JP6820766B2 - ガス導入機構及び熱処理装置 - Google Patents
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Description
第1実施形態に係るガス導入機構及び熱処理装置について説明する。図1は、第1実施形態に係るガス導入機構及び熱処理装置の一例の概略図である。
第2実施形態に係るガス導入機構及び熱処理装置について説明する。図5から図8は、第2実施形態に係るガス導入機構の一例の概略図である。図5はガス導入機構を分解したとき概略斜視図であり、図6はガス導入機構の概略上面図であり、図7は図6における一点鎖線A−Aにおいて切断した断面図であり、図8は図6における一点鎖線B−Bにおいて切断した断面図である。
40 加熱手段
90 マニホールド
92 凹部
93 小径部
94 大径部
95 段部
96 規制部
97 嵌合孔
100 インジェクタ
103 挿入部
104 鍔部
130 規制部材
140 溶接ベローズ
Claims (9)
- 縦長の処理容器と、
前記処理容器の内周壁の長手方向に沿って、少なくとも前記処理容器の下部において前記内周壁と間隔を有して設けられたインジェクタと、
前記インジェクタを下方から支持するマニホールドと、
前記インジェクタの下部において、前記インジェクタに対し、下方から上方に向かう押圧力を加える押圧力発生部材と、
前記インジェクタが上方へ移動するのを規制する規制部材と、
を有し、
前記インジェクタは、下端部に形成された挿入部と、前記挿入部の上方において外周面から半径方向の外方に延びて形成され、前記規制部材に当接可能な鍔部と、を有し、
前記マニホールドは、前記挿入部を外嵌支持可能な凹部を有し、
前記凹部は、
前記挿入部が挿入される小径部と、
前記小径部よりも上方に設けられ、前記小径部よりも開口径が大きい大径部と、
前記小径部と前記大径部とを接続する段部とを有する、
ガス導入機構。 - 前記鍔部の外径は、前記小径部の開口径よりも大きく、前記大径部の開口径よりも小さい、
請求項1に記載のガス導入機構。 - 前記押圧力発生部材は、一端が前記段部に固定され、他端が前記鍔部の下面に固定された弾性部材である、
請求項1又は2に記載のガス導入機構。 - 前記弾性部材は、溶接ベローズである、
請求項3に記載のガス導入機構。 - 前記規制部材は、前記マニホールドの上面に固定されて設けられている、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載のガス導入機構。 - 前記規制部材は、前記大径部の上方に前記マニホールドと一体として形成され、前記挿入部及び前記鍔部を挿通可能な嵌合孔を有する、
請求項1乃至4のいずれか一項に記載のガス導入機構。 - 前記嵌合孔は、孔の形状が二面カット形状に形成された二面カット孔であり、
前記鍔部は、前記嵌合孔に対応して外周形状が二面カット形状に加工された二面カット部である、
請求項6に記載のガス導入機構。 - 前記嵌合孔は、孔の形状がDカット形状に形成されたDカット孔であり、
前記鍔部は、前記嵌合孔に対応して外周形状がDカット形状に加工されたDカット部である、
請求項6に記載のガス導入機構。 - 請求項1乃至8のいずれか一項に記載のガス導入機構と、
前記処理容器を外側から加熱する加熱手段と、
を備える熱処理装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017039197A JP6820766B2 (ja) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | ガス導入機構及び熱処理装置 |
| CN201810158626.3A CN108538748B (zh) | 2017-03-02 | 2018-02-26 | 气体导入机构及热处理装置 |
| KR1020180022985A KR102274966B1 (ko) | 2017-03-02 | 2018-02-26 | 가스 도입 기구 및 열처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017039197A JP6820766B2 (ja) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | ガス導入機構及び熱処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018145460A JP2018145460A (ja) | 2018-09-20 |
| JP6820766B2 true JP6820766B2 (ja) | 2021-01-27 |
Family
ID=63485906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017039197A Active JP6820766B2 (ja) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | ガス導入機構及び熱処理装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6820766B2 (ja) |
| KR (1) | KR102274966B1 (ja) |
| CN (1) | CN108538748B (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112530826B (zh) * | 2020-11-27 | 2024-05-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 半导体热处理设备的承载装置及半导体热处理设备 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3436955B2 (ja) * | 1993-10-18 | 2003-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置 |
| JP2001035187A (ja) * | 1999-07-21 | 2001-02-09 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその冗長救済方法 |
| JP2001351871A (ja) * | 2000-06-09 | 2001-12-21 | Asm Japan Kk | 半導体製造装置 |
| JP3538737B2 (ja) * | 2002-03-20 | 2004-06-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 管継手 |
| JP5237133B2 (ja) * | 2008-02-20 | 2013-07-17 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置 |
| JP4924676B2 (ja) * | 2009-08-13 | 2012-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | ガスポート構造及び処理装置 |
| JP2012004408A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Tokyo Electron Ltd | 支持体構造及び処理装置 |
| JP5545061B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2014-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び成膜方法 |
| JP6176732B2 (ja) | 2014-03-20 | 2017-08-09 | 株式会社日立国際電気 | ガス供給部、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP2016176584A (ja) * | 2015-03-23 | 2016-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス導入配管接続構造及びこれを用いた基板処理装置 |
| JP6824162B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2021-02-03 | 株式会社フジキン | 管継手方法、管継手用部品、該部品を備える管継手、流体制御器、流体制御装置、及び半導体製造装置 |
-
2017
- 2017-03-02 JP JP2017039197A patent/JP6820766B2/ja active Active
-
2018
- 2018-02-26 KR KR1020180022985A patent/KR102274966B1/ko active Active
- 2018-02-26 CN CN201810158626.3A patent/CN108538748B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20180101199A (ko) | 2018-09-12 |
| KR102274966B1 (ko) | 2021-07-07 |
| CN108538748A (zh) | 2018-09-14 |
| JP2018145460A (ja) | 2018-09-20 |
| CN108538748B (zh) | 2023-07-28 |
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