JP6756342B2 - 温度センサ装置 - Google Patents

Description

本発明は、温度を検出したい物体に対して容易に取り付けることが可能で、温度検出の信頼性が高い温度センサ装置に関する。

温度を検出したい物体に対して取り付け可能な温度センサ装置として、たとえば下記の特許文献１に示す温度センサ装置が知られている。この温度センサ装置では、素子を保護しているセンサ保護体（センサ本体）が金属端子のハウジング内にスプリング力で取り付けられている。

しかしながら、この種の従来の温度センサ装置では、センサ保護体が金属端子のスプリング力で取り付けられており、センサ保護体と金属端子との間には、空気の隙間が形成されている。そのため、金属端子に伝わる測定対象物の温度が、センサ保護体に良好に伝達せず、測定対象物の温度と測定温度との間に乖離が大きいという課題を有している。

特開２０１７−１４３２４９号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、取り付けが容易で信頼性に優れ、しかも温度検出特性に優れた温度センサ装置を提供することである。

上記目的を達成するために、本発明に係る温度センサ装置は、
感熱素子と、
前記感熱素子を内部に含むセンサ保護体と、
前記センサ保護体の先端部の周囲を覆う素子配置部を持つと共に、外部取付対象物に着脱自在に取り付けられる外部取付部を持つ取付金具と、を有する温度センサ装置であって、
前記取付金具の前記素子配置部が、温度計測対象に接触するベース板と、前記ベース板から前記センサ保護体の周囲を囲むように形成してある壁板とを有し、
前記壁板の周方向の一カ所には、所定隙間のスリットが形成してあり、
前記壁板と前記センサ保護体との間には、接着剤が充填してあり、前記接着剤が前記スリットから外部に露出可能になっている。

本発明に係る温度センサ装置では、センサ保護体の先端部を取付金具の素子配置部の内部に挿入することで、予め素子配置部の内部に充填してある接着剤が、センサ保護体の先端部と取付金具の素子配置部との間の隙間に均一に流動する。そして、余分な接着剤がスリットの隙間に行き渡り、さらに余分な接着剤は、スリットから外部に露出する。すなわち、スリットがあることで、センサ保護体の先端部と取付金具の素子配置部との間の隙間に均一に接着剤を行き渡せることができる。

そのため、本発明に係る温度センサ装置では、センサ保護体の先端部と取付金具の素子配置部とは、接着剤を介して、ほぼ隙間なく接触し、感熱素子を含むセンサ保護体は、素子配置部を持つ取付金具に良好に固定される。すなわち、感熱素子は、取付金具から剥がれ難く、感熱素子による温度検出特性の信頼性が向上する。

また、取付金具の素子配置部に具備してある壁板が、感熱素子を内部に含むセンサ保護体の先端部の周囲を覆っている。そのため、感熱素子の周囲からの放熱が防止されると共に、測定対象の温度が素子配置部の周囲壁を通して、接着剤とセンサ保護体を通して感熱素子の回りに均一に伝達する。したがって、感熱素子による温度検出特性が向上する。

さらに、本発明に係る温度センサ装置では、取付金具には、たとえばねじ穴などが形成してある外部取付部が具備してあるために、外部取付部を、温度測定対象物に直接に取り付けたり、温度対象物の近くに容易に取り付けることが可能である。すなわち、本発明では、温度センサ装置を、温度測定対象物またはその近くに、ねじやボルトあるいはクリップなどの締結具などで容易に取り付けることができる。

好ましくは、前記壁板には、前記センサ保護体を前記ベース板に押し付ける内方凸部が形成してある。ベース板にセンサ保護体が押し付けられることで、センサ保護体とベース板とが密着し、取付金具に伝達された測定対象物の温度が、ベース板からセンサ保護体に伝達しやすくなり、温度検出の精度が向上する。

好ましくは、前記内方凸部は、前記センサ保護体の先端部が前記素子配置部の内部に挿入される方向に沿って形成してある。このように構成することで、内方凸部がセンサ保護体の外周面に接触しながら、センサ保護体の先端部を素子配置部の内部に挿入し易い。

好ましくは、少なくとも一つの前記内方凸部が、前記スリットの近くで、前記スリットの長手方向に沿って形成してある。このように構成することで、壁板の弾力性で内方凸部がセンサ保護体の外周面に当接することが可能になり、センサ保護体をベース板の内面に押し付けやすくなる。

好ましくは、前記壁板が、前記ベース板の両側に形成してある一対の側壁片と、一対の前記側壁片の少なくともいずれか一方に形成してある天井片とを有し、
前記内方凸部が前記天井片に形成してあり、
前記内方凸部の凸部頂点から前記ベース板までの距離が、前記センサ保護体の厚みと同等以下である。

このように構成することで、側壁片および天井片の弾力性で内方凸部がセンサ保護体の外周面に当接することが可能になり、センサ保護体をベース板の内面に押し付けやすくなる。

好ましくは、前記壁板が、前記ベース板の両側に形成してある一対の側壁片と、一対の前記側壁片の少なくともいずれか一方に形成してある天井片と、前記センサ保護体の先端面を覆う先端片とを有し、
前記先端片と前記ベース板との間の突合せ部の隙間よりも、前記スリットの所定隙間が大きい。

このように構成することで、先端片とベース板との間の突合せ部の隙間からは接着剤がはみ出さずに、スリットから選択的に接着剤をはみ出させることができる。スリットは、接着剤がはみだしても不都合が生じない部分に形成してあるために、温度センサ装置の温度検出特性や取付金具の取り付け特性に悪影響を与えることは少ない。

好ましくは、壁板は、センサ保護体の先端部の周囲全周に対して９５％以上で覆っている。スリットの所定隙間は、センサ保護体の先端部の周囲全周に対して５％以下が好ましい。

図１Ａは本発明の一実施形態に係る温度センサ装置の斜視図である。 図１Ｂは本発明の他の実施形態に係る温度センサ装置の斜視図である。 図２は図１Ａに示す温度センサ装置のII−II線に沿う横断面図である。 図３Ａは図１Ａに示す温度センサ装置のIII−III線に沿う断面図である。

以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。

第１実施形態
図１Ａに示すように、本発明の一実施形態に係る温度センサ装置２は、図２に示す感熱素子４を内蔵しているセンサ保護体４０を有している。図２に示すように、感熱素子４は、素子本体６と、素子本体６の外周を被覆している被覆層７とを有する。

素子本体６としては、温度を検出することができるものであれば、特に限定されないが、たとえばＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）サーミスタ素子、ＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient）サーミスタ素子などが用いられる。被覆層７は、絶縁性の樹脂あるいはガラスなどで構成される。被覆層７を構成する樹脂としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ABS樹脂、PPS樹脂、PBT樹脂などが用いられる。また、被覆層７を構成するガラスとしては、特に限定されない。

素子本体６には、一対のリード線８，８の先端部がそれぞれ接続してある。リード線８，８の基端部には、リードケーブル１８，１８の芯線の先端部が、それぞれ接続部でカシメなどにより接続してある。なお、リード線８，８と芯線との接続部は、カシメ以外に半田あるいは溶接などの接続部であってもよい。リードケーブル１８，１８の芯線を通して、感熱素子４の素子本体６により検出した温度信号を、測定装置や制御装置などの他の装置に送信可能になっている。

リードケーブル１８，１８としては、特に限定されず、たとえば塩ビ電線、ポリエチレン電線、シリコン電線、フッ素電線などが用いられる。一対のリードケーブル１８，１８の芯線は絶縁被膜によりそれぞれ覆われて絶縁されている。各リードケーブル１８，１８の芯線は、たとえば銅、鉄、アルミニウムなどの導電材料により構成してある。リード線８，８は、たとえば銅、鉄、ニッケル、ジュメット線などの導電材料で構成される。

感熱素子４から引き出された一対のリード線８と接続部とは、リード保持部材（リード保持部）２０などにより保持されている。リード保持部材２０は、センサ保護体４０の内部に固定してある。センサ保護体４０は、有底筒状の外側樹脂４０ａと、その外側樹脂４０ａの内部に充填してある内側樹脂４０ｂとを有する。外側樹脂４０ａの内部には、感熱素子４およびリード保持部材２０が内側樹脂４０ｂと共に埋め込まれている。

図１Ａに示すように、取付金具３０は、平板形状の外部取付部３１と、外部取付部３１と一体に成形してある素子配置部３２とを有する。外部取付部３１には、取付孔３１ａが形成してあり、取付孔３１ａにボルトやネジなどを通して、外部取付部３１を、測温対象物またはその付近に容易に取り付けることができる。

図２に示すように、取付金具３０の素子配置部３２は、平板形状の外部取付部３１からＸ軸方向に連続して一体化してあるベース板（基部）３３を有する。平板状のベース板３３の外面は、外部取付部３１の外面と略面一となっている。ベース板３３のＹ軸方向の幅は、外部取付部３１のＹ軸方向の幅よりも小さいことが好ましい。図３に示すように、ベース板３３のＹ軸方向の両端部からは、壁板３４がそれぞれＺ軸方向に立ち上げられている。なお、図面において、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、相互に垂直であり、Ｘ軸は温度センサ装置２の長手方向に一致する。

図３に示すように、Ｘ軸に略垂直な断面で、一対の壁板３４，３４は、それぞれ略Ｌ字形状を有し、それぞれの突出先端部３４ａ，３４ａは、本実施形態では接触せず、所定隙間ｔ０のスリット３７を形成している。壁板３４，３４は、全体として感熱素子４の全周囲を所定の隙間で覆うような形状を有している。本実施形態では、ベース板３３と壁板３４とで、感熱素子４を含むセンサ保護体４０のＸ軸方向の先端部の周囲を所定隙間で覆う周囲壁を構成している。

図３に示すように、壁板３４は、ベース板３３のＹ軸方向の両側に形成してある一対の側壁片３５と、一対の側壁片３５，３５のそれぞれに形成してある天井片３６，３６と、を有する。また、図２に示すように、壁板３４は、センサ保護体４０の先端面４４を覆う先端片３８を有している。先端片３８は、天井片３６から折り曲げて一体に成形してある。

図１Ａに示すように、各天井片３６のＸ軸方向の先端から折り曲げて成形してある先端片３８は、ベース板３３との間で突合せ部３９ａが形成され、側壁片３５のＸ軸方向端部との間で突合せ部３９ｂが形成してある。これらの突合せ部３９ａ，３９ｂの隙間は、天井片３６，３６間のスリット３７の隙間ｔ０（図３参照）よりも小さく、ほとんど０であってもよい。また、先端片３８同士のスリット３７ａの隙間は、天井片３６，３６間のスリット３７の隙間ｔ０と同じでもよく、あるいは、小さくてもよい。

図２に示すように、センサ保護体４０の先端部は、ベース板３３と一対の壁板３４とで構成される周囲壁の内部に入り込み、センサ保護体４０の先端面４２は、先端片３８の内面に向き合っており、そのＸ軸方向の隙間は、０〜１ｍｍである。センサ保護体４０の先端面４２と先端片３８の内面との間の隙間にも、接着剤５０が充填される。

本実施形態では、センサ保護体４０は、全体として略直方体形状を持ち、そのＸ軸方向の長さＸ１は、感熱素子４とリード保持部材２０とリードケーブル１８の先端部とを覆う程度の長さであり、取付金具３０の素子配置部３２のＸ軸方向の内部収容長さＸ２よりも長い。Ｘ２／Ｘ１は、好ましくは、１/４〜３／４程度である。素子配置部３２のＸ軸方向の内部収容長さＸ２の範囲内に、感熱素子４が埋め込まれているセンサ保護体４０の先端部分が位置する。

また、図３に示すように、センサ保護体４０のＹ軸方向の幅Ｙ１は、素子保持部３２の側壁片３５間のＹ軸方向の幅Ｙ２よりも小さいことが好ましい。センサ保護体４０のＹ軸方向の外側面と側壁片３５の内面との間には、所定の隙間（（Ｙ２−Ｙ１）／２）が形成してあることが好ましい。所定の隙間（（Ｙ２−Ｙ１）／２）は、好ましくは０〜０．２ｍｍであり、その隙間にも接着剤５０が充填してある。

本実施形態では、センサ保護体４０のＺ軸方向の高さＺ１は、素子保持部３２のベース板３３と天井片３６との間のＺ軸方向の高さＺ２よりも小さいことが好ましい。センサ保護体４０のＺ軸方向の外上面と天井片３６の内面との間には、所定の隙間（Ｚ２−Ｚ１）が形成してあることが好ましい。所定の隙間（Ｚ２−Ｚ１）は、好ましくは０〜０．５ｍｍであり、その隙間にも接着剤５０が充填してある。また、その隙間（Ｚ２−Ｚ１）に対応する突出高さで、各天井片３６の内面には、内方凸部３４ｂ，３４ｂが形成してある。

接着剤５０としては、特に限定されないが、エポキシ系、アクリル系、フェノール系、シリコーンゴム系などが例示される。接着剤５０には、シリカ、アルミナ、水酸化マグネシウムなどのフィラーが混入されていてもよい。

なお、図３では、内方凸部３４ｂの凸部頂点からベース板３３までの距離が、センサ保護体４０のＺ軸方向厚みＺ１と同じである。ただし、センサ保護体４０が、素子配置部３２の内部空間３２ａに挿入される前の状態では、内方凸部３４ｂの凸部頂点からベース板３３までの距離は、センサ保護体４０のＺ軸方向厚みＺ１と同等以下であることが好ましい。内方凸部３４ｂがセンサ保護体４０のＺ軸方向上面と確実に接触するようにするためである。ただし、必ずしも内方凸部３４ｂはセンサ保護体４０のＺ軸方向上面に接触しなくてもよい。

内方凸部３４ｂ，３４ｂは、図１Ａに示すように、センサ保護体４０の先端部が素子配置部３２の内部に挿入される方向（Ｘ軸）に沿って連続して形成してあるが、断続的に形成してもよい。また、それぞれの内方凸部３４ｂ，３４ｂは、スリット３７の近くで、スリット３７の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って連続して形成してあるが、断続的に形成してもよい。

本実施形態では、センサ保護体４０を構成する外側樹脂４０ａおよび内側樹脂４０ｂは、絶縁部材で構成してあり、相互に同じでも異なっていてもよく、特に限定されないが、射出成形が可能な樹脂であることが好ましく、たとえばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＰＰＳ樹脂、ＰＴＢ樹脂などが例示される。樹脂には、フィラーなどが混入されていてもよい。

また、取付金具３０は、たとえば銅、黄銅などの銅合金、鉄、アルミニウム、ＳＵＳなどのステンレスなどの金属、あるいはその他の導電性材で構成される板材をプレス加工および折り曲げ加工して形成することができる。すなわち、取付金具３０の外部取付部３１と素子配置部３２とは、一枚の金属板から成形することができる。

図１Ａに示す温度センサ装置２を製造するには、図２に示すように、まず、取付金具３０の素子配置部３２のベース板３３および壁板３４で囲まれる内部空間３２ａに、予め接着剤５０を充填し、センサ保護体４０の先端部を取付金具３０の素子配置部３２の内部空間３２ａに挿入する。

素子配置部３２の内部空間３２ａは、素子配置部３２のＸ軸方向の後端部で開口してあり、先端部は、先端片３８が塞いでいる。なお、図１Ａに示すように、先端片３８，３８の間にはスリット３７ａが形成してあると共に、天井片３６，３６の間にもスリット３７が形成してあり、これらのスリット３７ａ，３７を通して、内部空間３２ａは、素子配置部３２の外部に連通している。

センサ保護体４０の先端部を取付金具３０の素子配置部３２の内部空間３２ａに挿入すると、予め素子配置部３２の内部に充填してある接着剤５０が、センサ保護体４０の先端部と取付金具３０の素子配置部３２との間の隙間に均一に流動する。そして、余分な接着剤５０がスリット３７，３７ａの隙間に行き渡り、さらに余分な接着剤は、スリット３７，３７ａから外部に露出する。すなわち、スリット３７，３７ａがあることで、センサ保護体４０の先端部と取付金具３０の素子配置部３２との間の隙間に均一に接着剤を行き渡せることができる。

本実施形態に係る温度センサ装置２では、センサ保護体４０の先端部と取付金具３０の素子配置部３２とは、接着剤を介して、ほぼ隙間なく接触し、図２に示す感熱素子４を含むセンサ保護体４０は、素子配置部３２を持つ取付金具３０に良好に固定される。すなわち、感熱素子４は、取付金具３０から剥がれ難く、感熱素子４による温度検出特性の信頼性が向上する。

また、取付金具３０の素子配置部３２に具備してある壁板３４が、感熱素子４を内部に含むセンサ保護体４０の先端部の周囲を覆っている。そのため、感熱素子４の周囲からの放熱が防止されると共に、測定対象の温度が素子配置部３２の周囲壁を通して、接着剤５０とセンサ保護体４０を通して感熱素子４の回りに均一に伝達する。したがって、感熱素子４による温度検出特性が向上する。

さらに、本実施形態に係る温度センサ装置２では、取付金具３０には、たとえばねじ穴などが形成してある外部取付部３１が具備してあるために、外部取付部３１を、温度測定対象物に直接に取り付けたり、温度対象物の近くに容易に取り付けることが可能である。すなわち、本実施形態では、温度センサ装置２を、温度測定対象物またはその近くに、ねじやボルトあるいはクリップなどの締結具などで容易に取り付けることができる。

また、図３に示すように、壁板３４の天井片３６には、センサ保護体４０をベース板３３に押し付ける内方凸部３４ｂが形成してある。ベース板３３にセンサ保護体４０が押し付けられることで、センサ保護体４０とベース板３３とが密着し、取付金具３０のベース板３３に伝達された測定対象物の温度が、ベース板３３からセンサ保護体４０の先端部に伝達しやすくなり、温度検出の精度が向上する。

さらに内方凸部３４ｂは、センサ保護体４０の先端部が素子配置部３２の内部空間３２ａに挿入されるＸ軸方向に沿って形成してある。このように構成することで、内方凸部３４ｂがセンサ保護体４０の外周面に接触しながら、センサ保護体４０の先端部を素子配置部３２の内部に挿入し易い。

さらにまた内方凸部３４ｂが、スリット３７の近くで、スリット３７の長手方向であるＸ軸に沿って形成してある。このように構成することで、ベース板３３のＹ軸方向の両側から片持ち梁状に延びている側壁片３５および天井片３６の弾力性で内方凸部３４ｂがセンサ保護体４０の外周面に当接することが可能になり、センサ保護体４０をベース板３３の内面に押し付けやすくなる。

また、壁板３４が、ベース板３３の両側に形成してある一対の側壁片３５と、一対の側壁片３５の双方に形成してある天井片３６とを有し、内方凸部３４ｂが天井片３６，３６に形成してある。そして、センサ保護体４０が挿入される前の状態で、内方凸部３４ｂの凸部頂点からベース板３３までの距離が、センサ保護体４０の厚みと同等以下である。このように構成することで、側壁片３５および天井片３６の弾力性で内方凸部３４ｂがセンサ保護体４０の外周面に当接することが可能になり、センサ保護体４０をベース板３３の内面に押し付けやすくなる。

さらに、本実施形態では、図１Ａに示すように、先端片３８とベース板３３との間の突合せ部３９ａの隙間よりも、スリット３７，３７ａの所定隙間が大きい。また、先端片３８と側壁片３５との間の突合せ部３９ｂの隙間よりも、スリット３７，３７ａの所定隙間が大きい。

このように構成することで、先端片３８とベース板３３との間の突合せ部３９ａの隙間からは接着剤がはみ出さないと共に、先端片３８と側壁片３５との間の突合せ部３９ｂの隙間からは接着剤がはみ出さずに、スリット３７，３７ａから選択的に接着剤をはみ出させることができる。スリット３７，３７ａは、温度検出面であるベース板３３の下面から遠い位置にあり、接着剤がはみだしても不都合が生じない部分に形成してある。このために、温度センサ装置２の温度検出特性や取付金具の取り付け特性に悪影響を与えることは少ない。なお、スリット３７，３７ａからはみ出した接着剤は、除去してもよい。

図３に示すように、本実施形態では、壁板３４は、センサ保護体４０の先端部の周囲全周に対して９５％以上で覆っている。スリット３７の所定隙間ｔ０は、センサ保護体４０の先端部の周囲全周に対して５％以下が好ましく、さらに好ましくは０．５〜４％以下である。

たとえばベース板３３の下面を測定対象物に取り付け、感熱素子４で温度計測を行った。図１Ａに示す天井片３６，３６が無く、しかも先端片３８もない参考例に係る温度センサ装置（スリット３７の所定隙間ｔ０が４０％以上）に比較して、本実施形態の温度センサ装置（スリット３７の所定隙間ｔ０が４％）では、温度乖離特性が、２５％以上も改善した。

第２実施形態
図１Ｂに示すように、本発明の他の実施形態に係る温度センサ装置２ａでは、以下に示す以外は、前述した第１実施形態に係る温度センサ装置２と同様であり、共通する部分の説明は省略する。また、図面において共通する部材には、共通する部材の符号を付してある。

本実施形態では、図１Ｂに示すように、取付金具１３０の構成が、第１実施形態の取付金具３０と異なるのみであり、その他の部分は共通する。本実施形態では、取付金具１３０の素子配置部１３２が、ベース板３３と、ベース板３３のＹ軸方向の両側から立ち上げられる一対の壁板１３４，２３４とから成る。一方の壁板２３４は、側壁片２３５のみで構成され、他方の壁板１３４は、側壁片１３５と、側壁片１３５から折り曲げて成形される天井片１３６と、天井片１３６から折り曲げて成形される先端片１３８とで構成される。

本実施形態では、天井片１３６と側壁片２３４との間の突合せ部に、所定隙間ｔ０のスリット３７が形成してある。先端片１３８とベース板３３との突合せ部３９ａと、先端片１３８と側壁片１３５，２３５との突合せ部３９ｂとには、隙間が形成されないか、あるいは所定隙間ｔ０よりも狭い隙間が形成される。単一の天井片１３６には、二つの内方凸部３４ｂがＸ軸に沿って並んで形成してある。なお、先端片１３６は、天井片１３６から折り曲げて成形してあるが、いずれか一方の側壁片１３５または２３５から折り曲げて成形してもよい。本実施形態の温度センサ装置２ａでも、前述した第１実施形態の温度センサ装置２と同様な作用効果を奏する。

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。

たとえば、外部取付部３１には、必ずしも取付孔３１ａを形成する必要はない。たとえば外部取付部３１を、測温対象物またはその付近の取付部に具備された差し込み溝に差し込むことで、測温対象物またはその付近の取付部に温度センサ装置を容易に着脱自在に取り付けてもよい。あるいは、外部取付部３１を測温対象物またはその付近の取付部に接着することで、測温対象物またはその付近の取付部に温度センサ装置２を取り付けても良い。

また、素子配置部３２におけるベース板３３および壁板３４を含む周囲壁の横断面形状は、全体として四角形に限らず、三角形、あるいはその他の多角筒形状、円形や楕円形状、あるいはその他の異形形状でも良い。

さらに、上述した実施形態では、平板形状の外部取付部３１とベース板３３とは、同一平面上に形成してあるが、これらの間に段差部または曲面部をつけて、これらが同一平面上に位置しなくなるように構成してもよい。

また、上述した実施形態では、所定隙間ｔ０のスリット３７は、Ｘ軸に平行に直線状に形成してあるが、Ｘ軸に対して傾斜していてもよく、蛇行していてもよい。

２，２ａ… 温度センサ装置
４… 感熱素子
６… 素子本体
７… 被覆層
８… リード線
１８，１８… リードケーブル
２０… リード保持部材
３０，１３０… 取付金具
３１… 外部取付部
３１ａ… 取付孔
３２，１３２… 素子配置部
３２ａ… 内部空間
３３… ベース板（基部）
３４，１３４，２３４… 壁板
３４ａ… 突出先端
３４ｂ… 内方凸部
３５，１３５，２３５… 側壁片
３６，１３６… 天井片
３７… スリット
３８，１３８… 先端片
３９… 突合せ部
４０… センサ保護体
４０ａ… 外側樹脂
４０ｂ… 内側樹脂
４２… 先端面
５０… 接着剤

Claims (6)

1. 感熱素子と、
   前記感熱素子を内部に含むセンサ保護体と、
   前記センサ保護体の先端部の周囲を覆う素子配置部を持つと共に、外部取付対象物に着脱自在に取り付けられる外部取付部を持つ取付金具と、を有する温度センサ装置であって、
   前記取付金具の前記素子配置部が、温度計測対象に接触するベース板と、
   前記ベース板の端部から立ち上げられている壁板とを有し、
   前記ベース板と前記壁板とで、前記センサ保護体の先端部の周囲を囲む周囲壁を形成しており、
   前記周囲壁の横断面において、前記壁板の一カ所には、所定隙間のスリットが形成してあり、
   前記壁板と前記センサ保護体との間には、接着剤が充填してあり、前記接着剤が前記スリットから外部に露出可能になっており、
   前記壁板には、前記センサ保護体を前記ベース板に押し付ける内方凸部が形成してある温度センサ装置。
2. 前記内方凸部は、前記センサ保護体の先端部が前記素子配置部の内部に挿入される方向に沿って形成してある請求項１に記載の温度センサ装置。
3. 少なくとも一つの前記内方凸部が、前記スリットの近くで、前記スリットの長手方向に沿って形成してある請求項１または２に記載の温度センサ装置。
4. 前記壁板が、前記ベース板の両側に形成してある一対の側壁片と、一対の前記側壁片の少なくともいずれか一方に形成してある天井片とを有し、
   前記内方凸部が前記天井片に形成してあり、
   前記内方凸部の凸部頂点から前記ベース板までの距離が、前記センサ保護体の厚みと同等以下である請求項１〜３のいずれかに記載の温度センサ装置。
5. 感熱素子と、
   前記感熱素子を内部に含むセンサ保護体と、
   前記センサ保護体の先端部の周囲を覆う素子配置部を持つと共に、外部取付対象物に着脱自在に取り付けられる外部取付部を持つ取付金具と、を有する温度センサ装置であって、
   前記取付金具の前記素子配置部が、温度計測対象に接触するベース板と、
   前記ベース板の端部から立ち上げられている壁板とを有し、
   前記ベース板と前記壁板とで、前記センサ保護体の先端部の周囲を囲む周囲壁を形成しており、
   前記周囲壁の横断面において、前記壁板の一カ所には、所定隙間のスリットが形成してあり、
   前記壁板と前記センサ保護体との間には、接着剤が充填してあり、前記接着剤が前記スリットから外部に露出可能になっており、
   前記壁板が、前記ベース板の両側に形成してある一対の側壁片と、一対の前記側壁片の少なくともいずれか一方に形成してある天井片と、前記センサ保護体の先端面を覆う先端片とを有し、
   前記先端片と前記ベース板との間の突合せ部の隙間よりも、前記スリットの所定隙間が大きい温度センサ装置。
6. 感熱素子と、
   前記感熱素子を内部に含むセンサ保護体と、
   前記センサ保護体の先端部の周囲を覆う素子配置部を持つと共に、外部取付対象物に着脱自在に取り付けられる外部取付部を持つ取付金具と、を有する温度センサ装置であって、
   前記取付金具の前記素子配置部が、温度計測対象に接触するベース板と、
   前記ベース板の端部から立ち上げられている壁板とを有し、
   前記ベース板と前記壁板とで、前記センサ保護体の先端部の周囲を囲む周囲壁を形成しており、
   前記周囲壁の横断面において、前記壁板の一カ所には、所定隙間のスリットが形成してあり、
   前記壁板と前記センサ保護体との間には、接着剤が充填してあり、前記接着剤が前記スリットから外部に露出可能になっており、
   前記壁板が前記センサ保護体の先端面を覆う先端片を有し、
   前記先端片と前記ベース板との間の突合せ部の隙間よりも、前記スリットの所定隙間が大きい温度センサ装置。

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