JP6826326B2

JP6826326B2 - 立方晶窒化硼素焼結体切削工具

Info

Publication number: JP6826326B2
Application number: JP2017540291A
Authority: JP
Inventors: 雅大矢野; 史朗小口; 庸介宮下
Original assignee: Mitsubishi Materials Corp
Current assignee: Mitsubishi Materials Corp
Priority date: 2016-05-23
Filing date: 2017-05-22
Publication date: 2021-02-03
Anticipated expiration: 2037-05-22
Also published as: US11130713B2; EP3466573A1; EP3466573A4; CN109070236B; JPWO2017204152A1; WO2017204152A1; US20200317584A1; CN109070236A

Description

本願発明は、立方晶窒化硼素（以下、ｃＢＮで示す）を主成分として、これを超高圧、高温下にて焼結成形してなるｃＢＮ焼結体を工具基体としたｃＢＮ焼結体切削工具（以下、「ｃＢＮ工具」と称する）に関し、強度や靭性にすぐれ、特に、合金鋼、軸受鋼等の高硬度鋼の切削加工において、耐欠損性にすぐれ、長期の使用に亘ってすぐれた切削性能を維持し得るｃＢＮ焼結体切削工具に関するものである。
本願は、２０１６年５月２３日に、日本に出願された特願２０１６−１０２６７６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

従来、高硬度鋼の切削工具としては、ｃＢＮ焼結体を工具基体としたｃＢＮ焼結体切削工具等が知られており、工具寿命の向上を目的として種々の提案がなされている。
例えば、特許文献１には、結合材として、周期律表第４ａ族元素、第５ａ族元素、第６ａ族元素の窒化物、炭化物、硼化物、酸化物、およびこれらの固溶体からなる群の中から選択された少なくとも一種と、Ｚｒ、Ｓｉ、Ｈｆ、Ｇｅ、Ｗ、Ｃｏの単体、化合物、および固溶体からなる群の中から選択された少なくとも１種と、Ａｌの化合物とを含有するｃＢＮ焼結体において、Ｗ及び／又はＣｏの合計重量が１重量％未満であり、かつ、Ｓｉ又はＺｒが０．０１重量％以上０．５重量％未満であり、Ｓｉ／（Ｓｉ＋Ｗ＋Ｃｏ）又はＺｒ／（Ｚｒ＋Ｗ＋Ｃｏ）が０．０５以上１．０以下であり、さらに、Ｔｉの化合物であるＴｉＮ、ＴｉＢ_２の平均粒径が１００ｎｍ以上４００ｎｍ以下であるとともに、Ａｌの化合物であるＡｌＢ_２、ＡｌＮの平均粒径が５０ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であることによって、強度、靭性を向上させたｃＢＮ焼結体が開示されている。
また、例えば、特許文献２には、ｃＢＮ焼結体がｃＢＮと断熱相と結合相とを含有し、断熱相はＡｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、およびＺｒからなる群より選択される１種以上の元素と、Ｎ、Ｃ、Ｏ、およびＢからなる群より選択される１種以上の元素とからなる第１化合物を１種以上含み該第１化合物はｃＢＮ焼結体中に１質量％以上２０質量％以下含まれ、かつ１００ｎｍ未満の平均粒子径を有し、ｃＢＮ焼結体は７０Ｗ／ｍ・Ｋ以下の熱伝導率であることにより、工具基体の熱伝導率の低下と工具基体の硬度の向上とを両立させたｃＢＮ焼結体工具が開示されている。
また、例えば、特許文献３には、ｃＢＮ焼結体に含まれるｃＢＮ含有量が８０ｖｏｌ％〜９５ｖｏｌ％以下において、ｃＢＮ以外の結合相がｃＢＮとＡｌと周期律４ａ、５ａ、６ａ族遷移金属の酸化物のうちの少なくとも一種との反応により生成されるＡｌＮとＴｉＢ_２とＡｌ_２Ｏ_３を主体とすることにより、ｃＢＮ粒が結合相と強固に結合したｃＢＮ焼結体が開示されている。

日本国特許第５１８９５０４号公報（Ｂ）日本国特開２０１１−１８９４２１号公報（Ａ）日本国特開平６−１６６６号公報（Ａ）

特許文献１には、結合材として、Ｗ及び／又はＣｏ、Ｓｉ又はＺｒを所定量含有した上で、特にＳｉによりＴｉ化合物やＡｌ化合物の粒成長を抑制し、ＴｉＮ、ＴｉＢ_２の平均粒径、ＡｌＢ_２、ＡｌＮの平均粒径を所定範囲内とすることで、耐欠損性、耐摩耗性を改善したｃＢＮ焼結体が開示されている。この焼結体では、特許文献１の表１に示されるように、結合相には酸化物を含まない場合には効果ある。しかし、酸化物、特にＡｌの酸化物を含む場合、Ｓｉは不可避で混入する酸素とＡｌ酸化物と反応し、Ａｌ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２からからなる化合物、例えば、ムライト（３Ａｌ_２Ｏ_３・２ＳｉＯ_２）を形成しやすくなる。また、Ｔｉ化合物やＡｌ化合物の粒径制御が困難となる。さらに、結合相中に生じる粗大なＡｌ_２Ｏ_３とＳｉＯ_２からなる化合物が起点となって、クラックが発生・進展しやすく、ｃＢＮ焼結体の靭性が低下する。

また、特許文献２には、微粒のｃＢＮ粒を用いた場合、Ａｌ、Ｓｉ、Ｔｉ、およびＺｒからなる群より選択される１種以上の元素と、Ｎ、Ｃ、Ｏ、およびＢからなる群より選択される１種以上の元素とからなる第１化合物を断熱相とし、熱伝導率を７０Ｗ／ｍ・Ｋ以下とするｃＢＮ焼結体が示されている。この焼結体では、焼結合金などの切削において、切り屑の低延性により、被削材の温度が不十分な切削環境においては効果がある。しかし、焼結合金に比べて工具刃先が高温になる高硬度鋼の場合、刃先の温度上昇が高く、化学的な摩耗が進展しやすく、ｃＢＮ焼結体の耐欠損性が低下する。

また、特許文献３には、ｃＢＮ含有量が８０ｖｏｌ〜９５ｖｏｌ以下において、ｃＢＮ以外の結合相がｃＢＮとＡｌと周期律表第４ａ、５ａ、６ａ族遷移金属の酸化物のうちの少なくとも一種との反応により生成されるＡｌＮとＴｉＢ_２とＡｌ_２Ｏ_３を主体とすることにより、ｃＢＮ粒が結合相と強固に結合したｃＢＮ焼結体が示されている。この焼結体では、ｃＢＮ粒と結合相とを強固に結合させるために、ｃＢＮ粒がＡｌと酸化物と反応するようにしている。その結果、ｃＢＮ粒に接するように反応生成物が生じる。ｃＢＮ含有量が多い場合は、隣り合うｃＢＮ粒で囲まれた結合相の領域は狭く、ｃＢＮ粒に比べて粒径の小さい反応生成物であるため影響は少ない。しかし、ｃＢＮ含有量が少なくなると、隣り合うｃＢＮ粒で囲まれた結合相の領域は広くなるため、ｃＢＮ粒に接するように生じる反応生成物の粒径は大きくなりやすくなる。この大きな反応生成物は、ｃＢＮ焼結体を工具として使用するにあたり、工具表面のｃＢＮ粒子が脱落して生じる刃先の凹凸形状を起点とする欠損を生じる原因となる場合がある。また、チッピングを抑制するため、粒径の小さなｃＢＮ粒を用いる際には、ｃＢＮ粒の大きさに対して影響が無視できない大きさの反応生成物となる。特に反応生成物の中でも硬さが低いＡｌＮはクラックが粒内を伝播し易い。さらに、クラックの伝播を妨げる効果のあるｃＢＮ粒が微粒であると、ｃＢＮ粒近傍に伝播してくるクラックは、ｃＢＮ粒に接した大きなＡｌＮ粒へクラックが誘導されＡｌＮ粒内を伝播し易くなり、ｃＢＮ粒のクラック進展抑制効果を低下させる。これにより、ｃＢＮ焼結体の靭性は低下し、工具として使用した場合、耐欠損性が低下する。また、原料として周期律表第４ａ、５ａ、６ａ族遷移金属酸化物を用いる場合、ｃＢＮ含有量が少なくなり、その上で、ｃＢＮ焼結体中の結合相の占める割合が多くなると、焼結体中に占める周期律表第４ａ、５ａ、６ａ族遷移金属酸化物の量も多くなる。そうすると、ｃＢＮ粒と接しない該酸化物が結合相内で反応する割合が高くなり、結合相中に酸化物が多く含まれる領域が増える。そのため、結合相を構成する成分の分散性が悪くなり、ｃＢＮ焼結体の硬さや靭性を低下させ、結果として、工具として使用した場合、耐欠損性が低下する。

そこで、本願発明が解決しようとする技術的課題、すなわち、本願発明の目的は、高負荷な切削条件が要求される高硬度鋼の切削加工を行った場合においても、工具刃先の欠けや欠損が生じにくく、長期に亘って、すぐれた切削性能を維持するｃＢＮ焼結体切削工具を提供することにある。

本願発明者らは、前記課題を解決するため、ｃＢＮ工具を構成するｃＢＮ焼結体の結合相組織に着目し、鋭意研究したところ、微粒のｃＢＮ原料粉末を用いたｃＢＮ焼結体であって、ｃＢＮ焼結体におけるｃＢＮ粒子の平均粒径を０．５μｍ以下とし、結合相中に含有されるＡｌ化合物を１．０ｖｏｌ％以上２０ｖｏｌ％以下とし、かつ、結合相中に形成されるＡｌ化合物（即ち、Ａｌ化合物相からなる粒子）の平均粒径を３００ｎｍ以下とし、さらに、組織断面の観察より得られる元素マッピング像から算出するＡｌ化合物（相）中の酸素（Ｏ）含有量Ｓ_Ｏに対するＡｌ化合物（相）中のＮ含有量Ｓ_Ｎの比率Ｓ_Ｎ／Ｓ_Ｏの値（原子比）を１．１以上５以下とすることにより、焼結体中の結合相内のＡｌ化合物（相）において硬さや熱膨張率が異なるＡｌの窒化物の量とＡｌの酸化物の量の割合を制御し、結合相中のＡｌの化合物の高分散による結合相中でのクラックの細かな伝播の誘導を強くすることで、靭性の高いｃＢＮ焼結体が得ることができることを見出した。
したがって、前記ｃＢＮ焼結体を工具基体とした用いたｃＢＮ工具は、刃先に高負荷および高温が加わる高硬度鋼の切削時において靱性にすぐれ、欠損が発生しにくく、その結果、長期の使用に亘ってすぐれた切削性能を発揮することを見出したのである。

そして、本願発明者らは、前記靱性、耐欠損性にすぐれたｃＢＮ焼結体を得るためには、結合相中のＡｌ化合物の粒径とともに、Ａｌの窒化物とＡｌの酸化物の割合の制御が重要であることを見出した。
つまり、結合相の主成分がセラミックスであるｃＢＮ焼結体の製造に際し、従来は、ｃＢＮ焼結体原料粉末に主結合相としてのＴｉ化合物とｃＢＮ粉末以外にｃＢＮ粒との反応性に富むＴｉやＡｌを用いることで、ｃＢＮと結合相との付着力を強めるかわりに、ＡｌＮやＴｉＢ_２やＡｌ_２Ｏ_３といった反応生成物がｃＢＮ粒に接するように不可避的に生じていた。
この反応生成物の中でも硬さが低く熱膨張率の小さいＡｌＮは、ｃＢＮとｃＢＮが強固にネットワークをつくる主結合相が金属結合相の場合や主結合相がセラミックスの場合であっても、ｃＢＮ含有量が８０ｖｏｌ％以上であって隣り合うｃＢＮ粒で囲まれた結合相領域が狭い条件下では、硬さの低いＡｌＮの粒径は大きくならない。そのため、これを工具として用いた時、表面に露出したＡｌＮ粒が起点として生じるクラックや進展してきたクラックがＡｌＮ粒内部を伝播し進行する場合、近傍のｃＢＮ粒によって伝搬が妨げられる可能性が高く、ｃＢＮ焼結体の靭性への影響は小さかった。しかし、結合相の主成分がセラミックスでｃＢＮ含有量が８０ｖｏｌ％より少なくなると、隣り合うｃＢＮ粒で囲まれた結合相の領域は広くなる。そのため、ｃＢＮ粒に接して生じるＡｌＮの粒径は大きく生成しやすく、粒径の小さなｃＢＮ粒を用いる際、ｃＢＮ粒の大きさに対して影響が無視できない大きさとなり、伝播してきたクラックはＡｌＮ粒内を伝播し進展し易くなる。さらに、クラックの伝播を妨げる効果のあるｃＢＮ粒が微粒であると、ｃＢＮ粒近傍に伝播してくるクラックは、ｃＢＮ粒に接した大きなＡｌＮ粒内へクラックが誘導され、ｃＢＮ粒のクラック進展抑制効果を低下させるため、ｃＢＮ焼結体の靭性に悪影響を及ぼすことになる。
そこで、本願発明者らは、微粒のｃＢＮ粒原料を用いる場合、あらかじめｃＢＮ粒表面に、例えば、ＡＬＤ（ＡｔｏｍｉｃＬａｙｅｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ。真空チャンバ内の基材に、原料化合物の分子を一層ごとに反応させ、Ａｒや窒素によるパージを繰り返し行うことで成膜する方法で、ＣＶＤ法の一種である。）法等により、極めて薄い膜厚のＡｌＮ膜を成膜し、その後、これを真空下で加熱する前処理を施したｃＢＮ原料を用い、その前処理を施したｃＢＮ原料と結合相形成成分と共にボールミル混合を行い、結合相成分中へＡｌＮをｃＢＮ粒から剥がしながら混合させ、結合相中へＡｌＮを細かく高分散することにより、硬さの低いＡｌＮにて結合相中を伝播するクラックの経路を細かく誘導することができることを見出した。さらに、結合相成分にＡｌの化合物でも硬さと熱膨張率が窒化物と大きく異なる酸化物を細かく高分散し、加えて、これら結合相中のＡｌの窒化物と酸化物の比率を制御することにより、結合相内のクラックの進展経路の増大と硬さの低いＡｌの窒化物へのクラック進展を誘導させ、靭性の高いｃＢＮ焼結体が得ることを見出したのである。
さらに、ｃＢＮ粒子へこのような前処理を施すことにより、ｃＢＮ粒子表面に付着・吸着している酸素等の不純物成分をＡｌＮ膜中に拡散させ、ＡｌＮ膜中に捕捉させるため、ｃＢＮ表面に吸着している酸素等の不純物成分が除去された表面清浄度の高いｃＢＮ粒子となることを見出した。そして、その結果、ｃＢＮ粒と結合相との付着強度を向上させ、靭性の高いｃＢＮ焼結体が得ることができることを見出したのである。
このｃＢＮ焼結体から作製したｃＢＮ工具は、刃先に高負荷および高温が加わる高硬度鋼の切削加工において、すぐれた靱性と耐欠損性を発揮する。

本願発明は、前記知見に基づいてなされたものであって、以下の態様を有する。
（１）立方晶窒化硼素粒子と結合相とを含む焼結体を工具基体とする立方晶窒化硼素焼結体切削工具において、
（ａ）前記立方晶窒化硼素粒子の平均粒径は０．５μｍ以下であり、かつ、前記立方晶窒化硼素粒子が前記焼結体に占める含有割合は３５ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下であり、
（ｂ）前記結合相中には、１．０ｖｏｌ％以上２０ｖｏｌ％以下のＡｌ化合物が含有され、結合相中に存在するＡｌ化合物の平均粒径は３００ｎｍ以下であり、Ａｌ化合物中に含有される酸素（Ｏ）含有量Ｓ_Ｏに対するＡｌ化合物中に含有される窒素（Ｎ）含有量Ｓ_Ｎの比率（Ｓ_Ｎ／Ｓ_Ｏの値。ただし、原子比）は１．１以上５以下であることを特徴とする立方晶窒化硼素焼結体切削工具。（２）前記立方晶窒化硼素粒子が前記焼結体に占める含有割合は４５ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下であることを特徴とする前記（１）に記載の立方晶窒化硼素焼結体切削工具。
（３）前記立方晶窒化硼素粒子が前記焼結体に占める含有割合は７０ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下であることを特徴とする前記（１）に記載の立方晶窒化硼素焼結体切削工具。
（４）前記立方晶窒化硼素粒子の平均粒径は０．０５μｍ以上であることを特徴とする前記（１）から（３）のいずれか一つに記載の立方晶窒化硼素焼結体切削工具。
（５）結合相中に存在するＡｌ化合物の平均粒径は１０ｎｍ以上であることを特徴とする前記（１）から（４）のいずれか一つに記載の立方晶窒化硼素焼結体切削工具。

本願発明は、ｃＢＮ粒子と結合相とを含む焼結体を工具基体とするｃＢＮ焼結体切削工具において、ｃＢＮ粒子の平均粒径は０．５μｍ以下であり、かつ、ｃＢＮ焼結体に占めるｃＢＮ粒子の含有割合は３５ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下であり、結合相中には、１ｖｏｌ％以上２０ｖｏｌ％以下のＡｌ化合物が含有され、結合相中に存在するＡｌ化合物の平均粒径は３００ｎｍ以下であり、Ａｌ化合物中に含有される酸素（Ｏ）含有量Ｓ_Ｏに対するＡｌ化合物中に含有される窒素（Ｎ）含有量Ｓ_Ｎの比率Ｓ_Ｎ／Ｓ_Ｏの値（面積比）は１．１以上５以下であって、ｃＢＮ焼結体中の酸素（Ｏ）含有量の低減が図られ、ｃＢＮ焼結体中に形成されるＡｌ化合物の平均粒径を小さくすることができるため、焼結体中のｃＢＮ粒子と結合相における局所的かつ過剰な反応を抑制し、ｃＢＮ粒子と結合相との界面付着強度を向上させ、靭性の高いｃＢＮ焼結体が得ることができる。
その結果、このｃＢＮ焼結体から作製した本願発明の一態様のｃＢＮ工具（以下、「本願発明のｃＢＮ工具」と称する）は、刃先に高負荷および高温が加わる高硬度鋼の切削加工において、すぐれた靱性、耐欠損性、耐摩耗性を発揮することができる。

本願発明のｃＢＮ焼結体の断面組織をＳＥＭにて観察して得た二次電子像から、ｃＢＮ粒子部分を抜き出した２値化像の一例を示す。２値化像中で黒の部分はｃＢＮ粒子に相当する。本願発明のｃＢＮ焼結体断面のＡＥＳによるＡｌ化合物中に含有される窒素（Ｎ）の元素マッピング画像（Ａｌマッピング像と窒素（Ｎ）が重なる部分）の一例を示す。すなわち、ＡＥＳのＡｌ元素と窒素元素が重なる部位（黒の部分）のマッピング像である。図２に示されるマッピング像の全面積に対する黒の部分の面積比率は８．３０ａｒｅａ％である。本願発明のｃＢＮ焼結体断面のＡＥＳによるＡｌ化合物中に含有される酸素（Ｏ）の元素マッピング画像（Ａｌマッピング像と酸素（Ｏ）が重なる部分）の一例を示す。すなわち、ＡＥＳのＡｌ元素と酸素元素が重なる部位（黒の部分）のマッピング像である。図３に示されるマッピング像の全面積に対する黒の部分の面積比率は３．６７ａｒｅａ％である。

本願発明を実施するための形態の一部として、本願発明の構成について、以下に説明する。

ｃＢＮ粒子の平均粒径：
本願発明ｃＢＮ工具のｃＢＮ焼結体におけるｃＢＮ粒子の平均粒径は、０．５μｍ以下とするが、これは、ｃＢＮ焼結体におけるｃＢＮ粒子と結合相との界面を増やすことによって、ｃＢＮ焼結体の靱性を高め、ｃＢＮ工具の耐欠損性を向上させるためである。
本願発明では、工具使用中に工具表面のｃＢＮ粒子が脱落して生じる刃先の凹凸形状を起点とする欠損、チッピングを抑制するだけでなく、工具使用中に刃先に加わる応力により生じるｃＢＮ粒子と結合相との界面から進展するクラック、あるいはｃＢＮ粒子が割れて進展するクラックの伝播を抑制することができ、その結果、ｃＢＮ工具の耐欠損性を高めることができる。
したがって、本願発明ｃＢＮ工具のｃＢＮ焼結体におけるｃＢＮ粒子の平均粒径は、０．５μｍ以下の範囲とするが、好ましくは、０．０５〜０．３５μｍの範囲とする。

ここで、ｃＢＮ粒子の平均粒径は、以下のとおりにして求めることができる。
ｃＢＮ焼結体の断面組織をＳＥＭにてｃＢＮ焼結体組織を観察し、二次電子像を得る。得られた画像内のｃＢＮ粒子の部分を図１に示すように画像処理にて抜き出し、画像解析より求めた各粒子の最大長を基に平均粒径を算出する
画像内のｃＢＮ粒子の部分を画像処理にて抜き出すにあたり、ｃＢＮ粒子と結合相とを明確に判断するため、画像は０を黒、２５５を白の２５６階調のモノクロで表示し、ｃＢＮ粒子部分の画素値と結合相部分の画素値の比が２以上となる画素値の像を用いてｃＢＮ粒が黒となるように２値化処理を行う。
ｃＢＮ粒子部分や結合相部分の画素値を求めるための領域として、０．５μｍ×０．５μｍ程度の領域内の平均値より求め、少なくとも同一画像内から異なる３個所より求めた平均の値を各々のコントラストとすることが望ましい。
なお、２値化処理後はｃＢＮ粒同士が接触していると考えられる部分を切り離すような処理、例えば画像処理操作の１つであるｗａｔｅｒｓｈｅｄ（ウォーターシェッド）を用いて接触していると思われるｃＢＮ粒同士を分離する。
２値化処理後に得られた画像内のｃＢＮ粒にあたる部分（黒の部分）を粒子解析し、求めた最大長を各粒子の最大長とし、それを各粒子の直径とする。最大長を求める粒子解析としては、例えば１つのｃＢＮ粒子に対してフェレ径を算出することより得られる２つの長さから大きい長さの値を最大長とし、その値を各粒子の直径とする。この直径より計算し求めた各粒子の体積を基に縦軸を体積百分率［％］、横軸を直径［μｍ］としてグラフを描画させ、体積百分率が５０％の値を取得した１画像におけるｃＢＮ粒子の平均粒径とし、ＳＥＭで得られた倍率２０、０００の二次電子像の少なくとも３画像を処理し求めた値の平均値をｃＢＮの平均粒径［μｍ］とした。粒子解析を行う際には、あらかじめＳＥＭにより分かっているスケールの値を用いて、１ピクセル当たりの長さ（μｍ）を設定しておく。画像処理に用いる観察領域として、ｃＢＮ粒子の平均粒径が０．３μｍの場合、５．０μｍ×３．０μｍ程度の視野領域が望ましい。

ｃＢＮ焼結体に占めるｃＢＮ粒子の含有割合：
ｃＢＮ焼結体は、通常、硬質相成分としてのｃＢＮ粒子と結合相成分からなるが、本願発明では、ｃＢＮ焼結体に占めるｃＢＮ粒子の含有割合が３５ｖｏｌ％未満では、焼結体中に硬質物質が少ないことで、ｃＢＮ工具としての硬さが十分ではない。一方、８０ｖｏｌ％以上となると、相対的に焼結体中の結合相の割合が少なくなり、結合相が奏する靱性向上の効果が十分に得られない。そのため、本願発明のｃＢＮ焼結体が所定の硬さと所定の靱性を備えるためには、ｃＢＮ焼結体に占めるｃＢＮ粒子の含有割合は、３５ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下の範囲とする。
より好ましいｃＢＮ焼結体に占めるｃＢＮ粒子の含有割合は、４５ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下である。さらにより好ましいｃＢＮ焼結体に占めるｃＢＮ粒子の含有割合は、７０ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下である。

ｃＢＮ焼結体に占めるｃＢＮ粒子の含有割合は、ｃＢＮ焼結体の断面組織をＳＥＭによって観察し、得られた二次電子像内のｃＢＮ粒子の部分を画像処理によって抜き出し、画像解析によってｃＢＮ粒子が占める面積を算出し、１画像内のｃＢＮ粒子が占める割合を求め、少なくとも３画像を処理し求めた値の平均値をｃＢＮ粒子の含有割合として求める。画像処理に用いる観察領域として、例えば、ｃＢＮ粒子の平均粒径０．３μｍの場合、５．０μｍ×３．０μｍ程度の視野領域が望ましい。

ｃＢＮ焼結体の結合相中のＡｌ化合物の含有量：
ｃＢＮ焼結体の結合相中に含有されるＡｌ化合物（例えば、Ａｌ_２Ｏ_３とＡｌＮの二種、あるいはこれらに加えてさらにＡｌＯＮ、ＳｉＡｌＯＮおよびＡｌＢ_２のうちの一種または二種以上）が１ｖｏｌ％未満であるとｃＢＮ粒と結合相の反応が少なく、ｃＢＮと結合相との界面付着強度が十分に得られないため、焼結体の強度が低下し、一方、２０ｖｏｌ％を超えると結合相に含まれるＡｌ化合物量が過剰になるため、焼結体の硬さが低下するとともに耐欠損性が低下する。
したがって、ｃＢＮ焼結体の結合相中に含有されるＡｌ化合物は１ｖｏｌ％以上２０ｖｏｌ％以下とする。
ｃＢＮ焼結体の結合相中のＡｌ化合物の含有量は、結合相に占めるＡｌ化合物（相）の含有割合である。

結合相中のＡｌ化合物の平均粒径：
結合相中に存在するＡｌ化合物（例えば、Ａｌ_２Ｏ_３とＡｌＮの二種、あるいはこれらに加えてさらにＡｌＯＮ、ＳｉＡｌＯＮおよびＡｌＢ_２のうちの一種または二種以上）の平均粒径が、３００ｎｍを超えると、結合相中のＡｌ化合物粒子を起点とするクラックの発生や進展を生じやすくなるため、ｃＢＮ焼結体の靱性が低下する。
したがって、結合相中に存在するＡｌ化合物の平均粒径は３００ｎｍ以下とするが、好ましくは、１５０ｎｍ以下である。
なお、Ａｌ化合物の粒径が１０ｎｍ未満になると測定限界を超えること、また、Ａｌ化合物の粒径が１０ｎｍ未満であればｃＢＮ焼結体の特性に大きな悪影響を及ぼさないことから、平均粒径を求めるために本願発明で測定するＡｌ化合物の粒径の最小値は１０ｎｍとした。

Ａｌ化合物の平均粒径測定のため、ｃＢＮ焼結体の断面組織をオージェ電子分光法（ＡｕｇｅｒＥｌｅｃｔｒｏｎＳｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ：ＡＥＳ）を用いて、Ａｌマッピング像を得る。得られた画像内のＡｌ化合物の部分を画像処理にて抜き出し、画像解析より求めた各粒子の最大長を基に平均粒径を算出する。画像解析としては、例えば、各粒子のフェレ径を求めることで最大長を求めることができる。
なお、Ａｌ化合物同士が接触していると考えられる部分を切り離すような処理、例えば画像処理操作の１つであるｗａｔｅｒｓｈｅｄ（ウォーターシェッド）を用いて接触していると思われるＡｌ化合物同士を分離する。
Ａｌ化合物の平均粒径の算出は、まずＡｌマッピング像より求めた各粒子の最大長を、各粒子の直径とする。この直径より計算し求めた各粒子の体積を基に縦軸を体積百分率［％］、横軸を直径［μｍ］としてグラフを描画させ、体積百分率が５０％の値を取得した１画像におけるＡｌ化合物の平均粒径とし、ＡＥＳで得られた倍率２０、０００のＡｌマッピング像の少なくとも３画像を処理し求めた値の平均値をＡｌ化合物の平均粒径［μｍ］とした。粒子解析を行う際には、あらかじめＡＥＳにより分かっているスケールの値を用いて、１ピクセル当たりの長さ（μｍ）を設定しておく。画像処理に用いる観察領域としては、５．０μｍ×３．０μｍ程度の視野領域が望ましい。

Ａｌ化合物中に含有される酸素（Ｏ）含有量Ｓ_Ｏに対するＡｌ化合物中に含有される窒素（Ｎ）含有量Ｓ_Ｎの比率（Ｓ_Ｎ／Ｓ_Ｏの値。ただし、面積比）：
Ａｌ化合物に含有される酸素（Ｏ）含有量に対するＡｌ化合物中に含有される窒素（Ｎ）含有量の比率（Ｓ_Ｎ／Ｓ_Ｏの値。ただし、面積比）が１．１未満であると、伝播するクラックを誘導するＡｌの窒化物が結合相中を占める割合が少なくなり、クラックは結合相中を細かく伝播せず、直線的に進展し、その結果、ｃＢＮ焼結体の靭性が低下する。一方、Ｓ_Ｎ／Ｓ_Ｏの値が５を超えると、ｃＢＮ焼結体中のＡｌ化合物量が増え、硬さ低下により耐欠損性が低下する。
したがって、Ａｌ化合物中に含有される酸素（Ｏ）含有量Ｓ_Ｏに対するＡｌ化合物中に含有される窒素（Ｎ）含有量の比率（Ｓ_Ｎ／Ｓ_Ｏの値。ただし、面積比）は１．１以上５以下とする。好ましくは、２以上４．５以下である。

Ａｌ化合物中に含有される酸素（Ｏ）含有量Ｓ_Ｏに対するＡｌ化合物中に含有される窒素（Ｎ）含有量の比率（Ｓ_Ｎ／Ｓ_Ｏの値。面積比）の測定方法：
Ａｌ化合物中に含有される酸素（Ｏ）含有量Ｓ_Ｏに対するＡｌ化合物中に含有される窒素（Ｎ）含有量の比率Ｓ_Ｎ／Ｓ_Ｏの値の測定のため、作製したｃＢＮ焼結体の断面組織をオージェ電子分光法（ＡｕｇｅｒＥｌｅｃｔｒｏｎＳｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ：ＡＥＳ）を用いて観察し、Ａｌのマッピング像と窒素（Ｎ）のマッピング像と酸素（Ｏ）マッピング像を得る。得られた各画像においてＡｌマッピング像と窒素（Ｎ）が重なる部分、Ａｌマッピング像と酸素（Ｏ）が重なる部分を図２や図３に示すように画像処理にて抜き出し、画像解析によって面積を算出し、１画像内で各々が占める割合を求める。求めた値を用いて、Ａｌ化合物中に含有される酸素（Ｏ）含有量Ｓ_Ｏ1に対するＡｌ化合物中に含有される窒素（Ｎ）含有量Ｓ_Ｎ１の比率Ｓ_Ｎ1／Ｓ_Ｏ1の値を算出する。少なくとも３画像を処理し求めた値の平均値をＡｌ化合物中に含有される酸素（Ｏ）含有量Ｓ_Ｏに対するＡｌ化合物中に含有される窒素（Ｎ）含有量Ｓ_Ｎの比率Ｓ_Ｎ／Ｓ_Ｏ（ただし、面積比）として求める。画像処理に用いる観察領域として、５．０μｍ×３．０μｍ程度の視野領域が望ましい。

以下に、本願発明のｃＢＮ焼結体切削工具を実施例に基づいて具体的に説明する。

本実施例のｃＢＮ焼結体の製造では、ｃＢＮ原料としては、ｃＢＮ粒子表面に前処理を施したｃＢＮ粒子を使用した。
まず、例えば、ＡＬＤ法において、ｃＢＮ粒子表面にＡｌＮ膜を成膜した。成膜にあたっては、流動層炉内にｃＢＮ粒子を装入し、炉内を３５０℃程度に昇温し、Ａｒ＋Ａｌ（ＣＨ_３）_３ガス流入工程、Ａｒガスパージ工程、Ａｒ＋ＮＨ_３ガス流入工程、Ａｒガスパージ工程を１サイクルとして、このサイクルを所望のＡｌＮ膜厚になるまで繰り返し行った。例えば、６０分かけて成膜することにより、膜厚１０ｎｍ程度のＡｌＮ膜を、ｃＢＮ粒子表面に被覆形成することができる。
次いで、所定の厚さのＡｌＮ膜をその表面に形成したｃＢＮ粒子を、真空下で約１０００℃にて加熱して、ｃＢＮ表面の酸素等の不純物元素をＡｌＮ膜中に拡散させ、ＡｌＮ膜中に捕捉した。
このような熱処理を施すことにより、この後のボールミル混合により、不純物元素が捕捉された前記ＡｌＮ膜をｃＢＮ表面から剥離させ、ｃＢＮ表面に吸着している酸素等の不純物成分が除去された表面清浄度の高いｃＢＮ粒子とすることができる。
表１に示すように、ＡｌＮ膜の膜厚が１０ｎｍと３５ｎｍのｃＢＮ粒を各々準備し、真空下で約１０００℃にて加熱したＡｌＮ膜付きｃＢＮ粉とした。なお、膜厚１０ｎｍについては熱処理を約１０００℃以外に、約４００℃で処理し表面清浄度の異なるＡｌＮ膜付きｃＢＮ粉を用意した。

上記のように前処理した平均粒径０．５μm以下のｃＢＮ粒子粉末と、０．３〜０．９μｍの範囲内の平均粒径を有するＴｉＮ粉末、ＴｉＣ粉末、Ａｌ粉末、ＴｉＡｌ_３粉末、Ａｌ_２Ｏ_３粉末、Ｓｉ_３Ｎ_４粉末を結合相形成用原料粉末として用意し、これら原料粉末の中から選ばれたいくつかの原料粉末とｃＢＮ粒子粉末の合量を１００ｖｏｌ％としたときのｃＢＮ粒子粉末の含有割合が３５〜８０ｖｏｌ％となるように配合し、湿式混合し、乾燥した。
その後、油圧プレスにて成形圧１ＭＰａで直径：５０ｍｍ×厚さ：１．５ｍｍの寸法にプレス成形し、ついでこの成形体を、圧力：１Ｐａの真空雰囲気中、１０００〜１３００℃の範囲内の所定温度に３０〜６０分間保持して熱処理した。

ついで、上記熱処理を施した成形体を、別途用意した、Ｃｏ：８質量％、ＷＣ：残りの組成、並びに直径：５０ｍｍ×厚さ：２ｍｍの寸法をもったＷＣ基超硬合金製支持片と重ね合わせた状態で、通常の超高圧焼結装置に装入し、通常の条件である圧力：３〜１０ＧＰａ、例えば５ＧＰａ、温度：１４００℃、保持時間：３０分間の条件で超高圧高温焼結することにより、表２に示す本願発明のｃＢＮ焼結体（以下、「本発明焼結体」という）１〜１５を作製した。
なお、成形体に施す熱処理は、湿式混合時の溶媒を除去することが主な目的である。
また、上記作製工程は超高圧焼結までの工程において原料粉末の酸化を防止することが好ましく、具体的には非酸化性の保護雰囲気中での取り扱いを実施することが好ましい。

比較のため、表１に示す前処理を施した平均粒径０．５μm以下のｃＢＮ粒子粉末、平均粒径が約１．５μｍと本願発明で規定する条件外のｃＢＮ粒子粉末、結合相形成用原料粉末である０．３〜０．９μｍの範囲内の平均粒径を有するＴｉＮ粉末、ＴｉＣ粉末、Ａｌ粉末、ＴｉＡｌ_３粉末、Ａｌ_２Ｏ_３粉末、ＡｌＮ粉末、Ｓｉ_３Ｎ_４粉末と、熱処理を施していない平均粒径０．５μｍ以下のｃＢＮ粒子粉末、結合相形成用原料粉末である０．３〜０．９μｍの範囲内の平均粒径を有するＴｉＮ粉末、ＴｉＣ粉末、Ａｌ粉末、ＴｉＡｌ_３粉末、Ａｌ_２Ｏ_３粉末、ＡｌＮ粉末、Ｓｉ_３Ｎ_４粉末を用意し、これら原料粉末の中から選ばれたいくつかの原料粉末とｃＢＮ粒子粉末の合量を１００ｖｏｌ％としたときのｃＢＮ粒子粉末の含有割合が２１〜８５ｖｏｌ％となるように配合し、湿式混合し、乾燥した。
その後、本発明焼結体１〜１５と同様な条件で成形体を作製し、熱処理し、この成形体を、本発明焼結体１〜１５と同様な条件で超高圧高温焼結することにより、表３に示す比較例のｃＢＮ焼結体（以下、「比較例焼結体」という）１〜１１を作製した。
比較例焼結体１〜５は、熱処理を施さなかった原料粉を使用したｃＢＮ焼結体、比較例焼結体６と１１は、ｃＢＮ含有量が本願発明で規定する条件外のｃＢＮ焼結体、比較例焼結体７と９は、原料中のＡｌやＡｌ化合物の占める割合を調節しｃＢＮ焼結体とした後に含まれるＡｌ化合物が本願発明で規定する条件外のｃＢＮ焼結体、比較例焼結体８は、ｃＢＮ粒径が本願発明で規定する条件外のｃＢＮ焼結体、比較例焼結体１０は、原料中のＡｌＮの占める割合を増やしｃＢＮ焼結体とした後の結合相中のＡｌ化合物中に含有される酸素（Ｏ）含有量Ｓ_Ｏに対する結合相中のＡｌ化合物中に含有される窒素（Ｎ）含有量Ｓ_Ｎの比率が本願発明で規定する条件外のｃＢＮ焼結体である。

前記本発明焼結体１〜１５および比較例焼結体１〜１１について、その断面を研磨し、オージェ電子分光法（ＡｕｇｅｒＥｌｅｃｔｒｏｎＳｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ：ＡＥＳ）を用いて、Ａｌマッピング像と窒素（Ｎ）マッピング像と酸素（Ｏ）マッピング像を取得することにより、ｃＢＮ焼結体の結合相に占めるＡｌの含有割合、結合相中のＡｌ化合物の平均粒径、Ａｌ化合物中の酸素（Ｏ）含有量Ｓ_Ｏに対するＡｌ化合物中に含有される窒素（Ｎ）含有量Ｓ_Ｎの比率Ｓ_Ｎ／Ｓ_Ｏの値（面積比）を測定した。
表２、表３にその結果を示す。
なお、ｃＢＮ焼結体の結合相組成は、ｃＢＮ焼結体のＸＲＤ（Ｘ−ｒａｙＤｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）分析により測定した。
また、ｃＢＮ焼結体におけるｃＢＮ粒子の平均粒径、ｃＢＮ粒子の含有割合については、ｃＢＮ焼結体の断面組織をＳＥＭにて観察し、二次電子像を得る。得られた画像内のｃＢＮ粒子の部分を図１に示すように画像処理にて二値化して抜き出し、画像解析によって各ｃＢＮ粒子の最大長を求め、それを各ｃＢＮ粒子の直径とし、この直径より計算し求めた各粒子の容積を基に縦軸を積算容積割合（容積％）、横軸を直径（μｍ）としてグラフを描画させ、積算容積割合が５０容積％の値となる直径をｃＢＮ粒子の粒径とし、ＳＥＭで得られた倍率２０、０００の二次電子像の少なくとも３画像を処理し求めた値の平均値をｃＢＮ粒子の平均粒径（μｍ）とした。
なお、画像処理に用いる観察領域として、ｃＢＮ粒子の平均粒径が０．３μｍの場合、５．０μｍ×３．０μｍ程度の視野領域が望ましい。

ついで、前記本発明焼結体１〜１５および比較例焼結体１〜１１の焼結体上下面をダイヤモンド砥石を用いて研磨し、ワイヤー放電加工装置にて分割し、さらに、Ｃｏ：５質量％、ＴａＣ：５質量％、ＷＣ：残りの組成およびＩＳＯ規格ＣＮＧＡ１２０４０８の形状をもったＷＣ基超硬合金製インサート本体のろう付け部（コーナー部）に、質量％で、Ｃｕ：２６％、Ｔｉ：５％、Ａｇ：残りからなる組成を有するＡｇ合金のろう材を用いてろう付けし、さらに上下面および外周研磨、ホーニング加工を施すことによりＩＳＯ規格ＣＮＧＡ１２０４０８のインサート形状をもった本願発明のｃＢＮ焼結体切削工具（以下、「本発明工具」という）１〜１５および比較例のｃＢＮ焼結体切削工具（以下、「比較例工具」という）１〜１１をそれぞれ作製した。

つぎに、前記各種の切削工具を、いずれも工具鋼製バイトの先端部に固定治具にてネジ止めした状態で、本発明切削工具１〜１５、比較例工具１〜１１について、以下に示す切削条件で断続切削加工試験を実施した。
被削材：ＪＩＳ・ＳＣｒ４２０の浸炭焼入れ材（硬さ：ＨＲＣ６１）の長さ方向等間隔８本縦溝入り丸棒、
切削速度：２００ｍ／ｍｉｎ．、
切り込み：０．１０ｍｍ、
送り：０．１０ｍｍ／ｒｅｖ．、
条件：乾式
切削工具の刃先がチッピングあるいは欠損に至るまでの断続回数を工具寿命とし、断続回数５００回毎に刃先を観察し、刃先の欠損有無を確認した。
表４に、試験結果を示す。

表４に示される結果から、本願発明のｃＢＮ焼結体中のｃＢＮ粒子の平均粒径は０．５μｍ以下の微粒で、ｃＢＮ焼結体に占めるｃＢＮ粒子の含有割合は３５ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下であり、結合相中には、１．０ｖｏｌ％以上２０ｖｏｌ％以下のＡｌ化合物が含有され、結合相中に存在するＡｌ化合物の平均粒径は３００ｎｍ以下であり、Ｓ_Ｎ／Ｓ_Ｏの値（面積比）は１．１以上５以下であることから、Ａｌ化合物粒子を起点とするクラックの発生や進展が少なく、また焼結体中のｃＢＮ粒子と結合相における局所的かつ過剰な反応が抑制され酸化物が少ないため、ｃＢＮ粒子と結合相との界面付着強度が向上し、靭性にすぐれる。
したがって、本発明工具１〜１５は、刃先が高温になり、また、高負荷が作用する高硬度鋼の切削加工において、いずれも長寿命で、かつ刃先はチッピングのみで致命的な欠損を生じず、すぐれた靱性、耐欠損性を発揮する。
これに対して、比較切削工具１〜１１は、ｃＢＮ焼結体が本願発明で規定する条件を満たしていないため、いずれも比較的短時間で致命的な欠損を生じ寿命に至ることが明らかである。

前述のように、本願発明のｃＢＮ工具は、耐欠損性にすぐれることから、高硬度鋼の切削はもちろんのこと、さまざまな切削条件の切削に適用可能であり、切削加工装置の高性能化ならびに切削加工の省力化および省エネ化、低コスト化に十分満足に対応できる。

Claims

立方晶窒化硼素粒子と結合相とを含む焼結体を工具基体とする立方晶窒化硼素焼結体切削工具において、
（ａ）前記立方晶窒化硼素粒子の平均粒径は０．５μｍ以下であり、かつ、前記立方晶窒化硼素粒子が前記焼結体に占める含有割合は３５ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下であり、
（ｂ）前記結合相中には、１．０ｖｏｌ％以上２０ｖｏｌ％以下のＡｌ化合物が含有され、結合相中に存在するＡｌ化合物の平均粒径は３００ｎｍ以下であり、Ａｌ化合物中に含有される酸素Ｏ含有量Ｓ_Ｏに対するＡｌ化合物中に含有される窒素Ｎ含有量Ｓ_Ｎの面積比としての比率Ｓ_Ｎ／Ｓ_Ｏの値は１．１以上５以下であることを特徴とする立方晶窒化硼素焼結体切削工具。
前記立方晶窒化硼素粒子が前記焼結体に占める含有割合は４５ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下であることを特徴とする請求項１に記載の立方晶窒化硼素焼結体切削工具。
前記立方晶窒化硼素粒子が前記焼結体に占める含有割合は７０ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下であることを特徴とする請求項１に記載の立方晶窒化硼素焼結体切削工具。
前記立方晶窒化硼素粒子の平均粒径は０．０５μｍ以上０．３５μｍ以下であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の立方晶窒化硼素焼結体切削工具。
結合相中に存在するＡｌ化合物の平均粒径は１０ｎｍ以上であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の立方晶窒化硼素焼結体切削工具。