JP6717350B2 - 温度センサ装置 - Google Patents
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Description
感熱素子と、
前記感熱素子を内部に含むセンサ保護体と、
前記センサ保護体の先端部の少なくとも一部を覆う素子配置部を持つと共に、外部取付対象物に着脱自在に取り付けられる外部取付部を持つ取付金具と、を有する温度センサ装置であって、
前記取付金具の前記素子配置部が、温度計測対象に接触するベース板と、前記ベース板から折り曲げられて前記センサ保護体の側部前方を少なくとも囲むように形成してある壁板とを有し、
前記壁板が、前記ベース板の両側に形成してある側壁片と、前記側壁片の先端から折り曲げられて前記センサ保護体の先端面を覆う先端片とを有し、
前記先端片の上端縁と前記側壁片の上端縁とで、上開口部が形成してあり、前記先端片の突合せ端の間にはスリットが形成してあり、
前記壁板と前記センサ保護体との間には、接着剤が充填してあり、前記接着剤が前記スリットから外部に露出可能になっている。
感熱素子と、
前記感熱素子を内部に含むセンサ保護体と、
前記センサ保護体の先端部の少なくとも一部を覆う素子配置部を持つと共に、外部取付対象物に着脱自在に取り付けられる外部取付部を持つ取付金具と、を有する温度センサ装置であって、
前記取付金具の前記素子配置部が、温度計測対象に接触するベース板と、前記ベース板から折り曲げられて前記センサ保護体の側部前方を少なくとも囲むように形成してある壁板とを有し、
前記壁板が、前記ベース板の両側に形成してある一対の側壁片と、一対の前記側壁片の先端から各々折り曲げられて前記センサ保護体の先端面を覆う一対の先端片とを有し、
前記先端片の上端縁と前記側壁片の上端縁とで、上開口部が形成してあり、前記上開口部の大きさが、前記センサ保護体を差し込み可能な大きさであり、
一対の前記先端片の突合せ端の間には第1スリットが形成してあり、
それぞれの前記先端片と前記ベース板の表面との間には、第2スリットが形成してあり、
前記壁板と前記センサ保護体との間には、接着剤が充填してあり、前記接着剤が前記第1スリットおよび/または前記第2スリットから外部に露出可能になっている。
図1Aに示すように、本発明の一実施形態に係る温度センサ装置2は、図2に示す感熱素子4を内蔵しているセンサ保護体40を有している。図2に示すように、感熱素子4は、素子本体6と、素子本体6の外周を被覆している被覆層7とを有する。なお、図面において、X軸とY軸とZ軸とは、相互に垂直であり、X軸は温度センサ装置2の長手方向に一致する。
図1Bに示すように、本発明の他の実施形態に係る温度センサ装置2aでは、以下に示す以外は、前述した第1実施形態に係る温度センサ装置2と同様であり、共通する部分の説明は省略する。また、図面において共通する部材には、共通する部材の符号を付してある。
4… 感熱素子
6… 素子本体
7… 被覆層
8… リード線
18… リードケーブル
20… リード保持部材
30,130… 取付金具
31… 外部取付部
31a… 取付孔
32,132… 素子配置部
33,133… ベース板(基部)
34,134… 壁板
35,135… 側壁片
35a,135a… 上端縁
36,136… 上開口部
37a… 第1スリット
37b… 第2スリット
38… 先端片
38a… 上端縁
38b… 突合せ端
39… 切り込み片
40… センサ保護体
40a… 外側樹脂
40b… 内側樹脂
42… 先端面
42a… ゲート用凹部
50… 接着剤
50a… はみ出し
Claims (6)
- 感熱素子と、
前記感熱素子を内部に含むセンサ保護体と、
前記センサ保護体の先端部の少なくとも一部を覆う素子配置部を持つと共に、外部取付対象物に着脱自在に取り付けられる外部取付部を持つ取付金具と、を有する温度センサ装置であって、
前記取付金具の前記素子配置部が、温度計測対象に接触するベース板と、前記ベース板から折り曲げられて前記センサ保護体の側部前方を少なくとも囲むように形成してある壁板とを有し、
前記壁板が、前記ベース板の両側に形成してある一対の側壁片と、一対の前記側壁片の先端から各々折り曲げられて前記センサ保護体の先端面を覆う一対の先端片とを有し、
前記先端片の上端縁と前記側壁片の上端縁とで、上開口部が形成してあり、前記上開口部の大きさが、前記センサ保護体を差し込み可能な大きさであり、
一対の前記先端片の突合せ端の間には第1スリットが形成してあり、
それぞれの前記先端片と前記ベース板の表面との間には、第2スリットが形成してあり、
前記壁板と前記センサ保護体との間には、接着剤が充填してあり、前記接着剤が前記第1スリットおよび/または前記第2スリットから外部に露出可能になっており
前記センサ保護体の先端面には、前記センサ保護体を成形する際のゲート用凹部が形成してある温度センサ装置。 - 感熱素子と、
前記感熱素子を内部に含むセンサ保護体と、
前記センサ保護体の先端部の少なくとも一部を覆う素子配置部を持つと共に、外部取付対象物に着脱自在に取り付けられる外部取付部を持つ取付金具と、を有する温度センサ装置であって、
前記取付金具の前記素子配置部が、温度計測対象に接触するベース板と、前記ベース板から折り曲げられて前記センサ保護体の側部前方を少なくとも囲むように形成してある壁板とを有し、
前記壁板が、前記ベース板の両側に形成してある一対の側壁片と、一対の前記側壁片の先端から各々折り曲げられて前記センサ保護体の先端面を覆う一対の先端片とを有し、
前記先端片の上端縁と前記側壁片の上端縁とで、上開口部が形成してあり、前記上開口部の大きさが、前記センサ保護体を差し込み可能な大きさであり、
一対の前記先端片の突合せ端の間には第1スリットが形成してあり、
それぞれの前記先端片と前記ベース板の表面との間には、第2スリットが形成してあり、
前記壁板と前記センサ保護体との間には、接着剤が充填してあり、前記接着剤が前記第1スリットおよび/または前記第2スリットから外部に露出可能になっており、
それぞれの前記先端片の上端縁は、突合せ端に向けて下方向に傾斜している温度センサ装置。 - 感熱素子と、
前記感熱素子を内部に含むセンサ保護体と、
前記センサ保護体の先端部の少なくとも一部を覆う素子配置部を持つと共に、外部取付対象物に着脱自在に取り付けられる外部取付部を持つ取付金具と、を有する温度センサ装置であって、
前記取付金具の前記素子配置部が、温度計測対象に接触するベース板と、前記ベース板から折り曲げられて前記センサ保護体の側部前方を少なくとも囲むように形成してある壁板とを有し、
前記壁板が、前記ベース板の両側に形成してある一対の側壁片と、一対の前記側壁片の先端から各々折り曲げられて前記センサ保護体の先端面を覆う一対の先端片とを有し、
前記先端片の上端縁と前記側壁片の上端縁とで、上開口部が形成してあり、前記上開口部の大きさが、前記センサ保護体を差し込み可能な大きさであり、
一対の前記先端片の突合せ端の間には第1スリットが形成してあり、
それぞれの前記先端片と前記ベース板の表面との間には、第2スリットが形成してあり、
前記壁板と前記センサ保護体との間には、接着剤が充填してあり、前記接着剤が前記第1スリットおよび/または前記第2スリットから外部に露出可能になっており、
前記第2スリットの幅は、前記先端片の基端よりも前記突合せ端で大きい温度センサ装置。 - 前記第1スリットは、前記センサ保護体の先端面の幅方向の略中央に位置する請求項1〜3のいずれかに記載の温度センサ装置。
- 前記第1スリットの幅が前記第2スリットの幅と同等かそれよりも大きい請求項1〜4のいずれかに記載の温度センサ装置。
- 前記センサ保護体の上面が、前記先端片の前記突合せ端よりも高い位置で、前記上開口部から露出している請求項1〜5のいずれかに記載の温度センサ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018169762A JP6717350B2 (ja) | 2018-09-11 | 2018-09-11 | 温度センサ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018169762A JP6717350B2 (ja) | 2018-09-11 | 2018-09-11 | 温度センサ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2020041921A JP2020041921A (ja) | 2020-03-19 |
| JP6717350B2 true JP6717350B2 (ja) | 2020-07-01 |
Family
ID=69799181
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018169762A Active JP6717350B2 (ja) | 2018-09-11 | 2018-09-11 | 温度センサ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6717350B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7468320B2 (ja) * | 2020-12-02 | 2024-04-16 | Tdk株式会社 | 温度センサ装置 |
| US20240299216A1 (en) * | 2020-12-21 | 2024-09-12 | 3M Innovative Properties Company | Dual-sided adhesive tapes with on-demand adhesion |
| CN116157661A (zh) * | 2021-09-09 | 2023-05-23 | 株式会社芝浦电子 | 温度传感器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012141164A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Semitec Corp | 温度センサの取付配線用具、温度センサ装置およびその取付配線用具を用いた温度センサの配線方法 |
| JP5274624B2 (ja) * | 2011-07-05 | 2013-08-28 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ及びセンサ取付用の端子 |
-
2018
- 2018-09-11 JP JP2018169762A patent/JP6717350B2/ja active Active
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|---|---|
| JP2020041921A (ja) | 2020-03-19 |
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