JP6696866B2 - 光透過性導電フィルムの製造方法及び光透過性導電フィルム製造用積層体 - Google Patents

Description

本発明は、光透過性を有し、かつ導電性を有する光透過性導電フィルムの製造方法に関する。また、本発明は、光透過性を有し、かつ導電性を有する光透過性導電フィルムの製造に用いられる光透過性導電フィルム製造用積層体に関する。

近年、スマートフォン、携帯電話、ノートパソコン、タブレットＰＣ、複写機又はカーナビゲーションなどの電子機器において、タッチパネル式の液晶表示装置が、広く用いられている。このような液晶表示装置では、基材上に透明導電層が積層された光透過性導電フィルムが用いられている。上記透明導電層は、通常、光透過性導電フィルム全体を熱処理することにより、結晶性を高めて用いられる。また、基材フィルムの上記透明導電層とは反対側の面には、保護フィルムが設けられることがある。保護フィルムを設けることにより、透明導電層の製造工程において、上記基材フィルムの透明導電層とは反対側の面が汚染されたり損傷したりすることが防止されている。

下記の特許文献１には、基材フィルムの透明導電層とは反対側の面に保護フィルムが貼り合わされた透明導電フィルムが開示されている。

特開２０１３−２２６６７６号公報

液晶表示装置に用いられる電極は、導電層をパターニングすることにより形成されているため、導電層のある部分とない部分とで、外光による反射強度が異なる。そのため、導電層のパターンが視認されるという問題（パターン見えの問題）がある。

特許文献１では、保護フィルムを貼り合わせてなる透明導電フィルムが記載されているものの、該透明導電フィルムの熱処理の条件については、具体的に記載されていない。特許文献１の透明導電フィルムを、液晶表示装置に用いた場合、導電層がパターン化されたときにパターンが視認される場合がある。

本発明の目的は、導電層がパターン化されたときにパターンが視認され難い光透過性導電フィルムの製造方法を提供することにある。また、本発明の目的は、導電層がパターン化されたときにパターンが視認され難い光透過性導電フィルムを得ることができる光透過性導電フィルム製造用積層体を提供することにある。

本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法は、光透過性を有し、かつ導電性を有するフィルムの製造方法であって、第１の表面及び該第１の表面と対向している第２の表面を有する基材と、前記基材の第１の表面上に積層されており、かつ光透過性を有する導電層と、前記基材の第２の表面上に積層されている保護フィルムとを備える積層体を用いて、前記保護フィルムが積層された状態で、前記積層体を熱処理する工程を備え、前記基材の第２の表面の前記熱処理後における算術平均高さＳａを、前記熱処理前における算術平均高さＳａより大きくし、かつ前記基材の第２の表面の前記熱処理後における算術平均高さＳａを、７．０ｎｍ以上にする。

本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法のある特定の局面では、前記基材の第２の表面の前記熱処理前における算術平均高さＳａを、７．０ｎｍ未満にする。

本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法のある特定の局面では、前記基材の第２の表面の前記熱処理後における算術平均高さＳａを、３０ｎｍ以下にする。

本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法のある特定の局面では、前記積層体から前記保護フィルムを剥離する工程がさらに備えられる。

本発明の広い局面によれば、第１の表面及び該第１の表面と対向している第２の表面を有する基材と、前記基材の第１の表面上に積層されており、かつ光透過性を有する導電層と、前記基材の第２の表面上に積層されている保護フィルムとを備える光透過性導電フィルム製造用積層体であって、かつ、前記保護フィルムが積層された状態で、前記積層体を熱処理する工程に供される光透過性導電フィルム製造用積層体であって、前記基材の第２の表面の算術平均高さＳａが７．０ｎｍ未満であり、前記積層体は、前記積層体を１５０℃で６０分間熱処理した後に前記基材の第２の表面の算術平均高さＳａが７．０ｎｍ以上になる積層体である、光透過性導電フィルム製造用積層体が提供される。

本発明に係る光透過性導電フィルム製造用積層体のある特定の局面では、前記積層体は、前記積層体を１５０℃で６０分間熱処理した後に前記基材の第２の表面の算術平均高さＳａが３０ｎｍ以下になる積層体である。

本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法は、基材と、上記基材の第１の表面上に積層されており、かつ光透過性を有する導電層と、上記基材の第２の表面上に積層されている保護フィルムとを備える積層体を用いて、上記保護フィルムが積層された状態で、上記積層体を熱処理する工程を備える。

また、本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法では、基材の第２の表面の熱処理後における算術平均高さＳａを、熱処理前における算術平均高さＳａより大きくし、かつ基材の第２の表面の熱処理後における算術平均高さＳａを、７．０ｎｍ以上にするので、導電層がパターン化されたときにパターンが視認され難い、光透過性導電フィルムを製造することができる。

本発明に係る光透過性導電フィルム製造用積層体は、基材と、上記基材の第１の表面上に積層されており、かつ光透過性を有する導電層と、上記基材の第２の表面上に積層されている保護フィルムとを備える。本発明に係る光透過性導電フィルム製造用積層体は、保護フィルムが積層された状態で、積層体を熱処理する工程に供される積層体である。

本発明に係る光透過性導電フィルム製造用積層体では、上記基材の第２の表面の算術平均高さＳａが７．０ｎｍ未満であり、上記積層体は、上記積層体を１５０℃で６０分間熱処理した後に上記基材の第２の表面の算術平均高さＳａが７．０ｎｍ以上になる積層体であるので、導電層がパターン化されたときにパターンが視認され難い、光透過性導電フィルムを製造することができる。

図１は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムの製造方法で用いられる積層体を示す模式的断面図である。 図２は、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムの製造方法で用いられる積層体の変形例を示す模式的断面図である。

以下、本発明の詳細を説明する。

本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法は、光透過性を有し、かつ導電性を有するフィルムの製造方法である。

本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法では、基材と、光透過性を有する導電層と、保護フィルムとを備える積層体が用いられる。上記基材は、第１の表面と、該第１の表面と対向している第２の表面とを有する。上記導電層は、上記基材の第１の表面上に積層されている。上記保護フィルムは、上記基材の第２の表面上に積層されている。

本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法は、上記保護フィルムが積層された状態で、上記積層体を熱処理する工程を備える。

本発明に係る光透過性導電フィルムの製造方法では、上記基材の第２の表面の熱処理後における算術平均高さＳａを、熱処理前における算術平均高さＳａより大きくし、かつ基材の第２の表面の熱処理後における算術平均高さＳａを、７．０ｎｍ以上にする。

本発明の光透過性導電フィルムの製造方法では、上述の構成を備えているため、導電層がパターン化されたときにパターンが視認され難い、光透過性導電フィルムを製造することができる。

本発明に係る光透過性導電フィルム製造用積層体（以下、積層体と記載することがある）は、基材と、光透過性を有する導電層と、保護フィルムとを備える。上記基材は、第１の表面と、該第１の表面と対向している第２の表面とを有する。上記導電層は、上記基材の第１の表面上に積層されている。上記保護フィルムは、上記基材の第２の表面上に積層されている。

本発明に係る積層体は、上記保護フィルムが積層された状態で、上記積層体を熱処理する工程に供される。本発明に係る積層体は、この特定の用途に用いられる積層体である。

本発明に係る積層体では、上記基材の第２の表面の算術平均高さＳａが７．０ｎｍ未満である。この算術平均高さＳａは、光透過性導電フィルムの製造時の積層体が熱処理される前での値である。

本発明に係る積層体は、該積層体を１５０℃で６０分間熱処理した後に上記基材の第２の表面の算術平均高さＳａが７．０ｎｍ以下になる積層体である。

本発明の積層体では、上述の構成を備えているため、導電層がパターン化されたときにパターンが視認され難い、光透過性導電フィルムを製造することができる。

本発明の製造方法により得られた光透過性導電フィルム及び本発明の積層体を用いた光透過性導電フィルムは、導電層がパターン化されたときにパターンが視認され難いので、パターン見えの問題が生じ難い。従って、本発明の製造方法により得られた光透過性導電フィルムは、信頼性に優れている。

また、本発明の製造方法により得られた光透過性導電フィルム及び本発明の積層体を用いた光透過性導電フィルムは、導電層がパターン化されたときにパターンが視認され難いので、液晶表示装置に用いた場合、表示光の視認性を高めることができる。よって、得られる光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができる。

特に、タッチパネルにおいては、導電層のパターンが視認されると、表示品質及び使用性に大きな悪影響が生じる。導電層のパターンが視認され難いため、本発明の製造方法により得られた光透過性導電フィルム及び本発明の積層体を用いた光透過性導電フィルムは、液晶表示装置に好適に用いることができ、タッチパネルにより好適に用いることができる。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態及び実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。

先ず、図１に、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムの製造方法で用いられる積層体を模式的断面図で示す。

図１に示すように、積層体１は、基材２、導電層３及び保護フィルム７を備える。

基材２は、第１の表面２ａ及び第２の表面２ｂを有する。第１の表面２ａと、第２の表面２ｂとは、互いに対向している。第１の表面２ａ上に、導電層３が積層されている。第１の表面２ａは、導電層３が積層される側の表面である。基材２は、導電層３と保護フィルム７との間に配置される部材であり、導電層３の支持部材である。

基材２の第２の表面２ｂ上に、保護フィルム７が積層されている。第２の表面２ｂは、保護フィルム７が積層される側の表面である。

基材２は、基材フィルム２Ａ、第１及び第２のハードコート層４，５及びアンダーコート層６を有する。基材フィルム２Ａは、光透過性の高い材料により構成されている。基材フィルム２Ａの導電層３側の表面上には、第２のハードコート層５及びアンダーコート層６がこの順に積層されている。アンダーコート層６は、導電層３に接している。

基材フィルム２Ａの保護フィルム７側の表面上には、第１のハードコート層４が積層されている。第１のハードコート層４は、保護フィルム７に接している。

導電層３は、光透過性が高く、かつ導電性の高い材料により構成されている。導電層３は、基材２の第１の表面２ａ上に部分的に積層されている。積層体１は、基材２の第１の表面２ａ上において、導電層３がある部分と、導電層３がない部分とを有する。

保護フィルム７は、基材シートと、上記基材シートの一方の表面側に配置された粘着剤層とを備える。保護フィルム７は、上記粘着剤層側から、基材２に積層されている。基材２の第２の表面２ｂは、保護フィルム７の上記粘着剤層と接している。保護フィルム７を設けることで、基材２の第２の表面２ｂを保護することができる。

図２に本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムの製造方法で用いられる積層体の変形例を模式的断面図で示す。

図２に示すように、変形例の積層体２１では、第１のハードコート層が設けられていない。積層体２１では、基材フィルム２２Ａの導電層２３とは反対側の表面上に、直接保護フィルム２７が積層されている。

本発明の製造方法で用いられる積層体では、本変形例のように、第１のハードコート層が設けられていなくてもよい。基材フィルムの表面上に、保護フィルムが直接積層されていてもよい。また、第２のハードコート層及びアンダーコート層のうち少なくとも一方が設けられていなくともよい。基材フィルムの導電層側の表面上には、アンダーコート層及び導電層がこの順に積層されていてもよく、導電層が直接積層されていてもよい。アンダーコート層は、単層であってもよく、多層であってもよい。

次に、本発明の一実施形態に係る光透過性導電フィルムの製造方法を説明する。

まず、図１に示す積層体１を用意する。積層体１は、例えば、以下の方法により作製することができる。

基材フィルム２Ａの一方の表面上に、第１のハードコート層４を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、まず、光硬化性モノマー及び光開始剤を希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム２Ａ上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて、第１のハードコート層４を形成する。

続いて、第１のハードコート層４上に保護フィルム７を形成する。保護フィルム７として、基材シート上に粘着剤層が設けられた保護フィルムを用いる場合は、粘着面を第１のハードコート層４の表面に貼り合わせて、第１のハードコート層４上に保護フィルム７を形成することができる。

次に、基材フィルム２Ａの第１のハードコート層４とは反対側の表面上に、第２のハードコート層５を形成する。具体的には、樹脂に紫外線硬化樹脂を用いる場合は、まず、光硬化性モノマー及び光開始剤を、希釈剤中で撹拌して塗工液を作製する。得られた塗工液を基材フィルム２Ａの第１のハードコート層４側とは反対側の表面上に塗布し、紫外線を照射して樹脂を硬化させて、第２のハードコート層５を形成する。

次に、第２のハードコート層５上にアンダーコート層６を形成する。具体的に、ＳｉＯ_２を用いる場合は、蒸着又はスパッタリングにより第２のハードコート層５上にアンダーコート層６を形成することができる。

上記のようにして、基材フィルム２Ａ上に、第１及び第２のハードコート層４，５及びアンダーコート層６を形成する。なお、本発明において、第１及び第２のハードコート層４，５及びアンダーコート層６は設けなくともよい。その場合には、基材フィルム２Ａの導電層３側の表面が、基材２の第１の表面２ａであり、基材フィルム２Ａの保護フィルム７側の表面が、基材２の第２の表面２ｂである。

次に、アンダーコート層６上に、導電層３を形成することにより、積層体１を作製することができる。導電層３の形成方法としては、特に限定されない。例えば、蒸着又はスパッタリングにより形成した金属膜をエッチングする方法や、スクリーン印刷又はインクジェット印刷などの各種印刷方法、並びにレジストを用いたフォトリソグラフィー法等の公知のパターニング方法等を用いることができる。形成した導電層３は、後述する熱処理により結晶性を高めて用いることができる。

本実施形態の製造方法では、上記のようにして作製した積層体１を用いて、保護フィルム７が積層された状態で、積層体１を熱処理する。

積層体１の熱処理の温度は、好ましくは１３０℃以上、より好ましくは１４０℃以上、好ましくは１７０℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。

上記熱処理の処理時間は、好ましくは３０分以上、より好ましくは６０分以上、好ましくは１２０分以下、より好ましくは９０分以下である。

本実施形態の製造方法では、上記熱処理により、基材２の第２の表面２ｂの熱処理後における算術平均高さＳａを、熱処理前における算術平均高さＳａより大きくし、かつ基材２の第２の表面２ｂの熱処理後における算術平均高さＳａを、７．０ｎｍ以上にすることで光透過性導電フィルムを作製することができる。

本実施形態の製造方法により得られた光透過性導電フィルム及び本発明の積層体を用いた光透過性導電フィルムでは、上記熱処理により基材２の第２の表面２ｂが粗くされているので、光透過性導電フィルムに入射した光を乱反射させることができる。そのため、得られた光透過性導電フィルムの導電層３がパターン化されたときにパターンを視認され難くすることができる（幻惑効果）。

なお、本発明に係る積層体を用いて、光透過性導電フィルムを得る際には、積層体を１５０℃で６０分間熱処理する条件以外で、熱処理してもよい。積層体を１５０℃で６０分間熱処理した後に上記基材の第２の表面の算術平均高さＳａが７．０ｎｍ以下になれば、例えば、上記積層体を上記下限以上及び上記上限以下の熱処理温度及び熱処理時間で熱処理したとしても、上記基材の第２の表面の算術平均高さＳａは十分に小さくなり、本発明の効果を得ることができる。

上記算術平均高さＳａは、ＩＳＯ２５１７８−２（２００７），−３．２（２０１０）に準拠して測定される。なお、白色干渉顕微鏡を用い、光透過性導電フィルムの熱処理前に、保護フィルムを剥離し、基材の第２の表面の算術平均高さＳａを測定する。また、光透過性導電フィルムの熱処理後にも保護フィルムを剥離し、基材の第２の表面の算術平均高さＳａを測定する。白色干渉顕微鏡の一例として、Ｖｅｒｔ Ｓｃａｎ２．０（菱化システム社製、型式：Ｒ５３００ＧＬ−Ｌ−Ａ１００−ＡＣ）が挙げられる。算術平均高さＳａは測定面積により変動し、本発明では、算術平均高さＳａの値として、１〜２ｍｍ×１〜２ｍｍといった広い面積における値を採用する。後述する実施例の評価では、ＣＣＤカメラとしてソニー社製「ＸＣ−ＨＲ５０」、対物レンズとしてニコン社製「ＣＦ ＩＣ ＥＰＩ Ｐｌａｎ ＴＩ ２．５ｘ」を使用した（測定面積：１．８９ｍｍ×１．４１ｍｍ）。なお、算術平均高さＳａは、任意の５点における測定値の平均値である。

本発明の製造方法では、基材２として、第２の表面２ｂの熱処理前における上記算術平均高さＳａが、７．０ｎｍ未満のものを用いることが好ましい。

また、得られた光透過性導電フィルムの導電層がパターン化されたときにパターンをより一層視認され難くする観点から、熱処理後における算術平均高さＳａは、７．０ｎｍ以上とすることが好ましく、１０．０ｎｍ以上とすることがより好ましい。

さらに、ゆず肌を生じ難く（外観ムラを生じ難く）し、液晶表示装置に用いたときに表示光をより一層見えやすくする観点から、熱処理後における算術平均高さＳａを、３０ｎｍ以下とすることが好ましく、２０ｎｍ以下とすることがより好ましい。

本実施形態の製造方法にて作製した光透過性導電フィルムは、保護フィルム７を積層したまま使用してもよいし、保護フィルム７を剥がして使用してもよい。

以下、本発明の製造方法で用いられる積層体、本発明の積層体及び本発明の製造方法で得られる光透過性導電フィルムを構成する各層の詳細を説明する。

（基材）
基材の全体の厚みは、特に限定されないが、好ましくは５０μｍ以上であり、より好ましくは１００μｍ以上であり、好ましくは３００μｍ以下であり、より好ましくは２００μｍ以下である。

基材フィルム；
基材フィルムは、高い光透過性を有することが好ましい。基材フィルムの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、セルロースナノファイバー等が挙げられる。上記基材フィルムの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

基材フィルムの厚みは、特に限定されないが、５μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、１９０μｍ以下であることが好ましく、１２５μｍ以下であることがより好ましい。基材フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層がパターン化されたときにパターンを、より一層視認され難くすることができる。

また、基材フィルムの光透過率については、波長３８０〜７８０ｎｍの可視光領域における平均透過率が８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。

また、基材フィルムは、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

第１及び第２のハードコート層；
第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、バインダー樹脂により構成されていることが好ましい。上記バインダー樹脂は、硬化樹脂であることが好ましい。上記硬化樹脂としては、熱硬化樹脂や、活性エネルギー線硬化樹脂などを用いることができる。生産性及び経済性を良好にする観点から、上記硬化樹脂は、紫外線硬化樹脂であることが好ましい。

上記紫外線硬化樹脂を形成するための光硬化性モノマーとしては、例えば、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、ポリ（ブタンジオール）ジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリイソプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート及びビスフェノールＡジメタクリレートのようなジアクリレート化合物；トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールモノヒドロキシトリアクリレート及びトリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレートのようなトリアクリレート化合物；ペンタエリトリトールテトラアクリレート及びジ−トリメチロールプロパンテトラアクリレートのようなテトラアクリレート化合物；並びにジペンタエリトリトール（モノヒドロキシ）ペンタアクリレートのようなペンタアクリレート化合物などを挙げることができる。上記紫外線硬化樹脂としては、５官能以上の多官能アクリレートも用いてもよい。上記多官能アクリレートは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。また、上記多官能アクリレート化合物に、光開始剤、光増感剤、レベリング剤、希釈剤などを添加してもよい。

また、第１のハードコート層は、樹脂部及びフィラーにより構成されていてもよい。第１のハードコート層がフィラーを含んでいる場合、導電層がパターン化されたときにパターンをより一層視認され難くすることができる。なお、第１のハードコート層がフィラーを含んでいる場合、ゆず肌が生じることがあり、液晶表示装置に用いると表示光が見えにくくなることがある。従って、ゆず肌を生じ難くする観点からは、第１のハードコート層が、フィラーを含まず、樹脂部のみによって構成されていることが望ましい。あるいは、フィラーの平均粒子径が、第１のハードコート層の厚みより小さく、第１のハードコート層の表面において突出していないことが好ましい。

上記フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、シリカ、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化チタン、二酸化ケイ素、酸化アンチモン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化セリウム、インジウム−錫酸化物などの金属酸化物粒子；または、シリコーン、（メタ）アクリル、スチレン、メラミン等を主成分とする樹脂粒子などを用いることができる。より具体的には、架橋ポリ（メタ）アクリル酸メチルなどの樹脂粒子を用いることができる。上記フィラーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

また、第１及び第２のハードコート層はそれぞれ、各種安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤又は着色剤を含んでいてもよい。

アンダーコート層；
アンダーコート層は、例えば、光学調整層である。アンダーコート層の屈折率及び厚みを、導電層及び基材フィルムの屈折率及び厚みに対して、適正な条件に調整することにより、透過率や色相を調整することができる。

アンダーコート層を構成する材料としては、屈折率調整機能を有する限り特に限定されず、ＳｉＯ_２、ＭｇＦ_２、Ａｌ_２Ｏ_３などの無機材料や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサンポリマーなどの有機材料が挙げられる。

アンダーコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又は塗工法により形成することができる。

（導電層）
導電層は、光透過性を有する導電性材料により形成されている。上記導電性材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ_２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Ａｌ／Ａｌ_２Ｏ_３混合物、Ａｌ／ＬｉＦ混合物、金等の金属、ＣｕＩ、Ａｇナノワイヤー（ＡｇＮＷ）、カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）又は導電性透明ポリマーなどが挙げられる。上記導電性材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

導電性をより一層高め、光透過性をより一層高める観点から、上記導電性材料は、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）や、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）などのＩｎ系酸化物、ＳｎＯ_２、ＦＴＯ（フッ素ドープ酸化スズ）などのＳｎ系酸化物、ＡＺＯ（アルミニウム亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム亜鉛酸化物）などのＺｎ系酸化物であることが好ましく、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）であることがより好ましい。

導電層の厚みは、特に限定されないが、１２ｎｍ以上であることが好ましく、１７ｎｍ以上であることがより好ましく、５０ｎｍ以下であることが好ましく、３０ｎｍ以下であることがより好ましい。

導電層の厚みが上記下限以上である場合、光透過性導電フィルムの導電性をより一層高めることができる。導電層の厚みが上記上限以下である場合、導電層がパターン化されたときにパターンをより一層視認され難くすることができ、より一層薄型化を図ることができる。

また、導電層の光透過率については、可視光領域における平均透過率が８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。

（保護フィルム）
保護フィルムは、基材シート及び粘着剤層により構成されていることが好ましい。

上記基材シートは、高い光透過性を有することが好ましい。上記基材シートの材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリオレフィン、ポリエーテルサルフォン、ポリスルホン、ポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリアリレート、ポリアミド、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、セルロースナノファイバー等が挙げられる。上記基材シートの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤又はエポキシ系接着剤により構成することができる。熱処理による粘着力の上昇を抑制する観点から、上記粘着剤層は、（メタ）アクリル系粘着剤により構成されていることが好ましい。

上記（メタ）アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル重合体に、必要に応じて架橋剤、粘着付与樹脂及び各種安定剤などを添加した粘着剤である。

上記（メタ）アクリル重合体は、特に限定されないが、（メタ）アクリル酸エステルモノマーと、他の共重合可能な重合性モノマーとを含む混合モノマーを共重合して得られた（メタ）アクリル共重合体であることが好ましい。

上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、特に限定されないが、アルキル基の炭素数が１〜１２の１級又は２級のアルキルアルコールと、（メタ）アクリル酸とのエステル化反応により得られる（メタ）アクリル酸エステルモノマーが好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸−２−エチルヘキシルなどが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記共重合可能な他の重合性モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、グリセリンジメタクリレート、（メタ）アクリル酸グリシジル、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸等の官能性モノマーが挙げられる。上記共重合可能な他の重合性モノマーは、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記架橋剤としては、特に限定されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤、多官能アクリレートなどが挙げられる。上記架橋剤は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

上記粘着付与樹脂としては、特に限定されないが、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体及び脂環式系共重合体等の石油系樹脂；クマロン−インデン系樹脂；テルペン系樹脂；テルペンフェノール系樹脂；重合ロジン等のロジン系樹脂；フェノール系樹脂；キシレン系樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、水素添加された樹脂であってもよい。上記粘着付与樹脂は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。

保護フィルムの厚みは、特に限定されないが、２５μｍ以上であることが好ましく、５０μｍ以上であることがより好ましく、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。保護フィルムの厚みが、上記下限以上及び上記上限以下である場合、導電層がパターン化されたときにパターンを、より一層視認され難くすることができる。

以下、本発明について、具体的な実施例に基づき、更に詳しく説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。

以下の第１及び第２のハードコート層付き基材フィルムＡ〜Ｃを作製した。

第１及び第２のハードコート層付き基材フィルムＡの作製：
光硬化性モノマーとしてのウレタンアクリレートオリゴマー１００重量部と、希釈溶剤としてのトルエン及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）の混合溶剤１４０重量部と、光開始剤としてのイルガキュア１９４（チバスペシャルティケミカル社製）７重量部とを混合撹拌して、塗工液を調製した。

基材フィルムである厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、品名：コスモシャイン^（Ｒ）Ａ４１００）の両面に、得られた塗工液を塗布し、乾燥させた。乾燥後、高圧水銀ランプにより２００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することにより樹脂を硬化させ、ＰＥＴフィルム（基材フィルム）の両面にそれぞれ、厚み２μｍの第１及び第２のハードコート層を形成し、第１及び第２のハードコート層付き基材フィルムＡを得た。

第１及び第２のハードコート層付き基材フィルムＢの作製：
光硬化性モノマーとしてのウレタンアクリレートオリゴマー１００重量部と、希釈溶剤としてのトルエン及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）の混合溶剤１４０重量部と、光開始剤としてのイルガキュア１９４（チバスペシャルティケミカル社製）７重量部とを混合撹拌して、塗工液を調製した。

基材フィルムである厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、品名：コスモシャイン^（Ｒ）Ａ４１００）の両面に、得られた塗工液を塗布し、乾燥させた。乾燥後、大気中で２００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することにより樹脂を硬化させ、ＰＥＴフィルム（基材フィルム）の両面にそれぞれ、厚み２μｍの第１及び第２のハードコート層を形成し、第１及び第２のハードコート層付き基材フィルムＢを得た。

第１及び第２のハードコート層付き基材フィルムＣの作製：
光硬化性モノマーとしてのウレタンアクリレートオリゴマー１００重量部と、希釈溶剤としてのトルエン及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）の混合溶剤１４０重量部と、光開始剤としてのイルガキュア１９４（チバスペシャルティケミカル社製）７重量部と、レベリング剤（シリコーン系界面活性剤；信越化学工業社製「ＫＦ−３５１Ａ」）１重量部とを混合撹拌して、塗工液を調製した。

基材フィルムである厚み５０μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡社製、品名：コスモシャイン^（Ｒ）Ａ４１００）の両面に、得られた塗工液を塗布し、乾燥させた。乾燥後、高圧水銀ランプにより２００ｍＪ／ｃｍ^２の紫外線を照射することにより樹脂を硬化させ、ＰＥＴフィルム（基材フィルム）の両面にそれぞれ、厚み２μｍの第１及び第２のハードコート層を形成し、第１及び第２のハードコート層付き基材フィルムＣを得た。

以下の保護フィルムａ〜ｆを用意した。

保護フィルムａ（基材：ＰＥＴ、粘着剤層：アクリル系粘着剤、糊塗工面の算術平均高さＳａ：５５．５ｎｍ（面積：１．８９ｍｍ×１．４１ｍｍ））
保護フィルムｂ（基材：ＰＥＴ、粘着剤層：アクリル系粘着剤、糊塗工面の算術平均高さＳａ：４３．６ｎｍ（面積：１．８９ｍｍ×１．４１ｍｍ））
保護フィルムｃ（基材：ＰＥＴ、粘着剤層：アクリル系粘着剤、糊塗工面の算術平均高さＳａ：２６．８ｎｍ（面積：１．８９ｍｍ×１．４１ｍｍ））
保護フィルムｄ（基材：ＰＥＴ、粘着剤層：アクリル系粘着剤、糊塗工面の算術平均高さＳａ：１８．８ｎｍ（面積：１．８９ｍｍ×１．４１ｍｍ））
保護フィルムｅ（基材：ＰＥＴ、粘着剤層：アクリル系粘着剤、糊塗工面の算術平均高さＳａ：４．３ｎｍ（面積：１．８９ｍｍ×１．４１ｍｍ））
保護フィルムｆ（基材：ＰＥＴ、粘着剤層：アクリル系粘着剤、糊塗工面の算術平均高さＳａ：４．５ｎｍ（面積：１．８９ｍｍ×１．４１ｍｍ）

（実施例１）
保護フィルムの貼り合わせ；
第１及び第２のハードコート層付き基材フィルムＡの第１のハードコート層上に、保護フィルムａを貼り合わせて積層体を作製した。

アンダーコート層の形成；
第２のハードコート層上に、ＳｉＯ_２を堆積させ、厚み２５ｎｍのアンダーコート層を形成した。

導電層の形成；
上記アンダーコート層上に厚み２５ｎｍのＩＴＯ層（導電層）を堆積させた。ＩＴＯ層を堆積した保護フィルム付きＰＥＴフィルムをオーブンにて１５０℃で、６０分加熱して、光透過性導電フィルムを得た。この熱処理後の光透過性導電フィルムを用いて、後述する算術平均高さＳａを測定した。

なお、第１のハードコート層の保護フィルムと接する側の表面における熱処理前後（導電層のパターニング前）の算術平均高さＳａに関しては、Ｖｅｒｔ Ｓｃａｎ２．０（菱化システム社製、型式：Ｒ５３００ＧＬ−Ｌ−Ａ１００−ＡＣ）を用いて、面積：１．８９ｍｍ×１．４１ｍｍの領域における算術平均高さＳａを測定した。また、測定箇所は任意の５点を測った平均値とする。熱処理後の算術平均高さＳａは、部分的に保護フィルムを剥離して測定した。熱処理前後における算術平均高さＳａの結果を下記の表１に示す。

（実施例２〜８及び比較例１〜４）
第１及び第２のハードコート層付き基材フィルム、及び保護フィルムとして、下記の表１に示す種類のものを使用したこと以外は、実施例１と同様にして光透過性導電フィルムを得た。

（実施例９〜１０）
導電層の形成時に、ＩＴＯ層を堆積した保護フィルム付きＰＥＴフィルムをオーブンにて１３０℃で、３０分加熱したこと、並びに、第１及び第２のハードコート層付き基材フィルム、及び保護フィルムとして、下記の表１に示す種類のものを使用したこと以外は、実施例１と同様にして光透過性導電フィルムを得た。

＜評価＞
実施例１〜１０及び比較例１〜４で得られた光透過性導電フィルムについて、下記の評価を行った。結果を下記の表１に示す。

（１）パターン見えの評価
導電層のパターニング：
得られた熱処理後の積層体に、ドライフィルムレジストを貼り、露光、現像を行った。続いて、エッチング、ドライフィルムレジストの剥離、洗浄、乾燥の各工程をこの順に行い、ＩＴＯ層のパターニングを行なった。それによって、パターニングされた光透過性導電フィルムを得た。

得られたパターニングされた光透過性導電フィルムについて、保護フィルムを剥がして、以下の基準でパターン見えの評価を行った。なお、ＬＥＤ光よりも、蛍光灯及び白色灯の方が、導電層のパターンが視認されやすい傾向にある。

○○○…ＬＥＤ光、蛍光灯及び白色灯のいずれを照射した場合においても、目視で導電層のパターンが視認されない。
○○…ＬＥＤ光を照射した場合には、目視で導電層のパターンが視認されるが、蛍光灯及び白色灯のいずれを照射した場合には、目視で導電層のパターンが視認されない。
○…ＬＥＤ光及び蛍光灯を照射した場合には、目視で導電層のパターンが視認されるが、白色灯を照射した場合には、目視で導電層のパターンが視認されない。
×…ＬＥＤ光、蛍光灯及び白色灯のいずれを照射した場合においても、目視で導電層のパターンが視認される。

（２）ゆず肌による外観ムラの評価
得られたパターニングされた光透過性導電フィルムに蛍光灯を照射し、以下の基準でゆず肌による外観ムラの評価を行った。

○○○…光透過性導電フィルムの表面に、蛍光灯が映る。
○○…光透過性導電フィルムの表面の、蛍光灯がわずかにゆがむ。
○…光透過性導電フィルムの表面に外観ムラが少し見られる。
△…光透過性導電フィルムの表面に外観ムラが見られる。

（３）鏡面度
得られたパターニングされた光透過性導電フィルムについて、保護フィルムを剥離して、第１のハードコート層の保護フィルムと接する側の表面における鏡面度を、鏡面計（アークハリマ社製、品番：ミラーＳＰＯＴ・Ｆ）により測定した。

１，２１…積層体
２…基材
２Ａ，２２Ａ…基材フィルム
２ａ…第１の表面
２ｂ…第２の表面
３，２３…導電層
４…第１のハードコート層
５…第２のハードコート層
６…アンダーコート層
７，２７…保護フィルム

Claims (6)

1. 光透過性を有し、かつ導電性を有するフィルムの製造方法であって、
   第１の表面及び該第１の表面と対向している第２の表面を有する基材と、前記基材の第１の表面上に積層されており、かつ光透過性を有する導電層と、前記基材の第２の表面上に積層されている保護フィルムとを備える積層体を用いて、前記保護フィルムが積層された状態で、前記積層体を熱処理する工程を備え、
   前記基材の第２の表面の前記熱処理後における算術平均高さＳａを、前記熱処理前における算術平均高さＳａより大きくし、かつ前記基材の第２の表面の前記熱処理後における算術平均高さＳａを、７．０ｎｍ以上にする、光透過性導電フィルムの製造方法。
2. 前記基材の第２の表面の前記熱処理前における算術平均高さＳａを、７．０ｎｍ未満にする、請求項１に記載の光透過性導電フィルムの製造方法。
3. 前記基材の第２の表面の前記熱処理後における算術平均高さＳａを、３０ｎｍ以下にする、請求項１又は２に記載の光透過性導電フィルムの製造方法。
4. 前記積層体から前記保護フィルムを剥離する工程をさらに備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の光透過性導電フィルムの製造方法。
5. 第１の表面及び該第１の表面と対向している第２の表面を有する基材と、前記基材の第１の表面上に積層されており、かつ光透過性を有する導電層と、前記基材の第２の表面上に積層されている保護フィルムとを備える光透過性導電フィルム製造用積層体であって、かつ、前記保護フィルムが積層された状態で、前記積層体を熱処理する工程に供される光透過性導電フィルム製造用積層体であって、
   前記基材の第２の表面の算術平均高さＳａが７．０ｎｍ未満であり、
   前記積層体は、前記積層体を１５０℃で６０分間熱処理した後に前記基材の第２の表面の算術平均高さＳａが７．０ｎｍ以上になる積層体である、光透過性導電フィルム製造用積層体。
6. 前記積層体は、前記積層体を１５０℃で６０分間熱処理した後に前記基材の第２の表面の算術平均高さＳａが３０ｎｍ以下になる積層体である、請求項５に記載の光透過性導電フィルム製造用積層体。

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