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JP6795004B2 - 巻線型コイル部品 - Google Patents
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Description

本開示は、巻線型コイル部品に関する。
従来、巻線型コイル部品において、巻線が巻回されるコアは、フェライトやアルミナ等の焼結体で構成される。コアには、実装基板の接続電極にはんだにより接続される端子電極が形成される。また、焼結体のコアではなく、樹脂を結着剤とし、磁性粉を含む磁性樹脂で構成された素体に巻線が埋め込まれた構成の巻線型コイル部品も存在する(例えば、特許文献1,2参照)。
特開平4−284609号公報 特開2014−82382号公報
ところで、実装基板は、樹脂で構成されているため、コアが焼結体で構成された巻線型コイル部品と比べ、環境温度に応じて大きく伸縮する。そのコアと実装基板との伸縮量の差により、実装基板と巻線型コイル部品との間や巻線型コイル部品の内部に応力が生じ、はんだやコアと端子電極との間等にクラックが発生する虞がある。クラックの発生は、巻線型コイル部品の特性変化や、実装基板に対する実装不良を招き、巻線型コイル部品の信頼性を低下させる要因となり得る。
一方、特許文献1,2のように、素体が磁性樹脂で構成される巻線型コイル部品によれば、焼結体のコアを備える巻線型コイル部品よりも、実装基板との伸縮量の差を小さくできる。しかし、特許文献1,2の構成では、巻線が磁性樹脂に埋め込まれているため、素体を成型する際の圧力や熱により、磁性樹脂が巻線の被膜を損傷させる虞がある。巻線の被膜が損傷すると、初期特性に問題が無くても経時劣化して信頼性が低下する要因となり得る。また、特許文献2の構成のように磁性樹脂の結着剤がポリシロキサン樹脂であると、−55℃から150℃にかけての熱衝撃試験において、実装基板との熱膨張係数に差が生じ、はんだや巻線型コイル部品の内部にクラックが発生し、信頼性が低下する場合があることを本願発明者らは発見した。
本開示の目的は、信頼性の低下を抑制することにある。
本開示の一態様である巻線型コイル部品は、樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、−55℃から150℃にかけての熱膨張係数が12ppm/K以上16ppm/K以下である成形体と、前記成形体に巻回された巻線と、前記巻線の端部が接続された端子電極と、を備える。
この構成によれば、成形体の熱膨張係数が巻線型コイル部品を実装する実装基板の熱膨張係数に近く、信頼性の低下を抑制できる。
上記の巻線型コイル部品において、前記樹脂は、エポキシ基を含むことが好ましい。
この構成によれば、信頼性の低下を抑制できる。
上記の巻線型コイル部品において、前記成形体における前記樹脂の含有量は、重量比で1wt%以上4wt%以下であることが好ましい。
この構成によれば、成形体の熱膨張係数を12ppm/K以上16ppm/K以下に容易に設計できる。
上記の巻線型コイル部品において、前記巻線の前記成形体に巻回された巻回部を封止する被覆樹脂を有することが好ましい。
この構成によれば、巻線を保護できる。
上記の巻線型コイル部品において、前記被覆樹脂は、−55℃から150℃にかけての熱膨張係数は、12ppm/K以上16ppm/K以下であることが好ましい。
この構成によれば、被覆樹脂におけるクラックの発生を低減できる。
上記の巻線型コイル部品において、前記被覆樹脂は、前記磁性樹脂と同じ材料からなることが好ましい。
この構成によれば、容易に製造できる。
上記の巻線型コイル部品において、前記成形体は、前記巻線が巻回される巻芯部と、前記巻芯部の両端の一対の鍔部とを有し、前記巻芯部の軸中心を通る前記成形体及び前記被覆樹脂の断面において、前記一対の鍔部の先端を結ぶ線分と前記成形体の表面とを外周とする第1の領域の面積に対して、前記線分と前記被覆樹脂の表面とを外周に含む第2の領域の面積の割合が5%以上であることが好ましい。
この構成によれば、被覆樹脂に封止された巻線におけるストレスの観点で有効であり、巻線の断線を抑制できる。
上記の巻線型コイル部品において、前記端子電極は、前記一対の鍔部の一方の鍔部に形成されることが好ましい。
この構成によれば、巻線の巻回数を容易に増加できる。
上記の巻線型コイル部品において、前記成形体の表面の少なくとも一部を覆う酸化物被膜を有し、前記端子電極は、前記酸化物被膜の表面に形成された下地層として酸素と親和性の高い金属層を含むことが好ましい。
この構成によれば、成形体と酸化物被膜との間、端子電極の下地層と成形体を覆う酸化物被膜との間で強い密着性が生じ、巻線型コイル部品の実装基板に対する固着強度を向上できる。
本開示の一態様によれば、信頼性の低下を抑制できる。
第一実施形態の巻線型コイル部品を示す概略断面図。 巻線型コイル部品の実装状態を示す概略断面図。 比較例の巻線型コイル部品の構成を示す概略斜視図。 第二実施形態の巻線型コイル部品を示す概略断面図。 変形例の巻線型コイル部品を示す概略断面図。 変形例の巻線型コイル部品を示す概略断面図。
以下、各実施形態を説明する。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするためハッチングを付しているが、一部の構成要素についてはハッチングを省略している場合がある。
(第一実施形態)
以下、第一実施形態を説明する。
図1に示す巻線型コイル部品1は、成形体としてのコア10と、コア10に巻回された巻線20と、巻線20に接続された端子電極30と、コア10に巻回された巻線20を封止する被覆樹脂40とを備えている。
コア10は、所定方向(図1において上下方向)に延びる巻芯部11と、その巻芯部11の両端に形成された鍔部12,13とを有している。コア10の表面は、研削部を含む。研削部は、コア10の形成において、所定の研削処理により形成される面である。所定の研削処理は、例えば、ダイサー加工、バレル加工である。なお、本明細書における上下は、巻芯部11の延びる方向を基準に、当該方向において鍔部13の側を下、鍔部12の側を上とする。
コア10は、例えば、樹脂と金属磁性粉とを含む磁性樹脂で構成される。詳しくは、コア10は、樹脂を結着剤として、金属磁性粉を含む、磁性樹脂で構成される成形体である。これは、コア10が、フェライトやアルミナ等の焼結体ではないことを意味する。樹脂は、エポキシ基を含む樹脂であることが好ましく、エポキシ樹脂であることがより好ましい。エポキシ基を含む樹脂として、例えば、ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、エポキシ変性シロキサン樹脂、脂環式エポキシ樹脂、4官能ナフタレン系エポキシ樹脂、等を用いることができる。なお、樹脂としては、上述の樹脂の他、フェノール樹脂、シリコーン樹脂といった熱硬化性樹脂を用いることができる。なお、二種類以上の樹脂を混合して使用することもできる。なお、樹脂の硬化に硬化剤が用いられる場合は、硬化剤としては、例えば、フェノール樹脂、ポリアミン、イミダゾール、酸無水物、等を用いることができる。
金属磁性粉としては、例えば、純鉄(Fe)、Fe合金の金属粉を用いることができる。Fe合金としては、例えば、FeNi、FeCo、FeSi、FeSiCr、FeSiAl、FeSiBCr、FePCSiBNbC等を挙げることができる。また、これらの粉末を単独、または二種類以上組み合わせて使用することが可能である。また、上記の純鉄粉は、例えばペンタカルボニル鉄を熱分解することにより形成されるカルボニル鉄粉としてもよい。なお、表面に絶縁処理が施された金属磁性粉であることがより好ましい。
本実施形態のコア10は、−55℃から150℃にかけての熱膨張係数が、12ppm/K以上16ppm/K以下の成形体である。コア10の熱膨張係数は、例えば14ppm/Kである。本実施形態のコア10において、エポキシ樹脂の含有量(以下、「樹脂量」とする)を、コア10の全重量に対して重量比で1wt%以上4wt%であることが好ましい。この樹脂量により、コア10の熱膨張係数を上述の範囲に設定できる。
端子電極30は、コア10の下側の鍔部13の表面の2箇所に形成されている。これにより、巻線20の巻回数を容易に増加できる。端子電極30は、鍔部13の下面13bの電極と、鍔部13の側面13cの電極とを、下面13bと側面13cとの間の稜線で一体化した構造を有する。なお、端子電極30は、少なくとも鍔部13の下面13bにあればよい。端子電極30には、巻線20の端部21が接続されている。
端子電極30は、導電膜であり、例えば、クロム(Cr),チタン(Ti),バナジウム(V)のうちの少なくとも1つを含むことが好ましく、上記金属の単体からなる金属層に限られず、上記金属の合金を含んでいてもよく、例えば、ニッケル(Ni)−Ti,Ni−V,Ni−Cr等を含んでいてもよい。端子電極30は、例えばスパッタ法により形成される。なお、めっき層が形成されてもよく、めっき層としては、例えばNi,銅(Cu),銀(Ag),錫(Sn)等の金属、Ni−Cr,Ni−Cu等の合金、を用いることができる。めっき層は、例えば、電解めっき法により形成される。なお、めっき層は、複数の金属層(めっき層)を含む構造としてもよい。
巻線20は、例えば、Cu等の線状の導体と、導体の表面を覆う樹脂等の絶縁被覆とを有するワイヤであり、コア10の巻芯部11に巻回されている。巻線20の両端部は、それぞれ端子電極30にめっきや熱圧着等により接続されている。これによって、積層型コイル部品等と比べて特性面で有利な巻線型コイル部品1を構成できる。
巻線20は、端子電極30との接続部分へ延びる部分を除いて、コア10の鍔部12,13の間に配設された被覆樹脂40により覆われている。この被覆樹脂40により、巻線20を保護できる。被覆樹脂40は、−55℃から150℃以下にかけての熱膨張係数が、12ppm/K以上16ppm/K以下であることが好ましく、例えば14ppm/Kである。このように、被覆樹脂40の熱膨張係数を、コア10の熱膨張係数と同等とすることにより、被覆樹脂40のけるクラックの発生を低減できる。被覆樹脂40の材料としては、例えば、コア10と同じ材料、つまりコア10の材料として列挙した磁性樹脂を用いることが好ましい。これにより、巻線型コイル部品1を容易に製造できる。本実施形態では、磁性樹脂は、例えば、金属磁性粉を含むエポキシ樹脂である。
なお、本明細書において、ある温度からある温度にかけての熱膨張係数(線膨張係数α)と記載した場合は、最低温度における物体の長さを基準値(L1)として、その最低温度から最高温度まで温度を変化させたときの物体の長さの変化量ΔLと、温度の変化量ΔTとに基づいて、
α=ΔL/(L1・ΔT)
により算出される平均熱膨張係数(平均線膨張係数)を意味している。
被覆樹脂40は、コア10の巻芯部11に巻回された巻線20を覆い、且つ被覆樹脂40の表面が一対の鍔部12,13の先端よりも巻芯部11の側にあることが好ましい。詳しくは、図1に示すように、巻芯部11の軸中心を通るコア10の断面において、一対の鍔部12,13の先端を結ぶ線分L1と、コア10の表面(巻芯部11の表面11a、鍔部12の下面12b、及び鍔部13の上面13a)とを外周とする第1の領域A1、線分L1と被覆樹脂40の表面40aとを外周に含む第2の領域A2とする。第1の領域A1の面積に対して、第2の領域A2の面積割合が5%以上である。この被覆樹脂40に封止された巻線20におけるストレスの観点で有効であり、巻線20の断線を抑制できる。
上述の巻線型コイル部品1は、金属磁性粉を含み樹脂を結着剤として構成される磁性樹脂で構成されるコア10に巻線20を巻回して得られる。具体的には、金属磁性粉を上記の樹脂の結着剤と混合して造粒粉とし、金型を用いて造粒粉を圧縮成型する。その成型した混合物を所定温度で過熱して硬化させることにより、成形物を得る。なお、造粒粉を射出成型により成型して成形物を得てもよい。その成形物を研削して、上述の巻芯部11と鍔部12,13とを有する成形体としてのコア10を作成する。その後、コア10に端子電極30を形成し、巻芯部11に巻線20を巻回した上で、巻線20の端部を端子電極30に接合した、はんだ浸漬する。なお、端子電極30にめっき層を形成し、そのめっき層に巻線20の端部を熱圧着してもよい。
さらに、巻線20が巻回されたコア10の鍔部12,13の間に被覆樹脂40を塗布し、コア10の巻芯部11に巻回した部分の巻線20を封止する。以上により、巻線型コイル部品1が完成する。
(作用)
図2は、本実施形態の巻線型コイル部品1の実装状態を示す。
巻線型コイル部品1は実装基板100に実装される。巻線型コイル部品1の端子電極30は、実装のためのはんだ(以下、「実装はんだ」とする)102により、実装基板100の接続電極101に接続される。本実施形態の巻線型コイル部品1、及び巻線型コイル部品1が実装された実装基板100は、例えば、車載機器に搭載される。このような実装基板100としては、通常、FR−4(Flame Retardant Type 4)規格のガラスエポキシ樹脂製の基板が用いられることが多い。この実装基板100は、−55℃から150℃にかけての熱膨張係数が14ppm/Kである。
巻線型コイル部品1は、樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、−55℃から150℃にかけての熱膨張係数が12ppm/K以上16ppm/K以下である成形体10と、成形体10に巻回された巻線20と、巻線20の端部21が接続された端子電極30と、を備える。この構成によると、コア10の熱膨張係数が実装基板100の熱膨張係数に近いため、信頼性の低下を抑制できる。
コア10を構成する樹脂はエポキシ基を含むことが好ましい。これにより、信頼性の低下を抑制できる。
コア10における樹脂量は、重量比で1wt%以上4wt%以下であることが好ましい。このため、コア10の熱膨張係数を12ppm/K以上16ppm/K以下に容易に設計できる。
巻線型コイル部品1は、巻線20のコア10の巻芯部11に巻回された巻回部を封止する被覆樹脂40を有している。この被覆樹脂40により、巻線20を保護できる。
巻芯部11の軸中心を通るコア10の断面において、一対の鍔部12,13の先端を結ぶ線分L1とコア10の表面(巻芯部11の表面11a、鍔部12の下面12b、鍔部13の上面13a)とを外周とする第1の領域A1の面積に対して、線分L1と被覆樹脂40の表面40aとを外周に含む第2の領域A2の面積割合が5%以上であることが好ましい。この被覆樹脂40により、巻線20におけるストレスを緩和する観点で有効であり、巻線の断線を抑制できる。
[実施例]
次に、実施例及び比較例を挙げて上記実施形態による効果をさらに具体的に説明する。
(実施例1)
本実施例では、ビスフェノールAエポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成された成形体をコア10とした。具体的には、結着剤のエポキシ樹脂と金属磁性粉を混合した造粒粉を用いて、金型で混合物を成型した。その混合物を所定温度で過熱してエポキシ樹脂を硬化させることにより、エポキシ樹脂の樹脂量が全重量に対して重量比で1wt%である成形物を作成し、その成形物を研削して、成形体としてのコア10を作成し、そのコア10に端子電極30を形成した。その後、コア10に巻線20を巻回し、巻線20の端部21を端子電極30に接合し、はんだ浸漬させ、コア巻回型(wire winding)の巻線構造の巻線型コイル部品1を形成した。なお、この実施例1のコイル部品では、被覆樹脂40を用いず、巻線20を露出した状態とした。
(実施例2)
ビスフェノールAエポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が1.5wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
(実施例3)
ビスフェノールAエポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が4wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
(実施例4)
エポキシ変性シロキサン樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が1wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
(実施例5)
脂環式エポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が1wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
(実施例6)
4官能ナフタレン系エポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が1wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
(実施例7)
ビスフェノールAエポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が1wt%の成形体をコア10とした。巻線構造は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、とした。コア10に巻回した巻線20を被覆樹脂40にて封止した。
(比較例1)
シロキサン樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が1.5wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
(比較例2)
ビスフェノールAエポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が6wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
(比較例3)
ビスフェノールAエポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が4wt%の埋込型コイル部品を作成した。この埋込型コイル部品は、以下に説明する素体埋め込み型(wire molded)の巻線構造である。
図3は、比較例3として作成した埋込型コイル部品の構造の一例を示す模式斜視図である。埋込型コイル部品200は、巻線201が、樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成された直方体状の成形体からなる素体202に埋め込まれ、巻線201の端部201a,201bが、素体202の両端部にそれぞれ形成された端子電極203a,203bと電気的に接続された構造を有している。端子電極203a,203bは、例えばキャップ形状の金属導体であり、素体202の両端部のそれぞれに嵌め込まれ、導電性接着剤等により素体202への固定と巻線201の端部201a,201bへの接続とが行われている。
(品質の確認)
実施例1〜7及び比較例1〜3の巻線型コイル部品1を図2に示す実装基板100に実装し、所定の測定装置(LCRメータ)により、初期のインダクタンス及びQ値と、熱衝撃試験後のインダクタンス及びQ値を測定した。測定では、各77個の巻線型コイル部品1において、Q値が初期の値から低下している、具体的には、初期値から30%以上低下している場合をQ不良とし、そのQ不良が発生した巻線型コイル部品の個数を確認した。また、X線解析(CTスキャン)により、内部クラックが発生した個数も確認した。
(熱膨張係数の測定)
上述の実施例1〜7及び比較例1〜2のコア10及び比較例3の素体202の試験体を作成し、試験体の熱膨張係数を測定した。試験体は、例えば3mm×3mm×3mmの立方体である。測定には、Bruker社のTMA4000Sを用いた。この装置において、測定の条件を、荷重10gf、N2雰囲気(200ml/min)、温度プロファイル−55℃〜150℃(5℃/min)とした。そして、−55℃を基準とした時の、150℃での平均熱膨張係数を求めた。
表1には、実施例1〜7及び比較例1〜3について、結着剤、樹脂量、熱膨張係数の測定結果、巻線構造、被覆樹脂の有無、品質の確認結果としてはんだクラック、内部クラック、Q不良それぞれの個数、判定結果を示している。
(結果)
表1に示すように、比較例1と比較例2は、コア10の熱膨張係数がそれぞれ11.1(ppm/K)、18.0(ppm/K)であった。比較例1,2では、実装はんだ102にクラックが生じ、実装基板100と比較例1,2の巻線型コイル部品1との間でオープン不良が生じた。これは、比較例1,2のコア10の熱膨張係数と実装基板100の熱膨張係数との差によるものと推測される。
比較例3は、ショートによるQ不良が発生した。これは、素体202の成形時に、素体202に含まれる金属磁性粉によって巻線201の被覆に損傷が生じ、その損傷が熱衝撃試験により進展したことが要因として推測される。また、比較例3では、素体202に内部クラックが生じた。これは、成形によって生じた巻線201の応力によるものと推測される。
これらに対し、熱膨張係数が12(ppm/K)以上16(ppm/K)以下であるコア10(成形体)を備える実施例1〜7では、はんだクラック、内部クラック、Q不良は何れも生じなかった。
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
(1−1)巻線型コイル部品1は、金属磁性粉を含み、樹脂を結着剤とした磁性樹脂で構成され、−55℃から150℃にかけての熱膨張係数が12ppm/K以上16ppm/K以下であるコア(成形体)10と、コア10に巻回された巻線20と、巻線20の端部21が接続された端子電極30と、を備える。コア10の熱膨張係数が実装基板100の熱膨張係数に近いため、信頼性の低下を抑制できる。
(1−2)コア10を構成する樹脂はエポキシ基を含むことが好ましい。このため、信頼性の低下を抑制できる。
(1−3)コア10の樹脂量は、重量比で1wt%以上4wt%以下であることが好ましい。このため、コア10の熱膨張係数を12ppm/K以上16ppm/K以下に容易に設計できる。
(1−4)巻線型コイル部品1は、巻線20のコア10の巻芯部11に巻回された巻回部を封止する被覆樹脂40を有している。この被覆樹脂40により、巻線20を保護できる。
(1−5)巻芯部11の軸中心を通るコア10の断面において、一対の鍔部12,13の先端を結ぶ線分L1と、コア10の表面(巻芯部11の表面11a、鍔部12の下面12b、及び鍔部13の上面13a)とを外周とする第1の領域A1、線分L1と被覆樹脂40の表面40aとを外周に含む第2の領域A2とする。第1の領域A1の面積に対して、第2の領域A2の面積割合が5%以上である。この被覆樹脂40に封止された巻線20におけるストレスの観点で有効であり、巻線20の断線を抑制できる。
(第二実施形態)
以下、第二実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明の一部又は全部を省略する場合がある。
図4に示す巻線型コイル部品1aは、第一実施形態の巻線型コイル部品1の構成に加えて、酸化物被膜50を有している。
本実施形態において、酸化物被膜50は、コア10の表面全体を覆うように形成されている。なお、酸化物被膜50は、必ずしもコア10の表面全体を覆う必要は無く、コア10の表面の少なくとも一部を覆うように形成されていればよい。酸化物被膜50は、例えば、巻線20とコア10との間に介在するように、巻線20を巻回する巻芯部11の表面、巻線20が接触する鍔部12,13の内側面(鍔部12の下面12b、鍔部13の上面13a)と、鍔部13の端部と、を覆うように形成されてもよい。酸化物被膜50がコア10の表面全体を覆う場合、酸化物被膜50を形成する際にパターニングやマスクが不要となるため、酸化物被膜50を効率的に形成できる。
なお、酸化物被膜50は、少なくとも、後述する端子電極30とコア10との間に介在するように形成される。特に、酸化物被膜50は、端子電極30が形成される鍔部13の下面13bの全体を覆うように形成されることが好ましい。
酸化物被膜50は、金属酸化物を含む被膜である。金属酸化物は、例えば、酸化チタン(TiO),酸化シリコン(SiO),酸化アルミニウム(AlO),酸化ジルコニウム(ZrO)等である。特に、量産性の向上の観点において、酸化物被膜50は、チタン酸化物又はケイ酸化合物を含むことが好ましい。これらの金属酸化物は、強度と固有の比抵抗の観点で好適である。なお、本実施形態では、酸化物被膜50は、有機鎖が結合したこれらの金属酸化物(TiO,SiO,AlO,ZrO)、例えば、チタン系アルコキシド、シリコン系アルコキシド等を含み、具体的にはチタンアルコキシド,チタンアシレート,チタンキレート、等を含む。有機鎖は、エポキシ基、アミノ基、イソシアヌレート基、イミダゾール基、ビニル基、メルカプト基、フェノール基、メタクロイル基のうちいずれかを有することが好ましい。酸化物被膜50は、例えば、ゾルゲル法を用いて形成できる。本実施形態のように、酸化物被膜50を、有機鎖が結合した金属酸化物を含む構造(有機無機ハイブリッド構造)とするには、例えば、金属アルコキシドを含むゾルゲルコート剤と有機鎖含有シランカップリング剤とを混合し、混合液をコア10の表面に付着させ、加熱処理によって脱水結合させた後、所定の温度で乾燥させればよい。
端子電極30は、コア10の下面、つまり酸化物被膜50の下面(表面)の2箇所に形成されている。
端子電極30は、酸化物被膜50の表面に形成された下地層31と、下地層31の表面を覆うめっき層32とを含む。下地層31とめっき層32は、この順番で酸化物被膜50の下面に形成されている。
下地層31は、酸素と親和性の高い金属層である。このため、下地層31は、酸化物被膜50の酸素と強く相互作用し、例えば共有結合を形成する。従って、端子電極30とコア10(酸化物被膜50)との密着性を向上できる。
下地層31は、例えば、クロム(Cr),チタン(Ti),バナジウム(V),スカンジウム(Sc),マンガン(Mn),イットリウム(Y),ジルコニウム(Zr),ニオブ(Nb),モリブデン(Mo),テクネチウム(Tc),ハフニウム(Hf),タンタル(Ta),タングステン(W),レニウム(Re)のうちの少なくとも1つを含むことが好ましく、この場合、酸化物被膜50との密着性が向上する。特に、下地層31は、Cr,Ti,Vのいずれかが好ましく、酸化物被膜50との密着性をより向上できる。なお、下地層31は、上記金属の単体からなる金属層に限られず、上記金属の合金を含んでいてもよく、例えば、Ni−Ti,Ni−V,Ni−Cr等を含んでいてもよい。この下地層31は、例えばスパッタ法により形成される。なお、下地層31の形成方法はスパッタ法に限定されず、蒸着法、原子層堆積法、めっき法等の公知の金属層の形成方法を用いることができる。
めっき層32は、例えばニッケル(Ni),銅(Cu),銀(Ag),錫(Sn)等の金属、Ni−クロム(Cr),Ni−Cu等の合金、を用いることができる。めっき層32は、例えば、電解めっき法により形成される。なお、めっき層32を、複数の金属層(めっき層)から構成してもよい。
(作用)
巻線型コイル部品1aは、樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成されるコア10(成形体)と、コア10の表面の少なくとも一部(下面)を覆う酸化物被膜50と、酸化物被膜50の表面に形成された下地層31として酸素と親和性の高い金属層を含む端子電極30と、を備える。コア10と酸化物被膜50との間、端子電極30の下地層31とコア10を覆う酸化物被膜50との間で強い密着性が生じ、巻線型コイル部品1aの実装基板に対する固着強度を向上できる。
酸化物被膜50は、有機鎖が結合した金属酸化物を含む。コア10は、樹脂を結着剤とした磁性樹脂で構成されるため、酸化物被膜50が有機鎖を有すると、コア10の樹脂と強く相互作用し、例えば共有結合を形成する。従って、酸化物被膜50とコア10との密着性を向上できる。このため、実装基板に対する巻線型コイル部品1aの固着強度をさらに向上できる。
例えば、コア10を覆う絶縁膜としてガラス被膜を用いた場合、熱衝撃によって絶縁膜にクラックが生じ、絶縁性が低下する虞がある。これに対し、本実施形態の酸化物被膜50は、有機鎖が結合した金属酸化物を含む。このため、酸化物被膜50は柔軟性を有し、熱衝撃によっても、酸化物被膜50にクラックが生じにくい。
上述したように、コア10は、樹脂を結着剤とした磁性樹脂で構成される。コア10は、製造工程において、成形後に研削される場合がある。研削は、例えば、バレル加工である。この研削により、コア10の表面において、コア10に含まれる金属磁性粉の一部が露出する。このように露出する金属磁性粉は、巻線20の絶縁被覆に損傷があると、その損傷部分で巻線20の導体と接触し、巻線型コイル部品1aの絶縁抵抗(IR)の値を低下させる虞がある。これに対し、巻線型コイル部品1aのコア10は、コア10の表面全体を覆う酸化物被膜50を有している。したがって、酸化物被膜50は、巻線20とコア10との間に介在し、上記の研削によってコア10の表面に露出する金属磁性粉を覆うため、高い絶縁抵抗が得られる。
以上記述したように、本実施形態によれば、第一実施形態の効果に加え、以下の効果を奏する。
(2−1)巻線型コイル部品1aは、樹脂を結着剤とした磁性樹脂で構成されるコア10(成形体)と、コア10の表面の少なくとも一部(下面)を覆う酸化物被膜50と、酸化物被膜50の表面に形成された下地層31として酸素と親和性の高い金属層を含む端子電極30と、を備える。コア10と酸化物被膜50との間、端子電極30の下地層31とコア10を覆う酸化物被膜50との間で強い密着性が生じ、巻線型コイル部品1aの実装基板に対する固着強度を向上できる。
(2−2)酸化物被膜50は、有機鎖が結合した金属酸化物を含む、すなわち有機無機ハイブリッド構造の酸化物被膜であることが好ましい。コア10は、樹脂を結着剤とした磁性樹脂で構成されるため、酸化物被膜50の有機鎖は、コア10の樹脂と強く相互作用し、例えば共有結合を形成する。従って、酸化物被膜50とコア10との密着性を向上できる。このため、実装基板に対する巻線型コイル部品1aの固着強度をさらに向上できる。
(2−3)酸化物被膜50は、有機鎖を含むことが好ましい。この場合、酸化物被膜50は柔軟性を有するため、熱衝撃によっても、巻線型コイル部品1aの実装基板に対する固着強度は低下せず、対熱衝撃性を向上できる。
(2−4)コア10には巻線20が巻回され、酸化物被膜50は、コア10と巻線20との間に介在することが好ましい。この場合、コア10の表面に金属磁性粉が露出していても、酸化物被膜50により金属磁性粉が覆われるため、高い絶縁抵抗が得られる。
(2−5)酸化物被膜50は、有機鎖が結合したSiやTiなどの金属元素を、有機鎖が結合していないSiやTiなどの金属元素の0.5倍以上1.5倍以下含むことが好ましい。この場合、対熱衝撃性が確実に向上することが分っている。
尚、上記各実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・上記各実施形態は、鍔部13に2つの端子電極30を有する巻線型コイル部品1,1aとした。これに対し、3つ以上の端子電極を有する巻線型コイル部品としてもよい。また、2本以上の巻線が巻回された巻線型コイル部品としてもよい。
・上記各実施形態に対し、構成部材の形状を適宜変更してもよい。
図5に示すように、巻線型コイル部品300は、成形体としてのコア310と、コア310に巻回された巻線20と、巻線20の端部21が接続された端子電極30と、巻線20を封止する被覆樹脂40とを有している。コア310は、巻線20が巻回される巻芯部11と、巻芯部11の一端(図5において下端)の鍔部13とを有している。このコア310は、上記第一実施形態のコア10の鍔部12が省略された構造を有している。この巻線型コイル部品300においても、上述の巻線型コイル部品1と同様に、不良の発生を抑制できる。
図6に示すように、巻線型コイル部品400のコア410は、巻線20が巻回された巻芯部411と、巻芯部411の両端の鍔部412,413とを備えている。各鍔部412,413には、端子電極414,415が形成され、端子電極414,415に巻線20の端部がそれぞれ接続されている。また、この巻線型コイル部品400は、巻線20を封止する被覆樹脂40を有している。この巻線型コイル部品400は、実装基板に実装され、鍔部412,413は、実装基板に対して巻芯部411を略平行に支持する。この巻線型コイル部品400は、所謂横巻型の巻線型コイル部品である。この巻線型コイル部品400においても、上記第一実施形態と同様に、信頼性の低下を抑制できる。
・上記実施形態及び上記変形例は、適宜その一部を公知の構成で置き換えても良い。また、上記実施形態及び上記変形例は、適宜その一部又は全部を他の形態、例と組み合わせてもよい。
10 コア(成形体)
20 巻線
21 端部
30 端子電極
40 被覆樹脂
100 実装基板

Claims (8)

  1. 樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、−55℃から150℃にかけての熱膨張係数が12ppm/K以上16ppm/K以下である成形体と、
    前記成形体に巻回された巻線と、
    前記巻線の端部が接続された端子電極と、
    前記成形体の表面の少なくとも一部を覆う酸化物被膜と、
    を備え
    前記端子電極は、前記酸化物被膜の表面に形成された下地層として酸素と親和性の高い金属層を含む、巻線型コイル部品。
  2. 前記樹脂は、エポキシ基を含む、請求項1に記載の巻線型コイル部品。
  3. 前記成形体における前記樹脂の量は、重量比で1wt%以上4wt%以下である、請求項1又は2に記載の巻線型コイル部品。
  4. 前記巻線の前記成形体に巻回された巻回部を封止する被覆樹脂を有する、請求項1〜3の何れか1項に記載の巻線型コイル部品。
  5. 前記被覆樹脂は、−55℃から150℃にかけての熱膨張係数が12ppm/K以上16ppm/K以下である、請求項4に記載の巻線型コイル部品。
  6. 前記被覆樹脂は、前記磁性樹脂と同じ材料からなる、請求項4又は5に記載の巻線型コイル部品。
  7. 前記成形体は、前記巻線が巻回される巻芯部と、前記巻芯部の両端の一対の鍔部とを有し、
    前記巻芯部の軸中心を通る前記成形体及び前記被覆樹脂の断面において、前記一対の鍔部の先端を結ぶ線分と前記成形体の表面とを外周とする第1の領域の面積に対して、前記線分と前記被覆樹脂の表面とを外周に含む第2の領域の面積の割合が5%以上である、請求項4〜6の何れか1項に記載の巻線型コイル部品。
  8. 前記端子電極は、前記一対の鍔部の一方の鍔部に形成された、請求項7に記載の巻線型コイル部品。
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