JP6795004B2 - 巻線型コイル部品 - Google Patents
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Description
上記の巻線型コイル部品において、前記樹脂は、エポキシ基を含むことが好ましい。
上記の巻線型コイル部品において、前記成形体における前記樹脂の含有量は、重量比で1wt%以上4wt%以下であることが好ましい。
上記の巻線型コイル部品において、前記巻線の前記成形体に巻回された巻回部を封止する被覆樹脂を有することが好ましい。
上記の巻線型コイル部品において、前記被覆樹脂は、−55℃から150℃にかけての熱膨張係数は、12ppm/K以上16ppm/K以下であることが好ましい。
上記の巻線型コイル部品において、前記被覆樹脂は、前記磁性樹脂と同じ材料からなることが好ましい。
上記の巻線型コイル部品において、前記成形体は、前記巻線が巻回される巻芯部と、前記巻芯部の両端の一対の鍔部とを有し、前記巻芯部の軸中心を通る前記成形体及び前記被覆樹脂の断面において、前記一対の鍔部の先端を結ぶ線分と前記成形体の表面とを外周とする第1の領域の面積に対して、前記線分と前記被覆樹脂の表面とを外周に含む第2の領域の面積の割合が5%以上であることが好ましい。
上記の巻線型コイル部品において、前記端子電極は、前記一対の鍔部の一方の鍔部に形成されることが好ましい。
上記の巻線型コイル部品において、前記成形体の表面の少なくとも一部を覆う酸化物被膜を有し、前記端子電極は、前記酸化物被膜の表面に形成された下地層として酸素と親和性の高い金属層を含むことが好ましい。
なお、添付図面は、理解を容易にするために構成要素を拡大して示している場合がある。構成要素の寸法比率は実際のものと、または別の図面中のものと異なる場合がある。また、断面図では、理解を容易にするためハッチングを付しているが、一部の構成要素についてはハッチングを省略している場合がある。
以下、第一実施形態を説明する。
図1に示す巻線型コイル部品1は、成形体としてのコア10と、コア10に巻回された巻線20と、巻線20に接続された端子電極30と、コア10に巻回された巻線20を封止する被覆樹脂40とを備えている。
α=ΔL/(L1・ΔT)
により算出される平均熱膨張係数(平均線膨張係数)を意味している。
図2は、本実施形態の巻線型コイル部品1の実装状態を示す。
巻線型コイル部品1は実装基板100に実装される。巻線型コイル部品1の端子電極30は、実装のためのはんだ(以下、「実装はんだ」とする)102により、実装基板100の接続電極101に接続される。本実施形態の巻線型コイル部品1、及び巻線型コイル部品1が実装された実装基板100は、例えば、車載機器に搭載される。このような実装基板100としては、通常、FR−4(Flame Retardant Type 4)規格のガラスエポキシ樹脂製の基板が用いられることが多い。この実装基板100は、−55℃から150℃にかけての熱膨張係数が14ppm/Kである。
コア10における樹脂量は、重量比で1wt%以上4wt%以下であることが好ましい。このため、コア10の熱膨張係数を12ppm/K以上16ppm/K以下に容易に設計できる。
巻芯部11の軸中心を通るコア10の断面において、一対の鍔部12,13の先端を結ぶ線分L1とコア10の表面(巻芯部11の表面11a、鍔部12の下面12b、鍔部13の上面13a)とを外周とする第1の領域A1の面積に対して、線分L1と被覆樹脂40の表面40aとを外周に含む第2の領域A2の面積割合が5%以上であることが好ましい。この被覆樹脂40により、巻線20におけるストレスを緩和する観点で有効であり、巻線の断線を抑制できる。
次に、実施例及び比較例を挙げて上記実施形態による効果をさらに具体的に説明する。
(実施例1)
本実施例では、ビスフェノールAエポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成された成形体をコア10とした。具体的には、結着剤のエポキシ樹脂と金属磁性粉を混合した造粒粉を用いて、金型で混合物を成型した。その混合物を所定温度で過熱してエポキシ樹脂を硬化させることにより、エポキシ樹脂の樹脂量が全重量に対して重量比で1wt%である成形物を作成し、その成形物を研削して、成形体としてのコア10を作成し、そのコア10に端子電極30を形成した。その後、コア10に巻線20を巻回し、巻線20の端部21を端子電極30に接合し、はんだ浸漬させ、コア巻回型(wire winding)の巻線構造の巻線型コイル部品1を形成した。なお、この実施例1のコイル部品では、被覆樹脂40を用いず、巻線20を露出した状態とした。
ビスフェノールAエポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が1.5wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
ビスフェノールAエポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が4wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
エポキシ変性シロキサン樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が1wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
脂環式エポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が1wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
4官能ナフタレン系エポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が1wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
ビスフェノールAエポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が1wt%の成形体をコア10とした。巻線構造は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、とした。コア10に巻回した巻線20を被覆樹脂40にて封止した。
シロキサン樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が1.5wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
ビスフェノールAエポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が6wt%の成形体をコア10とした。巻線構造と被覆樹脂は、実施例1と同様に、コア巻回型(wire winding)、被覆なし、とした。
ビスフェノールAエポキシ樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、樹脂量が4wt%の埋込型コイル部品を作成した。この埋込型コイル部品は、以下に説明する素体埋め込み型(wire molded)の巻線構造である。
実施例1〜7及び比較例1〜3の巻線型コイル部品1を図2に示す実装基板100に実装し、所定の測定装置(LCRメータ)により、初期のインダクタンス及びQ値と、熱衝撃試験後のインダクタンス及びQ値を測定した。測定では、各77個の巻線型コイル部品1において、Q値が初期の値から低下している、具体的には、初期値から30%以上低下している場合をQ不良とし、そのQ不良が発生した巻線型コイル部品の個数を確認した。また、X線解析(CTスキャン)により、内部クラックが発生した個数も確認した。
上述の実施例1〜7及び比較例1〜2のコア10及び比較例3の素体202の試験体を作成し、試験体の熱膨張係数を測定した。試験体は、例えば3mm×3mm×3mmの立方体である。測定には、Bruker社のTMA4000Sを用いた。この装置において、測定の条件を、荷重10gf、N2雰囲気(200ml/min)、温度プロファイル−55℃〜150℃(5℃/min)とした。そして、−55℃を基準とした時の、150℃での平均熱膨張係数を求めた。
表1に示すように、比較例1と比較例2は、コア10の熱膨張係数がそれぞれ11.1(ppm/K)、18.0(ppm/K)であった。比較例1,2では、実装はんだ102にクラックが生じ、実装基板100と比較例1,2の巻線型コイル部品1との間でオープン不良が生じた。これは、比較例1,2のコア10の熱膨張係数と実装基板100の熱膨張係数との差によるものと推測される。
(1−1)巻線型コイル部品1は、金属磁性粉を含み、樹脂を結着剤とした磁性樹脂で構成され、−55℃から150℃にかけての熱膨張係数が12ppm/K以上16ppm/K以下であるコア(成形体)10と、コア10に巻回された巻線20と、巻線20の端部21が接続された端子電極30と、を備える。コア10の熱膨張係数が実装基板100の熱膨張係数に近いため、信頼性の低下を抑制できる。
(1−3)コア10の樹脂量は、重量比で1wt%以上4wt%以下であることが好ましい。このため、コア10の熱膨張係数を12ppm/K以上16ppm/K以下に容易に設計できる。
以下、第二実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明の一部又は全部を省略する場合がある。
本実施形態において、酸化物被膜50は、コア10の表面全体を覆うように形成されている。なお、酸化物被膜50は、必ずしもコア10の表面全体を覆う必要は無く、コア10の表面の少なくとも一部を覆うように形成されていればよい。酸化物被膜50は、例えば、巻線20とコア10との間に介在するように、巻線20を巻回する巻芯部11の表面、巻線20が接触する鍔部12,13の内側面(鍔部12の下面12b、鍔部13の上面13a)と、鍔部13の端部と、を覆うように形成されてもよい。酸化物被膜50がコア10の表面全体を覆う場合、酸化物被膜50を形成する際にパターニングやマスクが不要となるため、酸化物被膜50を効率的に形成できる。
端子電極30は、酸化物被膜50の表面に形成された下地層31と、下地層31の表面を覆うめっき層32とを含む。下地層31とめっき層32は、この順番で酸化物被膜50の下面に形成されている。
巻線型コイル部品1aは、樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成されるコア10(成形体)と、コア10の表面の少なくとも一部(下面)を覆う酸化物被膜50と、酸化物被膜50の表面に形成された下地層31として酸素と親和性の高い金属層を含む端子電極30と、を備える。コア10と酸化物被膜50との間、端子電極30の下地層31とコア10を覆う酸化物被膜50との間で強い密着性が生じ、巻線型コイル部品1aの実装基板に対する固着強度を向上できる。
(2−1)巻線型コイル部品1aは、樹脂を結着剤とした磁性樹脂で構成されるコア10(成形体)と、コア10の表面の少なくとも一部(下面)を覆う酸化物被膜50と、酸化物被膜50の表面に形成された下地層31として酸素と親和性の高い金属層を含む端子電極30と、を備える。コア10と酸化物被膜50との間、端子電極30の下地層31とコア10を覆う酸化物被膜50との間で強い密着性が生じ、巻線型コイル部品1aの実装基板に対する固着強度を向上できる。
・上記各実施形態は、鍔部13に2つの端子電極30を有する巻線型コイル部品1,1aとした。これに対し、3つ以上の端子電極を有する巻線型コイル部品としてもよい。また、2本以上の巻線が巻回された巻線型コイル部品としてもよい。
図5に示すように、巻線型コイル部品300は、成形体としてのコア310と、コア310に巻回された巻線20と、巻線20の端部21が接続された端子電極30と、巻線20を封止する被覆樹脂40とを有している。コア310は、巻線20が巻回される巻芯部11と、巻芯部11の一端(図5において下端)の鍔部13とを有している。このコア310は、上記第一実施形態のコア10の鍔部12が省略された構造を有している。この巻線型コイル部品300においても、上述の巻線型コイル部品1と同様に、不良の発生を抑制できる。
20 巻線
21 端部
30 端子電極
40 被覆樹脂
100 実装基板
Claims (8)
- 樹脂を結着剤とし、金属磁性粉を含む磁性樹脂で構成され、−55℃から150℃にかけての熱膨張係数が12ppm/K以上16ppm/K以下である成形体と、
前記成形体に巻回された巻線と、
前記巻線の端部が接続された端子電極と、
前記成形体の表面の少なくとも一部を覆う酸化物被膜と、
を備え、
前記端子電極は、前記酸化物被膜の表面に形成された下地層として酸素と親和性の高い金属層を含む、巻線型コイル部品。 - 前記樹脂は、エポキシ基を含む、請求項1に記載の巻線型コイル部品。
- 前記成形体における前記樹脂の量は、重量比で1wt%以上4wt%以下である、請求項1又は2に記載の巻線型コイル部品。
- 前記巻線の前記成形体に巻回された巻回部を封止する被覆樹脂を有する、請求項1〜3の何れか1項に記載の巻線型コイル部品。
- 前記被覆樹脂は、−55℃から150℃にかけての熱膨張係数が12ppm/K以上16ppm/K以下である、請求項4に記載の巻線型コイル部品。
- 前記被覆樹脂は、前記磁性樹脂と同じ材料からなる、請求項4又は5に記載の巻線型コイル部品。
- 前記成形体は、前記巻線が巻回される巻芯部と、前記巻芯部の両端の一対の鍔部とを有し、
前記巻芯部の軸中心を通る前記成形体及び前記被覆樹脂の断面において、前記一対の鍔部の先端を結ぶ線分と前記成形体の表面とを外周とする第1の領域の面積に対して、前記線分と前記被覆樹脂の表面とを外周に含む第2の領域の面積の割合が5%以上である、請求項4〜6の何れか1項に記載の巻線型コイル部品。 - 前記端子電極は、前記一対の鍔部の一方の鍔部に形成された、請求項7に記載の巻線型コイル部品。
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