JP6699077B2 - 端子構造、携帯端末、および端子部の製造方法 - Google Patents

Description

この発明は、携帯端末や携帯電話機などの電子機器に用いられる端子構造、それを備えた携帯端末、および端子部の製造方法に関する。

例えば、携帯端末を充電するためのクレードルにおいては、特許文献１に記載されているように、基台に携帯端末の端部が挿入する嵌合凹部を設けると共に、基台の内部に可動接点端子を嵌合凹部内に進退可能に設け、携帯端末の端部を基台の嵌合凹部に装着させた際に、基台の可動接点端子が携帯端末の端部に設けられた端子の被接触部に接触した状態で摺動することにより、携帯端末の端子と基台の可動接点端子を電気的に接続する構造のものが知られている。

特開２０１２−２４８３７３号公報

この種のクレードルの可動接点端子は、基台の嵌合凹部内に進退可能に突出する接触突起部と、基台の内部に位置する接触突起部の内端部に設けられたアーム部と、このアーム部の一端部を支持する支持部と、この支持部を支点として接触突起部を嵌合凹部の内部に向けて弾力的に付勢するばね部と、を備えている。

これにより、このクレードルは、基台の嵌合凹部に携帯端末の端部が装着される際に、携帯端末の端子の被接触部が可動接点端子の接触突起部に接触し、この状態で携帯端末の端部が基台の嵌合凹部に押し込まれて、携帯端末の端子の被接触部が可動接点端子の接触突起部を押圧すると、可動接点端子の支持部を中心にアーム部が回転し、このアーム部の回転に伴って接触突起部が移動することにより、この接触突起部が携帯端末の端子の被接触部に弾接した状態で摺動するように構成されている。

しかしながら、このようなクレードルでは、可動接点端子の接触突起部が携帯端末の端子の被接触部に接触した状態で摺動するので、携帯端末の端子における被接触部の汚れを除去することができても、接触突起部の摺動が終了する終端部では、携帯端末の端子における被接触部の汚れを完全に除去することができないばかりか、携帯端末の端子の被接触部に接触突起部が１点接触または線接触で接触するため、携帯端末の端子の被接触部と可動接点端子の接触突起部との導通性が不安定になり易く、接続信頼に欠けるという問題がある。

この発明が解決しようとする課題は、複数箇所での点接触により接続信頼性を確保することができる端子構造、それを備えた携帯端末、および端子部の製造方法を提供することである。

この発明は、接点ピンの先端部が接触される被接触部の第１面に、平坦面と、前記平坦面から前記先端部の接触側に突出する突起部とが設けられ、前記先端部が前記平坦面に突き当てられて摺動した上、前記先端部が前記突起部の外周に押し当てられ、前記先端部は、前記突起部の外周に押し当てられた際に、前記被接触部の前記第１面と複数点接触となった状態で当該突起部の外周に沿って更に摺動することを特徴とする端子構造である。
また、この発明は、接点ピンの先端部が接触される被接触部の第１面に、平坦面と、前記平坦面から前記先端部の接触側に突出する突起部とが設けられ、前記先端部が前記平坦面に突き当てられて摺動した上、前記先端部が前記突起部の外周に押し当てられ、前記突起部は、頭頂部から外周の付け根に亘る裾野領域が円弧状または湾曲状の凹曲面に形成され、前記凹曲面の曲率が前記先端部よりも大きく形成されていることを特徴とする端子構造である。
また、この発明は、接点ピンの先端部が接触される被接触部の第１面に、平坦面と、前記平坦面から前記先端部の接触側に突出する突起部とが設けられ、前記先端部が前記平坦面に突き当てられて摺動した上、前記先端部が前記突起部の外周に押し当てられ、前記先端部は、前記突起部の外周に突き当った上、前記先端部の摺動方向と直交する前記突起部の両側の外周のうちの何れかの一方の方向に向かうことを特徴とする端子構造である。

また、この発明は、接点ピンの先端部が接触される被接触部の第１面に平坦面と凹部とが設けられ、前記先端部が前記平坦面に突き当てられて摺動した上、前記先端部が前記凹部に押し当てられ、前記先端部は、前記凹部に押し当てられた際に、前記被接触部の前記第１面と複数点接触となった状態で当該凹部内を更に摺動することを特徴とする端子構造である。
また、この発明は、接点ピンの先端部が接触される被接触部の第１面に平坦面と凹部とが設けられ、前記先端部が前記平坦面に突き当てられて摺動した上、前記先端部が前記凹部に押し当てられ、前記凹部は、前記先端部の摺動方向と直交する幅方向の長さが前記先端部の直径よりも短く形成されていることを特徴とする端子構造である。

また、この発明は、接点ピンの先端部が接触して摺動する被接触部の第１面に平坦面と突起部とが設けられた端子を製作する第１の工程と、前記端子を保持した第１の金型に第２の金型を重ね合わせて、少なくとも前記突起部を避けるようにして前記平坦面に前記第２の金型を接触させた状態で、前記平坦面を前記第２の金型に押え部で押し付けて固定する第２の工程と、前記第１の金型と前記第２の金型とによって囲われた空間部内に樹脂を注入して、前記平坦面の少なくとも一部および前記突起部が露出するように前記端子をモールドする第３の工程と、を備えていることを特徴とする端子部の製造方法である。

さらに、この発明は、接点ピンの先端部が接触して摺動する被接触部の第１面に平坦面と凹部とが設けられた端子を製作する第１の工程と、前記端子を保持した第１の金型に第２の金型を重ね合わせて、前記平坦面に前記第２の金型を接触させた状態で、前記平坦面を前記第２の金型に押え部で押し付けて固定する第２の工程と、前記第１の金型と前記第２の金型とによって囲われた空間部内に樹脂を注入して、前記平坦面の少なくとも一部および前記凹部が露出するように前記端子をモールドする第３の工程と、を備えていることを特徴とする端子部の製造方法である。

この発明によれば、複数箇所での点接触により接続信頼性を確保することができる。

この発明を適用した携帯端末をクレードルに装着した状態の第１実施形態を示した斜視図である。 図１に示された携帯端末が装着するクレードルの嵌合凹部を示し、（ａ）はその要部の拡大斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部を更に拡大した斜視図である。 図２に示されたクレードルに設けられた接続部を示した要部の拡大斜視図である。 図１に示された携帯端末とクレードルとのＡ−Ａ矢視における要部を示した拡大断面図である。 図１に示された携帯端末の下端部側を示した要部の拡大斜視図である。 図５に示された携帯端末の端子部を示し、（ａ）はそのＢ−Ｂ矢視において要部を破断して示した拡大斜視図、（ｂ）はその端子を示した拡大斜視図である。 図６に示された端子の突起部に接点ピンが押し当てられた状態を示した要部の拡大断面図である。 図５に示された携帯端末の端子部を示し、（ａ）はそれを表面側から見た拡大斜視図、（ｂ）はそれを裏面側から見た拡大斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＣ−Ｃ矢視において破断して示した要部の拡大斜視図である。 図６（ｂ）に示された端子を製造する過程の一部を示した要部の拡大平面図である。 図８に示された端子部を製造する金型を示し、（ａ）はその金型の要部を示した拡大断面図、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ矢視における拡大断面図である。 この発明を適用した携帯端末をクレードルに装着した状態の第２実施形態を示した斜視図である。 図１１に示された携帯端末とクレードルとのＥ−Ｅ矢視における要部を示した拡大断面図である。 図１１に示された携帯端末の下端部側を示した要部の拡大斜視図である。 図１３に示された携帯端末の端子部を示し、（ａ）はそのＦ−Ｆ矢視において要部を破断して示した拡大斜視図、（ｂ）はその端子を示した拡大斜視図である。 図１４に示された端子の凹部に接点ピンが押し当てられた状態を示した要部の拡大断面図である。 図１３に示された携帯端末の端子部を示し、（ａ）はそれを表面側から見た拡大斜視図、（ｂ）はそれを裏面側から見た拡大斜視図、（ｃ）は（ｂ）のＧ−Ｇ矢視において破断して示した要部の拡大斜視図である。 図１５（ｂ）に示された端子を製造する過程の一部を示した要部の拡大平面図である。 図１６に示された端子部を製造する金型を示し、（ａ）はその金型の要部を示した拡大断面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ矢視における拡大断面図である。

（第１実施形態）
以下、図１〜図１０を参照して、この発明を携帯端末に適用した第１実施形態について説明する。
この携帯端末１は、図１に示すように、クレードル２に着脱可能に挿着されるように構成されている。この携帯端末１は、機器ケース３を備えている。この機器ケース３は、縦方向（図１では上下方向）に長いほぼ長方形の箱状に形成されている。

この機器ケース３の表面には、図１に示すように、情報を表示する表示部４と、情報を入力する入力部５と、が設けられており、この機器ケース３の側面には、サイドスイッチ６が設けられている。表示部４は、液晶表示パネルやＥＬ（エレクトロ・ルミネッセンス）表示パネルなどの平面型の表示パネルであり、機器ケース３の上辺側におけるほぼ半分の領域に設けられ、情報を電気光学的に表示するように構成されている。

入力部５は、図１に示すように、テンキー、カーソルキー、決定キー、ファンクションキーなどの各種のキーを備え、機器ケース３の下辺側におけるほぼ半分の領域に設けられ、キー操作によって情報を入力するように構成されている。サイドスイッチ６は、トリガーキーであり、機器ケース３の上辺部に設けられた光学読取部（図示せず）を駆動させて物品のバーコードを読み取るように構成されている。

一方、携帯端末１が装着するクレードル２は、図１に示すように、携帯端末１を充電すると共に、携帯端末１との間でデータの授受を行うためのものである。このクレードル２は、基台７を備えている。この基台７には、携帯端末１の機器ケース３が斜め上方から着脱可能に挿着する嵌合凹部８が設けられている。

この嵌合凹部８内の底部には、図２および図３に示すように、携帯端末１と電気的に接続する接続部１０が設けられている。この接続部１０は、複数の接点ピン１１と、これら複数の接点ピン１１それぞれを保持する複数の板ばね１２と、これら複数の板ばね１２が配置される接続台１３と、この接続台１３が配置される接続基板９と、を備えている。この場合、接続基板９と接続台１３とは、基台７の内部に配置されている。

複数の板ばね１２は、図３に示すように、各一端部が接続台１３上に並列に設けられた複数の支持台１２ａにそれぞれ取り付けられ、各支持台１２ａを支点として他端部側が上下方向に撓み変形するように構成されている。複数の接点ピン１１それぞれは、複数の板ばね１２における支持台１２ａと反対側に位置する各他端部上に起立して設けられている。

これら複数の接点ピン１１それぞれは、図２および図３に示すように、円柱状に形成され、その各上端に位置する各先端部１１ａが半球状または湾曲状に形成されている。これら複数の接点ピン１１は、その各先端部１１ａが基台７の嵌合凹部８における底部に設けられた各開口部８ａを通して嵌合凹部８内に進退可能に突出するように構成されている。

これにより、接続部１０は、図２〜図４に示すように、携帯端末１の機器ケース３がクレードル２の嵌合凹部８に挿着される際に、複数の接点ピン１１の各先端部１１ａに携帯端末１の下辺部側の端部に設けられた端子部１４の各端子１５がそれぞれ弾力的に接触するように構成されている。

すなわち、この接続部１０は、図２〜図４に示すように、携帯端末１の機器ケース３がクレードル２の嵌合凹部８に押し込まれて、携帯端末１の端子部１４の各端子１５が複数の接点ピン１１の各先端部１１ａを押圧する際に、各板ばね１２がそれぞれ上下方向に撓み変形することにより、複数の接点ピン１１の各先端部１１ａが携帯端末１の各端子１５に弾接した状態で、各板ばね１２の撓み変形に応じて所定の方向に摺動するように構成されている。

ところで、携帯端末１の端子部１４は、図５〜図８に示すように、並列に配列された複数の端子１５と、これら複数の端子１５の配列方向（図８（ａ）では左右方向）に長いほぼ長方形の端子ホルダ１６と、を備えている。この端子部１４は、複数の端子１５が端子ホルダ１６の長手方向に沿って並列に並んだ状態で合成樹脂製の端子ホルダ１６に埋め込まれ、この状態で機器ケース３内の下端部に取り付けられて、機器ケース３の下端部に設けられた開口部３ａから外部に露出するように構成されている。

すなわち、この端子部１４は、図５〜図８に示すように、合成樹脂製の端子ホルダ１６の周囲に設けられた取付溝１６ａに、機器ケース３の下端部に設けられた開口部３ａの縁部が係合した状態で、機器ケース３内の下端部に取り付けられている。これにより、端子部１４は、複数の端子１５の各被接触部１７が機器ケース３の開口部３ａから外部に露出するように構成されている。

これら複数の端子１５は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、それぞれ金属板で形成されており、この金属板は、その表面に金、銀などの導電メッキが施されている。これら複数の端子１５それぞれは、縦方向に長い四角形状の被接触部１７と、この被接触部１７の両側に折り曲げられて設けられた一対の補強部１８と、これら一対の補強部１８の一方に設けられた接続片１９と、を備えている。

すなわち、これら複数の端子１５それぞれは、図５〜図８に示すように、被接触部１７が端子ホルダ１６の表面に露出して配置され、一対の補強部１８が端子ホルダ１６内に埋め込まれ、接続片１９が端子ホルダ１６の裏面側に突出した状態で、端子ホルダ１６にその長手方向に並列に並んで設けられている。

このため、複数の端子１５それぞれは、図５〜図８に示すように、一対の補強部１８が端子ホルダ１６内に埋め込まれていることにより、端子ホルダ１６に強固に取り付けられる。また、複数の端子１５は、接続片１９が端子ホルダ１６の裏面側に突出していることにより、携帯端末１の内部の回路基板（図示せず）と電気的に接続されるように構成されている。

この場合、被接触部１７は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、その第１面である表面に接続部１０の接点ピン１１の先端部１１ａが接触して摺動するものであり、四角形の平板状に形成されている。この場合、被接触部１７は、その第１面である表面に平坦面１７ａと突起部２０とが形成されている。

この被接触部１７には、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、予め定められた位置、つまり被接触部１７の表面に対して接点ピン１１の先端部１１ａが摺動する摺動領域内において、被接触部１７の中心部からずれた位置に規制部である突起部２０が設けられている。

すなわち、この被接触部１７には、図６および図７に示すように、接続部１０の接点ピン１１の先端部１１ａが突き当てられて摺動する摺動方向である縦方向において、先端部１１ａの摺動が終了する終端部附近に、突起部２０が被接触部１７の表面側にほぼ円錐形の山形状に突出して設けられている。このため、被接触部１７には、突起部２０が設けられていない領域である平坦面１７ａが、先端部１１ａの摺動を開始する側（図６（ａ）では下辺部側）に広く設けられている。

すなわち、この突起部２０は、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、被接触部１７の平坦面１７ａが接点ピン１１の先端部１１ａに押し当てられて板ばね１２を最も撓ませたときに、接点ピン１１の先端部１１ａが対応する位置（図６（ａ）では上辺部側）に設けられている。これにより、この突起部２０は、接点ピン１１の先端部１１ａが被接触部１７に突き当てられて平坦面１７ａを摺動した後に、先端部１１ａが押し当てられることにより、先端部１１ａの位置を規制するように構成されている。

この場合、突起部２０は、図６および図７に示すように、頭頂部２０ａの周囲に位置する裾野領域の付け根２０ｂが、突起部２０の頭頂部２０ａを中心とする同心円状に設けられている。これにより、接点ピン１１の先端部１１ａは、板ばね１２の撓み変形に伴って摺動して突起部２０の外周に突き当った際に、突起部２０における被接触部１７の第１面である表面に２点接触するように構成されている。また、この２点接触した状態で、先端部１１ａは被接触部１７の付け根２０ｂに沿って更に摺動するように構成されている。

すなわち、この突起部２０は、図６および図７に示すように、頭頂部２０ａから外周の付け根２０ｂに亘る裾野領域が円弧状または湾曲状の凹曲面に形成され、この凹曲面の曲率が接点ピン１１の先端部１１ａの曲率よりも大きく形成されている。つまり、裾野領域の凹曲面の曲率半径は、接点ピン１１の先端部１１ａの曲率半径よりも小さく形成されている。

これにより、接点ピン１１は、図７に示すように、その先端部１１ａが被接触部１７の平坦面１７ａを摺動して突起部２０の外周に突き当った際に、突起部２０の頭頂部２０ａ側に位置する裾野領域の箇所と付け根２０ｂ側に位置する裾野領域の箇所との２箇所に接触し、この状態で頭頂部２０ａを境にして、先端部１１ａの摺動方向と直交する方向に位置する両側の裾野領域の付け根２０ｂのうちの何れか一方の方向に予測不可能に向かうように構成されている。また、接点ピン１１は、その先端部１１ａが付け根２０ｂのうちの何れか一方の方向に向かった後にその一方の付け根２０ｂに沿って更に摺動し、突起部２０の外周における所定の位置で停止するように構成されている。

すなわち、接点ピン１１の先端部１１ａは、図７に示すように、曲率が突起部２０における裾野領域の凹曲面の曲率よりも小さく形成されているため、突起部２０に突き当った際に、不安定な状態になり、この状態で板ばね１２のばね力に押し付けられて摺動することにより、突起部２０の頭頂部２０ａを境にして、先端部１１ａの摺動方向と直交する方向に位置する両側の裾野領域の付け根２０ｂの何れか一方の方向に予測不可能に向かうように構成されている。また、接点ピン１１は、その先端部１１ａが付け根２０ｂのうちの何れか一方の方向に向かった後にその一方の付け根２０ｂに沿って更に摺動し、突起部２０の外周における所定の位置で停止するように構成されている。

また、この接点ピン１１の先端部１１ａは、図７に示すように、被接触部１７の突起部２０に突き当って、先端部１１ａの摺動方向と直交する方向に位置する突起部２０の片側に摺動した際に、突起部２０の頭頂部２０ａ側に位置する裾野領域の箇所と付け根２０ｂ側に位置する裾野領域の箇所との２箇所に接触することにより、被接触部１７に対して２点で接触するように構成されている。また、この２点接触した状態で、先端部１１ａは被接触部１７の付け根２０ｂに沿って更に摺動した上で、突起部２０の外周における所定の位置で停止するように構成されている。

次に、図９および図１０を参照して、携帯端末１の端子部１４を製造する場合について説明する。
まず、第１の工程で、図９に示すように、複数の端子１５を一度に製作する。すなわち、帯状の金属板２１に規制部である複数の突起部２０を所定の位置、つまり図９では金属板２１の長手方向に対して直交する幅方向における上辺部側の所定箇所に、金属板２１の長手方向に沿って所定間隔を隔ててプレス加工によって一度に形成する。

この状態で、図９に示すように、複数の突起部２０ごとに、端子１５の被接触部１７と、その両側の一対の補強部１８と、一方の補強部１８から延びる接続片１９とを展開させた各端子領域Ｅ１（図９では２点鎖線で示す領域）を帯状の金属板２１の長手方向に沿って設け、これら複数の端子領域Ｅ１を打ち抜き加工によって一度に打ち抜く。これにより、被接触部１７、一対の補強部１８、および接続片１９が展開された状態の端子１５が複数個、同時に形成される。

この場合には、被接触部１７の表面に対する先端部１１ａの摺動領域内において、被接触部１７の中心部からずれた位置に突起部２０を設ける。このため、被接触部１７には、突起部２０が設けられていない領域である平坦面１７ａが、先端部１１ａの摺動を開始する側（図９では下辺部側）に広く設けられる。そして、この端子１５の被接触部１７の両側（図９では点線で示す箇所）で一対の補強部１８を突起部２０の突出方向と反対側に向けて折り曲げる。これにより、図６（ｂ）に示す端子１５が形成される。

次に、第２の工程で、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、複数の端子１５を成型用金型２２内に固定する。この場合、成型用金型２２は、第１金型２３と第２金型２４とを備え、これらが互いに重なり合うように構成されている。このため、まず、第１金型２３と第２金型２４とを離型し、この離型した第１金型２３内に複数の端子１５を保持する。このときには、端子１５の一対の補強部１８の一方から突出した接続片１９を第１金型２３の保持穴２３ａに差し込む。これにより、複数の端子１５が第１金型２３内に保持される。

この状態で、第１金型２３に第２金型２４を重ね合わせる。このときには、第２金型２４に設けられた枠状凸部２４ｂが複数の端子１５の外周を囲んだ状態で配置されると共に、第２金型２４に設けられた複数の逃し凹部２４ａ内に複数の端子１５の各突起部２０がそれぞれ配置される。これにより、端子１５の被接触部１７の第１面である平坦面１７ａが、突起部２０を避けるようにして第２金型２４の内面に接触する。

また、このときには、第１金型２３と第２金型２４とによって囲われた空間部２６が形成される。この状態で、第１金型２３にスライド可能に設けられた押え部２５を第１金型２３と第２金型２４とで囲われた空間部２６内に押し込んで、端子１５の被接触部１７の第２面である裏面、つまり平坦面１７ａの裏面を押え部２５によって第２金型２４の内面に向けて押し付ける。この場合、押え部２５は、丸棒状または角棒状の棒状に形成されている。

すなわち、この押え部２５は、その先端の押当面２５ａの面積が、被接触部１７における突起部２０の設けられていない領域である平坦面１７ａの面積よりも小さく形成されている。このため、この押え部２５は、第１金型２３と第２金型２４とで囲われた空間部２６内に押し込まれた際に、押当面２５ａが突起部２０の設けられていない領域に位置する被接触部１７の平坦面１７ａを第２金型２４の内面に押し付ける。これにより、複数の端子１５が第１金型２３と第２金型２４との内部に固定される。

そして、第３の工程で、第１金型２３と第２金型２４とによって囲われた空間部２６内に樹脂２７を注入させて、複数の端子１５をモールドさせて端子部１４を形成する。すなわち、第１金型２３と第２金型２４とで囲われた空間部２６内に樹脂２７が注入されると、樹脂２７が端子１５の一対の補強部１８の外周を覆うと共に、押え部２５を除いて樹脂２７が被接触部１７の裏面側に充填される。

これにより、端子１５の被接触部１７の平坦面１７ａと突起部２０と接続片１９とが露出するように、これらを除いて、端子１５が樹脂２７によってモールドされる。このため、複数の端子１５が樹脂２７によって一度にモールドされて、樹脂ホルダ１６が形成される。このときには、第２金型２４の枠状凸部２４ｂによって端子ホルダ１６の表面における周囲に取付溝１６ａが複数の端子１５を囲んで形成される。これにより、端子部１４が成型される。

この状態で、モールドされた樹脂２７が硬化した際には、まず、押え部２５を第１金型２３から抜き出す。そして、第１金型２３と第２金型２４とを離型させて、成型用の金型２２内から、成型品である端子部１４を取り出す。これにより、端子ホルダ１６に複数の端子１５が配列された状態で埋め込まれた端子部１４が製造される。この場合には、端子１５の被接触部１７の平坦面１７ａと突起部２０とが端子ホルダ１６の表面側に露出して設けられ、接続片１９が端子ホルダ１６の裏面側に突出して設けられる。

このように製造された端子部１４を携帯端末１に取り付ける場合には、端子ホルダ１６の表面における周囲に設けられた取付溝１６ａに、機器ケース３の下端部に設けられた開口部３ａの縁部を係合させて、複数の端子１５の各被接触部１７を機器ケース３の開口部３ａから外部に露出させる。この状態で、端子ホルダ１６を機器ケース３の下端部に取り付ける。これにより、端子部１４が携帯端末１に取り付けられる。

次に、このような携帯端末１の作用について説明する。
この携帯端末１を使用する場合には、機器ケース３をユーザが手に持って、表示部４に表示された情報を見ながら入力部５をキー操作することにより、情報を入力することができると共に、入力された情報が表示部４に表示される。また、機器ケース３のサイドスイッチ６を操作すると、機器ケース３の上端部に設けられた光学読取部（図示せず）が駆動されて物品のバーコードを読取ることができる。

この携帯端末１をクレードル２に装着して電気的に接続する場合には、クレードル２の嵌合凹部８に携帯端末１を斜め上方から挿入させて、携帯端末１をクレードル２の嵌合凹部８内に押し込む。すると、携帯端末１の下端部に設けられ端子部１４がクレードル２の基台７内に設けられた接続部１０と対応し、この接続部１０の複数の接点ピン１１に携帯端末１の端子部１４における複数の端子１５がそれぞれ押し当てられる。

すなわち、接続部１０の複数の接点ピン１１は、その各先端部１１ａがクレードル２の嵌合凹部８の底部に設けられた各開口部８ａを通して嵌合凹部８の内部に突出している。このため、携帯端末１がクレードル２の嵌合凹部８内に押し込まれると、携帯端末１の端子部１４における複数の端子１５が複数の接点ピン１１の各先端部１１ａにそれぞれ押し当てられる。

すると、接続部１０の複数の板ばね１２がそれぞれ支持台１２ａを支点として上下方向に撓み変形し、各板ばね１２の撓み変形に伴って各接点ピン１１の各先端部１１ａが各端子１５の各被接触部１７の平坦面１７ａに弾接した状態で摺動する。この場合、接点ピン１１の先端部１１ａが被接触部１７の平坦面１７ａに押し当てられる際には、まず、接点ピン１１の先端部１１ａが被接触部１７の平坦面１７ａにおける先端部１１ａの摺動領域内において、突起部２０から離れた位置に板ばね１２のばね力によって押し当てられる。

この状態で、携帯端末１の端子部１４における端子１５が接点ピン１１の先端部１１ａを更に押し下げて、接続部１０の板ばね１２を上下方向に更に撓み変形させると、板ばね１２の撓み変形に伴って接点ピン１１の先端部１１ａが、被接触部１７の平坦面１７ａに弾接した状態で、先端部１１ａの摺動領域内を摺動し、接点ピン１１の先端部１１ａが被接触部１７の突起部２０に突き当る。そして、接点ピン１１の先端部１１ａは、突起部２０に突き当たった後に付け根２０ｂに沿って更に摺動する。

このときには、接点ピン１１の先端部１１ａが半球状または湾曲状に形成されており、被接触部１７の突起部２０が頭頂部２０ａを中心とする同心円状の山形状に設けられている。このため、接点ピン１１の先端部１１ａは、板ばね１２の撓み変形に伴って被接触部１７の平坦面１７ａを摺動して突起部２０の外周に突き当った際に、不安定な状態で突起部２０の外周に位置する被接触部１７の表面に２点で接触する。そして、この２点接触した状態で、先端部１１ａは被接触部１７の付け根２０ｂに沿って更に摺動した上で、突起部２０の外周における所定の位置で停止する。

すなわち、突起部２０は、頭頂部２０ａから外周の付け根２０ｂに亘る裾野領域が円弧状または湾曲状の凹曲面に形成され、この凹曲面の曲率が接点ピン１１の先端部１１ａの曲率よりも大きく形成されている。このため、接点ピン１１の先端部１１ａは、突起部２０の頭頂部２０ａ側に位置する箇所と片側の付け根２０ｂ側に位置する箇所との２箇所に接触した状態で突起部２０に押し当てられる。

この状態で、更に接点ピン１１の先端部１１ａが被接触部１７の突起部２０に押し当てられると、接点ピン１１の先端部１１ａが不安定な状態であるから、突起部２０の頭頂部２０ａを境にして、先端部１１ａの摺動方向と直交する方向に位置する両側の裾野領域の付け根２０ｂのうちの何れか一方の方向に予測不可能に向かって移動する。

このように、接点ピン１１の先端部１１ａが突起部２０の片側に移動した際には、板ばね１２が捩れて、突起部２０の頭頂部２０ａ側に位置する裾野領域の箇所と片側の付け根２０ｂ側に位置する裾野領域の箇所との２箇所に接触する。すなわち、突起部２０は、頭頂部２０ａから外周の付け根２０ｂに亘る裾野領域が円弧状または湾曲状の凹曲面に形成され、この凹曲面の曲率が接点ピン１１の先端部１１ａの曲率よりも大きく形成されている。

このため、接点ピン１１の先端部１１ａが被接触部１７の突起部２０の片側に移動した際にも、板ばね１２の捩れ力によって突起部２０の頭頂部２０ａ側に位置する裾野領域の箇所と片側の付け根２０ｂ側に位置する裾野領域の箇所との２箇所に接触した状態で、突起部２０に押し当れる。これにより、接点ピン１１の先端部１１ａは、被接触部１７に対して２点で接触し、この状態で突起部２０の片側に押し当られて位置規制される。

この状態では、端子部１４の複数の端子１５と接続部１０の複数の接点ピン１１とが２点接触で導通するので、複数の端子１５と複数の接点ピン１１との導通性が安定し、携帯端末１の端子部１４とクレードル２の接続部１０とが電気的に確実に接続され、接続信頼性が確保される。このため、携帯端末１がクレードル２によって確実にかつ良好に充電されると共に、携帯端末１とクレードル２との間でデータの授受が確実にかつ良好に行われる。

このように、この携帯端末１の端子構造によれば、接点ピン１１の先端部１１ａが接触される被接触部１７の第１面である表面に平坦面１７ａと突起部２０とが設けられ、接点ピン１１の先端部１１ａが被接触部１７の平坦面１７ａに突き当てられて摺動した上、先端部１１ａが突起部２０の外周に押し当てられることにより、先端部１１ａを被接触部１７の複数箇所で接触させることができ、これにより接続信頼性を確保することができる。

この場合、突起部２０は、被接触部１７の第１面である表面に対する先端部１１ａの摺動領域内において、被接触部１７の中心部から先端部１１ａの摺動方向にずれた位置に設けられていることにより、先端部１１ａが被接触部１７の平坦面１７ａに突き当てられて摺動した後に、先端部１１ａを突起部２０の外周に確実にかつ良好に押し当てることができる。

また、この携帯端末１の端子構造では、接点ピン１１の先端部１１ａが半球状または湾曲状に形成され、突起部２０の外周に押し当てられた際に、被接触部１７の第１面である表面に２点接触することにより、接点ピン１１の先端部１１ａと被接触部１７との導通性を安定させることができ、これにより接点ピン１１と端子１５との接続信頼性を確保することができる。

さらに、先端部１１ａは、被接触部１７の平坦面１７ａに突き当てられて摺動した後に突起部２０の外周に突き当たり２点接触となり、この２点接触となった状態で更に付け根２０ｂに沿って摺動する。このため、１点接触により摺動する場合よりも接触する部分への負担が小さくなるため、接点ピン１１および被接触部１７のめっき削れを抑制することができる。

すなわち、この携帯端末１の端子構造では、接点ピン１１の先端部１１ａが被接触部１７の平坦面１７ａに押し当てられた状態で平坦面１７ａを摺動して、先端部１１ａが突起部２０に突き当ると、先端部１１ａがその摺動方向に対して直交する方向に不安定な状態になる。このため、突起部２０の頭頂部２０ａを境にして、先端部１１ａを突起部２０の両側のうちの何れかの一方の方向に予測不可能に向かわせることができ、これにより先端部１１ａを突起部２０の片側に確実に移動させて位置規制することができる。

この場合、突起部２０は、頭頂部２０ａから外周の付け根２０ｂに亘る裾野領域が円弧状または湾曲状の凹曲面に形成され、この凹曲面の曲率が接点ピン１１の先端部１１ａの曲率よりも大きく形成されていることにより、先端部１１ａが突起部２０の片側に移動した際に、先端部１１ａを突起部２０の外周に位置する被接触部１７の表面に２点で確実に接触させることができると共に、この状態で被接触部１７に対する先端部１１ａの位置を確実にかつ良好に規制することができる。

すなわち、突起部２０は、頭頂部２０ａから外周の付け根２０ｂに亘る裾野領域が円弧状または湾曲状の凹曲面に形成され、この凹曲面の曲率が接点ピン１１の先端部１１ａの曲率よりも大きく形成されていることにより、先端部１１ａを突起部２０の頭頂部２０ａ側に位置する裾野領域の箇所と片側の付け根２０ｂ側に位置する裾野領域の箇所との２箇所に接触させることができる。このため、接点ピン１１の先端部１１ａと被接触部１７との導通性を、より一層、安定させることができるので、接点ピン１１と端子１５との接続信頼性を確実に高めることができる。

さらに、この携帯端末１の端子構造では、被接触部１７が、突起部２０の突出する被接触部１７の第１面である表面を露出させた状態で、樹脂ホルダ１６に並列に配列されて設けられていることにより、平坦面１７ａおよび突起部２０を露出させた状態で、複数の端子１５を携帯端末１に簡単にかつ良好に組み付けることができ、これにより複数の被接触部１７を複数の接続ピン１１に一度に接続することができる。このため、携帯端末１とクレードル２との間で多くのデータの授受を効率良く行うことができる。

また、この端子部１４の製造方法によれば、接点ピン１１の先端部１１ａが接触して摺動する被接触部１７の第１面である表面に平坦面１７ａと突起部２０とが設けられた端子１５を製作する第１の工程と、この端子１５を保持した第１金型２３に第２金型２４を重ね合わせて、少なくとも突起部２０を避けるようにして、平坦面１７ａに第２金型２４を接触させた状態で、平坦面１７ａを第２金型２４に押え部２５で押し付けて固定する第２の工程と、第１金型２３と第２金型２４とによって囲われた空間部２６内に樹脂２７を注入して、被接触部１７の平坦面１７ａの少なくとも一部および突起部２０が露出するように端子１５をモールドする第３の工程と、を備えていることにより、効率良く容易に端子部１４を製造することができる。

すなわち、第１の工程では、接点ピン１１の先端部１１ａが接触される被接触部１７における予め定められた位置に突起部２０が設けられた端子１５を製作する際に、帯状の金属板２１に複数の突起部２０を先端部１１ａの摺動方向における終端部附近に位置する状態で、金属板２１の長手方向に沿って所定間隔を隔ててプレス加工によって一度に形成することができる。

この状態で、複数の突起部２０ごとに、端子１５の被接触部１７と、その両側の一対の補強部１８と、一方の補強部１８から延びる接続片１９とを展開させた各端子領域Ｅ１を帯状の金属板２１の長手方向に沿って設け、これら複数の端子領域Ｅ１を打ち抜き加工によって一度に打ち抜くことができる。このため、この第１の工程では、被接触部１７、一対の補強部１８、および接続片１９が展開された状態の端子１５を複数個、同時に形成することができる。

この場合、突起部２０は、被接触部１７の第１面である表面に対して先端部１１ａが摺動する摺動領域内において、被接触部１７の中心部から先端部１１ａの摺動方向にずれた位置に設けられているため、被接触部１７に、突起部２０が設けられていない領域である平坦面１７ａを、先端部１１ａの摺動開始側に広く設けることができる。また、この展開された状態の端子１５の被接触部１７の両側（図９では点線で示す箇所）で一対の補強部１８を突起部２０の突出方向と反対側に向けて折り曲げることにより、端子１５を容易に形成することができる。

また、第２の工程では、第１の工程で形成された端子１５を第１金型２３で保持し、この第１金型２３に第２金型２４を重ね合わせて、端子１５の突起部２０を避けるようにして被接触部１７の平坦面１７ａに第２金型２４を接触させた状態で、被接触部１７の平坦面１７ａを第２金型２４に押え部２５で押し当てる。これにより、端子１５を第１金型２３と第２金型２４に確実にかつ良好に固定することができる。

この場合、第２の工程では、第１金型２３の保持穴２３ａで端子１５の接続片１９を保持することにより、第１金型２３内に端子１５を簡単にかつ良好に保持することができる。また、この第２の工程では、端子１５の突起部２０を第２金型に設けられた逃し凹部２４ａ内に配置させることにより、突起部２０を押し潰すことがなく、端子１５の被接触部１７の平坦面１７ａに第２金型２４を密接させることができる。

また、この第２の工程では、押え部２５が端子１５の突起部２０を除く被接触部１７の平坦面１７ａの裏面に押し当てられることにより、押え部２５が突起部２０に押し当てられることがなく、被接触部１７の平坦面１７ａの裏面を確実に第２金型２４に向けて押し付けることができる。このため、端子１５の被接触部１７の平坦面１７ａを第２金型２４に確実にかつ良好に密接させることができる。

この場合、押え部２５は、丸棒状または角棒状の棒状に形成され、その先端の押当面２５ａの面積が、被接触部１７における突起部２０の設けられていない領域である平坦面１７ａの面積よりも小さく形成され、第１金型２３に離型方向に沿ってスライド可能に設けられていることにより、押え部２５をスライドさせて第１金型２３と第２金型２４との内部の空間部２６内に容易にかつ確実に押し込むことができる。

このため、押え部２５は、第１金型２３と第２金型２４とで囲われた空間部２６内に押し込まれた際に、押当面２５ａが突起部２０の設けられていない領域に位置する被接触部１７の平坦面１７ａを第２金型２４の内面に確実に押し付けることができる。これにより、複数の端子１５をそれぞれ押え部２５によって第１金型２３と第２金型２４との内部に確実にかつ強固に固定することができる。

すなわち、端子１５の被接触部１７には、接点ピン１１の先端部１１ａが摺動する摺動領域内において、被接触部１７の中心部から先端部１１ａの摺動方向にずれた位置に突起部２０が設けられているため、被接触部１７に、突起部２０の設けられていない領域である平坦面１７ａを、先端部１１ａの摺動開始側に広く設けることができる。

このため、押え部２５は、その先端の押当面２５ａが突起部２０の設けられていない領域内に対応する大きさに形成することができる。これにより、押え部２５を単純な棒状形状に形成することができるので、押え部２５の構造の簡素化を図ることができると共に、製造コストの低価格化を図ることができる。

また、この第２の工程では、第１金型２３内に端子１５の接続片を保持する保持穴２３ａを複数個設けると共に、第２金型に端子１５の突起部２０を配置する逃し凹部２４ａを複数個設けることにより、第１金型２３内に複数の端子１５を配列させて保持させることができる。また、この第２で工程では、第１金型２３に複数の押え部２５をスライド可能に設けることにより、複数の端子１５を第１金型２３と第２金型２４との内部に一度に固定することができる。

さらに、第３の工程では、第１金型２３と第２金型２４とによって囲われて形成された空間部２６内に樹脂２７を注入して、端子１５の被接触部１７の平坦面１７ａおよび突起部２０を露出させた状態で、端子１５をモールドして樹脂ホルダ１６を形成することにより、端子１５を樹脂２７によって確実にかつ良好に覆うことができる。

すなわち、この第３の工程では、第１金型２３と第２金型２４とによって囲われた空間部２６内に樹脂２７が注入されると、樹脂２７で端子１５の一対の補強部１８の外周を覆うことができると共に、押え部２５を除いて樹脂２７を被接触部１７の裏面側に流し込んで充填させることができる。

このため、この第３の工程では、端子１５の被接触部１７の平坦面１７ａと突起部２０と接続片１９とを露出させた状態で、端子１５を樹脂２７によって確実にかつ良好にモールドすることができると共に、第１金型２３と第２金型２４との内部に固定された複数の端子１５を樹脂２７によって一度にモールドして樹脂ホルダ１６を形成することができる。このため、複数の端子１５が並列に配列された端子部１４を簡単にかつ効率良く形成することができる。

なお、上述した第１実施形態では、端子１５の被接触部１７の第１面である表面に設けられた突起部２０を、接点ピン１１の先端部１１ａが被接触部１７の表面に突き当てられて摺動した際の終端部附近に、ほぼ円錐形の山形状に突出させて設けた場合について述べたが、この発明は、これに限らず、突起部を先端部１１ａの摺動方向に沿って長い山形状に突出させて設けても良い。

すなわち、この突起部は、被接触部１７の表面に対して接端ピン１１の先端部１１ａが摺動する摺動領域内において、先端部１１ａが被接触部１７の表面に突き当って摺動を開始する箇所を避けた範囲に、頭頂部が先端部１１ａの摺動方向に沿って長い尾根を連ねるように設けられていても良い。この場合にも、先端部１１ａの摺動方向と直交する突起部の尾根の両側に位置する裾野領域は、その凹曲面の曲率が先端部１１ａの曲率よりも大きく形成されていれば良い。

（第２実施形態）
次に、図１１〜図１８を参照して、この発明を携帯端末に適用した第２実施形態について説明する。なお、図１〜図１０に示された第１実施形態と同一部分には同一符号を付して説明する。
この携帯端末１は、図１１〜図１６に示すように、端子１５の被接触部１７に規制部である凹部３０を設けた構造であり、これ以外は第１実施形態とほぼ同じ構造になっている。

すなわち、被接触部１７は、図１２〜図１５に示すように、その第１面である表面に接続部１０の接点ピン１１の先端部１１ａが接触して摺動するものであり、四角形の平板状に形成されている。この場合、被接触部１７は、その第１面である表面に平坦面１７ａと凹部３０とが形成されている。

この被接触部１７には、図１４（ａ）および図１４（ｂ）に示すように、予め定められた位置、つまり被接触部１７の表面に対して接点ピン１１の先端部１１ａが摺動する摺動領域内において、被接触部１７の中心部からずれた位置に位置規制部である凹部３０が設けられている。

すなわち、この被接触部１７には、図１２〜図１５に示すように、接続部１０の接点ピン１１の先端部１１ａが突き当てられて摺動する摺動方向である縦方向において、先端部１１ａの摺動が終了する終端部附近に、凹部３０が被接触部１７の表面側に開放されて設けられている。このため、被接触部１７には、凹部３０が設けられていない領域である平坦面１７ａが、先端部１１ａの摺動を開始する側（図１４（ａ）では下辺部側）に広く設けられている。

すなわち、この凹部３０は、図１４（ａ）および図１４（ｂ）に示すように、被接触部１７の平坦面１７ａの表面から裏面に向けて突出する逆山形状のほぼすり鉢形状に設けられている。この凹部３０は、被接触部１７の平坦面１７ａが接点ピン１１に押し当てられて板ばね１２を最も撓ませたときに、接点ピン１１の先端部１１ａが対応する位置（図１４（ａ）では上辺部側）に設けられている。

これにより、この凹部３０は、図１４および図１５に示すように、接点ピン１１の先端部１１ａが被接触部１７の平坦面１７ａに突き当てられて摺動し、この先端部１１ａが終端部附近に到達した際に、先端部１１ａの一部が凹部３０に落ち込むことにより、先端部１１ａが凹部３０の開放側の縁３０ａと２点接触する状態となる。そして、この２点接触した状態で、先端部１１ａは被接触部１７の凹部３０内を更に摺動した上で、凹部３０内における所定の位置で停止する。すなわち、凹部３０は、先端部１１ａの摺動方向と直交する幅方向における先端部１１ａの位置を規制するように構成されている。

すなわち、この凹部３０は、図１４および図１５に示すように、接点ピン１１の先端部１１ａの摺動方向と直交する幅方向の長さが先端部１１ａの直径よりも短く形成されている。この場合、凹部３０の開放部の縁３０ａは、先端部１１ａの摺動方向と直交する幅方向の長さが先端部１１ａの直径よりも短く、かつ先端部１１ａの摺動方向の長さが溝幅方向の長さよりも少し長いほぼ楕円形状に形成されている。

これにより、接点ピン１１の先端部１１ａは、図１５に示すように、板ばね１２の撓み変形に伴って被接触部１７の平坦面１７ａを摺動して凹部３０に到達した際に、先端部１１ａの一部が凹部３０に落ち込むことにより、先端部１１ａの摺動方向と直交する幅方向における位置が規制され、この状態で凹部３０の開放側の縁３０ａに２点で接触するように構成されている。また、この２点接触した状態で、先端部１１ａは被接触部１７の凹部３０内を更に摺動した上で、凹部３０内における所定の位置で停止するように構成されている。

次に、図１７および図１８を参照して、携帯端末１の端子部１４を製造する場合について説明する。
まず、第１の工程で、第１実施形態と同様、複数の端子１５を一度に製作する。すなわち、帯状の金属板２１に複数の凹部３０を所定の位置つまり図１７では金属板２１の長手方向に対して直交する幅方向における上辺部に位置する状態で、金属板２１の長手方向に沿って所定間隔を隔ててプレス加工によって一度に形成する。

この状態で、図１７に示すように、複数の凹部３０ごとに、端子１５の被接触部１７と、その両側の一対の補強部１８と、一方の補強部１８から延びる接続片１９とを展開させた各端子領域Ｅ２（図１７では２点鎖線で示す領域）を帯状の金属板２１の長手方向に沿って設け、これら複数の端子領域Ｅ２を打ち抜き加工によって一度に打ち抜く。これにより、第１実施形態と同様、被接触部１７、一対の補強部１８、および接続片１９が展開された状態の端子１５が複数個、同時に形成される。

この場合には、被接触部１７の表面に対して接点ピン１１の先端部１１ａが摺動する摺動領域内において、被接触部１７の中心部から先端部１１ａの摺動方向にずれた位置に凹部３０を設ける。このため、被接触部１７には、凹部３０の設けられていない領域である平坦面１７ａが、先端部１１ａの摺動を開始する側（図１７では下辺部側）に広く設けられる。そして、この端子１５の被接触部１７の両側（図１７では点線で示す箇所）で一対の補強部１８を凹部３０の開放側と反対側に向けて折り曲げる。これにより、図１４（ｂ）に示す端子１５が形成される。

次に、第２の工程で、図１８（ａ）および図１８（ｂ）に示すように、複数の端子１５を成型用金型２２内に固定する。このときには、第１実施形態と同様、端子１５の一対の補強部１８の一方から突出した接続片１９を第１金型２３の保持穴２３ａに差し込む。これにより、複数の端子１５が第１金型２３内に保持される。

この状態で、第１金型２３に第２金型２４を重ね合わせる。このときには、凹部３０が被接触部１７の平坦面１７ａから突出していないため、第２金型２４の内面に第１実施形態の逃し凹部２４ａを設ける必要はない。また、このときには、第２金型２４に設けられた枠状凸部２４ｂが複数の端子１５の外周を囲んだ状態で配置される。

これにより、端子１５の被接触部１７の第１面である平坦面１７ａが凹部３０を除いて第２金型２４の内面に接触する。この状態で、第１実施形態と同様、第１金型２３にスライド可能に設けられた押え部２５を第１金型２３と第２金型２４とで囲われた空間部２６内に押し込んで、端子１５の被接触部１７の第２面である裏面、つまり平坦面１７ａの裏面を押え部２５によって第２金型２４の内面に向けて押し付ける。

このときには、押え部２５の押当面２５ａが、端子１５の凹部３０の設けられていない領域に位置する被接触部１７の平坦面１７ａの裏面を、第２金型２４の内面に向けて押し付ける。これにより、被接触部１７の平坦面１７ａが凹部３０を除いて第２金型２４の内面に密接し、この状態で複数の端子１５が第１金型２３と第２金型２４との内部に固定される。

そして、第３の工程で、第１金型２３と第２金型２４とで囲われた空間部２６内に樹脂２７を注入させて、複数の端子１５をモールドさせて端子部１４を形成する。すなわち、第１金型２３と第２金型２４との内部の空間部２６内に樹脂２７が注入されると、樹脂２７が端子１５の一対の補強部１８の外周を覆うと共に、押え部２５を除いて樹脂２７が被接触部１７の裏面側に充填される。

これにより、端子１５の被接触部１７の平坦面１７ａと凹部３０と接続片１９とが露出するように、これらを除いて、端子１５が樹脂２７によってモールドされる。このため、複数の端子１５が樹脂２７によって一度にモールドされて、樹脂ホルダ１６が形成される。このときには、第２金型２４の枠状凸部２４ｂによって端子ホルダ１６の表面における周囲に取付溝１６ａが複数の端子１５を囲んで形成される。これにより、端子部１４が成型される。

この状態で、モールドされた樹脂２７が硬化した際には、押え部２５を第１金型２３から抜き出し、第１金型２３と第２金型２４とを離型させて、成型用の金型２２内から、成型品である端子部１４を取り出す。これにより、端子ホルダ１６に複数の端子１５が配列された状態で埋め込まれた端子部１４が製造される。この場合には、端子１５の被接触部１７の平坦面１７ａと凹部３０とが端子ホルダ１６の表面側に露出して設けられ、接続片１９が端子ホルダ１６の裏面側に突出して設けられる。

このように製造された端子部１４を携帯端末１に取り付ける場合には、第１実施形態と同様、端子ホルダ１６の表面における周囲に設けられた取付溝１６ａに、機器ケース３の下端部に設けられた開口部３ａの縁部を係合させて、複数の端子１５の各被接触部１７を機器ケース３の開口部３ａから外部に露出させる。この状態で、端子ホルダ１６を機器ケース３の下端部に取り付ける。これにより、端子部１４が携帯端末１に取り付けられる。

次に、このような携帯端末１の作用について説明する。
この携帯端末１を使用する場合には、第１実施形態と同様、機器ケース３をユーザが手に持って、表示部４に表示された情報を見ながら入力部５をキー操作することにより、情報を入力することができると共に、入力された情報が表示部４に表示される。また、機器ケース３のサイドスイッチ６を操作すると、機器ケース３の上端部に設けられた光学読取部（図示せず）が駆動されて物品のバーコードを読取ることができる。

この携帯端末１をクレードル２に装着して電気的に接続する場合には、第１実施形態と同様、クレードル２の嵌合凹部８に携帯端末１を斜め上方から挿入させて、携帯端末１をクレードル２の嵌合凹部８内に押し込む。すると、携帯端末１の下端部に設けられ端子部１４がクレードル２の基台７内に設けられた接続部１０と対応し、この接続部１０の複数の接点ピン１１に携帯端末１の端子部１４における複数の端子１５がそれぞれ押し当てられる。

すなわち、接続部１０の複数の接点ピン１１は、その各先端部１１ａがクレードル２の嵌合凹部８の底部に設けられた各開口部８ａを通して嵌合凹部８の内部に突出している。このため、携帯端末１がクレードル２の嵌合凹部８内に押し込まれると、第１実施形態と同様、携帯端末１の端子部１４における複数の端子１５が複数の接点ピン１１の各先端部１１ａにそれぞれ押し当てられる。

すると、接続部１０の複数の板ばね１２がそれぞれ支持台１２ａを支点として上下方向に撓み変形し、各板ばね１２の撓み変形に伴って各接点ピン１１の各先端部１１ａが各端子１５の各被接触部１７の平坦面１７ａに弾接した状態で摺動する。この場合、接点ピン１１の先端部１１ａが端子１５の被接触部１７の平坦面１７ａに押し当てられる際には、まず、接点ピン１１の先端部１１ａが被接触部１７の平坦面１７ａに対する先端部１１ａの摺動領域内において、凹部３０から離れた位置に板ばね１２のばね力によって押し当てられる。

この状態で、携帯端末１の端子部１４における端子１５が接点ピン１１の先端部１１ａを更に押し下げて、接続部１０の板ばね１２を上下方向に更に撓み変形させると、板ばね１２の撓み変形に伴って接点ピン１１の先端部１１ａが、被接触部１７の平坦面１７ａに弾接した状態で、先端部１１ａの摺動領域内を摺動し、接点ピン１１の先端部１１ａが被接触部１７の規制部である凹部３０に到達する。

すると、接点ピン１１の先端部１１ａの一部が被接触部１７の凹部３０に落ち込んで、先端部１１ａの摺動方向と直交する方向における凹部３０の溝幅方向の両側の縁３０ａに突き当る。そして、接点ピン１１の先端部１１ａは、縁３０ａに突き当たった後に凹部３０内を更に摺動した上で、凹部３０内における所定の位置で停止する。これにより、接点ピン１１の先端部１１ａは、凹部３０の溝幅方向の位置が規制される。

すなわち、接点ピン１１の先端部１１ａが半球状または湾曲状に形成されており、被接触部１７の凹部３０の溝幅が先端部１１ａの直径よりも小さく形成されている。このため、接点ピン１１の先端部１１ａの一部が板ばね１２のばね力によって被接触部１７の凹部３０に落ち込むと、先端部１１ａが凹部３０における溝幅方向の両側の縁３０ａに押し当てられるので、凹部３０の溝幅方向における先端部１１ａの位置が規制される。

このように、接点ピン１１の先端部１１ａが被接触部１７の凹部３０における溝幅方向の両側の縁３０ａに押し当てられて溝幅方向の位置が規制された際には、凹部３０の溝幅方向における両側の縁３０ａの２箇所に接触する。このため、接点ピン１１の先端部１１ａは、被接触部１７に対して２点で接触する。そして、この２点接触した状態で、先端部１１ａは被接触部１７の凹部３０内を更に摺動した上で、凹部３０内における所定の位置で停止する。

これにより、端子部１４の複数の端子１５と接続部１０の複数の接点ピン１１とが２点接触で導通するので、複数の端子１５と複数の接点ピン１１との導通性が安定し、携帯端末１の端子部１４とクレードル２の接続部１０とが電気的に確実に接続され、接続信頼性が確保される。このため、携帯端末１がクレードル２によって確実にかつ良好に充電されると共に、携帯端末１とクレードル２との間でデータの授受が確実にかつ良好に行われる。

このように、この第２実施形態における携帯端末１の端子構造によれば、接点ピン１１の先端部１１ａが接触される被接触部１７の第１面である表面に、平坦面１７ａと規制部である凹部３０とが設けられ、先端部１１ａが平坦面１７ａに突き当てられて摺動した上、先端部１１ａが凹部３０に押し当てられて位置規制されることにより、複数箇所での点接触により接続信頼性を確保することができる。

さらに、先端部１１ａは、被接触部１７の平坦面１７ａに突き当てられて摺動した後に一部が凹部３０に落ち込んで２点接触となり、この２点接触となった状態で更に凹部３０内を摺動する。このため、１点接触により摺動する場合よりも接触する部分への負担が小さくなるため、接点ピン１１および被接触部１７のめっき削れを抑制することができる。

この場合、凹部３０は、被接触部１７の第１面である表面に対する先端部１１ａの摺動領域内において、被接触部１７の中心部から先端部１１ａの摺動方向にずれた位置に設けられていることにより、先端部１１ａが被接触部１７の平坦面１７ａに突き当てられて摺動した後に、先端部１１ａを凹部３０に確実にかつ良好に押し当てることができる。

また、この携帯端末１の端子構造では、接点ピン１１の先端部１１ａが半球状または湾曲状に形成され、凹部３０に押し当てられた際に、凹部３０における被接触部１７の第１面である表面に２点で接触することにより、接点ピン１１の先端部１１ａと被接触部１７との導通性を安定させることができるので、接点ピン１１と端子１５との接続信頼性を確保することができる。

すなわち、この携帯端末１の端子構造では、先端部１１ａの一部を凹部３０に落とし込んで、先端部１１ａをその摺動方向と直交する方向の位置を規制することができると共に、先端部１１ａを凹部３０の縁３０ａに確実に接触させることができる。これにより、接点ピン１１の先端部１１ａと被接触部１７との導通性を安定させることができるので、接点ピン１１と端子１５との接続信頼性を確保することができる。

この場合、凹部３０は、接点ピン１１の先端部１１ａの摺動方向と直交する幅方向の長さが先端部１１ａの直径よりも短く形成されていることにより、先端部１１ａの一部が凹部３０に落ち込んだ際に、先端部１１ａの一部を凹部３０の両側の縁３０ａに２点で確実にかつ良好に接触させることができ、これにより接点ピン１１の先端部１１ａと被接触部１７との導通性を安定させることができる。

また、この携帯端末１の端子構造では、被接触部１７が、凹部３０の開放側に位置する被接触部１７の第１面である平坦面１７ａを露出させた状態で、樹脂ホルダ１６に並列に配列されて設けられていることにより、第１実施形態と同様、複数の端子１５を携帯端末１に簡単にかつ良好に組み付けることができる。これにより、複数の端子１５を複数の接続ピン１１に一度に接続することができると共に、携帯端末１とクレードル２との間で多くのデータの授受を効率良く行うことができる。

さらに、この端子部１４の製造方法によれば、接点ピン１１の先端部１１ａが接触して摺動する被接触部１７の表面に平坦面１７ａと凹部３０とが設けられた端子１５を製作する第１の工程と、端子１５を保持した第１金型２３に第２金型２４を重ね合わせて、被接触部１７の平坦面１７ａに第２金型２４を接触させた状態で、平坦面１７ａを第２金型２４に押え部２５で押し付けて固定する第２の工程と、第１金型２３と第２金型２４とによって囲われた空間部２６内に樹脂２７を注入して、被接触部１７の平坦面１７ａと凹部３０とを露出させて、端子１５をモールドする第３の工程と、を備えていることにより、第１実施形態と同様、効率良く容易に端子部１４を製造することができる。

すなわち、第１の工程では、接点ピン１１の先端部１１ａが接触される被接触部１７の第１面である表面に平坦面１７ａと凹部３０とが設けられた端子１５を製作する際に、帯状の金属板２１の所定位置つまり先端部１１ａの摺動領域内における先端部１１ａの終端部附近に、複数の凹部３０を金属板２１の長手方向に沿って所定間隔を隔ててプレス加工によって一度に形成することができる。

この状態で、複数の凹部３０ごとに、端子１５の被接触部１７と、その両側の一対の補強部１８と、一方の補強部１８から延びる接続片１９とを展開させた各端子領域Ｅ２を帯状の金属板２１の長手方向に沿って設け、これら複数の端子領域Ｅ２を打ち抜き加工によって一度に打ち抜くことができる。このため、この第１の工程では、第１実施形態と同様、被接触部１７、一対の補強部１８、および接続片１９が展開された状態の端子１５を複数個、同時に形成することができるので、生産性が良い。

この場合、凹部３０は、被接触部１７の表面に対して接点ピン１１の先端部１１ａが摺動する摺動領域内において、被接触部１７の中心部から先端部１１ａの摺動方向にずれた位置に設けられているため、被接触部１７に、凹部３０の設けられていない領域である平坦面１７ａを、先端部１１ａの摺動開始側に広く設けることができる。また、この展開された状態の端子１５の被接触部１７の両側（図１７では点線で示す箇所）で一対の補強部１８を凹部３０の開放側と反対側に向けて折り曲げることにより、端子１５を容易に形成することができる。

また、第２の工程では、第１の工程で形成された端子１５を第１金型２３で保持し、この第１金型２３に第２金型２４を重ね合わせて、端子１５の凹部３０を除いて被接触部１７の平坦面１７ａに第２金型２４を接触させた状態で、被接触部１７の平坦面１７ａを第２金型２４に押え部２５で押し当てることにより、第１実施形態と同様、端子１５を第１金型２３と第２金型２４とに確実にかつ良好に固定することができる。この場合、第１金型２３の保持穴２３ａで端子１５の接続片１９を保持することにより、第１金型２３内に端子１５を簡単にかつ良好に保持することができる。

また、この第２の工程では、押え部２５が被接触部１７の凹部３０を除いて被接触部１７の平坦面１７ａの裏面に押し当てられることにより、押え部２５が凹部３０に押し当てられることがなく、被接触部１７の平坦面１７ａの裏面を確実に第２金型２４に向けて押し付けることができるので、第１実施形態と同様、端子１５の被接触部１７の平坦面１７ａを第２金型２４に確実にかつ良好に密接させることができる。

すなわち、端子１５の被接触部１７には、接点ピン１１の先端部１１ａが摺動する摺動領域内において、被接触部１７の中心部から先端部１１ａの摺動方向にずれた位置に凹部３０が設けられているため、被接触部１７に、凹部３０の設けられていない領域である平坦面１７ａを、先端部１１ａの摺動開始側に広く設けることができる。

このため、押え部２５は、その先端の押当面２５ａが凹部３０の設けられていない領域内に対応する大きさに形成することができる。これにより、押え部２５を単純な棒状形状に形成することができるので、押え部２５の構造の簡素化を図ることができると共に、製造コストの低価格化を図ることができる。

また、この第２の工程では、第１金型２３内に端子１５の接続片を保持する保持穴２３ａを複数個設けることにより、第１金型２３内に複数の端子１５を配列させて保持させることができる。また、この第２で工程では、第１金型２３に複数の押え部２５をスライド可能に設けることにより、複数の端子１５を第１金型２３と第２金型２４との内部に一度に固定することができる。

さらに、第３の工程では、第１実施形態と同様、第１金型２３と第２金型２４とによって囲われて形成された空間部２６内に樹脂２７を注入して、端子１５の被接触部１７の表面を露出させた状態で、端子１５をモールドして樹脂ホルダ１６を形成することにより、端子１５を樹脂２７によって確実にかつ良好に覆うことができる。

すなわち、第１金型２３と第２金型２４とによって囲われた空間部２６内に樹脂２７が注入されると、樹脂２７で端子１５の一対の補強部１８の外周を覆うことができると共に、押え部２５を除いて樹脂２７を被接触部１７の裏面側に流し込んで充填させることができる。

このため、この第３の工程では、端子１５の被接触部１７の平坦面１７ａと凹部３０と接続片１９とを露出させた状態で、端子１５を樹脂２７によって確実にかつ良好にモールドすることができると共に、第１金型２３と第２金型２４との内部に固定された複数の端子１５を樹脂２７によって一度にモールドして樹脂ホルダ１６を形成することができるので、複数の端子１５が配列された端子部１４を簡単にかつ効率良く形成することができる。

なお、上述した第２実施形態では、接点ピン１１の先端部１１ａの摺動方向と直交する幅方向における凹部３０の長さを先端部１１ａの直径よりも短いほぼ楕円形状に形成した場合について述べたが、この発明はこれに限らず、非円形状であれば、三角形、四角形、五角形などの多角形であっても良い。

この場合には、例えば凹部の幅方向における長さを先端部１１ａの直径よりも短い正四角形、正五角形などの正多角形の凹部に形成しても良い。すなわち、接点ピン１１の先端部１１ａの一部が凹部に落ち込んだ際に、正四角形であれば、先端部１１ａを凹部の縁に２点〜４点で接触させることができ、正五角形であれば、先端部１１ａを凹部の縁に２点〜５点で接触させることができる。

これにより、この発明では、凹部が正多角形であれば、先端部１１ａを凹部の縁に２点以上の多数の点で接触させることができるので、より一層、導通性を確保することができ、これにより接続信頼性を更に高めることができる。

また、この発明は、必ずしも凹部を多角形に形成する必要はなく、例えば、凹部を先端部１１ａの摺動方向に沿って長い溝状に窪ませて設けても良い。すなわち、凹部は、被接触部１７の表面に対して接端ピン１１の先端部１１ａが摺動する摺動領域内において、先端部１１ａが被接触部１７の表面に突き当って摺動を開始する箇所を避けた範囲に、底部が先端部１１ａの摺動方向に沿って長い谷底を連ねるように設けられていても良い。この場合にも、先端部１１ａの摺動方向と直交する凹部の谷底の両側に位置する縁は、その溝幅の長さが先端部１１ａの直径よりも短く形成されていれば良い。

また、上述した第１、第２の実施形態では、成型用の金型２２の第１金型２３内に保持された端子１５の被接触部１７を第２金型２４に押し付けて固定する押え部２５を単純な棒状に形成した場合について述べたが、この発明は、これに限らず、例えば被接触部１７の平坦面１７ａよりも先端面が少し小さい角棒に形成し、この角棒の先端面における突起部２０および凹部３０を避けた位置に複数の当接突起部を設け、これら当接突起部を平坦面１７ａの裏面に押し当てるように形成しても良い。

また、上述した第１、第２の実施形態およびその変形例では、成型用の金型２２の第１金型２３内に保持された端子１５の被接触部１７を第２金型２４に押し付けて固定する押え部２５を第１金型２３にスライド可能に設けた場合について述べたが、この発明はこれに限らず、例えば押え部２５を第１金型２３内に一体に設けた構造であって良い。

さらに、上述した第１、第２の実施形態では、携帯端末１に適用した場合について述べたが、この発明は、これに限らず、携帯電話機などの電子機器にも適用することができる。

以上、この発明のいくつかの実施形態について説明したが、この発明は、これらに限られるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲を含むものである。
以下に、本願の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。

（付記）
請求項１に記載の発明は、接点ピンの先端部が接触される被接触部の第１面に、平坦面と、前記平坦面から前記先端部の接触側に突出する突起部とが設けられ、前記先端部が前記平坦面に突き当てられて摺動した上、前記先端部が前記突起部の外周に押し当てられることを特徴とする端子構造である。

請求項２に記載の発明は、前記突起部は、前記第１面に対する前記先端部の摺動領域内において、前記被接触部の中心部から前記先端部の摺動方向にずれた位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の端子構造である。

請求項３に記載の発明は、前記先端部は、半球状または湾曲状に形成されており、前記突起部の外周に押し当てられた際に前記被接触部の前記第１面と複数点接触することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の端子構造である。

請求項４に記載の発明は、前記先端部は、前記突起部の外周に押し当てられた際に、前記被接触部の前記第１面と複数点接触となった状態で当該突起部の外周に沿って更に摺動することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の端子構造である。

請求項５に記載の発明は、前記突起部は、頭頂部から外周の付け根に亘る裾野領域が円弧状または湾曲状の凹曲面に形成され、前記凹曲面の曲率が前記先端部よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の端子構造である。

請求項６に記載の発明は、前記先端部は、前記突起部の外周に突き当った上、前記先端部の摺動方向と直交する前記突起部の両側の外周のうちの何れかの一方の方向に向かうことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載の端子構造である。

請求項７に記載の発明は、前記被接触部は、前記突起部が位置する前記被接触部の前記第１面を露出させた状態で、樹脂ホルダに並列に配列されて設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の端子構造である。

請求項８に記載の発明は、接点ピンの先端部が接触される被接触部の第１面に平坦面と凹部とが設けられ、前記先端部が前記平坦面に突き当てられて摺動した上、前記先端部が前記凹部に押し当てられることを特徴とする端子構造である。

請求項９に記載の発明は、前記凹部は、前記第１面に対する前記先端部の摺動領域内において、前記被接触部の中心部から前記先端部の摺動方向にずれた位置に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の端子構造である。

請求項１０に記載の発明は、前記先端部は、半球状または湾曲状に形成されており、前記凹部に押し当てられた際に前記被接触部の前記第１面と複数点接触することを特徴とする請求項８または請求項９に記載の端子構造である。

請求項１１に記載の発明は、前記先端部は、前記凹部に押し当てられた際に、前記被接触部の前記第１面と複数点接触となった状態で当該凹部内を更に摺動することを特徴とする請求項８〜請求項１０のいずれかに記載の端子構造である。

請求項１２に記載の発明は、前記凹部は、前記先端部の摺動方向と直交する幅方向の長さが前記先端部の直径よりも短く形成されていることを特徴とする請求項８〜請求項１１のいずれかに記載の端子構造である。

請求項１３に記載の発明は、前記被接触部は、前記凹部が位置する前記被接触部の前記第１面を露出させた状態で、樹脂ホルダに並列に配列されて設けられていることを特徴とする請求項８〜請求項１２のいずれかに記載の端子構造である。

請求項１４に記載の発明は、請求項１〜請求項１３のいずれかに記載された端子構造を備えていることを特徴とする携帯端末である。

請求項１５に記載の発明は、接点ピンの先端部が接触して摺動する被接触部の第１面に平坦面と突起部とが設けられた端子を製作する第１の工程と、前記端子を保持した第１の金型に第２の金型を重ね合わせて、少なくとも前記突起部を避けるようにして前記平坦面に前記第２の金型を接触させた状態で、前記平坦面を前記第２の金型に押え部で押し付けて固定する第２の工程と、前記第１の金型と前記第２の金型とによって囲われた空間部内に樹脂を注入して、前記平坦面の少なくとも一部および前記突起部が露出するように前記端子をモールドする第３の工程と、を備えていることを特徴とする端子部の製造方法である。

請求項１６に記載の発明は、前記第１の工程では、前記第１面に対する前記先端部の摺動領域内において、前記被接触部の中心部から前記先端部の摺動方向にずれた位置に前記突起部を設け、前記被接触部の側部に接続片を前記突起部の突出方向と反対側に向けて突出させて設けることを特徴とする請求項１５に記載の端子部の製造方法である。

請求項１７に記載の発明は、前記第２の工程では、前記第１の金型で前記接続片を保持し、前記先端部を前記第２の金型に設けられた逃し凹部に配置させ、この状態で前記押え部が前記平坦面の裏面に押し当てられることを特徴とする請求項１５または請求項１６に記載の端子部の製造方法である。

請求項１８に記載の発明は、接点ピンの先端部が接触して摺動する被接触部の第１面に平坦面と凹部とが設けられた端子を製作する第１の工程と、前記端子を保持した第１の金型に第２の金型を重ね合わせて、前記平坦面に前記第２の金型を接触させた状態で、前記平坦面を前記第２の金型に押え部で押し付けて固定する第２の工程と、前記第１の金型と前記第２の金型とによって囲われた空間部内に樹脂を注入して、前記平坦面の少なくとも一部および前記凹部が露出するように前記端子をモールドする第３の工程と、を備えていることを特徴とする端子部の製造方法である。

請求項１９に記載の発明は、前記第１の工程では、前記第１面に対する前記先端部の摺動領域内において、前記被接触部の中心部から前記先端部の摺動方向にずれた位置に前記凹部を設け、前記被接触部の側部に接続片を前記凹部の露出方向と反対側に向けて突出させて設けることを特徴とする請求項１８に記載の端子部の製造方法である。

請求項２０に記載の発明は、前記第２の工程では、前記第１の金型で前記接続片を保持し、前記押え部が前記凹部を除いて前記平坦面の裏面に押し当てられることを特徴とする請求項１８または請求項１９に記載の端子部の製造方法である。

請求項２１に記載の発明は、前記第１の工程では、前記被接触部を有する前記端子を複数個、同時に製作し、前記第２の工程では、前記複数の端子を前記第１の金型内に配列させて保持し、前記第３の工程では、前記複数の端子を前記樹脂で一度にモールドする、ことを特徴とする請求項１５〜請求項２０のいずれかに記載の端子部の製造方法である。

１ 携帯端末
２ クレードル
３ 機器ケース
８ 嵌合凹部
１０ 接続部
１１ 接点ピン
１１ａ 先端部
１２ 板ばね
１４ 端子部
１５ 端子
１６ 端子ホルダ
１７ 被接触部
１７ａ 平坦面
１８ 補強部
１９ 接続片
２０ 突起部
２０ａ 頭頂部
２０ｂ 付け根
２１ 金属板
２３ 第１金型
２３ａ 保持穴
２４ 第２金型
２４ａ 逃し凹部
２５ 押え部
２５ａ 押当面
２６ 空間部
２７ 樹脂
３０ 凹部
３０ａ 縁

Claims (19)

1. 接点ピンの先端部が接触される被接触部の第１面に、平坦面と、前記平坦面から前記先端部の接触側に突出する突起部とが設けられ、
   前記先端部が前記平坦面に突き当てられて摺動した上、前記先端部が前記突起部の外周に押し当てられ、
   前記先端部は、前記突起部の外周に押し当てられた際に、前記被接触部の前記第１面と複数点接触となった状態で当該突起部の外周に沿って更に摺動することを特徴とする端子構造。
2. 接点ピンの先端部が接触される被接触部の第１面に、平坦面と、前記平坦面から前記先端部の接触側に突出する突起部とが設けられ、
   前記先端部が前記平坦面に突き当てられて摺動した上、前記先端部が前記突起部の外周に押し当てられ、
   前記突起部は、頭頂部から外周の付け根に亘る裾野領域が円弧状または湾曲状の凹曲面に形成され、前記凹曲面の曲率が前記先端部よりも大きく形成されていることを特徴とする端子構造。
3. 接点ピンの先端部が接触される被接触部の第１面に、平坦面と、前記平坦面から前記先端部の接触側に突出する突起部とが設けられ、
   前記先端部が前記平坦面に突き当てられて摺動した上、前記先端部が前記突起部の外周に押し当てられ、
   前記先端部は、前記突起部の外周に突き当った上、前記先端部の摺動方向と直交する前記突起部の両側の外周のうちの何れかの一方の方向に向かうことを特徴とする端子構造。
4. 前記突起部は、前記第１面に対する前記先端部の摺動領域内において、前記被接触部の中心部から前記先端部の摺動方向にずれた位置に設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の端子構造。
5. 前記先端部は、半球状または湾曲状に形成されており、前記突起部の外周に押し当てられた際に前記被接触部の前記第１面と複数点接触することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の端子構造。
6. 前記被接触部は、前記突起部が位置する前記被接触部の前記第１面を露出させた状態で、樹脂ホルダに並列に配列されて設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の端子構造。
7. 接点ピンの先端部が接触される被接触部の第１面に平坦面と凹部とが設けられ、
   前記先端部が前記平坦面に突き当てられて摺動した上、前記先端部が前記凹部に押し当てられ、
   前記先端部は、前記凹部に押し当てられた際に、前記被接触部の前記第１面と複数点接触となった状態で当該凹部内を更に摺動することを特徴とする端子構造。
8. 接点ピンの先端部が接触される被接触部の第１面に平坦面と凹部とが設けられ、
   前記先端部が前記平坦面に突き当てられて摺動した上、前記先端部が前記凹部に押し当てられ、
   前記凹部は、前記先端部の摺動方向と直交する幅方向の長さが前記先端部の直径よりも短く形成されていることを特徴とする端子構造。
9. 前記凹部は、前記第１面に対する前記先端部の摺動領域内において、前記被接触部の中心部から前記先端部の摺動方向にずれた位置に設けられていることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の端子構造。
10. 前記先端部は、半球状または湾曲状に形成されており、前記凹部に押し当てられた際に前記被接触部の前記第１面と複数点接触することを特徴とする請求項７〜請求項９のいずれか一項に記載の端子構造。
11. 前記被接触部は、前記凹部が位置する前記被接触部の前記第１面を露出させた状態で、樹脂ホルダに並列に配列されて設けられていることを特徴とする請求項７〜請求項１０のいずれか一項に記載の端子構造。
12. 請求項１〜請求項１１のいずれかに記載された端子構造を備えていることを特徴とする携帯端末。
13. 接点ピンの先端部が接触して摺動する被接触部の第１面に平坦面と突起部とが設けられた端子を製作する第１の工程と、
    前記端子を保持した第１の金型に第２の金型を重ね合わせて、少なくとも前記突起部を避けるようにして前記平坦面に前記第２の金型を接触させた状態で、前記平坦面を前記第２の金型に押え部で押し付けて固定する第２の工程と、
    前記第１の金型と前記第２の金型とによって囲われた空間部内に樹脂を注入して、前記平坦面の少なくとも一部および前記突起部が露出するように前記端子をモールドする第３の工程と、
    を備えていることを特徴とする端子部の製造方法。
14. 前記第１の工程では、前記第１面に対する前記先端部の摺動領域内において、前記被接触部の中心部から前記先端部の摺動方向にずれた位置に前記突起部を設け、前記被接触部の側部に接続片を前記突起部の突出方向と反対側に向けて突出させて設けることを特徴とする請求項１３に記載の端子部の製造方法。
15. 前記第２の工程では、前記第１の金型で前記接続片を保持し、前記先端部を前記第２の金型に設けられた逃し凹部に配置させ、この状態で前記押え部が前記平坦面の裏面に押し当てられることを特徴とする請求項１４に記載の端子部の製造方法。
16. 接点ピンの先端部が接触して摺動する被接触部の第１面に平坦面と凹部とが設けられた端子を製作する第１の工程と、
    前記端子を保持した第１の金型に第２の金型を重ね合わせて、前記平坦面に前記第２の金型を接触させた状態で、前記平坦面を前記第２の金型に押え部で押し付けて固定する第２の工程と、
    前記第１の金型と前記第２の金型とによって囲われた空間部内に樹脂を注入して、前記平坦面の少なくとも一部および前記凹部が露出するように前記端子をモールドする第３の工程と、
    を備えていることを特徴とする端子部の製造方法。
17. 前記第１の工程では、前記第１面に対する前記先端部の摺動領域内において、前記被接触部の中心部から前記先端部の摺動方向にずれた位置に前記凹部を設け、前記被接触部の側部に接続片を前記凹部の露出方向と反対側に向けて突出させて設けることを特徴とする請求項１６に記載の端子部の製造方法。
18. 前記第２の工程では、前記第１の金型で前記接続片を保持し、前記押え部が前記凹部を除いて前記平坦面の裏面に押し当てられることを特徴とする請求項１７に記載の端子部の製造方法。
19. 前記第１の工程では、前記被接触部を有する前記端子を複数個、同時に製作し、
    前記第２の工程では、前記複数の端子を前記第１の金型内に配列させて保持し、
    前記第３の工程では、前記複数の端子を前記樹脂で一度にモールドする、
    ことを特徴とする請求項１３〜請求項１８のいずれか一項に記載の端子部の製造方法。

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