JP6638187B2 - 成膜用インクおよび成膜方法 - Google Patents

Description

本発明は、成膜用インクおよび成膜方法に関する。

成膜方法としては、例えば、成膜材料を溶媒に溶解してなる成膜用インクを液滴吐出法を用いて基材上に供給し、その基材上の成膜用インクから溶媒を除去することにより膜を形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

この成膜方法を用いて、例えば、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子の有機層（例えば、発光層および正孔輸送層等）、カラーフィルタの着色層および配線基板の導体パターン等を形成することが提案されている。

このような有機層や、導体パターン等の膜のパターニング（成膜方法）は、具体的には、形成すべき膜の形状に対応した凹部を備える隔壁（バンク）を形成して成膜領域を確保した後、その開口部内に、成膜用インクを供給し、その後、溶媒を除去することにより行われる。

かかる構成の膜の成膜方法では、隔壁で囲まれる開口部の容積に応じて、すなわち、開口部から成膜用インクが溢れ出さない範囲内で、成膜用インク（液滴）が開口部内に供給される。

ここで、例えば、有機ＥＬ素子では、近年、高精細化が求められることに起因して、画素の微細化が進んでおり、その結果、開口部の体積の微細化を伴い、少ない液滴数で膜化に必要な固形分量を得ることが求められる。

かかる問題点を解決する手法として、例えば、成膜用インク中に含まれる成膜材料（溶質）の高濃度化を図ることが考えられる。

しかしながら、この手法では、成膜材料の種類によってはその溶解度の限界により高濃度化を図ることができなかったり、高濃度化に伴い成膜用インクの粘度が上昇し、これに起因して、液滴吐出法による成膜用インクの吐出の際に吐出不良を引き起こしたりするという問題がある。

特開平１１−５４２７０号公報

本発明の目的は、隔壁が備える開口部内に液滴として供給される成膜用インクの見かけ上の液滴量を増加させ、これにより、成膜される膜の寸法精度を優れたものとし得る成膜用インクおよび成膜方法を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の成膜用インクは、成膜材料としての正孔輸送材料と、
前記成膜材料が溶解または分散される液性媒体と、を有し、
前記液性媒体は、大気圧上での沸点が２５０℃以上３４０℃以下である、Ａ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタン（沸点３３３℃）、Ａ−５）4-イソプロピルビフェニル（沸点２９８℃）、Ａ−２０）2-フェノキシトルエン（沸点２６５℃）のうちの少なくとも１種の第１成分と、
沸点が１３０℃以上１７０℃以下である、Ｂ−１）1,2,4-トリメチルベンゼン（沸点１６９℃）、Ｂ−２）1,3,5-トリメチルベンゼン（沸点１６５℃）、Ｂ−４）3-フルオロ-o-キシレン（沸点１５０℃）、Ｂ−７）2-フルオロ-m-キシレン（沸点１４７℃）、Ｂ−９）エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４５℃）、Ｂ−１１）2,6-ルチジン（沸点１４４℃）、Ｂ−１２）1,2,4-トリメチルシクロヘキサン（沸点１４２℃）、Ｂ−１６）2-ヘキサノール（沸点１３５℃）、Ｂ−１７）クロロベンゼン（沸点１３１℃）、Ｂ−１８）シクロペンタノン（沸点１３０℃）のうちの少なくとも１種の第２成分と、を含有し、
前記第１成分は、その０．５ｗｔ％以上の重量の前記成膜材料を溶解し得る溶解度を有し、
前記第２成分は、その０．１ｗｔ％以上の重量の前記成膜材料を溶解し得る溶解度を有していることを特徴とする。

かかる構成の成膜用インクを用いることで、隔壁が備える開口部内に液滴として供給される成膜用インクの見かけ上の液滴量を増加させることができるため、成膜される膜の寸法精度の向上が図られる。

本発明の成膜用インクでは、前記第１成分および前記第２成分は、これらの大気圧上での沸点の差が３０℃以上であることが好ましい。

これにより、第２成分が成膜用インクから揮発することで除去される際に、この第２成分とともに第１成分が不本意に揮発して除去されるのを、的確に抑制または防止することができる。

本発明の成膜用インクでは、前記第２成分は、その０．５ｗｔ％以上かつ１．０ｗｔ％以下の重量の前記成膜材料を溶解し得る溶解度を有することが好ましい。

本発明の成膜用インクでは、前記第２成分は、その含有量が前記成膜用インクの全体に対して、５．０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であることが好ましい。

これにより、成膜用インクの液滴としての吐出後に液滴の容積を十分に小さくすることができ、開口部内に液滴として供給される成膜用インクの見かけ上の液滴量（供給量）を増加させることができる。

本発明の成膜用インクは、液滴として基板上の壁部が有する開口部に供給した後、乾燥させることで成膜されるものであることが好ましい。
これにより、寸法精度に優れた膜が成膜される。

本発明の成膜用インクは、前記液滴は、その吐出時において、２ｎｇ以上１２ｎｇ以下の重さを有することが好ましい。
これにより、均一な重さを有する液滴を液滴吐出ヘッドから吐出させることができる。

本発明の成膜用インクは、前記液滴は、着弾時の容積が、吐出時の容積よりも、前記吐出後に前記第２成分が揮発することで、小さくなるよう設定されていることが好ましい。

これにより、隔壁が備える開口部内に液滴として供給される成膜用インクの見かけ上の液滴量を増加させることができるため、成膜される膜の寸法精度の向上が図られる。

本発明の成膜方法は、本発明の成膜用インクを、基材上に設けられた隔壁が備える開口部（凹部）内に液滴として供給して、液状被膜を形成する工程と、
前記液状被膜を加熱して乾燥させることで、前記開口部内に膜を成膜する工程とを有することを特徴とする。

かかる構成の成膜方法によれば、前記隔壁が備える開口部内に、均質で均一な膜厚を有する膜を優れた成膜精度で形成することができる。

本発明の成膜方法を説明するための図である。 本発明の成膜方法に用いる液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図である。 図２の液滴吐出装置が備える液滴吐出ヘッドの概略構成を説明するための模式図である。 膜付きデバイスの一例である発光装置およびカラーフィルタを備える表示装置を示す断面図である。 図４に示す表示装置に備えられた発光装置の発光素子の一例を示す断面図である。 本発明の成膜方法を表示装置が備える発光素子の積層体の製造に適用した場合を説明する図である。 本発明の成膜方法をカラーフィルタの製造に適用した場合を説明する図である。 電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。 電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。 電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
（成膜用インク）
本発明の成膜用インクは、成膜材料と、その成膜材料が溶解または分散される液性媒体とを有する。

特に、本発明の成膜用インクは、前記液性媒体が、大気圧上での沸点が２００℃以上の第１成分と、この第１成分よりも大気圧上での沸点が低い第２成分とを含有していることを特徴としている。後に詳述するが、このような成膜用インクは、基材上に設けられた隔壁が備える開口部（凹部）内に液滴として供給されるが、この液滴の開口部内への着弾時の容積が、吐出時の容積よりも、吐出後に第２成分が揮発することで、小さくなるように構成されている。そのため、開口部内に液滴として供給される成膜用インクの見かけ上の液滴量（供給量）を増加させることができることから、成膜される膜を優れた寸法精度で成膜することができる。

以下、本発明の成膜用インクの各成分を詳細に説明する。
（成膜材料）
本発明の成膜用インクに含まれる成膜材料は、成膜の目的とする膜の構成材料またはその前駆体である。

このような成膜材料は、成膜の目的とする膜の種類に応じて決定されるものであり、特に限定されず、各種有機材料、各種無機材料およびこれらの混合物を用いることができる。例えば、成膜材料としては、後述する、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子の各層（特に有機層）の構成材料またはその前駆体、配線基板の導体パターンの構成材料またはその前駆体、カラーフィルタの着色層の構成材料またはその前駆体等が挙げられる。

このように、前記成膜材料を有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層の構成材料またはその前駆体とすることにより、有機エレクトロルミネッセンス素子の有機層（例えば、正孔輸送層、正孔注入層、発光層、中間層等）を形成することができる。また、前記成膜材料を配線基板の導体パターンの構成材料またはその前駆体とすることにより、配線基板の導体パターンを形成することができる。さらに、前記成膜材料をカラーフィルタの着色層の構成材料またはその前駆体とすることにより、カラーフィルタの着色層を形成することができる。なお、これらの材料については、後に詳述する。

また、成膜材料としては、例えば、上記から選択される２種以上の成分を組み合わせて用いてもよい。

なお、成膜用インク中において、成膜材料は、後述する液性媒体に溶解しているものであってもよいし、分散しているものであってもよいが、成膜材料が液性媒体中に分散しているものである場合、成膜材料の平均粒径は、２０〜１００ｎｍであるのが好ましく、５〜５０ｎｍであるのがより好ましい。これにより、成膜用インク中における成膜材料の分散安定性を優れたものとすることができる。

また、前記成膜材料が有機材料を主材料とするものである場合、第１成分および第２成分を適宜選択することにより、液性媒体に成膜材料を溶解させることができる。

一方、前記成膜材料が無機材料を含むものである場合や、前記成膜材料が有機材料であっても液性媒体に不溶である場合には、成膜材料を液性媒体に分散させればよい。

成膜用インク中における成膜材料の含有率は、成膜用インクの用途に応じて決められるものであり、特に限定されないが、例えば、０．０１〜１０ｗｔ％であるのが好ましく、０．０５〜５ｗｔ％であるのがより好ましい。成膜材料の含有率が前記範囲内の値であると、成膜用の液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド）からの吐出性（吐出安定性）を特に優れたものとすることができる。

（液性媒体）
本発明の成膜用インクに含まれる液性媒体は、第１成分および第２成分を含むものであり、前述した成膜材料を溶解または分散させる成分、すなわち、溶媒または分散媒である。この液性媒体は、後述する成膜方法（成膜過程）において、加熱することで、そのほぼ全量（大部分）が揮発して除去されるものである。

特に、本発明の成膜用インクに含まれる液性媒体は、大気圧（常圧）上での沸点（以下、単に「沸点」とも言う）が２００℃以上の第１成分と、この第１成分よりも大気圧上での沸点が低い第２成分とを含有している。

このような成膜用インク中において、第２成分は、その沸点が第１成分よりも低く、揮発性の高い成分である。そのため、成膜用インクが液滴として吐出されると、基板上に設けられた隔壁が備える開口部内に着弾するまでの間で、この第２成分が揮発することで、液滴の容積が前記吐出時と比較して、着弾時の方が小さくなる。その結果、開口部内に液滴として供給される成膜用インクの見かけ上の液滴量（供給量）を増加させることができる。

さらに、第１成分は、大気圧上での沸点が２００℃以上であり、その揮発性が低いことから、液滴の着弾後においても、成膜用インク中から揮発することなく、残存するため、液滴として供給された成膜用インクが液状状態を維持することから、開口部内を濡れ広がることができる。そして、この濡れ広がった状態で、成膜用インクを加熱して乾燥させることで、優れた寸法精度の膜が成膜されることとなる。

このような第１成分および第２成分は、前述したような沸点の関係を有し、成膜用インクが成膜用材料を溶解または分散させることができれば、特に限定されず、各種溶媒または各種分散媒を用いることができる。なお、以下では、第１成分および第２成分のうち少なくとも第１成分が、成膜用材料を溶解し得る溶媒である場合を一例に説明する。

なお、本明細書において、「常圧」とは、大気圧に等しい圧力を言い、具体的には、１０^５Ｐａ（１０１３ｍｂａｒ）である。また、「常温」とは、２０℃±１５℃（すなわち５℃以上３５℃以下）の範囲を言う。

また、液性媒体は、成膜材料の種類や成膜の目的とする膜の用途に応じて最適なものを選択して用いることができる。

さらに、液性媒体は、成膜用インクに含まれる成膜材料やその他の成分に対する攻撃性ができるだけ少ないものを用いるのが好ましい。これにより、成膜用インクの変質・劣化を確実に抑制または防止することができる。

また、液性媒体は、成膜後に膜中に残留する可能性がある場合には、その膜の用途に応じた特性をできるだけ阻害しないものを用いるのが好ましい。例えば、成膜用インクを有機ＥＬ素子の有機層の成膜に用いる場合には、電気的特性をも考慮して液性媒体の各成分を選定するのが好ましい。また、成膜用インクをカラーフィルタの着色層の成膜に用いる場合には、光学的特性をも考慮して液性媒体の各成分を選定するのが好ましい。

以下、第１成分および第２成分について詳述する。
［第１成分］
第１成分は、常圧（大気圧）上での沸点が２００℃以上のものである。また、本実施形態では、成膜材料を溶解する溶解性を示すものである。

このように第１成分は、揮発性が低いものであることから、液滴の着弾後においても、成膜用インク中から揮発することなく、残存する。そして、この第１成分に対して成膜材料が溶解性を示すことから、成膜材料が第１成分すなわち成膜用インクに溶解した状態を維持し、この状態で、開口部内を濡れ広がることとなる。したがって、この後に、成膜用インクを加熱して乾燥させることで、膜が成膜されるが、この膜を優れた寸法精度を有するものとし得る。

なお、この第１成分は、常温常圧で、前述した第２成分が溶解した状態で液状をなし、単独または成膜材料と共存している状態においても液状をなすものである。これにより、第２成分が揮発した後の成膜用インクにおいても、成膜用インクが液状をなすこととなる。その結果、開口部内において確実に濡れ広がることができるため、優れた寸法精度で膜を形成することができる。

このような第１成分としては、特に限定されないが、例えば、Ａ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタン（1,1-Bis(3,4-Dimethylphenyl)ethane、沸点３３３℃）、Ａ−２）安息香酸ベンジル（Benzyl Benzoate、沸点３２４℃）、Ａ−３）4-(3-フェニルプロピル)ピリジン（4-(3-phenylpropyl)pyridine、沸点３２２℃）、Ａ−４）α,α-ジクロロジフェニルメタン（α,α-Dichlorodiphenylmethane、沸点３０５℃）、Ａ−５）4-イソプロピルビフェニル（4-Isopropylbiphenyl、沸点２９８℃）、Ａ−６）N-メチルジフェニルアミン（N-Methyldiphenylamine、沸点２９７℃）、Ａ−７）ビフェニルエーテル（Dibenzyl Ether、沸点２９５℃）、Ａ−８）2,3,5-トリ-メチルビフェニルエーテル（2,3,5-tri-methy diphenyl ether、235TMDPE、沸点２９５℃）、Ａ−９）2,2,5-トリ-メチルビフェニルエーテル（2,2,5-tri-methy diphenyl ether、225TMDPE、沸点２９０℃）、Ａ−１０）エチル 2-ナフチルエーテル（Ethyl 2-Naphthyl Ether、沸点２８２℃）、Ａ−１１）1-プロピル-4-フェニルベンゼン（1-propyl-4-phenyl benzene、NPBP、沸点２８０℃）、Ａ−１２）2-フェノキシ 1,4-ジメチルベンゼン（2-phenoxy 1,4-dimethyl benzene、25DMDPE、沸点２８０℃）、Ａ−１３）テトラエチレングリコールジメチルエーテル（Tetraethyleneglycol dimethyl ether、沸点２７５℃）、Ａ−１４）2-フェノキシテトラヒドロフラン（2-phenoxytetrahydropuran、沸点２７４．７℃）、Ａ−１５）2-フェニルアニソール（2-Phenylanisole、沸点２７４℃）、Ａ−１６）3-フェノキシトルエン（3-Phenoxytoluene、沸点２７３℃）、Ａ−１７）3-フェニルピリジン（3-phenylpyridine、沸点２７２℃）、Ａ−１８）ジメチルベンジルエーテル（Dimethyl benzyl ether、沸点２７０℃）、Ａ−１９）2-フェニルピリジン（2-Phenylpyridine、沸点２６８℃）、Ａ−２０）2-フェノキシトルエン（2-Phenoxytoluene、MDPE、沸点２６５℃）、Ａ−２１）ジフェニルメタン（Diphenyl methane、沸点２６５℃）、Ａ−２２）1,2-ジメトキ-4-(1-プロペニル)ベンゼン（1,2-Dimethoxy-4-(1-propenyl)benzene、沸点２６４℃）、Ａ−２３）トリエチレングリコールブチルメチルエーテル（Triethyleneglycol butylmethyl ether、沸点２６１℃）、Ａ−２４）ジフェニルエーテル（Diphenyl ether、沸点２５９℃）、Ａ−２５）4,4'-ジフルオロジフェニルメタン（4,4'-Difluorodiphenylmethane、沸点２５８℃）、Ａ−２６）ジエチレングリコールジブチルエーテル（Diethyleneglycol dibutyl ether、沸点２５６℃）、Ａ−２７）4-メトキシベンズアルデヒドジメチルアセタール（4-Methoxybenzaldehyde Dimethyl Acetal、沸点２５３℃）、Ａ−２８）1,3-ジプロポキシベンゼン（1,3-Dipropoxybenzene、沸点２５１℃）、Ａ−２９）シクロヘキシルベンゼン（Cyclohexylbenzene、ＣＨＢ、沸点２３６℃）、Ａ−３０）ジエチレングリコールモノブチルエーテル（Diethyleneglycol monobutyl ether、沸点２３０℃）、Ａ−３１）1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン（1,3-dimethyl-2-imidazolidinone、ＤＭＩ、沸点２２０℃）、Ａ−３２）p-トルニトリル（p-Tolunitrile、沸点２１８℃）、Ａ−３３）トリエチレングリコールジメチルエーテル（Triethyleneglycol dimethyl ether、沸点２１６℃）、Ａ−３４）トリプロピレングリコールジメチルエーテル（Tripropyleneglycol dimethyl ether、沸点２１５℃）、Ａ−３５）ジエチレングリコールブチルメチルエーテル（Diethyleneglycol butylmethyl ether、沸点２１２℃）、Ａ−３６）o-トルニトリル（o-Tolunitrile、沸点２０５℃）等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

この第１成分は、大気圧上での沸点が２００℃以上のものであるが、２５０℃以上３４０℃以下であることが好ましい。これにより、大気圧（常圧）下において、不本意に成膜用インク（第１成分）が乾燥するのを的確に抑制することができるため、成膜用インクの保存安定性の向上が図られる。

また、第１成分は、本実施形態では、成膜材料を溶解し得る溶媒であり、第１成分の０．５ｗｔ％以上の重量の成膜材料を溶解し得る溶解度を有することが好ましく、１．５ｗｔ％以上４．５ｗｔ％以下の溶解度を有することがより好ましい。かかる範囲内の溶解度を有することにより、第１成分を、成膜材料を十分に溶解し得るものであると言うことができ、成膜用インクの吐出後において第２成分が揮発したとしても、成膜用インク内において、成膜材料が析出（溶出）するのを的確に抑制または防止することができる。そのため、開口部内において、成膜用インク内に均質に溶解させた状態で、成膜用インクを均一に濡れ広げることができる。そのため、優れた寸法精度の膜が成膜される。

［第２成分］
第２成分は、第１成分よりも大気圧上での沸点が低いものである。

このように第２成分は、揮発性が高いものであることから、成膜用インクが液滴として吐出されると、基板上に設けられた隔壁が備える開口部内、すなわち、隔壁により画成された区画（領域）内に着弾するまでの間で揮発する。その結果、液滴の容積が前記吐出時と比較して、着弾時の方が小さくなるため、開口部内に液滴として供給される成膜用インクの見かけ上の液滴量（供給量）を増加させることができる。すなわち、成膜用インクに含まれる成膜材料の開口部内への供給量を増大させることができる。

また、第２成分が成膜用インク内に含まれることで、吐出時における成膜用インクの粘度を、成膜用インクの吐出に適した大きさに設定できることから、均一な大きさの液滴を優れた精度で吐出することができる。なお、成膜用インクの粘度は、具体的には、例えば、３ｃＰ以上２０ｃＰ以下程度に設定されていることが好ましい。

以上のような２つの利点から、成膜用インクを供給する開口部がたとえ小さいものであったとしても、膜の形成に要する成膜材料を、かかる各開口部内に均一に供給することができるようになる。

なお、第２成分は、常温常圧で液状をなすものであることが好ましい。これにより、成膜用インクの液滴としての吐出の後に、第２成分を成膜用インクからより円滑に揮発させることができる。

また、この第２成分と第１成分とは、成膜用インクが長期保存時においてもその全体に亘って均質なものであることが求められることから、相溶性を備えるものが、それぞれ、選択される。

このような第２成分としては、特に限定されないが、例えば、Ｂ−１）1,2,4-トリメチルベンゼン（沸点１６９℃）、Ｂ−２）1,3,5-トリメチルベンゼン（沸点１６５℃）、Ｂ−３）アニソール（沸点１５４℃）、Ｂ−４）3-フルオロ-o-キシレン（沸点１５０℃）、Ｂ−５）4-ヘプタン（沸点１５０℃）、Ｂ−６）3-ヘプタン（沸点１４８℃）、Ｂ−７）2-フルオロ-m-キシレン（沸点１４７℃）、Ｂ−８）2-ヘプタン（沸点１４５℃）、Ｂ−９）エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４５℃）、Ｂ−１０）o-キシレン（沸点１４４℃）、Ｂ−１１）2,6-ルチジン（沸点１４４℃）、Ｂ−１２）1,2,4-トリメチルシクロヘキサン（沸点１４２℃）、Ｂ−１３）m-キシレン（沸点１３９℃）、Ｂ−１４）p-キシレン（沸点１３８℃）、Ｂ−１５）1-ペンタノール（沸点１３８℃）、Ｂ−１６）2-ヘキサノール（沸点１３５℃）、Ｂ−１７）クロロベンゼン（沸点１３１℃）、Ｂ−１８）シクロペンタノン（沸点１３０℃）、Ｂ−１９）オクタン（沸点１２６℃）、Ｂ−２０）1,2-ジメチルシクロヘキサノン（沸点１２４℃）、Ｂ−２１）1,3-ジメチルシクロヘキサノン（沸点１２４℃）、Ｂ−２２）エチレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２４℃）、Ｂ−２３）1,4−ジメチルシクロヘキサン（沸点１２０℃）、Ｂ−２４）プロピレングリコールモノメチルエーテル（沸点１２０℃）、Ｂ−２５）1-ブタノール（沸点１１８℃）、Ｂ−２６）４-フルオロトルエン（沸点１１６℃）、Ｂ−２７）3‐ペンタノール（沸点１１６℃）、Ｂ−２８）ピリジン（沸点１１５℃）、Ｂ−２９）２−フルオロトルエン（沸点１１４℃）、Ｂ−３０）3-フルオロトルエン（沸点１１３℃）、Ｂ−３１）トルエン（沸点１１１℃）、Ｂ−３２）3-ペンタノン（沸点１０２℃）、Ｂ−３３）ジオキサン（沸点１０１℃）、Ｂ−３４）メチルシクロヘキサノン（沸点１０１℃）、Ｂ−３５）1,4−ジオキサン（沸点１０１℃）、Ｂ−３６）2-ペンタノン（沸点１００℃）、Ｂ−３７）水（沸点１００℃）、Ｂ−３８）2-ブタノール（沸点９８℃）、Ｂ−３９）ヘプタン（沸点９８℃）、Ｂ−４０）1-プロパノール（沸点９７℃）、Ｂ−４１）プロピレングリコールジメチルエーテル（沸点９７℃）、Ｂ−４２）アセトニトリル（沸点８８℃）、Ｂ−４３）エチレングリコールジメチルエーテル（沸点８５℃）、Ｂ−４４）2-プロパノール（沸点８２℃）、Ｂ−４５）Tert-ブタノール（沸点８２℃）、Ｂ−４６）シクロヘキサン（沸点８１℃）、Ｂ−４７）2-ブタノン（沸点８０℃）、Ｂ−４８）エタノール（沸点７８℃）、Ｂ−４９）1,3-ジオキソラン（沸点７６℃）、Ｂ−５０）ヘキサン（沸点６９℃）、Ｂ−５１）テトラヒドロフラン（沸点６６℃）、Ｂ−５２）メタノール（沸点６５℃）、Ｂ−５３）アセトン（沸点５７℃）、Ｂ−５４）Tert-ブチルメチルエーテル（沸点５５℃）等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

この第２成分は、第１成分よりも大気圧上での沸点が低ければ良いが、大気圧上での沸点が５０℃以上１７０℃以下であることが好ましく、１００℃以上１７０℃以下であることがより好ましく、１３０℃以上１７０℃以下であることがさらに好ましい。前記好ましい範囲内に設定することにより、成膜用インクの液滴としての吐出後に第２成分を確実に揮発させて、液滴の着弾時に、液滴の吐出時と比較して、その容積を確実に小さくすることができる。さらに、前記より好ましい範囲内に設定することにより、大気中における成膜用インクの保管時での安定的をも向上させることができる。また、前記さらに好ましい範囲内に設定することにより、成膜用インクの液滴としての吐出安定性をも高めることが可能となる。

また、第１成分と第２成分との沸点の差は、３０℃以上であることが好ましく、６０℃以上であることがより好ましい。これにより、第２成分が成膜用インクから揮発することで除去される際に、この第２成分とともに第１成分が不本意に揮発して除去されるのを、的確に抑制または防止することができる。

さらに、第２成分の含有量は、成膜用インクの全量に対して、５．０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であることが好ましく、１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であることが好ましい。前記下限値未満であると、成膜用インクの液滴としての吐出後に液滴の容積を十分には小さくすることができず、開口部の大きさによっては、開口部内に液滴として供給される成膜用インクの見かけ上の液滴量（供給量）を増加させることができるという効果を十分に得ることができないおそれがある。さらに、前記上限値を超えると、第１成分の種類によっては、第１成分の含有量が小さくなり、これに起因して、成膜用インク内での成膜材料の溶解率が低下し、その結果、膜の寸法精度が低下してしまうおそれがある。

また、第２成分は、成膜材料が溶解性を示す溶媒であることが好ましく、その０．１ｗｔ％以上の重量の成膜材料を溶解し得る溶解度を有することが好ましく、０．５ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下の溶解度を有することがより好ましい。これにより、成膜用インクの保存時における安定性の向上が図られる。

なお、以上のような液性媒体は、成膜用インクにおいて相溶性を示すものであれば、前述した第２成分および第１成分以外の他の成分を含んでいてもよく、より具体的には、大気圧上での沸点が第１成分より沸点が低く、かつ、第２成分より沸点が高い成分を１種または２種以上含んでいてもよい。なお、この他の成分としては、第１成分および第２成分として説明したのと同様のものを用いることができる。

以上説明したような成膜用インクは、後述するようなインクジェット法（液滴吐出法）を用いた成膜方法に用いられるものである。インクジェット法によれば、比較的簡単かつ確実に、基板上に形成された開口部内に、均一な大きさの液滴を、均一な液滴数（液滴量）で供給することができる。

以下、この成膜用インクを用いた、インクジェット法による成膜方法について説明する。

（成膜方法）
次に、前述した成膜用インクを用いた成膜方法、すなわち、本発明の成膜方法について説明する。

図１は、本発明の成膜方法を説明するための図、図２は、本発明の成膜方法に用いる液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図、図３は、図２の液滴吐出装置が備える液滴吐出ヘッドの概略構成を説明するための模式図である。

本発明の成膜方法（膜の製造方法）は、［１］前述した成膜用インクを基材上に設けられた隔壁が備える開口部内に液滴として供給して、液状被膜を形成する工程（インク付与工程）と、［２］前記液状被膜を加熱して、液状被膜を乾燥させることで、前記成膜材料を主成分とする膜を形成する工程（乾燥工程）とを有する。

かかる構成の成膜方法によれば、前記隔壁が備える開口部内に、均質で均一な膜厚を有する膜を優れた成膜精度で形成することができる。

以下、本発明の成膜方法の各工程を順次詳細に説明する。
［１］インク付与工程
１−１
まず、図１（ａ）に示すように、隔壁１６が上面に設けられた基材１５を用意する。

この基材１５は、成膜の目的とする膜が形成される対象物であり、特に限定されず、例えば、各種基板や、各種基板を処理や加工等を施したもの等を用いることができる。

また、隔壁１６は、基材１５の上面のほぼ全面に、各種材料で構成される層を形成し、その後、この層をパターニングして開口部１７を形成することで得ることができる。

１−２
次いで、図１（ｂ）に示すように、基材１５上に設けられた隔壁１６が備える開口部１７内に、前述した成膜用インク１を供給する。これにより、開口部１７内に成膜用インク１からなる液状被膜１Ａが形成される。

本実施形態では、液滴吐出法により開口部１７内に成膜用インク１を供給する。すなわち、成膜用インクを吐出する液滴吐出装置を用いて、成膜用インク１を液滴として吐出し、開口部１７内に成膜用インク１を供給する。

ここで、かかる液滴吐出装置の好適な実施形態について説明する。
図２に示すように、液滴吐出装置１００は、液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド。以下、単にヘッドと呼ぶ）１１０と、ベース１３０と、テーブル１４０と、インク貯留部（図示せず）と、テーブル位置決め手段１７０と、ヘッド位置決め手段１８０と、制御装置１９０とを有している。

ベース１３０は、テーブル１４０、テーブル位置決め手段１７０、およびヘッド位置決め手段１８０等の液滴吐出装置１００の各構成部材を支持する台である。

テーブル１４０は、テーブル位置決め手段１７０を介してベース１３０に設置されている。また、テーブル１４０は、基材１５を載置するものである。

また、テーブル１４０の裏面には、ラバーヒータ（図示せず）が配設されている。テーブル１４０上に載置された基材１５は、その上面全体がラバーヒータにて所定の温度に加熱可能となっている。

テーブル位置決め手段１７０は、第１移動手段１７１と、モータ１７２とを有している。テーブル位置決め手段１７０は、ベース１３０におけるテーブル１４０の位置を決定し、これにより、ベース１３０における基材１５の位置を決定する。

第１移動手段１７１は、Ｙ方向と略平行に設けられた２本のレールと、当該レール上を移動する支持台とを有している。第１移動手段１７１の支持台は、モータ１７２を介してテーブル１４０を支持している。そして、支持台がレール上を移動することにより、基材１５を載置するテーブル１４０は、Ｙ方向に移動および位置決めされる。

モータ１７２は、テーブル１４０を支持しており、θｚ方向にテーブル１４０を揺動および位置決めする。

ヘッド位置決め手段１８０は、第２移動手段１８１と、リニアモータ１８２と、モータ１８３、１８４、１８５とを有している。ヘッド位置決め手段１８０は、ヘッド１１０の位置を決定する。

第２移動手段１８１は、ベース１３０から立設する２本の支持柱と、当該支持柱同士の間に当該支持柱に支持されて設けられ、２本のレールを有するレール台と、レールに沿って移動可能でヘッド１１０を支持する支持部材（図示せず）とを有している。そして、支持部材がレールに沿って移動することにより、ヘッド１１０は、Ｘ方向に移動および位置決めされる。

リニアモータ１８２は、支持部材付近に設けられており、ヘッド１１０のＺ方向の移動および位置決めをすることができる。

モータ１８３、１８４、１８５は、ヘッド１１０を、それぞれα，β，γ方向に揺動および位置決めする。

以上のようなテーブル位置決め手段１７０およびヘッド位置決め手段１８０とにより、液滴吐出装置１００は、ヘッド１１０のインク吐出面１１５Ｐと、テーブル１４０上の基材１５との相対的な位置および姿勢を、正確にコントロールできるようになっている。

図３に示すように、ヘッド１１０は、インクジェット方式（液滴吐出方式）によって成膜用インク１をノズル（突出部）１１８から吐出するものである。本実施形態では、ヘッド１１０は、圧電体素子としてのピエゾ素子１１３を用いてインクを吐出させるピエゾ方式を用いている。ピエゾ方式は、成膜用インク１に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えないなどの利点を有する。

ヘッド１１０は、ヘッド本体１１１と、振動板１１２と、ピエゾ素子１１３とを有している。

ヘッド本体１１１は、本体１１４と、その下端面にノズルプレート１１５とを有している。そして、本体１１４を板状のノズルプレート１１５と振動板１１２とが挟み込むことにより、空間としてのリザーバ１１６およびリザーバ１１６から分岐した複数のインク室１１７が形成されている。

リザーバ１１６には、後述するインク貯留部より成膜用インク１が供給される。リザーバ１１６は、各インク室１１７に成膜用インク１を供給するための流路を形成している。

また、ノズルプレート１１５は、本体１１４の下端面に装着されており、インク吐出面１１５Ｐを構成している。このノズルプレート１１５には、成膜用インク１を吐出する複数のノズル１１８が、各インク室１１７に対応して開口されている。そして、各インク室１１７から対応するノズル（吐出部）１１８に向かって、インク流路が形成されている。

振動板１１２は、ヘッド本体１１１の上端面に装着されており、各インク室１１７の壁面を構成している。振動板１１２は、ピエゾ素子１１３の振動に応じて振動可能となっている。

ピエゾ素子１１３は、その振動板１１２のヘッド本体１１１と反対側に、各インク室１１７に対応して設けられている。ピエゾ素子１１３は、水晶等の圧電材料を一対の電極（不図示）で挟持したものである。その一対の電極は、駆動回路１９１に接続されている。

そして、駆動回路１９１からピエゾ素子１１３に電気信号を入力すると、ピエゾ素子１１３が膨張変形または収縮変形する。ピエゾ素子１１３が収縮変形すると、インク室１１７の圧力が低下して、リザーバ１１６からインク室１１７に成膜用インク１が流入する。また、ピエゾ素子１１３が膨張変形すると、インク室１１７の圧力が増加して、ノズル１１８から成膜用インク１が吐出される。なお、印加電圧を変化させることにより、ピエゾ素子１１３の変形量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１１３の変形速度を制御することができる。すなわち、ピエゾ素子１１３への印加電圧を制御することにより、成膜用インク１の吐出条件を制御し得るようになっている。

制御装置１９０は、液滴吐出装置１００の各部位を制御する。例えば、駆動回路１９１で生成する印加電圧の波形を調節して成膜用インク１の吐出条件を制御したり、ヘッド位置決め手段１８０およびテーブル位置決め手段１７０を制御することにより基材１５への成膜用インク１の吐出位置を制御したりする。

インク貯留部（図示せず）は、成膜用インク１を貯留する。
インク貯留部（図示せず）は、搬送路（図示せず）を介して、ヘッド１１０（リザーバ１１６）に接続されている。

以上説明したような液滴吐出装置１００を用いて、ヘッド１１０から、成膜用インク１が液滴として吐出され、隔壁１６が備える開口部１７に着弾することで、開口部１７内に成膜用インク１が供給される。

この際、成膜用インク１に、液性媒体として含まれる第２成分は、第１成分よりも大気圧上での沸点が低く、揮発性が高いものである。そのため、成膜用インク１が液滴として吐出されると、開口部１７内に着弾するまでの間で揮発する。その結果、液滴の容積がヘッド１１０からの吐出時と比較して、着弾時の方が小さくなる（図１（ｂ）参照。）。したがって、開口部１７内に液滴として供給される成膜用インク１の見かけ上の液滴量（供給量）を増加させることができる。その結果、膜１Ｂを形成するのに必要な成膜材料を、開口部１７の大きさがたとえ小さいものであったとしても、確実に供給されることとなる。また、前記吐出後における液滴の微小化によって、より多くの液滴を隔壁１６内に供給することが可能であるため、複数の隔壁内に供給される成膜用インク１の総液量の均一化を容易に図ることができる。これによって、各開口部１７内に形成される膜１Ｂの膜厚の均一性を向上させることができる。

また、第２成分が成膜用インク１内に含まれることで、ヘッド１１０からの吐出時における成膜用インク１の粘度を、成膜用インク１の吐出に適した大きさに設定できることから、均一な大きさの液滴を優れた精度で吐出することができる。そのため、各開口部１７に供給される、成膜用インク１の供給量を均一なものとすることができる。

以上のことから、膜１Ｂの形成に要する成膜材料を、膜１Ｂを形成すべき各開口部１７内に均一に供給することができる。

また、液滴は、その吐出時において、２ｎｇ以上１２ｎｇ以下の重さを有することが好ましく、５ｎｇ以上８ｎｇ以下の重さを有することがより好ましい。これにより、均一な重さを有する液滴を液滴吐出ヘッドから吐出させることができる。

なお、ヘッド１１０からの液滴の吐出の後、開口部１７内に着弾するまでの間で、第２成分が揮発することで、成膜用インクは、吐出時と比較して着弾時において、その容積が小さくなるが、このような容積の減少は、着弾後においても持続し、開口部１７内を成膜用インク１が濡れ広がり液状被膜１Ａを形成する際においても持続する。このような濡れ広がり時における体積の減少によっても、開口部１７内に液滴として供給される成膜用インク１の見かけ上の液滴量（供給量）を増加させることができる。

そして、開口部１７内に、液滴が着弾すると、すなわち、成膜用インク１が供給されると、この成膜用インク１が開口部１７を濡れ広がり、その結果、開口部１７内に成膜用インク１からなる液状被膜１Ａが形成される（図１（ｂ）参照。）。

この際、成膜用インク１に、液性媒体として含まれる第１成分は、常圧（大気圧）上での沸点が２００℃以上であり、揮発性が低いものである。そのため、液滴の着弾後においても、成膜用インク１中から揮発することなく、残存する。そして、この第１成分に対して成膜材料が溶解性を示すことから、成膜材料が第１成分すなわち成膜用インク１に溶解した状態を維持し、この状態で、開口部１７内を濡れ広がることで、液状被膜１Ａが形成される。

このインク付与工程［１］における雰囲気の温度および圧力は、それぞれ、成膜用インク１の組成や第１成分および第２成分の沸点および融点に応じて決められるものであり、開口部１７内に成膜用インク１を付与することができれば、特に限定されないが、常温常圧であるのが好ましい。したがって、常温常圧下において、開口部１７内に成膜用インク１を付与可能な成膜用インク１を用いるのが好ましい。これにより、インク付与工程［１］をより簡単に行い得る。

［２］乾燥工程
次に、開口部１７内に形成された液状被膜１Ａ（成膜用インク１）を加熱する。

これにより、液状被膜から第１成分を除去して、液状被膜を乾燥させることで、図１（ｃ）に示すように、成膜材料を主成分とする膜１Ｂが形成される。

この際、液状被膜１Ａ中には、液性溶媒として第１成分が残存し、この第１成分が成膜材料に対する溶解性を示すことから、成膜材料は、液状被膜１Ａ中に均質に溶解された状態となっている。したがって、この液状被膜１Ａを加熱・乾燥させて形成される膜１Ｂは、均質で均一な膜厚を有するものとして形成される。

なお、液状被膜に第２成分が残存する場合、この第２成分の沸点は第１成分の沸点よりも低いことから、この加熱による第１成分の除去の際に、第２成分も同時に除去される。

乾燥工程［２］における雰囲気の温度および圧力は、それぞれ、成膜用インク１の組成や第１成分および第２成分の沸点および融点に応じて決められるものであり、基材１５上の液状被膜１Ａから第１成分を除去することができれば、特に限定されないが、その加熱温度は、第１成分の沸点よりも高いのが好ましく、第１成分の沸点よりも５〜３０℃程度高いのがより好ましい。また、圧力は、減圧下であるのが好ましく、１０^０Ｐａ以上１０^−７Ｐａ以下程度であるのがより好ましい。

また、加熱・減圧の時間は、特に限定されないが、１分以上３０分以下程度に設定される。

さらに、液状被膜１Ａを加熱する方法は、特に限定されないが、ホットプレートや赤外線などで行うことができ、さらに、前述した液滴吐出装置１００のテーブル１４０に設けられたラバーヒータにより行ってもよい。

なお、以上のようにして得られる膜１Ｂは、成膜の目的とする膜の構成材料またはその前駆体で構成されたものとなる。

そして、成膜材料として前駆体を用いた場合、膜１Ｂは、必要に応じて、所定の処理が施される。例えば、成膜材料が低分子量化合物である場合、その低分子量化合物の重合反応を生じさせる処理を行うことにより、高分子量化合物を含んで構成された膜を得ることができる。また、成膜材料が樹脂材料である場合、その樹脂材料の架橋反応を生じさせる処理を行うことにより、高分子量化合物を含んで構成された膜を得ることができる。また、成膜材料が金属粒子およびバインダー（樹脂材料）を含むものである場合、膜１Ｂに焼成処理を施すことにより、金属で構成された膜を得ることができる。

以上のような工程を経ることで、開口部１７内に、均質で均一な膜厚を有する膜１Ｂが優れた成膜精度で形成される。

（表示装置）
次に、膜付きデバイスについて説明する。

図４は、膜付きデバイスの一例である発光装置およびカラーフィルタを備える表示装置を示す断面図、図５は、図４に示す表示装置に備えられた発光装置の発光素子の一例を示す断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図４中および図５中の上側を「上」、下側を「下」として説明を行う。

図４に示す表示装置３００は、複数の発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂを備える発光装置１０１と、各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂに対応して設けられた透過層１９を備える透過フィルタ１０２とを有している。

このような表示装置３００は、複数の発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂおよび複数の透過層１９がサブ画素３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂに対応して設けられ、トップエミッション構造のディスプレイパネルを構成している。

なお、本実施形態では表示装置の駆動方式としてアクティブマトリックス方式を採用した例に説明するが、パッシブマトリックス方式を採用したものであってもよい。

発光装置１０１は、基板２１と、複数の発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂと、複数のスイッチング素子２４とを有している。

基板２１は、複数の発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂおよび複数のスイッチング素子２４を支持するものである。本実施形態の各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂは、基板２１とは反対側から光を取り出す構成（トップエミッション型）である。したがって、基板２１には、透明基板および不透明基板のいずれも用いることができる。なお、各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂが基板２１側から光を取り出す構成（ボトムエミッション型）である場合には、基板２１は、実質的に透明（無色透明、着色透明または半透明）とされる。

基板２１の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリアリレートのような樹脂材料や、石英ガラス、ソーダガラスのようなガラス材料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

不透明基板としては、例えば、アルミナのようなセラミックス材料で構成された基板、ステンレス鋼のような金属基板の表面に酸化膜（絶縁膜）を形成したもの、樹脂材料で構成された基板等が挙げられる。

このような基板２１の平均厚さは、特に限定されないが、０．１〜３０ｍｍ程度であるのが好ましく、０．１〜１０ｍｍ程度であるのがより好ましい。

このような基板２１上には、複数のスイッチング素子２４がマトリクス状に配列されている。

各スイッチング素子２４は、各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂに対応して設けられ、各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂを駆動するための駆動用トランジスタである。

このような各スイッチング素子２４は、シリコンからなる半導体層２４１と、半導体層２４１上に形成されたゲート絶縁層２４２と、ゲート絶縁層２４２上に形成されたゲート電極２４３と、ソース電極２４４と、ドレイン電極２４５とを有している。

このような複数のスイッチング素子２４を覆うように、絶縁材料で構成された平坦化層２２が形成されている。

平坦化層２２上には、各スイッチング素子２４に対応して発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂが設けられている。

発光素子２００Ｒは、平坦化層２２上に、反射膜３２、腐食防止膜３３、陽極３、積層体（有機ＥＬ発光部）１４（１４Ｒ）、陰極１２、陰極カバー３４がこの順に積層されている。本実施形態では、各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂの陽極３は、画素電極を構成し、各スイッチング素子２４のドレイン電極２４５に導電部（配線）２７により電気的に接続されている。また、各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂの陰極１２は、共通電極とされている。

このような発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂがそれぞれ備える積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂは、それぞれ、前述したような成膜方法により形成することができる。その場合、成膜用インクの成膜材料として、後述する積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂが備える各層に含まれる構成材料が含有される。なお、積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂの製造方法については、後に詳述する。

また、発光素子２００Ｇ、２００Ｂの構成は、それぞれ、発光層６の構成（すなわち、発光色が異なること）以外は、発光素子２００Ｒと同様に構成することができる。なお、発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂは、発光層６の構成以外が互いに同じ構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。例えば、発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂの積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂは、発光層６の構成以外が互いに同じ構成であってもよいし、互いに異なる構成であってもよい。ただし、積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂが互いに異なる構成である場合、本発明の成膜用インクおよび成膜方法を適用することによる効果が顕著となる。

隣接する発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂ同士の間には、隔壁３１が設けられている。

この隔壁３１は、隣接する発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂ同士の発光が干渉し合うのを防止する機能を有する。また、後に詳述するように、液滴吐出法により積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂを製造する際に、隔壁３１は、インクをせき止める機能を有する。

このように構成された発光装置１０１には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で構成された樹脂層３５を介して、透過フィルタ１０２が接合されている。

透過フィルタ１０２は、基板２０と、複数の透過層１９と、遮光層（隔壁）３６とを有している。

基板（封止基板）２０は、各透過層１９および隔壁３６を支持するものである。前述したように本実施形態の各発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂはトップエミッション型であるため、基板２０には、透明基板が用いられる。

このような基板２０の構成材料としては、基板２０が光透過性を有するものであれば、特に限定されず、前述した基板２０の構成材料と同様のものを用いることができる。

複数の透過層１９は、それぞれ、発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂに対応して設けられている。

各透過層１９は、それぞれ、発光素子２００Ｒからの赤色の光Ｒ、発光素子２００Ｇからの赤色の光Ｇ、および、発光素子２００Ｇからの赤色の光Ｂを透過するフィルタ部である。このような発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂから発光される光Ｒ、Ｇ、Ｂを透過層１９で透過させることで、フルカラー画像を表示することができる。

この透過層１９は、透光性を有する樹脂材料で構成されている。この樹脂材料として、基板２１の構成材料で挙げたもののうち、透光性を有するものが用いられる。

隣接する透過層１９同士の間には、隔壁３６が形成されている。
この隔壁３６は、意図しないサブ画素３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂが発光するのを防止する機能を有する。また、後に詳述するように、液滴吐出法により透過フィルタ１０２を製造する際に、隔壁３６は、インクをせき止める機能を有する。

（発光素子）
ここで、図５に基づき、発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂを詳細に説明する。なお、以下では、発光素子２００Ｒを代表的に説明し、発光素子２００Ｇ、２００Ｂについては、発光素子２００Ｒとの相違点を中心に説明し、発光素子２００Ｒと同様の事項については、その説明を省略する。

図５に示す発光素子（エレクトロルミネッセンス素子）２００Ｒは、発光スペクトルがＲ（赤色）の光を発光させる赤色発光層６を備えるものである。

このような発光素子２００Ｒでは、前述したように２つの電極間（陽極３と陰極１２との間）に積層体１４が介挿されており、この積層体１４は、図５に示すように、陽極３側から陰極１２側へ、正孔注入層４と正孔輸送層５と赤色発光層６と電子輸送層１０と電子注入層１１とがこの順に積層されている。

言い換えすれば、発光素子２００Ｒは、陽極３と正孔注入層４と正孔輸送層５と赤色発光層６と電子輸送層１０と電子注入層１１と陰極１２とがこの順に積層されてなるものである。

また、本実施形態では、陽極３と平坦化層２２との間に、反射膜３２および腐食防止膜３３が設けられ、また、陰極１２の積層体１４と反対側には、陰極カバー（封止層）３４が設けられている。

このような発光素子２００Ｒにあっては、赤色発光層６に対し、陰極１２側から電子が供給（注入）されるとともに、陽極３側から正孔が供給（注入）される。そして、赤色発光層６では、正孔と電子とが再結合し、この再結合に際して放出されたエネルギーによりエキシトン（励起子）が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギー（赤色の蛍光やりん光）を放出（発光）する。これにより、発光素子２００Ｒは、赤色発光する。そして、このような発光が、透過フィルタ１０２側から取り出されるときに、反射膜３２と陰極１２との間を反射する共振効果により増強されるが、この取り出しの際に、積層体１４Ｒが、後述のように、本発明の成膜方法を適用して、均一な厚さに形成されている。したがって、光路長の均一化がなされていることから、隔壁３１の際部において増強ムラを生じさせることなく、発光光を増強させることができる。

このような発光素子２００Ｒを構成する各層は、前述した成膜方法により形成することができる。特に、有機材料で構成された層、より好ましくは発光層を前述した成膜方法により形成するのが好ましい。その場合、成膜用インクには、後述する発光層を構成する材料またはその前駆体が含まれる。

以下、発光素子２００Ｒを構成する各部を順次説明する。
（陽極）
陽極３は、後述する正孔注入層４を介して正孔輸送層５に正孔を注入する電極である。この陽極３の構成材料としては、仕事関数が大きく、導電性に優れる材料を用いるのが好ましい。

陽極３の構成材料としては、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、Ｉｎ_３Ｏ_３、ＳｎＯ_２、Ｓｂ含有ＳｎＯ_２、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

このような陽極３の平均厚さは、特に限定されないが、１０〜２００ｎｍ程度であるのが好ましく、５０〜１５０ｎｍ程度であるのがより好ましい。

（陰極）
一方、陰極１２は、後述する電子注入層１１を介して電子輸送層１０に電子を注入する電極である。この陰極１２の構成材料としては、仕事関数の小さい材料を用いるのが好ましい。

陰極１２の構成材料としては、例えば、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｓ、Ｒｂまたはこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて（例えば、複数層の積層体等）用いることができる。

特に、陰極１２の構成材料として合金を用いる場合には、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の安定な金属元素を含む合金、具体的には、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金を用いるのが好ましい。かかる合金を陰極１２の構成材料として用いることにより、陰極１２の電子注入効率および安定性の向上を図ることができる。

このような陰極１２の平均厚さは、特に限定されないが、８０〜１００００ｎｍ程度であるのが好ましく、１００〜５００ｎｍ程度であるのがより好ましい。

（正孔注入層）
正孔注入層４は、陽極３からの正孔注入効率を向上させる機能を有するものである。

この正孔注入層４の構成材料（正孔注入材料）としては、特に限定されないが、例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン／スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ／Ｎａｆｉｏｎ（登録商標）、ポリチオフェンおよびその誘導体、ポリアニリンおよびその誘導体、ポリピロールおよびその誘導体、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−ｐ−ジアミノベンゼンおよびその誘導体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

このような正孔注入層４の平均厚さは、特に限定されないが、５〜１５０ｎｍ程度であるのが好ましく、１０〜１００ｎｍ程度であるのがより好ましい。
なお、この正孔注入層４は、省略することができる。

（正孔輸送層）
正孔輸送層５は、陽極３から正孔注入層４を介して注入された正孔を赤色発光層６まで輸送する機能を有するものである。

この正孔輸送層５の構成材料（（正孔輸送材料））としては、特に限定されないが、各種ｐ型の高分子材料や、各種ｐ型の低分子材料を単独または組み合わせて用いることができる。

ｐ型の高分子材料（有機ポリマー）としては、例えば、ポリ（２，７−（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレン）−（１，４−フェニレン−（（４−sec−ブチルフェニル）イミノ）−１，４−フェニレン（ＴＦＢ）等のポリアリールアミンのようなアリールアミン骨格を有するもの、フルオレン−ビチオフェン共重合体のようなフルオレン骨格を有するもの、フルオレン−アリールアミン共重合体のようなアリールアミン骨格およびフルオレン骨格の双方を有するもの、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）、ポリビニルピレン、ポリビニルアントラセン、ポリチオフェン、ポリアルキルチオフェン、ポリヘキシルチオフェン、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）、ポリチニレンビニレン、ピレンホルムアルデヒド樹脂、エチルカルバゾールホルムアルデヒド樹脂またはその誘導体等が挙げられる。

このようなｐ型の高分子材料は、他の化合物との混合物として用いることもできる。一例として、ポリチオフェンを含有する混合物としては、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン／スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）等が挙げられる。

一方、ｐ型の低分子材料としては、例えば、１，１−ビス（４−ジ−パラ−トリアミノフェニル）シクロへキサン、１，１’−ビス（４−ジ−パラ−トリルアミノフェニル）−４−フェニル−シクロヘキサンのようなアリールシクロアルカン系化合物、４，４’，４’’−トリメチルトリフェニルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ１）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（４−メトキシフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ２）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（４−メトキシフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ３）、Ｎ，Ｎ’−ビス（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（α−ＮＰＤ）、ＴＰＴＥのようなアリールアミン系化合物、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−パラ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ（パラ−トリル）−パラ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラ（メタ−トリル）−メタ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）のようなフェニレンジアミン系化合物、カルバゾール、Ｎ−イソプロピルカルバゾール、Ｎ−フェニルカルバゾールのようなカルバゾール系化合物、スチルベン、４−ジ−パラ−トリルアミノスチルベンのようなスチルベン系化合物、Ｏ_ｘＺのようなオキサゾール系化合物、トリフェニルメタン、ｍ−ＭＴＤＡＴＡのようなトリフェニルメタン系化合物、１−フェニル−３−（パラ−ジメチルアミノフェニル）ピラゾリンのようなピラゾリン系化合物、ベンジン（シクロヘキサジエン）系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物、イミダゾールのようなイミダゾール系化合物、１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ジ（４−ジメチルアミノフェニル）−１，３，４，−オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、アントラセン、９−（４−ジエチルアミノスチリル）アントラセンのようなアントラセン系化合物、フルオレノン、２，４，７，−トリニトロ−９−フルオレノン、２，７−ビス（２−ヒドロキシ−３−（２−クロロフェニルカルバモイル）−１−ナフチルアゾ）フルオレノンのようなフルオレノン系化合物、ポリアニリンのようなアニリン系化合物、シラン系化合物、１，４−ジチオケト−３，６−ジフェニル−ピロロ−（３，４−ｃ）ピロロピロールのようなピロール系化合物、フローレンのようなフローレン系化合物、ポルフィリン、金属テトラフェニルポルフィリンのようなポルフィリン系化合物、キナクリドンのようなキナクリドン系化合物、フタロシアニン、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン、鉄フタロシアニンのような金属または無金属のフタロシアニン系化合物、銅ナフタロシアニン、バナジルナフタロシアニン、モノクロロガリウムナフタロシアニンのような金属または無金属のナフタロシアニン系化合物、Ｎ，Ｎ’−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニルベンジジンのようなベンジジン系化合物等が挙げられる。

このような正孔輸送層５の平均厚さは、特に限定されないが、１０〜１５０ｎｍ程度であるのが好ましく、１０〜１００ｎｍ程度であるのがより好ましい。
なお、この正孔輸送層５は、省略することができる。

（赤色発光層）
この赤色発光層（第１の発光層）６は、赤色（第１の色）に発光する赤色発光材料を含んで構成されている。

このような赤色発光材料としては、特に限定されず、各種赤色蛍光材料、赤色燐光材料を１種または２種以上組み合わせて用いることができる。

赤色蛍光材料としては、赤色の蛍光を発するものであれば特に限定されず、例えば、ペリレン誘導体、ユーロピウム錯体、ベンゾピラン誘導体、ローダミン誘導体、ベンゾチオキサンテン誘導体、ポルフィリン誘導体、ナイルレッド、２−（１，１−ジメチルエチル）−６−（２−（２，３，６，７−テトラヒドロ−１，１，７，７−テトラメチル−１Ｈ，５Ｈ−ベンゾ（ｉｊ）キノリジン−９−イル）エテニル）−４Ｈ−ピラン−４Ｈ−イリデン）プロパンジニトリル（ＤＣＪＴＢ）、４−（ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）、ポリ[２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシロキシ）−１，４−（１−シアノビニレンフェニレン）]、ポリ[｛９，９−ジヘキシル−２，７−ビス（１−シアノビニレン）フルオレニレン｝オルト- コ- ｛２，５−ビス（N,N’-ジフェニルアミノ）−１，４−フェニレン｝]、ポリ[{２−メトキシ−５−（２−エチルヘキシロキシ）−１，４−（１−シアノビニレンフェニレン）}−コ- {２，５−ビス（N,N’-ジフェニルアミノ）−１，４−フェニレン}]等を挙げられる。

赤色燐光材料としては、赤色の燐光を発するものであれば特に限定されず、例えば、イリジウム、ルテニウム、白金、オスミウム、レニウム、パラジウム等の金属錯体が挙げられ、これら金属錯体の配位子の内の少なくとも１つがフェニルピリジン骨格、ビピリジル骨格、ポルフィリン骨格等を持つものも挙げられる。より具体的には、トリス（１−フェニルイソキノリン）イリジウム、ビス［２−（２’−ベンゾ［４，５−α］チエニル）ピリジネート−Ｎ，Ｃ^３’］イリジウム（アセチルアセトネート）（ｂｔｐ２Ｉｒ（ａｃａｃ））、２，３，７，８，１２，１３，１７，１８−オクタエチル−１２Ｈ，２３Ｈ−ポルフィリン−白金（ＩＩ）、ビス［２−（２’−ベンゾ［４，５−α］チエニル）ピリジネート−Ｎ，Ｃ^３’］イリジウム、ビス（２−フェニルピリジン）イリジウム（アセチルアセトネート）が挙げられる。

また、赤色発光層６中には、前述した赤色発光材料の他に、赤色発光材料がゲスト材料として添加されるホスト材料が含まれていてもよい。

ホスト材料は、正孔と電子とを再結合して励起子を生成するとともに、その励起子のエネルギーを赤色発光材料に移動（フェルスター移動またはデクスター移動）させて、赤色発光材料を励起する機能を有する。このようなホスト材料を用いる場合、例えば、ゲスト材料である赤色発光材料をドーパントとしてホスト材料にドープして用いることができる。

このようなホスト材料としては、用いる赤色発光材料に対して前述したような機能を発揮するものであれば、特に限定されないが、赤色発光材料が赤色蛍光材料を含む場合、例えば、ナフタセン誘導体、ナフタレン誘導体、アントラセン誘導体のようなアセン誘導体（アセン系材料）、ジスチリルアリーレン誘導体、ペリレン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアミン誘導体、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム錯体（Ａｌｑ_３）等のキノリノラト系金属錯体、トリフェニルアミンの４量体等のトリアリールアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、シロール誘導体、ジカルバゾール誘導体、オリゴチオフェン誘導体、ベンゾピラン誘導体、トリアゾール誘導体、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、キノリン誘導体、４，４’−ビス（２，２’−ジフェニルビニル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることもできる。

前述したような赤色発光材料（ゲスト材料）およびホスト材料を用いる場合、赤色発光層６中における赤色発光材料の含有量（ドープ量）は、０．０１〜１０ｗｔ％であるのが好ましく、０．１〜５ｗｔ％であるのがより好ましい。赤色発光材料の含有量をこのような範囲内とすることで、発光効率を最適化することができる。

このような赤色発光層６の平均厚さは、特に限定されないが、１０〜１５０ｎｍ程度であるのが好ましく、１０〜１００ｎｍ程度であるのがより好ましい。

（電子輸送層）
電子輸送層１０は、陰極１２から電子注入層１１を介して注入された電子を赤色発光層６に輸送する機能を有するものである。

電子輸送層１０の構成材料（電子輸送材料）としては、例えば、トリス（８−キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ_３）等の８−キノリノールないしその誘導体を配位子とする有機金属錯体などのキノリン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ペリレン誘導体、ピリジン誘導体、ピリミジン誘導体、キノキサリン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、ニトロ置換フルオレン誘導体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

電子輸送層１０の平均厚さは、特に限定されないが、０．５〜１００ｎｍ程度であるのが好ましく、１〜５０ｎｍ程度であるのがより好ましい。
なお、この電子輸送層１０は、省略することができる。

（電子注入層）
電子注入層１１は、陰極１２からの電子注入効率を向上させる機能を有するものである。

この電子注入層１１の構成材料（電子注入材料）としては、例えば、各種の無機絶縁材料、各種の無機半導体材料が挙げられる。

このような無機絶縁材料としては、例えば、アルカリ金属カルコゲナイド（酸化物、硫化物、セレン化物、テルル化物）、アルカリ土類金属カルコゲナイド、アルカリ金属のハロゲン化物およびアルカリ土類金属のハロゲン化物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらを主材料として電子注入層を構成することにより、電子注入性をより向上させることができる。特にアルカリ金属化合物（アルカリ金属カルコゲナイド、アルカリ金属のハロゲン化物等）は仕事関数が非常に小さく、これを用いて電子注入層１１を構成することにより、発光素子２００は、高い輝度が得られるものとなる。

アルカリ金属カルコゲナイドとしては、例えば、Ｌｉ_２Ｏ、ＬｉＯ、Ｎａ_２Ｓ、Ｎａ_２Ｓｅ、ＮａＯ等が挙げられる。

アルカリ土類金属カルコゲナイドとしては、例えば、ＣａＯ、ＢａＯ、ＳｒＯ、ＢｅＯ、ＢａＳ、ＭｇＯ、ＣａＳｅ等が挙げられる。

アルカリ金属のハロゲン化物としては、例えば、ＣｓＦ、ＬｉＦ、ＮａＦ、ＫＦ、ＬｉＣｌ、ＫＣｌ、ＮａＣｌ等が挙げられる。

アルカリ土類金属のハロゲン化物としては、例えば、ＣａＦ_２、ＢａＦ_２、ＳｒＦ_２、ＭｇＦ_２、ＢｅＦ_２等が挙げられる。

また、無機半導体材料としては、例えば、Ｌｉ、Ｎａ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｙｂ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｃｄ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｔａ、ＳｂおよびＺｎのうちの少なくとも１つの元素を含む酸化物、窒化物または酸化窒化物等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

電子注入層１１の平均厚さは、特に限定されないが、０．１〜１０００ｎｍ程度であるのが好ましく、０．２〜１００ｎｍ程度であるのがより好ましく、０．２〜５０ｎｍ程度であるのがさらに好ましい。
なお、この電子注入層１１は、省略することができる。

以上のように発光素子２００Ｒが構成される。また、発光素子２００Ｇ、２００Ｂは、発光素子２００Ｒが備える赤色発光層６に代えて、それぞれ、以下に示すような、緑色発光層および青色発光層を備えるものであり、これにより、発光スペクトルがＧ（緑色）およびＢ（青色）の光を発光する。

（青色発光層）
青色発光層（第２の発光層）は、青色（第２の色）に発光する青色発光材料を含んで構成されている。

このような青色発光材料としては、例えば、各種青色蛍光材料および青色燐光材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上組み合わせて用いることができる。

青色蛍光材料としては、青色の蛍光を発するものであれば、特に限定されず、例えば、ジスチリルジアミン系化合物等のジスチリルアミン誘導体、フルオランテン誘導体、ピレン誘導体、ペリレンおよびペリレン誘導体、アントラセン誘導体、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、クリセン誘導体、フェナントレン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、テトラフェニルブタジエン、４，４’−ビス（９−エチル−３−カルバゾビニレン）−１，１’−ビフェニル（ＢＣｚＶＢｉ）、ポリ［（９．９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−コ−（２，５−ジメトキシベンゼン−１，４−ジイル）］、ポリ［（９，９−ジヘキシルオキシフルオレン−２，７−ジイル）−オルト−コ−（２−メトキシ−５−｛２−エトキシヘキシルオキシ｝フェニレン−１，４−ジイル）］、ポリ［（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−コ−（エチルニルベンゼン）］等が挙げられる。

青色燐光材料としては、青色の燐光を発するものであれば、特に限定されず、例えば、イリジウム、ルテニウム、白金、オスミウム、レニウム、パラジウム等の金属錯体が挙げられ、具体的には、ビス［４，６−ジフルオロフェニルピリジネート−Ｎ，Ｃ^２’］−ピコリネート−イリジウム、トリス［２−（２，４−ジフルオロフェニル）ピリジネート−Ｎ，Ｃ^２’］イリジウム、ビス［２−（３，５−トリフルオロメチル）ピリジネート−Ｎ，Ｃ^２’］−ピコリネート−イリジウム、ビス（４，６−ジフルオロフェニルピリジネート−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（アセチルアセトネート）等が挙げられる。

また、青色発光層中には、前述した青色発光材料の他に、青色発光材料がゲスト材料として添加されるホスト材料が含まれていてもよい。

このようなホスト材料としては、前述した赤色発光層（第１の発光層）６で説明したホスト材料と同様のものを用いることができる。

また、このような青色発光層のホスト材料は、赤色発光層６のホスト材料と同様に、アセン誘導体（アセン系材料）を用いるのが好ましい。これにより、青色発光層をより高輝度かつ高効率で赤色発光させることができる。

（緑色発光層）
緑色発光層（第３の発光層）は、緑色（第３の色）に発光する緑色発光材料を含んで構成されている。

このような緑色発光材料としては、特に限定されず、例えば、各種緑色蛍光材料および緑色燐光材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

緑色蛍光材料としては、緑色の蛍光を発するものであれば特に限定されず、例えば、クマリン誘導体、キナクリドン誘導体等のキナクリドンおよびその誘導体、９，１０−ビス［（９−エチル−３−カルバゾール）−ビニレニル］−アントラセン、ポリ（９，９−ジヘキシル−２，７−ビニレンフルオレニレン）、ポリ［（９，９−ジオクチルフルオレン−２，７−ジイル）−コ−（１，４−ジフェニレン−ビニレン−２−メトキシ−５−｛２−エチルヘキシルオキシ｝ベンゼン）］、ポリ［（９，９−ジオクチル−２，７−ジビニレンフルオレニレン）−オルト−コ−（２−メトキシ−５−（２−エトキシルヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン）］等が挙げられる。

緑色燐光材料としては、緑色の燐光を発するものであれば特に限定されず、例えば、イリジウム、ルテニウム、白金、オスミウム、レニウム、パラジウム等の金属錯体が挙げられ、具体的には、ファク−トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）、ビス（２−フェニルピリジネート−Ｎ，Ｃ^２’）イリジウム（アセチルアセトネート）、ファク−トリス［５−フルオロ−２−（５−トリフルオロメチル−２−ピリジン）フェニル−Ｃ，Ｎ］イリジウム等が挙げられる。

また、緑色発光層中には、前述した緑色発光材料の他に、緑色発光材料をゲスト材料とするホスト材料が含まれていてもよい。

このようなホスト材料としては、前述した赤色発光層（第１の発光層）６で説明したホスト材料と同様のものを用いることができる。

また、このような緑色発光層のホスト材料は、赤色発光層６のホスト材料と同様に、アセン誘導体（アセン系材料）を用いるのが好ましい。これにより、緑色発光層をより高輝度かつ高効率で赤色発光させることができる。

（発光素子における積層体の製造方法）
以上のように構成された表示装置３００が備える発光素子２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂの積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂの形成に、本発明の成膜方法が適用される。

以下、本発明の成膜方法を用いた、積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂの製造方法（形成方法）について説明する。

図６は、本発明の成膜方法を表示装置が備える発光素子の積層体の製造に適用した場合を説明する図である。

なお、以下の説明では、積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂが備える各層を形成するための成膜用インクを用いる点以外は、前述した成膜方法と同様であるので、前述した成膜方法と同様の事項については、その説明を省略する。

また、本実施形態では、積層体１４Ｒは、陽極３側から陰極１２側へ、正孔注入層４と正孔輸送層５と赤色発光層６と電子輸送層１０と電子注入層１１とがこの順に積層されたものであり、積層体１４Ｇ、１４Ｂは、それぞれ、積層体１４Ｒが備える赤色発光層６に代えて緑色発光層および青色発光層を備えるものであることから、以下では、積層体１４Ｒを、平坦化層２２上に設けられた隔壁３１の開口部から露出する陽極３上に、成膜する場合を一例に説明する。

Ａ−１
まず、図６（ａ）に示すような、平坦化層２２上に設けられた隔壁３１の開口部から露出する陽極３上に、成膜用インク４Ａを供給する（図６（ｂ）参照。）。
本工程は、前述した成膜方法のインク付与工程［１］と同様にして行うことができる。

成膜用インク４Ａは、成膜材料および液性媒体を含み、前述した成膜用インク１と同様に構成されている。
また、成膜用インク４Ａは、成膜材料として、正孔注入材料が含まれている。

なお、隔壁３１の開口部から露出する陽極３の表面には、陽極３の構成材料として前述した酸化物（金属酸化物）を用いた場合、水酸基が露出している。そのため、第２成分として、水酸基を備えるものを用いることで、陽極３の表面と第２成分とが優れた親和性を有することとなる。そのため、開口部内に液滴として供給された成膜用インク４Ａをより円滑に陽極３上を濡れ広げさせることができる。

さらに、隔壁３１の隔壁面３１１の表面に、撥液性を付与する表面処理を施した場合、この表面にはフッ素元素が露出している。そのため、第２成分として、水酸基を備えるものを用いることで、隔壁面３１１の表面と成膜用インク４Ａとの間に反発する反発力が生じ、これにより、隔壁面３１１において、成膜用インク４Ａに含まれる成膜材料が染み上がるのをより的確に抑制または防止することができる。

そして、前述した成膜方法の乾燥工程［２］と同様にして、陽極３上に付与された成膜用インク４Ａを減圧乾燥もしくは加熱乾燥する。

これにより、図６（ｃ）に示すように、成膜用インク４Ａから第１成分が除去され、その結果、成膜用インク４Ａが乾燥することで、正孔注入層４が形成される。

Ａ−２
次に、隔壁３１の開口部に形成された正孔注入層４上に、前述した成膜方法のインク付与工程［１］と同様にして、成膜用インク５Ａを供給する。

成膜用インク５Ａは、成膜材料および液性媒体を含み、前述した成膜用インク１と同様に構成されている。
また、成膜用インク５Ａは、成膜材料として、正孔輸送材料が含まれている。

なお、隔壁３１の隔壁面３１１の表面に、撥液性を付与する表面処理を施した場合、この表面にはフッ素元素が露出している。そのため、第２成分として、水酸基を備えるものを用いることで、隔壁面３１１の表面と成膜用インク５Ａとの間に反発する反発力が生じ、これにより、隔壁面３１１において、成膜用インク５Ａに含まれる成膜材料が染み上がるのをより的確に抑制または防止することができる。

そして、前述した成膜方法の乾燥工程［２］と同様にして、正孔注入層４上に付与された成膜用インク５Ａを減圧乾燥もしくは加熱乾燥する。

これにより、成膜用インク５Ａから第１成分が除去され、その結果、成膜用インク５Ａが乾燥することで、正孔輸送層５が形成される。

Ａ−３
次に、隔壁３１の開口部に形成された正孔輸送層５上に、前述した成膜方法のインク付与工程［１］と同様にして、成膜用インク６Ａを供給する。

なお、隔壁３１の隔壁面３１１の表面に、撥液性を付与する表面処理を施した場合、この表面にはフッ素元素が露出している。そのため、第２成分として、水酸基を備えるものを用いることで、隔壁面３１１の表面と成膜用インク６Ａとの間に反発する反発力が生じ、これにより、隔壁面３１１において、成膜用インク６Ａに含まれる成膜材料が染み上がるのをより的確に抑制または防止することができる。

成膜用インク６Ａは、成膜材料および液性媒体を含み、前述した成膜用インク１と同様に構成されている。
また、成膜用インク６Ａは、成膜材料として、赤色発光材料が含まれている。

そして、前述した成膜方法の乾燥工程［２］と同様にして、正孔輸送層５上に付与された成膜用インク６Ａを減圧乾燥もしくは加熱乾燥する。

これにより、成膜用インク６Ａから第１成分が除去され、その結果、成膜用インク６Ａが乾燥することで、赤色発光層６が形成される。

Ａ−４
次に、隔壁３１の開口部に形成された赤色発光層６上に、電子輸送層１０を形成する。

この電子輸送層１０は、特に限定されないが、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、ＣＶＤ法等の気相プロセスを用いて形成するのが好ましい。気相プロセスを用いることにより、赤色発光層６と電子輸送層１０との間での層溶解を防止しつつ、電子輸送層１０を確実に形成することができる。

Ａ−５
次に、隔壁３１の開口部に形成された電子輸送層１０上に、電子注入層１１を形成する。

この電子注入層１１は、特に限定されないが、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、ＣＶＤ法等の気相プロセスを用いて形成するのが好ましい。気相プロセスを用いることにより、電子輸送層１０と電子注入層１１との間での層溶解を防止しつつ、電子注入層１１を確実に形成することができる。

以上のようにして、隔壁３１の開口部から露出する陽極３上に、積層体１４Ｒを製造することができる。なお、積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｇは、それぞれ、独立して形成するようにしてもよいし、一括して形成してもよい。

このようにして得られた膜付きデバイスである表示装置３００が備える積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂは、隔壁３１により、これらの混合が防止されるとともに、これらを優れた寸法精度で成膜することができるので、所望の光学特性を有するものとなり、優れた信頼性を有する。

このような成膜方法は、積層体１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂの製造に限らず、カラーフィルタ１０３の製造にも適用することができる。

（カラーフィルタの製造方法）
次に、本発明の成膜方法のより具体的な応用例として、前述したカラーフィルタ１０３の製造方法ついて説明する。

図７は、本発明の成膜方法をカラーフィルタの製造に適用した場合を説明する図である。

なお、以下の説明では、色の異なる複数種の成膜用インクを用いる点以外は、前述した成膜方法と同様であるので、前述した成膜方法と同様の事項については、その説明を省略する。

このカラーフィルタ１０３は、図７（ｅ）に示すように、複数の着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂと、遮光層（隔壁）３６と、各着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂおよび隔壁３６を支持する基板２０と、を有している。

このカラーフィルタ１０３において、着色層１９Ｒは、発光素子２００Ｒからの光ＷＲを赤色に変換するフィルタ部である。また、着色層１９Ｇは、発光素子２００ＧからのＷＧを緑色に変換するフィルタ部である。また、着色層１９Ｂは、発光素子２００Ｂからの光ＷＢを青色に変換するフィルタ部である。

かかる構成のカラーフィルタ１０３において、各着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂの形成に、本発明の成膜用インクが用いられるが、以下、本発明の成膜用インクを用いたカラーフィルタ１０３の製造方法について説明する。

Ｂ−１
まず、図７（ａ）に示すように、基板２０上に隔壁３６（バンク）が形成されてなる基材１５Ａを用意する。

また、必要に応じて、隔壁３６（バンク）が形成の形成に先立って、大気圧下の酸素プラズマ処理によって、基材１５Ａを親液化してもよい。
さらに、隔壁３６の表面には、撥液性を付与する表面処理を施してもよい。

Ｂ−２
次に、図７（ｂ）に示すように、着色層１９Ｒが形成されるべき区画に、成膜用インク１９ＲＡを供給する。
本工程は、前述した成膜方法のインク付与工程［１］と同様にして行うことができる。

成膜用インク１９ＲＡは、成膜材料および液性媒体を含み、前述した成膜用インク１と同様に構成されている。

また、成膜用インク１９ＲＡの成膜材料は、赤色の染料または顔料等の着色剤を含んでいる。また、成膜用インク１９ＲＡの成膜材料には、例えばアクリル樹脂等の樹脂材料が含まれていてもよい。

Ｂ−３
そして、前述した成膜方法の乾燥工程［２］と同様にして、基材１５Ａ上に付与された成膜用インク１９ＲＡを加熱する。

これにより、図７（ｃ）に示すように、成膜用インク１９ＲＡから第１成分が除去され、その結果、成膜用インク１９ＲＡが乾燥することで、着色層１９Ｒが形成される。

その後、図７（ｃ）に示すように、着色層１９Ｇが形成されるべき区画に、成膜用インク１９ＧＡを供給する。このとき、着色層１９Ｒは固体状であるので、他の区画へ流れ出すことはない。

本工程における基材１５Ａへの成膜用インク１９ＧＡの付与も、前述した成膜方法のインク付与工程［１］と同様にして行うことができる。

成膜用インク１９ＧＡは、成膜材料および液性媒体を含み、前述した成膜用インク１と同様に構成されている。

また、成膜用インク１９ＧＡの成膜材料は、緑色の染料または顔料等の着色剤を含んでいる。また、成膜用インク１９ＧＡの成膜材料には、例えばアクリル樹脂等の樹脂材料が含まれていてもよい。

Ｂ−４
そして、前述した成膜方法の乾燥工程［２］と同様にして、基材１５Ａ上に付与された成膜用インク１９ＧＡを加熱する。

これにより、図７（ｄ）に示すように、成膜用インク１９ＧＡから第１成分が除去され、その結果、成膜用インク１９ＧＡが乾燥することで、着色層１９Ｇが形成される。

その後、図７（ｄ）に示すように、着色層１９Ｂが形成されるべき区画に、成膜用インク１９ＢＡを供給する。このとき、着色層１９Ｒ、１９Ｇはそれぞれ固体状であるので、他の区画へ流れ出すことはない。

本工程における基材１５Ａへの成膜用インク１９ＢＡの付与も、前述した成膜方法のインク付与工程［１］と同様にして行うことができる。

成膜用インク１９ＢＡは、成膜材料および液性媒体を含み、前述した成膜用インク１と同様に構成されている。

また、成膜用インク１９ＢＡの成膜材料は、青色の染料または顔料等の着色剤を含んでいる。また、成膜用インク１９ＢＡの成膜材料には、例えばアクリル樹脂等の樹脂材料が含まれていてもよい。

Ｂ−５
そして、前述した成膜方法の乾燥工程［２］と同様にして、基材１５Ａ上に付与された成膜用インク１９ＢＡを加熱する。

これにより、図７（ｅ）に示すように、成膜用インク１９ＢＡから第１成分が除去され、その結果、成膜用インク１９ＢＡが乾燥することで、着色層１９Ｂが形成される。

以上のようにして、基材１５Ａ上の開口部内に固体状の着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂが形成される。なお、基材１５Ａ上に、成膜用インク１９ＲＡ、１９ＧＡ、１９ＢＡを全て付与した後に、前述した成膜方法の乾燥工程［２］と同様の処理を一括して施し、着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂを一括して形成してもよい。
以上のようにして、カラーフィルタ１０３を製造することができる。

このようにして得られた膜付きデバイスであるカラーフィルタ１０３は、着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂの混色が防止されるとともに、着色層１９Ｒ、１９Ｇ、１９Ｂを優れた寸法精度で成膜することができるので、所望の光学特性を有するものとなり、優れた信頼性を有する。

（他の応用例）
さらに、本発明の成膜用インクは、配線基板の導体パターンの形成に用いることもできる。

導体パターンを形成するための成膜用インクは、導体パターン前駆体を形成するためのインクである。

具体的には、成膜用インクの成膜材料は、金属粒子を含んでいる。そして、成膜用インクは、金属粒子を分散媒に分散してなる分散液である。

かかる金属粒子としては、銀粒子が好適に用いられ、銀粒子の平均粒径は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるのが好ましく、１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下であるのがより好ましい。これにより、インクの吐出安定性をより高いものとすることができるとともに、微細な導体パターンを容易に形成することができる。なお、本明細書では、「平均粒径」とは、特に断りのない限り、体積基準の平均粒径のことを指すものとする。

また、銀粒子（金属粒子）は、その表面に分散剤が付着した銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）として、分散媒中に分散していることが好ましい。これにより、銀粒子の水系分散媒への分散性が特に優れたものとなり、インクの吐出安定性が特に優れたものとなる。

インク中における銀コロイド粒子の含有量は、１ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であるのが好ましく、１０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるのがより好ましい。

また、導体パターンを形成するための成膜用インクの成膜材料は、有機バインダーを含んでいてもよい。有機バインダーは、成膜用インクによって形成された導体パターン前駆体において、銀粒子の凝集を防止するものである。また、焼結時においては、有機バインダーは、分解されて除去されることができ、導体パターン前駆体中の銀粒子同士は、結合して導体パターンを形成する。

有機バインダーとしては、特には限定されないが、例えば、ポリエチレングリコール＃２００（重量平均分子量２００）、ポリエチレングリコール＃３００（重量平均分子量３００）、ポリエチレングリコール＃４００（平均分子量４００）、ポリエチレングリコール＃６００（重量平均分子量６００）、ポリエチレングリコール＃１０００（重量平均分子量１０００）、ポリエチレングリコール＃１５００（重量平均分子量１５００）、ポリエチレングリコール＃１５４０（重量平均分子量１５４０）、ポリエチレングリコール＃２０００（重量平均分子量２０００）等のポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール＃２００（重量平均分子量：２００）、ポリビニルアルコール＃３００（重量平均分子量：３００）、ポリビニルアルコール＃４００（平均分子量：４００）、ポリビニルアルコール＃６００（重量平均分子量：６００）、ポリビニルアルコール＃１０００（重量平均分子量：１０００）、ポリビニルアルコール＃１５００（重量平均分子量：１５００）、ポリビニルアルコール＃１５４０（重量平均分子量：１５４０）、ポリビニルアルコール＃２０００（重量平均分子量：２０００）等のポリビニルアルコール、ポリグリセリン、ポリグリセリンエステル等のポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、ポリグリセリンエステルとしては、例えば、ポリグリセリンのモノステアレート、トリステアレート、テトラステアレート、モノオレエート、ペンタオレエート、モノラウレート、モノカプリレート、ポリシノレート、セスキステアレート、デカオレエート、セスキオレエート等が挙げられる。

また、インク中における有機バインダーの含有量は、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、インクの吐出安定性を特に優れたものとしつつ、クラック、断線の発生をより効果的に防止することができる。これに対して、有機バインダーの含有量が前記下限値未満であると、有機バインダーの組成によっては、クラックの発生を防止する効果が小さくなる場合がある。また、有機バインダーの含有量が前記上限値を超えると、有機バインダーの組成によっては、インクの粘度を十分に低いものとすることが困難な場合がある。

（電子機器）
図８は、電子機器を適用したモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。

この図において、パーソナルコンピュータ１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部を備える表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。

このパーソナルコンピュータ１１００において、表示ユニット１１０６が備える表示部が前述の表示装置３００で構成されている。

図９は、電子機器を適用した携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。

この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６とともに、表示部を備えている。
携帯電話機１２００において、この表示部が前述の表示装置３００で構成されている。

図１０は、電子機器を適用したディジタルスチルカメラの構成を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。

ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

ディジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、被写体を電子画像として表示するファインダとして機能する。

ディジタルスチルカメラ１３００において、この表示部が前述の表示装置３００で構成されている。

ケースの内部には、回路基板１３０８が設置されている。この回路基板１３０８は、撮像信号を格納（記憶）し得るメモリが設置されている。

また、ケース１３０２の正面側（図示の構成では裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッタボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路基板１３０８のメモリに転送・格納される。

また、このディジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、図示のように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニタ１４３０が、デ−タ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピュータ１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、回路基板１３０８のメモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ１４３０や、パーソナルコンピュータ１４４０に出力される構成になっている。
このような膜付きデバイスを有する電子機器は、優れた信頼性を有する。

なお、電子機器は、図８のパーソナルコンピュータ（モバイル型パーソナルコンピュータ）、図９の携帯電話機、図１０のディジタルスチルカメラの他にも、例えば、テレビや、ビデオカメラ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、ラップトップ型パーソナルコンピュータ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニタ、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器（例えば金融機関のキャッシュディスペンサー、自動券売機）、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電表示装置、超音波診断装置、内視鏡用表示装置）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシュミレータ、その他各種モニタ類、プロジェクター等の投射型表示装置等に適用することができる。

以上、本発明の成膜用インクおよび成膜方法を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものでない。

例えば、前述した実施形態では、発光素子が３層の発光層を有するものについて説明したが、発光層が１層または２層であってもよいし、４層以上であってもよい。また、発光層の発光色としては、前述した実施形態のＲ、Ｇ、Ｂに限定されない。

また、本発明の成膜方法を用いて複数の層を積層する場合、後の膜形成時に用いる液性媒体の種類を選定したり、先に形成した膜を架橋反応させたりすることにより、先に形成した膜が後の膜形成時に溶解するのを防止することができる。

また、膜付きデバイスとしては、前述したカラーフィルタ、発光装置、配線基板に限定されず、成膜用インクを用いて形成された膜を有するデバイスであれば、様々なデバイスに適用できる。

次に、本発明の具体的実施例について説明する。
・成膜用インクによる膜の形成
１．第１成分としてＡ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンを用いた場合
１−１．成膜用インクの調製
まず、正孔輸送性材料として、ポリ（２，７−（９，９−ジ−ｎ−オクチルフルオレン）−（１，４−フェニレン−（（４−sec−ブチルフェニル）イミノ）−１，４−フェニレン（ＴＦＢ）を用意し、このＴＦＢの含有量が０．８ｗｔ％となるように、第１成分（Ａ−１）と第２成分とを含む液性溶媒に溶解することで、正孔輸送層形成用の成膜用インクを調製した。

また、発光材料として、4,4'-N,N'-dicarbazol-biphenyl(ＣＢＰ)およびファク−トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（Ｉｒ（ｐｐｙ）_３）をそれぞれ用意し、ＣＢＰの含有量が０．５ｗｔ％、Ｉｒ（ｐｐｙ）_３の含有量が０．５ｗｔ％、となるように、第１成分（Ａ−１）と第２成分とを含む液性溶媒に溶解することで、発光層形成用の成膜用インクを調製した。

なお、これら正孔輸送層形成用および発光層形成用の成膜用インクとしては、それぞれ、表１に示す第２成分（Ｂ−１、−２・・・−５４等）を用い、さらに、第２成分の含有量が５、３０、５０ｗｔ％となるものを個別に調製した。ただし、第１成分と第２成分とが相溶性を示さないものについては、その調製を省略した。また、正孔輸送層形成用および発光層形成用の成膜用インクとして、それぞれ、第２成分の添加が省略されたものを比較用のものとして調製した。

１−２．正孔輸送層および発光層の成膜
まず、基材上に設けられた隔壁が備える開口部のＩＴＯ上に、調製した正孔輸送層形成用および発光層形成用の成膜用インクを、それぞれ、インクジェット法により供給して液状被膜を形成した。

乾燥工程を経た後、２００℃、常圧の条件で３０分間加熱することにより正孔輸送層を、また、１６０℃、常圧の条件で１０分間加熱することにより発光層をそれぞれ形成した。

なお、インクジェット法により供給する液滴は、吐出時の重さが１０ｎｇのものとし、吐出後の重量がほぼ５００ｎｇとなるまで、シリコン基板上に供給した。

１−３．評価
１−３−１．保存安定性
調製した正孔輸送層形成用および発光層形成用の成膜用インクを、それぞれ、２４℃、常圧の条件で７日間保存し、その後の正孔輸送層形成用および発光層形成用の成膜用インクの状態を目視で確認し、以下の４段階の基準に従って評価した。

◎： 非常に安定していた
○： 保存後に若干の揮発が認められた
△： 密閉容器でないと大気中での揮発が著しい
×： 密閉容器でないと大気中での揮発が特に著しい

１−３−２．吐出安定性
調製した正孔輸送層形成用および発光層形成用の成膜用インクを、それぞれ、インクジェット法を用いて吐出重量１０ｎｇの液滴を吐出させ、その際の正孔輸送層形成用および発光層形成用の成膜用インクの吐出安定性を、以下の４段階の基準に従って評価した。

◎： 連続的に安定した吐出が得られた
○： 8時間放置した後、吐出の際、曲り抜け詰まりが発生するが、即座に回復する
△： 8時間放置した後、吐出の際、曲り抜け詰まりが発生し、即座に回復しない
×： 8時間放置した後、吐出の際、曲り抜け詰まりが発生し、回復しない

１−３−３．成膜性
前記１−２において、インクジェット法により液状被膜を形成した際に、シリコン基板に供給した液滴の着弾したときの重量を吐出後重量として測定した。

また、前記１−２において成膜された正孔輸送層および発光層の膜厚を測定した。さらに、正孔輸送層および発光層の状態を目視で確認し、以下の４段階の基準に従って評価した。

◎： 析出なく均一で平坦な膜が形成できる
○： 析出なく均一な膜ができる
△： 析出なし
×： 膜を形成することができない
これらの評価結果を、それぞれ、以下の表１に示す。

表１に示すように、第２成分の含有量を５ｗｔ％〜５０ｗｔ％とした範囲内において、正孔輸送材料および発光材料を成膜用インクに溶解させることができ、正孔輸送層および発光層を、第２成分の添加を省略した場合と比較して、膜厚が厚い膜として、均一な膜厚で成膜することができた。

なお、第２成分の沸点が130℃未満であると、その揮発に伴い、吐出時の液滴の形成に影響が生じ、吐出安定性が不安定となる傾向を示し、特に、沸点が100℃未満であると傾向が顕著に認められる結果となった。

２．第１成分としてＡ−５）4-イソプロピルビフェニルを用いた場合
第１成分としてＡ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、Ａ−５）4-イソプロピルビフェニルを用いたこと以外は、前記１−１〜１−３を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表２に示す。

表２に示すように、第２成分の含有量を５ｗｔ％〜５０ｗｔ％とした範囲内において、正孔輸送材料および発光材料を成膜用インクに溶解させることができ、正孔輸送層および発光層を、第２成分の添加を省略した場合と比較して、膜厚が厚い膜として、均一な膜厚で成膜することができた。

なお、第２成分の沸点が130℃未満であると、その揮発に伴い、吐出時の液滴の形成に影響が生じ、吐出安定性が不安定となる傾向を示し、特に、沸点が100℃未満であると傾向が顕著に認められる結果となった。

３．第１成分としてＡ−７）ビフェニルエーテルを用いた場合
第１成分としてＡ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、Ａ−７）ビフェニルエーテルを用いたこと以外は、前記１−１〜１−３を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表３に示す。

表３に示すように、第２成分の含有量を５ｗｔ％〜５０ｗｔ％とした範囲内において、正孔輸送材料および発光材料を成膜用インクに溶解させることができ、正孔輸送層および発光層を、第２成分の添加を省略した場合と比較して、膜厚が厚い膜として、均一な膜厚で成膜することができた。

なお、第２成分の沸点が130℃未満であると、その揮発に伴い、吐出時の液滴の形成に影響が生じ、吐出安定性が不安定となる傾向を示し、特に、沸点が100℃未満であると傾向が顕著に認められる結果となった。

４．第１成分としてＡ−９）2,2,5-トリ-メチルビフェニルエーテルを用いた場合
第１成分としてＡ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、Ａ−９）2,2,5-トリ-メチルビフェニルエーテルを用いたこと以外は、前記１−１〜１−３を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表４に示す。

表４に示すように、第２成分の含有量を５ｗｔ％〜５０ｗｔ％とした範囲内において、正孔輸送材料および発光材料を成膜用インクに溶解させることができ、正孔輸送層および発光層を、第２成分の添加を省略した場合と比較して、膜厚が厚い膜として、均一な膜厚で成膜することができた。

なお、第２成分の沸点が130℃未満であると、その揮発に伴い、吐出時の液滴の形成に影響が生じ、吐出安定性が不安定となる傾向を示し、特に、沸点が100℃未満であると傾向が顕著に認められる結果となった。

５．第１成分としてＡ−１６）3-フェノキシトルエンを用いた場合
第１成分としてＡ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、Ａ−１６）3-フェノキシトルエンを用いたこと以外は、前記１−１〜１−３を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表５に示す。

表５に示すように、第２成分の含有量を５ｗｔ％〜５０ｗｔ％とした範囲内において、正孔輸送材料および発光材料を成膜用インクに溶解させることができ、正孔輸送層および発光層を、第２成分の添加を省略した場合と比較して、膜厚が厚い膜として、均一な膜厚で成膜することができた。

なお、第２成分の沸点が130℃未満であると、その揮発に伴い、吐出時の液滴の形成に影響が生じ、吐出安定性が不安定となる傾向を示し、特に、沸点が100℃未満であると傾向が顕著に認められる結果となった。

６．第１成分としてＡ−２０）2-フェノキシトルエンを用いた場合
第１成分としてＡ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、Ａ−２０）2-フェノキシトルエンを用いたこと以外は、前記１−１〜１−３を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表６に示す。

表６に示すように、第２成分の含有量を５ｗｔ％〜５０ｗｔ％とした範囲内において、正孔輸送材料および発光材料を成膜用インクに溶解させることができ、正孔輸送層および発光層を、第２成分の添加を省略した場合と比較して、膜厚が厚い膜として、均一な膜厚で成膜することができた。

なお、第２成分の沸点が130℃未満であると、その揮発に伴い、吐出時の液滴の形成に影響が生じ、吐出安定性が不安定となる傾向を示し、特に、沸点が100℃未満であると傾向が顕著に認められる結果となった。

７．第１成分としてＡ−２４）ジフェニルエーテルを用いた場合
第１成分としてＡ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、Ａ−２４）ジフェニルエーテルを用いたこと以外は、前記１−１〜１−３を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表７に示す。

表７に示すように、第２成分の含有量を５ｗｔ％〜５０ｗｔ％とした範囲内において、正孔輸送材料および発光材料を成膜用インクに溶解させることができ、正孔輸送層および発光層を、第２成分の添加を省略した場合と比較して、膜厚が厚い膜として、均一な膜厚で成膜することができた。

なお、第２成分の沸点が130℃未満であると、その揮発に伴い、吐出時の液滴の形成に影響が生じ、吐出安定性が不安定となる傾向を示し、特に、沸点が100℃未満であると傾向が顕著に認められる結果となった。

８．第１成分としてＡ−２９）シクロヘキシルベンゼンを用いた場合
第１成分としてＡ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、Ａ−２９）シクロヘキシルベンゼンを用いたこと以外は、前記１−１〜１−３を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表８に示す。

表８に示すように、第２成分の含有量を５ｗｔ％〜５０ｗｔ％とした範囲内において、正孔輸送材料および発光材料を成膜用インクに溶解させることができるものの、その安定性が低いことに起因して成膜性に若干劣る結果となったが、正孔輸送層および発光層を、第２成分の添加を省略した場合と比較して、膜厚が厚い膜として成膜することができた。

なお、第２成分の沸点が130℃未満であると、その揮発に伴い、吐出時の液滴の形成に影響が生じ、吐出安定性が不安定となる傾向を示し、特に、沸点が100℃未満であると傾向が顕著に認められる結果となった。

９．第１成分としてＡ−３１）1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノンを用いた場合
第１成分としてＡ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、Ａ−３１）1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノンを用いたこと以外は、前記１−１〜１−３を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表９に示す。

表９に示すように、第２成分の含有量を５ｗｔ％〜５０ｗｔ％とした範囲内において、正孔輸送材料および発光材料を成膜用インクに溶解させることができるものの、その安定性が低いことに起因して成膜性に若干劣る結果となったが、正孔輸送層および発光層を、第２成分の添加を省略した場合と比較して、膜厚が厚い膜として成膜することができた。

なお、第２成分の沸点が130℃未満であると、その揮発に伴い、吐出時の液滴の形成に影響が生じ、吐出安定性が不安定となる傾向を示し、特に、沸点が100℃未満であると傾向が顕著に認められる結果となった。

１０．第１成分としてＡ−３２）p-トルニトリルを用いた場合
第１成分としてＡ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、Ａ−３２）p-トルニトリルを用いたこと以外は、前記１−１〜１−３を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表１０に示す。

表１０に示すように、第２成分の含有量を５ｗｔ％〜５０ｗｔ％とした範囲内において、正孔輸送材料および発光材料を成膜用インクに溶解させることができるものの、その安定性が低いことに起因して成膜性に若干劣る結果となったが、正孔輸送層および発光層を、第２成分の添加を省略した場合と比較して、膜厚が厚い膜として成膜することができた。

なお、第２成分の沸点が130℃未満であると、その揮発に伴い、吐出時の液滴の形成に影響が生じ、吐出安定性が不安定となる傾向を示し、特に、沸点が100℃未満であると傾向が顕著に認められる結果となった。

１１．第１成分としてＡ−３６）o-トルニトリルを用いた場合
第１成分としてＡ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、Ａ−３６）o-トルニトリルを用いたこと以外は、前記１−１〜１−３を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表１１に示す。

表１１に示すように、第２成分の含有量を５ｗｔ％〜５０ｗｔ％とした範囲内において、正孔輸送材料および発光材料を成膜用インクに溶解させることができるものの、その安定性が低いことに起因して成膜性に若干劣る結果となったが、正孔輸送層および発光層を、第２成分の添加を省略した場合と比較して、膜厚が厚い膜として成膜することができた。

なお、第２成分の沸点が130℃未満であると、その揮発に伴い、吐出時の液滴の形成に影響が生じ、吐出安定性が不安定となる傾向を示し、特に、沸点が100℃未満であると傾向が顕著に認められる結果となった。

１‥‥成膜用インク
１Ａ‥‥液状被膜
１Ｂ‥‥膜
３‥‥陽極
４‥‥正孔注入層
４Ａ‥‥成膜用インク
５‥‥正孔輸送層
６‥‥赤色発光層
１０‥‥電子輸送層
１１‥‥電子注入層
１２‥‥陰極
１４‥‥積層体
１４Ｒ、１４Ｇ、１４Ｂ‥‥積層体
１５、１５Ａ‥‥基材
１６‥‥隔壁
１７‥‥開口部
１９‥‥透過層
１９Ｂ‥‥着色層
１９ＢＡ‥‥成膜用インク
１９Ｇ‥‥着色層
１９ＧＡ‥‥成膜用インク
１９Ｒ‥‥着色層
１９ＲＡ‥‥成膜用インク
２０‥‥基板
２１‥‥基板
２２‥‥平坦化層
２４‥‥スイッチング素子
２７‥‥導電部
３１‥‥隔壁
３２‥‥反射膜
３３‥‥腐食防止膜
３４‥‥陰極カバー
３５‥‥樹脂層
３６‥‥隔壁
１００‥‥液滴吐出装置
１０１‥‥発光装置
１０２‥‥透過フィルタ
１０３‥‥カラーフィルタ
１１０‥‥ヘッド
１１１‥‥ヘッド本体
１１２‥‥振動板
１１３‥‥ピエゾ素子
１１４‥‥本体
１１５‥‥ノズルプレート
１１５Ｐ‥‥インク吐出面
１１６‥‥リザーバ
１１７‥‥インク室
１１８‥‥ノズル
１３０‥‥ベース
１４０‥‥テーブル
１７０‥‥テーブル位置決め手段
１７１‥‥第１移動手段
１７２‥‥モータ
１８０‥‥ヘッド位置決め手段
１８１‥‥第２移動手段
１８２‥‥リニアモータ
１８３、１８４、１８５‥‥モータ
１９０‥‥制御装置
１９１‥‥駆動回路
２００‥‥発光素子
２００Ｒ、２００Ｇ、２００Ｂ‥‥発光素子
２４１‥‥半導体層
２４２‥‥ゲート絶縁層
２４３‥‥ゲート電極
２４４‥‥ソース電極
２４５‥‥ドレイン電極
３００‥‥表示装置
３００Ｒ、３００Ｇ、３００Ｂ‥‥サブ画素
３１１‥‥隔壁面
１１００‥‥パーソナルコンピュータ
１１０２‥‥キーボード
１１０４‥‥本体部
１１０６‥‥表示ユニット
１２００‥‥携帯電話機
１２０２‥‥操作ボタン
１２０４‥‥受話口
１２０６‥‥送話口
１３００‥‥ディジタルスチルカメラ
１３０２‥‥ケース
１３０４‥‥受光ユニット
１３０６‥‥シャッタボタン
１３０８‥‥回路基板
１３１２‥‥ビデオ信号出力端子
１３１４‥‥入出力端子
１４３０‥‥テレビモニタ
１４４０‥‥パーソナルコンピュータ

Claims (8)

1. 成膜材料としての正孔輸送材料と、
   前記成膜材料が溶解または分散される液性媒体と、を有し、
   前記液性媒体は、大気圧上での沸点が２５０℃以上３４０℃以下である、Ａ−１）1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタン（沸点３３３℃）、Ａ−５）4-イソプロピルビフェニル（沸点２９８℃）、Ａ−２０）2-フェノキシトルエン（沸点２６５℃）のうちの少なくとも１種の第１成分と、
   沸点が１３０℃以上１７０℃以下である、Ｂ−１）1,2,4-トリメチルベンゼン（沸点１６９℃）、Ｂ−２）1,3,5-トリメチルベンゼン（沸点１６５℃）、Ｂ−４）3-フルオロ-o-キシレン（沸点１５０℃）、Ｂ−７）2-フルオロ-m-キシレン（沸点１４７℃）、Ｂ−９）エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート（沸点１４５℃）、Ｂ−１１）2,6-ルチジン（沸点１４４℃）、Ｂ−１２）1,2,4-トリメチルシクロヘキサン（沸点１４２℃）、Ｂ−１６）2-ヘキサノール（沸点１３５℃）、Ｂ−１７）クロロベンゼン（沸点１３１℃）、Ｂ−１８）シクロペンタノン（沸点１３０℃）のうちの少なくとも１種の第２成分と、を含有し、
   前記第１成分は、その０．５ｗｔ％以上の重量の前記成膜材料を溶解し得る溶解度を有し、
   前記第２成分は、その０．１ｗｔ％以上の重量の前記成膜材料を溶解し得る溶解度を有していることを特徴とする成膜用インク。
2. 前記第１成分および前記第２成分は、これらの大気圧上での沸点の差が３０℃以上である請求項１に記載の成膜用インク。
3. 前記第２成分は、その０．５ｗｔ％以上かつ１．０ｗｔ％以下の重量の前記成膜材料を溶解し得る溶解度を有する請求項１または２に記載の成膜用インク。
4. 前記第２成分は、その含有量が前記成膜用インクの全体に対して、５．０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下である請求項１ないし３のいずれか１項に記載の成膜用インク。
5. 前記成膜用インクは、液滴として基板上の壁部が有する凹部に供給した後、乾燥させることで成膜されるものである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の成膜用インク。
6. 前記液滴は、その吐出時において、２ｎｇ以上１２ｎｇ以下の重さを有する請求項５に記載の成膜用インク。
7. 前記液滴は、着弾時の容積が、吐出時の容積よりも、前記吐出後に前記第２成分が揮発することで、小さくなるよう設定されている請求項５または６に記載の成膜用インク。
8. 請求項１ないし７のいずれかに記載の成膜用インクを、基材上に設けられた隔壁が備える凹部内に液滴として供給して、液状被膜を形成する工程と、
   前記液状被膜を加熱して乾燥させることで、前記凹部内に膜を成膜する工程とを有することを特徴とする成膜方法。

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