JP6594158B2 - 電子機器及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器及びその製造方法に関するものであり、特に電子機器の表示部及び表示部の組立方法に関する。

従来、電子機器の表示部に液晶ディスプレイが用いられている。液晶ディスプレイは、液晶パネル、導光板及びバックライトなどを積層した厚板状の部材、いわゆる「液晶モジュール」を有している。液晶モジュールの表面部は液晶パネルの表示面が露出しており、表示面と対向して透明なカバーパネルが配置されている。また、電子機器の表示部は電子回路基板を有しており、電子回路基板に液晶モジュールの給電用及び制御用の回路などが実装されている。

電子機器の表示部は、液晶モジュールを保持するホルダを有している。例えば、特許文献１の表示装置は、表示パネルと、この表示パネルを保持するホルダとを有している。特許文献２の自動車用メータのＬＣＤ組付構造は、方形状の液晶板と、液晶板と略相似形状の方形状で液晶ホルダに凹設されて液晶板を収容する液晶収容凹部とを有している。

特開２０１１−１６４１５５号公報 特開２０１４−１７７２４４号公報

電子機器の表示部は、電子機器を組み立てた状態にて表面部が電子機器の外部に露出する略板状の部材、いわゆる「意匠パネル」を有している。意匠パネルの表面部には、電子機器の美観を向上するための加飾が施された面、いわゆる「意匠面」が形成されている。従来の電子機器は、意匠パネルの裏面部に液晶モジュール、ホルダ及び電子回路基板などが固定されており、意匠パネルを貫通した孔部により液晶モジュールの表示面が電子機器の外部に露出する構造であった。

従来の電子機器は、表示部を以下のように組み立てていた。まず、意匠パネルの孔部に、意匠パネルの表面側又は裏面側からカバーパネルを接着する。次いで、意匠パネルを治具等に載置する。このとき、意匠パネルの表面部が鉛直下向きに配置され、意匠面が治具等に当接した状態で保持される。意匠面が治具等に当接した状態にて、意匠パネルの裏面側から、液晶モジュール、ホルダ及び電子回路基板などをそれぞれネジ止めして固定していく。

従来の電子機器は、組立の初期段階で意匠パネルが治具等に載置され、意匠パネルの意匠面が治具等に当接した状態にて液晶モジュール、ホルダ及び電子回路基板などを順次固定していくため、固定作業中に意匠面が傷付きやすい問題があった。特に、大型の意匠パネルを採用した製品は意匠面の面積が大きく、この問題が顕著であった。

また、液晶モジュールを保持するホルダと別部材に、電子回路基板を保持するホルダを設けた表示部も開発されている。ホルダを２部材とした場合、表示部の部品点数が増加して、組立工程数が増加する問題があった。また、電子回路基板を保持するホルダも、意匠面が治具等に当接した状態にて意匠パネルの裏面側から固定するため、固定作業中に意匠面がさらに傷付きやすくなる問題があった。

また、カバーパネルと一体型のタッチパネルを設けることで、表示部が操作入力部の機能を果たす電子機器も開発されている。かかる電子機器の表示部は、ホルダと別部材に電気的接地（いわゆる「グランド」）用の板金部材を設けて、タッチパネルの操作により生じた静電気を板金部材に逃がすことで、電子回路基板に実装されたＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）などの電子部品を静電気から保護するとともに、当該回路に生ずるノイズを低減している。ホルダと別部材にグランド用の板金部材を設けた場合、表示部の部品点数がさらに増加する問題があった。また、この板金部材も、意匠面が治具等に当接した状態にて意匠パネルの裏面側から固定するため、固定作業中に意匠面がさらに傷付きやすくなる問題があった。

また、電子機器本体と別体に略板状の表示部を組み立てて、この表示部を電子機器本体の前面開口部に取り付けた電子機器も開発されている。この場合、上記のとおり従来の電子機器は意匠パネルの裏面部に液晶モジュール、ホルダ及び電子回路基板などが固定されているため、表示部の中身（液晶モジュール、ホルダ及び電子回路基板など）が表示部の裏面側から視認されるのを防ぐ観点から、電子機器本体の前面開口部に沿う板金部材（いわゆる「フロントシャーシ」）により表示部の裏面部を覆うか、又は、表示部の裏面部を覆う略板状の樹脂製部材（いわゆる「リアパネル」）を追加している。板金製のフロントシャーシを設ける場合、電子機器全体の重量が増加する問題があった。他方、リアパネルを設ける場合、意匠パネルと別部材のリアパネルにより表示部の部品点数が増加する問題があった。また、このリアパネルも、意匠面が治具等に当接した状態にて意匠パネルの裏面側から固定するため、固定作業中に意匠面がさらに傷付きやすくなる問題があった。

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、表示部を組み立てるときに意匠パネルの意匠面が傷付くのを抑制することができ、かつ、表示部の部品点数を削減することができる電子機器を提供することを目的とする。また、この電子機器の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の電子機器は、液晶モジュールと、液晶モジュールに貼り合わされたカバーパネルと、液晶モジュール又はカバーパネルが表面部に固定された板金製のホルダと、ホルダの裏面部に固定されて液晶モジュールと電気的に接続された電子回路基板とを有するサブアセンブリ部と、サブアセンブリ部が表面部に配置された状態で固定され、かつ、表面部に意匠面が形成された意匠パネルとを備える。ホルダは、意匠パネルを貫通して意匠パネルの裏面側に突出した腕部を有し、腕部は、電子機器本体のシャーシにネジ止めされている。

本発明の電子機器の製造方法は、液晶モジュールにカバーパネルを貼り合わせ、液晶モジュールに貼り合わせたカバーパネルを板金製のホルダの表面部に固定し、ホルダの裏面部に電子回路基板を固定し、液晶モジュールと電子回路基板とを電気的に接続することでサブアセンブリ部を組み立て、組み立て後のサブアセンブリ部を、表面部に意匠面が形成された意匠パネルの表面部に配置して固定するものである。

本発明の電子機器は、上記のように構成したので、表示部を組み立てるときに意匠パネルの意匠面が傷付くのを抑制することができ、かつ、表示部の部品点数を削減することができる。また、本発明によれば、この電子機器の製造方法を得ることができる。

本発明の実施の形態１に係る電子機器の表示部を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る電子機器の表示部を組み立てた状態を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る電子機器の表示部を組み立てた状態を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係るサブアセンブリ部を組み立てた状態を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る意匠パネルにシールド部材を配置する前の状態を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る意匠パネルにシールド部材を配置した後の状態を示す斜視図である。

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子機器の表示部を示す分解斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る電子機器の表示部を示す斜視図であり、表示部の表面側から見たものである。図３は、本発明の実施の形態１に係る電子機器の表示部を示す斜視図であり、表示部の裏面側から見たものである。図１〜図３を参照して、実施の形態１の電子機器１００について説明する。

液晶モジュール１は、液晶パネル、導光板及びバックライトなどを積層した厚板状の部材である。液晶モジュール１の表面部は液晶パネルの表示面１１が露出しており、裏面部及び側面部は金属などで被覆されている。

液晶モジュール１の表示面１１には、カバーパネル２が貼り合わされている。カバーパネル２は、例えば、強化ガラス又はポリカーボネート若しくはアクリルなどの透明樹脂により構成されている。液晶モジュール１とカバーパネル２間の貼り合わせには、例えば、ＯＣＲ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ｒｅｓｉｎ）又はＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）などの光学用透明接着剤が用いられている。カバーパネル２は液晶モジュール１よりも面積が大きく、カバーパネル２の縁部が液晶モジュール１の縁部より突出している。また、カバーパネル２に沿って図示しないタッチパネル用電極が設けられており、カバーパネル２と一体型のタッチパネルが構成されている。

ホルダ３は、外形が略矩形状の板金を加工することにより、製造されたものである。板金の縁部は、いわゆる「Ｚ曲げ」加工により１段の階段状に折り曲げられており、ホルダ３の表面側が開口した略箱状の第１収容部３１が形成され、かつ、第１収容部３１の開口端にフランジ部３２が形成されている。第１収容部３１の底面部に絞り加工を施すことで、ホルダ３の裏面側に突起した複数個の第１固定用凸部３３及び第２固定用凸部３４が形成されている。各々の第１固定用凸部３３及び第２固定用凸部３４には、それぞれネジ穴が穿たれている。第１収容部３１の底面部は、縁部近傍の板金の一部がいわゆる「Ｌ曲げ」加工により略垂直に切り起こされており、ホルダ３の裏面側に突出した左右一対の腕部３５が形成されている。

液晶モジュール１が第１収容部３１に収容された状態で、カバーパネル２の縁部がフランジ部３２に接着されている。カバーパネル２とフランジ部３２間の接着には、例えば、両面テープ又は接着剤などが用いられている。

ホルダ３の裏面部に、電子回路基板４が固定されている。電子回路基板４は、図示しないネジにより、ホルダ３の裏面側から第１固定用凸部３３にネジ止めされて固定されている。電子回路基板４には、液晶モジュール１及びタッチパネル用電極への給電用の回路、並びに、液晶モジュール１及びタッチパネルの制御用の回路などが実装されている。液晶モジュール１及びタッチパネル用電極と電子回路基板４との間は、図示しないフレキシブルフラットケーブル（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ，ＦＦＣ）又はフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ，ＦＰＣ）などの配線により電気的に接続されている。

液晶モジュール１、カバーパネル２、ホルダ３及び電子回路基板４により、サブアセンブリ部５が構成されている。

意匠パネル６は、外形が略板状の樹脂製部材であり、表面部に意匠面６１が形成されている。また、意匠パネル６は、意匠面６１と異なる部位に、表面側が開口した略箱状の第２収容部６２が形成されている。図１〜図３の例では、意匠パネル６の表面部の下半部に意匠面６１が形成され、上半部に第２収容部６２が形成されている。

意匠パネル６の第２収容部６２内に、板金製のシールド部材７が設けられている。シールド部材７の形状は、第２収容部６２に沿う略箱状である。第２収容部６２内に形成された複数個の凸部６３が、シールド部材７に穿たれた複数個の孔部７１にそれぞれ入ることで、意匠パネル６に対してシールド部材７が位置決めされている。

サブアセンブリ部５は、意匠パネル６の表面部に配置された状態で固定されている。すなわち、サブアセンブリ部５は第２収容部６２に収容されており、ホルダ３の腕部３５は意匠パネル６を貫通したスリット状の孔部６４に通されて意匠パネル６の裏面側に突出している。シールド部材７は、意匠パネル６とサブアセンブリ部５間に設けられている。

意匠パネル６にはネジ穴６５が穿たれており、シールド部材７にもネジ穴７２が穿たれている。意匠パネル６のネジ穴６５と、シールド部材７のネジ穴７２と、ホルダ３の第２固定用凸部３４のネジ穴とはそれぞれ対応する位置に設けられており、図示しないネジが貫通している。意匠パネル６、サブアセンブリ部５及びシールド部材７は、このネジにより意匠パネル６の裏面側から共締めされて固定されている。

意匠パネル６は、裏面部に図示しない取付部が形成されており、電子機器１００本体の筐体（不図示）の前面開口部に取り付けられている。意匠パネル６を筐体に取り付けた状態にて、意匠面６１が電子機器１００の外部に露出するとともに、カバーパネル２を介して液晶モジュール１の表示面１１が電子機器１００の外部に露出している。

電子機器１００本体の筐体内には、グランドの機能を果たす金属製のシャーシが設けられている。ホルダ３の腕部３５は、先端部がシャーシにネジ止めされており、電気的に接地されている。腕部３５は、タッチパネルの操作により生じる静電気をグランドに逃がすことで、電子回路基板４又は電子回路基板４とタッチパネル用電極間を接続した配線上に実装されたＩＣ等の電子部品を静電気から保護するとともに、電子回路基板４又は配線上の回路に生ずるノイズを低減するものである。

シャーシには図示しない電子回路基板が固定されており、電子機器１００本体の機能を果たす回路などが実装されている。シールド部材７は、電子機器１００本体から表示部への放射ノイズを遮断するとともに、表示部から電子機器１００本体への放射ノイズを遮断するものである。このようにして、電子機器１００が構成されている。

次に、図４〜図６を参照して、電子機器１００の表示部の組立方法について説明する。
まず、液晶モジュール１の表示面１１にカバーパネル２を貼り合わせる。次いで、液晶モジュール１をホルダ３の第１収容部３１に収容し、カバーパネル２の縁部をホルダ３のフランジ部３２に接着する。次いで、ホルダ３の第１固定用凸部３３に電子回路基板４をネジ止めする。次いで、液晶モジュール１及びタッチパネル用電極と電子回路基板４との間をＦＦＣ又はＦＰＣなどで接続する。これにより、図４に示す如く、サブアセンブリ部５が組み立てられる。

次いで、意匠パネル６を治具等に載置する。このとき、意匠パネル６は表面部が鉛直上向きに配置され、意匠パネル６の裏面部が治具等に当接した状態で保持される。意匠パネル６の裏面部が治具等に当接した状態にて、意匠パネル６の表面側から、第２収容部６２内にシールド部材７を配置する。図５は、シールド部材７を配置する前の意匠パネル６を示しており、図６は、シールド部材７を配置した後の意匠パネル６を示している。このとき、第２収容部６２内の凸部６３がシールド部材７の孔部７１に入ることで、意匠パネル６に対してシールド部材７が仮固定されるとともに、意匠パネル６に対してシールド部材７が位置決めされる。

次いで、意匠パネル６の裏面部が治具等に当接した状態にて、意匠パネル６の表面側から、意匠パネル６の表面部にサブアセンブリ部５を配置する。すなわち、ホルダ３の腕部３５をスリット状の孔部６４に通して、サブアセンブリ部５を第２収容部６２内に収容する。

次いで、意匠パネル６を裏返して、意匠パネル６の表面部を鉛直下向きにする。このとき、カバーパネル２を治具等に当接させることで、意匠面６１を治具等に当接させることなく意匠パネル６を保持することができる。カバーパネル２が治具等に当接した状態にて、意匠パネル６の裏面側から、意匠パネル６、ホルダ３及びシールド部材７をネジにより共締めする。

次いで、意匠パネル６を治具から取り外して、ホルダ３の腕部３５を電子機器１００本体のシャーシにネジ止めする。このようにして、電子機器１００の表示部が組み立てられる。

なお、サブアセンブリ部５を組み立てる工程と、意匠パネル６にシールド部材７を配置する工程とは、順番が逆でも良く、又は同時に行われるものでも良い。意匠パネル６にサブアセンブリ部５を配置するより先にシールド部材７を配置しておくことで、組み立て後に意匠パネル６とサブアセンブリ部５間にシールド部材７を設けた状態となる。

次に、実施の形態１に係る電子機器１００の効果について説明する。
従来の電子機器は、意匠パネルの裏面部に液晶モジュール、ホルダ、電子回路基板及びシールド部材などが固定されていた。また、従来の電子機器は、組立の初期段階で意匠パネルが治具等に載置され、意匠パネルの意匠面が治具等に当接した状態にて、液晶モジュール、ホルダ、電子回路基板及びシールド部材などを意匠パネルの裏面側から順次固定するものであった。このため、表示部を組み立てるときに意匠面が傷付きやすい問題があった。

これに対し、実施の形態１の電子機器１００は、意匠パネル６の表面部にシールド部材７及びサブアセンブリ部５が固定されている。また、電子機器１００は、意匠パネル６の裏面部が治具等に当接した状態にて意匠パネル６の表面側からシールド部材７及びサブアセンブリ部５を配置することができ、意匠パネル６を裏返した状態で行う作業は意匠パネル６、シールド部材７及びホルダ３の共締めのみである。これにより、表示部を組み立てるときに意匠面６１が傷付くのを抑制することができ、生産歩留まりを向上することができる。

また、電子機器１００は、板金製のホルダ３の表面部に液晶モジュール１及びカバーパネル２を固定し、かつ、このホルダ３の裏面部に電子回路基板４を固定している。これにより、液晶モジュール用のホルダと電子回路基板用のホルダとを別部材にした従来の構造と比較して、表示部の部品点数を削減することができ、製造コストの低減及び軽量化を図ることができる。

また、電子機器１００は、意匠パネル６を裏返して表面部を鉛直下向きにしたとき、カバーパネル２を治具等に当接させることで、意匠面６１を治具等に当接させることなく意匠パネル６を保持することができる。これにより、表示部を組み立てるときに意匠面６１が傷付くのをさらに抑制することができ、生産歩留まりをさらに向上することができる。

また、電子機器１００は、意匠パネル６、シールド部材７及びホルダ３がネジにより共締めされている。これにより、液晶モジュール、ホルダ及び電子回路基板などをそれぞれ意匠パネルにネジ止めしていた従来の構造と比較して、ネジの本数を減らして部品点数を削減することができ、組立工程数を削減することができる。

また、電子機器１００は、意匠パネル６が略箱状の第２収容部６２を有し、サブアセンブリ部５及びシールド部材７の裏面部が第２収容部６２の底面部により覆われている。このため、従来の電子機器のようなフロントシャーシを不要として、電子機器１００全体の軽量化を図ることができる。または、従来の電子機器のようなリアパネルを不要として、表示部の部品点数をさらに削減し、製造コストを削減することができる。

また、電子機器１００は、ホルダ３の腕部３５を電子機器１００本体シャーシにネジ止めすることでグランドを取っている。これにより、グランド用の板金部材をホルダと別部材に表示部内に設けた従来の構造と比較して、表示部の部品点数を削減することができ、組立工程数の削減及び軽量化を図ることができる。

なお、ホルダ３の第１収容部３１は、液晶モジュール１を収容可能な略箱状の形状であれば良く、図１〜図６に示した形状に限定されるものではない。同様に、意匠パネル６の第２収容部６２は、サブアセンブリ部５を収容可能な略箱状の形状であれば良く、図１〜図６に示した形状に限定されるものではない。

また、図１〜図６ではホルダ３に左右一対の腕部３５を設けた例を示したが、ホルダ３における腕部３５の配置位置はこれに限定されるものではない。腕部３５は、タッチパネルの操作により生じた静電気をシャーシに逃がすことができるものであれば良く、ホルダ３の縁部近傍に配置されたものであれば良い。例えば、左右一対の腕部３５に代えて又は加えて、腕部３５と同様の上下一対の腕部を設けたものであっても良い。

また、図１〜図６では、第１収容部３１の底面部に絞り加工を施すことで第１固定用凸部３３及び第２固定用凸部３４を形成した例を示したが、第１収容部３１の底面部の一部をＺ曲げ加工により階段状に切り起こすことで第１固定用凸部３３及び第２固定用凸部３４を形成したものであっても良い。また、複数個の第１固定用凸部３３及び第２固定用凸部３４のうちの一部を絞り加工により形成し、残部をＺ曲げにより形成したものであっても良い。

また、カバーパネル２の縁部をホルダ３のフランジ部３２に接着するのに代えて又は加えて、液晶モジュール１の裏面部を第１収容部３１の底面部に接着したものであっても良い。すなわち、液晶モジュール１とカバーパネル２とを貼り合わせたうえで、液晶モジュール１又はカバーパネル２のうちの少なくとも一方がホルダ３の表面部に接着されたものであれば良い。液晶モジュール１は、側面部及び裏面部の被覆を除去し、中身（液晶パネル、導光板及びバックライトなど）が露出したものであっても良い。

また、電子機器１００は、タッチパネルを除去した構造としても良い。この場合、タッチパネル用電極、タッチパネル用電極と電子回路基板４間の配線、及び、タッチパネルの制御用回路は不要である。また、静電気を逃がす構造も不要となるため、ホルダ３から腕部３５を除去し、シャーシへのネジ止め用のネジを除去して、電子機器１００全体の部品点数をさらに削減したものとしても良い。

また、ホルダ３の裏面部に対する電子回路基板４の固定は、ネジ止めに限定されるものではない。両面テープ又は接着剤により接着する構造でも良く、ホルダ３の裏面部に弾性変形自在な爪部を設けて、いわゆる「スナップフィット」により固定する構造であっても良い。同様に、意匠パネル６の表面部に対するシールド部材７及びサブアセンブリ部５の固定は、ネジによる共締めに限定されるものではない。両面テープ又は接着剤により接着する構造でも良く、スナップフィットにより固定する構造であっても良い。

また、電子機器１００本体から表示部への放射ノイズが電子回路基板４に実装された回路の動作に影響を与えない程度に小さい場合、又は、表示部から電子機器１００本体への放射ノイズがシャーシに固定した電子回路基板上の回路の動作に影響を与えない程度に小さい場合、シールド部材７を除去した構造としても良い。これにより、表示部の部品点数をさらに削減することができる。

また、意匠パネル６は、図１〜図６に示す形状に限定されるものではない。外形が略板状であり、意匠面６１を形成した面と同じ面部にサブアセンブリ部５を固定するものであれば、如何なる形状であっても良い。

以上のように、本発明の実施の形態１の電子機器１００は、液晶モジュール１と、液晶モジュール１に貼り合わされたカバーパネル２と、液晶モジュール１又はカバーパネル２が表面部に固定された板金製のホルダ３と、ホルダ３の裏面部に固定されて液晶モジュール１と電気的に接続された電子回路基板４とを有するサブアセンブリ部５と、サブアセンブリ部５が表面部に配置された状態で固定され、かつ、表面部に意匠面６１が形成された意匠パネル６とを備える。サブアセンブリ部５を意匠パネル６の表面部に固定する構造により、表示部を組み立てるときに意匠面６１が傷付くのを抑制して、生産歩留まりを向上することができる。また、液晶モジュール１及びカバーパネル２と電子回路基板４とを共通のホルダ３に固定する構造により、液晶モジュール用のホルダと電子回路基板用のホルダとを別部材にした従来の構造と比較して、部品点数を削減し、組立工程数を削減し、製造コストを低減することができるとともに、電子機器１００を軽量にすることができる。

また、電子機器１００は、意匠パネル６とサブアセンブリ部５間に板金製のシールド部材７が設けられている。シールド部材７が電子機器１００本体と表示部間の放射ノイズを遮断することで、放射ノイズによる電子機器１００の誤動作などを防ぐことができる。

また、意匠パネル６、ホルダ３及びシールド部材７は、意匠パネル６の裏面側からネジにより共締めされている。各部材のネジ穴の位置を合わせて共締めすることで、ネジの本数を削減して部品点数をさらに削減し、組立工程数を削減し、製造コストを低減することができる。また、ホルダ及びシールド部材をそれぞれ意匠パネルにネジ止めする従来の構造と比較して、意匠パネル６の裏面側から行う固定作業の工程数を削減することができ、意匠パネル６の表示面が傷付くのをさらに抑制することができる。

また、ホルダ３は、表面側が開口した第１収容部３１を有し、液晶モジュール１が第１収容部３１に収容された状態で、液晶モジュール１又はカバーパネル２がホルダ３に固定されており、電子回路基板４は、第１収容部３１の底面部の裏面側にネジ止めされて固定されている。板金加工により製造されたホルダ３を用いて、液晶モジュール１、カバーパネル２及び電子回路基板４を確実に固定することができる。

また、ホルダ３は、意匠パネル６を貫通して意匠パネル６の裏面側に突出した腕部３５を有し、腕部３５は、電子機器１００本体のシャーシにネジ止めされている。腕部３５を
電子機器１００本体の金属製シャーシにネジ止めしてグランドを取ることで、表示部にグランド用の板金部材を設けた従来の構造と比較して、表示部の部品点数をさらに削減し、製造コストを低減することができる。

また、意匠パネル６は、表面側が開口した第２収容部６２を有し、サブアセンブリ部５は、第２収容部６２に収容された状態で意匠パネル６に固定されている。これにより、サブアセンブリ部５の裏面部が第２収容部６２の底面部により覆われるため、従来の電子機器のようなフロントシャーシを不要として電子機器１００全体を軽量にすることができる。または、従来のようなリアパネルを不要として、表示部の部品点数をさらに削減し、製造コストを低減することができる。

なお、本願発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。

１ 液晶モジュール、２ カバーパネル、３ ホルダ、４ 電子回路基板、５ サブアセンブリ部、６ 意匠パネル、７ シールド部材、１１ 表示面、３１ 第１収容部、３２ フランジ部、３３ 第１固定用凸部、３４ 第２固定用凸部、３５ 腕部、６１ 意匠面、６２ 第２収容部、６３ 凸部、６４ 孔部、６５ ネジ穴、７１ 孔部、７２ ネジ穴、１００ 電子機器。

Claims (10)

1. 液晶モジュールと、前記液晶モジュールに貼り合わされたカバーパネルと、前記液晶モジュール又は前記カバーパネルが表面部に固定された板金製のホルダと、前記ホルダの裏面部に固定されて前記液晶モジュールと電気的に接続された電子回路基板と、を有するサブアセンブリ部と、
   前記サブアセンブリ部が表面部に配置された状態で固定され、かつ、該表面部に意匠面が形成された意匠パネルと、を備え、
   前記ホルダは、前記意匠パネルを貫通して前記意匠パネルの裏面側に突出した腕部を有し、
   前記腕部は、電子機器本体のシャーシにネジ止めされていることを特徴とする電子機器。
2. 前記意匠パネルと前記サブアセンブリ部間に板金製のシールド部材が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
3. 前記意匠パネル、前記ホルダ及び前記シールド部材は、前記意匠パネルの裏面側からネジにより共締めされて固定されていることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
4. 前記ホルダは、表面側が開口した第１収容部を有し、
   前記液晶モジュールが前記第１収容部に収容された状態で、前記液晶モジュール又は前記カバーパネルが前記ホルダに固定されており、
   前記電子回路基板は、前記第１収容部の底面部の裏面側にネジ止めされて固定されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の電子機器。
5. 前記意匠パネルは、表面側が開口した第２収容部を有し、
   前記サブアセンブリ部は、前記第２収容部に収容された状態で前記意匠パネルに固定されている
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項記載の電子機器。
6. 前記カバーパネルと一体型のタッチパネルを設けたことを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載の電子機器。
7. 液晶モジュールにカバーパネルを貼り合わせ、前記液晶モジュールに貼り合わせた前記カバーパネルを板金製のホルダの表面部に固定し、前記ホルダの裏面部に電子回路基板を固定し、前記液晶モジュールと前記電子回路基板とを電気的に接続することで、サブアセンブリ部を組み立て、
   組み立て後の前記サブアセンブリ部を、表面部に意匠面が形成された意匠パネルの該表面部に配置して固定する
   ことを特徴とする電子機器の製造方法。
8. 前記サブアセンブリ部を前記意匠パネルに配置するより先に、前記意匠パネルの前記サブアセンブリ部を配置する部位に板金製のシールド部材を設けておくことを特徴とする請求項７記載の電子機器の製造方法。
9. 前記サブアセンブリ部を前記意匠パネルに固定するとき、前記意匠パネル、前記ホルダ及び前記シールド部材を前記意匠パネルの裏面側からネジにより共締めすることを特徴とする請求項８記載の電子機器の製造方法。
10. 前記サブアセンブリ部を前記意匠パネルに配置するとき、前記ホルダに設けた腕部を前記意匠パネルに設けた孔部に通し、
    前記サブアセンブリ部を前記意匠パネルに固定した後、前記腕部を電子機器本体のシャーシにネジ止めする
    ことを特徴とする請求項７から請求項９のうちのいずれか１項記載の電子機器の製造方法。

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