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JP6586546B2 - Polymer thin film, film-like laminate, and method for producing polymer thin film - Google Patents
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Description

本発明は、高分子薄膜、フィルム状積層体、および、高分子薄膜の製造方法に関する。   The present invention relates to a polymer thin film, a film-like laminate, and a method for producing a polymer thin film.

ポリメチルペンテン系樹脂は、例えば、光学材料、医療材料、及び工業用剥離フィルムなどの各種用途に使用されている。
例えば、特許文献１には、ポリメチルペンテン系樹脂を含むオレフィン系樹脂シートが記載されている。
このオレフィン系樹脂シートは、ポリメチルペンテン系樹脂を、炭化水素類とエーテル類とを特定の割合で混合した溶媒で溶解した液状組成物を用いて、塗膜を形成して乾燥することにより、製造できる。Polymethylpentene resins are used in various applications such as optical materials, medical materials, and industrial release films.
For example, Patent Document 1 describes an olefin resin sheet containing a polymethylpentene resin.
This olefin-based resin sheet is formed by using a liquid composition prepared by dissolving a polymethylpentene-based resin in a solvent in which hydrocarbons and ethers are mixed at a specific ratio to form a coating film and then drying. Can be manufactured.

特開２００６−１３１７２３号公報JP 2006-131723 A

樹脂フィルムについては、厚さを数十から数百ｎｍの範囲とすれば、静電気力および濡れ性により、接着剤などを用いずとも、被着物に対して密着できる場合がある。
しかしながら、特許文献１に記載のオレフィン系樹脂シートは、被着物に対して密着させることができなかった。また、特許文献１には、オレフィン系樹脂シートの平均厚さは０．２μｍ以上１０μｍ以下が好ましいとの記載があるが、特許文献１に記載のオレフィン系樹脂シートの製造方法では、フィルムの厚さをナノオーダーにすることはできなかった。If the thickness of the resin film is in the range of several tens to several hundreds of nanometers, the resin film may be able to adhere to the adherend without using an adhesive or the like due to electrostatic force and wettability.
However, the olefin resin sheet described in Patent Document 1 cannot be adhered to the adherend. Patent Document 1 describes that the average thickness of the olefin resin sheet is preferably 0.2 μm or more and 10 μm or less. However, in the method for producing an olefin resin sheet described in Patent Document 1, the thickness of the film is described. It was not possible to make it nano order.

本発明の目的は、接着剤などを用いずとも、被着物に対して密着させることができ、高い撥水性を有する高分子薄膜、並びに、高分子薄膜の製造方法を提供することである。また、本発明の別の目的は、当該高分子薄膜を有するフィルム状積層体を提供することである。   An object of the present invention is to provide a polymer thin film having high water repellency, which can be adhered to an adherend without using an adhesive or the like, and a method for producing the polymer thin film. Another object of the present invention is to provide a film-like laminate having the polymer thin film.

本発明の一態様によれば、下記一般式（１）で表される構成単位を含有するメチルペンテン系ポリマー（Ａ）を含み、厚さが１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、かつ、自己支持性を有することを特徴とする高分子薄膜が提供される。   According to one embodiment of the present invention, it includes a methylpentene polymer (A) containing a structural unit represented by the following general formula (1), has a thickness of 10 nm to 1000 nm, and has a self-supporting property. A polymer thin film is provided.

Figure 0006586546
Figure 0006586546

前述の本発明の一態様において、前記メチルペンテン系ポリマー（Ａ）が、メチルペンテン系コポリマーであることが好ましい。
前述の本発明の一態様において、前記高分子薄膜が、前記メチルペンテン系ポリマー（Ａ）を５０質量％以上含むことが好ましい。
前述の本発明の一態様において、前記メチルペンテン系ポリマー（Ａ）の融点が、１３０℃以上１９９℃以下であることが好ましい。
前述の本発明の一態様において、前記高分子薄膜の表面炭素濃度が、９５原子％以上であることが好ましい。In the above-described embodiment of the present invention, the methylpentene polymer (A) is preferably a methylpentene copolymer.
In the above-described aspect of the present invention, the polymer thin film preferably contains 50% by mass or more of the methylpentene polymer (A).
In one embodiment of the present invention, the methylpentene polymer (A) preferably has a melting point of 130 ° C. or higher and 199 ° C. or lower.
In the above-described aspect of the present invention, the polymer thin film preferably has a surface carbon concentration of 95 atomic% or more.

本発明の一態様によれば、工程フィルムと、前記工程フィルム上に形成された、前述の本発明の一態様に係る高分子薄膜とを備えることを特徴とするフィルム状積層体が提供される。
前述の本発明の一態様において、前記工程フィルムの表面自由エネルギーが、４０ｍＪ／ｍ２以下であることが好ましい。
前述の本発明の一態様において、前記工程フィルムの表面の算術平均粗さが、４０ｎｍ以下であることが好ましい。According to one aspect of the present invention, there is provided a film-like laminate comprising a process film and the polymer thin film according to one aspect of the present invention formed on the process film. .
In one aspect of the present invention described above, it is preferable that the surface free energy of the process film is 40 mJ / m 2 or less.
In one aspect of the present invention, the arithmetic average roughness of the surface of the process film is preferably 40 nm or less.

本発明の一態様によれば、前述の本発明の一態様に係る高分子薄膜を製造する高分子薄膜の製造方法であって、工程フィルム上に、前記メチルペンテン系ポリマー（Ａ）を含む高分子薄膜形成用溶液を塗布し、乾燥して、前記高分子薄膜を形成する工程と、前記高分子薄膜を、前記工程フィルムから剥離する工程と、を備えることを特徴とする高分子薄膜の製造方法が提供される。
前述の本発明の一態様において、前記工程フィルムの表面自由エネルギーが、４０ｍＪ／ｍ２以下であることが好ましい。
前述の本発明の一態様において、前記工程フィルムの表面の算術平均粗さが、４０ｎｍ以下であることが好ましい。According to one aspect of the present invention, there is provided a method for producing a polymer thin film for producing the polymer thin film according to one aspect of the present invention described above, wherein the high molecular weight polymer containing the methylpentene polymer (A) is provided on a process film. A method for producing a polymer thin film, comprising: applying a solution for forming a molecular thin film and drying to form the polymer thin film; and peeling the polymer thin film from the process film. A method is provided.
In one aspect of the present invention described above, it is preferable that the surface free energy of the process film is 40 mJ / m 2 or less.
In one aspect of the present invention, the arithmetic average roughness of the surface of the process film is preferably 40 nm or less.

本発明によれば、接着剤などを用いずとも、被着物に対して密着させることができ、高い撥水性を有する高分子薄膜、並びに、高分子薄膜の製造方法を提供できる。また、本発明の別の目的は、当該高分子薄膜を有するフィルム状積層体を提供できる。   According to the present invention, it is possible to provide a polymer thin film having high water repellency and a method for producing the polymer thin film, which can be adhered to an adherend without using an adhesive or the like. Another object of the present invention is to provide a film-like laminate having the polymer thin film.

本発明の実施形態に係る高分子薄膜を示す概略図である。It is the schematic which shows the polymer thin film which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る高分子薄膜の製造方法で用いる工程フィルムを示す概略図である。It is the schematic which shows the process film used with the manufacturing method of the polymer thin film which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る高分子薄膜の製造方法において、工程フィルム上に高分子薄膜を形成して、フィルム状積層体を作製した状態を示す概略図である。In the manufacturing method of the polymer thin film which concerns on embodiment of this invention, it is the schematic which shows the state which formed the polymer thin film on the process film and produced the film-form laminated body.

以下、本発明について実施形態を例に挙げて、図面に基づいて説明する。本発明は実施形態の内容に限定されない。なお、図面においては、説明を容易にするために拡大または縮小をして図示した部分がある。   Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings, taking an embodiment as an example. The present invention is not limited to the contents of the embodiment. In the drawings, there are portions enlarged or reduced for easy explanation.

［高分子薄膜］
本実施形態に係る高分子薄膜１は、図１に示すように、自己支持性を有する薄膜である。なお、本明細書において「自己支持性」とは、高分子薄膜１が他の支持体に積層されていない場合に、高分子薄膜１が単独で膜を形成できる性質のことを言い、より具体的には膜強度が５ｍＮ／ｍｍφ以上であることを言う。また、「自己支持性」を有する膜においては、膜強度が、１０ｍＮ／１ｍｍφ以上であることが好ましく、１５ｍＮ／１ｍｍφ以上であることがより好ましい。膜強度は、クリープメーター（例えば、株式会社山電製の商品名「クリープメーターＲＥ２−３３０５ＣＹＡＭＡＤＥＮ」）にて測定できる。具体的には、後述する実施例に記載の方法により測定できる。[Polymer thin film]
As shown in FIG. 1, the polymer thin film 1 according to the present embodiment is a thin film having self-supporting properties. In the present specification, the term “self-supporting” refers to the property that the polymer thin film 1 can form a film independently when the polymer thin film 1 is not laminated on another support. Specifically, the film strength is 5 mN / mmφ or more. Further, in the film having “self-supporting property”, the film strength is preferably 10 mN / 1 mmφ or more, and more preferably 15 mN / 1 mmφ or more. The film strength can be measured with a creep meter (for example, trade name “CREEP METER RE2-3305CYADEN” manufactured by Yamaden Co., Ltd.). Specifically, it can measure by the method as described in the Example mentioned later.

また、高分子薄膜１の厚さは、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。高分子薄膜１の厚さが１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である場合、接着剤などを使用せずに、皮膚などの所望の被着物に貼り合わせることが可能となる。高分子薄膜１の厚さは、Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌｌａｍ社製の分光エリプソメーター（製品名「Ｍ−２０００」）にて測定できる。
高分子薄膜１の厚さは、好ましくは３０ｎｍ以上であり、より好ましくは５０ｎｍ以上であり、よりさらに好ましくは１００ｎｍ以上であり、特に好ましくは１５０ｎｍ以上である。また、高分子薄膜１の厚さは、好ましくは９００ｎｍ以下であり、より好ましくは７００ｎｍ以下であり、よりさらに好ましくは５５０ｎｍ以下であり、特に好ましくは４００ｎｍ以下である。Moreover, the thickness of the polymer thin film 1 is 10 nm or more and 1000 nm or less. When the thickness of the polymer thin film 1 is 10 nm or more and 1000 nm or less, it can be bonded to a desired adherend such as skin without using an adhesive or the like. The thickness of the polymer thin film 1 is J. A. It can be measured with a spectroscopic ellipsometer (product name “M-2000”) manufactured by Woollam.
The thickness of the polymer thin film 1 is preferably 30 nm or more, more preferably 50 nm or more, still more preferably 100 nm or more, and particularly preferably 150 nm or more. The thickness of the polymer thin film 1 is preferably 900 nm or less, more preferably 700 nm or less, still more preferably 550 nm or less, and particularly preferably 400 nm or less.

高分子薄膜１の表面炭素濃度は、撥水性の観点から、９５原子％以上であることが好ましく、９７原子％以上であることがより好ましく、９９原子％以上であることがさらに好ましい。表面炭素濃度は、Ｘ線光電子分光分析法（ＸＰＳ）により測定できる。   From the viewpoint of water repellency, the surface carbon concentration of the polymer thin film 1 is preferably 95 atomic% or more, more preferably 97 atomic% or more, and further preferably 99 atomic% or more. The surface carbon concentration can be measured by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS).

高分子薄膜１は、下記一般式（１）で表される構成単位を含有するメチルペンテン系ポリマー（Ａ）を含むことが必要である。メチルペンテン系ポリマー（Ａ）が下記一般式（１）で表される構成単位を含有しない場合には、所望の厚さで自己支持性を有し、かつ高い撥水性を有する高分子薄膜が得られない。高分子薄膜１中に占める下記一般式（１）で表される構成単位の含有量は、５０ｍｏｌ％以上であることが好ましく、８０ｍｏｌ％以上であることがより好ましい。   The polymer thin film 1 needs to include a methylpentene polymer (A) containing a structural unit represented by the following general formula (1). When the methylpentene polymer (A) does not contain the structural unit represented by the following general formula (1), a polymer thin film having a desired thickness and having a self-supporting property and high water repellency is obtained. I can't. The content of the structural unit represented by the following general formula (1) in the polymer thin film 1 is preferably 50 mol% or more, and more preferably 80 mol% or more.

Figure 0006586546
Figure 0006586546

（メチルペンテン系ポリマー（Ａ））
メチルペンテン系ポリマー（Ａ）は、メチルペンテン系ホモポリマーであってもよく、メチルペンテン系コポリマーであってもよい。
メチルペンテン系ポリマー（Ａ）は、前記一般式（１）で表される構成単位以外の構成単位として、例えば、エチレンおよび４−メチル−１−ペンテンを除く炭素数３から２０のα−オレフィンを含んでもよい。
かかる炭素数３から２０のα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセンおよび１−エイコセンなどが挙げられる。
これらのうち、好ましくは４−メチル−１−ペンテンを除く炭素数６から２０のα−オレフィンであり、さらに好ましくは炭素数８から２０のα−オレフィンである。これらのα−オレフィンは１種単独または２種以上組み合わせて用いることができる。(Methylpentene polymer (A))
The methylpentene polymer (A) may be a methylpentene homopolymer or a methylpentene copolymer.
The methylpentene polymer (A) is, for example, an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms excluding ethylene and 4-methyl-1-pentene as a structural unit other than the structural unit represented by the general formula (1). May be included.
Examples of the α-olefin having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 3-methyl-1-butene, 1-hexene, 3-methyl-1-pentene, 1-octene, 1 -Decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicocene and the like.
Of these, α-olefins having 6 to 20 carbon atoms excluding 4-methyl-1-pentene are preferable, and α-olefins having 8 to 20 carbon atoms are more preferable. These α-olefins can be used singly or in combination of two or more.

また、メチルペンテン系ポリマー（Ａ）は、反応性官能基を有する構成単位を含んでもよい。
かかる反応性官能基としては、例えば、カルボキシ基、酸無水物構造、エポキシ基、水酸基、アミノ基、アミド基、イミド基、およびニトリル基からなる群から選択される少なくともいずれかの反応性官能基が挙げられる。Further, the methylpentene polymer (A) may include a structural unit having a reactive functional group.
Examples of the reactive functional group include at least one reactive functional group selected from the group consisting of a carboxy group, an acid anhydride structure, an epoxy group, a hydroxyl group, an amino group, an amide group, an imide group, and a nitrile group. Is mentioned.

また、メチルペンテン系ポリマー（Ａ）は、後述する脂肪族ポリイソシアネート化合物により架橋可能な反応性官能基を有する共重合体であることが好ましい。
また、脂肪族ポリイソシアネート化合物により架橋可能な反応性官能基としては、カルボキシ基、酸無水物構造、エポキシ基、水酸基、アミノ基、アミド基、イミド基並びにニトリル基などが挙げられる。これらの中でも、カルボキシ基および酸無水物構造が好ましい。
また、これらの反応性官能基を有する構成単位、すなわちエチレン性不飽和結合含有モノマーとしては、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸の誘導体（酸無水物、酸アミド、酸イミド、エステル、酸ハロゲン化合物および金属塩など）、水酸基含有エチレン性不飽和化合物、エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物、およびスチレン系モノマーが挙げられる。
これらの中でも、エチレン性不飽和結合含有モノマーとしては、不飽和カルボン酸、不飽和カルボン酸の誘導体、水酸基含有エチレン性不飽和化合物並びにエポキシ基含有エチレン性不飽和化合物が好ましい。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。The methylpentene polymer (A) is preferably a copolymer having a reactive functional group that can be crosslinked by an aliphatic polyisocyanate compound described later.
Examples of the reactive functional group that can be cross-linked by the aliphatic polyisocyanate compound include a carboxy group, an acid anhydride structure, an epoxy group, a hydroxyl group, an amino group, an amide group, an imide group, and a nitrile group. Among these, a carboxy group and an acid anhydride structure are preferable.
In addition, structural units having these reactive functional groups, that is, ethylenically unsaturated bond-containing monomers include unsaturated carboxylic acids and unsaturated carboxylic acid derivatives (acid anhydrides, acid amides, acid imides, esters, acid halogens). Compounds and metal salts), hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated compounds, epoxy group-containing ethylenically unsaturated compounds, and styrenic monomers.
Among these, as the ethylenically unsaturated bond-containing monomer, an unsaturated carboxylic acid, a derivative of an unsaturated carboxylic acid, a hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated compound, and an epoxy group-containing ethylenically unsaturated compound are preferable. These may be used alone or in combination of two or more.

また、不飽和カルボン酸およびその誘導体としては、例えば、不飽和カルボン酸およびその無水物（（メタ）アクリル酸、α−エチルアクリル酸、マレイン酸、フマル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、エンドシス−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２，３−ジカルボン酸（ナジック酸）、無水ナジック酸、並びにメチル−エンドシス−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボン酸（メチルナジック酸）など）、不飽和カルボン酸エステル（メタクリル酸メチルなど）、不飽和カルボン酸ハライド、不飽和カルボン酸アミド、並びに不飽和カルボン酸イミドなどが挙げられる。
これらの中でも、不飽和カルボン酸およびその誘導体としては、塩化マロニル、マレイミド、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水ナジック酸、アクリル酸、ナジック酸、マレイン酸、マレイン酸モノメチル、マレイン酸ジメチルおよびメタクリル酸メチルなどが好ましく、アクリル酸、マレイン酸、ナジック酸、無水マレイン酸、無水ナジック酸並びにメタクリル酸メチルがより好ましい。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。Examples of unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof include unsaturated carboxylic acids and anhydrides thereof ((meth) acrylic acid, α-ethylacrylic acid, maleic acid, fumaric acid, tetrahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, Citraconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, endocis-bicyclo [2.2.1] hept-2,3-dicarboxylic acid (nadic acid), nadic anhydride, and methyl-endocis-bicyclo [2.2.1] hept -5-ene-2,3-dicarboxylic acid (such as methyl nadic acid)), unsaturated carboxylic acid ester (such as methyl methacrylate), unsaturated carboxylic acid halide, unsaturated carboxylic acid amide, and unsaturated carboxylic acid imide Is mentioned.
Among these, unsaturated carboxylic acids and derivatives thereof include malonyl chloride, maleimide, maleic anhydride, citraconic anhydride, nadic acid anhydride, acrylic acid, nadic acid, maleic acid, monomethyl maleate, dimethyl maleate and methacrylic acid. Methyl and the like are preferable, and acrylic acid, maleic acid, nadic acid, maleic anhydride, nadic anhydride and methyl methacrylate are more preferable. These may be used alone or in combination of two or more.

また、水酸基含有エチレン性不飽和化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−ブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−ブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシ−ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパン（メタ）アクリレート、テトラメチロールエタンモノ（メタ）アクリレート、ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２−（６−ヒドロキシヘキサノイルオキシ）エチルアクリレート、１０−ウンデセン−１−オール、１−オクテン−３−オール、２−メチロールノルボルネン、ヒドロキシスチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ−メチロールアクリルアミド、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、グリセリンモノアリルエーテル、アリルアルコール、アリロキシエタノール、２−ブテン−１，４−ジオール並びにグリセリンモノアルコールなどが挙げられる。これらの中でも、水酸基含有エチレン性不飽和化合物としては、１０−ウンデセン−１−オール、１−オクテン−３−オール、２−メタノールノルボルネン、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシスチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ−メチロールアクリルアミド、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、グリセリンモノアリルエーテル、アリルアルコール、アリロキシエタノール、２−ブテン−１，４−ジオールおよびグリセリンモノアルコールなどが好ましく、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート並びに２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートがより好ましい。水酸基含有エチレン性不飽和化合物は１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。   Examples of the hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated compound include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxy-butyl (meth) acrylate. , 3-hydroxy-butyl (meth) acrylate, 4-hydroxy-butyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycerin mono ( (Meth) acrylate, pentaerythritol mono (meth) acrylate, trimethylolpropane (meth) acrylate, tetramethylolethane mono (meth) acrylate, butanediol mono (meth) acrylate, polyethyleneglycol Lumono (meth) acrylate, 2- (6-hydroxyhexanoyloxy) ethyl acrylate, 10-undecen-1-ol, 1-octen-3-ol, 2-methylolnorbornene, hydroxystyrene, hydroxyethyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether N-methylolacrylamide, 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, glycerol monoallyl ether, allyl alcohol, allyloxyethanol, 2-butene-1,4-diol and glycerol monoalcohol. Among these, as the hydroxyl group-containing ethylenically unsaturated compound, 10-undecen-1-ol, 1-octen-3-ol, 2-methanol norbornene, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meta ) Acrylate, hydroxystyrene, hydroxyethyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether, N-methylol acrylamide, 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, glycerol monoallyl ether, allyl alcohol, allyloxyethanol, 2-butene-1,4- Diol and glycerin monoalcohol are preferable, and 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and 2-hydroxypropyl (meth) acrylate are more preferable. A hydroxyl-containing ethylenically unsaturated compound may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

また、エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物の具体例としては、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、イタコン酸のモノまたはジグリシジルエステル、ブテントリカルボン酸のモノ、ジまたはトリグリシジルエステル、テトラコン酸のモノまたはジグリシジルエステル、エンド−シス−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジカルボン酸（ナジック酸）のモノまたはジグリシジルエステル、エンド−シス−ビシクロ［２．２．１］ヘプト−５−エン−２，３−ジメチル−２，３−ジカルボン酸（メチルナジック酸）のモノまたはジグリシジルエステル、アリルコハク酸のモノまたはジグリシジルエステル、ｐ−スチレンカルボン酸のグリシジルエステル、アリルグリシジルエーテル、２−メチルアリルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテル、３，４−エポキシ−１−ブテン、３，４−エポキシ−３−メチル−１−ブテン、３，４−エポキシ−１−ペンテン、３，４−エポキシ−３−メチル−１−ペンテン、５，５−エポキシ−１−ヘキセン並びにビニルシクロヘキセンモノオキシドなどが挙げられる。これらの中でも、エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物としては、グリシジルアクリレート並びにグリシジルメタクリレートが好ましい。エポキシ基含有エチレン性不飽和化合物は１種単独で用いてもよく、２種以上組み合わせて用いてもよい。   Specific examples of the epoxy group-containing ethylenically unsaturated compound include glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, mono- or diglycidyl ester of itaconic acid, mono-, di- or triglycidyl ester of butenetricarboxylic acid, mono- or diglycidyl of tetraconic acid. Ester, mono- or diglycidyl ester of endo-cis-bicyclo [2.2.1] hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid (nadic acid), endo-cis-bicyclo [2.2.1] hept -5-ene-2,3-dimethyl-2,3-dicarboxylic acid (methyl nadic acid) mono- or diglycidyl ester, allyl succinic acid mono- or diglycidyl ester, p-styrene carboxylic acid glycidyl ester, allyl glycidyl ether 2-methylallylglycol Dil ether, styrene-p-glycidyl ether, 3,4-epoxy-1-butene, 3,4-epoxy-3-methyl-1-butene, 3,4-epoxy-1-pentene, 3,4-epoxy- Examples include 3-methyl-1-pentene, 5,5-epoxy-1-hexene and vinylcyclohexene monoxide. Among these, glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate are preferable as the epoxy group-containing ethylenically unsaturated compound. The epoxy group-containing ethylenically unsaturated compound may be used alone or in combination of two or more.

また、上述したエチレン性不飽和結合含有モノマーのうち、より好ましくは不飽和カルボン酸またはその誘導体であり、さらに好ましくは不飽和カルボン酸無水物であり、特に好ましくは無水マレイン酸である。   Of the above-mentioned ethylenically unsaturated bond-containing monomers, an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof is more preferable, an unsaturated carboxylic acid anhydride is more preferable, and maleic anhydride is particularly preferable.

また、脂肪族ポリイソシアネート化合物により架橋可能な反応性官能基を有する構成単位の割合を、全構成単位１００質量％に対して０．１質量％以上１０質量％の範囲内の値とすることが好ましい。かかる構成単位の割合が０．１質量％以上であれば、架橋密度が過度に低くなることはない。一方、かかる構成単位の割合が１０質量％以下であれば、架橋密度が過度に高くなることはない。
加えて、上記観点より、脂肪族ポリイソシアネート化合物により架橋可能な反応性官能基を有する構成単位の割合を、全構成単位１００質量％に対して０．３質量％以上７質量％以下の範囲内の値とすることがより好ましく、０．５質量％以上５質量％以下の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、脂肪族ポリイソシアネート化合物により架橋可能な反応性官能基を有する構成単位以外の構成単位として、炭素原子数３〜２０のα−オレフィンを含んでもよい。Moreover, the ratio of the structural unit having a reactive functional group that can be cross-linked by an aliphatic polyisocyanate compound is set to a value within the range of 0.1% by mass or more and 10% by mass with respect to 100% by mass of all the structural units. preferable. When the proportion of such structural units is 0.1% by mass or more, the crosslinking density is not excessively lowered. On the other hand, if the proportion of such structural units is 10% by mass or less, the crosslinking density will not be excessively high.
In addition, from the above viewpoint, the proportion of the structural unit having a reactive functional group that can be cross-linked by the aliphatic polyisocyanate compound is within the range of 0.3% by mass or more and 7% by mass or less with respect to 100% by mass of all the structural units. More preferably, the value is more preferably in the range of 0.5 mass% or more and 5 mass% or less.
In addition, you may contain C3-C20 alpha olefin as structural units other than the structural unit which has a reactive functional group which can be bridge | crosslinked with an aliphatic polyisocyanate compound.

メチルペンテン系ポリマー（Ａ）の融点は、１３０℃以上１９９℃以下であることが好ましい。
メチルペンテン系ポリマー（Ａ）の融点が１３０℃以上であれば、高分子薄膜を作成する際に加熱工程で軟化することを防止できる。一方、メチルペンテン系ポリマー（Ａ）の融点が１９９℃以下であれば、高分子薄膜形成用溶液の塗布性を向上できる。
加えて、上記観点より、メチルペンテン系ポリマー（Ａ）の融点を１４０℃以上１９０℃以下の範囲内の値とすることがより好ましく、１５０℃以上１８５℃以下の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、高分子薄膜の主成分となるメチルペンテン系ポリマー（Ａ）は、高分子薄膜形成用溶液の構成要素の一種であることから、溶剤に対して溶解可能である。The melting point of the methylpentene polymer (A) is preferably 130 ° C. or higher and 199 ° C. or lower.
When the melting point of the methylpentene polymer (A) is 130 ° C. or higher, it can be prevented from being softened in the heating step when forming the polymer thin film. On the other hand, if the melting point of the methylpentene polymer (A) is 199 ° C. or less, the coating properties of the polymer thin film forming solution can be improved.
In addition, from the above viewpoint, the melting point of the methylpentene polymer (A) is more preferably set to a value in the range of 140 ° C. or higher and 190 ° C. or lower, and is set to a value in the range of 150 ° C. or higher and 185 ° C. or lower. Further preferred.
The methylpentene polymer (A), which is the main component of the polymer thin film, is a kind of constituent of the polymer thin film forming solution and can be dissolved in the solvent.

（メチルペンテン系ポリマー（Ａ）以外のオレフィン系ポリマー（Ｂ））
高分子薄膜１は、メチルペンテン系ポリマー（Ａ）以外のオレフィン系ポリマー（Ｂ）（以下、場合により「非ＭＰオレフィン系ポリマー（Ｂ）」と称する）を含んでいてもよい。
非ＭＰオレフィン系ポリマー（Ｂ）を使用する場合、自己支持性および撥水性の観点から、メチルペンテン系ポリマー（Ａ）の含有量は、ポリマー全量基準で、５０質量％以上であることが好ましく、７０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましい。(Olefin polymer (B) other than methylpentene polymer (A))
The polymer thin film 1 may contain an olefin polymer (B) other than the methylpentene polymer (A) (hereinafter sometimes referred to as “non-MP olefin polymer (B)”).
When using the non-MP olefin-based polymer (B), from the viewpoint of self-supporting property and water repellency, the content of the methylpentene-based polymer (A) is preferably 50% by mass or more based on the total amount of the polymer, It is more preferably 70% by mass or more, and further preferably 90% by mass or more.

非ＭＰオレフィン系ポリマー（Ｂ）は、直鎖状であってもよいし、側鎖を有していてもよい。また、非ＭＰオレフィン系ポリマー（Ｂ）は、メチルペンテンを含まない限り、官能基を有していてもよく、官能基の種類および置換密度は任意である。非ＭＰオレフィン系ポリマー（Ｂ）が有する官能基は、アルキル基のように反応性の低い官能基であってもよいし、カルボン酸基のように反応性が高い官能基であってもよい。
非ＭＰオレフィン系ポリマー（Ｂ）は、オレフィンを単量体の少なくとも一種とするオレフィン系ポリマーであって、メチルペンテン系化合物を単量体として有さないオレフィン系ポリマーである。したがって、非メチルペンテン系ポリマー（Ｂ）は、高分子中にメチルペンテンを含まない限り、特に限定されず、芳香族環式ポリオレフィンであっても、非環式ポリオレフィンあってもよい。芳香族環式ポリオレフィンとしては、芳香族環の環状構造を有するオレフィンを単量体の少なくとも一種とするポリオレフィンが挙げられる。非ＭＰオレフィン系ポリマー（Ｂ）は、ホモポリマーであってもよく、コポリマーであってもよい。The non-MP olefin polymer (B) may be linear or may have a side chain. The non-MP olefin polymer (B) may have a functional group as long as it does not contain methylpentene, and the type and substitution density of the functional group are arbitrary. The functional group possessed by the non-MP olefin polymer (B) may be a functional group having low reactivity such as an alkyl group, or may be a functional group having high reactivity such as a carboxylic acid group.
The non-MP olefin polymer (B) is an olefin polymer having an olefin as at least one monomer and does not have a methylpentene compound as a monomer. Therefore, the non-methylpentene polymer (B) is not particularly limited as long as methylpentene is not included in the polymer, and may be an aromatic cyclic polyolefin or an acyclic polyolefin. Examples of the aromatic cyclic polyolefin include polyolefins in which an olefin having an aromatic ring cyclic structure is used as at least one monomer. The non-MP olefin polymer (B) may be a homopolymer or a copolymer.

（被着物）
高分子薄膜１は、接着剤などを用いずとも、被着物に対して密着させることができる。被着物としては、特に限定されない。例えば、被着物としては、ステンレス、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ガラス、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）、および半導体回路基板などが挙げられる。これらを被着物とすることで、任意の被着物に対して簡便に撥水性を付与することができる。また、上記以外の被着物としては、人、動物、衣類、帽子、靴および装飾品などが挙げられる。これらを被着物とすると、高分子薄膜１は、非常に薄いために、貼付部位が目立たず、また軽量であるために好ましい。
また、高分子薄膜１は、高い撥水性を有するので、汗または雨などへの耐性もある。そのため、高分子薄膜１は、ウェアラブル端末などを皮膚に密着させるためにフィルムとして特に好適に用いることができる。(Attachment)
The polymer thin film 1 can be adhered to the adherend without using an adhesive or the like. The adherend is not particularly limited. Examples of the adherend include stainless steel, polyethylene, polypropylene, polycarbonate, glass, PTFE (polytetrafluoroethylene), PVDF (polyvinylidene fluoride), and a semiconductor circuit board. By making these adherends, water repellency can be easily imparted to any adherend. In addition, examples of the adherend other than the above include people, animals, clothing, hats, shoes, and ornaments. When these are used as the adherends, the polymer thin film 1 is preferable because it is very thin and the sticking site is not conspicuous and is lightweight.
Moreover, since the polymer thin film 1 has high water repellency, it is also resistant to sweat or rain. Therefore, the polymer thin film 1 can be particularly suitably used as a film in order to bring a wearable terminal or the like into close contact with the skin.

［高分子薄膜の製造方法］
本実施形態に係る高分子薄膜の製造方法は、高分子薄膜１を製造する高分子薄膜の製造方法である。そして、本実施形態に係る高分子薄膜の製造方法は、工程フィルム上に、前記メチルペンテン系ポリマー（Ａ）を含む高分子薄膜形成用溶液を塗布し、乾燥して、前記高分子薄膜を形成する工程（高分子薄膜形成工程）と、前記高分子薄膜を、前記工程フィルムから剥離する工程（剥離工程）と、を備える方法である。[Method for producing polymer thin film]
The method for producing a polymer thin film according to the present embodiment is a method for producing a polymer thin film for producing the polymer thin film 1. And the manufacturing method of the polymer thin film which concerns on this embodiment apply | coats the polymer thin film formation solution containing the said methylpentene type polymer (A) on a process film, and dries, and forms the said polymer thin film And a step of peeling the polymer thin film from the step film (peeling step).

（高分子薄膜形成工程）
図２は、本実施形態に係る高分子薄膜の製造方法で用いる工程フィルム２を示す断面概略図である。工程フィルム２は、第一の面２Ａおよび第二の面２Ｂを有する。
高分子薄膜形成工程においては、図２に示すような工程フィルム２の第一の面２Ａおよび第二の面２Ｂのうち、第一の面２Ａ上に、前記メチルペンテン系ポリマー（Ａ）を含む高分子薄膜形成用溶液を塗布し、乾燥して、高分子薄膜１を形成して、図３に示すようなフィルム状積層体１００を得る。
ここで、高分子薄膜形成工程で用いる工程フィルムおよび高分子薄膜形成用溶液について説明する。(Polymer thin film formation process)
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a process film 2 used in the method for producing a polymer thin film according to the present embodiment. The process film 2 has a first surface 2A and a second surface 2B.
In the polymer thin film forming step, the methylpentene polymer (A) is included on the first surface 2A of the first surface 2A and the second surface 2B of the process film 2 as shown in FIG. The polymer thin film forming solution is applied and dried to form the polymer thin film 1 to obtain a film-like laminate 100 as shown in FIG.
Here, the process film and the polymer thin film forming solution used in the polymer thin film forming process will be described.

（工程フィルム）
工程フィルム２としては、特に限定されない。例えば、取り扱い易さの観点から、工程フィルム２は、剥離基材２１と、剥離基材２１の少なくとも一方の面上に形成された剥離剤層２２とを備えることが好ましい。本実施形態では、剥離剤層２２の表面が第一の面２Ａに相当し、剥離基材２１の剥離剤層２２が形成された面とは反対側の面が第二の面２Ｂに相当する。
剥離基材２１としては、例えば、紙基材、この紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、並びにプラスチックフィルムなどが挙げられる。
紙基材としては、グラシン紙、上質紙、コート紙、およびキャストコート紙などが挙げられる。プラスチックフィルムとしては、ポリエステルフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、およびポリエチレンナフタレートなど）、並びにポリオレフィンフィルムなど（例えば、ポリプロピレンおよびポリエチレンなど）が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
剥離剤層２２は、剥離剤が塗布されて形成されてもよい。剥離剤としては、例えば、オレフィン系樹脂、ゴム系エラストマー（例えば、ブタジエン系樹脂、イソプレン系樹脂など）、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂、およびシリコーン系樹脂が挙げられる。これらの中でも剥離剤としては、オレフィン系樹脂、ゴム系エラストマー（例えば、ブタジエン系樹脂、イソプレン系樹脂など）、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、およびフッ素系樹脂からなる群から選択されるいずれかの剥離剤であることが好ましい。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。剥離剤層は、帯電防止剤をさらに含有してもよく、帯電防止剤を含有していなくてもよい。(Process film)
The process film 2 is not particularly limited. For example, from the viewpoint of ease of handling, the process film 2 preferably includes a release substrate 21 and a release agent layer 22 formed on at least one surface of the release substrate 21. In the present embodiment, the surface of the release agent layer 22 corresponds to the first surface 2A, and the surface of the release substrate 21 opposite to the surface on which the release agent layer 22 is formed corresponds to the second surface 2B. .
Examples of the peeling substrate 21 include a paper substrate, a laminated paper obtained by laminating a thermoplastic resin such as polyethylene on the paper substrate, and a plastic film.
Examples of the paper substrate include glassine paper, high-quality paper, coated paper, and cast coated paper. Examples of the plastic film include polyester films (for example, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and polyethylene naphthalate), and polyolefin films (for example, polypropylene and polyethylene). These may be used alone or in combination of two or more.
The release agent layer 22 may be formed by applying a release agent. Examples of the release agent include olefin resins, rubber elastomers (eg, butadiene resins, isoprene resins, etc.), long chain alkyl resins, alkyd resins, fluorine resins, and silicone resins. Among these, the release agent is any selected from the group consisting of olefin resins, rubber elastomers (for example, butadiene resins, isoprene resins, etc.), long chain alkyl resins, alkyd resins, and fluorine resins. Such a release agent is preferable. These may be used alone or in combination of two or more. The release agent layer may further contain an antistatic agent or may not contain an antistatic agent.

工程フィルム２は、剥離剤層２２により、第一の面２Ａの表面自由エネルギーおよび算術平均粗さが調整されていることが好ましい。
工程フィルム２の第一の面２Ａの表面自由エネルギーは、４０ｍＪ／ｍ２以下であることが好ましく、２０ｍＪ／ｍ２以上４０ｍＪ／ｍ２以下であることがより好ましい。表面自由エネルギーが２０ｍＪ／ｍ２以上であれば、工程フィルム２上に高分子薄膜形成用溶液を良好に塗布でき、また、表面自由エネルギーが４０ｍＪ／ｍ２以下であれば、工程フィルム２から高分子薄膜１を容易に剥離でき、生産性を向上できる。表面自由エネルギーは、各種液滴の接触角（測定温度：２５℃）を測定し、その値をもとに北崎・畑理論により求めることができる。
工程フィルム２の第一の面２Ａの表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、４０ｎｍ以下であることが好ましく、０．１ｎｍ以上３０ｎｍ以下であることがより好ましく、０．５ｎｍ以上２５ｎｍ以下であることが特に好ましい。表面の算術平均粗さが前記範囲内であれば、高分子薄膜１に形成される凹凸を十分に抑制でき、高分子薄膜１の膜強度を向上できる。算術平均粗さは、例えば、Ｖｅｅｃｏ ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、光干渉顕微鏡ＮＴ１１００を用いて測定できる。In the process film 2, the surface free energy and the arithmetic average roughness of the first surface 2 </ b> A are preferably adjusted by the release agent layer 22.
The first surface free energy of the surface 2A of the casting film 2 is preferably 40 mJ / m 2 or less, more preferably 20 mJ / m 2 or more 40 mJ / m 2 or less. If the surface free energy is 20 mJ / m 2 or more, the polymer thin film forming solution can be satisfactorily applied on the process film 2, and if the surface free energy is 40 mJ / m 2 or less, the process film 2 is high. The molecular thin film 1 can be easily peeled off, and productivity can be improved. The surface free energy can be determined by the Kitazaki and Hata theory based on the measured contact angle (measurement temperature: 25 ° C.) of various droplets.
The arithmetic average roughness (Ra) of the surface of the first surface 2A of the process film 2 is preferably 40 nm or less, more preferably 0.1 nm or more and 30 nm or less, and 0.5 nm or more and 25 nm or less. It is particularly preferred. If the arithmetic average roughness of the surface is within the above range, the unevenness formed on the polymer thin film 1 can be sufficiently suppressed, and the film strength of the polymer thin film 1 can be improved. The arithmetic average roughness can be measured using, for example, an optical interference microscope NT1100 manufactured by Veeco Instruments.

工程フィルム２の厚さは、特に限定されない。工程フィルム２の厚さは、通常、２０μｍ以上２００μｍ以下であり、２５μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
剥離剤層２２の厚さは、特に限定されない。剥離剤を含む溶液を剥離基材２１の上に塗布して剥離剤層２２を形成する場合、剥離剤層２２の厚さは、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下であることが好ましく、０．０３μｍ以上１．０μｍ以下であることがより好ましい。
剥離基材２１としてプラスチックフィルムを用いる場合、当該プラスチックフィルムの厚さは、３μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上９０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下であることが特に好ましい。The thickness of the process film 2 is not particularly limited. The thickness of the process film 2 is usually 20 μm or more and 200 μm or less, and preferably 25 μm or more and 150 μm or less.
The thickness of the release agent layer 22 is not particularly limited. When the release agent layer 22 is formed by applying a solution containing a release agent on the release substrate 21, the thickness of the release agent layer 22 is preferably 0.01 μm or more and 2.0 μm or less. It is more preferable that it is 03 μm or more and 1.0 μm or less.
When a plastic film is used as the release substrate 21, the thickness of the plastic film is preferably 3 μm or more and 50 μm or less, more preferably 5 μm or more and 90 μm or less, and particularly preferably 10 μm or more and 40 μm or less. .

（高分子薄膜形成用溶液）
高分子薄膜形成用溶液における溶質としての高分子薄膜形成用の材料物質は、上記の高分子薄膜のメチルペンテン系ポリマー（Ａ）である。なお、この材料物質としては、非ＭＰオレフィン系ポリマー（Ｂ）をさらに用いてもよい。メチルペンテン系ポリマー（Ａ）および非ＭＰオレフィン系ポリマー（Ｂ）については、既に説明したため、省略する。(Polymer thin film forming solution)
The material material for forming a polymer thin film as a solute in the polymer thin film forming solution is the above-described polymer thin film methylpentene polymer (A). In addition, as this material substance, you may further use a non-MP olefin type polymer (B). Since the methylpentene polymer (A) and the non-MP olefin polymer (B) have already been described, the description thereof is omitted.

高分子薄膜形成用溶液における溶剤の種類としては、高分子薄膜形成用の材料物質を溶解、または均一に分散でき、加熱により蒸発する溶剤であれば、特に限定されない。例えば、溶剤としては、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール、アセトン、トルエン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、ジクロロメタン、およびクロロホルムなどが好ましい。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、溶剤の沸点としては、３０℃以上１６０℃以下の範囲内の値とすることが好ましく、３５℃以上１２０℃以下の範囲内の値とすることがより好ましい。The type of the solvent in the polymer thin film forming solution is not particularly limited as long as it is a solvent that can dissolve or uniformly disperse the material substance for forming the polymer thin film and can be evaporated by heating. For example, the solvent is preferably ethanol, propanol, isopropyl alcohol, acetone, toluene, cyclohexanone, ethyl acetate, butyl acetate, tetrahydrofuran, methyl ethyl ketone, dichloromethane, or chloroform. These may be used alone or in combination of two or more.
Moreover, as a boiling point of a solvent, it is preferable to set it as the value within the range of 30 to 160 degreeC, and it is more preferable to set it as the value within the range of 35 to 120 degreeC.

また、高分子薄膜形成用溶液中の材料物質の濃度を０．１質量％以上２０質量％以下の範囲内の値とすることが好ましい。
高分子薄膜形成用溶液中の材料物質の濃度が０．１質量％以上であれば、必要な厚さが得られなくなる場合があるという不具合、および、溶液の粘度が最適にならないという不具合を抑制できる。一方、高分子薄膜形成用溶液中の材料物質の濃度が２０質量％以下であれば、均一な塗膜が得られなくなる場合があるという不具合を抑制できる。
また、上記観点より、高分子薄膜形成用溶液中の材料物質の濃度を０．３質量％以上１５質量％以下の範囲内の値とすることがより好ましく、０．５質量％以上１０質量％以下の範囲内の値とすることがさらに好ましい。Moreover, it is preferable to make the density | concentration of the material substance in the polymer thin film formation solution into the value within the range of 0.1 mass% or more and 20 mass% or less.
If the concentration of the material substance in the polymer thin film forming solution is 0.1% by mass or more, the problem that the required thickness may not be obtained and the problem that the viscosity of the solution is not optimal are suppressed. it can. On the other hand, when the concentration of the material substance in the polymer thin film forming solution is 20% by mass or less, it is possible to suppress a problem that a uniform coating film may not be obtained.
From the above viewpoint, the concentration of the material substance in the polymer thin film forming solution is more preferably set to a value in the range of 0.3% by mass to 15% by mass, and more preferably 0.5% by mass to 10% by mass. More preferably, the value is within the following range.

また、高分子薄膜形成用溶液の粘度（測定温度：２５℃）を１ｍＰａ・ｓ以上５００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内の値とすることが好ましい。
高分子薄膜形成用溶液の粘度が１ｍＰａ・ｓ以上であれば、塗膜のハジキが発生するという不具合を抑制できる。一方、高分子薄膜形成用溶液の粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下であれば、均一な塗膜が得られなくなるという不具合を抑制できる。
また、上記観点より、高分子薄膜形成用溶液の粘度（測定温度：２５℃）を２ｍＰａ・ｓ以上４００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内の値とすることがより好ましく、３ｍＰａ・ｓ以上３００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、高分子薄膜形成用溶液の粘度は、ＪＩＳ Ｋ７１１７−１の４．１（ブルックフィールド型回転粘度計）に準拠して測定されたものである。Moreover, it is preferable to make the viscosity (measurement temperature: 25 degreeC) of the solution for polymer thin film formation into the value within the range of 1 mPa * s or more and 500 mPa * s or less.
If the viscosity of the solution for forming a polymer thin film is 1 mPa · s or more, it is possible to suppress a problem that the coating film is repelled. On the other hand, if the viscosity of the polymer thin film forming solution is 500 mPa · s or less, it is possible to suppress a problem that a uniform coating film cannot be obtained.
From the above viewpoint, the viscosity of the polymer thin film forming solution (measurement temperature: 25 ° C.) is more preferably set to a value in the range of 2 mPa · s to 400 mPa · s, preferably 3 mPa · s to 300 mPa · s. It is more preferable to set the value within the range.
The viscosity of the polymer thin film forming solution was measured according to JIS K7117-1 4.1 (Brookfield rotary viscometer).

また、工程フィルム２上に形成された高分子薄膜形成用溶液の塗布層を、高分子薄膜１とするための乾燥条件としては、特に限定されない。塗布層の乾燥は、４０℃以上１２０℃以下の温度条件で、かつ６秒間以上３００秒間以下の乾燥時間で行うことが好ましい。
乾燥温度が４０℃以上であれば、乾燥に時間がかかり過ぎたり乾燥不足になったりする不具合を抑制できる。一方、乾燥温度が１２０℃以下であれば、皺またはカールが生じたりする不具合を抑制できる。
また、乾燥時間が６秒以上であれば、乾燥不足になるという不具合を防止できる。一方、乾燥時間が３００秒以下であれば、皺またはカールが生じたりする不具合を抑制できる。
また、上記観点より、高分子薄膜形成用溶液の塗布層を高分子薄膜１とするための乾燥条件を、５０℃以上１１０℃以下の温度条件、かつ１２秒間以上１８０秒間以下の乾燥時間とすることがより好ましく、６０℃以上１００℃以下の温度条件、かつ１８秒間以上１２０秒間以下の乾燥時間とすることがさらに好ましい。Moreover, it does not specifically limit as drying conditions for making the application layer of the solution for polymer thin film formation formed on the process film 2 into the polymer thin film 1. The coating layer is preferably dried under a temperature condition of 40 ° C. or higher and 120 ° C. or lower and a drying time of 6 seconds or longer and 300 seconds or shorter.
If drying temperature is 40 degreeC or more, the malfunction that drying takes time too much or drying becomes insufficient can be suppressed. On the other hand, if the drying temperature is 120 ° C. or lower, problems such as wrinkles or curling can be suppressed.
Moreover, if the drying time is 6 seconds or more, the problem of insufficient drying can be prevented. On the other hand, if the drying time is 300 seconds or less, problems such as wrinkles or curling can be suppressed.
From the above viewpoint, the drying conditions for forming the coating layer of the polymer thin film forming solution as the polymer thin film 1 are the temperature conditions of 50 ° C. or higher and 110 ° C. or lower and the drying time of 12 seconds or longer and 180 seconds or shorter. It is more preferable that the temperature condition is 60 ° C. or higher and 100 ° C. or lower and the drying time is 18 seconds or longer and 120 seconds or shorter.

また、高分子薄膜形成用溶液の塗布を、ロールツーロール（Roll to Roll）法にて行うことが好ましい。
この理由は、ロールツーロール法であれば、所定の厚さを有する高分子薄膜１を、より効率的に形成することができることから、フィルム状積層体１００をより効率よく大量生産することができるためである。
また、ロールツーロール法を実施するにあたり、塗布装置として、バーコータ、グラビアコータまたはダイコータが好ましく、特にリバースグラビアコータまたは、スロットダイコータがより好ましい。
この理由は、これらの塗布装置であれば、所定の厚さを有する高分子薄膜１を、さらに効率的に形成することができるためである。
すなわち、バーコータ、リバースグラビアコータおよびスロットダイコータであれば、ナノメートルオーダーの厚さの高分子薄膜１を、その表面に皺を発生させることなく、かつ、均一な厚さで形成できる。しかも、バーコータ、リバースグラビアコータおよびスロットダイコータは、その構造が簡単である上、経済性にも優れる。Moreover, it is preferable to apply the polymer thin film forming solution by a roll-to-roll method.
The reason for this is that, if the roll-to-roll method is used, the polymer thin film 1 having a predetermined thickness can be formed more efficiently, so that the film-like laminate 100 can be mass-produced more efficiently. Because.
In carrying out the roll-to-roll method, the coating device is preferably a bar coater, gravure coater or die coater, and more preferably a reverse gravure coater or slot die coater.
The reason for this is that with these coating apparatuses, the polymer thin film 1 having a predetermined thickness can be formed more efficiently.
That is, if it is a bar coater, a reverse gravure coater and a slot die coater, the polymer thin film 1 having a thickness of nanometer order can be formed with a uniform thickness without generating wrinkles on the surface thereof. Moreover, the bar coater, reverse gravure coater and slot die coater have a simple structure and are excellent in economic efficiency.

（剥離工程）
剥離工程においては、図３に示すようなフィルム状積層体１００における高分子薄膜１を、工程フィルム２から剥離して、自己支持性を有する高分子薄膜１を得る。
剥離工程における工程フィルム２の高分子薄膜１からの剥離力は、５ｍＮ／２０ｍｍ以上、１００ｍＮ／２０ｍｍ以下であることが好ましく、１０ｍＮ／２０ｍｍ以上、７０ｍＮ／２０ｍｍ以下であることがより好ましく、１５ｍＮ／２０ｍｍ以上、５０ｍＮ／２０ｍｍ以下であることが特に好ましい。
上記の剥離力が５ｍＮ／２０ｍｍ以上であれば、高分子薄膜形成工程において、工程フィルムと高分子薄膜とが剥がれやすくなるという不具合を抑制できる。また、上記の剥離力が１００ｍＮ／２０ｍｍ以下であれば、剥離工程において、高分子薄膜から工程フィルムが剥離しにくくなり、高分子薄膜が破断するという不具合を抑制できる。
上記の剥離力は、例えば、工程フィルム２に用いる剥離剤の種類を変更することで調整できる。(Peeling process)
In the peeling process, the polymer thin film 1 in the film-like laminate 100 as shown in FIG. 3 is peeled from the process film 2 to obtain the polymer thin film 1 having self-supporting properties.
The peeling force from the polymer thin film 1 of the process film 2 in the peeling process is preferably 5 mN / 20 mm or more and 100 mN / 20 mm or less, more preferably 10 mN / 20 mm or more and 70 mN / 20 mm or less, and 15 mN / It is particularly preferably 20 mm or more and 50 mN / 20 mm or less.
If said peeling force is 5 mN / 20mm or more, the malfunction that a process film and a polymer thin film will peel easily in a polymer thin film formation process can be suppressed. Moreover, if said peeling force is 100 mN / 20 mm or less, in a peeling process, it will become difficult to peel a process film from a polymer thin film, and the malfunction that a polymer thin film will fracture | rupture can be suppressed.
Said peeling force can be adjusted by changing the kind of peeling agent used for the process film 2, for example.

［フィルム状積層体］
本実施形態に係るフィルム状積層体１００は、図３に示すように、高分子薄膜１と、工程フィルム２とを備えている。このフィルム状積層体１００は、工程フィルム２上に前記高分子薄膜形成用溶液を塗布し、塗布層を乾燥して、高分子薄膜１を形成することによって得られる。すなわち、このフィルム状積層体１００は、前述の本実施形態に係る高分子薄膜の製造方法における高分子薄膜形成工程により得られる。[Film-like laminate]
The film-shaped laminated body 100 which concerns on this embodiment is equipped with the polymer thin film 1 and the process film 2 as shown in FIG. This film-like laminate 100 is obtained by applying the polymer thin film forming solution on the process film 2 and drying the coating layer to form the polymer thin film 1. That is, the film-like laminate 100 is obtained by the polymer thin film forming step in the polymer thin film manufacturing method according to the above-described embodiment.

（本実施形態の作用効果）
本実施形態によれば、次のような作用効果を奏することができる。
（１）前記一般式（１）で表されるメチルペンテン系ポリマー（Ａ）を含み、厚さが１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、かつ、自己支持性を有する高分子薄膜１を効率よく製造できる。
（２）接着剤などを用いずとも、被着物に対して密着させることができ、高い撥水性を有する高分子薄膜１を提供できる。(Operational effect of this embodiment)
According to this embodiment, the following operational effects can be achieved.
(1) The polymer thin film 1 containing the methylpentene polymer (A) represented by the general formula (1), having a thickness of 10 nm to 1000 nm and having self-supporting properties can be efficiently produced.
(2) The polymer thin film 1 having high water repellency can be provided because it can be adhered to an adherend without using an adhesive or the like.

［実施形態の変形］
本実施形態は前述の実施形態に限定されず、本実施形態の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本実施形態に含まれる。
例えば、前述の実施形態では、剥離基材２１および剥離剤層２２を備える工程フィルム２を用いたが、これに限定されない。例えば、剥離基材２１の少なくともいずれかの面の表面自由エネルギーおよび表面の算術平均粗さが、適当な範囲内にある場合には、剥離基材２１のみからなる単層のフィルムを工程フィルム２として使用してもよい。[Modification of Embodiment]
The present embodiment is not limited to the above-described embodiment, and modifications, improvements, and the like within a range in which the object of the present embodiment can be achieved are included in the present embodiment.
For example, although the process film 2 provided with the peeling base material 21 and the peeling agent layer 22 was used in the above-mentioned embodiment, it is not limited to this. For example, when the surface free energy and the arithmetic average roughness of the surface of at least one surface of the peeling substrate 21 are within an appropriate range, a single-layer film consisting only of the peeling substrate 21 is processed film 2. May be used as

以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.

［試験例１］
１．工程フィルムの選定
（１） 工程フィルムの製造
試験例１の工程フィルムは、剥離基材と、剥離基材上に設けられた剥離剤層とを有する。
シリコーン変性アルキッド樹脂とアミノ樹脂の混合物（信越化学工業株式会社製：商品名「ＫＳ−８８２」）１００重量部と、ｐ−トルエンスルホン酸（硬化剤）１重量部とをトルエンで希釈し、固形分濃度２質量％の塗布液を調製した。
次いで、得られた塗布液を、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱ケミカル株式会社製の「ダイアホイルＴ１００」）上に、マイヤーバーにて塗布し、１４０℃、６０秒間加熱して乾燥させ、平均厚さ０．１μｍの剥離剤層を形成した工程フィルムを得た。[Test Example 1]
1. Selection of Process Film (1) Production of Process Film The process film of Test Example 1 has a release substrate and a release agent layer provided on the release substrate.
100 parts by weight of a mixture of a silicone-modified alkyd resin and an amino resin (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .: trade name “KS-882”) and 1 part by weight of p-toluenesulfonic acid (curing agent) are diluted with toluene to obtain a solid. A coating solution having a partial concentration of 2% by mass was prepared.
Next, the obtained coating solution was applied on a 38 μm thick polyethylene terephthalate (PET) film (“Diafoil T100” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) with a Meyer bar, and heated at 140 ° C. for 60 seconds. A process film having a release agent layer having an average thickness of 0.1 μm was obtained by drying.

（２） 高分子薄膜形成用溶液の調製
酢酸エチルで溶解したポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂（三井化学株式会社製、融点１８０℃）溶液（固形分１０質量％）を、トルエンおよび酢酸エチルの混合溶媒（トルエン／酢酸エチル＝８５質量％／１５質量％）で、固形分３質量％に希釈して高分子薄膜形成用溶液を調製した。(2) Preparation of polymer thin film forming solution A poly (4-methyl-1-pentene) resin (Mitsui Chemicals, melting point 180 ° C.) solution (solid content 10% by mass) dissolved in ethyl acetate was dissolved in toluene and A polymer thin film forming solution was prepared by diluting to a solid content of 3% by mass with a mixed solvent of ethyl acetate (toluene / ethyl acetate = 85% by mass / 15% by mass).

（３） フィルム状積層体の形成
次いで、リバースグラビアコータを用いて、準備した工程フィルム上に乾燥後の高分子薄膜の厚さが８００ｎｍとなるように、高分子薄膜形成用溶液を塗布した後、１００℃で６０秒間乾燥させフィルム状積層体を得た。(3) Formation of film-like laminate Next, using a reverse gravure coater, after applying the polymer thin film forming solution on the prepared process film so that the polymer thin film after drying has a thickness of 800 nm And dried at 100 ° C. for 60 seconds to obtain a film-like laminate.

２．測定・評価
（１）工程フィルムの表面自由エネルギーの測定
工程フィルムにおける高分子薄膜形成用溶液を塗布する面（高分子薄膜との接触面）における表面自由エネルギー（ｍＪ／ｍ２）は、各種液滴の接触角（測定温度：２５℃）を測定し、その値をもとに北崎・畑理論により求めた。
すなわち、「分散成分」としてのジヨードメタン、「双極子成分」としての１−ブロモナフタレン、「水素結合成分」としての蒸留水を液滴として使用し、協和界面科学（株）製、ＤＭ−７０を用いて、静滴法により、ＪＩＳ Ｒ３２５７に準拠して接触角（測定温度：２５℃）を測定し、その値をもとに北崎・畑理論により、表面自由エネルギー（ｍＪ／ｍ２）を求めた。
（２）工程フィルムの算術平均粗さＲａの測定
剥離シートにおける高分子薄膜形成用溶液を塗布する面（高分子膜膜との接触面）における算術平均粗さＲａ（ｎｍ）は、Ｖｅｅｃｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、光干渉顕微鏡ＮＴ１１００を用いて、２５０，０００μｍ２（５００μｍ×５００μｍ）の領域について観察し、算術平均粗さ（Ｒａ）を求めた。
（３）工程フィルムに対する高分子薄膜形成用溶液の塗布性
フィルム状積層体を形成する際の塗布性を評価した。工程フィルムに対して高分子薄膜形成用溶液が均一に塗布できた場合を「Ａ」と判定し、工程フィルムにハジキなどが発生して均一に塗布できなかった場合を「Ｂ」と判定した。得られた結果を表１に示す。
（４）高分子薄膜の剥離性
フィルム状積層体における、工程フィルムから高分子薄膜を剥離する際の剥離性を評価した。工程フィルムから高分子薄膜を容易に剥離できた場合を「Ａ」と判定し、高分子薄膜が破れたりして剥離できなかった場合を「Ｂ」と判定した。得られた結果を表１に示す。2. Measurement / Evaluation (1) Measurement of surface free energy of process film Surface free energy (mJ / m 2 ) on the surface of the process film on which the polymer thin film forming solution is applied (contact surface with the polymer thin film) The contact angle of the drop (measurement temperature: 25 ° C.) was measured, and the value was determined by the Kitazaki and Hata theory based on that value.
That is, using diiodomethane as the “dispersion component”, 1-bromonaphthalene as the “dipole component”, and distilled water as the “hydrogen bond component” as droplets, DM-70 manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd. Using this method, the contact angle (measurement temperature: 25 ° C.) is measured according to JIS R3257 by the sessile drop method, and the surface free energy (mJ / m 2 ) is obtained based on the value by Kitasaki and Hata theory. It was.
(2) Measurement of the arithmetic average roughness Ra of the process film The arithmetic average roughness Ra (nm) on the surface of the release sheet on which the polymer thin film forming solution is applied (contact surface with the polymer film) is measured by Veeco Instruments. Using an optical interference microscope NT1100, an area of 250,000 μm 2 (500 μm × 500 μm) was observed to determine the arithmetic average roughness (Ra).
(3) Coating property of polymer thin film forming solution to process film The coating property when forming a film-like laminate was evaluated. The case where the polymer thin film forming solution could be uniformly applied to the process film was determined as “A”, and the case where the process film was not able to be uniformly applied due to repelling was determined as “B”. The obtained results are shown in Table 1.
(4) Peelability of polymer thin film The peelability when peeling the polymer thin film from the process film in the film-like laminate was evaluated. The case where the polymer thin film was easily peeled off from the process film was determined as “A”, and the case where the polymer thin film was broken and could not be peeled off was determined as “B”. The obtained results are shown in Table 1.

［試験例２］
試験例２では、工程フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱ケミカル株式会社製の「ダイアホイルＴ１００」、厚さ３８μｍ）を用いた以外は、試験例１と同様の方法で、フィルム状積層体および高分子薄膜を製造し、評価した。得られた結果を表１に示す。また、試験例２で用いた工程フィルムの表面における表面自由エネルギー、および、算術平均粗さを表１に示す。[Test Example 2]
In Test Example 2, a film-like laminate and a polymer were prepared in the same manner as in Test Example 1, except that a polyethylene terephthalate film (“Diafoil T100” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, thickness 38 μm) was used as the process film. Thin films were manufactured and evaluated. The obtained results are shown in Table 1. Table 1 shows the surface free energy and the arithmetic average roughness on the surface of the process film used in Test Example 2.

［試験例３］
試験例３では、工程フィルムとしてリンテック株式会社製の「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」を用いた以外は、試験例１と同様の方法で、フィルム状積層体および高分子薄膜を製造し、評価した。得られた結果を表１に示す。また、試験例３で用いた工程フィルムの剥離剤層の表面における表面自由エネルギー、および、算術平均粗さを表１に示す。[Test Example 3]
In Test Example 3, a film-like laminate and a polymer thin film were produced and evaluated in the same manner as in Test Example 1 except that “SP-PET 381031” manufactured by Lintec Corporation was used as the process film. The obtained results are shown in Table 1. Table 1 shows the surface free energy and the arithmetic average roughness on the surface of the release agent layer of the process film used in Test Example 3.

［試験例４］
試験例４では、工程フィルムとしてリンテック株式会社製の「ＳＰ−ＰＥＴ３８Ｔ１００Ｘ」に変更した以外は、試験例１と同様の方法で、フィルム状積層体および高分子薄膜を製造し、評価した。得られた結果を表１に示す。また、試験例４で用いた工程フィルムの剥離剤層の表面における表面自由エネルギー、および、算術平均粗さを表１に示す。[Test Example 4]
In Test Example 4, a film-like laminate and a polymer thin film were produced and evaluated in the same manner as in Test Example 1, except that the process film was changed to “SP-PET38T100X” manufactured by Lintec Corporation. The obtained results are shown in Table 1. Table 1 shows the surface free energy and the arithmetic average roughness on the surface of the release agent layer of the process film used in Test Example 4.

Figure 0006586546
Figure 0006586546

表１に示す結果から、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂を含有する高分子薄膜形成用溶液を用いる場合、試験例１で用いた工程フィルムを使用することが好ましいことが分かった。そこで、以下の実施例および比較例では、試験例１で用いた工程フィルムを使用した。   From the results shown in Table 1, it was found that when the polymer thin film-forming solution containing poly (4-methyl-1-pentene) resin is used, it is preferable to use the process film used in Test Example 1. Therefore, in the following Examples and Comparative Examples, the process film used in Test Example 1 was used.

［実施例１］
１．高分子薄膜の製造方法
（１） 工程フィルムの製造
実施例１の工程フィルムは、剥離基材と、剥離基材上に設けられた剥離剤層とを有する。
シリコーン変性アルキッド樹脂とアミノ樹脂の混合物（信越化学工業株式会社製：商品名「ＫＳ−８８２」）１００重量部と、ｐ−トルエンスルホン酸（硬化剤）１重量部とをトルエンで希釈し、固形分濃度２質量％の塗布液を調製した。
次いで、得られた塗布液を、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（三菱樹脂株式会社製の「ダイアホイルＴ１００」）上に、マイヤーバーにて塗布し、１４０℃、６０秒間加熱して乾燥させ、平均厚さ０．１μｍの剥離剤層を形成した工程フィルムを得た。[Example 1]
1. Production method of polymer thin film (1) Production of process film The process film of Example 1 has a release substrate and a release agent layer provided on the release substrate.
100 parts by weight of a mixture of a silicone-modified alkyd resin and an amino resin (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd .: trade name “KS-882”) and 1 part by weight of p-toluenesulfonic acid (curing agent) are diluted with toluene to obtain a solid. A coating solution having a partial concentration of 2% by mass was prepared.
Next, the obtained coating solution was applied to a 38 μm-thick polyethylene terephthalate (PET) film (“Diafoil T100” manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc.) with a Meyer bar, dried by heating at 140 ° C. for 60 seconds. And a process film having a release agent layer having an average thickness of 0.1 μm was obtained.

（２） 高分子薄膜形成用溶液の調製
酢酸エチルで溶解したポリ（４−メチル−１−ペンテン）樹脂（ＰＭＰ樹脂、三井化学株式会社製、融点１８０℃）溶液（固形分１０質量％）をトルエン／酢酸エチル＝８５質量％／１５質量％混合溶媒で固形分３質量％に希釈して高分子薄膜形成用溶液（粘度１０．５ｍＰａ・ｓ）を調製した。(2) Preparation of polymer thin film forming solution Poly (4-methyl-1-pentene) resin (PMP resin, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., melting point 180 ° C.) solution (solid content 10% by mass) dissolved in ethyl acetate. A solution for forming a polymer thin film (viscosity 10.5 mPa · s) was prepared by diluting to a solid content of 3% by mass with a mixed solvent of toluene / ethyl acetate = 85% by mass / 15% by mass.

（３） フィルム状積層体の形成
次いで、リバースグラビアコータを用いて、準備した工程フィルム上に乾燥後の高分子薄膜の厚みが７００ｎｍとなるように、高分子薄膜形成用溶液を塗布した後、１００℃で６０秒間乾燥させフィルム状積層体を得た。(3) Formation of film-like laminate Next, using a reverse gravure coater, after applying the polymer thin film forming solution on the prepared process film so that the thickness of the polymer thin film after drying is 700 nm, The film-like laminate was obtained by drying at 100 ° C. for 60 seconds.

（４） 高分子薄膜の製造
次いで、フィルム状積層体の工程フィルムを剥離することによって、高分子薄膜を得た。(4) Manufacture of polymer thin film Next, the polymer thin film was obtained by peeling the process film of a film-like laminated body.

２．測定・評価
（１）高分子薄膜の剥離力
得られたフィルム状積層体における、工程フィルムから高分子薄膜を剥離する際の剥離力を測定した。
すなわち、フィルム状積層体における高分子薄膜に対して粘着テープ（日東電工株式会社製、Ｎｏ．３１Ｂ）を貼合した後、粘着テープが貼合された状態の高分子薄膜を工程フィルムから１８０°剥離する際の剥離力（ｍＮ／２０ｍｍ）を測定した。得られた結果を表２に示す。
（２）高分子薄膜の表面炭素濃度
高分子薄膜の表面炭素濃度を求めるため、高分子薄膜の表面のＸＰＳ測定を行った。測定には、ＰＨＩ Ｑｕａｎｔｅｒａ ＳＸＭ（アルバック・ファイ株式会社製）を使用した。Ｘ線源に単色化Ａｌ・Ｋαを用い光電子取り出し角度４５°にて測定を行い、表面に存在する炭素の元素濃度（単位：原子％）を算出した。得られた結果を表２に示す。
（３）高分子薄膜の貼付性
先ず、支持基材（東洋紡株式会社製の「クリスパー７５Ｋ２３２３」）の四方の端部に両面テープを貼付して、両面テープ貼付部を有する支持体を作製した。次に、この支持体の両面テープ貼付部を、フィルム状積層体の高分子薄膜上に貼付した。そして、支持体および高分子薄膜を、工程フィルムから剥離して、高分子薄膜を、支持体の表面に転移させた。次いで、高分子薄膜が転移した支持体から両面テープ貼付部を切り落とし、高分子薄膜と支持基材との積層体を作製した。この積層体を、高分子薄膜側が下記の被着物と接するように、被着物上に配置し、支持基材の上から２ｋｇローラーを２往復して、高分子薄膜と被着物とを圧着させた。その際の貼付性を評価した。圧着後、高分子薄膜全面が被着物に貼り付いたまま、剥離しない場合を「Ａ」と判定し、圧着後、高分子薄膜が被着物に貼り付かない、浮き、または剥がれがある場合を「Ｂ」と判定した。得られた結果を表２に示す。
ＰＰ：ポリプロピレン板（日立化成株式会社製の「ＰＰ−Ｎ−ＢＮ」、大きさ２ｍｍ×７０ｍｍ×１５０ｍｍ）
ガラス：フロート板ガラス（旭硝子株式会社製の「フロート板ガラス Ｒ３２０２ 糸面加工」、大きさ２ｍｍ×７０ｍｍ×１５０ｍｍ）
（４）高分子薄膜上の水の接触角
高分子薄膜の水に対する濡れ性を評価するため、高分子薄膜上の水の接触角の測定を行った。測定には、接触角計（協和界面科学株式会社製、ＤＭ−７０１）を用いた。水に対する接触角を測定した（２３℃、５０％ＲＨ）。得られた結果を表２に示す。
（５）高分子薄膜上の水の滑落角
高分子薄膜の水に対する撥水性を評価するため、高分子薄膜上の水の滑落角の測定を行った。高分子薄膜を水張りにて傾斜角０°にした試料台（ガラス板）上に載置した。次いで、純水１４μＬを上記防汚性シートの防汚層表面に滴下して液滴を形成させた後、上記試料台を傾斜させた際に、液滴の後退角が動いた際の試料台の傾斜角を水の滑落角とした。得られた結果を表２に示す。
（６）膜強度
膜強度は、クリープメーター（株式会社山電製の商品名「クリープメーターＲＥ２−３３０５ＣＹＡＭＡＤＥＮ」）にて測定した。具体的には、温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下にて２４時間静置したフィルム状積層体の高分子薄膜面を直径１ｃｍの穴の開いた冶具に貼り付け、工程フィルムを剥離した。直径１ｍｍφの円柱型プランジャーを、高分子薄膜の治具の穴の中心部に対応する箇所に進入させた。なお、プランジャーの進入速度は、０．５ｍｍ／秒とした。プランジャーを穴の深さ方向に深度５ｍｍまで進入させたときの最大応力（単位：ｍＮ／１ｍｍφ）を測定した。なお、測定は１０回行い、平均値を高分子薄膜の膜強度とした。得られた結果を表２に示す。2. Measurement / Evaluation (1) Peeling force of polymer thin film The peeling force when peeling the polymer thin film from the process film in the obtained film-like laminate was measured.
That is, after sticking an adhesive tape (Nitto Denko Corporation, No. 31B) to the polymer thin film in the film-like laminate, the polymer thin film in a state where the adhesive tape is pasted is 180 ° from the process film. The peeling force (mN / 20 mm) at the time of peeling was measured. The obtained results are shown in Table 2.
(2) Surface carbon concentration of polymer thin film In order to determine the surface carbon concentration of the polymer thin film, XPS measurement of the surface of the polymer thin film was performed. For the measurement, PHI Quantera SXM (manufactured by ULVAC-PHI Co., Ltd.) was used. Measurement was performed at a photoelectron extraction angle of 45 ° using monochromated Al · Kα as the X-ray source, and the elemental concentration (unit: atomic%) of carbon existing on the surface was calculated. The obtained results are shown in Table 2.
(3) Adhesiveness of polymer thin film First, a double-sided tape was affixed to the four ends of a supporting substrate (“Chrisper 75K2323” manufactured by Toyobo Co., Ltd.) to prepare a support having a double-sided tape affixing part. Next, the double-sided tape affixing part of this support was affixed on the polymer thin film of a film-like laminated body. Then, the support and the polymer thin film were peeled off from the process film, and the polymer thin film was transferred to the surface of the support. Next, the double-sided tape affixed part was cut off from the support to which the polymer thin film had been transferred to produce a laminate of the polymer thin film and the support substrate. This laminate was placed on the adherend so that the polymer thin film side was in contact with the following adherend, and the 2 kg roller was reciprocated twice from the top of the support substrate to bond the polymer thin film and the adherend. . The sticking property at that time was evaluated. After crimping, the case where the entire surface of the polymer thin film is adhered to the adherend and does not peel is determined as “A”. After the crimping, the polymer thin film is not adhered to the adherend, and the case where the polymer thin film does not adhere to the adherend is lifted or peeled off. B ". The obtained results are shown in Table 2.
PP: Polypropylene plate ("PP-N-BN" manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., size 2 mm x 70 mm x 150 mm)
Glass: Float plate glass ("Float plate glass R3202 thread surface processing" manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., size 2 mm x 70 mm x 150 mm)
(4) Contact angle of water on polymer thin film In order to evaluate the wettability of the polymer thin film to water, the contact angle of water on the polymer thin film was measured. A contact angle meter (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd., DM-701) was used for the measurement. The contact angle with water was measured (23 ° C., 50% RH). The obtained results are shown in Table 2.
(5) Sliding angle of water on polymer thin film In order to evaluate the water repellency of the polymer thin film to water, the sliding angle of water on the polymer thin film was measured. The polymer thin film was placed on a sample table (glass plate) with an inclination angle of 0 ° by water filling. Next, 14 μL of pure water was dropped on the antifouling layer surface of the antifouling sheet to form droplets, and then the sample stage when the receding angle of the liquid droplets moved when the sample stage was tilted. The slant angle was defined as the water sliding angle. The obtained results are shown in Table 2.
(6) Film Strength The film strength was measured with a creep meter (trade name “Creep Meter RE2-3305CYADEN” manufactured by Yamaden Co., Ltd.). Specifically, the polymer thin film surface of the film-like laminate that was allowed to stand for 24 hours in an environment of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50% RH was attached to a jig with a hole having a diameter of 1 cm, and the process film was peeled off. . A cylindrical plunger having a diameter of 1 mmφ was inserted into a location corresponding to the center of the hole of the polymer thin film jig. The approach speed of the plunger was 0.5 mm / second. The maximum stress (unit: mN / 1 mmφ) was measured when the plunger was advanced to a depth of 5 mm in the depth direction of the hole. The measurement was performed 10 times, and the average value was taken as the film strength of the polymer thin film. The obtained results are shown in Table 2.

［実施例２〜４］
ＰＭＰ樹脂の融点およびの高分子薄膜の厚さを表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様の方法で、フィルム状積層体および高分子薄膜を製造し、評価した。得られた結果を表２に示す。また、実施例２〜４で用いたＰＭＰ樹脂の融点および高分子薄膜形成用溶液の粘度を表２に示す。[Examples 2 to 4]
A film-like laminate and a polymer thin film were produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the melting point of the PMP resin and the thickness of the polymer thin film were changed as shown in Table 2. The obtained results are shown in Table 2. Table 2 shows the melting point of the PMP resin used in Examples 2 to 4 and the viscosity of the polymer thin film forming solution.

［比較例１および２］
ＰＭＰ樹脂の融点およびの高分子薄膜の厚さを表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様の方法で、フィルム状積層体および高分子薄膜を製造し、評価した。得られた結果を表２に示す。また、比較例１および２で用いたＰＭＰ樹脂の融点および高分子薄膜形成用溶液の粘度を表２に示す。なお、比較例１では、ポリマーを所望の濃度に溶解させることができず、実施例１と同様の方法でフィルム状積層体および高分子薄膜を製造することはできなかった。[Comparative Examples 1 and 2]
A film-like laminate and a polymer thin film were produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the melting point of the PMP resin and the thickness of the polymer thin film were changed as shown in Table 2. The obtained results are shown in Table 2. Table 2 shows the melting point of the PMP resin used in Comparative Examples 1 and 2 and the viscosity of the polymer thin film forming solution. In Comparative Example 1, the polymer could not be dissolved at a desired concentration, and the film-like laminate and the polymer thin film could not be produced by the same method as in Example 1.

Figure 0006586546
Figure 0006586546

表２に示す結果のように、メチルペンテン系ポリマー（Ａ）を含み、厚さが１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である高分子薄膜（実施例１〜４）は、貼付性が良好で、水の接触角が大きく、水の滑落角が小さいことが確認された。このことから、実施例１〜４で得られた高分子薄膜は、接着剤などを用いずとも、被着物に対して密着させることができ、高い撥水性を有することが確認された。また、実施例１〜４で得られた高分子薄膜は、膜強度が高く、自己支持性を有することが確認された。   As shown in Table 2, the polymer thin films (Examples 1 to 4) containing the methylpentene polymer (A) and having a thickness of 10 nm or more and 1000 nm or less have good sticking properties and a water contact angle. It was confirmed that the water sliding angle was small. From this, it was confirmed that the polymer thin films obtained in Examples 1 to 4 can be adhered to the adherend without using an adhesive or the like and have high water repellency. Moreover, it was confirmed that the polymer thin films obtained in Examples 1 to 4 have high film strength and have self-supporting properties.

１…高分子薄膜、２…工程フィルム、２Ａ…第一の面、２Ｂ…第二の面、１００…フィルム状積層体。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Polymer thin film, 2 ... Process film, 2A ... 1st surface, 2B ... 2nd surface, 100 ... Film-form laminated body.

Claims (10)

下記一般式（１）で表される構成単位を含有するメチルペンテン系ポリマー（Ａ）を含み、前記メチルペンテン系ポリマー（Ａ）の融点が、１３０℃以上１９９℃以下であり、厚さが１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であり、かつ、自己支持性を有することを特徴とする高分子薄膜。
Figure 0006586546
 Including a methylpentene polymer (A) containing a structural unit represented by the following general formula (1), the methylpentene polymer (A) has a melting point of 130 ° C. or higher and 199 ° C. or lower, and a thickness of 10 nm. A polymer thin film having a thickness of 1000 nm or less and self-supporting properties.
Figure 0006586546
 請求項１に記載の高分子薄膜において、
前記メチルペンテン系ポリマー（Ａ）が、メチルペンテン系コポリマーである
ことを特徴とする高分子薄膜。 The polymer thin film according to claim 1,
A polymer thin film, wherein the methylpentene polymer (A) is a methylpentene copolymer. 請求項１または請求項２に記載の高分子薄膜において、
前記高分子薄膜が、前記メチルペンテン系ポリマー（Ａ）を５０質量％以上含む
ことを特徴とする高分子薄膜。 In the polymer thin film according to claim 1 or 2,
The polymer thin film, wherein the polymer thin film contains 50% by mass or more of the methylpentene polymer (A). 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の高分子薄膜において、
前記高分子薄膜の表面炭素濃度が、９５原子％以上である
ことを特徴とする高分子薄膜。 In the polymer thin film according to any one of claims 1 to 3 ,
The polymer thin film characterized in that the surface carbon concentration of the polymer thin film is 95 atomic% or more. 工程フィルムと、前記工程フィルム上に形成された、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の高分子薄膜とを備える
ことを特徴とするフィルム状積層体。 A film-like laminate comprising: a process film; and the polymer thin film according to any one of claims 1 to 4 formed on the process film. 請求項５に記載のフィルム状積層体において、
前記工程フィルムの表面自由エネルギーが、４０ｍＪ／ｍ２以下である
ことを特徴とするフィルム状積層体。 In the film-like laminate according to claim 5 ,
The film free laminate, wherein the process film has a surface free energy of 40 mJ / m 2 or less. 請求項５または請求項６に記載のフィルム状積層体において、
前記工程フィルムの表面の算術平均粗さが、４０ｎｍ以下である
ことを特徴とするフィルム状積層体。 In the film-shaped laminated body of Claim 5 or Claim 6 ,
The arithmetic average roughness of the surface of the process film is 40 nm or less. 請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の高分子薄膜を製造する高分子薄膜の製造方法であって、
工程フィルム上に、前記メチルペンテン系ポリマー（Ａ）を含む高分子薄膜形成用溶液を塗布し、乾燥して、前記高分子薄膜を形成する工程と、
前記高分子薄膜を、前記工程フィルムから剥離する工程と、を備える
ことを特徴とする高分子薄膜の製造方法。 A method for producing a polymer thin film for producing the polymer thin film according to any one of claims 1 to 4 ,
Applying a polymer thin film forming solution containing the methylpentene polymer (A) on a process film and drying to form the polymer thin film;
And a step of peeling the polymer thin film from the process film. A method for producing a polymer thin film, comprising: 請求項８に記載の高分子薄膜の製造方法において、
前記工程フィルムの表面自由エネルギーが、４０ｍＪ／ｍ２以下である
ことを特徴とする高分子薄膜の製造方法。 In the manufacturing method of the polymer thin film of Claim 8 ,
The method for producing a polymer thin film, wherein the surface free energy of the process film is 40 mJ / m 2 or less. 請求項８または請求項９に記載の高分子薄膜の製造方法において、
前記工程フィルムの表面の算術平均粗さが、４０ｎｍ以下である
ことを特徴とする高分子薄膜の製造方法。 In the manufacturing method of the polymer thin film of Claim 8 or Claim 9 ,
The method for producing a polymer thin film, wherein the arithmetic average roughness of the surface of the process film is 40 nm or less.
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