the RLC series resonance circuit is inversely proportional to the square root of the capacitance C of the capacitor. That is, since the resonance frequency f decreases as the capacitance C increases, the resonance frequency fr1 of the resonance circuit 181 corresponding to the position of the connector cap 2 in FIG. 5B is the resonance frequency fr0 corresponding to the position in FIG. 5A. Smaller than.

続いて、図8中の第3の波形W3は、図5C中のコネクタキャップ2の位置に対応する検出信号Gの変化を示している。つまり、第3の波形W2は、可変コンデンサ4の静電容量Cの値がC=C2であるときの検出信号Gの変化を示している(C2<C0)。上記の数式(2)から分かるように、共振周波数fは静電容量Cが減少するにつれて増加するので、図5C中のコネクタキャップ2の位置に対応する共振回路181の共振周波数fr2は、図5A中の位置に対応する共振周波数fr0よりも大きくなる。   Subsequently, a third waveform W3 in FIG. 8 shows a change in the detection signal G corresponding to the position of the connector cap 2 in FIG. 5C. That is, the third waveform W2 shows a change in the detection signal G when the value of the capacitance C of the variable capacitor 4 is C = C2 (C2 <C0). As can be seen from the above equation (2), the resonance frequency f increases as the capacitance C decreases. Therefore, the resonance frequency fr2 of the resonance circuit 181 corresponding to the position of the connector cap 2 in FIG. It becomes higher than the resonance frequency fr0 corresponding to the middle position.

以下の表1は、共振周波数検出回路18による共振周波数frの検出結果の一例を示している。表1中の誘電率εは空気の誘電率である。表1から分かるように、電極間距離dが減少すると、可変コンデンサ4の静電容量Cが増加するので、共振回路181の共振周波数frが減少する。他方、電極間距離dが増加すると、可変コンデンサ4の静電容量Cが減少するので、共振回路181の共振周波数frが増加する。

Figure 0006555008
Table 1 below shows an example of the detection result of the resonance frequency fr by the resonance frequency detection circuit 18. The dielectric constant ε in Table 1 is the dielectric constant of air. As can be seen from Table 1, when the inter-electrode distance d decreases, the capacitance C of the variable capacitor 4 increases, so the resonance frequency fr of the resonance circuit 181 decreases. On the other hand, when the inter-electrode distance d increases, the capacitance C of the variable capacitor 4 decreases, so that the resonance frequency fr of the resonance circuit 181 increases.
Figure 0006555008

再び図6を参照すると、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値と予め定めた第1の基準値との間の比較に基づいて、コネクタキャップ2が筐体10に装着された状態で押下されたかどうかを判定する機能を有している。特に、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が第1の基準値を下回るかどうかを判定している。例えば、共振周波数検出回路18は、上記の第1の基準値として、図5B中の電極間距離d1に対応する共振周波数の値(fr1)を採用しうる。本実施例では、電極間距離dが図5A中の値d0から図5B中の値d1までの範囲内にあるときには、コネクタキャップ2の移動距離が不十分なので、コネクタキャップ2は押下されていないと見做している。そのため、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が図5B中の電極間距離d1に対応する値(fr1)以上のときには(fr≧fr1のときには)、コネクタキャップ2が押下されていないと判定している。他方、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が図5B中の電極間距離d1に対応する値(fr1)を下回るときには(fr<fr1のときには)、コネクタキャップ2が押下されたと判定している。   Referring to FIG. 6 again, the resonance frequency detection circuit 18 is in a state in which the connector cap 2 is attached to the housing 10 based on a comparison between the detection value of the resonance frequency fr and a predetermined first reference value. It has a function to determine whether or not it has been pressed. In particular, the resonance frequency detection circuit 18 determines whether or not the detected value of the resonance frequency fr is lower than the first reference value. For example, the resonance frequency detection circuit 18 may employ a resonance frequency value (fr1) corresponding to the interelectrode distance d1 in FIG. 5B as the first reference value. In this embodiment, when the inter-electrode distance d is in the range from the value d0 in FIG. 5A to the value d1 in FIG. 5B, the connector cap 2 is not pressed because the moving distance of the connector cap 2 is insufficient. I think. Therefore, when the detected value of the resonance frequency fr is equal to or greater than the value (fr1) corresponding to the interelectrode distance d1 in FIG. 5B (when fr ≧ fr1), the resonance frequency detection circuit 18 does not press the connector cap 2. It is judged. On the other hand, the resonance frequency detection circuit 18 determines that the connector cap 2 has been pressed when the detected value of the resonance frequency fr falls below the value (fr1) corresponding to the interelectrode distance d1 in FIG. 5B (when fr <fr1). doing.

本実施例の電子機器1において、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値と予め定めた第2の基準値との間の比較に基づいて、コネクタキャップ2が筐体10に適切に装着されたかどうかをさらに判定する機能を有している。特に、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が第2の基準値を上回るかどうかを判定している。例えば、共振周波数検出回路18は、上記の第2の基準値として、図5C中の電極間距離d2に対応する共振周波数frの値(fr2)を採用しうる。上述した通り、電極間距離dが図5C中の値(d2)以下のときには、筐体10の差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されることになる。そのため、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が図5C中の電極間距離d2に対応する値(fr2)以下のときには(fr≦fr2のときには)、コネクタキャップ2が筐体10に適切に装着されたと判定している。   In the electronic apparatus 1 according to the present embodiment, the resonance frequency detection circuit 18 appropriately connects the connector cap 2 to the housing 10 based on a comparison between the detection value of the resonance frequency fr and a predetermined second reference value. It has a function of further determining whether or not it is attached. In particular, the resonance frequency detection circuit 18 determines whether or not the detected value of the resonance frequency fr exceeds the second reference value. For example, the resonance frequency detection circuit 18 can employ the value (fr2) of the resonance frequency fr corresponding to the interelectrode distance d2 in FIG. 5C as the second reference value. As described above, when the inter-electrode distance d is equal to or smaller than the value (d2) in FIG. 5C, the sealing performance of the insertion hole I of the housing 10 is sufficiently ensured. Therefore, when the detected value of the resonance frequency fr is equal to or smaller than the value (fr2) corresponding to the interelectrode distance d2 in FIG. 5C (when fr ≦ fr2), the resonance frequency detection circuit 18 attaches the connector cap 2 to the housing 10. It is determined that it is properly worn.

他方、電極間距離dが図5C中の値(d2)よりも大きいときには、筐体10の差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されないことになる。そのため、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が図5C中の電極間距離d2に対応する値(fr2)を上回るときには(fr>fr2のときには)、コネクタキャップ2が筐体10に誤装着されたと判定している。上記の一連の判定に使用される共振周波数frの第1及び第2の基準値は、予め共振周波数検出回路18によって検出されて記憶部14に格納されている。そして、共振周波数検出回路18は、上記の判定の実行時に、記憶部14内の第1及び第2の基準値を読み込んで一時的に記憶している。なお、共振周波数検出回路18は、プロセッサ11とは別個の専用回路であってもよいし、プロセッサ11の一機能として実現されてもよい。   On the other hand, when the inter-electrode distance d is larger than the value (d2) in FIG. 5C, the sealing property of the insertion hole I of the housing 10 is not sufficiently ensured. Therefore, when the detected value of the resonance frequency fr exceeds the value (fr2) corresponding to the inter-electrode distance d2 in FIG. 5C (when fr> fr2), the resonance frequency detection circuit 18 causes the connector cap 2 to be attached to the housing 10. It is determined that it was installed incorrectly. The first and second reference values of the resonance frequency fr used for the above series of determinations are detected in advance by the resonance frequency detection circuit 18 and stored in the storage unit 14. The resonance frequency detection circuit 18 reads and temporarily stores the first and second reference values in the storage unit 14 when the above determination is performed. Note that the resonance frequency detection circuit 18 may be a dedicated circuit separate from the processor 11 or may be realized as a function of the processor 11.

続いて、上記の状態判定処理について説明する。図9は、本実施例の電子機器1において実行される装着判定処理の手順を示すフローチャートである。図9のように、ステップS901では、共振周波数検出回路18が、共振周波数frの第1の基準値(fr1)及び第2の基準値(fr2)を記憶部14から読み込んでいる。ステップS902では、共振周波数検出回路18が、共振回路181の共振周波数frを検出している。ステップS903では、共振周波数検出回路18が、ステップS902で検出した共振周波数frの値が、ステップS901で読み込んだ第1の基準値(fr1)を下回るかどうかを判定している。   Subsequently, the state determination process will be described. FIG. 9 is a flowchart illustrating the procedure of the mounting determination process executed in the electronic device 1 of the present embodiment. As shown in FIG. 9, in step S901, the resonance frequency detection circuit 18 reads the first reference value (fr1) and the second reference value (fr2) of the resonance frequency fr from the storage unit 14. In step S902, the resonance frequency detection circuit 18 detects the resonance frequency fr of the resonance circuit 181. In step S903, the resonance frequency detection circuit 18 determines whether or not the value of the resonance frequency fr detected in step S902 is lower than the first reference value (fr1) read in step S901.

そして、共振周波数frの検出値が第1の基準値(fr1)を下回る場合には(ステップS903のYES)、共振周波数検出回路18は、コネクタキャップ2が押下されたことを示す出力信号をプロセッサ11に送信している(ステップS904)。プロセッサ11は、ステップS904で送信された出力信号に応答して、電子機器1の電源のオン/オフを切り替えるための制御処理を実行する。また、プロセッサ11は、ステップS904で送信された出力信号に応答して、振動発生部17に所定の制御信号を送信する。次いで、振動発生部17は、プロセッサの制御信号に従って、コネクタキャップ2が押下されたことを使用者に通知するための振動を発生させる。その後、状態判定処理の1回のループが終了する(リターン)。他方、共振周波数frの検出値が第1の基準値(fr1)以上である場合には(ステップS903のNO)、フローチャートは後述するステップS905に進む。ステップS905では、共振周波数検出回路18が、ステップS902で検出した共振周波数frの値が、ステップS901で読み込んだ第2の基準値(fr2)を上回るかどうかを判定している。   If the detected value of the resonance frequency fr is lower than the first reference value (fr1) (YES in step S903), the resonance frequency detection circuit 18 outputs an output signal indicating that the connector cap 2 has been pressed to the processor. 11 (step S904). In response to the output signal transmitted in step S904, the processor 11 executes a control process for switching on / off the power supply of the electronic device 1. Further, the processor 11 transmits a predetermined control signal to the vibration generating unit 17 in response to the output signal transmitted in step S904. Next, the vibration generator 17 generates a vibration for notifying the user that the connector cap 2 has been pressed in accordance with the control signal of the processor. Thereafter, one loop of the state determination process ends (return). On the other hand, when the detected value of the resonance frequency fr is equal to or higher than the first reference value (fr1) (NO in step S903), the flowchart proceeds to step S905 described later. In step S905, the resonance frequency detection circuit 18 determines whether or not the value of the resonance frequency fr detected in step S902 exceeds the second reference value (fr2) read in step S901.

そして、共振周波数frの検出値が第2の基準値(fr2)を上回る場合には(ステップS905のYES)、共振周波数検出回路18は、コネクタキャップ2が誤装着されたことを示す出力信号をプロセッサ11に送信している(ステップS906)。プロセッサ11は、ステップS906で送信された出力信号に応答して、表示部16に所定の制御信号を送信する。次いで、表示部16は、プロセッサ11の制御信号に従って、コネクタキャップ2が誤装着されたことを示す所定の警告メッセージを表示パネルDPに表示する。その後、状態判定処理の1回のループが終了する(リターン)。他方、共振周波数frの検出値が第2の基準値(fr2)以下である場合には(ステップS905のNO)、上記のステップS902以降の手順が再び実行される。上記のループは所定の周期で繰り返し実行される。なお、上記の状態判定処理は、電子機器1において常時作動するデーモン(監視プログラム)によって実現されている。   When the detected value of the resonance frequency fr exceeds the second reference value (fr2) (YES in step S905), the resonance frequency detection circuit 18 outputs an output signal indicating that the connector cap 2 is erroneously attached. It is transmitted to the processor 11 (step S906). The processor 11 transmits a predetermined control signal to the display unit 16 in response to the output signal transmitted in step S906. Next, the display unit 16 displays a predetermined warning message on the display panel DP indicating that the connector cap 2 is erroneously attached according to the control signal of the processor 11. Thereafter, one loop of the state determination process ends (return). On the other hand, when the detected value of the resonance frequency fr is equal to or lower than the second reference value (fr2) (NO in step S905), the procedure after step S902 is executed again. The above loop is repeatedly executed at a predetermined cycle. The state determination process is realized by a daemon (monitoring program) that always operates in the electronic device 1.

以上のように、本実施例の電子機器1では、共振周波数検出回路18が、筐体10側の導電部31とコネクタキャップ2側の導電部32とで形成された可変コンデンサ4を含む共振回路181の共振周波数frを検出している。そして、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値と第1の基準値(fr1)との比較に基づいてコネクタキャップ2の押下状態を判定している。上述した通り、可変コンデンサ4の静電容量Cは電極間距離dが減少するにつれて増加し、共振回路181の共振周波数frは可変コンデンサ4の静電容量Cが増加するにつれて減少する。従って、本実施例の電子機器1によれば、筐体10に対するコネクタキャップ2の移動距離が所定の閾値を超えたかどうかを正確に判定でき、結果的に、コネクタキャップ2が筐体10に装着された状態で押下されたかどうかを正確に判定できる。このように、本実施例の電子機器1によれば、筐体10に装着可能なコネクタキャップ2を電源スイッチ等の押下スイッチとして使用することが可能になるので、押下スイッチを設置するための筐体10内の空間を削減することができる。   As described above, in the electronic apparatus 1 according to the present embodiment, the resonance frequency detection circuit 18 includes the variable capacitor 4 formed by the conductive portion 31 on the housing 10 side and the conductive portion 32 on the connector cap 2 side. A resonance frequency fr of 181 is detected. The resonance frequency detection circuit 18 determines the pressed state of the connector cap 2 based on the comparison between the detected value of the resonance frequency fr and the first reference value (fr1). As described above, the capacitance C of the variable capacitor 4 increases as the inter-electrode distance d decreases, and the resonance frequency fr of the resonance circuit 181 decreases as the capacitance C of the variable capacitor 4 increases. Therefore, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, it can be accurately determined whether or not the movement distance of the connector cap 2 with respect to the housing 10 exceeds a predetermined threshold, and as a result, the connector cap 2 is attached to the housing 10 It is possible to accurately determine whether or not the button is pressed in the pressed state. As described above, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the connector cap 2 that can be mounted on the housing 10 can be used as a push switch such as a power switch. The space in the body 10 can be reduced.

さらに、本実施例の電子機器1では、共振周波数検出回路18が、共振周波数frの検出値と第2の基準値(fr2)との比較に基づいてコネクタキャップ2の装着状態を判定している。上述した通り、可変コンデンサの静電容量Cは電極間距離dが増加するにつれて減少し、共振回路181の共振周波数frは可変コンデンサ4の静電容量Cが減少するにつれて増加する。従って、本実施例の電子機器1によれば、可変コンデンサ4の電極間距離dが所定の境界値(d2)以下であるかどうかを正確に判定でき、結果的に、コネクタキャップ2が筐体10に適切に装着されたかどうかを正確に判定できる。   Furthermore, in the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the resonance frequency detection circuit 18 determines the mounting state of the connector cap 2 based on the comparison between the detection value of the resonance frequency fr and the second reference value (fr2). . As described above, the capacitance C of the variable capacitor decreases as the inter-electrode distance d increases, and the resonance frequency fr of the resonance circuit 181 increases as the capacitance C of the variable capacitor 4 decreases. Therefore, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, it is possible to accurately determine whether the inter-electrode distance d of the variable capacitor 4 is equal to or less than the predetermined boundary value (d2). 10 can be accurately determined whether or not it is properly mounted.

続いて、第1実施例の電子機器1の変形例について説明する。図10は、第1実施例の電子機器1の変形例を示す、図5Aと同様の断面図である。図10のように、本例の電子機器1は、コネクタキャップ2の押下時にコネクタキャップ2によって圧迫されるように筐体10に設置されたバネ部材5を有している。バネ部材5は、コネクタキャップ2によって圧迫されたときにクリック感を発生させるように形成されている。ここでいうクリック感とは、押下スイッチが押下されたことを使用者に知らせるための音又は感触を意味している。   Then, the modification of the electronic device 1 of 1st Example is demonstrated. FIG. 10 is a cross-sectional view similar to FIG. 5A, showing a modification of the electronic apparatus 1 of the first embodiment. As shown in FIG. 10, the electronic apparatus 1 of this example includes a spring member 5 installed in the housing 10 so as to be compressed by the connector cap 2 when the connector cap 2 is pressed. The spring member 5 is formed to generate a click feeling when pressed by the connector cap 2. Here, the click feeling means a sound or touch for notifying the user that the push switch has been pressed.

図10のように、バネ部材5は、深さ方向の反対向きに突出するように差し込み穴Iの底面P3に設置されたドーム状の板バネの形態を有している。コネクタキャップ2は、差し込み穴Iの底面P3に対向する突起部22の面からさらに突出した柱状部24を有しており、バネ部材5は、コネクタキャップ2の押下時に柱状部24によって圧迫されるように配置されている。本例の電子機器1によれば、コネクタキャップ2の押下時にバネ部材5がコネクタキャップ2介して使用者の指先等に良好なクリック感を与えるので、押下スイッチとしてのコネクタキャップ2の操作性を向上させることができる。   As shown in FIG. 10, the spring member 5 has a form of a dome-shaped leaf spring installed on the bottom surface P <b> 3 of the insertion hole I so as to protrude in the opposite direction of the depth direction. The connector cap 2 has a columnar portion 24 that further protrudes from the surface of the protruding portion 22 facing the bottom surface P3 of the insertion hole I, and the spring member 5 is pressed by the columnar portion 24 when the connector cap 2 is pressed. Are arranged as follows. According to the electronic device 1 of this example, the spring member 5 gives a good click feeling to the user's fingertip or the like via the connector cap 2 when the connector cap 2 is pressed, so that the operability of the connector cap 2 as a press switch is improved. Can be improved.

次に、本出願の第2実施例の電子機器1について説明する。本実施例の電子機器1は、図11A〜図15等を参照して説明する箇所を除いて、上述した第1実施例の電子機器1と同様の構造を有している。   Next, the electronic apparatus 1 according to the second embodiment of the present application will be described. The electronic device 1 of the present embodiment has the same structure as the electronic device 1 of the first embodiment described above, except for the portions described with reference to FIGS. 11A to 15 and the like.

図11Aは、本実施例の電子機器1におけるコネクタキャップ2の近傍を示す斜視図である。図11Aのように、電子機器1は、筐体10の受け面P1に所定のパターンで設置された第1の導電部31と、差し込み穴Iの内周面P2に所定のパターンで設置された第3の導電部33と、を有している。図11Bは、図11Aの電子機器1を別の角度から見た斜視図である。図11Bのように、電子機器1は、コネクタキャップ2の対向面210に所定のパターンで設置された第2の導電部32と、突起部22の外周面に所定のパターンで設置された第4の導電部34と、を有している。第1〜第4の導電部31〜34は、直接パターニング、又は二色成形とメッキ加工の組合せによって形成された導電膜の形態を有しうる。   FIG. 11A is a perspective view showing the vicinity of the connector cap 2 in the electronic apparatus 1 of the present embodiment. As shown in FIG. 11A, the electronic device 1 is installed in a predetermined pattern on the first conductive portion 31 installed in a predetermined pattern on the receiving surface P1 of the housing 10 and on the inner peripheral surface P2 of the insertion hole I. A third conductive portion 33. FIG. 11B is a perspective view of the electronic device 1 of FIG. 11A viewed from another angle. As shown in FIG. 11B, the electronic device 1 includes a second conductive portion 32 installed in a predetermined pattern on the facing surface 210 of the connector cap 2 and a fourth conductive device installed in a predetermined pattern on the outer peripheral surface of the protrusion 22. And a conductive portion 34. The first to fourth conductive portions 31 to 34 may have a form of a conductive film formed by direct patterning or a combination of two-color molding and plating.

図12Aは、図11A中の筐体10の受け面P1を示す平面図である。図12Aのように、第1の導電部31は、筐体10の長手方向における差し込み穴Iの両側に配置された第1及び第2の電極部E1,E2を含んでいる。第1及び第2の電極部E1,E2は、同一の寸法及び形状を有しており、筐体10の長手方向に沿って延びる第1の接続部EC1によって互いに電気的に接続されている。第3の導電部33は、差し込み穴Iの内周面P2に沿って延びるU字状の薄板の形態を有している。第3の導電部33は、第1及び第2の電極部E1,E2とは電気的に接続されていない。   12A is a plan view showing the receiving surface P1 of the housing 10 in FIG. 11A. As illustrated in FIG. 12A, the first conductive portion 31 includes first and second electrode portions E <b> 1 and E <b> 2 that are disposed on both sides of the insertion hole I in the longitudinal direction of the housing 10. The first and second electrode portions E1 and E2 have the same size and shape, and are electrically connected to each other by a first connection portion EC1 extending along the longitudinal direction of the housing 10. The third conductive portion 33 has a U-shaped thin plate extending along the inner peripheral surface P2 of the insertion hole I. The third conductive portion 33 is not electrically connected to the first and second electrode portions E1 and E2.

図12Bは、本実施例の電子機器1のコネクタキャップ2の対向面210を示す平面図である。図12Bのように、第2の導電部32は、コネクタキャップ2が筐体10に装着されたときに第1及び第2の電極部E1,E2にそれぞれ対向するように配置された第3及び第4の電極部E3,E4を含んでいる。第3及び第4の電極部E3,E4は、同一の寸法及び形状を有しており、コネクタキャップ2の長手方向に沿って延びる第2の接続部EC2によって互いに電気的に接続されている。第4の導電部34は、突起部22の外周面に沿って延びるU字状の薄板の形態を有している。第4の導電部34は、コネクタキャップ2が筐体10に装着されたときに第3の導電部33に対向するように配置されている。第4の導電部34は、コネクタキャップ2の長手方向と交差する方向に延びる第3の接続部EC3によって第3及び第4の電極部E3,E4と電気的に接続されている。   FIG. 12B is a plan view illustrating the facing surface 210 of the connector cap 2 of the electronic device 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 12B, the second conductive portion 32 includes third and second electrodes disposed so as to face the first and second electrode portions E1 and E2, respectively, when the connector cap 2 is attached to the housing 10. 4th electrode part E3, E4 is included. The third and fourth electrode portions E3 and E4 have the same size and shape, and are electrically connected to each other by a second connection portion EC2 extending along the longitudinal direction of the connector cap 2. The fourth conductive portion 34 has a U-shaped thin plate extending along the outer peripheral surface of the protruding portion 22. The fourth conductive portion 34 is disposed so as to face the third conductive portion 33 when the connector cap 2 is attached to the housing 10. The fourth conductive portion 34 is electrically connected to the third and fourth electrode portions E3 and E4 by a third connection portion EC3 extending in a direction crossing the longitudinal direction of the connector cap 2.

図13Aは、本実施例の電子機器1の筐体10及びコネクタキャップ2を示す断面図である。特に、図13Aは、図12A及び図12B中のXIII−XIII線に沿った筐体10及びコネクタキャップ2の断面を示している。図13Aでは、コネクタキャップ2の突起部22の構造が簡略化されるとともに、上記の連結部材CM及び案内部材GMが省略されている。図13Aの状態では、弾性シール部材23が差し込み穴Iの内周面P2に密着しているので、差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されている。つまり、図13Aは、コネクタキャップ2が筐体10に適切に装着された状態の一例を示している。   FIG. 13A is a cross-sectional view illustrating the housing 10 and the connector cap 2 of the electronic apparatus 1 according to the present embodiment. In particular, FIG. 13A shows a cross section of the housing 10 and the connector cap 2 along the line XIII-XIII in FIGS. 12A and 12B. In FIG. 13A, the structure of the protrusion 22 of the connector cap 2 is simplified, and the connecting member CM and the guide member GM are omitted. In the state of FIG. 13A, since the elastic seal member 23 is in close contact with the inner peripheral surface P2 of the insertion hole I, the sealing performance of the insertion hole I is sufficiently ensured. That is, FIG. 13A shows an example of a state in which the connector cap 2 is properly attached to the housing 10.

上述した図5A〜図5C6Cの例と同様に、コネクタキャップ2は、筐体10に装着された状態で押下されると筐体10に対して深さ方向に移動するように形成されている。つまり、図13A中のコネクタキャップ2が使用者の指先等によって押下されると、筐体10側の第1の電極部E1とコネクタキャップ2側の第3の電極部E3との間の深さ方向の距離dが減少することになる。このように、コネクタキャップ2は、電子機器1が外部機器に接続されていないときには、差し込み穴Iへの異物の侵入を防止する被覆部材の役割に加えて、使用者から所定の指示を受け付ける押下スイッチの役割を果たしうる。以下では、第1の電極部E1と第3の電極部E3との間の深さ方向の距離dを、図5A〜図5Cの例と同様に、電極間距離dと称している。第2の電極部E2と第4の電極部E4との間の深さ方向の距離は、電極間距離dと等しい。また、第3の導電部33の表面における第4の導電部34と対向する部分の面積を以下では電極面積Sと称している。   Similar to the example of FIGS. 5A to 5C6C described above, the connector cap 2 is formed so as to move in the depth direction with respect to the housing 10 when pressed down while being attached to the housing 10. That is, when the connector cap 2 in FIG. 13A is pressed by the user's fingertip or the like, the depth between the first electrode portion E1 on the housing 10 side and the third electrode portion E3 on the connector cap 2 side. The directional distance d will decrease. As described above, when the electronic device 1 is not connected to an external device, the connector cap 2 receives a predetermined instruction from the user in addition to the role of the covering member that prevents foreign matter from entering the insertion hole I. Can act as a switch. Hereinafter, the distance d in the depth direction between the first electrode portion E1 and the third electrode portion E3 is referred to as an interelectrode distance d, as in the examples of FIGS. 5A to 5C. The distance in the depth direction between the second electrode part E2 and the fourth electrode part E4 is equal to the inter-electrode distance d. In addition, the area of the portion facing the fourth conductive portion 34 on the surface of the third conductive portion 33 is hereinafter referred to as an electrode area S.

図5A〜図5Cの例と同様に、第1〜第4の電極部E1〜E4は、電極間距離dに応じて静電容量Cが減少する可変コンデンサを形成している。この可変コンデンサを以下では第1の可変コンデンサと称している。また、第3及び第4の導電部33,34は、電極面積Sに応じて静電容量C’が変化する可変コンデンサを形成している。この可変コンデンサを以下では第2の可変コンデンサと称している。図13Aの状態では、第1の可変コンデンサの電極間距離dの値がd=d0であり、静電容量Cの値がC=C0である。また、図13Aの状態では、第2の可変コンデンサの電極面積Sの値がS=S0であり、静電容量C’の値がC’=C0’である。   Similar to the example of FIGS. 5A to 5C, the first to fourth electrode portions E1 to E4 form a variable capacitor in which the capacitance C decreases according to the inter-electrode distance d. Hereinafter, this variable capacitor is referred to as a first variable capacitor. Further, the third and fourth conductive portions 33 and 34 form a variable capacitor in which the capacitance C ′ changes according to the electrode area S. Hereinafter, this variable capacitor is referred to as a second variable capacitor. In the state of FIG. 13A, the value of the interelectrode distance d of the first variable capacitor is d = d0, and the value of the capacitance C is C = C0. In the state of FIG. 13A, the value of the electrode area S of the second variable capacitor is S = S0, and the value of the capacitance C ′ is C ′ = C0 ′.

図13Aの状態では、弾性シール部材23が差し込み穴Iの内周面P2だけでなく底面P3にも接触している。ただし、図13A中のコネクタキャップ2には深さ方向の外力が作用していない。図13A中の第1の可変コンデンサの電極間距離d及び静電容量Cの値を以下では初期値d0,C0と称することがある。同様に、図13A中の第2の可変コンデンサの電極面積S及び静電容量C’の値を以下では初期値S0,C0’と称することがある。上述した図5A〜図5Cの例と同様に、弾性シール部材23は、コネクタキャップ2が深さ方向の外力を受けて図13A中の位置から移動したときに、差し込み穴Iの底面P3から反力を受けて圧縮変形するように形成されている。   In the state of FIG. 13A, the elastic seal member 23 is in contact with not only the inner peripheral surface P2 of the insertion hole I but also the bottom surface P3. However, an external force in the depth direction is not applied to the connector cap 2 in FIG. 13A. In the following, the interelectrode distance d and the capacitance C of the first variable capacitor in FIG. 13A may be referred to as initial values d0 and C0. Similarly, the values of the electrode area S and the capacitance C ′ of the second variable capacitor in FIG. 13A may be hereinafter referred to as initial values S0 and C0 ′. Similar to the example of FIGS. 5A to 5C described above, the elastic seal member 23 is removed from the bottom surface P3 of the insertion hole I when the connector cap 2 receives the external force in the depth direction and moves from the position in FIG. It is formed so as to compress and deform under force.

図13Bは、図13Aと同様の断面図であり、図13Aとは異なるコネクタキャップ2の装着状態を示している。具体的に言うと、図13Bは、図13A中のコネクタキャップ2が深さ方向の外力を受けて僅かな距離だけ移動した状態を示している。そのため、図13B中の電極間距離d1は、図13A中の初期値d0よりも小さく(d1<d0)、図13B中の第1の可変コンデンサの静電容量C1は、図13A中の初期値C0よりも大きい(C1>C0)。また、図13B中の電極面積S1は、図13A中の初期値S0よりも大きく(S1>S0)、図13B中の第2の可変コンデンサの静電容量C1’は、図13A中の初期値C0’よりも大きい(C1’>C0’)。図13Bの状態では、コネクタキャップ2の移動距離が不十分であるので、コネクタキャップ2は未だ押下されておらず、押下スイッチとしてのコネクタキャップ2に対する使用者の指示は未だ受け付けられていない。   FIG. 13B is a cross-sectional view similar to FIG. 13A, and shows a state where the connector cap 2 is mounted differently from FIG. 13A. Specifically, FIG. 13B shows a state in which the connector cap 2 in FIG. 13A has moved by a slight distance in response to an external force in the depth direction. Therefore, the interelectrode distance d1 in FIG. 13B is smaller than the initial value d0 in FIG. 13A (d1 <d0), and the capacitance C1 of the first variable capacitor in FIG. 13B is the initial value in FIG. 13A. It is larger than C0 (C1> C0). 13B is larger than the initial value S0 in FIG. 13A (S1> S0), and the capacitance C1 ′ of the second variable capacitor in FIG. 13B is the initial value in FIG. 13A. It is larger than C0 ′ (C1 ′> C0 ′). In the state of FIG. 13B, since the moving distance of the connector cap 2 is insufficient, the connector cap 2 has not been pressed yet, and the user's instruction for the connector cap 2 as a press switch has not been received yet.

図13B中の電極間距離dの値(d1)は、コネクタキャップ2が押下されていない状態を表す、電極間距離dの境界値の一例である。つまり、本実施例の電子機器1では、電極間距離dが図13B中の値(d1)を下回ったときに、コネクタキャップ2が押下された(つまり、押下スイッチとしてのコネクタキャップ2が使用者の指示を受け付けた)と見做している。図13Bの状態では、弾性シール部材23が差し込み穴Iの底面P3から反力を受けて圧縮変形している。そのため、コネクタキャップ2に対する外力が解除されると、コネクタキャップ2は弾性シール部材23の復元力によって図13Aの状態に戻ることになる。   The value (d1) of the inter-electrode distance d in FIG. 13B is an example of a boundary value of the inter-electrode distance d that represents a state where the connector cap 2 is not pressed. That is, in the electronic device 1 of the present embodiment, when the inter-electrode distance d is less than the value (d1) in FIG. 13B, the connector cap 2 is pressed (that is, the connector cap 2 as a pressing switch is used by the user). Is accepted). In the state of FIG. 13B, the elastic seal member 23 is compressed and deformed by receiving a reaction force from the bottom surface P3 of the insertion hole I. Therefore, when the external force on the connector cap 2 is released, the connector cap 2 returns to the state shown in FIG. 13A by the restoring force of the elastic seal member 23.

図13Cは、図13A及び図13Bと同様の断面図であり、図13A及び図13Bとは異なるコネクタキャップ2の装着状態を示している。具体的に言うと、図13Cは、図13A中のコネクタキャップ2が深さ方向の反対向きに僅かな距離だけ移動した状態を示している。そのため、図13C中の電極間距離d2は、図13A中の初期値d0よりも大きく(d2>d0)、図13C中の第1の可変コンデンサの静電容量C2は、図13A中の初期値C0よりも小さい(C2<C0)。また、図13C中の電極面積S2は、図13A中の初期値S0よりも小さく(S2<S0)、図13C中の第2の可変コンデンサの静電容量C2’は、図13A中の初期値C0’よりも小さい(C2’<C0’)。   13C is a cross-sectional view similar to FIGS. 13A and 13B, and shows a state where the connector cap 2 is mounted differently from FIGS. 13A and 13B. Specifically, FIG. 13C shows a state in which the connector cap 2 in FIG. 13A has moved by a slight distance in the direction opposite to the depth direction. Therefore, the interelectrode distance d2 in FIG. 13C is larger than the initial value d0 in FIG. 13A (d2> d0), and the capacitance C2 of the first variable capacitor in FIG. 13C is the initial value in FIG. 13A. It is smaller than C0 (C2 <C0). Further, the electrode area S2 in FIG. 13C is smaller than the initial value S0 in FIG. 13A (S2 <S0), and the capacitance C2 ′ of the second variable capacitor in FIG. 13C is the initial value in FIG. 13A. It is smaller than C0 ′ (C2 ′ <C0 ′).

図13Cの状態でもコネクタキャップ2の弾性シール部材23が差し込み穴Iの内周面P2に密着しているので、差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されている。図13C中の電極間距離dの値(d2)は、コネクタキャップ2が適切に装着された状態を表す、電極間距離dの境界値の一例である。つまり、図13C中のコネクタキャップ2が深さ方向の反対向きにさらに移動すると、差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されなくなる。本実施例の電子機器1では、上記の第1及び第2コンデンサを直列に接続した合成コンデンサを含む共振回路の共振周波数を検出するとともに、共振周波数の検出値に基づいてコネクタキャップ2の装着状態及び押下状態を判定している。このような判定処理の具体的な手順は、上述した図9の例と同様である。   Since the elastic seal member 23 of the connector cap 2 is in close contact with the inner peripheral surface P2 of the insertion hole I even in the state of FIG. 13C, the sealing performance of the insertion hole I is sufficiently ensured. The value (d2) of the interelectrode distance d in FIG. 13C is an example of a boundary value of the interelectrode distance d that represents a state in which the connector cap 2 is properly attached. That is, if the connector cap 2 in FIG. 13C further moves in the direction opposite to the depth direction, the sealing performance of the insertion hole I is not sufficiently ensured. In the electronic device 1 of the present embodiment, the resonance frequency of the resonance circuit including the composite capacitor in which the first and second capacitors are connected in series is detected, and the connector cap 2 is mounted based on the detected value of the resonance frequency. And the pressed state is determined. The specific procedure of such determination processing is the same as that in the example of FIG. 9 described above.

続いて、本実施例の電子機器1のシステム構成について説明する。本実施例の電子機器1のシステム構成は、上述した図6の例と同様である。つまり、本実施例の電子機器1は、プロセッサ11、無線通信部12、オーディオ入出力部13、記憶部14、タッチセンサ部15、表示部16、振動発生部17、共振周波数検出回路18、及びコネクタ部CNを含んでいる。本実施例の電子機器1のプロセッサ11、無線通信部12、オーディオ入出力部13、記憶部14、タッチセンサ部15、表示部16、及び振動発生部17の機能は、上述した図6の例と同様である。そのため、以下では電子機器1の残りの構成要素について説明する。   Next, the system configuration of the electronic device 1 according to the present embodiment will be described. The system configuration of the electronic apparatus 1 of the present embodiment is the same as that of the above-described example of FIG. That is, the electronic device 1 according to the present embodiment includes a processor 11, a wireless communication unit 12, an audio input / output unit 13, a storage unit 14, a touch sensor unit 15, a display unit 16, a vibration generation unit 17, a resonance frequency detection circuit 18, and The connector part CN is included. The functions of the processor 11, the wireless communication unit 12, the audio input / output unit 13, the storage unit 14, the touch sensor unit 15, the display unit 16, and the vibration generation unit 17 of the electronic device 1 of the present embodiment are the same as the example of FIG. 6 described above. It is the same. Therefore, the remaining components of the electronic device 1 will be described below.

コネクタ部CNは、上記の第1〜第4の導電部31〜34を含む回路部品である。図12A及び図12Bのように、第1の導電部31は第1及び第2の電極部E1,E2を含んでおり、第2の導電部32は第3及び第4の電極部E3,E4を含んでいる。図13A〜図13Cを参照して説明した通り、第1〜第4の電極部E1〜E4は電極間距離dに応じて静電容量Cが変化する第1の可変コンデンサを形成しており、第3及び第4の導電部33,34は電極面積Sに応じて静電容量C’が変化する第2の可変コンデンサを形成している。   The connector part CN is a circuit component including the first to fourth conductive parts 31 to 34 described above. As shown in FIGS. 12A and 12B, the first conductive portion 31 includes first and second electrode portions E1 and E2, and the second conductive portion 32 includes third and fourth electrode portions E3 and E4. Is included. As described with reference to FIGS. 13A to 13C, the first to fourth electrode portions E1 to E4 form a first variable capacitor in which the capacitance C changes according to the inter-electrode distance d. The third and fourth conductive portions 33 and 34 form a second variable capacitor whose electrostatic capacity C ′ changes according to the electrode area S.

共振周波数検出回路18は、上記の第1及び第2の可変コンデンサ41,42を含む共振回路と、共振回路の交流電源の周波数を任意に変化させる周波数変換回路と、を含む電子回路である。図14は、本実施例の電子機器1における共振周波数検出回路18の共振回路181の回路図である。図14のように、共振回路181は、RLC直列共振回路であり、同回路の電流信号を増幅して共振周波数の検出信号Gを出力する出力アンプAMPをさらに含んでいる。また、共振回路181は、第1及び第2の可変コンデンサ41,42を直列に接続して形成した合成コンデンサ40を含んでいる。図14中の合成コンデンサ40の両側に位置するa点及びb点は、図11A中の筐体10内のa点及びb点にそれぞれ対応している。   The resonance frequency detection circuit 18 is an electronic circuit including a resonance circuit including the first and second variable capacitors 41 and 42 and a frequency conversion circuit that arbitrarily changes the frequency of the AC power supply of the resonance circuit. FIG. 14 is a circuit diagram of the resonance circuit 181 of the resonance frequency detection circuit 18 in the electronic apparatus 1 of the present embodiment. As shown in FIG. 14, the resonance circuit 181 is an RLC series resonance circuit, and further includes an output amplifier AMP that amplifies a current signal of the circuit and outputs a detection signal G having a resonance frequency. The resonance circuit 181 includes a composite capacitor 40 formed by connecting first and second variable capacitors 41 and 42 in series. The points a and b located on both sides of the composite capacitor 40 in FIG. 14 correspond to points a and b in the housing 10 in FIG. 11A, respectively.

図15は、図14の共振回路181の交流電源Eの周波数fと検出アンプAMPから出力された検出信号Gとの間の対応関係を示すグラフである。共振周波数検出回路18は、図15のグラフに示される検出信号Gの変化に基づいて共振回路181の共振周波数frを検出している。具体的に言うと、共振周波数検出回路18は、交流電源Eの周波数fを所定の範囲内で変化させる間に得られた検出信号Gの極大値を、共振回路181の共振周波数frとして検出している。   FIG. 15 is a graph showing a correspondence relationship between the frequency f of the AC power source E of the resonance circuit 181 of FIG. 14 and the detection signal G output from the detection amplifier AMP. The resonance frequency detection circuit 18 detects the resonance frequency fr of the resonance circuit 181 based on the change of the detection signal G shown in the graph of FIG. Specifically, the resonance frequency detection circuit 18 detects the maximum value of the detection signal G obtained while changing the frequency f of the AC power source E within a predetermined range as the resonance frequency fr of the resonance circuit 181. ing.

図15中の第1の波形W1は、図13A中のコネクタキャップ2に対応する検出信号Gの変化を示している。つまり、第1の波形W1は、第1の可変コンデンサ41の静電容量Cの値がC=C0であり、かつ第2の可変コンデンサ42の静電容量C’の値がC’=C0’であるときの検出信号Gの変化を示している。図15中の第2の波形W2は、図13B中のコネクタキャップ2に対応する検出信号Gの変化を示している。つまり、第2の波形W2は、第1の可変コンデンサ41の静電容量Cの値がC=C1であり(C1>C0)、かつ第2の可変コンデンサ42の静電容量C’の値がC’=C1’であるとき検出信号Gの変化を示している(C1’>C0’)。図14の共振回路181は、第1の可変コンデンサ41の静電容量Cが増加するにつれて共振周波数frが減少し、かつ第2の可変コンデンサ42の静電容量C’が増加するにつれて共振周波数frが減少するように形成されている。そのため、図13Bの状態に対応する共振回路181の共振周波数fr1は、図13Aの状態に対応する共振周波数fr0よりも小さい(fr1<fr0)。   A first waveform W1 in FIG. 15 shows a change in the detection signal G corresponding to the connector cap 2 in FIG. 13A. That is, in the first waveform W1, the value of the capacitance C of the first variable capacitor 41 is C = C0, and the value of the capacitance C ′ of the second variable capacitor 42 is C ′ = C0 ′. The change of the detection signal G when is is shown. A second waveform W2 in FIG. 15 shows a change in the detection signal G corresponding to the connector cap 2 in FIG. 13B. That is, in the second waveform W2, the value of the capacitance C of the first variable capacitor 41 is C = C1 (C1> C0), and the value of the capacitance C ′ of the second variable capacitor 42 is When C ′ = C1 ′, the change of the detection signal G is indicated (C1 ′> C0 ′). In the resonance circuit 181 of FIG. 14, the resonance frequency fr decreases as the capacitance C of the first variable capacitor 41 increases, and the resonance frequency fr increases as the capacitance C ′ of the second variable capacitor 42 increases. Is formed to decrease. Therefore, the resonance frequency fr1 of the resonance circuit 181 corresponding to the state of FIG. 13B is smaller than the resonance frequency fr0 corresponding to the state of FIG. 13A (fr1 <fr0).

続いて、図15中の第3の波形W3は、図13C中のコネクタキャップ2に対応する検出信号Gの変化を示している。つまり、第3の波形W3は、第1の可変コンデンサ41の静電容量Cの値がC=C2であり(C2<C0)、かつ第2の可変コンデンサ42の静電容量C’の値がC’=C2’である(C2’<C0’)ときの検出信号Gの変化を示している。図14の共振回路181は、第1の可変コンデンサ41の静電容量Cが減少するにつれて共振周波数frが増加し、かつ第2の可変コンデンサ42の静電容量C’が減少するにつれて共振周波数frが増加するように形成されている。そのため、図13Cの状態に対応する共振回路181の共振周波数fr2は、図13Aの状態に対応する共振周波数fr0よりも大きい(fr2>fr0)。   Subsequently, a third waveform W3 in FIG. 15 shows a change in the detection signal G corresponding to the connector cap 2 in FIG. 13C. That is, in the third waveform W3, the value of the capacitance C of the first variable capacitor 41 is C = C2 (C2 <C0), and the value of the capacitance C ′ of the second variable capacitor 42 is A change in the detection signal G when C ′ = C2 ′ (C2 ′ <C0 ′) is shown. In the resonance circuit 181 of FIG. 14, the resonance frequency fr increases as the capacitance C of the first variable capacitor 41 decreases, and the resonance frequency fr increases as the capacitance C ′ of the second variable capacitor 42 decreases. Is formed to increase. Therefore, the resonance frequency fr2 of the resonance circuit 181 corresponding to the state of FIG. 13C is larger than the resonance frequency fr0 corresponding to the state of FIG. 13A (fr2> fr0).

以下の表2は、共振周波数検出回路18による共振周波数frの検出結果の一例を示している。表2中の誘電率εは空気の誘電率である。表2から分かるように、電極間距離dが減少すると合成コンデンサ40の静電容量Csが増加するので、共振回路181の共振周波数frが減少する。また、電極面積Sが増加すると合成コンデンサ40の静電容量Csが増加するので、共振回路181の共振周波数が減少する。他方、電極間距離dが増加すると、合成コンデンサ40の静電容量Csが減少するので、共振回路181の共振周波数frが増加する。また、電極面積Sが減少すると合成コンデンサ40の静電容量Csが減少するので、共振回路181の共振周波数frが増加する。

Figure 0006555008
Table 2 below shows an example of the detection result of the resonance frequency fr by the resonance frequency detection circuit 18. The dielectric constant ε in Table 2 is the dielectric constant of air. As can be seen from Table 2, when the inter-electrode distance d decreases, the capacitance Cs of the composite capacitor 40 increases, so that the resonance frequency fr of the resonance circuit 181 decreases. Further, when the electrode area S increases, the capacitance Cs of the composite capacitor 40 increases, so that the resonance frequency of the resonance circuit 181 decreases. On the other hand, when the inter-electrode distance d increases, the capacitance Cs of the composite capacitor 40 decreases, so that the resonance frequency fr of the resonance circuit 181 increases. Further, when the electrode area S decreases, the electrostatic capacitance Cs of the composite capacitor 40 decreases, so that the resonance frequency fr of the resonance circuit 181 increases.
Figure 0006555008

表1及び表2から分かるように、本実施例の電子機器1では、電極間距離dの初期値(d0)に対応する共振周波数(f0)と電極間距離dの境界値(d1)に対応する共振周波数(f1)との間の差(f0−f1)が相対的に大きくなる。同様に、本実施例の電子機器1では、電極間距離dの初期値(d0)に対応する共振周波数(f0)と電極間距離dの境界値(d2)に対応する共振周波数(f2)との間の差(f2−f0)が相対的に大きくなる。従って、本実施例の電子機器1によれば、コネクタキャップ2の押下状態及び装着状態をより正確に判定することが可能になる。   As can be seen from Tables 1 and 2, in the electronic apparatus 1 of this example, the resonance frequency (f0) corresponding to the initial value (d0) of the interelectrode distance d and the boundary value (d1) of the interelectrode distance d are supported. The difference (f0−f1) from the resonance frequency (f1) is relatively large. Similarly, in the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the resonance frequency (f0) corresponding to the initial value (d0) of the interelectrode distance d and the resonance frequency (f2) corresponding to the boundary value (d2) of the interelectrode distance d The difference between (f2−f0) becomes relatively large. Therefore, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, it is possible to more accurately determine the pressed state and the mounted state of the connector cap 2.

続いて、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値と予め定めた第1の基準値との間の比較に基づいて、コネクタキャップ2が筐体10に装着された状態で押下されたかどうかを判定する機能を有している。特に、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が第1の基準値を下回るかどうかを判定している。例えば、共振周波数検出回路18は、上記の第1の基準値として、図13B中の電極間距離d1に対応する共振周波数の値(fr1)を採用しうる(図15も参照)。本実施例では、電極間距離dが図13A中の初期値(d0)から図13B中の値(d1)までの範囲内にあるときには、コネクタキャップ2の移動距離が不十分なので、コネクタキャップ2は押下されていないと見做している。そのため、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が図13B中の電極間距離d1に対応する値(fr1)以上のときには(fr≧fr1のときには)、コネクタキャップ2が押下されていないと判定している。他方、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が図13B中の電極間距離d1に対応する値(fr1)を下回るときには(fr<fr1のときには)、コネクタキャップ2が押下されたと判定している。   Subsequently, whether the resonance frequency detection circuit 18 is pressed in a state where the connector cap 2 is attached to the housing 10 based on a comparison between the detection value of the resonance frequency fr and the predetermined first reference value. It has a function to determine whether or not. In particular, the resonance frequency detection circuit 18 determines whether or not the detected value of the resonance frequency fr is lower than the first reference value. For example, the resonance frequency detection circuit 18 can employ the value (fr1) of the resonance frequency corresponding to the inter-electrode distance d1 in FIG. 13B as the first reference value (see also FIG. 15). In this embodiment, when the inter-electrode distance d is in the range from the initial value (d0) in FIG. 13A to the value (d1) in FIG. 13B, the movement distance of the connector cap 2 is insufficient, so the connector cap 2 Assumes that it is not pressed. Therefore, when the detected value of the resonant frequency fr is equal to or greater than the value (fr1) corresponding to the interelectrode distance d1 in FIG. 13B (when fr ≧ fr1), the resonance frequency detection circuit 18 does not press the connector cap 2. It is determined. On the other hand, the resonance frequency detection circuit 18 determines that the connector cap 2 has been pressed when the detected value of the resonance frequency fr falls below the value (fr1) corresponding to the interelectrode distance d1 in FIG. 13B (when fr <fr1). doing.

本実施例の電子機器1において、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値と予め定めた第2の基準値との間の比較に基づいて、コネクタキャップ2が筐体10に適切に装着されたかどうかをさらに判定する機能を有している。特に、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が第2の基準値を上回るかどうかを判定している。例えば、共振周波数検出回路18は、上記の第2の基準値として、図13C中の電極間距離d2に対応する共振周波数frの値(fr2)を採用しうる。本実施例では、電極間距離dが図13C中の値(d2)以下であるときには、筐体10の差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されることになる。そのため、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が図13C中の電極間距離d2に対応する値(fr2)以下のときには(fr≦fr2のときには)、コネクタキャップ2が筐体10に適切に装着されたと判定している。   In the electronic apparatus 1 according to the present embodiment, the resonance frequency detection circuit 18 appropriately connects the connector cap 2 to the housing 10 based on a comparison between the detection value of the resonance frequency fr and a predetermined second reference value. It has a function of further determining whether or not it is attached. In particular, the resonance frequency detection circuit 18 determines whether or not the detected value of the resonance frequency fr exceeds the second reference value. For example, the resonance frequency detection circuit 18 can employ the value (fr2) of the resonance frequency fr corresponding to the interelectrode distance d2 in FIG. 13C as the second reference value. In this embodiment, when the inter-electrode distance d is equal to or less than the value (d2) in FIG. 13C, the sealing performance of the insertion hole I of the housing 10 is sufficiently ensured. Therefore, when the detected value of the resonance frequency fr is equal to or smaller than the value (fr2) corresponding to the interelectrode distance d2 in FIG. 13C (when fr ≦ fr2), the resonance frequency detection circuit 18 attaches the connector cap 2 to the housing 10. It is determined that it is properly worn.

他方、電極間距離dが図13C中の値(d2)よりも大きいときには、筐体10の差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されないことになる。そのため、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が図13C中の電極間距離d2に対応する値(fr2)を上回るときには(fr>fr2のときには)、コネクタキャップ2が筐体10に誤装着されたと判定している。上記の一連の判定に使用される共振周波数frの第1及び第2の基準値は、予め共振周波数検出回路18によって検出されて記憶部14に格納されている。そして、共振周波数検出回路18は、上記の判定の実行時に、記憶部14内の第1及び第2の基準値を読み込んで一時的に記憶している。なお、共振周波数検出回路18は、プロセッサ11とは別個の専用回路であってもよいし、プロセッサ11の一機能として実現されてもよい。   On the other hand, when the inter-electrode distance d is larger than the value (d2) in FIG. 13C, the sealing property of the insertion hole I of the housing 10 is not sufficiently ensured. Therefore, when the detected value of the resonance frequency fr exceeds the value (fr2) corresponding to the inter-electrode distance d2 in FIG. 13C (when fr> fr2), the resonance frequency detection circuit 18 causes the connector cap 2 to be attached to the housing 10. It is determined that it was installed incorrectly. The first and second reference values of the resonance frequency fr used for the above series of determinations are detected in advance by the resonance frequency detection circuit 18 and stored in the storage unit 14. The resonance frequency detection circuit 18 reads and temporarily stores the first and second reference values in the storage unit 14 when the above determination is performed. Note that the resonance frequency detection circuit 18 may be a dedicated circuit separate from the processor 11 or may be realized as a function of the processor 11.

以上のように、本実施例の電子機器1では、共振周波数検出回路18が、共振周波数frの検出値と第1の基準値(fr1)との比較に基づいてコネクタキャップ2の押下状態を判定している。従って、本実施例の電子機器1によれば、筐体10に対するコネクタキャップ2の移動距離が所定の閾値を超えたかどうかを正確に判定でき、結果的に、コネクタキャップ2が筐体10に装着された状態で押下されたかどうかを正確に判定できる。このように、本実施例の電子機器1によれば、筐体10に装着可能なコネクタキャップ2を電源スイッチ等の押下スイッチとして使用することが可能になるので、押下スイッチを設置するための筐体10内の空間を削減することができる。特に、本実施例の電子機器1では、電極間距離dの初期値(d0)に対応する共振周波数(f0)と電極間距離dの境界値(d1)に対応する共振周波数(f1)との間の差(f0−f1)が相対的に大きくなる(表2を参照)。従って、本実施例の電子機器1によれば、コネクタキャップ2の押下状態をより正確に判定することが可能になる。   As described above, in the electronic apparatus 1 according to the present embodiment, the resonance frequency detection circuit 18 determines the pressed state of the connector cap 2 based on the comparison between the detection value of the resonance frequency fr and the first reference value (fr1). doing. Therefore, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, it can be accurately determined whether or not the movement distance of the connector cap 2 with respect to the housing 10 exceeds a predetermined threshold, and as a result, the connector cap 2 is attached to the housing 10. It is possible to accurately determine whether or not the button is pressed in the pressed state. As described above, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the connector cap 2 that can be mounted on the housing 10 can be used as a push switch such as a power switch. The space in the body 10 can be reduced. In particular, in the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the resonance frequency (f0) corresponding to the initial value (d0) of the interelectrode distance d and the resonance frequency (f1) corresponding to the boundary value (d1) of the interelectrode distance d. The difference between them (f0−f1) becomes relatively large (see Table 2). Therefore, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, it is possible to determine the pressed state of the connector cap 2 more accurately.

さらに、本実施例の電子機器1では、共振周波数検出回路18が、共振周波数frの検出値と第2の基準値(fr2)との比較に基づいてコネクタキャップ2の装着状態を判定している。従って、本実施例の電子機器1によれば、可変コンデンサ4の電極間距離dが所定の境界値(d2)以下であるかどうかを正確に判定でき、結果的に、コネクタキャップ2が筐体10に適切に装着されたかどうかを正確に判定できる。特に、本実施例の電子機器1では、電極間距離dの初期値(d0)に対応する共振周波数(f0)と電極間距離dの境界値(d2)に対応する共振周波数(f2)との間の差(f2−f0)が相対的に大きくなる(表2を参照)。従って、本実施例の電子機器1によれば、コネクタキャップ2の装着状態をより正確に判定することが可能になる。   Furthermore, in the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the resonance frequency detection circuit 18 determines the mounting state of the connector cap 2 based on the comparison between the detection value of the resonance frequency fr and the second reference value (fr2). . Therefore, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, it is possible to accurately determine whether the inter-electrode distance d of the variable capacitor 4 is equal to or less than the predetermined boundary value (d2). 10 can be accurately determined whether or not it is properly mounted. In particular, in the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the resonance frequency (f0) corresponding to the initial value (d0) of the interelectrode distance d and the resonance frequency (f2) corresponding to the boundary value (d2) of the interelectrode distance d. The difference between them (f2-f0) becomes relatively large (see Table 2). Therefore, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, it is possible to determine the mounting state of the connector cap 2 more accurately.

以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。   The present application has been described in detail with particular reference to preferred embodiments thereof. For easy understanding of the present application, specific forms of the present application are appended below.

(付記1) 筐体と、
前記筐体に装着可能であり、前記筐体に装着された状態で押下されると前記筐体までの距離が変化するように形成されたキャップと、
前記筐体における前記キャップの受け面に設置された第1の導電部と、
前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記第1の導電部に対向する前記キャップの位置に設置された第2の導電部と、
前記第1の導電部及び前記第2の導電部から形成される可変コンデンサに接続された共振回路と、
前記共振回路の共振周波数と予め定めた基準値との比較に基づいて、前記キャップが前記筐体に装着された状態で押下されたかどうかを判定する検出回路と、を備える電子機器。
(Supplementary note 1) Case and
A cap that is attachable to the housing and formed so that the distance to the housing changes when pressed in a state of being attached to the housing;
A first conductive portion installed on a receiving surface of the cap in the housing;
A second conductive portion installed at a position of the cap that faces the first conductive portion when the cap is attached to the housing;
A resonant circuit connected to a variable capacitor formed from the first conductive portion and the second conductive portion;
An electronic device comprising: a detection circuit that determines whether or not the cap is pressed in a state where the cap is attached to the housing based on a comparison between a resonance frequency of the resonance circuit and a predetermined reference value.

(付記2) 前記検出回路は、前記共振周波数が前記基準値を下回るときに、前記キャップが前記筐体に装着された状態で押下されたと判定する、付記1記載の電子機器。
(付記3) 前記検出回路は、前記共振周波数と、前記基準値とは異なる他の基準値と、の比較に基づいて、前記キャップが前記筐体に適切に装着されたかどうかをさらに判定する、付記1または2に記載の電子機器。
(付記4) 前記検出回路は、前記共振周波数が前記他の基準値を上回るときに、前記キャップが前記筐体に適切に装着されていないと判定する、付記3に記載の電子機器。
(Additional remark 2) The said detection circuit is an electronic device of Additional remark 1 which determines with the said cap having been pressed in the state with which the said housing | casing was mounted | worn when the said resonance frequency is less than the said reference value.
(Supplementary Note 3) The detection circuit further determines whether the cap is properly attached to the housing based on a comparison between the resonance frequency and another reference value different from the reference value. The electronic device according to appendix 1 or 2.
(Supplementary note 4) The electronic device according to supplementary note 3, wherein the detection circuit determines that the cap is not properly attached to the casing when the resonance frequency exceeds the other reference value.

(付記5) 前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記キャップに対向する、前記受け面とは異なる前記筐体の面に設置された第3の導電部と、
前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記第3の導電部に対向する前記キャップの位置に設置された第4の導電部と、をさらに備え、
前記共振回路は、前記可変コンデンサと、前記第3の導電部及び前記第4の導電部から形成された他の可変コンデンサと、を直列に接続した合成コンデンサを含む、付記1〜4のいずれかに記載の電子機器。
(付記6) 前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記キャップと前記筐体との間に位置するように前記キャップに設置され、前記キャップが前記筐体に装着された状態で押下されたときに前記キャップに復元力を加えるように形成された弾性部材をさらに備える付記1〜5のいずれかに記載の電子機器。
(付記7) 前記筐体は、外部機器との接続のための差し込み穴を有し、
前記キャップは、前記筐体に装着されたときに前記差し込み穴を覆うように形成されている、付記1〜6のいずれかに記載の電子機器。
(Additional remark 5) The 3rd electroconductive part installed in the surface of the said housing different from the said receiving surface facing the said cap when the said cap is mounted | worn with the said housing,
A fourth conductive portion installed at a position of the cap that faces the third conductive portion when the cap is attached to the housing; and
The resonance circuit includes any one of appendices 1 to 4, including a synthetic capacitor in which the variable capacitor and another variable capacitor formed from the third conductive portion and the fourth conductive portion are connected in series. The electronic device as described in.
(Supplementary Note 6) When the cap is attached to the casing, the cap is placed so as to be positioned between the cap and the casing, and the cap is pressed down while being attached to the casing. The electronic device according to any one of appendices 1 to 5, further comprising an elastic member formed so as to apply a restoring force to the cap.
(Supplementary note 7) The housing has an insertion hole for connection with an external device,
The electronic device according to any one of appendices 1 to 6, wherein the cap is formed so as to cover the insertion hole when attached to the housing.

(付記8) 前記キャップが前記筐体に装着された状態で押下されたときに前記キャップによって圧迫されるように前記筐体に設置され、前記キャップによって圧迫されたときにクリック感を発生させるように形成されたバネ部材をさらに備える、付記1〜7のいずれかに記載の電子機器。
(付記9) 前記バネ部材は、前記キャップが前記筐体に装着された状態で押下されたときに移動する方向の反対向きに突出したドーム状の板バネである、付記8に記載の電子機器。
(Supplementary Note 8) It is installed in the casing so as to be pressed by the cap when the cap is pressed in a state of being mounted on the casing, and a click feeling is generated when the cap is pressed by the cap. The electronic device according to any one of appendices 1 to 7, further comprising a spring member formed on the board.
(Supplementary note 9) The electronic device according to supplementary note 8, wherein the spring member is a dome-shaped leaf spring protruding in a direction opposite to a moving direction when the cap is pressed in a state where the cap is attached to the housing. .

1 電子機器
10 筐体
11 プロセッサ
12 無線通信部
13 オーディオ入出力部
14 記憶部
15 タッチセンサ部
16 表示部
17 振動発生部
18 共振周波数検出回路
181 共振回路
2 コネクタキャップ
21 蓋部
210 対向面
211 上面
22 突起部
23 弾性シール部材
24 柱状部
31 第1の導電部
32 第2の導電部
33 第3の導電部
34 第4の導電部
4 可変コンデンサ
41 第1の可変コンデンサ
42 第2の可変コンデンサ
40 合成コンデンサ
5 バネ部材
I 差し込み穴
CM 連結部材
DP 表示パネル
GM 案内部材
TH 孔
F 前壁部
R 後壁部
P1 受け面
P2 内周面
P3 底面
L1 側壁部
L2 側壁部
E1 第1の電極部
E2 第2の電極部
E3 第3の電極部
E4 第4の電極部
EC 接続部
EC1 第1の接続部
EC2 第2の接続部
EC3 第3の接続部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic device 10 Case 11 Processor 12 Wireless communication part 13 Audio input / output part 14 Storage part 15 Touch sensor part 16 Display part 17 Vibration generation part 18 Resonance frequency detection circuit 181 Resonance circuit 2 Connector cap 21 Cover part 210 Opposite surface 211 Upper surface 22 Protruding portion 23 Elastic seal member 24 Columnar portion 31 First conductive portion 32 Second conductive portion 33 Third conductive portion 34 Fourth conductive portion 4 Variable capacitor 41 First variable capacitor 42 Second variable capacitor 40 Composite Capacitor 5 Spring Member I Insertion Hole CM Connection Member DP Display Panel GM Guide Member TH Hole F Front Wall R Rear Wall P1 Receiving Surface P2 Inner Surface P3 Bottom L1 Side Wall L2 Side Wall E1 First Electrode E2 First 2 electrode part E3 3rd electrode part E4 4th electrode part EC connection part EC1 1st contact Part EC2 second connecting portion EC3 third connecting portion

Claims (6)

筐体と、
前記筐体に装着可能であり、前記筐体に装着された状態で押下されると前記筐体までの距離が変化するように形成されたキャップと、
前記筐体における前記キャップの受け面に設置された第1の導電部と、
前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記第1の導電部に対向する前記キャップの位置に設置された第2の導電部と、
前記第1の導電部及び前記第2の導電部から形成される可変コンデンサに接続された共振回路と、
前記共振回路の共振周波数と予め定めた基準値との比較に基づいて、前記キャップが前記筐体に装着された状態で押下されたかどうかを判定する検出回路と、を備える電子機器。
A housing,
A cap that is attachable to the housing and formed so that the distance to the housing changes when pressed in a state of being attached to the housing;
A first conductive portion installed on a receiving surface of the cap in the housing;
A second conductive portion installed at a position of the cap that faces the first conductive portion when the cap is attached to the housing;
A resonant circuit connected to a variable capacitor formed from the first conductive portion and the second conductive portion;
An electronic device comprising: a detection circuit that determines whether or not the cap is pressed in a state where the cap is attached to the housing based on a comparison between a resonance frequency of the resonance circuit and a predetermined reference value.
前記検出回路は、前記共振周波数が前記基準値を下回るときに、前記キャップが前記筐体に装着された状態で押下されたと判定する、請求項1に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the detection circuit determines that the cap is pressed in a state where the cap is attached to the housing when the resonance frequency is lower than the reference value. 前記検出回路は、前記共振周波数と、前記基準値とは異なる他の基準値と、の比較に基づいて、前記キャップが前記筐体に適切に装着されたかどうかをさらに判定する、請求項1または2に記載の電子機器。   The detection circuit further determines whether or not the cap is properly attached to the housing based on a comparison between the resonance frequency and another reference value different from the reference value. 2. The electronic device according to 2. 前記検出回路は、前記共振周波数が前記他の基準値を上回るときに、前記キャップが前記筐体に適切に装着されていないと判定する、請求項3に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 3, wherein the detection circuit determines that the cap is not properly attached to the housing when the resonance frequency exceeds the other reference value. 前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記キャップに対向する、前記受け面とは異なる前記筐体の面に設置された第3の導電部と、
前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記第3の導電部に対向する前記キャップの位置に設置された第4の導電部と、をさらに備え、
前記共振回路は、前記可変コンデンサと、前記第3の導電部及び前記第4の導電部から形成された他の可変コンデンサと、を直列に接続した合成コンデンサを含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。
A third conductive portion disposed on a surface of the housing different from the receiving surface, which faces the cap when the cap is attached to the housing;
A fourth conductive portion installed at a position of the cap that faces the third conductive portion when the cap is attached to the housing; and
The resonance circuit includes a synthetic capacitor in which the variable capacitor and another variable capacitor formed from the third conductive portion and the fourth conductive portion are connected in series. The electronic device of Claim 1.
前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記キャップと前記筐体との間に位置するように前記キャップに設置され、前記キャップが前記筐体に装着された状態で押下されたときに前記キャップに復元力を加えるように形成された弾性部材をさらに備える請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子機器。   When the cap is attached to the casing, the cap is installed so as to be positioned between the cap and the casing, and when the cap is pressed in a state of being attached to the casing, the cap The electronic device according to claim 1, further comprising an elastic member formed so as to apply a restoring force to the cap.
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