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JP6558144B2 - Electronic device having a cap that can be attached to a housing - Google Patents
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JP6558144B2 - Electronic device having a cap that can be attached to a housing - Google Patents

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Description

本発明は、筐体に装着可能なキャップを有する電子機器に関する。   The present invention relates to an electronic device having a cap that can be attached to a housing.

多くの場合、携帯電話端末等の小型の電子機器は、種々のケーブル又は小型のICカード等を接続するためのコネクタを備えている。このようなコネクタは、ケーブル又はICカード等の端子部を受容するように筐体の側面に形成された差し込み穴と、差し込み穴の底に設置された筐体側の端子部と、を含んでいる。ケーブルの先端部が差し込み穴に挿入され、ケーブル側の端子部が筐体側の端子部に接触すると、電子機器と外部機器との間の電気的接続がケーブルを介して確立される。同様に、ICカード側の端子部が筐体側の端子部に接触すると、電子機器とICカードとの間の電気的接続が直接的に確立される。   In many cases, a small electronic device such as a mobile phone terminal includes a connector for connecting various cables or a small IC card. Such a connector includes an insertion hole formed in a side surface of the housing so as to receive a terminal portion such as a cable or an IC card, and a terminal portion on the housing side installed at the bottom of the insertion hole. . When the distal end portion of the cable is inserted into the insertion hole and the terminal portion on the cable side contacts the terminal portion on the housing side, electrical connection between the electronic device and the external device is established through the cable. Similarly, when the terminal part on the IC card side comes into contact with the terminal part on the housing side, an electrical connection between the electronic device and the IC card is directly established.

多くの場合、上記のコネクタを有する電子機器は、ケーブル又はICカード等が接続されていないときに差し込み穴に水滴や粉塵等の異物が侵入するのを防止する着脱可能な蓋を備えている。このような蓋はコネクタキャップとも称される。通常、コネクタキャップは、筐体への装着時に差し込み穴を密閉するように形成されているので、筐体の防水性能を向上させることができる。   In many cases, an electronic device having the above connector includes a detachable lid that prevents foreign matter such as water droplets and dust from entering the insertion hole when a cable or an IC card is not connected. Such a lid is also called a connector cap. Usually, the connector cap is formed so as to seal the insertion hole when the connector cap is attached to the casing, so that the waterproof performance of the casing can be improved.

ところで、コネクタキャップの着脱は使用者によって手動で行われるが、コネクタキャップが筐体に適切に装着されなかった場合には、差し込み穴への異物の侵入、及びそれによる端子部の破損及び接触不良等が生じうる。これに関連して、可変抵抗ゴムが取り付けられたコネクタキャップを有する電子機器において、コネクタキャップの変形による可変抵抗ゴムの抵抗値の変化に基づいてコネクタキャップの開閉状態を検出する手法が知られている。しかし、上記の手法を採用する場合には、抵抗値の変化を検出するための配線接続が複雑化するおそれがあるほか、可変抵抗ゴムがコネクタキャップの変形によって容易に破損するので検出信頼性が低下するおそれがある。また、上記の手法では、コネクタキャップが完全に閉じた状態と、コネクタキャップが僅かに開いた状態と、の間の抵抗変化が非常に小さいので、開閉状態の検出用の閾値が大き目に設定されている。そのため、上記の方法では、コネクタキャップが大きく開いたときしか検出信号が生成されないので、コネクタキャップが適切に装着されたかどうかを正確に判定することはできなかった。   By the way, the connector cap is manually attached / detached by the user. However, if the connector cap is not properly attached to the housing, the foreign substance enters the insertion hole, and the terminal portion is thereby damaged and has poor contact. Etc. may occur. In this regard, in an electronic device having a connector cap to which a variable resistance rubber is attached, a technique for detecting the open / close state of the connector cap based on a change in the resistance value of the variable resistance rubber due to deformation of the connector cap is known. Yes. However, when the above method is adopted, the wiring connection for detecting the change in resistance value may be complicated, and the variable resistance rubber is easily damaged by the deformation of the connector cap, so the detection reliability is high. May decrease. In the above method, since the resistance change between the state where the connector cap is completely closed and the state where the connector cap is slightly opened is very small, the threshold value for detecting the open / close state is set large. ing. For this reason, in the above method, since a detection signal is generated only when the connector cap is largely opened, it has not been possible to accurately determine whether the connector cap is properly attached.

特開2014−11035号公報JP 2014-11035 A

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、筐体に装着可能なキャップを有する電子機器であって、キャップが筐体に適切に装着されたかどうかを正確に判定できる電子機器を提供することである。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is an electronic device having a cap that can be attached to a housing, and whether or not the cap is properly attached to the housing. It is to provide an electronic device that can accurately determine.

実施形態の一観点によれば、筐体に装着可能なキャップと、筐体におけるキャップの受け面に設置された第1の導電部と、キャップが筐体に装着されたときに第1の導電部に対向するキャップの位置に設置された第2の導電部と、第1の導電部及び第2の導電部から形成された可変コンデンサを含む共振回路と、共振回路の共振周波数を検出し、予め定めた共振周波数の基準値と共振周波数の検出値との比較に基づいて、キャップが筐体に装着されたかどうかを判定する検出回路と、を備える電子機器が提供される。   According to one aspect of the embodiment, a cap that can be attached to the housing, a first conductive portion that is installed on a receiving surface of the cap in the housing, and the first conductive member when the cap is attached to the housing. Detecting a resonance frequency of the resonance circuit including a second conductive part installed at a position of the cap facing the part, a resonance circuit including a variable capacitor formed from the first conductive part and the second conductive part, An electronic device is provided that includes a detection circuit that determines whether a cap is attached to a housing based on a comparison between a reference value of a predetermined resonance frequency and a detection value of the resonance frequency.

開示の電子機器によれば、筐体側の導電部とキャップ側の導電部とで形成された可変コンデンサを含む共振回路の共振周波数が検出され、共振周波数の検出値と所定の基準値との比較に基づいてキャップの筐体への装着状態が判定されている。上記の可変コンデンサの静電容量は、2つの導電部間の距離が増加するにつれて減少し、上記の共振回路の共振周波数は、可変コンデンサの静電容量が減少するにつれて増加する。従って、開示の電子機器によれば、2つの導電部間の距離が所定の許容範囲内にあるかどうかを正確に判定することができ、結果的に、キャップが筐体に適切に装着されたかどうかを正確に判定することができる。   According to the disclosed electronic device, the resonance frequency of the resonance circuit including the variable capacitor formed by the conductive portion on the housing side and the conductive portion on the cap side is detected, and the detected value of the resonance frequency is compared with a predetermined reference value. Based on the above, the mounting state of the cap to the housing is determined. The capacitance of the variable capacitor decreases as the distance between the two conductive portions increases, and the resonance frequency of the resonance circuit increases as the capacitance of the variable capacitor decreases. Therefore, according to the disclosed electronic device, it is possible to accurately determine whether the distance between the two conductive portions is within a predetermined allowable range, and as a result, whether the cap is properly attached to the housing. Whether or not can be determined accurately.

図1Aは、第1実施例の電子機器を示す斜視図である。FIG. 1A is a perspective view illustrating an electronic apparatus according to a first embodiment. 図1Bは、図1Aの電子機器を別の角度から見た斜視図である。FIG. 1B is a perspective view of the electronic device of FIG. 1A viewed from another angle. 図2Aは、コネクタキャップが筐体から取り外された状態の電子機器を示す斜視図である。FIG. 2A is a perspective view showing the electronic apparatus with the connector cap removed from the housing. 図2Bは、図2A中の電子機器を別の角度から見た斜視図である。FIG. 2B is a perspective view of the electronic device in FIG. 2A viewed from another angle. 図3Aは、図2A中のコネクタキャップの近傍を示す拡大図である。FIG. 3A is an enlarged view showing the vicinity of the connector cap in FIG. 2A. 図3Bは、図2B中のコネクタキャップの近傍を示す拡大図である。FIG. 3B is an enlarged view showing the vicinity of the connector cap in FIG. 2B. 図4Aは、図3A中の筐体の受け面を示す平面図である。4A is a plan view showing a receiving surface of the housing in FIG. 3A. 図4Bは、図3B中のコネクタキャップの当接面を示す平面図である。4B is a plan view showing the contact surface of the connector cap in FIG. 3B. 図5Aは、第1実施例の電子機器の筐体及びコネクタキャップを示す断面図である。FIG. 5A is a cross-sectional view illustrating a housing and a connector cap of the electronic device according to the first embodiment. 図5Bは、図5Aと同様の断面図であり、図5Aとは異なるコネクタキャップ2の装着状態を示している。FIG. 5B is a cross-sectional view similar to FIG. 5A, and shows a mounting state of the connector cap 2 different from FIG. 5A. 図6は、第1実施例の電子機器のシステム構成を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram illustrating a system configuration of the electronic apparatus according to the first embodiment. 図7は、図6中の共振周波数検出回路における共振回路の回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram of a resonance circuit in the resonance frequency detection circuit in FIG. 図8は、図7の共振回路の交流電源の周波数と、出力アンプから出力された検出信号と、の間の対応関係を示すグラフである。FIG. 8 is a graph showing the correspondence between the frequency of the AC power supply of the resonance circuit of FIG. 7 and the detection signal output from the output amplifier. 図9は、第1実施例の電子機器による装着判定処理の手順を示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart illustrating the procedure of the mounting determination process performed by the electronic device according to the first embodiment. 図10Aは、第2実施例の電子機器の筐体の受け面を示す平面図である。FIG. 10A is a plan view illustrating a receiving surface of a housing of the electronic device according to the second embodiment. 図10Bは、第2実施例の電子機器のコネクタキャップの当接面を示す平面図である。FIG. 10B is a plan view illustrating the contact surface of the connector cap of the electronic device according to the second embodiment. 図10Cは、第2実施例の電子機器のコネクタキャップの上面を示す平面図である。FIG. 10C is a plan view illustrating the upper surface of the connector cap of the electronic device according to the second embodiment. 図11Aは、第2実施例の電子機器の筐体及びコネクタキャップの断面図である。FIG. 11A is a cross-sectional view of the housing and connector cap of the electronic device of the second embodiment. 図11Bは、図11Aと同様の断面図であり、図11Aとは異なるコネクタキャップ2の装着状態を示している。FIG. 11B is a cross-sectional view similar to FIG. 11A, and shows a mounting state of the connector cap 2 different from FIG. 11A. 図11Cは、図11Aと同様の断面図であり、図11Aとは異なるコネクタキャップの押下部の状態を示している。FIG. 11C is a cross-sectional view similar to FIG. 11A and shows a state of the pressing portion of the connector cap different from FIG. 11A. 図12は、第2実施例の電子機器の共振周波数検出回路における共振回路の回路図である。FIG. 12 is a circuit diagram of a resonance circuit in the resonance frequency detection circuit of the electronic device of the second embodiment. 図13は、図12の共振回路の交流電源の周波数と、出力アンプから出力された検出信号と、の間の対応関係を示すグラフである。FIG. 13 is a graph showing a correspondence relationship between the frequency of the AC power supply of the resonance circuit of FIG. 12 and the detection signal output from the output amplifier. 図14は、第2実施例の電子機器による状態判定処理の手順を示すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart illustrating a procedure of state determination processing by the electronic apparatus of the second embodiment. 図15は、コネクタキャップの押下部の変形例が適用された電子機器を示す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view showing an electronic device to which a modified example of the pressing portion of the connector cap is applied. 図16は、図15中の筐体及びコネクタキャップを示す、図11Aと同様の断面図である。16 is a cross-sectional view similar to FIG. 11A, showing the housing and connector cap in FIG. 15.

以下、添付図面を参照して、本出願に係る電子機器の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。以下に説明する実施例では、本出願に係る電子機器として、携帯電話端末又はウェアラブル端末等の小型かつ携帯式の電子機器を例示している。ただし、本出願に係る電子機器は、タブレット端末又はモバイルPC等の中型ないし大型の電子機器であってもよいし、デスクトップPC又はサーバ等のような非携帯式の電子機器であってもよい。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of an electronic device according to the present application will be described in detail based on specific examples with reference to the accompanying drawings. In the embodiment described below, a small and portable electronic device such as a mobile phone terminal or a wearable terminal is illustrated as the electronic device according to the present application. However, the electronic device according to the present application may be a medium-sized or large-sized electronic device such as a tablet terminal or a mobile PC, or may be a non-portable electronic device such as a desktop PC or a server.

先ず、本出願の第1実施例の電子機器1について説明する。図1Aは、第1実施例の電子機器1の斜視図である。図1Aのように、電子機器1は、薄い直方体の全体形状を有する筐体10を有している。筐体10は、薄型の表示パネルDPを含む前壁部Fと、前壁部Fと平行に配置された後壁部Rと、前壁部F及び後壁部Rと交差しかつ筐体10の長手方向に沿って延びる一対の側壁部L1,L2と、を含んでいる。また、電子機器1は、筐体10の側壁部L1に取り外し可能に装着されたコネクタキャップ2を有している。コネクタキャップ2は、本出願に係る電子機器1のキャップの一例である。図1Bは、図1Aの電子機器1を別の角度から見た斜視図である。図1Bのように、電子機器1は、筐体10の他方の側壁部L2に設置された電源ボタンPを有している。   First, the electronic device 1 according to the first embodiment of the present application will be described. FIG. 1A is a perspective view of the electronic apparatus 1 according to the first embodiment. As shown in FIG. 1A, the electronic device 1 includes a housing 10 having an overall shape of a thin rectangular parallelepiped. The housing 10 intersects the front wall portion F including the thin display panel DP, the rear wall portion R arranged in parallel with the front wall portion F, the front wall portion F and the rear wall portion R, and the housing 10. And a pair of side wall portions L1 and L2 extending along the longitudinal direction. In addition, the electronic device 1 includes a connector cap 2 that is detachably attached to the side wall portion L1 of the housing 10. The connector cap 2 is an example of a cap of the electronic device 1 according to the present application. FIG. 1B is a perspective view of the electronic device 1 of FIG. 1A viewed from another angle. As shown in FIG. 1B, the electronic device 1 has a power button P installed on the other side wall L2 of the housing 10.

図2Aは、コネクタキャップが筐体から取り外された状態の電子機器1を示す斜視図である。図2Aのように、筐体10の側壁部L1には、電子機器1と外部機器との間の電気的接続のための差し込み穴Iが設けられている。差し込み穴Iの内側には、外部機器との接続に用いられるケーブル等の接続器具の端子と結合可能なコネクタ(不図示)が設置されている。上記の外部機器には、筐体に内蔵された二次電池を充電するための充電器、及び筐体に内蔵されたメモリ内のデータを転送可能な外部ストレージ等が含まれる。上記のコネクタに加えて、或いは上記のコネクタの代わりに、メモリカード又はSIMカード(Subscriber Identity Module Card)のような小型(特に薄型)のデバイスが直接接続されるスロット状の接続部が、差し込み穴Iの内側に設置されていてもよい。   FIG. 2A is a perspective view showing the electronic device 1 with the connector cap removed from the housing. As shown in FIG. 2A, the side wall L1 of the housing 10 is provided with an insertion hole I for electrical connection between the electronic device 1 and an external device. Inside the insertion hole I, a connector (not shown) that can be coupled with a terminal of a connection tool such as a cable used for connection with an external device is installed. The external device includes a charger for charging a secondary battery built in the housing, an external storage that can transfer data in a memory built in the housing, and the like. In addition to or instead of the above connector, a slot-like connection portion to which a small (particularly thin) device such as a memory card or a SIM card (Subscriber Identity Module Card) is directly connected has an insertion hole. It may be installed inside I.

本実施例の電子機器1において、コネクタキャップ2は、筐体10の側壁部L1に装着されることによって筐体10の差し込み穴Iを塞ぐように形成されている。図2Aのように、コネクタキャップ2は、棒状の連結部材CM及び連結部材CMの運動を案内する案内部材GMを介して、筐体10の側壁部L1に移動可能に取り付けられている。連結部材CMの一方の端部は、筐体10に対向するコネクタキャップ2の面に固着されている。案内部材GMは、連結部材CMが挿通される孔THを有しており、筐体10の差し込み穴Iの内側に固定されている。図2Bは、図2A中の電子機器1を別の角度から見た斜視図である。図2A及び図2Bの例では、コネクタキャップ2及び連結部材CMが矢印A20の方向に押されると、連結部材CMが案内部材GMの孔THを通って筐体10の内側に格納され、コネクタキャップ2が筐体10の側壁部L1に装着される(図1Aも参照)。   In the electronic device 1 of the present embodiment, the connector cap 2 is formed so as to close the insertion hole I of the housing 10 by being attached to the side wall portion L1 of the housing 10. As shown in FIG. 2A, the connector cap 2 is movably attached to the side wall portion L1 of the housing 10 via a rod-like connecting member CM and a guide member GM for guiding the movement of the connecting member CM. One end of the connecting member CM is fixed to the surface of the connector cap 2 facing the housing 10. The guide member GM has a hole TH through which the connecting member CM is inserted, and is fixed inside the insertion hole I of the housing 10. FIG. 2B is a perspective view of the electronic device 1 in FIG. 2A viewed from another angle. In the example of FIGS. 2A and 2B, when the connector cap 2 and the connecting member CM are pushed in the direction of the arrow A20, the connecting member CM is stored inside the housing 10 through the hole TH of the guide member GM. 2 is attached to the side wall L1 of the housing 10 (see also FIG. 1A).

図3A及び図3Bは、それぞれ図2A及び図2B中のコネクタキャップ2の近傍を示す拡大図である。図3A及び図3Bのように、コネクタキャップ2は、平板状の蓋部21と、筐体10に対向する蓋部21の面に形成された突起部22と、突起部22の外周面に固着された環状のシール部材23と、を含んでいる。コネクタキャップ2の蓋部21は、コネクタキャップ2が筐体10に装着されたときに筐体10の差し込み穴Iを覆うように形成されている。特に、筐体10に対向する蓋部21の面は、コネクタキャップ2が筐体10に装着されたときに筐体10側の受け面Sに接触するように形成された当接面210を含んでいる。図3Bのように、蓋部21の当接面210は、突起部22の外周を取り囲むように環状に形成されている。コネクタキャップ2の突起部22は、コネクタキャップ2が筐体10に装着されたときに差し込み穴Iの内側に嵌入するように形成されている。蓋部21及び突起部22は、例えば、種々の樹脂材料の一体成型によって形成されうる。シール部材23は、突起部22の外周面に形成された環状の溝に係止されており、突起部22が差し込み穴Iの内側に嵌入したときに突起部22の外周面と差し込み穴Iの内周面との間を密閉する役割を果たしている。シール部材23は、例えば、シリコンゴム又はニトリルゴム等のゴム材料から形成されうる。   3A and 3B are enlarged views showing the vicinity of the connector cap 2 in FIGS. 2A and 2B, respectively. As shown in FIGS. 3A and 3B, the connector cap 2 is fixed to the flat lid portion 21, the protruding portion 22 formed on the surface of the lid portion 21 facing the housing 10, and the outer peripheral surface of the protruding portion 22. An annular seal member 23. The lid portion 21 of the connector cap 2 is formed so as to cover the insertion hole I of the housing 10 when the connector cap 2 is attached to the housing 10. In particular, the surface of the lid portion 21 facing the housing 10 includes a contact surface 210 formed so as to contact the receiving surface S on the housing 10 side when the connector cap 2 is attached to the housing 10. It is out. As shown in FIG. 3B, the contact surface 210 of the lid portion 21 is formed in an annular shape so as to surround the outer periphery of the protruding portion 22. The protrusion 22 of the connector cap 2 is formed so as to be fitted inside the insertion hole I when the connector cap 2 is mounted on the housing 10. The lid 21 and the protrusion 22 can be formed by, for example, integral molding of various resin materials. The seal member 23 is locked in an annular groove formed on the outer peripheral surface of the protruding portion 22, and when the protruding portion 22 is fitted inside the insertion hole I, the outer peripheral surface of the protruding portion 22 and the insertion hole I It plays the role of sealing between the inner peripheral surface. The seal member 23 can be formed of a rubber material such as silicon rubber or nitrile rubber, for example.

図3Aのように、上述した筐体10の受け面Sは、コネクタキャップ2の当接面210と対応する形状を有しており、側壁部L1の外面よりも差し込み穴Iの深さ方向に落ち込んでいる。図3Aでは、差し込み穴Iの深さ方向が矢印A30によって表されている(他の図面でも同様である)。以下では、差し込み穴Iの深さ方向を単に「深さ方向」と称することがある。側壁部L1の外面から受け面Sまでの深さ方向の距離は、コネクタキャップ2の蓋部21の厚さよりも大きくされる。これにより、コネクタキャップ2が筐体10に装着されたときに蓋部21が側壁部L1に対して外向きに突出するのを防止することができる。   3A, the receiving surface S of the housing 10 described above has a shape corresponding to the contact surface 210 of the connector cap 2, and is in the depth direction of the insertion hole I from the outer surface of the side wall portion L1. Are depressed. In FIG. 3A, the depth direction of the insertion hole I is represented by an arrow A30 (the same applies to other drawings). Hereinafter, the depth direction of the insertion hole I may be simply referred to as “depth direction”. The distance in the depth direction from the outer surface of the side wall portion L1 to the receiving surface S is made larger than the thickness of the lid portion 21 of the connector cap 2. Thereby, when the connector cap 2 is attached to the housing 10, the lid portion 21 can be prevented from projecting outward with respect to the side wall portion L1.

図3Aのように、電子機器1は、筐体10の受け面Sに所定のパターンで設置された第1の導電部31を有している。第1の導電部31は、例えば、LDS(Laser Direct Structuring)等の直接パターニング(Direct Patterning)によって形成された導電膜の形態を有しうる。このような導電膜は、二色成形によって製造された樹脂製品に対するメッキ加工によって形成されてもよい。また、図3Bのように、電子機器1は、コネクタキャップ2の蓋部21に所定のパターンで設置された第2の導電部32を有している。第2の導電部32は、第1の導電部31と同様に、直接パターニング、又は二色成形とメッキ加工の組合せによって形成された導電膜の形態を有しうる。   As shown in FIG. 3A, the electronic device 1 has a first conductive portion 31 installed in a predetermined pattern on the receiving surface S of the housing 10. The first conductive part 31 may have a conductive film form formed by direct patterning such as LDS (Laser Direct Structure). Such a conductive film may be formed by plating a resin product manufactured by two-color molding. Further, as shown in FIG. 3B, the electronic device 1 has a second conductive portion 32 installed in a predetermined pattern on the lid portion 21 of the connector cap 2. Similar to the first conductive portion 31, the second conductive portion 32 may have a conductive film formed by direct patterning or a combination of two-color molding and plating.

図4Aは、図3A中の筐体10の受け面Sを示す平面図である。図4Aのように、筐体10に設置された第1の導電部31は、筐体10の長手方向における差し込み穴Iの両側に配置された第1及び第2の電極部E1,E2を含んでいる。第1及び第2の電極部E1,E2は、同一の寸法及び形状を有し、かつ受け面Sと平行な同一平面上に位置している。第1及び第2の電極部E1,E2は、互いに電気的に分離されている。   FIG. 4A is a plan view showing the receiving surface S of the housing 10 in FIG. 3A. As shown in FIG. 4A, the first conductive portion 31 installed in the housing 10 includes first and second electrode portions E1 and E2 disposed on both sides of the insertion hole I in the longitudinal direction of the housing 10. It is out. The first and second electrode portions E1 and E2 have the same dimensions and shape and are located on the same plane parallel to the receiving surface S. The first and second electrode portions E1, E2 are electrically separated from each other.

図4Bは、図3B中のコネクタキャップ2の当接面210を示す平面図である。図4Bのように、コネクタキャップ2に設置された第2の導電部32は、コネクタキャップ2が筐体10に装着されたときに第1及び第2の電極部E1,E2にそれぞれ対向するように配置された第3及び第4の電極部E3,E4を含んでいる。第3及び第4の電極部E3,E4は、同一の寸法及び形状を有し、かつ蓋部21の当接面210と平行な同一平面上に位置している。第3及び第4の電極部E3,E4は、コネクタキャップ2の長手方向に沿って延びる接続部ECによって互いに電気的に接続されている。第1〜第4の電極部E1〜E4は、筐体10へのコネクタキャップ2の装着状態に応じて静電容量が変化する可変コンデンサを形成している。この可変コンデンサについて図5A、図5B、及び図7等を参照して詳細に説明する。   4B is a plan view showing the contact surface 210 of the connector cap 2 in FIG. 3B. As shown in FIG. 4B, the second conductive portion 32 installed on the connector cap 2 faces the first and second electrode portions E1 and E2 when the connector cap 2 is attached to the housing 10. Includes third and fourth electrode portions E3 and E4. The third and fourth electrode portions E3 and E4 have the same size and shape and are located on the same plane parallel to the contact surface 210 of the lid portion 21. The third and fourth electrode portions E3 and E4 are electrically connected to each other by a connection portion EC extending along the longitudinal direction of the connector cap 2. The first to fourth electrode portions E <b> 1 to E <b> 4 form a variable capacitor whose capacitance changes according to the mounting state of the connector cap 2 to the housing 10. The variable capacitor will be described in detail with reference to FIGS. 5A, 5B, 7 and the like.

図5Aは、本実施例の電子機器1の筐体10及びコネクタキャップ2を示す断面図である。特に、図5Aは、図4A及び図4B中のV−V線に沿った筐体10及びコネクタキャップ2の断面を示している。図5Aでは、コネクタキャップ2の突起部22の構造が簡略化されるとともに、上記の連結部材CM及び案内部材GMが省略されている。図5Aのように、第1及び第2の電極部E1,E2は、筐体10の受け面Sに形成された溝の内側に配置されており、受け面Sの溝の深さは、第1及び第2の電極部E1,E2の厚さよりも大きくされている。同様に、第3及び第4の電極部E3,E4は、コネクタキャップ2の当接面210に形成された溝の内側に配置されており、当接面210の溝の深さは、第3及び第4の電極部E3,E4の厚さよりも大きくされている。そのため、図5Aのようにコネクタキャップ2の当接面210が筐体10の受け面Sに接触していても、筐体10側の第1及び第2の電極部E1,E2がコネクタキャップ2側の第3及び第4の電極部E3,E4にそれぞれ接触することはない。   FIG. 5A is a cross-sectional view illustrating the housing 10 and the connector cap 2 of the electronic apparatus 1 according to the present embodiment. In particular, FIG. 5A shows a cross section of the housing 10 and the connector cap 2 along the line VV in FIGS. 4A and 4B. In FIG. 5A, the structure of the protrusion 22 of the connector cap 2 is simplified, and the connecting member CM and the guide member GM are omitted. As shown in FIG. 5A, the first and second electrode portions E1, E2 are arranged inside the groove formed in the receiving surface S of the housing 10, and the depth of the groove of the receiving surface S is the first depth. It is made larger than the thickness of the 1st and 2nd electrode parts E1 and E2. Similarly, the third and fourth electrode portions E3 and E4 are disposed inside the groove formed in the contact surface 210 of the connector cap 2, and the depth of the groove of the contact surface 210 is the third depth. And it is made larger than the thickness of 4th electrode part E3, E4. Therefore, even if the contact surface 210 of the connector cap 2 is in contact with the receiving surface S of the housing 10 as shown in FIG. 5A, the first and second electrode portions E1 and E2 on the housing 10 side are connected to the connector cap 2. There is no contact with the third and fourth electrode portions E3 and E4 on the side.

以下では、第1の電極部E1と第3の電極部E3との間の深さ方向の距離を電極間距離dwpと称している。第2の電極部E2と第4の電極部E4との間の深さ方向の距離は、上記の電極間距離dwpと等しい。つまり、コネクタキャップ2の筐体10への装着時に、コネクタキャップ2の当接面210は筐体10の受け面Sと常に平行な姿勢に維持される。一般に平行平板コンデンサの静電容量Cは以下の数式(1)から求められる。式中のSは各電極の面積であり、dは2つの電極間の距離であり、εは2つの電極間に配置された誘電体の誘電率である。

Figure 0006558144
Hereinafter, the distance in the depth direction between the first electrode portion E1 and the third electrode portion E3 is referred to as an interelectrode distance dwp. The distance in the depth direction between the second electrode part E2 and the fourth electrode part E4 is equal to the inter-electrode distance dwp. That is, when the connector cap 2 is mounted on the housing 10, the contact surface 210 of the connector cap 2 is always maintained in a posture parallel to the receiving surface S of the housing 10. Generally, the capacitance C of a parallel plate capacitor can be obtained from the following formula (1). In the equation, S is the area of each electrode, d is the distance between the two electrodes, and ε is the dielectric constant of the dielectric disposed between the two electrodes.
Figure 0006558144

上記の数式(1)から分かるように、第1〜第4の電極部E1〜E4は、上記の電極間距離dwpが増加するにつれて静電容量が減少する可変コンデンサを形成している。本例では、第1及び第3の電極部E1,E3から形成された図中の左側のコンデンサと、第2及び第4の電極板E2,E4から形成された右側のコンデンサと、を直列に接続した合成コンデンサを、上記の可変コンデンサとして扱っている。図5Aの状態では、電極間距離dwpの値がdwp=dwp0であり、可変コンデンサの静電容量Cwpの値がCwp=Cwp0であるものとする。図5Aの状態では、コネクタキャップ2の当接面210が筐体10の受け面Sに接触し、かつコネクタキャップ2のシール部材23が差し込み穴Iの内周面に密着しているので、差し込み穴Iの密閉性が最大限に確保されている。つまり、図5Aは、コネクタキャップ2が筐体10に適切に装着された状態の一例を示している。特に、図5Aは、コネクタキャップ2が最も適切に装着された状態を示している。   As can be seen from the above formula (1), the first to fourth electrode portions E1 to E4 form a variable capacitor whose capacitance decreases as the interelectrode distance dwp increases. In this example, a capacitor on the left side in the figure formed from the first and third electrode portions E1 and E3 and a capacitor on the right side formed from the second and fourth electrode plates E2 and E4 are connected in series. The connected composite capacitor is treated as the variable capacitor. In the state of FIG. 5A, the value of the interelectrode distance dwp is dwp = dwp0, and the value of the capacitance Cwp of the variable capacitor is Cwp = Cwp0. 5A, the contact surface 210 of the connector cap 2 is in contact with the receiving surface S of the housing 10 and the seal member 23 of the connector cap 2 is in close contact with the inner peripheral surface of the insertion hole I. The sealing property of the hole I is ensured to the maximum. That is, FIG. 5A shows an example of a state in which the connector cap 2 is properly attached to the housing 10. In particular, FIG. 5A shows a state in which the connector cap 2 is most appropriately mounted.

図5Bは、図5Aと同様の断面図であり、図5Aとは異なるコネクタキャップ2の装着状態を示している。具体的に言うと、図5Aの状態では、コネクタキャップ2の当接面210が筐体10の受け面Sに接触しているのに対して、図5Bの状態では、コネクタキャップ2の当接面210が筐体10の受け面Sから深さ方向の反対向きに離間している。ただし、図5Bの状態でもコネクタキャップ2のシール部材23が差し込み穴Iの内周面に密着しているので、差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されている。つまり、図5Bは、図5Aと同様に、コネクタキャップ2が筐体10に適切に装着された状態の別の例を示している。図5B中の電極間距離dwp1は図5A中の電極間距離dwp0よりも大きいので(dwp1>dwp0)、図5B中の可変コンデンサの静電容量Cwp1は図5A中の可変コンデンサの静電容量Cwp0よりも小さくなる(Cwp1<Cwp0)。   FIG. 5B is a cross-sectional view similar to FIG. 5A, and shows a mounting state of the connector cap 2 different from FIG. 5A. More specifically, the contact surface 210 of the connector cap 2 is in contact with the receiving surface S of the housing 10 in the state of FIG. 5A, whereas the contact surface of the connector cap 2 is in the state of FIG. 5B. The surface 210 is separated from the receiving surface S of the housing 10 in the direction opposite to the depth direction. However, since the seal member 23 of the connector cap 2 is in close contact with the inner peripheral surface of the insertion hole I even in the state of FIG. 5B, the sealing performance of the insertion hole I is sufficiently ensured. That is, FIG. 5B shows another example of a state in which the connector cap 2 is properly attached to the housing 10 as in FIG. 5A. Since the interelectrode distance dwp1 in FIG. 5B is larger than the interelectrode distance dwp0 in FIG. 5A (dwp1> dwp0), the capacitance Cwp1 of the variable capacitor in FIG. 5B is the capacitance Cwp0 of the variable capacitor in FIG. (Cwp1 <Cwp0).

図5B中の電極間距離dwpの値(dwp1)は、コネクタキャップ2が適切に装着された状態を表す、電極間距離dwpの上限値の一例である。つまり、図5B中のコネクタキャップ2が深さ方向の反対向きにさらに移動すると、シール部材23が差し込み穴Iの内周面に密着しなくなるので、差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されなくなる。このような状態を以下ではコネクタキャップ2が誤装着された状態と称することがある。本実施例の電子機器1では、上記の可変コンデンサを含む共振回路の共振周波数を検出するとともに、共振周波数の検出値に基づいてコネクタキャップ2の装着状態を判定している。このような判定処理を以下では装着判定処理と称することがある。装着判定処理の詳細については図7〜図9等を参照して後述する。   The value (dwp1) of the interelectrode distance dwp in FIG. 5B is an example of the upper limit value of the interelectrode distance dwp that represents a state in which the connector cap 2 is properly attached. That is, when the connector cap 2 in FIG. 5B further moves in the direction opposite to the depth direction, the seal member 23 does not adhere to the inner peripheral surface of the insertion hole I, so that the sealing performance of the insertion hole I is not sufficiently ensured. . Hereinafter, such a state may be referred to as a state in which the connector cap 2 is erroneously attached. In the electronic device 1 of the present embodiment, the resonance frequency of the resonance circuit including the variable capacitor is detected, and the mounting state of the connector cap 2 is determined based on the detected value of the resonance frequency. Hereinafter, such a determination process may be referred to as a mounting determination process. Details of the mounting determination process will be described later with reference to FIGS.

続いて、図6は、本実施例の電子機器1のシステム構成を示すブロック図である。図6のように、電子機器1は、プロセッサ11、無線通信部12、オーディオ入出力部13、記憶部14、タッチセンサ部15、表示部16、振動発生部17、共振周波数検出回路18、及びコネクタ部CNを含んでいる。上記の構成要素について以下に詳細に説明する。   Next, FIG. 6 is a block diagram illustrating a system configuration of the electronic apparatus 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 6, the electronic device 1 includes a processor 11, a wireless communication unit 12, an audio input / output unit 13, a storage unit 14, a touch sensor unit 15, a display unit 16, a vibration generation unit 17, a resonance frequency detection circuit 18, and The connector part CN is included. The above components will be described in detail below.

プロセッサ11は、記憶部14内のプログラムを実行することによって各部の動作を制御するMPU(Micro Processing Unit)である。プロセッサ11が実行する制御処理には、上記の装着判定処理が含まれる。無線通信部12は、無線通信アンテナを用いて外部機器と無線通信を行う通信インタフェースである。特に、無線通信部12は、W−CDMA(Wideband Code Division Multiple Access)、CDMA2000、又はLTE(Long Term Evolution)等の通信方式に従って基地局と無線通信を行うことができる。無線通信部12は、Wi−Fi(Wireless Fidelity)のような無線LAN(Local Area Network)の規格に従ってアクセスポイントと通信することもできる。   The processor 11 is an MPU (Micro Processing Unit) that controls the operation of each unit by executing a program in the storage unit 14. The control process executed by the processor 11 includes the mounting determination process described above. The wireless communication unit 12 is a communication interface that performs wireless communication with an external device using a wireless communication antenna. In particular, the wireless communication unit 12 can perform wireless communication with a base station according to a communication method such as W-CDMA (Wideband Code Multiple Access), CDMA2000, or LTE (Long Term Evolution). The wireless communication unit 12 can also communicate with an access point in accordance with a wireless LAN (Local Area Network) standard such as Wi-Fi (Wireless Fidelity).

オーディオ入出力部13は、音声入力装置の役割を果たすマイクロフォン(不図示)と、音声出力装置の役割を果たすスピーカ(不図示)と、を含んでいる。オーディオ入出力部13は、マイクロフォンから入力された音声信号を電気信号に変換してプロセッサ11に出力する機能、及びプロセッサ11から入力された電気信号を音声信号に変換してスピーカから出力する機能を有している。記憶部14は、RAM(Random Access Memory)及びROM(Read Only Memory)等を含むデータ記憶領域である。例えば、記憶部14には、プロセッサによってされる種々の制御プログラムが格納されている。   The audio input / output unit 13 includes a microphone (not shown) that functions as an audio input device and a speaker (not shown) that functions as an audio output device. The audio input / output unit 13 has a function of converting an audio signal input from the microphone into an electric signal and outputting the electric signal to the processor 11, and a function of converting the electric signal input from the processor 11 into an audio signal and outputting the audio signal from the speaker. Have. The storage unit 14 is a data storage area including a RAM (Random Access Memory) and a ROM (Read Only Memory). For example, the storage unit 14 stores various control programs executed by the processor.

タッチセンサ部15は、使用者の操作を受け付ける入力装置であり、上記の表示パネルDPに内蔵された静電容量方式又は抵抗膜方式のタッチパネルを含んでいる(図1A及び図1B等を参照)。タッチパネルは、マトリクス方式、表面弾性波方式、赤外線方式、又は電磁誘導方式等の他の方式を採用していてもよい。表示部16は、プロセッサ11から入力された静止画又は動画の映像信号を上記の表示パネルDPに表示する機能を有している(図1A及び図1B等を参照)。振動発生部17は、振動モータのようなバイブレータを含んでおり、プロセッサ11から入力された制御信号に従って、使用者が感知可能な振動を筐体10内で発生する機能を有している。   The touch sensor unit 15 is an input device that receives a user's operation, and includes a capacitive or resistive touch panel built in the display panel DP (see FIGS. 1A and 1B and the like). . The touch panel may employ other methods such as a matrix method, a surface acoustic wave method, an infrared method, or an electromagnetic induction method. The display unit 16 has a function of displaying a still image or moving image video signal input from the processor 11 on the display panel DP (see FIGS. 1A and 1B and the like). The vibration generating unit 17 includes a vibrator such as a vibration motor, and has a function of generating vibration that can be sensed by the user in the housing 10 in accordance with a control signal input from the processor 11.

コネクタ部CNは、上記の第1〜第4の電極部E1〜E4を含む回路部品である。図5A及び図5Bを参照して説明した通り、第1〜第4の電極部E1〜E4は、筐体10へのコネクタキャップ2の装着状態に応じて静電容量Cwpが変化する可変コンデンサを形成している。   The connector part CN is a circuit component including the first to fourth electrode parts E1 to E4. As described with reference to FIGS. 5A and 5B, the first to fourth electrode portions E1 to E4 are variable capacitors whose capacitance Cwp changes according to the mounting state of the connector cap 2 to the housing 10. Forming.

共振周波数検出回路18は、上記の可変コンデンサを含む共振回路と、共振回路の交流電源の周波数を任意に変化させる周波数変換器と、を含む電子回路である。共振周波数検出回路18は、本出願に係る電子機器の検出回路の一例である。図7は、図6中の共振周波数検出回路18における共振回路181の回路図である。図7中の可変コンデンサ4の両側に位置するa点及びb点は、図2A及び図3A中の筐体10内のa点及びb点にそれぞれ対応している。図7のように、共振回路181は、RLC直列共振回路であり、同回路の電流信号を増幅して共振周波数の検出信号Gを出力する出力アンプAMPをさらに含んでいる。   The resonance frequency detection circuit 18 is an electronic circuit including a resonance circuit including the variable capacitor and a frequency converter that arbitrarily changes the frequency of the AC power supply of the resonance circuit. The resonance frequency detection circuit 18 is an example of a detection circuit for an electronic device according to the present application. FIG. 7 is a circuit diagram of the resonance circuit 181 in the resonance frequency detection circuit 18 in FIG. The points a and b located on both sides of the variable capacitor 4 in FIG. 7 correspond to points a and b in the housing 10 in FIGS. 2A and 3A, respectively. As shown in FIG. 7, the resonance circuit 181 is an RLC series resonance circuit, and further includes an output amplifier AMP that amplifies the current signal of the circuit and outputs a detection signal G having a resonance frequency.

図8は、図7の共振回路181共振回路の交流電源Eの周波数fと、出力アンプAMPから出力された検出信号Gと、の間の対応関係を示すグラフである。共振周波数検出回路18は、図7のグラフに示される検出信号Gの変化に基づいて共振回路181の共振周波数を検出している。具体的に言うと、共振周波数検出回路18は、交流電源Eの周波数fを所定の範囲内で変化させる間に得られた検出信号Gの極大値を、共振回路181の共振周波数frとして検出している。一般にRLC直列回路の共振周波数は以下の数式(2)から求められる。式中のCはコンデンサの静電容量であり、式中のLはコイルのインダクタンスである。

Figure 0006558144
FIG. 8 is a graph showing a correspondence relationship between the frequency f of the AC power supply E of the resonance circuit 181 resonance circuit of FIG. 7 and the detection signal G output from the output amplifier AMP. The resonance frequency detection circuit 18 detects the resonance frequency of the resonance circuit 181 based on the change of the detection signal G shown in the graph of FIG. Specifically, the resonance frequency detection circuit 18 detects the maximum value of the detection signal G obtained while changing the frequency f of the AC power source E within a predetermined range as the resonance frequency fr of the resonance circuit 181. ing. Generally, the resonance frequency of the RLC series circuit is obtained from the following formula (2). C in the equation is the capacitance of the capacitor, and L in the equation is the inductance of the coil.
Figure 0006558144

図8中の第1の波形W1は、図5A中のコネクタキャップ2に対応する検出信号Gの変化を示している。つまり、第1の波形W1は、可変コンデンサ4の静電容量Cwpの値がCwp=Cwp0であるときの検出信号Gの変化を示している。他方、図8中の第2の波形W2は、図5B中のコネクタキャップ2に対応する検出信号Gの変化を示している。つまり、第2の波形W2は、可変コンデンサ4の静電容量Cwpの値がCwp=Cwp1であるときの検出信号Gの変化を示している(Cwp1<Cwp0)。上記の数式(2)から分かるように、RLC共振回路の共振周波数fはコンデンサの静電容量Cの平方根に反比例している。つまり、共振周波数fは静電容量Cが減少するにつれて増加するので、図5Bの装着状態に対応する共振回路181の共振周波数fr1は、図5Aの装着状態に対応する共振周波数fr0よりも大きくなる。   A first waveform W1 in FIG. 8 shows a change in the detection signal G corresponding to the connector cap 2 in FIG. 5A. That is, the first waveform W1 shows a change in the detection signal G when the value of the capacitance Cwp of the variable capacitor 4 is Cwp = Cwp0. On the other hand, the second waveform W2 in FIG. 8 shows a change in the detection signal G corresponding to the connector cap 2 in FIG. 5B. That is, the second waveform W2 shows the change of the detection signal G when the value of the capacitance Cwp of the variable capacitor 4 is Cwp = Cwp1 (Cwp1 <Cwp0). As can be seen from Equation (2) above, the resonance frequency f of the RLC resonance circuit is inversely proportional to the square root of the capacitance C of the capacitor. That is, since the resonance frequency f increases as the capacitance C decreases, the resonance frequency fr1 of the resonance circuit 181 corresponding to the wearing state of FIG. 5B is larger than the resonance frequency fr0 corresponding to the wearing state of FIG. 5A. .

以下の表1は、共振周波数検出回路18による共振周波数frの検出結果の一例を示している。表1中の誘電率εは空気の誘電率である。表1から分かるように、上記の電極間距離dwpが増加すると、可変コンデンサ4の静電容量Cwpが減少し、その結果、共振回路181の共振周波数frが増加する。

Figure 0006558144
Table 1 below shows an example of the detection result of the resonance frequency fr by the resonance frequency detection circuit 18. The dielectric constant ε in Table 1 is the dielectric constant of air. As can be seen from Table 1, when the inter-electrode distance dwp increases, the electrostatic capacitance Cwp of the variable capacitor 4 decreases, and as a result, the resonance frequency fr of the resonance circuit 181 increases.
Figure 0006558144

再び図6を参照すると、電子機器1の共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値と予め定めた基準値との間の比較に基づいて、コネクタキャップ2の筐体10への装着状態を判定する機能を有している。具体的に言うと、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が上記の基準値を上回るかどうかを判定している。例えば、共振周波数検出回路18は、上記の基準値として、図5B中の電極間距離dwp1に対応する共振周波数frの値(fr1)を採用しうる。上述した通り、筐体10及びコネクタキャップ2の電極間距離dwpが図5A中の値(dwp0)から図5B中の値(dwp1)までの範囲内にあるときには、筐体10の差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されることになる。そのため、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が図5B中の電極間距離dwp1に対応する値(fr1)以下のときには(fr≦fr1のときには)、コネクタキャップ2が筐体10に適切に装着されたと判定している。   Referring again to FIG. 6, the resonance frequency detection circuit 18 of the electronic device 1 determines whether the connector cap 2 is attached to the housing 10 based on a comparison between the detection value of the resonance frequency fr and a predetermined reference value. It has the function to judge. Specifically, the resonance frequency detection circuit 18 determines whether or not the detection value of the resonance frequency fr exceeds the reference value. For example, the resonance frequency detection circuit 18 can employ the value (fr1) of the resonance frequency fr corresponding to the interelectrode distance dwp1 in FIG. 5B as the reference value. As described above, when the inter-electrode distance dwp between the housing 10 and the connector cap 2 is within the range from the value (dwp0) in FIG. 5A to the value (dwp1) in FIG. A sufficient sealing property is secured. Therefore, when the detected value of the resonance frequency fr is equal to or less than the value (fr1) corresponding to the interelectrode distance dwp1 in FIG. 5B (when fr ≦ fr1), the resonance frequency detection circuit 18 causes the connector cap 2 to be attached to the housing 10. It is determined that it is properly worn.

他方、筐体10及びコネクタキャップ2の電極間距離dwpが図5B中の値(dwp1)よりも大きいときには、筐体10の差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されないことになる。そのため、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が図5B中の電極間距離dwp1に対応する値(fr1)を上回るときには(fr>fr1のときには)、コネクタキャップ2が筐体10に誤装着されたと判定している。上記の判定に使用される共振周波数frの基準値は、予め共振周波数検出回路18によって検出されて記憶部14に格納されている。そして、共振周波数検出回路18は、上記の判定の実行する際に、記憶部14内の基準値を読み込んで一時的に記憶している。なお、共振周波数検出回路18は、プロセッサ11とは別個の専用回路であってもよいし、プロセッサ11の一機能として実現されてもよい。   On the other hand, when the inter-electrode distance dwp between the housing 10 and the connector cap 2 is larger than the value (dwp1) in FIG. 5B, the sealing performance of the insertion hole I of the housing 10 is not sufficiently ensured. Therefore, when the detected value of the resonance frequency fr exceeds the value (fr1) corresponding to the interelectrode distance dwp1 in FIG. 5B (when fr> fr1), the resonance frequency detection circuit 18 causes the connector cap 2 to be attached to the housing 10. It is determined that it was installed incorrectly. The reference value of the resonance frequency fr used for the above determination is detected in advance by the resonance frequency detection circuit 18 and stored in the storage unit 14. The resonance frequency detection circuit 18 reads and temporarily stores the reference value in the storage unit 14 when performing the above determination. Note that the resonance frequency detection circuit 18 may be a dedicated circuit separate from the processor 11 or may be realized as a function of the processor 11.

続いて、上記の装着判定処理について説明する。図9は、本実施例の電子機器1において実行される装着判定処理の手順を示すフローチャートである。図9のように、ステップS901では、共振周波数検出回路18が、共振周波数frの基準値(fr1)を記憶部14から読み込んでいる。ステップS902では、共振周波数検出回路18が、共振回路181の共振周波数frを検出している。ステップS903では、共振周波数検出回路18が、ステップS902で検出した共振周波数frの値が、ステップS901で読み込んだ基準値(fr1)を上回るかどうかを判定している。   Next, the mounting determination process will be described. FIG. 9 is a flowchart illustrating the procedure of the mounting determination process executed in the electronic device 1 of the present embodiment. As illustrated in FIG. 9, in step S <b> 901, the resonance frequency detection circuit 18 reads the reference value (fr <b> 1) of the resonance frequency fr from the storage unit 14. In step S902, the resonance frequency detection circuit 18 detects the resonance frequency fr of the resonance circuit 181. In step S903, the resonance frequency detection circuit 18 determines whether or not the value of the resonance frequency fr detected in step S902 exceeds the reference value (fr1) read in step S901.

そして、共振周波数frの検出値が基準値(fr1)を上回る場合には(ステップS903のYES)、共振周波数検出回路18は、コネクタキャップ2が誤装着されたことを示す出力信号をプロセッサ11に送信している(ステップS904)。プロセッサ11は、共振周波数検出回路18の出力信号に応答して、表示部16に所定の制御信号を送信する。表示部16は、プロセッサ11の制御信号に従って、コネクタキャップ2が誤装着されたことを示す所定の警告メッセージを表示パネルDPに表示する。その後、装着判定処理の1回のループが終了する(リターン)。他方、共振周波数frの検出値が基準値(fr1)以下である場合には(ステップS903のNO)、上記のステップS902以降の手順が再び実行される。上記のループは所定の周期で繰り返し実行されている。なお、上記の装着判定処理は、電子機器1において常時作動するデーモン(監視プログラム)によって実現されている。   When the detected value of the resonance frequency fr exceeds the reference value (fr1) (YES in step S903), the resonance frequency detection circuit 18 sends an output signal indicating that the connector cap 2 is erroneously attached to the processor 11. It is transmitting (step S904). The processor 11 transmits a predetermined control signal to the display unit 16 in response to the output signal of the resonance frequency detection circuit 18. The display unit 16 displays a predetermined warning message on the display panel DP indicating that the connector cap 2 is erroneously attached according to the control signal of the processor 11. Thereafter, one loop of the mounting determination process ends (return). On the other hand, when the detected value of the resonance frequency fr is equal to or lower than the reference value (fr1) (NO in step S903), the procedure after step S902 is executed again. The above loop is repeatedly executed at a predetermined cycle. Note that the above attachment determination process is realized by a daemon (monitoring program) that always operates in the electronic device 1.

以上のように、本実施例の電子機器1では、共振周波数検出回路18が、筐体10側の導電部31とコネクタキャップ2側の導電部32とで形成された可変コンデンサ4を含む共振回路181の共振周波数frを検出している。そして、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値と所定の基準値(fr1)との比較に基づいてコネクタキャップ2の筐体10への装着状態を判定している。ここで、共振回路181の共振周波数frは可変コンデンサ4の静電容量Cwpが減少するにつれて増加し、可変コンデンサ4の静電容量Cwpは筐体10及びコネクタキャップ2の電極間距離dwpが増加するにつれて減少する。従って、本実施例の電子機器によれば、筐体10及びコネクタキャップ2の電極間距離dwpが所定の上限値以下であるかどうかを正確に判定することができ、結果的に、コネクタキャップ2が筐体10に適切に装着されたかどうかを正確に判定することができる。   As described above, in the electronic apparatus 1 according to the present embodiment, the resonance frequency detection circuit 18 includes the variable capacitor 4 formed by the conductive portion 31 on the housing 10 side and the conductive portion 32 on the connector cap 2 side. A resonance frequency fr of 181 is detected. The resonance frequency detection circuit 18 determines the mounting state of the connector cap 2 on the housing 10 based on a comparison between the detected value of the resonance frequency fr and a predetermined reference value (fr1). Here, the resonance frequency fr of the resonance circuit 181 increases as the capacitance Cwp of the variable capacitor 4 decreases, and the capacitance Cwp of the variable capacitor 4 increases the distance dwp between the electrodes of the housing 10 and the connector cap 2. Decreases as Therefore, according to the electronic apparatus of the present embodiment, it is possible to accurately determine whether the inter-electrode distance dwp between the housing 10 and the connector cap 2 is equal to or less than a predetermined upper limit value. It is possible to accurately determine whether or not is properly attached to the housing 10.

次に、本出願の第2実施例の電子機器1について説明する。本実施例の電子機器1は、図10A〜図16等を参照して説明する箇所を除いて、上述した第1実施例の電子機器1と同様の構造を有している。特に、本実施例の電子機器1の筐体10の構造は、上述した図2A及び図3Aの例と同様である。   Next, the electronic apparatus 1 according to the second embodiment of the present application will be described. The electronic device 1 of the present embodiment has the same structure as the electronic device 1 of the first embodiment described above, except for the portions described with reference to FIGS. 10A to 16 and the like. In particular, the structure of the housing 10 of the electronic apparatus 1 of the present embodiment is the same as the above-described examples of FIGS. 2A and 3A.

図10Aは、本実施例の電子機器1の筐体10の受け面Sを示す平面図である。図10Aのように、筐体10に設置された第1の導電部31は、筐体10の長手方向における差し込み穴Iの両側に配置された第1及び第2の電極部E1,E2を含んでいる。第1及び第2の電極部E1,E2の構造は、上述した図4Aの例と同様である。   FIG. 10A is a plan view illustrating the receiving surface S of the housing 10 of the electronic device 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 10A, the first conductive portion 31 installed in the housing 10 includes first and second electrode portions E1 and E2 disposed on both sides of the insertion hole I in the longitudinal direction of the housing 10. It is out. The structures of the first and second electrode portions E1 and E2 are the same as those in the example of FIG. 4A described above.

図10Bは、本実施例の電子機器1のコネクタキャップ2の当接面210を示す平面図である。図10Cは、本実施例の電子機器1のコネクタキャップ2の蓋部21の上面211を示す平面図である。なお、蓋部21の上面211とは、当接面210の反対を向いた蓋部21の面を指している。図10B及び図10Cのように、コネクタキャップ2に設置された第2の導電部32は、コネクタキャップ2が筐体10に装着されたときに第1及び第2の電極部E1,E2にそれぞれ対向するように配置された第3及び第4の電極部E3,E4を含んでいる。   FIG. 10B is a plan view illustrating the contact surface 210 of the connector cap 2 of the electronic device 1 according to the present embodiment. FIG. 10C is a plan view illustrating the upper surface 211 of the lid portion 21 of the connector cap 2 of the electronic apparatus 1 according to the present embodiment. The upper surface 211 of the lid 21 refers to the surface of the lid 21 facing away from the contact surface 210. As shown in FIGS. 10B and 10C, the second conductive portion 32 installed in the connector cap 2 is respectively connected to the first and second electrode portions E1 and E2 when the connector cap 2 is attached to the housing 10. 3rd and 4th electrode part E3, E4 arrange | positioned so that it may oppose is included.

図10B及び図10Cのように、第2の導電部32は、コネクタキャップ2の長手方向の中央部に設置された第5及び第6の電極部E5,E6をさらに含んでいる。第5の電極部E5は、コネクタキャップ2の長手方向に沿って延びる第1の接続部EC1によって第3の電極部E3に電気的に接続されている。同様に、第6の電極部E6は、コネクタキャップ2の長手方向に沿って延びる第2の接続部EC2によって第4の電極部E4に電気的に接続されている。第5及び第6の電極部E5,E6は、ともにコネクタキャップ2の蓋部21に内蔵されており、かつ蓋部21の上面211に垂直な方向(図10B及び図10Cの紙面に垂直な方向)において相互に離間している。第5及び第6の電極部E5,E6は、本出願に係る電子機器における一対の電極部の例である。   As shown in FIGS. 10B and 10C, the second conductive portion 32 further includes fifth and sixth electrode portions E <b> 5 and E <b> 6 installed at the center portion in the longitudinal direction of the connector cap 2. The fifth electrode portion E5 is electrically connected to the third electrode portion E3 by a first connection portion EC1 extending along the longitudinal direction of the connector cap 2. Similarly, the sixth electrode portion E6 is electrically connected to the fourth electrode portion E4 by a second connection portion EC2 extending along the longitudinal direction of the connector cap 2. The fifth and sixth electrode portions E5 and E6 are both built in the lid portion 21 of the connector cap 2 and are perpendicular to the upper surface 211 of the lid portion 21 (the direction perpendicular to the paper surface of FIGS. 10B and 10C). ) Are separated from each other. The fifth and sixth electrode portions E5 and E6 are examples of a pair of electrode portions in the electronic device according to the present application.

図11Aは、本実施例の電子機器1の筐体10及びコネクタキャップ2を示す断面図である。特に、図11Aは、図10A〜図10C中のXI−XI線に沿った筐体10及びコネクタキャップ2の断面を示している。図10Aでは、コネクタキャップ2の突起部22の構造が簡略化されるとともに、上記の連結部材CM及び案内部材GMが省略されている。本実施例の電子機器1の第1〜第4の電極部E1〜E4、筐体10の受け面S、及びコネクタキャップ2の当接面210の構造は、上述した図5A及び図5Bの例と同様である。そのため、図11Aのようにコネクタキャップ2の当接面210が筐体10の受け面Sに接触していても、筐体10側の第1及び第2の電極部E1,E2がコネクタキャップ2側の第3及び第4の電極部E3,E4にそれぞれ接触することはない。以下では、第1の電極部E1と第3の電極部E3との間の深さ方向の距離を第1の電極間距離dwpと称している。第2の電極部E2と第4の電極部E4との間の深さ方向の距離は、第1の電極間距離dwpと等しい。   FIG. 11A is a cross-sectional view illustrating the housing 10 and the connector cap 2 of the electronic apparatus 1 according to the present embodiment. In particular, FIG. 11A shows a cross section of the housing 10 and the connector cap 2 along the line XI-XI in FIGS. 10A to 10C. In FIG. 10A, the structure of the protrusion 22 of the connector cap 2 is simplified, and the connecting member CM and the guide member GM are omitted. The structures of the first to fourth electrode portions E1 to E4 of the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the receiving surface S of the housing 10, and the contact surface 210 of the connector cap 2 are the examples of FIGS. 5A and 5B described above. It is the same. Therefore, even if the contact surface 210 of the connector cap 2 is in contact with the receiving surface S of the housing 10 as shown in FIG. 11A, the first and second electrode portions E1 and E2 on the housing 10 side are connected to the connector cap 2. There is no contact with the third and fourth electrode portions E3 and E4 on the side. Hereinafter, the distance in the depth direction between the first electrode portion E1 and the third electrode portion E3 is referred to as a first inter-electrode distance dwp. The distance in the depth direction between the second electrode portion E2 and the fourth electrode portion E4 is equal to the first inter-electrode distance dwp.

図5A及び図5Bの例と同様に、電子機器1の第1〜第4の電極部E1〜E4は、第1の電極間距離dwpが増加するにつれて静電容量が減少する可変コンデンサを形成している。この可変コンデンサを以下では第1の可変コンデンサと称している。本例では、第1及び第3の電極部E1,E3から形成された図中の左側のコンデンサと、第2及び第4の電極板E2,E4から形成された右側のコンデンサと、を含む合成コンデンサを、上記の第1の可変コンデンサとして取り扱っている。上記の2つのコンデンサは、後述する第2の可変コンデンサを挟んで直列に接続されている。   Similar to the example of FIGS. 5A and 5B, the first to fourth electrode portions E1 to E4 of the electronic device 1 form a variable capacitor whose capacitance decreases as the first inter-electrode distance dwp increases. ing. Hereinafter, this variable capacitor is referred to as a first variable capacitor. In this example, a composite including a left capacitor in the figure formed from the first and third electrode portions E1 and E3 and a right capacitor formed from the second and fourth electrode plates E2 and E4. The capacitor is handled as the first variable capacitor. The two capacitors are connected in series with a second variable capacitor described later interposed therebetween.

図11Aの状態では、第1の電極間距離dwpの値がdwp=dwp0であり、第1の可変コンデンサの静電容量Cwpの値がCwp=Cwp0である。図11Aの状態では、コネクタキャップ2の当接面210が筐体10の受け面Sに接触し、かつコネクタキャップ2のシール部材23が差し込み穴Iの内周面に密着しているので、差し込み穴Iの密閉性が最大限に確保されている。つまり、図11Aは、図5Aと同様に、コネクタキャップ2が最も適切に装着された状態を示している。   In the state of FIG. 11A, the value of the first interelectrode distance dwp is dwp = dwp0, and the value of the capacitance Cwp of the first variable capacitor is Cwp = Cwp0. 11A, the contact surface 210 of the connector cap 2 is in contact with the receiving surface S of the housing 10, and the seal member 23 of the connector cap 2 is in close contact with the inner peripheral surface of the insertion hole I. The sealing property of the hole I is ensured to the maximum. That is, FIG. 11A shows a state in which the connector cap 2 is most appropriately mounted, as in FIG. 5A.

図11Bは、図11Aと同様の断面図であり、図11Aとは異なるコネクタキャップ2の装着状態を示している。具体的に言うと、図11Bの状態では、コネクタキャップ2の当接面210が筐体10の受け面Sから深さ方向の反対向きに離間している。ただし、図11Bの状態でもコネクタキャップ2のシール部材23が差し込み穴Iの内周面に密着しているので、差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されている。つまり、図11Bは、図5Bと同様に、コネクタキャップ2が適切に装着された状態の別の例を示している。図11B中の第1の可変コンデンサの静電容量Cwp1は、図11A中の第1の可変コンデンサの静電容量Cwp0よりも小さい(Cwp1<Cwp0)。図11B中の第1の電極間距離dwpの値(dwp1)は、コネクタキャップ2が適切に装着された状態を表す、電極間距離dwpの上限値の一例である。つまり、図11B中のコネクタキャップ2が深さ方向の反対向きにさらに移動すると、差し込み穴Iの密閉性が十分に確保されなくなる。   FIG. 11B is a cross-sectional view similar to FIG. 11A, and shows a mounting state of the connector cap 2 different from FIG. Specifically, in the state of FIG. 11B, the contact surface 210 of the connector cap 2 is separated from the receiving surface S of the housing 10 in the direction opposite to the depth direction. However, since the sealing member 23 of the connector cap 2 is in close contact with the inner peripheral surface of the insertion hole I even in the state of FIG. 11B, the sealing performance of the insertion hole I is sufficiently ensured. That is, FIG. 11B shows another example of a state in which the connector cap 2 is properly attached, as in FIG. 5B. The capacitance Cwp1 of the first variable capacitor in FIG. 11B is smaller than the capacitance Cwp0 of the first variable capacitor in FIG. 11A (Cwp1 <Cwp0). The value (dwp1) of the first inter-electrode distance dwp in FIG. 11B is an example of the upper limit value of the inter-electrode distance dwp that represents a state in which the connector cap 2 is properly attached. That is, if the connector cap 2 in FIG. 11B further moves in the direction opposite to the depth direction, the sealing performance of the insertion hole I is not sufficiently ensured.

図11A及び図11Bのように、コネクタキャップ2は、筐体10への装着後に筐体10から露出する蓋部21の部分に設置された押下部24をさらに有している。コネクタキャップ2の押下部24は、適度な弾性を有する材料で作られており、使用者の指先等によって押下されると変形するように形成されている。本実施例の電子機器1において、コネクタキャップ2の押下部24は、使用者から所定の操作を受け付ける押下スイッチの役割を果たしている。押下部24によって実現される押下スイッチは、例えば、使用者から電子機器1の電源のオン/オフを切り替えるための電源スイッチである。或いは、上記の押下スイッチは、筐体10に内蔵されたデジタルカメラ等の撮像装置、又は電子機器1に実装された各種アプリケーションを作動させるための操作スイッチであってもよい。上記の押下スイッチは常時作動している必要はなく、例えば、所定のアプリケーションの起動時に作動を開始し、同アプリケーションの終了時に作動を終了するように制御されてもよい。   As shown in FIG. 11A and FIG. 11B, the connector cap 2 further includes a pressing portion 24 installed at the portion of the lid portion 21 exposed from the housing 10 after being attached to the housing 10. The pressing portion 24 of the connector cap 2 is made of a material having moderate elasticity, and is formed to be deformed when pressed by a user's fingertip or the like. In the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the pressing portion 24 of the connector cap 2 serves as a pressing switch that receives a predetermined operation from the user. The push switch realized by the push unit 24 is, for example, a power switch for switching on / off the power of the electronic device 1 from the user. Alternatively, the push switch may be an operation switch for operating an imaging device such as a digital camera built in the housing 10 or various applications installed in the electronic device 1. The above-mentioned push switch does not need to be always operated, and for example, it may be controlled to start when a predetermined application is started and to end when the application ends.

図11A及び図11Bのように、コネクタキャップ2は第5の電極部E5と第6の電極部E6との間に位置する空洞Hを有している。空洞Hは空気で満たされている。そして、第5及び第6の電極部E5,E6は、コネクタキャップ2の押下部24が押下されて変形するのに伴って、相互間の最短距離dswが縮小するように形成されている。特に、第6の電極部E6は、コネクタキャップ2の押下部24が押下されて変形するのに伴って、第5の電極部E5に向かって弾性的に湾曲変形するように形成されている。つまり、第5及び第6の電極部E5,E6は、コネクタキャップ2の押下部24の押下状態に応じて静電容量が変化する可変コンデンサを形成している。   As shown in FIGS. 11A and 11B, the connector cap 2 has a cavity H located between the fifth electrode portion E5 and the sixth electrode portion E6. The cavity H is filled with air. The fifth and sixth electrode portions E5 and E6 are formed such that the shortest distance dsw between them decreases as the pressing portion 24 of the connector cap 2 is pressed and deformed. In particular, the sixth electrode portion E6 is formed to be elastically curved and deformed toward the fifth electrode portion E5 as the pressing portion 24 of the connector cap 2 is pressed and deformed. That is, the fifth and sixth electrode portions E5 and E6 form a variable capacitor whose capacitance changes in accordance with the pressed state of the pressing portion 24 of the connector cap 2.

以下では、第5及び第6の電極部E5,E6の相互間の最短距離dswを第2の電極間距離dswと称している。また、第5及び第6の電極部E5,E6によって形成される可変コンデンサを第2の可変コンデンサと称している。図12を参照して後述する通り、第2の可変コンデンサは、上記の第1の可変コンデンサと直列に接続されている。図11A及び図11Bの状態では、第2の電極間距離dswの値がdsw=dsw0であり、第2の可変コンデンサの静電容量Cswの値がCsw=Csw0である。図11A及び図11Bの状態では、コネクタキャップ2の押下部24が全く押下されていない。   Hereinafter, the shortest distance dsw between the fifth and sixth electrode portions E5 and E6 is referred to as a second inter-electrode distance dsw. The variable capacitor formed by the fifth and sixth electrode portions E5 and E6 is referred to as a second variable capacitor. As will be described later with reference to FIG. 12, the second variable capacitor is connected in series with the first variable capacitor. 11A and 11B, the value of the second interelectrode distance dsw is dsw = dsw0, and the value of the capacitance Csw of the second variable capacitor is Csw = Csw0. 11A and 11B, the pressing portion 24 of the connector cap 2 is not pressed at all.

図11Cは、図11Aと同様の断面図であり、図11Aとは異なるコネクタキャップ2の押下部24の状態を示している。具体的に言うと、図11Cの状態では、押下部24が筐体10に向かって押下されているので、第6の電極板E6が第5の電極板E5に向かって湾曲変形している。その結果、図11C中の第2の電極間距離dsw1は、図11A中の第2の電極間距離dsw0よりも小さくなっている(dsw1<dsw0)。つまり、図11C中の第2の可変コンデンサの静電容量Csw1は、図11A中の第2の可変コンデンサの静電容量Csw0よりも大きくなっている(Csw1>Csw0)。ただし、図11Cの状態では、押下部24の押下量が不十分であるので、押下部24に対する使用者の操作は未だ受け付けられていない。   11C is a cross-sectional view similar to FIG. 11A and shows a state of the pressing portion 24 of the connector cap 2 different from FIG. 11A. Specifically, in the state of FIG. 11C, the pressing portion 24 is pressed toward the housing 10, and therefore the sixth electrode plate E6 is curved and deformed toward the fifth electrode plate E5. As a result, the second interelectrode distance dsw1 in FIG. 11C is smaller than the second interelectrode distance dsw0 in FIG. 11A (dsw1 <dsw0). That is, the capacitance Csw1 of the second variable capacitor in FIG. 11C is larger than the capacitance Csw0 of the second variable capacitor in FIG. 11A (Csw1> Csw0). However, in the state of FIG. 11C, since the amount of pressing of the pressing unit 24 is insufficient, a user operation on the pressing unit 24 has not yet been accepted.

図11C中の第2の電極間距離dswの値(dsw1)は、押下部24に対する使用者の操作が受け付けられていない状態を表す、第2の電極間距離dswの下限値の一例である。つまり、本実施例の電子機器1では、第2の電極間距離dswが図11C中の値(dsw1)を下回ったときに、押下部24に対する使用者の操作が受け付けられたと見做している。なお、押下部24及び第5の電極板E5はともに弾性材料で作られているので、押下部24に対する外力が除去されると、押下部24及び第6の電極板E6はともに図11Aの状態に戻ることになる。本実施例の電子機器1では、上記の第1及び第2コンデンサの合成コンデンサを含む共振回路の共振周波数を検出するとともに、共振周波数の検出値に基づいてコネクタキャップ2の装着状態及び押下部24の押下状態を判定している。このような判定処理を以下では状態判定処理と称することがある。状態判定処理の詳細については図12〜図14等を参照して後述する。   The value (dsw1) of the second inter-electrode distance dsw in FIG. 11C is an example of a lower limit value of the second inter-electrode distance dsw that represents a state where a user operation on the pressing unit 24 is not accepted. That is, in the electronic apparatus 1 of the present embodiment, it is considered that the user's operation on the pressing unit 24 is accepted when the second inter-electrode distance dsw is less than the value (dsw1) in FIG. 11C. . Since the pressing portion 24 and the fifth electrode plate E5 are both made of an elastic material, when the external force on the pressing portion 24 is removed, both the pressing portion 24 and the sixth electrode plate E6 are in the state shown in FIG. 11A. Will return. In the electronic apparatus 1 according to the present embodiment, the resonance frequency of the resonance circuit including the combined capacitor of the first and second capacitors is detected, and the mounting state of the connector cap 2 and the pressing unit 24 based on the detected value of the resonance frequency. The pressed state of is determined. Hereinafter, such a determination process may be referred to as a state determination process. Details of the state determination process will be described later with reference to FIGS.

続いて、本実施例の電子機器1のシステム構成について説明する。本実施例の電子機器1のシステム構成は、上述した図6の例と同様である。つまり、本実施例の電子機器1は、プロセッサ11、無線通信部12、オーディオ入出力部13、記憶部14、タッチセンサ部15、表示部16、振動発生部17、共振周波数検出回路18、及びコネクタ部CNを含んでいる。本実施例の電子機器1のプロセッサ11、無線通信部12、オーディオ入出力部13、記憶部14、タッチセンサ部15、表示部16、及び振動発生部17の機能は、上述した図6の例と同様である。そのため、以下では電子機器1の残りの構成要素について説明する。   Next, the system configuration of the electronic device 1 according to the present embodiment will be described. The system configuration of the electronic apparatus 1 of the present embodiment is the same as that of the above-described example of FIG. That is, the electronic device 1 according to the present embodiment includes a processor 11, a wireless communication unit 12, an audio input / output unit 13, a storage unit 14, a touch sensor unit 15, a display unit 16, a vibration generation unit 17, a resonance frequency detection circuit 18, and The connector part CN is included. The functions of the processor 11, the wireless communication unit 12, the audio input / output unit 13, the storage unit 14, the touch sensor unit 15, the display unit 16, and the vibration generation unit 17 of the electronic device 1 of the present embodiment are the same as the example of FIG. 6 described above. It is the same. Therefore, the remaining components of the electronic device 1 will be described below.

コネクタ部CNは、上記の第1〜第6の電極部E1〜E6を含む回路部品である。図11A〜図11Cを参照して説明した通り、第1〜第4の電極部E1〜E4は、筐体10へのコネクタキャップ2の装着状態に応じて静電容量Cwpが変化する第1の可変コンデンサを形成している。また、第5及び第6の電極部E5,E6はコネクタキャップ2の押下部24の押下状態に応じて静電容量Cswが変化する第2の可変コンデンサを形成している。   The connector part CN is a circuit component including the first to sixth electrode parts E1 to E6. As described with reference to FIGS. 11A to 11C, the first to fourth electrode portions E1 to E4 have a first capacitance Cwp that changes according to the mounting state of the connector cap 2 to the housing 10. A variable capacitor is formed. The fifth and sixth electrode portions E5 and E6 form a second variable capacitor whose capacitance Csw changes according to the pressed state of the pressing portion 24 of the connector cap 2.

共振周波数検出回路18は、上記の第1及び第2の可変コンデンサ41,42を含む共振回路と、共振回路の交流電源の周波数を任意に変化させる周波数変換回路と、を含む電子回路である。図12は、本実施例の電子機器1における共振周波数検出回路18の共振回路182の回路図である。図12のように、共振回路182は、RLC直列共振回路であり、同回路の電流信号を増幅して共振周波数の検出信号Gを出力する出力アンプAMPをさらに含んでいる。また、共振回路182は、第1及び第2の可変コンデンサ41,42を直列に接続して形成した合成コンデンサ40を含んでいる。図12中の合成コンデンサ40の両側に位置するa点及びb点は、図2A及び図3A中の筐体10内のa点及びb点にそれぞれ対応している。   The resonance frequency detection circuit 18 is an electronic circuit including a resonance circuit including the first and second variable capacitors 41 and 42 and a frequency conversion circuit that arbitrarily changes the frequency of the AC power supply of the resonance circuit. FIG. 12 is a circuit diagram of the resonance circuit 182 of the resonance frequency detection circuit 18 in the electronic apparatus 1 of this embodiment. As shown in FIG. 12, the resonance circuit 182 is an RLC series resonance circuit, and further includes an output amplifier AMP that amplifies the current signal of the circuit and outputs a detection signal G having a resonance frequency. The resonance circuit 182 includes a composite capacitor 40 formed by connecting the first and second variable capacitors 41 and 42 in series. The points a and b located on both sides of the composite capacitor 40 in FIG. 12 correspond to points a and b in the housing 10 in FIGS. 2A and 3A, respectively.

図13は、図12の共振回路182の交流電源Eの周波数fと、検出アンプAMPから出力された検出信号Gと、の間の対応関係を示すグラフである。共振周波数検出回路18は、図13のグラフに示される検出信号Gの変化に基づいて共振回路182の共振周波数frを検出している。具体的に言うと、共振周波数検出回路18は、交流電源Eの周波数fを所定の範囲内で変化させる間に得られた検出信号Gの極大値を、共振回路182の共振周波数frとして検出している。   FIG. 13 is a graph showing a correspondence relationship between the frequency f of the AC power source E of the resonance circuit 182 of FIG. 12 and the detection signal G output from the detection amplifier AMP. The resonance frequency detection circuit 18 detects the resonance frequency fr of the resonance circuit 182 based on the change of the detection signal G shown in the graph of FIG. Specifically, the resonance frequency detection circuit 18 detects the maximum value of the detection signal G obtained while changing the frequency f of the AC power source E within a predetermined range as the resonance frequency fr of the resonance circuit 182. ing.

図13中の第1の波形W1は、図11A中のコネクタキャップ2に対応する検出信号Gの変化を示している。つまり、第1の波形W1は、第1の可変コンデンサ41の静電容量Cwpの値がCwp=Cwp0であり、かつ第2の可変コンデンサ42の静電容量Cswの値がCsw=Csw0であるときの検出信号Gの変化を示している。図13中の第2の波形W2は、図11B中のコネクタキャップ2に対応する検出信号Gの変化を示している。つまり、第2の波形W2は、第1の可変コンデンサ41の静電容量Cwpの値がCwp=Cwp1であり(Cwp1<Cwp0)、かつ第2の可変コンデンサ42の静電容量Cswの値がCsw=Csw0であるとき検出信号Gの変化を示している。図12の共振回路182は、第1の可変コンデンサ41の静電容量Cwpが減少するにつれて共振周波数frが増加するように形成されている。そのため、図11Bの状態に対応する共振回路182の共振周波数fr1は、図11Aの状態に対応する共振周波数fr0よりも大きくなる。   A first waveform W1 in FIG. 13 shows a change in the detection signal G corresponding to the connector cap 2 in FIG. 11A. In other words, the first waveform W1 is obtained when the value of the capacitance Cwp of the first variable capacitor 41 is Cwp = Cwp0 and the value of the capacitance Csw of the second variable capacitor 42 is Csw = Csw0. The change in the detection signal G is shown. A second waveform W2 in FIG. 13 shows a change in the detection signal G corresponding to the connector cap 2 in FIG. 11B. That is, in the second waveform W2, the value of the capacitance Cwp of the first variable capacitor 41 is Cwp = Cwp1 (Cwp1 <Cwp0), and the value of the capacitance Csw of the second variable capacitor 42 is Csw. = Change of detection signal G when Csw0. The resonance circuit 182 of FIG. 12 is formed such that the resonance frequency fr increases as the capacitance Cwp of the first variable capacitor 41 decreases. Therefore, the resonance frequency fr1 of the resonance circuit 182 corresponding to the state of FIG. 11B is higher than the resonance frequency fr0 corresponding to the state of FIG. 11A.

続いて、図13中の第3の波形W1は、図11C中のコネクタキャップ2に対応する検出信号Gの変化を示している。つまり、第3の波形W3は、第1の可変コンデンサ41の静電容量Cwpの値がCwp=Cwp0であり、かつ第2の可変コンデンサ42の静電容量Cswの値がCsw=Csw1である(Csw1>Csw0)ときの検出信号Gの変化を示している。図12の共振回路182は、第2の可変コンデンサ42の静電容量Cswが増加するにつれて共振周波数frが減少するように形成されている。そのため、図11Cの状態に対応する共振回路182の共振周波数fr2は、図11Aの状態に対応する共振周波数fr0よりも小さくなる。   Subsequently, a third waveform W1 in FIG. 13 shows a change in the detection signal G corresponding to the connector cap 2 in FIG. 11C. That is, in the third waveform W3, the value of the capacitance Cwp of the first variable capacitor 41 is Cwp = Cwp0, and the value of the capacitance Csw of the second variable capacitor 42 is Csw = Csw1 ( The change of the detection signal G when Csw1> Csw0) is shown. The resonance circuit 182 of FIG. 12 is formed such that the resonance frequency fr decreases as the capacitance Csw of the second variable capacitor 42 increases. For this reason, the resonance frequency fr2 of the resonance circuit 182 corresponding to the state of FIG. 11C is smaller than the resonance frequency fr0 corresponding to the state of FIG. 11A.

以下の表2は、共振周波数検出回路18による共振周波数frの検出結果の一例を示している。表2中の誘電率εは空気の誘電率である。表2から分かるように、第1の電極間距離dwpが増加すると合成コンデンサ40の静電容量Cが減少し、その結果、共振回路182の共振周波数frが増加する。また、第2の電極間距離dswが減少すると、合成コンデンサ40の静電容量Cが増加し、その結果、共振回路182の共振周波数frが減少する。

Figure 0006558144
Table 2 below shows an example of the detection result of the resonance frequency fr by the resonance frequency detection circuit 18. The dielectric constant ε in Table 2 is the dielectric constant of air. As can be seen from Table 2, when the first interelectrode distance dwp increases, the capacitance C of the composite capacitor 40 decreases, and as a result, the resonance frequency fr of the resonance circuit 182 increases. Further, when the second interelectrode distance dsw decreases, the capacitance C of the composite capacitor 40 increases, and as a result, the resonance frequency fr of the resonance circuit 182 decreases.
Figure 0006558144

続いて、本実施例の電子機器1の共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値と予め定めた第2の基準値との間の比較に基づいて、コネクタキャップ2の押下部24に対する操作の有無をさらに判定する機能を有している。具体的に言うと、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が上記の第2の基準値を下回るかどうかを判定している。例えば、共振周波数検出回路18は、上記の第2の基準値として、図11C中の第2の電極間距離dsw1に対応する共振周波数の値(fr2)を採用しうる。第2の電極間距離dswが図11A中の値(dsw0)から図11C中の値(dsw1)の範囲内にあるときには、押下部24及び第6の電極部E6の変形量が不十分なので、押下部24に対する操作が受け付けられていないことになる。そのため、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が図11C中の第2の電極間距離dsw1に対応する値(fr2)以上のときには(fr≧fr2のときには)、押下部24に対する操作が受け付けられていないと判定している。   Subsequently, the resonance frequency detection circuit 18 of the electronic device 1 according to the present embodiment performs the operation on the pressing portion 24 of the connector cap 2 based on the comparison between the detection value of the resonance frequency fr and a predetermined second reference value. It has a function of further determining the presence or absence of an operation. Specifically, the resonance frequency detection circuit 18 determines whether or not the detected value of the resonance frequency fr is lower than the second reference value. For example, the resonance frequency detection circuit 18 can employ the value (fr2) of the resonance frequency corresponding to the second interelectrode distance dsw1 in FIG. 11C as the second reference value. When the second inter-electrode distance dsw is within the range of the value (dsw0) in FIG. 11A to the value (dsw1) in FIG. 11C, the amount of deformation of the pressing part 24 and the sixth electrode part E6 is insufficient. The operation on the pressing unit 24 is not accepted. Therefore, when the detected value of the resonance frequency fr is equal to or larger than the value (fr2) corresponding to the second interelectrode distance dsw1 in FIG. 11C (when fr ≧ fr2), the resonance frequency detection circuit 18 operates the pressing unit 24. Is not accepted.

他方、共振周波数検出回路18は、共振周波数frの検出値が図11C中の第2の電極間距離dsw1に対応する値(fr2)を下回るときには(fr<fr2のときには)、押下部24に対する操作が受け付けられたと判定している。上記の一連の判定に使用される共振周波数frの第1及び第2の基準値は、予め共振周波数検出回路18によって検出されて記憶部14に格納されている。そして、共振周波数検出回路18は、上記の一連の判定の実行時に、記憶部14内の第1及び第2の基準値を読み込んで一時的に記憶している。なお、共振周波数検出回路18は、プロセッサ11とは別個の専用回路であってもよいし、プロセッサ11の一機能として実現されてもよい。   On the other hand, when the detected value of the resonance frequency fr falls below the value (fr2) corresponding to the second interelectrode distance dsw1 in FIG. 11C (when fr <fr2), the resonance frequency detection circuit 18 operates the pressing unit 24. Has been accepted. The first and second reference values of the resonance frequency fr used for the above series of determinations are detected in advance by the resonance frequency detection circuit 18 and stored in the storage unit 14. Then, the resonance frequency detection circuit 18 reads and temporarily stores the first and second reference values in the storage unit 14 at the time of executing the above series of determinations. Note that the resonance frequency detection circuit 18 may be a dedicated circuit separate from the processor 11 or may be realized as a function of the processor 11.

続いて、上記の状態判定処理について説明する。図14は、本実施例の電子機器1において実行される状態判定処理の手順を示すフローチャートである。図14のように、ステップS1401では、共振周波数検出回路18が、共振周波数frの第1の基準値(fr1)及び第2の基準値(fr2)を記憶部14から読み込んでいる。ステップS1402では、共振周波数検出回路18が、図12の共振回路182の共振周波数frを検出している。ステップS1403では、共振周波数検出回路18が、ステップS1402で検出した共振周波数frの値が、ステップS1401で読み込んだ第2の基準値(fr2)を下回るかどうかを判定している。   Subsequently, the state determination process will be described. FIG. 14 is a flowchart illustrating the procedure of the state determination process executed in the electronic apparatus 1 according to the present embodiment. As shown in FIG. 14, in step S1401, the resonance frequency detection circuit 18 reads the first reference value (fr1) and the second reference value (fr2) of the resonance frequency fr from the storage unit 14. In step S1402, the resonance frequency detection circuit 18 detects the resonance frequency fr of the resonance circuit 182 in FIG. In step S1403, the resonance frequency detection circuit 18 determines whether or not the value of the resonance frequency fr detected in step S1402 is lower than the second reference value (fr2) read in step S1401.

そして、共振周波数frの検出値が第2の基準値(fr2)を下回る場合には(ステップS1403のYES)、共振周波数検出回路18は、押下部24に対する操作が受け付けられたことを示す出力信号をプロセッサ11に送信している(ステップS1404)。プロセッサ11は、ステップS1404で送信された出力信号に応答して、電子機器1の電源のオン/オフを切り替えるための制御処理を実行する。また、プロセッサ11は、ステップS1404で送信された出力信号に応答して、振動発生部17に所定の制御信号を送信する。次いで、振動発生部17は、プロセッサの制御信号に従って、押下部24に対する操作が受け付けられたことを使用者に通知するための振動を発生させる。その後、状態判定処理の1回のループが終了する(リターン)。他方、共振周波数frの検出値が第2の基準値(fr2)以上である場合には(ステップS1403のNO)、フローチャートは後述するステップS1405に進む。ステップS1405では、共振周波数検出回路18が、ステップS1402で検出した共振周波数frの値が、ステップS1401で読み込んだ第1の基準値(fr1)を上回るかどうかを判定している。   If the detected value of the resonance frequency fr is lower than the second reference value (fr2) (YES in step S1403), the resonance frequency detection circuit 18 outputs an output signal indicating that an operation on the pressing unit 24 has been accepted. Is transmitted to the processor 11 (step S1404). In response to the output signal transmitted in step S1404, the processor 11 executes a control process for switching on / off the power supply of the electronic device 1. Further, the processor 11 transmits a predetermined control signal to the vibration generating unit 17 in response to the output signal transmitted in step S1404. Next, the vibration generating unit 17 generates a vibration for notifying the user that an operation on the pressing unit 24 has been accepted in accordance with the control signal of the processor. Thereafter, one loop of the state determination process ends (return). On the other hand, when the detected value of the resonance frequency fr is equal to or higher than the second reference value (fr2) (NO in step S1403), the flowchart proceeds to step S1405 described later. In step S1405, the resonance frequency detection circuit 18 determines whether or not the value of the resonance frequency fr detected in step S1402 exceeds the first reference value (fr1) read in step S1401.

そして、共振周波数frの検出値が第1の基準値(fr1)を上回る場合には(ステップS1405のYES)、共振周波数検出回路18は、コネクタキャップ2が誤装着されたことを示す出力信号をプロセッサ11に送信している(ステップS1406)。プロセッサ11は、ステップS1406で送信された出力信号に応答して、表示部16に所定の制御信号を送信する。次いで、表示部16は、プロセッサ11の制御信号に従って、コネクタキャップ2が誤装着されたことを示す所定の警告メッセージを表示パネルDPに表示する。その後、状態判定処理の1回のループが終了する(リターン)。他方、共振周波数frの検出値が第1の基準値(fr1)以下である場合には(ステップS1405のNO)、上記のステップS1402以降の手順が再び実行される。上記のループは所定の周期で繰り返し実行される。なお、上記の状態判定処理は、電子機器1において常時作動するデーモン(監視プログラム)によって実現されている。   When the detected value of the resonance frequency fr exceeds the first reference value (fr1) (YES in step S1405), the resonance frequency detection circuit 18 outputs an output signal indicating that the connector cap 2 is erroneously attached. This is transmitted to the processor 11 (step S1406). The processor 11 transmits a predetermined control signal to the display unit 16 in response to the output signal transmitted in step S1406. Next, the display unit 16 displays a predetermined warning message on the display panel DP indicating that the connector cap 2 is erroneously attached according to the control signal of the processor 11. Thereafter, one loop of the state determination process ends (return). On the other hand, when the detected value of the resonance frequency fr is equal to or lower than the first reference value (fr1) (NO in step S1405), the procedure after step S1402 is executed again. The above loop is repeatedly executed at a predetermined cycle. The state determination process is realized by a daemon (monitoring program) that always operates in the electronic device 1.

以上のように、本実施例の電子機器1では、共振周波数検出回路18が、共振周波数frの検出値と第1の基準値(fr1)との比較に基づいてコネクタキャップ2の装着状態を判定している。上述した通り、共振周波数frは、第1の電極間距離dwpが増加するにつれて増加することになる。従って、本実施例の電子機器1によれば、第1の電極間距離dwpが所定の上限値以下であるかどうかを正確に判定することができ、結果的に、コネクタキャップ2が筐体10に適切に装着されたかどうかを正確に判定することができる。   As described above, in the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the resonance frequency detection circuit 18 determines the mounting state of the connector cap 2 based on the comparison between the detection value of the resonance frequency fr and the first reference value (fr1). doing. As described above, the resonance frequency fr increases as the first inter-electrode distance dwp increases. Therefore, according to the electronic apparatus 1 of the present embodiment, it can be accurately determined whether or not the first inter-electrode distance dwp is equal to or less than the predetermined upper limit value. It is possible to accurately determine whether or not the device has been properly attached.

さらに、本実施例の電子機器1では、共振周波数検出回路18が、共振周波数frの検出値と第2の基準値(fr2)との比較に基づいて、コネクタキャップ2の押下部24に対する操作の有無を判定している。図13を参照して説明した通り、共振周波数frは第2の電極間距離dswが減少するにつれて(つまり、使用者による押下部24の押下量が増加するにつれて)減少することになる。従って、本実施例の電子機器によれば、押下部24の押下量が十分であるかどうかを正確に判定することができ、結果的に、押下部24に対する操作が受け付けられたどうかを正確に判定することができる。   Further, in the electronic apparatus 1 of the present embodiment, the resonance frequency detection circuit 18 performs an operation on the pressing portion 24 of the connector cap 2 based on the comparison between the detection value of the resonance frequency fr and the second reference value (fr2). Judgment is made. As described with reference to FIG. 13, the resonance frequency fr decreases as the second inter-electrode distance dsw decreases (that is, as the pressing amount of the pressing portion 24 by the user increases). Therefore, according to the electronic apparatus of the present embodiment, it is possible to accurately determine whether or not the pressing amount of the pressing unit 24 is sufficient, and as a result, whether or not an operation on the pressing unit 24 is accepted accurately. Can be determined.

続いて、コネクタキャップ2の押下部24の変形例について説明する。図15は、押下部24の変形例が適用された電子機器1を示す斜視図である。図15のように、本例のコネクタキャップ2の押下部24は、前記コネクタキャップ2が前記筐体10に装着されたときに前記筐体10の外側に向かって突出する凸状部241を含んでいる。押下部24の凸状部241は、蓋部21の上面211に配置された部分球の形状を有しうる。本例のコネクタキャップ2によれば、蓋部21の上面211における押下部24の位置を特定するのが容易になるので、押下部24の操作性を向上させることができる。また、押下部24の操作性が向上する結果、押下部24の押下量が不十分であることによる使用者の操作ミスを防止することができる。   Subsequently, a modified example of the pressing portion 24 of the connector cap 2 will be described. FIG. 15 is a perspective view showing the electronic apparatus 1 to which the modified example of the pressing unit 24 is applied. As shown in FIG. 15, the pressing portion 24 of the connector cap 2 of this example includes a convex portion 241 that protrudes toward the outside of the housing 10 when the connector cap 2 is attached to the housing 10. It is out. The convex part 241 of the pressing part 24 may have a shape of a partial sphere disposed on the upper surface 211 of the lid part 21. According to the connector cap 2 of this example, it becomes easy to specify the position of the pressing portion 24 on the upper surface 211 of the lid portion 21, so that the operability of the pressing portion 24 can be improved. Further, as a result of improving the operability of the pressing unit 24, it is possible to prevent a user's operation mistake due to an insufficient pressing amount of the pressing unit 24.

図16は、図15中の筐体10及びコネクタキャップ2を示す、図11Aと同様の断面図である。図16のように、本例のコネクタキャップ2の押下部24は、上記の凸状部241の内側に部分的に配置された弾性部材242を含みうる。弾性部材242は、完全に凸状部241の内側に配置されていてもよい。図16のように、弾性部材242は、凸状部241と同じ方向に突出するドーム状の板バネであり、凸状部241が使用者によって押下されたときに凸状部241と一緒に変形するように形成されている。本例のコネクタキャップ2によれば、凸状部241の押下時に、弾性部材242が凸状部241を介して使用者の指先等に良好なクリック感を付与するので、押下部24の操作性をさらに向上させることができる。   16 is a cross-sectional view similar to FIG. 11A, showing the housing 10 and the connector cap 2 in FIG. As shown in FIG. 16, the pressing portion 24 of the connector cap 2 of this example can include an elastic member 242 partially disposed inside the convex portion 241. The elastic member 242 may be disposed completely inside the convex portion 241. As shown in FIG. 16, the elastic member 242 is a dome-shaped leaf spring that protrudes in the same direction as the convex portion 241, and is deformed together with the convex portion 241 when the convex portion 241 is pressed by the user. It is formed to do. According to the connector cap 2 of this example, when the convex portion 241 is pressed, the elastic member 242 gives a good click feeling to the user's fingertip or the like via the convex portion 241. Can be further improved.

以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。   The present application has been described in detail with particular reference to preferred embodiments thereof. For easy understanding of the present application, specific forms of the present application are appended below.

(付記1) 筐体と、前記筐体に装着可能なキャップと、
前記筐体における前記キャップの受け面に設置された第1の導電部と、
前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記第1の導電部に対向する前記キャップの位置に設置された第2の導電部と、
前記第1の導電部及び前記第2の導電部から形成された可変コンデンサを含む共振回路と、
前記共振回路の共振周波数を検出し、予め定めた前記共振周波数の基準値と前記共振周波数の検出値との比較に基づいて、前記キャップが前記筐体に装着されたかどうかを判定する検出回路と、を備える、電子機器。
(Appendix 1) A housing and a cap that can be attached to the housing;
A first conductive portion installed on a receiving surface of the cap in the housing;
A second conductive portion installed at a position of the cap that faces the first conductive portion when the cap is attached to the housing;
A resonant circuit including a variable capacitor formed from the first conductive portion and the second conductive portion;
A detection circuit that detects a resonance frequency of the resonance circuit and determines whether the cap is attached to the housing based on a comparison between a predetermined reference value of the resonance frequency and a detection value of the resonance frequency; An electronic device.

(付記2) 前記筐体は、外部機器との接続のための差し込み穴を有し、
前記キャップは、前記筐体に装着されたときに前記差し込み穴を覆うように形成されている、付記1に記載の電子機器。
(付記3) 前記検出回路は、前記キャップが前記筐体に適切に装着された状態に対応する前記共振周波数の値を前記基準値として記憶し、
前記検出回路は、前記検出値が前記基準値を上回るときに、前記キャップが前記筐体に装着されていないと判定する、付記1または2に記載の電子機器。
(付記4) 前記キャップは、
前記筐体への装着時に前記筐体から露出する部分に設置され、かつ押下されると変形するように形成された押下部と、
相互に離間して配置され、かつ前記押下部が押下されて変形したときに相互間の距離が減少するように形成された一対の電極部と、
前記一対の電極部を含む他の可変コンデンサと、を有し、
前記共振回路は、前記可変コンデンサを前記他の可変コンデンサと直列に接続して形成した合成コンデンサを含み、
前記検出回路は、前記共振周波数の前記基準値とは異なる予め定めた他の基準値と前記共振周波数の前記検出値との比較に基づいて、前記押下部に対する使用者の操作が受け付けられたかどうかをさらに判定する、付記1〜3のいずれかに記載の電子機器。
(Additional remark 2) The said housing | casing has the insertion hole for a connection with an external apparatus,
The electronic device according to appendix 1, wherein the cap is formed so as to cover the insertion hole when attached to the housing.
(Additional remark 3) The said detection circuit memorize | stores the value of the said resonance frequency corresponding to the state in which the said cap was suitably mounted | worn to the said housing | casing as the said reference value,
The electronic device according to appendix 1 or 2, wherein the detection circuit determines that the cap is not attached to the housing when the detection value exceeds the reference value.
(Appendix 4) The cap is
A pressing part that is installed in a portion exposed from the casing when mounted on the casing and is formed to be deformed when pressed;
A pair of electrode portions that are arranged apart from each other and formed such that the distance between them decreases when the pressing portion is pressed and deformed;
Another variable capacitor including the pair of electrode portions,
The resonant circuit includes a synthetic capacitor formed by connecting the variable capacitor in series with the other variable capacitor,
Whether the detection circuit has received a user's operation on the pressing unit based on a comparison between another predetermined reference value different from the reference value of the resonance frequency and the detection value of the resonance frequency The electronic device according to any one of appendices 1 to 3, further determining

(付記5) 前記検出回路は、前記キャップが前記筐体に適切に装着され、かつ前記押下部に対する使用者の操作が受け付けられていない状態に対応する前記共振周波数の値を前記他の基準値として記憶し、
前記検出回路は、前記検出値が前記他の基準値を下回るときに、前記押下部に対する使用者の操作が受け付けられたと判定する、付記4に記載の電子機器。
(付記6) 前記押下部は、前記コネクタキャップが前記筐体に装着されたときに前記筐体の外側に向かって突出する凸状部を含む、付記4または5に記載の電子機器。
(付記7) 前記押下部は、少なくとも部分的に前記凸状部の内側に配置され、かつ前記凸状部が押下されたときに前記凸状部と一緒に変形するように形成された弾性部材をさらに含む、付記6に記載の電子機器。
(Additional remark 5) The said detection circuit uses the value of the said resonance frequency corresponding to the state in which the said cap is mounted | worn appropriately to the said housing | casing, and the user's operation with respect to the said pressing part is not received as said other reference value Remember as
The electronic device according to appendix 4, wherein the detection circuit determines that a user operation on the pressing unit is accepted when the detection value is lower than the other reference value.
(Additional remark 6) The said pressing part is an electronic device of Additional remark 4 or 5 containing the convex-shaped part which protrudes toward the outer side of the said housing | casing, when the said connector cap is mounted | worn with the said housing | casing.
(Additional remark 7) The said pressing part is an elastic member which is arrange | positioned at least partially inside the said convex-shaped part, and deform | transforms with the said convex-shaped part when the said convex-shaped part is pressed down The electronic device according to appendix 6, further comprising:

(付記8) 前記弾性部材は、前記凸状部と同じ方向に突出するドーム状の板バネである、付記7に記載の電子機器。
(付記9) 前記押下部に対する使用者の操作は、前記電子機器の電源のオン/オフを切り替えるための操作である、付記4〜8のいずれかに記載の電子機器。
(付記10) 前記押下部に対する使用者の操作は、前記筐体に内蔵された撮像装置、又は前記電子機器に実装されたアプリケーションを作動させるための操作である、付記4〜8のいずれかに記載の電子機器。
(Additional remark 8) The said elastic member is an electronic device of Additional remark 7 which is a dome-shaped leaf | plate spring which protrudes in the same direction as the said convex-shaped part.
(Additional remark 9) The electronic device in any one of additional marks 4-8 whose operation of the user with respect to the said press part is operation for switching ON / OFF of the power supply of the said electronic device.
(Additional remark 10) User's operation with respect to the said pressing part is operation for operating the application mounted in the imaging device incorporated in the said housing | casing, or the said electronic device in any one of additional marks 4-8 The electronic device described.

1 電子機器
10 筐体
11 プロセッサ
12 無線通信部
13 オーディオ入出力部
14 記憶部
15 タッチセンサ部
16 表示部
17 振動発生部
18 共振周波数検出回路
181 共振回路
182 共振回路
2 コネクタキャップ
21 蓋部
210 当接面
211 上面
22 突起部
23 シール部材
24 押下部
241 凸状部
242 弾性部材
31 第1の導電部
32 第2の導電部
4 可変コンデンサ
41 第1の可変コンデンサ
42 第2の可変コンデンサ
40 合成コンデンサ
I 差し込み穴
CM 連結部材
DP 表示パネル
GM 案内部材
TH 孔
F 前壁部
R 後壁部
S 受け面
P 電源ボタン
L1 側壁部
L2 側壁部
E1 第1の電極部
E2 第2の電極部
E3 第3の電極部
E4 第4の電極部
E5 第5の電極部
E6 第6の電極部
EC 接続部
EC1 第1の接続部
EC2 第2の接続部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic device 10 Case 11 Processor 12 Wireless communication part 13 Audio input / output part 14 Storage part 15 Touch sensor part 16 Display part 17 Vibration generation part 18 Resonance frequency detection circuit 181 Resonance circuit 182 Resonance circuit 2 Connector cap 21 Lid part 210 Contact surface 211 Upper surface 22 Projection portion 23 Seal member 24 Pressing portion 241 Convex portion 242 Elastic member 31 First conductive portion 32 Second conductive portion 4 Variable capacitor 41 First variable capacitor 42 Second variable capacitor 40 Synthetic capacitor I insertion hole CM connecting member DP display panel GM guide member TH hole F front wall part R rear wall part S receiving surface P power button L1 side wall part L2 side wall part E1 first electrode part E2 second electrode part E3 third Electrode part E4 Fourth electrode part E5 Fifth electrode part E6 Sixth electrode part EC contact Part EC1 first connecting portion EC2 second connecting portion

Claims (7)

筐体と、
前記筐体に装着可能なキャップと、
前記筐体における前記キャップの受け面に設置された第1の導電部と、
前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記第1の導電部に対向する前記キャップの位置に設置された第2の導電部と、
前記第1の導電部及び前記第2の導電部から形成された可変コンデンサを含む共振回路と、
前記共振回路の共振周波数を検出し、予め定めた前記共振周波数の基準値と前記共振周波数の検出値との比較に基づいて、前記キャップが前記筐体に装着されたかどうかを判定する検出回路と、を備える、電子機器。
A housing,
A cap attachable to the housing;
A first conductive portion installed on a receiving surface of the cap in the housing;
A second conductive portion installed at a position of the cap that faces the first conductive portion when the cap is attached to the housing;
A resonant circuit including a variable capacitor formed from the first conductive portion and the second conductive portion;
A detection circuit that detects a resonance frequency of the resonance circuit and determines whether the cap is attached to the housing based on a comparison between a predetermined reference value of the resonance frequency and a detection value of the resonance frequency; An electronic device.
前記検出回路は、前記キャップが前記筐体に適切に装着された状態に対応する前記共振周波数の値を前記基準値として記憶し、
前記検出回路は、前記検出値が前記基準値を上回るときに、前記キャップが前記筐体に装着されていないと判定する、請求項1に記載の電子機器。
The detection circuit stores, as the reference value, a value of the resonance frequency corresponding to a state in which the cap is properly attached to the housing.
The electronic device according to claim 1, wherein the detection circuit determines that the cap is not attached to the housing when the detection value exceeds the reference value.
前記キャップは、
前記筐体への装着時に前記筐体から露出する部分に設置され、かつ押下されると変形するように形成された押下部と、
相互に離間して配置され、かつ前記押下部が押下されて変形したときに相互間の距離が減少するように形成された一対の電極部と、
前記一対の電極部を含む他の可変コンデンサと、を有し、
前記共振回路は、前記可変コンデンサを前記他の可変コンデンサと直列に接続して形成した合成コンデンサを含み、
前記検出回路は、前記共振周波数の前記基準値とは異なる予め定めた他の基準値と前記共振周波数の前記検出値との比較に基づいて、前記押下部に対する使用者の操作が受け付けられたかどうかをさらに判定する、請求項1または2に記載の電子機器。
The cap is
A pressing part that is installed in a portion exposed from the casing when mounted on the casing and is formed to be deformed when pressed;
A pair of electrode portions that are arranged apart from each other and formed such that the distance between them decreases when the pressing portion is pressed and deformed;
Another variable capacitor including the pair of electrode portions,
The resonant circuit includes a synthetic capacitor formed by connecting the variable capacitor in series with the other variable capacitor,
Whether the detection circuit has received a user's operation on the pressing unit based on a comparison between another predetermined reference value different from the reference value of the resonance frequency and the detection value of the resonance frequency The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is further determined.
前記検出回路は、前記キャップが前記筐体に適切に装着され、かつ前記押下部に対する使用者の操作が受け付けられていない状態に対応する前記共振周波数の値を前記他の基準値として記憶し、
前記検出回路は、前記検出値が前記他の基準値を下回るときに、前記押下部に対する使用者の操作が受け付けられたと判定する、請求項3に記載の電子機器。
The detection circuit stores, as the other reference value, the value of the resonance frequency corresponding to a state in which the cap is properly attached to the housing and a user operation on the pressing unit is not accepted.
The electronic device according to claim 3, wherein the detection circuit determines that a user's operation on the pressing portion is accepted when the detection value is lower than the other reference value.
前記押下部は、前記キャップが前記筐体に装着されたときに前記筐体の外側に向かって突出する凸状部を含む、請求項3または4に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 3, wherein the pressing portion includes a convex portion that protrudes toward the outside of the housing when the cap is attached to the housing. 前記押下部は、少なくとも部分的に前記凸状部の内側に配置され、かつ前記凸状部が押下されたときに前記凸状部と一緒に変形するように形成された弾性部材をさらに含む、請求項5に記載の電子機器。   The pressing portion further includes an elastic member that is disposed at least partially inside the convex portion and is formed to deform together with the convex portion when the convex portion is pressed. The electronic device according to claim 5. 前記弾性部材は、前記凸状部と同じ方向に突出するドーム状の板バネである、請求項6に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 6, wherein the elastic member is a dome-shaped leaf spring protruding in the same direction as the convex portion.
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