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JP6922328B2 - Manufacturing method of electrode assembly - Google Patents
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Description

本発明は、電極組立体の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electrode assembly.

例えば、特許文献1には、シート状の正極及びシート状の負極をシート状のセパレータを介して積層し、正極の電極タブの積層群、及び負極の電極タブの積層群を溶接治具を用いて接合する技術が記載されている。この溶接治具では、位置決めガイドが積層体の側辺と接触を成すことで、積層体を位置決めし、位置ずれの発生を抑制している。 For example, in Patent Document 1, a sheet-shaped positive electrode and a sheet-shaped negative electrode are laminated via a sheet-shaped separator, and a group of laminated electrode tabs of the positive electrode and a group of laminated electrode tabs of the negative electrode are laminated using a welding jig. The technique of joining is described. In this welding jig, the positioning guide makes contact with the side side of the laminated body to position the laminated body and suppress the occurrence of misalignment.

特開2000−251882号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-251882

しかしながら、電極の大きさ、タブの大きさ、及びタブの形成位置等には、製造公差によるばらつきが存在する。このため、特許文献1に記載の溶接治具のように、積層体を位置決めしたとしても、積層方向と交差する方向におけるタブの位置は、設計上の位置からずれることがある。レーザ溶接によってタブ積層体を溶接する場合には、レーザ光の照射位置が予め定められており、タブの端縁にレーザ光が照射されることが望ましい。従って、タブ積層体に含まれるタブの端縁の位置が照射位置に対して大きくずれているような場合には、良好な溶接を行えないおそれがある。 However, there are variations due to manufacturing tolerances in the size of the electrodes, the size of the tabs, the position of forming the tabs, and the like. Therefore, even if the laminated body is positioned as in the welding jig described in Patent Document 1, the position of the tab in the direction intersecting the laminating direction may deviate from the design position. When the tab laminate is welded by laser welding, it is desirable that the irradiation position of the laser beam is predetermined and the edge of the tab is irradiated with the laser beam. Therefore, if the position of the edge of the tab included in the tab laminate is significantly deviated from the irradiation position, good welding may not be possible.

本発明は、タブ積層体の溶接精度を向上可能な電極組立体の製造方法を提供する。 The present invention provides a method for manufacturing an electrode assembly capable of improving the welding accuracy of a tab laminate.

本発明の一側面に係る電極組立体の製造方法は、それぞれがタブを含む複数の電極を有する電極組立体の製造方法である。この製造方法は、複数の電極のタブが第1方向に積層されたタブ積層体を準備する工程と、第1方向と交差する第2方向におけるタブ積層体の両端の位置を計測する工程と、両端の位置に基づいて、タブ積層体の第2方向における中心位置を算出する工程と、中心位置に応じて定められる第2方向における照射位置に溶接用のエネルギービームを照射することによって、タブ積層体の第2方向における端面に溶接部を形成する工程と、を備える。 The method for manufacturing an electrode assembly according to one aspect of the present invention is a method for manufacturing an electrode assembly having a plurality of electrodes, each including a tab. This manufacturing method includes a step of preparing a tab laminate in which tabs of a plurality of electrodes are laminated in the first direction, a step of measuring the positions of both ends of the tab laminate in a second direction intersecting the first direction, and a step of measuring the positions of both ends of the tab laminate. The tab stacking is performed by calculating the center position of the tab laminate in the second direction based on the positions of both ends and irradiating the irradiation position in the second direction determined according to the center position with an energy beam for welding. A step of forming a welded portion on an end face in a second direction of the body is provided.

この電極組立体の製造方法では、タブ積層体の第2方向における中心位置に応じて、溶接用のエネルギービームの第2方向における照射位置が定められる。タブ積層体の中心位置は、タブ積層体の第2方向における両端の位置の中間であるので、タブ積層体に含まれるタブのうち、第2方向の一方に最もずれているタブの端縁と、第2方向の他方に最もずれているタブの端縁との中間位置でもある。このため、タブ積層体の中心位置を基準として照射位置が設定されることにより、照射位置からのタブの端縁のずれ量を低減することができる。その結果、タブ積層体の溶接精度を向上させることが可能となる。 In this method of manufacturing the electrode assembly, the irradiation position of the energy beam for welding in the second direction is determined according to the center position of the tab laminate in the second direction. Since the center position of the tab laminate is in the middle of the positions of both ends in the second direction of the tab laminate, it is the edge of the tab included in the tab laminate that is most displaced in one of the second directions. , It is also an intermediate position with the edge of the tab that is most displaced to the other in the second direction. Therefore, by setting the irradiation position with reference to the center position of the tab laminate, it is possible to reduce the amount of deviation of the edge of the tab from the irradiation position. As a result, it is possible to improve the welding accuracy of the tab laminate.

タブ積層体の第2方向における設計上の中心位置である基準中心位置と、エネルギービームの第2方向における設計上の照射位置である基準照射位置と、が予め定められていてもよい。照射位置は、基準中心位置とタブ積層体の中心位置との間の距離に応じて基準照射位置をずらした位置に設定されてもよい。上述のように、タブ積層体の中心位置は、タブ積層体に含まれるタブのうち、第2方向の一方に最もずれているタブの端縁と、第2方向の他方に最もずれているタブの端縁との中間位置である。このため、タブ積層体の中心位置が基準中心位置に対してずれている距離だけ、基準照射位置からずらした位置に照射位置を設定することによって、照射位置からのタブの端縁の最大ずれ量を、第2方向におけるタブ積層体の両端において均等化することができる。これにより、照射位置からのタブの端縁のずれ量を低減することができ、タブ積層体の溶接精度を向上させることが可能となる。 The reference center position, which is the design center position in the second direction of the tab laminate, and the reference irradiation position, which is the design irradiation position in the second direction of the energy beam, may be predetermined. The irradiation position may be set to a position where the reference irradiation position is shifted according to the distance between the reference center position and the center position of the tab laminate. As described above, the center position of the tab laminate is the edge of the tab contained in the tab laminate that is most displaced in one of the second directions and the tab that is most displaced in the other in the second direction. It is an intermediate position with the edge of. Therefore, by setting the irradiation position at a position deviated from the reference irradiation position by the distance that the center position of the tab laminate is deviated from the reference center position, the maximum amount of deviation of the edge of the tab from the irradiation position is set. Can be equalized at both ends of the tabbed laminate in the second direction. As a result, the amount of deviation of the edge of the tab from the irradiation position can be reduced, and the welding accuracy of the tab laminate can be improved.

上記電極組立体の製造方法は、タブ積層体の中心位置に保護板の第2方向における中心位置を合わせるように、タブ積層体上に保護板を載置する工程をさらに備えてもよい。形成する工程では、保護板及び端面に亘って溶接部を形成してもよい。この場合、保護板をタブ積層体上に載置した上で、エネルギービームが照射される。これにより、エネルギービームの熱によりタブ積層体のタブが剥がれることを抑制することができる。 The method for manufacturing the electrode assembly may further include a step of placing the protective plate on the tab laminate so that the center position of the protective plate in the second direction is aligned with the center position of the tab laminate. In the forming step, a welded portion may be formed over the protective plate and the end face. In this case, the energy beam is irradiated after the protective plate is placed on the tab laminate. As a result, it is possible to prevent the tabs of the tab stack from being peeled off due to the heat of the energy beam.

上記電極組立体の製造方法は、両端の位置に基づいてタブ積層体の第2方向に沿った長さを算出する工程と、上記長さに基づいてタブ積層体の積層状態を確認する工程と、をさらに備えてもよい。形成する工程では、積層状態が正常であると判定されたタブ積層体の端面に溶接部を形成してもよい。タブ積層体の第2方向に沿った長さが大きいことは、タブ積層体に含まれる複数のタブ間の第2方向における位置ずれ(積層ずれ)が大きいことを意味する。タブ積層体の積層ずれが大きい場合には、タブ積層体の中心位置を基準として照射位置を設定したとしても、照射位置からのタブの端縁のずれ量を十分に小さくすることができないことがある。このような場合に、照射位置にエネルギービームを照射すると、溶接不良を生じるおそれがある。このため、タブ積層体の積層状態が正常であると判定されたタブ積層体の端面に溶接部を形成することで、溶接不良の発生を低減することが可能となる。 The method for manufacturing the electrode assembly includes a step of calculating the length of the tab laminate along the second direction based on the positions of both ends and a step of confirming the laminated state of the tab laminate based on the above length. , May be further provided. In the step of forming, a welded portion may be formed on the end face of the tab laminate determined to be in a normal laminated state. The large length of the tab laminate along the second direction means that the positional deviation (stacking deviation) between the plurality of tabs included in the tab laminate in the second direction is large. When the stacking deviation of the tab laminate is large, even if the irradiation position is set with reference to the center position of the tab laminate, the deviation amount of the edge of the tab from the irradiation position may not be sufficiently reduced. be. In such a case, if the energy beam is irradiated to the irradiation position, welding failure may occur. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of welding defects by forming a welded portion on the end face of the tab laminate determined to be in a normal laminated state.

本発明によれば、タブ積層体の溶接精度を向上させることができる。 According to the present invention, the welding accuracy of the tab laminate can be improved.

一実施形態に係る電極組立体の製造方法を使用して製造される蓄電装置を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the power storage device manufactured by using the manufacturing method of the electrode assembly which concerns on one Embodiment. 図1のII−II線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the line II-II of FIG. 図1に示される電極組立体の斜視図である。It is a perspective view of the electrode assembly shown in FIG. 電極組立体の製造方法の一例を示す工程図である。It is a process drawing which shows an example of the manufacturing method of an electrode assembly. 図4に示される電極組立体の製造方法の一工程を示す図である。It is a figure which shows one step of the manufacturing method of the electrode assembly shown in FIG. 図4に示される電極組立体の製造方法の一工程を示す図である。It is a figure which shows one step of the manufacturing method of the electrode assembly shown in FIG. 図4に示される電極組立体の製造方法の一工程を示す図である。It is a figure which shows one step of the manufacturing method of the electrode assembly shown in FIG. (a)は比較例の電極組立体の製造方法における照射位置を説明するための図、(b)は図4に示される電極組立体の製造方法における照射位置を説明するための図である。(A) is a diagram for explaining the irradiation position in the manufacturing method of the electrode assembly of the comparative example, and (b) is a diagram for explaining the irradiation position in the manufacturing method of the electrode assembly shown in FIG.

以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same reference numerals are used for the same or equivalent elements, and duplicate description is omitted.

図1は、一実施形態に係る電極組立体の製造方法を使用して製造される蓄電装置を示す分解斜視図である。図2は、図1のII−II線に沿った断面図である。図1及び図2に示される蓄電装置1は、例えばリチウムイオン二次電池といった非水電解質二次電池として構成されている。 FIG. 1 is an exploded perspective view showing a power storage device manufactured by using the method for manufacturing an electrode assembly according to an embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. The power storage device 1 shown in FIGS. 1 and 2 is configured as a non-aqueous electrolyte secondary battery such as a lithium ion secondary battery.

蓄電装置1は、例えば略直方体形状のケース2と、ケース2内に収容された電極組立体3とを備えている。ケース2は、例えばアルミニウム等の金属によって形成されている。ケース2は、一方側において開口した本体部2aと、本体部2aの開口を塞ぐ蓋部2bと、を有している。ケース2の内部には、図示はしないが、例えば非水系(有機溶媒系)の電解液が注液されている。ケース2の蓋部2bには、正極端子4及び負極端子5が互いに離間して配置されている。正極端子4は、絶縁リング6を介してケース2に固定され、負極端子5は、絶縁リング7を介してケース2に固定されている。また、電極組立体3とケース2の内側の側面及び底面との間には絶縁フィルムFが配置されており、絶縁フィルムFによってケース2と電極組立体3との間が絶縁されている。電極組立体3の下端は、絶縁フィルムFを介してケース2の内側の底面に接触している。電極組立体3とケース2との間にスペーサSPを配置することにより、電極組立体3とケース2との間の隙間が埋められている。 The power storage device 1 includes, for example, a case 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape and an electrode assembly 3 housed in the case 2. The case 2 is made of a metal such as aluminum. The case 2 has a main body portion 2a opened on one side and a lid portion 2b that closes the opening of the main body portion 2a. Although not shown, a non-aqueous (organic solvent-based) electrolytic solution is injected into the case 2, for example. The positive electrode terminal 4 and the negative electrode terminal 5 are arranged apart from each other on the lid portion 2b of the case 2. The positive electrode terminal 4 is fixed to the case 2 via the insulating ring 6, and the negative electrode terminal 5 is fixed to the case 2 via the insulating ring 7. Further, an insulating film F is arranged between the electrode assembly 3 and the inner side surface and the bottom surface of the case 2, and the insulating film F insulates the case 2 from the electrode assembly 3. The lower end of the electrode assembly 3 is in contact with the inner bottom surface of the case 2 via the insulating film F. By arranging the spacer SP between the electrode assembly 3 and the case 2, the gap between the electrode assembly 3 and the case 2 is filled.

電極組立体3は、それぞれがタブ14bを有する複数のシート状の正極8と、それぞれがタブ16bを有する複数のシート状の負極9と、を有する。電極組立体3では、複数の正極8と複数の負極9とが袋状のセパレータ10を介して交互に積層されている。正極8は、袋状のセパレータ10に包まれている。袋状のセパレータ10に包まれた状態の正極8は、セパレータ付き正極11として構成されている。従って、電極組立体3は、複数のセパレータ付き正極11と複数の負極9とが交互に積層された構造を有している。なお、電極組立体3の両端に位置する電極は、負極9である。 The electrode assembly 3 has a plurality of sheet-shaped positive electrodes 8 each having a tab 14b, and a plurality of sheet-shaped negative electrodes 9 each having a tab 16b. In the electrode assembly 3, a plurality of positive electrodes 8 and a plurality of negative electrodes 9 are alternately laminated via a bag-shaped separator 10. The positive electrode 8 is wrapped in a bag-shaped separator 10. The positive electrode 8 in a state of being wrapped in the bag-shaped separator 10 is configured as a positive electrode 11 with a separator. Therefore, the electrode assembly 3 has a structure in which a plurality of positive electrodes 11 with separators and a plurality of negative electrodes 9 are alternately laminated. The electrodes located at both ends of the electrode assembly 3 are negative electrodes 9.

正極8は、例えばアルミニウム箔からなる正極集電体である金属箔14と、金属箔14の両面に形成された正極活物質層15と、を有している。金属箔14は、平面視矩形状の本体部14aと、本体部14aと一体化されたタブ14bとを有している。タブ14bは、本体部14aの上縁部から突出している。そして、タブ14bは、セパレータ10を突き抜けている。タブ14bは、導電部材12を介して正極端子4に接続されている。積層された複数のタブ14bは、導電部材12と、導電部材12よりも薄い保護板23との間に配置される(図3参照)。保護板23は、例えば、正極8の金属箔14と同一の材料から矩形平板状に構成される。 The positive electrode 8 has, for example, a metal foil 14 which is a positive electrode current collector made of aluminum foil, and a positive electrode active material layer 15 formed on both sides of the metal foil 14. The metal foil 14 has a main body portion 14a having a rectangular shape in a plan view and a tab 14b integrated with the main body portion 14a. The tab 14b projects from the upper edge of the main body 14a. The tab 14b penetrates the separator 10. The tab 14b is connected to the positive electrode terminal 4 via the conductive member 12. The plurality of stacked tabs 14b are arranged between the conductive member 12 and the protective plate 23 thinner than the conductive member 12 (see FIG. 3). The protective plate 23 is formed in a rectangular flat plate shape from the same material as the metal foil 14 of the positive electrode 8, for example.

正極活物質層15は、本体部14aの表裏両面に形成されている。正極活物質層15は、正極活物質とバインダとを含んで形成された多孔質の層である。正極活物質としては、例えば複合酸化物、金属リチウム又は硫黄等が挙げられる。複合酸化物には、例えばマンガン、ニッケル、コバルト及びアルミニウムの少なくとも1つとリチウムとが含まれる。 The positive electrode active material layer 15 is formed on both the front and back surfaces of the main body portion 14a. The positive electrode active material layer 15 is a porous layer formed by containing the positive electrode active material and the binder. Examples of the positive electrode active material include composite oxides, metallic lithium, sulfur and the like. Composite oxides include, for example, at least one of manganese, nickel, cobalt and aluminum and lithium.

負極9は、例えば銅箔からなる負極集電体である金属箔16と、金属箔16の両面に形成された負極活物質層17とを有している。金属箔16は、平面視矩形状の本体部16aと、本体部16aと一体化されたタブ16bとを有している。タブ16bは、本体部16aの上縁部から突出している。タブ16bは、導電部材13を介して負極端子5に接続されている。積層された複数のタブ16bは、導電部材13と、導電部材13よりも薄い保護板25との間に配置される(図3参照)。保護板25は、例えば、負極9の金属箔16と同一の材料から矩形平板状に構成される。 The negative electrode 9 has, for example, a metal foil 16 which is a negative electrode current collector made of copper foil, and a negative electrode active material layer 17 formed on both sides of the metal foil 16. The metal foil 16 has a main body portion 16a having a rectangular shape in a plan view and a tab 16b integrated with the main body portion 16a. The tab 16b projects from the upper edge of the main body 16a. The tab 16b is connected to the negative electrode terminal 5 via the conductive member 13. The plurality of stacked tabs 16b are arranged between the conductive member 13 and the protective plate 25 thinner than the conductive member 13 (see FIG. 3). The protective plate 25 is formed in a rectangular flat plate shape from, for example, the same material as the metal foil 16 of the negative electrode 9.

負極活物質層17は、本体部16aの表裏両面に形成されている。負極活物質層17は、負極活物質とバインダとを含んで形成された多孔質の層である。負極活物質としては、例えば黒鉛、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ、ハードカーボン、ソフトカーボン等のカーボン、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、金属化合物、SiOx(0.5≦x≦1.5)等の金属酸化物又はホウ素添加炭素等が挙げられる。 The negative electrode active material layer 17 is formed on both the front and back surfaces of the main body portion 16a. The negative electrode active material layer 17 is a porous layer formed by containing the negative electrode active material and the binder. Examples of the negative electrode active material include graphite, highly oriented graphite, mesocarbon microbeads, carbon such as hard carbon and soft carbon, alkali metals such as lithium and sodium, metal compounds, and SiOx (0.5 ≦ x ≦ 1.5). ) And other metal oxides or boron-added carbon and the like.

セパレータ10は、平面視矩形状を呈している。セパレータ10の形成材料としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、或いはポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート(PET)、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。 The separator 10 has a rectangular shape in a plan view. Examples of the material for forming the separator 10 include a porous film made of a polyolefin resin such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), or a woven cloth or non-woven fabric made of polypropylene, polyethylene terephthalate (PET), methyl cellulose and the like. ..

図3は、図1に示される電極組立体の斜視図である。図3に示されるように、電極組立体3は、複数の正極8と複数の負極9とがセパレータ10を介して交互に積層された組立体本体20と、複数の正極8のタブ14bが積層されたタブ積層体21と、複数の負極9のタブ16bが積層されたタブ積層体22と、を有している。 FIG. 3 is a perspective view of the electrode assembly shown in FIG. As shown in FIG. 3, in the electrode assembly 3, the assembly main body 20 in which a plurality of positive electrodes 8 and a plurality of negative electrodes 9 are alternately laminated via a separator 10 and tabs 14b of the plurality of positive electrodes 8 are laminated. It has a tab laminate 21 and a tab laminate 22 in which tabs 16b of a plurality of negative electrodes 9 are laminated.

タブ積層体21,22は、組立体本体20の一側面からX軸方向に突出している。X軸方向は、組立体本体20の長手方向(Y軸方向(第2方向))及び正極8及び負極9の積層方向(Z軸方向(第1方向))と交差(ここでは、直交)する方向である。タブ積層体21,22は、Y軸方向に離間して配置されている。 The tab laminates 21 and 22 project from one side surface of the assembly main body 20 in the X-axis direction. The X-axis direction intersects (here, orthogonal) with the longitudinal direction of the assembly main body 20 (Y-axis direction (second direction)) and the stacking direction of the positive electrode 8 and the negative electrode 9 (Z-axis direction (first direction)). The direction. The tab laminates 21 and 22 are arranged apart from each other in the Y-axis direction.

タブ積層体21は、2つの側面21a(端面)、先端面21b及び上面21cを有している。先端面21b及び上面21cは、各側面21aを繋いでいる。タブ14bには、正極活物質層15が設けられていない。また、タブ積層体21を構成するタブ14bの枚数は、電極組立体3を構成する電極の枚数の約半分である。従って、組立体本体20の一側面の高さに合わせてタブ14bを積層してなるタブ積層体21の先端面21bは、タブ積層体21の先端に向かうに従ってタブ積層体21の厚みが小さくなるような傾斜面となっている。タブ積層体21は、導電部材12上に載置されている。タブ積層体21の上面21cには、保護板23が載置されている。従って、タブ積層体21は、導電部材12及び保護板23によってZ軸方向に挟まれている。 The tab laminate 21 has two side surfaces 21a (end surfaces), a front end surface 21b, and an upper surface 21c. The front end surface 21b and the upper surface 21c connect the side surfaces 21a. The tab 14b is not provided with the positive electrode active material layer 15. Further, the number of tabs 14b constituting the tab laminate 21 is about half the number of electrodes constituting the electrode assembly 3. Therefore, the tip surface 21b of the tab laminate 21 formed by laminating the tabs 14b according to the height of one side surface of the assembly main body 20 becomes thinner toward the tip of the tab laminate 21. It is an inclined surface like this. The tab laminate 21 is placed on the conductive member 12. A protective plate 23 is placed on the upper surface 21c of the tab laminate 21. Therefore, the tab laminate 21 is sandwiched by the conductive member 12 and the protective plate 23 in the Z-axis direction.

導電部材12の厚みは、タブ14bの厚みよりも大きい。保護板23の厚みは、タブ14bの厚みよりも大きいが、導電部材12の厚みよりも小さい。導電部材12のY軸方向の長さは、タブ積層体21のY軸方向の長さよりも大きい。タブ積層体21の先端位置は、導電部材12の縁部に一致している。保護板23のY軸方向の長さは、タブ積層体21のY軸方向の長さと等しい。導電部材12及び保護板23の材料は、金属箔14の材料と同じである。 The thickness of the conductive member 12 is larger than the thickness of the tab 14b. The thickness of the protective plate 23 is larger than the thickness of the tab 14b, but smaller than the thickness of the conductive member 12. The length of the conductive member 12 in the Y-axis direction is larger than the length of the tab laminate 21 in the Y-axis direction. The tip position of the tab laminate 21 coincides with the edge portion of the conductive member 12. The length of the protective plate 23 in the Y-axis direction is equal to the length of the tab laminate 21 in the Y-axis direction. The materials of the conductive member 12 and the protective plate 23 are the same as those of the metal foil 14.

タブ積層体21の2つの側面21aには、タブ積層体21の各タブ14b同士を溶接した溶接部24が設けられている。溶接部24は、保護板23から導電部材12まで延びている。溶接部24は、レーザ溶接により形成されている。 The two side surfaces 21a of the tab laminate 21 are provided with welded portions 24 in which the tabs 14b of the tab laminate 21 are welded to each other. The welded portion 24 extends from the protective plate 23 to the conductive member 12. The welded portion 24 is formed by laser welding.

タブ積層体22は、2つの側面22a(端面)、先端面22b及び上面22cを有している。先端面22b及び上面22cは、各側面22aを繋いでいる。タブ16bには、負極活物質層17が設けられていない。また、タブ積層体22を構成するタブ16bの枚数は、電極組立体3を構成する電極の枚数の約半分である。従って、組立体本体20の一側面の高さに合わせてタブ16bを積層してなるタブ積層体22の先端面22bは、タブ積層体22の先端に向かうに従ってタブ積層体22の厚みが小さくなるような傾斜面となっている。タブ積層体22は、導電部材13上に載置されている。タブ積層体22の上面22cには、保護板25が載置されている。従って、タブ積層体22は、導電部材13及び保護板25によってZ軸方向に挟まれている。 The tab laminate 22 has two side surfaces 22a (end surfaces), a front end surface 22b, and an upper surface 22c. The front end surface 22b and the upper surface 22c connect the side surfaces 22a. The tab 16b is not provided with the negative electrode active material layer 17. Further, the number of tabs 16b constituting the tab laminate 22 is about half the number of electrodes constituting the electrode assembly 3. Therefore, the tip surface 22b of the tab laminate 22 formed by laminating the tabs 16b according to the height of one side surface of the assembly main body 20 becomes thinner toward the tip of the tab laminate 22. It is an inclined surface like this. The tab laminate 22 is placed on the conductive member 13. A protective plate 25 is placed on the upper surface 22c of the tab laminate 22. Therefore, the tab laminate 22 is sandwiched in the Z-axis direction by the conductive member 13 and the protective plate 25.

導電部材13の厚みは、タブ16bの厚みよりも大きい。保護板25の厚みは、タブ16bの厚みよりも大きいが、導電部材13の厚みよりも小さい。導電部材13のY軸方向の長さは、タブ積層体22のY軸方向の長さよりも大きい。タブ積層体22の先端位置は、導電部材13の縁部に一致している。保護板25のY軸方向の長さは、タブ積層体22のY軸方向の長さと等しい。導電部材13及び保護板25の材料は、金属箔16の材料と同じである。 The thickness of the conductive member 13 is larger than the thickness of the tab 16b. The thickness of the protective plate 25 is larger than the thickness of the tab 16b, but smaller than the thickness of the conductive member 13. The length of the conductive member 13 in the Y-axis direction is larger than the length of the tab laminate 22 in the Y-axis direction. The tip position of the tab laminate 22 coincides with the edge of the conductive member 13. The length of the protective plate 25 in the Y-axis direction is equal to the length of the tab laminate 22 in the Y-axis direction. The materials of the conductive member 13 and the protective plate 25 are the same as those of the metal foil 16.

タブ積層体22の2つの側面22aには、タブ積層体22の各タブ16b同士を溶接した溶接部26が設けられている。溶接部26は、保護板25から導電部材13まで延びている。溶接部26は、レーザ溶接により形成されている。 The two side surfaces 22a of the tab laminate 22 are provided with welded portions 26 in which the tabs 16b of the tab laminate 22 are welded to each other. The welded portion 26 extends from the protective plate 25 to the conductive member 13. The welded portion 26 is formed by laser welding.

次に、図4〜図7を参照して、電極組立体3の製造方法について説明する。図4は、電極組立体の製造方法の一例を示す工程図である。図5〜図7は、図4に示される電極組立体の製造方法の一工程を示す図である。なお、図5〜図7では、複数の正極8のタブ14b同士を溶接する構成のみを示しているが、複数の負極9のタブ16b同士を溶接する構成についても同様である。 Next, a method of manufacturing the electrode assembly 3 will be described with reference to FIGS. 4 to 7. FIG. 4 is a process diagram showing an example of a method for manufacturing an electrode assembly. 5 to 7 are views showing one step of the method for manufacturing the electrode assembly shown in FIG. 4. Although FIGS. 5 to 7 show only the configuration in which the tabs 14b of the plurality of positive electrodes 8 are welded to each other, the same applies to the configuration in which the tabs 16b of the plurality of negative electrodes 9 are welded to each other.

図4に示されるように、製造方法Mは、工程S01〜S07を含む。この製造方法Mは、電極溶接装置30(図5〜図7参照)を用いて実施される。電極溶接装置30は、計測器31と、搬送装置32と、照射装置33と、コントローラ34と、を備えている(図5〜図7参照)。なお、図5〜図7では、電極溶接装置30の構成要素のうち、各工程において用いられる構成要素のみを図示している。コントローラ34は、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、及び入出力インターフェース等により構成されている。コントローラ34は、計測器31、搬送装置32、及び照射装置33を制御する。 As shown in FIG. 4, the manufacturing method M includes steps S01 to S07. This manufacturing method M is carried out using an electrode welding apparatus 30 (see FIGS. 5 to 7). The electrode welding device 30 includes a measuring instrument 31, a transport device 32, an irradiation device 33, and a controller 34 (see FIGS. 5 to 7). Note that, in FIGS. 5 to 7, only the components used in each step are shown among the components of the electrode welding apparatus 30. The controller 34 is composed of a CPU (Central Processing Unit), a RAM (Random Access Memory), a ROM (Read Only Memory), an input / output interface, and the like. The controller 34 controls the measuring instrument 31, the transport device 32, and the irradiation device 33.

まず、工程S01において、Z軸方向に積層された本体部14a,16aを有する組立体本体20と、Z軸方向に積層されたタブ14bを有するタブ積層体21と、Z軸方向に積層されたタブ16bを有するタブ積層体22と、を準備する。例えば、まず、導電部材12上にタブ14bを積層し、不図示の治具により、積層されたタブ14bを導電部材12とは反対側から導電部材12に向かって押圧する。これにより、Z軸方向に隣り合うタブ14b同士が接触し、タブ積層体21が形成される。同様に、導電部材13上にタブ16bを積層し、不図示の治具により、積層されたタブ16bを導電部材13とは反対側から導電部材13に向かって押圧する。これにより、Z軸方向に隣り合うタブ16b同士が接触し、タブ積層体22が形成される。 First, in step S01, the assembly main body 20 having the main bodies 14a and 16a laminated in the Z-axis direction, the tab laminate 21 having the tabs 14b laminated in the Z-axis direction, and the tab laminate 21 having the tabs 14b laminated in the Z-axis direction were laminated in the Z-axis direction. A tab laminate 22 having tabs 16b and the like are prepared. For example, first, the tabs 14b are laminated on the conductive member 12, and the laminated tabs 14b are pressed toward the conductive member 12 from the side opposite to the conductive member 12 by a jig (not shown). As a result, the tabs 14b adjacent to each other in the Z-axis direction come into contact with each other to form the tab laminate 21. Similarly, the tabs 16b are laminated on the conductive member 13, and the laminated tabs 16b are pressed toward the conductive member 13 from the side opposite to the conductive member 13 by a jig (not shown). As a result, the tabs 16b adjacent to each other in the Z-axis direction come into contact with each other to form the tab laminate 22.

続いて、工程S02において、端21d,21eの位置、及び端22d,22eの位置を計測する。端21d,21eは、タブ積層体21のY軸方向における両端である。端22d,22eは、タブ積層体22のY軸方向における両端である。図5に示されるように、計測器31を用いて、端21d,21eの位置及び端22d,22eの位置が計測される。計測器31としては、例えば、レーザ変位計が用いられる。この場合、計測器31は、Y軸方向に沿って計測対象の厚さを順に計測し、厚さの変化に基づいて、端21d,21e,22d,22eの位置を特定する。 Subsequently, in step S02, the positions of the ends 21d and 21e and the positions of the ends 22d and 22e are measured. The ends 21d and 21e are both ends of the tab laminate 21 in the Y-axis direction. The ends 22d and 22e are both ends of the tab laminate 22 in the Y-axis direction. As shown in FIG. 5, the measuring instrument 31 is used to measure the positions of the ends 21d and 21e and the positions of the ends 22d and 22e. As the measuring instrument 31, for example, a laser displacement meter is used. In this case, the measuring instrument 31 sequentially measures the thickness of the measurement target along the Y-axis direction, and specifies the positions of the ends 21d, 21e, 22d, and 22e based on the change in the thickness.

例えば、Y軸方向の原点が予め定められており、当該原点から各端21d,21e,22d,22eまでの距離が、各端21d,21e,22d,22eの位置(Y軸座標)として計測される。計測器31は、計測した計測値をコントローラ34に送信する。各21d,21e,22d,22eの位置は、計測器31によって直接計測されてもよく、計測器31の計測値に基づいてコントローラ34によって算出されてもよい。また、計測器31は、カメラでもよい。 For example, the origin in the Y-axis direction is predetermined, and the distance from the origin to each end 21d, 21e, 22d, 22e is measured as the position (Y-axis coordinate) of each end 21d, 21e, 22d, 22e. NS. The measuring instrument 31 transmits the measured measured value to the controller 34. The positions of the 21d, 21e, 22d, and 22e may be directly measured by the measuring instrument 31, or may be calculated by the controller 34 based on the measured values of the measuring instrument 31. Further, the measuring instrument 31 may be a camera.

続いて、工程S03において、タブ積層体21,22のタブ幅を算出する。タブ幅は、タブ積層体のY軸方向に沿った長さである。図5に示されるように、コントローラ34は、端21dの位置Pp1及び端21eの位置Pp2に基づいてタブ幅Wpを算出する。タブ幅Wpは、タブ積層体21のY軸方向に沿った長さである。具体的には、コントローラ34は、位置Pp1と位置Pp2との差分を計算し、その計算結果をタブ幅Wpとする。 Subsequently, in step S03, the tab width of the tab laminates 21 and 22 is calculated. The tab width is a length along the Y-axis direction of the tab laminate. As shown in FIG. 5, the controller 34 calculates the tab width Wp based on the position Pp1 at the end 21d and the position Pp2 at the end 21e. The tab width Wp is a length along the Y-axis direction of the tab laminate 21. Specifically, the controller 34 calculates the difference between the position Pp1 and the position Pp2, and sets the calculation result as the tab width Wp.

続いて、工程S04において、タブ幅に基づいてタブ積層体21,22の積層状態を確認する。例えば、Y軸方向における積層ずれ量に基づいて、積層状態を確認してもよい。この場合、まず、コントローラ34は、タブ幅Wp及び基準タブ幅から積層ずれ量を算出する。基準タブ幅とは、設計値通りの幅(Y軸方向に沿った長さ)を有する複数のタブ14bが、Y軸方向にずれることなく、Z軸方向に積層されたタブ積層体21のタブ幅であって、上記設計値と同じ値である。具体的には、コントローラ34は、タブ幅Wpから基準タブ幅を減算し、その減算結果を積層ずれ量とする。 Subsequently, in step S04, the laminated state of the tab laminated bodies 21 and 22 is confirmed based on the tab width. For example, the stacking state may be confirmed based on the amount of stacking deviation in the Y-axis direction. In this case, first, the controller 34 calculates the stacking deviation amount from the tab width Wp and the reference tab width. The reference tab width is a tab of a tab laminate 21 in which a plurality of tabs 14b having a width (length along the Y-axis direction) according to a design value are laminated in the Z-axis direction without shifting in the Y-axis direction. The width is the same as the above design value. Specifically, the controller 34 subtracts the reference tab width from the tab width Wp, and uses the subtraction result as the stacking deviation amount.

そして、コントローラ34は、積層ずれ量と所定値とを比較する。所定値は、溶接不良が生じない積層ずれ量の最大値である。コントローラ34は、積層ずれ量が所定値よりも大きいと判定した場合、タブ積層体の積層状態が異常であると判定し、そのタブ積層体を含む電極組立体3が異常であることを示す情報を出力する。コントローラ34は、例えば、不図示のディスプレイに当該情報を出力することで、電極組立体3の異常を表示してもよい。タブ積層体の積層状態が異常であると判定された場合、以降の工程S05〜S07は実施されない。一方、コントローラ34は、積層ずれ量が所定値以下であると判定した場合、タブ積層体の積層状態が正常であると判定し、次の工程S05を実施する。 Then, the controller 34 compares the stacking deviation amount with the predetermined value. The predetermined value is the maximum value of the amount of stacking deviation that does not cause welding defects. When the controller 34 determines that the stacking deviation amount is larger than a predetermined value, it determines that the laminated state of the tab laminated body is abnormal, and information indicating that the electrode assembly 3 including the tab laminated body is abnormal. Is output. The controller 34 may display the abnormality of the electrode assembly 3 by outputting the information to, for example, a display (not shown). If it is determined that the laminated state of the tab laminated body is abnormal, the subsequent steps S05 to S07 are not carried out. On the other hand, when the controller 34 determines that the stacking deviation amount is equal to or less than a predetermined value, it determines that the stacking state of the tab laminate is normal, and performs the next step S05.

なお、コントローラ34は、基準タブ幅に上記所定値を加えた許容タブ幅とタブ積層体21,22のタブ幅とを比較することによって、タブ積層体21,22の積層状態を確認してもよい。この場合、コントローラ34は、タブ積層体21,22のタブ幅が許容タブ幅よりも大きい場合には、タブ積層体の積層状態が異常であると判定し、タブ積層体21,22のタブ幅が許容タブ幅以下である場合には、タブ積層体の積層状態が正常であると判定する。 Even if the controller 34 confirms the laminated state of the tab laminated bodies 21 and 22 by comparing the allowable tab width obtained by adding the above predetermined value to the reference tab width with the tab width of the tab laminated bodies 21 and 22. good. In this case, when the tab width of the tab laminates 21 and 22 is larger than the allowable tab width, the controller 34 determines that the laminated state of the tab laminates is abnormal, and determines that the tab widths of the tab laminates 21 and 22 are abnormal. When is less than or equal to the allowable tab width, it is determined that the laminated state of the tab laminated body is normal.

また、コントローラ34は、後述する基準中心位置Crから位置Pp1及び位置Pp2までの距離を算出し、算出した距離から基準タブ幅の半分の値を減算することによって、端21d,21eのずれ量をそれぞれ算出してもよい。そして、コントローラ34は、これらのずれ量の合計値と上記所定値とを比較することによって、タブ積層体21,22の積層状態を確認してもよい。この場合、コントローラ34は、合計値が所定値よりも大きいと判定した場合、タブ積層体の積層状態が異常であると判定し、合計値が所定値以下である場合には、タブ積層体の積層状態が正常であると判定する。 Further, the controller 34 calculates the distances from the reference center position Cr to the position Pp1 and the position Pp2, which will be described later, and subtracts half the value of the reference tab width from the calculated distances to reduce the amount of deviation of the ends 21d and 21e. Each may be calculated. Then, the controller 34 may confirm the laminated state of the tab laminated bodies 21 and 22 by comparing the total value of these deviation amounts with the predetermined value. In this case, when the controller 34 determines that the total value is larger than the predetermined value, it determines that the laminated state of the tab laminate is abnormal, and when the total value is equal to or less than the predetermined value, the tab laminate It is determined that the laminated state is normal.

続いて、工程S05において、タブ積層体21,22のY軸方向における中心位置を算出する。図5に示されるように、コントローラ34は、端21dの位置Pp1及び端21eの位置Pp2に基づいて、タブ積層体21のY軸方向における中心位置Cpを算出する。具体的には、コントローラ34は、位置Pp1と位置Pp2とを加算し、その加算結果の半分の値を中心位置Cpとする。 Subsequently, in step S05, the center position of the tab laminates 21 and 22 in the Y-axis direction is calculated. As shown in FIG. 5, the controller 34 calculates the center position Cp of the tab stack 21 in the Y-axis direction based on the position Pp1 of the end 21d and the position Pp2 of the end 21e. Specifically, the controller 34 adds the position Pp1 and the position Pp2, and sets half the value of the addition result as the center position Cp.

続いて、工程S06において、タブ積層体21,22上にそれぞれ保護板23,25を載置する。具体的には、図6に示されるように、コントローラ34が搬送装置32を制御し、搬送装置32によって保護板23が搬送される。搬送装置32は、吸着パッドを備え、吸着により保護板23を保持した状態で保護板23を搬送する。そして、搬送装置32は、タブ積層体21の中心位置Cpに保護板23のY軸方向における中心位置Cbを合わせるように、タブ積層体21(上面21c)上に保護板23を載置する。 Subsequently, in step S06, the protective plates 23 and 25 are placed on the tab laminates 21 and 22, respectively. Specifically, as shown in FIG. 6, the controller 34 controls the transport device 32, and the transport device 32 transports the protective plate 23. The transport device 32 is provided with a suction pad, and transports the protective plate 23 while holding the protective plate 23 by suction. Then, the transport device 32 places the protective plate 23 on the tab laminated body 21 (upper surface 21c) so that the central position Cb of the protective plate 23 in the Y-axis direction is aligned with the central position Cp of the tab laminated body 21.

続いて、工程S07において、溶接部24,26を形成する。具体的には、図7に示されるように、照射装置33が中心位置Cpに応じて定められる照射位置Pb1,Pb2に溶接用のエネルギービームBを照射するように、コントローラ34が照射装置33を制御する。照射装置33は、例えばレンズ及びガルバノミラーを含むスキャナヘッドである。スキャナヘッドにはファイバを介してビーム発生装置が接続される。照射装置33は、例えばプリズム等の屈折式の光学系から構成されてもよい。エネルギービームBは、溶接を行うことができる高エネルギービームである。エネルギービームBは、例えばレーザビーム又は電子ビームである。エネルギービームBの照射は、不活性ガスの雰囲気中で行われる。 Subsequently, in step S07, the welded portions 24 and 26 are formed. Specifically, as shown in FIG. 7, the controller 34 causes the irradiation device 33 to irradiate the irradiation energy beams B for welding at the irradiation positions Pb1 and Pb2 determined according to the center position Cp. Control. The irradiation device 33 is a scanner head including, for example, a lens and a galvanometer mirror. A beam generator is connected to the scanner head via a fiber. The irradiation device 33 may be composed of a refraction type optical system such as a prism. The energy beam B is a high energy beam capable of performing welding. The energy beam B is, for example, a laser beam or an electron beam. The irradiation of the energy beam B is performed in an atmosphere of an inert gas.

ここで、照射位置Pb1,Pb2の設定方法について説明する。照射位置Pb1,Pb2は、Y軸方向におけるエネルギービームBの照射位置(照射スポットの位置)である。基準中心位置Crと、基準照射位置Pbr1,Pbr2と、が予め定められている。基準中心位置Crは、設計上の基準となるタブ積層体21の中心位置である。つまり、基準中心位置Crは、設計通りの位置に、積層ずれを生じることなくタブ積層体21が形成された場合のタブ積層体21の中心位置である。基準照射位置Pbr1,Pbr2は、基準中心位置Crに対するエネルギービームBのY軸方向における照射位置であり、設計上の基準となるエネルギービームBの照射位置である。つまり、基準照射位置Pbr1,Pbr2は、設計通りの位置に、積層ずれを生じることなくタブ積層体21が形成された場合のエネルギービームBの照射位置である。コントローラ34は、基準中心位置Crと中心位置Cpとの距離Dを算出し、距離Dに応じて基準照射位置Pbr1,Pbr2をずらすことによって照射位置Pb1,Pb2を設定する。より具体的には、コントローラ34は、基準中心位置Crに対して中心位置Cpがずれている方向に、基準照射位置Pbr1,Pbr2から距離Dだけずらした位置を、照射位置Pb1,Pb2に設定する。 Here, a method of setting the irradiation positions Pb1 and Pb2 will be described. The irradiation positions Pb1 and Pb2 are irradiation positions (positions of irradiation spots) of the energy beam B in the Y-axis direction. The reference center position Cr and the reference irradiation positions Pbr1 and Pbr2 are predetermined. The reference center position Cr is the center position of the tab laminate 21 which is a design reference. That is, the reference center position Cr is the center position of the tab laminated body 21 when the tab laminated body 21 is formed at the position as designed without causing a stacking deviation. The reference irradiation positions Pbr1 and Pbr2 are irradiation positions of the energy beam B in the Y-axis direction with respect to the reference center position Cr, and are irradiation positions of the energy beam B which is a design reference. That is, the reference irradiation positions Pbr1 and Pbr2 are the irradiation positions of the energy beam B when the tab laminate 21 is formed at the design position without causing the stacking deviation. The controller 34 calculates the distance D between the reference center position Cr and the center position Cp, and sets the irradiation positions Pb1 and Pb2 by shifting the reference irradiation positions Pbr1 and Pbr2 according to the distance D. More specifically, the controller 34 sets the irradiation positions Pb1 and Pb2 at positions shifted by the distance D from the reference irradiation positions Pbr1 and Pbr2 in the direction in which the center position Cp is deviated from the reference center position Cr. ..

エネルギービームBは、タブ積層体21の側面21aにおいて、X軸方向に沿って走査される。エネルギービームBをZ軸方向に変位させながらX軸方向に沿って走査してもよい。例えば、エネルギービームBをZ軸方向に往復変位(ウォブリング)させながらX軸方向に沿って走査する。エネルギービームBの照射スポットのZ軸方向における変位量は、タブ積層体21の厚みよりも大きい。エネルギービームBの照射位置Pb1,Pb2は、Z軸方向においてタブ積層体21の側面21aの中心に位置する。エネルギービームBは、例えば、タブ積層体21の側面21aにおいてX軸方向に沿って中心点を移動させ、当該中心点を中心にXZ平面においてエネルギービームBの照射スポットを回転させながら走査される。回転の直径がタブ積層体21の厚みよりも大きいと、タブ積層体21の側面21a、導電部材12、及び保護板23が全体的に溶接される。つまり、タブ積層体21の側面21a、導電部材12及び保護板23に亘って溶接部24が形成される。 The energy beam B is scanned along the X-axis direction on the side surface 21a of the tab stack 21. The energy beam B may be scanned along the X-axis direction while being displaced in the Z-axis direction. For example, the energy beam B is reciprocally displaced (wobbling) in the Z-axis direction and scanned along the X-axis direction. The amount of displacement of the irradiation spot of the energy beam B in the Z-axis direction is larger than the thickness of the tab laminate 21. The irradiation positions Pb1 and Pb2 of the energy beam B are located at the center of the side surface 21a of the tab laminate 21 in the Z-axis direction. For example, the energy beam B is scanned while moving the center point along the X-axis direction on the side surface 21a of the tab laminate 21 and rotating the irradiation spot of the energy beam B in the XZ plane around the center point. When the diameter of rotation is larger than the thickness of the tab laminate 21, the side surface 21a of the tab laminate 21, the conductive member 12, and the protective plate 23 are welded as a whole. That is, the welded portion 24 is formed over the side surface 21a of the tab laminate 21, the conductive member 12, and the protective plate 23.

これにより、保護板23が載置されているタブ積層体21のY軸方向における側面21aに溶接部24が形成される。なお、溶接部24を形成する際に、タブ積層体21は、不図示の治具により保護板23を介して導電部材12に向かって押圧されてもよい。同様に、溶接部26を形成する際に、タブ積層体22は、不図示の治具により保護板25を介して導電部材13に向かって押圧されてもよい。 As a result, the welded portion 24 is formed on the side surface 21a of the tab laminate 21 on which the protective plate 23 is placed in the Y-axis direction. When forming the welded portion 24, the tab laminate 21 may be pressed toward the conductive member 12 via the protective plate 23 by a jig (not shown). Similarly, when forming the welded portion 26, the tab laminate 22 may be pressed toward the conductive member 13 via the protective plate 25 by a jig (not shown).

上記工程を経ることによって、電極組立体3が製造される。その後、電極組立体3を本体部2aに収容し、タブ積層体21,22を折り曲げて、導電部材12と正極端子4とを接続するとともに、導電部材13と負極端子5とを接続する。そして、本体部2aの開口を蓋部2bで塞ぐことにより、蓄電装置1が製造される。 By going through the above steps, the electrode assembly 3 is manufactured. After that, the electrode assembly 3 is housed in the main body 2a, and the tab laminates 21 and 22 are bent to connect the conductive member 12 and the positive electrode terminal 4, and also connect the conductive member 13 and the negative electrode terminal 5. Then, the power storage device 1 is manufactured by closing the opening of the main body 2a with the lid 2b.

次に、図8の(a)、(b)を参照して、電極組立体3の製造方法Mの作用効果について説明する。図8の(a)は比較例の電極組立体の製造方法における照射位置を説明するための図、図8の(b)は図4に示される電極組立体の製造方法における照射位置を説明するための図である。なお、図8の(a)、(b)では、複数の正極8のタブ14b同士を溶接する構成のみを示しているが、複数の負極9のタブ16b同士を溶接する構成についても同様である。 Next, the action and effect of the manufacturing method M of the electrode assembly 3 will be described with reference to FIGS. 8A and 8B. FIG. 8 (a) is a diagram for explaining the irradiation position in the method for manufacturing the electrode assembly of the comparative example, and FIG. 8 (b) is a diagram for explaining the irradiation position in the method for manufacturing the electrode assembly shown in FIG. It is a figure for. Note that, in FIGS. 8A and 8B, only the configuration in which the tabs 14b of the plurality of positive electrodes 8 are welded to each other is shown, but the same applies to the configuration in which the tabs 16b of the plurality of negative electrodes 9 are welded to each other. ..

図8の(a)に示される比較例の電極組立体の製造方法では、基準中心位置Crに保護板23の中心位置Cbを合わせるように、タブ積層体21上に保護板23が載置される。そして、基準照射位置Pbr1,Pbr2にエネルギービームBが照射される。この場合、基準照射位置Pbr1に対して、タブ14bの端縁が内側に引っ込んでおり、基準照射位置Pbr2に対して、タブ14bの端縁が外側に飛び出している。このような状態でエネルギービームBを照射すると、溶接不良となるおそれがある。 In the manufacturing method of the electrode assembly of the comparative example shown in FIG. 8A, the protective plate 23 is placed on the tab laminate 21 so that the center position Cb of the protective plate 23 is aligned with the reference center position Cr. NS. Then, the energy beam B is irradiated to the reference irradiation positions Pbr1 and Pbr2. In this case, the edge of the tab 14b is recessed inward with respect to the reference irradiation position Pbr1, and the edge of the tab 14b protrudes outward with respect to the reference irradiation position Pbr2. If the energy beam B is irradiated in such a state, welding may be defective.

一方、図8の(b)に示されるように、電極組立体3の製造方法Mでは、タブ積層体21の中心位置Cpに応じて、エネルギービームBの照射位置Pb1,Pb2が定められる。タブ積層体21の中心位置Cpは、タブ積層体21の端21d,21eの位置Pp1,Pp2の中間であるので、タブ積層体21に含まれるタブ14bのうち、Y軸方向の一方に最もずれているタブ14bの端縁と、Y軸方向の他方に最もずれているタブ14bの端縁との中間位置でもある。このため、タブ積層体21の中心位置Cpを基準として照射位置Pb1,Pb2が設定されることにより、照射位置Pb1,Pb2からのタブ14bの端縁のずれ量を低減することができる。 On the other hand, as shown in FIG. 8B, in the manufacturing method M of the electrode assembly 3, the irradiation positions Pb1 and Pb2 of the energy beam B are determined according to the center position Cp of the tab laminate 21. Since the center position Cp of the tab laminate 21 is between the positions Pp1 and Pp2 of the ends 21d and 21e of the tab laminate 21, the tab 14b included in the tab laminate 21 is most displaced in the Y-axis direction. It is also an intermediate position between the edge of the tab 14b and the edge of the tab 14b that is most displaced to the other in the Y-axis direction. Therefore, by setting the irradiation positions Pb1 and Pb2 with reference to the center position Cp of the tab laminate 21, the amount of deviation of the edge of the tab 14b from the irradiation positions Pb1 and Pb2 can be reduced.

具体的には、タブ積層体21の中心位置Cpが基準中心位置Crに対してずれている距離Dだけ、基準照射位置Pbr1,Pbr2からずらした位置に照射位置Pb1,Pb2が設定される。これにより、照射位置Pb1,Pb2からのタブ14bの端縁の最大ずれ量を、タブ積層体21の端21d,21eにおいて均等化することができる。従って、照射位置Pb1,Pb2からのタブ14bの端縁のずれ量を低減することができ、タブ積層体21の溶接精度を向上させることが可能となる。 Specifically, the irradiation positions Pb1 and Pb2 are set at positions deviated from the reference irradiation positions Pbr1 and Pbr2 by the distance D in which the center position Cp of the tab laminate 21 is deviated from the reference center position Cr. As a result, the maximum amount of deviation of the edge of the tab 14b from the irradiation positions Pb1 and Pb2 can be equalized at the ends 21d and 21e of the tab laminate 21. Therefore, the amount of deviation of the edge of the tab 14b from the irradiation positions Pb1 and Pb2 can be reduced, and the welding accuracy of the tab laminate 21 can be improved.

また、タブ積層体21の中心位置Cpに保護板23の中心位置Cbを合わせるように、タブ積層体21上に保護板23が載置される。このため、保護板23が照射位置Pb1,Pb2に重ならないように配置されるので、エネルギービームBが保護板23の上面に照射されることを抑制できる。また、保護板23をタブ積層体21上に載置した上で、エネルギービームBが照射されるので、エネルギービームBの熱によりタブ積層体21のタブ14bが剥がれることを抑制することができる。 Further, the protective plate 23 is placed on the tab laminated body 21 so that the central position Cb of the protective plate 23 is aligned with the central position Cp of the tab laminated body 21. Therefore, since the protective plate 23 is arranged so as not to overlap the irradiation positions Pb1 and Pb2, it is possible to prevent the energy beam B from being irradiated on the upper surface of the protective plate 23. Further, since the energy beam B is irradiated after the protective plate 23 is placed on the tab laminated body 21, it is possible to prevent the tab 14b of the tab laminated body 21 from being peeled off by the heat of the energy beam B.

タブ積層体21のタブ幅Wpが大きいことは、タブ積層体21に含まれる複数のタブ14b間のY軸方向における位置ずれ(積層ずれ)が大きいことを意味する。タブ積層体21の積層ずれが大きい場合には、タブ積層体21の中心位置Cpを基準として照射位置Pb1,Pb2を設定したとしても、照射位置Pb1,Pb2からのタブ14bの端縁のずれ量を十分に小さくすることができないことがある。このような場合に、照射位置Pb1,Pb2にエネルギービームBを照射すると、溶接不良を生じるおそれがある。このため、タブ積層体21の積層状態が正常であると判定されたタブ積層体21の側面21aに溶接部24を形成することで、溶接不良の発生を低減することが可能となる。 When the tab width Wp of the tab laminate 21 is large, it means that the positional deviation (stacking deviation) between the plurality of tabs 14b included in the tab laminate 21 in the Y-axis direction is large. When the stacking deviation of the tab laminate 21 is large, even if the irradiation positions Pb1 and Pb2 are set with reference to the center position Cp of the tab laminate 21, the amount of deviation of the edge of the tab 14b from the irradiation positions Pb1 and Pb2 May not be small enough. In such a case, if the energy beam B is irradiated to the irradiation positions Pb1 and Pb2, welding failure may occur. Therefore, by forming the welded portion 24 on the side surface 21a of the tab laminated body 21 determined that the laminated state of the tab laminated body 21 is normal, it is possible to reduce the occurrence of welding defects.

なお、電極組立体3の製造方法Mによれば、タブ積層体22についても、タブ積層体21と同様の効果が奏される。 According to the manufacturing method M of the electrode assembly 3, the tab laminated body 22 has the same effect as the tab laminated body 21.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。 Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment.

例えば、電極組立体3の製造方法Mにおいて、工程S03,S04は省略されてもよい。つまり、タブ積層体21,22の積層状態によらずに工程S05〜S07が行われてもよい。 For example, in the manufacturing method M of the electrode assembly 3, steps S03 and S04 may be omitted. That is, steps S05 to S07 may be performed regardless of the laminated state of the tab laminated bodies 21 and 22.

また、電極組立体3の製造方法Mにおいて、工程S06は省略されてもよい。この場合、タブ積層体21に保護板23は設けられないので、工程S07において、溶接部24はタブ積層体21の側面21a及び導電部材12に亘って形成される。同様に、タブ積層体22に保護板25は設けられないので、工程S07において、溶接部26はタブ積層体22の側面22a及び導電部材13に亘って形成される。 Further, in the manufacturing method M of the electrode assembly 3, step S06 may be omitted. In this case, since the protective plate 23 is not provided on the tab laminate 21, the welded portion 24 is formed over the side surface 21a of the tab laminate 21 and the conductive member 12 in step S07. Similarly, since the protective plate 25 is not provided on the tab laminate 22, the welded portion 26 is formed over the side surface 22a of the tab laminate 22 and the conductive member 13 in step S07.

また、工程S07において、溶接部24は、2つの側面21aのうちの少なくともいずれかの側面21aに形成されればよい。同様に、溶接部26は、2つの側面22aのうちの少なくともいずれかの側面22aに形成されればよい。 Further, in step S07, the welded portion 24 may be formed on at least one of the two side surfaces 21a. Similarly, the welded portion 26 may be formed on at least one of the two side surfaces 22a.

さらに、上記実施形態では、蓄電装置1はリチウムイオン二次電池であるが、製造方法Mは、例えばニッケル水素電池等の他の二次電池、電気二重層キャパシタ又はリチウムイオンキャパシタ等の蓄電装置における電極組立体の製造にも適用可能である。 Further, in the above embodiment, the power storage device 1 is a lithium ion secondary battery, but the manufacturing method M is used in another secondary battery such as a nickel hydrogen battery, an electric double layer capacitor, or a power storage device such as a lithium ion capacitor. It can also be applied to the manufacture of electrode assemblies.

1…蓄電装置、3…電極組立体、8…正極、9…負極、13…導電部材、14b…タブ、16b…タブ、21…タブ積層体、21a…側面(端面)、21d,21e…端(両端)、22…タブ積層体、22a…側面(端面)、22d,22e…端(両端)、23…保護板、24…溶接部、25…保護板、26…溶接部、B…エネルギービーム、Cb…中心位置、Cp…中心位置、Cr…基準中心位置、D…距離、M…製造方法、Pb1,Pb2…照射位置、Pbr1,Pbr2…基準照射位置、Pp1,Pp2…位置、Wp…タブ幅。 1 ... power storage device, 3 ... electrode assembly, 8 ... positive electrode, 9 ... negative electrode, 13 ... conductive member, 14b ... tab, 16b ... tab, 21 ... tab laminate, 21a ... side surface (end face), 21d, 21e ... end (Both ends), 22 ... Tab laminate, 22a ... Side surface (end face), 22d, 22e ... End (both ends), 23 ... Protective plate, 24 ... Welded part, 25 ... Protective plate, 26 ... Welded part, B ... Energy beam , Cb ... center position, Cp ... center position, Cr ... reference center position, D ... distance, M ... manufacturing method, Pb1, Pb2 ... irradiation position, Pbr1, Pbr2 ... reference irradiation position, Pp1, Pp2 ... position, Wp ... tab width.

Claims (3)

それぞれがタブを含む複数の電極を有する電極組立体の製造方法であって、
前記複数の電極の前記タブが第1方向に積層されたタブ積層体を準備する工程と、
前記第1方向と交差する第2方向における前記タブ積層体の両端の位置を計測する工程と、
前記両端の位置に基づいて、前記タブ積層体の前記第2方向における中心位置を算出する工程と、
前記中心位置に応じて定められる前記第2方向における照射位置に溶接用のエネルギービームを照射することによって、前記タブ積層体の前記第2方向における端面に溶接部を形成する工程と、
を備え
前記タブ積層体の前記第2方向における設計上の中心位置である基準中心位置と、前記エネルギービームの前記第2方向における設計上の照射位置である基準照射位置と、が予め定められており、
前記照射位置は、前記基準中心位置と前記タブ積層体の前記中心位置との間の距離に応じて前記基準照射位置をずらした位置に設定される、電極組立体の製造方法。
A method of manufacturing an electrode assembly, each having a plurality of electrodes including tabs.
A step of preparing a tab laminate in which the tabs of the plurality of electrodes are laminated in the first direction, and
A step of measuring the positions of both ends of the tab laminate in the second direction intersecting the first direction, and
A step of calculating the center position of the tab laminate in the second direction based on the positions of both ends, and
A step of forming a welded portion on the end face of the tab laminate in the second direction by irradiating the irradiation position in the second direction determined according to the center position with an energy beam for welding.
Equipped with a,
The reference center position, which is the design center position in the second direction of the tab laminate, and the reference irradiation position, which is the design irradiation position of the energy beam in the second direction, are predetermined.
The irradiation position, the reference center position and the Ru is set to a position shifted the reference irradiation position according to the distance between the center position of the tab laminate, the manufacturing method of the electrode assembly.
前記タブ積層体の前記中心位置に保護板の前記第2方向における中心位置を合わせるように、前記タブ積層体上に前記保護板を載置する工程をさらに備え、
前記形成する工程では、前記保護板及び前記端面に亘って前記溶接部を形成する、請求項に記載の電極組立体の製造方法。
A step of placing the protective plate on the tab laminate is further provided so that the center position of the protective plate in the second direction is aligned with the center position of the tab laminate.
The method for manufacturing an electrode assembly according to claim 1 , wherein in the forming step, the welded portion is formed over the protective plate and the end face.
前記両端の位置に基づいて前記タブ積層体の前記第2方向に沿った長さを算出する工程と、
前記長さに基づいて前記タブ積層体の積層状態を確認する工程と、
をさらに備え、
前記形成する工程では、前記積層状態が正常であると判定された前記タブ積層体の前記端面に前記溶接部を形成する、請求項1又は請求項2に記載の電極組立体の製造方法。
A step of calculating the length of the tab laminate along the second direction based on the positions of both ends, and
A step of confirming the laminated state of the tab laminated body based on the length, and
With more
The method for manufacturing an electrode assembly according to claim 1 or 2 , wherein in the forming step, the welded portion is formed on the end face of the tab laminated body determined to be in a normal laminated state.
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