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JP6641978B2 - Method of manufacturing electrode assembly and electrode assembly - Google Patents
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Description

本発明は、電極組立体の製造方法及び電極組立体に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an electrode assembly and an electrode assembly.

リチウムイオン電池等の蓄電装置は、複数の電極が積層された電極組立体を備える。各電極はタブを有しており、電極組立体を製造する際には、積層された電極のタブが溶接される。溶接は、積層された状態のタブの端面にエネルギービームを照射することによって行われる。(例えば特許文献1参照)。   A power storage device such as a lithium ion battery includes an electrode assembly in which a plurality of electrodes are stacked. Each electrode has a tab, and in manufacturing the electrode assembly, the tabs of the stacked electrodes are welded. The welding is performed by irradiating an energy beam to the end face of the tabs in a stacked state. (See, for example, Patent Document 1).

特開2002−313309号公報JP-A-2002-313309

溶接の際には、積層されたタブ上に導電部材が配置された状態でタブの端面にエネルギービームが照射され、その際タブの端面とともに導電部材の一部が加熱される。この場合、タブの端面の溶接に用いられるべきエネルギーの一部が導電部材の一部を加熱するために用いられてしまうので、溶接に必要なエネルギーが増大してしまう。   At the time of welding, the end face of the tab is irradiated with an energy beam in a state where the conductive member is disposed on the stacked tabs, and at this time, a part of the conductive member is heated together with the end face of the tab. In this case, a part of the energy to be used for welding the end face of the tab is used to heat a part of the conductive member, so that the energy required for welding increases.

本発明の一側面は、積層されたタブの溶接に必要なエネルギーを低減することが可能な電極組立体の製造方法及び電極組立体を提供することを目的とする。   An object of one aspect of the present invention is to provide a method for manufacturing an electrode assembly and an electrode assembly capable of reducing the energy required for welding the stacked tabs.

本発明の一側面に係る電極組立体の製造方法は、タブをそれぞれ含む複数の電極を有する電極組立体の製造方法であって、積層された複数のタブを有するタブ積層体と、タブ積層体上に配置された導電部材とを準備する工程と、タブ積層体の積層方向に沿って延在するタブ積層体の端面にエネルギービームを照射することによって、タブ積層体の端面から内側に溶接部を形成する工程と、を含み、準備する工程では、導電部材は、タブ積層体の積層方向から見たときに、タブ積層体の積層方向に対して直交する平面において、タブ積層体の端面から内側に位置する第1の平面内に配置される第1の部分と、第1の平面よりも内側に位置する第2の平面内に配置される第2の部分とを含み、導電部材は、第1の平面に占める第1の部分の面積の割合が第2の平面に占める第2の部分の面積の割合よりも小さい、タブ積層体の積層方向に対して直交する断面形状を有する。   A method of manufacturing an electrode assembly according to one aspect of the present invention is a method of manufacturing an electrode assembly having a plurality of electrodes each including a tab, and includes a tab laminate having a plurality of tabs stacked, and a tab laminate. A step of preparing a conductive member disposed thereon, and irradiating an energy beam to an end face of the tab laminate extending along the lamination direction of the tab laminate, thereby welding a weld inward from the end face of the tab laminate. And forming the conductive member in the preparing step, when viewed from the stacking direction of the tab stack, in a plane orthogonal to the stacking direction of the tab stack, from the end face of the tab stack. A first portion disposed in a first plane located inside, and a second portion located in a second plane located inside the first plane; Of the area of the first portion occupying the first plane If it is less than the ratio of the area of the second portion occupying the second plane has a cross-sectional shape orthogonal to the stacking direction of the tab laminate.

上記電極組立体の製造方法では、タブ積層体上に導電部材が配置された状態でタブ積層体の端面にエネルギービームが照射され、タブ積層体の端面から内側に溶接部が形成される。このようにして溶接部を形成すると、タブ積層体の端面の溶接に用いられるべきエネルギーの一部が、導電部材の一部を加熱するために用いられてしまう。上記電極組立体の製造方法では、導電部材が、タブ積層体の積層方向から見たときに、タブ積層体の積層方向に直交する平面であってタブ積層体の端面から内側に位置する第1の平面内に配置される第1の部分と、第1の平面よりも内側に位置する第2の平面内に配置される第2の部分とを含むので、導電部材のうちの第1の部分が加熱されることとなる。ここで、タブ積層体の積層方向から見たときに、導電部材は、第1の平面に占める第1の部分の面積の割合が第2の平面に占める第2の部分の面積の割合よりも小さい、タブ積層体の積層方向に対して直交する断面形状を有する。そのため、例えば導電部材が、第1の平面に占める第1の部分の面積の割合と、第2の平面に占める第2の部分の面積の割合とが同じ断面形状のみを有する場合よりも、第1の部分(つまり導電部材の一部)を加熱するために用いられるエネルギーを低減することができる。よって、積層されたタブの溶接に必要なエネルギーを低減することが可能になる。   In the above-described method for manufacturing an electrode assembly, an end face of the tab laminate is irradiated with an energy beam in a state where the conductive member is arranged on the tab laminate, and a welded portion is formed inside the end face of the tab laminate. When the weld is formed in this manner, a part of the energy to be used for welding the end face of the tab laminate is used to heat a part of the conductive member. In the above-described method for manufacturing an electrode assembly, the conductive member is, when viewed from the stacking direction of the tab laminate, a first plane located perpendicular to the stacking direction of the tab laminate and located inside the end face of the tab laminate. And a second portion located in a second plane located inside the first plane, so that the first portion of the conductive member Will be heated. Here, when viewed from the laminating direction of the tab laminate, the conductive member is such that the proportion of the area of the first portion occupying the first plane is greater than the proportion of the area of the second portion occupying the second plane. It has a small cross-sectional shape perpendicular to the laminating direction of the tab laminate. For this reason, for example, the conductive member has a smaller ratio of the area of the first portion occupying the first plane and the area of the second portion occupying the second plane than the case where the conductive member has only the same cross-sectional shape. The energy used to heat one part (that is, a part of the conductive member) can be reduced. Therefore, the energy required for welding the stacked tabs can be reduced.

準備する工程では、第1の部分が切り欠き部を有することによって、第1の平面に占める第1の部分の面積の割合が、第2の平面に占める第2の部分の面積の割合よりも小さくなっていてもよい。例えばこのようにして、導電部材での第1の平面に占める第1の部分の面積の割合を、第2の平面に占める第2の部分の面積の割合よりも小さくすることができる。   In the preparing step, since the first portion has the cutout portion, the ratio of the area of the first portion to the first plane is larger than the ratio of the area of the second portion to the second plane. It may be smaller. For example, in this manner, the ratio of the area of the first portion to the first plane in the conductive member can be made smaller than the ratio of the area of the second portion to the second plane.

準備する工程では、導電部材は板形状を有し、第1の部分の少なくとも一部の厚さが第2の部分の厚さよりも小さいことによって、第1の平面に占める第1の部分の面積の割合が、第2の平面に占める第2の部分の面積の割合よりも小さくなっていてもよい。例えばこのようにして、導電部材での第1の平面に占める第1の部分の面積の割合を、第2の平面に占める第2の部分の面積の割合よりも小さくすることもできる。   In the preparing step, the conductive member has a plate shape, and the thickness of at least a part of the first part is smaller than the thickness of the second part, so that the area of the first part occupying the first plane May be smaller than the ratio of the area of the second portion to the second plane. For example, in this manner, the ratio of the area of the first portion to the first plane in the conductive member can be made smaller than the ratio of the area of the second portion to the second plane.

準備する工程では、タブ積層体の積層方向から見たときに、導電部材の第1の部分の先端は、タブ積層体の端面に位置しており、タブ積層体に接触していてもよい。これにより、タブ積層体の端面で積層方向において各タブに荷重が掛かった状態で溶接部を形成することができる。   In the preparing step, when viewed from the stacking direction of the tab laminate, the tip of the first portion of the conductive member may be located at the end face of the tab laminate, and may be in contact with the tab laminate. Thereby, a welded portion can be formed in a state where a load is applied to each tab in the laminating direction at the end face of the tab laminate.

本発明の一側面に係る電極組立体は、タブをそれぞれ含む複数の電極を有する電極組立体であって、積層された複数のタブを有するタブ積層体と、タブ積層体の積層方向においてタブ積層体上に配置された導電部材と、を備え、タブ積層体は、タブ積層体の積層方向に沿って延在するタブ積層体の端面から内側に位置する溶接部を有し、導電部材は、タブ積層体の積層方向から見たときに、タブ積層体の積層方向に直交する平面において、タブ積層体の端面から内側に位置する第1の平面内に配置される第1の部分と、第1の平面よりも内側に位置する第2の平面内に配置される第2の部分とを含み、導電部材は、第1の平面に占める第1の部分の面積の割合が第2の平面に占める第2の部分の面積の割合よりも小さい、タブ積層体の積層方向に対して直交する断面形状を有する。   An electrode assembly according to one aspect of the present invention is an electrode assembly having a plurality of electrodes each including a tab, wherein the tab assembly has a plurality of stacked tabs and a tab stack in a stacking direction of the tab stack. A conductive member disposed on the body, the tab laminate has a welded portion located inside from the end face of the tab laminate extending along the lamination direction of the tab laminate, the conductive member, A first portion disposed in a first plane located inside from an end face of the tab laminate in a plane orthogonal to the stack direction of the tab laminate, when viewed from a lamination direction of the tab laminate; A second portion disposed in a second plane located inside the first plane; and the conductive member has a ratio of an area of the first portion occupying the first plane to the second plane. How to laminate the tab laminate, which is smaller than the proportion of the area of the second portion occupied Having a cross-section perpendicular to.

上記電極組立体は、タブ積層体の端面から内側に溶接部が形成されたものであるが、タブ積層体上に配置された導電部材は、第1の平面に占める第1の部分の面積の割合が第2の平面に占める第2の部分の面積の割合よりも小さい、タブ積層体の積層方向に対して直交する断面形状を有する。そのため、例えば上述のようにエネルギービームの照射によって溶接部を形成する場合、溶接に必要なエネルギーを低減することができる。   The electrode assembly has a welded portion formed inside from the end face of the tab laminate, and the conductive member disposed on the tab laminate has an area of the first portion occupying the first plane. It has a cross-sectional shape that is smaller than the ratio of the area of the second portion to the second plane and that is orthogonal to the stacking direction of the tab stack. Therefore, for example, when a weld is formed by irradiating an energy beam as described above, the energy required for welding can be reduced.

電極組立体では、第1の部分が切り欠き部を有することによって、第1の平面に占める第1の部分の面積の割合が、第2の平面に占める第2の部分の面積の割合よりも小さくなっていてもよい。   In the electrode assembly, since the first portion has the cutout portion, the ratio of the area of the first portion to the first plane is larger than the ratio of the area of the second portion to the second plane. It may be smaller.

本発明の一側面によれば、積層されたタブの溶接に必要なエネルギーを低減することが可能な電極組立体の製造方法及び電極組立体が提供される。   According to one aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electrode assembly and an electrode assembly capable of reducing energy required for welding stacked tabs.

実施形態に係る電極組立体を備える蓄電装置の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a power storage device including an electrode assembly according to an embodiment. 図1のII−II線に沿った蓄電装置の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the power storage device taken along line II-II in FIG. 1. 実施形態に係る電極組立体の斜視図である。It is a perspective view of an electrode assembly concerning an embodiment. 図3の電極組立体の一部を模式的に示す図である。FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a part of the electrode assembly of FIG. 3. 図4のV−V線に沿った電極組立体の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of the electrode assembly taken along line VV of FIG. 4. 図4のVI−VI線に沿った電極組立体の断面図である。FIG. 5 is a sectional view of the electrode assembly taken along the line VI-VI in FIG. 4. 図4のVII―VII線に沿った電極組立体の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of the electrode assembly taken along line VII-VII of FIG. 4. 実施形態に係る電極組立体の製造方法の一工程を示す図である。It is a figure showing one process of a manufacturing method of an electrode assembly concerning an embodiment. 第1変形例に係る電極組立体の一部を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically a part of electrode assembly concerning a 1st modification. 図9のX―X線に沿った電極組立体の断面図である。FIG. 10 is a sectional view of the electrode assembly taken along line XX of FIG. 9. 第2変形例に係る電極組立体の一部を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically a part of electrode assembly concerning a 2nd modification. 図11のXII―XII線に沿った電極組立体の断面図である。FIG. 12 is a sectional view of the electrode assembly taken along line XII-XII of FIG. 11. 第3変形例に係る電極組立体の一部を模式的に示す図である。FIG. 14 is a diagram schematically illustrating a part of an electrode assembly according to a third modification. 図13のXIV―XIV線に沿った電極組立体の断面図である。FIG. 14 is a sectional view of the electrode assembly taken along the line XIV-XIV of FIG. 13.

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態が詳細に説明される。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号が用いられ、重複する説明は省略される。図面には、必要に応じてXYZ直交座標系が示されている。Z軸方向は例えば鉛直方向、X軸方向及びY軸方向は例えば水平方向である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals will be used for the same or equivalent elements, and redundant description will be omitted. In the drawings, an XYZ rectangular coordinate system is shown as necessary. The Z-axis direction is, for example, a vertical direction, and the X-axis direction and the Y-axis direction are, for example, a horizontal direction.

図1は、第1実施形態に係る電極組立体を備える蓄電装置の分解斜視図である。図2は、図1のII−II線に沿った蓄電装置の断面図である。図1及び図2に示される蓄電装置1は、例えばリチウムイオン二次電池といった非水電解質二次電池又は電気二重層キャパシタである。   FIG. 1 is an exploded perspective view of a power storage device including the electrode assembly according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the power storage device taken along line II-II in FIG. The power storage device 1 shown in FIGS. 1 and 2 is a nonaqueous electrolyte secondary battery such as a lithium ion secondary battery or an electric double layer capacitor.

図1及び図2に示されるように、蓄電装置1は、例えば略直方体形状をなす中空のケース2と、ケース2内に収容された電極組立体3とを備えている。ケース2は、例えばアルミニウム等の金属によって形成されている。ケース2は、一方側において開口した本体部2aと、本体部2aの開口を塞ぐ蓋部2bとを有している。ケース2の内壁面上には、絶縁フィルム(図示せず)が設けられる。ケース2の内部には、例えば非水系(有機溶媒系)の電解液が注液されている。電極組立体3では、後述する正極11の正極活物質層15、負極12の負極活物質層18、及びセパレータ13が多孔質をなしており、その空孔内に、電解液が含浸されている。ケース2の蓋部2bには、正極端子5と負極端子6とが互いに離間して配置されている。正極端子5は、絶縁リング7を介してケース2に固定され、負極端子6は、絶縁リング8を介してケース2に固定されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the power storage device 1 includes, for example, a hollow case 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape, and an electrode assembly 3 housed in the case 2. The case 2 is formed of a metal such as aluminum, for example. The case 2 has a main body 2a opened on one side and a lid 2b for closing the opening of the main body 2a. An insulating film (not shown) is provided on the inner wall surface of the case 2. For example, a non-aqueous (organic solvent) electrolyte is injected into the case 2. In the electrode assembly 3, the positive electrode active material layer 15 of the positive electrode 11, the negative electrode active material layer 18 of the negative electrode 12, and the separator 13, which will be described later, are porous, and the pores are impregnated with the electrolytic solution. . A positive electrode terminal 5 and a negative electrode terminal 6 are arranged separately from each other on the lid 2 b of the case 2. The positive terminal 5 is fixed to the case 2 via an insulating ring 7, and the negative terminal 6 is fixed to the case 2 via an insulating ring 8.

電極組立体3は、積層型の電極組立体である。電極組立体3は、複数の正極11(電極)と、複数の負極12(電極)と、正極11と負極12との間に配置された袋状のセパレータ13とによって構成されている。セパレータ13内には、例えば正極11が収容されている。セパレータ13内に正極11が収容された状態で、複数の正極11と複数の負極12とがセパレータ13を介して交互に積層されている。   The electrode assembly 3 is a laminated electrode assembly. The electrode assembly 3 includes a plurality of positive electrodes 11 (electrodes), a plurality of negative electrodes 12 (electrodes), and a bag-shaped separator 13 disposed between the positive electrode 11 and the negative electrode 12. The separator 13 houses, for example, the positive electrode 11. The plurality of positive electrodes 11 and the plurality of negative electrodes 12 are alternately stacked with the positive electrode 11 accommodated in the separator 13 with the separator 13 interposed therebetween.

正極11は、例えばアルミニウム箔からなる金属箔14と、金属箔14の両面に形成された正極活物質層15と、を有している。正極11の金属箔14は、矩形状の本体14aと、本体14aの一端から突出する矩形状のタブ14bと、を含む。正極活物質層15は、正極活物質とバインダとを含んで形成されている多孔質の層である。正極活物質層15は、本体14aの両面において、少なくとも本体14aの中央部分に正極活物質が担持されて形成されている。   The positive electrode 11 has a metal foil 14 made of, for example, an aluminum foil, and a positive electrode active material layer 15 formed on both surfaces of the metal foil 14. The metal foil 14 of the positive electrode 11 includes a rectangular main body 14a and a rectangular tab 14b protruding from one end of the main body 14a. The positive electrode active material layer 15 is a porous layer formed including a positive electrode active material and a binder. The positive electrode active material layer 15 is formed by supporting the positive electrode active material on at least the central portion of the main body 14a on both surfaces of the main body 14a.

正極活物質としては、例えば複合酸化物、金属リチウム、硫黄等が挙げられる。複合酸化物には、例えばマンガン、ニッケル、コバルト及びアルミニウムの少なくとも1つと、リチウムとが含まれる。ここでは、一例として、タブ14bには、正極活物質が担持されていない。ただし、タブ14bにおける本体14a側の基端部分には、活物質が担持されている場合もある。   Examples of the positive electrode active material include a composite oxide, lithium metal, sulfur, and the like. The composite oxide contains, for example, at least one of manganese, nickel, cobalt, and aluminum, and lithium. Here, as an example, the tab 14b does not carry a positive electrode active material. However, the active material may be carried on the base end portion of the tab 14b on the side of the main body 14a.

タブ14bは、本体14aの上縁部から上方に延び、集電板16を介して正極端子5に接続されている。集電板16はタブ14bと正極端子5との間に配置されている。集電板16は、例えば、正極11の金属箔14と同一の材料から矩形平板状に構成される。積層された複数のタブ14bは、集電板16と、集電板16よりも薄い保護板23(導電部材)との間に配置される(図3参照)。保護板23は、例えば、正極11の金属箔14と同一の材料から矩形平板状に構成される。   The tab 14b extends upward from the upper edge of the main body 14a, and is connected to the positive electrode terminal 5 via the current collector plate 16. The current collecting plate 16 is disposed between the tab 14b and the positive terminal 5. The current collector 16 is, for example, formed in the shape of a rectangular flat plate from the same material as the metal foil 14 of the positive electrode 11. The plurality of stacked tabs 14b are arranged between the current collector 16 and the protective plate 23 (conductive member) thinner than the current collector 16 (see FIG. 3). The protection plate 23 is formed, for example, in the shape of a rectangular flat plate from the same material as the metal foil 14 of the positive electrode 11.

負極12は、例えば銅箔からなる金属箔17と、金属箔17の両面に形成された負極活物質層18と、を有している。負極12の金属箔17は、正極11の金属箔14と同様に、矩形状の本体17aと、本体17aの一端部から突出する矩形状のタブ17bと、を含む。負極活物質層18は、本体17aの両面において、少なくとも本体17aの中央部分に負極活物質が担持されて形成されている。負極活物質層18は、負極活物質とバインダとを含んで形成されている多孔質の層である。   The negative electrode 12 has a metal foil 17 made of, for example, a copper foil, and a negative electrode active material layer 18 formed on both surfaces of the metal foil 17. Like the metal foil 14 of the positive electrode 11, the metal foil 17 of the negative electrode 12 includes a rectangular main body 17a and a rectangular tab 17b protruding from one end of the main body 17a. The negative electrode active material layer 18 is formed on both surfaces of the main body 17a, at least in a central portion of the main body 17a, in which the negative electrode active material is supported. The negative electrode active material layer 18 is a porous layer formed including a negative electrode active material and a binder.

負極活物質としては、例えば黒鉛、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ、ハードカーボン、ソフトカーボン等のカーボン、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、金属化合物、SiOx(0.5≦x≦1.5)等の金属酸化物、ホウ素添加炭素等が挙げられる。ここでは、一例として、タブ17bには、負極活物質が担持されていない。ただし、タブ17bにおける本体17a側の基端部分には、活物質が担持されている場合もある。   Examples of the negative electrode active material include graphite, highly oriented graphite, mesocarbon microbeads, carbon such as hard carbon and soft carbon, alkali metals such as lithium and sodium, metal compounds, SiOx (0.5 ≦ x ≦ 1.5 ) And boron-added carbon. Here, as an example, the tab 17b does not carry the negative electrode active material. However, an active material may be carried on the base end portion of the tab 17b on the main body 17a side.

タブ17bは、本体17aの上縁部から上方に延び、集電板19を介して負極端子6に接続されている。集電板19はタブ17bと負極端子6との間に配置されている。集電板19は、例えば、負極12の金属箔17と同一の材料から矩形平板状に構成される。積層された複数のタブ17bは、集電板19と、集電板19よりも薄い保護板27(導電部材)との間に配置される(図3参照)。保護板27は、例えば、負極12の金属箔17と同一の材料から矩形平板状に構成される。   The tab 17b extends upward from the upper edge of the main body 17a and is connected to the negative electrode terminal 6 via the current collector plate 19. The current collector 19 is disposed between the tab 17b and the negative electrode terminal 6. The current collector 19 is, for example, formed in the shape of a rectangular flat plate from the same material as the metal foil 17 of the negative electrode 12. The stacked plurality of tabs 17b are arranged between the current collector 19 and the protective plate 27 (conductive member) thinner than the current collector 19 (see FIG. 3). The protection plate 27 is, for example, formed in the shape of a rectangular flat plate from the same material as the metal foil 17 of the negative electrode 12.

セパレータ13は、正極11を収容している。セパレータ13は、正極11及び負極12の積層方向からみて矩形状である。セパレータ13は、例えば、一対の長尺シート状のセパレータ部材を互いに溶着して袋状に形成される。セパレータ13の材料としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート(PET)、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。   The separator 13 houses the positive electrode 11. The separator 13 has a rectangular shape when viewed from the laminating direction of the positive electrode 11 and the negative electrode 12. For example, the separator 13 is formed in a bag shape by welding a pair of long sheet-like separator members to each other. Examples of the material of the separator 13 include a porous film made of a polyolefin resin such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), and a woven or nonwoven fabric made of polypropylene, polyethylene terephthalate (PET), methylcellulose, and the like.

図3は、実施形態に係る電極組立体の斜視図である。電極組立体3は、セパレータ13を介して互いに積層された複数の正極11及び複数の負極12を含む。複数の正極11のそれぞれは、XY平面に延在する本体14aと、本体14aの一端からX軸方向に突出するタブ14bとを含む。複数の負極12のそれぞれは、XY平面に延在する本体17aと、本体17aの一端からX軸方向に突出するタブ17bとを含む。タブ14b,17bは、互いに積層されてタブ積層体21,25をそれぞれ構成する。すなわち、電極組立体3は、Z軸方向に積層された複数のタブ14bを有するタブ積層体21と、Z軸方向に積層された複数のタブ17bを有するタブ積層体25とを備える。タブ積層体21,25は、Y軸方向において、互いに離間して配列される。   FIG. 3 is a perspective view of the electrode assembly according to the embodiment. The electrode assembly 3 includes a plurality of positive electrodes 11 and a plurality of negative electrodes 12 stacked on each other with a separator 13 interposed therebetween. Each of the plurality of positive electrodes 11 includes a main body 14a extending in the XY plane, and a tab 14b protruding from one end of the main body 14a in the X-axis direction. Each of the plurality of negative electrodes 12 includes a main body 17a extending in the XY plane, and a tab 17b projecting from one end of the main body 17a in the X-axis direction. The tabs 14b and 17b are laminated on each other to form tab laminated bodies 21 and 25, respectively. That is, the electrode assembly 3 includes a tab laminate 21 having a plurality of tabs 14b laminated in the Z-axis direction, and a tab laminate 25 having a plurality of tabs 17b laminated in the Z-axis direction. The tab laminates 21 and 25 are arranged apart from each other in the Y-axis direction.

タブ積層体21は、タブ積層体21の積層方向(Z軸方向)に沿って延在するタブ積層体21の端面21a,21b,21cを備える。端面21a,21bは、タブ積層体21を挟む面であり、端面21cは端面21a,21bを繋ぐ面である。すなわち、端面21a,21bは、タブ積層体21を挟んで互いに反対側に配置されている。また、端面21a,21bは、XZ平面に沿う面である。また、端面21cは、タブ積層体21の先端に向かうにつれてタブ積層体21の厚さが小さくなるようにXY平面に対して傾斜した面である。   The tab laminate 21 includes end surfaces 21a, 21b, and 21c of the tab laminate 21 extending along the lamination direction (Z-axis direction) of the tab laminate 21. The end surfaces 21a and 21b are surfaces sandwiching the tab laminate 21, and the end surface 21c is a surface connecting the end surfaces 21a and 21b. That is, the end faces 21a and 21b are arranged on opposite sides of the tab laminate 21. The end surfaces 21a and 21b are surfaces along the XZ plane. The end surface 21c is a surface inclined with respect to the XY plane such that the thickness of the tab laminate 21 decreases toward the tip of the tab laminate 21.

タブ積層体21は、Z軸方向において、集電板16と保護板23との間に配置される。すなわち、集電板16は、Z軸方向においてタブ積層体21上に配置される。保護板23は、集電板16とはタブ積層体21を挟んで反対側に、タブ積層体21上に配置される。保護板23は、集電板16と接触しておらず、保護板23と集電板16とは、タブ積層体21を積層方向に挟んで離間している。タブ積層体21は保護板23よりも厚く、集電板16は保護板23よりも厚い。   The tab laminate 21 is disposed between the current collector 16 and the protection plate 23 in the Z-axis direction. That is, the current collector 16 is arranged on the tab laminate 21 in the Z-axis direction. The protection plate 23 is disposed on the tab laminate 21 on the opposite side of the current collector 16 from the tab laminate 21. The protection plate 23 is not in contact with the current collector 16, and the protection plate 23 and the current collector 16 are separated from each other with the tab laminate 21 interposed therebetween in the laminating direction. The tab laminate 21 is thicker than the protection plate 23, and the current collector 16 is thicker than the protection plate 23.

集電板16のY軸方向における長さは、タブ積層体21のY軸方向における長さ(端面21a,21b間の距離)よりも大きくなっている。Y軸方向において、集電板16のY軸方向における外側端部の位置は、本体14aのY軸方向における端部の位置と一致している。保護板23のY軸方向における長さは、タブ積層体21のY軸方向における長さと略同じである。   The length of the current collector 16 in the Y-axis direction is larger than the length of the tab laminate 21 in the Y-axis direction (the distance between the end faces 21a and 21b). In the Y-axis direction, the position of the outer end of the current collector plate 16 in the Y-axis direction matches the position of the end of the main body 14a in the Y-axis direction. The length of the protection plate 23 in the Y-axis direction is substantially the same as the length of the tab laminate 21 in the Y-axis direction.

タブ積層体21は、タブ積層体21の端面21a,21bからそれぞれ内側に位置する溶接部Wを有する。溶接部Wは、端面21a,21bに隣接する集電板16及び保護板23の内部まで延びている。端面21a,21bにおいて、溶接部WのX軸方向における長さは、保護板23のX軸方向における長さと略等しいか、又は保護板23のX軸方向における長さよりも短いことが好ましい。これにより、タブ積層体21のタブ14bがX軸方向において位置ずれした場合(例えば公差による位置ずれがある場合)であっても安定して溶接部Wを形成することができる。なお、溶接部WのX軸方向における長さが保護板23のX軸方向における長さと略等しい場合、位置ずれにより溶接部WがX軸方向において保護板23の外側にはみ出す可能性がある。また、溶接部WのX軸方向における長さが保護板23のX軸方向における長さよりも長い場合、溶接部WがX軸方向において保護板23の外側にはみ出す。それらの場合であっても、溶接部Wを形成することは可能である。   The tab laminate 21 has welds W located inside the end faces 21a and 21b of the tab laminate 21, respectively. The welded portion W extends to the inside of the current collector 16 and the protection plate 23 adjacent to the end faces 21a and 21b. In the end faces 21a and 21b, the length of the welded portion W in the X-axis direction is preferably substantially equal to the length of the protection plate 23 in the X-axis direction, or shorter than the length of the protection plate 23 in the X-axis direction. Thereby, even when the tab 14b of the tab laminate 21 is displaced in the X-axis direction (for example, when there is a displacement due to tolerance), the welded portion W can be formed stably. When the length of the welded portion W in the X-axis direction is substantially equal to the length of the protective plate 23 in the X-axis direction, the welded portion W may protrude outside the protective plate 23 in the X-axis direction due to positional displacement. When the length of the welded portion W in the X-axis direction is longer than the length of the protection plate 23 in the X-axis direction, the welded portion W protrudes outside the protection plate 23 in the X-axis direction. Even in those cases, it is possible to form the welded portion W.

同様に、タブ積層体25は、タブ積層体25の積層方向(Z軸方向)に沿って延在するタブ積層体25の端面25a,25b,25cを備える。端面25a,25bは、タブ積層体25を挟む面であり、端面25cは端面25a,25bを繋ぐ面である。すなわち、端面25a,25bは、タブ積層体25を挟んで互いに反対側に配置されている。また、端面25a,25bは、XZ平面に沿う面である。また、端面25cは、タブ積層体25の先端に向かうにつれてタブ積層体25の厚さが小さくなるように、XY平面に対して傾斜した面である。   Similarly, the tab laminate 25 includes end surfaces 25a, 25b, and 25c of the tab laminate 25 that extend along the lamination direction (Z-axis direction) of the tab laminate 25. The end surfaces 25a and 25b are surfaces sandwiching the tab laminate 25, and the end surface 25c is a surface connecting the end surfaces 25a and 25b. That is, the end faces 25a and 25b are arranged on opposite sides of the tab laminate 25. The end surfaces 25a and 25b are surfaces along the XZ plane. The end surface 25c is a surface inclined with respect to the XY plane so that the thickness of the tab laminate 25 decreases toward the tip of the tab laminate 25.

タブ積層体25は、Z軸方向において、集電板19と保護板27との間に配置される。Z軸方向において、集電板19は、タブ積層体25上に配置される。保護板27は、集電板19とはタブ積層体25を挟んで反対側に、タブ積層体25上に配置される。保護板27は、集電板19と接触しておらず、保護板27と29とは、タブ積層体25を積層方向に挟んで離間している。タブ積層体25は保護板27よりも厚く、集電板19は保護板27よりも厚い。   The tab laminate 25 is arranged between the current collector 19 and the protection plate 27 in the Z-axis direction. In the Z-axis direction, the current collector 19 is arranged on the tab laminate 25. The protection plate 27 is disposed on the tab laminated body 25 on the opposite side of the current collecting plate 19 across the tab laminated body 25. The protection plate 27 is not in contact with the current collecting plate 19, and is separated from the protection plates 27 and 29 by sandwiching the tab stack 25 in the stacking direction. The tab laminate 25 is thicker than the protection plate 27, and the current collector 19 is thicker than the protection plate 27.

集電板19のY軸方向における長さは、タブ積層体25のY軸方向における長さ(端面25a、25b間の距離)よりも大きくなっている。Y軸方向において、集電板19のY軸方向における外側端部の位置は、本体17aのY軸方向における端部の位置と一致している。保護板27のY軸方向における長さは、タブ積層体25のY軸方向における長さと略同じである。   The length of the current collector plate 19 in the Y-axis direction is larger than the length of the tab laminate 25 in the Y-axis direction (the distance between the end surfaces 25a and 25b). In the Y-axis direction, the position of the outer end of the current collector plate 19 in the Y-axis direction matches the position of the end of the main body 17a in the Y-axis direction. The length of the protection plate 27 in the Y-axis direction is substantially the same as the length of the tab laminate 25 in the Y-axis direction.

タブ積層体25は、タブ積層体25の端面25a,25bからそれぞれ内側に位置する溶接部Wを有する。タブ積層体25の端面25bは、タブ積層体21の端面21bと対向している。よって、タブ積層体21,25の端面21a,21b,25a,25bは、Y軸方向に沿って配列される。溶接部Wは、端面25a,25bに隣接する集電板19及び保護板27の内部まで延びている。端面25a,25bにおいて、溶接部WのX軸方向における長さは、保護板27のX軸方向における長さと略等しいか、又は保護板27のX軸方向における長さよりも短いことが好ましい。これにより、タブ積層体25のタブ17bがX軸方向において位置ずれした場合(例えば公差による位置ずれがある場合)であっても安定して溶接部Wを形成することができる。なお、溶接部WのX軸方向における長さが保護板27のX軸方向における長さと略等しい場合、位置ずれにより溶接部WがX軸方向において保護板27の外側にはみ出す可能性がある。また、溶接部WのX軸方向における長さが保護板27のX軸方向における長さよりも長い場合、溶接部WがX軸方向において保護板27の外側にはみ出す。それらの場合であっても、溶接部Wを形成することは可能である。   The tab laminate 25 has a welded portion W located inside each of the end faces 25a and 25b of the tab laminate 25. The end face 25b of the tab laminate 25 faces the end face 21b of the tab laminate 21. Therefore, the end faces 21a, 21b, 25a, 25b of the tab laminates 21, 25 are arranged along the Y-axis direction. The welded portion W extends to the inside of the current collector 19 and the protection plate 27 adjacent to the end faces 25a and 25b. In the end faces 25a and 25b, the length of the welded portion W in the X-axis direction is preferably substantially equal to the length of the protection plate 27 in the X-axis direction, or shorter than the length of the protection plate 27 in the X-axis direction. Thus, even when the tab 17b of the tab laminate 25 is displaced in the X-axis direction (for example, when there is a displacement due to tolerance), the welded portion W can be formed stably. When the length of the welded portion W in the X-axis direction is substantially equal to the length of the protection plate 27 in the X-axis direction, the welded portion W may protrude outside the protection plate 27 in the X-axis direction due to positional displacement. When the length of the welded portion W in the X-axis direction is longer than the length of the protection plate 27 in the X-axis direction, the welded portion W protrudes outside the protection plate 27 in the X-axis direction. Even in those cases, it is possible to form the welded portion W.

本実施形態の一つの特徴は、保護板23,27の形状にある。ここでは、保護板27の形状の例について図4〜図7を参照して詳述する。保護板23の形状については、保護板27の形状と同様に説明できるので、詳細な説明は省略する。   One feature of the present embodiment lies in the shape of the protection plates 23 and 27. Here, an example of the shape of the protection plate 27 will be described in detail with reference to FIGS. Since the shape of the protection plate 23 can be described in the same manner as the shape of the protection plate 27, detailed description is omitted.

図4は、図3の電極組立体の一部を模式的に示す図であり、タブ積層体25の周辺の拡大図である。図5は、図4のV−V線に沿った断面図である。図6は、図4のVI−VI線に沿った断面図である。図7は、図4のVII−VII線に沿った断面図である。図7は、タブ積層体21,25の積層方向に対して直交する平面を示す図でもある。上述のとおり、タブ積層体25上には保護板27が配置されている。本実施形態では、保護板27は、第1の部分27a,27bと、第2の部分27cとを含む。   FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a part of the electrode assembly in FIG. 3, and is an enlarged view of the periphery of the tab laminate 25. FIG. 5 is a sectional view taken along line VV of FIG. FIG. 6 is a sectional view taken along the line VI-VI in FIG. FIG. 7 is a sectional view taken along line VII-VII in FIG. FIG. 7 is also a diagram illustrating a plane orthogonal to the stacking direction of the tab stacks 21 and 25. As described above, the protection plate 27 is disposed on the tab laminate 25. In the present embodiment, the protection plate 27 includes first portions 27a and 27b and a second portion 27c.

第1の部分27a,27bは、タブ積層体25の積層方向(Z軸方向)から見たときに、積層方向に対して直交する平面において、タブ積層体25の端面25a,25bから内側に位置する第1の平面S1内にそれぞれ配置される。第1の平面S1は、例えば矩形状である。X軸方向における第1の平面S1の長さは、X軸方向における保護板27の長さと等しいかそれよりも短い。Y軸方向における第1の平面S1の長さは、Y軸方向における保護板27の長さよりも短くてよい。Y軸方向において、第1の平面S1の縁は端面25a,25bと一致していてもよい。   The first portions 27a and 27b are located inside the end surfaces 25a and 25b of the tab laminated body 25 on a plane orthogonal to the laminating direction when viewed from the laminating direction (Z-axis direction) of the tab laminated body 25. Are arranged in the first plane S1. The first plane S1 is, for example, rectangular. The length of the first plane S1 in the X-axis direction is equal to or shorter than the length of the protection plate 27 in the X-axis direction. The length of the first plane S1 in the Y-axis direction may be shorter than the length of the protection plate 27 in the Y-axis direction. In the Y-axis direction, the edge of the first plane S1 may coincide with the end faces 25a, 25b.

第2の部分27cは、タブ積層体25の積層方向(Z軸方向)から見たときに、積層方向に対して直交する平面において、第1の平面S1,S1よりも内側に位置する第2の平面S2内に配置される。第2の平面S2は、例えば矩形状である。X軸方向における第2の平面S2の長さは、X軸方向における保護板27の長さと等しいかそれよりも短い。Y軸方向における第2の平面S2の長さは、Y軸方向における保護板27の長さよりも短くてよい。   The second portion 27c is located inside the first planes S1 and S1 on a plane orthogonal to the stacking direction when viewed from the stacking direction (Z-axis direction) of the tab stack 25. In the plane S2. The second plane S2 is, for example, rectangular. The length of the second plane S2 in the X-axis direction is equal to or shorter than the length of the protection plate 27 in the X-axis direction. The length of the second plane S2 in the Y-axis direction may be shorter than the length of the protection plate 27 in the Y-axis direction.

X軸方向における第1の平面S1の長さと、X軸方向における第2の平面S2の長さとは、等しくてもよいし異なっていてもよい。Y軸方向における第1の平面S1の長さと、Y軸方向における第2の平面S2の長さは、等しくてもよいし異なっていてもよい。X軸方向およびY軸方向における第1の平面S1の長さと第2の平面S2の長さとがいずれも等しい場合には、第1の平面S1の面積と第2の平面S2の面積は等しくなる。   The length of the first plane S1 in the X-axis direction may be equal to or different from the length of the second plane S2 in the X-axis direction. The length of the first plane S1 in the Y-axis direction may be equal to or different from the length of the second plane S2 in the Y-axis direction. When the length of the first plane S1 and the length of the second plane S2 in the X-axis direction and the Y-axis direction are both equal, the area of the first plane S1 is equal to the area of the second plane S2. .

本実施形態では、タブ積層体25の積層方向に対して直交する平面において、保護板27が、第1の平面S1に占める第1の部分27aの面積の割合が第2の平面S2に占める第1の部分27bの面積の割合よりも小さい、断面形状を有する。保護板27は、タブ積層体25の積層方向における少なくとも一つの箇所において、上記の断面形状を有していればよい。   In the present embodiment, in a plane orthogonal to the laminating direction of the tab laminated body 25, the protection plate 27 has a second plane S2 in which the area ratio of the first portion 27a to the first plane S1 occupies the second plane S2. It has a cross-sectional shape smaller than the area ratio of the first portion 27b. The protection plate 27 may have the above-described cross-sectional shape at at least one position in the stacking direction of the tab stack 25.

具体的に、図4及び図7に示される例では、保護板27の第1の部分27aは、切り欠き部Cを有する。そのような保護板27は、たとえば平板に対して打ち抜き加工を行うことによって得ることができる。加工には、パンチ加工、プレス加工等が用いられてよい。この例では、第1の部分27aは、複数の切り欠き部Cを有している。各切り欠き部Cは、X軸方向において間隔を空けて形成されている。切り欠き部Cは、例えばZ軸方向から見たときに矩形形状を有しており、Y軸方向から見たときにも矩形形状を有している。第1の部分27aは、櫛歯形状を有しているとも言える。第1の部分27aが切り欠き部Cを有することによって、第1の部分27aが切り欠き部Cを有さない場合よりも、第1の平面S1に占める第1の部分27aの面積の割合を小さくすることができる。第1の部分27aと同様に、第1の部分27bも、切り欠き部Cを有する。よって、第1の部分27bが切り欠き部Cを有さない場合よりも、第2の平面S2に占める第1の部分27bの面積の割合を小さくすることができる。なお、この例では、第1の部分27aにおける切り欠き部CのZ軸方向における長さは、第1の部分27aにおける他の部分の長さと同じである。すなわち、電極組立体3を平面視したとき(Z軸負方向に見たとき)に、切り欠き部Cが位置している部分において、タブ積層体25の表面が露出している。ただし、切り欠き部CのZ軸方向における長さが、他の部分の長さよりも短くてもよい。その場合には、電極組立体3を平面視したときに、切り欠き部Cがある部分において、タブ積層体25の表面は露出していない。すなわち、第1の部分27aは、切り欠き部Cが位置する部分においても、タブ積層体の表面を覆っている。   Specifically, in the example shown in FIGS. 4 and 7, the first portion 27 a of the protection plate 27 has a cutout portion C. Such a protection plate 27 can be obtained, for example, by punching a flat plate. Punching, pressing, or the like may be used for the processing. In this example, the first portion 27a has a plurality of notches C. The notches C are formed at intervals in the X-axis direction. The notch C has, for example, a rectangular shape when viewed from the Z-axis direction, and also has a rectangular shape when viewed from the Y-axis direction. It can be said that the first portion 27a has a comb shape. Since the first portion 27a has the notch C, the ratio of the area of the first portion 27a to the first plane S1 is smaller than that in the case where the first portion 27a does not have the notch C. Can be smaller. Like the first portion 27a, the first portion 27b also has a notch C. Therefore, the ratio of the area of the first portion 27b to the second plane S2 can be reduced as compared with the case where the first portion 27b does not have the cutout portion C. In this example, the length in the Z-axis direction of the notch C in the first portion 27a is the same as the length of the other portion in the first portion 27a. That is, when the electrode assembly 3 is viewed in a plan view (when viewed in the negative direction of the Z axis), the surface of the tab laminate 25 is exposed at the portion where the cutout portion C is located. However, the length of the notch C in the Z-axis direction may be shorter than the length of the other portions. In that case, when the electrode assembly 3 is viewed in a plan view, the surface of the tab laminate 25 is not exposed at the portion where the cutout portion C exists. That is, the first portion 27a also covers the surface of the tab laminate at the portion where the cutout portion C is located.

第2の部分27cは、切り欠き部Cを有さない。このため、第1の部分27a,27bが切り欠き部Cを有することによって、第1の平面S1に占める第1の部分27a,27bの面積の割合が、第2の平面S2に占める第2の部分27cの面積の割合よりも小さくなる。   The second portion 27c has no notch C. For this reason, since the first portions 27a and 27b have the cutout portions C, the ratio of the area of the first portions 27a and 27b to the first plane S1 is increased by the second ratio to the second plane S2. It becomes smaller than the ratio of the area of the portion 27c.

また、タブ積層体25の積層方向(Z軸方向)から見たときに、Y軸方向における第1の部分27a,27bの先端は、タブ積層体25の端面25a,25bにそれぞれ位置しており、かつ、タブ積層体25に接触している。   When viewed from the stacking direction of the tab laminate 25 (Z-axis direction), the tips of the first portions 27a and 27b in the Y-axis direction are located at the end faces 25a and 25b of the tab laminate 25, respectively. And is in contact with the tab laminate 25.

図5に示される断面図は、タブ積層体25上に配置された保護板27の第1の部分27aのうち切り欠き部Cが設けられていない部分における断面図である。図5に示されるように、溶接部Wは、タブ積層体25の端面25a,25bから内側に位置している。端面25a,25bから内側に向かう溶接部Wの長さ(溶接深さ)は、保護板27側から集電板19側に向かうにつれて大きくなっている。溶接部Wは、後述するエネルギービームB(図8参照)の照射により、エネルギービームBの周囲に形成される溶融池の形状に応じた形状とされる。溶融池は、例えば、エネルギービームBの照射方向において、エネルギービームBの照射対象物の表面から内側に向けて先細るように形成される。図5に示される溶接部Wの形状は、Z軸正方向を上方向とすると、タブ積層体25の斜め上方向からエネルギービームBが照射された場合の形状である。溶接部Wは集電板19にも形成される。また、溶接部Wは、保護板27の第1の部分27a,27bにも形成される。   The cross-sectional view shown in FIG. 5 is a cross-sectional view of a portion where the notch C is not provided in the first portion 27a of the protection plate 27 disposed on the tab laminate 25. As shown in FIG. 5, the welded portion W is located inside from the end faces 25 a and 25 b of the tab laminate 25. The length (weld depth) of the welded portion W inward from the end faces 25a, 25b increases from the protective plate 27 side to the current collector plate 19 side. The welded portion W is formed into a shape corresponding to the shape of the molten pool formed around the energy beam B by irradiation of an energy beam B (see FIG. 8) described later. The molten pool is formed so as to taper inward from the surface of the irradiation target of the energy beam B in the irradiation direction of the energy beam B, for example. The shape of the welded portion W shown in FIG. 5 is a shape when the energy beam B is irradiated from an obliquely upward direction of the tab laminate 25, where the Z-axis positive direction is the upward direction. The welding portion W is also formed on the current collector 19. Further, the welded portion W is also formed on the first portions 27a and 27b of the protection plate 27.

図6に示される断面図は、タブ積層体25上に配置された保護板27の第1の部分27aのうち切り欠き部Cが設けられている部分における断面図である。この部分においても、溶接部Wは、タブ積層体25の端面25a,端面25bから内側に位置している。さらに、溶接部Wは、集電板19にも位置している。図6に示される例では、端面25a,25bから内側に形成される溶接部Wの溶接深さは、前述の図5に示される溶接部Wの溶接深さよりも大きくなっている。これは、図6に示される部分には保護板27の第1の部分27aが存在しないので、エネルギービームBの照射により与えられるエネルギーの多くが端面25a,25bの加熱に用いられるためである。これにより、タブ積層体25の端面25a,25bをより確実に溶接することができる。なお、図6に示される例では、集電板19に形成される溶接部Wも、前述の図5に示される溶接部Wよりも大きくなっている。   The cross-sectional view shown in FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of the first portion 27a of the protection plate 27 disposed on the tab laminate 25, where the cutout portion C is provided. Also in this portion, the welded portion W is located inside from the end faces 25a and 25b of the tab laminate 25. Further, the welded portion W is also located on the current collector 19. In the example shown in FIG. 6, the welding depth of the welded portion W formed inside from the end faces 25a and 25b is larger than the welded depth of the welded portion W shown in FIG. This is because the first portion 27a of the protection plate 27 does not exist in the portion shown in FIG. 6, and much of the energy given by the irradiation of the energy beam B is used for heating the end surfaces 25a and 25b. Thereby, the end surfaces 25a and 25b of the tab laminate 25 can be welded more reliably. In the example shown in FIG. 6, the welded portion W formed on the current collector 19 is also larger than the welded portion W shown in FIG.

以上では、図4〜7を参照して、タブ積層体25の端面25a,25bから内側に位置する溶接部Wについて説明した。このことはタブ積層体21の端面21a,21bから内側に位置する溶接部Wについても同様であるので、これについては説明を省略する。   In the above, with reference to FIGS. 4 to 7, the welded portion W located inside from the end surfaces 25 a and 25 b of the tab laminate 25 has been described. The same applies to the welded portion W located inside from the end faces 21a and 21b of the tab laminate 21, so that the description thereof is omitted.

図8は、実施形態に係る電極組立体の製造方法の一工程を示す図である。図3に示される電極組立体3は、例えば以下の方法により製造される。   FIG. 8 is a view illustrating one process of a method for manufacturing an electrode assembly according to the embodiment. The electrode assembly 3 shown in FIG. 3 is manufactured by, for example, the following method.

(タブ積層体の準備工程)
まず、複数のタブ積層体21,25を準備する。図8(A)はX軸方向から見たタブ積層体21,25を模式的に示す図であり、図8(B)はY軸方向から見たタブ積層体25を模式的に示す図である。例えば、まず、集電板16,19上にそれぞれタブ14b,17bを積層することによりタブ積層体21,25を形成する。その後、タブ積層体21,25上にそれぞれ保護板23,27を載置する。タブ積層体21,25は、例えば治具により保護板23,27を介して押圧されるが、押圧されなくてもよい。
(Preparation process for tab laminate)
First, a plurality of tab laminates 21 and 25 are prepared. FIG. 8A is a diagram schematically illustrating the tab laminates 21 and 25 viewed from the X-axis direction, and FIG. 8B is a diagram schematically illustrating the tab laminates 25 viewed from the Y-axis direction. is there. For example, first, the tab laminated bodies 21 and 25 are formed by laminating the tabs 14b and 17b on the current collector plates 16 and 19, respectively. Then, the protection plates 23 and 27 are mounted on the tab laminates 21 and 25, respectively. The tab laminates 21 and 25 are pressed by the jig via the protective plates 23 and 27, for example, but need not be pressed.

(溶接部の形成工程)
次に、タブ積層体25の端面25aにエネルギービームBを照射する。エネルギービームBは、照射装置30からタブ積層体25の端面25aに向けて照射される。照射装置30は、例えばレンズ及びガルバノミラーを含むスキャナヘッドである。スキャナヘッドにはファイバを介してビーム発生装置が接続される。照射装置30は、例えばプリズム等の屈折式又は回折光学素子(DOE:Diffractive optical element)等の回折系の光学系から構成されてもよい。エネルギービームBは、例えばレーザービーム又は電子ビームである。エネルギービームBの照射は、ノズル32から供給される不活性ガスGの雰囲気中で行われる。
(Welded part forming process)
Next, the energy beam B is applied to the end face 25a of the tab laminate 25. The energy beam B is irradiated from the irradiation device 30 toward the end surface 25a of the tab stack 25. The irradiation device 30 is a scanner head including, for example, a lens and a galvanomirror. A beam generating device is connected to the scanner head via a fiber. The irradiation device 30 may be configured by a refraction type optical system such as a prism or a diffractive optical system such as a diffractive optical element (DOE). The energy beam B is, for example, a laser beam or an electron beam. The irradiation of the energy beam B is performed in the atmosphere of the inert gas G supplied from the nozzle 32.

エネルギービームBは、例えば治具により集電板19及び保護板27を介してタブ積層体25をZ軸方向に押圧した状態でタブ積層体25の端面25aに照射される。先に説明したように、Y軸方向における第1の部分27a,27bの先端は、タブ積層体25の端面25a,25bにそれぞれ位置しており、かつ、タブ積層体25に接触している。これにより、タブ積層体21,25では、端面21a,21b,25a,25bにおいて、タブ14b,17bに荷重が掛かった状態とされる。つまり、タブ積層体25の端面25aへのエネルギービームBの照射は、端面25aにおいてタブ17bに荷重が掛かった状態で行われる。   The energy beam B is applied to the end face 25a of the tab stack 25 while the tab stack 25 is pressed in the Z-axis direction via the current collector 19 and the protection plate 27 by a jig, for example. As described above, the tips of the first portions 27a and 27b in the Y-axis direction are located on the end surfaces 25a and 25b of the tab laminate 25, respectively, and are in contact with the tab laminate 25. As a result, in the tab laminated bodies 21 and 25, a load is applied to the tabs 14b and 17b on the end faces 21a, 21b, 25a and 25b. That is, the irradiation of the energy beam B to the end face 25a of the tab laminate 25 is performed in a state where a load is applied to the tab 17b on the end face 25a.

エネルギービームBは、タブ積層体25の端面25aにおいて、Z軸方向に交差する方向(X軸方向)に沿って走査される。実施形態では、エネルギービームBをZ軸方向に変位させながらX軸方向に沿って走査する。例えば、エネルギービームBをZ軸方向に往復変位(ウォブリング)させながらX軸方向に沿って走査する。エネルギービームBの照射スポットのZ軸方向における変位量は、タブ積層体25の厚さよりも大きい。エネルギービームBの照射スポットは、タブ積層体25の端面25aにおいて、X軸方向に沿った軸線上の位置P1から位置P2まで移動する。例えば、位置P1,P2は、Z軸方向においてタブ積層体25の端面25aの中心に位置する。エネルギービームBは、例えば、タブ積層体25の端面25aにおいてX軸方向に沿って中心点を移動させ、当該中心点を中心にXZ平面においてエネルギービームBの照射スポットを回転させながら走査される。回転の直径がタブ積層体25の厚さよりも大きいと、タブ積層体25の端面25aとともに、集電板19及び保護板27の第1の部分27aを溶接できるため好ましい。また、タブ積層体25の端面25aのうちの保護板27側の部分にエネルギービームBを照射し、集電板19側の残部にはエネルギービームBを照射しなくてもよい。この場合、タブ積層体25の端面25aのうちの集電板19側の残部には溶接部Wが形成されない。しかし、タブ積層体25の端面25aの内側において溶接部WがエネルギービームBの照射方向に延びることによって、タブ積層体25の内部において、溶接部Wがタブ積層体25の厚さ方向に延在することになる。溶接部Wを集電板19まで到達させることによって、複数のタブ17b及び集電板19を溶接することができる。   The energy beam B is scanned on the end surface 25a of the tab laminate 25 along a direction (X-axis direction) crossing the Z-axis direction. In the embodiment, scanning is performed along the X-axis direction while displacing the energy beam B in the Z-axis direction. For example, scanning is performed along the X-axis direction while the energy beam B is reciprocated (wobbled) in the Z-axis direction. The amount of displacement of the irradiation spot of the energy beam B in the Z-axis direction is larger than the thickness of the tab laminate 25. The irradiation spot of the energy beam B moves from the position P1 on the axis along the X-axis direction to the position P2 on the end face 25a of the tab laminate 25. For example, the positions P1 and P2 are located at the center of the end surface 25a of the tab laminate 25 in the Z-axis direction. The energy beam B is scanned, for example, by moving the center point along the X-axis direction on the end surface 25a of the tab stack 25 and rotating the irradiation spot of the energy beam B on the XZ plane about the center point. It is preferable that the diameter of rotation is larger than the thickness of the tab laminate 25 because the current collector plate 19 and the first portion 27a of the protection plate 27 can be welded together with the end face 25a of the tab laminate 25. In addition, the energy beam B may not be applied to the portion of the end surface 25 a of the tab laminate 25 on the side of the protection plate 27, and the remaining portion of the end surface 25 a of the tab stack 25 may be not irradiated with the energy beam B. In this case, the welded portion W is not formed on the remaining portion of the end surface 25a of the tab laminate 25 on the current collector plate 19 side. However, since the welding portion W extends in the direction of irradiation of the energy beam B inside the end face 25a of the tab laminate 25, the welding portion W extends in the thickness direction of the tab laminate 25 inside the tab laminate 25. Will do. The plurality of tabs 17b and the current collecting plate 19 can be welded by causing the welding portion W to reach the current collecting plate 19.

上述のようにエネルギービームBを照射することによって、先に図5及び図6を参照して説明したように、タブ積層体25の端面25aから内側に溶接部Wが形成される。   By irradiating the energy beam B as described above, as described above with reference to FIGS. 5 and 6, the welded portion W is formed inside the end surface 25 a of the tab laminate 25.

続いて、タブ積層体21の端面21bにもエネルギービームBを照射し、端面21bから内側に溶接部Wを形成する。同様に、タブ積層体25の端面25b、タブ積層体21の21aにもエネルギービームBを照射し、端面25b,21aから内側に溶接部Wを形成する。   Subsequently, the end face 21b of the tab laminate 21 is also irradiated with the energy beam B to form a welded portion W inside the end face 21b. Similarly, the energy beam B is applied to the end face 25b of the tab laminate 25 and the tab 21a of the tab laminate 21 to form a welded portion W inside the end faces 25b and 21a.

上記工程を経ることによって、電極組立体3が製造される。その後、タブ積層体21,25を折り曲げた電極組立体3をケース2に収容し、蓄電装置1を製造することができる。   Through the above steps, the electrode assembly 3 is manufactured. Thereafter, the electrode assembly 3 obtained by bending the tab laminates 21 and 25 is accommodated in the case 2, and the power storage device 1 can be manufactured.

以上説明したように、実施形態の電極組立体の製造方法では、タブ積層体21,25上に保護板23,27が配置された状態でタブ積層体21,25の端面21a,21b,25a,25bにエネルギービームBが照射され、タブ積層体21,25の端面21a,21b,25a,25bから内側に溶接部Wが形成される。このようにして溶接部Wを形成すると、タブ積層体21,25の端面21a,21b,25a,25bの溶接に用いられるべきエネルギーの一部が、保護板23,27の一部を加熱するために用いられてしまう。ここで、実施形態の電極組立体の製造方法では、保護板23,27が、タブ積層体21,25の積層方向(Z軸方向)から見たときに、タブ積層体25の積層方向に対して直交する平面においてタブ積層体21,25の端面21a,21b,25a,25bから内側に位置する第1の平面S1内に配置される第1の部分(27a,27b等)と、第1の平面S1よりも内側に位置する第2の平面S2内に配置される第2の部分(27c等)とを含むので、保護板23,27のうちの第1の部分が加熱されることとなる。ここで、タブ積層体21,25の積層方向から見たときに、保護板23,27は、第1の平面S1に占める第1の部分の面積の割合が第2の平面S2に占める第2の部分の面積の割合よりも小さい、断面形状を有する。そのため、例えば保護板23,27が、第1の平面S1に占める第1の部分の面積の割合と、第2の平面S2に占める第2の部分の面積の割合とが同じ断面形状のみを有する場合(例えばタブ積層体21,25の積層方向におけるいずれの箇所においても各割合が同じ断面形状を有する場合)よりも、第1の部分(つまり保護板23,27の一部)を加熱するために用いられるエネルギーを低減することができる。よって、タブ積層体21,25の溶接に必要なエネルギーを低減することが可能になる。   As described above, in the manufacturing method of the electrode assembly of the embodiment, the end faces 21a, 21b, 25a, 25a, of the tab laminates 21, 25 are arranged in a state where the protection plates 23, 27 are disposed on the tab laminates 21, 25. The energy beam B is applied to 25b, and a welded portion W is formed inside the end surfaces 21a, 21b, 25a, 25b of the tab laminates 21, 25. When the welded portion W is formed in this manner, a part of the energy to be used for welding the end faces 21a, 21b, 25a, 25b of the tab laminates 21, 25 heats a part of the protection plates 23, 27. Would be used for Here, in the manufacturing method of the electrode assembly according to the embodiment, when the protection plates 23 and 27 are viewed from the stacking direction (the Z-axis direction) of the tab stacks 21 and 25, the protection plates 23 and 27 A first portion (27a, 27b, etc.) arranged in a first plane S1 located on the inner side from the end faces 21a, 21b, 25a, 25b of the tab laminates 21, 25 on a plane orthogonal to the first direction; Since it includes the second portion (27c or the like) arranged in the second plane S2 located inside the plane S1, the first portion of the protection plates 23 and 27 is heated. . Here, when viewed from the stacking direction of the tab laminates 21 and 25, the protective plates 23 and 27 have the second ratio that the area ratio of the first portion occupying the first plane S1 occupies the second plane S2. Has a cross-sectional shape smaller than the ratio of the area of the portion. Therefore, for example, the protection plates 23 and 27 have only the same cross-sectional shape in which the ratio of the area of the first portion to the first plane S1 and the ratio of the area of the second portion to the second plane S2 are the same. The first portion (that is, a part of the protection plates 23 and 27) is heated more than in the case (for example, in the case where each ratio has the same cross-sectional shape at any position in the stacking direction of the tab laminates 21 and 25). Energy used for the above can be reduced. Therefore, it is possible to reduce the energy required for welding the tab laminates 21 and 25.

例えば、保護板23,27が第1の部分を有さず、第1の平面S1に占める第1の部分の面積の割合と、第2の平面S2に占める第2の部分の面積の割合とが、タブ積層体21,25の積層方向におけるいずれの箇所においても同じである場合について説明する。この場合、照射されたエネルギービームBのエネルギーの一部が保護板23,27の加熱に用いられた場合でも溶接部Wの溶接深さを確保するために、エネルギービームBの出力を大きめに設定することが考えられる。そのような出力の大きなエネルギービームBを照射するときは、例えば集電板16,19が過度に加熱して貫通したり歪ませたりしないような設計がなされる。一方、実施形態に係る電極組立体の製造方法によれば、溶接に必要なエネルギーを低減することができるので、エネルギービームBの出力を小さめに設定することができる。よって、設計の自由度が向上する。また、エネルギービームBの出力を小さくすることができるので、エネルギービームの照射に必要な設備に係る費用を低減することができる。   For example, the protection plates 23 and 27 do not have the first portion, and the ratio of the area of the first portion to the first plane S1 and the ratio of the area of the second portion to the second plane S2 are as follows. However, the case where the same is true at any position in the stacking direction of the tab laminates 21 and 25 will be described. In this case, even when a part of the energy of the irradiated energy beam B is used for heating the protection plates 23 and 27, the output of the energy beam B is set to be relatively large in order to secure the welding depth of the welding portion W. It is possible to do. When irradiating the energy beam B having such a large output, for example, a design is made so that the current collector plates 16 and 19 are not excessively heated and penetrated or distorted. On the other hand, according to the manufacturing method of the electrode assembly according to the embodiment, the energy required for welding can be reduced, so that the output of the energy beam B can be set smaller. Therefore, the degree of freedom in design is improved. Further, since the output of the energy beam B can be reduced, it is possible to reduce the cost of equipment necessary for the irradiation of the energy beam.

また、タブ積層体の準備工程では、第1の部分(27a,27b等)が切り欠き部Cを有していてもよい。このようにして、保護板23,27での第1の平面S1に占める第1の部分の面積の割合を、第2の平面S2に占める第2の部分の面積の割合よりも小さくすることができる。   In the step of preparing the tab laminate, the first portion (27a, 27b, etc.) may have the notch C. In this manner, the ratio of the area of the first portion occupying the first plane S1 in the protection plates 23 and 27 can be made smaller than the ratio of the area of the second portion occupying the second plane S2. it can.

また、タブ積層体の準備工程では、タブ積層体21,25の積層方向から見たときに、保護板23,27の第1の部分(27a,27b等)の先端は、Y軸方向におけるタブ積層体21,25の端面に位置しており、タブ積層体21,25に接触している。これにより、タブ積層体21,25の端面21a,21b,25a,25bで積層方向(Z軸方向)において各タブ14b,17bに荷重が掛かった状態で溶接部Wを形成することができる。   In addition, in the tab laminate preparing step, when viewed from the lamination direction of the tab laminates 21 and 25, the distal ends of the first portions (27a and 27b, etc.) of the protection plates 23 and 27 have tabs in the Y-axis direction. It is located on the end face of the laminated bodies 21 and 25 and is in contact with the tab laminated bodies 21 and 25. Thereby, the welded portion W can be formed in a state where a load is applied to each of the tabs 14b and 17b in the stacking direction (Z-axis direction) on the end surfaces 21a, 21b, 25a and 25b of the tab stacks 21 and 25.

また、先に図3〜図5を参照して説明した電極組立体3は、タブ積層体21,25の端面21a,21b,25a,25bから内側の部分とともに保護板23,27の第1の部分(27a,27b等)にも溶接部Wが形成されたものであるが、保護板23,27は、第1の平面S1に占める第1の部分の面積の割合が第2の平面S2に占める第2の部分の面積の割合よりも小さい、断面形状を有する。そのため、例えば上述のようにエネルギービームBの照射によって溶接部Wを形成する場合、溶接に必要なエネルギーを低減することができる。   In addition, the electrode assembly 3 described above with reference to FIGS. 3 to 5 includes the first portions of the protection plates 23 and 27 together with portions inside the end surfaces 21 a, 21 b, 25 a and 25 b of the tab laminates 21 and 25. Although the welded portions W are also formed on the portions (27a, 27b, etc.), the protection plates 23, 27 are such that the ratio of the area of the first portion to the first plane S1 is smaller than that of the second plane S2. It has a cross-sectional shape smaller than the ratio of the area of the second portion occupied. Therefore, for example, when the welding portion W is formed by irradiating the energy beam B as described above, the energy required for welding can be reduced.

具体的には、電極組立体3では、第1の部分(27a,27b等)が切り欠き部Cを有することによって、第1の平面S1に占める第1の部分の面積の割合が、第2の平面S2における第2の部分の面積の占める割合よりも小さくなっている。   Specifically, in the electrode assembly 3, since the first portions (27a, 27b, etc.) have the cutouts C, the ratio of the area of the first portion to the first plane S1 is reduced by the second portion. Is smaller than the ratio of the area of the second portion to the plane S2.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。   Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the gist of the invention.

(第1変形例)
例えば上記実施形態では、切り欠き部CがZ軸方向から見たときに矩形形状を有しており、Y軸方向から見たときにも矩形形状を有している例について説明したが、電極組立体において、切り欠き部Cが別の形状を有していてもよい。図9は、そのような変形例に係る電極組立体の一部を模式的に示す図である。図10は、図9のX−X線に沿った電極組立体の断面図である。図10は、タブ積層体21,25の積層方向に対して直交する平面を示す図でもある。この例では、タブ積層体25上に配置された保護板37は、第1の部分37a,37bと、第2の部分37cとを含み、第1の部分37a,37bが、切り欠き部Cを有している。第1の部分37a,37bが有する切り欠き部Cは、Z軸方向から見たときに三角形状を有しており、Y軸方向から見たときにも三角形状を有している。
(First Modification)
For example, in the above-described embodiment, an example has been described in which the notch portion C has a rectangular shape when viewed from the Z-axis direction, and also has a rectangular shape when viewed from the Y-axis direction. In the assembly, the notch C may have another shape. FIG. 9 is a diagram schematically showing a part of an electrode assembly according to such a modification. FIG. 10 is a cross-sectional view of the electrode assembly taken along line XX of FIG. FIG. 10 is also a diagram illustrating a plane orthogonal to the stacking direction of the tab stacks 21 and 25. In this example, the protection plate 37 disposed on the tab laminate 25 includes first portions 37a and 37b and a second portion 37c, and the first portions 37a and 37b Have. The cutout portions C of the first portions 37a and 37b have a triangular shape when viewed from the Z-axis direction, and also have a triangular shape when viewed from the Y-axis direction.

図9及び図10に示される構成においても、第1の平面S1に占める第1の部分37a,37bの面積の割合は、第2の平面S2に占める第1の部分37bの面積の割合よりも小さい。よって、タブ積層体25の溶接に必要なエネルギーを低減することができる。タブ積層体21についても同様である。   9 and 10, the ratio of the area of the first portions 37a and 37b to the first plane S1 is larger than the ratio of the area of the first portion 37b to the second plane S2. small. Therefore, the energy required for welding the tab laminate 25 can be reduced. The same applies to the tab laminate 21.

(第2変形例)
また、電極組立体においては、保護板が切り欠き部を有していなくてもよい。例えば、保護板の第1の部分の少なくとも一部の厚さが第2の部分の厚さよりも小さいことによって、第1の平面に占める第1の部分の面積の割合を、第2の平面に占める第2の部分の面積の割合よりも小さくすることもできる。図11は、そのような変形例に係る電極組立体の一部を模式的に示す図である。図12は、図11のXII−XII線に沿った電極組立体の断面図である。図12は、タブ積層体21,25の積層方向に対して直交する平面を示す図でもある。この例では、タブ積層体25上に配置された保護板47は、第1の部分47a,47bと、第2の部分47cとを含む。第1の部分47a,47bは、Y軸方向における端部47a1,47b1と、端部47a1,47b1よりも内側に位置する他の部分47a2,47b2とを有する。第1の部分47a,47bにおいて、端部47a1,47b1の厚さ(Z軸方向の長さ)は、他の部分47a2,47b2の厚さよりも小さくなっている。他の部分47a2,47b2の厚さは、第2の部分47cの厚さと同じであってもよい。
(Second Modification)
Further, in the electrode assembly, the protection plate may not have the notch. For example, when the thickness of at least a part of the first portion of the protection plate is smaller than the thickness of the second portion, the ratio of the area of the first portion to the first plane is reduced to the second plane. It can also be smaller than the ratio of the area of the second portion occupied. FIG. 11 is a diagram schematically illustrating a part of an electrode assembly according to such a modification. FIG. 12 is a sectional view of the electrode assembly taken along the line XII-XII of FIG. FIG. 12 also shows a plane orthogonal to the stacking direction of the tab stacks 21 and 25. In this example, the protection plate 47 arranged on the tab laminate 25 includes first portions 47a and 47b and a second portion 47c. The first portions 47a and 47b have ends 47a1 and 47b1 in the Y-axis direction and other portions 47a2 and 47b2 located inside the ends 47a1 and 47b1. In the first portions 47a and 47b, the thickness (length in the Z-axis direction) of the end portions 47a1 and 47b1 is smaller than the thickness of the other portions 47a2 and 47b2. The thickness of the other portions 47a2 and 47b2 may be the same as the thickness of the second portion 47c.

図11及び図12に示される構成においても、タブ積層体25の積層方向において端部47a1,47b1が位置していない箇所における保護板47の断面形状は、第1の平面S1に占める第1の部分47a,47bの面積の割合が第2の平面S2に占める第2の部分47cの占める割合よりも小さい。よって、タブ積層体25の溶接に必要なエネルギーを低減することができる。タブ積層体21についても同様である。   Also in the configuration shown in FIGS. 11 and 12, the cross-sectional shape of the protection plate 47 at a position where the ends 47a1 and 47b1 are not located in the stacking direction of the tab stack 25 is the first shape occupying the first plane S1. The ratio of the area of the portions 47a and 47b is smaller than the ratio of the second portion 47c occupying the second plane S2. Therefore, the energy required for welding the tab laminate 25 can be reduced. The same applies to the tab laminate 21.

(第3変形例)
あるいは、図13に示される構成が採用されてもよい。この例では、タブ積層体25上に配置された保護板57は、第1の部分57a,57bと、第1の部分57bとを含む。第1の部分57a,57bの厚さは、Y軸方向において外側に向かうにつれて徐々に小さくなっている。
(Third Modification)
Alternatively, the configuration shown in FIG. 13 may be employed. In this example, the protection plate 57 disposed on the tab laminate 25 includes first portions 57a and 57b and a first portion 57b. The thickness of the first portions 57a and 57b gradually decreases toward the outside in the Y-axis direction.

図14は、図13のXIV―XIV線に沿った電極組立体の断面図である。図14は、タブ積層体21,25の積層方向に対して直交する平面を示す図でもある。図13及び図14に示される構成においても、保護板57は、第1の平面S1に占める第1の部分57a,57bの面積の割合が第2の平面S2に占める第2の部分57cの面積の割合よりも小さい、断面形状を有する。よって、タブ積層体25の溶接に必要なエネルギーを低減することができる。タブ積層体21についても同様である。   FIG. 14 is a sectional view of the electrode assembly taken along the line XIV-XIV of FIG. FIG. 14 is also a diagram showing a plane orthogonal to the laminating direction of the tab laminates 21 and 25. Also in the configuration shown in FIG. 13 and FIG. 14, the protection plate 57 has a structure in which the ratio of the area of the first portions 57a and 57b occupying the first plane S1 to the area of the second portion 57c occupying the second plane S2. Has a cross-sectional shape smaller than the ratio of Therefore, the energy required for welding the tab laminate 25 can be reduced. The same applies to the tab laminate 21.

以上説明した実施形態は、例えば以下のように説明することもできる。すなわち、実施形態に係る電極組立体の製造方法は、タブをそれぞれ含む複数の電極を有する電極組立体の製造方法であって、積層された複数の前記タブを有するタブ積層体と、前記タブ積層体上に配置された導電部材とを準備する工程と、前記タブ積層体の積層方向に沿って延在する前記タブ積層体の端面にエネルギービームを照射することによって、前記タブ積層体の前記端面から内側に溶接部を形成する工程と、を含み、前記準備する工程では、前記導電部材は、前記タブ積層体の端面に沿った第1の断面(たとえば端面に平行な平面)を含む第1の部分および前記タブ積層体の端面に沿った第2の断面(たとえば端面に平行な平面)を含む第2の部分を含み、前記第1の部分よりも前記第2の部分は内側に位置し、前記導電部材は、前記第1の断面の断面積が前記第2の断面の断面積よりも小さい断面形状を有する。   The embodiment described above can be described, for example, as follows. That is, the method for manufacturing an electrode assembly according to the embodiment is a method for manufacturing an electrode assembly having a plurality of electrodes each including a tab, wherein the tab stack having a plurality of tabs stacked, and the tab stack Preparing a conductive member disposed on a body, and irradiating an energy beam to an end face of the tab stack extending along a stacking direction of the tab stack, thereby forming an end face of the tab stack. Forming a welded portion from the inside of the tub laminate, wherein in the preparing step, the conductive member includes a first cross section (for example, a plane parallel to the end face) along an end face of the tab laminate. And a second portion including a second cross section (for example, a plane parallel to the end surface) along the end surface of the tab laminate, wherein the second portion is located more inward than the first portion. , The conductive member, Serial cross-sectional area of the first section has a smaller cross section than the cross-sectional area of the second section.

上記電極組立体の製造方法では、導電部材は、タブ積層体の端面に沿った第1の断面を含む第1の部分およびタブ積層体の端面に沿った第2の断面を含む第2の部分を含み、第1の部分より第2の部分は内側に位置するため、導電部材のうちの第1の部分が加熱されることとなる。ここで、第1の断面の断面積は第2の断面の断面積よりも小さい断面形状を有する。そのため、例えば導電部材が、第1の断面の断面積と第2の断面の断面積とが同じ断面形状を有する場合よりも、第1の部分(つまり導電部材の一部)を加熱するために用いられるエネルギーを低減することができる。よって、積層されたタブの溶接に必要なエネルギーを低減することが可能になる。   In the method of manufacturing an electrode assembly, the conductive member includes a first portion including a first cross section along an end surface of the tab laminate and a second portion including a second cross section along an end surface of the tab laminate. And the second portion is located on the inner side of the first portion, so that the first portion of the conductive member is heated. Here, the cross-sectional area of the first cross section is smaller than the cross-sectional area of the second cross section. Therefore, for example, the conductive member heats the first portion (that is, a part of the conductive member) as compared with a case where the cross-sectional area of the first cross section and the cross-sectional area of the second cross section have the same cross-sectional shape. The energy used can be reduced. Therefore, the energy required for welding the stacked tabs can be reduced.

また、実施形態に係る電極組立体は、タブをそれぞれ含む複数の電極を有する電極組立体であって、積層された複数の前記タブを有するタブ積層体と、前記タブ積層体の積層方向において前記タブ積層体上に配置された導電部材と、を備え、前記タブ積層体は、前記タブ積層体の積層方向に沿って延在する前記タブ積層体の端面から内側に位置する溶接部を有し、前記導電部材は、前記タブ積層体の端面に沿った第1の断面(たとえば端面に平行な平面)を含む第1の部分および前記タブ積層体の端面に沿った第2の断面(たとえば端面に平行な平面)を含む第2の部分を含み、前記第1の部分よりも第2の部分は内側に位置し、前記導電部材は、前記第1の断面の断面積が前記第2の断面の断面積よりも小さい断面形状を有する、ということもできる。   Further, the electrode assembly according to the embodiment is an electrode assembly having a plurality of electrodes each including a tab, the tab laminate having a plurality of tabs stacked, the tab laminate in the stacking direction of the tab laminate. A conductive member disposed on the tab laminate, and the tab laminate has a welded portion located inside from an end face of the tab laminate extending along a laminating direction of the tab laminate. The conductive member includes a first portion including a first section (for example, a plane parallel to the end face) along the end face of the tab laminate and a second section (for example, end face) along the end face of the tab laminate. (A plane parallel to the second part), the second part being located inside the first part, and the conductive member having a cross-sectional area of the first cross-section of the second cross-section. Has a cross-sectional shape smaller than the cross-sectional area of It can also be.

上記電極組立体は、タブ積層体の端面から内側に溶接部が形成されたものであるが、タブ積層体上に配置された導電部材は、第1の断面の断面積が第2の断面の断面積よりも小さい断面形状を有する。そのため、例えば上述のようにエネルギービームの照射によって溶接部を形成する場合、溶接に必要なエネルギーを低減することができる。   The electrode assembly has a welded portion formed inside from the end face of the tab laminate, and the conductive member disposed on the tab laminate has a cross-sectional area of the first cross section of the second cross section. It has a cross-sectional shape smaller than the cross-sectional area. Therefore, for example, when a weld is formed by irradiating an energy beam as described above, the energy required for welding can be reduced.

3…電極組立体、14b,17b…タブ、21,25…タブ積層体、21a,21b,21c,25a,25b,25c…端面、23,27,37,47,57…保護板(導電部材)、27a,27b,37a,37b,47a,47b,57a,57b…第1の部分、27c,37c,47c,57c…第2の部分、C…切り欠き部、W…溶接部、S1…第1の平面、S2…第2の平面。
3: Electrode assembly, 14b, 17b: Tab, 21, 25: Tab laminate, 21a, 21b, 21c, 25a, 25b, 25c: End face, 23, 27, 37, 47, 57: Protective plate (conductive member) , 27a, 27b, 37a, 37b, 47a, 47b, 57a, 57b... First portion, 27c, 37c, 47c, 57c... Second portion, C... Cutout portion, W. Plane, S2... Second plane.

Claims (8)

タブをそれぞれ含む複数の電極を有する電極組立体の製造方法であって、
積層された複数の前記タブを有し、前記電極組立体の本体から突出するタブ積層体と、前記タブ積層体上に配置された導電部材とを準備する工程と、
前記タブ積層体の積層方向に沿って延在するとともに前記タブ積層体の突出方向に沿って延びる端面にエネルギービームを照射することによって、前記タブ積層体の前記端面から内側に溶接部を形成する工程と、
を含み、
前記準備する工程では、前記導電部材は、前記タブ積層体の前記積層方向における少なくともいずれかの位置において、前記タブ積層体の積層方向から見たときに、前記タブ積層体の前記積層方向に対して直交する平面において、前記タブ積層体の前記端面から内側に位置する第1の平面内に配置される第1の部分と、前記第1の平面よりも内側に位置する第2の平面内に配置される第2の部分とを含み、
前記導電部材は、前記第1の平面に占める前記第1の部分の面積の割合が前記第2の平面に占める前記第2の部分の面積の割合よりも小さい、前記タブ積層体の前記積層方向に対して直交する断面形状を有する、電極組立体の製造方法。
A method of manufacturing an electrode assembly having a plurality of electrodes each including a tab,
Have a stacked plurality of said tabs are, the tab laminate which projects from the body of the electrode assembly, a step of preparing a conductive member disposed on the tab laminate,
By irradiating an energy beam on the end face extending along the projecting direction of the tab laminate with extending along the laminating direction of the tab laminate, to form a welded portion inwardly from the end face of the tab laminate Process and
Including
In the preparing step, the conductive member is disposed in at least one position in the stacking direction of the tab stack, when viewed from the stack direction of the tab stack, with respect to the stack direction of the tab stack. In a plane orthogonal to the first plane, a first portion disposed in a first plane located inside from the end face of the tab laminate, and a second portion located inside the first plane. A second portion to be disposed;
The stacking direction of the tab laminate, wherein the conductive member has an area ratio of the first portion occupying the first plane smaller than an area ratio of the second portion occupying the second plane. A method for manufacturing an electrode assembly, having a cross-sectional shape orthogonal to the electrode assembly.
前記準備する工程では、前記第1の部分が切り欠き部を有することによって、前記第1の平面に占める前記第1の部分の面積の割合が、前記第2の平面に占める前記第2の部分の面積の割合よりも小さくなっている、
請求項1に記載の電極組立体の製造方法。
In the step of preparing, the first portion has a notch, so that the ratio of the area of the first portion occupying the first plane to the second portion occupying the second plane is reduced. Is smaller than the area ratio of
A method for manufacturing an electrode assembly according to claim 1.
前記切り欠き部の前記積層方向における長さは前記導電部材の対応する部分の長さと同じであり、前記切り欠き部が位置している部分において前記タブ積層体の表面が露出している、The length of the notch in the stacking direction is the same as the length of the corresponding portion of the conductive member, and the surface of the tab laminate is exposed at the portion where the notch is located.
請求項2に記載の電極組立体の製造方法。A method for manufacturing an electrode assembly according to claim 2.
前記準備する工程では、前記導電部材は板形状を有し、前記第1の部分の少なくとも一部の厚さが前記第2の部分の厚さよりも小さいことによって、前記第1の平面に占める前記第1の部分の面積の割合が、前記第2の平面に占める前記第2の部分の面積の割合よりも小さくなっている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の電極組立体の製造方法。 In the preparing step, the conductive member has a plate shape, and the thickness of at least a part of the first portion is smaller than the thickness of the second portion, so that the conductive member occupies the first plane. 4. The electrode assembly according to claim 1, wherein a ratio of an area of the first portion is smaller than a ratio of an area of the second portion to the second plane. 5. Production method. 前記準備する工程では、前記タブ積層体の積層方向から見たときに、前記導電部材の前記第1の部分の先端は、前記タブ積層体の前記端面に位置しており、前記タブ積層体に接触している、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電極組立体の製造方法。 In the preparing step, a tip of the first portion of the conductive member is located at the end surface of the tab laminate when viewed from a laminating direction of the tab laminate, and is located on the tab laminate. The method for manufacturing an electrode assembly according to any one of claims 1 to 4 , wherein the electrode assembly is in contact with the electrode assembly. タブをそれぞれ含む複数の電極を有する電極組立体であって、
積層された複数の前記タブを有し、前記電極組立体の本体から突出するタブ積層体と、
前記タブ積層体の積層方向において前記タブ積層体上に配置された導電部材と、
を備え、
前記タブ積層体は、前記タブ積層体の積層方向に沿って延在するとともに前記タブ積層体の突出方向に沿って延びる端面から内側に位置する溶接部を有し、
前記導電部材は、前記タブ積層体の前記積層方向における少なくともいずれかの位置において、前記タブ積層体の積層方向から見たときに、前記タブ積層体の前記積層方向に直交する平面において、前記タブ積層体の前記端面から内側に位置する第1の平面内に配置される第1の部分と、前記第1の平面よりも内側に位置する第2の平面内に配置される第2の部分とを含み、
前記導電部材は、前記第1の平面に占める前記第1の部分の面積の割合が前記第2の平面に占める前記第2の部分の面積の割合よりも小さい、前記タブ積層体の前記積層方向に対して直交する断面形状を有する、電極組立体。
An electrode assembly having a plurality of electrodes each including a tab,
Have a stacked plurality of said tabs has a tab laminate which projects from the body of the electrode assembly,
A conductive member disposed on the tab laminate in the stacking direction of the tab laminate,
With
The tab laminate has a welded portion located inward from the end face extending along the projecting direction of the tab laminate with extending along the laminating direction of the tab laminate,
The conductive member, at least at any position in the lamination direction of the tab laminate, when viewed from the lamination direction of the tab laminate, in a plane perpendicular to the lamination direction of the tab laminate, the tab A first portion disposed in a first plane located inside the end face of the laminate, and a second portion disposed in a second plane located inside the first plane; Including
The stacking direction of the tab laminate, wherein the conductive member has an area ratio of the first portion occupying the first plane smaller than an area ratio of the second portion occupying the second plane. An electrode assembly having a cross-sectional shape that is orthogonal to.
前記第1の部分が切り欠き部を有することによって、前記第1の平面に占める前記第1の部分の面積の割合が、前記第2の平面に占める前記第2の部分の面積の割合よりも小さくなっている、請求項に記載の電極組立体。 Since the first portion has the cutout portion, the ratio of the area of the first portion occupying the first plane is larger than the ratio of the area of the second portion occupying the second plane. 7. The electrode assembly according to claim 6 , wherein the electrode assembly is reduced. 前記切り欠き部の前記積層方向における長さは前記導電部材の対応する部分の長さと同じであり、前記切り欠き部が位置している部分において前記タブ積層体の表面が露出している、The length of the notch in the stacking direction is the same as the length of the corresponding portion of the conductive member, and the surface of the tab laminate is exposed at the portion where the notch is located.
請求項7に記載の電極組立体。The electrode assembly according to claim 7.
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JP2013122973A (en) * 2011-12-09 2013-06-20 Chiba Inst Of Technology Connection structure of metal foil, connection method of the same, and capacitor
JP5790576B2 (en) * 2012-04-05 2015-10-07 株式会社豊田自動織機 Method for manufacturing electrode body for power storage device
JP2014067532A (en) * 2012-09-25 2014-04-17 Toyota Industries Corp Power storage device
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