JP6837037B2

JP6837037B2 - Processing equipment, processing system, and processing method

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Publication number: JP6837037B2
Application number: JP2018172544A
Authority: JP
Inventors: 典生芳川; 水野　博喜; 博喜水野; 隆介伊藤; 後藤　順一; 順一後藤; 川上　剛史; 剛史川上; 幹也廣瀬
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd
Priority date: 2018-09-14
Filing date: 2018-09-14
Publication date: 2021-03-03
Anticipated expiration: 2038-09-14
Also published as: TW202010559A; JP2020044464A; TWI768214B; CN110911307B; CN110911307A

Description

本発明は、高粘度の液体を濾過するフィルタの処理装置に関する。 The present invention relates to a filter processing device that filters a highly viscous liquid.

従来、液晶表示装置用ガラス基板、半導体基板、ＰＤＰ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板等の精密電子装置用基板、矩形ガラス基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、有機ＥＬ用基板（以下、単に「基板」と称する）の製造工程では、基板の表面にフォトレジスト等の液体を塗布する塗布装置が使用されている。従来の塗布装置については、例えば、特許文献１に記載されている。特許文献１の塗布装置は、水平方向に移動自在なステージに吸着保持された基板に対して、スリット状の吐出口を有するスリットダイから塗布液を吐出している。 Conventionally, substrates for precision electronic devices such as glass substrates for liquid crystal displays, semiconductor substrates, glass substrates for PDPs, glass substrates for photomasks, substrates for color filters, substrates for recording disks, substrates for solar cells, substrates for electronic paper, etc. In the manufacturing process of a rectangular glass substrate, a flexible substrate for a film liquid crystal, and a substrate for an organic EL (hereinafter, simply referred to as a "substrate"), a coating device for applying a liquid such as a photoresist to the surface of the substrate is used. A conventional coating apparatus is described in, for example, Patent Document 1. The coating apparatus of Patent Document 1 discharges a coating liquid from a slit die having a slit-shaped discharge port to a substrate that is attracted and held on a stage that can move in the horizontal direction.

特開２０１８−４３２１９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2018-43219

この種の塗布装置には、塗布液を吐出および塗布する前に、塗布液中に含まれる異物を除去するためのフィルタが備えられる。しかしながら、高粘度の塗布液を濾過する場合、フィルタの使用開始からしばらくの間、フィルタから異物が離脱する。新品のフィルタは、一般的に、予め洗浄液で洗浄されているため、洗浄液と同程度の粘度の液体を濾過しても、フィルタから異物が離脱する可能性は低い。しかしながら、新品のフィルタに、洗浄液よりも高粘度の液体を濾過させると、フィルタから異物が離脱する。 This type of coating device is provided with a filter for removing foreign matter contained in the coating liquid before discharging and applying the coating liquid. However, when filtering a high-viscosity coating liquid, foreign matter is separated from the filter for a while after the start of use of the filter. Since a new filter is generally pre-cleaned with a cleaning liquid, it is unlikely that foreign matter will separate from the filter even if a liquid having the same viscosity as the cleaning liquid is filtered. However, when a new filter is filtered with a liquid having a viscosity higher than that of the cleaning liquid, foreign matter is separated from the filter.

この種の塗布装置では、新品のフィルタの使用開始から、異物の排出量が減少して塗布液を問題なく使用可能となるまでには、例えば１日〜２週間といった長い時間がかかることがしばしばある。このため、この間に、フィルタに供給する塗布液が大量に消費されるとともに、フィルタの交換後しばらくの期間、塗布装置を用いた製品の製造を中断せざるを得なくなる。 In this type of coating device, it often takes a long time, for example, 1 to 2 weeks, from the start of use of a new filter to the reduction of the amount of foreign matter discharged so that the coating liquid can be used without problems. is there. Therefore, during this period, a large amount of the coating liquid supplied to the filter is consumed, and the production of the product using the coating apparatus has to be interrupted for a while after the filter is replaced.

本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、粘度が高い液体を濾過する際に、フィルタの使用開始時において、フィルタからの異物の離脱を抑制する技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a technique for suppressing detachment of foreign matter from the filter at the start of use of the filter when filtering a highly viscous liquid. To do.

上記課題を解決するため、本願の第１発明は、高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを処理するための処理装置であって、前記処理液を循環させる循環配管と、前記循環配管内に前記処理液の流れを発生させる送液機構と、前記循環配管の流路途中に介挿され、前記フィルタを着脱自在に装着する装着機構と、前記循環配管の流路途中に介挿される異物除去フィルタと、前記循環配管の流路途中に介挿され、前記処理液が貯留される処理液貯留タンクと、を備え、前記送液機構は、前記処理液貯留タンク、前記異物除去フィルタ、前記装着機構に装着されるフィルタの順で前記処理液を環流させる。 In order to solve the above problems, the first invention of the present application is a processing device for processing a filter for filtering a high-viscosity processing liquid, and the circulation pipe for circulating the treatment liquid and the inside of the circulation pipe. A liquid feeding mechanism that generates a flow of the treatment liquid, a mounting mechanism that is inserted in the middle of the flow path of the circulation pipe and the filter is detachably mounted, and a foreign substance that is inserted in the middle of the flow path of the circulation pipe. The removal filter is provided with a treatment liquid storage tank inserted in the middle of the flow path of the circulation pipe and the treatment liquid is stored, and the liquid feeding mechanism includes the treatment liquid storage tank, the foreign matter removal filter, and the above. the treatment liquid in the order of the filter to be attached to the attachment mechanism Ru refluxed to.

本願の第２発明は、第１発明の処理装置であって、前記処理液は、ポリイミド前駆体を含むワニスであり、前記フィルタは、前記ワニスの塗布装置に装着されるためのフィルタである。 The second invention of the present invention is the processing apparatus of the first invention, wherein the processing liquid is a varnish containing a polyimide precursor, and the filter is a filter for being attached to the varnish coating apparatus.

本願の第３発明は、第１発明または第２発明の処理装置であって、一端が前記循環配管の流路途中に接続される排液配管と、前記循環配管および前記排液配管の接続箇所に備えられた切替弁と、をさらに有する。 The third invention of the present application relates to a processing apparatus of the first or second aspect, a drain pipe to which an end is connected to the flow channel midway of the circulation pipe, connection of the circulation pipe and the drain pipe It also has a switching valve provided at the location.

本願の第４発明は、第１発明ないし第３発明のいずれかの処理装置であって、前記フィルタは、上下に延びるハウジングと、前記ハウジングの内部に収容される、円筒形のフィルタカートリッジと、を有し、前記ハウジングは、前記処理液の流入口と、前記フィルタカートリッジの内部と連通し、前記ハウジングの下端部に配置される、前記処理液の流出口と、前記ハウジングの上端部に配置された気体排出口と、を有する。 The fourth invention of the present application is the processing apparatus according to any one of the first invention to the third invention, wherein the filter includes a housing extending vertically, a cylindrical filter cartridge housed inside the housing, and a cylindrical filter cartridge. The housing is arranged at the outlet of the treatment liquid and the upper end of the housing, which communicates with the inlet of the treatment liquid and the inside of the filter cartridge and is arranged at the lower end of the housing. It has a gas outlet and a gas outlet.

本願の第５発明は、第１発明ないし第４発明のいずれかの処理装置と、前記処理装置で処理された前記フィルタを介して供給される処理液を、基板の表面に塗布する塗布装置と、を有する、処理システムである。 The fifth invention of the present application is a processing apparatus according to any one of the first to fourth inventions, and a coating apparatus for applying a processing liquid supplied through the filter processed by the processing apparatus to the surface of a substrate. , Is a processing system.

本願の第６発明は、高粘度の処理液を濾過するためのフィルタを処理するための処理方法であって、ａ）循環配管の流路途中に介挿された装着機構に前記フィルタを装着する工程と、ｂ）前記工程ａ）の後で、前記循環配管内に前記処理液を循環させて、前記フィルタに前記処理液を供給する工程と、を有し、前記工程ｂ）において、前記循環配管の流路途中に前記フィルタとは別個の異物除去フィルタが介挿され、前記工程ｂ）において、前記循環配管の流路途中に前記処理液が貯留される処理液貯留タンクが介挿され、前記工程ｂ）において、前記処理液は、前記処理液貯留タンク、前記異物除去フィルタ、前記フィルタの順で環流する。 The sixth invention of the present application is a processing method for processing a filter for filtering a high-viscosity processing liquid, and a) the filter is mounted on a mounting mechanism inserted in the middle of a flow path of a circulation pipe. It has a step and b) a step of circulating the treatment liquid in the circulation pipe and supplying the treatment liquid to the filter after the step a), and in the step b), the circulation. A foreign matter removing filter separate from the filter is inserted in the middle of the flow path of the pipe, and in the step b), a treatment liquid storage tank for storing the treatment liquid is inserted in the middle of the flow path of the circulation pipe. in said step b), the treatment liquid, the treatment liquid storage tank, the foreign substance removal filter, that flow ring in the order of the filter.

本願の第７発明は、第６発明の処理方法であって、ｃ）前記工程ｂ）の後で、前記フィルタを前記装着機構から取り外す工程と、ｄ）前記工程ｃ）の後で、前記フィルタを、基板の表面に前記処理液を塗布する塗布装置に取り付ける工程と、を有する。 The seventh invention of the present application is the processing method of the sixth invention, in which c) the step of removing the filter from the mounting mechanism after the step b) and d) the filter after the step c). Is attached to a coating device for applying the treatment liquid to the surface of the substrate.

本願の第１発明〜第７発明によれば、フィルタの使用開始前にフィルタに対して処理を行うことにより、フィルタの使用開始時において、フィルタからの異物の離脱を抑制できる。特に、処理液を循環して使用するために、フィルタから異物の離脱が減少するまでの処理液の消費量を抑制できる。また、フィルタを取り付ける装置とは別個の装置でフィルタから離脱する異物を除去できるため、取り付け先の装置における処理を中断する必要が無い。 According to the first to seventh inventions of the present application, by processing the filter before the start of use of the filter, it is possible to suppress the detachment of foreign matter from the filter at the start of use of the filter. In particular, since the treatment liquid is circulated and used, it is possible to suppress the consumption of the treatment liquid until the detachment of foreign matter from the filter is reduced. Further, since the foreign matter detached from the filter can be removed by a device separate from the device to which the filter is attached, it is not necessary to interrupt the processing in the device to which the filter is attached.

塗布装置の構成を示した概略図である。It is the schematic which showed the structure of the coating apparatus. 塗布装置の塗布部の斜視図である。It is a perspective view of the coating part of the coating apparatus. 処理装置の構成を示した概略図である。It is the schematic which showed the structure of the processing apparatus. 処理装置の装着機構およびフィルタの一例の断面図である。It is sectional drawing of an example of the mounting mechanism and a filter of a processing apparatus. 処理装置におけるフィルタのエージング処理および塗布装置におけるフィルタの交換の流れを示したフローチャートである。It is a flowchart which showed the flow of the aging process of the filter in a processing apparatus, and the exchange of a filter in a coating apparatus.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

＜１．塗布装置の構成について＞
まず、本発明の第１実施形態に係るフィルタ１００の処理装置１で処理を行った後、フィルタ１００が使用される装置の一例として、塗布装置９について説明する。図１は、塗布装置９の構成を示した概略図である。図２は、塗布装置９の塗布部９０の斜視図である。なお、以下では、説明の便宜上、塗布装置９におけるスリットノズル２０の移動方向を「前後方向」と称し、前後方向に直交する水平方向を「左右方向」と称する。 <1. About the configuration of the coating device>
First, the coating device 9 will be described as an example of a device in which the filter 100 is used after processing is performed by the processing device 1 of the filter 100 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 1 is a schematic view showing the configuration of the coating device 9. FIG. 2 is a perspective view of the coating portion 90 of the coating device 9. In the following, for convenience of explanation, the moving direction of the slit nozzle 20 in the coating device 9 is referred to as "front-back direction", and the horizontal direction orthogonal to the front-back direction is referred to as "left-right direction".

図１に示すように、塗布装置９は、塗布部９０と、塗布部９０に塗布液（被塗布材料）を供給する供給部８０と、制御部９００とを有する。この塗布装置９は、フレキシブルデバイスの製造工程において、ガラス製のキャリア基板Ｗの上面に、高粘度の液体である塗布液を塗布する装置である。塗布液には、例えば、粘度の高い流体であるポリイミド前駆体を含むワニス等の溶融樹脂が用いられる。塗布液の粘度は、例えば、千〜１万ｃＰ（１〜１０Ｐａ・ｓ）程度となる。以下において、「高粘度」とは、千ｃＰ（１Ｐａ・ｓ）以上であることを表す。 As shown in FIG. 1, the coating device 9 includes a coating unit 90, a supply unit 80 that supplies a coating liquid (material to be coated) to the coating unit 90, and a control unit 900. This coating device 9 is a device that coats a coating liquid, which is a highly viscous liquid, on the upper surface of a glass carrier substrate W in the manufacturing process of a flexible device. As the coating liquid, for example, a molten resin such as a varnish containing a polyimide precursor which is a highly viscous fluid is used. The viscosity of the coating liquid is, for example, about 1,000 to 10,000 cP (1 to 10 Pa · s). In the following, "high viscosity" means that it is 1,000 cP (1 Pa · s) or more.

塗布装置９によって基板Ｗの上面に塗布された塗布液は、その後に固化されて薄膜となる。また、当該薄膜の表面に電極等のパターンが形成され、当該薄膜を基板Ｗから引き剥がすことによって、フレキシブルデバイスが形成される。 The coating liquid applied to the upper surface of the substrate W by the coating device 9 is subsequently solidified to form a thin film. Further, a pattern such as an electrode is formed on the surface of the thin film, and the thin film is peeled off from the substrate W to form a flexible device.

図２に示すように、この塗布部９０は、ステージ９１、スリットノズル９２、ノズル保持部９３および走行機構９４を有する。 As shown in FIG. 2, the coating portion 90 includes a stage 91, a slit nozzle 92, a nozzle holding portion 93, and a traveling mechanism 94.

ステージ９１は、基板Ｗを載置して保持する略直方体状の保持台である。ステージ９１は、例えば一体の石材により形成される。ステージ９１の上面は、平坦な基板保持面９１１となっている。基板保持面９１１には、多数の真空吸着孔（図示省略）が設けられている。基板保持面９１１に基板Ｗが載置されると、真空吸着孔の吸引力によって、基板Ｗの下面が基板保持面９１１に吸着する。これにより、ステージ９１上に基板Ｗが水平姿勢で固定される。また、ステージ９１の内部には、複数のリフトピンが設けられている。ステージ９１から基板Ｗを搬出するときには、基板保持面９１１上に複数のリフトピンが突出する。これにより、基板保持面９１１から基板Ｗが引き離される。 The stage 91 is a substantially rectangular parallelepiped holding table on which the substrate W is placed and held. The stage 91 is formed of, for example, an integral stone material. The upper surface of the stage 91 is a flat substrate holding surface 911. The substrate holding surface 911 is provided with a large number of vacuum suction holes (not shown). When the substrate W is placed on the substrate holding surface 911, the lower surface of the substrate W is attracted to the substrate holding surface 911 by the suction force of the vacuum suction hole. As a result, the substrate W is fixed on the stage 91 in a horizontal posture. Further, a plurality of lift pins are provided inside the stage 91. When the substrate W is carried out from the stage 91, a plurality of lift pins project onto the substrate holding surface 911. As a result, the substrate W is separated from the substrate holding surface 911.

スリットノズル９２は、塗布液を吐出するノズルである。スリットノズル９２は、左右方向に長いノズルボディ９２１を有する。ノズルボディ９２１の下端部には、左右方向に延びるスリット状の吐出口９２３が、設けられている。吐出口９２３は、下方へ向けられている。このため、スリットノズル９２が基板Ｗの上方に配置されると、吐出口９２３は、ステージ９１上に載置された基板Ｗの上面を向く。供給部８０からスリットノズル９２内に塗布液が供給されると、吐出口９２３から基板Ｗの上面へ向けて、塗布液が吐出される。 The slit nozzle 92 is a nozzle for discharging the coating liquid. The slit nozzle 92 has a nozzle body 921 that is long in the left-right direction. A slit-shaped discharge port 923 extending in the left-right direction is provided at the lower end of the nozzle body 921. The discharge port 923 is directed downward. Therefore, when the slit nozzle 92 is arranged above the substrate W, the discharge port 923 faces the upper surface of the substrate W placed on the stage 91. When the coating liquid is supplied from the supply unit 80 into the slit nozzle 92, the coating liquid is discharged from the discharge port 923 toward the upper surface of the substrate W.

ノズル保持部９３は、スリットノズル９２を基板保持面９１１の上方に保持するための機構である。ノズル保持部９３は、ステージ９１の上方において左右方向に延びる架橋部９３１と、架橋部の両端を支持する一対の支持部９３２と、架橋部９３１の端部の高さを調節する昇降機構９３３とを有する。昇降機構９３３を動作させると、スリットノズル９２の高さが調節される。 The nozzle holding portion 93 is a mechanism for holding the slit nozzle 92 above the substrate holding surface 911. The nozzle holding portion 93 includes a bridge portion 931 extending in the left-right direction above the stage 91, a pair of support portions 932 that support both ends of the bridge portion, and an elevating mechanism 933 that adjusts the height of the end portion of the bridge portion 931. Has. When the elevating mechanism 933 is operated, the height of the slit nozzle 92 is adjusted.

走行機構９４は、スリットノズル９２を前後方向に移動させるための機構である。走行機構９４は、一対のレール９４１と、一対のリニアモータ９４２とを有する。一対のレール９４１は、ステージの左右の側部付近において前後方向に延びる。一対のレール９４１は、一対の支持部９３２の移動方向を前後方向に規制するリニアガイドとして機能する。一対のリニアモータ９４２はそれぞれ、ノズル保持部９３の支持部９３２を、レール９４１に対して磁気的な動力を発生させて前後方向に移動させる。 The traveling mechanism 94 is a mechanism for moving the slit nozzle 92 in the front-rear direction. The traveling mechanism 94 has a pair of rails 941 and a pair of linear motors 942. The pair of rails 941 extend in the front-rear direction near the left and right sides of the stage. The pair of rails 941 functions as a linear guide that regulates the moving direction of the pair of support portions 932 in the front-rear direction. Each of the pair of linear motors 942 moves the support portion 932 of the nozzle holding portion 93 in the front-rear direction by generating magnetic power with respect to the rail 941.

供給部８０は、第１タンク８１と、第２タンク８２と、第１主配管８３と、第２主配管８４と、送液ポンプ８５と、フィルタ１００と、供給部８０内において塗布液中の溶存気体を除去する脱気部７０とを有する。 The supply unit 80 includes a first tank 81, a second tank 82, a first main pipe 83, a second main pipe 84, a liquid feed pump 85, a filter 100, and a coating liquid in the supply unit 80. It has a degassing unit 70 for removing dissolved gas.

第１タンク８１には、未使用の塗布液、または、一旦使用された後に再生処理された塗布液が、貯留される。第１主配管８３は、第１タンク８１と第２タンク８２とを繋ぐ配管である。第１タンク８１に貯留された塗布液は、第１主配管８３を通って第２タンク８２へ供給される。第２タンク８２には、脱気処理がなされた後の塗布液が貯留される。第２主配管８４は、第２タンク８２とスリットノズル９２とを繋ぐ配管である。第２主配管８４の下流側の端部は、２方向に分岐して、スリットノズル９２の２つの供給口に、それぞれ接続される。第２主配管８４には、送液ポンプ８５が介挿されている。送液ポンプ８５を駆動させると、送液ポンプ８５により生じる圧力で、第２タンク８２に貯留された塗布液が、第２主配管８４を通って、スリットノズル９２へ供給される。そして、当該塗布液が、スリットノズル９２の吐出口９２３から基板Ｗの上面に、吐出される。 In the first tank 81, an unused coating liquid or a coating liquid that has been once used and then regenerated is stored. The first main pipe 83 is a pipe connecting the first tank 81 and the second tank 82. The coating liquid stored in the first tank 81 is supplied to the second tank 82 through the first main pipe 83. The coating liquid after the degassing treatment is stored in the second tank 82. The second main pipe 84 is a pipe that connects the second tank 82 and the slit nozzle 92. The downstream end of the second main pipe 84 branches in two directions and is connected to each of the two supply ports of the slit nozzle 92. A liquid feed pump 85 is inserted in the second main pipe 84. When the liquid feed pump 85 is driven, the coating liquid stored in the second tank 82 is supplied to the slit nozzle 92 through the second main pipe 84 by the pressure generated by the liquid feed pump 85. Then, the coating liquid is discharged from the discharge port 923 of the slit nozzle 92 to the upper surface of the substrate W.

第１主配管８３には、フィルタ１００が介挿されている。第１タンク８１から供給される塗布液中に異物が含まれている場合、このフィルタ１００において、当該異物が除去される。 A filter 100 is inserted in the first main pipe 83. When the coating liquid supplied from the first tank 81 contains foreign matter, the foreign matter is removed by the filter 100.

脱気部７０は、第１タンク８１と第２タンク８２との間において、塗布液に含まれる溶存気体を除去する。この塗布装置９の脱気部７０は、脱気配管７１、ドレインタンク７２、第１排気配管７３、第２排気配管７４および減圧ポンプ７５を有する。 The degassing unit 70 removes the dissolved gas contained in the coating liquid between the first tank 81 and the second tank 82. The degassing unit 70 of the coating device 9 includes a degassing pipe 71, a drain tank 72, a first exhaust pipe 73, a second exhaust pipe 74, and a decompression pump 75.

脱気配管７１は、第１主配管８３を流れる塗布液に含まれる気泡を捕集するための配管である。脱気配管７１の一端は、第１主配管８３の水平に延びた部分に接続される。脱気配管７１は、当該一端から上方へ延びる。脱気配管７１の他端は、ドレインタンク７２の上部に接続される。第１主配管８３には、脱気配管７１の接続箇所よりも下流側に第１バルブ８３１が設けられている。また、脱気配管７１には第２バルブ７１１が設けられている。 The degassing pipe 71 is a pipe for collecting air bubbles contained in the coating liquid flowing through the first main pipe 83. One end of the degassing pipe 71 is connected to a horizontally extending portion of the first main pipe 83. The degassing pipe 71 extends upward from the one end. The other end of the degassing pipe 71 is connected to the upper part of the drain tank 72. The first main pipe 83 is provided with a first valve 831 on the downstream side of the connection point of the degassing pipe 71. Further, the degassing pipe 71 is provided with a second valve 711.

ドレインタンク７２は、脱気配管７１へ吸引された塗布液が、減圧ポンプ７５側へ流れ込むことを防止する。脱気配管７１へ塗布液が過剰に流入したとしても、当該塗布液は、ドレインタンク７２内に回収され、第１排気配管７３および減圧ポンプ７５へ流れ込まない。 The drain tank 72 prevents the coating liquid sucked into the degassing pipe 71 from flowing into the decompression pump 75 side. Even if the coating liquid flows excessively into the degassing pipe 71, the coating liquid is collected in the drain tank 72 and does not flow into the first exhaust pipe 73 and the decompression pump 75.

塗布装置９の使用時には、まず、第１バルブ８３１を閉鎖し、第２バルブ７１１を開放した状態で減圧ポンプ７５を駆動し、脱気配管７１の一部に塗布液を満たす。その後、第２バルブ７１１を閉鎖して第１バルブ８３１を開放すると、第１タンク８１から第２タンク８２へと塗布液が供給される。 When using the coating device 9, first, the pressure reducing pump 75 is driven with the first valve 831 closed and the second valve 711 open, and a part of the degassing pipe 71 is filled with the coating liquid. After that, when the second valve 711 is closed and the first valve 831 is opened, the coating liquid is supplied from the first tank 81 to the second tank 82.

減圧ポンプ７５を駆動させると、第１排気配管７３および第２排気配管７４を介して、脱気配管７１、ドレインタンク７２および第２タンク８２の内部が減圧されて負圧となる。これにより、第１主配管８３内には第２タンク８２側へ向かう吸引力が発生するとともに、脱気配管７１内にはドレインタンク７２側へ向かう吸引力が発生する。 When the decompression pump 75 is driven, the inside of the degassing pipe 71, the drain tank 72 and the second tank 82 is decompressed to a negative pressure via the first exhaust pipe 73 and the second exhaust pipe 74. As a result, a suction force toward the second tank 82 side is generated in the first main pipe 83, and a suction force toward the drain tank 72 side is generated in the degassing pipe 71.

このとき、第２タンク８２、第１主配管８３および第１排気配管７３の内部が大気圧よりも圧力が低い負圧状態となるため、第２タンク８２、第１主配管８３および第１排気配管７３の内部において、塗布液中の溶存気体が気泡となり、浮上する。第１主配管８３内で発生した気泡は、第１主配管の上部に溜まり、第１排気配管７３内へと流入する。このようにして排気配管７３内に溜まった気泡は、第２バルブ７１１を開放して、ドレインタンク７２側へと吸引させて、第１主配管８３および第１排気配管７３内から除去する。また、図１に示すように、第２タンク８２内には、攪拌機８２１が設けられている。攪拌機８２１が回転すると、第２タンク８２内に貯留された塗布液が撹拌され、塗布液内の気泡を、塗布液の液面に浮上させることができる。第２タンク８２内の気泡は上部の空間へと浮上し、第２排気配管７４を介して減圧ポンプ７５側へと吸引される。 At this time, since the inside of the second tank 82, the first main pipe 83, and the first exhaust pipe 73 is in a negative pressure state in which the pressure is lower than the atmospheric pressure, the second tank 82, the first main pipe 83, and the first exhaust are in a negative pressure state. Inside the pipe 73, the dissolved gas in the coating liquid becomes bubbles and floats. The air bubbles generated in the first main pipe 83 collect in the upper part of the first main pipe and flow into the first exhaust pipe 73. The air bubbles accumulated in the exhaust pipe 73 in this way are removed from the first main pipe 83 and the first exhaust pipe 73 by opening the second valve 711 and sucking the air bubbles toward the drain tank 72 side. Further, as shown in FIG. 1, a stirrer 821 is provided in the second tank 82. When the stirrer 821 rotates, the coating liquid stored in the second tank 82 is agitated, and bubbles in the coating liquid can be floated on the liquid surface of the coating liquid. The air bubbles in the second tank 82 rise to the upper space and are sucked to the decompression pump 75 side via the second exhaust pipe 74.

このようにして、脱気部７０は、スリットノズル９２に供給される塗布液に含まれる気泡および溶存気体を除去する。これにより、スリットノズル９２から基板Ｗ上に塗布される塗布液中に気泡が含まれることを抑制できる。 In this way, the degassing unit 70 removes air bubbles and dissolved gas contained in the coating liquid supplied to the slit nozzle 92. As a result, it is possible to suppress the inclusion of air bubbles in the coating liquid applied from the slit nozzle 92 onto the substrate W.

このような塗布装置９において、新品のフィルタ１００を用いる場合には、前述の通り、使用開始後にフィルタから異物が離脱する虞がある。このため、新品のフィルタ１００を塗布装置９に取り付けると、異物の排出量が減少して塗布液を問題なく使用可能となるまでの間、塗布液が無駄に消費されるとともに、塗布装置９における基板Ｗへの塗布液の塗布処理を中断せざるを得ない。このような問題を解決するため、処理装置１においてフィルタ１００のエージング処理を行った後で、この塗布装置９にフィルタ１００をセットする。 When a new filter 100 is used in such a coating device 9, as described above, there is a risk that foreign matter may separate from the filter after the start of use. Therefore, when a new filter 100 is attached to the coating device 9, the coating liquid is wasted until the amount of foreign matter discharged is reduced and the coating liquid can be used without any problem, and the coating device 9 is used. The coating process of the coating liquid on the substrate W has to be interrupted. In order to solve such a problem, the filter 100 is set in the coating device 9 after the aging process of the filter 100 is performed in the processing device 1.

制御部９００は、塗布装置９内の各部を動作制御するための手段である。図１中に概念的に示したように、制御部９００は、ＣＰＵ等の演算処理部９０１、ＲＡＭ等のメモリ９０２およびハードディスクドライブ等の記憶部９０３を有するコンピュータにより構成されている。制御部９００は、上述したリフトピン、昇降機構９３３、リニアモータ９４２等の塗布部９０内の各部と、それぞれ電気的に接続されている。また、制御部９００は、送液ポンプ８５、攪拌機８２１、第１バルブ８３１、第２バルブ７１１、減圧ポンプ７５等の供給部８０内の各部とも、電気的に接続されている。 The control unit 900 is a means for controlling the operation of each unit in the coating device 9. As conceptually shown in FIG. 1, the control unit 900 is composed of a computer having an arithmetic processing unit 901 such as a CPU, a memory 902 such as a RAM, and a storage unit 903 such as a hard disk drive. The control unit 900 is electrically connected to each part in the coating part 90 such as the lift pin, the elevating mechanism 933, and the linear motor 942 described above. Further, the control unit 900 is electrically connected to each part in the supply unit 80 such as the liquid feed pump 85, the stirrer 821, the first valve 831 and the second valve 711, and the decompression pump 75.

制御部９００は、記憶部９０３に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ９０２に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、演算処理部９０１が演算処理を行うことにより、塗布装置９内の各部を動作制御する。これにより、基板Ｗに対する塗布処理が進行する。 The control unit 900 temporarily reads the computer program and data stored in the storage unit 903 into the memory 902, and the arithmetic processing unit 901 performs arithmetic processing based on the computer program and data, whereby the coating device 9 The operation of each part inside is controlled. As a result, the coating process on the substrate W proceeds.

＜２．フィルタ処理装置の構成について＞
次に、本発明の一実施形態に係るフィルタ１００の処理装置１について、図３を参照しつつ説明する。図３は、処理装置１の構成を示した概略図である。本実施形態のフィルタ１００は、上記のワニスの塗布装置９に装着されるためのフィルタである。このため、処理装置１で用いられる処理液は、上記の塗布装置９で用いられる塗布液である。すなわち、処理装置１で用いられる処理液は、ポリイミド前駆体を含む高粘度のワニスである。 <2. About the configuration of the filter processing device>
Next, the processing device 1 of the filter 100 according to the embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a schematic view showing the configuration of the processing device 1. The filter 100 of the present embodiment is a filter to be attached to the above-mentioned varnish coating device 9. Therefore, the treatment liquid used in the treatment device 1 is the coating liquid used in the above-mentioned coating device 9. That is, the treatment liquid used in the treatment apparatus 1 is a high-viscosity varnish containing a polyimide precursor.

図３に示すように、処理装置１は、貯留タンク２１と、循環配管２２と、送液ポンプ２３と、異物除去フィルタ２４と、装着機構２５と、排出部３０と、制御部４０とを有する。 As shown in FIG. 3, the processing device 1 includes a storage tank 21, a circulation pipe 22, a liquid feed pump 23, a foreign matter removing filter 24, a mounting mechanism 25, a discharge unit 30, and a control unit 40. ..

貯留タンク２１には、フィルタ１００のエージング処理に用いられる処理液が貯留される。処理装置１で使用される処理液は、エージング処理後にフィルタ１００が用いられる装置でフィルタ１００に供給される液体と同じものが用いられる。このため、上記の塗布装置９に用いるフィルタ１００のエージング処理を行う場合、処理装置１で使用される処理液には、塗布装置９で用いられる塗布液が用いられる。 The treatment liquid used for the aging treatment of the filter 100 is stored in the storage tank 21. As the treatment liquid used in the treatment apparatus 1, the same liquid as the liquid supplied to the filter 100 in the apparatus in which the filter 100 is used after the aging treatment is used. Therefore, when the aging treatment of the filter 100 used in the coating device 9 is performed, the coating liquid used in the coating device 9 is used as the treatment liquid used in the processing device 1.

また、貯留タンク２１は、大気開放部２１０を有する。大気開放部２１０は、大気開放配管２１１と、大気開放配管２１１に介挿された大気開放バルブ２１２とを有する。大気開放配管２１１の一端は、貯留タンクに接続される。また、大気開放配管２１１の他端は、大気開放される。このような構成により、大気開放バルブ２１２が開放されると、貯留タンク２１の上部の空間が大気開放される。 In addition, the storage tank 21 has an air opening portion 210. The atmosphere opening unit 210 has an atmosphere opening pipe 211 and an atmosphere opening valve 212 inserted in the atmosphere opening pipe 211. One end of the open-air pipe 211 is connected to a storage tank. Further, the other end of the open-air pipe 211 is open to the atmosphere. With such a configuration, when the air release valve 212 is opened, the space above the storage tank 21 is opened to the atmosphere.

循環配管２２は、処理液を循環させるための配管である。循環配管２２の一端は、貯留タンク２１の下端部に接続される。また、循環配管２２の他端は、貯留タンクの上端部付近に接続される。循環配管２２には、貯留タンク２１の下端部に接続された一端側から順に、送液ポンプ２３、異物除去フィルタ２４、フィルタ１００が装着される装着機構２５が介挿される。 The circulation pipe 22 is a pipe for circulating the treatment liquid. One end of the circulation pipe 22 is connected to the lower end of the storage tank 21. Further, the other end of the circulation pipe 22 is connected to the vicinity of the upper end portion of the storage tank. A mounting mechanism 25 to which the liquid feed pump 23, the foreign matter removing filter 24, and the filter 100 are mounted is inserted into the circulation pipe 22 in order from one end side connected to the lower end of the storage tank 21.

また、循環配管２２には、第１三方弁２２１および第２三方弁２２２が介挿される。第１三方弁２２１は、異物除去フィルタ２４と装着機構２５との間に配置される。すなわち、第１三方弁２２１は、後述する処理液の還流方向において、異物除去フィルタ２４の下流側かつ装着機構２５の上流側に配置される、第２三方弁２２２は、装着機構２５と貯留タンク２１との間に配置される。すなわち、第２三方弁２２２は、後述する処理液の還流方向において、装着機構２５の下流側かつ貯留タンク２１の上流側に配置される。 Further, a first three-way valve 221 and a second three-way valve 222 are interposed in the circulation pipe 22. The first three-way valve 221 is arranged between the foreign matter removing filter 24 and the mounting mechanism 25. That is, the first three-way valve 221 is arranged on the downstream side of the foreign matter removing filter 24 and on the upstream side of the mounting mechanism 25 in the reflux direction of the treatment liquid described later. It is arranged between 21 and 21. That is, the second three-way valve 222 is arranged on the downstream side of the mounting mechanism 25 and on the upstream side of the storage tank 21 in the reflux direction of the treatment liquid described later.

送液ポンプ２３は、循環配管２２内に処理液の流れを発生させる送液機構である。送液ポンプ２３には、例えば、ダイヤフラムポンプなどの、駆動時に粉塵等の異物の発生が起こりにくいポンプが用いられることが好ましい。送液ポンプ２３が駆動されると、貯留タンク２１内の処理液が、送液ポンプ２３、異物除去フィルタ２４および装着機構２５に取り付けられたフィルタ１００を通って、貯留タンク２１へと還流される。 The liquid feed pump 23 is a liquid feed mechanism that generates a flow of the processing liquid in the circulation pipe 22. For the liquid feed pump 23, for example, it is preferable to use a pump such as a diaphragm pump, which is less likely to generate foreign matter such as dust during driving. When the liquid feed pump 23 is driven, the processing liquid in the storage tank 21 is returned to the storage tank 21 through the liquid feed pump 23, the foreign matter removing filter 24, and the filter 100 attached to the mounting mechanism 25. ..

異物除去フィルタ２４は、処理液中に含まれる粉塵などの異物を除去するためのフィルタである。異物除去フィルタ２４によって、貯留タンク２１に投入された処理液に予め含まれる異物、送液ポンプ２３および循環配管２２等の循環経路内で発生した異物、および、フィルタ１００から離脱した異物が捕集される。なお、フィルタ１００から離脱した異物を捕集することを主な目的とする場合、異物除去フィルタ２４は循環配管２２のどの位置に介挿されていてもよい。 The foreign matter removing filter 24 is a filter for removing foreign matter such as dust contained in the treatment liquid. The foreign matter removing filter 24 collects foreign matter contained in the processing liquid charged into the storage tank 21 in advance, foreign matter generated in the circulation path such as the liquid feed pump 23 and the circulation pipe 22, and foreign matter separated from the filter 100. Will be done. When the main purpose is to collect the foreign matter separated from the filter 100, the foreign matter removing filter 24 may be inserted at any position in the circulation pipe 22.

装着機構２５には、フィルタ１００が着脱可能に装着される。図４は、装着機構２５およびフィルタ１００の一例の断面図である。図４に示すように、装着機構２５は、台座部２５１と、流入接続部２５２と、流出接続部２５３とを有する。流入接続部２５２および流出接続部２５３は、台座部２５１の上面に向かって開口する開口部である。流入接続部２５２は、循環配管２２の上流側と流路接続する。流出接続部２５３は、循環配管２２の下流側と流路接続する。 The filter 100 is detachably attached to the attachment mechanism 25. FIG. 4 is a cross-sectional view of an example of the mounting mechanism 25 and the filter 100. As shown in FIG. 4, the mounting mechanism 25 includes a pedestal portion 251, an inflow connection portion 252, and an outflow connection portion 253. The inflow connection portion 252 and the outflow connection portion 253 are openings that open toward the upper surface of the pedestal portion 251. The inflow connection portion 252 connects to the upstream side of the circulation pipe 22 in a flow path. The outflow connection portion 253 connects to the downstream side of the circulation pipe 22 in a flow path.

フィルタ１００は、ハウジング１１と、フィルタカートリッジ１２と、カバー１３とを有する。ハウジング１１は、外形が上下方向に延びる円柱型状の筐体である。ハウジング１１は、フィルタカートリッジ１２を収容する内部空間を有する。ハウジング１１の底部には、ハウジング１１の内部空間と外部とを流路接続する流入口１１１および流出口１１２が設けられている。また、ハウジング１１の上部には、ハウジング１１の上部に溜まった気体を排出するための排気口１１３が設けられている。 The filter 100 has a housing 11, a filter cartridge 12, and a cover 13. The housing 11 is a cylindrical housing whose outer shape extends in the vertical direction. The housing 11 has an internal space for accommodating the filter cartridge 12. The bottom of the housing 11 is provided with an inflow port 111 and an outflow port 112 for connecting the internal space of the housing 11 and the outside in a flow path. Further, an exhaust port 113 for discharging the gas accumulated in the upper part of the housing 11 is provided in the upper part of the housing 11.

フィルタ１００が装着機構２５に装着されると、流入接続部２５２と流入口１１１とが接続され、流出接続部２５３と流出口１１２とが接続される。これにより、循環配管２２の上流側からフィルタ１００へと処理液が供給されると、流入接続部２５２から流入口１１１を介してフィルタ１００内へと処理液が流入する。また、フィルタ１００の流出口１１２から処理液が排出されると、流出接続部２５３を介して循環配管２２の下流側へと処理液が流出する。 When the filter 100 is mounted on the mounting mechanism 25, the inflow connection portion 252 and the inflow port 111 are connected, and the outflow connection portion 253 and the outflow port 112 are connected. As a result, when the processing liquid is supplied to the filter 100 from the upstream side of the circulation pipe 22, the processing liquid flows into the filter 100 from the inflow connection portion 252 via the inflow port 111. When the treatment liquid is discharged from the outlet 112 of the filter 100, the treatment liquid flows out to the downstream side of the circulation pipe 22 via the outflow connection portion 253.

フィルタカートリッジ１２は、フィルタ本体１２１と、上蓋１２２とを有する。フィルタ本体１２１は、上下に延びる円筒形状である。フィルタ本体１２１の内部の空間は、上下に延びる流路１２０となる。フィルタ本体１２１は、ポリプロピレン、ポリエチレン等の樹脂繊維により形成される。なお、フィルタ本体１２１には、樹脂以外の材料が用いられてもよい。上蓋１２２は、フィルタ本体１２１の上部を覆う。これにより、流路１２０の上端部は上蓋１２２によって塞がれている。 The filter cartridge 12 has a filter body 121 and an upper lid 122. The filter body 121 has a cylindrical shape extending vertically. The space inside the filter body 121 is a flow path 120 extending vertically. The filter body 121 is formed of resin fibers such as polypropylene and polyethylene. A material other than resin may be used for the filter body 121. The upper lid 122 covers the upper part of the filter body 121. As a result, the upper end of the flow path 120 is closed by the upper lid 122.

カバー１３は、ハウジング１１の外表面を覆う。カバー１３は、例えば金属などの、ハウジング１１よりも剛性の高い材料によって形成される。カバー１３はハウジングの変形を抑制する。 The cover 13 covers the outer surface of the housing 11. The cover 13 is made of a material that is more rigid than the housing 11, such as metal. The cover 13 suppresses deformation of the housing.

ハウジング１１の底部に設けられた流入口１１１は、フィルタカートリッジ１２の外側に配置される。また、ハウジング１１の底部に設けられた流出口１１２は、フィルタカートリッジ１２の内部の流路１２０の下端部に流路接続される。これにより、流入口１１１からハウジング１１内に処理液が流入すると、フィルタカートリッジ１２の外側の空間に処理液が流入する。その後、ハウジング１１の上部まで処理液が満たされるとともに、フィルタカートリッジ１２の外側から内側へと処理液が次第に通過し、流路１２０内にフィルタリングされた処理液が流入する。そして、流路１２０内を流れる処理液が、流出口１１２から排出される。 The inflow port 111 provided at the bottom of the housing 11 is arranged outside the filter cartridge 12. Further, the outlet 112 provided at the bottom of the housing 11 is connected to the lower end of the flow path 120 inside the filter cartridge 12. As a result, when the treatment liquid flows into the housing 11 from the inflow port 111, the treatment liquid flows into the space outside the filter cartridge 12. After that, the treatment liquid is filled up to the upper part of the housing 11, and the treatment liquid gradually passes from the outside to the inside of the filter cartridge 12, and the filtered treatment liquid flows into the flow path 120. Then, the processing liquid flowing in the flow path 120 is discharged from the outflow port 112.

ハウジング１１の内部に処理液を満たす工程において、ハウジング１１の上部に設けられた排気口１１３からハウジング１１の上部に集まった気体を排出してもよい。このようにすれば、ハウジング１１の最上部まで処理液を満たすことができる。 In the step of filling the inside of the housing 11 with the treatment liquid, the gas collected in the upper part of the housing 11 may be discharged from the exhaust port 113 provided in the upper part of the housing 11. In this way, the treatment liquid can be filled up to the uppermost portion of the housing 11.

上記のように、図４の例のフィルタ１００は、フィルタカートリッジ１２がカプセル状のハウジング１１で覆われ、ハウジング１１ごと装置に着脱する一体型フィルタである。しかしながら、フィルタ１００には、ハウジングを有さず、カバーの内部に直接フィルタカートリッジのみを着脱するタイプのフィルタが用いられてもよい。 As described above, the filter 100 in the example of FIG. 4 is an integrated filter in which the filter cartridge 12 is covered with the capsule-shaped housing 11 and the housing 11 is attached to and detached from the device. However, the filter 100 may use a type of filter that does not have a housing and only the filter cartridge is directly attached to and detached from the inside of the cover.

排出部３０は、循環配管２２内の気体および処理液を排出するための機構である。排出部３０は、排出配管３１、ドレインタンク３２、第１排液配管３３、第２排液配管３４、第１排気配管３５および第２排気配管３６を有する。 The discharge unit 30 is a mechanism for discharging the gas and the treatment liquid in the circulation pipe 22. The discharge unit 30 includes a discharge pipe 31, a drain tank 32, a first drain pipe 33, a second drain pipe 34, a first exhaust pipe 35, and a second exhaust pipe 36.

排出配管３１の上流側端部は、第１排液配管３３、第２排液配管３４、第１排気配管３５および第２排気配管３６のそれぞれの下流側端部と接続される。また、排出配管３１の下流側端部は、ドレインタンク３２に接続される。排出配管３１には、排出バルブ３１１が介挿される。 The upstream end of the discharge pipe 31 is connected to the downstream end of each of the first drain pipe 33, the second drain pipe 34, the first exhaust pipe 35, and the second exhaust pipe 36. Further, the downstream end of the discharge pipe 31 is connected to the drain tank 32. A discharge valve 311 is inserted in the discharge pipe 31.

第１排液配管３３は、上流側端部が第１三方弁２２１に接続され、下流側端部が排出配管３１の上流側端部に接続される。すなわち、第１三方弁２２１は、循環配管２２および第１排液配管３３の接続箇所に備えられた切替弁である。第１三方弁２２１は、循環配管２２の上流側と下流側とが連通する通常状態と、循環配管２２の上流側（異物除去フィルタ２４側）と第１排液配管３３とが連通する排出状態と、に切替可能である。フィルタ１００のエージング処理を行っている間、第１三方弁２２１は通常状態とされる。 The upstream end of the first drainage pipe 33 is connected to the first three-way valve 221 and the downstream end is connected to the upstream end of the drainage pipe 31. That is, the first three-way valve 221 is a switching valve provided at a connection point between the circulation pipe 22 and the first drainage pipe 33. The first three-way valve 221 has a normal state in which the upstream side and the downstream side of the circulation pipe 22 communicate with each other, and a discharge state in which the upstream side (foreign matter removing filter 24 side) of the circulation pipe 22 and the first drainage pipe 33 communicate with each other. And, it is possible to switch to. While the filter 100 is being aged, the first three-way valve 221 is in a normal state.

第２排液配管３４は、上流側端部が第２三方弁２２２に接続され、下流側の端部が排出配管３１の上流側端部に接続される。すなわち、第２三方弁２２２は、循環配管２２および第２排液配管３４の接続箇所に備えられた切替弁である。第２三方弁２２２は、循環配管２２の上流側と下流側とが連通する通常状態と、循環配管２２の上流側（装着機構２５側）と第２排液配管３４とが連通する排出状態と、に切替可能である。フィルタ１００のエージング処理を行っている間、第２三方弁２２２は通常状態とされる。 The upstream end of the second drainage pipe 34 is connected to the second three-way valve 222, and the downstream end is connected to the upstream end of the drainage pipe 31. That is, the second three-way valve 222 is a switching valve provided at a connection point between the circulation pipe 22 and the second drainage pipe 34. The second three-way valve 222 has a normal state in which the upstream side and the downstream side of the circulation pipe 22 communicate with each other, and a discharge state in which the upstream side (mounting mechanism 25 side) of the circulation pipe 22 and the second drainage pipe 34 communicate with each other. Can be switched to. While the filter 100 is being aged, the second three-way valve 222 is in a normal state.

第１排気配管３５は、上流側端部が異物除去フィルタ２４の上部に設けられた排気口（図示省略）に接続され、下流側端部が排出配管３１の上流側端部に接続される。第１排気配管３５には、第１排気バルブ３５１が介挿されている。異物除去フィルタ２４への通液を開始する際に、第１排気バルブ３５１および排出バルブ３１１を開放することで、異物除去フィルタ２４の上部に溜まった気体を排出することができる。これにより、異物除去フィルタ２４の内部に、効率良く処理液を充填できる。 The upstream end of the first exhaust pipe 35 is connected to an exhaust port (not shown) provided above the foreign matter removing filter 24, and the downstream end is connected to the upstream end of the discharge pipe 31. A first exhaust valve 351 is inserted in the first exhaust pipe 35. By opening the first exhaust valve 351 and the discharge valve 311 when starting to pass the liquid through the foreign matter removing filter 24, the gas accumulated in the upper part of the foreign matter removing filter 24 can be discharged. As a result, the treatment liquid can be efficiently filled inside the foreign matter removing filter 24.

第２排気配管３６は、上流側端部が装着機構２５に取り付けられたフィルタ１００の排気口１１３に接続され、下流側端部が排出配管３１の上流側端部に接続される。第２排気配管３６には、第２排気バルブ３６１が介挿されている。フィルタ１００への通液を開始する際に、第２排気バルブ３６１および排出バルブ３１１を開放することで、フィルタ１００の上部に溜まった気体を排出することができる。これにより、フィルタ１００の内部に、効率良く処理液を充填できる。 The upstream end of the second exhaust pipe 36 is connected to the exhaust port 113 of the filter 100 attached to the mounting mechanism 25, and the downstream end is connected to the upstream end of the discharge pipe 31. A second exhaust valve 361 is inserted in the second exhaust pipe 36. By opening the second exhaust valve 361 and the discharge valve 311 when starting to pass the liquid through the filter 100, the gas accumulated in the upper part of the filter 100 can be discharged. As a result, the treatment liquid can be efficiently filled inside the filter 100.

フィルタ１００のエージング処理が終了した後で、処理装置１内から処理液である塗布液を排出する際には、装着機構２５の流入接続部２５２と流出接続部２５３とを連通させるバイパス管が取り付けられる。そして、第２三方弁２２２を排出状態とし、排出バルブ３１１を開放しつつ、送液ポンプ２３を駆動させる。これにより、貯留タンク２１および循環配管２２内の処理液を、第２排液配管３４および排出配管３１を介してドレインタンク３２へと排出することができる。 When the coating liquid, which is the treatment liquid, is discharged from the processing device 1 after the aging treatment of the filter 100 is completed, a bypass pipe for communicating the inflow connection portion 252 and the outflow connection portion 253 of the mounting mechanism 25 is attached. Be done. Then, the second three-way valve 222 is set to the discharge state, and the liquid feed pump 23 is driven while opening the discharge valve 311. As a result, the processing liquid in the storage tank 21 and the circulation pipe 22 can be discharged to the drain tank 32 via the second drainage pipe 34 and the discharge pipe 31.

なお、このとき、バイパス管を用いずに処理液の排出を行ってもよい。その場合、第１三方弁２２１を排出状態とし、排出バルブ３１１を開放しつつ、送液ポンプ２３を駆動させる。これにより、貯留タンク２１および循環配管２２内の処理液を、第１排液配管３３および排出配管３１を介してドレインタンク３２へと排出することができる。 At this time, the treatment liquid may be discharged without using the bypass pipe. In that case, the first three-way valve 221 is set to the discharge state, and the liquid feed pump 23 is driven while opening the discharge valve 311. As a result, the processing liquid in the storage tank 21 and the circulation pipe 22 can be discharged to the drain tank 32 via the first drainage pipe 33 and the discharge pipe 31.

制御部４０は、処理装置１内の各部を動作制御するための手段である。図３中に概念的に示したように、制御部４０は、ＣＰＵ等の演算処理部４１、ＲＡＭ等のメモリ４２およびハードディスクドライブ等の記憶部４３を有するコンピュータにより構成されている。制御部４０は、上述した大気開放バルブ２１２、第１三方弁２２１、第２三方弁２２２、送液ポンプ２３、排出バルブ３１１、第１排気バルブ３５１および第２排気バルブ３６１と、電気的に接続されている。 The control unit 40 is a means for controlling the operation of each unit in the processing device 1. As conceptually shown in FIG. 3, the control unit 40 is composed of a computer having an arithmetic processing unit 41 such as a CPU, a memory 42 such as a RAM, and a storage unit 43 such as a hard disk drive. The control unit 40 is electrically connected to the above-mentioned atmospheric release valve 212, the first three-way valve 221 and the second three-way valve 222, the liquid feed pump 23, the discharge valve 311, the first exhaust valve 351 and the second exhaust valve 361. Has been done.

制御部４０は、記憶部４３に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ４２に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、演算処理部４１が演算処理を行うことにより、処理装置１内の各部を動作制御する。これにより、装着機構２５に取り付けられたフィルタ１００に対するエージング処理が進行する。 The control unit 40 temporarily reads the computer program and data stored in the storage unit 43 into the memory 42, and the arithmetic processing unit 41 performs arithmetic processing based on the computer program and data, whereby the processing device 1 The operation of each part inside is controlled. As a result, the aging process for the filter 100 attached to the attachment mechanism 25 proceeds.

仮に、塗布装置９に新品のフィルタ１００を取り付けて、フィルタ１００からの異物の離脱が生じなくなるまで塗布液を供給し続けると、塗布液の消費量が多くなる。また、フィルタ１００からの異物の離脱が十分少なくなるまで塗布装置９による基板Ｗへの塗布処理を行うことができず、塗布装置を用いた製品の製造を中断せざるを得なくなる。これに対し、処理装置１を用いてフィルタ１００のエージング処理を行えば、処理液を循環して使用するために、処理液の消費量は、初めに貯留タンクに投入する量だけと、少量となる。すなわち、処理液の消費量を低減できる。また、塗布装置９とは別個の装置でフィルタ１００から離脱する異物を除去できるため、塗布装置９における塗布工程を中断する必要が無い。 If a new filter 100 is attached to the coating device 9 and the coating liquid is continuously supplied until foreign matter does not separate from the filter 100, the consumption of the coating liquid increases. Further, the coating process on the substrate W by the coating device 9 cannot be performed until the amount of foreign matter detached from the filter 100 is sufficiently reduced, and the production of the product using the coating device has to be interrupted. On the other hand, if the filter 100 is aged using the processing device 1, the processing liquid is circulated and used, so that the amount of the processing liquid consumed is only the amount initially charged into the storage tank and a small amount. Become. That is, the consumption of the treatment liquid can be reduced. Further, since the foreign matter separated from the filter 100 can be removed by a device separate from the coating device 9, it is not necessary to interrupt the coating process in the coating device 9.

＜３．フィルタのエージング処理および塗布装置におけるフィルタの交換の流れについて＞
続いて、上記の塗布装置９および処理装置１を含む処理システムにおいて、処理装置１を用いたフィルタ１００のエージング処理と、塗布装置９におけるフィルタの交換とを行うときの流れについて、図５を参照しつつ説明する。図５は、処理装置１におけるフィルタ１００のエージング処理および塗布装置９におけるフィルタ１００の交換の流れを示したフローチャートである。 <3. Filter aging process and filter replacement flow in coating equipment>
Subsequently, in the processing system including the coating device 9 and the processing device 1, the flow when the aging process of the filter 100 using the processing device 1 and the replacement of the filter in the coating device 9 are performed with reference to FIG. I will explain it while doing it. FIG. 5 is a flowchart showing a flow of aging processing of the filter 100 in the processing device 1 and replacement of the filter 100 in the coating device 9.

図５に示すように、まず、塗布装置９の駆動が行われる（ステップＳ９０１）。そして、塗布装置９の駆動開始後、一定時間の経過後、塗布装置９におけるフィルタ１００の交換予定時間の２４時間前になる（ステップＳ９０２）と、処理装置１における新品のフィルタ１００のエージング処理を開始する。 As shown in FIG. 5, first, the coating device 9 is driven (step S901). Then, after a certain period of time has elapsed after the start of driving the coating device 9, and 24 hours before the scheduled replacement time of the filter 100 in the coating device 9 (step S902), the aging process of the new filter 100 in the processing device 1 is performed. Start.

エージング処理では、まず、処理装置１の装着機構２５に新品のフィルタ１００を取り付けるとともに、貯留タンク２１に処理液（塗布装置９に用いられる塗布液）を投入する（ステップＳ１０１）。 In the aging process, first, a new filter 100 is attached to the mounting mechanism 25 of the processing device 1, and the processing liquid (coating liquid used for the coating device 9) is charged into the storage tank 21 (step S101).

そして、第１三方弁２２１および第２三方弁２２２を通常状態とするとともに、送液ポンプ２３を駆動させる。これにより、循環配管２２内に処理液を循環させて、フィルタ１００のエージング処理を開始する（ステップＳ１０２）。エージング処理の開始時には、異物除去フィルタ２４およびフィルタ１００内に効率良く処理液を充填させるために、第１排気バルブ３５１、第２排気バルブ３６１および排出バルブ３１１を開放して、異物処理フィルタ２４およびフィルタ１００の上部に溜まった気体を排出させてもよい。 Then, the first three-way valve 221 and the second three-way valve 222 are brought into a normal state, and the liquid feed pump 23 is driven. As a result, the processing liquid is circulated in the circulation pipe 22 and the aging process of the filter 100 is started (step S102). At the start of the aging treatment, the first exhaust valve 351 and the second exhaust valve 361 and the discharge valve 311 are opened in order to efficiently fill the foreign matter removing filter 24 and the filter 100 with the treatment liquid, and the foreign matter treating filter 24 and the filter 100 are opened. The gas accumulated on the upper part of the filter 100 may be discharged.

その後、エージング処理を、塗布装置９におけるフィルタ１００の交換予定時間まで行う（ステップＳ１０３）。図５の例では、エージング処理を２４時間弱行うこととなる。エージング処理の期間は、使用するフィルタや処理液の種類によって異なるが、例えば、３時間〜４８時間行う。 After that, the aging process is performed until the scheduled replacement time of the filter 100 in the coating device 9 (step S103). In the example of FIG. 5, the aging process is performed for less than 24 hours. The period of the aging treatment varies depending on the type of filter and treatment liquid used, but is, for example, 3 hours to 48 hours.

交換予定時間となり、所定の期間エージング処理を行った後、送液ポンプ２３の駆動を停止し、処理液の循環を停止する（ステップＳ１０４）。そして、エージング処理を行ったフィルタ１００を、装着機構２５から取り外す（ステップＳ１０５）。 After the scheduled replacement time is reached and the aging process is performed for a predetermined period, the drive of the liquid feed pump 23 is stopped and the circulation of the processing liquid is stopped (step S104). Then, the aging-treated filter 100 is removed from the mounting mechanism 25 (step S105).

一方、交換予定時間となると、塗布装置９においても、駆動を停止する（ステップＳ９０３）。そして、使用済みのフィルタ１００を塗布装置９から取り外す（ステップＳ９０４）。 On the other hand, when the scheduled replacement time is reached, the coating device 9 also stops driving (step S903). Then, the used filter 100 is removed from the coating device 9 (step S904).

処理装置１における処理済みのフィルタ１００の取り外しと、塗布装置９における使用済みのフィルタ１００の取り外しとが行われた後、処理装置１においてエージング処理がなされたフィルタ１００を、塗布装置９へと取り付ける（ステップＳ９０５）。その後、塗布装置９の駆動を再開する（ステップＳ９０６）。 After the processed filter 100 in the processing device 1 is removed and the used filter 100 in the coating device 9 is removed, the filter 100 that has been aged in the processing device 1 is attached to the coating device 9. (Step S905). After that, the driving of the coating device 9 is restarted (step S906).

エージング処理が行われたフィルタ１００が取り外された後、処理装置１では、処理液の排出が行われる（ステップＳ１０６）。具体的には、装着機構２５にバイパス流路を取り付けた後、第２三方弁２２２を排出状態とし、かつ、排出バルブ３１１を開放して、送液ポンプ２３を駆動させる。これにより、貯留タンク２１および循環配管２２の内部の処理液がドレインタンク３２へと排出される。処理液の排出が完了すると、送液ポンプ２３を停止する。 After the filter 100 that has been subjected to the aging treatment is removed, the treatment liquid is discharged in the treatment apparatus 1 (step S106). Specifically, after attaching the bypass flow path to the mounting mechanism 25, the second three-way valve 222 is set to the discharge state, and the discharge valve 311 is opened to drive the liquid feed pump 23. As a result, the treatment liquid inside the storage tank 21 and the circulation pipe 22 is discharged to the drain tank 32. When the discharge of the processing liquid is completed, the liquid feed pump 23 is stopped.

処理液の排出が完了すると、続いて、貯留タンク２１に、処理液を溶解可能な溶剤が投入される。そして、第１三方弁２２１および第２三方弁２２２を通常状態として送液ポンプ２３を駆動させることにより、貯留タンク２１内に投入された溶剤が、循環配管２２内を循環する（ステップＳ１０７）。これにより、貯留タンク２１や循環配管２２の内壁に付着した処理液を溶解し、除去することができる。処理液が上記の塗布液である場合、溶剤には、たとえばＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）が用いられる。なお、溶剤には、蒸留水や、その他の有機溶剤が用いられてもよい。 When the discharge of the treatment liquid is completed, a solvent capable of dissolving the treatment liquid is subsequently charged into the storage tank 21. Then, by driving the liquid feed pump 23 with the first three-way valve 221 and the second three-way valve 222 in the normal state, the solvent charged in the storage tank 21 circulates in the circulation pipe 22 (step S107). As a result, the treatment liquid adhering to the inner wall of the storage tank 21 and the circulation pipe 22 can be dissolved and removed. When the treatment liquid is the above coating liquid, for example, NMP (N-methyl-2-pyrrolidone) is used as the solvent. Distilled water or other organic solvent may be used as the solvent.

その後、第２三方弁２２２を排出状態とし、かつ、排出バルブ３１１を開放して、送液ポンプ２３を駆動させる。これにより、貯留タンク２１および循環配管２２の内部の溶剤がドレインタンク３２へと排出される。このとき、同時に、処理液の排出工程（ステップＳ１０６）において第２排液配管３４および排出配管３１の内壁に付着した処理液が溶剤に溶解し、除去される。 After that, the second three-way valve 222 is put into the discharge state, and the discharge valve 311 is opened to drive the liquid feed pump 23. As a result, the solvent inside the storage tank 21 and the circulation pipe 22 is discharged to the drain tank 32. At this time, at the same time, in the treatment liquid discharge step (step S106), the treatment liquid adhering to the inner walls of the second drainage pipe 34 and the discharge pipe 31 is dissolved in the solvent and removed.

上記のように、処理装置１におけるフィルタ１００のエージング処理と、塗布装置９におけるフィルタ１００の交換が行われる。 As described above, the aging process of the filter 100 in the processing device 1 and the replacement of the filter 100 in the coating device 9 are performed.

なお、上記において、塗布装置９におけるフィルタ１００の交換時について説明を行ったが、本発明の処理装置１を用いてエージング処理を行ったフィルタ１００は、塗布装置９の駆動前に最初に取り付けられるフィルタ１００として用いられてもよい。 Although the replacement of the filter 100 in the coating device 9 has been described above, the filter 100 that has been aged using the processing device 1 of the present invention is first attached before the coating device 9 is driven. It may be used as a filter 100.

＜４．変形例＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されるものではない。 <4. Modification example>
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the above embodiment.

上記の実施形態では、処理装置１の装着機構２５に１つのフィルタ１００を取り付けるものであったが、本発明はこれに限られない。１つの装着機構２５に対して、複数（例えば６つ）のフィルタ１００を並列に装着可能であってもよい。その場合、装着機構２５は、循環配管２２の上流側から各フィルタ１００の流入口へ分岐する流入分岐部と、各フィルタ１００の流出口から循環配管２２の下流側へと合流する流出合流部とを有する。このようにすれば、１つの処理装置１で複数のフィルタ１００に対して同時にエージング処理を行うことができる。その結果、１つの装置（例えば塗布装置）で同時に複数のフィルタ１００を使用する場合に、使用する複数のフィルタ１００に対して同時かつ同条件でエージング処理を行うことができる。 In the above embodiment, one filter 100 is attached to the attachment mechanism 25 of the processing device 1, but the present invention is not limited to this. A plurality of (for example, six) filters 100 may be mounted in parallel on one mounting mechanism 25. In that case, the mounting mechanism 25 includes an inflow branch portion that branches from the upstream side of the circulation pipe 22 to the inflow port of each filter 100, and an outflow merging portion that merges from the outflow port of each filter 100 to the downstream side of the circulation pipe 22. Has. In this way, one processing device 1 can simultaneously perform aging processing on a plurality of filters 100. As a result, when a plurality of filters 100 are used simultaneously in one device (for example, a coating device), the aging process can be performed simultaneously and under the same conditions on the plurality of filters 100 to be used.

また、上記の実施形態の処理装置１では、送液ポンプ２３の圧力のみで処理液を搬送していた。しかしながら、送液ポンプ２３の駆動と平行して、貯留タンク２１内に加圧された気体を導入して、処理液の流れを促進させるようにしてもよい。 Further, in the processing device 1 of the above-described embodiment, the processing liquid is conveyed only by the pressure of the liquid feed pump 23. However, in parallel with driving the liquid feed pump 23, a pressurized gas may be introduced into the storage tank 21 to promote the flow of the processing liquid.

また、上記の処理装置１で用いられる処理がなされるフィルタ１００は、フレキシブルデバイスの基材自体を製造するプロセスに用いられる塗布装置９に取り付けられるフィルタ１００であった。しかしながら、本発明の処理装置で処理を行うフィルタは、デバイス形成後の基材の表面に、保護膜を形成する塗布装置に取り付けられるものであってもよい。また、本発明の処理装置で処理を行うフィルタは、基板と基板とを貼り合わせる際の接着剤を塗布する塗布装置に取り付けられるものであってもよい。また、本発明の処理装置で処理を行うフィルタは、フレキシブルデバイス以外の液晶表示装置や半導体基板の製造工程に用いられる装置に取り付けられるものであってもよい。また、本発明の処理装置で処理を行うフィルタは、リチウムイオン二次電池や燃料電池などの電池の製造工程に用いられる装置に取り付けられるものであってもよい。すなわち、本発明の処理装置な、高粘度の材料を取り扱う装置に取り付けられるフィルタのエージング処理に特に好適である。 Further, the filter 100 to be processed used in the above processing device 1 was a filter 100 attached to the coating device 9 used in the process of manufacturing the base material itself of the flexible device. However, the filter to be processed by the processing apparatus of the present invention may be attached to a coating apparatus that forms a protective film on the surface of the base material after the device is formed. Further, the filter to be processed by the processing apparatus of the present invention may be attached to a coating apparatus to which an adhesive is applied when the substrates are bonded to each other. Further, the filter processed by the processing device of the present invention may be attached to a liquid crystal display device other than the flexible device or a device used in the manufacturing process of the semiconductor substrate. Further, the filter processed by the processing apparatus of the present invention may be attached to an apparatus used in a battery manufacturing process such as a lithium ion secondary battery or a fuel cell. That is, it is particularly suitable for aging treatment of a filter attached to a device for handling high-viscosity materials, such as the processing device of the present invention.

また、処理装置の細部については、本願の各図に示された構成と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。 Further, the details of the processing apparatus may be different from the configurations shown in the respective figures of the present application. Further, the elements appearing in the above-described embodiments and modifications may be appropriately combined as long as there is no contradiction.

１処理装置
９塗布装置
１１ハウジング
１２フィルタカートリッジ
１３カバー
２０スリットノズル
２１貯留タンク
２２循環配管
２３送液ポンプ
２４異物除去フィルタ
２５装着機構
４０制御部
１００フィルタ
１１１流入口
１１２流出口
１１３排気口
２５１台座部
２５２流入接続部
２５３流出接続部 1 Processing device 9 Coating device 11 Housing 12 Filter cartridge 13 Cover 20 Slit nozzle 21 Storage tank 22 Circulation piping 23 Liquid feed pump 24 Foreign matter removal filter 25 Mounting mechanism 40 Control unit 100 Filter 111 Inflow port 112 Outlet 113 Exhaust port 251 Pedestal 252 Inflow connection 253 Outflow connection

Claims

A processing device for processing a filter for filtering a high-viscosity processing liquid.
A circulation pipe that circulates the treatment liquid and
A liquid feeding mechanism that generates a flow of the processing liquid in the circulation pipe,
A mounting mechanism that is inserted in the middle of the flow path of the circulation pipe and mounts the filter detachably.
A foreign matter removal filter inserted in the middle of the flow path of the circulation pipe,
A treatment liquid storage tank inserted in the middle of the flow path of the circulation pipe and storing the treatment liquid,
Equipped with a,
The liquid transfer mechanism, said processing liquid storage tank, the foreign substance removal filter, Ru refluxed said processing solution in the order of the filter to be mounted to the mounting mechanism, the processing device.

The processing apparatus according to claim 1.
The treatment liquid is a varnish containing a polyimide precursor.
The filter is a processing device that is a filter to be attached to the varnish coating device.

The processing apparatus according to claim 1 or 2.
A drain pipe to which an end is connected to the flow channel midway of the circulation pipe,
A switching valve provided at a connection point between the circulation pipe and the drainage pipe,
Further, a processing device.

The processing apparatus according to any one of claims 1 to 3.
The filter
With a housing that extends up and down,
A cylindrical filter cartridge housed inside the housing,
Have,
The housing is
The inflow port of the treatment liquid and
An outlet for the treatment liquid, which communicates with the inside of the filter cartridge and is arranged at the lower end of the housing.
A gas outlet located at the upper end of the housing and
Has a processing device.

The processing apparatus according to any one of claims 1 to 4,
A coating device for applying the treatment liquid supplied through the filter processed by the treatment device to the surface of the substrate, and a coating device.
Has a processing system.

It is a treatment method for processing a filter for filtering a high-viscosity treatment liquid.
a) The process of mounting the filter on the mounting mechanism inserted in the middle of the flow path of the circulation pipe, and
b) After the step a), there is a step of circulating the treatment liquid in the circulation pipe and supplying the treatment liquid to the filter.
Have,
In the step b), a foreign matter removing filter separate from the filter is inserted in the middle of the flow path of the circulation pipe.
In the step b), a treatment liquid storage tank for storing the treatment liquid is inserted in the middle of the flow path of the circulation pipe.
Wherein in step b), the treatment liquid, the treatment liquid storage tank, the foreign substance removal filter, that flow ring in the order of the filter, the processing method.

The processing method according to claim 6.
c) After the step b), a step of removing the filter from the mounting mechanism and a step of removing the filter from the mounting mechanism.
d) After the step c), a step of attaching the filter to a coating device for applying the treatment liquid to the surface of the substrate, and a step of attaching the filter.
The processing method having.